[中报]景嘉微:2021年半年度报告

时间:2021年08月19日 17:55:56 中财网

原标题:景嘉微:2021年半年度报告




长沙景嘉微电子股份有限公司


2021
年半年度报告


公告编号:
2021
-
070


2021

08




第一节
重要提示、目录和释义


公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏,并承担个别
和连带的法律责任。



公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人郭海及会计机构负责人
(
会计主管
人员
)
夏志强声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。



所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。



本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资者的实质承
诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预
测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。



公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。




目录
第一节
重要提示、目录和释义
................................
................................
................................
.......
2
第二节
公司简介和主要财务指标
................................
................................
................................
...
6
第三节
管理层讨论与分析
................................
................................
................................
...............
9
第四节
公司治理
................................
................................
................................
..............................
22
第五节
环境与社会责任
................................
................................
................................
.................
24
第六节
重要事项
................................
................................
................................
..............................
26
第七节
股份变动及股东情况
................................
................................
................................
.........
31
第八节
优先股相关情况
................................
................................
................................
.................
38
第九节
债券相关情况
................................
................................
................................
.....................
39
第十节
财务报告
................................
................................
................................
..............................
40

备查文件目录


(一)载有法定代表人签名的2021年半年度报告文本;

(二)载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表;

(三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;

(四)其他相关资料。


以上备查文件的备置地点:公司证券部。



释义


释义项





释义内容


景嘉、景嘉微、景嘉股份、公司、本公司





长沙景嘉微电子股份有限公司


北麦公司、北麦





北京麦克斯韦科技有限公司


景美公司、景美





长沙景美集成电路设计有限公司


潜之龙





长沙潜之龙微电子有限公司


楚拓微





湖北景嘉楚拓微电子有限公司


景嘉合创





乌鲁木齐景嘉合创股权投资合伙企业(有限合伙)


高新纵横





湖南高新纵横资产经营有限公司


航空工业





中国航空工业集团公司


定型





国家军工产品定型机构或
公司客户按照规定的权限和程序,对研制、
改进、改型和技术革新的军工产品进行考核,确认其达到研制总要求
和规定标准的活动


FPGA





Field Programmable Gate Array
的缩写,即现场可编程逻辑门阵列,是
一种可编程逻辑器件


JM5400
芯片





JM5400
型图形芯片


JM7200
芯片





JM7200
型图形芯片


GPU





Graphic Processing Unit
的缩写,即图形处理器


核高基





"
核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品
"
的简称。是
2006
年国
务院发布的
《国家中长期科学和技术发展规划纲要(
2006
-
2020
年)》
中与载人航天、探月工程并列的
16
个重大科技专项之一


《公司法》





《中华人民共和国公司法》(
2018
年修正)


《证券法》





《中华人民共和国证券法》(
2019
年修订)


证监会





中国证券监督管理委员会


报告期





2021

1

1

-
2021

6

30



元、万元





人民币元、万元





第二节
公司简介和主要财务指标


一、公司简介

股票简称


景嘉微


股票代码


300474


股票上市证券交易所


深圳证券交易所


公司的中文名称


长沙景嘉微电子股份有限公司


公司的中文简称(如有)


景嘉微


公司的外文名称(如有)


Changsha Jingjia Microelectronics Co.,Ltd


公司的外文名称缩写(如有)


JINGJIA MICRO


公司的法定代表人


曾万辉




二、联系人和联系方式




董事会秘书


证券事务代表


姓名


廖凯


石焱


联系地址


长沙
市岳麓区梅溪湖路
1



长沙市岳麓区梅溪湖路
1



电话


0731
-
82737008
-
8003


0731
-
82737008
-
8003


传真


0731
-
82737002


0731
-
82737002


电子信箱


[email protected]


[email protected]




三、其他情况

1、公司联系方式

公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化



适用

不适用


公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具
体可参见
2020
年年报。



2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化



适用

不适用


公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变化,具
体可参见
2020
年年报。




3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况



适用

不适用


公司注册情况在报告期无变化,具体可参见
2020
年年报。



4、其他有关资料

其他有关资料在报告期是否变更情况



适用

不适用


公司于
2021

6

17
日召开第四届董事会第三次会议,
2021

7

5
日召开
2021
年第二次临时股东大会,审议通过
了《关于变更公司经营范围并修订
<
公司章程
>
的议案》,根据公司业务发展需要,公司拟新增经营范围,并于
2021

7

8
日完成工商变更相关事项。具体内容详见
2021

6

18
日刊登于巨潮资讯网(
www.cninfo.com.cn
)的《关于变更经营范
围并修订
<
公司章程
>
的公告》(公告编号:
2021
-
052
)。



四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据











本报告期


上年同期


本报告期比上年同期增减


营业收入(元)


475,107,031.50


309,493,570.91


53.51%


归属于上市公司股东的净利润(元)


125,811,657.14


89,161,261.05


41.11%


归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益后的净利润(元)


122,926,693.31


85,600,903.58


43.60%


经营活动产生的现金流量净额(元)


95,513,136.88


-
42,960,599.50


322.33%


基本每股收益(元
/
股)


0.42


0.30


40.00%


稀释每股收益(元
/
股)


0.42


0.30


40.00%


加权平均净资产收益率


4.85%


3.78%


1.07%





本报告期末


上年度末


本报告期末比上年度末增减


总资产(元)


3,172,141,572.00


3,039,205,042.99


4.37%


归属于上市公司股东的净资产(元)


2,618,036,578.73


2,531,235,879.70


3.43%




公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权
益金额








支付的优先股股利


0.00


支付的永续债利息(元)


0.00


用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元
/
股)


0.4176





五、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况


适用

不适用


公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。



2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况


适用

不适用


公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中
净利润和净资产差异情况。



六、非经常性损益项目及金额


适用

不适用


单位:元


项目


金额


说明


非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)


2,261.10





计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统
一标准定额或定量享受的政府补助除外)


3,385,800.00





除上述各项之外的其他营业外收入和支出


-
5,041.89





减:所得税影响额


498,055.38





合计


2,884,963.83


--




对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第
1

——
非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第
1

——
非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因



适用

不适用


公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第
1

——
非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。




第三节
管理层讨论与分析


一、报告期内公司从事的主要业务

(一)公司主要业务及产品

公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其
他。图形显控是公司现有核心业务,也是传统优势业务,小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。


报告期内公司始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本;务实高效,持续改进”的发展宗旨,致力于信息探测、信息处理
和信息传递领域的技术和综合应用,大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作,不断开拓新的应用市场,为
客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。


2021年上半年,公司实现营业收入47,510.70万元,较同期增长53.51%,保持快速稳健增长。基于公司在通用市场产品
研发与应用生态建设方面拥有一定的技术积累与先发优势,公司图形处理芯片在通用市场得到了广泛应用,2021年上半年,
公司芯片领域产品实现收入21,418.18万元,较同期增长1,354.57%,为公司未来在通用市场的长远发展创下了良好开端;公
司小型专用化雷达领域产品实现收入4,481.54万元,较同期增长28.97%,持续保持稳定增长。


1、图形显控领域产品

公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品,目前主要应用于专用市场,未来将不断开拓在通用市场的
应用。


图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”,是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司成功研发了
具有完全自主知识产权的系列GPU芯片,并以公司自主研发的GPU芯片为核心开发了系列图形显控模块产品,显著提升了公
司产品竞争力。近年来,公司针对不同行业应用需求进行技术革新和产品拓展,在机载领域取得明显的领先优势,同时公司
积极向其他领域延伸,针对更为广阔的车载、船舶显控和通用市场等应用领域,持续研发并提供相适应的图形显控模块及其
配套产品。


基于公司在图形显控领域的技术基础,采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术,形
成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品,具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能,主要应
用于专用领域显示和分析系统。


2、小型专用化雷达领域产品

公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累,在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。公司融合多项技
术,研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品,满足客户需求的多样性,增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有
板块、模块业务的基础上,对产品和技术进行了梳理与整合,研发了包括自组网在内的系列无线通讯相关系统级产品,逐步
实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略,持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。


3、芯片领域产品

在图形处理芯片领域,公司经过多年的技术钻研,成功自主研发了多款具有自主知识产权的GPU芯片,是公司图形显控
模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。公司以JM5400研发成功为起点,不断研发更为先进且适用更为
广泛的一系列GPU芯片,于2018年8月成功研发第二代图形处理芯片JM7200。JM7200在产品性能和工艺设计上较第一代图
形处理芯片JM5400有较大的提升,目前JM7200已广泛投入通用市场的应用,未来公司将进一步大力开展适配与市场推广工
作,不断扩大公司芯片在通用市场的应用领域。公司下一代图形处理芯片已完成后端设计工作,目前处于流片阶段。同时,
公司在消费类芯片领域,成功开发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片,广泛应用于物联网领域。


未来,公司将会立足于专用市场,不断探索在芯片层次实现专用、通用领域的融合式发展,不断开拓应用领域,完善公
司战略布局,提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。


公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第
12

——
上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求



(二)公司所在行业发展情况

集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心,已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产
业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是当前国际竞
争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。集成电路行业占据了全球半导体行业80%的销售
额,在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用,
近年来随着集成电路行业技术水平的不断提升,在物联网、可穿戴设备、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等众多新兴
应用领域出现强劲需求,推动全球集成电路行业销售额持续增加,加快了全球信息化的来临。


完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节,各环节具有各自独特的技术体系及特点,已分别发展成
独立、成熟的子行业。公司所处集成电路行业中芯片设计环节,主要集中于图形处理芯片(GPU)及以GPU为核心的图形显
控模块的研发及销售,为客户提供高可靠、低功耗的芯片产品,推动国内GPU研发领域的技术升级与长远发展。目前公司已
成功研发以JM5400、JM7200为代表的系列具有自主知识产权的GPU,并实现了规模化应用。


因国内发展起步较晚,国内GPU领域技术水平和产业规模化方面远落后于国际尖端水平,全球GPU领域处于寡头垄断的
局面。根据 Jon Peddie Research 的数据显示,截至2020年第四季度,在集成GPU领域中,Intel凭借稳定的供应链占据了69%
的市场份额,AMD和NVIDIA分别以17%和15%的市场份额名列第二和第三;在独立GPU领域中,NVIDIA 占据82%的市场
份额拥有绝对优势,AMD以18%的市场份额排名第二。


公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第
12

——
上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求


(三)公司主要经营模式

1、盈利模式

公司的客户集中度较高,主要从事专用领域整机和分系统软硬件的研发和生产,公司通过为客户提供性能先进、稳定可
靠、完全满足应用要求的产品,从而获得收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作,进行严格的性能测试,
不断提升产品和服务专业度、精细度,形成了公司核心技术优势。


2、研发模式

公司根据客户的需求,向客户提供满足不同技术条件的产品,因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下四个
阶段:论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统,在产品交付之后全力配
合客户进行调试、检测、维修等,与客户建立了紧密的战略合作关系。


图形显控是公司核心业务,公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面,公司采
用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式,公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路产品的生
产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成电路版图的设计后,将版图交由晶圆制造厂商,
由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后,再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作,公司取得芯片成品后
视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试,最后销售给客户。


3、采购模式

为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求,公司建立了《合格供方名录》,由公司根据生产经营需要以
市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商,根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下:



在图形处理芯片设计领域,公司在Fabless模式下,主要负责芯片的设计和部分测试工作,芯片的生产、封装以及晶圆测
试工作全部委托第三方厂商或机构完成。


4、销售模式


目前公司产品主要应用于专用市场,客户集中度较高,主要为定制化产品,因此公司采用直接销售的方式。坚持“以客
户为中心”,深入了解客户需求,参与客户产品论证、解决客户问题,做好产品的研发和售后保障工作。


在通用市场方面,随着公司在通用市场销售规模的不断扩大,相应产品由公司检验合格并量产后,由公司销售给方案商
或整机厂。


(四)国内外主要同行业公司名称

在图形显控领域,GPU的应用领域十分广泛,包括:个人电脑、工作站和一些移动设备(如平板电脑、智能手机、机载
显示、舰载显示、车载显示等),随着信息产业的发展,GPU应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司有:Intel、
NVIDIA、AMD等,国内主要同行业单位有:中船重工(武汉)凌玖电子有限责任公司。


在小型专用化雷达领域,因雷达应用范围广泛、种类繁多,雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多,国内主要同行
业单位有:北京理工雷科电子信息技术有限公司。


(五)下一报告期下游应用领域的宏观需求分析

集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业,近年来取得了显著的发展成果,但目前仍存在巨大的市场需
求。虽然我国集成电路销售和出口规模持续上升,但高端设备、技术和人才储备不足,使得我国集成电路自给率低,依然有
很大的成长空间。随着物联网、国产化替代等GPU应用领域的崛起,将持续推动我国集成电路产业的发展。




二、核心竞争力分析

1、制定长远发展规划与战略,建立以客户为中心的业务发展模式

由于自身及行业特点,公司始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本,务实高效,持续改进宗旨”的发展宗旨。从公司发
展战略及自身的业务发展转变的需求出发,公司建立平台型的组织结构,根据部门职能实行前、中、后台运作模式,针对客
户需求提升响应速度与决策速度,积极适应外部变化,主动引导公司产品升级,增强公司竞争力。


2、持续提升研发能力,巩固技术优势

公司自成立以来,坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略,具有深厚的研发实力积淀,荣获
国家企业技术中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、全国电子信息行业创新企业等多项荣誉称号。公司始终与
国内高校、科研院所保持合作与交流,大力培育研发人才,加强研发成果转化,为客户提供更丰富的产品与解决方案。


报告期内,公司围绕图形处理芯片相关产品及小型专用化雷达产品持续加大研发投入,2021年上半年研发投入共
10,884.72万元,同比增长49.49%,占公司营业收入比例23%。随着公司业务规模的扩大,公司积极引进高端人才,不断优化
员工结构,截至2021年6月30日,公司共有员工1,174人,其中研发人员797人,占员工总数比例67.89%,本科以上学历共有
962人,其中博士29人,硕士372人,建立了以项目为主导的研发管理模式,以项目业务为抓手,提高研发团队项目管理水平,
提升研发效率,激发员工创新活力。


3、建立完善的知识产权体系,鼓励技术研发

为了鼓励发明创造,促进公司研发技术进步,公司建立了完善的知识产权保护体系,并在GPU、雷达等多领域取得了丰
厚的研发成果。


截至2021年6月30日,公司共申请187项专利(155项国家发明专利、20项实用新型专利、10项国际专利、2项外观专利),
其中68项发明专利、17项实用新型专利、2项外观专利均已授权,登记了74项软件著作权。健全的知识产权体系在保障公司
技术提升的同时,有利于公司在其他领域的产业布局。


4、完善人才管理体系建设,健全激励机制

公司始终坚持“以奋斗者为本”的人才发展宗旨,积极引进高素质技术人才,扩充公司研发团队。同时建立管理通道、技
术通道、工程通道、专业通道等多个晋升通道,聘请外部专家开展专业培训,内部加强专业交流与学习,为员工成长提供多
样化发展平台。


在人才引进、建立有效管理体系的同时,公司适时实施股权激励,目前公司实施了2017年限制性股票激励计划,覆盖公


司高级管理人员、公司中层管理人员、核心技术(业务)骨干共计137人,共授予限制性股票384.77万股。2021年公司实施
股票期权激励计划工作,本次激励计划覆盖公司(含子公司)的核心技术人员及核心业务人员、公司董事会认定需要进行激
励的其他员工,目前已完成首次授予股票期权登记工作,行权价格为68.08元/份,股票期权首次实际授予激励对象为261人,
实际授予数量为744.50万份。


未来公司将进一步建立、健全公司长效激励机制,充分调动公司高级管理人员、中层管理人员、核心技术(业务)人员
的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。


5、契合市场需求,多层次、滚动式的产品发展战略

为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势,公司持续加大研发投入,基于公司在图形显控领域的核心技术,进一步
开拓下一款图形处理芯片,以及系列GPU的预先研究、产品开发和技术攻关,同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品,
实现多层次、滚动式的产品发展战略。


以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础,发挥公司人才配置优势,瞄准特定应用,在微波、信号处理技术领域
开展持续研发,契合客户的实际需求,开发的部分产品已逐步实现批量交付。


6、加强内部控制管理,不断提升组织效率

行业特性决定了公司的客户相对集中,而且客户对时间节点控制、快速反应能力和产品质量保障等要求很高,为此,公
司聚焦主业,精耕细作,积极推动组织变革、管理变革,强化组织内部经营理念和绩效评价应用,推动流程管理体系和绩效
管理体系建设,拓展高潜人才发展通道,实现了管理能力和经营效率的持续提升。公司将进一步完善组织机构、完善流程化
管理体系;通过经营量化管理,激发组织活力,培养和提升管理人员的经营意识;提升企业运作效率和赢利能力,实现企业
持续有效的发展。


三、主营业务分析

概述


参见

一、报告期内公
司从事的主要业务


相关内容。



主要财务数据同比变动情况


单位:元





本报告期


上年同期


同比增减


变动原因


营业收入


475,107,031.50


309,493,570.91


53.51%


主要原因是本报告期芯片领域产品收入大幅增
加与小型专业化雷达领域产品收入稳定增加所
致。



营业成本


175,214,673.11


93,477,493.99


87.44%


主要原因是本报告期芯片领域产品收入大幅增
长导致对应的营业成本随收入成正比例增长所
致。



销售费用


26,180,260.34


11,465,281.35


128.34%


主要是本报告期收入较去年同期大幅增长,相对
应的市场人员差旅费、招待费、售后服务等费用
增加所致。



管理费用


43,229,236.58


30,083,985.88


43.70%


主要原因是本报告期人员同比增加导致的薪酬
费用增加与折旧摊销费用、办公费用、招待费增
加所致。



财务费用


-
8,784,361.19


-
15,095,370.70


41.81%


主要原因是公司本报告期银行借款利息支出比
上年同期的增加与利息收入比上年同期的减少
所致。






所得税费用


14,054,588.71


6,315,000.97


122.56%


主要原因是应交企业所得税增加与递延所得税
费用减少所致。



研发投入


108,847,217.05


72,812,393.93


49.49%


主要原因是公司报告期内研发投入增加所致。



经营活动产生的现金流
量净额


95,513,136.88


-
42,960,599.50


322.33%


主要原因是本报告期以现金收款为主导致销售
商品回款增加所致。



投资活动产生的现金流
量净额


-
117,826,935.54


-
73,571,263.29


-
6
0.15%


主要原因是本报告期买入资产与大额存单导致
投资活动现金支出增加所致。



筹资活动产生的现金流
量净额


-
41,563,665.03


-
36,152,776.08


-
14.97%


主要原因是本报告期长期借款的利息支出与分
红较上年同期增加所致。



现金及现金等价物净增
加额


-
63,877,463.69


-
152,684,638.87


58.16%


主要原因是报告期销售回款增加所致。





公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动



适用

不适用


公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。



占比
1
0%
以上的产品或服务情况



适用

不适用


单位:元





营业收入


营业成本


毛利率


营业收入比上年
同期增减


营业成本比上年
同期增减


毛利率比上年同
期增减


分产品或服务


图形显控领域产品


209,401,591.52


44,072,303.86


78.95%


-
17.52%


-
37.29%


6.63%


芯片领域产品


214,181,814.46


115,737,438.20


45.96%


1,354.57%


1,143.61%


9.16%




公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第
12

——
上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求


海外销售收入占同期营业收入
30%
以上



适用

不适用


产品的产销情况


单位:元


产品名称


本报告期


上年同期


同比增减


营业成本


销售金额


产能利
用率


营业成本


销售金额


产能利
用率


营业成本


销售金额


产能利
用率


图形显控
领域产品


44,072,303.86


209,401,591.52


不适用


70,283,415.69


253,871,951.65


不适用


-
37.29%


-
17.52%


不适用


小型专用
化雷达领
域产品


11,715,422
.55


44,815,428.25


不适用


9,930,134.42


34,748,637.71


不适用


17.98%


28.97%


不适用


芯片领域
产品


115,737,438.20


214,181,814.46


不适用


9,306,548.51


14,724,773.72


不适用


1,143.61%


1,354.57%


不适用


其他


3,689,508.50


6,708,197.27


不适用


3,957,395.37


6,148,207.83


不适用


-
6.77%


9.11%


不适用





合计


175
,214,673.11


475,107,031.50


不适用


93,477,493.99


309,493,570.91


不适用


87.44%


53.51%


不适用




主营业务成本构成


单位:元


产品名称


成本构成


本报告期


上年同期


同比增减


金额


占营业成本比



金额


占营业成本比



图形显控领域产品


原材料


42,440,902.87


24.22%


68,330,007.37


73.10%


-
37.89%


图形显控领域产品


加工费


1,631,400.99


0.93%


1,953,408.3
2


2.09%


-
16.48%


小型专用化雷达领
域产品


原材料


10,845,418.21


6.19%


9,467,756.66


10.13%


14.55%


小型专用化雷达领
域产品


加工费


870,004.34


0.50%


462,377.76


0.49%


88.16%


芯片领域产品


原材料


112,490,417.43


64.20%


9,141,616.59


9.78%


1,130.53%


芯片领域产品


加工费


3,247,020.77


1.85%


164,931.92


0.18%


1,868.7
0%


其他


原材料


3,357,452.74


1.92%


3,612,267.81


3.86%


-
7.05%


其他


加工费


332,055.76


0.19%


345,127.56


0.37%


-
3.79%


合计





175,214,673.11


100.00%


93,477,493.99


100.00%


87.44%




同比变化
30%
以上



适用

不适用


公司图形显控领域产品的原材料成本、加工费成本较上年同期有所下降,主要原因是图形显控领域产品的营业收入较去
年同期有所下降与毛利率较去年同期有所提高所致。


公司芯片领域产品、小型专用化雷达领域产品销售金额较上年同期有增长,增长主要原因为公司加大了市场开拓。


芯片领域产品的原材料成本、加工费成本,小型专用化雷达领域产品的原材料成本、加工费成本较上年同期有增长,主
要原因公司芯片领域产品与小型专用化雷达领域产品收入增加所致。




研发投入情况


公司在坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略下,不断加大对研发的投入,巩固公司在技术研发
的领先优势。报告期内,公司研发费用为10,884.72万元,同比增长49.49%,占公司营业收入占比23%。截至2021年6月30日,
公司共有员工1,174人,其中研发人员797人,占员工总数比例67.89%,本科以上学历共有962人,其中博士29人,硕士372
人,建立了以项目为主导的研发管理模式,以项目业务为抓手,提高研发团队项目管理水平,提升研发效率,激发员工创新
活力。


截至2021年6月30日,公司共申请187项专利(155项国家发明专利、20项实用新型专利、10项国际专利、2项外观专利),
其中68项发明专利、17项实用新型专利、2项外观专利均已授权,登记了74项软件著作权。未来公司将持续加大研发投入,
围绕核心产品和市场需求,针对图像处理技术、统一渲染架构,通用计算技术,软件生态、精密伺服控制技术、射频微波技
术、通信处理技术等技术领域和下一代图形处理芯片进行产品开发和技术攻关。


四、非主营业务分析


适用

不适用



五、资产、负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位:元





本报告期末


上年末


比重增减


重大变动说明


金额


占总资产比例


金额


占总资产比例


货币资金


1,177,476,575.78


37.12%


1,241,353,633.99


40.84%


-
3.72%





应收账款


529
,339,801.09


16.69%


387,558,620.06


12.75%


3.94%





存货


356,261,635.35


11.23%


294,077,223.39


9.68%


1.55%





长期股权投资


99,709,868.84


3.14%


80,916,293.60


2.66%


0.48%





固定资产


258,093,251.04


8.14%


249,762,075.49


8.22%


-
0.08%





在建工程


116,178,461.77


3.66%


99,001,995.57


3.
26%


0.40%





合同负债


21,033,893.80


0.66%


21,022,668.87


0.69%


-
0.03%





长期借款


100,000,000.00


3.15%


100,136,342.59


3.29%


-
0.14%







2、主要境外资产情况


适用

不适用


3、以公允价值计量的资产和负债


适用

不适用


4、截至报告期末的资产权利受限情况

期末存在抵押、质押、冻结等对使用有限制款项30,090.62元,为采购平台保证金。




六、投资状况分析

1、总体情况


适用

不适用


报告期投资额(元)


上年同期投资额(元)


变动幅度


77,830,935.54


71,497,419.89


8.86%




公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第
12

——
上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求


2、报告期内获取的重大的股权投资情况


适用

不适用



3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况


适用

不适用


4、以公允价值计量的金融资产


适用

不适用


5、募集资金使用情况


适用

不适用


(1)募集资金总体使用情况


适用


适用


单位:万元


募集资金总额


107,966.75


报告期投入募集资金总额


1,919.12


已累计投入募集资金总额


24,441.38


募集资金总体使用情况说明


一、募集资金基本情况


经公司
2018

2

5
日召开的股东大会通过的非公开发行人民币普通股股票,以及
2018

11

20
日中国证券监督
管理委员会证监许可
[2018]1910
号文的核准,采用非公开发行股票的方式,公司本次实际非公开发行股票
30,596,174
股,
每股面值人民币
1
元,发行价格为每股
35.56
元。本次发行募集资金总额
1,087
,999,947.44
元,扣除发行费用
8,332,482.96
元(不含发行费用的可抵扣增值税进项税额
498,113.21
元),募集资金净额为人民币
1,079,667,464.48
元,将用于面向消费
电子领域的通用类芯片研发及产业化项目、高性能通用图形处理器研发及产业化项目和补充流动资金。以上募集资金业经
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)验资并出具天职业字
[2018] 22929
号《验资报告》。截至
2021

06

30
日,公
司已累计投入募集资金总额为
24,441.38
万元,报告期内投入募集资金总额为
1,919
.12
万元,募集资金账户余额为
90,248.50
万元(含利息收入)尚未使用。



二、募集资金管理情况


(一)募集资金管理制度的执行和执行情况


本公司已按照《中国人民共和国公司法》、《中国人民共和国证券法》、《上市公司监管指引第
2

——
上市募集资金管
理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等法律
法规的要求,公司经
2013
年第二次临时股东大会审议通过了《募集资金管理制度》,该办法于
2016

3

31
日公司上市
后生效。



(二)募集资金在专项账
户的存放情况截至
2021

6

30
日止,募集资金存放专项账户的余额如下:


1
、中国民生银行股份有限公司长沙香樟路支行
账号:
630606231
余额:
47,502.68



2
、中国民生银行股份有限公司长沙香樟路支行
账号:
630605675
余额:
3,281.09



3
、中国民生银行股份有限公司长沙香樟路支行
账号:
630605933
余额:
745,058,788.88



4
、中国民生银行股份有限公司长沙香樟路支行
账号:
630733371
余额:
43,540,029.79



5
、中国民生银行股份有限公司长沙高桥支行
账号:
632082707
余额:
113,835,382.22






募集资金专户余额合计
902,484,984.66
元。



(三)募集资金三方监管情况


本公司开设了专门的银行专项账户对募集资金存储,公司
及子公司
与保荐机构国泰君安证券股份有限公司、募集资金
专户所在银行中国民生银行股份有限公司长沙
分行
分别签订了《募集资金三方监管协议》,对募集资金的使用实施严格审
批,以保证专款专用。三方监管协议与深圳证券交易所
《募集资金三方监管协议(范本)》不存在重大差异,三方监管协
议的履行不存在问题。



三、募集资金的使用情况:


募集资金投资项目的资金使用情况详见《募集资金承诺项目情况》。





(2)募集资金承诺项目情况


适用

不适用


单位:万元


承诺投资项目和
超募资金投向


是否已
变更项

(
含部
分变更
)


募集资金
承诺投资
总额


调整后投
资总额
(1)


本报告
期投入
金额


截至期末
累计投入
金额
(2)


截至期
末投资
进度
(3)

(2)/(1)


项目达
到预定
可使用
状态日



本报告
期实现
的效益


截止报
告期末
累计实
现的效



是否达
到预计




项目可
行性是
否发生
重大变



承诺投资项目


补充流动资金





10,000


10,000


0


10,442.43


104.42%


不适用


不适用


不适用


不适用





面向消费电子领
域的通用类芯片
研发及产业化项






10,800


10,800


149.83


149.83


1.39%


2021

12

31



不适用


不适用


不适用





高性能通用图形
处理器研发及产
业化项目





87,166.75


87,166.75


1,769.29


13,849.12


15.89%


2022

12

31



不适用


不适用


不适用





承诺投资项目小



--


107,966.7
5


107,966.7
5


1,919.12


24,441.38


--


--


不适用


不适用


--


--


超募资金投向
































不适用





合计


--


107,966.7
5


107,966.7
5


1,919.12


24,441.38


--


--


不适用


不适用


--


--


未达到计划进度
或预计收益的情
况和原因(分具体
项目)


面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目:根据公司对消费类芯片业务的发展规划,综合考量
公司现有产品和技术的发展及储备情况、财务状况、市场需求情况等多种因素,为保证募投资金使用效
益,避免募集资金投入对公司经营业绩产生重大不利影响,公司对募集资金投入采取审慎态度,因此项
目投入进度未达到预期。随着公司产品及技术迭
代升级、研发人员队伍不断壮大、市场开拓逐步深入,
公司募投项目的投入力度将不断增大,投资效率有望显著提升。



项目可行性发生
重大变化的情况








说明


超募资金的金额、
用途及使用进展
情况


不适用


募集资金投资项
目实施地点变更
情况


不适用


募集资金投资项
目实施方式调整
情况


不适用


募集资金投资项
目先期投入及置
换情况


不适用


用闲置募集资金
暂时补充流动资
金情况


不适用


项目实施出现募
集资金结余的金
额及原因


不适用


尚未使用的募集
资金用途及去向


存放于募集资金专户


募集资金使用及
披露中存在的问
题或其他情








(3)募集资金变更项目情况


适用

不适用


公司报告期不存在募集资金变更项目情况。



6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况

(1)委托理财情况


适用

不适用


公司报告期不存在委托理财。



(2)衍生品投资情况


适用

不适用


公司报告期不存在衍生品投资。




(3)委托贷款情况


适用

不适用


公司报告期不存在委托贷款。



七、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况


适用

不适用


公司报告期未出售重大资产。



2、出售重大股权情况


适用

不适用


八、主要控股参股公司分析


适用

不适用


主要子公司及对公司净利润影响达
10%
以上的参股公司情况


单位:万元


公司名称


公司类型


主要业务


注册资本


总资产


净资产


营业收入


营业利润


净利润


长沙景美集
成电路设计
有限公司


子公司


集成电路设
计、技术服



2,000


58,362.2


43,008.18


28,741.1


12,655.67


11,272.36




报告期内取得和处置子公司的情况



适用

不适用


主要控股参股公司情况说明


九、公司控制的结构化主体情况


适用

不适用


十、公司面临的风险和应对措施

(一)宏观经济波动影响

公司所处集成电路产业芯片设计环节,产业整体波动性与宏观经济具有一定的关联性,受国际经济下行的影响,给我国
的经济发展带来一定的不确定性,给公司的发展带来潜在的风险。


(二)客户集中度较高的风险

公司主要业务集中在航空工业少数客户,存在客户集中度高的风险。公司已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系,并
不断开发新产品,开拓新客户。但是若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面拓展不利,或公司与航空工业属单位的合
作发生重大变化等情形,将会影响公司的正常经营和盈利能力。


(三)应收账款金额较大风险


随着业务规模的扩大,公司应收账款金额增加较快且周转率较低,公司的应收账款占总资产的比例较高,虽然绝大部分
应收账款的账龄在1年以内,且应收货款集中在财务状况良好的大型国企,客户信用良好,未曾发生过不能偿还货款的情况,
报告期末应收账款总额较大,应收账款增加了公司资金占用,一定程度上影响了公司盈利质量。若国际形势、国家安全环境
发生变化,导致公司主要客户经营发生困难,进而推迟付款进度或付款能力受到影响,则将给公司的生产经营带来不利影响。


(四)技术创新和产品开发的风险

芯片设计属于技术及智力密集型行业,GPU芯片设计更是涉及算法、系统工程、图像处理等多个专业领域,技术开发和
工艺创新是影响企业核心竞争力的关键因素。公司基于已有芯片架构基础,成功研发系列图形处理芯片,并将持续加大研发,
开展下一代图形处理芯片研发工作。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势,不能及时掌控行业关键技术的发展动
态,不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求,将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。


(五)市场竞争加剧的风险

经过多年的研发积累,公司在GPU设计及特定领域应用方面形成一定的技术、品牌等综合优势。为了扩大公司规模,不
断增强公司实力,公司持续拓展新的应用领域。新的应用领域市场竞争激烈,并且存在新的竞争者加入的风险,公司面临的
市场竞争将愈加激烈,有可能对公司市场拓展产生不利影响。




十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表


适用

不适用


接待时间


接待
地点


接待方式


接待对
象类型


接待对象


谈论的主要内容
及提供的资料


调研的基本情况索引


2021

01

06



公司


实地调研


机构


安信证券、中信建投、新华基金、广发
基金、华夏基金、南方资产、汇添富基
金、德邦基金、睿远基金、创金
合信基
金、横琴人寿、国富基金、红塔红土基
金等
59
家机构共
81
位投资者


主要了解了公司
概况及业务发展
情况


具体内容详见
2021

1

8
日在巨潮资
讯网披露的《
2021

1

6

-
7
日投资者
关系活动记录表》


2021

01

29



公司


电话沟通


机构


中信建投证券、中泰证券、博时基金、
华夏基金、易方达基金、富国基金、华
商基金、建信基金、国泰基金、平安基
金、鹏华基金、东方红等
20
家机构共
42
位投资者


主要了解了公司
概况及业务发展
情况


具体内容详见
2021

2

3
日在巨潮资
讯网披露的《
2021

1

29
日、
2

1

-
2
日投资者关系活动
记录表》


2021

03

14



公司


电话沟通


机构


国盛证券、天风证券、富国基金、长信
基金、博时基金、宝盈基金、银华基金、
嘉实基金、华夏基金、诺安基金、鸿道
投资、淡水泉投资、华安资产、富安达
基金等
72
家机构共
80
位投资者


主要了解了公司
概况及业务发展
情况


具体内容详见
2021

3

18
日在巨潮资
讯网披露的《
2021

3

14

-
15
日投资
者关系活动记录表》


2021

05

13



公司


其他


其他


通过网络远程方式参加公司
“2020
年度
业绩说明会


的投资者


主要了解了公司
概况及
业务发展
情况


具体内容详见
2021

5

16
日在巨潮资
讯网披露的《
2021

5

13
日投资者关系
活动记录表》


2021

05



公司


实地调研


机构


东亚联丰、天风证券、浙商证券、新华


主要了解了公司


具体内容详见
2021





19



资产、泰康资产、鸿道投资、国寿养老、
东证资管、招商基金、华泰柏瑞、百泉
汇中、大成基金、沣京资产、昆仑健康、
竣弘投资、龙腾资本等
21
家机构共计
45
名投资者


概况及业务发展
情况



5

21
日在巨潮资
讯网披露的《
2021

5

19

-
21
日投资
者关系活动记录表》


2021

06

03







实地调研


机构


中信建投证券、同信证券、航发基金、
香元基金、中广核、宇纳资本、华泰保
兴、源阖投资、光大兴陇、玄顶云天、
五八产业等
12
家机构共计
17
名投资者


主要了解了公司
概况及业务发展
情况


具体内容详见
2021

6

4
日在巨潮资
讯网披露的《
2021

6

3
日投资者关系
活动记录表》


2021

06

15



公司


电话沟通


机构


中泰证券、浙商证券、银华基金、方正
富邦基金、创金合信、东证资管、富国
基金、华夏基金、百年人寿、国投瑞银、
天弘基金、鹏扬基金、源乘投资、恒越
基金、展博投资、聚鸣投资、红塔证券、
国寿
股份等
30
家机构共计
41
名投资者


主要了解了公司
概况及业务发展
情况


具体内容详见
2021

6

15
日在巨潮资
讯网披露的《
2021

6

15
日投资者关系
活动记录表》


2021

06

21



公司


电话沟通


机构


中泰证券、东北证券、富国基金、中银
基金、北信瑞丰、汇安基金、招商基金、
泓澄投资、太平养老、恒大人寿、玖鹏
资产、源乐晟等
12
家机构共计
31
名投
资者


主要了解了公司
概况及业务发展
情况


具体内容详见
2021

6

23
日在巨潮资
讯网披露的《
2021

6

21

-
23
日投资
者关系活动记录表






第四节
公司治理


一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况

1、本报告期股东大会情况

会议届次


会议类型


投资者参与比例


召开日期


披露日期


会议决议


2021
年第一次临时股
东大会


临时股东大会


49.27%


2021

04

16



2021

04

16




2021
-
018

2021
年第一次临时股东
大会决议公告;
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2020
年年度股东大会


年度股东大会


57.25%


2021

05

20



2021

05

20




2021
-
044

2020
年年度股东大会决
议公告;
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2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会


适用

不适用


二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况


适用

不适用


姓名


担任的职务


类型


日期


原因


赵烨


董事


任期满离任


2021

04

16



第三届董事会任期届满离任


罗竞成


财务总监 (未完)
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