[中报]敏芯股份:苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年半年度报告全文
原标题:敏芯股份:苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年半年度报告全文 公司代码：688286 公司简称：敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节“管理层讨论与分析”。 公司全体董事出席董事会会议。 本半年度报告未经审计。 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ..................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ..................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ............ 38 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ . 40 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ............ 42 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ .......................... 71 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ . 76 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ..... 76 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ............ 77 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表 报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开 披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 芯仪微电子 指 苏州芯仪微电子科技有限公司，系公司的控股子公司 昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司 德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司 中宏微宇 指 无锡中宏微宇科技有限公司（现迁址更名为“威海中宏微宇 科技有限公司”），系公司的控股子公司 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业 思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 楼氏 指 Knowles Corporation 应美盛 指 InvenSense, Inc. 意法半导体 指 STMicroelectronics N.V. 瑞声科技 指 瑞声科技控股有限公司 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 英飞凌 指 Infineon Technologies AG 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业 九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业 小米 指 小米集团及其附属企业 传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司及其附属企业 百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司 MEMS 指 全称Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微 电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用 半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或 微米级 ASIC 指 全称Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电 路，MEMS传感器中的ASIC芯片主要负责为MEMS芯片 供应能量，并将MEMS芯片转换的电容、电阻、电荷等信 号的变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一 级电路 CMOS 指 全称Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金 属氧化物（PMOS管和NMOS管）共同构成的互补型MOS 集成电路制造工艺，即将NMOS器件和PMOS器件同时制 作在同一硅衬底上，制作CMOS集成电路。CMOS集成电 路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优 点。CMOS工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工 艺技术，绝大部分集成电路都是用CMOS工艺制造的 SENSA 指 全称Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空 腔之上的进行硅层外延层工艺 DFM 指 全称Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自主研 发设计的DFM模型能够在产品制造之前，模拟产品的流片 过程，准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片 试样的研发时间和成本 OCLGA 指 全称OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产 品，也可用于消费类的压力传感器等其它 MEMS传 WLCSP 指 全称Wafer Level Chip Size Package，即晶圆级芯片尺寸封 装，与传统芯片封装方式先切割再封装不同，该技术先在整 片晶圆上进行封装和测试，再进行切割 PCB 指 全称PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 AOP 指 全称Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过 该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过10%。AOP 产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集到失真 较小的声音 TWS 指 全称True Wireless Stereo，即真无线立体声 Yole Development 指 成立于1998年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制 造、传感器和MEMS 等新兴科技领域 4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、 技术及应用系统的一门新的技术科学 物联网 指 通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等 信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连 接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定 位、跟踪、监控和管理的一种网络 晶圆 指 硅半导体集成电路或MEMS器件制作所用的硅晶片，由于 其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出 来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出 来，然后固定包装成为一个整体 信噪比 指 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值越 高说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风拾取 声音和降低噪音效果的关键指标 灵敏度 指 电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越高，传 感器将外部信号转换为电信号的能力越强，能够在噪音相 同的情况下提升信噪比 降噪 指 一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景噪音 的情况下能听清对面的人说话，常用的实现方法包括将多 个麦克风按严格的声学原理装配在同一个拾音装置里，使 不同角度到达的声音信号得到不同的放大，从而达到增强 有用的信号，相对减弱背景噪音 灵敏度公差 指 麦克风阵列中不同MEMS 麦克风之间灵敏度的差异，差异 越小，降噪和远场拾音的效果越好 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 公司的中文简称 敏芯股份 公司的外文名称 Memsensing Microsystems（Suzhou, China）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 MEMSensing 公司的法定代表人 李刚 公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室 公司注册地址的历史变更情况 215000 公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 http://www.memsensing.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 董铭彦 仇伟 联系地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09 楼501室 苏州工业园区金鸡湖大道99号 NW-09楼501室 电话 0512-62956055 0512-62956055 传真 0512-62956056 0512-62956056 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、 《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 敏芯股份 688286 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 186,589,904.48 133,113,997.57 40.17 归属于上市公司股东的净利润 10,217,658.61 17,043,387.28 -40.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 4,972,458.67 15,916,527.77 -68.76 经营活动产生的现金流量净额 15,999,627.19 -8,913,480.88 279.50 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,077,690,878.55 1,062,135,619.94 1.46 总资产 1,145,324,190.85 1,123,763,708.05 1.92 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.19 0.43 -55.81 稀释每股收益（元／股） 0.19 0.43 -55.81 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 0.09 0.40 -77.50 加权平均净资产收益率（%） 0.95 5.80 减少4.85个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 0.46 5.42 减少4.96个百分 点 研发投入占营业收入的比例（%） 15.71 12.14 增加3.57个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 营业收入较上年同期增长 40.17%，主要原因系 公司顺应市场需求、不断提升公司产品品类和 性能， 加强市场开拓， 从而销售量大幅增加所致。 2、 归属于上市公司股东的净利润 、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 较 上年同 期 分别 下降 40.05%、 68.76%， 主要 原因 系 本期新增股份支付所致 。如 剔除 股份支付费用影响， 归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 2,580.13万元和 2,055.61万元，比去年同期增长 51.39%和 29.15%； 剔除 股份支付影响后盈利 大幅上升主要系公司收入规模增长提升所致。 3、 基本每股收益 、 稀释每股收益 、 扣除非经常性损益后的基本每股收益 较上年同期分别下降 55.81%、 55.81%、 77.50%，如 剔除 股份支付费用影响 后的 基本每股收益 、 稀释每股收益 、 扣 除非经常性损益后的基本每股收益 分别 为 0.48元 、 0.48元、 0.39元 ，比去年同期 分别 增长 20.00%、 20.00%、 -2.50%。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -1,663.44 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、 减免 52,091.25 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 4,258,281.43 计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业 及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产 生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的 损益 因不可抗力因素，如遭受自 然灾害而计提的各项资产减 值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工 的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益 同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益 与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 1,707,315.46 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 -3,403.82 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 少数股东权益影响额 -6,607.72 所得税影响额 -760,813.22 合计 5,245,199.94 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况说明 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委员会颁布的《上 市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业” （C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公 司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。 ① 行业发展阶段 MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技 术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用 MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、 海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和 承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发 育，相应的感官器官的发展也会受到限制。 纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机 等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来，随着以智能手 机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。从而伴随着4G网 络和智能手机的诞生，MEMS器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据IHS的报告， 至2019年整个MEMS器件市场的容量为165亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感 器市场的全球市场总量达到378.5亿美元。 但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着 5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求 才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求， 更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新应用场景将在未来10年内持续产生； 二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量 增长。据全球移动通信系统协会GSMA统计和预测，2019年全球物联网设备数量为120亿台， 预计到2025年将增长至246亿台，2019年到2026年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主要 工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨 在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而 MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。 国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消 费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与下游市场建立更 为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模 拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利 益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均 存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新 的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地 位，而国内MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这也是国 内MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂商仍然 处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进 程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。 ② 基本特点 与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在 硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、 生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要 求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚 大，这也是国家十四五规划中明确将MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。 ③主要技术门槛 （1）跨行业知识与技术的综合运用 MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科 知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具 备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适 合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要 求。 （2）各生产环节均存在技术壁垒 与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯 片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏 成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在 晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每 款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所 以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传 感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统 对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以 满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制 造、封装和测试环节都具有壁垒。 （3）技术工艺非标准化 MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的 功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计 进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS传感器产品不存在通用化的技 术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长 时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、 可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的 品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。 公司生产的MEMS声学传感器出货量位列世界前列：根据IHS Markit的数据统计，2016年 公司MEMS声学传感器出货量全球排名第六，2017年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第 五，2018年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2019年MEMS 声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。 （2）技术实力与科研成果 公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传 感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国 内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。 截至2021年6月30日，公司共拥有境内外发明专利43项、实用新型专利85项，正在申请 的境内外发明专利124项、实用新型专利158项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS声 学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先 推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。 公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划 “CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS 数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗 IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器 的研发及产业化。 公司先后获得 “2013年度十大中国MEMS设计公司品牌”、2016和2017年大中华IC设计成 就奖、中国半导体行业协会2018和2019年“中国半导体MEMS十强企业”、入选“中国IC设计 100家排行榜之传感器公司十强”。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人 工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重 要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态 系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的 要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿 戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布 局。 从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了 MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋 势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。 未来的技术发展趋势： （1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗 预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS 传感器成为重要解决方案。 （2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感 器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必 将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更 广阔的应用。 （3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感 器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增 强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。 （4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别 是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS类似，NEMS（纳 机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。 （5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良 率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来MEMS器件的驱动 模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。 （6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶 圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应 促进和互相推动的。例如，用12英寸晶圆工艺线制造的MEMS产品已经出现。 (二)主营业务情况说明 公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业 领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯 片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计 为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全 生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS 惯性传感器。 MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和 智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最 前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量 的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同 人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力 传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并 针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、 激光雷达模组等系统级产品。目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、 联想、索尼等。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术14项，技术涵盖了芯片设 计、封装测试以及生产工艺各技术环节。 1、芯片设计中的DFM模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布， 可有效降低投片试样的成本。 2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风的芯片 尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2021年公司开始开发尺寸小于0.6*0.6mm的芯片。 3、对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不敏感，提高了产品 可靠性以及对环境的不敏感性。2021年公司开始开发第二代对颗粒不敏感芯片技术，可进一步降 低产品失效率，扩大产品应用范围。 4、 极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是MEMS麦克风在性能保持不变的情况 下，产品面积减小30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。 5、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础上，实现侧面进 声，方便终端产品的设计与器件布局。 6、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的 音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。2021 年上半年继续优化产品性能，并送样客户送样验证中。 7、微差压传感器：采用岛膜SOI技术，能在压阻技术上测试到低至100Pa压力的传感器，能 实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上。 8、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现0.8*0.8*0.1mm的超小 体积，且同时保留了灵敏度高的特点。2021年上半年优化产品性能及配合客户验证中。 9、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与ASIC 芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。 10、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片30% 以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范 围。 11、OCLGA封装技术：公司自主研发的OCLGA封装技术相对于传统的前进音金属壳加PCB 的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于客户集 成等特点。 12、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装 技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。 13、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦 克风产品的测试效率 14、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的 测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。 （一）研发策略 MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并 建立了突出优势。 MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2020》，2019年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大 类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为27.7%、19.2%、14.3%、10.6%、 9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯 片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS 芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和 测试端进行后段研发。 面对国内激增的MEMS传感器市场需求，公司制定了较为积极的研发计划，为配合整体研发 进度，公司自2021年开始三年内每年将保持研发人员人数30-40%的增幅。 （二）研发进展 1、声学MEMS芯片及传感器 在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS 耳机、智能家电应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平台的搭建，低应力SiN 工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力SiN工艺平台的支 持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。 公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成对颗粒不敏感的前进音MEMS芯片的研 发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由300ppm大幅降低至50ppm以下，为公司供应品牌客 户奠定坚实基础。此外，公司还推出了最小面积达0.6mm*0.6mm的MEMS芯片，模拟High-AOP 和High-SNR芯片、SNR>65.5dB和AOP>127dB的数字芯片，ANC主动降噪应用芯片、超小型及 侧进音、以及信噪比达到70dB的MEMS芯片。上述芯片的推出进一步拓宽了公司MEMS声学 传感器产品的覆盖面。2021年上半年公司持续两个方向的芯片开发：一个提高性能、可靠性方向， 开始进行对颗粒不敏感的后进音MEMS芯片的研发，可使得失效率降至50ppm以下，扩大了产 品应用范围；一个是成本优化方向，已开始开发尺寸小于0.6*0.6mm的产品。 公司根据TWS耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的研发，该方案 与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S荣获 “2021年中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成工程送样，正在与TWS主芯片厂商 配合进一步优化产品性能过程中。 2、压力传感器芯片及传感器、模组 在MEMS压力传感器领域，公司开发了适合消费类的SOI以及工控类的Si-Glass压力传感器 工艺平台。在该平台基础上开发了尺寸为1.0*1.0mm的全新血压计芯片，同时提高了良率指标， 并在此工艺平台基础上开发了防水气压计；在前述工艺平台基础上还开发了适合工业应用的更高 量程（1~3MPa压力）的压力芯片，后续还将在此平台基础上继续开发更多量程的压力芯片以满足 不同应用的需求。公司完成了测试小于500Pa压力的微差压传感器的开发工作，该产品已应用于 电子烟产品。 公司研发并推出适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿芯片，并且在汽车、工控类、 医疗类压力传感器的封装形式和材料上进行了多项研发，2021年上半年部分产品已经实现大批量 量产和出货。 3、惯性传感器芯片 由于2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成新的惯性传感器 芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，计划在2021年全面建立并稳定惯性 传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司仍然完成了1mm*1mm加速度计传感器 芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的前道研发。未来将开展车用惯导模组的研发。 4、压感传感器芯片 公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在Airpods带动压感传感器芯片的应用之 后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯片在TWS耳机上的产品应 用定义。 2021年上半年持续优化产品性能及配合客户验证中。 5、流量传感器芯片及模组 公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成功， 为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批 量出货，预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开始小流量传感器芯片及模组的研发。2021 年上半年流量芯片已开始出货，同时开始开发更多量程的系列产品以扩大范围。 6、热电堆传感器芯片及阵列 公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力量， 完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同时研 发上仍在不断优化提升产品性能。 （三）技术布局 1、MEMS微流控芯片 根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场2024年的营收预计可达到33亿美元，MEMS微流 控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，MEMS喷墨打印头的国产 替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在IOT领域也将出现新 的应用场景。基于上述市场前景，公司计划增加微流控芯片团队开展对MEMS微流控产品的研 发。2021年公司开始了对打印头产品的预研工作。 2、MEMS光学传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场景 将日趋丰富。 自动驾驶等级从L2及L2.5向L3、L4进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在 为MEMS开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的状 态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感器、 毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器， 主要包括卫星定位传感器和惯性传感器。 MEMS在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是MEMS的主场，MEMS IMU具 有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期 精度取决于所选MEMS IMU的等级；MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠 性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。 在自动驾驶走向L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环境和自身的全方 位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息覆盖，MEMS传感器与其他 自动驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级解决方案，减少通信损耗，提高响应 速度，达到降低成本、提升整体效率是必然趋势。公司计划增加MEMS光学传感器研发团队，在 MEMS微振镜和激光雷达系统产品方面开展前期研发。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司新增4项发明专利，32项实用新型专利。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 11 4 124 43 实用新型专利 29 32 158 85 外观设计专利 1 0 1 0 软件著作权 1 0 3 2 其他 0 0 0 0 合计 42 36 286 130 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 29,304,643.54 16,161,779.72 81.32 资本化研发投入 研发投入合计 29,304,643.54 16,161,779.72 81.32 研发投入总额占营业收入 比例（%） 15.71 12.14 增加 3.57个百分 点 研发投入资本化的比重 （%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 本期研发投入较上年同期增加81.32%，主要系研发薪酬和研发用材料增加较多所致。其中， 研发薪酬增加主要原因系研发人数较去年同期增加48.57%，且人均薪酬增加24.75%。研发用材 料增加主要原因系去年同期因疫情原因使部分研发项目推迟，导致研发材料投入减少，今年研发 项目均按计划推进。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术 水平 具体应用前景 1 高性能数字MEMS 声学传感器ASIC 芯片 1,000.00 80.93 852.28 目前高SNR和高AOP的产品已量产 1、现有版本达到量产出货状 态； 2、新版本达到更高的SNR和 AOP。 国际 先进 手机、蓝牙耳机、IOT及车载 应用 2 汽车前装压力传感 器项目 350.00 0.00 139.27 目前已经进入到量产阶段 1、研发符合应用环境的压力传 感器； 2、MEMS传感器功能测试达到 客户需求； 3、MEMS传感器综合寿命达到 客户需求； 4、降低用户使用成本。 国际 先进 MAP进气歧管压力模组、尾 气颗粒捕捉过滤压差模组、燃 油蒸汽压力诊断模组、汽车空 调压力传感器、汽车尿素压力 传感器、汽车刹车压力传感 器、汽车机油压力传感器、 汽车燃油压力传感器 3 微压传感器项目 180.00 0.00 92.57 目前已经进入到量产阶段 1、研发出分辨率高、精度高、 稳定性好、可靠性高的低量程压 力传感器芯片及其模块； 2、填补微压力传感器市场的空 白。 国际 先进 环境检测、工业过程监测、 HVAC（空调制冷制热系 统）、过滤系统监控、运动及 医疗呼吸气体监测等领域 4 一次性血压计 100.00 34.76 75.83 目前已经进入到量产阶段 1、研发符合医用规范的一次性 血压计传感器； 2、降低用户使用成本。 国际 先进 在医疗领域，临床上需要有创 血压计进行血压测量，传感器 搭载在一次性用具上使用，避 免交叉感染。 5 微熔压力传感器 100.00 36.37 93.56 目前已经进入到量产阶段 1、研发符合应用环境的压力传 感器； 2、微熔压力传感器功能测试精 度达到客户要求； 3、微熔压力传感器综合寿命达 到客户要求。 国际 先进 传统的汽油/柴油动力发动机 上均安装有电喷/轨压传感 器，新能源汽车内也有与电子 刹车方面的高压传感器需求。 6 倒装焊压力传感器 100.00 41.25 86.36 目前已经进入到量产阶段 1、研发应用于油气和尾气环境 下的压力传感器模块； 2、MEMS传感器功能测试精度 达到客户要求； 3、MEMS传感器可靠性试验结 国际 先进 中压范围工业控制以及汽车等 应用 果满足客户要求。 7 全金属充油压力传 感器 200.00 51.21 92.39 工程样品阶段 1、MEMS传感器功能测试精度 达到客户要求； 2、MEMS传感器综合寿命达到 客户要求。 国际 先进 产品可以应用于有复杂环境的 介质隔离要求下，对于特种的 工业控制、汽车等应用领域都 有较好的匹配度。 8 板载呼吸机压力传 感器 200.00 34.52 59.24 工程样品阶段 1、研发符合医用规范的呼吸机 压力传感器； 2、MEMS传感器功能测试精度 达到客户要求； 3、MEMS传感器可靠性试验结 果满足客户要求。 国际 先进 呼吸机、监护仪、制氧机 9 MEMS压力传感器 的研发与产业化 2,200.00 296.71 3,024.44 1、超小尺寸用压力传感器芯片开发完 成，封装技术也已开发完成，客户推 广中；封装已完成开发，并小试产 2、微差压传感器芯片开发已完成，持 续提高良率过程中，同时进行封装测 试开发中；（微差压芯片已有样品， 正在优化工艺） 3、力传感器已有小量出货，持续研发 帮助解决客户应用问题 （力传感器MST701配合客户送样验 证，解决客户端应用问题）。 MST705/MST706预计8.30号出样 品，后续推广客户验证 4、微差压自动测试机-设备已投入生 产使用 1、研发新一代高度计产品，缩 小产品尺寸，进一步扩大市场份 额； 2、开发微差压传感器； 3、开发力传感器； 4、支持新产品的推广，提升产 能。 国际 先进 高度计可在航模、运动手表等 应用；微差压在流量测试等方 面有应用；力传感器应用于只 能家具以及可穿戴设备。 10 新型超小体积高性 能MEMS声学传感 器研发及产业化 2,600.00 1,250.59 6,126.17 1、超小尺寸MEMS芯片已量产，更 小尺寸芯片已进入工程样品阶段，持 续提高良率中。 2、模拟H-AOP，H-SNR 已量产 3、为客户定制开发超小型及侧进音产 品送达客户测试，客户推广中。客户 暂无需求，该项目已暂停 4、高性能芯片已完成首批次验证，持 续改进中，正在进行第二轮验证。 1、研发尺寸更小、SNR、AOP 更高的MEMS声学传感器芯 片； 2、开发封装尺寸更小的MEMS 声学传感器成品； 3、开发更高效率的测试系统； 4、开发更高性能的MEMS声学 传感器成品； 5、开发特殊应用的MEMS声学 传感器成品； 国际 先进 1、TWS等耳机对尺寸较为敏 感的应用。 2、手机、音箱、笔记本等对 产品性能有特殊要求的应用场 景。 5、ANC应用产品开发并量产，包含 目前市场主流的尺寸规格。 6、ATE24高性能麦克风测试机-24通 道测试机已投入量产使用。 6、提供高性能麦克风测试能 力。 11 MEMS三轴加速度 传感器的研发与产 业化 500.00 0.00 268.81 1、更小尺寸加速度芯片已完成样品， 优化工艺提升良率中 2、转厂已走通工艺，持续优化工艺、 持续提高良率中； 3、64通道加速度测试机-64通道已验 证通过，投入生产使用。 1、缩小产品尺寸； 2、开发可靠性更高的新工艺； 国际 先进 用于可穿戴以及行车记录仪等 消费类电子产品领域。 12 封装整线自动化 1,200.00 224.94 697.61 （完成了DB IC-DB MEMS-WB连线 自动化方案的调研可行性评估和供应 商选择，设计方案已与供应商确认， 目前已启动开始制作，待九月底设备 收到后开始进行试产验收。 Coating-Solder-AOI 连线已导入量 产。） 全线连线自动化生产，并逐步向 全面智能制造完善。 国际 先进 MEMS麦克风封装生产 13 晶圆测试机台效率 升级 70.00 28.93 89.02 已实现多通道并行测试，已用于量产 （目前已实现4通道并测，正在开发8 通道并测系统，误测率低于0.01%） 从目前单通道测试提高到多通道 并行测试，不增加机台的情况下 提高测试产能 国际 先进 用于硅麦克风MEMS芯片测 试 14 测试光学六面检项 目 400.00 252.75 621.60 经过对光源和相机的反复匹配，检验 标准多次优化，6面检设备已经验收并 应用于部分2718Z型号的量 具备灵活高识别率的影像检测和 判断能力 行业 先进 MEMS声学传感器包装生产 15 三轴MEMS加速度 专用集成电路的研 发 230.00 47.97 152.55 已完成验证到达预期性能，配合 MEMS芯片开发成品推广中，（已实 现稳定小批量出货） 增加功能，使其适用于可穿戴产 品 国际 先进 可穿戴产品 16 压力传感器ASIC 300.00 31.98 101.12 已完成流片，客户送样中 按照客户试产提出的需求完成功能改 版，第４版ASIC目前可以满足客户需 求，待小批量试产 适合用于测量微差压产品 国际 先进 用于消费类电子产品中的微压 力开关+频率等 17 MEMS惯性传感器 的研发与产业化 4,000.00 262.48 414.46 完成2代加速度传感器芯片开发与小 批量试产，实现部分客户送样，（现 良率稳定提升至90%以上，已实现稳 定小批量出货） 2021年提高晶圆良率，实现大批 量生产 国内 领先 手机，pad，可穿戴市场 18 MAF流量计项目 100.00 37.37 37.37 目前在产品设计开发阶段 1、研发符合车规标准的压力传 感器； 国际 先进 汽车进气流量传感器 2、MEMS传感器功能测试精度 达到客户要求； 3、MEMS传感器可靠性试验结 果满足客户要求。 19 红外传感器项目 100.00 31.24 31.24 目前在产品设计开发阶段 1、MEMS传感器功能测试精度 达到客户要求； 2、MEMS传感器可靠性试验结 果满足客户要求。 国际 先进 人体非接触测温、微波炉测温 系统、自动感应设备、手机测 温智能家居 20 新型 MEMS 热式 流量传感器芯片及 一体化封装研究 150.00 186.46 186.46 测试数据复合预期，现已开始销售芯 片，上半年销售额为11万，现已申请 专利4件。 传感器芯片，性能达如下指标： 测量范围0-20m/s，动态范 围>500:1，测量精度3%RD或 0.15FS（二者选最大值），响应 时间<5ms。申请4项专利。 国际 先进 医疗设备、HVAC、微流体检 测、气体液体色谱分析仪、检 漏设备、汽车空气流量计等流 体测量 合 计 / 14,080.00 2,930.46 13,242.35 / / / / 5. 研发人员情况 单位:元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 156 105 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 32.43 25 研发人员薪酬合计 16,442,676.01 8,871,573.63 研发人员平均薪酬 105,401.77 84,491.18 教育程度 学历构成 数量（人） 比例 (%) 硕士及以上 28 17.95 本科 53 33.97 大专 39 25.00 大专及以下 36 23.08 合计 156 100.00 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例 (%) 30岁以下 69 44.23 30-40岁 77 49.36 40岁以上 10 6.41 合计 156 100.00 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 （一）强大的自主研发及创新优势 公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司 在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技 术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计 端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。 公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的 MEMS产品奠定了基础。 公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。 公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始 用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级更 新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。 公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域均具有 芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品尺寸、灵敏 度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要 机构的认可。 （二）人才与团队优势 MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学 科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。 公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年 MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月获得苏州 工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业， 负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京 大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技 术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚 的技术积累。 公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截 至2021年6月30日，公司研发人员合计156人，占公司总人数的32.43%。除研发设计外，公司 在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS行业的工作经 历，积累了丰富的运营和管理经验。 （三）本土化经营优势 MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自 设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS 生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶 圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制 造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要 供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂主要为公司全资子公司德斯倍和华天科技， 除德斯倍外均是国内半导体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技MEMS制造业务 中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持 与服务等方面具有明显优势。 （四）品牌与客户资源优势 公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用 于消费电子、汽车和医疗等领域。 报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智 能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索 尼等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终 端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。 公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立 了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业 领先的MEMS芯片平台型企业。MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的 芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连 接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更 快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行 器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力 传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并 针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、 激光雷达模组等系统级产品。 针对MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设 计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代 上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一季度与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工 业园区创业投资有限公司以及苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立产业投资基金苏州园芯产 业投资中心（有限合伙）（以下简称“园芯基金”），园芯基金认缴出资总额为人民币2.99亿元， 其中，公司作为有限合伙人拟以自有资金认缴0.9亿元。2021年6月，园芯基金完成中国证券投 资基金业协会的私募投资基金备案手续，园芯基金对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限 公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”），该标的公司的设立 将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片的国际竞争奠定坚 实基础。目前，园芯微电子的各项业务已在逐步开展过程中，预计2022年二季度，将实现“Fablite” 模式运营和产品通线。 报告期内，公司积极顺应下游市场需求、不断提升公司的产品品类和性能，加强市场开拓， 使得产品的销量大幅增加，并最终实现营业总收入1.87亿元，同比增长40.17%，同时，实现归属 于上市公司股东的净利润1,021.77万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 497.25万元，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 较上年同期分别下降40.05%、68.76%，主要原因系本期新增股份支付所致。如剔除股份支付费用 影响，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 2,580.13万元和2,055.61万元，比去年同期增长51.39%和29.15%。 2021年上半年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下： 1、 开拓市场潜力，坚持“大客户”战略，进一步提高市场占有率 报告期内，公司为提高市场占有率，获取新增客户及订单数量，公司灵活调整销售策略，积 极开发潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名ODM厂商，不断提高公司硅麦 产品在ODM端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术 能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各 大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。公司 积极开拓智能电视、扫地机器人等智能家居产品以及笔记本电脑等市场机会，并逐渐在知名品牌 客户端获得产品导入，应用场景进一步得到拓展。 2、 设立市场部，专注新产品开拓 报告期内，公司新设立市场部，专注于公司新产品的研发、试产、方案导入、市场拓展等全 流程的推广进度。公司在电子烟气体流量、压感、骨传导传感器等应用领域均有了实质性的突破， 随着新产品方案的不断测试与完善及客户小批量上量，并伴随着设计、生产等产业链的磨合，公 司新产品将在新的应用场景下逐渐成为拉动公司收入增长的新动力。 3、 坚持科技创新与机制创新相结合，激发科技创新活力 报告期内，公司坚持科技创新与机制创新相结合，激发科技创新体系中各要素的创新活力， 增强企业创新的内生动力；公司围绕主导产业，认真编制、落实研发计划大纲，按照计划完成研 发项目；公司针对制约企业发展的技术瓶颈，集中优势资源，实现重点突破，掌握了一批具有自 主知识产权的核心技术，技术实力和核心竞争力又迈上一个新的台阶。 报告期内，公司继续加大在MEMS声学传感器方面的研发投入，一方面是持续开发更高AOP、 更高SNR以及更高可靠性的产品，以应对下游终端市场不断提高的产品应用需求；另一方面，持 续研发更高性价比的产品，通过技术进步实现芯片尺寸的不断缩小。此外，公司致力于不断丰富 公司的产品线，为未来实现高质量、可持续发展打好扎实的基础，除MEMS声学传感器之外，在 MEMS压力传感器领域，公司进行了呼吸机、一次性血压计、车用压力模组以及介质隔离模组等 产品的研发，进一步扩展了压力传感器产品的应用领域；在MEMS加速度传感器领域，公司持续 推进产品新工艺的开发，为后续实现量产做准备；与此同时，公司还同步推进在热电堆、流量、 骨传导、电子烟等产品领域的研发，目前已实现向客户送样以及部分产品实现小批量出货。截至 报告期末，公司共计取得累计43项发明专利，85项实用新型专利，2项软件著作权。本报告期 内，公司新增申请发明专利11项，取得发明专利4项、新增申请实用新型专利29项，取得实用 新型专利32项，新增申请1项外观设计专利和1项软件著作权。 4、不断完善内部控制与公司治理 报告期内，公司不断完善内部控制与公司治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体系， 提升公司规范运营和治理水平；通过内部培训以及企业价值观建设，进一步整合优化各项制度流 程，提升组织能力与运营效率。 在人力资源方面，公司进一步加强人力资源体系建设，着力推进人力资源管理基本制度的建 立，并以此为依据对公司人力资源的各项指导规范进行全面修订，从而可以更好的指导并推动公 司各项人力资源业务的开展。与此同时，公司高度重视人才梯队和后备中层管理人才队伍的建设， 通过公开选拔建立了一批后备干部资源池，以满足公司业务快速发展对中基层管理人才的需求。 在供应链方面，面对着半导体行业“缺芯潮”以及周边材料缺货带来的供应问题，公司高度重 视并积极应对，在供应链合作伙伴的鼎立支持下，公司的供应链问题得以迅速调整恢复，满足了 公司实际的生产需要，实现了成本控制的预期目标。 在质量管理方面，公司始终坚持“品质为先”的质量理念，为全方位、高效验证产品性能及质 量，公司全方位投入软硬件设备地升级，使得公司在生产管理效率上有质的提升，同时极大地缩 减了人力成本，产线自动化进一步升级也使得产品制造减少了对人的依赖，实现从设计上防错防 呆。同时，以客户为中心，目前拥有两个失效分析中心。并建立多个当地技术服务团队，积极和 客户技术研发团队保持沟通，站在客户的角度分析需求、了解痛点，及时有效为客户解决使用问 题，在产品质量优化的道路上，永无止尽做持续改善。 在财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加强财务制度和财务 内部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为中心、资金为纽带，不断提高 财务服务质量。 在信息化方面，公司的企业资源计划系统（ERP）顺利上线并完成了项目验收，标志着企业 资源与计划的整合的能力得到了显著的提升，为公司未来释放更多产能奠定了坚实的基础，智能 仓储管理系统（WMS）的上线，通过流程的再造，标准了仓库作业流程，简化了仓库的作业步骤， 使得仓库的周转能力与效力提升了30%，真正做到了智能化的运营，数字化的管理。另外，公司 不断加强信息化安全体系的构建，加大对安全产品的投入，提升公司的整体防护能力，为公司经 营与发展提供有力的支持和保障。 在企业文化建设方面，公司在广泛向基层员工进行文化价值观重塑问卷调研的基础上，建立 了公司新的愿景、使命、人才理念、文化价值观理念体系，并通过一系列标识物化宣传活动、加 强新员工入职企业文化培训、人才选拔要求德才兼备并关注候选人与公司价值观是否匹配、价值 评价与分配机制优化等工作，促进公司价值观理念落地，更好指引公司前行。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）经营风险 1、产品结构风险 公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。其 中， MEMS声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比较高。虽然 公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果MEMS 声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。 2、经营模式风险 公司专注于MEMS传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，子公司开始贡献 封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业的晶圆制造和封装厂商完成。 公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合 作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨， 将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。 3、产品质量控制的风险 产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理 体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产（未完）  |