[中报]全志科技:2021年半年度报告

时间:2021年08月19日 19:51:13 中财网

原标题:全志科技:2021年半年度报告


珠海全志科技股份有限公司
2021年半年度报告全文



珠海全志科技股份有限公司
2021年半年度报告


2021-0820-005


2021年
08月


珠海全志科技股份有限公司
2021年半年度报告全文


第一节重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别
和连带的法律责任。


公司负责人张建辉、主管会计工作负责人李龙生及会计机构负责人
(会计主
管人员
)藏伟声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。


在本报告
“第三节管理层讨论与分析
”中“十、公司面临的风险和应对措施


部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者注意投
资风险。


公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。



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目录


第一节重要提示、目录和释义
..................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标
..............................................................................7
第三节管理层讨论与分析
........................................................................................10
第四节公司治理
.........................................................................................................28
第五节环境与社会责任
............................................................................................30
第六节重要事项
.........................................................................................................31
第七节股份变动及股东情况
....................................................................................36
第八节优先股相关情况
............................................................................................40
第九节债券相关情况
................................................................................................41
第十节财务报告
.........................................................................................................42



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备查文件目录

一、载有公司法定代表人签名的
2021年半年度报告文本。

二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
2021年半年度财务报表。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。

四、其他备查文件。


以上备查文件的备置地点:公司证券事务部办公室。


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法定代表人:张建辉


2021年8月19日


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释义

释义项指释义内容
全志科技、本公司、公司指珠海全志科技股份有限公司
深圳芯智汇指深圳芯智汇科技有限公司,本公司之全资子公司
全志在线指深圳全志在线有限公司,本公司之全资子公司
西安全志指西安全志科技有限公司,本公司之全资子公司
广州芯之联指广州芯之联科技有限公司,本公司之全资子公司
上海全志芯指上海全志芯科技有限公司,本公司之全资子公司
香港全胜指
All
Winner
HongKong
Limited,即全胜(香港)有限公司,本公司之
全资子公司
香港全通指香港全通科技有限公司,香港全胜之全资子公司
报告期指
2021年
1月
1日至
2021年
6月
30日
上年同期指
2020年
1月
1日至
2020年
6月
30日
元/万元指人民币元
/万元
IC、集成电路指
Integrated
Circuit,简称
IC,中文指集成电路,是采用一定的工艺
将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布
线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后
封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产
和社会生活中应用广泛
SoC指
System
on
Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成
在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
应用处理器芯片指
MultimediaApplication
Processor,即多媒体应用处理器,简称
MAP
是在低功耗
CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模
集成电路
智能电源管理芯片、
PMU指
又称
PMIC,电源芯片的一种,是指在集成多路转换器的基础上还
包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能的器
件。与传统的电源芯片相比,智能电源管理芯片不仅可将若干分立器
件整合在一起,只需更少的组件以适应缩小的板级空间,还可实现更
高的电源转换效率和更低的待机功耗,因此在智能终端及其他消费类
电子产品中得到广泛应用
智能终端指
能够运行通用操作系统,具有丰富多媒体处理和人机交互能力的电子
设备,如平板电脑、智能手机、智能电视、智能监控、物联网终端、
行车记录仪、学生电脑等
平板电脑指应用处理器芯片处理器性能较强、具有良好图形处理功能、集成无线


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局域网(
WLAN)或
4G/5G网络等无线联网模块、可快速开机、
具备持续在线能力的电子设备
互联网机顶盒、
OTT指
一种连接电视机与互联网的设备,其搭载智能操作系统,让传统电视
机升级为智能化、网络化电视,收看网络电视节目,并可以由用户自
行安装和卸载软件、游戏等应用程序
人工智能、
AI指
是对人的意识、思维的信息过程的模拟,并生产出一种新的能以人类
智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、
语言识别、图像识别和自然语言处理等
RTOS指
(RealTime
Operation
System)实时操作系统,是嵌入式设备常用的
一种内核,主要特点是能提供及时响应和高可靠性。

RTOS一般体
量较小,便于运行在
MCU类硬件平台上
RISC
V指
是一个基于精简指令集(
Reduced
Instruction
Set
Computer
RISC)
原则的开源指令集架构(
Instruction
SetArchitecture
ISA)
V表示为
第五代
RISC。

RISC
V开源采用宽松的
BSD协议,企业完全自
由免费使用,同时也容许企业添加自有指令集拓展而不必开放共享以
实现差异化发展
ADC指
Analog
to
Digital
Converter模数转换器,把连续的模拟信号转变为离
散的数字信号的器件


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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司简介

股票简称全志科技股票代码
300458
股票上市证券交易所深圳证券交易所
公司的中文名称珠海全志科技股份有限公司
公司的中文简称(如有)全志科技
公司的外文名称(如有)
Allwinnertech
Technology
Co.,Ltd.
公司的法定代表人张建辉

二、联系人和联系方式

董事会秘书证券事务代表
姓名蔡霄鹏王艺霖
联系地址珠海市高新区唐家湾镇科技二路
9号珠海市高新区唐家湾镇科技二路
9号
电话
0756-3818276
0756-3818276
传真
0756-3818300
0756-3818300
电子信箱
[email protected]
[email protected]

三、其他情况


1、公司联系方式

公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化


□适用
√不适用
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见
2020年年报。

2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化


□适用
√不适用
公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变化,具
体可参见
2020年年报。



3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况


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□适用
√不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见
2020年年报。

4、其他有关资料

其他有关资料在报告期是否变更情况
√适用
□不适用
因股权激励计划已完成第一类限制性股票授予事项,公司的注册资本和股份总数发生变动。

2021年
5月
25日,公司披露《关

于完成工商变更登记的公告》在巨潮资讯网上。


四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据


□是
√否
本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)
1,047,901,928.67
598,550,807.43
75.07%
归属于上市公司股东的净利润(元)
242,174,832.88
86,049,458.17
181.44%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益后的净利润(元)
201,859,733.78
72,326,074.52
179.10%
经营活动产生的现金流量净额(元)
240,275,020.77
-93,853,354.36
356.01%
基本每股收益(元
/股)
0.730
0.260
180.77%
稀释每股收益(元
/股)
0.730
0.260
180.77%
加权平均净资产收益率
9.91%
3.86%
6.05%
本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)
3,063,258,255.42
2,755,823,719.39
11.16%
归属于上市公司股东的净资产(元)
2,459,653,497.72
2,343,397,241.44
4.96%

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况


□适用
√不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况


□适用
√不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。


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六、非经常性损益项目及金额


√适用
□不适用

单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)
25,275.15
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统
一标准定额或定量享受的政府补助除外)
20,828,687.68
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易
性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
的投资收益
22,014,485.95
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
32,193.79
其他符合非经常性损益定义的损益项目
1,670,840.31
减:所得税影响额
4,256,383.78
合计
40,315,099.10
-


对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第
1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第
1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因


□适用
√不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第
1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。



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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

(一)主要业务

公司目前的主营业务为智能应用处理器
SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处
理器
SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟
现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

(二)主要经营模式

采购及生产模式,公司采用
Fabless模式,负责集成电路的设计,而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。

公司向晶圆代工厂采购晶圆,向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。


销售模式,经由测试合格的芯片交给公司后,公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品,经过
二次开发后再销售给整机厂商,整机厂商生产各类终端电子产品。


研发模式,公司坚持自主研发关键核心技术,择优整合行业成熟
IP资源,及时为目标市场客户提供有突出竞争力的产
品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时,进行下一代产品的技术储备。

(三)所处行业情况


1.主要芯片的产品类别
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(
2012年修订)的定义,公司所处行业属于
“C制造业
->
39计算机、通信
和其他电子设备制造业
”。根据国民经济行业分类与代码(
GB/T4754-2017),公司所经营的产品和服务属于
“65软件和信息
技术服务业
->652集成电路设计
”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义,公司所处的技术领域属于
“一、电子信息
->(二)微电子信息
->
2集成电路产品设计技术
”。


根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安
全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业这
3大特征高度体现了我国集成电路的现实和挑战:(
1)我国近些年集成
电路进口金额巨大,根据中国海关数据,
2019年我国集成电路进口额达
3,040亿美元,远高于原油或其他战略物质的进口总
额,
2020年是
3,500亿美元,同比增长
14.74%,2021年前
4个月,我国集成电路进口额达
1,266.96亿美元(约合人民币
8,141亿
元),这意味着我国数字经济快速发展,半导体市场前景可观;(
2)集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械(设备)、
电子和软件等基础工业的支撑;(
3)尖端的前沿技术研发成果通常在集成电路产业中首先得到应用,从而引导其他产业的
发展方向。在智能物联网时代,集成电路芯片更加重要,从个人
/家庭到工业制造,各类智能化设备都离不开芯片。



2021年6月,根据世界半导体贸易统计组织(
WSTS)发布的最新半导体市场展望报告显示,因为看好存储芯片市场强
劲成长动能,二度调升今年全球半导体市场成长率,由原本预估的
10.9%大幅提升至
19.7%,市场规模将达
5,272.23亿美元并
创下历史新高。

WSTS也看好半导体市场
2022年前景,预估将较今年再增长
8.8%达5,734.40亿美元规模,即半导体市场将在
2020~2022年出现连续
3年正增长。




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图1(来源:
WSTS,单位:亿美元)


2.国内外主要同行业公司
国内外主要同行业公司:联发科、华为海思、晶晨股份、瑞芯微等。

3.主要芯片的基础架构
公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合
SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研
究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度,一直在不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在
芯片设计层面,搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的
SoC设计技术平台;在系统设计层面,形成了信号和电源
完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台;在基础软件层面,具备了基于
RTOS、Linux、Android三类操作系统
的软件设计技术平台;在应用层面,积累了面向不同应用领域的产品开发平台。整个
SoC产品包的基础架构示意图如下:



4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
产品大类产品系列主要型号产品主要应用领域应用示例
智能终端
应用处理
R系列
R16、R328、R329、R818、MR813主要市场产品为智能音箱、扫地机器
人等
天猫精灵智能音箱、石头
扫地机、美的智能空调
器芯片
T系列
T3、T7、T5主要市场产品为行车记录仪、智能后
视镜、智能仪表盘等
佛吉亚中控车机
H系列
H2、H3、H6、H313、H616主要市场产品为一体化机顶盒、
4K高
清机顶盒等
腾讯企鹅极光盒子
V系列
V3、V526、V533、V536、
V831、V833
主要市场产品为泛安防、运动相机等科大讯飞翻译笔、凌度行
车记录仪
A系列
A33、A50、A64、A100、A133主要市场产品为平板电脑、电子书等
multilazer
F系列
F1C100S、F1C200S、F1C500S、F1C600、F133主要市场产品为行车记录仪、智能音
箱、看戏机等
其他
VR9、B288、B300、D1主要市场产品为电子书、无人机、视
频一体机等
小米多看电纸书、科大讯
飞电子书、
risc-v开发板
智能电源
管理芯片
AXP
系列
AXP221S、AXP223、AXP707、
AXP305、AXP858、AXP717、AXP313
提供智能的供电、电池管理等功能,
与主控芯片配套使用
无线通信
产品
XR系列
XR8052、XR819、XR829、
XR872、XR806
主要市场产品为智能早教机、儿童机
器人、智能机器人等
小谷智慧点读笔
语音信号
芯片
AC系列
AC107、AC108提供高集成度的语音信号编解码、信
号转换等功能,与主控芯片配套使用
小度在家


5.新技术的发展情况和未来趋势
1)AI
人工智能,一般而言是对人的意识和思维过程的模拟,但目前已逐渐超出类人的概念,像把对结构的认知抽象、识别
11


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和匹配成各种模式的机器思维发展,利用机器学习和数据分析方法,补充和增强人类的思维能力。



AI将提升社会劳动生产率,特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和
生活会带来革命性的转变。可以认为,
AI是一个重要的生产力工具,并不是一个全新的产业,
AI通过与各行各业结合,赋
能各行各业。据
Sage预测,到
2030年AI将为全球
GDP带来额外
14%的提升,相当于
15.7万亿美元的增长。



AI技术必须具备三个要素:算法、数据、算力。近年来的
AI蓬勃发展,主要是得益于大数据的累积以及
AI专用算力的
大幅增强。过去
10年,
AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的
GPU设备为主,广泛应用于与
AI相关的云端产品,
而当前许多算法或系统厂商正在把云端的算法和应用往移动端迁移,这势必会对移动设备的
AI算力提出新的要求。端侧设
备的
AI算力特点是
“小而大
”,“小”是指单个设备的算力小,
“大”是指总体的设备数量大。在未来,端侧的
AI算力总规模将显
著大于云端。



2)8K
8K技术是一种视频技术系统名称,包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面,还要同步突破
高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术,
8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属性:
分辨率,即
7680×4320(约
3386万像素),是
4K分辨率(
3840×2160,约
829万像素)的
4倍。



8K的超高清视频能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验,是互动式视频、沉浸式视频、
VR以及云游
戏发展的基础。根据《超高清视频产业发展行动计划(
2019-2022年)》的目标规划,到
2022年超高清视频产业总规模将超
过4万亿元。


在大屏幕领域,
4K技术相关的市场已趋于稳定和成熟,
8K技术以及相关产业将成为下一个增长点。参考
4K技术的市
场发展和成熟路线,基于以下几个因素,未来几年
8K技术在大屏幕上会得到普及并带动
4K技术优化升级:(
1)“5G+8K”

的联合驱动,解决
8K传输的速率问题;(
2)“大屏幕
+8K”的双向驱动,会促进
8K解码和显示技术的发展;(
3)国家政策
的扶持,将推动
8K产业链各环节的同步发展,促进
8K内容的完善;(
4)技术的反哺,通过对
8K技术规格的裁剪,可实现
4K高码率视频的流畅播放,进一步提升产品序列的竞争力和用户体验。



3)RISC-V
RISC-V是一个基于精简指令集(
RISC)原则设计的开源指令集架构,秉承简单有效的设计哲学,具备开放、简洁、模
块化的特色优势。

RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人任何企业设计、制造、销售
RISC-V芯片和软件。

RISC-V
能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器,支持从
FPGA到ASIC等各种实现,能高效地实现各种微结构,支持大
量的定制与加速功能,能和现有软件栈与编程语言很好的适配。

RISC-V技术标准的维护和推广由总部位于瑞士的
RISC-V国
际持续负责,以保证
RISC-V的开放和中立,技术供应稳定安全。


根据
Semico
Research的研究,预计到
2025年,采用
RISC-V架构的芯片数量将增至
624亿颗,
2018年至
2025年复合增长
率高达
146%。



RISC-V将成为未来智能物联网时代一个非常重要的处理器指令集架构,同时也可以看到,
RISC-V为国内处理器
IP自主
可控提供了一个很好的机会,有望缓解技术供应安全问题。目前,市场上已经出现多款基于
RISC-V架构的芯片,能够大规
模量产的基本上是
MCU芯片,
AP级别的
RISC-V
SoC芯片较为缺乏,有待突破。



4)FinFET
FinFET称为鳍式场效应晶体管(
Fin
Field-Effect
Transistor),不同于传统晶体管的平面结构,
FinFET采用了类似鱼鳍
的3D架构,可以让晶体管的面积大幅度缩减,提升速度的同时还能减少漏电流。

进入到
FinFET先进制程后,因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少,全球只有
TSMC、Intel、Samsung、
SMIC、格罗方德等具备
FinFET工艺的量产能力。

2015年全球最大的晶圆代工厂
TSMC开始量产
16nm,2017年将工艺水平升
级到
12nm,从而获得更小的面积、更高的性能。国内的晶圆代工厂
SMIC在2019年量产
14nm,2020年量产
12nm。目前在晶
圆代工厂端
12nm已经完全成熟,具备可量产性。


在智能物联网相关领域,目前还是以
40/28nm制程工艺技术为主,为满足日渐提升的应用需求,需要有更高算力、更低
功耗的系统性能、采用更先进更低成本的
FinFET制程将是一个很好的选择。



6.在研项目情况
序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1智能
AI语音处理芯量产阶段基于
NPU加速的智能实现多核异构;支持离在线语音识智能家居、智能音箱


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AI语音处理芯片别、低功耗唤醒;高集成度设计,
支持内置电源器件和存储器。

2
RISC-V智能
SoC量产阶段基于
RISC-V研发支持
通用接口、视频解码
的应用平台
实现
RISC-V指令集;支持多种通
用应用接口;支持视频解码及显示
输出。

工业控制、智能家居、便
携移动设备
3
8K视频解码
AI
SoC研发阶段在先进工艺下研发支
持AI加速、
8K视频解
码的芯片
实现通用算力、
AI算力的多核异
构;支持
8K级视频解码;支持多
路大屏显示;工业级车规级质量设
计。

工业控制、流媒体播放器、
大屏显示、车载控制
4高速
DDR控制器完成开发面积、性能行业领先研发先进工艺高速的
DDR控制器,
支持主流
DDR类型。

先进工艺
SoC设计
5先进工艺高可靠性
车规设计
研发阶段可通过车规认证研发先进工艺下的高可靠性车规
设计。

车载控制、工业控制
6超低功耗无线语音
AIOT
SoC
研发阶段基于语音
AI加速的智
能无线
AIOT芯片
实现异构架构;内置低功耗语音
AI处理器,支持低功耗语音唤醒;
高集成设计,内置电源器件和
WiFi
无线通讯。

智能家电语音识别、智能
音箱
7高性能视觉处理
SoC
研发阶段基于
NPU加速的视觉
处理芯片
内置全新一代
NPU、VPU和ISP,
支持多路视觉的编码和
AI处理;内
置电源器件和存储器。

智能
IPC市场、行车记录
仪、智能门禁系统、边缘
计算
AIOT
8高性能通用处理
SoC平台
设计阶段带AI加速的通用处理
芯片
采用先进工艺,集成通用
NPU模
块,支持高性能
ISP图像,支持多
种通用接口,支持视频编解码和显
示输出。

智能家居、智能扫地机、
智能车载、智能教育
9高级安全
SoC系统
设计
设计阶段可防护物理攻击的安
全架构
基于通用处理器架构,设计相关
IP
和SoC系统架构,实现安全启动、
固件防修改、安全
TEE环境、防物
理旁路攻击等安全防护功能。

工业控制、车载系统、流
媒体播放器

(四)报告期内经营情况
2021年上半年围绕智能大视频战略,持续根据客户需求投入研发,在各个业务领域推出具有竞争力的新产品及新方案。



1.用技术创新提升产品竞争力
公司通过自主研发核心技术引领技术突破和创新,持续对智能终端的相关技术进行迭代升级,以满足终端设备的智能
化升级过程中对
AI等专用算力的算力融合需求,对
SoC系统架构、软件操作系统、多媒体处理系统的紧密配合需求,为产品
的成本、功耗、性能竞争力提供有效支撑。

报告期内,公司在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效
SoC系统架构、高速总线、低功耗、无
线互联等技术持续精进,并取得了一系列重要的技术创新和突破,包括
8K超高清的视频解码、多路自适应锐化的第六代
ISP、
超分辨率超高清第五代
SmartColor显示引擎、基于
RISC-V处理器的
SoC系统架构、秒级录像快速启动系统,
CPU访问内存通
路超低延时等,以及在高能效比的智能编码、高兼容性的
AI中间件、高吞吐的高速总线架构、超低功耗系统架构、先进工
艺平台、高灵敏度的无线基带算法等技术的持续迭代优化,其中部分技术成果已经在客户产品应用中落地。结合公司的工业
级和车规级品质交付能力,这些技术创新和突破将为智能终端产品带来更具竞争力的成本、功耗、性能优势,助力公司各产
品线的智能化升级。



2.以优质低成本套片产品满足多层次市场需求

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公司通过多元化产品布局,在视频编解码、模拟电源、无线通信等领域积累丰富
IP。在统一的产品集成开发模式下,
可快速推出
SoC、PMU、WIFI等高品质产品,搭配自主研发的通用操作系统
Melis、Tina,以及对
Android、鸿蒙系统的快速
适配与优化完善,可向客户提供
SoC+的套片组合解决方案,大幅降低客户研发成本。同时在消费、商用、汽车、工业领域,
通过和客户的联合开发、联合交付、大规模量产,公司建立了商用、车规的质量管控体系,可满足多类客户质量要求,进一
步提升客户对品质的满意度。



3.积极拓展智能产品线,推动智能化迭代升级
报告期内,公司在主要应用市场业务开展情况如下:
(1)智能硬件领域
智能音箱市场,在原有产品基础上,公司推出高算力新平台,持续为一线互联网标杆客户提供多元化产品合作,并进一
步拓展与海外品牌客户的合作。覆盖更广泛的产品需求,保持公司在智能音箱领域业务持续发展及主要供应商地位。同时,
利用智能音箱产品高速发展奠定的生态基础,为智能家电、扫描笔、智能台灯等新应用领域提供优质平台,助力行业大客户
新产品拓展。公司高性能
AI语音专用处理器
R329获得
2020年度最佳国产
AI芯片产品奖。

智能扫地机市场,疫情改变了消费者的生活习惯,以扫地机产品为代表的清洁电器需求大幅增长。下游客户推出激光视
觉+集尘
/洗拖布功能产品,快速提升用户体验,加快了扫地机产品的渗透和拓展。公司围绕激光、视觉、
TOF、双目等传感
器品类的扫地机产品应用需求,与客户紧密协同,持续推动新技术的落地应用,保持重要市场地位及市场份额。

智能家电市场,家电智能化的热度持续升温,公司发挥在智能家电领域的前瞻性布局优势,与多家家电标杆客户紧密合
作,在家电智能语音方案、智能屏显方案以及
IOT方案方面,全面实现国产化替代,进一步巩固了公司在家电智能化的重要
市场地位。


(2)智能视觉领域
智能视觉市场,结合市场对视觉处理
AI芯片的强烈需求,公司在已有专用
AI视觉芯片基础上,进一步与合作伙伴及客
户优化
AI、视觉效果及性能,拓展了在智能扫描翻译笔、智能摄像机、多路智能记录仪等细分领域的业务,并与知名品牌
客户合作实现终端产品量产落地。第三方
AI开源开发板也已在国内外市场及开发社区推广运营;相关产品线已形成矩阵化
产品序列及解决方案,并依托公司在线体系流程化支持服务各类行业客户及开发者,持续扩大市场份额及影响力。


(3)智能车载和工业领域
智能车载市场,公司覆盖了智能车载多媒体、智能仪表、流媒体后视镜、智能辅助驾驶等产品,已与客户合作研发
L2
级产品。在供应紧张的大环境下,积极进行产销协同,保障前装市场客户稳定生产。在营运车辆市场,推出涵盖普货和网约
车辆应用场景的产品方案,成为该市场主力应用平台,为营运安全保驾护航。

智能工业市场,公司凭借产品技术和质量口碑,顺应工业智能化和自主可控的需求,在共享设备、通行设备和公共基础
设施领域实现产品大批量,提高国产化比例,支撑工业物联网国产化建设。


(4)高清视频网络机顶盒(
OTT)领域
智能视频市场,智能机顶盒、智能投影、多屏互动方案、人机交互、云解码、商务会议方案等需求持续增长。公司提供
的“超高清、高画质、高品质、高性价比
”的一体化解决方案,深受行业认可。在国内标杆客户合作的基础上持续拓展全球运
营商、海外渠道、电商等市场,取得良好效果。


(5)通用平板领域
在海外平板需求和国内教育需求的刺激下,平板市场需求旺盛,公司围绕主力平板芯片
A100/A133,升级产品包无线
连接能力,实现对
wifi6的支持,同时实现了与国产操作系统的适配和落地量产。


二、核心竞争力分析


1.市场优势
公司秉承
“通过价值创新,提升生活品质
”的使命,积极在智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏、
AIOT等应用市
场积极布局。通过以
SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础,结合智能技术服务平台的支持,为客户


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提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局,以大视频为基础构建智能应用平台,通过
AI全面赋能,
与多家行业标杆客户建立战略合作关系,并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合,打通
AI语音、
AI视觉应
用的完整链条,实现智能音箱、智能家电、智能监控、辅助驾驶等多款
AI产品量产落地。



2.研发优势
公司坚持
“SoC+”和“智能大视频
”的行业定位,将“技术竞争力领先
”作为重要的战略任务,围绕
MANS战略路线持续进行
技术领域的布局和投入,为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先,坚持在超高清视频编解码、智能视频
分析、高精度信号处理、高效
SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进,并
取得了一系列重要的技术创新和成果;其次,持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力,包括
SoC设计技术平台、板
级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力,根据产品需求和技术洞见形成技术平
台的规划与沉淀,致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包;同时,公司一直重视技术创新成果的知识产权积累,
并密切跟进各项新技术标准的演进。



3.质量优势
公司坚持以
“生死
”的高度抓质量,坚持在质量上长期投入,经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累,夯实了质
量技术能力,建立了全面系统的质量管理体系,形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力,解决包交付品质达到业
内领先水平。在汽车电子市场,公司推出了多款符合车规级认证的
SoC及PMU产品,并成功在前装市场持续稳定量产,同时
公司加快
ISO
26262标准的关键技术落地;在工控市场,公司推出多款产品大批量出货、稳定量产,得到行业客户的广泛认
可,同时公司加快
IEC61508标准的关键技术落地;在智能硬件和智能家居市场,工业级品质的持续交付也得到了多家行
业标杆客户的认可。公司坚持质量品牌建设,积极推动质量提升,并获得
"全国产品和服务质量诚信示范企业
"及省、市级优
秀质量管理小组等诸多质量荣誉。



4.人才组织优势
公司坚持以企业文化价值观和奋斗机制为牵引导向,围绕既定的整体战略方针,持续强化组织和人才核心竞争力,建设
各层次联动协同的网状人才梯队。

公司通过打造内外部持续高质量的人才供应链体系,强化人才梯队建设,在保障当前战略目标达成的基础上,积极布局
面向未来的人才发展战略。通过紧抓干部,持续学习,不断提升关键人才技能水平;以客户为中心,结合价值评价、价值分
配体系,多样化激励机制,强化能上能下,竞争流动的奋斗机制,持续提升组织整体竞争力。


报告期内,公司核心竞争力未发生重大变化。


三、主营业务分析

概述
参见
“一、报告期内公司从事的主要业务
”相关内容。

主要财务数据同比变动情况

单位:元

本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入
1,047,901,928.67
598,550,807.43
75.07%
主要系报告期内智能硬件、
智能车载等产品线营业收
入比上年同期增加所致
营业成本
658,446,054.81
393,128,080.10
67.49%
主要系报告期内公司营业
收入增长导致营业成本的
相应增长
销售费用
24,763,271.63
13,788,618.00
79.59%主要系报告期内计提奖金、


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股份支付费用所致
管理费用
29,361,968.84
24,046,999.38
22.10%
财务费用
-33,264,909.42
-28,295,490.55
-17.56%
所得税费用
11,773,100.82
4,925,501.81
139.02%
主要系报告期内递延所得
税费用比上年同期增加所

研发投入
163,458,181.11
114,305,810.06
43.00%
主要系报告期内计提奖金、
光罩、股份支付费用所致
经营活动产生的现金流
量净额
240,275,020.77
-93,853,354.36
356.01%
主要系报告期内销售商品、
提供劳务收到的现金比上
年同期增加
47,556.89万元
所致
投资活动产生的现金流
量净额
-34,798,785.84
-387,605,669.75
91.02%
主要系报告期内投资所支
付的现金比上年同期减少
34,474.59万元所致
筹资活动产生的现金流
量净额
-114,695,386.28
-100,524,216.67
-14.10%
现金及现金等价物净增
加额
87,000,463.66
-579,339,890.62
115.02%
主要系报告期内经营活动
产生的现金流量净额、投资
活动产生的现金流量净额
比上年同期增加所致
税金及附加
5,972,268.78
1,559,145.27
283.05%
主要系报告期内免抵税额
比上年同期增加致使计提
的税金及附加同比上年同
期增加
其他收益
31,440,058.50
15,921,872.25
97.46%
主要系报告期内取得的政
府补助比上年同期增加所

投资收益
1,517,225.41
131,247.04
1,056.01%
主要系报告期内其他权益
工具投资在持有期间取得
的分红收益所致
公允价值变动收益
21,775,779.66
2,290,920.55
850.53%
主要系公司间接参与中芯
国际科创板股票发行的战
略配售,报告期内按照出资
份额确认的公允价值变动
收益所致
资产减值损失
-7,391,961.96
-100.00%
主要系报告期内未计提存
货跌价准备所致

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动


□适用
√不适用

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公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比
10%以上的产品或服务情况
√适用
□不适用

单位:元

营业收入营业成本毛利率
营业收入比上年
同期增减
营业成本比上年
同期增减
毛利率比上年同
期增减
分产品或服务
智能终端应用处
理器芯片
815,099,714.75
505,764,088.03
37.95%
77.59%
66.76%
4.03%
分地区
境内
425,441,260.82
263,189,950.82
38.14%
88.22%
79.36%
3.06%
境外
622,460,667.85
395,256,103.99
36.50%
67.09%
60.42%
2.64%

公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第
12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求
海外销售收入占同期营业收入
30%以上
√适用
□不适用

公司在香港设有全资子公司,负责原材料采购和销售。报告期内境内和境外营业收入分别为
42,544.13万元、
62,246.07
万元,占营业收入比重分别为
40.60%、59.40%。销售的主要产品为智能终端应用处理器芯片、智能电源管理芯片、无线通
信芯片等产品。公司产品销售主要采取先收款后发货,对长期合作且信用状况良好的客户经评估给予一定的账期,销售回款
情况良好。香港公司采购和销售均以美元结算,因此本公司也面临汇率变动的风险,对于外币资产和负债,如果出现短期的
失衡情况,本公司会在必要时按市场汇率买卖外币,以确保将净风险敞口维持在可接受的水平。


产品的产销情况
单位:元

产品名称
本报告期上年同期同比增减
营业成本销售金额产能利用率营业成本销售金额产能利用率营业成本销售金额产能利用率
智能终端
应用处理
器芯片
505,764,088.03
815,099,714.75
303,285,247.16
458,978,212.71
66.76%
77.59%

主营业务成本构成

单位:元

产品名称成本构成
本报告期上年同期
同比增减
金额占营业成本比重金额占营业成本比重
智能终端应用处理
器芯片
原材料
314,719,441.95
62.23%
208,509,220.31
68.75%
50.94%
智能终端应用处理
器芯片
加工费
139,281,569.09
27.54%
75,469,534.00
24.88%
84.55%
智能终端应用处理
器芯片
其他
51,763,076.99
10.23%
19,306,492.85
6.37%
168.11%


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同比变化
30%以上
√适用
□不适用

智能终端应用处理器芯片营业收入和营业成本比上年同期增长分别为
77.59%、66.76%,主要系报告期内智能终端应用

处理器芯片出货量增长和销售价格提升所致;智能终端应用处理器芯片原材料成本、加工费成本、其他成本比上年同期增长
分别为
50.94%、84.55%、168.11%,主要系智能终端应用处理器芯片销售出货量增长及上游原材料、加工费涨价所致。

研发投入情况

报告期内公司研发投入
16,345.82万元,占营业收入
15.60%,比上年同期增长
43.00%。


截止
2021年6月30日,公司及子公司累计获得国内外授权专利
281项,其中国内专利
269项,
PCT专利
12项;获得计算
机软件著作权
89项;获得集成电路布图设计权
70项。


报告期内,新获得授权专利
23项,新获得计算机软件著作权证书
8项;新获得集成电路布图设计权
13项。

研发人员学历构成情况:

学历构成
学历构成类别人数(人)
硕士及以上
209
本科
263
大专及以下
10
合计
482
在全志工作年限
年限类别数量(人)
三年以上(不含三年)
231
一年
—三年(含一年、三年)
105
一年以内(不含一年)
146
合计
482

四、非主营业务分析


√适用
□不适用

单位:元

金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益
1,517,225.41
0.60%
主要系其他权益工具投资
在持有期间取得的分红收
益所致

公允价值变动损益
21,775,779.66
8.57%
主要系公司间接参与中芯
国际科创板股票发行的战
略配售,按照出资份额确认
的公允价值变动收益

营业外收入
118,482.96
0.05%主要系罚没收入否
营业外支出
109,973.46
0.04%主营系对外捐赠、固定资产否


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报废损失等
其他收益
31,440,058.50
12.38%
政府补助及个税手续费返

增值税即征即退具有持续性,
除此之外其他的政府补助不
具有持续性

五、资产、负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

本报告期末上年末
比重增减重大变动说明
金额占总资产比例金额占总资产比例
货币资金
1,834,790,573.82
59.90%
1,694,586,451.72
61.49%
-1.59%
主要系报告期末资产总额比上年末
增加所致
应收账款
37,127,304.29
1.21%
32,373,573.15
1.17%
0.04%
存货
337,310,598.64
11.01%
309,340,773.34
11.22%
-0.21%
投资性房地产
17,476,463.40
0.57%
0.57%主要系报告期内办公楼出租所致
固定资产
111,725,289.34
3.65%
131,034,985.00
4.75%
-1.10%
使用权资产
2,047,006.95
0.07%
0.07%主要系报告期内执行新租赁准则
短期借款
84,996,703.62
2.77%
32,624,500.00
1.18%
1.59%主要系报告期内新增短期借款所致
合同负债
48,524,213.41
1.58%
49,512,656.84
1.80%
-0.22%
租赁负债
1,966,009.13
0.06%
0.06%主要系报告期内执行新租赁准则
交易性金融资产
234,075,171.46
7.64%
192,299,391.80
6.98%
0.66%
其他权益工具投

294,953,486.19
9.63%
298,764,643.16
10.84%
-1.21%
无形资产
132,678,263.53
4.33%
52,170,504.15
1.89%
2.44%
主要系报告期内购买无形资产增加
所致


2、主要境外资产情况


□适用
√不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
√适用
□不适用
单位:元

项目期初数
本期公允价
值变动损益
计入权益的
累计公允价
值变动
本期计提的
减值
本期购买金额本期出售金额其他变动期末数

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金融资产
1.交易性金
融资产(不
含衍生金融
资产)
202,892,787.80
21,775,779.66
218,907,546.07
188,907,546.07
254,668,567.46
4.其他权益
工具投资
298,764,643.16
84,795,207.42
5,000,000.00
5,690,561.70
294,953,486.19
金融资产小

501,657,430.96
21,775,779.66
84,795,207.42
223,907,546.07
194,598,107.77
549,622,053.65
上述合计
501,657,430.96
21,775,779.66
84,795,207.42
223,907,546.07
194,598,107.77
549,622,053.65
金融负债
0.00
72,400.00
35,600.00
36,800.00

其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化


□是
√否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

单位:元

项目期末账面价值受限原因
货币资金
71,160,712.48向银行申请进口贸易融资贷款支付美元保证金
货币资金
646,010.00外汇期权保证金
货币资金
1,131,600.00受让大额存单中预付的对应利息部分
合计
72,938,322.48

六、投资状况分析
1、总体情况
√适用
□不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
15,000,000.00
149,600,000.00
-89.97%

公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第
12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求
本报告期内,公司以现金方式投资深圳优普莱等离子体技术有限公司
500万元、投资珠海志芯股权投资基金合伙企业(有
限合伙)
1,000万元。



2、报告期内获取的重大的股权投资情况


□适用
√不适用

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3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况


□适用
√不适用
4、以公允价值计量的金融资产
√适用
□不适用
单位:元

资产类别初始投资成本
本期公允价值
变动损益
计入权益的累计
公允价值变动
报告期内购入
金额
报告期内售出
金额
累计投资收

期末金额资金来源
其他
110,593,396.00
21,775,779.66
218,907,546.07
188,907,546.07
235,206.29
254,668,567.46自有资金
其他
212,658,278.77
84,795,207.42
5,000,000.00
5,690,561.70
6,390,759.13
294,953,486.19自有资金
合计
323,251,674.77
21,775,779.66
84,795,207.42
223,907,546.07
194,598,107.77
6,625,965.42
549,622,053.65
-


5、募集资金使用情况
√适用
□不适用

(1)募集资金总体使用情况
√适用
□不适用
单位:万元

募集资金总额
39,504.48
报告期投入募集资金总额
1,766.42
已累计投入募集资金总额
31,380.5
报告期内变更用途的募集资金总额
0
累计变更用途的募集资金总额
0
累计变更用途的募集资金总额比例
0.00%
募集资金总体使用情况说明
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会证监许可〔
2016〕1789号文核准,并经深交所同意,本公司由主承销商平安证券股份有
限公司向北京芯动能投资基金(有限合伙)、华安基金管理有限公司非公开发行人民币普通股(
A股)股票
5,016,888股,
发行价为每股人民币
79.93元,共计募集资金
400,999,857.84元,坐扣承销和保荐费用
3,000,000.00元后的募集资金为
397,999,857.84元,已由主承销商平安证券股份有限公司于
2016年
9月
29日汇入本公司募集资金监管账户。另减除申报
会计师费、律师费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用
2,955,016.89元后,公司本次募集资金净额为
395,044,840.95元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所
(特殊普通合伙
)验证,并由其出具《验资报告》(天健验
〔2016〕3-130号)。

(二)募集资金使用和结余情况
本公司以前年度已使用募集资金
29,614.08万元,以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为
2,933.41



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2021年半年度报告全文


万元;
2021年半年度实际使用募集资金
1,766.42万元,
2021年半年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为


385.78万元;累计已使用募集资金
31,380.50万元,累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为
3,319.19万元。

截至
2021年
6月
30日,募集资金余额为人民币
11,443.17万元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的
净额)。

二、募集资金存放和管理情况
(一)募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,本公司按照《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引
(2020年修订
)》
等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了《珠海全志科技股份有限公司募集资金管理办法》(以
下简称《管理办法》)。根据《管理办法》,本公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同保荐机构
平安证券股份有限公司于
2016年
10月
26日与平安银行珠海分行签订了《募集资金三方监管协议》,明确了各方的权利和
义务。三方监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。


为规范公司募集资金管理,保护中小投资者的权益,根据有关法律法规及深圳证券交易所《创业板上市公司规范运作
指引
(2020年修订
)》的规定,公司、全资子公司深圳芯智汇科技有限公司及全资子公司西安全志科技有限公司(以下合称
子公司)分别与管辖中国银行深圳蛇口网谷支行的深圳蛇口支行、管辖中国银行西安软件园支行的西安高新技术开发区支
行(以下简称中国银行
)及保荐机构平安证券股份有限公司签署了《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。



(二)募集资金专户存储情况
截至
2021年
6月
30日,本公司有
2个募集资金专户,募集资金存放情况如下:

单位:人民币元
开户银行银行账号募集资金余额备注
平安银行珠海分行营业部
11017721294008
114,185,081.94募集资金专户
中国银行西安软件园支行
103665153610
246,580.12募集资金专户
合计
114,431,662.06

(2)募集资金承诺项目情况
√适用
□不适用
单位:万元

承诺投资项目和超募
资金投向
是否已
变更项
目(含部
分变更
)
募集资金
承诺投资
总额
调整后投
资总额
(1)
本报告
期投入
金额
截至期
末累计
投入金
额(2)
截至期
末投资
进度
(3)
=(2)/(1)
项目达到
预定可使
用状态日

本报告
期实现
的效益
截止报告
期末累计
实现的效

是否达
到预计
效益
项目可行
性是否发
生重大变

承诺投资项目
1.车联网智能终端应
用处理器芯片与模组
研发及应用云建设项


39,504.48
39,504.48
1,766.42
31,380.5
79.44%
2020年
10

31日
4,677.41
-5,910.6否否
2.消费级智能识别与
控制芯片建设项目

2018年
10

31日
不适用否
3.虚拟现实显示器芯
片与模组研发及应用

2018年
10

31日
不适用否


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云建设项目
承诺投资项目小计
-39,504.48
39,504.48
1,766.42
31,380.5
--
4,677.41
-5,910.6
--

募资金投向

合计
-39,504.48
39,504.48
1,766.42
31,380.5
--
4,677.41
-5,910.6
--

达到计划进度或预
计收益的情况和原因
(分具体项目)
车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目项目阶段性产品已经实现大规模量产,由于汽车
电子市场客户导入验证周期长且产品生命周期长,相关产品销售正处上升阶段,同时后续产品仍处研发阶段需
要持续投入,销售产生的效益仍未能弥补前期投入,所以累计实现的效益为负。

项目可行性发生重大
变化的情况说明
不适用
超募资金的金额、用
途及使用进展情况
不适用
募集资金投资项目实
施地点变更情况
不适用
募集资金投资项目实
施方式调整情况
适用
以前年度发生
公司于
2016年
10月
18日召开第二届董事会第二十六次会议,经全体董事审议通过《关于调整非公开发行
募集资金投资项目实际投入金额的议案》,消费级智能识别与控制芯片建设项目、虚拟现实显示器芯片与模组
研发及应用云建设项目调整为自筹资金投入。

募集资金投资项目先
期投入及置换情况
不适用
用闲置募集资金暂时
补充流动资金情况
不适用
项目实施出现募集资
金结余的金额及原因
不适用
尚未使用的募集资金
用途及去向
截至
2021年
06月
30日,募集资金尚结余
114,431,662.06元,其中
114,431,662.06元存放于募集资金专户。

募集资金使用及披露
中存在的问题或其他
情况
不适用

(3)募集资金变更项目情况
□适用
√不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。


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6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况

(1)委托理财情况
√适用
□不适用
报告期内委托理财概况
单位:万元

具体类型
委托理财的资金来

委托理财发生额未到期余额逾期未收回的金额
逾期未收回理财已
计提减值金额
银行理财产品自有资金
2,998.5
2,000
0
0
合计
2,998.5
2,000
0
0

单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况
√适用
□不适用
单位:万元

受托机
构名称
(或受
托人姓
名)
受托
机构
(或
受托
人)类

产品类

金额
资金
来源
起始
日期
终止
日期
资金投

报酬
确定
方式
参考
年化
收益

预期
收益
(如

报告
期实
际损
益金

报告
期损
益实
际收
回情

本年度
计提减
值准备
金额
(如
有)
是否
经过
法定
程序
未来
是否
还有
委托
理财
计划
事项概
述及相
关查询
索引
(如
有)
平安银
行股份
有限公

银行
21国开
01(增
2)
998.5
自有
资金
2021

02

05

2021

02

19

货币市
场工具、
债券等
到期
还本
付息
5.67%
2.08
已收

是是
平安银
行股份
有限公

银行
平安财
富-28成

2号
(净值
型)人民
币理财
产品
1,000
自有
资金
2021

06

16

2021

07

13

货币市
场工具、
债券等
到期
还本
付息
3.75%
未到

是是
交通银
行股份
有限公

银行
交银理
财稳选
固收精

1年
封闭式
2121
1,000
自有
资金
2021

06

25

2022

06

08

货币市
场工具、
债券等
到期
还本
付息
4.05%
未到

是是
合计
2,998.5
--
-
-
-
-
0
2.08
--
-
-



委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形


□适用
√不适用

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(2)衍生品投资情况
□适用
√不适用
公司报告期不存在衍生品投资。

(3)委托贷款情况
□适用
√不适用
公司报告期不存在委托贷款。

七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况


□适用
√不适用
公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况


□适用
√不适用
八、主要控股参股公司分析


√适用
□不适用
主要子公司及对公司净利润影响达
10%以上的参股公司情况
单位:元

公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润
深圳芯智汇科
技有限公司
子公司
集成电路设

60,000,000.
00
247,975,876.
66
206,361,688.
74
113,157,873.
84
29,381,711.
93
25,968,707.86

报告期内取得和处置子公司的情况
√适用
□不适用

公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响
上海全志芯科技有限公司投资新设未对公司整体生产经营和业绩产生重大影响

主要控股参股公司情况说明
深圳芯智汇科技有限公司主要从事智能电源管理芯片的研发、销售及相关客户方案的开发。报告期内营业收入比上年同
期增长
59.28%;主要系智能电源管理芯片营业收入比上年同期增长所致,净利润比上年同期增长
104.60%,主要系营业收入
比上年同期增长所致。


九、公司控制的结构化主体情况


□适用
√不适用

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十、公司面临的风险和应对措施


1.市场风险
IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈,如果未来公司产品不能满足市场发展需要、竞争产品大量推广、下游
客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形,将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异,产品换代、技
术升级、用户需求和市场竞争状况不断演变,给
IC设计企业的技术研发和市场推广带来较大不确定性。随着公司自身发展的
需要,公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。但是,新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周
期和公司的营销成效等因素,如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期,或者消费者的需求偏好发生变化,公
司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外,行业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化,也将对
公司生产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集,密切关注市场发展动向,制定有前瞻性的产品规划及市
场推广计划。



2.技术研发风险
公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有技术储备基础上做出的,但如果行
业实际发展状况脱离公司预期,或者公司技术研发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期,将对公司产品的竞争力带来
不利影响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度,提升研发效率,保证研发资源的合理利用。



3.管理风险
随着公司业务的不断拓展,公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管理人员的储备、管控体系的调整不
能适应公司业务快速发展的要求,将对公司的整体运营造成不利影响。此外,公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有
基础上持续提升,公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务,存在一定的人力资源不足风险,可能
对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利影响。公司将不断加强人员的培训力度,内部提拔的同时,通过多渠道引进
外部人才,充分利用外部培训机构资源,持续提升管理效率,适应公司发展需求。



4.毛利率下滑风险
公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同
时,产品价格下降。对于集成电路设计公司而言,为了保持相对稳定的毛利率水平,通常通过不断推出性价比更高的新产品,
提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率,从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激烈的市场竞争环境下,若公司新产品
未能满足消费者需求偏好转换,下游市场需求尚未释放,新产品未能大量出货,将导致公司综合毛利率下滑。同时,公司采
用Fabless模式,
IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进,供应的集中度越高,晶圆价格受供求关系影响显著,晶圆价格的波动
也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将加强成本费用的管理,不断开发新产品,开拓新的应用领域,同时对现有产品挖
潜增效,努力提高公司产品整体的毛利率水平。



5.汇率风险
受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响,近年人民币兑美元汇率变化较大,由于公司产品出口比例较
高,收款方式以美元进行结算,美元资产占流动资产比例较高,因此人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实
际经营过程中,公司将增强对汇率风险的防范意识,采取外汇套期保值和适时结汇,努力规避或降低汇率风险,以减少汇率
变化对公司运营的影响。



6.供应商风险
公司采用
Fabless运营模式,负责集成电路的设计,而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。在行业生产旺
季来临时,受到市场需求旺盛导致产能紧缺,晶圆代工厂、封装测试厂产能能否满足公司采购需求存在不确定的风险。此外,
突发的自然灾害等破坏性事件、复杂的国际政治环境,也会影响晶圆代工产和封装测试厂的正常供货。在日常经营中,公司
与多家知名晶圆代工厂以及封装测试厂建立长期稳定的合作关系,并保持积极的产销协同沟通,以满足公司业务的快速发展。


十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表


√适用
□不适用

接待时间接待地点接待方式接待对象类型接待对象谈论的主要内容及提调研的基本情况索引


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供的资料
2021年
04月
06

微信小程序
“全
志科技
IR”

其他其他
网上提问投资

2021年
4月
6日投资
者关系活动记录表
巨潮资讯网
2021年
06月
16

公司实地调研机构
天风证券、上海
泊通投资、金友
创智、中盛晨
嘉、汇丰前海、
古槐资本、国信
证券
2021年
5月
31日
-2021月
6月
16日投
资者关系活动记录表
巨潮资讯网


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第四节公司治理

一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况

会议届次会议类型投资者参与比例召开日期披露日期会议决议
2020年度股东大会年度股东大会
35.43%
2021年
04月
26日
2021年
04月
26日
巨潮资讯网:
2020
年度股东大会决议
公告


2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会


□适用
√不适用
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况


□适用
√不适用
公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动,具体可参见
2020年年报。

三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况


□适用
√不适用
公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况


√适用
□不适用


1.2020年10月27日,公司分别召开了第四届董事会第五次会议、第四届监事会第五次会议,审议并通过《关于公司
2020
年限制性股票激励计划(草案)及其摘要的议案》、《关于公司
2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法的议案》、《关
于提请股东大会授权董事会办理
2020年限制性股票激励计划相关事宜的议案》,公司独立董事对本次股权激励计划的相关事
项发表了独立意见。

2.公司对授予的激励对象名单的姓名和职务在公司内部进行了公示,公示期为自
2020年11月12日起至
2020年11月21日
止。在公示期内,公司监事会未收到关于本次拟激励对象的异议,并于
2020年11月24日披露了《监事会关于
2020年限制性股
票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见》。

3.2020年12月1日,公司召开
2020年第二次临时股东大会,审议通过《关于公司
<2020年限制性股票激励计划(草案)
>
及其摘要的议案》、《关于公司
<2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》、《关于提请股东大会授权董事
会办理公司
2020年限制性股票激励计划相关事宜的议案》,公司
2020年限制性股票激励计划获得批准。并披露了《关于
2020
年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。

4.经公司股东大会授权,
2020年12月11日,公司分别召开第四届董事会第六次会议、第四届监事会第六次会议,审议并
通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,董事会同意授予
8名激励对象
39万股第一类限制性股票,授予
103名激

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励对象
246万股第二类限制性股票,限制性股票的授予日为
2020年12月11日。公司独立董事对此发表了独立意见。监事会对
本次授予限制性股票的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。



5.2021年1月13日,公司披露《关于
2020年限制性股票激励计划授予登记完成的公告》。


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第五节环境与社会责任

一、重大环保问题情况

上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位


□是
√否
报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
公司或子公司名称处罚原因违规情形处罚结果
对上市公司生产经
营的影响
公司的整改措施
无无无无无无

参照重点排污单位披露的其他环境信息
公司及其子公司在日常生产经营中认真执行《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中

华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》、《中华人民共和国固体废物污染防治法》等相
关法律法规。

未披露其他环境信息的原因

上市公司及其子公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位

二、社会责任情况

不适用


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第六节重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及
截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项


□适用
√不适用
公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超
期未履行完毕的承诺事项。


二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况


□适用
√不适用
公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况


□适用
√不适用
公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况

半年度财务报告是否已经审计


□是
√否
公司半年度报告未经审计。

五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期
“非标准审计报告
”的说明


□适用
√不适用
六、董事会对上年度
“非标准审计报告
”相关情况的说明


□适用
√不适用
七、破产重整相关事项


□适用
√不适用
公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项

重大诉讼仲裁事项


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□适用
√不适用
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。

其他诉讼事项
√适用
□不适用
诉讼
(仲裁
)基本情况
涉案金额(万
元)
是否形成预计
负债
诉讼
(仲裁
)
进展
诉讼
(仲裁
)审理
结果及影响
诉讼
(仲裁
)判决
执行情况
披露日期披露索引
全志科技诉珠海亿智
电子科技有限公司与
其员工杨少军等四名
自然人侵害技术秘密
及专利权属纠纷案
7,213.34否
一审开庭
审理中
未判决不适用
全志科技诉深圳市路
盛达科技有限公司、
深圳市偶家科技有限
公司买卖合同纠纷案
890.82否
一审庭审
已经结束,
未宣判
未判决不适用

九、处罚及整改情况


□适用
√不适用
公司报告期不存在处罚及整改情况。

十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况


□适用
√不适用
十一、重大关联交易


1、与日常经营相关的关联交易


□适用
√不适用
公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易


□适用
√不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易


□适用
√不适用
公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。


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4、关联债权债务往来


□适用
√不适用
公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与关联关系的财务公司、公司控股的财务公司往来


□适用
√不适用
公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、其他重大关联交易


□适用
√不适用
公司报告期无其他重大关联交易。

十二、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项情况

(1)托管情况
□适用
√不适用
公司报告期不存在托管情况。

(2)承包情况
□适用
√不适用
公司报告期不存在承包情况。

(3)租赁情况
√适用
□不适用
租赁情况说明

序号承租方出租方租赁房屋地址面积(
M2)租赁期限
1香港全胜
TheSunbeam
Manufacturing
Co.,
Ltd.
香港九龙广东道
1155号日昇广场
8楼805室
117.4
2020.11.012022.10.31
香港九龙广东道
1155号日昇广场
13楼1301室
107.49
2019.10.012021.09.30 (未完)
各版头条