[中报]捷捷微电:2021年半年度报告
原标题:捷捷微电:2021年半年度报告 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人 (会计主 管人员 )朱瑛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 一、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，本次募集资金 投资项目实施后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出 更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基 础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人 力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体 系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及 资产规模，公司将面临经营管理风险。 二、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市 场约 70%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集 中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯 片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际 知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司 形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。 2 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 三、产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸 管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例 39.06%。晶闸管仅为功率半导体 分立器件众多类别之一，如果公司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现 有产品的生产工艺，并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一 晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受 到较大影响。 四、资产折旧摊销增加的风险。随着公司募投项目与新建项目投入使用或 逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时 释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。 五、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链 的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由 于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户 对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目 进展不及预期的风险。 六、原材料供应及外协加工风险。公司主营业务以 IDM为主， Fabless＋封 测为辅。公司 MOS业务采用 Fabless＋封测模式，其中芯片（８英寸为主）全 部委外流片，封测方面自供为主、委外代工为辅。公司目前 MOS业务占主营业 务的比例为 25.46%，未来会明显提升。由于投入晶圆厂门槛较高，产业化周期 长等，多年来半导体产业中的产品公司大多采用 Fabless代工模式，轻资产运营， 以聚焦产品研发与市场推广，这符合半导体产业垂直分工的特点。但不足的是 晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大 涨的形势下，公司面临一定程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本 3 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 上升的风险。 七、募集资金运用的风险 1、募集资金投资项目实施风险 本次可转债募投项目涉及公司业务的升级、扩充，面临战略布局、资源重 新配置、运营管理优化等全方位的挑战。基于目前的市场环境、产业政策、技 术革新等不确定或不可控因素的影响，项目实施过程中，可能出现项目延期、 投资超支、市场环境变化等情况，以及项目建成投产后的市场开拓、产品客户 接受程度、销售价格等可能与公司预测存在差异，投资项目存在无法正常实施 或者无法实现预期目标的风险。 2、技术迭代及产品升级风险 功率半导体技术及产品更新速度快，而技术及产品更新换代具有一定的不 可控性，功率半导体器件的升级一方面不断为应用市场带来新的机遇，另一方 面也给生产厂商带来较大的挑战。如果公司未来研发投入不足，技术及产品升 级跟不上技术变革的步伐，公司将面临核心竞争力下降的风险。 3、产能无法及时消化风险 公司本次可转债募投项目新增产能系基于市场发展趋势、公司技术储备和 客户资源等综合考虑决定，在未来募投项目实施过程中，若市场环境、竞争对 手策略、公司市场开拓等方面出现重大不利变化，或市场增长情况不及预期， 或行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧，则公司可能面临募投项目新增产 能不能及时消化从而造成产能过剩的风险。 八、国际政治经济环境变化风险。 4 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 2018年以来，国际环境复杂多变，美国对中国众多新兴高科技产品加征关 税，其中，半导体行业属于美国开征关税的重点行业之一，公司主要产品功率 半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对中国的 500亿美元加征关税清单。 报告期内公司对美国的出口业务收入及占比很小，但是中美贸易战可能通过影 响公司部分国内客户的出口业务进而间接影响公司未来的经营业绩。面对国际 环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易 摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。 九、环保风险。 功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会产生以废水、废气 为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环 保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过程中因管理疏忽、 不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，可能会对环境造成一定的破坏和不 良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法 规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。 投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并应当理解计划、预 测与承诺之间的差异。公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公 司面临的风险和应对措施”中，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对 措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 5 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 目录 第一节重要提示、目录和释义 ............................................................................-错误！未定义书签。 第 二节公司简介和主要财务指标 ...............................................................................................-13第 三节管理层讨论与分析 ...........................................................................................................-16第 四节公司治理 ...........................................................................................................................-56第 五节环境和社会责任 ...............................................................................................................-60第 六节重要事项 ...........................................................................................................................-66第 七节股份变动及股东情况 .......................................................................................................-99第 八节优先股相关情况 .............................................................................................................-108第 九节债券相关情况 .................................................................................................................-109第 十节财务报告 ......................................................................................................................... -112 6 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的 2021年半年度报告文本原件； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖 章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。 7 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 释义 释义项指释义内容 捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司 捷捷半导体指捷捷半导体有限公司 捷捷上海指捷捷微电（上海）科技有限公司 捷捷深圳指捷捷微电（深圳）有限公司 捷捷新材料指江苏捷捷半导体新材料有限公司 捷捷无锡指捷捷微电（无锡）科技有限公司 捷捷南通科技指捷捷微电（南通）科技有限公司 捷捷研究院指江苏捷捷半导体技术研究院有限公司 中创投资指南通中创投资管理有限公司 捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司 蓉俊投资指南通蓉俊投资管理有限公司 半导体分立器件指 由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在 功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管 （GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、 MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。 功率半导体分立器件指 能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于电能变 换和控制。 新型片式元器件指 无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在 没有穿通孔的印制板上安装，是 SMT的专用元器件。其具有尺寸 小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特 点。 光电混合集成电路指 把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组件，用分立器 件的管心集成在一起的称为 “光电混合集成模块 ”。 电力电子技术指 是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力 电子技术所变换的 “电力 ”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以 小到数瓦甚至 1瓦以下。 Ic指 Integrated Circuit即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需 的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小 块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成 为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半 导体器件。 8 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 芯片指 如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通 过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工 后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒， 再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具 有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。 封装指 将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保护芯片、 增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极与外部电 极相连接的作用。 晶闸管 /可控硅（ SCR）指 晶体闸流管 (thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电 压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广 泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电 子电路中。 防护器件指 功率半导体防护器件，又称为 “半导体防护器件 ”、“保护器件 ”或 “保护元件 ”，从保护原理上又可以分为 “过电流保护 ”和 “过电 压保护 ”，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复 熔断器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异 常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件主要 有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（ TSS）、瞬态抑制二极管 （TVS）、TVS阵列（ ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压 保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消 除时，电路又恢复正常工作。 二极管指一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件 厚模组件指 厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制 作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路 或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控 硅芯片、二极管芯片等焊接上下金属片、或焊接在 DBC上的半成 品组件方便客户后续使用。 MOSFET指 简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路和数字电 路的场效应晶体管。 MOSFET可以实现较大的导通电流，导通电流 可以达到上千安培，并且可以在较高频率下运行可以达到 MHz甚 至几十 MHz，但是器件的耐压能力一般。因此 MOSFET可以广泛 的运用于开关电源、镇流器、高频感应加热等领域。 肖特基二极管指 又称肖特基势垒二极管（简称 SBD），在通信电源、变频器等中比 较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片， 具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅 0.4V左右）的特点。 IGBT指 BJT和 MOSFET组成的复合功率半导体器件，同时具备 MOSFET 开关速度高、输入阻抗高、控制功率低、驱动电路简单、开关损耗 小的优点和 BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。 FRD指 Fast Recovery Diode，快恢复功率二极管（ FRD）采用 PN结构，采 用扩散工艺，可以实现短时间的反向恢复，一般反向恢复时间小于 9 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 5微秒，广泛的使用在变换器中。超快恢复功率二极管（ UFRD） 在快速恢复功率二极管的基础上，采用外延工艺，实现超快速反向 恢复。 压敏电阻指 由在电子级 ZnO粉末基料中掺入少量的电子级 Bi2O3、Co2O3、 MnO2、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3等多种添加剂，经混合、 成型、烧结等工艺过程制成的精细半导体电子陶瓷；它具有电阻值 对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中可能出现 的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量。 贴片 Y电容指 电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。 Y电容是分别跨接在电 力线两线和地之间（ L-E，N-E）的电容，一般是成对出现。塑封贴 片陶瓷 Y电容主要适用于超薄电视，开关电源和手机适配器。 碳化硅（ SiC）器件指 俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，使用碳化硅材 料制作的器件称之为 “碳化硅器件 ”。主要应用于：碳化硅器件主 要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等。 氮化镓（ GaN）器件指 氮和镓的化合物，使用氮化镓材料制作的器件称之为 “氮化镓器 件 ”。主要应用于： LED、服务器电源、车载充电、光伏逆变器以 及远距离信号传输和高功率级别，如雷达、移动基站、卫星通信、 电子战等。 单晶硅指 单晶体硅材料，其硅原子以金刚石结构进行晶格排列，具有基本完 整的晶格结构的单晶体。不同的晶向具有不同的性质，是一种良好 的半导体材料。用于集成电路和半导体分立器件的生产制造。 碳化硅（ SiC）指俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。 氮化镓（ GaN）指 氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，是一种重要的宽禁带 半导体材料。 RoHS指 由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子 电器设备中使用某些有害成分的指令》 (Restriction of Hazardous Substances）。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之 更加有利于人体健康及环境保护。 UL指 （美国）保险商试验所（ Underwriter Laboratories Inc.），该实验室 主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务。 IDM指 Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造商，代表垂直整合制 造模式，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务 环节的集成电路企业组织模式。 Fabless指 无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM相比，指仅仅从事集成电 路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的 晶圆代工、封装测试厂商的模式。 VDMOS指 垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管，兼有双极晶体管和普 通 MOS器件的优点 SGT MOS指 中文全称：屏蔽栅沟槽，是目前半导体功率 MOSFET中低压领域 最前沿的先进核心技术，与传统沟槽结构相比，能大幅降低传导和 10 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 开关损耗，明显提升电源电力转换效率，并且在高性能领域具有明 显的成本优势。 wafer指晶圆，加工制作成各种电路元件结构的半导体硅晶片，一般分为 4 英寸、 6英寸、 8英寸、 12英寸规格不等。 FAB指制造工厂 (半导体 ) CP指 Control Plan (控制计划）的英文简称，质量工具，提供过程监视和 控制方法，用于对特性的控制，是对控制产品所要求的体系和过程 的系统的文件化的描述。 WIP指 WIP（work in progress）指的是生产过程中的在制品。 FTP指网上数据传输系统 8D指 “Eight Disciplines Problem Solving”的缩写，是团队导向问题解决 方法，常用于品质工程师或其他专业人员。 FMEA指潜在的失效模式及后果分析 (Failure Mode and EffectsAnalysis,简记 为 FMEA)，质量工具是 “事前的预防措施 ”，并 “由下至上，一般 用在产品研发过程和工艺开发过程中。 APQP指 Advanced Product Quality Planning产品质量先期策划，质量工具， 是质量管理体系的重要组成部分，用于对产品和工艺开发的过程控 制所需的步骤。 PPAP指 Production part approval process.生产件批准程序 ,用来确定供应商 是否已经正确理解了顾客工程设计记录和规范的所有要求，以及其 生产过程是否具有潜在能力，在实际生产过程中按规定的生产节拍 满足顾客要求的产品。 MSA指测量系统分析 (Measurement SystemsAnalysis，MSA)，通过统计分 析的手段，对构成测量系统的各影响因子进行统计变差分析和研究 以得到测量系统是否准确可靠的结论。 SPC指统计过程控制（ Statistical Process Control）是一种借助数理统计方 法的过程控制工具，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征 兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的 受控状态，以达到控制质量的目的。 DOE指 DOE（DESIGN OF EXPERIMENT试验设计）在质量控制的整个过 程中扮演了非常重要的角色，它是我们产品质量提高，工艺流程改 善的重要保证。 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《公司章程》指《江苏捷捷微电子股份有限公司公司章程》 中国证监会指中国证券监督管理委员会 报告期指 2021年 1月 1日至 2021年 6月 30日止 上年同期指 2020年 1月 1日至 2020年 6月 30日止 元/万元指人民币元 /万元 11 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 股东大会指江苏捷捷微电子股份有限公司股东大会 董事会指江苏捷捷微电子股份有限公司董事会 监事会指江苏捷捷微电子股份有限公司监事会 12 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称捷捷微电股票代码 300623 股票上市证券交易所深圳证券交易所 公司的中文名称江苏捷捷微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有）捷捷微电 公司的外文名称（如有） Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd. 公司的法定代表人黄善兵 二、联系人和联系方式 董事会秘书证券事务代表 姓名张家铨沈志鹏 联系地址 江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000号 江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000号 电话 0513-83228813 0513-83228813 传真 0513-83220081 0513-83220081 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2020年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见 2020年年报。 13 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 √适用 □不适用 注册登记日期注册登记地点 企业法人营业 执照注册号 税务登记号码组织机构代码 报告期初注册 2020年 11月 20 日 江苏省启东市 经济开发区钱 塘江路 3000号 9132060013837 26757 9132060013837 26757 9132060013837 26757 报告期末注册 2021年 07月 20 日 江苏省启东市 经济开发区钱 塘江路 3000号 9132060013837 26757 9132060013837 26757 9132060013837 26757 临时公告披露的指定网站2021年 01月 26日 查询日期（如有） 2021年 07月 23日 临时公告披露的指定网站 查询索引（如有） 《江苏捷捷微电子股份有限公司关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》 （2021-005）、《江苏捷捷微电子股份有限公司关于完成工商变更登记并换发营业执照的公 告》（2021-074） 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否 本报告期上年同期 本报告期比上年同期增 减 营业收入（元） 851,801,331.37 407,510,339.07 109.03% 归属于上市公司股东的净利润（元） 239,553,031.67 116,737,856.79 105.21% 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润（元） 226,328,601.65 112,777,719.98 100.69% 经营活动产生的现金流量净额（元） 268,789,560.17 87,462,675.05 207.32% 基本每股收益（元 /股） 0.33 0.16 106.25% 稀释每股收益（元 /股） 0.31 0.16 93.75% 加权平均净资产收益率 9.23% 5.08% 4.15% 本报告期末上年度末 本报告期末比上年度末 增减 总资产（元） 4,457,375,578.46 2,940,932,225.59 51.56% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,991,161,002.59 2,487,905,136.17 20.23% 14 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √适用 □不适用 单位：元 项目金额说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部 分） 426,875.82 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家 统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 8,587,257.16 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融 负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益 7,144,775.69 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -541,628.68 减：所得税影响额 2,335,139.75 少数股东权益影响额（税后） 57,710.22 合计 13,224,430.02 - 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □适用 √不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 15 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、 制程及测试为核心竞争力的 IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片 研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运 营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括： TVS、放电管、 ESD、集成放电管、贴片 Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、 快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、 MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。 公司所处的是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装 置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护 等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机 及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。 公司通过了 IATF16949汽车行业质量体系认证、 ISO9001质量体系认证、 ISO14001环境体系认证、 ISO45001职业健康体系认证、 QC080000有害物质过程管理体系认证、 UL安全认证、 SGS环保标准鉴定认 证等规定，公司产品应符合 UL电气绝缘性要求、 RoHS环保要求、 REACH化学品注册、评估、许可和限制 要求、无卤化等。 一、目前公司主要经营模式： 公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率 半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET系列 产品采用Fabless+封测的业务模式。 目前，公司具体经营模式如下： 1、采购模式 公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下： （1）根据采购计划对采购产品进行分类 （2）采购信息的编制和确定 物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信 息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采 购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。 （3）采购的执行 物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与 供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违 约责任等相关内容； 对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量 要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时 跟踪采购进度，反馈给相关部门。 （4）采购产品的验证 物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理 部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登 记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审 核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。 16 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 2、生产模式 （1）晶闸管和防护器件 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生 产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下： ①生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生 产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产； ②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 ③生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程； B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的 记录； C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和 《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。 （2）MOSFET 公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张， 芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除芯片制造由代工厂代工生产外，公 司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。 ①wafer委外 A.运营部接到销售或者工程部门计划后，编制wafer加工计划和EPI的采购计划，按照计划下采购订 单给对应供应商。 B.供应商按照订单进行wafer加工，wafer产出后经过测试安排发货，供应商需要以邮件形式给出正 17 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 式出货邮件，出货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。 C.供应商将经过测试的wafer发到公司，质量部门进行来料检验，仓库将合格品入库，更新仓库报 表，不合格品按照《不合格品控制程序》执行。 D.针对一些特定产品，FAB厂不能CP测试时，则公司将未测试产品外包测试厂进行CP测试。检验标 准按照质量部编制规范检验。 E.工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。 ②封测委外 A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。 B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。 C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含 型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。 D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。 E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格有检验处理。 3、研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提 高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性， 还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。 公司研发活动按照以下流程开展： （1）项目来源 公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结 合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进 行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制 化产品的研发需求。 （2）项目立项 工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项 目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。 （3）设计和开发 项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对 项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。 （4）反馈和纠正 项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的内容及时反馈 给工程技术研究中心主任。 （5）产品试制 项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性 能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予 以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。 （6）小批量试生产 产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状 况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后， 项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。 18 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 4、销售模式 （1）营销理念 公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商， 与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。 （2）营销方式 公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产 品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流 程如下： A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有 产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系； B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的 要求，并选择合适的产品型号； C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作； D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了 解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见； E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解 决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果； F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产 品，定制化产品销售流程如下： a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等 信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估； b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制 19 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理 汇报，由总经理作出最终批示； c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工 开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验； d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的 试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果； e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入 公司标准产品的量产计划中。 5、质量管理模式 （1）质量管理目标 根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001 职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规定， 公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化 等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，以保证公司质量体系持续有效运行，并最终获得顾客满意。 （2）质量管理体系 由公司质量管理部负责构建公司质量体系、有害物质减免管理体系、环境及职业健康安全管理体系相 关的规章制度，确保公司产品质量符合品质标准、公司运营活动符合相关政策法规要求；同时，公司坚持 持续改进及全员参与质量管理的理念，鼓励所有员工参与质量管理工作，建立TQM管理模式，通过8D方法、 QCC等活动体现全员参与和持续改进的质量管理模式，通过建立《数据分析与持续改进控制程序》、《纠正 预防措施控制程序》、《QCC活动管理办法》、《8D控制程序》等程序来确保质量管理体系持续改进的要求。 （3）质量过程控制 A.满足顾客要求过程中的质量控制：确保顾客要求得到评审并传达到相关部门执行，顾客抱怨采用8D 的方法并在客户要求的时间内提供相应改善报告，FA实验室的建设满足顾客对失效品的原因分析从而制定 有效的改善措施； B.研发过程质量控制：设定产品研发项目质量负责人DQA，参与整个项目的质量管理，建立项目质量 计划，确保研发过程中采用过程方法、FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE等质量工具,其中Fabless+封测业务 模式需要外协供应商参与整个研发过程尤其是产品的工艺研发由供应商负责开发，本公司研发人员确认； C.生产过程质量控制：在生产过程中都需要应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，同时需要建立首末件检 验，过程检验、入库及出库检验机制。IDM模式在公司内部有本公司质量部直接监控或者执行，Fabless+ 封测业务模式由供应商质量部直接负责，公司对其从体系上进行保证，重点在于供应商的管理。公司成立 独立的SQE部门从供应商的选择开始进行控制，通过使用IATF16949/VDA6.3等审核工具对其进行年度现场 稽核，提供产品质量的月度、年度绩效考核来监控供应商的交付质量绩效，对其变更控制作为重点进行管 控； D.管理过程质量控制：质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行改进，各公司取长 补短共同发展，实现资源的共享和体系的一体化，最高管理者组织季度、年度管理评审根据评审结果制定 公司战略、产品战略，问题改进确保质量管理体系持续的适宜性、充分性、有效性。 IDM模式质量管理体系流程图： 20 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 Fabless+封测业务质量管理体系流程图： 21 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 6、盈利模式 功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功 率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提 出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在 电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中， 通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺， 并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论 证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客 户和行业发展的需要。 公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销 能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化 方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进 入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。 7、管理模式 在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门， 在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效 配合，形成了较高的管理效率。 半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目 组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场 竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备 技术、营销、采购等方面的管理人才。 二、公司主要产品系列及用途： 从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分 立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。 22 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 1、晶闸管系列： 晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功 率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优 点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电 的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域 进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。 2、防护器件系列： 半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件 （ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、 户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使 用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。 3、二极管系列： 二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流 电。用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性， 三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模 块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领 域。 4、MOSFET系列： MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变 化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高， 工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应 用。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS 产品以及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。 5、厚模组件： 厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同 的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要 应用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。 6、碳化硅器件： 碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温 度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通 等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。 7、电子专用材料： 硅片金刚线切割液、硅片表面加工添加剂、硅片刻蚀抛光添加剂及CMP抛光液等电子专用材料。其中， 硅片金刚线切割液应用于硅片的金刚线切片生产，硅片表面加工添加剂应用于硅片表面金字塔绒面结构的 腐蚀加工，硅片刻蚀抛光添加剂应用于硅片表面碱腐蚀抛光加工，CMP抛光液用于半导体硅片表面的全局 平坦化精密研磨抛光加工（目前正处于研发阶段）。 8、其他： 功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。 功率分立器件：从石英砂到终端产品： 23 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 公司主要产品类别图示： 三、上下游行业及发展情况 1、与上下游行业间的关系： 公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游行业主要 为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品等的防 雷击和防静电保护领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子 技术进行电能控制和优化。 24 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 2、上下游行业的发展情况 ①上游行业 上游行业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单晶硅片市场趋于饱 和，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市场供应充足，价格比较稳定。 ②下游行业 功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品面 世，都为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间。功率半导体分立器件是连接弱电和强电的桥梁， 无处不在，为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制 后使用。目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%，70%电能仍采用传统的传输方式，远远达不到应 用电力电子技术才能实现的效果。随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政策的深入落实，新技术、 新工艺、新产品将陆续被研发和推广应用，满足市场需求的扩展和转变。 半导体芯片的分类：2个大类，7个小类： 25 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 半导体各功率分立器件的特性及其应用： 资料来源：Yole，中银证券，芯谋研究 二、核心竞争力分析 报告期内，公司拥有的核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的市场与销售体系仍 是公司立足行业领先地位的核心竞争力。同时，公司的核心管理团队稳定，提高管理效率，优化流程，提 升管理水平，坚持诚信为重、质量第一，为客户提供优质的产品和服务。 1、技术优势 （1）芯片研发能力和定制化设计能力 国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时， 开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的 封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片 研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性 化产品。 由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间， 其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯 片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。 公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、 性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。 公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研 发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平， 走差异化发展道路。 （2）先进制造力优势和完善的管理体系 一般来说，半导体行业的运作模式分为IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设 计，制造和封装测试一体的半导体厂商）、Foundry（从事芯片加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计 的半导体公司）、Fabless（主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业）三种。其中，IDM模式对于公司 的资本实力和技术实力要求最高，Foundry模式其次，Fabless模式最为常见。 26 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式， IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。公司先 进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的 性能。 公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体 系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。 公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。 由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实 现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。 2、市场优势 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维 持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品 质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸 管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现 已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提 高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防 护类器件受遏于国外技术制约的局面。 3、替代进口优势 长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距，因此我国功 率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产 品性能先进、质量稳定。 晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片 的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系 列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进 口同类产品的实力。 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维 持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品 质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸 管市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、 西班牙和台湾等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中 高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏 于国外技术制约的局面。 4、品牌知名度优势 公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度。公司现有国内外 知名客户如海尔集团、中兴通讯、正泰电器、浙江德力西电器等在前期使用小批量试用公司产品后，不断 增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商 或下游行业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、 现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力 日益增强。 公司产品获得越来越多的国内外知名企业的认可和使用，客户结构向大型化、国际化转变，以自身优 势产品逐步扭转国内市场上进口半导体分立器件产品的绝对优势地位，成为国内外大型知名企业的供应 商，推动公司品牌知名度迅速提升，市场影响力也逐步扩大。由于功率半导体分立器件下游行业的客户选 择供应商的首要考量依据为该供应商已有客户级别，知名企业对公司产品的信任和使用将持续深化公司的 品牌优势，增强公司的市场竞争能力。 27 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 5、人才引育和团队建设的优势 公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄健、张超、颜呈祥、黎重林、周祥瑞、殷允超、朱法 扬、孙闫涛、郭熹、刘治洲、徐洋、周榕榕、晏长春等为核心的技术团队长期从事电力电子技术等研究与 开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等具有丰富的经验。公司 核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、王成森、黄健、黎重林、颜呈祥、孙闫涛、周祥瑞、张祖蕾、沈 卫群、张家铨等核心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理等各个 方面，协同性和执行力强，保证了公司决策的科学性和有效性。 6、报告期，公司取得实用新型专利8项，新增注册商标87项。专利取得有利于公司保持技术领先水平， 提升核心竞争力。 （1）公司在本报告期取得的专利情况如下： 序号知识产权名称专利号发明人专利权人申请日类别授权日 1一种双面散热封装器件 ZL20202177889 9.7 王其龙、徐洋、施嘉 颖、杨凯锋、顾红霞、 捷捷微电 2020.08.24实用 新型 2021.03.19 2一种功率器件的高温高ZL20202144907 王成森，钱清友，李捷捷半导体 2020.7.21实用2021.01.01 浪涌加固封装结构 0.2成军，吴家健，江林新型 华 3一种过压保护器件与过ZL20202157426 吴家健，钱嘉丽，孙捷捷半导体 2020.07.31实用2021.01.29 压保护电路 4.5健锋新型 4一种用于扩大芯片之间ZL20202205541 沈怡东，潘建英，曹捷捷半导体 2020.09.18实用2021.03.30 间距的扩膜设备 7.1鑫银，龚凯凯新型 5一种半导体放电管 ZL20202237599 2.X 朱明，张超，欧阳潇捷捷半导体 2020.10.22实用 新型 2021.04.06 6一种用于功率半导体器ZL20202225438 李松松，沈怡东，张捷捷半导体 2020.10.12实用2021.04.20 件的扩散自动进炉的装0.5超，钱海军新型 置 7一种整流器 (结构一） ZL20202165407 78 宋跃桦，黄健，孙闫 涛 ,张朝志 ,顾昀浦 , 捷捷上海 2020.08.11实用 新型 2021.03.03 吴平丽 ,樊君 ,张丽 娜，虞翔 ,陈祖润 8一种整流器 (结构二） ZL20202165403 16 黄健，孙闫涛，张朝 志 ,顾昀浦 ,宋跃桦 , 捷捷上海 2020.08.11实用 新型 2021.03.03 吴平丽 ,樊君 ,张丽 娜，虞翔 ,陈祖润 截至本报告期末，公司共获得授权专利116件，其中：发明专利19项，实用型新专利96项，外观专利1 项，已受理发明专利79项，受理实用新型专利18项。 江苏捷捷微电子股份有限公司，截至6月底获得授权专利40项，发明专利12项、实用新型专利28项。 申请受理专利共计27件，其中：发明专利18件，实用新型专利9项。 捷捷半导体有限公司，截至6月底获得授权专利66项，其中发明专利7项、实用新型专利58项、外观专 利1项。申请受理专利共计44件，其中：发明专利43件，实用新型专利1项。 捷捷上海（科技）有限公司，截至6月底获得授权专利10项，其中实用新型专利10项。申请受理专利 28 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 共计17件，其中：发明专利14件，实用新型专利3项。 捷捷无锡（科技）有限公司，截至6月底申请受理专利共计9件，其中：发明专利4件，实用新型专利5 项。 （2）公司在本报告期取得的注册商标情况如下： 序号商标名称类别注册号申请日期专利期 (起 )专利期（止）申请人 1 1 46896821 2020-6-2 2021-5-14 2031-5-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 2 1 45901528 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 3 2 46899991 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 4 2 45941829 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 5 3 46896856 2020-6-2 2021-6-7 2031-6-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 6 3 45935025 2020-4-29 2021-2-28 2031-2-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 7 4 46885816 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 8 5 45925198 2020-4-29 2021-2-28 2031-2-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 29 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 9 5 46879394 2020-6-2 2021-3-14 2031-3-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 10 6 45917237 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 11 6 46885853 2020-6-2 2021-6-7 2031-6-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 12 7 46893749 2020-6-2 2021-6-7 2031-6-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 13 7 45928803 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 14 8 46869792 2020-6-2 2021-5-14 2031-5-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 15 8 45938813 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 16 9 46890446 2020-6-2 2021-5-14 2031-5-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 17 9 45917823 2020-4-29 2021-2-28 2031-2-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 18 10 46898473 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 30 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 19 11 46865513 2020-6-2 2021-6-7 2031-6-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 20 11 45912763 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 21 12 45939207 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 22 12 46869910 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 23 13 45906458 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 24 13 46869922 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 25 14 46862542 2020-6-2 2021-4-7 2031-4-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 26 14 45909950 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 27 15 45918024 2020-4-29 2021-2-21 2031-2-20江苏捷捷微电子股份 有限公司 28 15 46883584 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 31 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 29 16 46885581 2020-6-2 2021-3-7 2031-3-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 30 16 45934279 2020-4-29 2021-2-28 2031-2-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 31 17 46870035 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 32 17 45927255 2020-4-29 2021-2-21 2031-2-20江苏捷捷微电子股份 有限公司 33 18 46899666 2020-6-2 2021-5-14 2031-5-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 34 18 45909559 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 35 19 46868789 2020-6-2 2021-5-14 2031-5-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 36 19 45926464 2020-4-29 2021-2-28 2031-2-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 37 20 46887272 2020-6-2 2021-5-14 2031-5-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 38 20 45924754 2020-4-29 2021-2-14 2031-2-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 32 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 39 21 45935863 2020-4-29 2021-3-7 2031-3-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 40 21 46887292 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 41 22 46893282 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 42 22 45916536 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 43 23 45904485 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 44 23 46881110 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 45 24 45916579 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 46 24 46894799 2020-6-2 2021-2-28 2031-2-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 47 25 45922561 2020-4-29 2021-3-21 2031-3-20江苏捷捷微电子股份 有限公司 48 25 46870206 2020-6-2 2021-4-7 2031-4-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 33 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 49 26 46899689 2020-6-2 2021-4-7 2031-4-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 50 26 45936275 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 51 27 45903003 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 52 27 46871289 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 53 28 46892452 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 54 28 45916683 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 55 29 46876617 2020-6-2 2021-4-7 2031-4-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 56 29 45931895 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 57 30 45937333 2020-4-29 2021-4-14 2031-4-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 58 30 46872835 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 34 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 59 31 45923578 2020-4-29 2021-2-14 2031-2-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 60 31 46887386 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 61 32 45936311 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 62 32 46896000 2020-6-2 2021-4-14 2031-4-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 63 33 46876788 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 64 33 45928448 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 65 34 45904595 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 66 34 46887436 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 67 35 45942313 2020-4-29 2021-2-28 2031-2-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 68 36 45935121 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 35 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 69 31 45923578 2020-4-29 2021-2-14 2031-2-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 70 31 46887386 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 71 37 46863091 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 72 38 46896403 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 73 38 45916957 2020-4-29 2021-2-7 2031-2-6江苏捷捷微电子股份 有限公司 74 39 46868567 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 75 40 46889018 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 76 40 45902769 2020-4-29 2021-1-14 2031-1-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 77 41 45937780 2020-4-29 2021-2-28 2031-2-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 78 41 46884689 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 36 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 79 42 46885885 2020-6-2 2021-3-28 2031-3-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 80 42 45933192 2020-4-29 2021-2-21 2031-2-20江苏捷捷微电子股份 有限公司 81 43 46885899 2020-6-2 2021-3-28 2031-3-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 82 43 45919660 2020-4-29 2021-4-14 2031-4-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 83 44 45932012 2020-4-29 2021-2-21 2031-2-20江苏捷捷微电子股份 有限公司 84 44 46895603 2020-6-2 2021-5-14 2031-5-13江苏捷捷微电子股份 有限公司 85 45 46862857 2020-6-2 2021-1-28 2031-1-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 86 39 45906537 2020-4-29 2020-12-28 2030-12-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 87 45 45906999 2020-4-29 2020-12-28 2030-12-27江苏捷捷微电子股份 有限公司 公司出于对商标的保护，于 2020年对商标进行了全类别申请。截止本报告期末，公司共获得商标 105 项。其中：捷捷微电子 93项；捷捷半导体 4项；捷捷上海 8项。报告期内，公司共新增商标 87项， 均为捷捷微电取得。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 37 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 本报告期上年同期同比增减变动原因 营业收入 851,801,331.37 407,510,339.07 109.03% 主要原因是销售收入 增长所致 营业成本 434,230,500.24 220,664,810.45 96.78% 主要原因是销售收入 的增长致营业成本的 增加所致 销售费用 21,803,137.85 16,025,010.61 36.06% 主要原因是本期销售 业绩增长致包装物等 费用较上年同期增加 所致 管理费用 57,375,196.88 22,713,459.28 152.60% 主要原因是本期职工 薪酬、资产折旧、限 制性股票费用较上年 同期增加所致 财务费用 826,826.79 -18,537,357.27 -104.46% 主要系结构性存款的 利息收入调整为投资 收益所致。 所得税费用 47,570,681.96 21,699,729.04 119.22% 主要原因是本期利润 较上年同期增加所致 研发投入 55,701,356.20 28,858,411.50 93.02% 主要原因是本期研发 投入较上年同期增加 所致 经营活动产生的现金 流量净额 268,789,560.17 87,462,675.05 207.32% 主要原因是销售回款 较上年同期增加所致 投资活动产生的现金 流量净额 130,502,721.57 -381,712,652.71 -134.19% 主要原因是本期购买 的结构性存款较上年 同期减少所致 筹资活动产生的现金 流量净额 1,092,048,233.15 -55,757,380.50 -2,058.57% 主要原因是本期收到 公司发行的可转债募 集资金所致 现金及现金等价物净 增加额 1,489,131,290.37 -349,421,499.05 -526.17% 主要原因是本期销售 回款增长及收到公司 发行的可转债募集资 金所致 信用减值损失（损失 以 “－”号填列） -3,774,527.11 -1,977,030.00 90.92% 主要原因是随着应收 款的增加预期信用减 值损失增加 38 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 其他收益 8,704,300.59 4,597,081.02 89.34% 主要原因是本期收到 的政府补助较上年同 期增加所致 投资收益（损失以 “－”号填列） 6,344,594.88 主要系结构性存款的 利息收入调整为投资 收益所致。 公允价值变动收益 （损失以 “－”号填 列） 800,180.81 主要系公司按照预期 收益率确认持有的结 构性存款公允价值变 动所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □适用 √不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 √适用 □不适用 单位：元 营业收入营业成本毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分产品或服务 功率半导体芯 片 157,060,212.53 91,653,745.11 41.64% 25.03% 12.44% 6.53% 功率半导体器 件 675,836,639.27 341,597,744.87 49.46% 147.37% 149.64% -0.46% 分地区 国内 750,269,279.02 386,612,055.44 48.47% 114.75% 95.23% 5.15% 国外 82,627,572.78 46,639,434.54 43.55% 67.08% 129.48% -15.35% 四、非主营业务分析 □适用 √不适用 五、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末上年末 比重增减重大变动说明 金额 占总资 产比例 金额 占总资 产比例 货币资金1,835,305,806.3341.17%339,298,414.6511.54%29.63%货币资金较上年末比重增加 39 江苏捷捷微电子股份有限公司 2021年半年度报告全文 29.63%，主要原因是本报告 期公司收到发行可转债募集 资金所致。 应收账款 366,076,112.14 8.21% 265,833,560.53 9.04% -0.83% 存货 224,804,392.51 5.04% 155,793,279.80 5.30% -0.26% 固定资产 735,472,338.83 16.50% 700,255,130.85 （未完）  |