[中报]长电科技:江苏长电科技股份有限公司2021年半年度报告
原标题:长电科技:江苏长电科技股份有限公司2021年半年度报告 公司代码：600584 公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证 半 年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司 全体董事出席 董事会会议。 三、 本半年度报告 未经审计 。 四、 公司负责人 郑力 、主管会计工作负责人 Janet Tao Chou （周涛） 及会计机构负责人（会计 主管人员） 倪同玉 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺 ，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节 管理层讨论与分 析”中关于其他披露事项中可能面对的风险部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ..................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ..................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ 7 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ............ 19 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ . 20 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ............ 26 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ .......................... 32 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ . 38 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ..... 39 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ............ 41 备查文件目录 载有公司盖章的半年度报告正本 载有法人代表、财务负责人、会计经办人签名并盖章的会计报表及会 计报表附注 在《上海证券报》、《证券时报》上公开批露的公司文件正本及公告 原件 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 长电科技、公司、本公 司、集团、本集团 指 江苏长电科技股份有限公司 报告期 指 2021年上半年度 产业基金 指 公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体 指 公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司 中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代 码：688981，港交所股份代号：00981，芯电半导体最终控股 股东 长电管理公司 指 公司全资子公司长电科技管理有限公司 长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 长电科技（滁州）、长电 滁州 指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁）、长电 宿迁 指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长电国 际全资子公司 星科金朋、STATS ChipPAC、SCL 指 公司全资子公司STATS CHIPPAC PTE. LTD. SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd. 注册地：韩国，星科金朋韩国子公 司 星科金朋（江阴）、星科 金朋江阴厂、JSCC 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司 SCS 指 星科金朋新加坡厂 JSCT 指 星科金朋集成电路测试（江阴）有限公司 长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司 长电新科 指 公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 长电新朋 指 公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司 科林环境 指 公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司 华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长电绍兴 指 公司参股公司长电集成电路（绍兴）有限公司 会计师事务所、安永 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 芯鑫天津 指 芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司 SJ Semi 指 SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 封装 指 将集成电路或分立器件芯片键合于特定的基板并用特定的材料 （如管壳和塑封料）将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能 稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式与其它器件形成电 路连接，可以方便地装配（焊接）于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit）简称IC，俗称芯片。芯片是 由晶体片承载薄膜成型和堆积而成集成电路的一种微型电子器 件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的如晶体管、二 极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一大块 或一定数目的小块半导体晶体片或介质基片上，然后减薄和切 割后封装在一个基板上，成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路器件，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝 等 半导体芯片成品制造和 测试 指 泛指芯片封装和测试 TSV 指 硅穿孔 SiP 指 系统级封装 eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array的缩写，嵌入式晶圆 级球栅阵列 Chiplet 指 标准小芯片 Hybrid 指 混合（如打线和倒装共存于同一封装体） WLCSP 指 晶圆级芯片尺寸封装 Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术 MCM 指 多芯片组件 MEMS 指 微机电封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 FCOL 指 FlipChip on leadframe的缩写，金属框架上的倒装芯片封装 FC 指 倒装 BGA 指 球栅阵列封装 FBP 指 平面凸点式封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SOT 指 小外型（片式）半导体 XDFOI. 指 极高密度扇出型封装解决方案 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司 公司的中文简称 长电科技 公司的外文名称 JCET Group Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 郑力 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吴宏鲲 袁 燕 联系地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号 电话 0510-86856061 0510-86856061 传真 0510-86199179 0510-86199179 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 基本情况变更简介 公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 公司办公地址的邮政编码 214431 公司网址 https://www.jcetglobal.com/ 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 四、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 五、 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电 六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比 上年同期增 减(%) 营业收入 13,818,611,452.92 11,975,841,517.48 15.39 归属于上市公司股东的净利润 1,322,126,361.59 366,268,831.19 260.97 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 938,584,642.69 295,502,749.91 217.62 经营活动产生的现金流量净额 2,881,292,964.78 2,152,342,053.43 33.87 本报告期末 上年度末 本报告期末 比上年度末 增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 19,450,771,362.01 13,399,706,193.77 45.16 总资产 35,976,336,471.32 32,328,196,228.34 11.28 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.78 0.23 239.13 稀释每股收益（元／股） 0.78 0.23 239.13 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 0.55 0.18 205.56 加权平均净资产收益率（%） 8.48 2.84 增加5.64个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 6.02 2.30 增加3.72个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：报告期公司实现归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润9.39亿元，较上年同期实现较大幅度增长，主要系近年来公司聚焦高附 加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时， 国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力 提升。 2、经营活动产生的现金流量净额：主要系营收同比增长销售回款增加，以及国内外各工厂运营管 理能力的持续提升。 3、归属于上市公司股东的净资产：主要系报告期公司完成非公开发行A股股票事项，募集资金到 账，以及本期业绩上升、盈利增长所致。 4、基本每股收益：基本每股收益上升主要系收入增长，毛利率提高。 注：公司于2021年4月15日收到非公开发行A股股票募集资金，募投项目尚在投资中。假设按 上年同期股本数计算，则报告期基本每股收益为0.82元/股。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 298,283,746.94 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 96,514,763.69 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 5,823,583.13 少数股东权益影响额 0.00 所得税影响额 -17,080,374.86 合计 383,541,718.90 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主要业务、经营模式 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式 服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装 测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和 引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、 移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、 韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与 全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业 和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司 的经营模式未发生变化。 （二）行业情况 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包 括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消 费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性， 产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成 品制造和测试三个子行业。 1、半导体市场情况 根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据：2021年1-6月全球半导体市场销售额达到2,531 亿美元，同比增长21.4%。根据中国半导体行业协会统计数据：2021年1-6月中国集成电路产业 销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%；其中，设计业销售额为1,766.4亿元，同比增长18.5%； 制造业销售额为1,171.8亿元，同比增长21.3%；封装测试业销售额1,164.7亿元，同比增长7.6%。 从全球半导体产业发展的历史情况来看，行业处于增长期并具有一定的周期性。 C:\Users\admin\AppData\Local\Temp\WeChat Files\8fc865b197f14efe082fadd80295613.png 2、公司的行业地位 根据TrendForce发布的2021年第一季全球十大封测业者营收排名，长电科技以10.33亿美元 营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际 化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模，运营效率等方面占有明显领先优势。 从近几年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的市场份额，根据ChipInsights发布的 数据，2020年全球OSAT厂商营收达到2,136.69亿元，较2019年增长12.36%，前十大OSAT厂商 营收总额为1,794.38亿元，较2019年增长12.87%，市占率合计约为83.98%。 3、 半导体行业上下游情况： 集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料 行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。 集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方 案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、 测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的 生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成 电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物 联网、工业智造等领域。 公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型， 涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工 明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、 产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成 品制造一站式服务。 （二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能 长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥 有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D 封装等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供 量身定制的技术解决方案。 在5G通讯应用市场领域，由于5G通讯网络所基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯 片得到了全面替代，市场处于快速上升期。星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年 经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力， 同时认证通过77.5x77.5mm 的fcBGA 测试产品。目前公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装 产品，例如基于高密度fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品，提升了集成芯片的数量和性能，为 进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。 在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户 完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度 认可，已应用于多款高端5G移动终端。并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型 的全覆盖。公司的移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段；此外，公司星 科金朋新加坡厂拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增 长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。 在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子BU，进一步布局车载电子领域，产品类型 覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。其中应用于智能车DMS 系统的SiP模组已在开发验证中；应用于智能车77Ghz Lidar系统的eWLB方案已验证通过并证 明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的motion sensor 的QFN方案已验证通过并量产。在2019年，星科金朋江阴厂获得了欧洲知名车载产品厂商的汽车 产品认可，通过了VDA6.3的产品制程认证；星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户 的汽车产品模组开发项目，主要应用为ADAS和DMS产品。 在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash，USB，SSD等各种存储芯片。 其中，星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产。 在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装 行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达 到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。 （三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利 公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士 后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富 的研发团队。 公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2021年1-6月，公司获得专利授权56 件，新申请专利75件。截至本报告期末，公司拥有专利3,247件，其中发明专利2,434件（在美 国获得的专利为1,479件）。 （四）拥有稳定的全球多元化优质客户群 公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地 区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导 者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够 为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。 （五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力 公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥 有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设 有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通讯网络、人工智 能、汽车电子、智能移动终端等市场，为抓住5G时代行业快速发展的机遇奠定基础。 三、经营情况的讨论与分析 （一）报告期内公司总体经营情况 据“世界半导体贸易统计组织（WSTS）”发布的数据显示，2021年半导体市场规模将同比增 长10.9%，达到4,883亿美元，创历史新高。与此同时，疫情给全球市场带来的影响仍在持续，国 内外经济形势依然复杂多变，国际地缘政治因素对中国半导体产业的各种限制仍然存在巨大的不 确定性和风险。面对机遇与挑战的时代，公司继续加大对先进技术的投入，积极开拓国内外市场， 做好各方面的风险管控和预案准备，实现了2021年上半年营收及净利润均创历史新高。 报告期，公司实现营业收入138.2亿元，同比增长 15.4%；归属于上市公司股东的净利润13.2 亿元，上年同期为3.7亿元，上年全年为13.0亿元；净资产收益率8.48%，同比增加5.64个百 分点；毛利率17.3%，同比增加2.7个百分点。 公司上半年营收同比增长率两位数提升，主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的 市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时，国内外各工厂持续 加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升。 公司一直秉承“聚焦客户”的服务理念和核心价值观，特别是近两年来，长电科技不断整合 优化全球资源，推行标准化和专业化的管理，旗下各企业芯片成品制造和技术服务能力均得到了 显著提升，并已逐渐形成产品规模化、市场国际化的企业格局。 公司不断强化精益管理，改善财务结构，加大中高端人才引进，打造专业化、国际化的管理 团队，强化集团下各工厂间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局，为国内外客户提供 一流的产品及服务，为公司长期可持续发展打下坚实基础。报告期，对公司各项资源的共享整合 逐渐取得成效，管理效率在精简组织架构的配合下得以提升，各项主要财务指标与上年同期相比 均有大幅改善。 其中，中国区工厂，质量与服务的附加价值得到持续改善，长电先进第五次获得“TI 卓越供 应商奖”殊荣，这是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉；星科金朋江阴工厂凭借卓越的 集成电路成品制造和技术服务能力，与战略客户西部数据精诚合作，荣获了其颁发的“2021年最 佳合作伙伴”奖。海外工厂中，新加坡工厂已正式完成对Analog Devices Inc.新加坡测试厂房 的收购，公司在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。同时，公司在 上海张江科学城正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，抓住浦东新区引领高 质量发展的重大机遇，以先进设计的理念和多年积累的先进封装量产经验，服务于国内外客户， 与集成电路产业链上下游的协同创新和发展，为产业的高质量发展探索出了一条新的发展路径， 进一步提升长电科技对客户产品全生命周期的支持。 （二）下半年展望及公司主要经营计划 2021年下半年，公司将继续深加大先进工艺及先进产品的研发投入，强化工厂核心竞争力， 优化运营能力，强化人才梯队建设： 1、扩大盈利，力争销售收入大于市场增长 在2021年，公司将实时对标市场增长速度，在扩大江苏江阴、宿迁、滁州、韩国、新加坡等 现有主要生产基地先进制造产能的同时，推动向上海等国际大城市的战略布局。公司将进一步梳 理核心产品优势和重点客户资源，优化整合全球技术资源，打破工厂和产品之间的局限，推动全 业务链销售；同时推进差异化市场策略，扩大与国内外优质客户的深度合作，通过拓展高潜力高 增长的目标客户，提升各工厂、事业部在重点市场的份额和盈利能力。公司也将继续优化成本结 构和生产管理效率，改善供需计划和价格、毛利、产能效率管控水平，将整体盈利能力大幅提升。 2、加速先进工艺研发和应用服务平台的业务贡献 公司将依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力，充分发挥全球先进制造 和技术资源优势，持续强化技术创新，提升先进工程技术力量，加速建设中国研发中心，加强在 新技术重点应用及新进智能制造领域的研发投入和技术引领能力，进一步利用公司研发平台优势， 加快促进技术成果转化，重点推动相关项目导入和量产营收，从而加速专业化、体系化的面向设 计服务和汽车电子建设，深耕功率半导体市场，更好地满足 5G 通讯设备、大数据、汽车电子等 行业终端应用的需求。 3、提升客户价值，强化工厂核心竞争力和成长战略 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，公司坚持‘聚焦客户’的服务理念，贴近 客户服务，持续改进质量体系和缺陷管控能力，推进重点客户全程服务体制，提升客户价值和利 润空间。公司将对标工厂技术市场核心竞争力和成长战略，立足先进制造，通过聚焦5G通信、汽 车电子、 高端存储、高性能计算、智能传感器等重点应用以及重点支持国内战略客户和全球顶级 芯片企业，通过精准投前投后管理，有效提升资源配置效率。 公司计划在江阴设立生产型全资子公司, 持续聚焦重点应用市场，聚焦长电科技晶圆级微系 统集成高端制造项目，进一步扩大高端先进封测产品生产能力，稳固在行业内的国际领先地位。 公司持续通过产能谈判，多元化导入，材料、 设备工厂间调配等措施，不断强化供应链战略 管理，推进供应链稳固化多元化属地化建设，提升物料物流备件管理效益，提升供应链战略管理 水平。 4、强化人才团队及激励机制建设，推进法务和合规管理体系和对外合作沟通平台的专业化建 设 在全球和中国国内半导体产业高度发展、高度竞争的新格局下，长电科技面临着目前薪酬结 构较为单一，体制不足以有效激励、吸引并留住关键核心人才的问题，这对公司保持稳步持久的 业绩提升、维护核心团队的稳定性和积极性无疑是较大的挑战和潜在的风险，经营管理层高度重 视并将此作为公司发展的核心问题去推进多层次人才激励体制建设。 2021年，公司将继续加强文化和人才梯队建设，提升团队凝聚力。公司在全球半导体产业人 才竞争的大环境下将对标国际一流企业，力争在董事会的支持和授权下，优化薪酬体系和人力资 源体系，重点培养关键岗位干部员工专业能力，关注提升一线员工生产生活待遇，提升员工安心 满意度。公司将进一步加大人员招聘力度，强化尊重人才的理念，加强人才培养和企业文化品牌 建设。公司各级管理人员群策群力应对人才机制领域的挑战和风险，在经营层权限范围内，尽最 大努力为企业发展和留才引才励才育才做好体制建设和上述各项服务。 与此同时，公司将深化法务及合规管理的制度化，健全企业法务风险管理体系，推动专利保 护和IP合规管理，建设面向政府、行业、公众的合作沟通宣传平台，推进产学研合作，通过高校 院所参与，联合企业技术人员，加速企业科技成果转化，进而全面提升公司专业化运营管理水平。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 ： 元 币种 ： 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 13,818,611,452.92 11,975,841,517.48 15 .39 营业成本 11,429,612,317.80 10,231,465,777.13 11.71 销售费用 96,492,748.07 115,922,802.47 - 16.76 管理费用 466,866,423.56 435,422,671.05 7 .22 财务费用 156,597,038.11 302,888,620.31 - 48 .30 研发费用 547,913,853.24 491,145,602.84 11.56 经营活动产生的现金流量净额 2,881,292,964.78 2,152,342,053.43 33.87 投资活动产生的现金流量净额 - 3,038,504,829.45 - 1,309,686,880.11 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 1,379,749,626.66 - 199,501,831.44 不适用 税金及附加 42,011,445.69 17,199,282.30 1 44 .26 投资收益 283,673,132.09 - 6,879,165.90 不适用 净敞口套期收益 - 2,845,543.49 - 5,193,260.19 不适用 信用减值损失 - 520,837.53 - 5,858,144.97 不适用 资产减值损失 - 17,435,516.41 - 24,927,912.04 不适用 资产处置收益 14,682,067.42 8,435,734.77 7 4 .05 营业外收入 6,346,766.11 496,742.86 1,177.68 营业外支出 3,564,190.53 7,707,132.89 - 53.75 所得税费用 133,235,413.59 53,733,582.59 1 47.96 归属于母公司股东的净利润 1,322,126,361.59 366,268,831.19 2 60.97 基本每股收益 ( 元 / 股 ) 0.78 0.23 2 39.13 收到的税费返还 233,399,690.05 422,965,436.82 - 44.82 收到其他与经营活动有关的现金 112,786,098.70 522,645,643.03 - 78 .42 支付的各项税费 379,021,801.11 231,815,122.51 6 3.50 支付其他与经营活动有关的现金 181,312,487.41 323,877,000.73 - 44 .02 收回投资收到的现金 396,275,250.00 72,000.00 550,282 .29 取得投资收益收到的现金 341,838.66 36,000.00 849.55 处置固定资产、无形资产和其他 168,211,845.14 26,593,842.40 532.52 长期资产收回的现金净额 吸收投资收到的现金 4,965,994,447.84 0.00 不适用 取得借款收到的现金 2,360,802,897.50 8,531,868,956.91 - 72 .33 收到其他与筹资活动有关的现金 346,576,440.04 0 .00 不适用 偿还债务支付的现金 5,529,645,295.32 8,141,302,557.68 - 32 .08 分配股利、利润或偿付利息支付 的现金 205,115,345.76 305,368,518.03 - 32.83 支付其他与筹资活动有关的现金 558,863,517.64 284,699,712.64 9 6.30 汇率变动对现金及现金等价物的 影响 - 8,624,992.17 15,793,965.58 - 154.61 现金及现金等价物净增加额 1,213,912,769.82 658,947,307.46 8 4 .22 营业收入变动原因说明： / 营业成本变动原因说明： / 销售费用变动原因说明： / 管理费用变动原因说明： / 财务费用变动原因说明： 主要系借款减少致利息费用下降 研发费用变动原因说明 ： / 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要系营 收 同比增长销售回款增加 ， 以及 国内外 各工厂 运营管理能力的 持续 提升 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要系将暂 时 闲置资金 购买银行 短期 理财产品 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要系 非公开发行 A 股股票 募集资金 到账 及偿还 银 行 借款 税金及附加 变动原因说明： 主要系留抵税额减少及业绩增加导致增值税增加，致税 金 附加增加 投资收益 变动原因说明： 主要系 报告期 公司处置 参股公司 SJ Semi 股权 获利 净敞口套期收益 变动原因说明： 主要系外汇套期保值损失减少 信用减值损失 变动原因说明： 主要系本期计提信用减值损失减少 资产减值损失 变动原因说明： 主要系存货减值计提减少 资产处置收益 变动原因说明： 主要系本期资产处置增加 营业外收入 变动原因说明： 主要系 部分未验收通过材料等核销 营业外支出 变动原因说明： 主要系 上年同 期 捐赠 较多 所得税费用 变动原因说明： 主要系本期盈利增加致所得税费用增加 归属于母公司股东的净利润 变动原因说明： 主要系 近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热 点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。 同时，国内外各工厂持续加大运 营管 理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升 基本每股收益 变动原因说明： 主要系收入增长、毛利率提高 收到的税费返还 变动原因说明： 主要系增值税退税减少 收到其他与经营活动有关的现金 变动原因说明 ： 主要系 报告期 企业 信用提 高 ， 银行免收票据保 证 金 支付的各项税费 变动原因说明： 主要系收入及盈利增加导致支付增值税及所得税增加 支付其他与经营活动有关的现金 变动原因说明： 主要系 报告期 企业信用提 高 ，银行免收票据保 证 金 收回投资收到的现金 变动原因说明： 主要系报告期公司处置参股公司 SJ Semi 股权获利 取得投资收益收到的现金 变动原因说明： 主要系 银行 短期 理财产品 收益增加 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 变动原因说明： 主要系处置资产回款增 加 吸收投资收到的现金 变动原因说明： 主要系收到非公开发行 A 股股票 募集资金的款项 取得借款收到的现金 变动原因说明： 主要系本期现金流充足，借款减少 收到其他与筹资活动有关的现金 变动原因说明： 主要系收到短期融资款项增加 偿还债务支付的现金 变动原因说明： 主要系整体借款减少，到期偿付较去年同期减少所致 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 变动原因说明： 主要系借款减少致利息费用下降 较多 支付其他与筹资活动有关的现金 变动原因说明： 主要系偿还短期融资款项增加 汇率变动对现金及现金等价物的影响 变动原因说明： 主要系美元汇率下降 现金及现金等价物净增加额 变动原因说明： 主要系本期经营现金流量净额增加及收到非公开发行 A 股股票 募集资金 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 经公司于2021年5月13日召开的第七届董事会第十次临时会议审议，同意全资子公司长电 国际向独立第三方出售其持有的参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION（下称“目标公司”） 全部股权共计4,900万股（出资2,450万美元，占其已发行股份总额的8.617%），转让价格参考 独立评估机构对目标公司截至2020年12月31日的估值，与交易对方磋商确定为6,125万美元。 本次股权出售影响报告期投资损益人民币2.86亿元。 截至本报告期末，长电国际已收到上述对价6,125万美元，并完成4,900万股股份的交割事 项，长电国际不再持有目标公司任何股份。 股权出售相关内容详见公司分别于2021年5月15日、2021年6月7日、2021年6月23日 在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《上海证券报》、《证券时报》上披露的《江苏长 电科技股份有限公司关于出售参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION股权的公告》（临2021- 033）、《江苏长电科技股份有限公司关于出售参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION股权进 展公告》（临2021-037）、《江苏长电科技股份有限公司关于出售参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION股权完成交割公告》（临2021-044）。 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上年期末数 上年期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期末金 额较上年期 末变动比例 （%） 情况说明 货币资金 3,380,504,316.60 9.40 2,234,731,363.11 6.91 51.27 主要系非公开发行A 股股票募集资金到账 及使用 在建工程 1,671,208,563.46 4.65 865,923,618.51 2.68 93.00 主要系境内外扩充产 能 使用权资 产 664,011,224.20 1 .85 0 .00 不适用 不适用 主要系实施 新租赁准 则 短期借款 3,196,679,150.51 8.89 5,288,403,011.19 16.36 -39.55 主要系短期借款到期 偿付所致 合同负债 331,628,104.72 0.92 172,580,339.81 0.53 92.16 主要系业务量增加对 应预收款增加 租赁负债 561,285,869.45 1.56 0 .00 不适用 不适用 主要系实施 新租赁准 则 交易性金 1,955,000,000.00 5.43 5,000,000.00 0.02 39,000.00 主要系将暂时闲置资 融资产 金购买银行短期理财 产品 衍生金融 资产 400,895.07 0.00 8,352,954.42 0.03 -95.20 主要系远期结售汇交 易公允价值降低 应收款项 融资 72,662,038.24 0.20 41,159,395.09 0.13 76.54 主要系应收票据款增 加 预付款项 244,318,156.36 0.68 158,341,026.04 0.49 54.30 主要系生产需求，预 付设备及材料款增加 长期待摊 费用 99,663.67 0.00 344,022.83 0.00 -71.03 主要系摊销转入费用 递延所得 税资产 79,418,004.27 0.22 127,608,440.25 0.39 -37.76 主要系本期确认为递 延所得税资产的可扣 抵亏损较少 衍生金融 负债 4,508,041.24 0.01 239,550.61 0.00 1,781.87 主要系远期结售汇交 易公允价值降低 应付票据 348,524,079.75 0.97 513,093,618.42 1.59 -32.07 主要系开具银行承兑 汇票减少 其他应付 款 336,134,932.66 0.93 253,776,072.80 0.78 32.45 主要系应付2020年 度股利 其他流动 负债 12,014,558.78 0.03 20,723,624.92 0.06 -42.02 主要系合同负债待转 销项税额减少所致 长期应付 款 124,936,068.38 0.35 592,548,821.95 1.83 -78.92 主要系长期应付款转 入一年内到期非流动 负债 资本公积 14,984,289,460.00 41.65 10,241,702,115.43 31.68 46.31 主要系报告期非公开 发行A股股票溢价 其他综合 收益 -184,358,660.93 -0.51 -83,009,328.01 -0.26 不适用 主要系外币报表折算 差 未分配利 润 2,750,826,315.42 7.65 1,517,677,603.83 4.69 81.25 主要系报告期盈利 2. 境外资产 情 况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产13,940,276,150.93（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为38.75%。 (2) 境外资产相关说明 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 截至报告期末主要资产受限情况详见附注七：81、所有权或使用权受到限制的资产 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对 外股权投资总体分 析 √适用 □不适用 截止2021年6月30日，公司合并报表长期股权投资期末余额为76,903.71万元，较上年末 减少18,041.44万元，主要系出售参股公司SJ Semi股权。 截止2021年6月30日，公司合并报表其他权益工具投资期末余额合计为43,033.94万元, 较上年末维持不变。 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 1、长电国际在江阴设立全资子公司 公司于2021年4月27日召开的第七届董事会第七次会议、于2021年6月3日召开的2020 年年度股东大会审议通过了《关于长电国际（香港）贸易投资有限公司拟在江阴设立全资子公司 的议案》，同意子公司长电国际出资5亿美元在江阴设立生产型全资子公司。详见公司于2021年 4月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《上海证券报》、《证券时报》上披露的 《江苏长电科技股份有限公司关于长电国际（香港）贸易投资有限公司拟在江阴设立全资子公司 的公告》（临2021-028）。 截至本报告披露日，设立尚在进行中。 2、公司对长电宿迁增资 公司于2021年6月16日召开的第七届董事会第十一次临时会议审议通过了《关于对子公司 长电科技（宿迁）有限公司增资的议案》，同意公司向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施2020 年度非公开发行A股股票之年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。详见公司 于2021年6月17日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《上海证券报》、《证券时报》 上披露的《江苏长电科技股份有限公司关于对子公司长电科技（宿迁）有限公司增资的公告》（临 2021-041）。 截至本报告披露日，公司已将增资款人民币8.4亿元一次性汇入长电宿迁募集资金专户，且 长电宿迁已完成注册资本的工商变更登记手续。 3、终止子公司JSCC拟在江阴综合保税区建集成电路测试厂的投资 根据公司2017年年度股东大会决议，子公司JSCC在江阴综合保税区设立全资子公司JSCT， 并购入土地约85亩，拟为国际大客户建设集成电路测试厂，截至本报告期末，该测试厂房尚未开 工建设。 经与大客户充分沟通，鉴于国际贸易摩擦的影响及其自身因素，其后续专项测试订单增量较 少，JSCC 目前的产能可满足其订单量，因此，短期内无在综保区建设集成电路测试厂的需求。为 减少投资损失，经公司于2020年1月21日召开的第七届董事会第四次临时会议审议，同意公司 终止本投资项目，不再建设该测试厂房，由政府收储已购两块土地，并注销JSCT。 截至本报告披露日，公司收到上述土地收储款，完成政府收储工作；同时，JSCT公司注销亦 已完成。 (2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用 截至报告期末，募投项目“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”、“年产36亿 颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”及“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块 封装项目”累计投入、投资进度等内容详见公司于2021年8月21日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）及《上海证券报》、《证券时报》上披露的《江苏长电科技股份有限公司2021 年上半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。其余自筹资金投资项目详见附注七：22、 在建工程。 (3) 以公 允价值计量的金融资 产 √适用 □不适用 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影 响金额 衍生金融资产 8,352,954.42 400,895.07 -7,952,059.35 0.00 衍生金融负债 239,550.61 4,508,041.24 4,268,490.63 0.00 交易性金融资产 5,000,000.00 1,955,000,000.00 1,950,000,000.00 0.00 其他权益工具投资 430,339,390.01 430,339,390.01 0.00 0.00 应收款项融资 41,159,395.09 72,662,038.24 31,502,643.15 0.00 合计 485,091,290.13 2,462,910,364.56 1,977,819,074.43 0.00 (五) 重大资产和股权出售 √适用 □不适用 1、公司全资子公司长电国际出售其持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION4,900万股股权 事项详见第三节之四、报告期内主要经营情况中“非主营业务导致利润重大变化的说明”。 2、向关联方长电绍兴出售固定资产事项 报告期内，星科金朋新加坡厂及长电先进的部分闲置设备出售给长电绍兴，以上海众华资产 评估有限公司出具的沪众评报字〔2021〕第0171号评估报告的评估值11,939.74万元人民币为依 据，经双方协商，确定交易价格为人民币13,477万元（含税）。 截至本报告披露日，长电先进已收到资产出售款并完成设备交付工作。 (六) 主要 控股参股公司 分析 √适用 □不适用 （1）STATS CHIPPAC PTE. LTD. STATS CHIPPAC PTE. LTD.为本公司全资子公司，注册地新加坡，主营半导体封装设计、凸 焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商，全球集成电路封测外包公司。 报告期末，总资产为207,644.05万美元，净资产为89,165.22万美元；报告期营业收入 76,385.20万美元，比上年同期增加12.61%；净利润4,803.56万美元，去年同期为138.85万美 元。 公司聚焦客户，聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，提前做好产能准备，重点客户订 单需求强劲，产能利用率不断提升；同时，继续调结构控成本，生产运营效率持续提升。 （2）长电科技（滁州）有限公司 长电科技（滁州）为本公司全资子公司，注册资本30,000万元人民币，主营研制、开发、生 产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。 报告期末，总资产为132,122.23万元，净资产为99,060.25万元；报告期营业收入66,482.41 万元，比上年同期增加14.76%；净利润13,175.05万元，比上年同期增加38.01%。 报告期国内市场需求旺盛，订单增加，同时公司进行技术改造，提升生产效率，从而实现收 入和利润同比增加。 （3）长电科技（宿迁）有限公司 长电科技（宿迁）为本公司全资子公司，注册资本109,000万元人民币，主营研制、开发、 生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。 报告期末，总资产为225,361.43万元，净资产为122,400.56万元；报告期营业收入55,560.67 万元，比上年同期增加26.38%；利润总额8,799.54万元，比上年同期增加28.22%；净利润7,321.54 万元。 （4）江阴长电先进封装有限公司 长电先进为本公司全资子公司，母公司持股96.488%，全资子公司长电国际（香港）贸易投资 有限公司持股3.512%的中外合资企业，注册资本5,100万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试 产品。 报告期末，总资产为372,449.39万元，净资产为203,974.43万元；报告期营业收入 107,555.44万元，比上年同期增加19.9%；净利润22,185.93万元，比上年同期增加83.99%。 报告期，市场需求增加以及公司积极开发导入新客户，订单增加；同时工厂内部精益生产管 理，降本增效，提升了盈利能力。 （5）JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED（长电韩国） 长电韩国为本公司全资子公司长电国际在韩国设立的全资子公司，主营高端封装测试产品， 主要进行高阶SiP产品封装测试。 报告期末，总资产为79,722.52万美元，净资产为29,964.92万美元；报告期营业收入 58,787.51万美元，比上年同期增加37.70%；净利润1,108.26万美元，较去年同期基本持平。 报告期系统级封装产品业务订单增长，公司营收相应增长；但受成本略有上升影响，公司利 润水平较去年同期基本持平。 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 市场风险 1、行业波动风险 集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济 周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。受行业波动周期的影响，未来半导 体行业能否持续回暖具有不确定性，可能对公司经营业绩造成不利影响。 2、产业政策变化风险 政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国 家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如 果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整， 可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化 也将会对公司业务运营产生影响。 公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系， 及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。 经营风险 1、贸易摩擦风险 公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。 如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料 短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产 生不利影响。 公司将及时跟进与相关国家贸易争端进展并披露相关信息，并将积极采取相关应对措施，尽 可能地降低生产经营风险。 2、设备供应风险 集成电路封装测试行业对设备有较高要求，部分重要核心设备来自境外。未来，公司的某些 核心设备可能会发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处国家与地区与中国发生贸易摩擦、 外交冲突、战争等进而影响到相应设备的出口许可，可能会对公司生产经营及持续发展产生不利 影响。 公司积极采取推进供应链多元化计划等一系列措施，尽可能地降低设备供应不足等对生产经 营带来的不利影响。 3、新型冠状病毒（COVID-19）疫情影响生产经营的风险 新型冠状病毒（COVID-19）虽然在国内得到了较为有效的控制，但在国外尚无法取得及时有 效的控制。隔离管控、物流限制等疫情防控措施可能使得公司的人员出勤、设备采购及安装维护、 销售发货等环节有所迟滞，以及客户开发等市场活动受到一定限制。公司客户和供应商所在地的 疫情也会影响到产业链上下游公司的日常经营活动，从而对整个集成电路行业带来不利影响。 公司将持续密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务状况、经营成果等 方面的影响。 财务风险 汇率风险 子公司星科金朋及其下属子公司主要采用美元作为记账本位币，且其主要经营活动也在境外 开展，而公司母公司合并财务报表采用人民币作为记账本位币。随着人民币日趋国际化、市场化， 人民币汇率波动幅度增大，美元对人民币、新元、韩元等货币的汇率变化将导致公司合并财务报 表的外币折算风险。 公司将持续关注汇率变化，并采取必要的避险措施，使汇率变动对公司的影响降到最低程度。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、股东大会情况简介 会议届 次 召开日期 决议刊登的指定 网站的查询索引 决议刊登的披 露日期 会议决议 2020年 年度股 东大会 2021年6月3日 www.sse.com.cn 2021年6月4日 审议通过了《2020 年度董事会工 作报告》、《2020 年年度报告全 文及摘要》、《2020 年度财务决 算报告》、《关于公司 2020 年 度利润分配的预案》、《江苏长 电科技股份有限公司 2020 年度 募集资金存放与实际使用情况的 专项报告》等12个议案，详见公 司于2021年6月4日在上海证 券交易所网站（www.sse.com.cn） 及《上海证券报》、《证券时报》 上披露的《江苏长电科技股份有 限公司2020年年度股东大会决 议公告》（临2021-036）。 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 股东大会是公司的最高权力机构。报告期内，公司共召开1次年度股东大会，股东会议的召 集、召开、表决程序均合法有效。 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 □适用 √不适用 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） 0 每10股派息数(元)（含税） 0 每10股转增数（股） 0 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 不适用 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、环境 信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其 主要 子公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 排污 信息 √ 适用 □ 不适用 （ 1 ）江苏长电科技份有限公司 长电科技生产主要集中在江阴市长山路 78 号厂区，其排污信息如下： I 、主要危险废物 生产中产生的主要危险废物有：电镀废液、废有机溶剂、废机油等，均委托有资质的单位规 范处置。 II 、废水 生产中产生的电镀废水等均进入科林环境的污水处理站统一处理，处理尾水达到《电镀行业 污染物排放标准》（ GB21900 - 2008 ）规定的标准。 III 、废气 生产废气经废气处理设施有效处理后，尾气达到《电镀行业污染物排放标准》（ GB21900 - 2008 ） 相关标准要求。 VOCs废气排放已按照排污许可证要求安装了在线检测仪， 2021上半年度无排放 超标情况， 废气排 放第三方检测数据如下： 检测指标 排放标准 单位 FQ-1 FQ-2 FQ-3 FQ-4 硫酸雾 30 mg/m3 ＜0.2 ＜0.2 ＜0.2 - VOCs 20 mg/m3 - - - 17.0 注：硫酸雾最低检出限为0.2 mg/m3 （2）江阴城东科林环境有限公司 科林环境为本公司全资子公司，位于江阴市长山路78号，经营范围为污水处理及其再生利 用。主要负责接收处理本公司及控参股子公司位于江阴市长山路78号的工厂产生的废水，处理达 标后排放。目前该公司委托有运营资质的江苏圣富利环境工程有限公司进行日常运营，真正做到 污水处理集中化、专业化处置。污水处理过程中产生的重金属污泥委托有资质的处置单位进行规 范处置。 I、主要危险废物 主要危险废物有：含铜、含镍污泥，科林环境均委托有资质的单位规范处置。 II、废水 各工厂生产中产生的电镀废水、磨划废水等均进入科林环境的污水处理站统一处理，处理尾 水达到《电镀行业污染物排放标准》（GB21900-2008）规定的标准后排放。废水排放第三方检测 数据如下： 主要污染物 实测值 单位 排放标准 排放情况 pH 6.84 无量纲 6-9 达标 COD 6 mg/L 50 达标 氨氮 0.17 mg/L 5 达标 总磷 0.04 mg/L 0.5 达标 总氮 7.00 （未完）  |