[中报]气派科技:气派科技2021年半年度报告
原标题:气派科技:气派科技2021年半年度报告 公司代码：688216 公司简称：气派科技 气派科技股份有限公司 2021年半年度报告 披露日期：2021年8月24日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析之 五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳 贤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应 当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资 风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 24 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 26 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 29 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 52 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 57 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 57 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 58 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的财 务报表 报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件 的正本及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 气派科技/公司/本公司 指 气派科技股份有限公司 广东气派/全资子公司/子公司 指 广东气派科技有限公司 股东大会 指 气派科技股份有限公司股东大会 董事会 指 气派科技股份有限公司董事会 监事会 指 气派科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 气派科技股份有限公司章程 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2021年1月1日至2021年6月30日 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 东莞红土 指 东莞红土创业投资有限公司 深圳红土 指 深圳市红土信息创业投资有限公司 昆石天利 指 宁波昆石天利股权投资合伙企业（有限合伙） 昆石创富 指 深圳市昆石创富投资企业（有限合伙） 气派谋远 指 东莞市气派谋远股权投资合伙企业（有限合伙） 集成电路/芯片/IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺， 将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集 成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上 的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 又称Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有 完整电性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有4 吋、5吋、6吋、8吋、12吋等 封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑 封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具 有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周 围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护 芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连 接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电 路的作用 先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所 用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目 前国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、 WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等封装形式以及气派 科技自主定义的CDFN/CQFN。 传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所 用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国 内传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及气派 科技自主定义的Qipai、CPC。 Qipai 指 由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式 CPC 指 由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式 DIP 指 Dual in line-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封 装技术，采用双列直插形式封装的集成电路 SOP 指 Small Outline Package的缩写，小外形封装，表面贴 装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字 形） SOT 指 Small Outline Transistor的缩写，小外形晶体管贴 片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封 装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于 等于8个的小外形晶体管、集成电路 LQFP 指 Low-profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引 线扁平封装，塑封体厚度为1.4mm QFN 指 Quad Flat No-lead Package的缩写，即方形扁平无引 脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极 触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比 QFP低 DFN 指 Dual Flat No-lead Package的缩写，双边扁平无引脚 封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都常见于需要高 导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN和QFN的主要 差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯 片用回流焊等方式使凸点和PCB、引线框等衬底相连 接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的比较小 TSV 指 Through Silicon Via的缩写，硅通孔技术，是一种晶 圆级堆叠高密度封装技术 BGA 指 Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装技 术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法 CDFN/CQFN 指 由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别SOP和 QFN/DFN，在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊 接，也可以波峰焊焊接，是小体积的贴片式系列封装 形式 COM 指 由气派科技改良的一种超模压封装形式 LED 指 Lighting Emitting Diode的缩写，发光二极管，是一 种可以将电能转化为光能的半导体器件 IDF 指 Inter Digit Frame的缩写，即相邻产品外引线脚交叉 排列 氮化镓/GaN 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导 体材料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘 移速度高等特点，主要应用在5G通讯、半导体显示、 电力电子器件、激光器和探测器等领域 MIMO 指 Multiple Input Multiple Output的缩写，指多通道 输入输出技术，为极大地提高信道容量，在发送端和 接收端都使用多根天线，在收发之间构成多个信道的 天线系统 PCB 指 Printed Circuit Board的缩写，为印制电路板，是重 要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器 件电性能连接的载体 SiP 指 System Ina Package的缩写，系统级封装，是将多种 功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯 片集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装 件，从而形成一个系统或者子系统 LGA 指 Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 3D 指 三维立体封装，是在X-Y平面封装基础上，向空间发 展的高密度封装技术 CSP 指 Chip Scale Package的缩写，指芯片级尺寸封装 MCM 指 Multi-Chip Module的缩写，多芯片组件，将多个芯片 组装在布线的PCB板上，然后进行封装 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging的缩写，晶圆片 级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装 和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的体 积约等同IC芯片的原尺寸 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电 系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电 源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成 器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 气派科技股份有限公司 公司的中文简称 气派科技 公司的外文名称 China Chippacking Technology Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 CHIPPACKING 公司的法定代表人 梁大钟 公司注册地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂 房301-2 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 公司办公地址的邮政编码 523330 公司网址 www.chippacking.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 文正国 王绍乾 联系地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派 大厦 广东省东莞市石排镇气派科技路气 派大厦 电话 0769-89886666 0769-89886666 传真 0769-89886013 0769-89886013 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 公司证券法律事务部 报告期内变更情况查询索引 无 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 气派科技 688216 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 营业收入 366,218,391.80 221,178,152.66 65.58 归属于上市公司股东的净利润 68,039,076.95 27,154,499.14 150.56 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 65,887,585.39 24,905,726.92 164.55 经营活动产生的现金流量净额 72,646,232.59 18,677,190.84 288.96 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 951,986,635.23 545,722,984.43 74.45 总资产 1,598,549,775.60 1,042,233,303.32 53.38 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.85 0.34 150.00 稀释每股收益（元／股） 0.85 0.34 150.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 0.83 0.31 167.74 加权平均净资产收益率（%） 11.74 5.62 增加6.12个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 11.36 5.16 增加6.2个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 5.73 7.07 减少1.34个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 本报告期所列示的每股收益及平均净资产收益率根据《公开发行证券的公司信息披露编报规 则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订，证监会公告【2010】2号） 的规定进行计算。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 39,448.90 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的 税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受的政府补助除 外 2,731,298.09 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的 各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费 用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价 值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的 公允价值变动损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减 值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期 损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -239,580.45 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -379,674.98 合计 2,151,491.56 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012修订 版），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）；根据《国民经济行业分类与代码》 （GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造 业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称 为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切 筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片 免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件 级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试 主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期 输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符 合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 近年来，受物联网、汽车电子、工业控制、智能终端、新一代移动通信、可穿戴设备、消费 电子等下游市场需求驱动，集成电路行业持续保持2位数的增长，2020年销售额达到了8,848 亿元，较2019年增长17%。 在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。 根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半导体市场销售额达到 2,531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高 速增长。其中，欧洲同比增长43.2%、中国同比增长28.3%、美洲同比增长22.9%、日本同比增 长21.2%。 受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行 业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，增速比 一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元；制造业同比增长 21.3%，销售额为1,171.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额1,164.7亿元。 （二）公司主营业务情况 1.公司主营业务情况 公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发 展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务 商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。 公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通 过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、 高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自 身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。 2.公司主要产品及其用途 公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技 术解决方案。公司封装技术主要产品包括FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、 CDFN/CQFN、DIP等系列，共计超过170个品种。 公司的产品应用领域主要根据客户芯片的用途来划分，应用于消费电子，信息通讯、智能家 居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。 3.公司主要经营模式 公司从事集成电路封装、测试并提供封装技术解决方案。公司采购引线框架、丝材、装片胶 和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助 加工。凭借多年积累的封装测试核心技术、经验丰富的人员团队、精密的封装测试设备和精益生 产线的优化管理，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费， 获取收入和利润。 此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试 形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。客供芯 片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司 的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。 （1）采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原 材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进 行采购。 （2）生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测 试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形 成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。 （3）销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本 身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公 司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封 装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电 子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 （4）研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中 心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关 项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、 产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作 研发模式。 4.公司市场地位 公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内 封装测试技术应用型代表企业之一。自2006年成立以来，公司业务增长快速，2020年公司集成 电路封装年销量达到82.22亿只，营业收入达到5.48亿元，2021年上半年公司集成电路封装销 售量为49.87亿只，营业收入为3.66亿元。公司已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列 相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 5.公司主要的业绩驱动因素 2021年上半年，集成电路行业持续保持高景气度，终端需求旺盛，公司销售有较大幅度增 加；受上游原材料价格调整的影响，公司对产品价格有适当的调整；公司持续投资封装测试产能， 产能逐步释放，生产产能及效率有所提高；公司不断调整产品结构，先进封装占比逐步提高,上 半年先进封装销售额占主营业务收入的24.60%。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 在技术创新上，公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术 应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气 派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，并 于2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。公司注 重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。此外，公 司研发的“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件封装测试技术研发及产业化项目”，主要研 究用于5G基站的新型塑封封装技术，此项目为工业与信息化部规划司招标“2019年先进制造业 集群”中“大湾区世界级先进制造产业集群的东莞市智能移动终端产业项目”。截至2021年6 月30日，公司拥有国内外专利技术191项，其中发明专利10项，形成了一系列的核心技术，具 体如下： 序号 核心技术名称 技术来源 成熟度 1 5G MIMO基站GaN微波射频功放塑 封封装技术 自主开发 量产阶段 2 高密度大矩阵集成电路封装技术 自主开发 量产阶段 3 小型化有引脚自主设计的封装方案 自主开发 量产阶段 4 封装结构定制化设计技术 自主开发 量产阶段 5 产品性能提升设计技术 自主开发 量产阶段 6 精益生产线优化设计技术 自主开发 量产阶段 7 FC封装技术 自主开发 量产阶段 公司作为国内集成电路封装测试第二梯队企业，拥有一定的研发和技术基础，形成了生产与 质量管理体系。目前公司产品以传统封装为主，正在向先进封装延伸，先进封装占比快速提升。 公司所掌握的核心技术合理保障了公司在传统封装市场的相对竞争优势，为公司进一步缩小先进 封装与国内外一流厂商的差距、提升公司的市场地位打下了基础。 传统封装市场中，公司掌握的高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封 装方案、精益生产线优化设计技术、产品性能提升设计技术、封装结构定制化设计技术使得公司 的传统封装产品具有种类相对丰富、质量稳定可靠、性价比高的核心竞争优势，相应的公司传统 封装产品与长电科技、华天科技、通富微电等国内领先企业产品的性能、技术水平不存在明显差 距。公司前述核心技术优势有利于公司抓住国产替代的发展机遇，进一步拓展传统封装产品品牌 客户。 先进封装市场中，公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术攻克了5G封 装商用难题，实现了国产替代进口的目标，达到业内领先水平；小型化有引脚自主设计的封装方 案中CDFN/CQFN封装，与DFN/QFN、SOT、SOP相比，形成了性能、体积、成本等方面的竞争优势， 为公司提供了先进封装差异化竞争路径；公司掌握的FC封装技术是先进封装中占比最大的封装 技术，为公司缩小与国内领先企业在先进封装市场的技术差距提供了支撑。 公司将持续保持并力争扩大在传统封装市场的核心技术优势，保证公司传统封装产品具备与 长电科技、华天科技、通富微电等国内领先企业基本相当的竞争力；同时，公司将以掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、FC封装技术等先进封装核心技术为依托，继续加大 先进封装技术的研发投入，缩小与长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业在先进封装 领域的技术差距。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品已实现稳定量产，并在此基础上持 续加大投入，正式立项并启动了5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术 研发项目，此类产品由于其高频高导热的特性需求，国际国内一直采用金属或陶瓷封装，其生产 效率低下，成本高昂，整个供应链一直被国外少数几家巨头如飞思卡尔和英飞凌等公司所掌控。 COM780塑封封装技术一旦研发成功，将继续稳固公司在5G GaN射频功放塑封封装技术领先地位。 同期内，公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段；公司基于铜柱的 flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品MEMS也取得了阶 段性成果，为公司未来在基板类封装产品如LGA、SIP的开发打下了坚实的基础。 报告期完成的研发项目如下： 序号 项目名称 研发内容及成果 应用产品 1 5G基站用氮化镓 （GaN）分立式射 频器件封测技术研 发及产业化项目 开展3.4-3.6GHz GaN高功率器件设计技术、 GaN微波功率器件塑封技术、高功率GaN器件 测试技术研究，开发出两款环氧树脂封装的5G 基站用氮化镓分立式射频器件，实现进口替代 产品主要应用 于5G信息通讯 2 创新型超强散热性 有引脚封装产品开 发 自主设计一类CDFN/CQFN系列产品，既能满足 波峰焊、回流焊上板，同时产品体积、品质、 可靠性水平等均能达到QFN/DFN的水平，但成 本大幅降低 产品主要应用 于电源管理类 消费类电子产 品 3 基于混合信号产品 的3D叠层芯片封 装技术开发 开发一种电表用的混合信号类产品，解决制程 中的多层布线、3D封装难题，并形成稳定可量 产的封装解决方案 产品主要应用 于工业应用、 智能家居 4 基于铜柱的flip- chip封装技术 基于铜柱的Flip-chip封装技术开发，采用 Flip-chip封装工艺等关键技术，研制的可应 用于电子信息、移动互联、人工智能等领域的 超薄芯片 产品主要应用 于消费类电子 产品 5 用于FLASH存储产 品上的双边扁平无 引脚封装技术开发 开发一种适用于FLASH闪存的高可靠性低成本 小型DFN产品 产品广泛应用 于消费电子、 智能家居 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 1 1 46 10 实用新型专利 11 13 130 112 外观设计专利 0 1 92 69 软件著作权 0 0 1 1 其他 0 0 0 0 合计 12 15 269 192 注：上述统计不包含失效专利。 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 20,998,956.43 15,637,828.14 34.28 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 20,998,956.43 15,637,828.14 34.28 研发投入总额占营业收入比例（%） 5.73 7.07 减少 1.34 个百分点 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或 阶段性 成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 大功率电源管理模 组及芯片封装关键 技术研发 2,000 267.61 921.28 工艺开 发验证 阶段 开发一款电源管理模组，填补特 定功率市场空白，并形成稳定可 量产的封装技术和生产线 行业先进水平 项目产品主要应用于 消费类电子产品 2 超大功率高散热氮 化镓第二代5G基 站产品研发及产业 化 671 77.89 170.92 设计开 发验证 阶段 开发第二代散热及性能更好的5G 基站用GaN射频器件，适用于更 严苛的使用环境条件 行业先进水平 项目产品主要应用于 5G基站 3 传感器件封装技术 开发 110 67.70 97.78 小批量 验证阶 段 开发一种CPC8-5Z封装类型产 品，性能比替代产品具有更高的 品质可靠性，同时产品采用MST 工艺贴装PCB板，比替代产品采 用插件安装工艺具有更优化的生 产工艺流程，减低产品加工成 本。 行业领先水平 项目产品主要应用于 消费类电子产品 4 指纹识别芯片的 SIP封装技术研发 及产业化 950 199.71 337.95 工艺开 发验证 阶段 设计一种适用于客户指纹芯片的 封装基板，并开发一整套完整的 SIP封装工艺方案，同时能达到 客户严苛的尺寸、翘曲度要求 行业先进水平 项目产品主要应用于 消费类电子产品 5 串行通信的非易失 性储存器封装技术 开发 230 83.83 111.92 小批量 验证阶 段 开发一款适用于NAND/NORFLASH 产品的贴片封装，满足目前存储 晶圆的封装需求。 达到国内存储行 业领先水平。 项目产品广泛应用于 智能家居 6 耐高温射频识别电 子标签封装技术开 发 150 56.07 68.51 产品试 制阶段 开发一款适用于耐高温的贴片封 装，满足目前射频电子标签封装 需求。 达到国内射频电 子标签行业领先 水平。 该产品主要应用于物 联网行业 7 MEMS硅麦器件封 500 173.43 198.36 产品试 在公司现有制程能力基础上开发 行业先进水平 项目产品广泛应用于 装技术研发及产业 化 制阶段 一整套完整的MEMS硅麦产品制程 工艺方案，同时满足客户的可靠 性要求 消费电子，如手机、 电脑等 8 智能电子设备快充 充电器主控芯片封 装技术开发 178 37.59 37.59 产品试 制阶段 开发一款适用于快充充电器的贴 片封装，满足目前PD快充的封装 需求。 达到国内快充行 业领先水平。 项目产品主要应用于 消费类电子产品 9 5G宏基站超大功 率超高频异结构 GaN功放塑封封装 技术及产业化 3100 285.07 414.56 工艺开 发验证 阶段 设计超大功率超高频异结构GaN 功放塑封封装，突破行业内的金 属陶瓷封装技术制约，大大降低 成本 达到国内5G大 功率封装领先水 平 项目产品主要应用于 5G宏基站 合计 / 7,889 1,248.90 2,358.87 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 2 05 1 74 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 1 4.34 1 4.31 研发人员薪酬合计 1,424.05 829.57 研发人员平均薪酬 6 .9 5 5 .22 报告期内，开展新产品/新材料研发人员的薪酬为1060.80万元，计入研发费用；开展精益 生产线优化设计技术研发人员的薪酬为300.67万元，计入生产成本；既承担管理工作又参与研 发的人员的薪酬为62.59万元，部分计入管理费用，部分计入研发费用。 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 本科及以上 68 3 3.17 大专 111 5 4.15 大专以下 26 1 2.68 合计 2 05 1 00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 30 岁以下 1 24 6 0.49 31 - 40 岁 6 6 3 2.20 41 - 50 岁 9 4 .39 51 岁及以上 6 2 .93 合计 2 05 1 00 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1.技术优势 集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主 要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过近十五年的技术研发积累与沉淀，现已形成了 5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚 自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计 技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品 予以了优化升级等，并已申请了发明专利。 2.人才优势 气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有15年以上集成电路技术研发或管理 经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、 优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力 资源支持。截至2021年6月30日，公司拥有研发技术人员205人，占员工总人数的14.45%。 公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为 近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织了后备经理人 培训、一线主管技能培训班组长培训，不断完善产线员工技能培训体系。 3.生产组织与质量管理优势 集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括FC、Qipai、CPC、SOP、 SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列，共计超过170个品种。相对齐全的产品线为公 司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需 要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能 力和质量管理提出了严格的要求。 公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了205名经验丰富的研发技术人员 和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式， 能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效 率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完 善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系与ISO14001:2015 环境管理体系认证。 4.地域优势 公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理 位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机 性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。 公司地处深圳，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技 提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节 约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提 高公司市场占有率。 5.规模优势 芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否 具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资 完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。 公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，2020年公司集成电路封装 年销量达到82.22亿只，2021年上半年公司集成电路封装测试销量为49.87亿只，已形成了自 身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司技术层级，丰富了产品 类别，优化了客户结构，还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升，继续利用规模优势来巩 固和提高公司在行业内的竞争地位。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 近年来，中国集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高，以人工智能、智 能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起，集成电路逐渐成为我国信息技 术发展的核心。随着境外疫情的持续蔓延，境外部分集成电路企业停工等原因及全球半导体产品 需求旺盛的影响。 在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。 根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半导体市场销售额达到 2,531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高 速增长。其中，欧洲同比增长43.2%、中国同比增长28.3%、美洲同比增长22.9%、日本同比增 长21.2%。 受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行 业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，增速比 一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元；制造业同比增长 21.3%，销售额为1,171.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额1,164.7亿元。 报告期内，公司紧抓行业机遇，不断开拓市场，同时进行产品结构调整，导入优质客户，减 少低毛利率产品占比，不断加大先进封装产品的研发及导入，深入推进精益生产管理，持续提升 公司的核心竞争力，实现了公司主营业务稳定增长。 1.主营业务情况 2021年上半年，公司在董事会及管理层的带领下，经营业绩取得了较好的成绩。 ①2021年上半年，公司实现营业收入36,621.84万元，同比增长65.58%。 ②2021年上半年，公司归属上市公司股东的净利润为6,803.91万元，同比增长150.56%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,588.76万元，同比增长164.55%。 2.产品技术研发情况 报告期内，5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品已实现稳定量产，并在此基础上持 续加大投入，正式立项并启动了5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术 研发项目，此类产品由于其高频高导热的特性需求，国际国内一直采用金属或陶瓷封装，其生产 效率低下，成本高昂，整个供应链一直被国外少数几家巨头如飞思卡尔和英飞凌等公司所掌控。 COM780塑封封装技术一旦研发成功，将继续稳固公司在5G GaN射频功放塑封封装技术领先地位。 同期内，公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段；公司基于铜柱的 flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品MEMS也取得了阶 段性成果，为公司未来在基板类封装产品如LGA、SIP的开发打下了坚实的基础。 3.市场销售情况 2021年上半年，公司已导入超过30家优质客户，且已进入量产，如北京兆易创新科技股份 有限公司、青鸟消防股份有限公司等。2021年1-6月，公司实现主营业务收入35,060.66万元。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）技术风险 1.集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险 近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着 高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、 WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天 科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先 进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式为主，先进封装占主营业务收入仅 为24.6%，相应的公司产品面临技术升级迭代风险。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞 争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测 试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技 术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务 市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。 2.研发技术人员流失 公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人 才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续 竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人 才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的 薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员， 公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密 的风险。 （二）市场风险 1.市场竞争加剧风险 近年来，随着国家对集成电路行业的大力支持，使大量资金涌入集成电路行业，各地争先恐 后的上马集成电路项目，当大量的集成电路封测项目投产后，会造成市场竞争加剧，如果公司不 能持续保持较强市场竞争力，将对公司经营造成不利影响。 2.行业波动及需求变化风险 随着以美国为首的西方国家对国内集成电路行业的技术、设备、材料的封锁，以及国外疫情 的波及等事件的影响，集成电路行业迎来了爆发性的增长，2021年上半年一直保持着高景气度。 公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有 重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动 幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经 营业绩带来较大的影响。 （三）经营风险 1.生产效率下降风险 集成电路封装测试行业的生产模式最主要的特征是多批次、多品种，如何通过合理、有效的 管理和组织调度，生产出符合客户要求的产品，同时满足客户快速交货的需求是企业核心竞争力 的重要体现。 随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果公司未来不能在管理方式上及时 创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。 生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及 客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。 2.业绩及毛利率波动风险 公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时， 集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。 未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服 务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较 大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。 3.原材料价格波动风险 公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线）和装片胶。 公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现 大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 具体参见本节“四、经营情况的讨论与分析” (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 366,218,391.80 221,178,152.66 65.58 营业成本 241,763,436.95 156,034,842.90 54.94 销售费用 5,529,045.69 3,763,529.03 46.91 管理费用 15,110,824.37 9,723,582.16 55.40 财务费用 1,356,032.60 2,719,436.09 -50.14 研发费用 20,998,956.43 15,637,828.14 34.28 经营活动产生的现金流量净额 72,646,232.59 18,677,190.84 288.96 投资活动产生的现金流量净额 -33,043,513.25 -14,110,253.71 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 336,635,972.40 -14,425,663.99 不适用 营业收入变动原因说明 : 公司所处集成电路行业持续保持高景气度，终端需求旺盛；公司大部分 产品销售价格有所提高。 营业成本变动原因说明 : 主要系报告期内营业收入增加，营业成本亦相应增加所致。 销售费用变动原因说明 : 主要系销售人员人力成本及运输费用等增加所致。 管理费用变动原因说明 : 主要系管理人员人力成本增加及新增 I PO 上市会务费增加所致。 财务费用变动原因说明 : 主要系汇兑损益影响减少所致。 研发费用变动原因说明 : 主要系研发人员增加导致人力成本的增加所致。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系营业收入增加，收到的客户回款增加所致。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系公司持续投资封装测试产能，购买设备支付 的现金增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系收到 I PO 首发募集资金所致 。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期 期末 数占 总资 产的 比例 （%） 上年期末数 上年期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期 末金额 较上年 期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 471,911,346.51 29.52 76,877,835.92 7.38 513.85 主要是 IPO 首发募 集资金到位 。 其他流动资 产 2,179,057.42 0.14 774,637.01 0.07 181.30 主要系待抵扣进项 税增加所致。 在建工程 86,032,492.61 5.38 61,314,846.99 5.88 40.31 主要是在安装调试 机器设备增加。 使用权资产 153,274.25 0.01 不适用 - / 主要系 2021 年 1 月 1 日执行新租赁 准则。 其他非流动 8,907,777.60 0.56 1,164,008.15 0.11 665.27 主要系预付设备款 资产 增加所致。 应付票据 228,725,896.94 14.31 125,180,360.79 12.01 82.72 主要系采购额增 加，开具银行承兑 汇票支付货款增加 所致。 应交税费 9,558,381.88 0.60 6,093,183.01 0.58 56.87 主要系利润增加， 应缴纳的企业所得 税增加所致。 应付利息 74,739.74 - 117,067.63 0.01 -36.16 主要系银行贷款减 少所致。 一年内到期 的非流动负 债 2,020,571.40 0.13 840,000.00 0.08 140.54 主要系一年内到期 的长期借款较上年 增加所致，同时 2021年1月1日执 行新租赁准则，将 期末一年内到期的 租赁负债分类到一 年内到期的非流动 负债。 其他流动负 债 57,982,569.74 3.63 41,211,968.71 3.95 40.69 主要系未终止确认 的已背书未到期银 行承兑汇票增加所 致。 租赁负债 53,670.50 - 不适用 - / 主要系2021年1 月1日执行新租赁 准则。 递延所得税 负债 1,053,545.57 0.07 1,759,411.37 0.17 -40.12 主要系固定资产加 速折旧所致。 2. 境外资产 情 况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 项目 2021年6月30日 2020年12月31日 受限原因 货币资金 73,556,071.45 54,767,685.25 - 其中：银行存款 14,203,282.88 14,107,879.82 政府补助专款专用及 特定贷款专用 其他货币资金 59,352,788.57 40,659,805.43 票据保证金 固定资产 156,677,358.76 153,502,892.21 抵押 无形资产 28,278,570.52 28,608,670.60 抵押 投资性房地产 45,784,304.12 54,082,584.70 抵押 合计 304,296,304.85 290,961,832.76 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公 允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元 公司名称 主营业 务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 净利润 持股比 例（%） 广东气派 集成电 路封装 测试 40,000.00 108,583.09 57,983.14 33,025.31 6,171.93 100 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 七、 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊 登的指 定网站 的查询 索引 决议刊登 的披露日 期 会议决议 2020年年度 股东大会 2021年4月8日 不适用 不适用 审议通过《关于2020年度董事会工作 报告的议案》《关于公司2020年度监 事会工作报告的议案》《关于公司 2020年度财务决算报告的议案》《关 于公司2021年财务预算报告的议案》 《关于公司2020年度董事薪酬情况的 议案》《关于公司2020年度监事薪酬 情况的议案》《关于公司2020年度内 部控制自我评价报告的议案》《关于 续聘公司2021年度财务审计机构和内 控审计机构的议案》《关于公司及控 股子公司向金融机构申请综合授信额 度及提供相应担保事项的议案》《关 于确认公司2020年度固定资产投资情 况及预计2021年度固定资产投资的议 案》，否决了《关于公司2020年度利 润分配预案的议案》 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 上述股东大会的召集、召开程序、召集人资格、出席股东大会人员的资格及股东大会的表决 程序和表决结果均符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，合法、有效。 上述股东大会的议案中《关于公司2020年度利润分配预案的议案》被否决的原因为：控股 股东提出根据公司首次公开发行股票并上市的审核进度安排，公司2020年度暂不进行利润分配， 待公司完成首次公开发行股票并上市后再择机进行利润分配。全体股东一致同意并否决了该议案。 二、 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员无变动。2021年8月16日，公 司董事孟宇向公司董事会提交了辞职报告，公司将按法定程序尽快补选董事。 公司核心技术人员的认定情况说明 □适用 √不适用 三、 利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） 不适用 每10股派息数(元)（含税） 不适用 每10股转增数（股） 不适用 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 不适用 四、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其 主要 子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 2. 参照 重点排污单位 披露其他环境信息 √适用 □不适用 公司所处集成电路封装测试行业不属于重污染行业。公司日常生产经营过程中产生的废物、 废水、废气较少。公司高度重视环境保护，建立了一套完备的环境管理体系制度，公司及子公司（未完）  |