[中报]华峰测控:华峰测控2021年半年度报告
原标题:华峰测控:华峰测控2021年半年度报告 公司代码：688200 公司简称：华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司 2021年半年度报告 二零二一年八月 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 无 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人孙镪、主管会计工作负责人齐艳及会计机构负责人（会计主管人员）黄颖声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 8 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 22 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 24 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 25 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 47 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 53 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 53 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 55 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司/本公司/华峰测控/股份 公司 指 北京华峰测控技术股份有限公 司 华峰技术 指 北京市华峰测控技术公司，系 华峰有限的前身 天津华峰 指 华峰测控技术（天津）有限责 任公司，系公司全资子公司 盛态思 指 北京盛态思软件有限公司，系 公司全资子公司 华峰装备 指 北京华峰装备技术有限公司， 系公司全资子公司 爱格测试 指 爱格测试技术有限公司，系公 司在香港设立的全资子公司 山东阅芯 指 山东阅芯电子科技有限公司， 系公司参股公司 上海韬盛 指 上海韬盛电子科技股份有限公 司，系公司参股公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司，系 公司参股公司 报告期、本报告期 指 2021年1-6月 元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、 万元、亿元 ATE 指 AutomaticTestEquipment的缩 写，即半导体自动化测试机或 测试系统 集成电路、芯片、IC 指 按照特定电路设计，通过特定 的集成电路加工工艺，将电路 中所需的晶体管、电感、电阻 和电容等元件集成于一小块半 导体（如硅、锗等）晶片或介 质基片上的具有所需电路功能 的微型结构 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的 硅晶片，又称Wafer、圆片， 在硅晶片上可加工制作各种电 路元件结构，成为有特定电性 功能的集成电路产品 氮化镓、GaN 指 GalliumNitride，氮和镓的化 合物，一种第三代半导体，主 要应用在半导体照明和显示、 电力电子器件、激光器和探测 器等领域 碳化硅、SiC 指 碳化硅（SiC）俗称金刚砂， 一种碳硅化合物，是第三代半 导体的主要材料。主要应用在 电动汽车、消费类电子、新能 源、轨道交通领域。 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（绝缘栅型场效应管） 组成的复合全控型电压驱动式 功率半导体器件,兼有MOSFET 的高输入阻抗和GTR的低导通 压降两方面的优点 S o C 指 也叫系统级芯片，它是一个产 品，是一个有专用目标的集成 电路，其中包含完整系统并有 嵌入软件的全部内容。同时它 又是一种技术，用以实现从确 定系统功能开始，到软/硬件 划分，并完成设计的整个过 程。 SEMI 指 国际半导体产业协会 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 北京华峰测控技术股份有限公司 公司的中文简称 华峰测控 公司的外文名称 BeijingHuafengTest&ControlTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Accotest 公司的法定代表人 孙镪 公司注册地址 北京市海淀区蓝靛厂南路59号23号楼 公司注册地址的历史变更情况 100089 公司办公地址 北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7层、10层 公司办公地址的邮政编码 100070 公司网址 www.hftc.com.cn 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 孙镪 魏文渊 联系地址 北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7 层 北京市丰台区海鹰路1号院2 号楼7层 电话 010-63725652 010-63725652 传真 010-63725652 010-63725652 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 华峰测控 688200 无 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 营业收入 324,415,109.31 184,053,478.86 76.26 归属于上市公司股东的净利润 148,427,417.09 89,403,345.48 66.02 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 143,690,591.80 75,325,322.54 90.76 经营活动产生的现金流量净额 127,863,987.88 51,084,913.84 150.30 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 2,263,672,542.65 2,134,736,499.18 6.04 总资产 2,502,497,665.71 2,270,047,443.56 10.24 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 2.42 1.59 52.20 稀释每股收益（元／股） 2.42 1.59 52.20 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 2.35 1.34 75.37 加权平均净资产收益率（%） 6.68 6.06 增加0.62个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 6.47 5.11 增加1.36个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 12.79 11.43 增加1.36个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司抓住行业发展机遇，持续坚持高强度的研发投入，产品竞争力优势明显，生 产经营高效，营业收入和净利润等财务指标均实现较大增长，因此每股收益等指标也大幅度提升， 净资产收益率等指标比同比增加。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -790.14 七、75 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 6,600.00 七、67 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 4,683,379.97 七、70 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 876.36 七、74七、75 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 117,898.78 七、67 少数股东权益影响额 所得税影响额 -71,139.68 合计 4,736,825.29 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1． 所属行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业 （行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于专用设备 制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。 2． 行业发展趋势 （1）SEMI预测半导体测试设备市场未来两年依然处于增长通道 SEMI最新报告预测，2021年全球半导体制造设备销售额相比2020年的711亿美元将增长 34%至953亿美元，2022年将创下超过1000亿美元的新高。其中封装设备领域预计到2021年将 增长56%，达到60亿美元，2022年增长6%。半导体测试设备市场预计将在2021年增长26%至 76亿美元，受5G和高性能计算(HPC)应用的需求推动，2022年再增长6%。 （2）受疫情影响，芯片供应短缺预计仍然将维持一段时间 全球疫情短期内无法得到有效的控制，半导体主要生产企业受疫情影响无法保证正常开工， 终端需求又持续增长，种种因素叠加，导致芯片供应的紧张情况将持续。 虽然晶圆厂都在积极的扩产，但受限于疫情以及工艺设备供应的短缺，短期内无法实现建厂、 通线到量产出货，产能不足的问题依然是缺芯的重要因素。 （3）半导体设备的国产化替代加速，市场份额向国内领先厂商集中 随着半导体产业重心向中国大陆转移的趋势逐渐加强，以及2020年第四季度开始的“缺芯 潮”持续，国内率先复产复工为本土企业带来抢占进口厂商的市场份额的机会。随着国产替代进 程的不断推进，公司将不断提高市场占有率，进入快速增长期。 美国在关键设备的对华出口限制，尤其是半导体领域的限制并没有放松，实体名单范围不断 扩大，更进一步推动了半导体领域的国产替代进程。 （4）测试设备市场前景广阔，公司深耕多年，业绩逐年稳步增长 报告期内，公司继续巩固和提升在传统模拟和数模混合领域的市场份额，出货量创历史新高。 随着半导体技术的不断突破，第三代半导体器件在快充、5G基站、新能源汽车、特高压、数据 中心等领域的应用前景广阔，公司在第三代半导体订单显著增长，未来随着氮化镓、功率模块和 电源管理等新兴应用带来大量增量需求。集成电路全产业链国产化加速推进，测试设备涉及芯片 制造的全部环节，与客户具有较高的粘性将成为测试设备中巨大的优势。 3． 公司所处的行业地位 半导体设备行业具有较高的技术壁垒和客户壁垒，在半导体测试设备领域，美国的泰瑞达和 日本的爱德万占据了全球主要份额。 公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，在行业内深耕近三十年，目前是国 内最大的半导体测试系统本土供应商。 凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了 国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。 目前公司为国内前三大半导体封测厂商的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应 商体系，在台湾地区、东南亚、美国、日本、韩国和欧洲等地都有装机。 公司在设计企业领域的客户覆盖面广，与境内外的集成电路设计企业保持了紧密的合作关系。 尤其是在新的发展方向如第三代化合物半导体方面，公司2016年就开始在氮化镓领域进行布局， 跟国内外的设计及生产企业紧密沟通，提供成熟的氮化镓芯片测试方案。 4． 主营业务情况说明 （1）公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟及混 合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和 东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系 统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代。目前， 公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、 晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。 （2）公司目前的主要产品为STS8200和STS8300。其中，STS8200从进入市场至今已10年 有余，产品性能稳定可靠，深受客户信赖，保持着较高的出货量，截止到报告期末，STS8200系 列设备全球装机量突破4000台。STS8300是公司2018年推出的全新测试系统，能够测试更高引 脚数、更高性能和更多工位的模拟及混合信号类集成电路，目前主要集中于PMIC和大规模的数 模混合芯片领域，自2020年下半年开始大规模推广后，装机量持续攀升，目前仍处于布局阶段， 已在国内外诸多设计企业、IDM企业和封装测试企业装机应用。 （3）近年来，随着碳中和、碳达峰等政策的出台，光伏、新能源进入了快速发展阶段，而 作为功率变换的核心功率器件，也进入了快速增长期，公司也推出了面向功率器件测试的各种解 决方案，包括IPM模块测试方案、功率器件动态参数测试方案以及车载功率芯片测试解决方案等， 已被国内外相关企业采用并实现了较大规模的装机。 主要产品类别 图示 应用领域 STS 8200 8200.jpg 用于电源管理、信号链类、智 能功率模块、第三代化合物半 导体 GaN 类等模拟、混合和功 率集成电路的测试 STS8300 8300.png 用于更高引脚数、更高性能、 更多工位的电源管理类和混合 信号集成电路测试 P IM 测试 解决方案 为客户提供 基于 STS8200 测试 平台的 PIM 专用测试解决方 案 、 针对用于大功率 IGBT/SiC 功率模块及 KGD 测试 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司成立二十多年以来，专注于半导体自动化测试设备的研发、生产和销售，目前在模拟及 数模混合类集成电路自动化测试设备领域拥有一系列自主知识产权的核心技术，均处于国内领先 或世界先进地位，在集成电路行业得到了广泛的应用。 公司的核心技术主要体现在测试技术上，包括高精度V/I源钳位控制技术、大功率浮动电源 功率放大技术和高速数字通道技术等。根据被测对象的不同，测试方法也不同。随着芯片的集成 度越来越高，测试难度、精度和速度都在不断的提升。公司通过自主研发获得的核心技术来实现 客户的测试需求。 公司依靠自身的核心技术生产制造高品质的半导体测试设备，目前已成为国内三大封测厂的 主力测试平台，并且跟诸多芯片设计企业建立了业务往来，同时也跟小型、初创型的芯片设计企 业保持了紧密联系，共同成长。 截止到报告期末，公司共计获得15项发明专利，81项实用新型专利，25项软件著作权。随 着核心技术的不断提高和延伸，公司将同时做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司共申请专利16项，其中6项为发明专利。报告期内内已授权3项发明专利，10项实用新型专利以及3项外观设计专利。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 6 3 55 15 实用新型专利 10 10 98 81 外观设计专利 0 3 22 22 软件著作权 0 0 1 25 其他 - - 3 0 合计 16 16 179 143 注：其他指的是美国、欧洲和日本的三个正在申请的专利。 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 41,477,452.86 21,039,423.56 97.14 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 41,477,452.86 21,039,423.56 97.14 研发投入总额占营业收入比 例（%） 12.79 11.43 1.36 研发投入资本化的比重 （%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司研发投入41,477,452.86元，同比增长97.14%，而且占营业收入的比例为 12.79%，同比增长1.36个百分点。原因是，公司持续引进优秀研发人员，提前布局具有前瞻性 的创新技术，并持续坚持高强度研发投入。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名 称 预计总投资 规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或 阶段性 成果 拟达 到目 标 技术 水平 具体 应用 前景 1 高压大电 流功率半 导体测试 系统项目 30,630,000 11,323,338.02 19,100,951.28 调试 实现高 压大电 流功率 半导体 的测试 需求 国内 领先 模拟、 功率、 混合信 号类集 成电路 测试 2 高动态响 应能力多 路源项目 49,300,000 17,319,180.59 46,964,009.92 方案设 计 满足测 试系统 的高性 能、高 动态测 试需求 国内 领先 模拟、 功率、 混合信 号类集 成电路 测试 3 高性能数 字模块研 制项目 22,359,000 3,957,670.36 5,768,936.34 方案设 计 为测试 系统提 供高性 能数字 测试模 块 国内 领先 模拟、 混合信 号类集 成电路 测试 4 新一代 ATE控制 软件项目 35,075,000 3,652,946.34 19,512,215.29 调试 实现新 一代测 试系统 配套的 控制软 件 国内 领先 模拟、 混合信 号类集 成电路 测试 5 系统控制 研发项目 13,095,000 3,343,024.43 5,101,540.33 方案设 计 为测试 系统提 供系统 控制功 能 国内 领先 模拟、 混合信 号类集 成电路 测试 6 STS8200 通用模块 研制项目 5,420,000 826,689.83 3,819,628.48 部分量 产 为 8200 测试系 统提供 通用测 试模块 国内 领先 模拟、 混合信 号类集 成电路 测试 7 8300通 用模块研 制项目 25,800,000 1,054,603.29 9,717,567.41 部分量 产 为 8300 测试系 统提供 国内 领先 模拟、 混合信 号类集 成电路 通用测 试模块 测试 合 计 / 181,679,000 41,477,452.86 109,984,849.05 / / / / 注：STS8200通用模块研制项目和8300通用模块研制项目由各自相关的一些子项目组合而成，部分项目已经量 产，部分还在调试和批量验证中。 5. 研发人员情况 单位:元币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 128 93 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 36.68 36.19 研发人员薪酬合计 36,636,871.86 16,975,132.76 研发人员平均薪酬 286,225.56 182,528.31 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 博士 0 0 硕士 52 40.63 本科 72 56.25 本科以下 4 3.12 合计 128 100 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 50及以上 3 2.34 40-49 12 9.38 30-39 74 57.81 20-29 39 30.47 合计 128 100 注：本表研发人员薪酬含股份支付。 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1.公司研发体系成熟，提前布局具有前瞻性的创新技术，产品竞争力优势明显，因此公司已 成为国内最大的半导体自动化测试系统本土供应商，实现了进口替代，并实现了产品的全球装机。 2.公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著。公司目前为国内模拟和 混合测试领域的主力测试平台供应商，相关产品已在大中型晶圆制造企业、大型封装测试企业以 及知名集成电路设计企业中批量使用。作为半导体自动化测试系统的本土供应商，公司能够为客 户提供标准化的产品和专业高效的售后服务，包括定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定 制化解决方案等。 3.客户资源壁垒显著，替换意愿低。公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认 证，知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力以及产品稳 定性、可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大。 4.公司主力机型生命周期长。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟及混合信号类集成 电路测试，我公司产品的平台化设计使得产品的可扩充性和兼容性好，可以很好的适应被测试芯 片的更新和迭代，所以产品的生命周期长。 5、新产品的覆盖面更广。报告期内，公司的新产品STS8300已经获得订单并取得一定的装 机量。STS8300的平台化设计进一步提高集成度，主要面向PMIC和功率类SoC测试，可满足晶 圆级和成品测试的需求。 (二) 报告 期内发 生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以 及综合国力的重要标志，半导体行业在过去数十年内遵循螺旋式上升的过程。纵观半导体行业的 发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化。 报告期内，缺芯成了市场的一个明显现象。这直接促使晶圆厂和封测厂都在不同程度的加紧 扩产，直接带动了对测试设备的需求。 报告期内，我公司抓住市场机遇，与客户保持紧密沟通，不断开拓市场，使得测试设备销量 保持了良好增长。公司坚持以客户和市场为导向，以研发创新为驱动力，推动精益化管理，实现 了收入和净利润的稳步增长。 1、深化产业布局，营收和利润持续增长 报告期内，按照公司战略，稳步推进市场布局，营收和利润均取得显著增长。公司实现营业 收入324,415,109.31元，同比增长76.26%；归属于上市公司股东的净利润148,427,417.09元， 同比增长66.02%。 2、加大研发投入，提升产品核心竞争力 报告期内，公司研发投入41,477,452.86元，同比增长97.14%，占营业收入的比例为 12.79%。近年来，为保持核心技术领先，加速实现进口替代，公司不断加大研发投入，并在个别 细分市场取得国际领先，为公司持续健康发展奠定了坚实基础。 公司高度重视研发体系的建设，以及研发体系与客户、市场的有机结合，使得公司对行业发 展趋势具有前瞻性的把握，同时也让公司的研发方向能够紧密贴合终端客户的实际需求，降低了 研发综合成本，有利于研发平台统一和成果共享。 截至本报告期末，公司共有128名员工从事研发工作，占员工总人数的36.68%，其中， 96.88%的研发人员拥有本科及以上学历，形成了一支以老带新、骨干力量强大的研发团队，在国 内同行业企业中拥有较强的研发人才优势。 3、积极扩产，保障设备供应，满足客户扩产需求 报告期内，缺芯成了市场的一个明显现象，这直接促使晶圆厂和封测厂都在不同程度的加紧 扩产，直接带动了对测试设备的供应需求，公司的测试设备一直处于供不应求的状态，为保障设 备的及时供应，公司在报告期内积极扩产，产能逐步放大，产能紧张的情况得到了有效的缓解。 4、加大市场和服务部门的投入，全方位提高客户服务能力 报告期内，公司抓住市场机遇，积极扩充各地市场和服务部门的人力和物力，为客户提供专 业的售前、售中和售后服务，快速响应客户需求，更好地服务客户，建立和维护稳定的客户关系。 同时拟在马来西亚设立全资子公司，不断扩张海外市场。 5、实施股权激励计划，奠定长期发展路径 对于半导体行业来说，拥有人才才能拥有未来。经过二十多年的全方位深度融合，公司现有 的高管团队一直保持着高效务实的工作风格，这也成为了公司的核心竞争力之一。报告期内，公 司已实施了2021年第一期股权激励计划，本期股权激励计划的激励对象为公司的高级管理人员 以及其他核心成员，股权激励计划的授予，充分激发了管理人员的积极性和活力，增强了公司凝 聚力，助推公司持续快速发展。 6、加强公司基础设施建设，为长期发展奠定基础 天津基地作为募投项目的重要实施地点，期间虽然受到疫情影响，但是在公司管理层的努力 下，报告期内已经竣工并进入了最后的验收阶段。今年3季度天津基地投产使用之后，不仅可以 大大缓解目前产能紧张的现状，也为后续天津研发基地的建设提供良好的环境。 北京的研发中心大楼已于今年年初购买完毕，目前处于装修阶段。该项目建设完毕以后，将 为公司研发工作提供长期持续有效的保障，有助于进一步提升公司生产经营能力及综合竞争力， 对促进公司长期稳定发展具有重要意义。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）经营风险 1、半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险 公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测的主要产业环节。 半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓， 或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能 延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。 2、市场竞争加剧的风险 随着国内集成电路产业政策的完善，资本市场的投资热情不断增长，促使更多的企业开始向 集成电路进行布局。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流 失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。 3、新市场和新领域拓展的风险 未来公司将加大国际市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展国际客 户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续 性产生不利影响。 4、供应链紧张的风险 如果公司主要供应商由于疫情等因素影响，导致供货发生中断、阶段性停产、交付能力下降， 或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影 响，进而影响公司业务的发展。 （二）宏观环境风险 近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高科技产业中影响较 大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司全球的市场销售，以及产品供应会产生一定影响。 （三）其他重大风险 1.技术风险 （1）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险 公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，行业处于快速发展阶段， 对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司无法准确把握市场需求的发展方 向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公 司经营业绩可能产生较大不利影响。 （2）研发人才流失的风险 研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得持续竞争优势的基 础。截至报告期末，公司共有128名员工从事研发工作，占员工总人数的36.68%。若未来公司 的研发人才大量离职或成立竞争公司，或公司未能持续引进、激励技术人才，加大人才培养，将 面临技术人才不足的风险，对公司的技术研发能力和经营情况造成不利影响。 2.募集资金投资项目风险 （1）募集资金投资项目不达预期收益的风险 本次募集资金投资项目实施后，公司资产和人员规模将大幅增加，如因市场环境等因素发生 变化，且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变化，募集资金投资项目达产后的 盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项 目的实施将可能对公司的利润水平和未来发展造成一定的不利影响。 （2）SoC类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险 公司计划进入SoC类集成电路测试领域，这一领域由于被测产品集成度、复杂度高，测试功 耗大，整体技术壁垒较高，具有一定的研发风险。目前国内SoC类集成电路测试市场为泰瑞达、 爱德万等国际龙头所垄断，国内仅有部分厂家在研制相关测试设备，自给率较低，本土厂商在整 体技术水平上与国际龙头企业仍有较大差距，公司进入该测试市场可能面临激烈竞争。 公司目前正在进行或即将开展的多项SoC类集成电路自动化测试系统的技术研发，部分产品 已经量产并开始装机。如国内其他公司推出更具有市场竞争力的SoC类集成电路自动化测试系统， 也将加剧该领域的市场竞争。 （3）大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险 公司已经进入到大功率器件测试领域。随着绿色能源、电动汽车、工业机器人的兴起和高铁 的发展，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，开关速度加快，成为区别于分立器件的 新领域，大功率器件测试系统的市场需求持续增加。如国内其他公司推出更具有市场竞争力的大 功率器件自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争. 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入324,415,109.31元，比去年同期增长76.26%；归属于上市公 司股东的净利润148,427,417.09元，比去年同期增长66.02%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 324,415,109.31 184,053,478.86 76.26 营业成本 62,540,966.75 34,788,702.69 79.77 销售费用 36,207,155.73 19,570,589.95 85.01 管理费用 25,157,835.50 20,197,096.27 24.56 财务费用 - 9,525,385.55 - 5,961,014.63 59.79 研发费用 41,477,452.86 21,039,423.56 97.14 经营活动产生的现金流量净额 127,863,987.88 51,084,913.84 150.30 投资活动产生的现金流量净额 121,566,565.80 - 1,358,036,765.82 - 108.95 筹资活动产生的现金流量净额 - 46,625,702.14 1,472,058,254.82 - 103.17 营业收入变动原因说明 : 营业收入同比增长 76.26% ，主要系报告期内 行业景气度提升 ， 公司 持续进行研发投入和新产品开发， 带动 销售额增加所致。 营业成本变动原因说明 : 销售规模增加 ， 营业 成本相应增加。 销售费用变动原因说明 : 销售 收入 增加， 同时 市场和服务 部门 人员 增加 , 导致 销售人员的薪金 及其他销售费用相应增加。 管理费用变动原因说明 : 随着公司营业收入规模的增加，管理费用 略微 增加 。 财务费用变动原因说明 : 理财 收入大幅度增加。 研发费用变动原因说明 : 公司持续进行研发投入和新产品开发。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系报告期内销售收入快速增长，销售回款 状况 良 好等因素所致。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系 上期购买理财产品大于赎回金额、本期 赎回的理财产品大于购买金额所致。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 公司 2 020 年初 首次公开发行股票募集资金导致 筹资活动现金流量净额为正， 报告期内 进行股利分配导致筹资活动现金流量净额为负数。 注： 此次披露营业成本与销售费用上年同期数与 2020 年半年报数据不一致，原因说明：公 司根据财政部 2017 年颁布修订后的《企业会计准则第 14 号 — 收入》准则，将属于新收入准则 中定义的合同履约成本，采用与商品收入确认相同的期间进行摊销，将上年同期中为履行合同发 生的运输费及服务费，由销售费用调整至营业成本中列报，调整金额为 418,532.27 元。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用√不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用□不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上年期末数 上年期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期 末金额 较上年 期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 951,371,779.28 38.02 766,424,420.78 33.76 24.13 主要系业务经营 积累及结构性存 款到期收回所致 应收款项 194,626,398.26 7.78 91,462,776.15 4.03 112.79 主要系本期销售 收入增加所致 存货 140,199,205.31 5.60 69,836,787.74 3.08 100.75 主要系本期订单 增加，发出商品 及备货增加所致 其他流动 资产 44,741,352.40 1.79 29,628,704.27 1.31 51.01 主要系募投项目 投入增加 从 而导 致增值税留抵税 额增加所致 固定资产 32,277,144.15 1.29 18,598,569.73 0.82 73.55 主要系本期购置 北京 研发中心 房 产所致 在建工程 334,757,202.04 13.38 77,613,902.16 3.42 331.31 主要系 生产 基地 和北京研发中心 募投项目投入 合同负债 125,046,203.60 5.00 40,329,767.43 1.78 210.06 主要系本期期内 公司销售订单增 加所致 应交税费 21,496,031.59 0.86 8,600,237.18 0.38 149.95 主要系本期内利 润总额相比去年 同期增幅较大导 致应交企业所得 税增加所致 其他流动 负债 14,174,651.76 0.57 4,058,471.92 0.18 249.26 为合同负债对应 的销项税。本期 增加较大主要系 销售订单增加， 合同负债增加所 致 其他说明 无 2. 境外资产 情 况 □适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产1,001,249.23（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.04%。 (2) 境外资产相关说明 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 □适用√不适用 4. 其他说明 □适用√不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 截至2021年6月30日，公司持有包括对天津华峰、盛态思、爱格测试、华峰装备、山东阅 芯、上海韬盛、通富微电在内的共7项对外股权投资。 (1) 重大的股权投资 □适用√不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用√不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用□不适用 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 投资通富微电 子股份有限公 司（上市公 司） 94,683,796.36 90,182,189.56 -4,501,606.80 -4,501,606.80 结构性存款 874,698,064.66 477,542,117.83 -397,155,946.83 8,844,254.77 交易性金融资 产小计 969,381,861.02 567,724,307.39 -401,657,553.63 4,342,647.97 投资上海韬盛 电子科技股份 有限公司 18,740,095.00 18,740,095.00 340,732.00 投资山东阅芯 电子科技有限 公司 8,834,603.08 8,834,603.08 其他权益工具 投资小计 27,574,698.08 27,574,698.08 340,732.00 注：投资上海韬盛电子科技股份有限公司对当期利润的影响金额为本期收到的分红款。 (五) 重大资产和股权出售 □适用√不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：元 公司名称 持股 比例 主营业务 注册资本 2021年6月30日 总资产 净资产 净利润 华峰测控 技术（天 100% 集成电路测 试设备的研 60,000,000.00 328,478,537.02 267,632,222.54 42,305,023.20 津）有限 责任公司 发、生产和 销售 北京盛态 思软件有 限公司 100% 基础软件服 务、应用软 件服务；销 售电子产 品、仪器仪 表；技术开 发、技术服 务； 2,000,000.00 59,749,821.23 54,127,679.33 36,304,898.27 爱格测试 技术有限 公司 100% 科技技术推 广及进出口 贸易 10000港元 1,001,249.23 757,529.94 183,066.92 北京华峰 装备技术 有限公司 100% 技术开发、 服务、转 让、推广、 咨询；电子 仪器仪表的 研发；集成 电路设计； 软件开发； 销售电子产 品、仪器仪 表、计算 机、软件及 辅助设备。 10,000,000.00 5,573,523.25 3,151,164.08 -2,595,990.71 上海韬盛 电子科技 股份有限 公司 8.52% 电子测量软 件开发和销 售，电子测 量仪器仪表 的销售，测 试设备的研 发、生产及 销售，集成 电路的制 造，精密模 具的设计、 销售，从事 货物与技术 的进出口业 务，并提供 相关的技术 咨询和技术 服务。 25,240,000.00 113,431,950.65 67,095,943.57 11,736,872.90 注：华峰装备为北京华峰2021年新设立全资子公司。 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用√不适用 七、 其他披露事项 □适用√不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网 站的查询索引 决议刊登的披露 日期 会议决议 2021年第一次临 时股东大会 2021年3月8日 www.sse.com.cn 2021年3月9日 各项议案均审议 通过，不存在否 决议案的情况。 2019年年度股东 大会 2021年5月27 日 www.sse.com.cn 2021年5月28 日 各项议案均审议 通过，不存在否 决议案的情况。 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用 姓名 担任的职务 变动情形 孙镪 董事长 选举 付卫东 董事 选举 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用□不适用 1、公司原董事长孙铣先生于2021年6月5日不幸因病去世，经董事会审议通过，推选孙镪 先生接任董事长职务。 2、2021年8月9日，公司股东会审议通过了《关于提名付卫东先生为公司第二届董事会非 独立董事的议案》。 公司核心技术人员的认定情况说明 √适用 □不适用 公司原有6位核心技术人员，孙铣先生病逝后，目前为5位核心技术人员。分别为：周鹏、 赵运坤、刘惠鹏、郝瑞庭、袁琰。 三、 利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） 0 每10股派息数(元)（含税） 0 每10股转增数（股） 0 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 无 四、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用 事项概述 查询索引 2021年4月30日，公司第二届 董事会第四次会议通过了《于公 司<2021年限制性股票激励计划 （草案）>及其摘要的议案》、 《关于<公司2021年限制性股票 激励计划实施考核管理办法>的 议案》、《关于提请公司股东大 会授权董事会办理股权激励相关 事宜的议案》。 详见2021年5月6日，上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的公告。 2021年5月21日，公司公告了 《监事会关于公司2021年限制 性股票激励计划激励对象名单的 公示情况的说明及核查意见》。 详见2021年5月21日，上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的公告。 2021年5月27日，公司2020 年年度股东大会通过了《关于公 司<2021年限制性股票激励计划 （草案）>及其摘要的议案》、 《关于公司<2021年限制性股票 激励计划实施考核管理办法>的 议案》、《关于提请股东大会授 权董事会办理股权激励计划相关 事宜的议案》;同日，公司召开 第二届董事会第六次会议通过 《关于向激励对象首次授予限制 性股票的议案》。本激励计划授 予激励对象限制性股票的授予价 格为154.58元/股，涉及的激励 对象共计6人，本激励计划授予 的限制性股票在授予日起满12 个月后分五期归属，每期归属的 比例分别为20%、20%、20%、 20%、20%。 详见2021年5月28日，上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的公告。 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用√不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其 主要 子公司的环保情况说明 □适用√不适用 (二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 √不适用 二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、 承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及 期限 是否有履行期 限 是否及时严 格履行 如未能及时履行 应说明未完成履 行的具体原因 如未能及时 履行应说明 下一步计划 与首次公开发行相关的 承诺 股份限售 实际控制人 注1 上市之日起 36个月 是 是 不适用 不适用 股份限售 控股股东 注1 上市之日起 36个月 是 是 不适用 不适用 股份限售 深圳芯瑞 注1 2019年3月 25日起36个 月 是 是 不适用 不适用 股份限售 其他股东 注1 上市之日起 12个月 是 是 不适用 不适用 股份限售 董事、监事 和高管 注1 上市之日起 12个月内和 离职后6个 月内 是 是 不适用 不适用 股份限售 核心技术人 员 注1 限售期满之 日起4年内 是 是 不适用 不适用 其他 公司 注2 长期 是 是 不适用 不适用 其他 控股股东、 实际控制人 注2 长期 是 是 不适用 不适用 其他 董事、高管 注2 长期 是 是 不适用 不适用 其他 控股股东、 实际控制人 注3 长期 否 是 不适用 不适用 其他 公司 注4 长期 否 是 不适用 不适用 其他 控股股东、 实际控制人 注5 长期 否 是 不适用 不适用 其他 控股股东、 实际控制人 注6 长期 否 是 不适用 不适用 其他 公司 注7 长期 否 是 不适用 不适用 其他 控股股东、 实际控制 人、其他股 东、董事、 监事、高管 和核心技术 人员 注8 长期 否 是 不适用 不适用 解决同业竞 争 控股股东、 实际控制人 注9 长期 否 是 不适用 不适用 其他 控股股东、 实际控制人 注10 长期 否 是 不适用 不适用 注1：有关股份锁定、持股及减持意向的承诺 1、公司实际控制人承诺 公司实际控制人就所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限及减持意向作出如下承诺： （1）自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本承诺人直接及间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称 “首发前股份”），也不由公司回购该部分股份。 （2）自锁定期届满之日起两年内，若本承诺人通过任何途径或手段减持首发前股份，则减持价格应不低于公司首次公开发行股票的发行价；公司 上市后6个月内如果股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长至少 6个月，不因本人在公司所任职务变更或离职等原因而放弃履行本项承诺；若公司在6个月期间内已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事 项，则上述收盘价格指公司股票经调整后的价格。 （3）如本承诺人担任董事、监事、高级管理人员，则在此期间以及本承诺人就任时确定的任期内及任期届满后6个月内，每年转让股份数不超过 本承诺人持有的公司股份总数的25%，离职后半年内不转让本承诺人持有的公司股份。 （4）如本承诺人为公司核心技术人员，则自所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持首发前股份总数 的25%。 （5）本承诺人在限售期满后减持首发前股份的，应当明确并披露公司的控制权安排，保证公司持续稳定经营。 （6）公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判做出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持 公司股份。 2、控股股东承诺 公司控股股东芯华投资就所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限及减持意向作出如下承诺： （1）自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本承诺人直接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该 部分股份。 （2）自锁定期届满之日起两年内，若本承诺人通过任何途径或手段减持首发前股份，则减持价格应不低于公司首次公开发行股票的发行价；公司 上市后6个月内如果股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长至少 6个月。 （3）本承诺人在限售期满后减持首发前股份的，应当明确并披露公司的控制权安排，保证公司持续稳定经营。 （4）公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判做出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持 公司股份。（未完）  |