[中报]金百泽:2021年半年度报告
原标题:金百泽:2021年半年度报告 E:\张慧丽\LOGO JPG.jpg 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2021年半年度报告 2021-004 2021年 08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人武守坤、主管会计工作负责人曹智慧及会计机构负责人 (会计主 管人员 )曹智慧声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，并不代表公司的盈利预 测，也不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种 因素，存在不确定性，请投资者注意投资风险。 公司不存在对生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的 有关风险因素。公司在本报告第三节 “管理层讨论与分析 ”中 “十、公司面临的风 险和应对措施 ”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请 投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................ ................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ...................... 10 第四节 公司治理 ................................ .............................. 25 第五节 环境与社会责任 ................................ ........................ 26 第六节 重要事项 ................................ .............................. 44 第七节 股份变动及股东情况 ................................ .................... 51 第八节 优先股相关情况 ................................ ........................ 55 第九节 债券相关情况 ................................ .......................... 56 第十节 财务报告 ................................ .............................. 57 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有公司法定代表人签字的2021年半年度报告文本原件； 三、其他相关资料； 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 释义项 指 释义内容 公司、金百泽 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 分公司、 惠州大亚湾分公司 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司惠州大亚湾分公司 金百泽科技 指 金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司 泽国电子 指 金百泽子公司惠州市泽国电子有限公司 惠州金百泽 指 金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公司 西安金百泽 指 金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公司 佰富物联 指 金百泽子公司杭州佰富物联科技有限公司 云创工场、云创工场 DYWorks 指 金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司 硬见学院 指 金百泽孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司 造物工场 指 金百泽孙公司深圳市造物工场科技有限公司 金泽创 指 深圳市金泽创投资发展有限公司 奥龙腾 指 深圳市奥龙腾科技有限公司 达晨财信 指 深圳市达晨财信创业投资管理有限公司 汇银富成 指 深圳市汇银富成九号投资合伙企业（有限合伙） 股东大会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会 证监会 指 中国证券监督管理委员会 律师 指 北京市金杜律师事务所 报告期、本期 指 2021年 1月 1日至 2021年 6月 30日 上期、上年同期 指 2020年 1月 1日至 2020年 6月 30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、 PCB 指 印制电路板（ Printed Circuit Board，简称 PCB）又称印刷电路板、印 刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件 的印制板。 样板 指 样品批量的印制电路板，面积通常在 5㎡以下。 小批量板 指 小批量印制电路板，面积通常为 5-20㎡。 多层板 指 具有 4层及以上导电图形的印制电路板。 高层板 指 具有 8层及以上导电图形的印制电路板。 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠 性板的弯曲性，能够满足三维组装要求。 刚性板 指 以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板。 挠性板 指 利用挠性基材制成的，并具有一定弯曲性的印制电路板。 HDI 指 高密度互连板（ High Density Interconnection），指孔径在 0.15mm以 下，孔环的环径 0.25mm以下、接点密度在 130点 /平方英寸以上、 布线密度在 117英寸 /平方英寸以上的多层印制电路板。 SMT 指 表面组装技术（ Surface Mount Technology），电子组装行业里常用的 一种技术和工艺。 EMS 指 电子制造服务商（ Electronics Manufacturing Services），为提供一系 列服务的代工厂商。 IEC 指 International Electrotechnical Commission，国际电工委员会，负责有 关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作 SCI 指 Science Citation Index,简称 SCI，美国科学信息研究所（ ISI）的尤 金 ·加菲尔德（ Eugene Garfield）于 1957年在美国费城创办的引文数 据库，是世界著名的三大科技文献检索系统之一。 EI 指 The Engineering Index，意为工程索引，是由美国工程师学会联合会 于 1884年创办的历史上最悠久的一部大型综合性检索工具。 Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构。 BOM 指 Bill of Material 物料清单 PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly的简称，即 PCB裸板经过 SMT上 件，再经过 DIP插件的整个过程。 DIP 指 双列直插式封装（ Dual-inline Package），电子元器件插装到 PCB上 的工序。 NPI 指 新产品导入 (New Product Introduction) 新产品的生产、测试、验证 管理 IDM 指 （ Integrated Design & Manufacture），指产品集成设计和制造一体化 服务 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 金百泽 股票代码 301041 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 金百泽 公司的外文名称（如有） Shenzhen King Brother Electronics Technology Co.,Ltd. 公司的法定代表人 武守坤 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 武淑梅 联系地址 深圳市福田区梅林中康路新一代产业园 1栋 15楼 电话 0755--2652 5959 传真 0755--2673 3968 电子信箱 [email protected] 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见招股说明书。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 √ 适用 □ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称 《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》 登载半年度报告的网址 巨潮资讯网（ http://www.cninfo.com.cn） 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □ 适用 √ 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见招股说明书。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 335,324,115.15 268,457,707.60 24.91% 归属于上市公司股东的净利润（元） 30,869,705.61 21,873,567.03 41.13% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润（元） 20,057,482.88 20,003,028.04 0.27% 经营活动产生的现金流量净额（元） 7,714,747.67 27,733,485.09 -72.18% 基本每股收益（元 /股） 0.39 0.27 44.44% 稀释每股收益（元 /股） 0.39 0.27 44.44% 加权平均净资产收益率 7.36% 6.10% 1.26% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增 减 总资产（元） 676,516,567.58 630,865,395.41 7.24% 归属于上市公司股东的净资产（元） 434,869,112.03 403,999,406.42 7.64% 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 √ 是 □ 否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息（元） 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元 /股） 0.2894 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部 分） -14,609.33 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家 统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 13,955,918.12 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融 负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益 372,015.42 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -52,585.31 减：所得税影响额 3,447,475.57 少数股东权益影响额 （税后） 1,040.60 合计 10,812,222.73 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号 ——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把 《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项 目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号 ——非经常性损益》定义、列举的非经常性损 益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务情况 金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造集成服务商，主营印 制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户 的产品研发对电子设计和电子制造的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速 电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合 的一站式解决方案。 报告期内，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设计服务三类。 公司服务的代表行业和公司产品的代表应用如下图所示： 1.PCB样板和中小批量 印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作 用，印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此 印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。 公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域 覆盖信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众多领域；具有多 品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。 公司以PCB样板为入口，适应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样 板--PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。 2.EMS特色创新电子制造服务 EMS市场规模是PCB市场的7.37倍，具有广阔的发展空间。PCB作为电子产品之母，与EMS电子制造服务需求具有客户同 源的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理，强化了产品技术与数据的互联，多品种、少批量、PCB与EMS一站 式服务已成为客户供应链策略性需求，具有广阔的市场前景。 公司的EMS电子制造服务包括PCBA电子装联服务、BOM齐套服务、电子产品与器件检测服务，具有“专精特新”的特点： 专：专注于电子产品研发和工程服务需求。 精：掌握丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，精准服务和精益制造。 特：产品和服务具有多品种、少批量、一站式、短产期、工程服务强连结特点。 新：技术领先，服务创新。 3.电子工程设计服务 电子工程设计包括高速电路板设计、方案设计和BOM方案设计。公司经过长期服务于产品研发的经验积累，形成了丰富 的设计可制造性（DFM）数据，开展了电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。 公司在深圳、惠州、北京、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个设计部，由经验丰富的工程师组成设计团 队。 4.集成设计与制造服务 公司以设计先行，技术领先，集成PCB、EMS和电子工程设计，为客户的产品研发提供垂直整合的一站式解决方案，致 力于成为领先的电子产品研发外包服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点在物联网、电力、农牧、汽车电子等细 分市场推出基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的数字化转型。 （二）2021半年度经营情况概述 2021年上半年，国内外经济形势复杂多变，全球新冠肺炎疫情仍很严重，国内大宗商品价格高涨，人民币汇率波动明 显。PCB原材料覆铜板、半固化片、铜箔等供应紧张，价格高涨，EMS原材料电子元器件缺货严重，价格上涨。公司围绕2021 年度经营目标，发挥供应链优势、研发实力优势、客户资源优势、生产制造优势等，与上下游保持紧密合作，充分沟通携手 应对，保证了客户端交付，确保公司生产经营正常有序进行。 报告期内，面对原材料短缺和大宗商品涨价，公司通过采取提前备货、加大技术研发与高附加值产品开拓、与客户协 商调价共渡难关、开展智能制造技术改造与精益生产增效降费等一系列措施保证了公司生产交付，实现了营业收入和净利润 双增长。 报告期内，实现了营业收入33,532.41万元，较上年同期增长24.91%；实现归属于上市公司股东净利润3,086.97万元， 较上年同期增长41.13%。 1.强化PCB样板快板服务，客户订单持续增长，带来PCB中小批量和EMS一站式倍增 创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，产业加大了研发投入，加快创新速度，对电子产品硬件创新服务需求旺盛。 报告期内，为了发挥PCB样板服务的领先优势，强化PCB样板快板服务，确保PCB样板交付不受原材料供应短缺的影响，公司 提前备货，保障了PCB样板原材料供应保障水平在99%以上。报告期内，PCB样板数量同比增长23%，销售额增加23%。PCB样板 的增长，带动了其他业务增量，其中PCB小批量同比增长19%，中批量同比增长32%，一站式同比增长22%。 随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，实现规模 发展。 2.加速EMS服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势 国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在一定程度的竞争 洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性化和工业级 多行业市场转型。公司继与富士康子公司统合电子合资在杭州设立EMS工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工 厂外，2021年上半年又在成都布局设立本地化EMS柔性制造服务公司。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局 EMS工厂，满足区域客户本地化服务的需求。 2021年上半年，公司扩建了中央实验室，新建了EMS电子工程实验室，购置了一批电子产品与元器件试验和检测分析仪 器和设备，扩大了电子工程师队伍，电子工程分析与服务能力得到了增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升， 公司积极协同推进元器件选型优化和国产化替代，积极参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目。 3.推进智能设计与制造，建设工程数据中心 为了提升设计、制造效率和质量追溯水平，打通产品工程数据链，夯实未来平台化基石，上半年公司加大了智能设计 与制造投入，积极推进智能设计与制造系统实施。公司子公司金百泽科技设计数据库升级，用户数稳定增长，公司子公司惠 州金百泽以PCB为重点，实施PCB制造执行系统（MES），实现了自动导引车（AGV）无人搬运和智能派工。公司惠州大亚湾分 公司以EMS工厂为重点，实施了仓库管理系统（WMS）和制造执行系统（MES）。连接智能工程系统、仓库管理系统、制造执 行系统和企业资源管理系统（ERP），公司初步构建了产品创新的工程数据中心，促进了公司数字化水平和数据驱动经营与 管理能力提升。未来公司将持续推进数智化项目的深度与广度，整合业务中台，建设数字中台，挖掘数据价值，支撑公司平 台化发展。 4.拓展集成设计与制造服务，规模与能力进一步增强 报告期内，公司从营销、技术角度深入拓展电子产品的集成设计与制造服务（简称IDM）。营销中心强化了电力和新能 源、智慧农牧、汽车电子、医疗电子和物联网等领域的项目拓展组织能力，技术中心强化了以上领域的方案研发与服务能力。 报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力和新能源业务订单额同比增长114%，智慧农牧订单额同比增长 60%。 随着IDM服务的积累和能力发展，公司逐步建立了IDM拓展与项目管理的系统。未来，公司将继续拓展优势和潜力型产 品领域，实现IDM规模性增量。 5.造物工场平台服务茁壮成长，赋能企业数字化转型 为了服务中腰部市场客户的研发与创新需求，报告期内公司升级设计与制造公共技术平台“造物工场”为硬件创新垂 直领域的工业互联网平台，协同客户服务、设计技术、工程技术、制造技术等技术链资源，发展生态链集成供应能力，平台 能力与业绩取得较大进步。报告期内造物工场的销售额为786.83万元，同比增长92.12%。 未来，企业硬件创新数字化转型方兴未艾，造物工场作为公司数字化转型平台，将进一步协同开放技术链，集成内外 部生态供应链，打造硬件创新数字化转型服务商。 （三）经营模式 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 1.销售方面：公司的销售业务由营销中心统筹，下设国内销售部、国际销售部、客户服务中心、行业拓展中心、营销管 理部和市场推广部，国内以直接销售和服务为主，国外以贸易商销售和服务为主的销售模式。公司以定制化产品为主，且服 务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节。公司在国内多个城市设立了客服中心和设计中 心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。 行业拓展中心针对各行业的代表性中大型企业客户，公司分别从销售部门、技术部门和交付部门指派专门的工程师组 成客户服务小组，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。客服中心通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新 的痛点，帮助解决行业客户的共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，规模增 量发展。针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供 服务。针对国外客户，限于地理距离，公司的海外销售更倾向于和当地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售的模式，公司 积极和当地贸易商建立战略伙伴关系，利用当地服务商的客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的制造能 力，打开当地市场。 2.研发方面：公司层面对研发活动进行管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户和市场需求进行产品开发；在研 发与生产的中间环节，设立新产品导入小组，跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节。除了公司自主研发， 还充分利用产学研合作的途径，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动。 公司以市场为导向，通过新产品、新技术的开发及时响应市场需求，参与客户产品的开发与设计，同时对行业关键核 心技术、前瞻性技术进行研发，提前布局产业产品和技术，增强公司的市场竞争力。 3.采购方面：公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司集中采购和采购管理，分子公司采购部 负责本地化的具体的采购执行。 PCB 生产性物料主要有覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨、干膜、金盐、化学药品等，常用物料根据订单预计耗 用量及安全库存计划采购，非常用物料按实际订单采购。EMS业务中涉及的通用元器件采取库存备料计划方式采购，非通用 元器件按订单需求核算用量进行采购。 公司对供应商的经营资质、技术能力、产品质量、供货及时性、环境保护等方面进行综合评估，对产品采用试样验证， 评估符合要求的供应商纳入合格供应商名录。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。 4.生产方面：公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造。 订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处 理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。 生产计划：按照公司、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹 生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产。 柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织 多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。 （四）所属行业发展阶段 公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业，根据具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造 服务（EMS）行业，其中公司的PCB业务聚焦于细分样板和小批量板行业，EMS业务也聚焦于中小批量电子制造服务行业。 印制电路板的发展状况与电子产业的发展密切相关。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业规模巨大，根据 Prismark数据，至2023年全球PCB市场年复合增长率为3.7%，到2023年全球PCB行业产值将达到747.6亿美元。未来五年全球 PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。 全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中 国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。2019年中国地区印制电路板的销售额占到全球的53.7%。 中国大陆是亚太地区乃至全球EMS行业的重要区域，在中国良好的政策、资本和人力资源的支持和庞大市场的推动下， 未来几年国内电子制造服务业务仍将持续增长。尤其是对于个性化、多品种、小批量电子产品EMS市场，目前尚存在一定程 度的竞争空缺，小批量EMS厂家参差不齐，许多终端品牌苦于产品完成设计后无法顺利完成生产导入；未来市场也会逐渐从 消费电子产品EMS市场向工业级多行业市场转型，市场集中度将提高，品牌效应将突显，这也是公司的发展方向。 未来，随着“新基建”、“碳中和”、“工业4.0”国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的 发展机遇；新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子将迎来更快的发展时期，PCB作为基础电子元件， 必将随着下游终端的持续向好趋势，需求持续提升。 数据来源：Prismark （五）公司所属行业地位 公司专注于硬件研发阶段的电子产品设计与制造服务，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、 杭州、成都等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台，培养了 一批电子电路产业链的复合型团队，形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务，公司已经与来 自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发客户和 长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。 公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的主要动力。公司自成立以来，一 直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭 代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家级高新技术企业、国家知识产权 优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科 研平台、升级工业互联网应用标杆等，子公司西安金百泽于2021年6月获评“西安高新区小巨人企业”，子公司惠州金百泽 7月入围工信部专精特新“小巨人”企业。 公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测 服务的一站式服务，因此在设计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过200名工程师组成的复合型技 术团队，能够深刻理解客户需求，保障产品高品质、高效率的交付，创造了“专精特新”的竞争优势。 根据2021年中国电子电路行业协会发布的中国电子电路排行榜，2020年公司营业收入位列84位，居于内资PCB企业的第 51位。2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中 公司成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。 未来，公司将持续开发超高多层板、类载板等工艺技术和新能源等产品电子工程技术，满足客户要求，提高产品附加 值。随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模也将不断扩大，通过加大柔性生产线的智能化改造，使之能适应“多 品种、小批量”的生产规模化。同时通过完善和提高方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测等一站式业 务，实现电子制造服务规模化，公司市场份额有望持续提升，行业地位将逐步提高。 （六）公司业绩驱动因素 1.行业景气，营销客户拓展有力，实现销售增长保证 PCB作为电子信息化产业的基础元器件，应用广泛，受下游单一行业的影响较小，处于稳定增长的态势。随着自动化、 智能化的加速渗透，工业控制类产品应用日渐扩大，直接推动了工业控制用PCB需求的稳步增长。对新能源汽车的拉动，汽 车用PCB迈入高质增量的快速发展通道。2021年以来，国外疫情仍未得到有效控制，元器件供应链供应紧张，国外产能发挥 受限，国外客户需求与备货积极，也加速了对国内PCB的订货需求。 报告期内公司秉承以客户为中心的经营理念，为更好聚焦增长领域，公司成立了行业拓展销售队伍，加大了营销中心行 业拓展部门组织能力建设，在新能源、智慧农牧和物联网等方面深入开拓，实现较好增长。报告期内新客户开拓330家，也 为订单增长保证提供了后劲。 2.以市场为导向的技术研发，增强客户粘性，增量高附加值产品 为了支持客户硬件创新需求的发展，公司发挥技术领先的优势，加大国产PCB特种板材的使用，开发国产高速高频材料 代替进口材料，实现了国产高频板材用于5G及毫米雷达波产品。传统优势的高技术附加值产品HDI板、刚挠结合板、高频板 订单进一步增加，新能源汽车用大电流、高散热PCB也进入小批量生产。配套营销中心行业拓展策略的实施，研发和工程中 心加大了可制造性工程服务队伍建设，扩展了实验室设备，增加了器件初期老化筛选能力和产品失效模式分析能力，增强了 为客户提供设计-制造-服务的一站式解决方案能力，为行业拓展和规模增长提供保障。 3.发挥供应链优势，高效协同，满足客户快速创新需求 公司产供销支持前台客服中心，建立了快速响应、高效协同服务的机制，为客户提供短交期、高品质、高性价比的产品。 2021年上半年PCB原材料如覆铜板、铜箔和半固化片受其上游原料供应紧张的影响，不仅价格上升，供货周期也变长。 与此同时，电子制造服务原材料电子元器件受国外疫情影响，更是供应紧张。公司发挥供应链的优势，与战略合作伙伴密切 合作，PCB原材料及时保障率达99%；通过公司建立的元器件供应渠道，也解决了大部分元器件交付周期过长的问题，较好的 保证了各类订单的快速交付，以快致胜，得到客户的认可与订单的支持。 4.技改改造，扩大产能，快捷交付，质量稳定可靠 报告期内，公司主要产能工厂惠州金百泽PCB工厂，EMS工厂均实施了产能技改。惠州PCB工厂对瓶颈产能工序层压、钻 孔实施技改，引进了一批先进自动钻孔机和二套层压设施，并同步实施制造执行系统（MES）；特色EMS工厂增加了一批SMT 自动贴片机和AOI自动检验设备，并同步实施了仓库管理系统（WMS）和制造执行系统（MES）。通过实施产能技改项目扩大 了产能，提升了制造执行管理系统能力，保证了增量订单的高效产出。 公司主要产品应用在工业控制、通信设备、电力、医疗等领域，对产品的高可靠性、稳定性要求严苛。公司依托广东省 工程技术研究中心、广东省企业技术中心深入开展技术创新，通过技改项目的实施，购入先进的生产与品质检测、实验设备， 进一步提高了PCB的关键制程能力。通过开展质量月活动，培养全员零缺陷品质意识和班组长能力，完善品质组织能力，积 极开展品质改善活动，客户的忠诚度得到保证。 公司将继续发挥PCB样板和一站式硬件工程与制造能力优势，通过持续的行业拓展、技术研发投入和制造产能技改，扩 大中小批量业务规模和行业拓展项目规模，降低边际成本，实现业绩成长。 二、核心竞争力分析 公司在为客户的产品研发提供PCB服务的过程中，逐步建立了电子产品制造服务能力和产品硬件创新设计能力，对设计 的可制造性、制造的可靠性有非常深入的理解，并建立了相应的系统能力，从而衍生出集成设计与制造服务业务。长期服务 于客户产品的全生命周期，也使得公司建立了柔性的制造系统和供应链系统以及相应的能力。公司产品种类广泛，与客户、 院校、研究院的研发部门长期合作，促成公司建立了健全的研发平台，进一步提高集成产品研发的效率。 （一）建立了规范的技术创新平台，形成了清晰的产品和技术研发路径，提高了研发效率 公司以市场为导向，依托于公司下属“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省工业设计中心”、“广 东省企业技术中心”，报告期内，“广东省博士工作站”建设获得批准。持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动， 并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。截至报告期内，公司通过研发取得以下技术创 新成果：拥有有效知识产权数量252项，其中有效发明专利47项、实用新型专利103项、外观设计专利3项、软件著作权99项； 报告期内新增专利申请16项，其中发明专利14项。行业核心期刊杂志发表论文96篇，其中通过产学研合作与高校联合发表论 文24篇，其中SCI收录17篇，EI收录2篇；报告期内新增论文发表3篇。 （二）以领先的PCB样板技术作为一站式业务的入口 公司自1997年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造，2019年10月通过工信部印制电路行业规范认证， 是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产 品广泛应用于各类复杂、高可靠性的应用领域，具有高性能、高密度、高可靠性、产品种类多的特点。公司的三项PCB专利 分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖。共有14个PCB产品获 “广东省高新技术产品”认证。 由于PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户 对公司在技术上的粘性，因此可以以PCB样板作为一站式业务的入口，加大对一站式订单的引流，同时通过一站式业务解决 了客户需要找不同的供应商才能完成产品加工的问题，公司进一步形成了聚焦产品硬件创新，提供个性化的产品解决方案的 能力。 （三）系统建立了电子产品工程服务能力 工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设 计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测服务的一站式服务，因此在设计、制造、测试的产品化的工程关键阶段拥有技术优 势。公司拥有超过200名工程师组成的复合型技术团队，能深刻理解客户需求，深入客户研发阶段，帮助客户攻克行业内可 制造性的重点技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服 务，保障产品高品质、高效率的交付。公司的NPI技术队伍，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免 了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和 产品失效分析，可进一步指导客户的设计和工程优化、制程改良。 （四）柔性交付系统和供应链优势 1.精准快速的交付能力 公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公 司具有超过二十年的研发阶段电子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬 件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积进行 柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。 2.供应链优势 在PCB板材方面，公司和生益、世强和华正新材等主要供应商形成战略伙伴关系，保障客户产品研发所需的多品种板材 的稳定供应；在元器件方面，建立了强大的供应链平台，为近半数的电子装联客户提供BOM服务。在报告期内，出现了PCB板 材和器件供应紧张的情况，公司通过供应链平台，避免了缺料、待料的问题。 3.健全有效的质量体系 公司坚持质量优先的策略，持续地为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施ISO9001质量管理体系、 IATF16949汽车行业质量体系，ISO13485医疗器械质量管理体系、ISO14001环境管理体系，OHSAS18001职业健康管理体系， ISO/IEC17025实验室认可体系等。 (五)客户资源优势 公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求， 积累了数量众多的优质客户。目前公司已为全球超过15000家客户的研发阶段提供一站式电子制造服务，凭借优良的产品品 质和技术服务，获得客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客 户研发的能力；同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动力。按照大客户和长尾客户的 不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。公司客户产品对于稳 定性、可靠性等有较高要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程 化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为客户导入一站式电子产品工 程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。 (六)网络化信息系统，立项数智化转型 布署了公司多组织企业资源管理系统系统，客户服务系统和IDM造物工场互联网平台，业务执行层面布署了客户管理系 统、智能报价系统、智能工程系统、PCB生产信息管理系统、先进排程系统、制造执行系统、元器件采购执行系统、仓库管 理系统等，产品研发管理层面部署了产品生命周期管理系统、智能设计系统，数据运营层面部署了数据仓库、商业智能分析 等系统，实现了全流程信息化覆盖，极大地强化了业务运营管理能力，并强化业务中台集成流程梳理与数据挖掘应用，加快 数字中台建设。 三、主营业务分析 概述 参见 “一、报告期内公司从事的主要业务 ”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 335,324,115.15 268,457,707.60 24.91% 营业成本 243,041,908.91 194,186,902.25 25.16% 销售费用 17,649,177.82 12,882,040.33 37.01% 主要系随着公司业务规 模的增长，销售人员薪 酬增加所致。 管理费用 24,868,788.78 21,143,731.17 17.62% 财务费用 783,207.33 -108,159.22 824.12% 主要系汇率波动所致。 所得税费用 4,736,247.18 2,967,509.99 59.60% 主要系报告期利润总额 增加所致。 研发投入 21,699,481.39 13,875,941.82 56.38% 主要系报告期内公司加 大研发投入所致。 经营活动产生的现金流 量净额 7,714,747.67 27,733,485.09 -72.18% 主要系报告期内因 PCB 原材料、元器件涨价和 供应商短缺的情况下， 提前支付货款备货，及 员工薪酬支付的现金增 加所致。 投资活动产生的现金流 量净额 -20,348,650.45 -11,398,751.27 -78.52% 主要系报告期内购建固 定资产、无形资产和其 他长期资产支付的现金 增加所致。 筹资活动产生的现金流 量净额 -7,843,885.55 1,878,078.54 -517.65% 主要系报告期内偿还短 期借款所致。 现金及现金等价物净增 加额 -20,569,352.37 18,713,663.22 -209.92% 主要系经营、投资及筹 资活动现金流量综合影 响所致。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分产品或服务 印制电路板 235,996,968.53 172,071,173.32 27.09% 23.64% 24.94% -0.76% 电子制造服务 85,218,962.25 65,650,046.70 22.96% 22.02% 23.56% -0.96% 四、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 384,327.74 1.09% 系理财产品收益。 否 资产减值 -240,055.12 -0.68% 系按会计政策计提的存货 跌价准备。 否 营业外收入 1,781.37 0.01% 否 营业外支出 54,809.79 0.15% 主要系公益性捐赠支出。 否 信用减值损失 -3,152,305.49 -8.91% 系按会计政策计提的坏账 准备。 否 其他收益 13,955,918.12 39.45% 主要系政府补助确认收 益。 否 五、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 132,626,910.02 19.60% 155,148,020.07 24.59% -4.99% 应收账款 221,445,388.77 32.73% 176,995,071.42 28.06% 4.67% 存货 58,434,831.29 8.64% 36,606,193.10 5.80% 2.84% 主要系报告期末备货增加所致。 固定资产 153,698,167.39 22.72% 150,978,173.53 23.93% -1.21% 在建工程 5,321,026.41 0.79% 3,712,168.25 0.59% 0.20% 主要系报告期末待验收工程及设备 增加所致。 使用权资产 8,734,196.12 1.29% 1.29% 系报告期执行《企业会计准则第 21 号 ——租赁》相关规定所致。 短期借款 17,618,822.22 2.60% 25,028,034.72 3.97% -1.37% 合同负债 6,770,855.52 1.00% 6,060,554.48 0.96% 0.04% 租赁负债 6,930,434.13 1.02% 1.02% 系报告期执行《企业会计准则第 21 号 ——租赁》相关规定所致。 应收款项融资 12,721,619.86 1.88% 34,247,139.84 5.43% -3.55% 主要系报告期内上年银行承兑汇票 到期及本期收到银行承兑汇票减少 所致。 预付款项 6,066,629.46 0.90% 2,325,841.80 0.37% 0.53% 主要系预付的款项增加所致。 长期待摊费用 17,568,232.81 2.60% 12,418,075.12 1.97% 0.63% 主要系报告期内公司办公楼工程装 修费增加所致。 递延所得税资产 6,084,562.14 0.90% 8,754,988.02 1.39% -0.49% 主要系报告期内政府项目验收确认 收益，递延收益减少所致。 其他非流动资产 7,959,582.88 1.18% 4,141,756.18 0.66% 0.52% 主要系预付的设备款增加所致。 应交税费 5,629,559.59 0.83% 11,972,813.20 1.90% -1.07% 主要系应交所得税减少所致。 其他应付款 3,903,367.65 0.58% 1,572,658.67 0.25% 0.33% 主要系未付费用增加所致。 一年内到期的非 流动负债 2,251,751.94 0.33% 0.33% 系一年内到期的租赁负债重分类所 致。 递延收益 8,140,795.20 1.20% 20,951,684.25 3.32% -2.12% 主要系报告期内政府项目验收确认 收益所致。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的 累计公允价 值变动 本期计提的 减值 本期购买金 额 本期出售金 额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产） 7,286,165.00 70,000,000.00 70,000,000.00 -55,080.00 7,231,085.00 金融资产 小计 7,286,165.00 70,000,000.00 70,000,000.00 -55,080.00 7,231,085.00 上述合计 7,286,165.00 70,000,000.00 70,000,000.00 -55,080.00 7,231,085.00 金融负债 0.00 0.00 其他变动的内容 报告期内交易性金融资产其他变动合计-55,080.00元，系期末结转汇兑损益产生。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 10,686,908.65 银行承兑汇票保证金及未决诉讼冻结资 金 合计 10,686,908.65 -- 六、投资状况分析 1、总体情况 □ 适用 √ 不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 √ 适用 □ 不适用 单位：元 资产类别 初始投资 成本 本期公允价 值变动损益 计入权益的累 计公允价值变 动 报告期内购入 金额 报告期内售 出金额 累计投资收 益 期末金额 资金来源 其他 7,286,165.00 0.00 0.00 70,000,000.00 70,000,000.00 372,015.42 7,231,085.00 自有资金 合计 7,286,165.00 0.00 0.00 70,000,000.00 70,000,000.00 372,015.42 7,231,085.00 -- 5、募集资金使用情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √ 适用 □ 不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元 具体类型 委托理财的资金来 委托理财发生额 未到期余额 逾期未收回的金额 逾期未收回理财已 源 计提减值金额 银行理财产品 自有资金 7,728.62 723.11 0 0 合计 7,728.62 723.11 0 0 单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况 □ 适用 √ 不适用 委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □ 适用 √ 不适用 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3）委托贷款情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 八、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 惠州市金百 泽电路科技 有限公司 子公司 PCB 50,000,000.00 385,490,496.84 188,726,709.66 267,123,924.93 18,453,081.61 18,169,949.56 西安金百泽 电路科技有 限公司 子公司 PCB 40,000,000.00 50,730,500.95 26,881,700.24 36,977,216.18 493,793.93 940,850.79 深圳市泽创 电子有限公 司 子公司 PCB 3,253,480.00 105,964,357.50 25,629,128.42 103,370,135.60 4,598,986.53 3,526,400.90 金百泽科技 有限公司 （香港） 子公司 PCB、 PCBA出口 780,000.00 港币 28,631,500.22 2,194,791.42 53,609,544.09 469,444.37 393,207.46 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 成都金百泽科技有限公司 新设 无重大影响 九、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 (一)宏观经济波动带来的需求下降或减速 由于公司定位于中小批量的硬件创新和电子制造，服务的下游行业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行 业。但是，公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。新冠疫情、元器件紧缺和中美贸易摩擦等宏观不利因素使得 某些客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需 求，公司业务可能因此被波及。 为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、疫情防控、产业环境的变化趋势，进一步抓住客户 需求变化，通过提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应 链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保 障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研发效率。 (二)原材料价格波动风险 公司生产所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受新冠疫情和国际市场 铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，报告期内呈现快速上涨趋势。新冠疫情的不确定性更严重影响原材料供应商的交 付，致使原材料的价格失控。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府 环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上 涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。 为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物 料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和与产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力促 进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重 新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。 (三)应收账款风险 报告期内，公司应收账款账面净值22,144.54万元，占流动资产的比例为47.52%。随着公司销售规模的持续扩大及未 来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回 的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。 公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟 踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措 施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款 风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量，增加以预付款方式的造物工场平台销售。 （四）外汇风险 近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司 的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之 波动，但影响有限。 公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限 于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风 险。 (五)经营管理风险 随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高， 对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和 客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。 公司将通过营销组织与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通 过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平， 健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓 组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 □ 适用 √ 不适用 公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。 第四节 公司治理 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 会议决议 2020年度股东大会 年度股东大会 100.00% 2021年 03月 19日 不适用 《关于 <2020年度 报告及其摘要 >的 议案》 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □ 适用 √ 不适用 公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见招股说明书。 三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 第五节 环境与社会责任 一、重大环保问题情况 上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 √ 是 □ 否 公司或子公 司名称 主要污染物 及特征污染 物的名称 排放方式 排放口数量 排放口分布 情况 排放浓度 执行的污染 物排放标准 排放总量 （ kg） 核定的排放 总量（ kg） 超标排放情 况 惠州市金百 泽电路科技 有限公司 总镍 处理达标后 排入大亚湾 第一水质净 化厂处理 1个 公司清洁生 产中心 0.036mg/l 氨氮执行广 东省《水污 染物排放限 值标准》 （ DB44/26- 2001）第二 时段一级标 准限值，其 他污染因子 执行《电镀 水污染物排 放标准》 DB 44/1597- 2015表 1 排放限值 1.47 3.3 无 惠州市金百 泽电路科技 有限公司 PH值 处理达标后 排入大亚湾 第一水质净 化厂处理 1个 公司清洁生 产中心 7.16 （未完）  |