[中报]紫光国微:2021年半年度报告
原标题:紫光国微:2021年半年度报告 紫光国芯微电子股份有限公司 2021年半年度报告 2021年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人董事长兼总裁马道杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构 负责人（会计主管人员）张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、 准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................. 1 第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................................................... 8 第四节 公司治理.................................................................................................... 19 第五节 环境和社会责任 ........................................................................................ 20 第六节 重要事项.................................................................................................... 21 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................ 28 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................ 32 第九节 债券相关情况 ............................................................................................ 33 第十节 财务报告.................................................................................................... 35 备查文件目录 （一）载有公司董事长马道杰先生签名的半年度报告文本； （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。 以上文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 紫光国微 指 紫光国芯微电子股份有限公司 清华控股 指 清华控股有限公司 紫光集团 指 紫光集团有限公司 紫光春华 指 西藏紫光春华投资有限公司 同芯微电子 指 紫光同芯微电子有限公司 深圳国微电子 指 深圳市国微电子有限公司 唐山国芯晶源 指 唐山国芯晶源电子有限公司 无锡微电子 指 无锡紫光微电子有限公司 唐山捷准芯测 指 唐山捷准芯测信息科技有限公司 北京分公司 指 紫光国芯微电子股份有限公司北京分公司 茂业创芯 指 西藏茂业创芯投资有限公司 西安紫光国芯 指 西安紫光国芯半导体有限公司 紫光同创 指 深圳市紫光同创电子有限公司 紫光新才 指 西藏紫光新才信息技术有限公司 SoPC 指 可编程片上系统（System On a Programmable Chip），指基于 FPGA解决方案的SOC片上系统设计技术，将处理器、I/O 口、存储器以及其他功能模块集成到一片FPGA内。 MOSFET 指 金属-氧化物半导体场效应晶体管（Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数 字电路的场效晶体管。 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 《紫光国芯微电子股份有限公司章程》 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 紫光国微 股票代码 002049 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 紫光国芯微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有） 紫光国微 公司的外文名称（如有） Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） GUOXIN MICRO 公司的法定代表人 马道杰 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杜林虎 阮丽颖 联系地址 河北省玉田县无终西街3129号 北京市海淀区王庄路1号清华同方 科技广场D座西楼15层 电话 0315-6198161 010-82355911-8368 传真 0315-6198179 010-82366623 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱报告期无变化，具体 可参见2020年年报。 2、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸的名称、登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址、公司 半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2020年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同 期增减 营业收入（元） 2,292,379,386.29 1,464,365,307.19 56.54% 归属于上市公司股东的净利润（元） 875,552,952.92 401,926,887.19 117.84% 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元） 801,731,437.44 356,000,542.97 125.21% 经营活动产生的现金流量净额（元） 180,991,672.88 -247,996,526.43 172.98% 基本每股收益（元/股） 1.4429 0.6624 117.83% 稀释每股收益（元/股） 1.4429 0.6624 117.83% 加权平均净资产收益率 16.13% 9.18% 6.95百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减 总资产（元） 10,069,490,153.94 7,627,730,841.82 32.01% 归属于上市公司股东的净资产（元） 6,165,885,010.18 4,962,143,331.98 24.26% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 31,885,484.94 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标 准定额或定量享受的政府补助除外） 32,798,521.77 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公 13,761,622.60 允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 404,576.29 减：所得税影响额 5,076,603.91 少数股东权益影响额（税后） -47,913.79 合计 73,821,515.48 -- 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常 性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种集成电路为两 大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽 车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业， 共创智慧世界。此外，公司汽车控制芯片研发项目顺利推进，进一步拓展汽车电子领域产品 线。报告期内，公司具体业务及产品包括： 1、智能安全芯片业务 主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安 全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的终端安全芯片等， 同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产 品及解决方案。 2、特种集成电路业务 产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件 和定制芯片等七大系列产品，近500个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及 国产化系统芯片级解决方案。 3、半导体功率器件业务 产品涵盖SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先 进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消 费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。 4、石英晶体频率器件业务 产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡 器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。 二、核心竞争力分析 1、技术和产品优势 公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、嵌入式方 案、高可靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协 等四大技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片 采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、可靠性等具有显著优势，拥有银联芯片 安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL5+、ISC CC EAL4+等国内外权威认证资质， 以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、 车联网等多个领域。2020年7月，智能安全芯片THD89通过国际SOGIS CC EAL6+安全认证， 成为中国首款和唯一通过该最高等级安全认证的芯片，在产品安全性方面达到了国际顶尖水 准。 公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产品，核心产品 在相关领域得到广泛应用。公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现 技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并以现场可编程技术与系统集 成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的 广泛认可。 在半导体功率器件领域，公司可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产品，覆盖电 压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有高耐压、低损耗 的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSFET技术研发能力在国 内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（Deep Trench）与多次外延（Multi EPI） 双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。 在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系 列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产品所需高频、小型晶 振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐振器、振荡器生产核心技术， 成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化 VCXO振荡器等高端产品。 2、人才与知识产权优势 公司在超过20年的芯片开发实践中，在集成电路的设计和产业化方面积累深厚，在智能 安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和知识产权优势，为产品核 心竞争力的提升奠定了坚实基础。公司曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发 明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。 报告期内，公司参与制定行业标准及技术路线图8项，新增知识产权授权44项，其中发明 专利21项、实用新型8项、集成电路布图设计5项、软件著作权及其他10项，累计知识产权授 权439项，公司核心产品的技术优势进一步提升。 3、市场渠道与品牌优势 通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运 营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全 球市场。在智慧安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅， 在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为 国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内最大的供应商之一，用户遍及各相关领 域。 报告期内，公司与智慧连接、智慧金融、智慧工业、智慧汽车等领域厂商深入开展战略 合作，与全球知名支付产品提供商金邦达联合研发的安全芯片操作系统“麟铠”正式发布， 芯片生态系统不断发展壮大，“超级智慧芯片”客户品牌影响力不断提升。 未来，公司将继续密切跟踪市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货 币等领域快速发展的机遇，发挥技术、人才方面的优势，提供差异化的产品与服务，同时积 极开拓产业链上下游市场，借助资本市场力量，实现公司战略发展目标。 三、主营业务分析 （一）概述 报告期内，新冠肺炎疫情尚未平息，国际贸易摩擦多发，企业经营仍面临诸多挑战。公 司积极应对内外部环境挑战，把握行业发展的战略机会，落实“加快业务发展、加强技术研 发、加大融资力度”三大任务，推动核心业务快速发展，在全体员工的共同努力下，实现了 经营业绩的持续高速增长，公司综合竞争优势进一步突显，进入健康、稳健的高质量发展阶 段。 2021年上半年，公司实现营业收入229,237.94万元，较上年同期增长56.54%；实现归属于 上市公司股东的净利润87,555.30万元，较上年同期增长了117.84%。其中，集成电路业务实现 营业收入214,180.97万元，占公司营业收入的93.43%，电子元器件业务实现营业收入12,945.68 万元，占公司营业收入的5.65%。截至2021年6月30日，公司总资产1,006,949.02万元，同比增 长32.01%；归属于上市公司股东的所有者权益616,588.50万元，同比增长24.26%。 （二）主营业务经营情况 报告期内，公司所处各细分行业均呈现高景气度，下游需求旺盛，主要业务板块订单饱 满，经济效益显著。其中，特种集成电路持续深耕产业链，各产品系列的研发工作和市场销 售均有亮眼的表现，产品质量与生产效率持续提升，产品应用领域和客户不断扩充，优质大 客户的数量继续大幅增加，保持了营收规模和利润的高速增长。智能安全芯片业务积极拓展 创新市场，除身份识别安全产品持续稳定供应外，在电信SIM卡、金融支付和汽车电子领域 均有新突破，整体业务发展态势良好，行业地位进一步巩固。 . 智能安全芯片业务 公司的电信芯片产品布局完整，为全球市场提供了丰富的产品选型，将在5G时代迎来巨 大发展机会。报告期内，公司支持客户中标中国移动1.114亿张超级SIM卡产品集采项目，该 产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表着SIM卡产品的发展趋势。在eSIM 领域，持续推进并布局海外。同时，公司电信芯片产品在海外市场的出货量快速增长，逐步 成为市场主流。 金融支付安全产品方面，公司凭借优异的产品品质和服务继续保持行业领先，产品支持 多种数字支付方案，为新型金融支付应用提供支撑。报告期内，公司在国内银行IC卡芯片市 场份额继续提升；社保卡市场积极推进，在多个项目中取得突破；着重发力海外市场，银行 卡、支付终端产品销量持续增长。 此外，公司车规级安全芯片方案已导入众多知名车企，并实现批量供货。可转债募投项 目高端安全芯片和车载控制器芯片的研发及产业化相关工作开展顺利，将为公司未来发展带 来新的动力。 . 特种集成电路业务 报告期内，特种集成电路新产品的研制与开发工作进展顺利，为公司的后续发展奠定了 强大的基础。在售主流产品的竞争力和质量水平不断提升，品牌效应突显，获得用户广泛选 用，从技术、质量到生产、销售都形成良性循环。 公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出，在重要嵌入式领域获得批量应用；特种 FPGA产品推陈出新，新一代的2x纳米的大容量高性能FPGA系列产品获得了市场的广泛认可， 在信号处理、信息安全、网络互联、自动控制等重要领域继续保持领导地位；特种存储器产 品技术先进、品种丰富，是国内特种应用领域覆盖最广泛的产品系列，保持着巨大的市场领 先优势。 在网络总线、接口产品方面，公司继续保持着领先的市场占有率。随着特种SoPC平台产 品的广泛应用，系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要收入来源。在模拟产 品领域，公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份额持续扩大。另外，公司还 在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域 加大研发投入，在部分关键技术上已取得突破，有望在十四五期间成为公司新的增长点。 . 半导体功率器件业务 报告期内，公司半导体功率器件业务的持续研发投入和市场开拓工作取得了积极成效， 在新冠疫情反复、上游代工资源紧缺等不利影响下，实现了营业收入的快速增长。 公司高压超结MOSFET逐渐完善Gen3平台建设及深沟槽三代超结系列优化，推动产品可 持续发展；中低压DT MOSFET/Trench MOSFET通过整合、优化，各主流电压平台产品综合 竞争力进一步提升；在第三代半导体布局上，继续依托SiC SBD/MOSFET产品和GaN器件， 实现在工业电源和快充领域的应用突破。 在大功率电源、工业控制、电机控制等领域进一步提升市场份额的同时，公司逐步进入 充电桩、UPS、安防等市场，并开始规划5G、新能源、光伏逆变等应用市场，推动业务在未 来几年的稳定成长。 . 晶体频率器件业务 2021年上半年，公司晶体频率器件业务积极对接国内通信设备厂商频率组件的国产化需 求，并加大集团内部产业协同，大力开拓5G网络通信、物联网、汽车电子、医疗器械、工业 控制等市场领域，实现销售收入同比增长49.60%。同时，公司持续推进小型化、高频化和高 精度等制造技术的研发工作，并强化精益生产管理和推行TMOM智慧制造运营管理系统，业 务整体竞争力进一步提升，发展态势良好。 报告期内，公司“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发科技成果转化”项目建设完 成；“Q-MEMS加工工艺研究及量产项目”建设取得阶段性成果；在建的“年产19200万件石 英谐振器产业化”项目、“年产20000万件网络通讯用石英谐振器产业化”项目、OSC振荡器 扩产200万件/月生产线建设顺利。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 2,292,379,386.29 1,464,365,307.19 56.54% 主要系集成电路业务增长所致。 营业成本 985,344,374.59 657,893,438.85 49.77% 主要系集成电路业务增长所致。 销售费用 92,787,260.11 94,070,770.97 -1.36% 管理费用 84,390,733.91 61,772,197.87 36.62% 主要系人工费用增长所致。 财务费用 9,207,189.87 11,967,642.71 -23.07% 主要系汇兑收益增长所致。 所得税费用 100,653,593.97 35,844,593.69 180.81% 主要系集成电路业务增长利润增加所 致。 研发投入 338,188,905.17 207,923,685.10 62.65% 主要系人工费用、研发材料、测试设计 等费用增长所致。 经营活动产生的现金流量净额 180,991,672.88 -247,996,526.43 172.98% 主要系利润增加及销售回款增加所致。 投资活动产生的现金流量净额 -278,835,464.94 -244,054,438.79 -14.25% 筹资活动产生的现金流量净额 1,299,404,335.23 419,264,300.42 209.92% 主要系发行可转换债券15亿元所致。 现金及现金等价物净增加额 1,201,055,906.10 -70,635,845.54 1,800.35% 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 2,292,379,386.29 100% 1,464,365,307.19 100% 56.54% 分行业 集成电路 2,141,809,698.54 93.43% 1,367,711,361.08 93.40% 56.60% 电子元器件 129,456,751.50 5.65% 86,534,220.99 5.91% 49.60% 其他 21,112,936.25 0.92% 10,119,725.12 0.69% 108.63% 分产品 智能安全芯片 771,045,305.34 33.64% 550,293,785.87 37.58% 40.12% 特种集成电路 1,370,150,233.47 59.77% 806,387,097.12 55.07% 69.91% 存储器芯片 614,159.73 0.03% 11,030,478.09 0.75% -94.43% 电子元器件 129,456,751.50 5.65% 86,534,220.99 5.91% 49.60% 其他 21,112,936.25 0.92% 10,119,725.12 0.69% 108.63% 分地区 境内 2,163,248,023.25 94.37% 1,367,591,644.00 93.39% 58.18% 境外 129,131,363.04 5.63% 96,773,663.19 6.61% 33.44% 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 集成电路 2,141,809,698.54 861,102,439.24 59.80% 56.60% 47.97% 2.34百分点 电子元器件 129,456,751.50 104,452,549.95 19.31% 49.60% 55.48% -3.05百分点 分产品 智能安全芯片 771,045,305.34 542,142,062.57 29.69% 40.12% 33.68% 3.38百分点 特种集成电路 1,370,150,233.47 318,348,883.54 76.77% 69.91% 93.04% -2.78百分点 存储器芯片 614,159.73 611,493.13 0.43% -94.43% -94.67% 4.36百分点 电子元器件 129,456,751.50 104,452,549.95 19.31% 49.60% 55.48% -3.05百分点 分地区 境内 2,142,135,087.00 867,914,275.45 59.48% 57.80% 51.25% 1.76百分点 境外 129,131,363.04 97,640,713.74 24.39% 33.44% 29.69% 2.18百分点 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务 数据 □ 适用 √ 不适用 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 营业收入较上年同期大幅增长的主要原因是业务规模快速增长。 四、非主营业务分析 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可 持续性 投资收益 85,409,870.34 8.68% 主要系联营企业本期实现盈利以及西安紫光 股权转为公允价值计量所致。 是 公允价值变动损益 0 0.00% - - 资产减值 -9,727,015.29 -0.99% 主要是存货计提跌价准备所致。 否 营业外收入 863,712.58 0.09% 主要是罚款所得。 否 营业外支出 -459,136.29 -0.05% 主要是赔偿滞纳金及捐赠支出。 否 信用损失 -10,586,175.52 -1.08% 主要系应收款项计提预计信用损失所致。 是 其他收益 20,129,143.14 2.05% 主要系政府补助收入形成。。 是 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 2,579,332,740.77 25.62% 1,485,553,391.39 19.48% 6.14% 主要系公司本期发行可转换债 券15亿元所致。 应收账款 2,626,929,467.01 26.09% 1,665,391,670.28 21.83% 4.26% 主要系公司集成电路业务规模 增长收入增加所致。 存货 1,030,446,776.20 10.23% 890,708,184.05 11.68% -1.45% 投资性房地产 459,055,564.61 4.56% 466,440,878.51 6.12% -1.56% 长期股权投资 360,791,903.32 3.58% 101,625,283.79 1.33% 2.25% 主要系联营企业深圳紫光同创 其他股东溢价增资所致。 固定资产 240,958,746.40 2.39% 213,904,594.14 2.80% -0.41% 在建工程 32,712,998.27 0.32% 23,238,957.40 0.30% 0.02% 无形资产 267,951,442.35 2.66% 280,342,378.14 3.68% -1.02% 开发支出 496,917,711.98 4.93% 462,521,142.52 6.06% -1.13% 短期借款 323,825,960.88 3.22% 297,534,529.98 3.90% -0.68% 合同负债 189,895,155.71 1.89% 151,290,622.23 1.98% -0.09% 应付账款 932,567,011.92 9.26% 690,829,829.25 9.06% 0.20% 主要系集成电路业务增长，采 购增加所致。 应付票据 192,496,707.33 1.91% 321,176,171.46 4.21% -2.30% 主要系票据到期集中承兑所 致。 长期借款 125,832,609.70 1.25% 117,466,598.65 1.54% -0.29% 应付债券 1,254,944,054.89 12.46% 300,000,000.00 3.93% 8.53% 系本期发行可转换公司债15 亿元所致； 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的 累计公允价 值变动 本期计 提的减 值 本期购买金 额 本期出售金 额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性金融资 产（不含衍生金 融资产） 2.衍生金融资产 45,726,200.00 45,726,200.00 3.其他债权投资 4.其他权益工具 投资 24,776,334.21 -223,665.79 24,776,334.21 金融资产小计 24,776,334.21 -223,665.79 45,726,200.00 70,502,534.21 其他非流动金融 资产 12,073,884.12 14,646,271.81 38,638,426.87 65,358,582.80 上述合计 36,850,218.33 14,646,271.81 -223,665.79 45,726,200.00 70,502,534.21 38,638,426.87 65,358,582.80 金融负债 0.00 0.00 其他变动的内容 根据西安紫光国芯股东会决议及章程规定，公司不再具有其董事会董事席位的提名权， 自2021年6月，西安紫光国芯不再为公司联营企业，公司按金融工具准则核算，转入非流动金 融资产，并采用公允价值计量。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 142,211,714.04 票据、保函保证金及履约保全存款 应收票据 77,059,437.62 银行承兑汇票票据池质押 无形资产 84,477,558.57 土地使用权为长期借款抵押 投资性房地产 459,055,564.61 投资性房地产为长期借款抵押 固定资产 128,746,070.95 房屋建筑物为长期借款抵押 合计 891,550,345.79 六、投资状况分析 1、总体情况 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 23,455,343.00 441,025,594.66 -94.68% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 单位：元 项目名称 投资方式 是否为固定 资产投资 投资项目涉 及行业 本报告期投入 金额 截至报告期末累 计实际投入金额 资金来源 集成电路在安装设备 自建 是 集成电路 7,466,510.34 86,231,595.47 自筹 5G通信设备用小型化OCXO及专 用IC研发与产业化项目 自建 是 电子元器件 0 6,516,487.60 自筹 年产2亿件5G通信网络设备用高档 石英谐振器产业化项目 自建 是 电子元器件 13,639,108.75 20,342,241.88 自筹 5G通信高速光模块用高基频石英 晶体振荡器产业化项目 自建 是 电子元器件 1,449,723.91 1,473,610.70 自筹 合计 -- -- -- 22,555,343.00 114,563,935.65 -- （续上表） 项目名称 项目进度 预计收益 截止报告期末累 计实现的收益 未达到计划 进度和预计 收益的原因 披露日期 （如有） 披露索引（如 有） 集成电路在安装设备 90.00% 不适用 5G通信设备用小型化OCXO及专 用IC研发与产业化项目 100.00% 不适用 年产2亿件5G通信网络设备用高档 石英谐振器产业化项目 39.41% 不适用 5G通信高速光模块用高基频石英 晶体振荡器产业化项目 2.50% 不适用 合计 -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、金融资产投资 （1）证券投资情况 公司报告期不存在证券投资。 （2）衍生品投资情况 单位：万元 衍生品投 资操作方 名称 关联 关系 是否 关联 交易 衍生品 投资类 型 衍生品投 资初始投 资金额 起始日期 终止日期 期初 投资 金额 报告期 内购入 金额 报告期 内售出 金额 计提减 值准备 金额 期末 投资 金额 期末投资金 额占公司报 告期末净资 产比例 报告期 实际损 益金额 招商银行 北京分行 非关 联 否 远期购 汇 324.85 2021年3 月11日 2021年4 月12日 324.85 324.85 1.59 招商银行 北京分行 非关 联 否 远期购 汇 648.59 2021年3 月18日 2021年4 月22日 648.59 648.59 -2.43 招商银行 北京分行 非关 联 否 远期购 汇 656.41 2021年3 月30日 2021年5 月28日 656.41 656.41 -22.54 招商银行 北京分行 非关 联 否 远期购 汇 655.84 2021年4 月1日 2021年6 月1日 655.84 655.84 -23.13 招商银行 北京分行 非关 联 否 远期购 汇 652.33 2021年4 月7日 2021年6 月9日 652.33 652.33 -19.84 招商银行 北京分行 非关 联 否 远期购 汇 1,634.6 2021年4 月19日 2021年5 月24日 1,634.6 1,634.6 -22.12 合计 4,572.62 -- -- 0 4,572.62 4,572.62 0 0.00% -88.47 衍生品投资资金来源 自有 涉诉情况（如适用） 无 衍生品投资审批董事会公告 披露日期（如有) 2020年9月10日 衍生品投资审批股东大会公 告披露日期（如有) 报告期衍生品持仓的风险分 析及控制措施说明（包括但不 限于市场风险、流动性风险、 信用风险、操作风险、法律风 险等） 具体见财务报告附注十“与金融工具相关的风险” 已投资衍生品报告期内市场 价格或产品公允价值变动的 情况，对衍生品公允价值的分 析应披露具体使用的方法及 相关假设与参数的设定 公司基于远期外汇资金需求开展相关远期购汇及期权组合衍生品投资，按中国银行业监督管理 委员会要求，每期末银行应定期向客户提供衍生产品交易的市值重估结果，公司根据交易银行 提供的市值重估结果确定已投衍生品报告期内公允价值变动。 报告期公司衍生品的会计政 策及会计核算具体原则与上 一报告期相比是否发生重大 变化的说明 无重大变化。 独立董事对公司衍生品投资 及风险控制情况的专项意见 根据公司业务发展的需要，公司及下属子公司开展远期外汇交易业务，有利于规避和防范汇率 波动风险，能有效降低汇率波动对公司经营业绩的影响。公司已按照相关法律、法规及规范性 文件的规定，建立了远期外汇交易业务内部控制制度，完善了相关内部控制流程和风险控制措 施。该业务的开展符合公司发展需求，不会损害公司及股东的利益。我们一致同意公司开展远 期外汇交易业务事项。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 八、主要控股参股公司分析 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 紫光同芯微电子有限公司 子公司 设计、开发和销售智能安全芯片 1,000,000,000.00 2,185,026,506.22 深圳市国微电子有限公司 子公司 设计、开发和销售特种集成电路 150,000,000.00 4,285,189,267.27 （接上表） 公司名称 净资产 营业收入 营业利润 净利润 紫光同芯微电子有限公司 697,932,011.62 638,562,404.81 45,697,275.00 37,530,894.81 深圳市国微电子有限公司 3,351,934,241.42 1,370,150,233.47 848,574,454.84 761,109,828.72 报告期内取得和处置子公司的情况 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 唐山捷准芯测信息科技有限公司 设立 无重大影响。 主要控股参股公司情况说明 深圳市紫光同创电子有限公司为公司参股子公司，专业从事可编程逻辑器件（FPGA、 CPLD等）研发与生产销售。2021年上半年，紫光同创完成新一轮增资，持续加大研发投入。 大规模FPGA研发进展顺利，中小规模FPGA多款产品逐步成熟、稳步上量发货，并在视频图 像处理、工控和消费市场领域取得了重要进展。已初步完成新一代技术创新产品可编程系统 平台芯片SoPC的规划工作，第一代SoPC产品开始研发，内嵌处理器、可编程模块、高速接口 及多种应用类IP等丰富资源，拥有基础版、边缘版、云计算版等多个子系列产品分支，为嵌 入式终端、边缘计算、云计算加速等特定领域提供深度优化的极具竞争力的系统级解决方案。 九、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、 市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求， 发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力， 提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。 公司为Fabless芯片设计公司，晶圆厂商的稳定供给对公司业务的发展至关重要。报告期 内，由于需求快速增长，晶圆厂的产能非常紧张，对公司订单的及时交付有不利影响。公司 正在积极协调晶圆代工厂产能，全力保障交付。 此外，全球新型冠状病毒疫情形势仍较严峻，给社会及经济带来诸多不确定性风险。公 司严格做好常态化防控工作，全面积极应对，保证生产经营有序开展，整体经营受到的影响 有限。 第四节 公司治理 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与 比例 召开日期 披露日期 披露索引 2021年第一次临 时股东大会 临时股东大会 50.74% 2021年02月 01日 2021年02月 02日 详见刊登在《中国证券报》及巨潮资讯网 （http://www. cninfo.com.cn）上的《紫光国芯 微电子股份有限公司2021年第一次临时股东 大会决议公告》（公告编号：2021-007） 2020年度股东大 会 年度股东大会 52.07% 2021年05月 13日 2021年05月 14日 详见刊登在《中国证券报》及巨潮资讯网 （http://www. cninfo.com.cn）上的《紫光国芯 微电子股份有限公司2020年度股东大会决议 公告》（公告编号：2021-033） 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见2020年年报。 三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 第五节 环境和社会责任 一、重大环保问题情况 上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位：否 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况：无 参照重点排污单位披露的其他环境信息 公司在日常管理、产品开发、生产制造等环节，始终坚持以节能环保的绿色理念为基石， 遵守环境安全法规，提高全体员工环境保护意识，预防污染、节能降耗、保护环境，实现环 境管理体系的有效运行和环境绩效的持续改进。 二、社会责任情况 （1）提供公平机会，深化员工关爱 公司始终认为员工是最宝贵的资源，致力于为员工提供富有竞争力和公平的就业环境， 并通过我们的就业政策和实践为不同性别、不同年龄层次的员工提供平等的就业和发展机会。 公司的目标是保障每一位员工的付出都能有合理的回报，为了实现这一目标，公司为员 工提供专业的技术和职业发展通道，开展中层管理与技术骨干人才遴选与培养工作，为人才 晋升提供充分的发展空间。 （2）不断发展创新，精准服务惠民 公司着力于服务民生，对客户、市场急需的产品、具有发展前景的产品积极立项研发。 结合行业自身实际，积极承担社会责任，为国家经济建设、行业创新进步、企业经营运作以 及人民生活提供多层次全方位的服务。 公司注重技术创新、积累和知识产权保护，强调技术、品牌等无形资产在提升企业核心 竞争力中的主导作用，不断加大在知识产权方面的投入，并不断取得了瞩目的成果。 （3）积极投身公益，彰显社会担当 公司在稳步发展的同时，也一如既往积极履行企业社会责任，投身公益事业，为社会创 造更多价值。公司组织员工参加了一系列的志愿者服务及义工服务等传统志愿服务项目，在 环境保护宣传、交通秩序维护、公园垃圾清理、扶贫济困捐赠等方面贡献力量。 （4）信息技术赋能，助力科学防疫 疫情防控期间，公司利用自身高科技优势，为疫情防控做出贡献。公司联合客户共同推 出的“内置2核处理器+FPGA”架构方案，通过对口罩机核心控制系统的大幅优化，在疫情初 期有效的保障了口罩产能；公司基于业内领先的图像处理识别算法和条码识读算法，采用自 主研发的核心解码技术，优化“健康码”扫码设备解决方案，以信息技术助力“码上复工”。 第六节 重要事项 一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 公司报告期不存在公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报 告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项。 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况 公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金。 三、违规对外担保情况 公司报告期无违规对外担保情况。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 公司半年度报告未经审计，不存在聘任、解聘会计师事务所的情形。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □ 适用 √ 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □ 适用 √ 不适用 七、破产重整相关事项 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 □ 适用 √ 不适用 九、处罚及整改情况 公司报告期不存在重大处罚及整改情况。 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 报告期内，公司及公司控股股东紫光春华、实际控制人清华控股的诚信状况良好，不存 在未履行法院生效判决、所负数额较大到期未清偿等情况。 十一、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 关联交易方 关联关系 关联交 易类型 关联交 易内容 关联交 易定价 原则 关联 交易 价格 关联交易 金额（万 元） 占同 类交 易金 额的 比例 获批的 交易额 度（万 元） 是否 超过 获批 额度 关联交 易结算 方式 可获 得的 同类 交易 市价 披露 日期 披露索 引 北京紫光存 储科技有限 公司及其下 属企业 实际控制 人控制的 其他企业 采购产 品、接 受劳务 采购产 品、接受 劳务 市场公 允价值 不适 用 8,006.15 7,800 是 根据进 度分期 结算 不适 用 2021 年4月 22日 《中国 证券报》 及巨潮 资讯网 （http:// www.cninfo.com.cn）上 的《关于 2021年 度日常 关联交 易预计 的公告》 （公告 编号： 2021-021）。 紫光集团有 限公司及其 其他下属企 业 公司间接 控股股东 及其控制 的其他企 业 采购产 品、接 受劳务 采购产 品、接受 劳务 市场公 允价值 不适 用 9,309.84 22,650 否 根据进 度分期 结算 不适 用 北京紫光通 信科技集团 有限公司及 其下属企业 实际控制 人控制的 其他企业 采购产 品、接 受劳务 采购产 品、接受 劳务 市场公 允价值 不适 用 108.09 230 否 根据进 度分期 结算 不适 用 其他关联方 其他 采购产 品、接 受劳务 房屋租 赁、物业 管理等 市场公 允价值 不适 用 120.72 1,600 否 根据进 度分期 结算 不适 用 北京紫光存 储科技有限 公司及其下 属企业 实际控制 人控制的 其他企业 销售产 品 销售产 品 市场公 允价值 不适 用 3,133.84 0 是 根据进 度分期 结算 不适 用 紫光集团有 限公司及其 其他下属企 业 公司间接 控股股东 及其控制 的其他企 业 销售产 品、提 供劳务 销售产 品、提供 劳务 市场公 允价值 不适 用 891.45 7,450 否 根据进 度分期 结算 不适 用 北京紫光通 信科技集团 有限公司及 其下属企业 实际控制 人控制的 其他企业 销售产 品 销售产 品 市场公 允价值 不适 用 43.01 120 否 根据进 度分期 结算 不适 用 其他关联方 其他 销售产 品 销售产 品 市场公 允价值 不适 用 2.92 0 是 根据进 度分期 结算 不适 用 合计 -- -- 21,616.02 -- 39,850 -- -- -- -- -- 大额销货退回的详细情况 无 按类别对本期将发生的日常关联交易进 行总金额预计的，在报告期内的实际履行 情况（如有） 报告期内，公司日常关联交易的实际发生总金额在预计范围内，因部分业务的调整， 预计范围内交易对方具体交易类型的实际发生情况与预计有所差异。 交易价格与市场参考价格差异较大的原 不适用。 因（如适用） 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。 3、共同对外投资的关联交易 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。 4、关联债权债务往来 公司报告期不存在重大关联债权债务往来。 5、与关联关系的财务公司、公司控股的财务公司往来 存款业务 关联方 关联关系 每日最高存款 限额（万元） 存款利率范围 期初余额（万元） 发生额（万元） 期末余额（万元） 清华控股集团财 务有限公司 实际控制人控制 的其他企业 40,000.00 0.35% 0.00 14,054.27 14,054.27 贷款业务 关联方 关联关系 贷款额度（万 元） 贷款利率范围 期初余额（万元） 发生额（万元） 期末余额（万元） 清华控股集团财 务有限公司 实际控制人控制 的其他企业 30,000.00 4.35% 0.00 12,833.50 12,833.50 授信或其他金融业务 关联方 关联关系 业务类型 总额（万元） 实际发生额（万元） 清华控股集团财 务有限公司 实际控制人控 制的其他企业 授信 30,000.00 12,833.50 6、其他重大关联交易 公司报告期无其他重大关联交易。 十二、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 （1）托管情况 公司报告期不存在托管情况。 （2）承包情况 公司报告期不存在承包情况。 （3）租赁情况 租赁情况说明 公司报告期不存在重大租赁情况。根据公司第六届董事会第三十二次会议决议，公司将 成都研发中心自用以外部分整体出租给成都紫光科城科技发展有限公司，整租运营相关事宜 根据公司与成都紫光科城科技发展有限公司签署的《整租运营协议书》执行。 为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目 公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的租赁项目。 2、重大担保 （1）担保情况 单位：万元 公司及其子公司对外担保情况（不包括对子公司的担保） 担保对象名称 担保额度 相关公告 披露日期 担保额 度 实际发生 日期 实际担保 金额 担保类型 担保物（如 有） 反担保 情况 (如有) 担保期 是否履 行完毕 是否为 关联方 担保 - - - - - - - - - - - 公司对子公司的担保情况 担保对象名称 担保额度 相关公告 披露日期 担保额 度 实际发生 日期 实际担保 金额 担保类型 担保物（如 有） 反担保 情况 (如有) 担保期 是否履 行完毕 是否为 关联方 担保 成都国微科技 有限公司 2019年4 月11日 30,000 2019年6 月25日 14,095.99 连带责任担保 房屋建筑 物及土地 使用权 主债务履行期限 届满之日起两年 否 否 紫光同芯微电 子有限公司 2020年5 月6日 40,000 2020年5 月29日 5,273.27 连带责任担保 房屋建筑 物及土地 使用权 主债务履行期限 届满之日起三年 否 否 紫光同芯微电 子有限公司 2021年4 月30日 40,000 2021年5 月26日 12,833.50 连带责任担保 主债务履行期限 届满之日起两年 否 否 唐山捷准芯测 信息科技有限 公司 2021年4 月2日 10,000 2021年4 月23日 5,847.76 连带责任担保 主债务履行期限 届满之日起两年 否 否 无锡紫光微电 子有限公司 2021年1 月22日 560 2021年2 月1日 420.00 连带责任担保 主债务履行期限 届满之日起三年 是 否 报告期内审批对子公司担 保额度合计（B1） 50,560 报告期内对子公司担保 实际发生额合计（B2） 19,101.26 报告期末已审批的对子公 司担保额度合计（B3） 120,560 报告期末对子公司实际 担保余额合计（B4） 38,050.52 子公司对子公司的担保情况 担保对象名称 担保额度 相关公告 披露日期 担保额 度 实际发生 日期 实际担保 金额 担保类型 担保物(如 有) 反担保 情况 (如有) 担保期 是否履 行完毕 是否为 关联方 担保 无锡紫光微电 子有限公司 2019年08 月08日 700 2019年11 月22日 313.89 连带责任担保 主债务履行期限 届满之日起三年 是 否 紫光同芯微电 子有限公司 2021年5 月19日 30,000 2021年5 月26日 12,833.50 连带责任担保 主债务履行期限 届满之日起二年 否 否 报告期内审批对子公司担 保额度合计（C1） 30,000 报告期内对子公司担保 实际发生额合计（C2） 12,833.50 报告期末已审批的对子公 司担保额度合计（C3） 30,000 报告期末对子公司实际 担保余额合计（C4） 12,833.50 公司担保总额（即前三大项的合计） 报告期内审批担保额度合 计（A1+B1+C1） 50,560 报告期内担保实际发生 额合计（A2+B2+C2） 19,101.26 报告期末已审批的担保额 度合计（A3+B3+C3） 120,560 报告期末实际担保余额 合计（A4+B4+C4） 38,050.52 实际担保总额（即A4+B4+C4）占公司净资产 的比例 6.17% 其中： 为股东、实际控制人及其关联方提供担保的余 额（D） 0 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对 象提供的债务担保余额（E） 0 担保总额超过净资产50%部分的金额（F） 0 上述三项担保金额合计（D+E+F） 0 对未到期担保，报告期内已发生担保责任或可 能承担连带清偿责任的情况说明（如有） 不适用 违反规定程序对外提供担保的说明（如有） 不适用 注：报告期内，同芯微电子向清华控股集团财务有限公司申请不超过3亿元综合授信额度事项，公司及唐 山国芯晶源同时对其提供了担保。 采用复合方式担保的具体情况说明 （未完）  |