[中报]联瑞新材:联瑞新材2021年半年度报告
原标题:联瑞新材:联瑞新材2021年半年度报告 公司代码：688300 公司简称：联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司可能面临的风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细描 述，敬请投资者查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人王松周及会计机构负责人（会计主管人员）范莉声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺 ，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 25 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 27 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 28 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 47 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 51 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 51 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 52 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿 其他相关资料 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 联瑞新材、公司、本公司、 母公司 指 江苏联瑞新材料股份有限公司 联瑞有限 指 联瑞新材（连云港）有限公司，公司全资子公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 《江苏联瑞新材料股份有限公司章程》 硅微粉厂 指 江苏省东海硅微粉厂，公司股东 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司，公司股东 硅微粉 指 硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分 级、 除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高 耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能 球形氧化铝 粉 指 以工业氧化铝粉为原料，经提纯、动态燃烧成球、精密分级、 表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的导热功能性填 料 球形硅微粉 指 以角形硅微粉为原料，经提纯、动态燃烧成球、精密分级、 表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料 亚微米球形硅微粉 指 以硅粉等为原料，经提纯、燃爆合成、精密分级、表面改性 等工艺加工而成的功能性亚微米级（平均粒径 100-1000 纳 米）填料 液态填料 指 通过特殊工艺将无机粉体材料分散到溶剂中制备而成的液态 功能填料（浆料） 硅基氧化物填料 指 作为填料使用的二氧化硅等粉体材料，包括结晶二氧化硅、 熔融二氧化硅、球形二氧化硅、复合硅微粉、空心氧化硅球 等 铝基氧化物填料 指 作为填料使用的三氧化二铝粉体材料，包括α氧化铝、球形 氧化铝等 齿科材料 指 随着生活质量和个人审美的不断提高，口腔牙齿缺陷修复的 重要性不言而喻。齿科修复复合树脂以其色泽美观、操作简 便以及生物相容性良好等优点，是一种重要的齿科材料。这 类齿科材料加入二氧化硅等无机填料后可以改善其机械强度 和尺寸稳定性等性能 功能性陶瓷填料 指 一类具有优异的光、电、磁、热等物理性能的特种陶瓷材料。 功能性陶瓷材料具有种类多用途广等特点，主要包括铁电、 压电、介电、热释电、半导体、电光和磁性等功能各异的新 型材料 球形度 指 球形度的大小直接影响了颗粒的流动性和堆积性能，球形度 越接近于1，颗粒越接近于球体 封装 指 将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定 及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定， 构成整体立体结构的工艺 环氧塑封料、EMC 指 Epoxy Molding Compound，中文名称为环氧塑封料，是由环 氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微 粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的封装材料 集成电路、IC 指 Integrated Circuit，中文名称为集成电路，在半导体基板 上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各 式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完 成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电 路系统 5G 指 第五代通信技术，主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高 速度、超低延时 芯片 指 内含集成电路的半导体基片，是集成电路的物理载体 HDI 指 High Density Interconnection，HDI 基板的中文名称为高 密度互联印制电路板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布 密度比较高的电路板 三星 指 SAMSUNG SDI CO.,LTD. 住友 指 SUMITOMO BAKELITE CO.,LTD. KYUSHU SUMITOMO BAKELITE CO.,LTD. SUMITOMO BAKELITE SINGAPORE PTE.LTD. SUMITOMO BAKELITE(SUZHOU) CO.,LTD. SUMITOMO BAKELITE(TAIWAN) CO.,LTD. 松下 指 松下电子材料（上海）有限公司 PANASONIC MANUFACTURING AYUTHAYA CO.,LTD. 台塑 指 NAN YA PLASTICS CORPORATION 南亚电子材料（昆山）有限公司 南亚电子材料（惠州）有限公司 ISOLA 指 Isola Gmbh 德联覆铜板（惠州）有限公司 TACONIC 指 TACONIC 莱尔德 指 天津莱尔德电子材料有限公司 瓦克 指 瓦克化学（中国）有限公司 派克 指 派克汉尼汾管理（上海）有限公司 KCC 指 KCC CORPORATION 飞荣达 指 深圳市飞荣达科技股份有限公司 本报告期、报告期 指 2021年1月1日-2021年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 江苏联瑞新材料股份有限公司 公司的中文简称 联瑞新材 公司的外文名称 Novoray Corporation 公司的外文名称缩写 Novoray 公司的法定代表人 李晓冬 公司注册地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区 公司办公地址的邮政编码 222346 公司网址 http://www.novoray.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 / 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 柏林 王小红 联系地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区 电话 0518-85703939 0518-85703939 传真 0518-85846111 0518-85846111 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 / 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 联瑞新材 688300 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 营业收入 289,032,763.36 170,771,351.95 69.25 归属于上市公司股东的净利润 79,137,704.71 42,766,354.50 85.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 72,159,729.45 38,191,728.50 88.94 经营活动产生的现金流量净额 96,323,070.07 51,347,590.38 87.59 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,000,027,753.90 963,947,587.70 3.74 总资产 1,179,036,893.14 1,092,568,726.58 7.91 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.92 0.50 84.00 稀释每股收益（元／股） 0.92 0.50 84.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 0.84 0.44 90.91 加权平均净资产收益率（%） 7.94% 4.70% 增加3.24个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 7.24% 4.20% 增加3.04个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 5.42% 5.79% 减少0.37个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2021年上半年，公司持续以需求为导向不断纵向优化产品结构，紧跟国内外领先客户产品改 进和新品研发需求的步伐，快速响应，精准应对。公司营业收入同比增长69.25%，归属于上市公 司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润同比增长分别为85.05%、88.94%，主要原因为： 1、半导体封装和集成电路基板需求增长：2021年上半年，半导体封装和集成电路基板持续 向好，公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，公司产品销量增长。 2、适用于高端封装和Low DF（低介质损耗）球形硅微粉持续导入市场，客户订单增长快速： 高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill；Low DF（低介质损耗）球形硅微粉 广泛应用于各等级高频高速基板，部分Ultra Low DF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了M6级 别以上的要求并应用于该类型高速基板。 3、热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加：随着公司在热界面材料行业研究工作的持 续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加。 4、新兴领域的需求增加：国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷 烧结助剂的球形产品需求增加。 5、产能进一步释放：募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产 基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放，产量进一步增 长。 经营活动产生的现金流量净额同比增长87.59%，主要原因系归属于上市公司股东净利润的增 长，及报告期内销售收入增长导致销售回款增加所致。 基本每股收益0.92元/股，比上年同期增长84.00%，主要系报告期净利润增长所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 1,985,988.92 的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资 取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 63,879.86 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 6,178,341.27 少数股东权益影响额 所得税影响额 -1,250,234.79 合计 6,977,975.26 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品及服务情况 1、主要业务 公司主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。产品应用于：芯片封装用环氧 塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、 电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝 陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。 2、主要产品 主要产品为角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝 粉以及使用多种表面改性剂配方进行改性的产品；客户需要特殊设计处理的其他粉体材料（如空 心玻璃球、除杂氧化铝、特殊粒度设计的滑石粉等）。 产品 电镜图片 粒度分布 角形硅 微粉 D50=3.2μm（SEM：×1k） CS1002_1k 圆角硅 微粉 D50=23μm（SEM：×1k） E:\00-G\novoray\IPO\技术方面填写\产品与工艺\SEM\DQP-20的SEM图片\DQP-20_m004.jpg 微米球 形硅微 粉 D50=3.8μm（SEM：×1k） E:\02-球化事业部\产品管理\SEM\T4386-水洗样品-20180117\180117\DQ1028L 1801001水洗_002.tif 亚微米 球形硅 微粉 D50=0.3μm（TEM：×10k） 球形氧 化铝 D50=77μm（SEM：×3k） 产品类别 制造方法 主要用途 角形硅微粉 采用优质硅质原料，经高效研 磨、除杂、精密分级、复配、表 面改性等工序加工制成。 EMC、CCL等电子材料的填料；硅橡胶、 涂料、塑料等化工助剂；特种陶瓷的烧结 助剂。 圆角硅微粉 以角形硅微粉为原料，经专用设 备钝角化加工制成。 全包封用EMC、高性能胶粘剂等的填料， 用于改善流动性和提高导热率。 微米球形硅微粉 以角形硅微粉为原料，经提纯、 动态燃烧成球、精密分级、表面 改性、混合复配等多道工艺加工 而成。 高端芯片封装用EMC、高频高速电路用 CCL等电子材料的高性能填料；高性能涂 料、塑料等的性能调节剂；特种陶瓷的烧 结助剂。 亚微米球形硅微粉 以硅粉等为原料，经提纯、燃爆 合成、精密分级、表面改性等工 艺加工而成的功能性亚微米级 （平均粒径100-1000纳米）填 料。 EMC性能调节、液态封装料、IC载板、ABF 膜、底部填充（Underfill）材料、高性 能塑料、齿科材料、3D打印材料等。 球形氧化铝 以工业氧化铝粉为原料，经提 纯、动态燃烧成球、精密分级、 表面改性、混合等多道工艺加工 而成。 改善EMC、CCL等电子材料导热性的填料； 导热硅脂、导热灌封胶、导热硅胶垫片等 热界面材料（TIM）。 3、服务情况 公司在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略 性配合国内外行业领先客户，经过持续多年的研发投入和技术积累，已具有行业领先的技术水平。 公司产品销售至行业领先的蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料、芯片封装材料、电子电路基板、热界 面材料、胶黏剂、先进绝缘制品等领域，品牌影响力显著提升。 经过近几年的努力，公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，微米级和亚微 米级球形硅微粉、低放射性（Low a）球形硅微粉等销售至国际一流客户如三星、住友、松下、台 塑、生益、ISOLA、TACONIC等公司，球形氧化铝粉销售至莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住 友、松下、飞荣达等客户；公司产品研发和客户新品研发同步协作，直接对接其新品研发，提前 布局下一代产品。产品不仅在国内具有较好的占有率，还销售至北美、欧洲、中东、日本、韩国、 新加坡、泰国以及中国台湾等国家和地区。 （二）主要经营模式 研发模式：公司始终高度重视研发工作，在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技 术方向。技术中心面向新材料、新工艺、新应用；技术工艺部面向新性能、新装备。重视自主创 新和产学研用合作创新相结合。公司致力于功能性填料研发，纵向深度开发基于用户持续需求的 硅基、铝基氧化物粉体填料，横向开发除了硅基氧化物和铝基氧化物功能性填料之外的多种陶瓷 粉体填料。 采购模式：公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。 在制度上，公司通过以质量管理体系为核心，完善供应商的导入以及持续改善等制度，特别是针 对矿业原料行业的特点，质量管控前移，和供应商建立伙伴关系，由采购部对采购工作实行统一 管理。主要采取以销定购的采购模式，即按照客户订单采购原材料，同时公司会根据市场情况储 备合理库存；公司对供应商执行严格的审核标准，确保采购工作的高效运行。采购部根据供应商 的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进 行评价，编制合格供应商名录，并对供应商业绩定期评价，建立相关档案。公司认真甄选合格供 应商，定期复核采购情况，价格和数量随市场价格和订单而定。 生产模式：公司围绕“及时提供满足客户需求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持 使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保 持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线，已通过 ISO19001、ISO14001、IATF16949 认证，获批江苏省安全生产2级标准化认证。采取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游 客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户 提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。 销售模式：公司始终坚持以市场为导向，以客户为中心，快速响应客户需求，持续优化配置 资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式，针对不同领域客户的需求，设计、建立专 业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展，形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍 布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时，公司立足长远，建立 梯队，通过持续专业化的培训，持续提升各部门人员的专业化水平，力争让客户第一时间准确了 解公司和产品，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案，为后续深度做好市场 营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。 （三）所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1.1 行业的发展阶段 公司产品属于新材料行业。近年来，随着新材料行业的蓬勃发展，作为新材料的硅基氧化物 填料和铝基氧化物填料等功能性填料得到了快速发展，技术快速提升，向高、精、特、新方向发 展；需求领域愈加宽广，稳定增长；产品类别逐渐增多，呈复合多样性发展，属于典型的跨领域、 跨专业、跨学科行业；功能性填料行业整体呈现增长的趋势。 1.1.1 半导体行业 由于半导体的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业互连、医疗、 航空航天等。特别是5G技术的推广应用，5G通信具备低传输损耗、低传输延时、高可靠性等特 性，需要低介电常数、低介质损耗的印制电路板和芯片。公司依靠核心技术生产的功能性填料具 有低介电常数、低介质损耗、高可靠性等优良特性，满足了5G通信用印制电路板以及芯片的低传 输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。由于通信设备对于稳定性有严苛要求， 入客户体系认证后较难被替代，产业链上下游之间已经形成了较强的粘性。目前公司和电气化学、 雅都玛一并为行业领先的芯片封装材料和PCB基板客户提供产品和服务。 1.1.2 环保节能行业 公司从国四标准开始，历经国五、国六标准配合，协同国内以奥福环保、国瓷股份、宜兴化 机为代表的国内蜂窝陶瓷载体厂商的技术突破和市场份额提高，国内主机和整车厂商逐步开启了 蜂窝陶瓷载体国产化替代进程。2019年7月1日燃油汽车国六排放标准、2020年7月1日轻型柴 油车、汽油车、重型车国六排放标准发布，促进了国内蜂窝陶瓷载体厂商的快速发展，蜂窝陶瓷 产品的主要原材料为滑石、硅微粉、氧化铝、高岭土、纤维素等。公司专为蜂窝陶瓷载体设计的 具有高纯度、窄粒径、低比表面积以及低热膨胀系数等特点的角形硅微粉和球形硅微粉销售也同 步受益。 受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂和人造石英板等行业得到较好的发展机遇，应用 于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展，高端人 造石英板行业也有一定的提升。 1.1.3 新兴领域 公司产品长期应用于电工绝缘材料，随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求，极端条件下局 放标准的提升，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填 料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。 微米级、亚微米级球形硅微粉在3D打印材料、齿科材料等方面，利用合理的粒度分布、低比 表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点，对于制品的性能有了大幅度的提升。 1.1.4 热界面材料 随着5G人工智能、服务器、5G基站以及新能源汽车的发展，带动能够满足其散热升级需求 的热界面材料的发展，催生作为导热填料的球形氧化铝粉不仅在需求量上持续增长，对于该填料 的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的要求。 1.2 基本特点 本公司以硅基氧化物填料、铝基氧化物球形填料为核心产品的功能性陶瓷粉体填料，具有技 术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点，属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的 尖端机能材料。产品应用于电子电路基板、芯片封装材料、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘 剂、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等行业，服务于5G装备、消费电子、汽车工业、航空航天、 特高压传输、增材制造、齿科健康等领域。 功能性陶瓷粉体填料属于细分赛道产品，但是应用广泛，不同的行业对于产品的需求点、关 注点差异很大，甚至完全不同。同样的结构和化学成份，随着产品粒度、粒形、表面能、比表面 积和表面改性体系的变化，其在相类似的聚合物中应用时性能和外观等表现会明显不同。针对于 不同的应用，产品需要从原材料开始，设计选择原物料的化学成分，针对性的设计配方、生产装 备和生产工艺，才能满足不同领域的应用要求。 功能性陶瓷粉体填料早已突破多年前的为降低成本的简单需求而在配方中添加，而是作为新 型复合材料的功能改善、性能提升的关键核心材料，属于新材料行业的不可或缺的一员。 1.3 主要技术门槛 功能性粉体填料是典型的技术密集型产品，其研发生产涉及无机化学、有机化学、燃烧学、 流体力学、无机非金属材料学、机械力学等学科，属于典型的跨学科、跨专业、跨领域的新材料 行业，需要大量的复合型研发和工程技术人员；产品技术含量高，依赖于长期技术工艺积累和研 发投入，产品性能的优化也要经历持之以恒的探索和反复实验，人才培养需要较长时间。 下游应用领域广泛，技术迭代快速，研发解决了功能问题，但是只是应用的初级阶段；随着 产品的不断迭代，性能的提升需要对于技术工艺和装备的研究持续不断地开展，需要供应链上下 游之间深度的信任和融合，共同推动产品的生产和应用技术不断进步。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内行业龙头企业，拥有功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料， 复合基氧化物填料等）领域 30 多年的研发经验和技术积累，拥有独立自主的系统化知识产权。 公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。 公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；曾经完成多项江苏 省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产 业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁，荣获年中国建材联合会/中国硅酸 盐协会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。 在科技进步和产业升级的带动下，特别是近年来国家加大关键核心材料自主研发，加强国产 替代的推动下，受益于下游行业的蓬勃发展，功能性陶瓷粉体填料如硅基氧化物填料、铝基氧化 物填料、硅（铝）基氮化物填料以及硅铝复合基氧化物等产业走上了高速发展的快车道。公司从 事功能性陶瓷粉体填料研发生产的团队伴随行业发展一路成长，积累了近 40年的研发和生产管 理经验，突破多项核心关键技术，与众多国内外知名客户建立了合作关系，成功打破了日本等发 达国家的技术封锁和市场垄断，实现了进口替代，产品返销海外。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 新材料行业是国民经济建设、社会进步和国防安全的物质基础。在百年未有之大变局背景下 的竞争中，材料的作用显得更为重要，开展新材料强国研究，对我国由制造大国向制造强国转变 具有重要的战略意义。在科学技术强国和国内经济增长的背景下，“十四五”规划也再次强调科 技的关键战略地位，为功能性粉体材料行业的增长提供了保障。 近年来，我国出台多项支持新材料行业以及“专精特新”企业发展的政策，在各领域全面部 署，对标发达国家奋起直追。经过不懈努力，我国在新材料的各个方面取得较大进步，已成为名 副其实的新材料大国。中国工程院发布的《面向 2035的新材料强国战略研究》中指出，要促进 新材料行业的新技术、新模式、新业态发展，实现新材料产业转型升级和结构调整，提升我国新 材料自主保障能力和市场竞争力，鼓励以企业为主的新材料自主创新体系，加强新材料研发平台 建设，培育与新材料产业发展相适应的人才队伍。 新材料行业具有产品附加值高、技术密集度高、研究与开发投入高、市场国际化程度高、发 展前景好等特点。公司自成立以来便深耕新材料行业，依托自身核心技术承担了多项国家级、省 部级科研计划，公司自主研发的项目获得“省部级科技进步一等奖”及“国家重点新产品奖”等 多项荣誉，参与和主持制定了多项国家和行业标准。近年来，公司不断地纵向深化和完善产品布 局，打破国外同行等在核心领域的技术封锁和垄断，成为了国内相关行业的引领者。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 通过持续近40年的研发经验和技术积累，公司拥有在功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填 料、铝基氧化物填料，硅铝复合基氧化物等）领域独立自主的系统化知识产权，在该领域具有行 业领先的技术水平，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。公司掌握了从原料配方、 研磨、复配、颗粒设计、高温球化、装备设计以及液态填料制备等核心技术，使公司保持了较强 的核心竞争力。尤其是高温球化技术和液态填料制备技术，打破了日本等国家对卡脖子技术的垄 断。 报告期内，公司持续聚焦5G、人工智能、新能源汽车等领域，应用于底部填充材料（Underfill） 的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Low a（低放射性）球形硅微粉、应用于Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高a相的球形氧化铝粉等高尖 端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料项目按计划有序推进。 公司持续进行研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硅基空心球形粉体以及化学 法制备微纳米球形二氧化硅等产品的研究开发。公司始终高度重视研发和产品升级换代，着眼于 市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势。 2. 报告期内获得的研发成 果 公司始终坚持推进技术创新工作，持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。2021 年上半年，研发创新项目顺利推进，Low a球形硅微粉、直通式蜂窝陶瓷载体用球形硅微粉项目 已经实现产业化并结题；5G高频高速高纯熔融硅微粉、先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉、 高导热环氧模塑料用球形氧化铝项目已进入产业化阶段；任意层互连线路基板（1027/1017布） 用球形硅微粉开发项目已进入工程化阶段。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 7 6 64 25 实用新型专利 2 3 43 37 外观设计专利 0 0 3 3 软件著作权 0 1 1 1 其他 0 0 0 0 合计 9 10 111 66 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 15,676,030.12 9,890,320.29 58.50 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 15,676,030.12 9,890,320.29 58.50 研发投入总额占营业收入比 例（%） 5 . 42 5 .79 - 0. 37 研发投入资本化的比重（%） 0 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 报告期内研发投入较上期增加5,785,709.83元，增幅58.50%，主要系公司加大研发投入所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术 水平 具体应用 前景 1 Low a球形硅微 粉开发项目 7,250,000 871,386.94 7,303,018.82 项目结题 针对球形硅微粉含有的微量放射性 元素会发出ɑ射线，容易导致处理器、 存储器等高端芯片工作时发生软误 差的问题，研究并掌握原料优选、工 装设计、环境控制等方面的放射性元 素控制关键技术，实现Low ɑ（低放 射性）球形硅微粉的规模化生产。 国际 先进 微处理 器、存储 芯片等先 进半导体 领域 2 5G高频高速高 纯熔融硅微粉 研发项目 7,000,000 2,181,744.62 6,070,545.57 产业化阶 段 研发适用于高频PTFE、PCH等树脂基 板的熔融硅微粉填料，通过粉碎、提 纯、表面处理等工艺研究，改善产品 的介电特性，提高产品与树脂的相容 性及粘接性，满足5G高频基板使用 预期。 国内 领先 5G通信 设备、基 站、航空 航天等领 域 3 电子级中空玻 璃微珠的研发 3,000,000 1,380,050.57 2,400,725.65 实验室阶 段 为满足高频电路基板对电子级中空 玻璃微珠的需求，研究原料组分与生 产工艺，开发出适合中空玻璃微珠产 业化生产的成套装备，实现电子级中 空玻璃微珠的规模化生产。 国内 领先 高频通 讯、功能 塑料、航 天航海部 件等领 域。 4 直通式蜂窝陶 瓷载体用球形 硅微粉的开发 6,000,000 2,553,980.70 3,911,473.52 项目结题 为满足国六机动车排放标准的蜂窝 陶瓷颗粒捕集器的低热膨胀系数、低 背压和超薄壁的要求，通过优化设计 产品的技术指标和工艺路线，研制高 填充量、低切断点蜂窝陶瓷颗粒捕集 器专用球形硅微粉。 国内 领先 蜂窝陶瓷 等领域 5 高导热环氧模 塑料用球形氧 化铝开发 6,000,000 2,928,621.84 4,114,624.15 产业化阶 段 为解决高导热环氧模塑料用氧化铝 使用时导热率低、机械性能差等问 题，通过优选原料和改性剂，并设计 合理的改性工艺，突破高导热环氧模 塑料用球形氧化铝产品生产过程中 复配、表面改性等工艺技术难题，实 现高导热环氧模塑料用球形氧化铝 的规模化生产。 国内 领先 新能源模 组、功率 器件的封 装等领域 6 先进芯片封装 用电子级亚微 米球形硅微粉 开发 7,120,000 2,213,507.58 2,213,507.58 产业化阶 段 针对先进芯片封装材料对电子级亚 微米球形二氧化硅的迫切需求，通过 研究燃爆法制备关键工艺技术，突破 粒度、纯度和表面特性等关键指标的 精准调控，开发出先进芯片封装用电 子级亚微米球形二氧化硅系列产品。 国际 先进 高端环氧 模塑料、 液态环氧 模塑料、 IC载板、 ABF膜等 领域 7 任意层互连线 路基板 （1027/1017 布）用球形硅微 粉开发项目 6,000,000 1,625,100.45 1,625,100.45 工程化阶 段 为满足高端手机等电子产品的功能 需求，以往的2~3阶HDI板布线密度 已经无法满足需求，因此anylayer 得到了快速发展，并对填料提出更高 的要求。通过采用全新的工艺设计， 最优的颗粒设计和表面处理技术等 手段，实现任意层互联线路基板用球 形硅微粉生产。 国际 先进 高端手 机、服务 器和存储 器等领域 8 高填充低粘度 防沉降有机硅 灌封胶用高导 热球形氧化铝 开发项目 6,000,000 716,909.45 716,909.45 实验室阶 段 解决有机硅体系高导热灌封胶长期 存在的导热率难以提升、封装时流动 性不够以及存在软沉降等行业性难 题，推动实现3W以上有机硅体系灌 封胶的高效广泛使用。 国内 先进 电源模 块，高频 变压器， 连接器等 领域 9 高可靠车载板 用低杂质硅微 粉开发项目 4,000,000 713,778.57 713,778.57 实验室阶 段 为满足新能源汽车更高标准的可靠 性要求,通过研究提纯、表面处理和 分级等工艺技术，降低硅微粉中的金 国际 先进 新能源汽 车等领域 属异物、有害离子等杂质含量，降低 粘度，减小最大粒径，并建成自动化 连续生产线，获得满足高端车载电子 电路基板要求的低杂质硅微粉产品。 10 先进氮化物粉 体材料开发 5,000,000 236,981.23 236,981.23 实验室阶 段 针对电子电器等领域功率密度越来 越高和散热需求愈发紧迫的情况，高 频基板、热界面材料、导热塑料、导 热橡胶等材料的导热特性要求越来 越高，采用更高导热性能的填料是解 决手段之一。本项目通过研究开发氮 化物合成工艺和装备，实现氮化硅等 氮化物导热粉体材料的规模化生产。 国际 先进 高频基 板、功率 器件、导 热塑料等 11 底部填充胶用 化学合成球形 二氧化硅微粉 2,000,000 253,968.17 253,968.17 实验室阶 段 为解决倒装芯片封装用底部填充胶 对小尺寸球形二氧化硅微粉要求，通 过研究化学法制备关键工艺技术，获 得尺寸可控、高球形度和低离子含量 等特性的产品，实现满足倒装芯片底 部填充胶用球形二氧化硅微粉的规 模化生产。 国际 先进 先进芯片 封装材 料、抛光 液等 合 计 / 59,370,000 15,676,030.12 29,560,633.16 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 4 5 42 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 1 0.16 12.10 研发人员薪酬合计 3,897,387.41 2,526,498.01 研发人员平均薪酬 86,608.61 60,154.71 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 硕士及以上 5 1 1.11 本科 2 9 6 4.44 本科以下 1 1 2 4.45 合计 4 5 1 00.00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 50 及以上 3 6 .67 40-49 4 8 .89 30-39 2 4 5 3.33 20-29 1 4 3 1. 11 合计 4 5 1 00.00 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1、研发技术优势 公司高度重视创新和研发，持续加大研发投入。公司始终高度重视对研发技术的规划、创新 人才的培养和创新机制的建设，始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行，自身研发和产学研用结 合双轨并行，形成了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。除了战略上坚定 执行外，公司还始终高度重视生产现场的持续创新和改善工作，如通过QCC活动的持续开展以激 发员工创新的灵活性和主动性，充分调动工作现场微创新活力，不断提升产品实现过程的细节能 力，掌握大量的诀窍，积累丰富的经验，汇集力量推动公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展， 公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技术开发队伍，两支团队支持公司产品在功能实现和性能 改善方面持续满足客户需求。 作为国家高新技术企业，公司被工信部认定为首批专精特新“小巨人”企业，建成国家特种 超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省 认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中 心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等，公司多次承担科技部科技专项研究、江苏 省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项，公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技 术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获年中国建材联合会/中国过酸盐协会科技进步类一等奖。 多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。 公司主持国家标准制定1项，参与国家标准及行业标准制定3项，企业标准5项。截至2021 年6月30日，公司累计获批专利66项，其中发明专利25项，实用新型专利37项，外观设计专 利3项，软件著作权1项，报告期内，公司获得国际专利1项。 2、品牌优势 经过多年的发展，公司逐步实现了与诸多应用领域的领先公司建立了广泛且有梯度的合作关 系，公司以及产品得到客户的信赖和支持，优质的客户资源为公司主营业务收入的稳定增长创造 了有利条件，同时也逐步增强了公司以及产品的市场影响力，赢得更多的市场资源，并逐步形成 品牌优势和较高的知名度，为公司持续提升市场份额而持续夯实基础。 公司目前系中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属 矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。主持并参与制定《电子封装 用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法-颗粒动态光电投影法》（GB/T 37406-2019）、《球形二 氧化硅微粉》（GB/T 32661-2016）和《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量 的测试方法 XRD 法》（GB/T 36655-2018）等国家标准和行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》 （JB/T 11734-2013）。 3、质量优势 公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了ISO9001、IATF16949质量 管理体系以及ISO14001环境管理体系认证。系统地运用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准 程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC）、潜在失效模式及后果分析（FMEA） 等工具跟踪、检测和分析产品质量情况，将多个管理体系置入公司的质量管理中，以过程管理方 法进行系统管理，实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平，围绕产 品特性设计并完成了行业领先的智能化生产线的建设。同时，在生产线环境控制、质量要素管理 等方面也形成了更高的标准，保障了产品生产的顺畅性以及在面对客户多品种、小批量等特殊需 求时，依旧保持指标的稳定性。大力培养全员产品质量保证意识，并将产品质量控制措施贯穿到 公司的整个业务运行体系中，确保了优异的产品质量。 为了加快公司质量管理数字化提升转型，公司2020年启动的质量管理系统的信息化升级工作，2021年上半年已完成了系统功能开发，目前该项升级工作正在逐步推进过程中，升级后的QMS质 量管理系统对于公司产品实现过程的管控将更加高效。 4、服务优势 公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，特别针对持续购 买使用公司产品的客户，公司非常重视产品的售前、售中、售后服务。由于公司产品应用领域较 多，公司针对不同应用领域的特点成立了市场团队和技术服务团队，经过近40年的经验积累，公 司已经具备准确理解、快速响应客户需求的能力，市场团队和技术服务团队从客户产品设计、认 证开始，始终全方位服务客户，客户的反馈信息和经营信息实现24小时有效传递，公司市场团队 和技术服务团队优质高效的服务优势为客户持续创造价值。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司产品应用领域广泛，2021年上半年，下游行业的景气发展为公司的生产经营带来了积极 的发展态势。 在研发创新方面，公司始终坚持自主研发并持续开放合作，重视产学研用结合研发，持续加 大研发投入，推进创新工作。策略上秉承“生产一代、研发一代、储备一代”，持续高度重视和 客户协同研发下一代产品，不断满足客户和市场迭代的产品需求。2021年上半年累计研发投入 1,567.60万元，同比增长58.50%，研发投入占营业收入的比重5.42%；获得授权专利10项。随 着市场和各个领域的快速发展，公司牢牢把握发展机遇，持续配合客户投入新研究、开发新产品。 在市场营销方面，公司坚持“以市场为导向，以客户为中心，合理配置资源”的原则，在球 形产品市场需求增长的驱动下，加速对球形产品的市场布局、产线优化。在着力于新技术、新材 料、新工艺开发应用的基础上，公司紧抓电子电路基板、环氧塑封料、蜂窝陶瓷料等下游领域的 发展机遇，不断优化公司的产品结构和市场结构。面对快速发展的市场行情，公司管理层精准定 位、及时决策，确保常规品保量，高端品加速验证，持续与客户保持高效沟通，巩固了老客户对 公司和产品的信赖，发展了新客户对公司和产品的认可。 在公司管理效率提升方面， 报告期内，为了更好地满足客户持续增长的订单需求和多样化需 求，公司持续大力提升内部各项运行管理水平。通过改善产品工艺，优化产线订单配置，大幅缩 短了产品交付时间和客户反馈响应时间；改变生产现场作业的固有状态，提升现场作业的智能化 水平；面向新材料、新工艺、新应用的技术中心和面向新性能、新装备的技术工艺部岗位职能在 2021年上半年得到了进一步体现，发挥了进一步的作用，持续为公司产品的研发、设计、常规化 夯实基础；高效率、多频次、跨部门组织管理类、现场专项技能类的培训，持续提升了精益生产 管理水平。 在质量、安全和环保方面，报告期内，公司继续投入资金，积极推动公司实验检测中心的改 造工作，通过增加投入检测设备，改善检测环境，着力提升检测中心的检测分析能力和工程中心 的实验、中试能力，进一步提升产品质量的保证能力。公司贯彻“安全第一、预防为主、综合治 理”的安全方针，持续高度重视安全生产的投入与员工安全和职业健康的建设，报告期内，进行 了“安全现状评价”和“职业卫生现状评价”，顺利通过专家组评审，“突发环境事故应急预案” 也顺利通过了专家组验收；被连云港市生态环境局评为“环保示范性单位”，公司的环保信用等 级为绿色。以“确立全员环保观念、有效利用能源资源、持续改善环境条件”为环境方针，不断 合理布局、优化管理措施，通过推动实施合理化建议，持续树立全员环保观念，增强全员环保意 识，激励员工提出有效利用能源资源的建议，为持续优化工作环境建言献策。 在产能方面，报告期内，募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉 生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能得到进一步释放，产能 利用率逐步提高，产量不断增加及时满足客户需求。公司球形硅微粉、软性粉等高端产品需求和 销售有较为明显的增长，公司产能提升、产品结构和市场结构持续优化。目前子公司电子级新型 功能性材料项目进展顺利，主体建设基本完成。 在履行社会责任方面，自公司成立以来，始终秉承以“推动中国粉体材料工业进步为己任” 的理念，紧紧围绕国家新材料战略规划，专注于功能性粉体填料的研发、生产和销售。公司始终 坚定理想信念、坚持追求卓越、勇担社会责任。报告期内，持续改善员工的工作环境；公司在确 保自身不断发展的同时，支持周边学校的发展；邀请社会各界参观工厂，建设和谐企业。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 公司的研发水平直接影响公司的核心竞争力。公司积极持续推动业务的快速发展并不断增加 研发投入。 1、研发失败的风险 公司始终坚持以客户需求为导向的研发理念，研发项目对公司新产品的研发和未来市场的开 拓起到重要的作用，若公司研发项目未达预期或下游客户需求出现变动，将对公司生产经营产生 一定影响。 2、技术失密和核心技术人员流失的风险 研发团队对于公司产品保持技术竞争优势具有至关重要的作用。公司核心技术人员均在公司 服务多年，在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。同时，通过对研发技术人才多年的培 养及储备，公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队，为公 司新产品的研发和生产做出了突出贡献。若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司 的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。 （二）经营风险 公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政 策推动，在市场需求不断扩大的大背景下，未来可能有更多的资本进入陶瓷功能性粉体填料如硅 微粉、氧化铝粉等行业，公司将面对更为激烈的市场竞争。若公司不能在产品研发、技术创新、 客户服务等方面进一步巩固并增强自身优势，公司将面临市场份额被竞争对手抢占的风险，同时， 市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。 （三）宏观环境风险 公司以境内销售为主，因此暂未受到国际贸易摩擦的重大直接影响。如果未来外销收入占比 扩大或国际贸易摩擦升级将影响公司产品的海外销售。公司存在境外采购及境外销售，并以欧元、 美元、日元等货币进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司 经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末 外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入为28,903.28万元，较2020年同期增长69.25%。归属于上市 公司股东的净利润7,913.77万元，较2020年同期增长85.05%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 289,032,763.36 170,771,351.95 69.25% 营业成本 163,559,068.41 97,642,063.83 67.51% 销售费用 4,053,550.49 3,257,037.20 24.46% 管理费用 18,012,600.76 14,260,522.43 26.31 % 财务费用 126,209.66 - 743,816.00 不适用 研发费用 15,676,030.12 9,890,320.29 58.50 % 经营活动产生的现金流量净额 96,323,070.07 51,347,590.38 87.59% 投资活动产生的现金流量净额 - 121,425,271.22 - 341,958,614.38 64.49% 筹资活动产生的现金流量净额 - 42,073,386.60 - 70,506,115.44 40.33% 营业收入变动原因说明 : 营业收入较上期增长 11 , 826.14 万元 , 上升 69.25 %, 主要原因系 2021 年上 半年，半导体封装和集成电路基板持续向好， 公司 下游应用领域 获得 较好 增长。同时出口 订单大 幅增加 。公司的募投项目投产后产能得到进一步释放 ， 产能利用率逐步提高，公司产品销量较上 年同期有较大的增长。以上原因导致营业收入较上年同期有较大增长。 营业成本变动原因说明 : 营业成本较上年同期增长 6 , 591.70 万元 , 上升 67.51 % ，主要原因为 报告 期内随着销售收入增长，销售成本也随之增长 。 销售费用变动原因说明 : 本期销售费用较上年同期 增加 2 4.46 % ；主要原因是 随着收入的增长，销 售费用等也随之增加。 管理费用变动原因说明 : 本期管理费用较上年同期增加 26.31 % ；主要系本期员工薪酬、 福利 费及 办公 费等增长所致 。 财务费用变动原因说明 : 本期财务费用较上年同期 增加 ，主要系本期 汇兑损失增加所致。 研发费用变动原因说明 : 本期研发费用较上年同期增加 58.50 % ； 主要系本期加大研发投入，导致 直接投入及员工薪酬增加所致 。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 经营活动产生的现金流量净额年同期增加 87.59 % ， 主要原因系归属于上市公司股东 净利润的增 长 ， 及 报告期内销售收入增长 导致 销售回款 增加 所致 。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 投资活动产生的现金流量净额 增加 6 4.49 % ，主要系 资金投资理财 到期收回 所致。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 筹资活动产生的现金流量净额 增加 4 0.33 % ， 主要系 上年同期归还贷款 导 致 筹资活动流出较大 。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数占 总资产的比例 （%） 上年期末数 上年期末数 占总资产的 比例（%） 本期期末金额 较上年期末变 动比例（%） 情况说明 货币资金 81,998,541.96 6.95% 144,338,814.09 13.21% -43.19% 主要系公司报告期购买理财产品增加所致。 交易性金融 资产 0.00% 12,046,800.00 1.10% 不适用 主要系公司报告期持有的银行非保本浮动收益理财产 品到期收回。 应收票据 7,580,081.53 0.64% 3,223,680.21 0.30% 135.14% 主要系公司报告期收到的银行承兑票据增加所致。 其他应收款 425,851.67 0.04% 321,496.38 0.03% 32.46% 主要系公司报告期内支付的押金增加所致。 在建工程 87,208,353.39 7.40% 24,408,677.15 2.23% 257.28% 主要系公司报告期投资电子级新型功能性材料制造项 目款增加所致。 无形资产 43,948,925.80 3.73% 10,037,011.43 0.92% 337.87% 主要系公司报告期投资电子级新型功能性材料制造项 目土地款增加所致。 递延所得税 资产 1,987,388.28 0.17% 1,329,122.23 0.12% 49.53% 主要系报告期信用减值损失增加产生的递延所得税资 产及子公司筹建期间亏损导致。 其他非流动 资产 32,113,517.80 2.72% 55,385,148.40 5.07% -42.02% 主要系公司预付电子级新型功能性材料制造项目的土 地款转入无形资产所致。 应付票据 38,802,219.77 3.29% 19,251,221.78 1.76% 101.56% 主要系公司报告期因业务增长而采用银行承兑票据付 款增加所致。 应交税费 10,431,200.39 0.89% 4,822,963.74 0.44% 116.28% 主要系公司期末应交所得税、应交增值税较同期增加 所致。 其他应付款 57,603.60 0.00% 246,731.99 0.02% -76.65% 主要系公司报告期应付的其他款项减少所致。 递延收益 62,684,400.99 5.32% 26,796,389.91 2.45% 133.93% 主要系公司报告期收到电子级新型功能性材料制造项 目的政府扶持款增加所致 其他说明 无 2. 境外资产 情 况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 项目 受限金额（元） 受限情况说明 货币资金 11,286,529.52 承兑汇票保证金、信用证保证金 货币资金 396,000,000.00 购买稳健性理财产品 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 2020年6月24日，经公司第二届董事会第三十次会议审议通过《关于设立全资子公司实施 电子级新型功能性材料项目的议案》，公司设立全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司实施电 子级新型功能性材料项目，持有其100%股权。2020年7月，全资子公司已办理公司注册登记手续 并取得营业执照，目前子公司电子级新型功能性材料项目进展顺利，主体建设基本完成。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 项目 期末余额 期初余额 以公允价值计量且其变动计入当 期损益的金融资产 - 12,046,800.00 其中：银行理财产品 - 12,046,800.00 合计 - 12,046,800.00 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 （未完）  |