[中报]力芯微:2021年半年度报告
原标题:力芯微:2021年半年度报告 公司代码：688601 公司简称：力芯微 无锡力芯微电子股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 (一) 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 (二) 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风 险因素”部分内容。 (三) 公司全体董事出席董事会会议。 (四) 本半年度报告未经审计。 (五) 公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人（会计主管人员）董红声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 (六) 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 (七) 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 (八) 前瞻性陈述的风险声明 □适用 √不适用 (九) 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 (十) 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 (十一) 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 (十二) 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 28 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 30 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 31 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 53 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 61 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 61 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 62 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖 章的财务报表。 载有公司董事长签名的2021年半年度报告原件 其他相关资料 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、 力芯微 指 无锡力芯微电子股份有限公司 高级管理人员 指 本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负 责人 董监高 指 公司的董事、监事和高级管理人员 控股股东、亿晶投资 指 无锡亿晶投资有限公司 中盛昌 指 深圳市中盛昌电子有限公司 矽瑞微 指 无锡矽瑞微电子股份有限公司 赛米垦拓 指 无锡赛米赛米垦拓电子有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《公司章程》《章程》 指 《无锡力芯微电子股份有限公司章程》 本报告期、本年度 指 2021年1月1日-2021年6月30日 报告期末 指 2021年6月30日 股东大会 指 无锡力芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司监事会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 上交所、交易所 指 上海证券交易所 保荐机构 指 光大证券股份有限公司 TI 指 Texas Instruments（德州仪器），系全球领先的半 导体跨国公司 ON Semi 指 ON Semiconductor，系全球知名的电源管理集成电 路和标准半导体等产品的供应商 DIODES 指 Diodes Inc.，系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市 场的全球领先的高质量产品的制造商及供应商 Richtek 指 Richtek Technology Company，系国际级的模拟IC 设计公司 MPS 指 Monolithic Power Systems，系专注于设计并制造 高性能的模拟集成电路和混合信息集成电路产品 的企业 矽力 指 矽力杰股份有限公司，系全球少数能生产小封装、 高压大电流之IC设计公司之一 韦尔股份 指 上海韦尔半导体股份有限公司 圣邦股份 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 富满电子 指 深圳市富满电子集团股份有限公司 IC 指 集成电路、芯片 模拟芯片 指 指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理模 拟信号的集成电路 晶圆、圆片 指 指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的 载体 圆片管芯 指 晶圆制造完成后，晶圆未切割分离的芯片 裸芯 指 晶圆制造完成后，一般已经中测后处于封装之前状 态的管芯 MASK 、光罩、掩膜版、光刻版 指 芯片制造过程中使用的图形模板 Fabless 指 无生产加工线、专注于设计的模式 IDM 指 Integrated Device Manufacture，即包含设计、制 造、封装测试的经营模式 Foundry 指 无设计业务，专门负责制造芯片的厂家，即晶圆制 造企业 快速充电 指 在充电前段通过高功率充电（即恒流充电），让电 池在短时间内充至额定电压；剩余容量则通过恒压 充电逐渐减小电流的方式完成，从而实现对锂电池 的快速充电。该技术需要充电管理电路实现精准的 电压、电流检测能力 上线失效率、 DPPM 指 产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM是每百万 颗产品失效个数，是芯片质量可靠性、稳定性的直 接体现，也是客户选择芯片设计企业和产品最重要 的指标之一。其数值越低，则说明产品质量管控越 好。 LDO 指 即Low dropout regulator，低压差线性稳压器， 一种电源转换芯片 AC/DC 指 即AC-DC converter，交流-直流转换器，一种电源 转换芯片 DC/DC 指 即DC-DC converter，直流-直流转换器，一种电源 转换芯片 OVP 指 即Over Voltage Protection，一种保护芯片，集 成了瞬变抑制模块，开关模块，检测模块等，可以 在电路中起到对直接电压，瞬变电压的快速关断或 抑制功能 TVS 指 即Transient Voltage Suppressor，一种保护芯 片，由稳压管，三极管，MOS管及电阻单元等多种 组合集成，可在电路中起到对浪涌、静电等瞬变电 压的抑制功能 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode的缩写） LCD 指 液晶显示器（ Liquid Crystal Display 的缩写） RGB 指 色彩模式，是工业界的一种颜色标准，指红（R）、 绿（G）、蓝（B）三个颜色 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 无锡力芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 力芯微 公司的外文名称 Wuxi ETEK Microelectronics Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 ETEK 公司的法定代表人 袁敏民 公司注册地址 无锡新区新辉环路8号 公司注册地址的历史变更情况 2002年5月设立时地址为无锡新区56号地块信息产业园 A栋301-302室，2005年8月地址变更为无锡新区长江路 21号E幢1楼，2008年12月地址变更为无锡新区新辉环路 8号。 公司办公地址 无锡新区新辉环路8号 公司办公地址的邮政编码 214028 公司网址 www.etek.com.cn 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 毛成烈 潘璠 联系地址 无锡市新吴区新辉环路8号 无锡市新吴区新辉环路8号 电话 0510-85217779 0510-85217779 传真 0510-80297981 0510-80297981 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 无锡市新吴区新辉环路8号 公司证券办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 力芯微 688601 / (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 369,752,833.01 224,387,139.17 64.78 归属于上市公司股东的净利润 61,607,203.35 29,952,794.08 105.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 57,769,171.41 25,060,582.54 130.52 经营活动产生的现金流量净额 8,582,171.71 -8,909,603.37 196.32% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 897,117,436.74 323,066,703.51 177.69 总资产 1,050,685,249.13 418,627,612.46 150.98 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 1.28 0.62 106.45 稀释每股收益（元／股） 1.28 0.62 106.45 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 1.20 0.52 130.77 加权平均净资产收益率（%） 17.41 10.66 增加6.75个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 16.32 8.92 增加7.40个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 7.17 7.50 减少0.33个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2021年上半年，公司营业收入较上年同期增加14,536.57 万元，同比增长 64.78%；归属于上 市公司股东的净利润较上年同期增加3,165.44万元，同比增长105.68%，归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 3,270.86万元，同比增长130.52%，归属于上市公司 股东的净资产较上年末增长177.69%，总资产比上年末增长150.98%；基本每股收益、稀释每股收 益较上年同期均增长106.45%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长130.77%。 主要系公司在与下游市场多家知名客户保持稳定、良好的合作关系的同时，产品结构进一步优化， 随着下游市场需求持续旺盛，公司业绩实现了快速增长。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 201.30 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返 还、减免 - 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密 切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外 3,053,591.64 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 - 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价 值产生的收益 - 非货币性资产交换损益 - 委托他人投资或管理资产的损益 - 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产 减值准备 - 债务重组损益 - 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 - 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的 损益 - 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当 期净损益 - 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 - 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,218,845.76 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转 回 - 对外委托贷款取得的损益 - 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允 价值变动产生的损益 - 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行 一次性调整对当期损益的影响 - 受托经营取得的托管费收入 - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 4,835.71 其他符合非经常性损益定义的损益项目 24,012.62 少数股东权益影响额 -66,202.92 所得税影响额 -397,252.17 合计 3,838,031.94 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 公司主营业务 本公司致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提 供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。 目前，公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管 理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。 （二）经营模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测 试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点 。 1、研发模式 Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程， 具体如下： （ 1）项目评估及规划阶段 为确保研发方向与国内外前沿趋势的一致性，公司保持了对行业技术发展和下游终端需求变 化的动态追踪，并与客户就研发方向、性能要求、工艺路径等要素进行充分探讨。根据上述市场 信息和客户需求反馈，公司制定并形成针对性强、准确性高的产品定义。产品定义形成后，公司 编制可行性评估报告、开展立项评审，通过并完成立项。 （ 2）设计与审查阶段 设计与审查阶段主要 包括 系统与线路设计、可测性设计 、仿真及版图设计等环节，具体如下： ① 系统与线路设计 立项评审通过后，公司成立项目组开展各项系统与线路设计工作，包括应用系统设计、工艺 设计、拓扑结构及电路设计等。上述设计工作中，项目组需结合产品定义、终端应用环境及客户 需求来设计芯片运行的应用系统、工艺方案，进行各子模块定义并形成拓扑结构图。拓扑结构完 成后，项目组将根据工艺、性能要求进行电路布线。 ②可测性设计 可测性设计是实现产品品质管控的重要环节，主要目的是在设计阶段制定多维度测试方案， 以提高产品的可测试性。本阶段中，设计人员将结合电路特性确定各类待测的功能与性能指标， 从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命实验等维度分别设计自动测试（ ATE 测试）方案、应 用测试方案、可靠性考核方案，以实现更为全面、严格的质量控制 。 ③ 仿真及版图设计 本阶段主要包括前仿真验证、版图设计、寄生参数提取与后仿真验证等流程。具体而言，设 计人员将电路逻辑结构置于仿真系统中进行前仿真验证，并结合仿真结果、工艺参数及设计规则 经由版图设计将电路图转换成集成电路布图。此后，项目组将结合版图设计 中引入的寄生电阻电 容等数据，对信号和参数进行后仿真验证，并以此进一步优化线路和版图设计。上述仿真验证之 目的在于反映电路参数与设计要求的偏离值，并据此不断优化设计，以确保设计的准确性、提高 研发成功率。 ④ Tapeout申请 在确保设计各节点审核通过后，项目组将申请 Tapeout评审，并针对评审中发现的问题进行 优化设计。 （ 3 ） 工程样品制作及考核 Tapeout评审通过后，公司通知晶圆制造和封测企业开展工程批样品的流片及封装，并分别执 行 PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数 据监控、分析。工程批样品生产完成后，公 司将对样品严格执行 ATE测试、应用测试、可靠性考核等多维度的考核程序，并对其圆片制造工 艺进行窗口验证，以确保设计与工艺的匹配性。 （ 4）产品量产批准 新产品通过小批量量产评审，并获得客户验证后，将被导入正式量产阶段。 2、采购 及生产 模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于芯片的研发，除自行进行部分成品测 试外，生产环节主要通过第三方完成。公司在设计完成后的委外生产模式分为分别委托生产和统 一委托生产两种，以分别委托生产为主。其中，分别委托生产模式，是指公司向晶圆制造企业采 购晶圆后，将封装、测试等环节分别委托给封装、测试等制造企业；统一委托生产模式，是指公 司将生产统一委托给具备细分产品规模优势和生产管理经验的供应商，由其采购晶圆并再分别委 托给各封装、测试等制造企业，公司向其采购完成封测后的芯片半成品。此外，公司还存在为满 足客户零星产品需求，直接外购少量芯片成品用于 配套销售的情形。 3、销售模式 公司结合下游市场特点采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司产品主要应用于手机、 可穿戴设备等消费电子领域，下游呈现较为集中的市场竞争格局。公司结合下游市场特点，采取 大客户战略及直销为主的销售模式。随着公司技术能力的突破和产品体系的完善，公司的品牌认 知度持续增加，直销模式下的消费电子知名客户增多。与经销模式相比，公司大客户为主的直销 模式有利于缩短销售流程、优化服务并 及时把握客户需求。此外，公司与客户技术部门保持实时 沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品 开发的时效性和准确性。 为拓展销售渠道，公司将经销模式作为直销模式的补充。经销模式下，经销商可以快速将产 品推向更多的终端客户和应用领域，有利于扩大市场覆盖面并提高品牌宣传力度，同时也分担了 本公司 在业务规模快速扩大下的新客户开拓压力。 （三）行业情况说明 公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司 行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行 业协会。 作为关系国民经济和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，集成电路产业得到了我 国政府重点鼓励和支持。为促进集成电路行业发展，我国近年来出台了一系列政策法规，从产业 定位、战略目标、税收等各方面实施鼓励，为我国集成电路行业带来了蓬勃的发展机遇。公司作 为长期专注于技术和市场的集成电路设计企业，也将受益于良好的产业环境，实现快速发展。 1、集成电路设计 行业发展 概 况 （1）全球集成电路设计市场稳定增长 随着以手机、可穿戴设备、平板电脑为代表的应用领域的兴起，以及汽车电子、工业控制、 物联网市场的快速发展，集成电路需求大幅提升。在此背景下，全球集成电路设计产业规模得以 持续增长。根据WSTS统计，2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同比增长了6.5%。 根 据 WSTS发布的半导体市场预测报告，2021年半导体市场全球销售额将达到4,694.03亿美元，同 比增长 8.4%。 （2）我国集成电路设计产业规模快速提升，未来发展空间广阔 随着行业发展以及全球各区域市场分工的变化，全球集成电路行业重心发生转移。中国凭借 其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势吸引了全球集成电路企业在 国内投资，加上政府对于集成电路产业的大力扶持，国内不断涌现出优质的本土芯片设计企业。 根据中国半导体行业协会数据，我国集成电路设计产业市场规模由2010年的383亿元增长 至2020年的3,778亿元，年复合增长率为25.72%，已成为国内集成电路产业中最具发展活力的 领域之一。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长， 2021年第一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%，其中：设计业同比增长 24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长 7.3%，销售额479.5亿元。根据海关统计，2021年第一季度中国进口集成电路1552.7亿块，同 比增长33.6%； 进口金额936亿美元，同比增长29.9%。出口集成电路737亿块，同比增长42.7%； 出口金额314.6亿美元，同比增长31.7%。 此外，我国集成电路设计产业已成为产业链中占比最高的环节。根据中国半导体行业协会数 据，近年来我国集成电路设计产业销售规模占集成电路产业比重呈现上升趋势，至2020年度占比 已达42.70%，但与世界范围内集成电路设计产值占比近60%的水平相比仍有显著差距，未来我国 集成电路设计产业仍存在较大的发展空间。 （3）我国芯片进口替代空间巨大 虽然我国是全球最大的集成电路需求市场，但国内需求主要通过进口满足，特别是对价值较 高的高端芯片进口依赖仍较大。根据中国产业信息网及海关总署数据，与我国长期依赖进口的原 油相比，2020年我国集成电路进口达3,500亿美元，是原油进口金额的1.99倍。为推动芯片国 产化进程，2015年5月，国务院发布《中国制造2025》提出2020年国内芯片自给率要达到40%， 2025年要达到70%的发展目标。 虽然目前芯片国产化整体进程仍处于初步阶段，高端芯片领域与国际先进水平仍存在较大差 距，但在部分应用领域上，技术差距已逐步缩小。此外，进口替代不仅需要优质的产品性能，还 要求供应链安全、差异化和定制化服务，部分国内设计企业已通过大量的技术储备、产业链资源 积累、优异的产品性能及优质的服务实现了细分领域市场占有率的提升。 2、 电源管理芯片市场发展概况 电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能，可适用于消费电 子、移动通信等各类终端产品，是模拟芯片的重要组成部分。 近年来，全球电源管理芯片市场规模保持稳步增长。根据国际市场调研机构 Transparency Market Research 分析，2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，预计2018-2026 年期间的年复合增长率为10.69%，而以中国内地为主的亚太地区的增长将是其中最主要的成长动 力。 受下游需求持续增长的带动，我国电源管理芯片市场近年来呈现稳定增长的趋势。 3、产品下游应用行业发展情况 电源管理芯片主要为电子设备提供各类电源管理解决方案，下游应用领域众多。目前，公司 的电源管理产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域，并在家用电器、物联网、汽车电 子、网络通讯等领域进行布局。 （1）手机市场 手机是电源管理芯片重要的应用领域之一。由于手机各模块元器件正常工作适用的电压、电 流不同，需要电源管理芯片提供电源转换、调节、开关、防护等各类解决方案。 ①手机对电源管理芯片的需求日益增长 近年来，随着功能的复杂化及性能的提升，手机内电路系统的内部模块相应增加。由于不同 模块需要不同的供电电源，为实现不同模块的协同供电和电源管理，手机对转换类电源管理芯片 需求出现上升趋势。 以手机摄像功能为例，随着消费者对手机拍摄需求的增加，除提升像素外，手机企业还在主 摄的基础上增加景深镜头、微距镜头、广角镜头等来提升拍摄性能，使得摄像头数量有所增长。 目前，主流手机厂商的旗舰产品已配置三个至四个摄像头，部分厂商摄像头数量已增至五个。 手机摄像头数量持续增加，使得应用于摄像头中的LDO等芯片的市场需求也在相应增长。 另一方面，手机作为最常用的便携式设备，具有随身使用、使用频繁等特点，其安全性对手 机的使用寿命、用户安全和手机品牌形象起着重要作用。在手机设计过程中，需充分考虑内部电 路各模块的安全防护，确保产品使用过程中的安全可靠。近年来，手机电池安全需求的增加推动 了过压防护、过流防护等电源防护类产品市场需求的增长。 ②5G技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市场空间 随着5G技术的发展，手机交互功能进一步增多，各功能模块对电源要求与3G、4G手机有所 区别，对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等性能提出了更高要求；此外，5G技术的普及可能 引发全球智能手机市场出现一波新的换机潮，为电源管理芯片带来了良好的市场机遇。根据市场 调研公司Canalys预测，2023年全球5G手机出货量将达到7.74亿部，占整个智能手机市场份额 的51.4%；其中，中国作为全球5G网络建设的重点区域，将是全球最大的5G智能手机市场，出 货量预计占全球市场的34%。 （2）智能可穿戴设备市场 随着智能手表、智能手环、TWS耳机、智能眼镜等可穿戴设备的普及，智能可穿戴设备市场规 模逐年提升，带动了对电源管理类芯片市场需求的增长。据IDC数据显示，2020年度全球可穿戴 设备市场规模已达到4.45亿部，较2015年的0.78亿台实现了快速增长，年复合增长率达到 41.66%。此外，伴随着科技的进步和智能化浪潮，智能可穿戴设备的种类也在快速增加。智能可 穿戴设备市场的快速发展对电源管理芯片提出了多样需求，为电源管理芯片市场发展提供了广阔 的空间。 （3）家电市场 除手机及可穿戴设备市场外，电源管理芯片产品也应用于电视机、洗衣机、冰箱等家电领域。 随着人民生活水平的提升，家电市场保持稳步增长。根据同花顺iFind数据，洗衣机、空调、彩 电等主要家电产量分别由2013年度的7,202万台、14,333万台、14,027万台增长至2020年的 8,042万台、21,065万台、19,626万台。此外，近年来家电产品呈现智能化发展趋势，细分品种 和人机互动功能有所增加，衍生出对电源管理芯片更为丰富的需求。 （4）其他领域 集成电路嵌入物联网后，可以实时采集任何需要监控、连接、互动的信息，实现对物品和过 程的智能化感知、识别和管理。 公司的智能组网延时管理单元主要用于数码电子雷管，结合物联网、北斗及加密通讯技术实 现远程控制设备与起爆器、雷管点火元件的远程链接、组网内各节点的精准控制及云端身份验证 等功能，在延时范围、设定步长精确度、可靠性、适应性等方面较为突出，能应用于小断面掘进、 金属矿、煤矿等特殊环境下的安全精准爆破。 由于电子雷管具有传统雷管无法比拟的安全性和管控功能，其安全系数高、管理环节方便、 社会危害系数低，可实现火工品的闭合管理，更适应当前爆破行业发展趋势。2018年12月，公 安部、工信部发布“关于贯彻执行《工业电子雷管信息管理通则》有关事项的通知”，要求各地 公安机关、民爆行业主管部门联合相关部门和行业协会，大力推广应用电子雷管，确保实现2022 年电子雷管全面使用的目标。根据民爆第一资讯数据显示，2020年电子雷管产量为1.17亿发， 较2019年度的0.60亿发实现了大幅增长，占工业雷管总产量12.24%。 在电子雷管进入全面使用阶段的背景下，电子雷管市场空间将大幅提升。而智能组网延时管 理单元作为电子雷管必不可缺的组成部分，将受益于存量市场替代及电子雷管发展带来的双重利 好。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报 告期内 的变化情况 公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优 化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。 公司核心技术均来源于自主研发，其具体内容及在产品中应用情况如下： 序号 主要核心技术 技术来源 主要应用产品 1 EOS快速抑制和释放技 术 自主研发 OVP系列、TVS系列、部分负载开 关 2 低噪声及高电源纹波抑 制技术 自主研发 LDO、充电管理芯片、限流开关 等产品 3 高辉阶消影稳定显示技 术 自主研发 LED驱动电路、RGB恒流显示驱动 电路等 4 精准电流电压检测充电 管理技术 自主研发 充电管理芯片等产品 5 带有时钟校准的传输和 数据通讯技术 自主研发 各类开关、智能组网延时管理单 元等 6 复杂多电源系统供电智 能切换和管理技术 自主研发 集成充电管理、负载开关功能的 带路径管理的充电管理芯片，集 成路径管理、开关及OVP功能的 电源防护芯片等 2. 报告期内获得的研发成 果 截至2021年6月30日，公司累计取得国内外专利43项，其中发明专利29项，另有软件著 作权3项、集成电路布图设计专有权48项。其中，2021 年上半年获得新增授权专利5项，新增 软件著作权1项，新增集成电路布图设计19项。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 13 3 55 29 实用新型专利 3 2 17 14 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 2 1 4 3 其他 21 19 51 48 合计 39 25 127 94 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 26,518,368.05 16,835,703.69 57.51 资本化研发投入 - - 不适用 研发投入合计 26,518,368.05 16,835,703.69 57.51 研发投入总额占营业收入 比例（%） 7.17 7.50 - 0.33 研发投入资本化的比重（%） - - 不适用 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或 阶段性 成果 拟达到目标 技术 水平 具体应用前景 1 高性能电源转换 及驱动芯片研发 及产业化项目 178,899,600.00 12,525,295.63 26,898,352.69 持续研 发阶段 电源转换和驱动芯片，是在公司现有产 品线上的继续深入研究和开发，基于目 前已经取得的各项技术，不断深入分析 和研究系列产品的开发，电源转换和驱 动芯片，包括各类电源转换电路如LDO 产品、DCDC产品、充电管理芯片、以及 LED驱动芯片等。 行业 领先 面向智能手机以及手机 周边的手表、手环、TWS 耳机等便携设备，也将 推广至家电、工业、医 疗方面。 2 高性能电源防护 芯片研发及产业 化项目 170,361,700.00 5,004,213.32 10,899,547.76 持续研 发阶段 电源防护芯片，包括公司的压防护产品、 电流防护产品及电源开关产品，在公司 现有产品线上的继续深入研究和开发， 基于目前已经取得的各项技术，不断深 入分析和研究系列产品的开发及量产。 行业 领先 面向智能手机以及手机 周边的手表、手环、TWS 耳机等便携设备，笔记 本和PAD市场，车载电 子市场。 3 信号链芯片深入 研发及产业化 100,000,000.00 1,951,042.05 4,949,220.66 持续研 发阶段 主要面向高频或微弱信号等，对分辨率、 灵敏度、可靠性、噪声等指标的要求较 高。 行业 领先 除消费电子外，也将面向 工业、汽车、医疗领域。 4 磁感应芯片系列 研发及产业化 30,000,000.00 1,553,617.48 2,417,902.83 持续研 发阶段 1、除检测磁场外，可识别磁场方向、数 值等，功能更加丰富；2、对敏感度和噪 声等性能指标要求更高。 行业 领先 工业自动化、定位系统、 信息处理、便携设备、汽 车电子等，应用领域更加 广泛。 5 电源管理单元 （PMU）研发及产 业化 50,000,000.00 1,535,216.69 2,957,232.81 持续研 发阶段 是充分发挥公司在电源管理领域良好布 局优势，拉开与竞争对手差距。 行业 领先 面向智能手机以及手机 周边的手表、手环、TWS 耳机等便携设备。 6 隧道专用型电子 雷管控制芯片及 系统的研发与产 业化 12,800,000.00 1,371,775.94 1,371,775.94 持续研 发阶段 本项目旨在研发一款隧道专用的电子雷 管控制芯片及控制系统，解决目前电子 雷管在隧道应用中出现拒爆率较高、爆 破掘进效果不理想、受潮湿影响而无法 通讯等问题。 行业 领先 隧道爆破掘进施工；地 下金属矿爆破施工；多 水环境的爆破作业；桥 梁、高速公路建设中的 基坑爆破作业等。 7 无电感交流输入 线性稳压器 5,000,000.00 1,294,164.499 2,112,331.57 持续研 发阶段 本项目拟开发高压线性电源，在市电输 入情形下，提高线性电源的效率，达到 50mA 电流输出能力，替代部分开关模式 的待机电源以及低性能的阻容电源。 行业 领先 适应于各种电器。 合 计 / 547,061,300.00 25,235,325.61 51,606,364.26 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 148 101 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 52.48 45.70 研发人员薪酬合计 1,797.00 1,075.69 研发人员平均薪酬 12.14 10.65 教育程度 学历构成 数量（人） 比例 (%) 博士 - - 硕士 33 22.30 本科 95 64.19 专科 20 13.51 专科以下 - - 合计 148 100 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例 (%) 30岁及以下 85 57.43 31岁至 40岁 35 23.65 41岁至 50岁 23 15.54 51岁及以上 5 3.38 合计 148 100 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1、出色的研发能力 设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依 赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验。因此，模 拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。 公司深耕电源管理领域近20年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪 声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形 成了覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成 的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保 持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更 好的形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累 形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。 2、产品性能及可靠性优势 性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。 凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、 Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌 的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发 及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环 节。 公司在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE 测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模 拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，公司分别执行PCM参数 监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。 名称 目的 具体介绍 ATE测试 提高测试覆盖率 设计时适当增加专门用于测试的电路，确保各个模块得到 验证覆盖，从而加强电路的可控制性和可观察性，降低电 路的测试难度和复杂性，提高电路的测试效率 。 应用测试 极限应用环境模拟 设计不同应用环境和测试方法，模拟极限应用环境下产品 指标的可实现性，极限条件下的应用测试有助于尽快和全 面的考察产品的各项特性 。 可靠性验证 确保产品可靠性 公司设立了可靠性实验室，建立了严格且完善的可靠性验 证体系并严格执行可靠性试验管理程序，能够自主完成回 流焊、高加速应力、高低温冲击、高温存储、高低温寿命 测试、稳态湿热、高温水蒸气压力、静电模拟放电等测试 验证项目，并制定了针对新品、量产等不同阶段的考核要 求 。 此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异 常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的 原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。 通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使 得公司产品在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效个数）远低于客户要求， 树立了高可靠性的品牌形象。 3、客户资源优势 集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标， 还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需 对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。 在消费电子领域，特别是手机领域的市场格局高度集中，前五大品牌占据65%以上的市场份 额。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标， 积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质 量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通过小米、LG等主流消费电子品牌供应商认证。 目前，本公司终端客户已覆盖三星、LG、小米等国内外知名消费电子品牌。凭借出众的产品 性能和稳定的产品质量，公司与上述客户保持了良好合作关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐 步拓展至家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深，形成了良好的客户优势。 4、产业链协同优势 为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化，并充分 了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、 封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前 介入、磨合上游技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产 业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司专注于开发电源管理芯片，实现进口替代，主要通过高性能、高可靠性的电 源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链 芯片等其他类别产品。目前，公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，成为了消费 电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等 领域进行布局。 1、公司经营实现稳步发展 报告期内，公司实现营业收入369,752,833.01元，较上年同期增长64.78%；实现归属于母公 司所有者的净利润61,607,203.35元，较上年同期增长105.68%；归属于母公司所有者的扣除非经 常性损益的净利润57,769,171.41元，较上年同期增长130.52%。 报告期末，公司总资产1,050,685,249.13元，较上年度末增长150.98%；归属于母公司的所有 者权益897,117,436.74元，较上年度末增长177.69%。 2、坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度 报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，2021 年1-6月公司研发费用为2651.84万元，占公司营业收入的7.17%。报告期内，公司新增专利技术 申请17件（其中发明专利13件），当年共6件专利获得授权（其中发明专利3件）；新增集成 电路布图设计专有权19件。截至2021年06月30日，公司累计获得国内专利授权47项，集成电 路布图设计专有权86项。 3、科创板上市，提升企业实力 2021年6月28日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，募集资金净额为人民币 512,443,529.88元。登陆资本市场，进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力，为进一步 提升公司产品的市场占有率及新领域的业务拓展创造了良好的条件。 4、持续重视人才培养及研发团队建设 专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的基石，公司历来重视研发团队的培养和建设，持 续不断地加大研发投入和完善研发体制。目前，公司已经形成稳定的研发梯队，并建立了一支从 技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补的管理团队，核心管理团 队架构稳定，团队成员分工明确，并且制定了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发 其工作积极性。 5、市场开拓 报告期内，公司积极进行产品及市场布局，在手机及穿戴市场的基础上，积极向非手机类客 户拓展。产品已经成功销往海尔、小天鹅、海信等家电品牌企业及电动车仪表盘品牌市场。 6、多种措施，积极应对上游产能紧张，保证产品交付 报告期内，公司产品整体销量较上年同期增长 64.78%。在行业上游供应紧张的情况下，除 保持原产能外，公司在新增8寸圆片供应商和新开12寸圆片供应商方面都带来新扩产能。此外， 公司采取向部分供应商预付货款的方式，提前锁定原材料的中长期产能。面对下游旺盛的产品需 求，公司通过设立产品型号及客户优先级，通过双重优先级结合，重点支持高优先级客户、高优 先级产品交付，优化产品结构、提升客户满意度。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项。 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）市场竞争风险 公司产品主要应用于手机、可穿戴设备等领域，市场规模大且下游产品更新较快，市场化竞 争激烈。公司的市场策略主要定位于下游知名客户，在新客户开发、维护现有客户合作关系并保 持产品出货量及新品推广的同时，也面临着来自国内外竞争对手的竞争。 在国际市场中，公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司 直接竞争，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距；在 国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的IC设计公司参与，也产生了一定 的市场竞争。 如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利 用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营 业绩产生不利影响。 （二）客户集中风险 公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。根 据IDC数据，2020年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹果、小米、VIVO的出货量占全球 智能手机出货量的比重合计为71.3%，全球可穿戴设备前五大品牌苹果、小米、三星、华为、Fitbit 的出货量市场占有率合计达到67.1%，下游手机、可穿戴设备等领域高度集中的市场格局使得公 司客户集中度较高。 公司报告期内的收入规模及业绩的变化与向三星电子等主要客户的销售变化息息相关。如果 主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购策略，可能导致公司订单大 幅下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。 此外，在公司的前五大客户中，除与三星电子合作历程较长外，其他客户主要是近年才通过 认证或大批量供应的客户。如果公司未及时根据客户需求开发新产品、连续多款新产品未能通过 认证，可能影响合作基础或导致客户流失，从而对公司经营业绩产生不利影响。 （三） 产品受消费电子行业景气度影响较大的风险 公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片，以及智能 组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。除智能组网延时管理单元外， 公司产品主要应用于以手机、可穿戴设备等为代表的消费电子领域。手机、可穿戴设备领域产品 面向大众，受宏观经济发展、行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大，根据IDC数据，2017- 2020年度全球智能出货量手机分别为14.62亿部、14.05亿部、13.71亿部和12.92亿部，可穿戴 设备出货量分别为1.15亿部、1.72亿部、3.37亿部和4.45亿部，存在一定波动。若未来下游手 机、可穿戴等消费电子领域景气度下降，可能导致下游手机、可穿戴设备的市场需求发生波动， 继而对公司产品的销售产生不利影响。 （四） 产品迭代风险 随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持 续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。目前，公司的产品从研发、客户认 证到批量供应大约需要6-12个月的时间，批量后产品大约可维持3-4年的销售期。报告期内，新 产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续 进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业 绩的持续增长。 （ 五 ） 研发失败风险 研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司需要充分结合行 业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。随着业务规模和应用领域的扩 大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片（如智能组网延时管理单元、信号链芯片等）在更多 领域的应用和研发，研发投入可能持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较 长且存在一定的不确定性，如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不 力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入369,752,833.01元,实现归属于母公司所有者的净利润 61,607,203.35元。截至2021年6月30日，公司总资产为1,050,685,249.13元，归属于母公司所有 者的净资产为897,117,436.74元。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ %） 营业收入 369,752,833.01 224,387,139.17 64.78 营业成本 239,555,170.69 157,045,561.41 52.54 销售费用 18,413,739.25 12,666,657.30 45.37 管理费用 12,874,378.01 7,672,870.13 67.79 财务费用 1,491,915.67 -1,439,120.56 不适用 研发费用 26,518,368.05 16,835,703.69 57.51 经营活动产生的现金流量净额 8,582,171.71 -8,909,603.37 196.32 投资活动产生的现金流量净额 -18,377,142.05 29,710,182.27 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 539,451,516.26 -20,479,147.70 不适用 营业收入变动原因说明 : 主要系 本期 公司积极拓展业务，产品销量增加，相应营业收入增加所致。 营业成本变动原因说明 : 主要系 本期 公司业务增长、收入增加，相应成本增加所致。 销售费用变动原因说明 : 主要系 本期拓展业务，相应广告费及销售服务费增加所致 。 管理费用变动原因说明 : 主要 系 本期 管理人员薪酬及 中介机构咨询费增长所致 。 财务费用变动原因说明 : 主要系 本期 人 民币对美元汇率升值，美元存款结汇以及美元应收款项汇兑 损失 增加 所致 。 研发费用变动原因说明 : 主要 系 本期 公司增加研发人员 ， 加大研发投入所致。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系 本期 公司加强应收账款催收所致 。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系 本期 购买结构性存款 金额较大 所致 。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系 公司 2021年 6月首次公开发行股票并在科创 板上市收到 募集资金 所致。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数占 总资产的比例 （%） 上年期末数 上年期末数占总资 产的比例（%） 本期期末金额较上 年期末变动比例 （%） 情况说明 货币资金 643,124,199.06 61.21 113,952,671.40 27.22 464.38 主要系货款收回增加以及首 次发行股票募集资金所致 。 交易性金融资产 71,756,109.59 6.83 50,711,813.70 12.11 41.50 主要系闲置资金购买结构性 存款增加且未到期所致 。 应收票据 25,283,849.74 2.41 15,969,838.16 3.81 58.32 主要系收入增长，收到的银 行承兑汇票增加所致 。 应收账款 156,065,809.99 14.85 92,587,727.09 22.12 68.56 主要系销售规模增加，相应 应收账款增加所致 。 应收款项融资 9,512,869.70 0.91 11,482,617.18 2.74 -17.15 主要系期末信用等级较高的 银行承兑汇票金额较小所 致 。 预付款项 27,327,397.68 2.60 4,873,543.44 1.16 460.73 主要系订单增加，生产备料 预付货款增加所致 。 其他应收款 2,999,427.82 0.29 4,902,095.82 1.17 -38.81 主要系应收出口退税收回所 致 。 存货 91,334,256.12 8.69 91,543,101.29 21.87 -0.23 无重大变化 。 其他流动资产 2,145,774.06 0.20 9,381,871.77 2.24 -77.13 主要系上期末预付的上市中 介机构费用金额较大所致 。 固定资产 11,601,526.69 1.10 13,240,138.68 3.16 -12.38 无重大变化，系正常计提折 旧所致 。 使用权资产 817,634.76 0.08 - - 不适用 主要系 2021年首次执行新 租赁准则确认使用权资产所 致 。 短期借款 1,000,000.00 0.10 1,000,000.00 0.24 - 无变化 。 应付票据 26,166,510.63 2.49 19,069,320.00 4.56 37.22 主要系公司采用票据方式与 供应商结算货款增加所致。 应付账款 112,101,172.97 10.67 62,320,611.22 14.89 79.88 主要系业务增长，应付供应 商的货款增加所致 。 合同负债 1,689,927.92 0.16 1,404,891.24 0.34 20.29 无重大变化 。 应交税费 3,304,361.56 0.31 582,748.98 0.14 467.03 主要系本期应交企业所得税 增加所致 。 租赁负债 57,700.17 0.01 - - 不适用 主要系 2021年首次执行新 租赁准则确认租赁负债所 致 。 递延收益 346,985.80 0.03 677,860.44 0.16 -48.81 主要原因系与资产相关的政 府补助结转至其他收益所 致 。 其他说明 无 2. 境外资产 情 况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 项目 2021年06月30日 （未完）  |