[中报]恒玄科技:2021年半年度报告
原标题:恒玄科技:2021年半年度报告 公司代码：688608 公司简称：恒玄科技 恒玄科技（上海）股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 (一) 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 (二) 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第三节 管理层讨论与分析”。 (三) 公司全体董事出席董事会会议。 (四) 本半年度报告未经审计。 (五) 公司负责人Liang Zhang、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员） 李广平声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 (六) 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 (七) 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 (八) 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 (九) 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 (十) 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 (十一) 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 (十二) 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 11 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 28 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 30 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 31 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 50 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 55 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 55 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 56 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 恒玄科技/公司/本公司 指 恒玄科技（上海）股份有限公司 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2021年1月1日至2021年6月30日 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电路 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制 作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一 个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆 片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为 有特定电性功能的集成电路产品 晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等 封装 指 将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路， 用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片 成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试 Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而 将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 物联网 指 Internet of Things的简称，一个动态的全球网络基础设施， 它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的 和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的 接口，并与信息网络无缝整合 人工智能、AI 指 Artificial Intelligence的简称，研究、开发用于模拟、延伸 和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学 智能物联网、万物智联、 AIoT 指 人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集底 层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技 术相互促进，应用领域广泛 WiFi、无线局域网 指 Wireless Fidelity的简称，是一种无线传输规范，通常工作在 2.4GHz ISM或5GHz ISM射频频段，用于家庭、商业、办公等区 域的无线连接技术 蓝牙、BT 指 Bluetooth的简称，一种支持设备短距离通信（一般10m内）的 无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌 上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行 无线信息交换 BLE 指 Bluetooth Low Energy（蓝牙低功耗）的简称，是蓝牙技术联 盟设计和销售的一种个人局域网技术，旨在用于医疗保健、运 动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝 牙，低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和 成本 RTOS操作系统 指 Real-time operating system（实时操作系统）的简称,是一个 可以在有限确定的时间内对异步输入进行处理并输出的信息系 统，主要特点是提供及时响应和高可靠性 CPU 指 Central Processing Unit的简称，微处理器，是一台计算机的 运算核心和控制核心 GPU 指 graphics processing unit的简称，图形处理器，是一种专门 在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智 能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物 半导体）的简称，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或 用这种技术制造出来的芯片 SoC 指 System on Chip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统 关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电 路 射频、RF 指 Radio Frequency的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率 范围在300KHz-300GHz之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G无线传输 技术、FM等技术 真无线、TWS 指 True Wireless Stereo的简称，耳机的两个耳塞不需要有线连 接，左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统 Type-C 指 一种USB接口形式，特点在于更加纤薄的设计、更快的传输速 度以及更强的电力传输。除此之外，Type-C支持双面都可插入 接口的设计 电源管理单元、PMU 指 Power Management Unit的简称，是一种高度集成、针对便携式 产品应用的电源管理方案，即将传统分立的若干类电源管理器 件整合设计进单颗芯片，从而实现更高集成度和更小芯片尺寸 以适应面积受限的PCB空间 音频CODEC 指 音频编解码器，一种能够对数字音频流进行编码和解码，以实 现模拟音频信号和数字音频信号相互转换的电路模块 主动降噪、ANC 指 Active Noise Cancellation的简称，一种用于耳机降噪的方 法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵 消，从而实现降噪的效果 前馈主动降噪 指 前馈麦克风位于耳机外部，与喇叭隔离，以实现噪声消除 反馈主动降噪 指 反馈麦克风位于耳机内部，位置接近喇叭，以实现噪声消除 混合主动降噪 指 前馈与反馈相结合，兼具两个位置的麦克风，降噪效果好 ADC/DAC 指 ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换 成数字信号的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter）是把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件 MCU 指 Micro Controller Unit的简称，即微控制单元，是把CPU的频 率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至 驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机 存储、Memory 指 按照相对于CPU的位置，分为寄存器、内存、外存；按掉电后 是否会丢失数据，分易失性内存（Volatile memory）、非易失 性内存（Non-Volatile memory） 转发方案 指 传统的蓝牙真无线技术，该技术使蓝牙信号先从手机传到主耳 塞，再由主耳塞转发到副耳塞，实现左右耳一起听 IBRT技术 指 Intelligent Bluetooth Retransmission Technology（智能蓝 牙重传技术）的简称，是公司自主知识产权的蓝牙真无线技术， 其工作原理为：在实现一个耳塞在与手机传输信息的同时，另 一个耳塞同步接收手机传输的信息，并且两个耳塞之间交互少 量同步及纠错信息，从而在减少双耳之间互相转发信息数据量 的同时，达到稳定的双耳同步音频数据传输 IP 指 Intellectual Property的简称，指那些己验证的、可重利用 的、具有某种确定功能的IC模块 基带 指 用来对即将发射的基带信号进行调制，以及对接收到的基带信 号进行解调的通讯功能模块 PCB、PCBA 指 Printed Circuit Board(印制电路板)的简称和Printed Circuit Board Assembly（印制电路板组件）的简称。PCB是组 装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连 接及印制元件的印制板，PCBA 是已经过表面贴装或封装所需的 电子元器件后的印制电路板 EDA工具 指 Electronics Design Automation的简称，即电子设计自动化 软件工具 HiFi 指 High Fidelity的简称，一般在频率范围20Hz-20kHz，失真度 小、信噪比高的高品质音质效果 信噪比 指 信号与噪声的比例，数值越高说明噪音在有效信号中的比例越 小 dB 指 信噪比的计量单位是dB，其计算方法是10log(Ps/Pn)，其中Ps 和Pn分别代表信号和噪声的有效功率 智能耳机 指 通过内置的电路传感系统和人工智能神经网络模型算法等，实 现语音唤醒、语音识别以及语音交互等功能的耳机，智能耳机 通过语音交互可以实现对智能手机的操控 智能音箱 指 是一个音箱升级的产物，是家庭消费者利用语音交互实现上网 的一个工具，比如点播歌曲、上网购物，或是了解天气预报，它 也可以对智能家居设备进行控制，比如打开窗帘、设置冰箱温 度、提前让热水器升温等 智能家居 指 指以住宅为平台，利用互联网通讯技术、智能控制技术、音视频 技术等将家居有关的设施自动化和集成化，构建高效的住宅设 施家庭日程事务的管理系统 可穿戴设备 指 即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式 设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持 以及数据交互、云端交互来实现强大的功能 语音唤醒 指 设备（耳机、手机、家电等）在休眠状态下也能检测到用户的声 音（设定的语音指令，即唤醒词），从而让处于休眠状态下的设 备直接进入到等待指令状态，开启语音交互 语音识别 指 机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令 的应用技术，语音识别技术主要包括语言的特征提取技术、模 式匹配准则及模型训练技术三个方面 智能语音交互 指 基于语音识别、语音合成、自然语言理解等技术，赋予产品在多 种实际应用场景下“能听、会说、懂你”式的人与机器交流互动 的体验 nm 指 纳米，长度计量单位，1纳米=0.001微米 mA 指 毫安，电流的计量单位，1毫安=0.001安培 宁波千碧富 指 宁波梅山保税港区千碧富企业管理合伙企业（有限合伙） 宁波百碧富 指 宁波梅山保税港区百碧富企业管理合伙企业（有限合伙） 宁波亿碧富 指 宁波梅山保税港区亿碧富企业管理合伙企业（有限合伙） 宁波万碧富 指 宁波梅山保税港区万碧富企业管理合伙企业（有限合伙） RUN YUAN I 指 RUN YUAN Capital I Limited RUN YUAN II 指 RUN YUAN Capital II Limited 万创时代 指 深圳市万创时代投资企业（有限合伙） 北京集成 指 北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙） BICI 指 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P. 国同联智 指 厦门国同联智创业投资合伙企业（有限合伙） 银杏广博 指 广东银杏广博创业投资合伙企业（有限合伙） 阿里 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 小米长江基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名苏州 疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙） 安创领航 指 宁波梅山保税港区安创领航股权投资合伙企业（有限合伙） 安创科技 指 深圳安创科技股权投资合伙企业（有限合伙） 君度德瑞 指 宁波梅山保税港区君度德瑞股权投资管理中心（有限合伙） 加泽北瑞 指 宁波梅山保税港区加泽北瑞股权投资合伙企业（有限合伙） Alpha 指 Alphatecture (Hong Kong) Limited 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙） APEX 指 APEX STRATEGIC VENTURES LIMITED 盛铭咨询 指 盛铭企业管理咨询有限公司 仁馨资本 指 深圳市仁馨资本管理有限公司 临港管伟 指 上海临港管伟投资发展有限公司 中芯晶圆 指 中芯晶圆股权投资(宁波)有限公司 浙江韦尔 指 浙江韦尔股权投资有限公司 张江浩成 指 上海张江浩成创业投资有限公司 上海集成 指 上海集成电路产业投资基金股份有限公司 华力微电子 指 上海华力微电子有限公司 元禾控股 指 苏州元禾控股股份有限公司 展想信息 指 深圳市展想信息技术有限公司 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 恒玄科技（上海）股份有限公司 公司的中文简称 恒玄科技 公司的外文名称 Bestechnic (Shanghai) Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 BES 公司的法定代表人 Liang Zhang 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路800号904室 公司注册地址的历史变更情况 2018年8月15日，公司注册地址由“中国（上海）自由贸易试验 区美盛路171号1幢6层647室”变更为“上海市静安区江场西路 1577弄3-6号302室”；2018年12月28日，公司注册地址变更为“ 上海市浦东新区竹柏路276弄266号557室”；2019年6月24日，公 司注册地址变更为“上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路800 号904室”；2019年8月20日，公司注册地址变更为“中国（上海 ）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路800号904室” 公司办公地址 上海浦东新区金科路2889号长泰广场B座201室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http://www.bestechnic.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 李广平 黄律拯 联系地址 上海浦东新区金科路2889号长泰广场 B座201室 上海浦东新区金科路2889号长泰广场 B座201室 电话 021-6877 1788*6666 021-6877 1788*6666 传真 021-6877 1788*1111 021-6877 1788*1111 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、 《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 恒玄科技 688608 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用 公司聘请的会计师 事务所（境内） 名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 上海市南京东路61号4楼 签字会计师姓名 王一芳、侯文灏 报告期内履行持续 督导职责的保荐机 构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区安立路66号4号楼 签字的保荐代表人姓名 董军峰、贾兴华 持续督导的期间 2020年12月16日至2023年12月31日 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减 (%) 营业收入 733,404,487.50 337,842,798.25 117.08 归属于上市公司股东的净利润 189,085,865.38 48,875,473.00 286.87 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 135,636,720.02 32,918,458.35 312.04 经营活动产生的现金流量净额 22,779,712.23 31,769,236.20 -28.30 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 5,672,759,473.15 5,495,786,326.56 3.22 总资产 6,029,000,422.81 5,764,322,483.07 4.59 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 1.5757 0.5431 190.13 稀释每股收益（元／股） 1.5751 0.5431 190.02 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 1.1303 0.3658 208.99 加权平均净资产收益率（%） 1.69 8.88 减少7.19个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 1.21 5.98 减少4.77个百分 点 研发投入占营业收入的比例（%） 15.68 24.22 减少8.54个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，受益于TWS耳机市场的快速发展及公司技术和产品的竞争优势，公司营业收入较 去年同期增长117.08%，同时规模效应的稳步提升，使得净利润、每股收益等指标较去年同期有 较大增长。 本期经营活动产生的现金流量净额较同期减少8,989,523.97元，同比下降28.30%，主要系 为满足收入增长并应对上游产能紧张，公司主动增加备货所致。 本期研发费用较同期增长33,182,087.67元，同比增长40.56%，但由于营业收入增速更 快，故研发投入占营业收入的比例较去年同期下降8.54个百分点。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、 减免 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 2,894,708.66 七、67 计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业 及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产 生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的 损益 38,635,345.38 七、68 因不可抗力因素，如遭受自 然灾害而计提的各项资产减 值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工 的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益 同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益 与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 11,919,091.32 七、70 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 合计 53,449,145.36 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音 交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、WiFi智能音 箱等低功耗智能音频终端产品。 公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入 包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌、安克创 新等互联网及电商公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优 势和商业壁垒。 公司主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片和WiFi智能音频 芯片。公司智能音频SoC芯片集成多核CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存 储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。 (二) 主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模 式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委 托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆 代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指 采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该等客户多为方案商或模组 厂；经销客户多为电子元器件分销商。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主 要技术门槛 公司的主营业务是智能音频SoC芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分 类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造 业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属 于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （一）行业发展阶段及基本特点 我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面 鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作 报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。2014年6月，国务院印发《国 家集成电路产业发展推进纲要》，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联 网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储 等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。《纲要》将物联网领域的芯 片设计工作列为主要任务和发展重点。2016年，国家发改委联合四部门发布《关于印发国家规 划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》，通知强调，将物联网芯片列为重点集成电路设 计领域，反映出物联网芯片设计领域重要的战略地位和发展意义。 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领 域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据中国半 导体行业协会统计，2021年第一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%， 其中：设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1 亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元。中国海关总署进口数据显示，上半年中国进 口芯片总金额为1978.8亿美元，同比增长28.3%，出口额为673.8亿美元，同比增长33.6%，根 据WSTS发布的半导体市场预测报告，2021年半导体市场全球销售额将达到5270亿美元，同比 增长19.7％，其中亚太地区（不含日本）增长将达到23.5%。 根据Counterpoint Research，2020年TWS耳机出货2.38亿对，并且2021年将会有持续增 长，有望达到3.1亿对。根据Canalys的数据，2021年TWS耳机将同比增长39%，达到3.5亿 对；2021年智能音箱将销售1.63亿个，同比增长21%。根据Gartner的预测，2021年手表将有 18.1%的增速，相比较2020年销售额为690亿美元，2021年销售额将会有815亿美元。 （二）技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭 代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和 规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台 建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历 较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁 垒明显。 除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是SoC主控芯片。SoC芯片结构复 杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头 并进。公司的智能音频SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设 计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能； 其次，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，以满足SoC芯片性能和功耗越 来越高的要求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 公司专注于边缘智能音频SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技 术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，已成为 蓝牙耳机主控芯片的主要供应商，并逐步拓展到WiFi智能音频领域，在业内树立了较强的品牌 影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。 公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入 包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌、安克创 新等互联网及电商公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优 势和商业壁垒。 公司重视技术创新，在低功耗SoC 设计、低功耗射频模拟、高性能音频CODEC、混合主动降 噪、蓝牙及智能语音等方面具有坚实的技术积累，持续推出具有竞争力的芯片产品及解决方案。 公司芯片广泛支持谷歌、百度、阿里、华为、三星、小米等主流厂商的智能语音助手。智能语音 在AIoT 落地应用中地位凸显，公司已成为智能语音技术上的先行者，占据了智能语音终端大发 展的有利地位。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要 包括： 1、超低功耗射频技术 SoC芯片的功耗主要分为三块：射频部分、音频部分和数字部分。数字部分可以通过应用先 进制程来降低功耗，而音频部分的功耗由于扬声器的阻抗限制，功耗改进空间有限，所以超低功 耗的射频技术就非常关键。公司在射频部分采用先进的数字CMOS架构，更多的采用被动增益， 在不增加功耗的同时，给链路提供增益；同时，公司还开发了能够在极低电压下工作的射频模拟 电路，从而进一步降低功耗。 2、高性能音频CODEC技术 智能耳机对功耗和尺寸的要求苛刻，在保证低功耗的前提下，公司在28nm制程平台上开发 出高性能HiFi CODEC技术，信噪比超过120dB。该技术通过特有的级间增益优化降低了增益级 数，从而降低了整体功耗和芯片面积；另外，通过对每一级的环路增益在工作频段内做增强，使 得音频信号的失真降到最低水平。同时，公司特有的干扰隔离技术，能够有效的保证音频信号、 电源管理单元、射频信号传输单元在同时工作的时候不会互相干扰，确保了无线音频的高品质传 输。 3、混合主动降噪技术 早在苹果推出AirPods Pro之前，公司就已敏锐地把握住了行业发展方向，较早推出支持混 合主动降噪技术的芯片产品。混合主动降噪较前馈或反馈主动降噪的性能好，但系统设计复杂， 公司通过设计高性能的ADC和DAC、高速高精度的数字IIR滤波器以及高阶的FIR滤波器等模 块，实现主动降噪系统的回路延时小于20微秒，降噪深度达到40dB（混合主动降噪）以上，技 术水平达到行业领先水平。 4、蓝牙TWS技术 公司自主研发的IBRT技术可实现一个耳塞在与手机传输信息的同时，另一个耳塞同步接收 手机传输的信息，并且两个耳塞之间交互少量同步及纠错信息。在减少双耳之间互相转发信息数 据量的同时，达到稳定的双耳同步音频数据传输。采用IBRT技术的TWS耳机能够在更小的功耗 下，达到更强的抗干扰特性。公司支持IBRT技术的芯片已被品牌客户大规模采用，是业内领先 的可实现双路传输的产品。 5、嵌入式语音AI技术 嵌入语音唤醒和语音识别技术已成为智能音频SoC芯片的发展趋势，未来智能语音技术将在 智能可穿戴、智能家居等各类终端设备中广泛使用。不同于传统的触控唤醒，始终在线的语音唤 醒功能对于设备的功耗、麦克风的拾音准确性、以及用户佩戴状态的智能识别等有着更严格的要 求，从而对芯片提出了更高的设计要求。 公司嵌入式语音AI技术在保证识别效果的前提下，在算法上进一步优化，以适应嵌入式平 台存储资源少和实时性要求高的特点，弥补了单信号在噪声抑制、回声抑制、混响抑制、声源定 位和语音分离方面的不足，可以使智能设备在复杂的环境中获取高质量的语音信号，提供更好的 智能语音体验。 公司的语音唤醒技术通过低功耗的语音活动检测系统实时对环境音频信号进行分析，当有人 声进入检测范围，立刻启动CPU，开启关键词检测系统，通过人工智能神经网络加速器的识别实 现本地快速精准的语音唤醒和关键词识别。 6、WiFi技术 公司自主研发的全集成低功耗WiFi/BT双模AIoT SoC芯片，开创性地研发出基于RTOS的 AIoT软硬件系统，实现了高性能多核CPU、低功耗WiFi/BT无线通信系统、高性能音频CODEC、 存储子系统、电源管理系统以及众多外围接口的高度集成。 7、图形硬件加速技术 针对智能手表等具备图形显示功能的终端应用，公司开发了多图层的图形硬件加速器，既保 证图形的流畅显示，也通过动态开关、分块处理等技术优化功耗。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司新一代面向AIoT市场的WiFi/蓝牙双模SoC芯片完成工程验证，该芯片集 成多核MCU和AP子系统、嵌入式语音识别系统、WiFi/蓝牙子系统、电源管理以及丰富的外设接 口,通过高性能多核处理器和大容量高速片上存储的综合运用，相比于上一代产品，新一代 WiFi/蓝牙双模SoC芯片采用更先进的工艺制程，可以支持更强的AI算力，同时功耗更低。除应 用于智能WiFi 音箱外，公司WiFi/蓝牙双模AIoT SoC 芯片还可以作为智能语音模块广泛用于 智能家电等领域。 同时，公司也在积极投入研发新一代WiFi6技术及相关产品，新一代WiFi6可支持更多设备 连接，同时具备大带宽、低延时、低功耗等特性，是未来AIoT领域重要的技术方向。 公司应用于智能手表的SoC芯片研发有序推进，该芯片集成高性能CPU、2.5D GPU、BT/BLE 双模蓝牙、Always-on 语音唤醒处理单元，同时具有丰富的外设接口，可以支持各类外接传感 器。公司在低功耗BT/BLE双模技术的基础上，进一步研发出低功耗处理器和低功耗智能传感器 控制引擎，有效降低系统睡眠功耗。专用的图形加速器和多速率显示接口，专为手表提供优化， 通过多核处理器和协处理的优化调度，提高系统效率。 报告期 内获得的知识产权列表 2021 年 1 - 6 月，公司新增申请境内发明专利 26 项，获得境内发明专利批准 14 项；通过巴黎公约 途径申请境外专利 3 项，获得境外发明专利批准 6 项 。 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 29 20 197 87 实用新型专利 - - 8 8 外观设计专利 - - - - 软件著作权 - - - - 其他 - - - - 合计 29 20 205 95 注：“发明专利”包括公司新增境内和境外专利。 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 114,996,921.52 81,814,833.85 40.56 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 114,996,921.52 81,814,833.85 40.56 研发投入总额占营业收入 比例（%） 15.68 24.22 - 8.54 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 公司2021年6月末研发人员261人，较上期末增长84人，研发费用职工薪酬同比增长 2,051.00万元，同时长期资产折旧与摊销、研发工程费及办公费用随公司发展同比增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展 或阶 段性 成果 拟达到目标 技 术 水 平 具体应用前景 1 智能蓝牙音频 芯片升级项目 385,277,500.00 61,117,641.14 142,428,749.19 研发 阶段 支持蓝牙新标准，并在ANC性能、环 境降噪能力、语音唤醒功耗、语音识 别能力、延时及音质等方面做进一步 提升 国 际 领 先 应用于智能蓝牙 耳机、智能音 箱、智能手表等 低功耗智能音频 终端 2 智能WiFi音 频芯片研发及 产业化项目 308,149,400.00 20,143,515.25 55,864,018.53 研发 阶段 单芯片集成WiFi/BT、远场降噪处 理、语音唤醒和语音识别、多核CPU 系统等，以满足未来智能家居对低功 耗SoC芯片的要求 国 际 领 先 应用于智能家居 等物联网领域 3 Type-C音频 芯片升级项目 65,310,800.00 656,332.35 2,654,975.89 研发 阶段 进一步强化Type C耳机的的可拓展 性，提升HiFi音质及降噪等性能， 并降低功耗及成本，以满足终端客户 市场的需求 国 际 领 先 应用于Type-C耳 机 4 边缘智能无线 SoC芯片技术 支持项目 55,000,000.00 33,079,432.78 33,079,432.78 研发 测试 支持蓝牙新标准，并在ANC性能、环 境降噪能力、语音唤醒功耗、语音识 别能力、延时及音质等方面做进一步 提升 国 际 领 先 应用于智能蓝牙 耳机、智能音箱 等低功耗智能音 频终端 合 计 / 813,737,700.00 114,996,921.52 234,027,176.39 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 261 177 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 82.86 81.19 研发人员薪酬合计 6,415.86 4,364.86 研发人员平均薪酬 27.96 25.90 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 博士 7 2 .68 硕士 132 5 0.57 本科 116 4 4.44 本科以下 6 2 .30 合计 261 1 00.00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 50 岁及以上 2 0.77 40 - 49 3 0 11.49 30 - 39 1 24 47.51 20 - 29 1 05 40.23 合计 2 61 1 00.00 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 （1）前瞻的技术规划和产品定义能力 公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能语音市场爆发的机 遇。在苹果推出AirPods后的短时间内，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支 持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。随着智能语音在TWS耳机 的广泛应用，公司又较早推出支持语音唤醒和语音识别技术的新一代智能语音SoC芯片。公司始 终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进 一步强化了公司产品定义的前瞻性。 （2）领先的技术优势 ①IBRT真无线技术 公司拥有自主知识产权的IBRT技术，该技术可实现一个耳塞与手机传输信号的同时，另一 个耳塞同步接收手机传输的信号，并且两个耳塞之间交互少量同步及纠错信息。该技术在减少双 耳之间互相转发信息量的同时，达到稳定的双耳同步音频信号传输。采用IBRT技术的TWS耳机 芯片具有更强的抗干扰和稳定连接能力，解决了传统转发方案功耗高、时延长及稳定性差的缺 点，从而实现更好的用户体验。采用IBRT技术的芯片已获得品牌客户的量产应用。 ②主动降噪蓝牙单芯片 公司是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商，拥有自主知识产权的高性能主动 降噪技术。TWS耳机的降噪功能越来越受消费者重视，尤其在苹果发布AirPods Pro后，行业内 产品加速向“TWS+ANC”方向转变。 ③基于RTOS的WiFi AIoT单芯片 公司自主研发的全集成低功耗WiFi/BT双模AIoT SoC芯片，开创性地研发出基于RTOS的 AIoT软硬件系统，实现了高性能多核CPU、低功耗WiFi/BT无线通信系统、高性能音频CODEC、 存储子系统、电源管理系统以及众多外围接口的高度集成。 ④先进制程 智能终端产品的升级以及智能语音技术的普遍应用，对SoC芯片性能和功耗有越来越高的要 求，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求。导入先进制程需要有较高的资金 投入，同时也增加了芯片设计难度，尤其在先进制程下模拟电路设计难度大。公司坚持快速跟进 先进制程，较早使用28/22nm工艺，采用更先进制程的产品也在研发过程中。先进工艺的应用使 得公司产品在性能及功耗方面具有优势。 ⑤低功耗嵌入式语音AI 技术 公司BES2300、BES2500系列产品，集成自研的智能语音系统，实现低功耗语音唤醒和关键 词识别，从而使耳机具备智能语音交互能力。公司芯片支持谷歌、百度、阿里、华为、三星、小 米等主流厂商的智能语音助手。 ⑥图形硬件加速技术 针对智能手表等具备图形显示功能的终端应用，公司开发了多图层的图形硬件加速器，既保 证图形的流畅显示，也通过动态开关、分块处理等技术优化功耗。 （3）高研发投入，构建知识产权壁垒 公司研发投入高，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方 面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。 截至报告期末，发行人及其子公司合法拥有95项专利，其中包括62项境内发明专利、8项境内 实用新型专利和25项境外专利。 （4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛 经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖三星、华为、OPPO、小米、哈曼等终端客 户。公司产品作为智能终端设备的核心器件，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户 在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应 体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中 形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循 环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新， 代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司已成为智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可。同 时，面对智能物联网的快速发展，公司将致力于培养优秀的研发团队，以实现技术的不断突破， 成为具有创新力的芯片设计公司。以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演 进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的主 要供应商。 2021年上半年，AIoT市场蓬勃发展，品牌蓝牙TWS耳机渗透率不断提升，公司凭借对客户 需求的积极支持，对产品的深刻理解，对技术的持续提升，面向智能家居和智能可穿戴市场，持 续为客户提供更优的具备语音交互能力的主控芯片。2021年，行业需求快速增长，同时市场竞 争也更加激烈，公司凭借领先的技术能力、优异的客户服务，持续加强与品牌客户合作粘性，拓 展新的产品应用领域，实现公司业绩的持续增长。 报告期内，公司整体业务同比保持快速增长。公司实现营业收入73,340.45万元，同比增长 117.08%。归属于母公司所有者的净利润18,908.59万元，同比增长286.87%。归属于母公司所 有者的扣除非经常性损益的净利润13,563.67万元，同比增长312.04%。基本每股收益1.5757 元，同比增长190.13%。 （一）公司业绩保持快速增长，新产品赢得市场认可 报告期内，随着TWS耳机等蓝牙耳机的快速增长，公司整体营业收入实现较快增长。公司依 托对关键技术的较早布局和持续不懈的迭代提升，实现了技术和市场的领先优势。上半年新一代 BES2500系列芯片快速放量，被广泛应用于手机厂商、专业音频厂商、电商品牌的终端耳机产 品。 除耳机市场外，公司面向智能音箱的WiFi/蓝牙双模AIoT SoC芯片已应用于阿里“天猫精 灵”WiFi智能音箱，赢得市场认可，下半年将导入更多客户。目前WiFi智能音箱均采用多芯片 方案，随着终端厂商对成本、功耗等要求的不断提高，促使智能WiFi音箱芯片往低功耗高集成 的单芯片发展。公司自主研发的全集成低功耗WiFi/BT双模AIoT SoC芯片，开创性地研发出基 于RTOS的AIoT软硬件系统，实现了高性能多核CPU、低功耗WiFi/BT无线通信系统、高性能音 频CODEC、存储子系统、电源管理系统以及众多外围接口的高度集成。 公司智能语音SoC主控芯片平台具有突出的性能和良好的可扩展性，在智能音箱为代表的智 能家居设备和以智能耳机为代表的智能可穿戴设备领域继续开拓和发展。 （二）核心技术不断提升 持续不断在研发上大力投入，是公司的核心和基石。公司在多项核心技术上具备优势。 1、超低功耗射频技术 可穿戴设备在性能不断增强、功能增多的同时，又需要延长续航时间，从而极大增加了芯片 的低功耗设计难度。公司通过应用先进制程以及低功耗射频模拟电路设计技术，使芯片功耗低于 5mA，达到业内领先水平。 2、高性能音频CODEC技术，公司特有的干扰隔离技术，能够有效的保证音频信号、电源管 理单元、射频信号传输单元在同时工作的时候不会互相干扰，确保了无线音频的高品质传输。 3、混合主动降噪技术，早在苹果推出AirPods Pro之前，公司就已经开始相关技术的研 发，并在行业内较早推出支持混合主动降噪技术的芯片产品。降噪技术经过多次迭代，技术水平 业内领先。 4、蓝牙TWS技术，公司自主研发的IBRT技术可实现稳定的双耳同步音频数据传输。公司支 持IBRT技术的芯片已被品牌客户大规模采用，是业内领先的可实现双路传输的产品。 5、嵌入式语音AI 技术，公司产品集成自研的智能语音系统，实现低功耗语音唤醒和关键 词识别，从而使耳机具备智能语音交互能力。公司嵌入式语音AI技术在保证识别效果的前提 下，在算法上进一步优化，以适应嵌入式平台存储资源少和实时性要求高的特点，弥补了单信号 在噪声抑制、回声抑制、混响抑制、声源定位和语音分离方面的不足，可以使智能设备在复杂的 环境中获取高质量的语音信号，提供更好的智能语音体验。 6、WiFi技术，公司自主研发的全集成低功耗WiFi/BT双模AIoT SoC芯片，开创性地研发 出基于RTOS的AIoT软硬件系统，实现了高性能多核CPU、低功耗WiFi/BT无线通信系统、高性 能音频CODEC、存储子系统、电源管理系统以及众多外围接口的高度集成。 7、图形硬件加速技术，针对智能手表等具备图形显示功能的终端应用，公司开发了多图层 的图形硬件加速器，既保证图形的流畅显示，也通过动态开关、分块处理等技术优化功耗。 报告期内，2021年1-6月，公司新增申请境内发明专利26项，获得境内发明专利批准14 项；通过巴黎公约途径申请境外专利3项，获得境外发明专利批准6项。截止2021年6月30 日，公司累计获得国内发明专利授权62件，国际专利授权25件。 报告期内，公司研发费用11,4 99 .6 9 万元，同比增长40.56%，占公司营业收入的15.68%。 研发团队从2020年末198人增长至2021年上半年末261人，占全部员工的82.86%。 （三）不断完善内部控制与公司治理 报告期内，公司严格按照相关法律法规的要求规范公司运作，结合公司实际运营情况及发展 规划，制订并实施了切实可行的内部控制规章制度，强化风险控制意识，提升内控管理水平，保 障了内控体系的有效持续性运作。随着规模增长，公司通过不断完善内部控制体系，努力打造高 效的组织架构和流程，提升公司的管理和风险管控能力。 报告期内，公司董事会及下设专门委员会、监事会积极履行职责，确保三会工作顺利开展。 （四）强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的 积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的 长远发展，公司于2021年3月推出了2021年限制性股票激励计划，通过向激励对象授予 25.9286万股限制性股票计划，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的 引进，赋能公司高质量发展。报告期内，公司确认股份支付费用825.55万元。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 经营风险 1、 产品终端应用形态相对单一的风险 公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机及智能音 箱等低功耗智能音频终端。报告期内，公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在 非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特 征。 公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司 未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或公司无法在耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场 出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。 2、委托加工生产和供应商集中风险 公司采取Fabless的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造 及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能 力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部 有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监 控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。 基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商 数量较少。2021年上半年度公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总 额的比重仍然较高。在行业产能供应紧张时，晶圆和封装测试供应商的产能能否保障公司的采购 需求存在不确定性。同时，随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或 带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此 外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、 外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公 司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。 (二) 行业风险 智能音频SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入 并研发相关产品。公司面临着高通及联发科等国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局 上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、WiFi智能 音箱等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技 术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞 争加剧、高通及联发科等国际大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。 (三) 宏观环境风险 公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策 等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，中国经济稳中有升，国家也出台了相 关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司芯片销量保持快速增长。2020年以来，伴随全球 产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了 不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全 球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费 品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。 (四) 其他 重大风险 1、 财务风险 （1） 应收 账款 回收 风险 虽然公司现阶段应收账款余额占营业收入的比例较低、应收账款账龄结构良好、发生坏账损 失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影 响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公 司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。 （2） 存货 跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩 大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库 存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司 经营业绩产生不利影响。 （3） 汇率 波动风险 报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩 大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及 款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大 的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。 （4） 税收 优惠政策变动风险 公司于2019年12月6日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市 税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR201931004419），认定公司为高新技术 企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。如果未来国家上述税收优惠政 策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或 减少，从而降低未来盈利的风险。 （5） 毛利率 波动风险 公司产品主要应用于耳机及音箱领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特 点。公司在报告期内的毛利率较高，未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的 更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。 2、 法律 风险 （1）知识产权风险 芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利 及集成电路布图等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创 新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买 第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策 略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可 能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释 和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。 此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间影 响公司正常的生产经营。 （2）技术授权风险 公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中 度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供 应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素， EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 详见本节“四、经营情况的讨论与分析”。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 733,404,487.50 337,842,798.25 117.08 营业成本 453,165,003.73 197,580,723.78 129.36 销售费用 3,808,764.03 3,919,470.15 - 2.82 管理费用 32,086,969.64 24,085,272.01 33.22 财务费用 - 12,116,184.81 - 4,883,408.30 不适用 研发费用 114,996,921.52 81,814,833.85 40.56 经营活动产生的现金流量净额 22,779,712.23 31,769,236.20 - 28.30 投资活动产生的现金流量净额 - 373,927,271.78 - 9,392,498.59 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 - 55,761,964.29 - 2,481,695.08 不适用 营业收入变动原因说明 : 主要系本期业务增长所致 。 营业成本变动原因说明 : 主要系本期业务增长带动销售成本 增长 所致 。 销售费用变动原因说明 : 主要系本期根据新收入准则规定，将运输费重分类至营业成本所致 。 管理费用变动原因说明 : 主要系本期管理人员薪酬及长期资产折旧费用增加所致 。 财务费用变动原因说明 : 主要系本期利息收入增加所致 。 研发费用变动原因说明 : 主要系本期研发人员薪酬及研发工程费增加所致 。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系本期备货增加，导致购买商品、接受劳务支 付的现金增加所致 。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系本期新增购买结构性理财产品所致 。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系本期偿还到期借款及 预付 2020 年度股利 款 所 致 。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上年期末数 上年期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期末金 额较上年期 末变动比例 （%） 情况说明 货币资金 2,795,468,688.27 46.37 3,208,270,334.20 55.66 -12.87 主要系本期新增 购买结构性理财 产品所致 交易性金 融资产 2,612,381,424.66 43.33 2,244,462,333.34 38.94 16.39 主要系本期新增 购买结构性理财 产品所致 应收账款 120,653,981.65 2.00 81,591,869.17 1.42 47.88 主要系本期收入 增加所致 预付款项 18,379,252.78 0.30 1,420,642.86 0.02 1,193.73 主要系本期末预 付分红款所致，该 款项于7月初结 算至股东 其他应收 款 4,803,274.11 0.08 2,753,973.32 0.05 74.41 主要系本期新增 押金及员工购房 借款所致 存货 355,145,903.31 5.89 168,312,964.35 2.92 111.00 主要系本期备货 增加所致 其他流动 资产 25,981,160.31 0.43 13,984,687.18 0.24 （未完）  |