[中报]瑞芯微:2021年半年度报告
原标题:瑞芯微:2021年半年度报告 公司代码：603893 公司简称：瑞芯微 瑞芯微电子股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证 半 年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司 全体董事出席 董事会会议。 三、 本半年度报告 未经审计 。 四、 公司负责人 励民 、主管会计工作负责人 王海闽 及会计机构负责人（会计主管人员） 谢金娥 声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节 “管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面对的风险，敬请投资者予以关注。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 8 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 20 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 22 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 24 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 36 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 41 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 41 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 43 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 会计报表 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露的所有公司文件的正本及 公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 瑞芯微、公司、本公司、发行人、 母公司 指 瑞芯微电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 励民、黄旭 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 香港瑞芯微 指 瑞芯微电子（香港）有限公司，公司全资子公司 上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司，公司全资子公司 杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司，公司全资子公司 润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙） 腾兴众和 指 平潭腾兴众和投资合伙企业（有限合伙） 普芯达 指 厦门普芯达投资合伙企业（有限合伙） 芯翰 指 厦门芯翰投资合伙企业（有限合伙） 上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 北京亦合 指 北京亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙） 上海科投 指 上海科技创业投资有限公司 V基金 指 余姚市阳明智行投资中心（有限合伙） 达晨创联 指 深圳市达晨创联股权投资基金合伙企业（有限合伙） 达晨晨鹰 指 深圳市达晨晨鹰二号股权投资企业（有限合伙） 达到创投 指 霍尔果斯达到创业投资有限公司 兴和基金 指 福建省兴和股权投资有限合伙企业 厦门红土 指 厦门红土创业投资有限公司 石家庄红土 指 石家庄红土冀深创业投资有限公司 报告期 指 2021年半年度 A股 指 在境内上市的人民币普通股 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 《瑞芯微电子股份有限公司章程》 股东大会 指 瑞芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 瑞芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 瑞芯微电子股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 芯片、 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，是采用一定的工艺，将一个电路中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在 一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能 的微型结构 AIoT 指 人工智能物联网 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统 关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能 的芯片电路 Fabless 指 无生产线的IC设计企业，仅从事集成电路的研发设 计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工 厂商完成 ISP 指 Image Signal Processing，即图像信号处理 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，即应特定用户 要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆 形，所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元 件结构，成为有特定电性功能的IC产品 IP核 指 Intellectual Property Core，即知识产权核，指已验证、 可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块 智能硬件 指 通过软硬件相结合的方式，对传统设备进行改造，使 其拥有智能化的功能，改造后的设备即为智能硬件 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 瑞芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 瑞芯微 公司的外文名称 Rockchip Electronics Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Rockchip 公司的法定代表人 励民 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林玉秋 翁晶 联系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软 件大道89号软件园A区18号楼 福建省福州市鼓楼区铜盘路软 件大道89号软件园A区18号楼 电话 0591-86252506 0591-86252506 传真 0591-86252506 0591-86252506 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 基本情况变更简介 公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区 18、20、21号楼 公司办公地址的邮政编码 350003 公司网址 www.rock-chips.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 四、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券投资部 报告期内变更情况查询索引 无 五、 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用 六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减（%） 营业收入 1,378,414,625.95 674,039,118.15 104.50 归属于上市公司股东的净利润 264,850,884.85 93,027,203.54 184.70 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 218,430,598.80 80,358,367.18 171.82 经营活动产生的现金流量净额 115,842,686.64 150,290,600.72 -22.92 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减（%） 归属于上市公司股东的净资产 2,374,114,681.35 2,260,803,296.12 5.01 总资产 2,899,432,203.37 2,718,422,251.63 6.66 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减（%） 基本每股收益（元／股） 0.64 0.23 178.26 稀释每股收益（元／股） 0.64 0.23 178.26 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 0.53 0.20 165.00 加权平均净资产收益率（%） 10.94 4.68 增加6.26个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 9.02 4.04 增加4.98个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 52,058.69 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补 助除外 28,040,640.55 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 11,866,336.38 因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投 资收益 14,592,637.50 单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 60,428.10 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -8,191,815.17 合计 46,420,286.05 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务情况 瑞芯微是一家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计公司， 主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考 解决方案。公司产品涵盖智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及 与自研芯片相关的组合器件等。 经过多年的发展，公司在大规模SoC芯片设计、数模混合芯片设计、图像信号处理、高清视 频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多 场景的专业解决方案，涵盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的AIoT应用领域。公司已 经成为国内领先的AIoT处理器芯片供应商，广泛应用于智能家居、智慧教育、商用办公设备、机 器视觉、汽车电子、工业智能设备等产业中。 （二）公司主要产品及应用领域 公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片、其他芯片及组件产品，并为客户提供 专业技术服务。 1、智能应用处理器芯片 公司坚持以客户需求为导向、以技术创新为核心，积极推动各种应用场景的落地。公司近年 来的应用处理器具有前瞻性的规划，在AIoT应用方面做了大量针对性的设计，成为众多新兴AIoT 应用的基础。 公司的智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路，即SoC，可以分为高性能 应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处 理器。上述处理器一般内置中央处理器（CPU），根据使用场景的需要增加图形处理器（GPU）、 图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及多媒体视频编解码器等处理内核；在芯片内 部还有高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输；在接口上，一般具有闪存接口、动态存 储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。 公司智能应用处理器的应用领域主要有智能物联和消费电子两大方向。 智能物联应用领域以商业、工业、汽车应用为主，包括智慧商业显示、智慧金融零售、机器 视觉、教育办公设备、云计算及云终端、智慧工业设备、汽车电子等领域，产品种类繁多，具有 迭代速度慢、生命周期长、对品质及可靠性要求高的特点。针对高可靠性应用，公司提供了宽温 规格、车用规格及工业规格等不同等级的芯片。 消费电子应用领域主要针对个人消费者，广泛应用于智能音箱、扫地机器人、词典笔、平板 电脑、电视盒子、智能家电等智能硬件。近年来，新兴的智能硬件层出不穷，传统硬件公司及互 联网公司都积极探索硬件产品与人工智能算法、云端服务的结合，打造出新一代的智能硬件，进 一步提升用户体验，提高智能硬件的使用价值。公司多年来和各类企业密切合作，挖掘智能硬件 的潜力，持续提供更好的芯片解决方案。 公司部分应用处理器情况重点说明如下： （1）高性能应用处理器 公司的高性能应用处理器，采用ARM旗舰级别CPU配合高性能GPU形成可处理复杂任务 的核心，结合强大的多媒体能力以及丰富的外设接口，可实现不同场景下的应用。 与常见的手机移动处理器相比，公司的高性能处理器在同样具有高性能计算内核外，还添加 了丰富的外部设备/器件接口，不仅可应用于平板类型的移动计算设备，还适用于如电脑、商业设 备、人工智能设备、轻量级服务器等产品。 公司的高性能应用处理器已经广泛应用于AIoT行业，得到众多行业客户的认可。 （2）人工智能视觉处理器 公司自2018年推出第一款带有NPU的芯片以来，又陆续推出众多针对机器视觉的芯片，已 形成多个产品系列，十多种型号的处理器家族。近年来，公司积极推进机器视觉和人工智能技术 的普及和生态建设，和众多终端客户形成良好的合作关系，在机器视觉、智能硬件、工业智能化 上有众多落地项目，已成为业内领先的人工智能芯片和整体方案供应商。 另一方面，公司已逐步形成完整的AIoT软硬件整体方案，除了人工智能运算核心外，公司同 样重视相关的配套技术和解决方案的研发，包括4K高动态图像处理、低码流高清视频编码、多 麦克风阵列处理、人工智能开发调试套件等技术，实现高清感知、高清认知的完整技术路线，逐 步形成了完整的AIoT产品及方案体系。 （3）车载处理器 公司原有的PX系列产品已应用于部分汽车电子产品，主要有多媒体中控台、流媒体播放屏、 行车记录仪等产品。 2021年1月，公司推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，面向智 慧汽车电子领域，后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能座舱、娱乐中控、视觉处理等处理器 芯片。 2、电源管理芯片 电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。公司现有电源 管理芯片主要有与公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和手机快充协议芯片。 电源管理芯片，主要包括电源变换电路、低压差线性稳压器、上电时序管理以及电压控制等 电路，根据应用的需要，部分电源管理芯片还集成电池充电管理、电量测量等功能。电源管理芯 片是集成模拟电源芯片和数字逻辑管理的数模混合电路，主要与公司的应用处理器配套形成完整 的硬件设计方案。 手机快充协议芯片，主要由电压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU和通讯端口组成。快 充协议芯片，可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯 片、手机专用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列，均已实现量产。 3、其他芯片和组件产品 公司的其他芯片是指针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，包括接口转换芯片、无 线连接芯片、MCU芯片等，主要用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。 模组和开发板产品是公司基于自有芯片设计的硬件产品，客户可以通过其进行二次集成，形 成整机；或者用于学习、预研等。 结构光模组，采用自有芯片、自研的光学组件及算法，具有3D精度高、户外高动态感知、集 成活体检测、高可靠性等优势，已形成了一系列产品。该产品已通过微信支付、银联支付认证， 并得到国内多家知名支付设备企业（微信、联迪、新大陆等）的产品选型，也可用于3D测量、3D 感知等领域。 4、技术服务 技术服务，主要包括技术开发服务、技术咨询服务和技术授权。技术开发服务，是依靠公司 自身的技术优势和市场资源，提供特定领域的技术开发服务；技术咨询服务，是为客户提供开发 软件、硬件参考设计等配套解决方案，并提供适当的技术支持，以便客户在公司的标准设计方案 上进行再次开发并产品化；技术授权，主要是向客户提供算法、软件等知识产权授权。 （三）公司经营模式 作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发 设计；芯片的制造，包括晶圆制造和芯片封装、测试均委托专业的晶圆制造、封装测试企业完成， 取得芯片成品后对外销售并提供技术服务。 （四）行业情况说明 1、集成电路行业概况说明 根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于 计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制 造、集成电路封装测试等细分领域。公司所处的集成电路设计行业处于产业链的上游，负责芯片 的开发设计，分析定义各类目标终端设备的性能规格需求、成本要求，结合晶圆制造技术、封装 技术、测试技术等，设计出符合市场需求的芯片产品。 集成电路行业作为全球信息产业的基础，集成电路产品的广泛应用推动了信息和智能设备的 发展，已成为现代日常生活中必不可少的组成部分。近年来，物联网、人工智能应用、智能支付、 汽车电子、智能手机、数据中心服务器、云计算、虚拟现实和增强现实（AR/VR）以及可穿戴设 备等应用领域的逐步成熟和发展驱动了集成电路市场的加速发展。 2、集成电路行业市场情况 2021年上半年，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计， 2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%。其中，设计业同比增长 18.5%，销售额为1766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元；封装测试业同比 增长7.6%，销售额1164.7亿元。 随着5G技术发展以及商用步伐的加快，AIoT时代正加速到来。作为各大传统行业智能化升 级的通道，AIoT的应用场景不断丰富，已经在工业、机器视觉等多场景中实现规模落地。2021年 6月，IDC预测，全球物联网市场规模到2025年或将达1.1万亿美元，年均复合增长11.4%，其 中中国市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。AIoT将成为物联网行业未来发展的 重要方向。 3、公司所处的行业地位 公司是中国领先的集成电路设计企业之一。公司以SoC芯片为核心，以“大音频、大视频、 大感知、大软件”为技术方向，在不同的应用领域全面布局。经过20年的创新发展，公司在图像 信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备，形成了多 层次、多平台、多场景的专业解决方案，涵盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的AIoT 应用领域。 二、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、加大研发，持续创新 长期以来，公司通过持续的技术创新和技术积累，逐步构建了核心技术群及知识产权体系。 公司专注的核心技术旨在贴合客户需求、紧跟公司战略发展方向。 近年来，公司重点发展AIoT相关产品及技术。围绕AIoT应用需求，重点研发了人工智能处 理、图像及视觉处理、智能语音、光电一体化等核心技术，同时改进优化原有的视频编解码、多 屏幕显示等技术，已形成较为完善的高精度感知、认知、交互的整体解决方案。公司加强人工智 能生态建设，和国内众多技术公司形成良好的合作关系，推动人工智能技术的普及，促进AIoT智 能硬件的发展。 报告期内，基于现有产品应用上的反馈，公司对人工智能处理技术、图像处理技术以及视频 编码技术均进行了优化升级工作，改进的技术更贴近客户的需求。同时，公司持续进行无线射频、 电源及快充技术、语音技术的研发工作，相关成果也将应用于公司新产品中。 表1：报告期内公司技术水平和研发能力情况 专利情况 报告期内新增 累计数量 申请数 专利数 申请数 专利数 发明专利 35 29 877 497 实用新型专利 0 3 34 18 外观设计专利 2 8 12 10 小计 37 40 923 525 专利合作协定 0 0 2 0 布图设计权 1 1 35 25 软件著作权 1 5 229 228 合计 39 46 1,189 778 2、丰富的产品结构，多层次、多平台、多场景的应用领域 公司的产品结构优势主要体现在产品类型的多元化、产品的高可扩展性以及多元化的应用领 域。 产品类型方面，公司芯片产品品类齐全，特别是智能应用处理器产品线，包含入门级别、中 等性能以及采用ARM高性能CPU的高性能应用处理器，适应不同终端产品的市场定位，既能够 满足一线品牌高端市场的需求，也能够满足相对中低端市场的需求。公司多款智能应用处理器芯 片均能支持智能语音处理以及人工智能视觉运算，满足日益增长的AIoT产品需求。 公司芯片产品具备高可扩展性，可以兼容多种操作系统，有利于产品应用领域的拓展和二次 开发。相比于其他集成电路设计企业，公司更加注重应用软件开发，以市场为导向，针对特定市 场需求进行研发设计，在保持产品运行稳定性的同时，实现应用软件开发的差异性。 应用领域方面，公司根据自身技术特点、竞争优势和综合实力，不断拓展新的应用领域。目 前，公司芯片产品应用领域较为广泛，已经涵盖智慧商业显示、智慧金融零售、机器视觉、教育 办公设备、云计算及云终端、汽车电子、智慧工业设备等场景；智能音箱、扫地机器人、词典笔、 平板电脑、电视盒子、智能家电等智能硬件。公司的高性能应用处理器芯片，可用于边缘人工智 能计算、云端服务、大屏显示、无人机、视频会议系统等应用领域。 公司丰富的产品类型、产品的高可扩展性及多元化的应用领域，极大提升了公司在日新月异 的智能硬件时代的竞争力。 3、专业的技术服务，构建生态体系 公司在智能终端产品领域深耕多年，技术扎实、经验丰富，能够快速、有效地响应客户，开 发出适应客户及市场需求的多样化产品应用方案，并及时提供技术支持和技术服务。 在AIoT时代，各种智能硬件百花争鸣，差异化的需求给公司技术服务带来新的挑战。近几 年，公司持续建设完善技术支持体系，实现开放、合作、共赢的局面。公司一方面提供给客户更 为完整和多样化的参考设计平台，包括不同应用的硬件参考设计、不同操作系统的软件开发包， 以及各类型基础算法方案，满足不同客户的基本功能需求；公司也大力支持客户进行差异化产品 的设计，帮助客户实现定制化功能和深度开发；同时公司秉承开源共享精神的原则，建设和完善 开源社区，公开大量技术资料，吸引第三方伙伴深入参与公司技术平台的建设，形成广阔的技术 生态。 4、丰富的客户资源，多元化的产品应用 凭借领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平，公司积极开拓国内 外市场及优质客户资源。在智能物联产品领域，公司不断加强和客户的沟通与合作，形成覆盖各 种产品品类、具有广度和深度的客户格局，特别在收银机、智慧商业显示、工控板、云计算等领 域，成为国内领先的方案供应商，合作客户有大疆、亿联、商米、美团、海康、大华、宇视、商 汤、研华、联想等；在消费电子领域，公司和OPPO、百度、科沃斯、网易、步步高等国内知名消 费电子品牌合作，推出各种智能音箱、智能家电、平板电脑、音频播放器、教育办公设备以及手 机适配器等产品。 此外，公司积极主动配合客户进行新兴产品的研发，支持客户在各种应用场景的落地，从而 形成良好的长期合作关系，也为公司的长期发展培养战略伙伴。 5、稳定的人才队伍，健全的激励机制 经过多年发展和积累，公司建立了一支经验丰富的人才队伍，激励机制健全，人才优势明显。 公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，汇集和培养了大批优秀的IC设计 研发、图形图像处理及算法研发等专业人员。截至2021年6月30日，公司共有员工810人，其 中研发人员641名，占比79.14%。 公司建立了较为完善的人才培养制度，结合员工特长定向培养，为员工个人职业发展提供良 好的环境，有效提高了员工队伍的整体素质和企业经营管理水平。公司人才梯队建设合理，定期 从高校招募优秀实习生、毕业生到公司就职。截至2021年6月30日，公司硕士及以上学历者279 人，占比34.44%；本科及以上学历者733人，占比90.49%；40岁以下员工占比90.74%，人员结 构整体呈现出高学历、年轻化的特点。 表2：截至报告期末公司员工情况 母公司在职员工的数量 721 全资子公司在职员工的数量 89 在职员工的数量合计 810 教育程度 教育程度类别 数量（人） 硕士及以上 279 本科 454 大专及以下 77 合计 810 三、 经营情况的讨论与分析 2021年上半年，受新冠疫情及国际形势双重影响，半导体行业遇到严重的结构性缺货。公司 积极应对，采取了一系列措施保障产能供给，同时秉承技术创新为核心的理念，加快新产品的开 发和布局。受益于下游终端应用领域需求旺盛，以及公司技术和产品长期积累形成的竞争优势， 公司深耕市场细分领域，稳步拓展市场份额，大力开拓创新业务，积极进行新的发展布局，实现 公司整体业绩快速增长。 整体上看，2021年上半年公司业绩增长主要得益于如下方面： 1、人工智能物联网设备、智能教育电子和智能家居以及办公会议设备等产品（例如智能音箱， 扫地机器人、翻译笔）的 需求 增长带动公司业绩增长。 2、 去年及今年一季度 推出的机器视觉芯片 RV11XX、智能应用处理器 RK356X等新产品的规 模化量产，销售良好，进一步扩展公司 客户群体和应用 场景 ，并拉动公司业绩增长。 3、受上游供应商供应价格上涨影响，公司在 2021年初对部分产品进行提价，维持产品的基 本毛利率。 （一）经营业绩情况 报告期内，公司实现营业收入1,378,414,625.95元，同比增长104.50%，归属于上市公司股东 的净利润为264,850,884.85元，同比增长184.70%。 （二）研发情况 2021年上半年，公司投入的研发费用为254,637,256.23元，占营业收入比例达18.47%，同比 增长59.69%。公司重点研发情况具体如下： 1、进行高端旗舰芯片RK3588的流片工作 从2020年开始，公司投入大量资源进行新款旗舰产品RK3588的研发工作，2021年上半年， 公司完成该芯片的设计并进行流片。该芯片内置ARM高端CPU和GPU、自研NPU、8K视频编 解码器及48M图像信号处理器等高规格处理核心，并具有丰富的高速接口，可实现8K大屏、多 路4K屏幕处理和显示，以及5G、WiFi 6、万兆以太网的连接。该芯片可适用于高性能平板、ARM PC、智慧大屏、多目摄像头、云及边缘计算、智能NVR、VR/AR、智能座舱等应用领域，进一步 扩宽公司业务领域。 2、持续研发基础核心IP 报告期内，公司持续研发基础核心IP，尤其在图像信号处理、高性能视频编解码、神经网络 运算、视频后处理等方向不断更新迭代。此外，公司对各类算法软件和系统软件持续投入研发， 特别是3D感知、超级夜景拍照、AI降噪、智能语音处理、系统安全软件等技术，部分算法和技 术达到业内领先水平，目前已规模应用于公司各类产品和方案中，并得到客户认可采用。 （三）市场拓展情况 2021年上半年，整个集成电路行业市场普遍处于供不应求的状态。在此情况下，公司重点开 拓了几方面的市场：一是重点开拓了新产品的市场，特别是公司在去年及今年上半年推出的机器 视觉产品和AIoT智能应用处理器，成功赢得较多新客户的订单，进一步巩固公司在AIoT市场的 优势地位。二是重点开拓了多协议快充芯片的市场，获得知名手机品牌订单，同时公司积极拓展 各类型客户，使得公司产品可在手机品牌外客户形成规模化效益。三是积极开拓公司其他芯片及 组件的市场，如接口芯片、音频芯片以及结构光组件。 （四）人才队伍建设情况 公司自成立伊始就非常重视人才队伍建设和储备，不断加强人才培养机制，通过各种研发项 目锻造执行团队，培养梯队人才。为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人 才，充分调动公司骨干员工的积极性，公司于2020年9月实施了2020年股票期权与限制性股票 激励计划，实际向包括高级管理人员、中层管理人员及技术骨干、业务骨干在内的149名员工授 予相应权益；并于2021年1月实际向符合条件的59名员工授予部分预留权益。激励计划的顺利 实施，充分激发了各层级员工的积极性，增强了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 ： 元 币种 ： 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （ %） 营业收入 1,378,414,625.95 674,039,118.15 104.50 营业成本 825,437,273.72 407,306,362.52 102.66 销售费用 30,746,686.93 16,016,276.06 91.97 管理费用 43,793,923.35 33,170,219.38 32.03 财务费用 -10,147,894.24 -15,928,583.77 36.29 研发费用 254,637,256.23 159,460,432.69 59.69 经营活动产生的现金流量净额 115,842,686.64 150,290,600.72 -22.92 投资活动产生的现金流量净额 -591,189,539.91 -408,786,770.58 -44.62 筹资活动产生的现金流量净额 -166,140,195.95 195,523,859.58 -184.97 营业收入变动原因说明： 主要是芯片销售收入增加 营业成本变动原因说明： 主要是随着芯片销售收入增加而相应成本增加 销售费用变动原因说明： 主要是本期新增员工股权激励、职工薪酬增加以及随着本期销售收入增 长而相应销售费用增加 管理费用变动原因说明： 主要是本期新增员工股权激励、职工薪酬增加 财务费用变动原因说明： 主要是汇兑损益影响 研发费用变动原因说明 ： 主要是本期新增员工股权激励、职工薪酬增加 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要是本期预付供应商货款增加 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要是本期银行理财产品还有未收回 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要是本期分配股利产生 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债 状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上年期末数 上年期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末 金额较上 年期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 843,868,912.50 29.10 1,493,015,375.92 54.92 -43.48 主要系本期新增购 买银行理财产品所 致 交易性金融资产 974,500,000.00 33.61 496,000,000.00 18.25 96.47 主要系本期新增银 行理财产品所致 应收款项 272,188,194.21 9.39 157,904,097.19 5.81 72.38 主要系本期销售收 入增加所致 预付款项 142,647,311.53 4.92 10,661,441.73 0.39 1,237.97 主要系预付供应商 货款增加所致 其他应收款 3,679,585.43 0.13 1,416,970.97 0.05 159.68 主要系新增办公场 所租赁押金所致 存货 300,101,530.45 10.35 241,939,471.52 8.90 24.04 主要系公司为应对 产能紧张增加备货 所致 其他流动资产 2,866,110.80 0.10 11,188,490.95 0.41 -74.38 主要系本期待抵扣 进项税减少所致 其他非流动金融 资产 120,887,160.59 4.17 41,925,109.09 1.54 188.34 主要系本期对外投 资增加所致 固定资产 61,006,100.51 2.10 42,138,430.68 1.55 44.78 主要系本期固定资 产采购增加所致 使用权资产 9,559,500.64 0.33 不适用 主要系2021年1月 实行新租赁准则所 致 无形资产 116,056,995.40 4.00 149,733,093.57 5.51 -22.49 主要系本期IP摊 销所致 长期待摊费用 28,155,687.62 0.97 50,420,785.83 1.85 -44.16 主要系本期光罩摊 销所致 递延所得税资产 21,884,758.11 0.75 19,488,681.04 0.72 12.29 主要系可抵扣暂时 性差异增加所致 其他非流动资产 2,030,355.58 0.07 2,590,303.14 0.10 -21.62 主要系IP核与技 术授权预付款减少 所致 应付账款 249,134,531.10 8.59 188,015,846.11 6.92 32.51 主要系应付货款增 加所致 合同负债 8,268,346.09 0.29 3,174,915.92 0.12 160.43 主要系本期预收合 同货款增加所致 应付职工薪酬 25,187,288.00 0.87 69,696,006.85 2.56 -63.86 主要系年终奖发放 所致 应交税费 37,676,297.20 1.30 2,386,529.84 0.09 1,478.71 主要系收入增加引 起税费增加所致 其他应付款 147,046,248.95 5.07 116,710,024.05 4.29 25.99 主要系本期员工股 权激励所致 一年内到期的非 流动负债 7,963,152.09 0.27 11,183,498.62 0.41 -28.80 主要系一年内到期 的分期付款购入无 形资产款减少所致 其他流动负债 757,943.98 0.03 438,668.17 0.02 72.78 主要系本期预收合 同货款增加所致 租赁负债 9,717,773.37 0.34 不适用 主要系2021年1月 实行新租赁准则所 致 长期应付款 6,908,771.89 0.24 6,558,525.22 0.24 5.34 主要系一年以上的 分期付款购入无形 资产款增加所致 递延收益 32,657,169.35 1.13 59,454,940.73 2.19 -45.07 主要系政府补助项 目摊入其他收益所 致 实收资本（或股 本） 416,807,000.00 14.38 415,878,000.00 15.30 0.22 主要系本期员工股 权激励所致 资本公积 1,233,077,105.73 42.53 1,146,202,345.73 42.16 7.58 主要系本期员工股 权激励所致 其他综合收益 79,770.36 232,469.98 0.01 -65.69 主要系外币财务报 表折算差额所致 盈余公积 95,596,150.79 3.30 95,596,150.79 3.52 无变化 未分配利润 772,678,714.47 26.65 716,231,329.62 26.35 7.88 主要系净利润累计 所致 其他说明 无 2. 境外资产 情 况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 截止报告期末存在履约保函保证金400,000.00美元受限状态。 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 分类为以公允价值计量 且其变动计入当期损益 的金融资产 41,925,109.09 120,887,160.59 78,962,051.50 14,592,637.50 银行理财产品 496,000,000.00 974,500,000.00 478,500,000.00 合计 537,925,109.09 1,095,387,160.59 557,462,051.50 14,592,637.50 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 □适用 √不适用 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、市场竞争加剧风险 在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，集成电路设计企业数量 明显增长。公司芯片产品定位较为高端，市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国 外知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司。市场竞 争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，公司市场份额降低，盈利能力减弱。 2、供应链风险 公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计研发，在生产制造、封装及测试等环 节采用专业的第三方企业代工模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能 否保障采购需求，存在不确定的风险。此外，需求增长过快，而产能增加有限的情况下，也会造 成晶圆代工生产和封装测试厂的产能紧缺对的风险。公司通过提前对产品布局应对供应链风险， 已与上游供应商形成了较好的战略合作关系，产能总体能够满足下游客户需求。但若行业“缺芯” 情况持续恶化，供需缺口进一步加大，公司可能面临无法获取上游晶圆代工厂和封装测试厂的足 够产能的情况，将对公司的经营业绩造成一定不利影响。 3、工艺制程提升风险 目前智能应用处理器产品制程业内主流工艺节点主要为22nm、28nm，公司研发的采用先进 工艺制程是目前国产通用SoC最先进制程，将有效提升公司产品在中高端市场的竞争力。随着制 程工艺的提升，公司的研发费用投入也将持续增长。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但如 果新产品市场推广受阻，短期无法产生预期效益，将会为公司带来利润下滑的风险。 4、人工成本上升风险 随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动成本还将持续上涨，特别是知识技术型人才。 未来，若公司不能通过持续开发新产品、拓展销售渠道、提升毛利率等方式抵消人工成本上升的 不利影响，可能导致公司在市场竞争中处于不利地位，存在营业成本上升，市场份额、营业收入 及营业利润下降的风险。 5、人才流失风险 公司作为集成电路设计企业，拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促成 公司成为行业领先企业的重要保障。公司当前拥有稳定的高素质管理及设计团队，产品和技术得 到业内和市场的一致认可。经营管理团队和核心技术人员能否保持稳定是公司发展的重要因素。 随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研 发创造性等方面出现下降，或产生人员流失，将对公司的经营运作产生不利影响。 6、法律合规风险 随着世界经济发展的不确定、不稳定因素增多，多边贸易体制面临严峻挑战。在全球市场中， 商业活动受各地法律法规的约束，对公司合规经营、规范展业提出了更高的要求。若公司未能及 时适应法律法规的变化而无法跟上形势发展，各项业务面临的法律合规风险增大，将给公司经营 带来不利影响。 7、知识产权风险 公司目前已拥有多项专利技术、商标等知识产权，公司建立健全了较为完善的知识产权保护 体系，注重自身知识产权，积极采取防范措施，但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险 仍然存在。 8、股票价格波动风险 股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观 经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因 上述原因而背离其投资值，直接或间接对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风 险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网站的 查询索引 决议刊登的披露 日期 会议决议 2021年第一次 临时股东大会 2021年1月27日 刊登于上海证券交易所 网站（www.sse.com.cn） 的《瑞芯微电子股份有 限公司2021年第一次临 时股东大会决议公告》 （公告编号：2021-009） 2021年1月28日 会议审议通过《关于变更公 司注册资本并修订<公司章 程>的议案》及《关于增补监 事的议案》，具体内容详见 公司刊登于上海证券交易 所网站（www.sse.com.cn） 的相关公告。 2020年年度股 东大会 2021年5月17日 刊登于上海证券交易所 网站（www.sse.com.cn） 的《瑞芯微电子股份有 限公司2020年年度股东 大会决议公告》（公告编 号：2021-048） 2021年5月18日 会议审议通过《关于<2020 年年度报告>及其摘要的议 案》《关于<2020年度利润 分配预案>的议案》等议案， 具体内容详见公司刊登于 上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的相关 公告。 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司共召开2次股东大会，均采用现场投票和网络投票相结合的方式进行表决， 所审议议案均获得通过。会议的召集、召开程序和表决方式符合《公司法》及《公司章程》的有 关规定。 二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况 √适用 □不适用 姓名 担任的职务 变动情形 洪波 监事会主席、监事 离任 赵烨 董事、董事会战略委员会委员 离任 张崇松 监事 选举 张帅 董事、董事会战略委员会委员 选举 公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 √适用 □不适用 1、洪波先生因个人原因于2021年1月4日向监事会辞去公司第二届监事会主席及监事职务。 辞职后，洪波先生继续在公司担任其他职务。 2、赵烨先生因个人原因于2021年4月14日向董事会辞去公司第二届董事会董事及战略委 员会委员职务。辞职后，赵烨先生不再担任公司任何职务。 3、公司于2021年1月11日、2021年1月27日分别召开了第二届监事会第十三次会议及 2021年第一次临时股东大会，审议通过《关于增补监事的议案》，同意张崇松先生担任公司第二 届监事会监事，任期自股东大会审议通过之日起至第二届监事会任期届满为止。 4、公司于2021年4月23日、2021年5月17日分别召开了第二届董事会第二十四次会议及 2020年年度股东大会，审议通过《关于增补董事的议案》，同意张帅先生担任公司第二届董事会 董事，任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满为止。 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） 0 每10股派息数（元）（含税） 0 每10股转增数（股） 0 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 - 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用 事项概述 查询索引 2020年5月21日，公司第二届董事会第十次 议审议通过了关于《福州瑞芯微电子股份有限 公司2020年股票期权与限制性股票激励计划 （草案）>及其摘要的议案》《关于<福州瑞芯 微电子股份有限公司2020年股票期权与限制 性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 《关于提请股东大会授权董事会办理公司 2020年股票期权与限制性股票激励计划相关 事项的议案》等。 具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）及公司指定法定信息披露 媒体《上海证券报》《证券日报》《中国证券 报》《证券时报》的相关公告。 2020年6月18日，公司第二届董事会第十二 次会议审议通过了《关于<瑞芯微电子股份有 限公司2020年股票期权与限制性股票激励计 划（草案修订稿）>及其摘要的议案》《关于< 瑞芯微电子股份有限公司2020年股票期权与 限制性股票激励计划实施考核管理办法（修订 稿）>的议案》。 具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）及公司指定法定信息披露 媒体《上海证券报》《证券日报》《中国证券 报》《证券时报》的相关公告。 2020年9月21日，公司2020年第三次临时股 东大会审议通过了《关于<瑞芯微电子股份有 限公司2020年股票期权与限制性股票激励计 划（草案修订稿）>及其摘要的议案》《关于< 瑞芯微电子股份有限公2020年股票期权与限 制性股票激励计划实施考核管理办法（修订 稿）>的议案》《关于提请股东大会授权董事会 办理公司2020年股票期权与限制性股票激励 计划相关事项的议案》。 具体内容详见公司刊登于《上海证券报》《证 券日报》《中国证券报》《证券时报》及上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公 告。 2020年11月6日，公司2020年股票期权与限 制性股票激励计划首次授予的股票期权与限 制性股票在中国证券登记结算有限责任公司 上海分公司完成相关登记手续。 具体内容详见公司刊登于《上海证券报》《证 券日报》《中国证券报》《证券时报》及上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公 告。 2021年1月25日，公司第二届董事会第二十 次会议审议通过了《关于修订公司2020年股 票期权与限制性股票激励计划中预留部分相 关内容的议案》《关于向激励对象授予2020年 股票期权与限制性股票激励计划部分预留权 益的议案》。 具体内容详见公司刊登于《上海证券报》《证 券日报》《中国证券报》《证券时报》及上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公 告。 2021年3月24日，公司2020年股票期权与限 制性股票激励计划部分预留授予的股票期权 与限制性股票在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司完成相关登记手续。 具体内容详见公司刊登于《上海证券报》《证 券日报》《中国证券报》《证券时报》及上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公 告。 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境 信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其 主要 子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 √不适用 二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及 期限 是否有履行 期限 是否及时 严格履行 如未能及时履行 应说明未完成履 行的具体原因 如未能及时 履行应说明 下一步计划 与首次公开发行相关的 承诺 股份限售 附注1 附注1 附注1 是 是 不适用 不适用 解决同业竞争 附注2 附注2 附注2 否 是 不适用 不适用 解决关联交易 附注3 附注3 附注3 否 是 不适用 不适用 其他 附注4 附注4 附注4 是 是 不适用 不适用 其他 附注5 附注5 附注5 是 是 不适用 不适用 其他 附注6 附注6 附注6 否 是 不适用 不适用 其他 附注7 附注7 附注7 否 是 不适用 不适用 其他 附注8 附注8 附注8 否 是 不适用 不适用 其他 附注9 附注9 附注9 否 是 不适用 不适用 其他 附注10 附注10 附注10 否 是 不适用 不适用 附注1：首次公开发行A股并上市前股东所持股份流通限制及自愿锁定股份的承诺 1、公司控股股东、实际控制人励民、黄旭承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，本人不转让或者委托他人管理本次发行前本人已直接或间接 持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。 2、公司股东润科欣、腾兴众和、普芯达、芯翰承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，本合伙企业不转让或者委托他人管理本次发行前持有的上 市公司股份，也不由上市公司回购该部分股份；自公司股票上市之日起十二个月后，本合伙企业每年减持的公司股份数量不超过本次发行前本合伙企业 持有的公司股份总数的25%（因公司发生权益分派、公积金转增股本、配股等原因导致本合伙企业所持公司股份变化的，相应期间可转让股份额度做相 应调整）；本合伙企业任意年度可减持份额而未减持的股份数额可累积至以后任意年度减持。 3、公司股东大基金、上海武岳峰、达晨创联、兴和基金、达晨晨鹰、北京亦合、V基金、达到创投、上海科投、厦门红土、石家庄红土承诺：自瑞 芯微股票上市之日起十二个月内，本公司/合伙企业不转让或者委托他人管理本次发行前持有的上市公司股份，也不由上市公司回购该部分股份。 4、担任公司董事、监事、高级管理人员的股东励民、黄旭、洪波、方赛鸿、林玉秋、陈锋、胡秋平、方强承诺：（1）自瑞芯微股票上市之日起十 二个月内，本人不转让或者委托他人管理本次发行前其本人持有的瑞芯微股份，也不由瑞芯微回购该部分股份；（2）上述股份锁定承诺期限届满后，本 人在担任董事/监事/高级管理人员职务期间，将向瑞芯微申报持有的瑞芯微的股份及其变动情况；在任职期间每年转让的股份不超过其本人持有瑞芯微 股份总数的百分之二十五；本人作为瑞芯微董事/监事/高级管理人员在离职后半年内，不转让其本人持有的瑞芯微股份；（3）具有下列情形之一的，本 人承诺不减持瑞芯微股份：本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作 出之后未满六个月的；本人因违反证券交易所自律规则，被证券交易所公开谴责未满三个月的；中国证监会和证券交易所规定的其他不得减持情形；（4） 本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。 5、担任公司董事、高级管理人员的股东励民、黄旭、林玉秋、陈锋、胡秋平、方强承诺：瑞芯微上市后6个月内如瑞芯微股票连续20个交易日的 收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人现持有瑞芯微股票的锁定期限自动延长6个月；本人现持有瑞芯微股票在锁定期 满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。如遇除权除息事项，上述发行价应作相应调整。 6、首次公开发行股票前，公司所有股东均承诺：若本人/本公司/本合伙企业未履行上述承诺，本人/本公司/本合伙企业将在符合法律、法规及规范性 文件规定的情况下10个交易日内回购违规卖出的股票，且自回购完成之日起自动延长持有全部股份的锁定期3个月。如果本人/本公司/本合伙企业因未 履行上述承诺事项而获得收入的，所得的收入归瑞芯微所有，本人/本公司/本合伙企业将在获得收入的5日内将前述收入支付至瑞芯微指定账户；如果因 本人/本公司/本合伙企业未履行上述承诺事项给瑞芯微或者其他投资者造成损失的，本人/本公司/本合伙企业将向瑞芯微或者其他投资者依法承担赔偿责 任。 附注2：避免同业竞争的承诺 公司控股股东、实际控制人励民、黄旭出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体内容如下： 截至本承诺书出具之日，本人除持有发行人股份外，未直接或间接经营任何与发行人经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也未参与投资任 何与发行人生产的产品或经营的业务构成竞争或可能构成竞争的其他企业； 自本承诺书出具之日起，不直接或间接经营任何与发行人经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也不参与投资任何与发行人生产的产品或经 营的业务构成竞争或可能构成竞争的其他企业； 本人保证，不利用发行人控股股东或实际控制人的身份对发行人的正常经营活动进行不正当的干预； 如发行人及子公司将来拓展新的业务领域，发行人及子公司享有优先权，本人直接或者间接控制的其他企业或者经济组织将不再经营同类业务； 如因本人未履行上述承诺而给发行人造成损失的，本人将赔偿发行人的全部经济损失。 附注3：减少和规范关联交易的承诺 1、公司控股股东、实际控制人励民、黄旭出具了《关于减少和规范关联交易的承诺函》，具体内容如下： “本人将尽可能地避免和减少与本人及本人控制的其他企业、经济组织的关联交易。对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控 制的其他企业、经济组织将遵循公平合理、价格公允的原则，与公司或其子公司友好协商、依法签订关联交易协议，并将按照相关法律、法规、规范性 文件以及《公司章程》等规定严格遵守审批权限和程序，履行信息披露义务，切实维护公司及其他股东的利益。 （未完）  |