[中报]兆易创新:兆易创新2021年半年度报告
原标题:兆易创新:兆易创新2021年半年度报告 公司代码：603986 公司简称：兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证 半 年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司 全体董事出席 董事会会议。 三、 本半年度报告 未经审计 。 四、 公司法定代表人 何卫 、主管会计工作负责人 李红 及会计机构负责人（会计主管人员） 孙桂静 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺 ，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节“管理层讨论与分析” 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 8 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 18 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 21 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 22 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 33 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 39 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 39 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 40 备查文件目录 《兆易创新2021年半年度财务报表》 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公告正本 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 兆易创新、公司、本公司、发行人、 北京兆易、母公司 指 北京兆易创新科技股份有限公司 香港赢富得、InfoGrid Limited 指 InfoGrid Limited（香港赢富得有限公司） 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 长鑫存储（香港） 指 长鑫存储技术（香港）有限公司 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司 思立微、上海思立微 指 上海思立微电子科技有限公司（Silead Inc.） 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 MCU 指 Micro Control Unit的缩写，称为微控制单元、单片微 型计算机、单片机，集CPU、RAM、ROM、定时计 数器和多种I/O接口于一体的芯片。 DRAM 指 动态随机存取存储器 IDM 指 Integrated Device Manufacturer的缩写，即垂直整合制 造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试 等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂 商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆 制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测 试厂商 本报告期/报告期 指 2021年半年度 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 北京兆易创新科技股份有限公司 公司的中文简称 兆易创新 公司的外文名称 GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 公司的外文名称缩写 GigaDevice 公司的法定代表人 何卫 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李红 王中华 联系地址 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村 集成电路设计园8号楼 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集 成电路设计园8号楼 电话 010-82881768 010-82881768 传真 010-82263370 010-82263370 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 基本情况变更简介 公司注册地址 北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101 公司注册地址的历史变更情 况 1、公司注册地址由“北京市海淀区学院30号科大天工大厦A座12层 01-15室”变更为“北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101” 公司办公地址 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼 公司办公地址的邮政编码 100094 公司网址 www.gigadevice.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 《兆易创新关于完成工商变更登记的公告》（公告编号：2021-057） 四、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 五、 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 兆易创新 603986 不适用 六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 3,640,884,058.16 1,657,803,903.71 119.62 归属于上市公司股东的净利润 785,707,095.74 363,221,845.12 116.32 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 740,473,824.30 311,651,243.53 137.60 经营活动产生的现金流量净额 808,199,911.93 77,330,036.70 945.13 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 11,328,703,378.00 10,693,979,521.96 5.94 总资产 13,010,379,920.48 11,710,727,472.95 11.10 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年 同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 1.19 0.58 105.17 稀释每股收益（元／股） 1.19 0.58 105.17 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 1.12 0.49 128.57 加权平均净资产收益率（%） 7.08 5.85 增加1.23个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 6.68 5.02 增加1.66个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营业收入同比增加约19.83亿元，其中存储器业务增加约12.83亿元，微控制器业务增加约 5.5亿元，传感器业务增加约1.48亿元，主要是由于公司芯片产品市场需求增加，各业务产品线 收入均有所增加。 归属于上市公司股东的净利润同比增加约4.22亿元，主要情况如下： 增加利润项目：①收入增加，毛利同比增加约7.93亿元；②财务费用减少约0.33亿元，主要 是利息收入的增加； 减少利润项目：①销售费用、管理费用和研发费用同比增加约2.99亿元，主要是公司加大投 入，薪酬增加以及实施员工股权激励计划，人工费用同比增加约2.34亿元，研发材料和软件摊销 同比增加约0.30亿元；②本期盈利增加，计提的所得税费用同比增加约1.02亿元。 经营活动产生的现金流量净额同比增加约7.31亿元，主要情况为：1. 现金流入方面：由于本 期销售额增加，经营流入增幅大，扣减支付供应商的货款后，净额同比增加约8.6亿元；2. 现金 流出方面：①本期人工费用增加及支付上年度年终奖，导致支付职工现金流出同比增加约1.03亿 元；②本期其他经营性费用和税费开支净流出同比增加0.26亿元。 总资产增加约13亿元，主要是由于①本期盈利约7.86亿元；②存货较年初增加约3.66亿元， 主要是销售增加，公司积极备货，采购额增加；③公司自本年年初适用新租赁准则，确认和租赁 合同有关的资产和负债，资产增加约1.49亿元。 归属于上市公司股东的净资产增加6.35亿元：主要是由于①本期盈利约7.86亿元，增加未分 配利润，本期实施2020年权益分配方案，分配现金红利约2.66亿元，减少未分配利润；②实施 员工股权激励计划，以权益结算的股份支付计入资本公积约1.02亿元，增加净资产。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 41,127.44 七、73 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受的政府补助除 外 26,810,242.24 七、67和七、74 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的 公允价值变动损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投资收益 25,238,223.36 七、68和七、70 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,432,056.02 七、74和七、75 少数股东权益影响额 0.00 所得税影响额 -8,288,377.62 合计 45,233,271.44 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业 分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计” （代码：6520）。公司产品广泛应用于手机及平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联 网终端、个人电脑及周边、工业控制设备、汽车电子、通信设备、医疗设备、办公设备等领域。 2、主要产品及用途 公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。 （1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器 （DRAM）。 I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR Flash产品广泛 应用于PC主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、网络通信、人工智 能、物联网、穿戴式设备、工业及汽车电子等领域。 II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为MLC、TLC 2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash 主要是SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量 存储和性能。 III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据 核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM 领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司首款自有品牌DRAM产品已于2021年6月推出，实 现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自 主供应生态圈的发展构建。公司产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等利基市场，应用于 机顶盒、电视、监控、网络通信、智慧家庭、平板电脑、车载影音系统等诸多领域。 （2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM Cortex-M系列 32位通用MCU产品，以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。GD32.系列MCU采用了ARM. Cortex.-M3、Cortex.-M4、Cortex.-M23、M33和RISC-V 内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业控制（高 精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用 等多种功能集成和工作负载需求）、用户接口、电机驱动、电源监测、警报系统、消费电子和手 持设备、汽车导航、T-BOX(Telematics Box)、汽车仪表、汽车娱乐系统、无人机、物联网、太阳 能光伏控制、触控面板、个人电脑外设等。 （3）公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互 传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别 芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于 工业自动化、人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。 （二）经营模式 公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计及最终销售 环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模 式是由产品本身的属性决定的，从经济效益考虑，公司目前做的产品多数集中在利基市场，更适 合Fabless发展模式。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发 和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有 核心及主导作用，是IC设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产 品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接 签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发 货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。 （三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和 先导性产业。如今，几乎所有电子设备中都装有芯片，对半导体的需求处于空前高位。2021年6 月，半导体市场调研机构IC Insights将全年IC市场增长预期上调至24%，并预测IC市场或将首 次突破5,000亿美元。2020年疫情后，人们更多采用远端互动，刺激笔电与数据中心需求，带动 2020年IC市场年增10%，成为逆势成长的产业。电脑、通讯、消费、汽车、工业与医疗等众多 应用的积极发展，推动更复杂、高速且低功耗的IC成长。尤其云运算、5G、AI、虚拟实境、物联 网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术正快速成长，未来将改变消费者以及企业使用习惯，持续 带动IC市场强劲成长。在近年贸易摩擦的背景以及疫情影响下，芯片供应持续紧张，国内供应链 本土化进程正在加速。 在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。根 据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半导体市场销售额达到2,531 亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长， 其中中国同比增长28.3%。受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增 长态势。中国半导体行业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比 增长15.9%，其中设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元。根据海关统计，2021年1-6月 中国进口集成电路3,123.3亿块，同比增长29%；进口金额1,978.8亿美元，同比增长28.3%。出 口集成电路1,513.9亿块，同比增长39.2%；出口金额663.6亿美元，同比增长32%。 2、公司产品细分领域及所处的行业地位情况 随着集成电路行业的快速发展，应用场景不断扩展，物联网、人工智能和虚拟现实等新兴技 术不断出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。 公司是中国大陆领先的存储器设计企业。Flash闪存方面，CINNO Research对NOR Flash厂 商调查显示，2020年NOR Flash产业受到5G网络建设、TWS等新智能设备，以及远程办公、远 程教育等需求带动，总体产值呈现增长态势，达26.2亿美元，同比增长约为6.0%。全球市场研究 机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，2020年全球NAND Flash市场为567亿美元。据Web- Feet Research报告显示，2020年公司NOR Flash市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电 子，公司Serial NOR Flash市占率达17.8%。DRAM芯片市场方面，IC Insights预计DRAM价格 继续上涨，预测全年市场增幅将达41%。公司积极切入DRAM存储器市场，与长鑫存储密切合 作，公司2020年开始销售DRAM产品，2021年6月推出首款自有品牌DRAM产品，并持续推 进规划中的其他自研产品。目前公司DRAM产品已在主流消费类平台获得认证，并在诸多客户端 量产使用。 MCU产品领域，根据IC Insights的数据显示，全球MCU产品出货量从2015年221亿颗增 长至2020年361亿颗，市场规模从2015年的159亿美元增长至2020年207亿美元。随着物联 网终端需求不断推进，汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统 等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升，车载和工控领域将是MCU行业未来在全 球市场中开拓的主要目标市场。由于中国物联网和新能源汽车行业等领域快速增长，下游应用产 品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。经初步测算，2020年中 国MCU市场规模超过268亿元，与上年相比增长5%。依据IHS Markit报告，在中国Arm Cortex- M MCU市场，公司2018年销售额排名为第三位，市场占有率9.4%，前两位分别为意法半导体 （ST Microelectronics）和恩智浦半导体（NXP）。 传感器领域，在指纹传感器芯片方面，根据中商产业研究院数据显示，目前我国生物识别技 术产品以指纹识别为主，占比超生物识别技术整体市场的三分之一。作为指纹传感器的重要应用 领域，市场调研机构Canalys预测，2021年全球智能手机出货量将达14亿部，同比增长12%。依 据赛迪数据，2018年公司传感器业务（思立微）中，触控芯片全球市场份额为11.40%，排名第四； 指纹芯片全球市场份额为9.40%，排名第三，前二位分别为汇顶科技、FPC。 二、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术和产品优势 公司围绕感（传感器）、存（包括Flash、DRAM和一些新型存储器）、算（计算）、控（MCU 生态）、连（连接领域）开展业务，持续完善和丰富产品线。 公司NOR Flash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功 耗、高可靠性、高安全性等多个系列产品：（1）大容量。公司推出512Mb、1Gb、2Gb1的大容量 SPI NOR Flash产品，填补国产空白；（2）高性能、高可靠性。公司推出国内首款业界最高性能 的GD25/GD55 T/X系列产品，各项规格、指标完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标 准规范，产品内置ECC算法与CRC校验功能，最大程度上保障了产品的可靠性，大幅度延长使 用寿命。（3）低功耗。GD25E/LE系列提供业界领先的低功耗参数，大大延长了电池供电应用的 待机时间。（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，有效缩减芯片的体积和重量，满足市场日 益增大的可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求；公司还成功推出1.5mmx1.5mm的业界最小 USON封装。（5）在汽车应用上，公司GD25 SPI NOR Flash全面满足车规级AEC-Q100认证， 近期GD55的2G大容量产品也通过了该认证。公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已 全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前Nor Flash行业主流工艺节点为55nm2，公 司产品工艺处于行业内主流技术水平，55nm工艺节点全系列产品均已量产，和65nm工艺节点一 起成为公司的主要工艺节点。 1该指标为存储容量，NOR Flash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应 用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存芯片市场的主要产品。 2该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽越小意味着在同样面积的晶圆上，可以 制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定 因素，因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。 在NAND Flash产品方面，目前SLC Nand主流工艺结点在19nm-38nm，公司成熟工艺节点 为38nm，24nm工艺节点已经实现量产，目前正在向19nm工艺节点推进，产品覆盖从1Gb至8Gb 主流容量，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列。 公司第一颗自有品牌的DRAM产品（19nm，4Gb）已于2021年6月量产，主要面向利基市 场。公司规划中的DRAM产品包括DDR3、DDR4、LPDDR4，制程在1Xnm级（19nm、17nm）， 容量在1Gb~8Gb。目前17nm DDR3产品正在积极研发中。在利基市场，公司DRAM产品在工艺 制程上保持代差优势，有利于降低产品成本。公司与长鑫存储的紧密合作关系，为公司DRAM产 品提供稳定产能保障。同时，依托于多年积累的、完善的销售网络和技术团队，公司能够为客户 提供快速的本地化服务响应和技术支持。 作为国内32bit MCU产品领导厂商，公司MCU产品凭借丰富的产品线、完善的生态系统、 良好的产品成熟度以及高性价比，品牌价值不断提升，获得客户认可和信任。截至目前，公司已 成功量产28个通用MCU系列，为客户提供入门级、主流型、高性能等丰富的功能和容量选择， 已发布及在研产品内核覆盖ARM. Cortex.-M3、ARM. Cortex.-M4、ARM. Cortex.-M23、 ARM. Cortex.-M33，也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，在市场同类 产品具有竞争优势。在工艺制程上，目前主流MCU公司工艺节点集中在180nm~40nm，公司产品 覆盖110nm、55nm、40nm工艺制程，新开发产品均在40nm工艺制程。 公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容 触摸屏控制芯片。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等形式都有 系列产品部署。公司LCD触控产品在行业应用广泛，并基于在触控领域的技术储备积累，即将推 出OLED触控产品。同时，公司在AI和超声领域积极尝试和布局，例如ToF、3D图像和血压监 测等。公司传感器产品目前的工艺节点为180nm，也是行业主流工艺节点。 2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平 不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、 封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额 维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公 司根据产品特点，采用Fabless生产模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而可以把主 要精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。公司的运 营管理坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及 运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，从而降低人为风险、提高效率，实 现可追溯性和可预警性流程。公司现有主要管理技术团队具备在国际先进产业地区和公司任职多 年经验和先进经营管理理念；公司产品研发、运营和销售区域面向全球，为公司业务拓展提供了 良好的前景。 3、人才优势 公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国际化视野，同时公 司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才，组建了一批年富力强、 极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自清华、北大、复旦大学、中国科学技术大学、 电子科技大学等国内微电子领域顶尖院所。报告期末，公司硕士及以上学历占比49.78%，技术人 员占比67.22%，优秀的人才队伍为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司以良好的薪酬 福利以及股权激励计划，为员工提供业内有竞争力的薪酬，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 4、知识产权优势 公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应 算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司的知识产权积累，尤其是丰富且多样化的专利组 合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，公司已获得770项授权专利，其中包含722 项中国专利、29项美国专利、9项欧洲国家专利。2021年上半年公司共新申请50项国内外专利， 新获得66项专利授权。此外，公司还拥有99项商标、20项集成电路布图，30项软件著作权，以 及11项非软件的版权登记。 三、 经营情况的讨论与分析 2021年上半年，消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等应用领域需求旺盛，供应链本土 化趋势显著，公司凭借完善的产品线布局、强大的研发实力以及多年深耕市场积累的品牌影响力， 以优质可靠的产品和服务满足客户的多样化需求，实现了业绩高速增长。2021年上半年公司实现 营业收入36.41亿元，比2020年同期增长119.62%，归属于上市公司股东的净利润7.86亿元，比 2020年同期增长116.32%。 现将2021年上半年公司经营情况总结报告如下： （一）完善的产品线，满足市场多样化需求 公司的现有业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向，构建了完善和丰富的产品线布局。 凭借多年深耕市场的累积和产品优势特点，公司准确把握市场发展，为客户提供全面产品线和优 质服务，提升市场占有率。 公司Flash产品，为市场提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化产品组合，继续保持 供不应求的高景气度。报告期内，GD55的2G大容量产品通过了车规AECQ-100认证，SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐。经过多年市场耕耘，公司GD25车规级存储全系列 产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱 乐系统、电池管理系统等。工艺制程上，55nm先进制程工艺SPI NOR Flash已全线量产，正结合 客户需求情况，持续从65nm向55nm转换。公司不断推出性能领先、更大容量和高可靠性产品， 优化产品结构，拓展应用领域。报告期内，公司Flash产品在TWS耳机、PC、电表、安防监控、 汽车电子等领域表现亮眼。 公司DRAM产品成为新的营收贡献点，目前主要面向消费电子等利基市场。依托公司出色的 研发创新实力和在存储市场的深厚积累，公司于2021年6月量产的首款4Gb DDR4产品，已在 消费类应用领域通过了众多主流平台的认证，广泛应用在机顶盒、电视、监控、网络通信、智能 家电等领域，同时也在积极扩展在平板电脑、车载影音系统等领域的应用。同时，公司已在IPTV、 安防及消费类等领域获得了DRAM客户的订单和信任，为后续长期合作打下了坚实基础。随着公 司后续不断推出更多自研DRAM产品，自有品牌产品的销售收入占比将逐步提升。 MCU需求持续旺盛，迎来高速发展期。2021年上半年，公司MCU产品实现营业收入7.97 亿元，同比增长222.1%，在工业（能源电力、工业自动化）、医疗设备、安防监控、汽车仪表、 娱乐影音、T-BOX、家电等领域实现良好增长。公司始终以客户需求为导向，不断推出新产品。 今年，公司量产了电机驱动芯片（应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电 机）和电源管理芯片（应用TWS耳机、便携医疗设备等）。此外，公司成功开发出无线产品线第 一代WIFI产品，以及第一代低功耗产品。该WIFI产品主要针对智能家电、IOT智能终端等应用， 低功耗产品主要针对工业表计、医疗可穿戴等电池供电设备，预计将于2021年4季度向市场推 出。同时，除在汽车后装市场的已有应用外，公司MCU产品正稳步进入车规市场，积极拓展在 汽车领域应用。目前，公司第一颗车规级MCU产品已流片，该产品主要面向通用车身市场，预 计年底左右提供样品供客户测试，力争2022年中左右实现量产。公司不断演进“MCU百货商店” 的定位与内涵，丰富工规、车规、消费等领域产品，为客户提供完整解决方案。 传感器业务方面，在现有触控产品和指纹产品外，开发布局超声、ToF等新产品线。公司指 纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等已有系列产品，配合自有算法，与 行业多家领军客户均有合作。公司LCD触控产品在行业应用广泛，即将推出的OLED触控产品 和新一代LCD触控产品处于行业领先地位，将用以满足消费电子、车载等市场需求。同时，公司 布局AI和超声领域产品，例如ToF、3D图像和血压监测等，旨在满足手机、可穿戴、移动医疗、 IoT等领域需求。报告期内，传感器产品在触控产品、电容指纹、光学指纹等领域的营收同比均有 所增长。 （二）供应链多元布局，提供产能保障 2021年上半年，全球半导体供应链产能继续趋紧，供需关系更趋紧张，半导体制造设备机台 和原材料框架交货期进一步拉长，制约了产能扩张的速度和规模。国际上第二波疫情影响到台湾 地区和东南亚等半导体供应链条上重要地区的生产活动，对国内的供应链体系造成一定程度的影 响。国内货物航班等运力紧张，物流采取多种方法保证客户端交货及时性。尽管面临产能供不应 求的挑战，受益于公司多年来供应链体系的前瞻性、多元化布局，与多个供应商形成的良好合作 关系，公司的生产活动有序顺利进行，新产品新工艺按预期计划导入量产，公司生产管理系统按 计划有序导入切换，公司各产品线供货稳定，预计2021年全年公司产能将保持增长。 （三）聚焦技术创新，持续加大研发投入 集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续 发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先 进性。2021年上半年，公司研发投入达到4亿元，约占营业收入11%，相比2020年同期研发投 入增长75%。公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。 持续的研发投入，是公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 ： 元 币种 ： 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 3,640,884,058.16 1,657,803,903.71 119.62 营业成本 2,174,850,971.12 985,136,594.92 120.77 销售费用 131,539,088.70 63,070,781.95 108.56 管理费用 182,087,577.18 97,743,756.58 86.29 财务费用 -57,959,673.24 -25,227,587.89 -129.75 研发费用 367,470,919.26 221,085,705.20 66.21 经营活动产生的现金流量净额 808,199,911.93 77,330,036.70 945.13 投资活动产生的现金流量净额 -2,264,587,301.79 -2,986,123,071.78 24.16 筹资活动产生的现金流量净额 11,751,457.00 4,154,603,950.01 -99.72 归属母公司股东的其他综合收 -6,764,050.39 235,330,739.48 -102.87 益的税后净额 公允价值变动收益（损失以 “－”号填列） -202,289,543.21 8,214,349.67 -2,562.64 营业外收入 227,848,039.95 5,626,215.45 3,949.76 营业收入变动原因说明： 公司本期产品市场需求 增加 ，各产品线收入 均有所 增加 。 营业成本变动原因说明： 成本增加是由于收入的增加 。 销售费用变动原因说明： ① 人工费用 同比 增加 3,495万元 ，其中 薪酬同比增加约 2,718万元、 股权 激励费用增加 777万元 ； ② 销售额增幅较大， 销售 渠道拓展和 物流等相关变动费用随之增加 。 管理费用变动原因说明： 主要是人工费用 同比 增加 8,196万元，其中薪酬同比增加约 4,305万元、 股权激励费用增加 3,891万元 。 财务费用变动原因说明： 主要是 利息收入的增加 。 研发费用变动原因说明 ： 公司持续加大研发投入，人工费用 同比 增加 约 1.17亿元 ，其中 薪酬费用 同比增加约 7,981万元、 股权激励费用 同比 增加 约 3,768万元 ，另外 研发材料 及软件 摊销同比 增加 约 2,968万 元 。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 ： 1. 现金流入方面：由于 本期 销售额 增加，经营流入 增幅大 ， 扣减支付供应商的货款后，净额同比增加约 8.6亿元； 2. 现金流出方面：①本期人工费 用增加及支付 上年度 年终奖，导致支付职工现金流出同比增加约 1.03亿元；②本期其他经营性费 用和税费开支净流出同比增加 0.26亿元 。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要是本 报告 期 末尚未到期的 理财产品金额较 上年 同期 末 有所减少 。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要是 2020年上半年非公开发行募集资金到账 42.84亿元 。 归属母公司股东的其他综合收益的税后净额 变动原因说明： 主要是因为 2020年上半年公司持有 SMIC港股股票，其股价波动导致去年同期 归属母公司股东的其他综合收益的税后净额 较 多 。 公允价值变动收益 变动原因说明： 主要是由于 业绩承诺补偿款约 2.258亿元在本期已收到，上一 年度已 在 “ 公允价值变动收益 ” 确认 ， 在本期重分类至 “ 营业外收入 ” ，两科目一增一减，不影 响当期损益，也不影响非经常性损益 。 营业外收入 变动原因说明： 同上 。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位人民币：元 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上年期末数 上年期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期 末金额 较上年 期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 5,931,888,632.01 45.59 7,362,151,717.48 62.87 -19.43 主要是部分资金购买理财 产品，本期末尚未赎回 交易性金融资 产 2,323,817,783.41 17.86 305,107,326.62 2.61 661.64 应收款项 265,137,925.01 2.04 172,164,315.82 1.47 54.00 公司产品的市场需求增 加，赊销客户的销售额增 加 存货 1,105,542,350.96 8.50 739,228,669.48 6.31 49.55 销售增加，公司积极备货， 采购额增加，存货和应付 供应商款均有所增加 应付账款 581,018,909.12 4.47 423,232,349.18 3.61 37.28 长期股权投资 17,265,771.43 0.13 18,865,607.47 0.16 -8.48 本期变动不大 固定资产 750,963,415.48 5.77 694,404,964.57 5.93 8.14 主要是新增购买机器设备 在建工程 15,008,332.33 0.12 16,743,895.01 0.14 -10.37 本期变动不大 使用权资产 148,710,501.43 1.14 100.00 公司自 2021年 1月 1日起 适用新租赁准则，确认使 用权资产和租赁负债，并 将一年内到期的租赁负债 重分类到 “一年内到期的 非流动负债 ” 租赁负债 120,836,233.84 0.93 100.00 一年内到期的 非流动负债 24,968,612.63 0.19 100.00 开发支出 67,577,705.16 0.52 44,522,891.90 0.38 51.78 公司加大研发投入，项目 资本化的金额增加所致 长期待摊费用 85,638,942.16 0.66 54,771,472.86 0.47 56.36 新增购买研发工具和办公 软件、以及办公室装修 合同负债 99,732,338.46 0.77 80,426,379.28 0.69 24.00 本公司产品市场需求增 加，预收客户款增加 其他应付款 358,801,010.96 2.76 113,912,984.50 0.97 214.98 主要是本期新增授予员工 股权激励限制性股票，其 他应付款和库存股同时增 加约 2.81亿元 库存股 298,798,344.49 2.30 23,618,346.04 0.20 1,165.11 应交税费 97,739,284.99 0.75 17,935,165.01 0.15 444.96 主要是本期公司盈利增幅 较大 ,企业所得税计提较多 递延所得税负 债 33,501,128.10 0.26 62,988,605.56 0.54 -46.81 主要是本期已收到业绩补 偿款，在 2020年底确认递 延所得税负债，本期转为 应交税费 股本 664,315,107.00 5.11 471,594,449.00 4.03 40.87 主要是本期实施 2020年度 的权益分派，每 10股转增 4 股，资本公积转增股本 约 1.897亿元 资本公积 7,724,846,030.33 59.37 7,520,939,313.86 64.22 2.71 增加项 1. 新增股权激励授 予员工限制性股票，股本 溢价约 2.8亿元； 2. 股权 激励的费用本期分摊约 1.02亿元；减少项是本期实 施 2020年度的权益分派， 每 10股转增 4股，资本公 积转增股本约 1.897亿元 未分配利润 3,031,066,641.82 23.30 2,509,335,368.08 21.43 20.79 主要是本期盈利约 7.86亿 元，但本期分配上年现金 股利约 2.66亿元 其他说明 无 2. 境外资产 情 况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产1,093,978,400.62（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为8.41%。 (2) 境外资产相关说明 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 货币资金中有全资子公司上海思立微电子科技有限公司银行承兑汇票的保证金存款900万元、 以及商务卡的保证金存款12.50万元。 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 截止2021年06月30日公司对外投资余额29.392亿元，年初投资余额8.642亿元人民币，增 幅240.09%。其中主要投资和变化如下： 单位：人民币亿元 投资类型 2021年06月30日 2020年12月31日 增加/减少额 银行理财产品投资 23.238 0.793 22.445 业绩补偿款 0.000 2.258 -2.258 非交易性股权投资 5.981 5.403 0.578 联营企业投资 0.173 0.188 -0.015 合计 29.392 8.642 20.750 注：本期投资额变化较大，主要是理财产品期末尚未到期，增加投资约22.445亿元，以及本 期收到业绩承诺方的现金补偿款约2.258亿元，减少交易性金融资产，同时增加货币资金。 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 公司目前重大的股权投资主要是：公司对睿力集成电路有限公司股权投资3亿元；公司对北 京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）出资1亿元；以及本期新增投资深圳精智达技术股份有限 公司6,000万元。 (2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用 公司的重大非股权投资，为期末尚未到期的理财产品，在“交易性金融资产”科目核算。 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 新金融工具会计准则下，公司目前的对外投资除长期股权投资按权益法核算的金融资产外， 非交易性股权投资、交易性金融资产均按照公允价值进行计量。公允价值的确认具体请参照第十 节、财务报告十一、公允价值的披露。 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 公司名称 主营业务 实收资本 持股 比例 （%） 总资产 净资产 营业收入 净利润 芯技佳易微电子（香港） 科技有限公司 集成电路产品委外加工、 销售 656万美 元 100 121,534.44 71,996.61 291,837.68 5,297.31 Gigadevice Semiconductor Singapore PTE. LTD. 集成电路产品开发、销售 2000万 美元 100 12,920.12 12,920.12 0.00 -0.08 上海格易电子有限公司 集成电路产品开发、销售 1,000 100 19,176.74 13,368.65 18,219.90 1,698.46 深圳市外滩科技开发有 限公司 集成电路技术开发及销 售；股权投资 22,000 100 27,707.49 26,735.66 0.00 10.51 合肥格易集成电路有限 公司 集成电路产品开发、销售 3,961.42 100 61,852.11 45,400.25 49,496.36 20,763.52 西安格易安创集成电路 有限公司 集成电路 技术开发与销售 2,000 100 8,224.73 6,358.85 5,517.00 1,540.98 ギガデバイスジャパン 株式会社 软件的市场调查、技术服 务 950万日 元 100 114.13 52.16 206.84 -0.78 Gigadevice Semiconductor Europe Ltd. 软件销售、推广 2英镑 100 64.14 40.09 138.24 7.12 耀辉科技有限公司 技术研发与销售 1万港币 100 275.41 161.86 1,819.92 7.20 GigaDevice Semiconductor Germany GmbH 电子产品的销售、半导体 产品研发，以及这些产品 的市场营销和推广 2.5万欧 元 100 69.95 12.31 0.00 -7.00 Gigadevice Semiconductor USA, Inc. 技术研发与销售 10万美 元 100 5,321.09 203.13 2,021.41 37.74 苏州福瑞思信息科技有 限公司 集成电路技术开发与销 售 282.46 100 1,835.49 1,249.65 1,600.00 750.46 深圳市格易聚创集成电 路有限公司 集成电路芯片研发、设 计、销售 1,000 100 2,886.11 937.52 2,893.79 -364.31 上海思立微电子科技有 限公司 传感器技术研发与销售 13,000 100 96,030.97 57,837.71 23,495.78 -1,800.40 思立微电子（香港）有限 公司 芯片销售 1万港币 100 4,567.21 1,487.13 7,954.75 276.41 合肥集芯电子科技有限 公司 芯片销售 2,500 100 3,690.11 3,678.23 80.04 -92.96 上海思芯正普软件有限 公司 软件技术开发与销售 1,000 100 1,641.42 937.31 251.44 -28.01 深圳市集芯创源电子科 技有限公司 集成电路设计、芯片销 售、软件技术开发与销售 300 100 154.38 140.63 0.00 -78.04 Gigadevice Semiconductor Singapore PTE. LTD.新设立的新加坡公司，为本公司的全资子公司。 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、行业周期性风险 公司的主营业务为集成电路芯片的研发、销售和技术支持，属于产业内的上游环节，与生产 及应用环节紧密相连。集成电路行业具有周期性波动特点，且行业周期性波动频率要较经济周期 更为频繁。如果集成电路产业出现周期性下行，公司的经营业绩可能受到负面影响。公司将继续 强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异化，应对市场变化做出快速反应，积极开拓新的应用领域， 争取关键客户、深挖中小客户，减小行业周期波动的冲击。 2、人才流失风险 公司作为集成电路设计企业，稳定的高素质管理及技术团队至关重要。如管理团队和核心技 术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人员流失，会对公司产生经营运作不 利、盈利水平下滑等不利影响。为此，公司建立了良好的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争 力的薪酬，并积极推进员工股权激励。2021年上半年，公司完成了2020年股权激励计划授予登 记工作，并于2021年7月推出2021年员工股权激励计划草案，实现了员工股权激励的大面积覆 盖。通过这些措施，公司员工稳定性一直保持优于行业平均水平。 3、供应商风险 公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。无晶圆厂运营模式使集成电路设计 企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入。但在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试 厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。同时，产能紧张可能引起采购单价的变动，进 而影响毛利率的稳定。此外，突发的自然灾害等破坏性事件，以及在地缘政治因素下原材料及生 产设备的进口依赖性等，也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免供应商风险， 公司坚持供应链多元化管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足 公司快速成长的需要。同时公司着力解决长远的产能布局问题，发展比较坚定的晶圆代工战略伙 伴，力争形成一个强有力的战略联盟。 4、汇兑损益风险 公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。 公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，将结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业 务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。 5、行业政策风险 集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规及产业政 策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行业发展。如果目前良好 的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的 贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头，可能会对公司的营收产生影响。公司将继续重视 市场、产品、供应链等方面的多元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定 网站的查询索引 决议刊登的披露 日期 会议决议 2021年第一次 临时股东大会 2021年1月14日 www.sse.com.cn 2021年1月15日 详情请见《兆易创新 2021年第一次临时股 东大会决议公告》（公 告编号：2021-003） 2021年第二次 临时股东大会 2021年2月25日 www.sse.com.cn 2021年2月26日 详情请见《兆易创新 2021年第二次临时股 东大会决议公告》（公 告编号：2021-020） 2020年年度股 东大会 2021年5月7日 www.sse.com.cn 2021年5月8日 详情请见《兆易创新 2020年年度股东大会 决议公告》（公告编号： 2021-042） 2021年第三次 临时股东大会 2021年6月10日 www.sse.com.cn 2021年6月11日 详情请见《兆易创新 2021年第三次临时股 东大会决议公告》（公 告编号：2021-056） 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 上述股东大会均由董事会召集，股东大会的议案全部审议通过，不存在否决议案的情况。2020 年年度股东大会、2021年第二次临时股东大会由公司董事长朱一明先生主持，2021年第一次、第 三次临时股东大会由公司副董事长舒清明（SHU QINGMING）先生主持。 二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况 √适用 □不适用 姓名 担任的职务 变动情形 赵烨 董事 离任 张谦 董事 离任 张帅 董事 选举 何卫 董事 选举 公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 √适用 □不适用 2021年5月25日，公司原董事赵烨、张谦因工作需要，分别辞去公司董事及董事会下属战 略委员会委员/审计委员会委员职务。经公司于2021年6月10日召开的2021年第三次临时股东 大会选举，增补张帅、何卫为公司第三届董事会董事，任期自股东大会审议通过之日起至第三届 董事会任期届满之日止。 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） 0 每10股派息数(元)（含税） 0 每10股转增数（股） 0 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 本报告期不作利润分配或资本公积金转增股本 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用 事项概述 查询索引 2021年1月7日，公司披露了《关于股权激励限制性股 票回购注销实施公告》，5名已离职激励对象及1名绩效 考核“不合格”激励对象已授予但尚未解除限售的3.2222 万股限制性股票于2021年1月11日完成注销。 公司于2021年1月7日在中国证券 报、上海证券报、证券时报和上海证 券交易所网站（www.sse.com.cn）进 行了公告；公告编号：2021-001。 2021年1月14日，公司召开2021年第一次临时股东大 会审议通过《关于<北京兆易创新科技股份有限公司2020 年股票期权与限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的 议案》，推进2020年股权激励计划。 同日，公司第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会 第十九次会议审议通过了《关于向激励对象授予股票期权 与限制性股票的议案》，确定2020年股票期权与限制性 股票的授予日为2021年1月15日。 公司于2021年1月15日、16日在中国 证券报、上海证券报、证券时报和上 海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）进行了公告；公 告编号：2021-003、2021-007。 2021年2月23日，公司在中国证券登记结算有限责任公 司上海分公司办理完成2020年股权激励计划授予登记工 作，共计向280名激励对象授予股票期权332.64万份， 行权价格201.81元/股；向293名激励对象授予限制性股 票280.2032万股，授予价格100.91元/股。 公司于2021年2月25日在中国证券 报、上海证券报、证券时报和上海证 券交易所网站（www.sse.com.cn）进 行了公告；公告编号：2021-019。 2021年4月15日，公司第三届董事会第二十三次会议和 第三届监事会第二十一次会议审议通过了《关于2018年 股票期权与限制性股票激励计划预留授予第二个行权期 及解除限售期行权条件及解除限售条件成就的议案》，同 意为符合解除限售条件的9名激励对象所持有的限制性 股票解除限售，解除限售比例为50%，即解除限售数量为 17.5万股，上市流通时间为2021年4月22日。 2020年6月23日，公司在中国证券登记结算有限责任公 司上海分公司办理完成2018年股票期权与限制性股票激 励计划预留授予第二个行权期股票期权登记工作，符合股 票期权行权条件的6名激励对象，共计行权股票数量 16.0034万股，股票上市流通时间为2021年6月30日。 公司于2021年4月17日、6月25日在 中国证券报、上海证券报、证券时报 和上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）进行了公告；公 告编号：2021-036、2021-037、2021- 058。 2021年5月25日，公司第三届董事会第二十五次会议和 第三届监事会第二十三次会议审议通过了《关于调整 2018年股票期权与限制性股票激励计划相关事项的议 案》及《关于调整2020年股票期权与限制性股票激励计 划相关事项的议案》，因公司2020年度利润分配及资本 公积金转增股本事项，相应调整股票期权行权价格、股票 期权数量及限制性股票的回购价格等。 公司于2021年5月26日在中国证券 报、上海证券报、证券时报和上海证 券交易所网站（www.sse.com.cn）进 行了公告；公告编号：2021-047、 2021-048。 2021年7月9日，公司第三届董事会第二十六次会议和 第三届监事会第二十四次会议审议通过了《关于<北京兆 易创新科技股份有限公司2021年股票期权与限制性股票 激励计划（草案）>及其摘要的议案》，公司拟向激励对 公司于2021年7月10日、2021年7月 27日在中国证券报、上海证券报、证 券时报和上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）进行了公告；公 象授予346.31万股股票期权，行权价格187.96元/股，以 及220.26万股限制性股票，授予价格93.98元/股。该事 项已于2021年7月26日召开的2021年第四次临时股东 大会审议通过。 告编号：2021-064、2021-068。 2021年7月26日，公司第三届董事会第二十七次会议和 第三届监事会第二十五次会议审议通过了《关于向激励对 象授予股票期权与限制性股票的议案》，确定2021年股 票期权与限制性股票的授予日为2021年7月26日。 公司于2021年7月28日在中国证券 报、上海证券报、证券时报和上海证 券交易所网站（www.sse.com.cn）进 行了公告；公告编号：2021-070。 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境 信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其 主要 子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 √不适用 二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告 期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 及期限 是 否 有 履 行 期 限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未 能及 时履 行应 说明 下一 步计 划 与重大资 产重组相 关的承诺 股份限售 见注1 见注1 见注1 是 是 解决同业竞争 见注2 见注2 见注2 否 是 解决关联交易 见注3 见注3 见注3 否 是 其他 见注4 见注4 见注4 否 是 其他 见注5 见注5 见注5 否 是 其他 见注6 见注6 见注6 否 是 其他 见注7 见注7 见注7 否 是 与首次公 开发行相 关的承诺 解决同业竞争 见注8 见注8 见注8 否 是 解决关联交易 见注9 见注9 见注9 否 是 （未完）  |