[中报]中芯国际:中芯国际2021年半年度报告
原标题:中芯国际:中芯国际2021年半年度报告 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、董事及高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查 阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人周子学、主管会计工作负责人高永岗及会计机构负责人（会计主管人员）刘晨健 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 □本公司存在表决权差异安排 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述，乃根据中芯国际对未 来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“ 预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”、“前进”、“继续”、“应该 ”、“或许”、“寻求”、“应当”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、 “渴望”、“目的”、“预定”、“展望”和类似的表述，以识别前瞻性陈述，即使不是所有的 前瞻性陈述包含这些词。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计， 存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结 果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有 关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接收晶 圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产 能过剩、设备、零件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自 未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况，及货币汇率波动。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ .. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ..................... 10 第四节 公司治理 ................................ ............................. 29 第五节 环境与社会责任 ................................ ....................... 42 第六节 重要事项 ................................ ............................. 46 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................... 61 第八节 债券相关情况 ................................ ......................... 76 第九节 财务报告 ................................ ............................. 79 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员） 签名并盖章的财务报告。 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司或中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 本集团 指 本公司及其子公司 中芯控股 指 中芯国际控股有限公司 中芯上海或中芯国际上海 指 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中芯北京或中芯国际北京 指 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 中芯天津或中芯国际天津 指 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 中芯深圳或中芯国际深圳 指 中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 中芯北方 指 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 中芯南方 指 中芯南方集成电路制造有限公司 中国信科 指 中国信息通信科技集团有限公司 大唐控股 指 大唐电信科技产业控股有限公司 大唐香港 指 大唐控股（香港）投资有限公司 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 鑫芯香港 指 鑫芯（香港）投资有限公司 董事会 指 本公司董事会 董事 指 本公司董事 中国 指 中华人民共和国 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 香港联交所 指 香港联合交易所有限公司 上交所 指 上海证券交易所 上交所科创板 指 上海证券交易所科创板 香港上市规则 指 香港联合交易所有限公司证券上市规则（经不时修订） 国际财务报告准则 指 国际会计准则理事会颁布的国际财务报告准则 企业会计准则 指 中国财政部颁布的中国企业会计准则 普通股 指 本公司股本中每股面值0.004美元的普通股 A股 指 本公司在上交所科创板发行的普通股 港股 指 本公司在香港联交所发行的普通股 报告期或本期 指 2021年1月1日至2021年6月30日 上年 同期或上期 指 2020年1月1日至2020年6月30日 除另有指明外，本报告所述的硅晶圆数量均以约当8英寸晶圆为单位。12英寸晶圆数量换算 为约当8英寸晶圆是将12英寸晶圆数量乘2.25。内文所提及的0.35微米、0.18微米、0.13微 米、90纳米、65纳米、45纳米、28纳米及14纳米等主要加工技术标准，包括所指称的加工技术 标准和该标准以下直到但不包括下一个更精细主要加工技术标准。例如，本公司所指的 “45纳 米加工技术”包括38纳米、40纳米和45纳米技术。 本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 中芯国际集成电路制造有限公司 公司的中文简称 中芯国际 公司的外文名称 Semiconductor Manufacturing International Corporation 公司的外文名称缩写 SMIC 公司的法定代表人（注） 周子学 公司注册地址 Cricket Square,Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman, KY1 1111 Cayman Islands 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 中国上海市浦东新区张江路18号 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http://www.smics.com/ 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 香港注册的营业地点 香港皇后大道中9号30楼3003室 公司秘书 高永岗 董事会秘书 郭光莉 香港上市规则之授权代表 周子学、高永岗 A股股票的托管机构 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 港股股份过户登记处 香港中央证券登记有限公司，香港湾仔皇后大道东183号合和中 心17M楼 附注：公司注册地在开曼群岛，无法定代表人，公司负责人为周子学。 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 郭光莉 温捷涵 联系地址 中国上海市浦东新区张江路18号 中国上海市浦东新区张江路18号 电话 021-20812800 021-20812800 传真 021-50802868 021-50802868 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、 《证券时报》及《证券日报》 登载半年度报告的中国证监会指定网站的地址 http://www.sse.com.cn 登载半年度报告的香港联交所指定网站的网址 http://www.hkexnews.hk 公司半年度报告备置地点 董事会事务办公室，中国上海市浦东 新区张江路18号 报告期内变更情况查询索引 无 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 中芯国际 688981 不适用 港股 香港联交所主板 中芯国际 00981 不适用 附注：美国预托证券已于2021年3月4日（美国东部时间）终止。 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：千元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 营业收入 16,090,387 13,161,499 22.3 归属于上市公司股东的净利润 5,241,321 1,386,406 278.1 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 2,339,104 541,915 331.6 经营活动产生的现金流量净额 10,262,519 3,093,755 231.7 息税折旧及摊销前利润 11,158,196 5,763,119 93.6 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 103,700,973 99,128,037 4.6 总资产 207,729,432 204,601,654 1.5 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 毛利率(%) 26.7 23.5 增加3.2个百分点 净利率(%) 31.7 9.2 增加22.5个百分点 息税折旧及摊销前利润率(%) 69.3 43.8 增加25.5个百分点 基本每股收益（元／股） 0.66 0.26 153.8 稀释每股收益（元／股） 0.66 0.25 164.0 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 0.30 0.10 200.0 加权平均净资产收益率（%） 5.2 3.1 增加2.1个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 2.3 1.2 增加1.1个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 12.0 17.3 减少5.3个百分点 七、 境内外会计准则下会计数据差异 √适用 □不适用 (一) 同时按照国际财务报告准则 与按中国 企业 会计准则披露的财务报告中 归属于上市公司股东 的 净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按企业会计准则 5,241,321 1,386,406 103,700,973 99,128,037 按国际财务报告准则调整的项目及金额： 联营企业股权被动稀释(1) 219,978 - - - 递延一个季度按权益法 确认投资损益（2） - 44,682 - - 永久次级可换股债券(3) - - - -1,955,754 按国际财务报告准则 5,461,299 1,431,088 103,700,973 97,172,283 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中 归属于上市公司股东的 净利润 和 归 属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： √适用 □不适用 (1).在企业会计准则下，联营及合营企业被动稀释产生的损益，应调整长期股权投资的账面价值 并计入所有者权益。在国际财务报告准则下，联营及合营企业被动稀释产生的损益应调整 长 期股权投资的账面价值并计入当期损益。 (2).截至 20 20 年 6 月 3 0 日止六个月，由 于本公司已能够及时获取联营企业财务数据，为了消除 国际财务报告准则与中国企业会计准则下财务信息的不一致，本公司在编制国际财务报告准 则财务报表时改用根据联营企业与本公司相同会计期间的财务数据确认权益法投资损益和其 他综合收益。 (3).在企业会计准则下，永久次级可换股债券列示在报表项目的其他权益工具一栏，并入归属于 上市 公司股东权益 。国际财务报告准则下，永久次级可换股债券不并入归属于 上市 公司股东 权益中。 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:千元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 115,797 第九节 七、73 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业 务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助除外 1,085,838 第九节 七、67 处置子公司和减持联营公司产生的投资收益 1,486,832 第九节 七、68 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变 动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益 100,117 第九节 七、68和70 企 业按比例享有的联营企业及合营企业投资收 益中归属于联营企业及合营企业所持有金融资 产公允价值变动的金额 258,359 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -156 第九节 七、74和75 少数股东权益影响额 135,324 所得税影响额 -279,894 合计 2,902,217 根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号－非经常性损益[2008]》 的规定，非经常性损益是指与公司正常经营业务无直接关系，以及虽与正常经营业务相关，但由 于其性质特殊和偶发性，影响报表使用人对公司经营业绩和盈利能力作出正确判断的各项交易和 事项产生的损益。 九、 息税折旧及摊销前利润 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币 本报告期 上年同期 本期净利润 5,093,113 1,210,273 利息费用 360,948 255,747 折旧及摊销 5,723,019 4,082,483 所得税费用 -18,884 214,616 息税折旧及摊销前利润 11,158,196 5,763,119 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套 服务最完善、 跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、 不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。技术应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/ 模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺 平台的量产能力，可为客户提供不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。 除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环 节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 （二）主要经营模式 1、 盈利模式 公司主要从事基于多种技术节点的、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务 与IP支持、光掩模制造等配套服务。 2、 研发模式 公司形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发管理制度。公司具备专业的研发团队， 建立了完善的研发流程与先进的研发支撑体系，持续对成熟制程、先进制程和特殊制程进行研发 投入，夯实了技术基础，构建了技术壁垒，并确保研发项目成功转化。研发流程主要包括项目选 择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产七个阶段，每个阶段均 有严格的审批流程。 3、 采购模式 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务 等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体 系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力 发展与提升机制。在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强 供应链的稳定与安全。 4、 生产模式 公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： (1). 小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户 的产品要求进行小批量试产。 (2). 风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进 入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。 (3). 批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后， 进入批量生产阶段。在批量 生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量 。 生 产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生 产进度并向客户提供生产进度报告。 5、 营销及销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客 户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介 与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。同时，公司通过与设计服务公司、 IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合 作关系；通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动 并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团 队负责与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的 产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展 阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。 （三）所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 集成电路晶圆代工处在集成电路产业链中的核心产业链上，是集成电路制造企业的一种经营 模式。受益于物联网、云计算与大数据等相关产品需求成长，集成电路晶圆代工产业目前已成为 支撑经济社会发展的基础性和先导性产业，其发展程度成为科技发展水平的核心指标之一，影响 着社会信息化进程。 2021年上半年，全球地缘贸易关系依然延续紧张态势，一些国家和地区疫情仍持续蔓延，产 业链中的一些企业受自然灾害以及事故影响导致海外产能供应受限。叠加产业链恐慌性备货以及 全球晶圆制造产能扩张缓慢，全球半导体市场出现了供不应求的情况。另一方面物联网、云计算、 大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长，相关的终端市场持 续向好，从而进一步加剧了整体集成电路产业产能紧张的局面。 从国内产业发展情况看，2020年我国疫情在较短时间得以控制。2021年随着国内新冠疫苗接 种普及，进一步减小了疫情对国内电子行业供给端的风险。与此同时，配合国内基础电信、设备 制造等多主体协同推进态势的加速形成，上半年的行业需求端的成长明显。 晶圆代工是高度技术密集、人才密集、资金密集的行业。其对生产环境、能源、原材料、设 备和质量管理体系等有非常严格的要求和执行规范。随着市场对产品差异化的需求，晶圆代工企 业的配套服务已然成为企业吸引客户的附加优势。综合来看，随着集成电路产品的应用领域更加 多元化，晶圆代工行业的技术壁垒持续增长。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、 配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据IC Insights公布的2020年纯晶圆代工行 业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路制造是在高度精密的设备下进行的。在经历数十年的发展后，集成电路已由本世纪 初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺。延续摩尔定律，全球最先进的量产集成电 路制造工艺已经达到5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。 近年来，随着新兴应用的推陈出新，对逻辑工艺以外的特色工艺提出了更广阔的市场需求。 特色工艺主要包括图像传感器、指纹识别、特殊存储、嵌入式非易失性存储器、功率分立器件、 模拟和电源管理IC、高压、射频和微机电系统等。特色工艺多数具备产品研发投入较低,不依赖 于先进设备和先进技术,以及产品门类繁多等特点。特色工艺正得到全球主要晶圆代工厂的关注， 成为半导体制造领域的另一个重要发展机遇。 二、 核心技术与研发进展 (一) 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 先进工艺方面，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。 同时，中芯国际特色工艺技术研发进展顺利，多个技术交付量产。55纳米及40纳米高压显 示驱动平台进入风险量产, 其它项目如特殊存储技术、图像传感技术研发也在稳步进行中。 (二) 报告期内获得的研发成 果 报告期 内获得的知识产权列 表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 330 373 15,846 10,382 实用新型专利 - 1 1,772 1,766 布图设计权 - - 94 94 合计 330 374 17,712 12,242 (三) 研发 投入 情况表 单位：千元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 1,937,474 2,278,463 -15.0 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 1,937,474 2,278,463 -15.0 研发投入总额占营业收入比例（%） 12.0 17.3 减少5.3个百分点 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 (四) 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 FinFET衍 生技术平台 开发 多个衍生平台开发按计 划进行，稳步导入客户， 正在实现产品的多样化 目标。 在通用工艺平台基础上， 开发系列衍生应用平台， 进一步优化器件性能、提 高集成度、满足多种应用 需求。 国内领先 主要应用于消费电 子。 2 22纳米低 功耗工艺平 台 器件电性基本匹配目标 值，器件设计完成，开始 工艺验证，并完成初版工 艺冻结。 完成平台开发，导入客 户，并实现批量生产。 国内领先 主要应用于各类物 联网产品，以满足智 能手机、数字电视、 机顶盒、图像处理 器、可穿戴设备以及 消费性电子产品等 需求。 3 28纳米射 频工艺平台 基于28HKC+平台，优化 器件射频性能，提供各类 射频器件，完成工艺冻 结，并开始客户验证。 完成平台开发，导入客 户，并实现批量生产。 国内领先 主要应用于家用网 络、路由器、WIFI、 移动端设备通信（信 号接收、发送装置） 毫米波等应用。 4 28纳米高 压显示驱动 工艺平台 基于28HKC+平台，已完 成中压和高压器件开发。 与40纳米高压显示驱动 工艺平台相比SRAM面积 缩小，容量增大，为高端 显示提供技术解决方案。 完成平台包括全套低、 中、高压器件，提供高容 量SRAM，降低功耗，适 应各种高端显示技术需 求。 国内领先 主要应用于高端智 能手机AMOLED屏幕 驱动。 5 40纳米高 压显示驱动 工艺平台 多家客户有多个产品完 成产品验证，开始进入风 险量产阶段。 研发完成，导入客户，并 进入风险量产。 国内领先 主要应用于智能手 机AMOLED屏幕驱 动。 6 嵌入式闪存 平台工艺 (eFlash) 完成基于ESF3架构的40 纳米嵌入式闪存通用平 台性能开发和可靠性验 证，发布V1.0版本工艺 设计工具包，引入首批客 户进行产品设计，并进入 风险量产。 开发更多应用类型闪存 宏，如超低功耗和高速应 用等，以引进更多客户。 继续优化工艺，以及工艺 工具包和IP。 国内领先 应用于智能卡、工业 控制、物联网等。 7 NOR Flash 存储工艺 已完成65纳米NOR和55 纳米NOR技术工艺平台 以及产线建立。 持续推动工艺技术平台 的优化，进一步提升产品 性能，降低成本，提高市 场竞争力。开发下一代 NOR技术平台。 国内领先 应用于消费电子类 产品，如蓝牙、WIFI、 机顶盒等产品。 8 NAND Flash 存储工艺 提供高质量、高可靠性低 容量的固态存储器产品， 已量产38纳米NAND产 品；自主研发的24纳米 SLC技术目前多家客户 完成产品验证进入量产。 实现24纳米NAND闪存， 客户导入及批量生产。同 时推进下一代1xNAND平 台的开发。 国内领先 产品主要应用于嵌 入式系统。 9 90纳米BCD 工艺平台 完成90纳米BCD平台第 一阶段中低压器件的性 能开发和可靠性验证，发 布V1.0版本工艺设计工 具包，引入首批客户进行 产品设计，并准备进入小 批量试产。 完整平台包括中高压应 用，同步电源管理芯片智 能化的发展趋势，并逐步 拓展到其它各种模拟类 应用。 国内领先 应用于智能化电源 管理高端领域、音频 放大器、智能电机驱 动等。 (五) 研发人员情况 单位:千元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 1,785 2,419 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 11.2 15.8 研发人员薪酬合计 230,265 326,565 研发人员平均薪酬 129 135 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 博士 222 12.4 硕士 944 52.9 本科 355 19.9 专科及以下 264 14.8 合计 1,785 1 00.0 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 30岁以下 674 37.8 30-40岁 843 47.2 40岁以上 268 15.0 合计 1,785 1 00.0 附注：研发人员包括研发部门人员和从事与研究相关技术支持的技术人员。本期研发人员数量较 上期减少，主要因部分研究相关人员转入生产运营岗位，以及出售子公司SJ Semiconductor Corporation影响所致。 (六) 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化： 1、 研发平台优势 公司研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，成熟工艺精进与先进技术开发同时推进。 持续在成熟工艺平台基础上拓展特色工艺技术，并且进一步深耕FinFET先进技术应用衍生平台。 全面确保项目在研发阶段充分对标后续量产技术需求，有效保证产出质量与可靠性，缩短从研发 到投产的周期，满足客户产品创新与快速迭代的需求。 2、 研发团队优势 公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。 研发团队的核心成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的研发管理经验。 3、 丰富产品平台和知名品牌优势 公司20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种技 术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、 非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、 智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合 作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。 4、 完善的知识产权体系 公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2021年6 月30日，公司累计获得专利共12,148件，其中发明专利10,382件。此外公司还拥有集成电路布 图设计权94件。 5、 国际化及产业链布局 公司一贯着眼于全球化布局，基于国际化运营的理念，形成较为健全的公司治理结构。组建 了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本 和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好拓展市场，快速响应客 户需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的战略合作关系，提升产业链整合与布局 的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。 6、 完善的质量管理体系 公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前公司已经获得 了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001， 职业健康安全管理体系认证OHSAS18001/ISO45001，汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信 业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064， 能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 √适用 □不适用 2020 年 10 月 4 日，公司发布公告，知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例 EAR744.21(b) 向部分供应商发出信函。为此，将中芯国际指定为 “ 军事最终用户 ” 。对于向中芯 国际出口的部分美国 设备、零备件及原物料会受到美国《出口管制条例》的进一步限制，须事前 申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。针对该出口限制，本公司和美国工业与安全局第 一时间展开了初步交流，并评估了该出口限制对本公司生产经营活动的影响。 2020 年 12 月 18 日（美 国东部时间），本公司关注到美国商务部以保护美国国家安全和外交 利益为由 ， 将本公司及部分子公司和联营公司列入 “实体清单 ”。 本公司被列入 “实体清单 ”后 ， 根 据美国《出口管制条例》的规定，供应 商须获得美国商务部的出口许可才能向本公司供应受《出 口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产 10nm 及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项， 美国商务部会采取 “ 推定拒绝 ” 的审批政策进行审核。展望 2021 年下半年，该事项给公司下半年 业绩带来了不确定风险。本公司将持续与美国政府相关部门 进行沟通，并视情 况采取一切可行措 施，积极 寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。 四、 经营情况的讨论与分析 2021年上半年，疫情持续反复，“宅经济”、“在线教育”、“云游”、“智慧社区”等新 业态的形成加速了市场对于万物互联的进一步需求，为芯片行业带来了更大的市场机遇。当前， 市场动能主要来自三大部分的叠加：1）稳固的市场存量需求；2）新兴产品市场带来的需求增量； 3）因行业形态发生转移而带来的在地生产需求增量。这些需求叠加全球多地疫情导致的停工停产， 造成了当前晶圆代工产能供不应求，芯片配套产业出现瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期 不断加长。与此同时，地缘贸易依旧持续紧张态势，即使在全球市场快速成长的背景下，中芯国 际依然面临生产连续性和产能扩建的不确定性。报告期内，公司上下付出加倍努力，持续创新， 超额完成上半年收入目标。 报告期内，本集团实现主营业务收入15,852.6百万元,同比增加22.5%。其中，晶圆代工业 务营收为14,505.0百万元，占报告期内主营业务收入的91.5%，同比增长23.2%；光掩模制造、 测试及其他配套技术服务收入总和为1,347.6百万元，占报告期内主营业务收入的8.5%，同比增 长15.7%。 按地区计算，报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占 主营业务收入的59.6%，同比增长14.3%；北美洲业务区业务占主营业务收入的25.3%；欧洲及亚 洲区业务占主营业务收入的15.1%。 应用领域方面，消费电子类应用占晶圆代工业务营收的23.0%，同比增长59.4%；智能手机类 应用收入占晶圆代工业务营收的33.2%；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的13.1%；其他应用 类占晶圆代工业务营收的30.7%。 以技术作分界，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为61.4%，同比增长32.5%。 其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为31.2%，同比增长22.8%；FinFET/28纳米的收入贡献比 例为11.1% ，同比增长62.3%。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 核心竞争力风险 1、 研发风险 公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业。集成电路晶圆代工涉及数十种科学 技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。 多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。 集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期 较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。 同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果公司不能及时推 出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影 响公司后续发展。 此外，新技术平台的研发需要大量的资金投入。本报告期和上年同期，公司研发投入分别为 1,937.5百万元和2,278.5百万元，占收入的比例分别为12.0%及17.3%。如果公司未来技术研发 的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞 争力产生不利影响。 2、 技术人才短缺或流失 风险 集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门 专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工 艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及 工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。 公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系， 针对优秀人才实施了包括股权激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。 近年来在国家政策的大力支持下，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了 较大缺口，人才争夺日益激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内 招聘到经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影 响。 3、 技术泄密风险 公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善 的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确 保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素， 公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产 生不利影响。 4、 晶圆代工领域技术升级迭代风险 集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异， 且技术迭代与相应市场需求变化较快。若晶圆代工厂商技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求， 则无法满足市场和客户的需求。 (二) 经营风险 1、 公司研发与生产需持续投入巨额资金的风险 集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争 优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金 投入。本报告期和上年同期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为 9,483.3百万元及9,835.4百万元；研发投入分别为1,937.5百万元和2,278.5百万元。未来， 如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势 产生不利影响。 2、 客户集中度较高的风险 由于集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，本报告期内和上年同期，公 司客户集中度较高，来源于前五大客户的收入占主营业务收入的比例分别为33.3%及44.4%。虽然 公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固 的合作关系。但是如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，将对公司的业绩稳定性和持续盈 利能力产生不利影响。 3、 供应链 的风险 集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件及 核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要 原材料、零备件或者核心设备等发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区 与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件及设备等管制品的出口 许可，且公司未能及时形成有效的替代方案，将会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。 (三) 行业风险 1、 产业政策变化的风险 集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续 出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发 [2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通 知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识 产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政 策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。 2、 晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比技术差距较大、目前市场占有率较低的风险 随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断 丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路 晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。 未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求 的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。 (四) 宏观环境风险 1、 宏观经济波动和行业周期性的风险 公司主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，下 游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括智能手机、智能家居、消费电子等在内的多个重要经济 领域。 受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此， 集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷， 集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；此外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路 产品的需求下降，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整 体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 2、 新型冠状病毒疫情影响正常生产经营的风险 自2020年初，新型冠状病毒疫情爆发，全球多数国家和地区遭受了不同程度的影响。为应对 疫情，公司制定有效的疫情应急防控计划，实施各项防护措施，确保在抗击疫情的同时安全生产。 目前为止，疫情暂未对公司的生产经营造成重大不利影响。 但是国际航班的减少及运力的紧张使得设备、零备件及材料供应商的交付周期变长，运输价 格的上调将导致公司后续的采购成本增加，人员流动隔离要求也限制了供应商的工程师提供跨国 技术配套服务。因此未来若疫情在全球范围内无法得到及时有效的控制或者出现反复，公司仍可 能面临供应中断的风险。此外，航班数量、货运时间、运费等因素也可能对公司的出口销售带来 一定不利影响。 3、 贸易摩擦的风险 本报告期内和上年同期，公司来自中国内地及中国香港以外的国家和地区的主营业务收入占 比分别为40.4%及36.1%。同时，公司主要供应商多数为境外公司。 目前，中美贸易摩擦持续，经济全球化受到较大挑战，美国在众多领域加强了对中国企业的 限制和/或监管，公司的生产经营受到了一定程度的影响。 2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国国防部列入“中国涉军企业清单”，美国 人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。 2020年12月18日（美国东部时间），美国商务部以美国国家安全和外交利益为由，将公司 及其部分子公司和联营公司列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口 管制条例》规定，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向本公司供应受《出口管制条例》所 管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国商务部会采 取“推定拒绝”的审批政策进行审核。 2021年6月3日（美国东部时间），拜登颁布了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军 工复合体企业”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。 受上述事件影响，公司未来可能无法取得来自美国人士的投资，融资渠道受限，同时获取与 生产相关的管辖物项可能存在不确定性。 未来，如果美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口，提高关税或设置 其他贸易壁垒，公司可能面临设备、原材料、零备件等生产资料短缺和客户流失等风险，进而导 致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。 4、 美国出口管制政 策调整的风险 目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美贸易摩擦 给一些企业生产经营、市场预期带来不利影响。 2019年5月，美国商务部将部分中国公司列入“实体清单”；2020年5月及8月，美国商务 部修订“外国直接产品规则”。根据修订后的规则，特定受管辖的半导体设备与技术，在获得美 国商务部出口许可之前，可能无法用于生产制造特定客户的产品。 公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所适用国家和地区的法律、法规。自成立以来 依法生产、合规运营。但美国不断加强针对中国高科技企业的出口管制政策，可能会导致公司为 部分客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制，公司可能面临生产受限、订单减少的局 面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。 5、 汇率波动的风险 本公司及各子公司的记账本位币主要为美元，而部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计 价。外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币，形成汇兑差额。本报告期 内和上年同期，公司汇兑收益分别为9.2百万元及27.9百万元。公司已通过远期外汇合约及交叉 货币掉期合约等工具对冲汇率波动的影响。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策 等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。 (五) 财务风险 1、 公司未来一定时期内折旧费用进一步增加的风险 截至本报告期末，公司合计在建工程账面价值为18,998.5百万元，占资产总额的比例为9.1%。 公司未来将继续进行产能扩张，并在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到 预定可使用状态而转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧费用进一步增加的风险。 2、 毛利率降低的风险 本报告期和上年同期，公司毛利率分别为26.7%和23.5%。未来，如果集成电路行业整体情况 发生不利变化、境内外客户需求未达预期从而影响到公司产品的销量及价格、主要原材料价格大 幅上涨、公司加速产能扩充、先进制程产线的扩产使得公司一定时期内折旧费用占收入比重大幅 增加，以及其他不利情况发生，公司在未来一定时期内可能面临毛利率波动的风险。 3、 业绩波动的风险 本报告期和上年同期，公司营业收入分别为16,090.4百万元和13,161.5百万元，归属于母 公司股东的净利润分别为5,241.3百万元和1,386.4百万元，各期扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润分别为2,339.1百万元和541.9百万元。 未来，公司若持续产生高额资本开支及研发投入，将导致折旧及研发费用相应增加。一旦公 司的投入在短期内不能带来预期收益，或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化， 公司可能面临业绩波动的风险。 4、 税收优惠政策发生变化的风险 在报告期内，中芯上海、中芯北方和中芯深圳适用高新技术企业15%的企业所得税优惠税率； 中芯天津目前处于享受集成电路生产企业“五免五减半”的企业所得税优惠期内，企业所得税税 率为12.5%；中芯北京目前处于享受集成电路生产企业“十免”的企业所得税优惠期内，企业所 得税税率为0%。 未来，如果上述税收优惠政策发生变化或者上述子公司不再符合相关资质，将对公司未来的 所得税费用产生不利影响。 5、 资产减值 风险 作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。报告期末，固定资产和在建工程账面价值 占总资产的比重为37.5%。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正 常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者 将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算 资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置， 或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。 公司报告期内的主要客户均为境内外知名的集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用 水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分 客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。 随着公司销售规模的增长，各期末存货余额亦呈增长趋势。未来，如果市场需求发生变化， 使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。 (六) 管理内控风险 1、 无控股股东和实际控制人的风险 报告期内，公司任何单一股东持股比例均低于30%。截至2021年6月30日，公司第一大股 东中国信科及相关权益人持股比例为11.71%，第二大股东鑫芯香港持股比例为7.81%。董事会现 有15位董事，各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，不存在单一股东通过实际支 配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响 的情形，且公司主要股东之间无关联关系或一致行动关系。因此，公司无控股股东和实际控制人。 公司股权相对分散，使得公司未来有可能成为被收购对象，进而导致公司控制权发生变化， 可能会给公司业务发展和经营管理等带来一定影响。 2、 公司子公司较多带来的管理控制风险 截至2021年6月30日，公司共有子公司27家，其中境内子公司18家，境外子公司9家， 分布在多个国家和地区。未来，若子公司发生经营、合规、税务等风险，可能对公司的经营业绩 造成相关不利影响。 公司的部分控股子公司为中外合资企业，其分红事项需全体董事的三分之二以上批准，公司 无法单方面决定分红等重大事项。 (七) 法律风险 1、 公司的 治理结构与适用于中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险 公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展 创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业 股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家 在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照境内上市 规则要求完善了公司治理制度和运行规范，对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要 求，但在某些公司治理事项安排上如监事会制度，公司合并、分立、收购的程序和制度，公司清 算、解散的程序和制度等，与注册在中国境内的一般A股上市公司相比还存在一定差异。 2、 纠纷诉讼的风险 公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，且公司经营规模较 大，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除因知识产权、合同履行等 事项，与客户、供应商等第三方发生纠纷及诉讼，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力， 并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。 截至本报告发布日，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：1) PDF SOLUTIONS,INC.就其与中芯国 际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯新技术”）签署的一系列技术服务协议提起的 仲裁。2) 2020年12月15日公司关于涉及诉讼的公告中显示公司及部分董事被列为被告，指称 公司发布的某些陈述或文件违反1934年美国证券交易法第10(b)项和第20(a)项及美国证券交易 委员会据此公布的第10b-5规则的规定（该规定禁止与买卖证券相关的某些失实陈述及遗漏）， 并寻求未确定金额的经济补偿。 六、 报告期内主要经营情况 2021年上半年实现营业收入16,090.4百万元，实现归属于上市公司股东的净利润5,241.3 百万元。 (一) 主营业务分析 1、 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 千元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 16,090,387 13,161,499 22.3 营业成本 11,799,782 10,068,072 17.2 毛利 4,290,605 3,093,427 38.7 管理费用 588,013 831,573 - 29.3 财务费用 - 334,016 - 253,412 不适用 研发费用 1,937,474 2,278,463 - 15.0 其他收益 1,085,838 701,112 54.9 投资收益 1,832,696 163,944 1,017.9 公允价值变动收益 97,494 203,022 - 52.0 资产减值 ( 损失 )/ 转回 - 27,850 302,815 不适用 资产处置收益 /( 损失 ) 115,797 - 5,000 不适用 经营活动产生的现金流量净额 10,262,519 3,093,755 231.7 投资活动产生的现金流量净额 - 27,326,915 - 14,504,176 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 - 456,359 17,729,860 不适用 (1). 营业收入的增长 主要是由于 本 期内销售晶圆的数量及平均售价上升所致。销售晶圆的数量由 上年同期的 2.8 百万 片约当 8 英寸晶圆增加 16.2% 至本期内的 3.3 百万片约当 8 英寸晶圆。 平 均售价（销售晶圆 收入除以总销售晶圆数量）由上年 同期 4, 143 元增加至本 期 的 4, 390 元 。 (2).营业成本的增长 主要 原因是 本期销售晶圆的数量增加 和产品组合变动 。 (3).管理费用 的下降主要原因是控股的 12 英寸晶圆厂自 2020 年 6 月进入量产，本期未发生量产 前的开办费 用 。 (4).财务费用变动 主要 原因是 本期 利息收入增加 。 (5).研发费用降低主要原因是本期研发活动减少 。 (6).其他收益增长主要原因是本期确认的政府补助收益增加 。 (7).投资收益 增加的主要原因是本期处置一 子公司产生的收益以及 本期联营公司 权益法核算的 投 资收益 增加 。本集团部分联营公司为若干投资组合的基金管理机构。本 期内联营公司的投资 收益主要是 投资组合的公允价值变动及若干联营公司 本期经营利润增加 。 (8).公允价值变动 收益减少 的主要原因是由于本集团所投资的 部分 权益性金融资产的公允价值 减 少 。 (9).资产减值损失变动的 主要原因 是本期存货跌价准备随存货的上升而增加。 (10). 资产处置损益变动主要是本期 固定资产处置利得 所致。 (11). 经营活动产生的现金流量净额 变动 主要是由于 销售商品收到的现金增加。 (12). 投资活动产生的现金流量净额 变动 主要是 购买厂房和设备支出，及购买和出售金融资产净支 出， 并 部分 被 处置子公司所得款项所抵减。 (13). 筹资活动产生的现金流量净额 变动 主要是 新增及偿还借款的 净支出 ， 并 部分 被少数股东资本 注资所得款项抵减 。 2、 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 3、 收入分析 主营业务收入按地区分析 占主营业务收入比例 以地区分类 本报告期 上年同期 北美洲(1) 25.3% 23.5% 中国内地及中国香港 59.6% 63.9% 欧洲及亚洲(2) 15.1% 12.6% 附注： (1) 呈列之收入源于总部位于北美洲，但最终出售及付运产品予全球客户的公司。 (2) 不包括中国内地及中国香港。 晶圆收入分析 占晶圆收入比例 以应用分类 本报告期 上年同期 智能手机 33.2% 47.5% 智能家居 13.1% 16.0% 消费电子 23.0% 17.8% 其他 30.7% 18.7% 占晶圆收入比例 以技术节点分类 本报告期 上年同期 FinFET/28纳米 11.1% 8.4% 40/45纳米 15.5% 15.2% 55/65纳米 31.2% 31.3% 90纳米 3.6% 2.2% 0.11/0.13微米 5.9% 5.4% 0.15/0.18微米 29.2% 33.2% 0.25/0.35微米 3.5% 4.3% 4、 资金流动性与资本来源 (1).0 债务情况 单位：千元 币种：人民币 本期末 上年末 短期借款 - 2,956,808 长期借款 29,342,630 26,331,038 租赁负债 994,122 981,972 应付债券 3,869,300 5,469,756 一年内到期的非流动负债 4,959,213 6,150,902 有息债务 总额 39,165,265 41,890,476 货币资金 - 75,328,967 - 86,667,869 交易性金融资产 - 46,610 - 728,225 定期存款 - 24,618,221 - 10,728,729 净债务 - 60,828,533 - 56,234,347 本报告期末，本集团有息债务金额总额39,165.3百万元，主要是由有担保或有抵押银行借款 10,501.8百万元，无担保无抵押银行借款21,419.5百万元，租赁负债及应付债券构成，其中一年 内到期的债务金额4,959.2百万元。 债务安排的具体情况请参见“第九节 财务报告”之“七、32、短期借款”和“七、45、长期 借款” 。 (2).资本开支及资金来源 本集团 2021 年计划的资本开支约为 280.9 亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产 ， 小部分用 于先进 工艺、 北京新合资项目土建及其它。 本集团的实际开支可能会因业务计划、 市场情况、设备价格或客户需求的改变等因素而有别 于计划开支。本集团 将密切注意全球经济、半导体产业、客户的需求、营运现金流，并于需要时 经董事会批准调整资本开支计划。 本集团的资金来源主要包括经营所得现金、银行借款及发行债项或股本、少数股东的资本注 资及其他方式的融资。未来的收购、合并、策略性投资或其他发展亦可能会需要额外的融资。但 因半导体产业高度周期性及快速变化的特点，应对本集团增长及发展目标所需的资金款额较难预 测。 (3).支出承诺 本报告期末，本集团 建造厂房的支出承诺 为 2,187.8 百万元，采购机器及设备的支出承诺为 21,907.5 百万元以及采购无形资产的支出承诺为 140.0 百万元。 (4).汇率及利率风险 本集团的收入、开支及资本开 支主要以美元交易。在以其他货币订立交易时，导致本集团主 要面临 欧元、日元和人民币汇率变动的风险 。此外，本集团已订立或发行若干人民币计值贷款融 资协议、短期票据、中期票据及若干以摊销成本入账的人民币计值金融资产，使 本集团 会面临 人 民币汇率变动的风险。本集团通过运用远期外汇合约及交叉货币掉期合约等金融工具以降低有关 风险。 本集团面对的利率风险主要与本集团的长期贷款有关，而本集团一般获取该等贷款以用于资 本开支及营运资金需求。本集团通过固定利息及浮动利息借款进行融资 ，同时综合运用利率掉期 合约及交叉货币掉期合约管理该风险。 本集团的汇率风险及利率风险请参见“第九节 财务报告”之“十、与金融工具相关的风险”。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 （未完）  |