[中报]天准科技:2021年半年度报告
原标题:天准科技:2021年半年度报告 公司代码：688003 公司简称：天准科技 苏州天准科技股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第三节 管理层讨论与分析/五、风险因素”部分。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人徐一华、主管会计工作负责人杨聪及会计机构负责人（会计主管人员）张霞虹声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质性 承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并应当理解计划、预测与承诺之间的差 异。敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 36 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 38 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 39 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 64 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 68 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 68 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 69 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、天 准科技 指 苏州天准科技股份有限公司 青一投资 指 苏州青一投资有限公司 天准合智 指 宁波天准合智投资管理合伙企业（有限合伙） MueTec 指 MueTec Automatisierte Mikroskopie und Me.technik GmbH 康耐视 指 Cognex Corporation，美国上市公司，证券代码CGNX.O 海克斯康 指 Hexagon Metrology，隶属于Hexagon AB，瑞典上市公司，证券 代码HEXAB 基恩士 指 Keyence Operation，日本上市公司，证券代码6861.T，及其下 属公司，包括基恩士（中国）有限公司等 DWFritz 指 DWFritz Automation, Inc.，美国公司 人工智能 指 人工智能Artificial Intelligence，英文缩写为AI。它是研究、 开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用 系统的一门新的技术科学。人工智能的主要技术领域包括：机器 学习和知识获取、知识处理系统、机器视觉、自然语言理解、智 能机器人等。 机器视觉 指 机器视觉是用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通 过图像传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图像 处理系统，图像处理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取目 标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。 算法 指 算法（Algorithm）是指解题方案的准确而完整的描述，是一系列 解决问题的清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解决问题的 策略机制。 3C 指 3C产品，是计算机（Computer）、通信（Communication）和消费 类电子产品（Consumer Electronics）三者结合，亦称“信息家 电”。 光伏硅片 指 光伏硅片是太阳能电池片的载体，分为单晶硅片、多晶硅片等。 AOI 指 AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测， 是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。 AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推 出了AOI测试设备。当AOI用于PCB焊点自动检测时，机器通过 摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格 的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显 示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 5G 指 5G是指第五代移动通信系统（5th generation mobile networks），是继4G之后的最新一代移动通信技术。5G的性能 目标是更高的数据传输速率和系统连线容量，更低的延迟、能耗 和成本，以及大规模的设备互联。美国时间2018年6月13日， 圣地亚哥3GPP会议订下第一个国际5G标准。 PCB 指 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称 印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电 子元器件电气连接的载体。 FPD 指 Flat Panel Display，平板显示器，显示屏厚度较薄，看上去就 像一款平板。平板显示的种类很多，按显示媒质和工作原理分， 有液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、 有机电致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示等。 LDI 指 Laser Direct Imaging，中文名称为激光直接成像技术，用于PCB 工艺中的曝光工序，用激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像， 省去传统曝光过程中的底片工序，节省了时间和成本，减少了因 底片涨缩引发的偏差，图像更精细。 Array 指 Array（阵列）制程是指显示面板制造的前段制程，用于形成薄膜 晶体管阵列，涉及工艺步骤包括成膜、涂胶、曝光、显影、蚀刻、 光阻去除、检查等。 CIS 指 CMOS Image Sensor，指基于CMOS半导体工艺的图像传感器。 智能网联 指 指通过先进的车载及路侧传感器、控制器、执行器等装置，并融 合现代通信与网络技术，实现车与人、路、后台等智能信息交换 共享，实现汽车的安全、舒适、节能、高效行驶。其最终目标是 实现汽车的无人驾驶 缺陷 检测 指 指基于机器视觉技术实现对材料、部件或成品的外观缺陷或瑕疵 的检测，如划痕、压痕、碰伤、斑点、色差等。缺陷检测有时也 被称为瑕疵检测。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 苏州天准科技股份有限公司 公司的中文简称 天准科技 公司的外文名称 Suzhou TZTEK Technology Co., Ltd 公司的外文名称缩写 TZTEK 公司的法定代表人 徐一华 公司注册地址 苏州高新区浔阳江路70号 公司注册地址的历史变更情况 1、2010年9月17日，公司注册地址由“苏州高新区龙山路10 号（研发楼）”变更为“苏州高新区培源路5号”； 2、2020年5月16日，变更为“苏州高新区浔阳江路70号”。 公司办公地址 苏州高新区浔阳江路70号 公司办公地址的邮政编码 215163 公司网址 www.tztek.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 杨聪 赵海蒙 联系地址 苏州高新区浔阳江路70号 苏州高新区浔阳江路70号 电话 0512-62399021 0512-62399021 传真 / / 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 天准科技 688003 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 371,736,511.49 223,799,271.67 66.10 归属于上市公司股东的净利润 2,208,624.53 3,060,647.97 -27.84 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 -5,654,963.02 -5,179,344.32 -9.18 经营活动产生的现金流量净额 -226,710,154.21 -153,602,564.39 -47.60 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,459,434,273.88 1,546,616,685.80 -5.64 总资产 2,278,300,791.76 2,121,007,275.89 7.42 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.0115 0.0158 -27.21 稀释每股收益（元／股） 0.0115 0.0158 -27.21 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） -0.0294 -0.0268 -9.82 加权平均净资产收益率（%） 0.15 0.19 减少0.04个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） -0.38 -0.32 不适用 研发投入占营业收入的比例（%） 29.79 23.50 增加6.29个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营业收入同比增长66.10%，主要系本期光伏硅片检测分选设备收入同比大幅增长所致。 归属于上市公司股东的净利润同比减少27.84%，主要系本期与去年同期相比，人员增加导 致薪酬费用增加，以及股份支付增加所致。 经营活动产生的现金流量净额同比减少47.60%，主要系本期人员薪酬费用增加所致。另 外，由于原材料价格上涨，公司对部分原材料进行策略性备货，增加了购买原材料支付的现金。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -12,336.71 七、75 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收 返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业 务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助除外 1,735,928.49 七、67 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成 本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项 资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部 分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性 金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取 得的投资收益 7,359,690.09 七、68和七、70 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准 备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益 进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 159,522.13 七、74和七、75 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -1,379,216.45 合计 7,863,587.55 九、 非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用 2020年公司实施股权激励计划,报告期内确认股份支付费用2,687.00万元，其中影响利润 表的股份支付费用2,623.51万元，导致营业成本、期间费用以及利润变化较大。如剔除股份支 付的影响，公司报告期内实现净利润2,444.36万元，同比增长698.64%，详见下表： 单位：万元 项目名称 本期数（剔除股份支付） 本期数（含股份支付） 股份支付影响金额 营业收入 37,173.65 37,173.65 - 营业成本 20,551.11 20,644.53 93.43 销售费用 5,221.28 5,858.22 636.95 管理费用 2,102.71 2,871.68 768.97 研发费用 8,305.08 9,429.25 1,124.17 利润总额 1,982.81 -640.70 -2,623.51 所得税 -461.55 -861.56 -400.01 净利润 2,444.36 220.86 -2,223.50 归属于上市公司 股东的净利润 2,444.36 220.86 -2,223.50 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务情况 天准公司致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展。通过夯实一套工业AI能力平台， 面向消费电子、PCB、半导体、新能源、智能工厂和智能网联六大行业，提供工业视觉装备和产 业智能方案。 在工业视觉装备方面，天准面向消费电子、新能源、半导体、PCB等工业领域，提供视觉测 量装备、视觉检测装备、视觉制程装备等高端装备产品，促进工业向更高效率、更高质量和更高 智能化发展。在产业智能方案方面，天准面向智能工厂、智能网联等产业场景，提供智能生产 线、数字工厂、工业物联网、车路协同、无人车、通用AI计算单元等智能化解决方案，推动生 产力和社会效率的提升，改善人们的生活。 公司在一套统一的工业AI能力平台上，深耕六大行业，具体产品和服务如下表所示： 应用 领域 产品类别 产品/方案示意图 产品介绍 消 费 电 子 视觉测量装备 利用多种视觉传感器结合精密光机电技 术，通过自主研发的机器视觉算法对工 业零部件进行高精度尺寸测量，包括实 验室的离线式测量、工业流水线上在线 式测量，最高精度可达0.3微米的国际 先进水平，广泛应用于精密制造业的各 行各业，尤其是消费电子领域。 视觉检测装备 https://www.tztek.com/KUpload/image/20210810/20210810093926_6849.png 利用视觉传感器获取被检零部件的图像 等信息，通过机器视觉算法、深度学习 算法等技术手段，实现缺陷检测，并按 照缺陷类型进行分类，代替目前普遍采 用的人工检测；可广泛应用于消费类电 子产品手机、平板电脑、笔电等各类消 费电子产品零部件的缺陷检测。 视觉制程装备 https://www.tztek.com/KUpload/image/20210315/20210315203210_5773.png 将机器视觉引导定位、智能识别、测量 检测等功能加入到组装生产设备中，在 线实时指导生产环节，实现高精度的组 装生产，显著提升生产效率与品质，主 要产品包括全自动镜头主动对位组装设 备、点胶检测一体设备等，广泛应用于 消费电子、半导体、汽车电子、医疗器械 等领域。 PCB LDI激光直接 成像设备 应用于PCB影像转移制程，采用数字直 接成像技术，融合视觉算法、融合标定 及补偿算法，取代传统接触式曝光设备， 在精度、效率、品质及人工成本等多个 方面具备显著的优势，可适用于刚性板 领域的双面板、多层板、HDI板，以及 FPC、IC载板等领域。 AVI自动外观 检查设备 采用自主研发的光源、自主CAM解析和 深度学习等多项技术，将PCB板图像与 设计文件进行分区分层对比，自动识别 出PCB板上缺陷，搭配自动上下料进行 全自动检测，可广泛用于PCB喷锡板、 沉锡板、沉金板、镀金板、沉银板、OSP 抗氧化板等。 半 导 体 尺寸测量装备 面向半导体领域的晶圆、掩膜和MEMS制 造商，提供标准化或定制化的解决方案， 包括晶圆和掩膜板的关键尺寸测量，晶 圆套刻误差测量、膜厚测量等，帮助半 导体行业客户提高生产良率和提升过程 控制能力，产品可扩展性强，可在一个 系统中提供多种不同应用。 瑕疵检测装备 面向半导体领域的晶圆、掩膜和MEMS制 造商，提供标准化或定制化的解决方案， 包括有图形晶圆和光刻掩膜板检测，可 提供红外、可见光以及紫外光波段的检 测手段，功能上包括晶圆宏观缺陷检测、 晶圆微观缺陷检测、掩膜板缺陷检测、 缺陷 Review等。 新 能 源 光伏硅片检测 分选设备 作为光伏硅片制造业的核心装备，结合 公司在机器视觉技术领域的多年积累， 实现了对单晶、多晶、黑硅等多种工艺 硅片的尺寸、线痕、翘曲、崩缺、表面缺 陷、隐裂、电性能等特性一站式高速全 检和分级，服务于隆基、通威、晶科、协 鑫等主要光伏厂商。 智 能 工 厂 智能生产线 用于工业组装生产的成套装备和解决方 案，采用机器视觉等先进技术实现机器 人引导、自动识别、在线检测、数据追溯 等智能化功能，实现制程工艺以及设备 总体效率的不断优化改进，推动制造业 智能化转型升级，应用于汽车制造、消 费类电子等领域。 智能仓储方案 https://www.tztek.com/KUpload/image/20190301/20190301185728_7562.png 由物流装备、出入库输送系统、信息识 别系统、自动控制系统、计算机监控系 统等组成的智能化系统，并通过应用工 业物联网技术，全线打通仓库管理的各 个环节，提高仓库管理的整体工作效率， 为新能源、医疗、汽车等行业提供系统 性解决方案。 智能工厂方案 采用工业物联网、柔性制造、机器人控 制、智能化仓储等技术和现代工业生产 管理理念，依托公司数字化管理平台软 件、各类生产制造标准化硬件工艺模块， 为消费电子、汽车制造等行业提供生产、 仓储、物流等系统解决方案及核心成套 装备。 智 能 网 联 车路协同方案 融合AI边缘计算和感知技术，在车端， 为低速无人车、自动驾驶车辆提供智能 控制器，以及无人车远程驾驶、智能车 数据采集和评测、高精地图采集等解决 方案；在路测，提供多传感器融合感知 整体解决方案，对道路上的交通参与对 象进行感知、定位与跟踪等。 AI边缘计算平 台 面向智能边缘计算应用场景开发，提供 强大的算力，可接入相机、激光雷达、毫 米波雷达等传感器，适应复杂恶劣工作 场景，防护等级高，环境温度适应范围 广，应用于机器人、无人车、自动驾驶、 数据采集、视频分析、视频监控、高精地 图采集等场景。 公司主要经营模式如下： 1. 盈利模式 公司主要通过向客户销售产品及提供服务获得收入和利润，产品主要为工业视觉装备和产业 智能方案，服务主要为对相关设备的升级改造服务，相关收入均计入主营业务收入。 公司售出产品的关键部件在保修期后提供更换需要收费，形成零部件销售的收入和利润。此 外，对于公司售出产品的标定和校准服务，在保修期外需要收费。上述收入计入其他业务收入。 2．采购模式 在产品中使用的通用机器视觉镜头、相机、激光传感器等部件，公司一般直接向供应商采 购。机加件等非标准化零部件由公司提供设计图纸，供应商根据图纸进行生产后由公司进行采 购。为保证采购物料的质量，公司制定了严格、科学的采购制度，对于从选择供应商、价格谈 判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效管理，采用谈判式采购、竞争性采购、询价式采 购等模式。 3．生产模式 公司产品生产过程主要包括生产计划、零部件采购、整机装配、电气安装调试、软件安装调 试、标定、整机检验、产品入库等步骤。在生产过程中，公司采用ERP系统对流程进行统一管 理。 对于光伏硅片分选设备、激光直接成像设备、精密测量仪器等标准化产品，在生产的工艺和 流程上较稳定，销量可预测性较好，生管部门根据订单情况和市场预测制订生产计划，公司对畅 销产品维持一定数量的库存，保证较短的交货周期。 对于其他专业设备、定制化设备产品，主要采用订单导向型的生产模式，以销定产。由项目 经理与客户沟通并确定需求，协调开发部门制订产品方案，包括设计图纸及物料清单等；生产部 门制造样机，经过调试和检验后达成客户需求后，公司与客户签署订单并制定生产计划、展开批 量生产。 4．销售及定价模式 （1）销售模式 公司境外销售和境内销售的销售模式基本一致，具体如下： 公司销售的来源主要有四种情况：一是客户通过一些渠道获得公司的信息，主动与公司商洽 合作；二是公司根据业务规划，主动与相关领域的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求 后，与公司进一步合作；四是通过经销商拓展终端客户。 公司采用的是直销为主、经销为辅的销售模式。精密测量仪器主要为标准产品，为更好地开 拓市场采取了直销和经销结合的方式进行销售。工业视觉装备为根据客户需求研发生产的专用产 品，因此主要以直销模式完成销售。 公司在华东、华南、华中、华北等主要经济圈的多个城市设立销售与服务机构，向客户直接 销售产品和服务；同时通过经销商扩大销售网络并逐步扩展欧美、韩国等境外市场以及中国台湾 地区。 公司的销售和技术部门与客户的各部门、各层级有着良性且深入的沟通，不断挖掘客户需 求，切实解决客户问题，以持续不断地了解和开发客户的新需求，获得新订单，维持和强化与客 户之间良好的供销关系。此外，公司通过成功案例在客户行业中建立良好的口碑，为公司持续获 得新客户提供了良好的基础。 公司进行境内外新客户的开拓后，由各业务部门负责与客户直接沟通。业务部门收到客户订 单或者初步达成与客户签订合同的意向，并通过相应审批后安排产品生产，完工入库后委托物流 公司进行发货。 （2）定价模式 公司根据产品设计方案及产品生产所需的原材料成本为基础，并综合考虑产品的技术要求、 设计开发难度、创新程度、产品需求量、生产周期、下游应用行业及竞争情况等因素，确定产品 的价格。同时，公司持续跟踪产品的具体情况，在出现设计优化、原材料价格波动、汇率波动及 出口退税政策变化等必要情形时，及时对产品价格进行相应的调整。 （二）公司所属行业情况 公司所处行业为机器视觉行业，专注于机器视觉核心技术，并商业化应用于工业领域，为客 户提供工业视觉装备产品与解决方案，推动工业转型升级。机器视觉的崛起源于工业自动化生产 日益增长的技术需求。现代工业自动化生产中涉及各种各样的检测、定位及识别工作，如零配件 批量加工中的尺寸检测，自动装备中的完整性检测，电子装配线中的元件自动定位等。中国的机 器视觉行业是伴随中国工业化进程的发展而崛起的，自从90年代末开始起步，经历了启蒙阶 段、初步发展阶段，目前正处于快速发展阶段。 目前，中国正成为世界机器视觉发展最活跃的地区之一，应用范围几乎涵盖国民经济各个领 域，其中工业领域是机器视觉应用比重最大的领域，重要原因是中国已经成为全球制造业的加工 中心，高要求的零部件加工及其相应的先进生产线，使许多国际先进水平的机器视觉系统和应用 经验也进入中国。最具代表性的是消费类电子产品应用，如手机、电脑等产品组装生产过程中的 尺寸检测、缺陷检测、定位引导等。与此同时，机器视觉产品的应用范围也逐步扩大，由起初的 半导体和消费电子行业，扩展到汽车制造、光伏半导体等领域，在交通、机器人等行业也有大量 应用，进一步增加了机器视觉行业的发展前景。 机器视觉行业属于科技创新型产业，核心技术的积累和持续的技术创新能力是企业掌握核心 竞争优势的关键因素之一。将机器视觉技术深度融合到消费电子行业、汽车制造业、光伏半导体 行业、仓储物流行业等工业场景中，需要在包括算法、软件、传感器技术、精密驱控技术等领域 积累大量的技术，跨越多个学科和技术领域，无论从理论上或是产品研发、设计、生产等方面， 都需要生产厂商具备较高的技术水平。因此，较高的技术门槛对潜在的市场进入者构成了壁垒。 当前我国的制造业规模已经位居世界第一，制造业占我国GDP比重接近30%。2020年我国高 技术制造业和装备制造业增加值分别比上年增长7.1%、6.6%，增速分别比规模以上工业快4.3、 3.8个百分点。但我国的制造业总体上大而不强，传统制造业面临严重的发展瓶颈。机器视觉作 为在工业领域落地最早、应用最广的人工智能技术之一，为制造业的转型升级提供了重要的推动 力量。机器视觉通过高精度尺寸测量、精确引导定位、自动化品质检测、智能化识别判断等先进 功能帮助制造企业有效提高制造质量水平，提升生产效率。同时，机器视觉技术的应用可以帮助 企业有效减少从事简单劳动的人工数量，从而有效降低人工成本以及管理成本。因此，机器视觉 技术对制造业转型升级的推动作用将有望越来越受到企业重视，从而也将推动机器视觉行业自身 的快速发展。 公司服务的主要行业发展情况如下： 1. 消费电子行业 消费电子行业作为机器视觉最主要的应用行业，将持续引领产业发展。消费电子产业应用机 器视觉技术在二十年前已经开始，目前仍然是机器视觉最主要应用领域，也是带动全球机器视觉 市场发展最主要的动力。消费电子行业存在产品生命周期短、更新换代快的行业特征，频繁的型 号和设计变更导致制造企业需要频繁采购、更新其生产线设备，对其上游的机器视觉行业产生巨 大需求。报告期内，由于 5G 技术的落地带动智能手机行业重大的技术升级，叠加新冠疫情的影 响，平板、笔记本等电子产品需求旺盛，给机器视觉行业带来一 轮较大幅度的增长。 2. PCB 行业 近年来，随着 PCB 下游应 用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量 化、高智能化方向发展， PCB 制造工艺要求不断提升，对 PCB 制造中的曝光精度（最小线宽）要 求越来越高，多层板、 HDI 板、柔性版及 IC 载板等中高端 PCB 产品的市场需求不断增长，从而 推动了激光直接成像（ LDI ）技术不断发展成熟。相较于传统曝光设备， LDI 设备在曝光精度、 良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有优势，符合 PCB 产业高端化升级要求， 成为了 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。 随着技术水平不断提升，设备成本不断降低 ， LDI 设备在中高端 PCB 产品制造中已经得到了广泛的应用。未来，随着全球 PCB 产品结构不断升级， 国产 LDI 设备有望加速实现对行业内传统曝光设备以及对进口 PCB LDI 设备的替代，市场规模有 望快速增长。 3. 半导体行业 在半导体制造领域，由于消费电子、汽车电子、 5G 通信等领域需求的大幅度增长，国内半 导体行业进入新一轮的增长周期，对新设备的需求旺盛。考虑到在新的国际商业环境下，各半导 体厂商对设备国产化的动力持续提升，内资机器视觉企业有望进入长期被外资设备商把控的高端 机器视 觉装备领域，为国内机器视觉行业带来历史性的发展机遇。当前国内已经有部分装备企业 开始布局半导体领域，随着国际竞争形势的发展和国内企业技术能力的提升，半导体制造领域有 望形成新的增长点。 4. 新能源行业 全球光伏行业近十年来高速发展， 2019 年全球光伏新增装机量达 115GWh ， 2009 - 2019 年 CAGR 为 31% 。在基数不断变大的情况下，过去 5 年新增装机依然保持较高增速，行业仍处于快速 成长期。 随着 2020 年光伏新政的公布，光伏新增装机规模将较 2019 年有明显增长，对于国内 产业链形成 利好。作为硅片质量控制的关键设备，光伏硅片检测分选设备也将迎来巨大的发展机 遇。 5. 智能工厂 智能工厂利用各种现代化技术实现加工组装、测试品控、仓储物流、资源调度、管理运营等 制造业各个环节的数字化、智能化转型升级。由于劳动力成本迅速攀升，产能过剩，竞争激烈， 客户个性化需求日益增长，我国制造企业面临着巨大的转型压力。智能工厂是现代工业、制造业 的大势所趋，是实现企业转型升级的一条优化路径。近年来，我国高度重视智能制造产业发展， 密集出台支持措施，强化资金、技术、支撑平台等举措，推进新一代信息技术和制造业融合发 展 ，加快工业互联网发展，培育智能制造特色产业集群，进一步驱动产业变革，推动制造业转型 升级。根据行业调研， 2020 年中国智能工厂市场规模 8560 亿元。根据当前各行业建设智能工厂 的热情及扩张速度，预计未来几年中国智能工厂行业仍将保持 10% 以上的年均增速，到 2025 年，中国智能工厂行业市场规模有望超 1.4 万亿。 6. 智能网联 智能网联指通过先进的车载及路侧传感器、控制器、执行器等装置，并融合现代通信与网络 技术，实现车与人、路、后台等智能信息交换共享，实现汽车的安全、舒适、节能、高效行驶， 其最终目标是实现汽车的无人 驾驶。智能网联产业是汽车、电子、信息、交通、定位导航、网络 通信、互联网应用等行业领域深度融合的新型产业，是全球创新热点和未来发展的制高点。在国 家的引领和政策推动下，我国智能网联产业发展相对其他国家具有一定领先优势。截至 2019 年 底，我国国家级车联网示范区已经超过 10 个，地方级车联网示范区近 30 个， 10 多个智慧高速 公路开展 智能网联试点工作。根据行业研究，在智能路口、城市道路、高速公路等应用场景下， 智能网联设备市场可达数千亿量级，行业发展前景广阔。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的 变化情况 经过10余年的持续研发和深度挖掘，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突 破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计先进视觉传感器和精密驱动控制器等核 心组件的能力。公司核心技术包括机器视觉算法、工业软件平台、先进视觉传感器及精密驱控技 术四大领域，具体关键技术点如下： C:\Users\zhm\AppData\Roaming\DingTalk\165569541_v2\ImageFiles\58\lADPDhYBPU6NQnbM580BvQ_445_231.jpg 公司核心技术的先进性通过产品性能进行体现，较难直接比对，单独一项核心技术难以单独 进行量化考量和简单概括。例如：使用相同的视觉算法，配合不同的传感器或应用于不同的检测 场景其实现的效果存在较大差异。核心技术的先进性通过工业视觉装备产品以及核心零部件整体 实现的技术效果进行体现，具体情况如下： （1）精密测量仪器 精密测量仪器产品体现了公司机器视觉算法、先进视觉传感器和精密驱控技术的技术先进 性。精密测量仪器的关键性能指标为检测精度。 公司通过国家重大科学仪器设备开发专项“复合式高精度坐标测量仪器开发和应用”实现的 精密测量仪器，检测精度达到0.3微米，与国际最先进同类产品检测精度相当。公司在售精密测 量仪器产品与国际知名厂商海克斯康和基恩士的同类型产品检测精度相当。公司精密测量仪器产 品不仅能够实现进口替代，受到苹果公司、三星集团等国际知名客户认可，且实现出口外销，具 有较强的先进性和竞争力。 （2）工业视觉装备 工业视觉装备产品体现了公司机器视觉算法、工业软件平台、先进视觉传感器和精密驱控技 术的技术先进性。目前公司工业视觉装备主要应用于消费电子行业和光伏半导体行业。 在应用于消费电子零部件检测的工业视觉装备中，公司产品的主要技术参数为检测精度和检 测速度，均达到国际先进同行美国DWFritz公司同等水平，得到知名客户认可，成功实现对 DWFritz公司产品的替代。在应用于光伏硅片检测的工业视觉装备中，公司产品在缺陷检测准确 率方面，与国际先进同行德国Hennecke公司同类最先进产品的水平相当，在检测速度方面高于 德国Hennecke公司的水平，得到隆基集团、协鑫集团等客户认可，实现对Hennecke等国际先进 同行产品的替代。 （3）智能3D视觉传感器 智能3D视觉传感器体现了公司在先进视觉传感器领域的核心技术先进性。公司为了满足自 身产品的技术需求和构筑技术壁垒，自行研发先进视觉传感器并深度研发相关技术。公司研发的 智能3D视觉传感器（激光传感器）主要技术指标包括检测范围、检测精度和扫描频率，在部分 指标上已经超过基恩士、康耐视同类最先进产品，达到国际领先水平。 （4）精密驱动控制器 精密驱动控制器体现了公司精密驱控技术的先进性。精密驱动控制器的技术指标主要为控制 精度，包括对光源控制的细分度和运动控制的轨迹精度。 公司自主研发的精密测量专用控制器是国内首款影像测量仪专用控制器，可以实现对传感器 和机械运动的综合控制和光源的精细控制。光源控制细分度达256级、区域控制细分度达6环8 区，达到业内最高细分度。公司的高性能多轴运动控制技术通过多轴高速精密插补，使轨迹控制 精度达到0.5微米，同时结合精密机械结构、高精度传感器及先进的机器视觉算法最终在复合式 高精度坐标测量仪器实现0.3微米的系统检测精度，达到国际先进水平。 综上所述，公司核心技术通过产品的性能指标体现其先进性，各类产品技术指标达到或超过 基恩士、康耐视、海克斯康等国际知名企业同类最高产品的水平。公司精密测量仪器、工业视觉 装备等产品的技术指标达到国际先进水平，产品能够实现进口替代。 2. 报告期 内获得的研发成 果 公司持续保持高研发投入，围绕机器视觉、精密光机电等技术领域，深入展开知识产权布 局。报告期内，公司新增专利申请87项，其中发明专利申请62项，获得专利授权22项，其中 发明专利授权10项，获得软件著作权3项。截至报告期末，累计获得专利授权123项，其中47 项发明专利，累计取得96项软件著作权。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 62 10 241 47 实用新型专利 19 5 63 49 外观设计专利 6 7 33 27 软件著作权 3 3 96 96 其他 0 0 0 0 合计 90 25 433 219 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 94,292,465.28 52,583,817.14 7 9.32 资本化研发投入 16,433,217.18 0 .00 - 研发投入合计 110,725,682.46 52,583,817.14 110.57 研发投入总额占营业收入比例 （%） 2 9.79 23.50 增加 6 .29 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 14.84 0.00 增加14.84个百分点 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 为保持公司竞争力，确保未来的盈利能力，报告期内公司持续保持研发投入，报告期末研发 人员数量为667人，虽较2020年年末仅增长4.38%，但较2020年年中增长25.38%，研发人员薪 酬同比增长较大，同时本期新增研发相关的股份支付1,187.66万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 √ 适用 □ 不适用 报告期内公司研发投入资本化金额1,643.32万元，占研发投入的比例为14.84%，为本年新 增。资本化金额主要用于PCB缺陷检测设备研发、新一代光伏硅片分选机研发、通用影像测量设 备研发等项目。 公司根据研发管理制度，同时结合《企业会计准则第6号-无形资产》的规定，对研发项目 支出能否进入开发阶段进行资本化处理，确定了严格的判断标准： （1）研发项目从研究阶段进入开发阶段的条件： 序号 条件 公司情况 1 完成该无形资产以使其能 够使用或出售在技术上具 有可行性； 形成试验样机，且样机通过测试，证明技术上的可行性。 2 具有完成该无形资产并使 用或出售的意图； 研发项目的目标产品与公司主营业务高度相关，以客户需求 为导向，面向具体的细分客户市场，以实现经济利益为目标， 具有明确的完成该无形资产并使用或出售的意图。 3 无形资产产生经济利益的 方式，包括能够证明运用 该无形资产生产的产品存 在市场或无形资产自身存 在市场，无形资产将在内 部使用的，应当证明其有 用性； 开发产出的无形资产，是以运用到生产相关智能制造设备为 目标。研发项目在项目立项书中有明确的客户需求，包括具 体的工业视觉装备目标产品、目标市场和目标客户。同时， 目标产品的潜在市场空间、市场竞争格局、公司竞争优势等 因素是项目能否立项的关键因素。或者，公司已经与客户签 订目标产品的销售合同或意向合同。 4 有足够的技术、财务资源 和其他资源支持，以完成 该无形资产的开发，并有 能力使用或出售该无形资 产； 在技术资源方面，公司具有突出的研发实力支持研发项目： 截至报告期末，公司研发人员为667人，获得123项专利授 权，入选工信部专精特新“小巨人”。在财务资源方面，公 司有能力通过自有资金、股权融资、银行贷款等多种途径为 开发工作提供财务支持。 公司长期从事工业视觉装备的研发、生产与销售，建立了稳 固的供应链，累计服务超过4000家工业客户，有能力将无形 资产应用于工业视觉装备产品，实现经济利益。 5 归属于该无形资产开发阶 段的支出能够可靠地计 量； 公司设立了完备的内控制度和高效的ERP系统，对于各个研 发项目发生的人工成本、材料成本等分别进行归集，按照各 个项目实际投入计入各个研发项目，确保各项目的研发投入 能够可靠计量。 （2）研发项目从研究阶段进入开发阶段的时点： 研发项目形成试验样机，且样机通过测试，在此之后发生的支出作为开发阶段的支出。 报告期内，对于资本化的十个研发项目，公司均以客户需求为导向，对目标产品的潜在市场 空间、市场竞争格局、公司竞争优势、技术可行性进行了充分的调研与分析，在前期研究阶段， 形成了试验样机，且样机通过测试。公司可从技术资源、财务资源、供应链和客户资源等方面对 项目进行支持，且公司的内控制度、ERP系统可对各项目的研发投入可靠计量。公司认为十个研 发项目均满足上述资本化的五个条件，对研发项目资本化具有合理性。 （一）资本化研发项目的具体情况，包括但不限于研究内容、开始时间、完成时间（或预计完 成时间）、经济利益产生方式（或预计产生方式）、主要支出构成情况 1、研发内容 资本化研发项目的研发内容如下： （1）PCB缺陷检测设备研发 PCB缺陷检测设备是基于光学原理对PCB/FPC裸板进行终检，代替原有人工检测的智能装 备。设备通过视觉系统自动扫描PCB/FPC采集图像，并对图像进行分区分层检测，将其检测结果 与数据库样本进行比较，经过图像处理及分析，检查出PCB/FPC上缺陷，并通过显示器或自动标 志把缺陷显示或标示出来，供维修人员修整。 设备运用高速、高精度视觉处理技术，可快速、准确地检测出PCB/FPC焊盘、线路、字符、 补强、基板等不同类型缺陷。该项目设备适用于PCB出厂前的外观检查，对其缺陷、瑕疵进行检 测，并可通过参数配置满足客户定制和扩展需求。 （2）新一代光伏硅片分选机研发 新一代光伏硅片分选机是对光伏硅片进行自动化尺寸及缺陷检测，并根据检测结果进行自动 分级分选的智能装备。设备基于线激光位移传感器、线扫描相机等传感器对光伏硅片的高速扫 描，可实现硅片厚度、TTV、电阻率、翘曲、线痕值、隐裂、可见裂纹、杂质、穿孔、缺角、脏 污、崩边、边长、倒角、对角线、直角边长、垂直度、平行度等特性的高速、高精度一站式自动 检测分选。 设备基于深度学习技术实现对产品瑕疵特征的自动归纳和建模，实现缺陷的智能化检测并显 著降低新缺陷的导入时间，其行业领先的检测效率及检测精度可以帮助光伏行业客户有效提升产 品质量、提高生产效率、降低生产成本。 （3）通用影像测量设备研发 通用影像测量设备是一款用于3C行业中的盖板玻璃、金属中框、电池等零部件非接触式高 精度测量的标准化设备。该设备可配置相机、点激光、线激光和点光谱等多种测量传感器，用于 图像和点云数据的灵活获取；并通过高效的2D/3D视觉算法内核，实现高精度全尺寸测量。 项目为3C零部件制造企业提供了一种通用化高效在线尺寸测量解决方案。其领先的高精度 高速飞拍、2D/3D多维度测量、人机优化的编辑软件、模块化配置、多机台快速部署及批量复制 等优点可有效帮助客户提高生产质量、提升生产效率、节省人力成本。 （4）在线式点胶检测一体设备研发 点胶检测一体设备主要用于3C产品高精密点胶检测场景。该设备运用3D仿形技术，对异 形、易变形、曲面产品进行涂胶轨迹规划、精准涂胶并对点胶后的胶路进行自动检测。设备主要 特点包括：（a）采用3D激光扫描，自动生成涂胶轨迹，并针对产品外观变化自动纠正轨迹，帮 助客户提升产品良率；（b）采用高性能多轴运动控制技术搭配直线模组，实现高速、高精度作 业，帮助客户提升生产效率；（c）通过定制开发的专属胶路检测算法，稳定、高效地管控点胶 轮廓，把控产品质量。 该项目设备将高精度3D定位、自动点胶、点胶后3D检测功能集成为一体，适用于轮廓易变 形且精度要求较高的3C产品，在充分解决传统点胶与检测分站作业的同时可节约空间、降低总 拥有成本，提供高精度、高效、稳定、灵活的自动点胶、检测方案。 （5）激光直接成像设备研发 激光直接成像设备基于新型的数字微镜、高分辨率的光刻镜头以及高精度的直线电机等，实 现非接触式的直接曝光工艺，取代传统的接触式曝光设备。设备采用亚微米级高精度直线运动模 组、全封闭式光学设计、新一代DMD控制技术，相比传统PCB接触式成像，具有高解析、高产 能、高对位精度等优点。 该项目设备具备更高的良率、更高的生产效率、更短的生产周期以及更低的运营成本，为客 户带来全方位的收益，除PCB行业外，本项目设备也可应用于显示面板以及封装、分立器件等泛 半导体领域。 （6）AI边缘计算设备研发 该项目目标是研发一款AI边缘计算设备，基于NVIDIA嵌入式GPU模组开发面向智慧交通、 移动机器人、新零售等场景的多处理器控制器，为AI应用提供基础软硬件平台和感知算力。设 备内置车规级MCU处理器、CPLD等多种处理器，运行满足车规要求的安全系统；内置硬件授时 同步电路，为系统提供安全可靠的时钟源，满足相关应用场景复杂的高实时性、高可靠性需求。 该产品主要应用于需要高算力的数据采集边缘计算领域，帮助客户快速接入感知设备数据， 实时得到处理结果并作出算法抉择，可赋能智慧交通、移动机器人、电力检测、新零售等泛工业 领域，提升行业数字化和智能化水平。 （7）3C玻璃缺陷检测设备研发 3C玻璃缺陷检测设备研发项目主要面向3C智能终端行业，研发一款高速、高效、高准确性 的玻璃类产品瑕疵检测装备。该项目基于机器视觉系统并结合AI深度学习瑕疵检测算法，对被 检测产品进行全方位视觉瑕疵检测。项目研发的关键技术包括：高速、高稳定性的皮带传输系 统；多角度全方位的高速视觉检测系统；新一代基于深度学习的瑕疵检测算法。 项目未来产品主要应用于3C玻璃类产品在各个生产制造工艺段的缺陷检测，能够帮助客户 改善生产工艺、节省后续工艺的浪费、提高产品品质、节省人力成本和物料成本。 （8）3C结构件尺寸测量设备研发 3C结构件尺寸检测设备主要面向3C智能终端结构件进行非接触尺寸自动化检测，并根据检 测结果判定被测产品尺寸是否符合要求。项目核心技术包括通用高精度定位治具、2D/3D融合标 定算法、3D点云计算测量软件等。在测量产品尺寸的同时，可将视觉系统所采集的数据通过可 视化软件进行呈现，便于用户直接查看产品的三维信息，通过交互操作直观地得到所需的测量结 果，帮助客户提升工艺分析能力，优化工艺制程。 该项目设备兼容性强，通过改动治具及视觉传感器布局可适用于不同3C产品结构件的尺寸 测量需求。 （9）3C摄像头组装及检测设备研发 3C摄像头组装及检测设备研发主要面向3C摄像模组高精度智能组装场景，利用高精度的影 像定位及精密驱控技术，实现各模块的智能化贴装，确保点胶、贴合等工艺满足摄像模组的行业 标准。项目核心技术包括：基于机器视觉的模板匹配定位技术；智能化胶型检测算法；可编程点 胶路径控制软件，实现不同产品兼容。 该项目研发的产品能够帮助客户实现3C摄像模组智能组装工艺的优化，并提升智能组装的合格 率、性能、产能等关键指标。 （10）智能网联路侧智能感知系统研发 智能网联路侧智能感知系统以天准GEAC边缘计算控制器为AI计算平台，接入相机、毫米波 雷达、激光雷达等传感器，通过多传感器融合感知算法，对路面交通参与对象进行实时的识别、 跟踪、定位、速度、航向等感知计算，为ITS提供精确、实时、稳定的感知数据。 项目产品主要应用场景为智慧交通，在自动驾驶模式下，结合RSU（路侧单元）、OBU（车 载单元）及云计算能够通过对实时交通信息的分析，自动选择路况最佳的行驶路线，从而大大缓 解交通堵塞。除此之外，通过与车载传感器和摄像系统搭配，可以感知周围环境，做出迅速调 整，从而实现“零交通事故”。 2、项目开始时间、进度、成果、完成时间（或预计完成时间）、经济利益产生方式（或预 计产生方式） 项目名称 开始时间 截至报告期末阶段性成果 预计 完成时间 经济利益产生方 式 PCB缺陷检 测设备研发 2021年2月 1.项目完成小批量验证； 2.根据试用反馈的问题完善产品 功能； 3.完成软板的检测算法优化； 2023年 批量销售设备 新一代光伏 硅片分选机 研发 2021年2月 1.项目完成小批量验证； 2.完成对210硅片检测速度优 化； 2022年 批量销售设备 通用影像测 量设备研发 2021年2月 1.项目完成小批量验证； 2.样机在盖板玻璃、金属中框等 零部件等场景中试用； 3.根据试用，完成软件功能优化 和算法升级； 2022年 批量销售设备 在线式点胶 检测一体设 备研发 2021年2月 1.项目进入小批量验证阶段； 2.在不同客户3C产品高精密点胶 场景试用验证； 3.提升产品在干扰环境下的点胶 质量及效率； 4.完成3D激光扫描精度提升； 2023年 批量销售设备 激光直接成 像设备研发 2021年2月 1.项目完成小批量验证； 2.样机在PCB行业客户现场试产 试用； 3.根据试用反馈，对制造精度、 良率、生产效率等关键性指标进 行优化； 2022年 批量销售设备 AI边缘计算 设备研发 2021年2月 1.项目完成小批量验证； 2.在智能网联车端、新零售等场 景的测试验证； 3.根据试用反馈，完成相机延 时、接口速度等指标优化； 2023年 批量销售设备 3C玻璃缺陷 检测设备研 发 2021年5月 1.项目进入小批量验证阶段； 2.样机进入客户现场试用，对精 度、速度等性能指标进行现场测 试； 3.针对客户现场测试情况，完成 缺陷种类、样本库的补充完善； 4.完成了针对新缺陷、新样本的 算法优化； 2023年 批量销售设备 3C结构件尺 寸测量设备 研发 2021年5月 1.项目进入小批量验证阶段； 2.针对客户不同结构件产品尺寸 测量进行验证； 3.完成治具优化设计； 4.完成激光传感器兼容性改善方 案； 2023年 批量销售设备 3C摄像头组 装及检测设 备研发 2021年5月 1.项目进入小批量验证阶段； 2.在客户现场试用，根据客户现 场工艺，完善样机功能； 3.对组装效率、合格率等关键指 标进行测试，在测试基础上完成 了优化工作； 4.完成底座优化设计； 2023年 批量销售设备 智能网联路 侧智能感知 系统研发 2021年5月 1.项目进入小批量验证阶段； 2.在智慧交通示范项目中试用； 3.完成处理数据实时性、时钟源 同步精度指标的优化； 2023年 批量销售设备 3、项目的主要支出构成 项目名称 人工成本 物料成本 其他 小计 PCB缺陷检测设备研发 189.32 5.10 28.88 223.30 新一代光伏硅片分选机研发 237.22 2.50 83.14 322.86 通用影像测量设备研发 103.20 7.42 21.08 131.70 在线式点胶检测一体设备研发 90.48 7.46 24.84 122.78 激光直接成像设备研发 198.82 27.72 60.34 286.87 AI边缘计算设备研发 141.59 3.00 33.07 177.67 3C玻璃缺陷检测设备研发 76.26 3.00 14.36 93.62 3C结构件尺寸测量设备研发 124.21 3.00 25.06 152.27 3C摄像头组装及检测设备研发 34.93 2.70 18.33 55.97 智能网联路侧智能感知系统研发 50.52 3.47 22.30 76.28 合计 1,246.55 65.37 331.40 1,643.32 （二）项目资本化的起始时点和确定依据等内容，同行业可比公司资本化时点对比情况 1、项目资本化时点和确定依据： 项目名称 资本化起始时间 资本化时点的确定依据 PCB缺陷检测设 备研发 2021年2月 截至2021年2月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 新一代光伏硅片 分选机研发 2021年2月 截至2021年2月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 通用影像测量设 备研发 2021年2月 截至2021年2月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 在线式点胶检测 一体设备研发 2021年2月 截至2021年2月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 激光直接成像设 备研发 2021年2月 截至2021年2月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 AI边缘计算设备 研发 2021年2月 截至2021年2月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 3C玻璃缺陷检测 设备研发 2021年5月 截至2021年5月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 3C结构件尺寸测 量设备研发 2021年5月 截至2021年5月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 3C摄像头组装及 检测设备研发 2021年5月 截至2021年5月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 智能网联路侧智 能感知系统研发 2021年5月 截至2021年5月项目形成试验样机，且样机通过测试， 满足资本化条件，进入开发阶段，予以资本化。 2、与同行业公司相比，资本化时点是否合理 公司名称 资本化条件 资本化时点 机器人 (300024) (1)完成该无形资产以使其能够使用或 出售在技术上具有可行性； (2)具有完成该无形资产并使用或出售 的意图； (3)无形资产产生经济利益的方式，包 括能够证明运用该无形资产生产的产 品存在市场或无形资产自身存在市场， 无形资产将在内部使用的，应当证明其 有用性； (4)有足够的技术、财务资源和其他资 源支持，以完成该无形资产的开发，并 有能力使用或出售该无形资产； (5)归属于该无形资产开发阶段的支出 能够可靠地计量； 未明确披露 注1 先导智能 (300450) 通过技术可行性及经济可行性 研究，形成项目立项后，进入开 发阶段。 注2 中微公司 (688012) Alpha机初步试制成功，机台的 技术测试基本完成，取得“模拟 生产线寿命测试”报告。 注3 北方华创 (002371) 未明确披露 注4 瀚川智能 (688022) 未明确披露 注5 天准科技 (688003) 形成试验样机，且样机通过测 试。 注1：摘自机器人(300024)《2020年年度报告》的第十二节财务报告 五、重要会计政策及会计 估计 19、无形资产。 注2：摘自先导智能(300450) 《2020年年度报告》的第十二节财务报告 五、重要会计政策及会 计估计 30、无形资产。 注3：摘自中微公司(688012)的《招股说明书》的第八节财务会计信息与管理层分析 十一、盈 利能力分析 （五）研发投入 6、资本化时点分析。 注4：摘自北方华创(002371)《2020年年度报告》的第十二节财务报告 五、重要会计政策及会 计估计 30、无形资产。 注5：摘自瀚川智能(688022)《2020年年度报告》的第十一节财务报告 五、重要会计政策及会 计估计 29、无形资产。 综上，与上述明确披露了研发项目资本化时点的同行业公司相比，公司研发项目资本化时点 的选择是谨慎的、合理的。 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展 或阶 段性 成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 新一代工 业视觉软 件平台 Vispec6.0 1,200.00 1,090.14 1,811.31 完成 提高边缘检测算法的智能化水 平，提升检测精度；提升对更 大规模点云的处理能力和处理 速度；提升样本标注效率，提 升训练效率，提升样本不足条 件下的检测准确率。 公司当前的视觉软件平台 在检测精度、速度、准确 率方面已达到国际先进水 平。本项目目标是在这一 基础上进一步提升性能， 以在技术发展趋势中占据 主动。 应用于精密测量仪 器、智能检测装备 和智能制造系统产 品。 2 天准工业 云平台 1,800.00 1,105.80 2,436.18 完成 为客户提供故障诊断与预测、 制程能力分析、工艺参数分析 及智能预警等一系列智能化服 务，帮助客户有效管理海量数 据并充分发掘数据价值，推动 企业效率提升和质量变革。 在故障诊断与预测、制程 能力分析、工艺参数分析 及智能预警等功能和性能 方面达到行业领先水平。 应用于精密测量仪 器、智能检测装备 和智能制造系统产 品。 3 面向消费 电子无线 充电模块 的在线检 测系统研 发 1,500.00 317.41 2,221.72 完成 实现对用于消费电子产品的无 线充电模块的在线检测，功能 涵盖2D尺寸、3D尺寸及电学 性能的检测，并根据检测结果 对产品进行自动分类。 设备检测速度、精度等关 键性能指标达到行业领先 水平。 形成智能检测装备 产品。 4 面向先进 封装工艺 的检测技 术研发 3,000.00 193.64 3,803.25 完成 研发面向集成电路先进封装工 艺的光学检测技术，突破高反 光及镜面物体的3D高精度成像 技术，实现对先进封装工艺中 检测的速度、精度等关键 性能指标达到国际同行同 等水平。 应用于面向集成电 路封测行业的智能 检测装备。 涉及的2D、3D特征的稳定检 测。 5 FPD&PCB 缺陷检测 设备 2,500.00 223.30 1,661.35 开发 阶段 研发应用于FPD和PCB缺陷检 测设备，实现外观缺陷的自动 快速检测。 检测的速度、精度等关键 性能指标达到国际同行同 等水平，并突破外围电路 同步检测的难题。 应用于FPD Array、PCB光板工 艺环节的缺陷检 测。 6 新一代光 伏硅片分 选机研发 2,500.00 322.86 677.22 开发 阶段 进一步提升产品性能，主要包 括检测速度、缺陷检测算法的 可靠性、设备长期使用的可靠 性与稳定性。 设备检测速度、精度等关 键性能指标达到行业领先 水平。 应用于光伏硅片的 检测与分选。 7 新一代AI 边缘计算 设备研发 1,000.00 177.67 363.60 开发 阶段 研发面向智慧交通、自动驾驶 无人车的AI边缘计算控制器及 感知算法，为智慧出行场景提 供大算力、低延时的计算能 力，以及精准的实时感知能 力。 设备功能和性能达到业界 领先水平，感知算法精度 和实时性达到行业先进水 平。 应用于智慧交通、 车路协同、自动驾 驶无人车等场景。 8 3C玻璃缺 陷检测设 备研发 3,000.00 1,203.30 1,203.30 开发 阶段 研发一款高速、高效、高准确 性的玻璃类产品瑕疵检测装 备，应用于3C玻璃类产品在各 个生产制造工艺段的缺陷检 测，能够帮助客户改善工艺、 降低成本。 具备完毕的缺陷样本库， 覆盖主流3C玻璃厂商的缺 陷类别，精度、速度等性 能指标达到行业先进水 平。 应用于手机、PAD 等产品玻璃表面质 量检测。 9 在线式点 胶检测一 体设备研 发 1,200.00 122.78 122.78 开发 阶段 运用3D仿形技术，对异形、易 变形、曲面产品进行涂胶轨迹 规划、精准点胶并对点胶后的 胶路进行自动检测，可节约空 间、降低总成本。 集成高精度3D定位、自动 点胶、点胶后3D检测功能 于一体，在精度、稳定 性、灵活性达到行业先进 水平。 应用于手机、笔记 本电脑等产品的组 装生产。 10 通用影像 测量设备 研发 1,000.00 131.70 131.70 开发 阶段 面向3C行业中的盖板玻璃、金 属中框、电池等零部件非接触 式高精度测量的标准化设备， 可配置相机、点激光、线 激光等多种传感器，提供 2D/3D视觉算法，在测量 应用于3C行业中 的盖板玻璃、金属 中框、电池等零部 件检测。 提供一种通用化高效在线尺寸 测量解决方案。 精度、测量效率方面达到 行业领先水平。 11 3C结构件 尺寸测量 设备研发 3,000.00 1,007.32 1,007.32 开发 阶段 面向3C智能终端结构件进行非 接触尺寸自动化检测，并根据 检测结果判定被测产品尺寸是 否符合要求，帮助客户提升工 艺分析能力、优化工艺制程。 通过高精度定位治具、 2D/3D融合标定算法、3D 点云计算测量软件等关键 技术，实现高精度测量， 可兼容多种3C结构件的测 量。 应用于手机、PAD 等外壳、中框、小 件等零部件检测。 12 激光直接 成像设备 研发 1,500.00 286.87 286.87 开发 阶段 通过新一代DMD控制技术实现 非接触式的直接曝光工艺，取 代传统的接触式曝光设备，提 供更高良率、更短生产周期以 及更低运营成本。 基于新型数字微镜、高分 辨率光刻镜头，实现非接（未完）  |