[中报]沪硅产业:沪硅产业2021年半年度报告
原标题:沪硅产业:沪硅产业2021年半年度报告 公司代码：688126 公司简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第三节 管理层讨论与分析” 中的“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请 投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 20 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 22 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 25 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 45 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 52 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 53 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 54 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报告。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、母公司 指 上海硅产业集团股份有限公司 上海硅产业集团 指 上海硅产业集团股份有限公司及子公司 国盛集团 指 上海国盛（集团）有限公司 产业投资基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 嘉定开发集团 指 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司 武岳峰IC基金 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 新微集团 指 上海新微科技集团有限公司 微系统所 指 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海新阳 指 上海新阳半导体材料股份有限公司 上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司，公司控股子公司 新傲科技 指 上海新傲科技股份有限公司，公司控股子公司 Okmetic 指 Okmetic Oy，公司控股子公司 Soitec 指 Soitec S.A.，公司参股公司 国家“02专项” 指 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项” 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 华力微电子 指 上海华力微电子有限公司 华润微 指 华润微电子有限公司 武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 环球晶圆 指 环球晶圆股份有限公司 信越化学 指 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd SUMCO 指 SUMCO CORPORATION Siltronic 指 Siltronic AG SKSiltron 指 SK Siltron Co.,Ltd. 报告期 指 2021年1月1日至2021年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 半导体硅片 指 SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等 半导体产品制造的硅片 抛光片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片 外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片 SOI硅片 指 Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种 芯片 指 采用半导体工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线集成在一起，实现特定功能的电路 逻辑芯片 指 以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片 模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯 片 存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据 传感器 指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按 一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的 传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件 RF 指 Radio Frequency，射频 MEMS 指 Micro Electro Mechanical System，微机电系统，也叫做微电子机 械系统、微系统、微机械等，是集微传感器、微执行器、微机械结构、 微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、 通信等于一体的微型器件或系统，其尺寸在几毫米乃至更小 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补型金属氧化物半 导体，是大规模集成电路的基础单元 制程 指 制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半 导体芯片制造的工艺水准 SIMOX 指 Separation by Implanted Oxygen，注氧隔离技术，一种SOI制备技 术 Bonding 指 键合技术，一种SOI制备技术 C-SOI 指 Cavity SOI，含空腔结构的绝缘体上硅片 E-SOI 指 Enhanced SOI，表面增强的绝缘体上硅片 Simbond 指 注氧键合技术，一种SOI制备技术 SmartCutTM 指 智能剥离技术，一种SOI制备技术 FD-SOI 指 Fully Depleted，全耗尽SOI硅片 BSOI 指 Bonded SOI，绝缘体上键合硅片，采用键合技术制备的SOI硅片 CZ 指 Czochralski，直拉单晶制造法 MCZ 指 Magnetic-field-applied Czochralski，磁场直拉单晶制造法 mm 指 毫米，10-3米，用于描述半导体硅片的直径的长度 μm 指 微米，10-6米 nm 指 纳米，10-9米 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 上海硅产业集团股份有限公司 公司的中文简称 沪硅产业 公司的外文名称 National Silicon Industry Group Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 NSIG 公司的法定代表人 俞跃辉 公司注册地址 上海市嘉定区兴邦路755号3幢 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 公司办公地址的邮政编码 201306 公司网址 www.nsig.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 / 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 李炜 王艳 联系地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片 区云水路1000号 中国(上海)自由贸易试验区临港 新片区云水路1000号 电话 021-52589038 021-52589038 传真 021-52589196 021-52589196 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 证券事务部 报告期内变更情况查询索引 / 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 沪硅产业 688126 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 112,285.22 85,427.37 31.44 归属于上市公司股东的净利润 10,529.16 -8,259.42 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 -7,652.63 -15,269.96 不适用 经营活动产生的现金流量净额 5,514.91 2,736.44 101.54 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 999,093.78 944,304.00 5.80 总资产 1,521,198.56 1,449,850.73 4.92 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.042 -0.039 不适用 稀释每股收益（元／股） 0.042 -0.039 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） -0.031 -0.072 不适用 加权平均净资产收益率（%） 1.09 -1.35 增加2.44个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） -0.79 -2.49 增加1.7个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 4.75 7.58 减少2.83个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，公司营业收入同比增长31.44%，主要系因半导体市场需求旺盛及公司产能攀 升，产量大幅增加所致，公司200mm及300mm硅片业务收入均有所增长。 2、报告期内，归属于上市公司股东净利润由较上年同期增加18,788.58万元，且转为正数， 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损大幅减少，主要系因公司营业收入增长及毛利 率提高所致。 3、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长101.54%，主要是由于营业收入增 加带来的现金流入增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如 适用） 非流动资产处置损益 321,332.13 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外 130,131,728.81 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资 收益 51,904,159.36 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动 产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 21,799.37 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 -126,251.48 所得税影响额 -434,852.69 合计 181,817,915.50 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他 材料的研发、生产和销售，公司目前是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国 大陆率先实现300mm 半导体硅片规模化生产和销售的企业。自设立以来，公司坚持面向国家半导 体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造 领域的关键核心技术，率先打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，半导体产业链基 础性的一环，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。然而，半导体硅片也是我国半导体 产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。经过持续的努力，上海硅产业集团目前已成为中国 少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。公司现拥有众 多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及 中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯 片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 公司提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片 以及200mm及以下的SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功 率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 截止本报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月，2021年底实现 30万片/月的产能目标；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过 40万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。 除此之外，子公司新硅聚合的绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发中试进展顺 利，该材料在高性能滤波器、光通信等领域有较为广泛的应用，报告期内已经展开生产线建设工 作。同时，公司以参与专项股权投资基金的形式参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司，该公 司将建设面向40-28nm及以上制程的先进光掩模生产线，解决国内目前无商业化先进光掩模本土 供应商的问题，进一步保障国内企业集成电路芯片设计的信息安全。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm硅片、200mm及以下硅片 相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、 高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清 洗、外延等技术；以及SOI硅片生产领域内最全的技术，包括拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、 Simbond等先进的SOI硅片制造技术，并通过授权方式掌握了SmartCutTM生产技术。 公司累计承担了7项国家级重大专项项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司 上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了3个全覆盖，即14nm及以上逻辑工艺与3D 存 储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、国内主要客户的全覆盖；公司子公 司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新 傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和 Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。 报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工 作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司负责的“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”项目通过 国家“02专项”验收，全面完成项目任务。公司负责的“300mm无缺陷硅片研发与产业化”重大 项目技术指标持续优化，认证进展顺利。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 74 30 814 436 实用新型专利 6 7 47 56 外观设计专利 - - - - 软件著作权 - 1 4 4 其他 - - - - 合计 80 38 865 496 3. 研发投入情况表 单位：万元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 5,330.35 6,473.13 -17.65 资本化研发投入 - - 不适用 研发投入合计 5,330.35 6,473.13 -17.65 研发投入总额占营业收入 比例（%） 4.75 7.58 -37.35 研发投入资本化的比重（%） - - 不适用 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序号 项目名 称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或 阶段性 成果 拟达到 目标 技术 水平 具体应 用前景 1 20-14nm 集成电 路用 300mm硅 片成套 技术开 发与产 业化 37,102.36 1,552.46 13,207.78 顺利完 成国家 项目验 收 位错 free； 平整 度： MAX25nm 满足 20- 14nm 芯片 生产 需求 应用于 先进制 程的逻 辑和存 储芯片 2 300mm无 缺陷硅 片研发 与产业 化 27,610.00 3,310.96 11,966.87 产品认 证过程 中 实现 300mm 无缺陷 硅片高 质量、 大规模 供货 达到 300mm 无缺 陷硅 片技 术水 平 应用于 先进制 程芯片 制造 合计 / 64,712.36 4,863.42 25,174.65 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 487 428 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 27.45 27.97 研发人员薪酬合计 7,014.90 5,654.04 研发人员平均薪酬 14.40 13.21 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 硕士及以上 97 20 本科 203 42 其他 187 38 合计 487 100 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 50 岁以上 12 2 40 - 49 岁 85 18 30 - 39 岁 199 41 30 岁以下 191 39 合计 487 100 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1、 产品组合优势 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm硅片为核心 的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm， 产品类别涵盖抛光片、外延片、SOI硅片，并且布局了硅基绝缘体上压电薄膜材料等其他半导体 材料。公司在半导体衬底材料方面的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。 2、 技术和研发优势 公司掌握了拉晶、抛光片、外延片、SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分 技术水平达到国际先进水平。公司先后实现SOI硅片和300mm大硅片从无到有、从零到一的突破 后，继续提升技术水平、扩大产品种类、拓展产品应用的广度。 截至报告期末，公司累计承担了7项国家级重大专项项目，在完成重大项目的同时，公司技 术水平和生产能力持续提高，公司的技术积累为下一步继续突破更先进技术节点的研发和产业化 打下良好的基础。 3、 管理团队与人才优势 公司高度重视人才团队建设，自设立以来持续引进全球半导体硅片行业的高端人才，目前已 形成由行业领军人才带领、以行业高端人才和资深人才为主构成的国内一流、成建制化、国际化、 专业化的管理和技术研发团队。 4、 客户优势 芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制 造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格 罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存 储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业。公司已形成对国内主要客户的 全覆盖。 5、 国际化布局优势 半导体行业是一个全球化的行业，供应链遍布以美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主 的全球各地。公司子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚 合主要生产经营地在中国大陆，公司参股子公司法国Soitec是全球最重要的SOI硅片供应商。公 司的供应链和销售渠道遍布全球，已成为国内半导体行业国际化较高的企业之一。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 1、市场分析 报告期内，受新冠疫情常态化后的产业发展影响，随着5G通信、汽车电子（智能网联汽车）、 工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端市场需求的快速增长，行业“缺芯”的 情况进一步加剧；全球汽车电子芯片供应紧绷，部分车企被迫间歇性停产，全球主要的汽车电子 芯片生产厂商转移或新增部分产能。但产能结构调整后，近期“缺芯”的情况存在向手机产品转 移的趋势。另一方面，在诸多因素的影响下，台积电、英特尔、格罗方德、三星等国际大厂纷纷 加大资本开支，进行产能建设或技术升级。 为应对国内外下游市场需求的强劲增长，我国主要的芯片制造厂商也在加大28nm及以上工 艺制程的逻辑产品、19nm及以上制程的DRAM产品、64层/128层等NAND产品的产能扩张。 公司作为上游半导体硅片供应商，受益于行业景气度的提升，需求增加较快，200mm及以下 产品（含SOI硅片）产能利用率持续维持在高位；300mm硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。 截至报告期末，公司300mm大硅片历史累计出货超过300万片，产能爬坡和上量速度不断提升， 出货量再上新台阶。 2、财务指标分析 截至报告期末，公司的资产总额为1,521,198.56万元，较2020年底资产总额1,449,850.73 万元增幅4.92%；公司负债总额为518,710.93万元，较2020年底负债总额495,854.02万元增加 4.61%；归属于上市公司股东的净资产为999,093.78万元，较2020底归属于上市公司股东的净资 产944,304.00万元增幅5.8%。 报告期内，公司实现营业收入为112,285.22万元，较上年同期营业收入85,427.37万元增长 31.44%；归属于上市公司股东净利润为10,529.16万元，上年同期为-8,259.42万元，较上年增 加18,788.58万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,652.63万元，较上 年同期-15,269.96万元增加7,617.33万元。营业收入的增长，主要系因半导体市场需求旺盛及 公司产能攀升，产量大幅增加所致，公司200mm及300mm硅片业务收入均有所增长。公司盈利增 加主要是由于公司200mm及300mm产品出货量具有大幅增加，且产品毛利率均有所提升。 2021年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为5,514.91万元，较2020年度同期 2,736.44万元增长101.54%，主要是由于公司报告期内营业收入增加带来的现金流入增加所致。 报告期投资活动产生的现金净流出为25,387.27万元，上年同期为107,962.39万元，主要是报告 期内公司结构性存款到期带来现金净流入5亿元，而上年同期是公司购买结构性存款发生现金净 流出5亿元。报告期筹资活动产生的现金流量净额为12,577.33万元，上年同期151,589.52万 元，筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少91.70%，主要是2020年上半年公司完成科创 板首发上市带来募集资金流入所致。 3、技术研发和产品认证 研发方面，公司持续推进国家重大科研项目及公司自研项目的研发工作，并在报告期内完成 《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目的结题。报告期内研发支出 5,330.35万元，研发投入总额占营业收入比例为4.75%；上年同期研发支出6,473.13万元，研发 投入总额占营业收入比例为7.58%。研发支出减少主要系公司300mm大硅片部分研发项目结题且 新一期的项目正在立项过程中所致。但公司研发支出投入仍保持在较高水平。 报告期内，除公司承担的《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目顺 利完成国家“02专项”验收外，《300mm无缺陷硅片研发与先进制造》等重大项目的研发和产业 化进度也进展顺利。 产品认证方面，公司可供应的产品规格数量进一步增加、公司产品可应用的工艺制程先进程 度进一步提高。并且随着市场供需关系的转变和供应缺口的进一步扩大，同时伴随公司技术水平 的积累和提升，公司产品认证的周期开始呈缩短趋势，有利于加快公司产品在下游客户的快速导 入和放量。 公司已在技术上实现300mm硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、 在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑芯片/CIS芯片/射频芯 片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR Flash在内的存储芯片的全覆盖，解决了国内300mm大硅片供应 的“卡脖子”问题。报告期内，在这三个“全覆盖”的基础上，公司的研发能力持续提高，产品 认证继续推进，产能和出货量进一步增加，提高了国内大硅片的自主可控供应能力。 4、再融资和产能建设 报告期内，公司向特定对象发行股票进行50亿元融资的项目完通过上海证券交易所审核，进 入证监会注册阶段。 公司子公司上海新昇30万片/月产能建设计划持续推进，已完成累计超过25万片/月产能的 建设，预计可在2021年末完成30万片/月安装产能的建设。公司报告期内50亿元再融资对应的 募投项目之一为拟以子公司上海新昇为实施主体的“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进 制造项目”，将在前期30万片/月产能基础上，进一步新增30万片/月的300mm硅片产能，项目 完成后公司300mm硅片产能将合计达到60万片/月，进一步为国内芯片制造企业的本土化安全供 应提供保障。 报告期内，子公司Okmetic和新傲科技通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一步提升 200mm及以下尺寸产品的产能，优化产品结构，并启动较为紧缺的汽车电子用外延片的适度扩产 计划，以满足国内下游用户的需求。 为配合公司再融资对应募投项目之二即300mm高端硅基材料研发和产业化的进展，报告期内 公司加快推进300mm高端硅基材料对应衬底硅片的研发工作，并基本完成了对应衬底产品的开发。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1、300mm大硅片业务尚未盈利的风险 报告期内，公司300mm大硅片业务在产量和出货量上有了较大幅度的提高，但由于前期巨大 的固定资产投入和研发投入，仍未实现盈利。虽然如此，该业务的毛利率、EBITDA利润率、净利 率均获得了较大幅度的提升，为公司的经营业绩改善打下良好基础。 2、技术研发持续性的风险 技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领 先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在 产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小 与国际先进企业技术代差的进程之中。 半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。 随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和 技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持 续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。 3、市场竞争加剧的风险 全球排名第三的台湾环球晶圆于2020年底发起了对排名第四的德国Siltronic的要约收购， 报告期内，该并购案已通过了部分国家和地区的反垄断审查以及美国的CFIUS审查等，还有待其 他部分国家和地区的政府审查。若该交易最终成功达成，国际半导体硅片市场寡头垄断的格局将 进一步加剧。 另一方面，近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴 随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战 场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加 剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带 来一定负面影响。 4、新冠疫情影响的风险 新冠疫情虽持续延续，但公司及境内外子公司的生产经营情况正常，报告期内暂未因受到疫 情影响发生减产或停产、销售发货延迟等情况。但随着德尔塔等变异病毒传染力增强和第三波疫 情的发展影响，公司生产经营面临一定的或有风险。公司将在生产经营中加强防疫措施，尽量避 免该等意外事件。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入112,285.22万元，同比增长31.44%，实现归属于上市公司股 东净利润10,529.16万元，较去年同期大幅增加18,788.58万元。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 万元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （ % ） 营业收入 112,285.22 85,427.37 31.44 营业成本 96,703.84 71,804.58 34.68 销售费用 3,189.26 4,107.65 - 22.36 管理费用 9,046.19 8,449.65 7.06 研发费用 5,330.35 6,473.13 - 17.65 财务费用 2,932.42 4,131.01 - 29.01 经营活动产生的现金流量净额 5,514.91 2,736.44 101.54 投资活动产生的现金流量净额 - 25,387.27 - 107,962.39 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 12,613.91 151,589.52 - 91.68 加：其他收益 13,013.17 7,098.22 83.33 投资收益 （ 损失以 “－ ”号填列 ） - 132.83 40.06 - 431.60 公允价值变动收益 （ 损失以 “－ ”号填列 ） 5,190.42 - 57.53 不适用 信用减值损失 （ 损失以 “-”号填列 ） 25.24 - 608.80 不适用 资产减值损失 （ 损失以 “-”号填列 ） - 1,555.82 - 3,658.69 不适用 营业收入变动原因说明 : 营业收入较上年同期增加 31.44% ，一方面由于 2021 年上半年半导体市场 需求旺盛，另一方面由于公司自身产能释放，尤其是 300mm 半导体硅片分部的收入增加明显。 营业成本变动原因说明 : 营业成本较上年同期增加 34.68% ，主要是随公司销量增加导致。 销售费用变动原因说明 : 销售费用较上年同期减少 2 2.36 % ，主要是由于 2 020 年上半年销售费用中 包含与销售相关的运费。 管理费用变动原因说明 : 管理费用较上年同期增加 7 .06 % ，主要是由于人员费用增加。 财务费用变动原因说明 : 财务费用较上年同期减少 2 9.01 % ，主要是受汇率波动的影响，汇兑损益 金额变化较大所致。 研发费用变动原因说明 : 研发费用较上年同期减少 1 7.65 % ，主要是由于 公司 300mm 大硅片部分研 发项目结题 且新一期的项目正在立项过程中 所致 。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 1 0 1 . 54 % ，主要是由于公司报告期内营业收入增加带来的现金流入增加。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 7 6.49 % ，主要是报告期内公司结构性存款到期带来现金净流入 5 亿元，而 上年 同期是公司购买结 构性存款发生现金净流出 5 亿元 。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 9 1. 68 % ，主要是 2020 年上半年公司完成科创板首发上市带来募集资金流入所致 。 其他收益 变动原因说明 : 其他收益较上年同期增加 8 3.33 % ，主要是由于递延收益转入其他收益的 金额增加。 投资收益 变动原因说明 : 投资收益较上年同期减少 4 31.60 % ，主要是由于报告期内公司参股的联营 企业亏损导致。 公允价值变动收益 变动原因说明 : 公允价值变动收益较上年 同期大幅增加，主要是由于公司于 2 020 年下半年参与聚源芯星产业基金，该基金价值在报告期内增加所致。 信用减值损失 变动原因说明 : 信用减值损失较上年同期减少主要是根据预期信用损失计算的应收 款项坏账准备减少所致。 资产减值损失 变动原因说明 : 资产减值损失较上年同期减少主要是基于存货可变现净值计算的存 货跌价准备金额减少所致。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：万元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上年期末数 上年期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末金 额较上年期 末变动比例 （%） 情况 说明 货币资金 121,042.59 7.96 129,179.36 8.91 -6.30 交易性金融资产 42,407.63 2.79 87,582.62 6.04 -51.58 衍生金融资产 - - 109.64 0.01 -100.00 应收款项 38,606.60 2.54 34,689.03 2.39 11.29 其他应收款 1,297.17 0.09 2,610.68 0.18 -50.31 存货 63,800.48 4.19 55,524.00 3.83 14.91 合同资产 一年内到期的非 流动资产 1,693.71 0.11 - - 不适用 投资性房地产 长期股权投资 31,299.32 2.06 3,432.15 0.24 811.95 长期应收款 297.68 0.02 1,896.43 0.13 -84.30 固定资产 393,944.88 25.90 336,602.25 23.22 17.04 在建工程 98,275.75 6.46 142,806.54 9.85 -31.18 使用权资产 11,749.68 0.77 - - 不适用 其他非流动资产 25,365.31 1.67 15,983.59 1.10 58.70 短期借款 40,709.30 2.68 50,008.04 3.45 -18.59 合同负债 2,570.68 0.17 2,525.03 0.17 1.81 衍生金融负债 269.60 0.02 434.49 0.03 -37.95 应付票据 - - 800.00 0.06 -100.00 一年内到期的非 流动负债 36,041.53 2.37 24,496.00 1.69 47.13 长期借款 187,791.51 12.34 161,602.21 11.15 16.21 租赁负债 5,330.38 0.35 - - 不适用 长期应付款 0 0 2,034.67 0.14 -100.00 其他说明： 1) 交易性金融资产较上年度末减少 51.58% ，主要是由于公司购买的结构性存款到期 后未再继续 买入，及 公司参与投资的聚源芯星产业基金的公允价值变动所致。 2) 衍生金融资产较上年度末降幅为 100% ，主要是由于公司购买的远期结售汇到期所致。 3) 其他应收款较上年度末减少 50.31% ，主要是由于 2020 年末的应收租金、代垫款和预付所得 税在本期收回。 4) 一年内到期的非流动资产较上年度末增加 1,693.71 万元，主要是由于公司处置厂房的应收 款将于 2022 年 6 月 30 日到期，因此重分类至一年内到期的非流动资产。 5) 长期应收款较上年度末减少 84.3% ，主要是由于公司处置厂房的应收款将于 2022 年 6 月 30 日到期，因此重分类至一年内到期的非流动资产。 6) 长期股权投资较上年度末增加 8 11.95 % ， 主要是报告期内新增的对 广州 新锐光 股权投资 基金 合伙企业（有限合伙） 的投资 共 2 .8 亿元 。 7) 在建工程较上年末减少 31.18% ，主要是随公司产能爬坡，在建的产能扩张项目逐渐转固释放 产能所致。 8) 使用权资产较上年度末增加 11,7 49.68 万元，主要是由于公司 2021 年 1 月 1 日 起 开始执行 新租赁准则的影响。 9) 其他非流动资产较上年度末增幅为 58.7% ，主要是由于随公司产能扩张，预付的机器设备等 固定资产款项增加。 10) 衍生金融负债较期初减少 214.51 万元，降幅为 - 33.05% ，主要是由于利率波动的影响。 11) 应付票据较上年度末降幅为 100% ，主要是由于 2020 年末的应付票据到期。 12) 一年内到期的非流动负债较期初增加 11,545.52 万元，主要由于根据借款合同，一年以内到 期的长期借款金额增加所致。 13) 租赁负债较上年度末增加 5,330.38 万元，主要是由于公司 2021 年 1 月 1 日 起 开始执行新租 赁准则的影响。 14) 长期应付款较上年度末减少 2,034.67 万元，主要是由于公司 2021 年 1 月 1 日 起 开始执行新 租赁准则的影响。 2. 境外资产 情 况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产666,403.04（单位：万元 币种：人民币），占总资产的比例为43.81%。 (2) 境外资产相关说明 √适用 □不适用 公司的境外资产主要为公司控股子公司Okmetic在境外的资产及公司投资的Soitec法国上市股 票。 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 单位：万元人民币 资产 类别 期末账面价值 担保范围 期限 固定资产 抵押 103,353.46 银行贷款抵押担保 贷款到期 在建工程 抵押 9,113.35 银行贷款抵押担保 贷款到期 其他货币资金 保证金 957.41 开具无条件、不可撤 销的担保函及信用证 保函或信用 证到期 全资子公司NSIG芬兰对子公 司Okmetic Oy的全部股权 质押 不适用 贷款质押担保 贷款到期 母公司持有的对新傲科技的 16898.71万股股权 质押 不适用 贷款质押担保 贷款到期 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，公司作为有限合伙人，参与投资设立广州新锐光股权投资基金合伙企业（有限合 伙），该项投资拟出资4亿元。截至报告期末，实际已出资2.8亿元。该合伙企业为项目制基金， 根据合伙协议的约定，公司作为有限合伙人的出资将全部以股权投资形式投资于广州新锐光掩模 科技有限公司。广州新锐光掩模科技有限公司成立于2021年2月8日，主营业务属于“集成电路 材料”类别，拟建设面向40-28nm及以上工艺制程的先进光掩模生产线，解决国内目前无商业化先 进光掩模本土供应商的问题，进一步保障国内企业集成电路芯片设计的信息安全。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：万元 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影 响金额 远期外汇合约 109.64 - -109.64 -56.83 Soitec股票 464,820.77 519,536.16 54,715.39 - 武汉三维 500.00 500.00 - - 结构性存款 50,134.02 - -50,134.02 273.00 产业基金 37,448.60 42,407.63 4,959.03 4,959.03 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 公司名称 公司类型 持股比例 注册资本 主要产品或服务 上海新昇半导体 科技有限公司 全资子公司 100.00% 238,000.00万元 300mm半导体硅片的 研发、生产和销售 上海新傲科技股 份有限公司 控股子公司 97.30% 31,500.00万元 200mm及以下半导体 硅片的研发、生产和 销售 Okmetic 全资子公司 100.00% 11,821,250欧元 200mm及以下半导体 硅片的研发、生产和 销售 上海新硅聚合半 导体有限公司 控股子公司 60.00% 10,000.00万元 200mm及以下半导体 硅片的研发、生产和 销售 单位：万元 公司名称 总资产 净资产 营业收入 净利润 上海新昇半导体 科技有限公司 591,949.40 228,869.61 29,733.33 3,696.56 上海新傲科技股 份有限公司 152,649.32 84,301.17 35,524.01 6,448.33 Okmetic 135,571.43 90,418.02 47,019.69 5,357.64 上海新硅聚合半 导体有限公司 2,950.21 2,819.12 27.89 -425.88 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 七、 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的 指定网站的 查询索引 决议刊登的 披露日期 会议决议 2021年第 一次临时股 东大会 2021.1.28 2021-011 2021.1.29 各项议案均审议通过，不存在否决议 案，具体内容详见公司于2021年1月 29日刊登在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《2021年第一次 临时股东大会决议公告》（公告编号： 2021-011）。 2021年第 二次临时股 东大会 2021.3.31 2021-017 2021.4.1 各项议案均审议通过，不存在否决议 案，具体内容详见公司于2021年4月 1日刊登在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《2021年第二次 临时股东大会决议公告》（公告编号： 2021-017）。 2020年年 度股东大会 2021.6.10 2021-040 2021.6.11 各项议案均审议通过，不存在否决议 案，具体内容详见公司于2021年6月 11日刊登在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《2020年年度股 东大会决议公告》（公告编号：2021- 040）。 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用 姓名 担任的职务 变动情形 梁云龙 执行副总裁、财务负责人 离任 黄燕 财务负责人 聘任 余峰 监事 离任 戴敏敏 副董事长 离任 邹非 监事 选举 姜海涛 董事 选举 任凯 副董事长 离任 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用 1、公司高级管理人员变动情况 公司董事会2021年1月收到公司执行副总裁、财务负责人梁云龙先生递交的书面辞职报告。 梁云龙先生因个人原因申请辞去公司执行副总裁、财务负责人职务，辞职后将不在公司担任任何 职务。 2021年1月25日，公司第一届董事会第二十六次会议聘任黄燕女士为公司财务负责人，任 期自本次董事会审议通过之日起至公司第一届董事会届满为止。 2、公司董事、监事变动情况 公司监事会2021年4月收到公司监事余峰先生递交的书面辞职报告。余峰先生因工作变动 原因申请辞去公司监事职务，辞职后将不在公司担任任何职务。 公司董事会2021年4月收到公司董事戴敏敏先生递交的书面辞职报告。戴敏敏先生因工作 变动原因申请辞去公司董事职务，辞职后将不在公司担任任何职务。 2021年6月10日，公司2020年年度股东大会选举邹非女士为公司监事，任期自公司股东大 会选举通过之日起至本届监事会任期届满之日止；选举姜海涛先生为公司董事，任期自公司股东 大会选举通过之日起至本届董事会任期届满之日止。 公司董事会2021年6月收到公司董事任凯先生递交的书面辞职报告。任凯先生因工作安排 原因申请辞去公司董事职务，辞职后将不在公司担任任何职务。 2021年7月20日，公司2021年第三次临时股东大会选举郝一阳先生为公司董事，任期自公 司股东大会选举通过之日起至本届董事会任期届满之日止。 公司核心技术人员的认定情况说明 □适用 √不适用 三、 利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） 0 每10股派息数(元)（含税） 0 每10股转增数（股） 0 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 不适用 四、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其 主要 子公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 排污 信息 √ 适用 □ 不适用 子公司上海新傲科技股份有限公司被上海市环境保护部门列为水重点排污单位。新傲科技高 度重视环境污染防治工作，在生产过程中严格遵守国家及地方的环保法律法规。相关排污指标均（未完）  |