[中报]芯源微:芯源微2021年半年度报告
原标题:芯源微:芯源微2021年半年度报告 公司代码：688037 公司简称：芯源微 C:\Users\ALIENWARE\Desktop\沈阳芯源\沈阳芯源_项目阶段文件\芯源微_15、发行环节\2、芯源LOGO\芯源微LOGO.png 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅 本报告第三节“管理层讨论与分析”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人李风莉及会计机构负责人（会计主管人员）张新超 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 10 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 27 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 29 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 50 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 54 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 54 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 55 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财 务报表 报告期内公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 芯源微/公司/ 本公司 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司 中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所 国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司 国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司 国科正道 指 北京国科正道投资中心（有限合伙） 沈阳科投 指 沈阳科技风险投资有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中芯宁波 指 中芯集成电路（宁波）有限公司 中芯绍兴 指 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业 乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业 澳洋顺昌 指 江苏澳洋顺昌股份有限公司及其下属企业 上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 株洲中车 指 株洲中车时代电气股份有限公司 青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司 上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司 昆明京东方 指 昆明京东方显示技术有限公司 厦门士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 日本东京电 子、TEL 指 東京エレクトロン株式会社（Tokyo Electron Ltd.） 日本迪恩士、 DNS 指 株式会社SCREENホールディングス（SCREEN Holdings Co., Ltd.） 美国应用材料 指 Applied Materials, Inc. 荷兰阿斯麦 指 Advanced Semiconductor Material Lithography 美国泛林集团 指 Lam Research Corporation 美国科天 指 KLA-Tencor Corporation 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》 报告期 指 2021年上半年 元，万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成 电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算 机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 集成电路 指 集成电路Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体 管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并 集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统， 可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表 面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光刻 相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形 被显现出来 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆 片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属 于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元 件符合系统的需求 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 Fab 厂 指 Foundry，晶圆加工厂 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械 臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件或 操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种预期的作业， 构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显影 原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反 之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶 离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并 最终停留在固体材料中 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越 高，如130nm、90nm、28nm、14nm、7nm等 Inline 指 光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序后 由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动传回 至涂胶显影机进行显影工序 Spin Scrubber设备 指 单晶圆清洗设备，目前主流技术为用二流体喷嘴方式进行去除晶圆表面颗 粒的清洗设备 化合物（半导 体） 指 由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁 带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相比较单晶硅锗衬底材料 具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等 特点，可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力，其在5G，高频，高功率 等方面的应用在不断扩展 前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅衬 底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构到进 行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程 后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装）形 成最终形态芯片的工序过程 Fan-out、扇出 式 指 基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准WLP工艺 类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展 的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成SiP 02重大专项 指 《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大专 项所列16个重大专项的第2位，在行业内被称为“02重大专项” 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 公司的中文简称 芯源微 公司的外文名称 KINGSEMI Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 KINGSEMI 公司的法定代表人 宗润福 公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司办公地址的邮政编码 110168 公司网址 http://www.kingsemi.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 李风莉 林顺富 联系地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 电话 024-23826230 024-23826230 传真 86-24-23826200 86-24-23826200 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 报告期内无变化 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯源微 688037 / (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用 公司聘请的会计 师事务所（境内） 名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦 901-22至901-26 签字会计师姓名 吴宇、冯颖、董博佳 报告期内履行持 续督导职责的保 荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦十六 层至二十六层 签字的保荐代表人姓名 杜畅、张毅 持续督导的期间 2019年12月16日至2022年12月31日 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 350,908,038.29 62,455,822.85 461.85 归属于上市公司股东的净利润 35,069,938.75 6,217,516.28 464.05 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 29,577,109.81 -14,387,930.94 不适用 经营活动产生的现金流量净额 -139,178,539.59 -55,579,669.34 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 830,351,935.34 798,597,040.69 3.98 总资产 1,610,772,321.83 1,224,599,920.37 31.53 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.42 0.07 500.00 稀释每股收益（元／股） 0.42 0.07 500.00 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 0.35 -0.17 不适用 加权平均净资产收益率（%） 4.30 0.82 增加3.48个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 3.63 -1.90 增加5.53个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 14.08 22.78 减少8.70个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 营业收入较上年同期增长 461.85% ，主要系半导体行业景气度持续向好 ， 公司加大业务开拓 力度， 订单较上年同期有大幅增长，收入规模持续增长 所致。 2、 归属于上市公司 股东的净利润较上年同期增长 464.05% ，主要系本报告期营业收入 大 幅 增长所致。 3、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长 4,396.50 万元，主要 系本报告期营业收入 大 幅 增 长所 致 。 4、 经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 8,359.89 万元，主要系本报告期公司业务 规模扩大， 材料采购支出增幅较大 所致。 5、 基本每股收益（元／股）同比增长 500% ，主要系本报告期内公司净利润增长所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -5,434.97 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税 收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定 标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,651,111.45 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用 费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各 项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用 等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值 部分的损益 同一控制 下企业合并产生的子公司期初至合并 日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损 益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生 金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和 其他债权投资取得的投资收益 682,324.32 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值 准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地 产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损 益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 134,150.89 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -969,322.75 合计 5,492,828.94 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/ 显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆 处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合 物、MEMS、LED芯片制造等环节）。 作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备， 主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作 业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜 等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影 机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工 艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。 公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前 道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代；在集成电路制造后 道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知 名大厂，成功实现进口替代。 公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先 进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。 （二）主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司销售光刻工序涂胶 显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体 专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。 2、采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定 采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量 和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面， 经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新 及跟踪评级。 3、研发模式 公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研 究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机 械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。同时，公 司技术管理部负责对研发项目的立项评审，组织下达设计与开发任务，开展跟踪管理、结项验收 评价等具体实施管理。 4、生产模式 公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单客户以及 有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足客户对产 品不同的技术指标和供期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。 5、销售模式 公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投 标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议， 由其负责在特定地区代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。 公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及 销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客 户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。 （三）所处行业情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，根据中国证监会发布的《上市公司 行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“专用设备制造业”（C35）；根据国家统计 局发布的《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业” 下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）。 公司所处半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年来，为推动半导 体产业的发展，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集 成电路重点专项》、《集成电路产业“十三五”发展规划》、《国务院关于印发新时期促进集成 电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为 我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。 随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领 域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带 来广阔的市场空间。 半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿 斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备 市场的主要份额。 目前，集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。 公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术 成果已应用到新产品中。公司该类设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、 厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。 目前，集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗设备主要被日本迪恩士（DNS）等厂商所垄断。 通过持续的改进、优化，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备的 各项指标均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平并成功实现进口替代。该类设备已在中 芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并已获得国内多家Fab厂商的批 量重复订单。 公司生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、 化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富 微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。公司 通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工 艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产 线应用，目前已经成为客户端的主力量产设备。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 成立以来，公司十分重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术， 并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司核心技术先进性的具体表征如下： 类别 核心技术名称 技术来源 具体表征 光刻 工序 涂胶 显影 设备 光刻工艺胶膜均 匀涂敷技术 自主研发 . 集成电路前道晶圆加工领域：① 28nm 及以上技 术节点，达到国际先进水平；② 28nm 以下技术 节点，公司暂无应用； . 集成电路后道先进封装领域：①部分达到国际先 进水平，如厚胶膜涂覆均匀性方面；②部分弱于 国际知名企业，如超厚胶膜涂覆均匀性方面； . 化合物、 MEMS 、 LED 芯片制造等领域：达到国际 先进水平。 不规则晶圆表面 喷涂技术 自主研发 . 集成电路后道先进封装领域：①部分不低于国际 知名企业，如沟槽拐角膜厚与平面目标膜厚比 等；②部分达到国际先进水平，如产能、喷涂固 化温度均匀性、厚膜平面喷涂均匀性等；③部分 弱于国际知名 企业，如薄膜平面喷涂均匀性等。 精细化显影技术 自主研发 . 集成电路前道晶圆加工领域：弱于国际知名企 业； . 化合物、 MEMS 、 LED 芯片制造等领域：达到国际 先进水平。 高产能设备架构 及机械手优化调 度技术 自主研发 . 集成电路前道晶圆加工领域：弱于国际知名企 业； . 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水 平； . 化合物、 MEMS 、 LED 芯片制造等领域：未找到国 际知名企业产能数据。 内部微环境精确 控制技术 自主研发 . 集成电路前道晶圆加工 领域：①部分弱于国际知 名企业，如设备内部环境温、湿度控制精度等； ② 28nm 及以上技术节点，公司颗粒控制指标达 到国际先进水平； 28nm 以下技术节点，公司暂 无应用； . 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水 平； . 化合物、 MEMS 、 LED 芯片制造等领域：达到国际 先进水平。 光刻机联机调度 技术 自主研发 . 集成电路前道晶圆加工领域： 可实现前道涂胶显 影机与多种主流光刻机 Inline 联机作业能力和 远程无人化操作，目前联机验证较少，弱于国际 知名企业。 单片 式湿 法设 备 工艺单元参数精 确控制技术 自主研发 . 集成电路后 道先进封装及前道晶圆加工领域，化 合物、 MEMS 、 LED 芯片制造等领域： ①部分达到国际先进水平：如工艺单元参数控制 精度；②部分弱于国际知名企业：如工艺单元控 制稳定性。 类别 核心技术名称 技术来源 具体表征 高产能设备架构 及机械手优化调 度技术 自主研发 . 集成电路前道晶圆加工领域：同种工艺条件下， 设备产能弱于国际知名企业； . 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水 平； . 化合物、 MEMS 、 LED 芯片制造等领域：同种工艺 条件下，设备产能不低于国际知名企业。 晶圆正反面颗粒 清洗技术 自主研发 . 集成电路前道晶圆加工 领域： 40nm （指颗粒大小） 及以上，颗粒去除率达到国际先进水平。 化学药品精确供 给及回收技术 自主研发 . 集成电路后道先进封装领域：①部分达到国际先 进水平，如化学药品流量控制精度、温度控制精 度、高压压力稳定性等；②部分弱于国际知名企 业，如化学药品回收种类方面； . 化合物、 MEMS 、 LED 芯片制造等领域：①部分达 到国际先进水平，如化学药品流量控制精度、温 度控制精度、高压压力稳定性等；②部分弱于国 际知名企业，如化学药品回收种类方面。 内部微环境精确 控制技术 自主研发 . 集成电路前道晶圆加工 领域：达到国际先进水 平； . 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水 平； . 化合物、 MEMS 、 LED 芯片制造等领域：达到国际 先进水平。 不同尺寸晶圆兼 容高效能浸泡单 元技术 自主研发 . 集成电路后道先进封装领域：不低于国际知名企 业。 报告期内，公司核心技术及其先进性未发生变化。 2. 报告期内获得的研发成 果 截至2021年6月30日，公司共获得专利授权212项，其中发明专利159项（其中中国大陆 地区发明专利143项，中国台湾地区发明专利14项，美国发明专利2项），实用新型专利31项， 外观设计专利22项；拥有软件著作权49项。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 7 8 334 159 实用新型专利 2 8 77 31 外观设计专利 0 1 22 22 软件著作权 3 2 50 49 其他 合计 12 19 483 261 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 49,397,617.05 14,226,693.07 247.22 资本化研发投入 研发投入合计 49,397,617.05 14,226,693.07 247.22 研发投入总额占营业收入比 例（%） 14.08 22.78 减少 8.70 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 主要系公司持续加大研发投入，研发材料投入增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶段性 成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 前道涂胶显影设 备及核心单元研 发和产业化 8,846.00 2,195.04 7,555.85 持续研发及改 进阶段 研究解决环境温湿度控制、晶圆传送 等关键技术，制作单元样机进行工艺 验证，进一步优化单元和整机设计， 提高产品的可靠性、稳定性，进一步 提升产品的技术等级和应用范围 弱于国际知名 企业 可应用于集成 电路前道晶圆 加工领域 2 高端封装涂胶显 影设备研制 540.50 23.65 55.79 持续研发及改 进阶段 研究解决小尺寸化合物芯片设备关 键技术，制作叠层样机进行工艺验 证，进一步优化单元和整机设计，提 高产品的可靠性、稳定性，进一步提 升产品的技术等级和应用范围 部分等同国际 知名企业 可应用于集成 电路后道先进 封装领域 3 单片湿法设备研 制 1,903.00 1,398.63 1,445.02 持续研发及改 进阶段 研究解决湿法设备关键技术，制作样 机进行工艺验证，进一步优化单元和 整机设计，提高产品的可靠性、稳定 性，进一步提升产品的技术等级和应 用范围；新一代多腔化学品处理单元 及整机技术研发，制作样机进行工艺 验证，提升产品的技术等级和应用范 围 部分等同国际 知名企业 可应用于集成 电路前道晶圆 加工及后道先 进封装领域 4 核心零部件技术 研发 2,253.00 1,322.44 1,541.21 持续研发及改 进阶段 研究解决晶圆温度控制、流量控制、 自动控制、晶圆高效传送等关键技 术，制作单元样机进行工艺验证，进 一步优化单元设计 部分等同国际 知名企业 可应用于集成 电路前道晶圆 加工及后道先 进封装领域 合 计 / 13,542.50 4,939.76 10,597.87 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 166 100 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 34.58 29.41 研发人员薪酬合计 1,457.66 842.69 研发人员平均薪酬 8.78 8.43 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 博士 1 0.60 硕士 77 46.39 本科 86 51.81 大专 2 1.20 合计 166 100.00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 50岁及以上 1 0.60 40-49岁 10 6.03 30-39岁 76 45.78 20-29岁 79 47.59 合计 166 100.00 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1、优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题 技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公 司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成 了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的 了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发 展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位 都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。 2、丰富的技术储备 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发投入金额为4,939.76 万元，占营业收入的14.08%。 通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂 敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗 粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项 自主知识产权。截至2021年6月30日，公司共获得专利授权212项，其中发明专利159项（其 中中国大陆地区发明专利143项，中国台湾地区发明专利14项，美国发明专利2项），实用新型 专利31项，外观设计专利22项；拥有软件著作权49项。 3、优质的客户资源 公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破， 技术成果已应用到新产品中。公司该类设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍 兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户 订单。 公司生产的前道Spin Scrubber清洗机设备目前已达到国际先进水平，成功实现进口替代， 已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家Fab厂 商的批量重复订单。 公司生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、 化合物、功率器件、特种工艺等领域，下游客户覆盖国际知名Fab厂台积电，国内一线大厂包括 长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯宁波等，以 及国内特种工艺代表企业，包括厦门士兰集科、中芯绍兴、上海积塔等。 公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、台湾、武汉、上海等地设有办事处，销售网络覆 盖长三角、珠三角及台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。截至目 前，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、 特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000余台套。 2021年2月23日，公司的控股子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试 验区临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海 子公司的建设，将实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”， 是公司国际化发展的重要里程碑。临港目前已聚集了多家集成电路产业相关企业，各环节企业协 同合作、产业集聚的效应正在凸显。 4、较为突出的行业地位 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位， 并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，其中喷胶机行业标准《喷雾式涂覆设备通用规 范》（SJ/T11576-2016）已正式颁布实施，涂胶机行业标准《旋转式涂覆设备通用规范》项目已 经通过申报，待工信部审批。 公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“国内 先进封装领域最佳设备供应商”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣，公司产品先 后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”“ 辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣 誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。 5、高效的质量管控与服务保障能力 公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面 优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了 完整的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司 应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国 际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需 求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、 有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜 访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争 力。 6、完善的供应链 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机 械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作 关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠 性。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力 受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专 业精品”的企业精神，积极发挥自身在产品研发、采购制造、质量管理、市场销售以及客户服务 等领域的经营优势，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推进精益化管理与内部风险控制， 持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，实现了公司主营业务的稳健发展。 1、主要经营情况 截至本报告期末，公司资产总额161,077.23万元，归属于上市公司股东的净资产83,035.19 万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。报告期内，公司实现营业收入35,090.80万元，较2020 年同期增长461.85%；归属于上市公司股东的净利润3,506.99万元，较2019年同期增长464.05%。 2、产品技术研发情况 公司坚持以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，持续加大自主研 发力度，报告期内研发支出4,939.76万元，占营业收入的14.08%。 截至2021年6月30日，公司共获得专利授权212项，其中发明专利159项（其中中国大陆 地区发明专利143项，中国台湾地区发明专利14项，美国发明专利2项），实用新型专利31项， 外观设计专利22项；拥有软件著作权49项。 3、市场销售情况 公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦 门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。 公司生产的前道Spin Scrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个 客户处通过工艺验证，并已获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。 公司生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、 化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富 微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。公司 通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工 艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产 线应用，目前已经成为客户端的主力量产设备。 截至目前，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、 功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000余台套。 4、人才建设情况 人才是企业发展的基石，公司高度注重优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。在人才引 进方面，公司从国内外吸引了行业经验丰富的管理和技术人才；在人才培养方面，在外公司与知 名高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，在内通过不断优 化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，不断提高自身为公司、为客户创造价 值的能力；在人才激励方面，公司推出了2020年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励 计划，被激励对象均为公司核心骨干，明确了公司2021-2023年的业绩考核目标，充分调动核心 员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1、技术开发风险 公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信 息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司技术水平与国际 知名企业相比仍然存在一定差距，特别是在集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备领域， 公司与国际龙头日本东京电子的技术差距仍然较大。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的 发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持 续创新能力而导致核心竞争力下降的风险。 2、核心技术失密风险 自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人 工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而 对公司的业务发展产生不利影响。 （二）经营风险 1、下游客户扩厂不及预期或产能过剩的风险 半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果未来终端消费 市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本 性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。 2、研发投入可能大幅增长的风险 随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担包括02重大专项等在内的重大科研 项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，这将对公司的经营业绩造成较大冲击。 3、客户集中度较高的风险 公司主要客户相对集中，其根据各自产能饱和度、产线规划及建设进度等综合考量后开展固 定资产购置，采购行为具有集中成批次、不均匀的特点，受此影响，公司经营业绩各年度存在一 定波动。 4、供应商供货不稳定风险 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构 的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，相关核心关键零部件仍 然有赖于进口。公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商，虽 然公司与其建立了长期稳定的供货关系，但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出 现爆发式增长，进而对公司产品生产造成一定的压力，而公司上游核心供应商短期供货能力不足 可能会在一定程度上约束公司的生产能力，进而对公司的经营产生不利影响。 5、新产品商业化推广不及预期的风险 如果公司新产品（包括前道涂胶显影设备等）商业化推广不及预期，也会对公司业绩产生较 大不利影响。 在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。 （三）行业风险 1、市场竞争加剧的风险 作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影设备成功打破国外厂商垄 断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和LED芯片制造等环节，作为国内厂商主 流机型已成功实现进口替代，伴随着半导体产业景气度不断升温，市场竞争也逐渐加剧，如果未 来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，可能会影响公司产品的稀缺性，导致公司未来 客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。 2、国际贸易摩擦加剧的风险 随着国际贸易摩擦的加剧，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性。 （四）宏观环境风险 半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的 周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端消费市场的增量需求大幅下滑，半导体制造厂商将会 减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。 全球新冠肺炎疫情仍然比较严重，也可能导致供货不稳定、原材料价格上涨，对公司经营业 绩造成不利影响。 （五）其他风险 1、税收优惠风险 报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高 新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由 于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经 营业绩造成不利影响。 2、政府补助政策风险 报告期内，公司计入其他收益的政府补助金额为1,748.51万元，占当期利润总额的比例为 51.96%，占比较高。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政 府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 具体参见本节“四、经营情况的讨论与分析” (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 350,908,038.29 62,455,822.85 461.85 营业成本 207,862,473.10 34,977,083.37 494.28 销售费用 30,374,064.31 13,686,459.67 121.93 管理费用 40,559,521.74 23,671,058.77 71.35 财务费用 - 1,564,369.67 - 1,173,240.73 不适用 研发费用 49,397,617.05 14,226,693.07 247.22 经营活动产生的现金流量净额 - 139,178,539.59 - 55,579,669.34 不适用 投资活动产生的现金流量净额 - 101,233,401.34 - 127,445,257.54 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 115,257,764.71 - - 营业收入变动原因说明 : 主要系半导体行业景气度持续向好 ， 公司加大市场开拓力度， 订单较 上年同期有大幅增长，收入规模持续增长 所致。 营业成本变动原因说明 : 主要系营业收入增长所致 销售费用变动原因说明 : 主要系公司规模 扩大，职工薪酬、差旅费、服务 费 、 股份支 付 费 用 等 增 加 所致。 管理费用变动原因说明 : 主要系公司规模 扩大，职工薪酬、 股份支付 费 用 等增 加 所致。 财务费用变动原因说明 : 主要系利息收入增长 、 汇兑净损失增 加 所致。 研发费用变动原因说明 : 主要系公司持续加大研发投入，研发材料投入增加 所致。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系公司 业务规模扩大，订单较上年同期有大 幅增长，材料采购支出增幅较大 所致。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系公司现金管理，购买理财产品尚未完全收 回所致。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系公司取得借款及支付股利 所致。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 其他收益 17,598,362.45 11,883,066.93 48.10 投资收益 682,324.32 4,175,573.79 -83.66 营业外收入 134,150.89 16,090,682.33 -99.17 营业外支出 1,573,853.65 -100.00 其他收益变动原因说明：主要系公司收入规模扩大，嵌入式软件产品退税增加所致，嵌入式 软件产品退税具有持续性。 投益收益变动原因说明：主要系本报告期闲置募集资金减少，导致使用闲置募集资金理财产 生的投资收益减少，不具有持续性。 营业外收入变动原因说明: 主要系上年同期公司收到地方政府上市补贴款影响所致，不具有 持续性。 营业外支出变动原因说明: 主要系上年同期疫情期间，公司对外捐赠所致，不具有持续性。 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上年期末数 上年期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期 末金额 较上年 期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 321,304,387.92 19.95 442,414,302.78 36.13 -27.37 / 交易性 金 融资产 50,000,000.00 3.10 不适用 主要系银行 理财产品增 加所致 应收票据 11,590,275.20 0.72 5,844,222.70 0.48 98.32 主要系应收 票据回款增 加所致 应收款项 180,322,862.01 11.19 84,307,944.47 6.88 113.89 主要系公司 收入增长所 致 应收款项 融资 7,524,451.55 0.47 4,066,914.70 0.33 85.02 主要系应收 票据回款增 加所致 预付款项 70,227,164.13 4.36 49,091,721.54 4.01 43.05 主要系公司 业务规模扩 大，采购量增 加所致 其他应收 款 6,428,441.71 0.40 5,573,891.65 0.46 15.33 / 存货 658,553,371.20 40.88 402,272,590.16 32.85 63.71 主要系公司 业务规模扩 大所致 合同资产 5,467,668.00 0.34 3,010,835.00 0.25 81.60 主要系未到 期应收质保 金增加所致 其他流动 资产 58,339,683.93 3.62 33,519,877.23 2.74 74.05 主要系待抵 扣进项税金 增加影响所 致 长期股权 投资 10,000,000.00 0.62 10,000,000.00 0.82 固定资产 92,435,006.76 5.74 96,623,487.18 7.89 -4.36 / 在建工程 87,663,237.60 5.44 49,843,844.62 4.07 75.92 主要系公司 新厂房建设 影响所致 无形资产 34,241,402.07 2.13 33,569,603.15 2.74 2.00 / 递延所得 税资产 6,096,249.82 0.38 2,765,420.24 0.23 120.45 主要系股份 支付暂时性 差异增加所 致 其他非流 动资产 10,578,119.93 0.66 1,695,264.95 0.14 523.98 主要系预付 资产类项目 增加所致 短期借款 151,717,336.54 9.42 21,851,914.52 1.78 594.30 主要系本期 增加短期贷 款影响所致 应付票据 138,395,488.97 8.59 91,039,828.76 7.43 52.02 主要系采购 原材料应付 票据增加所 致 应付账款 197,941,146.60 12.29 127,069,712.42 10.38 55.77 主要系采购 原材料增加 所致 合同负债 221,948,202.93 13.78 132,377,198.56 10.81 67.66 主要系预收 款增加所致 应付职工 薪酬 7,901,400.00 0.49 13,384,166.00 1.09 -40.96 主要系上年 期末预提年 终奖金所致 应交税费 5,627,221.58 0.35 3,825,253.36 0.31 47.11 主要系应交 所得税、应交 增值税增加 所致 其他应付 款 1,544,963.42 0.10 456,391.53 0.04 238.52 主要系计提 应付利息影 响所致 其他流动 负债 28,030,541.02 1.74 8,611,217.65 0.70 225.51 主要系预收 账款待转销 项税金增加 所致 递延收益 27,314,085.43 1.70 27,387,196.88 2.24 -0.27 / 其他说明 无 2. 境外资产 情 况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 项目 期末账面余额 受限原因 货币资金 35,073,718.60 （未完）  |