[中报]仕佳光子:仕佳光子2021年半年度报告
原标题:仕佳光子:仕佳光子2021年半年度报告 公司代码：688313 公司简称：仕佳光子 C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\1610677827(1).png 河南仕佳光子科技股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告 第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人张志奇及会计机构负责人（会计主管人员）张长海 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请 投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ..................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ..................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ 8 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ............ 27 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ . 28 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ............ 30 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ .......................... 45 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ . 49 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ..... 49 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ............ 50 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 仕佳光子/本公司/上市公 司/公司 指 河南仕佳光子科技股份有限公司 郑州仕佳 指 郑州仕佳通信科技有限公司 公司章程 指 河南仕佳光子科技股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 股东大会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司股东大会 董事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司董事会 监事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 IDM 指 Integrated Device Manufacture，集芯片设计、芯片制造、芯片封 装和测试等多个产业链环节于一身的运作模式 PLC 指 Planar Lightwave Circuit，平面光路，用于制造集成光电子器件 的一种技术平台，能够应用于不同的衬底材料。基于平面光路 技术解决方案的器件包括：分路器（Splitter）、阵列波导光栅 （Arrayed Waveguide Grating，AWG）、可调光衰减器（Variable Optical Attenuator，VOA）、光开关（Optical switch）等 PLC分路器晶圆 指 石英衬底上生长掺Ge二氧化硅芯层，经光刻、干法刻蚀形成Y 分支级联分路结构，继续生长掺B、P等二氧化硅上包层并退火 致密化，形成平面光路（PLC）分路器晶圆 PLC分路器芯片 指 将PLC分路器晶圆切割成巴条、抛光后切割成单个芯片 PLC分路器器件 指 将PLC分路器芯片与输入单纤/双纤、输出光纤阵列对光耦合， 经紫外胶（UV）固化成PLC裸器件，放入模块盒，穿纤并加装 连接头，形成完整的PLC分路器器件 AWG芯片 指 AWG（Arrayed Waveguide Grating）即阵列波导光栅。AWG芯 片由输入/输出波导、输入/输出罗兰圆、阵列波导五部分组成， 硅、石英等衬底上生长、刻蚀等平面光路（PLC）工艺形成AWG 晶圆，然后切割巴条、抛光，最后切割成单个AWG芯片 DWDM AWG器件 指 将DWDM AWG芯片与输入单纤、输出光纤阵列对光耦合，紫 外胶（UV）固化成AWG裸器件，下面加装温度控制单元，放 入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的DWDM AWG器件 DFB激光器芯片 指 Distributed Feedback Laser激光器芯片，在有源层附近制作有波 长选择性的DFB光栅，使之成为单一波长输出的激光器芯片 DFB激光器器件 指 由DFB激光器芯片与热沉、底座、壳帽等组装在一起的器件 光纤连接器 指 光纤与光纤之间进行可拆卸（活动）连接的器件，把光纤的两 个端面精密对接起来，以使光能量能最大限度地实现连接 5G 指 5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信技术，典型特 征是高速大带宽、海量连接和低延时 WDM 指 Wavelength Division Multiplexing，波分复用技术，是在一根光 纤中同时传输多种不同波长光信号的通信技术 DWDM 指 Dense Wavelength Division Multiplexing，密集波分复用技术，是 在一根光纤中同时传输不同波长且波长间隔很密（＜1nm）的光 信号的技术 FTTH 指 Fiber To The Home，光纤到户，广义的FTTH还包括光纤到楼 （FTTB）和光纤到小区（FTTC） G 指 Gbps或Gb/s，网络传输速率，即每秒1024兆比特 PON 指 Passive Optical Network无源光纤网络，是采用点到多点结构、 无源传输，光接入中不含有任何有源器件，由光分路器（Splitter） 等无源器件组成 GPON 指 Gigabit-Capable PON，是基于ITU-TG.984.x标准的无源光接入 技术，下行速率2.5G，上行速率1.25G EPON 指 Ethernet Passive Optical Network，以太网无源光网络，基于 IEEE802.3-2005标准，下行、上行速率均为1.25 G 10G PON 指 10G无源光网络，分10G EPON和10G GPON，下行、上行速 率最大可达到10G 报告期/本报告期 指 2021年1月1日至2021年6月30日 上年同期/去年同期 指 2020年1月1日至2020年6月30日 报告期末/本报告期末 指 2021年6月30日 第二节 公司简介和主要财务指标 十三、 公司基本情况 公司的中文名称 河南仕佳光子科技股份有限公司 公司的中文简称 仕佳光子 公司的外文名称 Henan Shijia Photons Technology Co., Ltd 公司的外文名称缩写 Shijia Photons 公司的法定代表人 葛海泉 公司注册地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司办公地址的邮政编码 458030 公司网址 http：//www.sjphotons.com/ 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 十四、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 钟飞 路亮 联系地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 电话 0392-2298668 0392-2298668 传真 0392-2276819 0392-2276819 电子信箱 [email protected] [email protected] 十五、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《 证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 十六、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 仕佳光子 688313 / (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 十七、 其他有关资料 □适用 √不适用 十八、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 361,398,115.10 327,899,539.44 10.22 归属于上市公司股东的净利润 11,633,407.45 28,151,056.93 -58.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 -11,548,486.17 18,930,277.65 -161.01 经营活动产生的现金流量净额 7,544,195.25 5,321,465.81 41.77 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,156,718,113.78 1,153,682,652.25 0.26 总资产 1,537,048,756.02 1,499,392,347.62 2.51 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.03 0.07 -57.14 稀释每股收益（元／股） 0.03 0.07 -57.14 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） -0.03 0.05 -160.00 加权平均净资产收益率（%） 1.01 4.13 减少3.12个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） -1.00 2.78 减少3.78个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 11.27 8.88 增加2.39个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、本期营业收入较上年同期增长10.22%，主要原因是本期加大了市场开发力度，室内光缆 和线缆材料的销量有较大增幅。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年 同期分别下降58.68%和160.00%，主要原因为： 公司产品结构变化导致毛利率下降：低毛利率的室内光缆收入金额为9,993.06万元，相比上 年同期增加9.99%，占主营业务收入的28.28%；线缆材料业务收入金额为10,119.29万元，相比 上年同期增加58.25%，占主营业务收入的28.64%；高毛利率的光芯片与器件产品业务收入金额 为15,220.04万元，相比上年同期减少3.47%，占主营业务收入的43.08%。 光芯片与器件业务因市场竞争导致产品价格下跌，毛利率下降。 研发费用较上年同期增加了1,161.79万元，同比增加39.92%，其中用于光芯片与器件业务的 研发投入增加953.44万元。 3、经营活动现金流量净额较上年同期增加41.77%，主要是收入增长导致的销售商品、提供 劳务收到的现金增加。 4、基本每股收益和稀释每股收益同比都下降57.14%，扣除非经常损益的基本每股收益同比 下降160.00%，主要是因为报告期公司净利润减少。 十九、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 二十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 6,408.70 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、 减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 18,224,738.78 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值 产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 5,342,900.31 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减 值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的 损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至 合并日的当 期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持 有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债和其他债权投资取得的投资收益 302,123.29 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 756,104.33 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允 价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -659.58 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 -243,424.27 所得税影响额 -1,206,297.94 合计 23,181,893.62 二十一、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算 机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。 公司所属行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆） 和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动 通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。 （二）主营业务情况说明 1、公司主要业务 公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期 内，公司主营业务未发生重大变动。 公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌 握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司 系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款 光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势， 公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面 的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。 2、公司主要产品情况 公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及器件产品包括PLC 分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器和隔离器。 公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中 心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光 器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代 产品的演进方向。 3、公司主要经营模式 （1）销售模式 公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过客户经理对业 务领域及渠道的拓展、现有客户推荐、展会、宣传等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与 市场支持部，销售部主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时 反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同 时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价 策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因 素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。 （2）生产模式 公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在 取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的 生产周期较长，有一定的交付压力，并且在产品规格经客户导入定型后，变化情况较小，公司根 据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属 于垂直一体化的IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制 造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。 （3）采购模式 在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进 措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的 能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送研发部或技术部进行测试和验 证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等，综合进行 判定并确定合格供应商。 公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审 批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的 要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因 素，进行动态管理。 （4）研发模式 公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、 行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发 项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。 对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员 对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。 样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性 达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告， 进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，研发部与工程 部持续开展中等规模工程批验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能 力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与 国内主流科研机构开展合作研发。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的 合作研发关系。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 （ 1）核心技术情况 公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体 系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片 加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。 同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业 务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品 环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料 协同发展，公司在光通信行业的综合竞争力稳步提升。 主要核心技术 序号 技术名称 技术来源 产品应用情况 技术保 护措施 1 超宽谱低损耗光分路器芯片技术 自主研发+外 部技术支持 光芯片及器件 专利保护 2 任意分束比1×N光分路器结构设计 自主研发+外 部技术支持 光芯片及器件 专利保护 3 石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料 生长技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 序号 技术名称 技术来源 产品应用情况 技术保 护措施 4 高深宽比二氧化硅厚膜刻蚀技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 5 阵列波导光栅新型结构设计 自主研发+外 部技术支持 光芯片及器件 专利保护 6 光波导材料高温多组分抗互溶技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 7 石英基及硅基光波导芯片应力调控技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 8 数据中心100G O波段4通道粗波分AWG 芯片及器件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 9 数据中心100G O波段4通道LAN AWG 芯片及器件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 10 无源光器件封装工艺技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术+ 专利保护 11 新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯 片制作技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 12 InP基多量子阱外延技术 自主研发+外 部技术支持 光芯片及器件 专有技术 13 高精度布拉格光栅制作及波长精准控制 技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 14 半导体光电子器件高性能封装技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 15 光纤连接器FC/SC/LC/ST应用分支型工 艺技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 16 高精度研磨抛光光纤高度控制工艺技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 17 光纤独立UV二次涂覆工艺技术 自主研发 室内光缆 专有技术 18 挤塑制程中流涎抑制工艺技术 自主研发 室内光缆 专利保护 19 干式PBT光纤和大尺寸TPEE空管挤出成 型中空气填充工艺技术 自主研发 室内光缆 专利保护 20 结构紧凑型室内光缆挤出工艺技术 自主研发 室内光缆 专利保护 21 基站用射频拉远光缆技术 自主研发 室内光缆 专有技术+ 专利保护 22 光纤光缆用无卤阻燃特种材料技术 自主研发 线缆材料 专利保护 23 微透镜及其制造技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术+ 专利保护 24 大带宽DWDM AWG设计技术 自主研发+外 部技术支持 光芯片及器件 专利保护 25 超紧凑小型化LAN WDM AWG设计技术 自主研发+外 部技术支持 光芯片及器件 专利保护 26 L 波段DWDM AWG设计技术 自主研发+外 部技术支持 光芯片及器件 专有技术 27 基于平面光波导的多通道耦合扇出波导 芯片及组件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 28 18GHz 高线性激光器芯片与器件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术+ 专利保护 29 面向C++ OLT应用的免隔离器1490nm DFB芯片技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 序号 技术名称 技术来源 产品应用情况 技术保 护措施 30 面向硅光应用的连续波DFB激光器芯片 技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 31 LC追踪跳线技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 32 紫外光交联无卤阻燃材料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 33 新能源充电桩线缆用弹性体护套料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 34 防止多单元缆芯与护套粘连工艺技术 自主研发 室内光缆 专有技术 35 特殊通道、分光比光分路器技术 自主研发+外 部技术支持 光芯片及器件 专有技术 36 大通道光分路器技术 自主研发+外 部技术支持 光芯片及器件 专有技术 37 400G、800G DR4和DR8连接器组件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 38 B1级阻燃无卤阻燃材料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 39 硅烷自交联无卤阻燃材料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 40 高阻燃电缆材料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 41 充电桩线缆用辐照交联无卤阻燃弹性体 电缆料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 备注：35项-41项为报告期内新增专有技术 （ 2）报告期内的变化情况 1）特殊通道、分光比光分路器技术 随着光纤到户宽带网络升级，千兆接入正在普及，却无法将它有效地传输到每个房间或一些 大流量应用场景，光纤到房间（FTTR）使用光纤代替网线，部署1拖N模式，每个房间配置一 台光路由器设备，让每个房间都可以达到千兆网速。在1拖N分光模式下，原有的均分光分路器 无法满足要求，需要开发特定通道和非均匀分光比的光分路器芯片。 公司采用通过设计不同宽度波导形式，实现不同通道非均匀分光，并通过Y分支级联结构， 设计开发FTTR用1×7、1×9光分路器。同时通过调制上包掺杂条件，匹配波导不同波导宽度设 计，实现较低的波导应力，降低了偏振相关损耗。目前，公司已将该技术应用于光纤到户特殊通 道特殊分光比分路器芯片产品。 2）大通道光分路器技术 随着光纤到户无源光网络（PON）技术发展，接入网正在由2.5G EPON和GPON向10G PON 升级，未来将向50G PON发展，在相同速率下，一个OLT可分配的用户将会增长，GPON标准 可分配的最大分路比为1×128，10G PON可分配的最大分路比为1×256，可以看出随着PON网络 的升级，对大通道分路器需求会逐步增加。但随着分路器通道数的增加，其级联份Y分支越来越 多，其损耗和尺寸要求也越来越高，对设计和工艺都提出了挑战。 为了适应PON网络技术的更新迭代，公司采用紧凑型级联方式，优化每一级Y分支波导损 耗，合理布局Y分支倾角，并优化了生长、刻蚀等工艺均匀性，实现了小尺寸和低损耗1×256大 通道光分路器芯片。 3) 400G、800G DR4和DR8连接器组件技术 随着数据中心流量的快速增长，100G光互连技术逐渐向400G和800G互连过渡，在400G 和800G互连技术中，DR4和DR8互连技术将占有较大的市场份额，其无源连接组件是重要的组 成部分，将多个隔离器、光线阵列、90度光路转换、多芯MT连接头通过二组四芯光纤或二组八 芯光纤连接组装在一起。基于公司现有PLC技术平台，开发了四路和八路90度二氧化硅光波导 光路转换芯片，并实现与光纤阵列、隔离器集成及多芯MT集成，该技术已应用于400G DR4和 800G DR8的互连组件产品。 4）B1级阻燃无卤阻燃材料技术 WDZB1级阻燃电缆阻燃燃烧性能等级B1级，电缆采用氢氧化镁、氢氧化铝等金属水合物来 代替传统的填充，使电缆在燃烧过程中释放结晶水，降低电缆火焰温度，从而阻止火焰持续燃烧 所带来的热量。该阻燃技术不仅仅确保火焰蔓延的高度，产烟总量、燃烧时的速度都能很好的控 制到最低。阻燃燃烧性能等级B1级阻燃技术是一种节能阻燃环保产品，该产品主要适用于额定 电压35kV及以下人口相对密集且阻燃燃烧等级较高的场所，如：地铁、机场、医院、超高层建 筑、大型商场、酒店、会展中心、数据中心、交通枢纽等场所。 5）硅烷自交联无卤阻燃材料技术 随着线缆用量的增加，传统的辐照交联线缆的产能已经不能满足线缆的需求量了。辐照交联 需要在成缆后进一步加工，会增加很多的人工及时间成本。 为满足部分线缆厂产能的不足，省去辐照交联的繁琐过程，公司研究开发了硅烷自交联无卤 阻燃材料技术。该技术采用双螺杆将硅烷先接枝到普通的低烟无卤阻燃材料上，再将接枝好的低 烟无卤阻燃材料造粒、包装。在挤出线缆时，只需要在硅烷接枝的低烟无卤阻燃材料中加入催化 剂，混合均匀后挤出。在制成线缆后，只要将线缆常温下放置或者经蒸汽淋浴即可自行完成交联 反应。 6）高阻燃电缆材料技术 随着电缆的应用场景的不断增加，对电缆材料的阻燃性能提出了更高的要求。提高材料阻燃 性能常用的方法是增加阻燃剂的填充量，但阻燃剂的大量填充会降低材料的机械性能。 为了既提高材料的阻燃性能，又不明显地降低材料的机械性能，公司采用了以传统的氢氧化 铝、氢氧化镁为主要阻燃剂，搭配使用高效阻燃协效剂的技术开发出了高阻燃电缆材料。通过这 一复配技术，可以在满足材料阻燃要求的前提下略微降低阻燃剂的填充比例，从而保证材料的机 械性能不受太大影响。 7）充电桩线缆用辐照交联无卤阻燃弹性体电缆料技术 随着充电桩线缆在不同场景下的广泛使用，对其绝缘和护套材料的要求不断提高，常用的热 塑性弹性体TPE材料或乙丙橡胶材料耐候耐老化性能差、抗开裂性能差、耐油性能差、绝缘性能 一般，难于满足最新产品要求。 本技术采用多种橡胶和树脂为基材与交联改性树脂进行复配，添加复合无卤阻燃体系，并通 过创新加工工艺分步加工，获得一种能够同时满足柔软、高阻燃、耐高低温、耐老化、耐环境开 裂、高绝缘、耐油、耐臭氧以及耐紫外光要求的线缆料，目前该技术已大量应用于新能源充电桩 线缆及储能电缆领域。 2. 报告期内获得的研发成 果 公司获得的奖项： 序号 时间 奖项名称 授予方 1 2021年2月 “2020年度全市高质量发展”科技创新奖 中共鹤壁市委、鹤壁市政府 2 2021年5月 “河南省专精特新中小企业” 河南省工信厅 报告期内，公司承担的国家和省市项目如下 序号 项目名称 项目类别 承担角色 项目情况 1 多材料融合光模块耦合封装与检 测技术 国家重点研发计划 参与单位 实施中 2 无源合/分波芯片及产业化 国家重点研发计划“科 技助力经济2020” 牵头主持单位 实施中 3 平面波导滤波器及集成发射组件 河南省科技成果转移 转化项目 牵头主持单位 结题验收 4 高速数据中心光互连芯片研发与 产业化 河南省创新引领专项 独立承担 实施中 5 5G光传输高速激光器芯片研究 国家重点研发计划 参与单位 实施中 6 硅光收发模块工程化研究 国家重点研发计划 参与单位 实施中 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 2 5 61 36 实用新型专利 3 13 146 134 外观设计专利 2 2 4 3 软件著作权 0 0 15 15 其他 0 0 8 8 合计 7 20 234 196 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 40,722,373.1 29,104,478.09 39.92 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 40,722,373.1 29,104,478.09 39.92 研发投入总额占营业收入比例（%） 11.27 8.88 增加2.39个百分点 研发投入资本化的比重（%） 0 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 研发费用较上年同期增加了1,161.79万，同比增加39.92%，其中用于光芯片与器件业务的研发投 入增加953.44万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目 标 技术水平 具体应用前景 1 高速数据中心光互连 芯片研发与产业化 100,960,000.00 14,580,242.59 73,044,793.69 部分产品已量产 实现产业 化 国内领先 应用于数据中心互 连领域 2 无源合/分波器芯片 及产业化 5,400,000.00 1,139,041.60 1,867,934.86 部分产品已量产 实现产业 化 国内领先 应用于骨干网、数 据中心互连等领域 3 10GDFB激光器有源 芯片项目 100,000,000.00 13,401,465.86 95,494,313.46 小批量出货，良率提升阶 段 实现产业 化 国内先进 水平 应用于接入网， 4G/5G领域 4 可调光衰减器研究 （VOA）阵列芯片产 业化项目 10,000,000.00 2,066.92 7,945,342.76 开发出了部分性能满足 商业要求的芯片 实现产业 化 国内先进 水平 应用于骨干网、城 域网等领域 5 多材料融合光模块耦 合封装与检测技术 9,570,000.00 1,242,179.11 2,621,238.55 实现了大规模生产，极大 降低了耦合损耗 提升效率 国内领先 应用于骨干网、数 据中心互连等领域 6 5G光传输高速激光 器芯片研究 20,000,000.00 1,044,825.63 2,204,543.61 性能合格，可靠性还需要 进一步优化 实现产业 化 国内先进 水平 应用于5G领域 7 硅光收发模块工程化 研究 8,973,300.00 652,319.33 1,525,322.22 性能验证中 满足商业 指标 国内先进 水平 应用于数据中心领 域 8 FBT拉锥耦合器项目 1,000,000.00 159,271.00 159,271.00 可靠度实验已完成，小批 量试产已完成 实现产业 化 国内行业 先进水平 4G、5G基站、光 纤局域网、FTTH、 光纤传感与监测 9 XWDM组件及封装 项目 5,000,000.00 485,177.27 1,753,292.03 部分产品已量产 实现产业 化 国内行业 前列 5G和骨干城域网 扩容 10 连接器及隔离器制具 项目 3,500,000.00 1,019,017.76 1,019,017.76 小批量制作阶段 开发新产 品 国内领先 应用于数据中心领 域 11 各系列光缆类项目研 发 7,000,000.00 3,185,291.57 3,185,291.57 部分产品已量产 满足商业 指标 国内先进 水平 5G和数据中心 12 线缆材料类项目 6,800,000.00 3,371,415.25 3,511,339.81 自主研制的新产品配方， 并形成多项发明专利。 满足商业 指标 国内领先 应用于光缆及电缆 领域 13 光电传感及器件类项 目 5,570,000.00 440,059.21 1,078,928.43 部分产品已送样 实现产业 化 国内先进 水平 应用于传感器领域 及光纤传输领域 合 计 / 283,773,300.00 40,722,373.10 195,410,629.75 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 241 181 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 14.50 15.08 研发人员薪酬合计 1,280.87 1,022.12 研发人员平均薪酬 5.31 5.65 教育程度 学历构成 数量（人） 比例 (%) 博士 9 3.73 硕士 22 9.13 本科 82 34.03 专科 90 37.34 专科及以下 38 15.77 合计 241 100.00 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例 (%) 20-29 76 31.53 30-39 145 60.17 40岁以上 20 8.30 合计 241 100.00 备注：研发人员薪酬包含10名中科院专家顾问。 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 公司秉承 “以芯为本 ”的理念 ， 保持对光芯片及器件的持续研发投入 ， 不断强化技术创新 、 掌 握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司 系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系。公司从单 一的 PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（ PLC分路器芯片、 AWG芯片、 VOA芯片和微透镜芯 片）、有 源芯片（ DFB激光器芯片），从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光 芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。 针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务 积累 ， 持续整合在 “光纤连接器 — 室内光缆 — 线缆材料 ”方面的协同优势 ， 通过不断改进各产品环 节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协 同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。 1、产学研结合的技术团队优势 公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公司，不断壮大公司 的自主研发实力。同时，在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下，公司自 2010 年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系，中科院半导体所既是公司股东，也向公司 派出多名专家顾问，长期稳定向公司提供技术支持，加快公司的研发进展。 报告期内，公司已构建起包括 241名研发人员及 10名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发 方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。通过持 续研发投入，公司已围绕 光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台，鼓励研发人员持续深入 参与公司技术研发及项目开发，不断提升公司的技术实力。 公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，公司骨干员工以及中科院专家顾问都 持有公司股份，实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发投入，公司已围绕光芯片等核 心领域建立起完备的有源和无源工艺平台，凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入， 公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款光芯片，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验 和产业化技术、专利储备。 2、持续高水平的研发投入，积累了芯片产 业化技术研发优势 公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比 1×N光分路器结构设计、石英 基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微透镜及其制造技术、新型倒台脊形 波导结构及 DFB激光器芯片制作技术、 InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长 精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心 400G用 O波段 AWG芯片技术、 5G基站 前传 AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器（ VOA）阵列芯片技术、面向 5G通信应 用 DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时，公司拥有授权 专利等各类知识产权 196项（其中发明专利 36项）。 3、以芯片为核心的产品结构优势 公司秉承 “以芯为本 ”的理念 ， 保持对光芯片及器件的持续研发投入 ， 努力打造自主芯片的核 心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一 PLC分路器芯片 突破至系列无源芯片（ PLC分路器芯片、 AWG芯片）、有源芯片（ DFB激光器芯片），并逐步开 发微透镜芯片， VOA芯片，未来向有源 +无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向 延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领 域延伸 。 此外 ， 报告期内 ， 公司结合自身业务情况及市场发展趋势 ， 进一步强化公司在 “光纤连接 器 — 室内光缆 — 线缆材料 ”方面的协同优势 ， 强化不同业务板块的协同效应 ， 提升公司整体的竞争 力和抗风险能力。公司产品应用于光纤到户、数据中心、 5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片 产品方面成功实现了国产化和进口替代。 4、客户资源优势 随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不断优化。公司定位 大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过 AWG 芯片、 DFB激光器芯片等新产品逐步 开拓新客户；在国际市场上，加强对海外市场的市场推广力 度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户，对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。 公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力，加强新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件 的全流程 IDM模式，以更快的响应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更高性价比的产品， 跟随客户一起发展。 公司 积极拓展海外市场 ，逐步提升公司在海外市场的影响力，积累了优质的 客户资源 ， 为公司未来的业务发展打下良好的基础。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 （一）报告期内主要经营业绩和说明 2021年上半年，公司实现营业总收入36,139.81万元，同比增长10.22%；实现归属于上市公 司股东的净利润1,163.34万元，同比下降58.68%；报告期末，公司总资产153,704.88万元，较报 告期期初增长2.51%；归属于上市公司股东的所有者权益115,671.81万元，较报告期期初增长 0.26%。 报告期内，公司的主营业务包括光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收 入35,332.38万元，占比97.77%，其它业务收入807.43万元，占比2.23%。2021年上半年光芯片 及器件产品收入15,220.04万元，同比2020年上半年下降3.47%。室内光缆及线缆材料业务保持 增长，其中，室内光缆产品收入9,993.06万元，同比2020年上半年增长9.99%；线缆材料产品收 入10,119.29万元，同比2020年上半年增长58.25%。 报告期内，公司境外收入8,018.02万元，占比为22.19%（上年同期境外收入9,724.46万元， 占比29.66%），同比下降17.55%。 （二）报告期内主要研发进展 报告期内，公司“以芯为本”，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作。公司研发投入 4,072.24万元（比上年度同期的2,910.45万元增加了39.92%），研发投入全部费用化，研发投入 占营业收入比例11.27%。报告期内，公司围绕 AWG 芯片、 DFB 激光器芯片加大了研发投入， 公司研发费用率处于行业较高水平。 报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于数据中心用O波段、4通道CWDM AWG和 LAN WDM AWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，满足了国内外多家数据中心用光模块 需求。同时，开发了应用于FTTH、FTTR的特殊通道和分光比1x7、1x9分路器芯片，其中1x7 分路器芯片满足商用需求，1x9分路器芯片基本满足商用需求；开发出了可应用于FTTH 10G PON 及更高速PON网络的1x256分路器芯片；开发出了应用于高速数据中心400G DR4的直波导阵列 组件，通过了客户验证，并实现了小批量供货；开发出了应用于高速数据中心800G DR8的直波 导阵列组件，通过了客户验证。基于PLC平台，成功开发了硅微透镜，通过了客户验证。 报告期内，在有源芯片及器件产品方面，经过持续的研发投入和工艺优化，公司已经成为国 内少数掌握MQW 有源区设计、 MOCVD 外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全流 程 DFB激光器芯片生产企业。面向光纤接入网的DFB激光器芯片，进入批量供应阶段；面向5G 的10G CWDM DFB（1470nm - 1570nm）芯片和TO器件，进入小批量供应阶段；针对硅光技术 高速光模块需求，开发出大功率连续波（CW）DFB激光器，通过客户验证并实现小批量销售；25G DFB激光器芯片，进入客户可靠性验证阶段；新开发的CW光源结合保偏FA的光发射器件通过 客户验证。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）业绩大幅下滑或亏损的风险 公司主营产品毛利率有所下降，低毛利率的室内光缆和线缆材料业务收入金额及占比上升， 高毛利率的光芯片与器件业务占比下降，产品结构变化导致毛利率下降；光芯片与器件业务因产 品价格下跌，导致毛利率下降。其次公司对光芯片与器件业务的研发投入进一步增加，相应的研 发领料、研发人员职工薪酬、研发设备折旧费用有所增加。这些因素会导致业绩大幅下滑或亏损 的风险。 （二）核心竞争力风险 1、技术升级迭代风险 公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（ PLC分路器芯片、 AWG芯片等）、有源芯片（ DFB 激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系 列技术积累 。 同时 ， 公司借助在室内光缆领域多年的业务积累 ， 持续整合在 “光纤连接器 — 室内光 缆 — 线缆材料 ”方面的协同能力和技术优势 。 随着全球光通信技 术的不断演进 ， 技术革新产品迭代 加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关 键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险， 可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。 2、研发失败风险 光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司 在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，需要接受周期较长、标准较为 严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相 关核心 技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或 因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利 通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。 3、关键技术人才流失风险 目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富有竞争力的薪酬待 遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信行业的持续发展，人才竞争将 不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。 （三）经营风险 1、市场竞争加剧风险 近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，市场参 与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视中国市场。在国际企业和国内新进入者的双 重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态 势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定负面影响。 2、产品质量控制的风险 公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，运用质量保证策略和质量工具，在产 品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产 品生产、产品入库的全过程质量 控制体系 ， 并通过了 ISO9001： 2015 、 ISO14001： 2015 、 OHSAS18001： 2007“三标一体 ”体系认证 。 由于光通信产品尤 其光芯片生产工艺较复杂，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问 题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。 （四）行业风险 1、行业竞争风险 随着我国数据中心、 5G等光通信行业的蓬勃发展，国际上对光学芯片、器件的需求快速增长， 也吸引了国内外企业的进入，竞争也日趋激烈。一方面，国内光电芯片企业数量在不断增加，另 一方面，全球范围内的竞争越来越激烈。如果公司不能持续进行技术升级和迭代，持续提高产品 的性能和良率、提高服务质量和响应速度，则可能使公司产品失去竞争力。 2、产业政策风险 光芯片和器件作为光通信网络的基石，尤其是 5G更是国家抢占技术制高点的必争之地，国 家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政策发生变化，公司的经营业绩可 能会受到影响。 （五）宏观环境风 险 1、宏观经济及行业波动风险 公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的 影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终端市场需求下降，或者数据流量 需求下滑、应用场景不成熟等因素导致 5G建设、数据中心建设大幅推迟，将对公司的业务发展 和经营业绩造成不利影响。 2、国际贸易争端加剧风险 公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美国设立子公司以及 加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度。 2018年以来，中国面临的国际贸易环境 有所恶化，如 果未来中国对外贸易争端进一步加剧，有可能对公司的生产经营和业务扩张造成不 利影响。 六、 报告期内主要经营情况 公司实现营业总收入36,139.81万元，同比增长10.22%；实现归属于上市公司股东的净利润 1,163.34万元，同比下降58.68%；报告期末，公司总资产153,704.88万元，较报告期期初增长2.51%； 归属于上市公司股东的所有者权益115,671.81万元，较报告期期初增长0.26%。报告期内，公司 的主营业务持续保持光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入35,332.38万元， 占比97.77%，非主营业务收入807.43万元，占比2.23%。其中，光芯片及器件产品收入15,220.04 万元，同比2020年上半年下降3.47%；室内光缆产品收入9,993.06万元，同比2020年上半年增 长9.99%；线缆材料产品收入10,119.29万元，同比2020年上半年增长58.25%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ %） 营业收入 361,398,115.10 327,899,539.44 10.22 营业成本 285,748,185.92 237,090,999.43 20.52 销售费用 9,131,373.98 10,495,547.33 - 13.00 管理费用 28,723,636.36 25,967,722.37 10.61 财务 费用 609,828.74 - 468,116.37 230.27 研发 费用 40,722,373.10 29,104,478.09 39.92 经营活动产生的现金流量净额 7,544,195.25 5,321,465.81 41.77 投资活动产生的现金流量净额 82,458,765.08 42,309,915.86 94.89 筹资活动产生的现金流量净额 - 13,882,202.51 - 7,750,000.00 - 79.13 营业收入变动原因说明 :主要原因是 2021年上半年公司 加大了市场开发力度，室内光缆和线缆材 料的销量有较大增幅。 营业成本变动原因说明 :主要是因为销量 的增长成本随之增长 。 销售费用变动原因说明 :发生的属于合同履约成本的 销售运费计入营业成本导致销售费用减少 。 管理费用变动原因说明 :主要 因 职工薪酬增加和管理提升所发生的咨询等费用的增加 。 财务费用变动原因说明 :主 要是汇兑损失的增加 。 研发费用变动原因说明 :加大研发投入所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明 :收入增长导致的销售商品、提供劳务收到的现金增加 。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明 :主 要是部分理财产品到期收回 。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明 :主 要是分配股利所支付的现金 。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上年期末数 上年期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末金 额较上年期 末变动比例 （%） 情况说明 货币资金 218,654,574.35 14.23 133,610,150.84 8.91 63.65 销售商品、提供 劳务收到的现金 增加及理财产品 到期回款所致 应收款项 294,279,033.08 19.15 274,926,833.75 18.34 7.04 存货 181,663,435.42 11.82 154,840,927.81 10.33 17.32 固定资产 374,839,238.75 24.39 388,797,384.93 25.93 -3.59 在建工程 21,935,693.22 1.43 10,398,221.83 0.69 110.96 募投项目工程增 加所致 使用权资产 8,709,981.26 0.57 执行新租赁会计 准则所致 短期借款 4,348,432.77 0.28 银行承兑汇票贴 现所致 合同负债 1,625,062.98 0.11 2,189,447.54 0.15 -25.78 租赁负债 5,474,115.23 （未完）  |