[中报]和辉光电:上海和辉光电股份有限公司2021年半年度报告

时间:2021年08月28日 01:26:53 中财网

原标题:和辉光电:上海和辉光电股份有限公司2021年半年度报告


公司代码:688538 公司简称:和辉光电























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上海和辉光电股份有限公司

2021年半年度报告


















重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。




二、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险因素,请查阅本报告“第三节
管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关的内容,敬请投资者予以关注,注意投资风险。




三、公司全体董事出席董事会会议。






四、本半年度报告未经审计。




五、公司负责人傅文彪、主管会计工作负责人李凤玲及会计机构负责人(会计主管人员)陆大为
声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。




六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案





七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用



八、前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投
资者注意投资风险。




九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况





十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?





十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性





十二、其他

□适用 √不适用




目录
第一节
释义
................................
................................
................................
................................
.....
4
第二节
公司简介和主要财务指标
................................
................................
................................
.
4
第三节
管理层讨论与分析
................................
................................
................................
.............
6
第四节
公司治理
................................
................................
................................
...........................
16
第五节
环境与社会责任
................................
................................
................................
...............
17
第六节
重要事项
................................
................................
................................
...........................
20
第七节
股份变动及股东情况
................................
................................
................................
.......
34
第八节
优先股相关情况
................................
................................
................................
...............
40
第九节
债券相关情况
................................
................................
................................
...................
40
第十节
财务报告
................................
................................
................................
...........................
41


备查文件目录

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
员)签名并盖章的财务报表

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿










第一节 释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义

本公司、
公司、和辉光电



上海和辉光电股份有限公司

联和投资



上海联和投资有限公司

集成
电路
基金




上海集成电路产业投资基金股份有限公司

上海金联




上海金联投资发展有限公司

报告期

本期




2021年1月1日至2021年6月30日

元、万元、亿元




人民币元、人民币万元、人民币亿元

AMOLED



Active-matrix Organic Light Emitting Diode,即主动矩阵有机
发光二极管

Omdia



国际知名咨询调研机构。如无特殊说明,本报告中引用的
Omdia报告为《OLED & Flexible Display Technology Tracker
– 2Q21 Panel Shipment》

On-
Cell



On-Cell是指将触摸屏嵌入到AMOLED显示屏的封装玻璃和偏
光片之间的方法

OLB



Outer Lead Bonding的缩写,指外引线焊接

COF



Chip On Film的缩写,常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)
固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电
路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合







第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称

上海和辉光电股份有限公司

公司的中文简称

和辉光电

公司的外文名称

Everdisplay Optronics (Shanghai) Co., Ltd.

公司的外文名称缩写

EDO

公司的法定代表人

傅文彪

公司注册地址

上海市金山工业区九工路1568号

公司注册地址的历史变更情况

不适用

公司办公地址

上海市金山工业区九工路1568号

公司办公地址的邮政编码

201506

公司网址

http://www.everdisplay.com

电子信箱

[email protected]

报告期内变更情况查询索引

不适用





二、 联系人和联系方式




董事会秘书(
信息
披露
境内代表



证券事务代表


姓名

李凤玲

白柳

联系地址

上海市金山工业区九工路1568号

上海市金山工业区九工路1568号

电话

021-60892866

021-60892866

传真

021-60892866

021-60892866

电子信箱

[email protected]

[email protected]






三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称

上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报

登载半年度报告的网站地址

www.sse.com.cn

公司半年度报告备置地点

上海市金山工业区九工路1568号

报告期内变更情况查询索引

不适用





四、 公司股票/存托凭证简况

(一) 公司股票简况


√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类

股票上市交易所及板块

股票简称

股票代码

变更前股票简称

A 股

上海证券交易所科创板

和辉光电

688538

不适用





(二) 公司
存托凭证




□适用 √不适用

五、 其他有关资料

□适用 √不适用



六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据


单位:元 币种:人民币

主要会计数据

本报告期

(1-6月)

上年同期

本报告期比上
年同期增减
(%)

营业收入

1,878,479,451.89

920,867,740.51

103.99

归属于上市公司股东的净利润

-488,794,740.46

-546,240,458.23

不适用

归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润

-513,513,645.20

-564,822,153.47

不适用

经营活动产生的现金流量净额

4,995,816.70

-196,199,175.55

不适用



本报告期末

上年度末

本报告期末比
上年度末增减
(%)

归属于上市公司股东的净资产

17,854,697,525.89

10,341,356,522.87

72.65

总资产

33,041,003,178.70

24,770,670,141.20

33.39





(二) 主要财务指标


主要财务指标

本报告期

(1-6月)

上年

同期

本报告期比上年同
期增减(%)

基本每股收益(元/股)

-0.04

-0.05

不适用

稀释每股收益(元/股)

-0.04

-0.05

不适用

扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)

-0.05

-0.05

不适用

加权平均净资产收益率(%)

-4.34

-5.09

不适用

扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%


-4.56

-5.26

不适用

研发投入占营业收入的比例(%)

8.05

16.49

减少8.44个百分点






公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用 □不适用

2021年1-6月,公司实现营业收入187,847.95万元,较上年同期92,086.77万元增长103.99%,
主要系第6代AMOLED生产线产能释放,总出货量增加。其中,公司重点发展的平板/笔记本电脑
类AMOLED半导体显示面板产品本期出货量大幅增加。


2021年1-6月,经营性现金流量净额为499.58万元,上年同期为-19,619.92万元,经营性
现金流量净额由负转正。报告期内,公司销售商品收到现金的增幅大于购买商品支付现金的增幅,
规模效应初步显现。


截至2021年6月30日,资产总额为3,304,100.32万元,较上年期末2,477,067.01万元增
加33.39%,归属于上市公司股东的净资产为1,785,469.75万元,较上年期末1,034,135.65万元
增加72.65%。公司的总资产和归属于上市公司股东的净资产的增加主要系公司在本期收到科创板
上市募集资金。


2021年1-6月,公司研发投入占营业收入的比例为8.05%,较上年同期16.49%减少8.44个
百分点,主要系公司营业收入同比增长较快、研发投入与上年同期基本持平,公司将在2021年下
半年持续加大研发投入。




七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用



八、 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目


金额


附注(如适用)


非流动资产处置损益


-14,921.23



计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营
业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定
标准定额或定量持续享受的政府补助除外


17,972,870.96



除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、
交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价
值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生
金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和
其他债权投资取得的投资收益


6,040,634.79

交易性金融资产公允价值
变动收益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出


720,320.22



合计


24,718,904.74







九、 非企业会计准则业绩指标说明

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

1、公司主营业务

公司主要专注于高解析度的中小尺寸AMOLED半导体显示面板的研发、生产和销售,公司
AMOLED半导体显示面板产品主要应用于智能手机、智能穿戴以及平板/笔记本电脑等消费类终端
电子产品,同时公司也在积极研发生产适用于车载显示、工控显示、医疗显示等专业显示领域的
相关AMOLED半导体显示面板产品。


2、所属行业说明


公司所在行业为半导体显示,根据中国证券监督管理委员会《上市公司行业分类指引(2012 年
修订)》,公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据国家统计局发布的《国
民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造
业”中的“C3974 显示器件制造”。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,
“显示器件制造”属于新一代信息技术产业之电子核心产业;根据国家发展改革委员会发布的《战
略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,“新型有源有机电致发光二极管(AMOLED)
面板产品”属于战略性新兴产业重点产品。


3、行业发展情况

根据Omdia数据,2020年AMOLED半导体显示面板的全球市场规模为304.68亿美元,同比增
长22.77%,预计到2025年,AMOLED半导体显示面板的全球市场规模将达469.04亿美元。AMOLED
半导体显示面板产品在各类主要应用领域的发展情况如下:

智能手机方面,基于AMOLED半导体显示面板的产品特征和技术优势,随着生产技术工艺的成
熟稳定、行业产能及良率的逐步提升,AMOLED半导体显示面板在智能手机领域中渗透率逐渐提高。

根据Omdia数据,2020年全球智能手机AMOLED半导体显示面板出货量为4.68亿片,预计到2025
年,全球智能手机AMOLED半导体显示面板出货量将达7.56亿片。


智能穿戴方面,AMOLED半导体显示面板所拥有的低功耗、高屏占比、高画质、轻薄等优势,
使得其在智能穿戴领域应用需求快速增长。随着智能穿戴产品功能日益完善,续航力提升,智能
手环从以低端为主,逐渐向中高端方向发展,智能手表从以中低端为主,逐渐向高端、旗舰方向
发展。根据Omdia数据,2020年全球智能手表、手环领域AMOLED半导体显示面板出货量达到1.15
亿片,同比增长19.11%,预计到2025年全球智能手表、手环AMOLED半导体显示面板出货量将达
到1.57亿片。


平板/笔记本电脑方面,2020年以来,受全球新冠疫情影响,居家办公、线上教学成为了新
常态,消费者对大屏幕移动设备的需求增加,除此之外,5G等技术发展也有助于平板电脑在性能、
使用模式以及内容生态等方面进行更多尝试,市场对高刷新率、高分辨率以及护眼功能等新功能
需求也同步增加。AMOLED半导体显示面板凭借高对比、全面屏、广视角、低蓝光、更省电等诸多
优势,在平板/笔记本电脑领域具有较强的应用优势。根据Omdia数据,2020年全球平板/笔记本
电脑AMOLED半导体显示面板出货量为488.13万片,同比增长22.74%,预计到2025年,全球平
板/笔记本电脑AMOLED半导体显示面板出货量将达1680.01万片。


根据Omdia数据,公司2020年AMOLED半导体显示面板的总出货量全球排名第四,国内排名第
二,其中平板/笔记本电脑的出货量全球排名第二,国内排名第一。




二、 核心技术与研发进展

1. 核心技术
及其
先进性
以及报告期内
的变化情况


公司通过多年生产积累和研发创新,形成了高效驱动晶体管临界像素补偿电路设计技术、双
向扫描信号产生电路设计技术、反缺陷光学补偿技术、高效率高寿命发光器件设计技术、高强度
面板机构设计技术、柔性曲面显示设计技术、轻薄耐弯折显示设计技术等7大类AMOLED半导体显
示面板设计技术;围绕阵列工程、有机成膜工程和模组工程等三大工序,形成了高迁移率低温多
晶硅制造技术、超高分辨率光刻制造技术、高精密刻蚀制造技术、高均匀性有机成膜制造技术、
柔性封装制造技术、柔性面板芯片绑定制造技术等6大类AMOLED半导体显示面板制造技术,共
13项核心技术。报告期内公司核心技术未发生重大变化。具体如下:

大类

核心技术名称

主要对应工


核心技术指标

核心技术主要
产品

技术
来源

技术
所处
阶段

低温多晶
硅AMOLED
半导体显
示面板设
计技术

高效驱动晶体管
临界像素补偿电
路设计技术

阵列

阈值电压(Vth)
差异、电流均匀


智能手机、平板
/笔记本电脑类
产品

自主
研发

量产
阶段

双向扫描信号产
生电路设计技术

GOA电路尺寸、信
号可调适性

智能手机类产


自主
研发

量产
阶段




反缺陷光学补偿
技术

模组

灰阶补正深度、
压缩率

智能手机、平板
/笔记本电脑类
产品

自主
研发

量产
阶段

高效率高寿命发
光器件设计技术

有机成膜

发光效率、器件
寿命

智能穿戴、智能
手机、平板/笔
记本电脑类产


自主
研发

量产
阶段

高强度面板机构
设计技术

阵列、有机
成膜、模组

机械强度、封装
区尺寸

智能穿戴、智能
手机、平板/笔
记本电脑类产


自主
研发

量产
阶段

柔性曲面显示设
计技术

阵列、有机
成膜、模组

弯曲半径

智能手机类产


自主
研发

量产
阶段

轻薄耐弯折显示
设计技术

折叠半径、弯折
次数、叠构厚度

智能手机类产


自主
研发

量产
阶段

低温多晶
硅AMOLED
半导体显
示面板制
造技术

高迁移率低温多
晶硅制造技术

阵列

台阶覆盖能力、
迁移率

智能穿戴、智能
手机、平板/笔
记本电脑类产


自主
研发

量产
阶段

超高分辨率光刻
制造技术

阵列

对位精度、稳定


智能手机、平板
/笔记本电脑类
产品

自主
研发

量产
阶段

高精密刻蚀制造
技术

阵列

关键尺寸损失
(CD-LOSS)、刻
蚀残留

智能穿戴、智能
手机、平板/笔
记本电脑类产


自主
研发

量产
阶段

高均匀性有机成
膜制造技术

有机成膜

蒸镀膜厚均匀
性、蒸镀速率稳
定性、材料利用


智能穿戴、智能
手机、平板/笔
记本电脑类产


自主
研发

量产
阶段

柔性封装制造技


有机成膜

折射率、膜层厚
度、可靠性

智能手机类产


自主
研发

量产
阶段

柔性面板芯片绑
定制造技术

模组

涨缩偏移量、可
靠性

智能手机类产


自主
研发

量产
阶段





2. 报告期内获得的研发成



新技术研发方面,报告期内,公司多项新技术开发取得了阶段性的成果。穿戴技术开发方面,
通过On-Cell盖板单边薄化工艺,成功实现穿戴显示面板进一步减薄减轻, 有效提升穿戴显示产
品的竞争力;通过OLB区新设计及COF弯折工艺改良,成功缩减显示面板下边框,进一步提高穿
戴全面屏屏占比;屏下传感器技术开发方面,通过新像素的设计,线路布局以及芯片补偿算法,
在不影响显示画质的情况下,成功实现了屏下摄像功能,并获得客户研发人员的肯定;笔电技术
开发方面,通过芯片补偿算法以及新一代有机发光材料及器件设计,成功通过了品牌客户的“烧
屏”测试。


新产品研发方面,报告期内,公司技术人员不断地深化7大类AMOLED半导体显示面板设计技
术,针对客户多元化的需求,运用6大类AMOLED半导体显示面板制造技术,成功量产7款新AMOLED
半导体显示面板产品,具体包括3款智能穿戴显示面板、2款品牌客户智能手机显示面板(其中
一款为盲孔手机显示面板)及2款品牌客户的旗舰平板电脑显示面板。



报告期内,公司承担完成上海市科学技术委员会《构建柔性AMOLED显示技术风险预警系统与
相关前沿技术研究》项目和上海市经济和信息化委员会《超窄边框AMOLED显示屏的开发及应用》
项目。在《构建柔性AMOLED显示技术风险预警系统与相关前沿技术研究》项目中,公司开发的主
要技术包括柔性AMOLED显示技术、折叠屏叠构设计和折叠屏弯折方式设计。在《超窄边框AMOLED
显示屏的开发及应用》项目中,公司开发的主要技术包括窄边框AMOLED显示产品的设计与工艺制
程、封装胶处切割技术、高机械强度玻璃选用、低温多晶硅制程技术的调整与优化和缓冲柱技术
及端面研磨物理强化技术,相关技术均已应用于量产产品,有效提高产品竞争力,并为新一代
AMOLED显示技术提供迭代更新的坚实基础。




报告期
内获得的知识产权列表







本期新增

累计数量

申请数(个)

获得数(个)

申请数(个)

获得数(个)

发明专利

38

55

1,906

706

实用新型专利

18

14

300

259

其他

0

0

3

3

合计

56

69

2,209

968



注:其他为集成电路布图设计权。


3. 研发投入情况表

单位:元




本期数


上期数


变化幅度
(%)


费用化研发投入


50,159,021.15

48,213,711.74

4.03

资本化研发投入


101,009,522.68

103,674,603.68

-2.57

研发投入合计


151,168,543.83

151,888,315.42

-0.47

研发投入总额占营业收入比例(%)


8.05

16.49

减少8.44个百分点

研发投入资本化的比重(%)

66.82

68.26

减少1.44个百分点





研发投入总额较上年发生重大变化的原因


适用

不适用




研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明


适用

不适用




4. 在研
项目情况



适用

不适用


截至2021年6月30日,公司在研的主要项目情况如下:

单位:万元


序号

项目名称

预计总投
资规模

本期投入
金额

累计投入
金额

进展或阶
段性成果

拟达到
目标

技术
水平

具体应用
前景

1

笔电技术
开发

10,200.00

333.26

9,246.87

技术验证
阶段

完成新
技术开


国际
先进

应用于笔
记本电脑
产品

2

车载技术
开发

7,800.00

495.49

7,017.00

技术验证
阶段

完成新
技术开


国际
先进

应用于车
载产品

3

折叠屏技
术开发

6,600.00

215.44

5,619.64

技术验证
阶段

完成新
技术开


国际
先进

应用于柔
性智能手
机、平板/
笔记本电




脑产品

4

演示技术
开发

7,400.00

271.26

6,563.14

技术验证
阶段

完成新
技术开


国际
先进

应用于穿
戴、智能
手机、平
板/笔记
本产品

5

屏下传感
器技术开


800.00

433.33

433.33

技术验证
阶段

完成新
技术开


国际
先进

应用于穿
戴、智能
手机、平
板产品

6

12.8"FHD
柔性车载
显示产品

3,900.00

847.37

3,964.05

设计与制
程验证阶


通过客
户认证

国际
先进

应用于车
载显示产


7

15.6"UHD
笔记本电
脑显示产


3,000.00

657.52

3,883.04

设计与制
程验证阶


产品上


国际
先进

应用于笔
记本电脑
产品

8

1.X2"穿
戴显示产


1,500.00

1,091.73

1,160.60

设计与制
程验证阶


产品上


国际
先进

应用于智
能穿戴产


9

6.67"
FHD+盲孔
手机显示
产品

3,000.00

2,531.70

2,607.03

设计与制
程验证阶


产品上


国际
先进

应用于智
能手机产


合计

/

44,200.00

6,877.10

40,494.70

/

/

/

/





5. 研发人员情况

单位:万元 币种:人民币

基本情况





本期数


上期数


公司研发人员的数量(人)


761

759

研发人员数量占公司总人数的比例(%)


19.22

19.17

研发人员薪酬合计


11,614.93

9,669.48

研发人员平均薪酬


15.26

12.74





教育
程度


学历
构成


数量(人



比例
(
%)


博士


33


4.34

硕士


359


47.17

本科


313


41.13

大专及以下


56


7.36

合计


761


100.00


年龄结构


年龄
区间


数量(人



比例
(
%)


30岁以下


412


54.14


30(含)-40岁


310


40.74


40(含)-50岁


32


4.20


50岁及以上


7


0.92


合计


761

100.00




注:

1.研发人员包括研发部门人员和从事与研究相关技术支持的技术人员。


2.研发人员薪酬包含公司承担的五险一金。


6. 其他说明


□适用 √不适用



三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力
分析


√适用 □不适用

公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面:

1、经验丰富的运营管理团队和专业化的行业技术队伍

公司主要管理团队具有丰富的半导体及显示面板相关行业经验,能够对行业趋势进行深入判
断,并在把握行业和公司发展方向的基础上,制定适合公司发展的战略和经营规划。公司董事长
傅文彪先生曾在上海压缩机厂、上海电线电缆集团公司等多个企业担任厂长或总经理职务,并于
1997年出任华虹NEC副总经理,参与领导了国家“909工程”中国大陆第一座8英寸半导体工厂
(华虹NEC)建设与运营。2001-2008年期间,傅文彪先生担任上海市政府信息化办公室副主任、
上海市信息化委员会主任,并兼任上海市无线电管理局局长。2009-2016年期间,傅文彪先生担
任华虹集团董事长,并兼任华虹半导体(1347.HK)董事长、华力微电子有限公司董事长等职务,
具有丰富的半导体相关产业运营管理经验。


公司“勇敢、诚实、智慧、谦和”的企业精神和“专注打造中国最好的AMOLED显示屏”的企
业使命,吸引了来自中国、中国台湾以及日本等国家和地区的具有丰富经验的半导体显示面板及
相关行业的专家,组建了成熟的核心技术人员团队,包括刘惠然博士、陈志宏博士、森本佳宏博
士、太田透嗣夫先生等多位行业专家,部分核心技术成员拥有全球知名半导体或显示面板公司多
年的工作经历,在不同的技术方向具有丰富的研发和生产经验,为公司新技术、新产品以及新工
艺的创新发展做出了重要贡献。


公司拥有一支以国际先进的研发理念为依托、专注于AMOLED半导体显示面板自主研发和创新
的国际化人才技术队伍,不仅具有扎实的专业知识背景,同时具备跨专业知识背景、丰富的行业
实践经验。截至2021年6月30日,公司共有技术人员1,343人,占员工总人数的比例为33.91%,
其中:本科学历人员729人,占技术人员的比例为54.28%;硕士及以上学历人员556人(博士学
历37人),占技术人员的比例为41.40%。


2、持续的新技术研发投入和行业领先的产品创新

面板设计研发方面,公司积累了包括高效驱动晶体管临界像素补偿电路设计技术、双向扫描
信号产生电路设计技术、反缺陷光学补偿技术、高效率高寿命发光器件设计技术、高强度面板机
构设计技术、柔性曲面显示设计技术、轻薄耐弯折显示设计技术等7大类AMOLED半导体显示面板
设计核心技术。同时,基于客户技术要求、行业技术难题以及市场技术风向,公司持续进行新技
术开发,不断提升核心技术。


新产品研发方面,公司核心技术的积累为产品创新设计能力与产品规格指标提升、满足下游
应用领域多样化需求以及开拓并提升市场份额创造了条件,基于不同的应用领域,公司新产品研
发通过明确分工和全流程管理,保证了良好的研发效率及产出。自2014年第四季度、2015年第
四季度公司分别量产首款智能手机类显示面板产品和智能穿戴类显示面板产品,以及随着公司第
6代AMOLED产线建设,2020年第二季度公司首款平板电脑显示面板产品量产后,2021年上半年
公司新增量产更大尺寸、更高规格的旗舰平板电脑显示面板产品,充分赢得AMOLED半导体显示在
平板/笔记本电脑领域渗透率不断提高的领先优势。


报告期内,公司研发投入为1.51亿元,与去年同期基本持平,占营业收入比例为8.05%。截
至2021年6月30日,公司在中国、美国、日本、韩国以及中国台湾等国家和地区专利局共获得
授权专利965项,其中发明专利706项 。


3、高标准的生产技术保证及灵活储备的制造产出能力

AMOLED半导体显示面板产品的生产过程要求极高的精度,并需满足极高的可靠性、稳定性和
一致性,受设备运行、材料配方以及生产工艺等因素的变化极为敏感,公司在这方面积累了丰富


的实践经验。设备方面,在保证稳定且良好的产出水平的前提下,公司与关键设备供应商紧密合
作,结合研发试验产线、量产产线对设备进行调试、改进与升级,进一步提高生产的稳定性与效
率。材料配方方面,公司通过多方面因素评估筛选材料实现高效率和高寿命性能的器件开发,并
优化保证材料对生产量产的可靠性和稳定性。生产工艺方面,AMOLED半导体显示面板产品的生产
需要经过阵列工程、有机成膜工程、模组工程近200道工序,涉及温度、压力、速度、角度等众
多工艺参数,公司通过长期跟踪生产数据,自主开发了高迁移率低温多晶硅制造、超高分辨率光
刻制造、高精密刻蚀制造、高均匀性有机成膜制造、柔性封装制造以及柔性面板芯片绑定制造等
6大类AMOLED半导体显示面板制造核心技术。


在多年产线运营经验的积累下,公司具备灵活调整生产线配置和生产组织调配能力,从而能
够及时响应下游市场多样化的产品需求。产线产品尺寸安排方面,公司现有第4.5代AMOLED生产
线和第6代AMOLED生产线分别主要对应的经济切割尺寸为1-4英寸、5-17英寸,充分利用不同
尺寸产品的有效切割率及规模经济优势,目前公司第4.5代AMOLED生产线主要生产智能穿戴类和
智能手机类显示面板产品,第6代AMOLED生产线主要生产智能手机、平板/笔记本电脑类显示面
板产品。产品外观形态生产布局方面,目前公司采取刚性为主的差异化竞争策略,主要生产销售
刚性AMOLED显示面板产品,但同时公司现有的第4.5代和第6代AMOLED生产线均兼有生产柔性
面板产品的产能储备,可在需要时灵活切换生产柔性面板产品。


4、客户资源与品牌优势

AMOLED半导体显示面板下游客户需要就供应商新产品开发能力、新产品规格品质、产能规模、
技术工艺、产品良率以及生产成本等众多方面进行非常严格的认证,一般而言认证过程时间长、
要求高且程序复杂。基于产品品质以及采购稳定性等方面的考虑,客户不会轻易更换达成业务合
作的显示面板供应商,一旦进入下游客户的核心供应商名单,双方会达成持续稳定的互信合作。


基于较强的研发创新能力、生产制造能力以及可靠的产品质量等,公司获得了众多客户的认
可,在客户资源方面积累了强大的竞争优势,公司现有产品无论是智能手机、智能穿戴还是平板/
笔记本电脑产品均具有对应的稳定下游客户。经过多年的积累,和辉光电品牌已经在行业内及下
游市场领域形成的一定的影响力。随着公司生产规模的扩充,公司将会与现有下游客户在更多新
产品领域持续合作,与更多的下游新客户达成合作。




(二) 报告
期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响

事件

影响分析

应对措施


□适用 √不适用



四、 经营情况的讨论与分析

报告期内,国内新冠疫情进一步有效控制,宏观经济稳步复苏,行业下游消费潜力稳步释放,
AMOLED半导体显示在中小尺寸显示领域渗透继续加深。公司紧紧围绕经营发展战略和年度经营目
标,肩负“专注打造中国最好的AMOLED显示屏”的使命,以市场和客户需求为导向,持续推进产
品和技术创新,积极扩大产能,产品的市场竞争力不断增强,产品销量和客户群扩增,公司主营
业务实现稳健发展,经营业绩得到改善。


报告期内,公司实现营业收入187,847.95万元,较上年同期92,086.77万元增长103.99%;
公司产品毛利率-12.48%,较上年同期的-28.47%改善15.99个百分点;经营活动现金流量净额
499.58万元,系近年来公司半年度经营性现金流量净额首次由负转正。


1、研发创新方面

报告期内,公司充分运用和深化核心技术,在面板设计平台升级、工艺能力提升、产能瓶颈
打通、材料体系开发等方面着力,进一步提高研发技术水平,同时在限流电阻、算法改进、新像
素的设计与线路布局等方面创新,不断优化产品性能和提升产品显示效果。公司的超窄超薄、屏
下摄像等新技术开发取得阶段性成果,穿戴类、盲孔等手机类和行业技术领先的平板电脑类产品
均有新产品实现量产,并有多款在研新产品持续推进。报告期内,公司新增获得授权专利69项,
并通过 GB/T29490-2013知识产权管理体系认证。


2、运营管理方面

报告期内,公司生产线产能进一步释放,产线良率继续提升,在降本增效的目标下,综合控
制能耗、物耗等生产成本,通过设备改进、自动化新设备引入、产品设计及检验过程设计优化等


方式提高生产效能,保证生产稳定的同时持续改进生产工艺,并严格执行全流程产品品质管理,
不断优化提高产品品质。报告期内,公司生产安全无事故,全面落实各项能源及环境标准要求,
在保证产品质量和交期的要求下,产品出货量大幅提升。公司的质量管理持续满足CNAS体系认证
要求及车载IATF16949体系符合性认证。


3、市场销售方面

报告期内,随着公司生产线产能释放,公司主产品向客制化方向发展,品牌客户增加,并持
续保持较高的客户满意度。智能穿戴显示领域,公司深耕一线品牌客户,在上半年芯片紧缺的情
况下,及时调整内部策略,积极导入国产驱动芯片,并主攻智能手表产品;智能手机显示领域,
公司紧跟市场技术趋势,以新产品研发项目等切入新品牌客户,上半年已陆续进入国内多家品牌
客户供应链,客户的市场认可度不断提升;平板/笔记本电脑显示领域,公司继续保持这一领域的
领先优势,上半年的新平板电脑产品实现独家供货,并成为客户的旗舰产品,公司产品的市场份
额竞争力强劲。同时,报告期内,公司还与客户在合作开发多款车载显示新产品。




报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项

□适用 √不适用



五、 风险因素

√适用 □不适用

1、尚未盈利的风险

报告期内,公司实现营业收入187,847.95万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后
的净利润-51,351.36万元。截至2021年6月30日,公司未分配利润为负数。若公司不能尽快实
现盈利,公司在短期内无法完全弥补累积亏损,存在短期内无法向股东现金分红的风险,将对股
东的投资收益造成不利影响。


公司亏损主要是因为AMOLED半导体显示面板行业具有技术密集性和资本密集性,行业对研发
技术和生产工艺等要求较高,需要持续投入新技术及新产品的研发,同时生产运营的固定资产投
入也较大,且从项目建设到达成规划产能、完成良率爬坡、实现规模效益需要较长的时间周期,
因此在投产前期,由于固定成本分摊较大,行业厂商通常因单位成本较高而产生亏损,甚至可能
存在产品毛利率在一定时期内为负的情形。随着技术工艺的成熟、产品良率提升以及产量的增加,
规模效应逐步显现,公司毛利率和净利润率正逐步改善。


2、人才流失的风险

公司的研发创新优势在于多年积累的低温多晶硅AMOLED显示面板设计及制造技术、高素质的
技术团队以及适应新技术和市场发展的新产品创新,核心技术的保密及人才竞争是显示面板厂商
赖以生存和发展的关键性因素。随着行业人才竞争不断加剧,若公司无法继续提供富有竞争力的
薪酬水平和激励机制,可能影响到公司的技术工艺研发和产品创新,对公司的持续竞争力产生不
利影响。


3、行业竞争风险

随着我国消费类终端电子产品市场的发展,国内对AMOLED半导体显示面板产品的需求迅速扩
大,推动了行业的快速发展,吸引了国内外企业进行产能扩充,加快研发创新步伐,行业面临市
场竞争加剧的风险。尽管公司产能及产量具备一定的规模,但目前在生产线产能规模方面与国内
外主要竞争对手仍存在一定的差距,在面临品牌客户同时多个单品系列的需求时,将出现公司产
能供应与客户需求缺口持续扩大,无法完全满足客户的增量需求的情况,若公司未来无法扩大产
能,将导致公司竞争力及产业地位下降。


4、汇率波动的风险

公司境外销售主要采用美元结算,境外采购主要采用美元、日元结算,随着销售及生产规模
的扩大,公司外汇结算量将继续增大,如果未来人民币对美元、日元等主要币种的汇率波动加大,
可能会对经营业绩造成不利影响,公司将面临一定的汇率波动风险。


六、 报告期内主要经营情况

详见本节“四、经营情况的讨论与分析”。



(一) 主营业务分析


1 财务报表相关科目变动分析表


单位
:

币种
:
人民币


科目


本期数


上年同期数


变动比例(
%



营业收入


1,878,479,451.89

920,867,740.51

103.99

营业成本


2,112,928,147.32

1,183,079,637.69

78.60

销售费用


19,095,946.48

17,827,270.23

7.12

管理费用


57,190,229.28

52,366,709.39

9.21

财务费用


76,085,735.50

90,736,957.87

-16.15

研发费用


50,159,021.15

48,213,711.74

4.03

经营活动产生的现金流量净额


4,995,816.70


-
196,199,175.55


不适用


投资活动产生的现金流量净额


-
4,724,424,056.09


-
2,031,302,206.94


不适用


筹资活动产生的现金流量净额


8,308,444,252.25


1,287,542,678.42


545.29




重大变动原因说明:


营业收入变动原因说明
:
主要系
公司第
6

AMOLED
生产
线
产能释放,总出货量增加。其中,公司
重点发展的平板
/
笔记本电脑类
AMOLED
半导体显示
面板
产品本期出货量大幅增加。



营业成本变动原因说明
:
主要系营业收入增加,营业成本相应增加。



经营活动产生的现金流量净额
变动原因说明
:
主要系销售商品收到现金的增幅大于购买商品支付
现金的增幅,规模效应初步显现。



投资活动产生的现金流量净额
变动原因说明
:
主要系公司进行现金管理购买了结构性存款,另外购
买机器设备等支出较上年同期减少。



筹资活动产生的现金流量净额
变动原因说明
:
主要系公司收到
科创板上市
募集资金。






2 本期
公司
业务类型、
利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明


□适用 √不适用



(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明


□适用 √不适用



(三) 资产、负债情况分析


√适用 □不适用

1. 资产

负债




单位:元

项目名称


本期期末数


本期期
末数占
总资产
的比例
(%)


上年期末数


上年期末
数占总资
产的比例
(%)


本期期
末金额
较上年
期末变
动比例
(%)








货币资金


5,069,574,037.91

15.34

1,420,531,394.20

5.73

256.88




交易

金融资



4,306,040,634.79

13.03





不适用



应收款项


464,875,531.42

1.41

179,610,278.43

0.73

158.82




应收票据


298,949,442.94

0.90

92,560,357.11

0.37

222.98



存货


695,356,118.13

2.10

765,770,445.29

3.09

-9.20




固定资产


11,957,776,146.55

36.19

12,402,809,715.26

50.07

-3.59




在建工程


9,032,887,469.25

27.34

8,657,265,835.61

34.95

4.34







使用权资产


24,523,952.96

0.07





不适用




短期借款






300,229,166.67

1.21

不适用




应付
账款


1,183,301,173.02

3.58

886,145,229.65

3.58

33.53



合同负债


46,477,523.95

0.14

49,549,550.62

0.20

-6.20




长期借款


12,956,507,500.00

39.21

12,089,427,100.00

48.81

7.17




租赁负债


7,388,795.49

0.02





不适用








其他说明

截至2021年6月30日:

1、货币资金期末余额506,957.40万元,较上年期末142,053.14万元增加364,904.26万元,
主要系公司科创板上市收到募集资金。


2、交易性金融资产期末余额430,604.06万元,较上年期末增加430,604.06万元,系公司进
行现金管理购买保本浮动型结构性存款。


3、应收账款期末余额46,487.55万元,较上年期末17,961.03万元增加28,526.52万元,系
信用等级高的有账期的客户营业收入增加。


4、应收票据期末余额29,894.94万元,较上年期末9,256.04万元增加20,638.90万元,系
公司收到的银行承兑汇票增加。


5、使用权资产期末余额2,452.40万元,较上年期末增加2,452.40万元,系会计政策变更,
公司进行会计科目重分类。


6、应付账款期末余额118,330.12万元,较上年期末88,614.52万元增加29,715.60万元,
主要系营业收入增加,材料、生产及能源的采购量增加,相应的应付账款增加。


7、短期借款期末余额为零,较上年期末减少30,022.92万元,系公司归还了2020年4月借
入的复工复产达产短期借款。


8、租赁负债期末余额738.88万元,较上年期末增加738.88万元,系会计政策变更,公司进
行会计科目重分类。




2. 境外资产




□适用 √不适用



3. 截至报告期末主要资产受限情



√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目

期末账面价值

受限原因

货币资金

77,564,399.62

信用证保证金、海关保函保证金

固定资产

8,618,689,650.88

抵押借款

无形资产

524,827,013.89

抵押借款

合计

9,221,081,064.39

/





4. 其他说明


□适用 √不适用



(四) 投资状况分析


1、 对外股权投资总体分析


□适用 √不适用




(1) 重大的股权投资


□适用 √不适用



(2) 重大的非股权投资


□适用 √不适用



(3) 以公允价值计量的金融资产


√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目

期末余额

期初余额

结构性存款

4,306,040,634.79

-





(五) 重大资产和股权出售


□适用 √不适用



(六) 主要控股参股公司分析


□适用 √不适用



(七) 公司控制的结构化主体情况


□适用 √不适用



七、 其他披露事项

□适用 √不适用



第四节 公司治理

一、 股东大会情况简介

会议届次

召开日期

决议刊登的指定
网站的查询索引

决议刊登的
披露日期

会议决议

2020年年度股东大会

2021年3月31日

不适用

不适用

不适用

2021年第一次临时股东大会

2021年4月22日

不适用

不适用

不适用





表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会

□适用 √不适用



股东大会情况说明

√适用 □不适用

上述股东大会召开当日公司尚未上市。


二、 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用 □不适用

姓名

担任的职务

变动情形

段芳芳

监事

离任

戚奕斐

监事

选举





公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用 □不适用


2021年2月1日,段芳芳女士因工作调整原因辞去公司第一届监事会监事职务,并在新任监
事就任前,继续履行监事职务。


2021年3月31日,公司2020年年度股东大会决议通过,选举戚奕斐女士为公司第一届监事
会监事。




公司核心技术人员的认定情况说明

□适用 √不适用



三、 利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

是否分配或转增



每10股送红股数(股)

不适用

每10股派息数(元)(含税)

不适用

每10股转增数(股)

不适用

利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

不适用





四、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用 √不适用



(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况

股权激励情况

□适用 √不适用



其他说明

□适用 √不适用



员工持股计划情况

□适用 √不适用



其他激励措施

□适用 √不适用



第五节 环境与社会责任



一、 环境信息情况

(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其
主要
子公司的环保情况说明


√适用 □不适用

1. 排污
信息



适用

不适用






主要污染物
名称

排放方式

排放
口分


最大排
放浓度

排放浓
度限值

排放标


许可排
放量(吨
/年)

报告期实
际排放量
(吨)

达标
情况




化学需
氧量

经厂内污水
处理设施处
理达标后纳
管排放

废水
排口
2个

103.52
mg/L

500
mg/L

污水综
合排放
标准
(DB31/
199-2018)

308.82

55.79

达标

氨氮

8.75
mg/L

45
mg/L

54.53

2.13

达标

总氮

24.5
mg/L

70
mg/L

99.34

22.07

达标

银离子

0.032
mg/L

0.1
mg/L

0.0062

0.00071

达标




二氧化


经厂内废气
处理设施处
理达标后达
标排放

废气
排放
口分
布于
主厂
房屋


6 mg/m3

100
mg/m3

大气污
染物综
合排放
标准
(DB31/
933-2015)

1.66

0.71

达标

氮氧化


16.75
mg/m3

150
mg/m3

42.62

4.37

达标

颗粒物

5.8
mg/m3

20
mg/m3

7.15

1.11

达标

非甲烷
总烃

54.29
mg/m3

70
mg/m3

82.66

7.55

达标






2. 防治污染设
施的建设和运行情况


√适用 □不适用

公司生产运行过程中产生的废水包括酸性废水、碱性废水、有机废水等,废气包括酸性废气、
碱性废气、有机废气、废水站废气等,各类别废水废气分别建有相应的环保处理设施,包括废水
处理站、废气燃烧净化装置、洗涤塔等,可日处理52,300立方米废水和55,368,000立方米废气,
全部正常运行。公司废水、废气污染物排放浓度及总量满足相关排放标准及排污许可证的要求。


公司按照环保要求设置废水、废气污染因子在线监测系统,在线监测数据与环保监督管理部
门联网。报告期内公司在线监测系统正常运行,污染因子在线监测数据均达标。


公司在保证废水、废气和固废达标排放的基础上,持续投入资金进行工艺改进,提高三废处
理效率和能效利用效率。





3. 建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况



适用

不适用


公司的建设项目均完成环境影响评价,并按照建设进度取得所需的环境保护行政许可。




4. 突发环境事件应急预案


√适用 □不适用

公司按照环保部门的要求,已完成《上海和辉光电股份有限公司突发环境事件应急预案》的
编制和备案工作,并按照预案要求开展突发环境事件应急演练。




5. 环境自行监测方案



适用

不适用


公司通过自行和委托有资质的第三方的方式进行环境监测,对运营过程中产生的废气、废水、
噪声等进行检测,并对废水和废气中的主要特征污染物安装在线连续监测系统,在线监测数据接
受环保主管部门监督。




6. 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况

□适用 √不适用




7. 其他应当公开的环境信息


√适用 □不适用

公司已通过ISO14001环境管理体系、ISO50001能源管理体系认证,并按照体系要求有效执
行。




(二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明


□适用 √不适用



(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明


□适用 √不适用



(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息

□适用 √不适用



(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果


□适用 √不适用



二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用 √不适用




第六节 重要事项

一、 承诺事项履行情况

(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项


√适用 □不适用






承诺

类型

承诺方

承诺

内容

承诺时间及期限

是否有
履行期


是否及
时严格
履行

如未能及时履行
应说明未完成履
行的具体原因

如未能及时
履行应说明
下一步计划














股份限售

联和投资

备注1

自公司上市之日起36个月
(公司未盈利前为上市后3
个完整会计年度)





不适用

不适用

股份限售

集成电路基金、上海金联

备注2

自公司上市之日起12个月





不适用

不适用

解决关联交易

公司、联和投资、集成电路基金、
董事、监事、高级管理人员

备注3

长期有效





不适用

不适用

解决同业竞争

联和投资

备注4

长期有效





不适用

不适用

其他

联和投资

备注5

自限售期满后开始





不适用

不适用

其他

集成电路基金、上海金联

备注6

自限售期满后开始





不适用

不适用

其他

公司、联和投资、公司董事(除
独立董事)、高级管理人员

备注7

自公司上市之日起三年内





不适用

不适用

其他

公司

备注8

长期有效





不适用

不适用

其他

联和投资

备注9

长期有效





不适用

不适用

其他

公司、联和投资、董事、高级管
理人员

备注10

长期有效





不适用

不适用

其他

公司

备注11

长期有效





不适用

不适用

其他

联和投资

备注12

长期有效





不适用

不适用

其他

公司、联和投资、集成电路基金、
上海金联、董事、监事、高级管
理人员

备注13

长期有效





不适用

不适用




其他

公司、联和投资、董事、监事、
高级管理人员

备注14

长期有效





不适用

不适用

其他

联和投资

备注15

至三个企业技术创新和能
级提升项目验收完成





不适用

不适用






备注1:

联和投资承诺

1、自发行人本次发行上市之日起36个月内,本企业不转让或者委托他人管理其直接和间接
在本次发行前已持有的发行人股份,也不得由发行人回购该部分股份。发行人未盈利前,自上市
之日起3个完整会计年度内,不转让本企业于发行及上市前已持有的发行人股份,自发行人上市
之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,每年减持本企业于本次发行上市前已持有的发行人
股份不超过发行人股份总数的2%;发行人实现盈利后,本企业可以自当年年度报告披露后次日与
本次发行上市之日起36个月届满之日中较晚之日起减持股份。


2、发行人上市后6个月内,如发行人股票连续20个交易日的收盘价(发行人股票全天停牌
的除外)均低于本次发行的发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第
一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价,本企业持有的发行人A股股份将在上述锁定期限届
满后自动延长6个月的锁定期。如果发行人上市后因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配
售等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。


3、发行人本次发行上市后,存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情
形,触及退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至发行人股份终止上市前,
本企业不减持发行人股份。


4、如相关法律、行政法规、规范性文件、中国证券监督管理委员会以及上海证券交易所业务
等证券监管机构对股份锁定期或股份减持另有规定或要求的,本企业同意对本企业所持发行人股
份的锁定期进行相应调整,并严格遵守该等减持规定。


若本企业未履行上述关于股份减持的承诺,本企业减持发行人股份所得收益归发行人所有。

如未将违规减持所得收益交付发行人,则发行人有权扣留应付本企业的现金分红中与应交付发行
人的违规减持所得收益金额相等的部分。


若本企业违反上述承诺,本企业将承担由此引起的一切法律责任。




备注2:

集成电路基金、上海金联承诺

自发行人本次发行上市之日起12个月内,本企业不转让或者委托他人管理其直接和间接在本
次发行前已持有的发行人股份,也不得由发行人回购该部分股份。


若本企业未履行上述关于股份减持的承诺,本企业减持发行人股份所得收益归发行人所有。

如未将违规减持所得收益交付发行人,则发行人有权扣留应付本企业的现金分红中与应交付发行
人的违规减持所得收益金额相等的部分。


若本企业违反上述承诺,本企业将承担由此引起的一切法律责任。




备注3:

公司承诺

(1)严格执行《公司章程》、《股东大会议事规则》、《关联交易决策制度》等文件中关于
关联交易的规定;

(2)严格履行关联交易决策、回避表决等公允决策程序,履行批准关联交易的法定审批程序
和信息披露义务,及时详细地进行信息披露;

(3)确保关联交易价格的公允性、批准程序的合规性,最大程度的保护股东利益;

(4)尽量减少、避免与关联方发生不必要的关联交易,对于确有必要且无法回避的关联交易,
发行人将遵循公平合理、价格公允的原则,与关联方依法签订规范的交易协议;

(5)在实际工作中充分发挥独立董事的作用,确保关联交易价格的公允性、决策程序的合法
合规,最大程度地保护发行人股东(尤其是中小股东)利益。


联和投资承诺

(1)在本企业作为发行人控股股东期间,本企业及本企业控制的其他企业尽量减少、避免与
发行人发生关联交易。


(2)对于确有必要且无法回避的关联交易,本企业及本企业控制的其他企业将遵循公平合理、
价格公允的原则,与发行人依法签订规范的交易协议,并严格遵循有关法律、法规、规范性文件(未完)
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