[中报]立昂微:立昂微2021年半年度报告
原标题:立昂微:立昂微2021年半年度报告 公司代码：605358 公司简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证 半 年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司 全体董事出席 董事会会议。 三、 本半年度报告 未经审计 。 四、 公司负责人 王敏文 、主管会计工作负责人 吴能云 及会计机构负责人（会计主管人员） 罗文 军 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告第三节管理层讨论与分析部分的 内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 4 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 7 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 17 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 19 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 24 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 33 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 37 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 37 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 38 备查文件目录 载有法定代表人王敏文先生签名的半年度报告文本 载有公司负责人王敏文先生、主管会计工作负责人吴能云、会计机构负 责人罗文军签名并盖章的财务报表 报告期内在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、《证券 时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 立昂微、公司、本公司、立昂 微电、发行人 指 杭州立昂微电子股份有限公司 浙江金瑞泓 指 浙江金瑞泓科技股份有限公司 衢州金瑞泓 指 金瑞泓科技（衢州）有限公司 金瑞泓微电子 指 金瑞泓微电子（衢州）有限公司 立昂东芯 指 杭州立昂东芯微电子有限公司 立昂半导体 指 杭州立昂半导体技术有限公司 海宁东芯 指 海宁立昂东芯微电子有限公司 绿发农银 指 衢州绿发农银投资合伙企业（有限合伙） 泓祥投资 指 仙游泓祥企业管理合伙企业（有限合伙） 泓万投资 指 仙游泓万企业管理合伙企业（有限合伙） 股东、股东大会 指 公司股东、股东大会 董事、董事会 指 公司董事、董事会 监事、监事会 指 公司监事、监事会 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 中汇会计师 指 中汇会计师事务所（特殊普通合伙） Semi 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协会 元、万元 指 人民币元、万元 报告期 指 2021年1月1日-2021年6月30日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 杭州立昂微电子股份有限公司 公司的中文简称 立昂微 公司的外文名称 Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Lion 公司的法定代表人 王敏文 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吴能云 李志鹏 联系地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 杭州经济技术开发区20号大街199 号 电话 0571-86597238 0571-86597238 传真 0571-86729010 0571-86729010 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 基本情况变更简介 公司注册地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 公司办公地址的邮政编码 310018 公司网址 www.li-on.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 / 四、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、 《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券法务部 报告期内变更情况查询索引 / 五、 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 立昂微 605358 / 六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 102,838.34 64,852.06 58.57 归属于上市公司股东的净利润 20,897.49 7,621.12 174.21 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 18,385.98 5,504.84 234.00 经营活动产生的现金流量净额 8,124.82 6,151.93 32.07 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 202,763.93 185,532.86 9.29 总资产 759,735.73 637,534.63 19.17 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.52 0.21 147.62 稀释每股收益（元／股） 0.52 0.21 147.62 扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.46 0.15 206.67 （元／股） 加权平均净资产收益率（%） 10.72 4.92 增加5.80个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 9.43 3.55 增加5.88个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2020年三季度以来，受到“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动 的下游需求持续增加等多种因素的影响，国内半导体行业进入了快速发展期，公司所处行业细分 领域市场景气度不断提升。公司主营的半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片产 品的市场需求旺盛，2021年公司对半导体硅片、半导体功率器件芯片实施了涨价。公司前几年 布局了硅片新产线的建设并实施了功率器件产线的产能技改提升，公司储备的产能较为充足地满 足了不断趋热的市场需求，另外通过工艺技术创新、管理提升和精益化生产，在技术改进、产品 结构优化、良率提升和成本费用控制等方面成果显著，有效的提升了产能与品质。基于以上因素 的影响，报告期内公司实现营业收入102,838.34万元，较上年同期增长58.57%；实现归属于上 市公司股东的净利润20,897.49万元，较上年同期增长174.21%；实现扣除非经常性损益后的归 属于上市公司股东的净利润18,385.98万元，较上年同期增长234.00%；实现基本每股收益0.52 元，较上年同期增长147.62%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.46元，较上年同期增长 206.67%；加权平均净资产收益率10.72%，较上年同期增加5.8个百分点；扣除非经常性损益后 的加权平均净资产收益率9.43%，较上年同期增加5.88个百分点。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 225,472.54 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 35,156,865.49 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 169,806.65 少数股东权益影响额 -3,885,768.49 所得税影响额 -6,551,268.33 合计 25,115,107.86 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯 片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品的应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、 消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。公司经 过二十多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了 以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功 率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的 发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。 二、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、 产业链上下游一体化优势 公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下 游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势， 贯通半导体硅片与功率器件的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺 优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。这具 体表现在以下三方面： （1）有利于保证公司产品的优良品质。从硅材料生产与器件生产相结合的角度看，一方面从单 晶拉制的源头就可以控制、调整相关工艺和技术参数，以生产符合市场需要的硅抛光片、硅外延 片以及功率器件；另一方面也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上 游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向、互动调节，保证了上下游产 品的优良品质。 （2）缩短了新产品开发和市场推广的周期。公司上游产品直接供给下游生产使用，特别是新开 发的产品可以在最短的时间内得到认证、使用，从而大大缩短上游新产品的开发、市场推广的时 间；公司下游新产品的研制开发可对材料环节直接提出新的要求、进行技术改进，也可以大大缩 短下游新产品的开发时间。这种优势在技术更新迅速的半导体产业中具有突出价值。 （3）有利于提高公司抗风险能力。通过产业链的合理延伸，可以实现公司主要产品所需主要原 材料的供给内部化，降低生产成本，提高公司的盈利能力和抗风险能力；另外，公司通过产业链 的合理延伸，可以在拓展企业生存空间、提高盈利水平的同时，有效平抑上下游生产环节之间的 供求波动或结构失衡。 2、自主知识产权研发优势 公司一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新体系和科技激励机制， 公司在多年积累的自主研发经验的基础上，形成了一套系统的研发管理标准，建立了包含市场需 求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。公司及子公司先后承担并成 功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技 术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大 科研项目。公司还牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术 研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。目前，公司拥有浙江省微波射频集成电路重 点企业研究院、浙江省集成电路材料企业研究院以及硅材料省级研发中心、市级院士工作站等技 术创新平台，化合物半导体射频芯片技术团队被认定为“浙江省领军型创业创新团队”，浙江金 瑞泓是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。浙江金瑞泓 的“微量掺锗直拉硅单晶”、“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”等技术相继获得国家技术 发明奖二等奖、 浙江省技术发明奖一等奖、浙江省科学技术奖一等奖、工信部信息产业重大技 术发明奖和中国半导体创新产品和技术奖等。 总体上，与国内同行业企业相比，公司拥有较为显著的技术与研发优势。公司较强的技术储 备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连续性与有效性。产品质量 水平、稳定性及良率得到有效保障，面向客户具有较强的议价能力。 3、行业先发优势和规模优势 公司成立于21世纪初，是我国较早一批专业从事半导体硅片和半导体功率器件研发、生产 和销售的企业之一。多年来，公司一直专注于主营业务的开拓与发展，逐渐成为国内半导体硅片、 半导体功率器件和化合物半导体射频芯片细分行业的领先企业，在技术积累、经营管理、客户维 系与开发等诸多方面，具有一定的先发优势。公司行业先发优势与规模优势主要体现在研发、生 产等环节。在生产方面，公司具有较高的产品档次和产销规模，公司生产具有一定的规模经济效 应。在研发方面，作为国内较早从事半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务 的企业，公司已经积累了一定的技术和人才储备以及丰富的研发经验。 公司目前是主要的本土硅片生产企业之一，在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十 强企业评选中，浙江金瑞泓连续数年均位列第一名；在中国半导体行业协会组织的2017年中国 半导体功率器件十强企业评选中，立昂微位列第八名；杭州立昂东芯是专业从事砷化镓微波射频 芯片研发与制造的公司，在国内较早建成了商业化射频芯片生产线，目前客户群已经具备，技术 已经突破，正处于产能和销量爬升的阶段。 4、质量与客户优势 公司自设立以来，始终坚持高品质标准，在技术上不断满足半导体行业高端客户的要求。为 此，公司成立伊始就建立了严格、完整的质量保证体系，先后通过ISO9001:2015、 IATF16949:2016、ISO14001:2015等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国 家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。半导体硅片行业、半导体功率器件 行业及化合物半导体射频芯片行业的客户开发周期较长、供应商认证门槛较高，这主要是由于客 户对产品的品质要求较高，一般需要长达半年以上的质量考察，才能确定是否选定为供应商。在 严格和高标准的品质保证之下，公司已经成为部分国际知名跨国公司的稳定供应商，并通过了其 对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证，已开发出一批包括ONSEMI、AOS、东 芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、 士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群，同时已顺利通过诸如博世（Bosch）、大陆集团 （Continental）等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。同时，这些高端客户的严苛要求 和新的需求也进一步推动了公司管理水平、质量控制水平的不断提高。保证了产品品质的优良和 稳定，是公司参与市场竞争、巩固头部优势地位的有力保障。 5、人才团队优势 公司拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要 技术岗位的从业背景，培养了一支稳定的经验丰富的工程师队伍，截至2021年6月底，公司拥 有研发与技术人员超过400人。形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技术 团队，拥有较为完善的技术层级和技术人才储备。在技术研发、控制工艺参数、提高成品率、可 靠性和产品质量管理上有着丰富的实践经验，具有较强的自主研发和创新能力。 三、 经营情况的讨论与分析 2020年三季度以来，受到“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动 的下游需求持续增加等多种因素的影响，国内半导体行业进入了快速发展期，公司所处行业细分 领域市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产品供不应求。公司管理层在董 事会的领导下，按照董事会制定的战略规划和经营计划，坚定不移践行“系统谋划，统筹配置、 适时调整，满足需要”的总基调，充分发挥集团整体协同优势，积极应对市场变化，有效组织生 产，加强内部控制管理，持续推进公司高质量发展。 报告期内，公司实现营业收入102,838.34万元，较上年同期增长58.57%；实现营业利润 24,540.05万元，较上年同期增长155.50%；实现归属于上市公司股东的净利润20,897.49万元， 较上年同期增长174.21%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润18,385.98 万元，较上年同期增长234.00%；经营活动产生的现金流量净额为8,124.82万元，较上年同期 增长32.07%。报告期末，公司总资产759,735.73万元，较期初增长19.17%；总负债 491,291.50万元，较期初增长27.19%；归属于上市公司股东的净资产202,763.93万元，较期初 增长9.29%。 影响公司报告期经营业绩的主要因素有： （1）行业景气度提升：受到“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的 下游需求持续增加等多种因素的影响，国内半导体行业进入了快速发展期，公司所处行业细分领 域市场景气度不断提升，公司产业链一体化优势与规模效应优势得以进一步发挥，市场占有率稳 步攀升； （2）市场需求旺盛及产品涨价因素：器件产品的应用端光伏新能源行业、新能源汽车行业市场 景气度有显著提升，对公司生产的高端器件产品的需求持续增加，虽然产能有较大提升，但仍难 以满足市场的旺盛需求，供不应求态势明显。公司依据市场供需状况对半导体硅片、半导体功率 器件芯片实施了涨价，直接增加了公司上半年的经营业绩； （3）产能储备超前：公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率 器件产线的产能技改提升，恰逢其时，较为充分地满足了不断趋热的市场需求，近期建成的12 英寸硅片产线与射频芯片产线也迎来了较好的市场机遇，开始了商业化量产销售； （4）管理成效卓著：现有的半导体硅片、功率器件产线通过工艺技术创新、管理提升和精益化 生产，在技术改进、产品结构优化、良率提升和成本控制等方面成果显著，有效提升了产能与品 质，与市场需求有较高的契合度； 2020年下半年开始的半导体行业旺盛的市场需求延续到2021年上半年，公司半导体硅片、 半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块的既有产能还是远远不能完全满足客户需求， 有待进一步加快产能提升，消除产能瓶颈。 2020年以来全球疫情下衍生的“宅经济”、“云办公”和线上教学催生了消费电子和医疗 电子产品需求大幅增长，同时，随着5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起，芯片市场需求较 为强劲，进而带动了硅片的市场需求。SEMI在2021年2月发布的《硅晶圆产业年末分析报告》 称，2020年全球硅晶圆出货面积总量达12,407百万平方英寸，相较2019年的11,810百万平方 英寸增长5%，且接近2018年创下的历史纪录，总营收为111.7亿美元，与上年基本持平。在此 趋势下，公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业，牢牢把握行业上升的窗口期，在各尺寸硅片 生产线产能偏紧情况下，通过产品结构优化、工艺技术革新、降低生产成本以及加快新产品研发 等措施，进一步巩固了产品技术优势、规模优势，增强了市场竞争力，半导体硅片营收取得了较 大幅度增长。 报告期内，6英寸硅片增速显著，得益于国内经济的快速增长以及清洁能源、新能源汽车等 需求爆发性增长，同时，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片、硅片的需求， 公司6英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是6英寸特殊规格的硅外延片更是供不应求。 大尺寸硅片规模上量明显，其中公司8英寸硅片产线的产能充分释放；12英寸硅片在关键技术、 产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，目前主要销售的产品包括抛光 片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作，预计将在2021年底达到年产 180万片规模的产能。 2020年以来全球光伏市场高速增长，新能源汽车业务也蒸蒸日上，这给公司的肖特基芯片、 MOS芯片等功率器件业务的增长带来了极大的市场机遇。 报告期内，公司的平面肖特基产品作为传统主打的应用于光伏的产品，仍占有较大的市场份 额，但随着沟槽产品取代平面产品的趋势加快，公司沟槽肖特基、MOS产品借助光伏需求的增长 销量也迅猛增长。应用于消费电子、汽车电子的功率器件产品的需求也前所未有的旺盛，公司肖 特基芯片、MOS芯片的订单量远远超出了实际最大产能，特别是MOS芯片的产销出现了爆发式增 长。 近年来，5G通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用，3D识别、人工智能、 无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。据分析， 2019—2024年，中国砷化镓器件市场复合年均增长率在15%左右，快于全球市场同期增速，中国 市场规模占全球比重将进一步提升。 报告期内，公司射频芯片业务较去年有了较大发展，在稳定核心客户的同时开发了新客户共 计10多家，但目前产线单一机台较多，预期产能的发挥受到限制，长期处于供不应求状态，随 着设备的填平补齐，预计2021年下半年将会达到预期产能，并有较大的产出与销售量。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 √适用 □不适用 2021年3月12日公司第三届董事会第二十三次会议审议通过《关于公司非公开发行股票方 案的议案》，详见公司刊载于上交所网站（www.sse.com.cn）的《立昂微第三届董事会第二十三 次会议决议公告》（编号2021-008），同时公告了非公开发行股票的预案、非公开发行股票募 集资金使用可行性分析报告等相关资料。2021年3月29日召开的公司2021年度第一次临时股 东大会已审议通过了上述议案，详见公司刊载于上交所网站的《公司2021年度第一次临时股东 大会决议公告》（编号2021-016）。 公司拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过120,174,000股，发行募集资金 总额（含发行费用）不超过人民币520,000万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产 180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240 万片6英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。 2021年6月15日，公司已逐项答复中国证券监督管理委员会出具的《中国证监会行政许可 项目审查一次反馈意见通知书》中相关反馈意见。 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 ： 万元 币种 ： 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 102,838.34 64,852.06 58.57 营业成本 59,598.77 41,111.68 44.97 销售费用 870.39 496.48 75.31 管理费用 3,389.66 2,298.07 47.50 财务费用 5,291.57 4,545.39 16.42 研发费用 8,712.13 4,549.26 91.51 经营活动产生的现金流量净额 8,124.82 6,151.93 32.07 投资活动产生的现金流量净额 -114,044.33 -21,787.39 423.44 筹资活动产生的现金流量净额 63,152.19 36,547.49 7 2.79 营业收入变动原因说明： 本期 较上年同期增加 37,986 万元，主要系行业景气度提升、产品需求 旺盛引起销售订单增加、产品提价所致 营业成本变动原因说明： 本期较上年同期增加 18,487 万元，主要系销售数量增加所致 销售费用变动原因说明： 本期较上年同期增加 374 万元，主要系 业务宣传费和样品费增加 所致 管理费用变动原因说明： 本期较上年同期增加 1, 092 万元，主要系生产经营规模扩大所致 财务费用变动原因说明： 本期较上年同期增加 746 万元，主要系本期银行贷款规模增加所致 研发费用变动原因说明 ： 本期较上年同期增加 4,163 万元，主要系本期子公司金瑞泓微电子研发 费用增加所致 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 本期较上年同期增加 1,973 万元，主要系 销售额增 加， 生产经营规模扩大所致 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 本期较上年同期增加 92,266 万元 , 主要系本期公司 及各子公司在建工程项目投入增加所致 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 本期较上年同期增加 2 6,605 万元 , 主要系本期长期 借款增加及流动资金借款周转增加所致 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：万元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上年期末数 上年期末数 占总资产的 比例（%） 本期期末金 额较上年期 末变动比例 （%） 情况说 明 货币资金 138,537.93 18.24 162,511.25 25.49 - 14.75 应收款项 86,316.87 11.36 69,206.34 10.86 24.72 应收款项融资 26,215.59 3.45 12,824.02 2.01 104.43 主要系 本期销 售增加 所致 预付账款 9,891.34 1.30 2,866.32 0.45 245.09 期末数 相比期 初数增 加7,025 万元,主 要系本 期销售 增加相 应增加 材料备 货所致 存货 64,646.14 8.51 51,628.28 8.10 25.21 其他流动资产 14,379.29 1.89 9,743.74 1.53 47.57 期末数 相比期 初数增 加4,636 万元,主 要系本 期待抵 扣增值 税进项 税增加 所致 固定资产 289,126.82 38.06 263,870.55 41.39 9.57 在建工程 74,288.90 9.78 15,676.79 2.46 373.88 期末数 相比期 初数增 加 58,612 万元， 主要系 本期子 公司金 瑞泓微 电子和 金瑞泓 科技资 本性支 出增加 所致 其他非流动资 产 61,772.00 8.13 41,493.77 6.51 48.87 期末数 相比期 初数增 加 20,278 万元， 主要系 子公司 金瑞泓 微电子 和金瑞 泓科技 在建工 程项目 预付设 备工程 款增加 所致 短期借款 197,957.18 26.06 119,555.61 18.75 65.58 期末数 相比期 初数增 加 78,402 万元， 主要系 生产经 营规模 扩大相 应增加 配套流 动资金 所致 合同负债 451.59 0.06 463.64 0.07 - 2.60 长期借款 57,278.55 7.54 44,222.91 6.94 29.52 其他说明 无 2. 境外资产 情 况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 单位：万元 项目 期末账面价值 受限原因说明 货币资金 28,053.61 各类保证金 应收票据 197.02 短期借款及票据池质押 应收票据融资 12,504.38 短期借款及票据池质押 固定资产 116,658.51 融资租赁及借款抵押 无形资产 5,664.42 融资租赁及借款抵押 在建工程 2,549.59 融资租赁及借款抵押 合计 165,627.53 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，公司主要实施了对子公司海宁东芯的实缴出资300万元。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用 1）8英寸硅片技术改造项目：该项目预算总投资80,000.00万元，截至2021年6月底已完成项 目投资65,627.40万元，项目进度82.03%； 2）年产180万片集成电路用12英寸硅片项目：该项目预算总投资346,005.00万元，截至2021 年6月底已完成项目投资118,222.41万元，项目进度34.17%。 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影 响金额 应收款项融资 128,240,163.75 262,155,900.05 133,915,736.30 0.00 合计 128,240,163.75 262,155,900.05 133,915,736.30 0.00 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 截至2021年6月30日，公司子公司信息如下： 子公司名称 级次 注册地 注册资本（万 元） 主营业务 持股比例(%) 浙江金瑞泓 一级 宁波 24,236.00 半导体硅片的研发、生产 及销售 88.53 立昂东芯 一级 杭州 10,497.72 集成电路芯片的研发、生 产及销售 86.21 立昂半导体 一级 杭州 500.00 批发零售业 100.00 衢州金瑞泓 一级 衢州 29,450.00 半导体硅片的研发、生产 及销售 100.00 金瑞泓微电子 二级 衢州 250,000.00 半导体硅片的研发、生产 及销售 80.06 海宁东芯 一级 海宁 50,000.00 集成电路芯片的研发、生 产及销售 100.00 在子公司的持股比例不同于表决权比例的原因： 本公司通过子公司浙江金瑞泓持有金瑞泓微电子20.04%的股权，通过子公司立昂半导体间 接持有金瑞泓微电子0.02%的股权，通过协议安排确认远期股权收购义务相应享有金瑞泓微电子 60.00%的股权，故本公司合计持有该公司80.06%的股权。确认远期股权收购义务详见本财务报 告附注十四“重要承诺事项”之说明。 重要的子公司主要财务信息如下： 子公司名称 资产合计 负债合计 所有者权益 合计 营业收入 净利润 经营活动现 金流量 浙江金瑞泓 276,703.31 125,463.67 151,239.64 90,424.11 12,042.34 -22,390.02 立昂东芯 52,714.57 59,528.61 -6,814.04 2,183.38 -4,642.09 -3,023.66 衢州金瑞泓 184,337.55 140,784.15 43,553.40 44,053.94 9,168.85 12,059.80 金瑞泓微电 子 264,448.43 16,999.15 247,449.28 4,301.12 -901.30 -3,850.77 (七) 公司控制的结构化主体情况 √适用 □不适用 衢州绿发农银投资合伙企业（有限合伙）为公司纳入合并范围控制的结构化主体，该合伙企 业实收资本为19,500.00万元，公司直接持有其25%股权，通过协议安排享有其100%的表决权比 例。2021年6月底绿发农银总资产为21,312.96万元，净资产为21,312.96万元，负债总额0 万元，2021年1-6月实现净利润248.99万元。 将绿发农银纳入合并报表、确认为公司控制的结构化主体的依据详见本财务报告附注九“在 其他主体中的权益”及附注十四“重要承诺事项”之说明。 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 （一）行业需求的风险 半导体行业的需求与下游终端应用领域行业的景气度密切相关。目前，新能源汽车、人工智 能、物联网等新兴产业的快速发展作为半导体行业新的需求增长点，为公司半导体硅片、功率器 件、化合物半导体射频芯片业务提供了巨大的市场增长空间。但如果未来一旦半导体行业下游终 端应用领域行业的市场需求出现衰减，将导致公司主营业务无法保持持续增长，从而导致公司经 营业绩出现波动。 公司在经营发展过程中，需要未雨绸缪，运用底线思维，精准把握半导体行业周期，做好行 业需求变动的对策，以更好地避免行业需求变动带来的风险。 （二）市场竞争的风险 近年来，受益于通信、计算机、汽车电子、消费电子、光伏新能源、智能电网、医疗电子等 终端应用领域的快速发展以及5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速崛起，极大的提高了半 导体行业的市场景气度，同时西方国家对中国半导体企业的打压，普及了国人对半导体在中国发 展现状的认知，国家及各地政府对半导体产业扶持政策的相继出台，以及资本市场的驱动，不断 诱发了新的行业参与者进入，虽然半导体行业有较高的技术、人才、资金壁垒，不少属于无效或 低效进入，但不加规制，一定程度上还是会导致行业过度竞争，市场竞争格局将会持续加剧。 公司需要坚持“行业领先、国际一流”的战略定位，正确判断行业发展动态和市场需求变化， 加强人才队伍建设，加大技术研发投入，推动产品升级换代，优化产品结构与客户结构，以确保 公司在日益激烈的市场竞争中立于不败之地。 （三）技术迭代的风险 全球半导体行业的先进技术仍被欧美、日韩及台湾地区的少数企业垄断，而且技术迭代非常 快速，国内半导体企业通过自主研发、引进吸收等方式已经取得了很大进步，但与全球先进企业 相比仍然存在较大差距。半导体硅片领域属于半导体支撑材料行业，技术专业化程度颇高，目前 日、德及台湾等地的少数厂商垄断了全球九成以上的市场份额，且主流产品的尺寸已经达到12 英寸，而国内半导体硅片行业起步较晚，目前能够实现批量生产的本土企业也仅有十余家，且绝 大部分企业能够量产的最大尺寸不超过8英寸。同半导体硅片相似，全球半导体功率器件产品的 工艺技术发展也十分迅速，高端半导体功率器件产品的技术含量和制造难度已不亚于大规模集成 电路，目前也主要由少数国际大型半导体企业供应，而国内厂商虽然数量众多，但产品主要集中 在中低端领域，技术附加值较低。化合物半导体射频芯片等第二代、第三代半导体的制造国内也 是起步不久，与国际同行相比技术差距也不小，需要加速追赶。 目前，在半导体硅片领域，公司的工艺技术水平在国内同行中处于领先地位；在功率器件领 域，公司的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有较强的市场竞争力；在化合物半导体射 频芯片领域，公司通过持续的研发投入，也已取得了核心技术方面的突破，开始实现规模化量产 和销售。但如果未来公司在三大业务板块的技术研发与革新速度不能及时跟上国内企业对标国际 领先水平的追赶节奏，或者不能快速将行业的新技术运用于产品的开发和升级，公司与国际先进 技术水平的差距将会被进一步拉大，长此以往，将有被技术淘汰的风险。 公司需要不断地高度重视技术队伍建设，加大技术研发投入，坚持自主创新与发展，努力赶 超国际先进技术水平，进一步强化企业的核心竞争力。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网 站的查询索引 决议刊登的披露 日期 会议决议 2021年第一次临 时股东大会 2021年3月29 日 www.sse.com.cn(公 告编号2021-016） 2021年3月30 日 审议通过了以下 议案：1、关于 公司符合非公开 发行A股股票条 件的议案；2、 关于公司非公开 发行股票方案的 议案；3、关于 公司2021年度 非公开发行股票 预案的议案； 4、关于公司 2021年度非公 开发行股票募集 资金使用可行性 分析报告的议 案；5、关于前 次募集资金使用 情况报告的议 案；6、关于公 司非公开发行股 票摊薄即期回报 的影响分析、采 取填补措施及相 关主体承诺的议 案；7、关于公 司未来三年 （2021年— 2023年）股东 回报规划的议 案；8、关于提 请股东大会授权 董事会全权办理 本次非公开发行 股票相关事宜的 议案；9、关于 公司为子公司的 银行授信提供担 保的议案 2020年度股东大 会 2021年4月29 日 www.sse.com.cn(公 告编号2021-033） 2021年4月30 日 审议通过了以下 议案：1、关于 2020年度董事 会工作报告的议 案；2、关于 2020年度监事 会工作报告的议 案；3、关于<公 司2020年年度 报告>及其摘要 的议案；4、关 于公司2020年 度财务决算报告 的议案；5、关 于公司2020年 度内部控制评价 报告的议案； 6、关于公司 2020年度利润 分配预案的议 案；7、关于公 司2020年度募 集资金存放与使 用情况的专项报 告的议案；8、 关于2020年度 公司董事、监事 薪酬的议案； 9、关于公司及 子公司2021年 度申请银行贷款 授信额度的议 案；10、关于公 司2021年度为 控股子公司的银 行授信提供担保 的议案；11、关 于续聘2021年 度审计机构的议 案 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 □适用 √不适用 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） / 每10股派息数(元)（含税） / 每10股转增数（股） / 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 / 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 √适用 □不适用 为奖励汪耀祖等核心技术团队对立昂东芯作出的重大贡献，进一步激发技术团队的人才优势， 2021年2月7日，公司将持有的立昂东芯9%的股权无偿转让予汪耀祖等核心技术团队共同出资 拥有的有限合伙企业——杭州耀高企业管理合伙企业（有限合伙），立昂东芯的其他股东郁发新、 丁旭、王志宇、杭州耀高科技有限公司均同意放弃优先购买权。股权转让完成后，公司对立昂东 芯的持股比例变更为86.2111%。具体内容详见《关于出让控股子公司部分股权暨关联交易的公 告》（公告编号：2021-004）。 股权转让完成后，公司仍对立昂东芯具有控股权，且有利于对立昂东芯的核心技术团队发挥 较好的激励作用，有利于充分发挥技术人才的积极性，凝聚对公司未来产业发展具有重要作用的 骨干员工，有利于在稳定内部人才队伍的同时吸引外部专业人才的加盟，更好地推动技术发展与 企业经营，确保企业快速、可持续发展，符合公司战略发展目标，不存在损害公司及中小股东利 益的情形。 第五节 环境与社会责任 一、 环境 信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其 主要 子公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 排污 信息 √ 适用 □ 不适用 公司及子公司立昂东芯、浙江金瑞泓、衢州金瑞泓和金瑞泓微电子均属于生产制造型企业， 有大气污染物和水污染物产生， 202 1 年上半年 产生的主要污染物及处理情况如下： 1、立昂微产生的主要污染物及处理情况说明： 水污染物 排放口数量 1 分布情况 公司标排口 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污 染物名称 排放浓度 （mg/L ） 执行的污染物 排放标准及浓 度限值 （mg/L） 达标情况 排放口1 经处理后达标 排放 PH 7.8 6-9 达标 COD 61 500 达标 氨氮 7.61 35 达标 总磷 1.37 8 达标 氟化物 9.26 20 达标 SS 5 400 达标 排放总量 28.08万吨 核定的排放总量 114.2万吨 大气污染物 排放口数量 5 分布情况 厂房楼顶 排放口1 经处理后达标 排放 氟化物 4.49 9 达标 氨 2.67 / 达标 硫酸雾 <5 45 达标 氯化氢 2.4 100 达标 排放口2 经处理后达标 排放 氟化物 3.63 9 达标 氨 2.62 / 达标 硫酸雾 <5 45 达标 氯化氢 2.9 100 达标 排放口3 经处理后达标 排放 氯化氢 4 100 达标 氮氧化物 <3 240 达标 排放口4 经处理后达标 排放 氟化物 3.65 9 达标 硫酸雾 <5 45 达标 氯化氢 2.8 100 达标 排放口5 经处理后达标 排放 丙酮 8.23 / 达标 异丙醇 0.112 / 达标 氮氧化物 <3 240 达标 非甲烷总烃 34 120 达标 2、立昂东芯产生的主要污染物及处理情况说明： 大气污染物 排放口数量 1 分布情况 厂房楼顶 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污 染物名称 排放浓度 （mg/L ） 执行的污染物 排放标准及浓 度限值 （mg/L） 达标情况 排放口1 经处理后达标 排放 氟化物 4.03 9 达标 氯化氢 3.6 100 达标 排放口2 经处理后达标 排放 氨 3.87 / 达标 备注：立昂东芯的废水合并到公司的污水站一并处理，有机废气合并到公司的有机废气塔一 并进行沸石转轮+RTO工艺处理，达标排放。 3、浙江金瑞泓产生的主要污染物及处理情况说明： 水污染物 排放口数量 1 分布情况 公司标排口 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污 染物名称 排放浓度 （mg/L ） 执行的污染物 排放标准及浓 度限值 （mg/L） 达标情况 排放口1 经处理后达标 排放 pH 7.66 6-9 达标 COD 44 500 达标 氨氮 16.5 35 达标 总磷 1 8 达标 氟化物 3.9 20 达标 SS 20 400 达标 砷 0.021 0.5 达标 排放总量 52万吨 核定的排放总量 104.50万吨 大气污染物 排放口数量 1 分布情况 厂房楼顶 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污 染物名称 排放浓度 （mg/L ） 执行的污染物 排放标准及浓 度限值 （mg/L） 达标情况 排放口1 经处理后达标 排放 氟化物 4.93 9 达标 氨 1.47 / 达标 氮氧化物 99 240 达标 氯化氢 9.81 100 达标 4、衢州金瑞泓产生的主要污染物及处理情况说明： 水污染物 排放口数量 1 分布情况 公司标排口 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污 染物名称 排放浓度 （mg/L ） 执行的污染物 排放标准及浓 度限值 （mg/L） 达标情况 排放口1 经处理后达标 排放 pH 7.25-7.33 6-9 达标 COD 27.5 500 达标 氨氮 4.6 35 达标 总氮 6.14 70 达标 总磷 0.02 8 达标 氟化物 4.76 20 达标 SS 7.125 400 达标 砷 0.001925 0.5 达标 排放总量 75万吨 核定的排放总量 151.50万吨 大气污染物 排放口数量 5 分布情况 厂房楼顶 排放口编号或 名称 排放方式 主要/特征污 染物名称 排放浓度 （mg/L ） 执行的污染物 排放标准及浓 达标情况 度限值 （mg/L） 排放口1 经处理后达标 排放 氟化物 0.8 9 达标 氨 3.09 / 达标 氮氧化物 22 240 达标 氯化氢 9.5 100 达标 非甲烷总烃 1.58 60 达标 备注：金瑞泓微电子的废水、废气的处理设施及环境风险防范措施均依托衢州金瑞泓现有设 施及措施。 2. 防治污染设 施的建设和运行情况 √适用 □不适用 公司及各子公司均建设有污水处理系统和废气治理设施，环保治理设施经过验收合格，公司 制订有详细的废水和废气治理设施运行点巡检和维护保养制度，按照制度对环保治理设施进行定 点巡检，并按照制度定期由第三方对环保治理设施进行维护保养，同时定期邀请具有资质的第三 方环境监测公司进行检测，确保环保治理设施运行有效。 3. 建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可 情况 √ 适用 □ 不适用 公司及各子公司均依法进行建设项目环境影响评价，依法取得环保行政许可。 4. 突发环境事件应急预案 √适用 □不适用 公司及各子公司均根据“突发环境事件风险评估报告”制定了突发环境事件应急预案，并邀 请专家审核后，报送属地环保部门审核备案，均取得备案回执。公司根据突发环境时间应急预案 要求，定期组织环保专项应急培训、演练，确保发生环境事件时，能在第一时间进行有效处置， 最大程度减少突发环境事件发生时对人员和环境造成的影响，确保突发环境事件风险长期处于可 控状态。 5. 环境自行监测方案 √ 适用 □ 不适用 公司及各子公司均依据法规及相关规定，建设有废水终端污染因子在线监测系统，由专业第 三方维保公司负责系统运维 6. 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 □ 适用 √ 不适用 7. 其他应当公开的环境信息 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 √不适用 二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及 期限 是否有履行期 限 是否及时严 格履行 如未能及时履行 应说明未完成履 行的具体原因 如未能及时 履行应说明 下一步计划 与首次公开 发行相关的 承诺 股份限售 公司控股股东、实际控制人 王敏文 注1 2020年8 月，约定期 限内 是 是 无 无 股份限售 股东泓祥投资、泓万投资、 上海金瑞达 注2 2020年8 月，约定期 限内 是 是 无 无 股份限售 直接或间接持有本公司股份 的董事及高级管理人员陈平 人、刘晓健、吴能云、咸春 雷、高大为 注3 2020年8 月，约定期 限内 是 是 无 无 股份限售 直接或间接持有本公司股份 的监事陈卫忠、周诗雨 注4 2020年8 月，约定期 限内 是 是 无 无 其他 控股股东、董事（独立董事 除外）和高级管理人员 注5 2020年8 月，约定期 限内 是 是 无 无 其他 本公司、控股股东、实际控 制人、董事、监事、高级管 理人员 注6 2020年8 月，长期 否 是 无 无 其他 控股股东、实际控制人、董 事、高级管理人员 注7 2020年8 月，长期 否 是 无 无 与再融资相 关的承诺 其他 控股股东、实际控制人、董 事、高级管理人员 注8 2021年3 月，长期 否 是 无 无 注1：公司控股股东、实际控制人王敏文关于发行前股东所持股份锁定期的承诺 （1）自发行人股票上市之日起36个月内不转让或者委托他人管理本人持有的发行人、泓祥投资和泓万投资股份和出资份额，也不由发行人回购本 人所持股份和出资份额。 （2）上述锁定期届满后，在本人任职期间，每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的25%；在离职后6个月内不转让本人持有的公司股份。 （3）本人直接或间接持有的发行人股票在锁定期满后减持的，应遵照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所上市公 司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规章及其他规范性文件的规定执行。 （4）本人直接和间接所持发行人股票在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于发行价（如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、 增发新股等原因进行除权、除息的，则发行价将作相应调整）。 发行人上市6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日） 收盘价低于发行价（如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则发行价将作相应调整），本人直接和间 接持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月。 注2：公司股东泓祥投资、泓万投资、上海金瑞达关于发行前股东所持股份锁定期的承诺 （1）自发行人股票上市之日起36个月内不转让或者委托他人管理本企业/公司持有的发行人股份，也不由发行人回购本企业/公司所持股份。 （2）本企业持有的发行人股票在锁定期满后减持的，应遵照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所上市公司股东及 董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规章及其他规范性文件的规定执行。 （3）本企业所持发行人股票在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于发行价（如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股 等原因进行除权、除息的，则发行价将作相应调整）。 发行人上市6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日） 收盘价低于发行价（如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则发行价将作相应调整），本企业/公司 持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月。 注3：直接或间接持有本公司股份的董事及高级管理人员陈平人、刘晓健、吴能云、咸春雷、高大为关于发行前股东所持股份锁定期的承诺 （1）自发行人股票上市之日起12个月内不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人的股权，也不由发行人回购该部分股权。 （2）上述锁定期届满后，在本人任职期间，每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的25%；在离职后6个月内不转让本人持有的公司股份。 （3）本人直接或间接持有的发行人股票在锁定期满后减持的，应遵照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所上市公 司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规章及其他规范性文件的规定执行。 （4）本人所持有发行人股票在锁定期满后2年内减持的，其减持价格不低于发行价（如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新 股等原因进行除权、除息的，则发行价将作相应调整）。 发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交 易日）收盘价低于发行价（如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则发行价将作相应调整），本人直 接和间接持有发行人股票的锁定期自动延长至少6个月。 注4：直接或间接持有本公司股份的监事陈卫忠、周诗雨关于发行前股东所持股份锁定期的承诺 （1）自发行人股票上市之日起12个月内不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人的股权，也不由发行人回购该部分股权。 （2）上述锁定期届满后，在本人任职期间，每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的25%；在离职后6个月内不转让本人持有的公司股份。 （3）本人直接或间接持有的发行人股票在锁定期满后减持的，应遵照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所上市公 司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规章及其他规范性文件的规定执行。 注5：控股股东、董事（不含独立董事）、高级管理人员关于稳定股价的承诺 控股股东、董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺：本人将严格遵守执行公司2018年第一次临时股东大会审议通过的《关于杭州立昂微电子 股份有限公司首次公开发行A股股票并上市后三年内稳定公司A股股价预案的议案》，按照该预案的规定履行稳定公司股价的义务。 董事（不含独立董事）承诺：在发行人上市后三年内，如发行人股票连续20个交易日收盘价低于上一会计年度末经审计的每股净资产时，且在符 合上市公司回购股份的相关法律法规的条件下，届时本人如继续担任发行人董事职务，本人承诺将在发行人董事会上对回购股份的预案投赞成票。 控股股东王敏文承诺：在发行人上市后三年内，如发行人股票连续20个交易日收盘价低于上一会计年度末经审计的每股净资产时，且在符合上市（未完）  |