[中报]北京君正:2021年半年度报告
原标题:北京君正:2021年半年度报告 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年半年度报告 2021 - 063 2021 年 08 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人 ( 会计主管人 员 ) 李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资 者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理 解计划、预测与承诺之间的差异，敬请广大投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节 “ 管理层讨论与分析 ” 之 “ 十 公司面临的风险和应对措 施 ” 部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注 相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................ ................................ ................................ ....... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ ... 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 10 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ .............................. 34 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ................. 35 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ .............................. 36 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ......... 42 第 八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ................. 48 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ..................... 49 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ .............................. 50 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）在其他证券市场公布的半年度报告。 释义 释义项 指 释义内容 北京君正、公司、本公司、上市公司 指 北京君正集成电路股份有限公司 香港君正 指 北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的全资子公司 君正时代 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司 合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司 北京矽成 指 北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司 上海承裕 指 上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司的全 资子公司 英瞻尼克 指 上海英瞻尼克微电子有限公司，本公司的全资子公司 君正芯成 指 北京君正芯成科技有限公司，合肥君正的全资子公司 上海芯成 指 芯成半导体（上海）有限公司，北京矽成的全资子公司 厦门矽恩 指 矽恩微电子（厦门）有限公司，北京矽成的全资子公司 上海闪胜 指 上海闪胜集成电路有限公司，北京矽成的全资子公司 上海芯楷 指 上海芯楷集成电路有限责任公司，本公司的控股子公司 拉萨君品 指 拉萨君品创业投资有限公司 四海君芯 指 北京四海君芯有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证 券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 中登公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 巨潮资讯网 指 中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址： http://www.cninfo.com.cn 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 北京君正集成电路股份有限公司章程 保荐机构 指 国泰君安证券股份有限公司 审计机构、会计师事务所 指 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 股票期权激励计划 指 201 6 年公司实施的《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计 划（草案）》 元、万元 指 人民币元、人民币万元 Fabless 模式 指 是指 " 没有制造业务、只专注于设计 " 的集成电路设计的一种运作模式， 也就是指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司。 释义项 指 释义内容 CPU 指 Central Processing Unit ，简称 CPU ，即中央处理器，是一块超大规模 的集成电路，是一台计算机的运算核心（ Core ）和控制核心（ Control Unit ）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数 据。 XBurst2 C PU 指 公司自主研发的第二代 CPU IC 、集成电路 指 Integrated Circuit ，简称 IC ，中文指集成电路，是采用一定的工艺， 将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。 SoC 指 System on Chip ，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成 在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 RISC - V 指 基 于精简指令集计算（ RISC) 原理建立的开放指令集架构（ ISA ）， V 表示为第五代 RISC 。 人工智能、 AI 指 是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的能以人类 智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语 言识别、图像识别和自然语言处理等。 屹唐投资 指 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙） 华创芯原 指 北京华创芯原科技有限公司 上海瑾矽 指 上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合伙） 民和志威 指 烟台民和志威投资中心（有限合伙） 闪胜创芯 指 上海闪胜创芯投资合 伙企业（有限合伙） Asia Memory 、 AM 指 Asia - Pacific Memory Co., Limited Worldwide Memory 、 WM 指 Worldwide Memory Co., Limited 厦门芯华 指 厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙） 上海集岑 指 上海集岑企业管理中心（有限合伙） 武岳峰集电 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 万丰投资 指 黑龙江万丰投资担保有限公司 北京青禾 指 北京青禾投资基金（有限合伙） 承裕投资 指 上海承裕 投资管理有限公司 发行股份及支付现金购买资产、本次收购 指 北京君正及 / 或其全资子公司合肥君正以发行股份及 / 或支付现金的方 式购买北京矽成 59.99% 股权、上海承裕 100% 财产份额 发行股份募集配套资金、募集配套资金、配 套融资 指 向包括刘强控制的企业四海君芯在内的特定投资者非公开发行股份 募集配套资金 本次重大资产重组、本次重组、本次交易 指 上述发行股份及支付现金购买资产和发行股份募集配套资金 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 北京君正 股票代码 300223 股票上市证券 交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司 公司的中文简称（如有） 北京君正 公司的外文名称（如有） Ingenic Semiconductor Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Ingenic 公司的法定代表人 刘强 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张敏 白洁 联系地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层 电话 010 - 56345005 010 - 563 45005 传真 010 - 56345001 010 - 56345001 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2020 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸 的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见 2020 年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 √ 适用 □ 不适用 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执 照注册号 税务登记号码 组织机构代码 报告期初注册 2020 年 07 月 21 日 北京市海淀区西 北旺东路 10 号院 东区 14 号楼一层 A101 - A113 911100007776681 570 911100007776681 570 911100007776681 570 报告期末注册 2021 年 01 月 20 日 北京市海淀区西 北旺东路 10 号院 东区 14 号楼一层 A101 - A113 911100007776681 570 911100007776681 570 911100007776681 570 临时公告披露的指定网站 查询日期（如有） 2021 年 01 月 21 日 临时公告披露的指定网站 查询索引（如有） 巨潮资讯网（ www.cninfo.com.cn ）《关于完成工商变更登记的公告》 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期 增减 营业收入（元） 2,335,807,206.81 354,736,452.01 558.46% 归属于上市公司股东的净利润（元） 355,011,546.35 11,471,211.66 2,994.80% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润（元） 337,409,530.90 - 11,127,636.21 3,132.18% 经营活动产生的现金流量净额（元） 512,665,467.87 4,558,823.82 11,145.56% 基本每股收益（元 / 股） 0.7570 0. 0568 1,232.75% 稀释每股收益（元 / 股） 0.7570 0.0568 1,232.75% 加权平均净资产收益率 4.2 5 % 0.92% 3.3 3 % 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增 减 总资产（元） 9,333,990,397.51 8,968,292,062.09 4.08% 归属于上市公司股东的净资产（元） 8,490,641,361.50 8,194,742,923.18 3.61% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 一标准定额或定量享受的政府 补助除外） 1,353.56 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 534.98 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 54.89 减：所得税影响额 183.23 合计 1,760.2 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开 发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持 续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，并且围绕着 这两条产品线，研发了相应的软硬件平台和解决方案，帮助客户快速把产品推向市场。公司的微处理器产品线主要应用于生 物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防 监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。通过并购北京矽成，公司拥有了高集成密度、高性能品质、高经济价 值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线，主要产品有SRAM、DRAM、FLASH、Analog及Connectivity等芯片 产品，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 报告期内，公司各产品线市场需求旺盛，总体营业收入呈快速增长趋势，带动了净利润的持续增长。公司实现营业收入 233,580.72万元，同比增长588.46%，实现净利润35,501.15万元，同比增长2994.80%。其中，公司因收购产生的存货、固定 资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为3,651.11万元；在北京矽成层面，其 因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为3,061.61万元。上述资产增值摊销与公司 经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。总体来说，公司主要经营情况如下： 1、加强供应链管理，努力保证产品供应 报告期内，集成电路行业普遍面临供应链紧张的情形，晶圆、封装、测试等各生产环节均存在不同程度的产能紧缺问题。 公司各产品线面临着不同程度的产能压力，其中智能视频芯片、模拟芯片、部分存储类芯片产能压力较大，尤其智能视频芯 片，需求旺盛导致产品产能缺口较大。根据不同产品线的生产情况，公司统一协调规划，积极与上游供应商沟通协调，针对 性地制定了不同的生产策略，尽最大努力满足市场的主要需求。同时，公司密切关注供应链的变化，根据市场需求变化情况， 及时进行生产规划的调整。 2、加大市场推广和管理，积极把握市场机会 行业普遍缺货的情形给市场带来了较多的变动因素，在给公司造成一定供应压力的情况下，也带来了一些新的市场机会。 公司加大各产品线的市场推广，积极寻求更多的发展机会；同时，加强了部分产品线的市场管理，在生产和供应流程方面进 行了优化，以对因缺货造成个别炒货的情形进行有效控制与管理；此外，产业链普遍的产能紧张造成了生产成本一定程度的 提高以及生产周期的不断延长，为应对因供应链紧张造成的成本上升，尽量降低经营风险，公司根据市场情况对部分产品的 销售价格进行了一定的调整，以保证良好的盈利能力。在市场竞争中，公司各主要产品线均保持了良好的竞争优势。 微处理器芯片主要面向各类智能硬件产品市场，报告期内，公司在二维码市场的影响力不断提高，在该市场的产品销售 保持了快速增长；随着新产品X2000的推出，基于X2000芯片的扫译笔推向市场，并获得市场普遍好评，带动了公司在教育 电子市场的收入增长；公司积极推广打印机、智能门锁、显示控制等行业市场，持续优化新产品的方案体验，支持客户的方 案研发，面对碎片化的市场特点，加大平台推广力度，不断扩大产品的应用种类。 在智能视频领域，公司现有系列芯片可覆盖智能视觉IOT市场高、中、低端各类端级产品的需求，可满足消费类市场、 行业安防市场及泛视频类市场中，各类端级产品在视觉处理能力、功耗、成本及AI算力等方面对芯片的不同要求。由于公 司产品具有高智能化、高成像质量和低功耗等特点，同时公司可为客户提供长期优质的支持与服务，公司的产品在消费类市 场得到越来越多客户的认可和采用，包括WYZE、Anker、华来、小米、乔安、360等在内的多个品牌客户，以及移动、电信、 联通等运营商体系的客户均采用了公司的芯片产品。报告期内，智能视频市场普遍面临供应紧张的情形，市场竞争情况也不 断发生变化，凭借产品的竞争优势及公司在智能视频领域的品牌影响力，公司智能视频产品线相比去年同期保持了快速的增 长，销售收入同比增长340.29%；与此同时，供应链紧张导致的产品供应不足一定程度上限制了公司视频业务的成长幅度。 公司加强供应链管理和市场秩序的管理，积极拓展新客户，同时，公司正在研发的面向安防后端市场的芯片产品将进一步补 齐智能视频领域的产品线，推动公司在行业安防市场的拓展，使公司获得更大的市场发展空间。 2021年以来，汽车市场终端需求旺盛，但整个行业不断面临车规MCU类芯片短缺的情形，从而限制了汽车产业的发展， 一定程度上影响了汽车市场其他类芯片的销售成长性，包括车规存储芯片，但由于工业、医疗、高端消费等市场需求的复苏 和反弹，公司存储类芯片仍保持了较好的增长趋势。公司存储芯片中，DRAM产品仍占最大的收入来源，公司积极推广DDR4、 LPDDR4等产品，加大对客户的产品送样，以增强DRAM产品的持续发展动力；报告期内，SRAM产品也实现了较好的增长， 公司积极推广新的客户应用，努力提高市场份额；公司不断加大Flash产品线的市场推广，在汽车、医疗和高端消费等市场 的强劲需求下，Flash业务同比实现了快速增长，其中汽车客户导入周期长，前期车规类Flash产品销售占比尚小，由于公司 积极的市场推广，目前车规产品的销售占比在快速成长中；公司面向大众消费类市场的Nor Flash芯片完成了样品生产并展开 了市场推广。 公司模拟芯片产品线目前主要收入来源为各类LED灯的驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、 高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的LED驱动市场得到广泛 采用，产品竞争优势明显，市场成长迅速。尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行 车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片，随着近年来车载照明逐渐从 单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带 来不断成长的市场空间。报告期内，公司积极进行市场推广，由于产品突出的竞争优势，市场需求增长较快，销售收入同比 实现了较好的增长，同时因上游供应链产能紧张，导致公司LED驱动芯片的供应无法满足客户全部需求，公司积极协调上游 供应链资源，努力满足客户的主要需求。 公司互联芯片主要为车规级连接芯片，目前仍在进行产品研发和客户推广，预计明年开始进入量产销售阶段。 3、持续进行研发投入，推动公司核心技术的研发和新产品的更新与迭代 公司拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线，在CPU、AI、多媒体、SRAM、 DRAM、Flash、Analog、MCU、Connectivity等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司持续进行各领域的核 心技术研发，提高公司技术储备，并不断进行新产品的研发和迭代。 报告期内，公司进行了XBurst2 CPU内核的优化工作，并继续推进RISC-V CPU内核的研发，在视频编解码、影像信号 处理、神经网络处理器、AI算法等领域继续推进相关技术的研发与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公司在 AI领域的技术包含了AI处理器引擎和算法方面的技术，随着算法技术的积累，公司AI算法种类不断丰富，可满足客户在智 能时代越来越多的市场需求。根据市场发展趋势，在存储业务方面公司不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能 力，并致力于产品质量的不断提升和成本的持续优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效LED方面，以 及先进的汽车内部连接技术方面持续进行研发投入，引领行业的需求趋势。根据市场需求和自身业务规划，公司积极推进各 产品线的新产品开发，同时，持续加大研发投入，加强基础技术的研发和技术创新能力。 微处理器芯片领域，公司进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品的研发和投片，该芯片将综合考虑该 类产品在低功耗、高功能灵活性和扩展性等方面的要求，可满足AIOT领域多类智能硬件产品的需求，并可涵盖高端MCU产 品市场。 在智能视频领域，公司完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定义和部分设计工作，预计该产品将于2021年下 半年完成投片工作；针对AI算力越来越普及的发展趋势，公司面向智能视觉IOT高端市场的新产品T40系列芯片可达到4-8T 算力，报告期内，公司进行了基于T40的方案优化工作，并支持客户进行新产品的开发，推动客户新产品的落地。 公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别。公司SRAM产品品类丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM 产品到行业前沿的高速QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权，报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM新产品 的研发，部分产品正在进行工程样品方面的工作。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向 客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端 环境下稳定工作、节能降耗等特点，报告期内，公司继续进行高速DRAM存储芯片的研发和不同容量的低功耗DDR4、 LPDDR4、LPDDR2等产品的研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进 行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。公司Flash产品线包括了目 前全球主流的NOR Flash存储芯片和NAND Flash存储芯片，报告期内，公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的Flash 产品的定义、研发和工程样片等相关工作；同时，控股子公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NOR Flash芯片的 投片和样片生产，并进行了产品的各项性能测试，测试结果基本达到预期指标。 公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络 传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的 产品种类，报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类的LED驱动芯片及汽车DC/DC调节芯片等产品的研发和投片等工 作，并继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险试 产，部分产品获得客户验证，正在逐步进行量产。 4、进一步推进公司内部的资源整合，充分发挥并购后的协同效应 报告期内，公司在技术、产品、供应链、客户与市场及质量管控等多方面不断加强内部的资源整合，推动各业务线的协 同发展。公司原有微处理器产品线和智能视频产品线与北京矽成市场和销售等相关部门分别进行了工作对接，公司将利用北 京矽成全球化的市场和销售资源，推动原有业务在全球市场的拓展。控股子公司上海芯楷面向消费市场的NOR Flash产品， 依托北京矽成多年的Flash设计经验和技术积累，于报告期内完成了投片，且各项性能指标基本达到预期要求。公司将依托 北京矽成多年来在车规芯片领域的设计、研发、质量控制、体系管理等方面的经验，协助原有产品线逐渐进入车规、工业等 市场。在上半年供应链紧张的情况下，公司统一协调产业资源，为各个产品线争取上游供应商更多的支持，公司总体的产业 地位和各业务线良好的发展趋势，也有助于公司得到供应商更好的支持。针对国内电子市场尤其汽车电子领域国产替代的需 求，北京矽成加大在国内市场的推广，公司在国内市场拥有多年的行业经验，内部各主要产品线的协同发展与优势互补可以 进一步促进公司在全球范围内的市场销售。 5、加强公司经营管理水平和人才队伍建设 公司不断加强管理人员的学习、培训和人才队伍建设，完善公司管理制度，加强对参、控股公司的监督和管理，优化对 控股公司的管理流程，通过企业文化建设，不断强化员工的积极主动性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。 6、推进合肥二期研发楼的建设 报告期内，公司进行了合肥君正二期研发楼的主体施工工作，公司严格管理施工单位、监理单位等合作单位的相关工作， 确保大厦的工程质量。 此外，为更好地进行与主业相关的产业布局，充分挖掘集成电路设计和人工智能等方面的产业投资机会，2021年7月， 公司第四届董事会第二十二次会议审议通过了《关于认购私募基金份额暨关联交易的议案》，公司将使用自有资金10,000万 元认购上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业（有限合伙）的基金份额，该基金的最终投资方向主要为集成电路设计产业、 人工智能及与集成电路相关的电子信息产业，截至本报告披露之日，公司实缴资金人民币2,000万元。为进一步加强与上游 供应链的深度绑定，2021年7月，公司签署了《荣芯半导体（宁波）有限公司之增资协议》，公司将协同专业资本和产业资 源，以人民币现金10,000万元的投资款认购荣芯半导体（宁波）有限公司新增的注册资本人民币400万元，荣芯半导体（宁 波）有限公司主要从事晶圆代工等上游产业链业务环节，截至本报告披露之日，公司已实缴资金人民币3,000万元。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号 —— 上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响 报告期内，从全球集成电路市场来看，由于疫情对需求的压制逐渐释放，芯片需求日趋增长，5G的普及、疫情带来的 新的市场应用均进一步促进了市场对集成电路的需求，由于2020年上游产业链在疫情下基本未进行相应扩产，从而自2020 年下半年开始，集成电路产业上游供应链日趋紧张。今年上半年以来，尽管芯片生产已恢复正常，但因需求的增加，供应链 紧张的情形仍在持续，该情形导致了芯片设计公司生产周期的延长和生产成本的不断提高，给公司的生产和销售带来一定压 力和挑战，同时也造成了一定程度的市场动荡，这种市场的不确定性也给公司带来一定的市场机会。公司不断加大市场推广 力度，积极把握市场变动下的发展机会。 就智能物联网市场而言，各类智能硬件市场保持了蓬勃的需求态势，中高端智能硬件产品需求增长，驱动了对芯片性能 需求的不断提升；受远程教育视频、安防摄像头等领域需求爆发影响，智能视频类芯片市场需求旺盛，供应链紧缺程度较高。 尽管上游供应商产能紧张对公司产品销售带来一定影响，但公司依托产品的低功耗、高智能化等优势，且受益于市场需求增 长，在微处理器芯片市场和智能视频芯片产品市场中均取得了新的突破。 在全球半导体存储市场中，三大领域的驱动力即云计算、IDC与边缘计算推动了市场的持续发展。随着智能驾驶时代的 来临，车载存储市场也有望迎来快速成长，汽车正由人工操控的机械产品加速向智能化系统控制的智能产品转变，存储作为 基础芯片有望先行受益，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。报告期 内，尽管因部分种类的汽车芯片紧缺而影响了车载电子市场的整体发展，但车载存储市场同比去年仍实现了较好的增长，同 时，由于汽车终端市场需求旺盛，随着后续汽车芯片供应链的松动，车载电子市场亦有望迎来更好的成长时期，而工业和医 疗市场仍保持了需求的增长，从而公司存储类芯片在报告期内实现了较好的成长性。 汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，包括车载模 拟和互联芯片。随着近年来车灯的智能化程度不断提升，车载LED照明芯片的渗透率也在不断提高；同时，在办公、工业、 高端消费领域，LED照明的需求也在不断增长。报告期内，由于全球电子市场需求旺盛，公司模拟芯片的市场销售也保持了 较好的增长。 近些年来，国际贸易摩擦形势复杂多变，给中国半导体产业的发展带来了一定的不确定性，同时也强化了国家支持半导 体产业的决心，政府对半导体产业的支持力度、多个市场领域国产替代的趋势，都给国内集成电路的发展带来了时代性的重 大发展机遇。2021年3月，十三届全国人大四次会议表决通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》指出，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域制定实施战略性科学计划和科学工程，集成电路作 为前沿领域之一，将成为“十四五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。同时，各地方政府为集成电路设计行业提供了财政、 税收、技术和人才等多方面的支持，给企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的发展。国家和各级 政府对集成电路设计产业的政策支持将为公司的持续健康发展起到积极的促进作用。 2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响 公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯 片。报告期内，公司芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断 加强技术研发，优化相关技术，持续提高新产品的技术水平。 公司微处理器芯片和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能视觉类产品市场，在这些市场中，随着人工智能和万物互 联时代的到来，AI得到更多的普及，消费者对电子产品功能的更新迭代需求逐渐加速，对AI处理能力的需求在不断提高， 带AI算力的芯片逐渐从高端走向普及。在智能视频领域，除AI算力外，市场对芯片高清性能的要求也不断提高。随着公司 XBurst2 CPU内核的成熟，公司新一代芯片在计算能力方面得到很大提高，同时，公司近几年来在AI算力和算法技术方面的 积累，很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面的需求。 公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车 规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面， 消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年， 工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。同时， 在汽车领域中，汽车智能化的需求不断提升，带动了对存储芯片、模拟芯片和互联芯片的需求，对芯片容量、性能的要求也 在不断提升。公司在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验，多年来专注于工业和汽车领域的应用， 在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求，公司也在不断进行新产品的 研发和迭代，以满足市场不断发展的需求。 3、所在行业的竞争情况和公司综合优劣势 公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传 统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医 疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激 烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术、产品的成本控制和优质的客户服务一直是公司重要的竞争优势之一。 公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技 术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。 公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本 控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节 省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是 公司对产品成本控制的重要手段之一。 公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。在智能 视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据Omdia（former IHS）统计，2020年度公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际 市场前列。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号 —— 上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 （一）经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业 集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客 户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点 客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。 针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 （二）产品类别 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯 片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发 展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，并将根据技术发展与市场需求情况，择机推出基于RISC-V架构的芯片产品。 从市场应用上，微处理器芯片主要面向智能穿戴、二维码、智能家居、智能办公设备等各类智能硬件市场及工业控制等部分 行业市场，智能视频芯片主要面向行业和消费类智能摄像头及泛视频类市场等智能视觉IOT市场，存储芯片、模拟与互联芯 片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场。 （三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 报告期内，随着全球经济的复苏和各国经济刺激政策的影响，以及需求压制后的持续反弹，集成电路产业保持了旺盛的 市场需求，整个集成电路产业链各环节供应紧张的情形仍在持续，产业链供求不平衡造成的生产成本上升、生产周期延长等 情况仍在加剧，预计下一报告期内供应链紧张的情形仍可能延续。同时，由于公司部分产品线因产能紧张无法完全满足市场 需求，如未来出现产能松动的情形，将有助于公司的市场开拓和产品销量的增长。 目前复杂多变的经济政治环境下，国内部分领域在集成电路产品方面仍保持了较强的国产替代需求，国家对集成电路产 业的支持也不断加大，给国内集成电路企业带来历史性的发展机遇。预计未来国产替代的趋势对集成电路企业带来的发展推 动将持续得到体现。 （四）国内外主要同行业公司名称 国内外同行业公司主要有海思半导体、星宸科技、富瀚微、TI、英飞凌、华邦、美光、海力士等芯片企业。 （五）公司发展战略及经营计划 公司将不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入，持续提升这几大核心领域的 技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，形成“计算+存储+模拟”的技术和 产品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位 和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。 经营计划方面，公司将积极落实2020年年度报告中所制定的“2021年经营计划”，持续推进公司各项核心技术与芯片产品 的研发，推动产品的升级换代，增强公司的核心竞争力和产品的市场竞争力；继续加强并购后的技术与市场融合，进一步实 现双方的优势互补；不断加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新的市场机会，提高公司市场销售规模，在目前供应链紧张的 情况下，加强供应链管理，努力缓解各产品线的供货压力；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设；同时，继续推进合 肥君正二期研发楼的建设工作。 二、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐 步形成了自主关键技术： （1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。 公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水 平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的 广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。 （2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流 的视频格式，同时具有性能高、功耗低的特点，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。 （3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术，实现了3D降噪、宽动态等图像信号前沿技术，不断赶超 业界最高水平。 （4）神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。公 司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技 术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。 （5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在巨大的需求。公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用，在人脸 识别、车牌识别、哭声识别、人形检测等领域已经成熟并走向市场。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。 （6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一 套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时 提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 （7）模拟技术，包括FxLED驱动、HBLED驱动、传感器、触摸控制、车用MCU等技术，能够面向汽车电子、工业制 造、办公设备、消费电子等领域提供各类LED驱动芯片产品。 （8）互联技术 包括LIN/CAN总线和G.vn网络传输技术等，可面向汽车电子、工业制造、通讯设备等领域。 公司始终密切关注以上核心技术领域的发展趋势，适时跟进，对标业界最新成果，持续投入、快速迭代、不断优化升级， 逐步在这些领域做到核心技术自主可控，为公司产品线提供强大的支持和竞争力。 2、产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势： （1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡 脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司未来产品亦有可能逐 渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具 有自主性和独立性。 （2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在 芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。 （3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。 （4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以跟进市场的变化，及时在技术上进行调整和反 应，从而具有更好的可持续发展性。 （5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具 有高品质、高可靠性特点，在满足行业市场需要小批量、长期供货的同时，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的 芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。 3、面向汽车电子的工程保障体系优势 公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向 汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系 的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外， 公司的管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。 4、团队及人才优势 公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的 人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇 于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。 通过对北京矽成的并购，公司获得了集成电路领域的一支国际化的团队，团队人才分布于美国、以色列、韩国、日本等 地，领域知识涉及到存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，从而大大加强了公司的团队和人才力量。 5、专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司共拥有授权的专利证书357件，软件著作权登记证书124件，集成电路布图101件。 三、主营业务分析 概述 参见 “ 一、报告期内公司从事的主要业务 ” 相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 2,335,807,206.81 354,736,452.01 558.46% 本报告期，公司各产品 线市场需求旺盛，致公 司营业收入保持增长。 同时，北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合 并范围，致同比变动较 大。 营业成本 1,538,437,489.80 262,869,930.25 485.25% 营业收入增长致营业成 本保持增长。同时，北 京矽成自 2020 年 5 月 31 日 开始纳入合并范围，， 致同比变动较大。 销售费用 125,145,567.10 21,915,332.88 471.04% 北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合并范 围，致同比变动较大。 管理费用 87,678,038.53 21,696,814.34 304.11% 北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合并范 围，致同比变动较大。 财务费用 - 5,538,349.22 - 3,745,370.95 - 47.87% 北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合并范 围，致同比变动较大。 所得税费用 4,56 0,172.13 - 462,144.78 1,086.74% 北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合并范 围，致同比变动较大。 研发投入 225,969,891.14 63,084,478.07 258.20% 北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合并范 围，致同比变动较大。 经营活动产生的现金流 量净额 512,665,467.87 4,558,823.82 11,145.56% 北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合并范 围，致同比变动较大。 投资活动产生的现金流 量净额 58,420,133.65 956,208,095.68 - 93.89% 北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合并范 围，致同比变动较大。 筹资活动产生的现金流 量净额 - 60,967,059.40 2,211,941.68 - 2,856.27% 公司进行 2020 年度利润 分配所致 现金及现金等价物净增 加额 505,839,292.20 965,175,669.85 - 47.59% 北京矽成自 2020 年 5 月 31 日开始纳入合并范 围，致同比变动较大。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或 利润来源没有发生重大变动。 占比 10% 以上的产品或服务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分产品或服务 分行业 主营业务 集成电路设计 232,962.89 153,806.9 33.98% 565.40% 485.84% 8.97% 分产品 主营业务 微处理器芯片 9,484.66 4,192.49 55.80% 91.48% 86.11% 1.28% 智能视频芯片 38,665.94 22,202.55 42.58% 340.29% 238.67% 17.23% 存储芯片 161,438.4 118,543.35 26.57% 748.82% 640.62% 10.73% 模拟与互联芯片 19,205.92 8,755.83 54.41% 783.52% 513.40% 20.08% 分地区 主营业务 境内 40,585.35 22,252.84 45.17% 322.12% 263.10% 8.91% 境外 192,377.53 131,554.06 31.62% 657.50% 553.67% 10.86% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号 —— 上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 海外销售收入占同期营业收入 30% 以上 √ 适用 □ 不适用 公司芯片业务遍布全球，产品主要销往欧洲、北美、东南亚及中国大陆等地，销售收入大部分来自境外，从而使公司报 告期内海外销售收入占比超过30%。 产品的产销情况 单位：元 产品名称 本报告期 上年同期 同比增减 营业成本 销售金额 产能 利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用 率 微处理器 芯片 41,924,912.9 3 94,846,643.7 0 22,527,528. 94 49,532,497. 47 86.11% 91.48% 智能视频 芯片 222,025,530. 46 386,659,420. 31 65,557,184. 57 87,820,190. 52 238.67% 340.29% 存储芯片 1,185,433,45 0.44 1,614,384,01 7.97 160,059,952 .4 8 190,191,258 .37 640.62% 748.82% 模拟与互 联芯片 87,558,320.0 2 192,059,196. 96 14,274,335. 09 21,738,036. 05 513.40% 783.52% 主营业务成本构成 单位：元 产品名称 成本构成 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业成本比 重 金额 占营业成本比 重 微处理器芯片 晶圆 29,834,199.41 71.16% 15,810,822.37 70.18% 0.98% 微处理器芯片 封装 10,263,676.36 24.48% 5,268,720.64 23.39% 1.09% 微处理器芯片 测试 1,827,037.16 4.36% 1,447,985.93 6.43% - 2.07% 智能视频芯片 晶圆 181,652,449.42 81.82% 54,498,564.53 83.13% - 1.32% 智能视频芯片 封装 35,704,553.32 16.08% 10,161,604.85 15.50% 0.58% 智能视频芯片 测试 4,668,527.72 2.10% 897 ,015.19 1.37% 0.73% 存储芯片 晶圆 616,760,774.50 52.03% 71,421,142.95 44.62% 7.41% 存储芯片 封装 192,203,391.78 16.21% 21,220,383.15 13.26% 2.95% 存储芯片 测试 230,468,606.51 19.44% 25,785,279.91 16.11% 3.33% 存储芯片 其他 146,000,677.65 12.32% 41,633,146.47 26.01% - 13.69% 模 拟与互联芯片 晶圆 41,412,897.29 47.30% 4,440,127.42 31.11% 16.19% 模拟与互联芯片 封装 30,852,468.11 35.24% 3,131,473.25 21.94% 13.30% 模拟与互联芯片 测试 6,057,980.18 6.92% 521,733.99 3.66% 3.26% 模拟与互联芯片 其他 9,234,974.45 10.54% 6,181,000.43 43.30% - 32.76% 同比变化 30% 以上 √ 适用 □ 不适用 本报告期，存储芯片和模拟与互联芯片的成本结构中其他成本占比分别为12.32%和10.54%，较去年同期分别下降13.69% 和32.76%。主要原因北京矽成自2020年5月31日纳入合并范围，并购形成的存货、固定资产、无形资产等资产的评估增值， 其折旧与摊销对营业成本的影响逐渐减少. 研发投入情况 （一）知识产权基本情况 公司一向重视在核心技术方面的投入和布局，重视专利、软件著作权等知识产权的积累和保护，截至报告期末，公司及 全资子公司共拥有授权专利证书357件，软件著作权登记证书124件，集成电路布图101件。 （二）研发投入情况 公司拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线。报告期内，公司持续进行各领 域的核心技术研发，提高公司技术储备，并进行了各领域新产品的研发和迭代，丰富公司的产品线，扩大公司市场应用范围。 公司继续推进RISC-V CPU、神经网络处理器技术、视频编解码技术、影像信号处理技术等核心技术领域的研发，不断提高 公司在计算技术领域的实力，尤其在AI算法方面，公司不断丰富和优化公司各类AI算法技术，进一步强化公司在各类算法 方面的技术能力。在存储芯片、模拟与互联芯片领域，公司持续进行各类车规级高品质、高可靠性芯片产品的研发，加强公 司在行业市场的核心竞争力，同时，也面向工业、高端消费市场进行了多款新产品的开发。本报告期公司研发投入金额为 24,972.52万元。 （三）研发人员基本情况 截至本报告期末，公司研发人员527人，占公司员工总数的59.41%，研发人员中硕士研究生和本科生占比90.32%。本报 告期内，无核心技术人员离职。 研发人员工作年限分布情况如下： 年限 人数 占比 5年以内 293人 55.60% 5-10年 116人 22.01% 10年以上 118人 22.39% 合计 527人 100% 四、非主营业务分析 □ 适用 √ 不适用 五、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：万元 本报告期末 上年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 190,521.82 20.41% 139,880.47 15.60% 4.81% 购买的理财产品到期收回所致 应收账款 54,065.66 5.79% 45,937.03 5.12% 0.67% 存货 123,701.48 13.25% 130,52 6.21 14.55% - 1.30% 投资性房地产 2,977.14 0.32% 3,013.98 0.34% - 0.02% 长期股权投资 187.4 0.02% 190.33 0.02% 0.00% 固定资产 36,858.43 3.95% 36,373.63 4.06% - 0.11% 在建工程 7,311.87 0.78% 7,021.86 0.78% 0.00% 使用权资产 1,656.83 0.18% 0.18% 执行新租赁准则所致 合同负债 1,956.44 0.21% 4,248.78 0.47% - 0.26% 预收账款已结算所致 租赁负债 1,685.87 0.18% 0.18% 执行新租赁准则所致 无形资产 82,001.14 8.79% 87,153.58 9.72% - 0.93% 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 北京矽成部 分子公司的 境外资产 购买 432,343.60 万元 海外 自主设计研 发，生产采 用 Fabless 模 式，销售采用 采用直销和 经销相结合 的方式 通过公司内 部控制制度、 管理制度、定 期经营会议 和日常密切 沟通 盈利 50.92% 否 3、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的 累计公允价 值变动 本期计提的 减值 本期购买金 额 本期出售金 额 汇率折算 差额 期末数 金融资产 1. 交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产） （未完）  |