[中报]博通集成:博通集成2021年半年度报告

时间:2021年08月31日 08:31:38 中财网

原标题:博通集成:博通集成2021年半年度报告


公司代码:603068 公司简称:博通集成















博通集成电路(上海)股份有限公司

2021年半年度报告


















重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证

年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。





二、 公司
全体董事出席
董事会会议。







三、 本半年度报告
未经审计






四、 公司负责人
Pengfei Zhang
、主管会计工作负责人
许琇惠
及会计机构负责人(会计主管人员)
汪洪振
声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。





五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案






六、 前瞻性陈述的风险声明


√适用 □不适用

本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风
险。




七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况






八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?






九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性





十、 重大风险提示


报告期内,公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施,
敬请查阅本报告第四节管理层讨论于分析中“可能面对的风险”内容。




十一、 其他


□适用 √不适用




目录
第一节
释义
................................
................................
4
第二节
公司简介和主要财务指标
................................
...............
5
第三节
管理层讨论与分析
................................
.....................
8
第四节
公司治理
................................
...........................
16
第五节
环境与社会责任
................................
......................
18
第六节
重要事项
................................
...........................
19
第七节
股份变动及股东情况
................................
..................
32
第八节
优先股相关情况
................................
......................
36
第九节
债券相关情况
................................
.......................
37
第十节
财务报告
................................
...........................
38


备查文件目录

博通集成2021年半年度财务报表














第一节 释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义

博通集成、公司、本公
司、发行人、博通公司



博通集成电路(上海)股份有限公司

A股



境内上市人民币普通股





人民币元,中国法定流通货币单位

芯片、集成电路、IC



IC是集成电路(Integrated Circuit)的英文缩写。一种微型电
子器件或部件,采用一定的半导体制作工艺,把一个电路中所需
的晶体管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在
一起,组合成完整的电子电路,并制作在一小块或几小块半导体
晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路
功能的微型结构。


晶圆



又称Wafer、圆片、晶片,用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体
材料。


集成电路设计



包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制
和验证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。


Fabless



无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发和销售,而
将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也
代指此种商业模式。


RF



RF是Radio Frequency的缩写。用于收发和处理无线电射频信号
的芯片,其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等。


微处理器



用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处理器。这些
电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。


物联网



一个动态的全球网络基础设施,它具有基于标准和互操作通信协
议的自组织能力,其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理
属性、虚拟的特性和智能的接口,并与信息网络无缝整合。


SoC



System on Chip,称为芯片级系统,意指是一个有专用目标的集
成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。


CMOS



Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半
导体,电压控制的一种放大器件,是组成CMOS数字集成电路的基
本单元。


ETC



Electronic Toll Collection,不停车电子收费系统。


BEKEN BVI



BVI公司,BEKEN CORPORATION

建德投资



建德投资有限公司

亿厚有限



亿厚有限公司

耀桦有限



耀桦有限公司

泰丰有限



泰丰(香港)有限公司

安析亚



上海安析亚管理咨询合伙企业(有限合伙)

英涤安



上海英涤安管理咨询合伙企业(有限合伙)

帕溪菲



上海帕溪菲管理咨询合伙企业(有限合伙)














第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司信息


公司的中文名称

博通集成电路(上海)股份有限公司

公司的中文简称

博通集成

公司的外文名称

BEKEN CORPORATION

公司的外文名称缩写

BEKEN

公司的法定代表人

Pengfei Zhang





二、 联系人和联系方式




董事会秘书


姓名

李丽莉

联系地址

中国 (上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室

电话

021-51086811

传真

021-60871089

电子信箱

IR@bekencorp.com







三、 基本情况变更简介


公司注册地址

中国 (上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室

公司注册地址的历史变更情况

不适用

公司办公地址

中国 (上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室

公司办公地址的邮政编码

201203

公司网址

www.bekencorp.com

电子信箱

[email protected]

报告期内变更情况查询索引

不适用





四、 信息披露及备置地点变更情况简介


公司选定的信息披露报纸名称

《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》、
《证券日报》

登载半年度报告的网站地址

www.sse.com.cn

公司半年度报告备置地点

公司董事会办公室

报告期内变更情况查询索引

不适用





五、 公司股票简况


股票种类

股票上市交易所

股票简称

股票代码

变更前股票简称

A股

上海证券交易所

博通集成

603068

不适用





六、 其他有关资料


□适用 √不适用




七、 公司主要会计数据和财务指标


(一) 主要会计数据


单位:元 币种:人民币

主要会计数据

本报告期

(1-6月)

上年同期

本报告期比上
年同期增减
(%)

营业收入

521,324,829.28

329,056,524.58

58.43

归属于上市公司股东的净利润

32,943,671.98

50,004,990.05

-34.12

归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润

26,943,706.50

45,122,327.91

-40.29

经营活动产生的现金流量净额

88,840,246.90

-49,110,196.37

280.90



本报告期末

上年度末

本报告期末比
上年度末增减
(%)

归属于上市公司股东的净资产

1,991,125,374.96

1,988,391,374.13

0.14

总资产

2,165,977,771.79

2,178,008,125.71

-0.55







(二) 主要财务指标


主要财务指标

本报告期

(1-6月)

上年同期

本报告期比上
年同期增减(%)

基本每股收益(元/股)

0.22

0.36

-38.89

稀释每股收益(元/股)

0.22

0.36

-38.89

扣除非经常性损益后的基本每股收
益(元/股)

0.18

0.33

-45.45

加权平均净资产收益率(%)

1.64

3.89

减少2.25个百
分点

扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率(%)

1.34

3.51

减少2.17个百
分点





公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用 □不适用

1、 营业收入增加19,226.83万元,幅度58.43%,净利润减少1,706.13万元,幅度34.12%,
基本每股收益及稀释每股收益减少0.14元,幅度38.89%,主要系



1

Wi
-
Fi
芯片产品


随着公司前期的研发布局及市场开拓,
2021

上半年
公司
Wi
-
Fi
MCU
芯片产品销售收入

续保持
增长,
对公司今年上半年销售收入增长贡献较大。同时,
公司
持续推进
采用更先进工
艺制程的
Wi
-
Fi
芯片产品的
升级
迭代,
新一代
Wi
-
Fi
芯片产品的毛利率和销售占比
有所提
升,但由于行业整体产能因素
,新一代
Wi
-
Fi
产品仍处于供不应求状态
。随着公司
持续在

联网
IoT
领域
加大投入布局

Wi
-
Fi
系列产品的销售收入和毛利率
有望继续
得到提升。



(2)蓝牙音频芯片产品

蓝牙音频产品一直是公司主力产品之一,公司更具竞争力的新一代蓝牙音频 TWS 产品已完
成研发迭代并推向市场,相关新品已导入部分客户,但2021年上半年蓝牙音频TWS新品的
销售仍在逐步爬坡过程中。同时,公司仍在推进迭代采用更新工艺制程的蓝牙音频产品,预
计相关产品将持续带来业绩贡献。



3

ETC
芯片产品


在国家交通部等部门大力推广 ETC 安装的政策推动下,公司于 2019 年 ETC芯片产品的收
入和业绩基数较高,并于当年协助行业实现了较高的 ETC 安装率政策目标。2020年之后由
于ETC 后装市场规模减少,需求放缓;而在 ETC 前装市场,根据政策要求,新车型自2021


年 1 月起支持 ETC 前装芯片装置。目前,公司ETC 前装芯片产品已完成车规测试认证,
并已于2021年上半年实现量产销售。




(4)研发费用增加

随着公司新产品的迭代,相应对研发人员需求有所增加。公司本年度持续增加对研发人员的
招聘力度,研发人员薪酬增加,同时,随着公司各类芯片产品的研发迭代,光罩制版费也有
所增长。研发投入较上年同期增加超过4500万元,幅度超过110%,影响了公司 2021年上
半年净利润水平。


(5)销售及管理费用增加

随著公司Wi-Fi等产品销售量增加,以及公司持续拓展营业规模,在全国各地增加营运据
点,相关营运及人员费用也随之增加,销售费用及管理费用合计相较去年同期约增加接近一
千万元,幅度达43%。


(6)汇率波动影响

公司产品出口主要以美元结算,因此人民币兑美元汇率波动也对公司汇兑损益产生影响。由
于 2021年上半年人民币持续升值,去年同期人民币持续贬值,使得公司由汇兑损益引起的
财务费用今年上半年相比去年同期增加约8百万。公司未来将依汇率波动情势,通过及早结
汇,或采取相应金融工具,以降低汇兑损益对公司业绩的影响。


2、 经营活动产生的现金流量净额增加13,795万元,主要系本期销售收入增加且收款情形良
好,致因经营活动产生之现金流量较去年同期增加。


3、 加权平均净资产收益率同比减少,系 2020 年底增发新股,公司产品处于更新迭代的过渡期
使得净利润减少,因此加权平均净资产收益率相较同期减少。






八、 境内外会计准则下会计数据差异


□适用 √不适用





九、 非经常性损益项目和金额


√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目


金额


附注(如
适用)


计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,
符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府
补助除外


3,947,770.00



除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易
性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产
生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资
收益


2,955,583.40



除上述各项之外的其他营业外收入和支出


155,429.52



其他符合非经常性损益定义的损益项目






少数股东权益影响额






所得税影响额


-1,058,817.44



合计


5,999,965.48







十、 其他


□适用 √不适用




第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明


(一)主要业务

公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频
芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲
机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏
手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。


公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司,经过十余年的产品和技术积累,已拥有完整的无线
通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提
供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交
通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将基于已有的技术积累和市
场资源,充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势,实现品牌价值的最大
化,并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场,进一步巩固公司在市场和技术上的领
先地位。


1、无线数传类芯片

无线数传类产品作为智能设备互联互通必不可少的关键要素,帮助实现智能家居设备之间的
互联互通,让不同智能设备相互协作。随着物联网的发展,为无线智能终端设计的无线数传类芯
片,将具备广阔的市场前景。


无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收,公司产品主要包括独立的射频收
发器,集成微处理器(MCU)的无线微控制器,符合国家标准的高速公路不停车收费(ETC)芯片
组,以及支持完整通讯协议和安全协议的低功耗蓝牙(BLE)、传统蓝牙(BT)芯片等。


公司无线数传类产品主要应用于智能家居、高速公路不停车收费、无线键盘和鼠标、遥控手
柄和无人机飞控等领域,终端客户覆盖了包括金溢科技、雷柏科技、大疆科技等知名企业。


2、无线音频类芯片

无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收,包括独立的射频收发器,
集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片(SoC),集成经过标准化组织认证的射
频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频蓝牙芯片和多款CMOS全集
成收音机芯片等。


公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能
音箱等领域,终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦等。


(二)经营模式

集成电路设计企业按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为存在两种经营模式:
IDM模式和Fabless模式。


公司的主要经营模式为Fabless模式,即“没有制造业务、只专注于设计”的一种经营模
式。采用该种经营模式的公司只从事产业链中的集成电路设计和销售环节,其余环节委托给晶圆
制造企业、封装和测试企业代工完成,公司取得测试后芯片成品销售给客户。


公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,以Fabless模式为主要经营模式,
因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,由研发中心具体执行。公司的研发中心下设
系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部
等七大部门,分工明确,相互协作。多年以来,公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体
系,并根据实际执行情况进行不断的完善和更新,全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试
产、量产推广等阶段,确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到强而有效的管控。


在Fabless模式下,公司专注于集成电路的设计,而芯片的生产制造、封装测试则通过委外
方式完成,因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆,向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司
的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力等,主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士
通、台湾久元和台湾全智等。


公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式,公司与经销商的关系属买断式销售关
系,即公司将商品销售给经销商后,商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司
更好的专注于产品的设计研发环节,提高产业链各个环节的效率。





(三)行业状况说明

1、行业概况

公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业
的基础,是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、
制造业和封装测试业,属于资本与技术密集型行业,业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资
金实力、客户资源和产业链整合能力。


经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已在全球集成电路市场
占据举足轻重的地位。2020年我国集成电路产业销售额达到8,848亿元,较2019年增长
17.0%。其中,集成电路设计业销售收入为3,778.4亿元,同比增长23.3%;晶圆制造销售收入
为2,560.1亿元,同比增长19.1%;封测销售收入为2,509.5亿元,同比增长6.8%。


2、行业的周期性、区域性、季节性

行业周期性上,集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业,其周期性主要体现在
产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看,由于集成电路
产业资本投入大、回收期长,往往需要政府的推动,因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽
略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟,行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。


行业区域性上,集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明
确将集成电路产业上升至国家战略后,地方版集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格
局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。


集成电路设计行业存在一定季节性,主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下,国
庆、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛,下游客户需要提前备货准备生产,导致芯片
等原材料需求增长。


3、公司所处的行业地位

公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发,经过多年的发展和积淀,公司已经成为国
内领先的芯片设计公司,也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国
家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”,同时拥有“集成电路设计
认证企业”和“高新技术企业”资质证书。


公司通过在行业内多年的经营,积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象,在国内消
费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成
电路产业的历史机遇下,公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局,不断强化公司的竞争壁
垒,继续保持较快的销售收入增长速度,进一步提升公司在行业内的市场份额。






二、 报告期内核心竞争力分析


√适用 □不适用

(一) 核心技术优势

公司具备国内领先的芯片设计和研发优势,截至2021年6月30日,公司拥有中美专利共117
项,涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域,体现了公司在技术研发上的实
力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔
实验室等,均有微电子行业留学经历,为集成电路设计领域的专家。公司CEO Pengfei Zhang为
UCLA微电子博士后,是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者,在美国学习
和工作期间,积累了丰富的设计和管理经验。


截至2021年6月30日,全公司拥有员工242人,其中207人为研发人员,占比高达85.54%。

公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术,尤其在高速集成电
路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。


其中,公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移
动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段,而实现低功耗,一方面依靠半导体工艺
的进步,另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富
的低功耗设计的经验,尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功


耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP,既确保了新产品开发的及时高效,又保证了产品
性能优势。


(二) 产品性能优势

博通集成的产品专注于质量控制,在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以
来,已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片,高集成度
的2.4-GHz无绳电话收发器芯片,低功耗的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片,率先满足我国公
路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路
产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位,产品的高质量、性价比优势在产业中为公司
带来了决定性的竞争优势。


(三) 细分市场产品差异化优势

集成电路行业规模巨大,涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU等大市场中,由于竞争者众
多,尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持,在此类市场上具有领先地位。博
通集成自成立以来,结合自身特点,选择从无线通信细分市场入手,不断进行业务拓展,通过生
产不同类型的产品来满足不同的应用需求,逐步成为市场领先的包括5.8G产品、Wi-Fi产品、
通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。


同竞争者相比,公司通过对行业的深耕与钻研,针对市场和应用的细分需求定义和完善产品,形
成明显的差异化优势,并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术,保证产品质量与性能指标
的优化提升。


(四) 新兴市场技术先发优势

公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发,已完成在智能交通及物联网领域的提前布
局,并凭借多年的积累,不断推出符合新兴市场要求的新产品。


在智能交通方面,公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片,在国内ETC芯片市场处
于领先对位,具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片,在未来对路径识别、防拥堵和停车
场管理等应用领域进行了延伸开发,力争在智能交通领域取得进一步突破。


在物联网方面,公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势,将无线收发器的传输带宽进行
提升,使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展;同时,在芯片中集成了数字信号处理功能和
控制功能,提高了芯片的集成度,降低系统成本,减少系统功耗。


通过前期在产品和技术上的积累,公司在新兴市场领域已经积累了大量客户,具有较大市场影响
力,为未来切入智能交通和物联网市场打下基础。


(五) 品牌优势

公司成立至今已获得多项荣誉,包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项
目奖、上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖,中国IC设计公司成就
奖,十大大中华IC设计公司品牌,十大最具发展潜力中国IC设计公司等荣誉称号。


近年来,随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富,公司芯片出货量迅速提升,已成
为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆无人机等国内外知名企业的芯片供
应商,充分显示出市场对于公司品牌的认可。




三、 经营情况的讨论与分析

2021年上半年,公司坚持以市场为导向,以客户需求为核心,专注自身主营业务的开拓和
发展,深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。


经历2019年交通部推广ETC安装带来的ETC市场爆发式增长后,2020 年由于 ETC市场需
求放缓,给相关产品的销售和公司业绩带来一定压力,2020年公司经营业绩有所下滑,但公司
持续加强Wi-Fi、蓝牙音频等新产品的研发并拓展市场客户,相关努力成果在2021年上半年逐
步得以体现。公司2021年度上半年实现营业收入5.21亿元,与去年同期相比增加58.43%,实
现归属于上市公司股东的净利润3,294.37万元,与去年同期相比减少34.12%。现将2021年上
半年公司经营情况总结报告如下:





(1) 完善产品布局,提升产品竞争力



2021年上半年,公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势,结合市场应
用需求,持续对公司各系列产品进行升级迭代。


随着全球AIoT产业的发展,公司Wi-Fi MCU产品出货稳步成长,同时公司新一代40nm Wi-
Fi MCU芯片已实现量产,并成为市场上较具竞争力的产品之一。公司已率先通过国际Wi-Fi 联
盟组织(“Wi-Fi联盟”)的Wi-Fi 6认证,推出全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片。此外,
公司28nm TWS蓝牙耳机芯片已实现量产,新一代22nm的TWS耳机芯片已完成研发流片。


公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产
业化”按计划进展顺利,已解决多个技术难题,达到民用导航芯片领先水平。


同时,公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上拥有
绝对的领导地位。


公司坚持以客户价值为导向,不断推进产品创新、技术升级,公司芯片产品布局不断得以进
一步完善。


(2)加大研发投入,推动产品迭代升级

集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来,一直重视研发投入及技术创新。公司持
续引进高端技术人才,增强研发实力,布局未来高速增长的市场。2021年上半年,公司继续保
持较高的研发投入力度,公司研发费用金额8,658.04万元,与上一年度同期相比增加
110.51%。公司坚持以市场为导向安排研发计划,保障了创新项目的实用性,有效提高了公司研
发投入的转化率,不断提升公司的科技创新能力。。


(3)加强团队建设,完善激励机制

人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机
构,具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内,公司秉承企业与个人共赢发展
的原则,进一步优化人才梯度结构与专业结构,保证公司可持续发展的需要。截止2021年6月
底,公司总员工人数为242人,较上年末员工人数净增加20人,公司团队进一步发展壮大。同
时,公司建立了完善的全员绩效考核体系,实行有竞争力的薪酬激励政策,鼓励团队积极创新,
提升团队工作效率及战斗力。


(4)优化供应链管理,加强产能保障

公司采用Fabless业务模式,与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关
系。稳定的供应链合作关系,可在保证公司产能供应的同时,持续提升开发过程中解决问题的效
率和新产品功能的扩展性。2021年上半年,整个半导体产业的供应形势尤为困难,公司进一步
优化供应链结构,与中芯国际、华虹宏力、长电科技等供应商保持紧密合作,在产能紧张的行业
环境下,稳定的供应商合作关系也为公司高品质的产品和服务提供了有效保障。


(5)强化公司规范治理,持续完善内控体系

公司已建立完善的内部控制制度,涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算
制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司
设立了相关内控监管部门,确保内控制度持续有效实施。


作为国内领先的集成电路芯片设计公司,公司一贯重视产品质量与客户服务质量,把产品质
量和用户体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系,各团队对质量控制
分工清晰,紧密配合,使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施,产品质量体系不断完善和
持续有效。






报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项

□适用 √不适用




四、报告期内主要经营情况

(一) 主营业务分析


1 财务报表相关科目变动分析表


单位


币种

人民币


科目


本期数


上年同期数


变动比例(
%



营业收入


521,324,829.28


329,056,524.58


5
8.43


营业成本


390,502,987.24


230,002,953.37


6
9.78


销售费用


14,377,472.96


7,725,200.75


8
6.11


管理费用


7,781,683.36


4,922,233.98


5
8.09


财务费用


-
4,457,828.08


-
9,914,967.63


-
55.04


研发费用


86,580,370.89


41,128,514.89


1
10.51


经营活动产生的现金流量净额


88,840,246.90


-
49,110,196.37


280.90


投资活动产生的现金流量净额


-
335,558,667.82


-
29,825,328.71


1,025.08


筹资活动产生的现金流量净额





-
113,083,439.30







营业收入变动原因说明:
本期
营业
收入
增加,主要



W
IFI

品市场推广

有成效,
销货收
入增长速度较快



营业成本变动原因说明:
主要系

售收入增加,
成本亦


增加。



销售费用变动原因说明:
主要系

售收入增加,相


许权费



增加。



管理费用变动原因说明:
主要系公司增加
营业


,相
关办



增加。



财务费用变动原因说明:
主要系人民



升值,
汇兑损

增加。



研发费用变动原因说明

系公司持
续增聘研发

员、开
展新的研究

划,相关人员薪酬、研发耗
材等费用大幅增加。



经营活动产生的现金流量净额
变动原因说明:
主要系

售收入增加
且收款情形良好,
现金
流入增





投资活动产生的现金流量净额
变动原因说明:

2021
年底取得再融资


,对暂时闲


金做

金管理
金额增加。



筹资活动产生的现金流量净额
变动原因说明:
系去年
偿还
到期借款并于六月底前



金股利

致。



2 本期
公司
业务类型、
利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明


□适用 √不适用



(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明


□适用 √不适用



(三) 资产、负债情况分析


√适用 □不适用

1. 资产

负债




单位:元

项目名称


本期期末数


本期
期末
数占
总资
产的
比例
(%)


上年期末数


上年
期末
数占
总资
产的
比例
(%)


本期期
末金额
较上年
期末变
动比例
(%)


情况说明


货币资金


1,098,427,513.62


5
0.71


1,347,065,540.56


61.85


-
18.46


本期将暂时闲
置资金转做现
金管理所致





应收款项


158,238,759.18


7
.31


161,401,809.72


7.41


-
1.96


收款状况良好


存货


298,472,050.04


1
3.78


361,057,512.55


16.58


-
17.33


市场需求强劲,
产品销售速度
较快


其他流动
资产


310,950,485.45


1
4.36


30,641,738.44


1.41


914.79


系本期将暂时
闲置现金转做
现金管理所致


其他非流

金融




40,697,731.56


1
.88


10,046,192.00


0.46


305.11


系本期增加战
略性投资


固定资产


142,512,011.13


6
.58


145,318,490.96


6.67


-
1.93


本期无重大变





资产


99,408,066.03


4
.59


106,782,455.02


4.90


-
6.91


本期无重大增









66,908,071.58


3
.09


91,165,165.75


4.19


-
26.61


本期支付货


度较快所致。







薪酬


8,853,943.06


0
.41


16,650,275.22


0.76


-
46.82


今年初已发放
年终奖金所致。







其他说明







2. 境外资产




□适用 √不适用



3. 截至报告期末主要资产受限情



√适用 □不适用

公司于2020年收购Adveos microelectronic systems P.C.。根据协议约定,公司分四期支
付,每期120万欧元,同时约定公司应对后三期共360万欧元的股权转让提供一份保函。公司因
委请银行开立保函提供与保函存续期间对等的定期存款质押,金额共计621万元人民币,列于交
易性金融资产项下。




4. 其他说明


□适用 √不适用



(四) 投资状况分析


1. 对外股权投资总体分析


□适用 √不适用



(1) 重大的股权投资


□适用 √不适用



(2) 重大的非股权投资


□适用 √不适用



(3) 以公允价值计量的金融资产


□适用 √不适用





(五) 重大资产和股权出售


□适用 √不适用



(六) 主要控股参股公司分析


√适用 □不适用



子公司名称


主要经
营地


注册地


业务性质


持股比例
(%)


取得方式


直接


间接


博通集成电路(香港)有限公司


香港


香港


集成电路


100.00





非同一控制


博通集成科技(深圳)有限公司


深圳


深圳


集成电路


100.00





新设


博通集成科技(北京)有限公司


北京


北京


集成电路


100.00





新设


博通集成电路(浙江)有限公司


浙江


浙江


集成电路


100.00





新设


Adveos
microelectronic systems
P.C.


希腊


希腊


集成电路


100.00





非同一控制








(七) 公司控制的结构化主体情况


□适用 √不适用



五、其他披露事项

(一) 可能面对的风险


√适用 □不适用

. 产品研发风险


集成电路产业发展日新月异,技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新,同
时对市场进行精确的把握与判断,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,巩固公司的竞争优
势和市场地位。


公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面:(1)由于新产品的研发周期较长,在产品规划
阶段,存在对市场需求判断失误的风险;(2)由于公司产品技术含量较高,导致公司研发项目
可能无法实现或周期延长;(3)在新产品上市销售阶段,存在因产品方案不够成熟等引起的市
场开拓风险,这种风险可能导致产品销售迟滞,无法有效的回收成本,影响公司的后续开发。


公司制定了完善的技术研发管理流程和可行性评估制度,所有研发项目的启动都必须经过前期市
场调查、分析和收益评估,进行严格的审核程序后方可实施。但由于下游行业的新市场格局变动
较大,而公司对新技术和新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标,因此
对未来市场的准确预测存在一定的局限性。如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误,或新
技术的市场接受度未及预期,将使公司面临收益无法达到预期的风险。


. 行业竞争加剧的风险


公司的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业,以及与公司部分产品
重合的国内芯片设计公司。


公司坚持以市场为导向,进行新产品开发,能够准确把握IC行业的技术特点及发展趋势,相比
其他厂商具有集成度高、性价比高等优势,同时公司产品种类齐全,更适合下游应用领域厂商根
据自身需要进行选择。但以高通、联发科等为代表的国际著名芯片设计商在资产规模及抗风险能
力上相比公司具有显著优势,在部分领域公司面临国际厂商的竞争风险。同时,目前国内IC设
计行业发展迅速,参与数量较多,公司部分产品面临国内厂商的冲击,市场竞争日趋激烈。虽然
公司凭借领先的技术实力、优秀的产品声誉,在公司产品细分市场中占有较大的市场份额,但如


果公司竞争对手投入更多的资源推广及销售其产品,或采取更激进的定价策略,可能导致公司市
场份额的降低,从而对公司盈利能力产生一定的不利影响。


. 人才流失风险


芯片设计行业属于技术密集型产业,对技术人员的依赖度较高。凭借公司研发团队多年来的持续
努力钻研,公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对优秀人才实施了多项激励措施,对
稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技
术人才,或公司如受其他因素影响可能导致公司技术人才流失,将对公司新产品的研发以及技术
能力的储备造成影响,进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。


. 供应商整合风险


公司采用Fabless运营模式,即专注于IC设计,而将芯片制造、封装测试委托专业厂商进行的
模式。该模式符合IC产业垂直分工的特点,有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本,
提高公司的资金使用效益,扩大公司市场份额。


在公司日常经营中,晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分,其生产加工对技术及
资金规模的要求较高,导致符合公司生产质量要求的供应商有限,公司的晶圆代工厂以及封装测
试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定,公司已与中芯国际、台湾联华电子、华虹
宏力等多家有实力的晶圆代工厂,以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作
关系。但在IC生产旺季,特别是近期以来芯片产能紧张的大环境下,可能存在晶圆代工厂和封
装测试厂由于产能不足而不能保证公司需求及时供应的风险。




(二) 其他披露事项


□适用 √不适用




第四节 公司治理

一、 股东大会情况简介


会议届次

召开日期

决议刊登的指定
网站的查询索引

决议刊登的披
露日期

会议决议

2020 年
年度股东
大会

2021 年 5月
28 日

上 海 证 券 交
易 所 网 站

www.sse.com.cn

2021 年 5月
29 日

详情请见《博通集成2020年
年度股东大会决议公告》(公
告编号:2021-026)

2021年第
一次临时
股东大会

2021年7月
20日

上 海 证 券 交
易 所 网 站

www.sse.com.cn

2021年7月21


详情请见《博通集成2021年
第一次临时股东大会决议公
告》(公告编号:2021-038)

2021年第
二次临时
股东大会

2021年8月6


上 海 证 券 交
易 所 网 站

www.sse.com.cn

2021年8月9


详情请见《博通集成2021年
第二次临时股东大会决议公
告》(公告编号:2021-044)





表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会

□适用 √不适用



股东大会情况说明

□适用 √不适用



二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况


□适用 √不适用

公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明

□适用 √不适用



三、利润分配或资本公积金转增预案


半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

是否分配或转增



每10股送红股数(股)

不适用

每10股派息数(元)(含税)

不适用

每10股转增数(股)

不适用

利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

不适用





四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响


(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用 □不适用

事项概述

查询索引

2021年7月14日,公司召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会
第十次会议,分别审议通过了《关于<博通集成电路(上海)股份有限
公司 2021 年股票期权与限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议
案》《关于<博通集成电路(上海)股份有限公司 2021 年股票期权与
限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》等相关议案,拟以
36.23元/股的价格向激励对象授予107.50 万股制性股票,其中首次
授予86.00万股,预留授予21.50万股。以72.46元/股的价格向激励
对象授予266.25万股票期权,其中首次授予213.00万股,预留授予
53.25万股。


详见公司于2021年7
月15日、2021年8月9
日在上交所网站
(www.sse.com.cn)
披露的公告。







上述议案经公司2021年8月6日召开的2021年第二次临时股东大会
审议通过。






(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况

股权激励情况

□适用 √不适用



其他说明

□适用 √不适用



员工持股计划情况

□适用 √不适用



其他激励措施

□适用 √不适用




第五节 环境与社会责任

一、 环境
信息情况


(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其
主要
子公司的环保情况说明


□适用 √不适用



(二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明


□适用 √不适用



(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明


□适用 √不适用



(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息

□适用 √不适用



(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果


□适用 √不适用



二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况


□适用 √不适用




第六节 重要事项



一、承诺事项履行情况


(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告
期内的承诺事项


√适用 □不适用

承诺
背景







承诺


承诺

内容


























如未
能及
时履
行应
说明
未完
成履
行的
具体
原因

















与首
次公
开发
行相
关的
承诺

股份
限售

控股股

Beken
BVI

(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或
委托他人管理本单位直接或间接持有的公司公开发行股
票前已发行公司股份,也不由公司回购该部分股份。


(2) 公司上市后六个月内,如公司股票连续二十个交
易日的收盘价均低于发行价,或者公司上市后六个月期
末收盘价低于发行价,则本单位持有公司股票的锁定期
限自动延长六个月。


(3)如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管
理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承
诺,则本单位直接和间接所持公司股份锁定期和限售条
件自动按该等规定和要求执行。


(4)如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守,则本
单位出售股票收益归公司所有,本单位将在五个工作日
内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本单位未履行
上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的,本单
位将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本单位
怠于承担前述责任,则公司有权在分红或支付本单位其
他报酬时直接扣除相应款项。


2019
年4
月起
36个






不适用



不适




与首
次公
开发
行相
关的
承诺

股份
限售

实际控
制人
Pengfei
Zhang、
Dawei
Guo及
其一致
行动人
Hong
Zhou、

(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或
委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票
前已发行公司股份,也不由公司回购该部分股份。


(2)公司上市后六个月内,如公司股票连续二十个交
易日的收盘价均低于发行价,或者公司上市后六个月期
末收盘价低于发行价,则本人持有公司股票的锁定期限
自动延长六个月。


(3)上述第一条规定的锁定期满后,在本人担任发行
人董事、高级管理人员期间每年转让所持有的发行人股
份数量不超过所持有发行人股份总数的百分之二十五;
离职后半年内,不转让所持有的发行人股份。


(4)如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管
理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承
诺,则本人直接和间接所持公司股份锁定期和限售条件
自动按该等规定和要求执行。


2019
年4
月起
36个






不适用



不适







徐伯
雄、
Wenjie
Xu

(5)如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守,则本
人出售股票收益归公司所有,本人将在五个工作日内将
前述收益缴纳至公司指定账户。如因本人未履行上述承
诺事项给公司或者其他投资者造成损失的,本人将向公
司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前
述责任,则公司有权在分红或支付本人其他报酬时直接
扣除相应款项。


与首
次公
开发
行相
关的
承诺

股份
限售

首次公
开发行
前其他
已发行
股份持
有人

(1)自公司股票上市之日起十二个月内,将不转让或
委托他人管理本单位持有的公司公开发行股票前已发行
公司股份,也不由公司回购该部分股份。


(2)如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管
理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承
诺,则本单位所持公司股份锁定期和限售条件自动按该
等规定和要求执行。


(3)如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守,则本
单位出售股票收益归公司所有,本单位将在五个工作日
内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本单位未履行
上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的,本单
位将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本单位
怠于承担前述责任,则公司有权在分红时直接扣除相应
款项。


2019
年4
月起
12个






不适用



不适




与首
次公
开发
行相
关的
承诺

股份
限售


Pengfei
Zhang、
Dawei
Guo
外,公
司董
事、监
事、高
级管理
人员高
秉强、
初家
祥、Shu
Chen、
王加
刚、王
卫锋、
许琇
惠、李
丽莉



(1)自公司股票上市之日起十二个月内,不转让或委
托他人管理本人持有的公司公开发行股票前已发行公司
股份,也不由公司回购该部分股份。


(2)上述规定的锁定期满后,在本人担任发行人董
事、监事、高级管理人员期间每年转让所持有的发行人
股份数量不超过所持有发行人股份总数的百分之二十
五;离职后半年内,不转让所持有的发行人股份。


(3)如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管
理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承
诺,则本人所持公司股份锁定期和限售条件自动按该等
规定和要求执行。


(4)如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守,则本
人出售股票收益归公司所有,本人将在五个工作日内将
前述收益缴纳至公司指定账户。如因本人未履行上述承
诺事项给公司或者其他投资者造成损失的,本人将向公
司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前
述责任,则公司有权在分红时直接扣除相应款项。


2019
年4
月起
12个






不适用



不适




与首
次公
开发
行相
关的
承诺

股份
限售

控股股
东、实
际控制


(1)本单位/本人所持公司股票锁定期满之日起两年
内,每年减持股份不超过所持股份总量的25%,减持价
格不低于首次公开发行股票价格(如因派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,
将按照证券交易所的有关规定作除权除息价格调整)。


(2)如进行减持,将提前三个交易日通知公司减持事
宜并予以公告后,再实施减持计划。减持将按照法律法
规及证券交易所的相关规则要求进行,减持方式包括但
不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让
方式等。


(3)如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守,则出
售股票收益归公司所有,本单位/本人将在五个工作日
内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本单位/本人
未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失
的,本单位/本人将向公司或者其他投资者依法承担赔
偿责任。本单位/本人怠于承担前述责任,则公司有权
在分红或支付本单位/本人其他报酬时直接扣除相应款


2022
年4
月起
24个






不适用



不适




与首
次公
开发
行相

股份
限售

公司股
东建得
投资、
亿厚有
限、耀

(1)在进行减持时,预期减持价格不低于发行人首次
公开发行股票价格(如因派发现金红利、送股、转增股
本、增发新股等原因进行除权、除息的,将按照证券交
易所的有关规定作除权除息价格调整);如价格未达预
期,本公司将暂缓减持或调整减持股数。


(2)如进行减持,将提前三个交易日通知发行人减持
事宜并予以公告后,再实施减持计划。减持将按照法律
法规及证券交易所的相关规则要求进行,减持方式包括

2022
年4
月起
24个






不适用



不适







关的
承诺

桦有
限、泰
丰有限

但不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议转
让方式等。


(3)如以上事项被证明不真实或未被遵守,本公司将
按照法律法规及证券交易所的规定承担相应法律责任。


与首
次公
开发
行相
关的
承诺

股份
限售

公司股
东安析
亚、英
涤安及
其一致
行动人
帕溪菲

(1)本单位所持公司股票锁定期满之日起两年内,每
年减持股份不超过所持股份总量的25%,减持价格不低
于首次公开发行股票价格(如因派发现金红利、 送
股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,将
按照证券交易所的有关规定作除权除息价格调整)。


(2)如进行减持,将提前三个交易日通知公司减持事
宜并予以公告后,再实施减持计划。减持将按照法律法
规及证券交易所的相关规则要求进行,减持方式包括但
不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让
方式等。


(3)如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守,则出
售股票收益归公司所有,本单位将在五个工作日内将前
述收益缴纳至公司指定账户。如因本单位未履行上述承
诺事项给公司或者其他投资者造成损失的,本单位将向
公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本单位怠于承
担前述责任,则公司有权在分红或支付本单位其他报酬
时直接扣除相应款项。


2022
年4
月起
24个






不适用



不适




与首
次公
开发
行相
关的
承诺

其他

控股股

Beken
BVI



1、本次发行的募集资金到账后,公司董事会将开设募
集资金专项账户,确保专款专用,严格控制募集资金使
用的各环节。


2、完善利润分配制度,强化投资者回报制度

为了明确本次发行后对投资者的回报,《公司章程(草
案)》明确了有关利润分配政策的决策制度和程序的相
关条款;为更好地保障全体股东的合理回报,进一步细
化公司章程中有关利润分配政策的相关条款,制定了
《关于公司未来分红回报规划(2017~2019)》。


公司上市后将严格按照《公司章程(草案)》的规定,
完善对利润分配事项的决策机制,重视对投资者的合理
回报,积极采取现金分红等方式分配股利,吸引投资者
并提升公司投资价值。


3、积极实施募投项目

本次募集资金使用紧密围绕公司主营业务,符合公司未
来发展战略,有利于提高公司持续盈利能力。公司对募
集资金投资项目进行了充分论证,在募集资金到位前,
以自有、自筹资金先期投入建设,以争取尽早产生收
益。


4、积极提升公司竞争力和盈利水平

公司将致力于进一步巩固和提升公司核心竞争优势、拓
宽市场,努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。


5、关于后续事项的承诺

公司承诺将根据中国证监会、上海证券交易所后续出台
的实施细则,持续完善填补被摊薄即期回报的各项措
施。


长期
有效





不适用



不适




与首
次公
开发
行相
关的
承诺

其他

实际控
制人
Pengfei
Zhang、
Dawei
Guo

为贯彻执行《关于进一步加强资本市场中小投资者合法
权益保护工作的意见》、《关于进一步促进资本市场健
康发展的若干意见》及《关于首发及再融资、重大资产
重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》等相关规定和
文件精神,本人作为公司的实际控制人,就公司首次公
开发行股票并上市之事宜,现作出如下重大承诺:

(1)本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者
个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益;

(2)对本人的职务消费行为进行约束;

(3)不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投
资、消费活动;

(4)由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与
发行人被摊薄即期回报填补措施的执行情况相挂钩;

(5)拟公布的发行人股权激励的行权条件与发行人被
摊薄即期回报填补措施的执行情况相挂钩;

(6)不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利
益。


长期
有效





不适用



不适







与首
次公
开发
行相
关的
承诺

其他

董事、
高级管
理人员

为贯彻执行《关于进一步加强资本市场中小投资者合法
权益保护工作的意见》、《关于进一步促进资本市场健
康发展的若干意见》及《关于首发及再融资、重大资产
重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》等相关规定和
文件精神,作为公司的董事、高级管理人员,就公司首
次公开发行股票并上市之事宜,作出如下承诺:

(1)本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者
个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益。


(2)对本人的职务消费行为进行约束。


(3)不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投
资、消费活动。


(4)由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与
发行人被摊薄即期回报填补措施的执行情况相挂钩。


(5)拟公布的发行人股权激励的行权条件与发行人被
摊薄即期回报填补措施的执行情况相挂钩。


长期
有效





不适用



不适




与首
次公
开发
行相
关的
承诺

其他

公司、
董事、
高级管
理人员

2017年第一次临时股东大会审议通过了《公司上市三年
内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价预案》,具
体内容如下:

1、启动条件和程序

公司上市三年内,当公司股票连续20个交易日的收盘
价均低于最近一期定期报告的每股净资产(每股净资产
=合并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数
÷公司股份总数,下同)时,公司控股股东、董事和高
级管理人员应当向公司董事会提交稳定股价措施,公司
应当在5日内召开董事会、20日内召开临时股东大会,
审议稳定股价具体方案,明确该等具体方案的实施期
间,并在股东大会审议通过该等方案后的5个交易日内
启动稳定股价具体方案的实施。公司应按上海证券交易
所的信息披露规定发布相关公告。


2、稳定股价的具体措施(根据具体情况,公司应当选
择以下稳定股价措施中的至少一项措施)

(1)经董事会、股东大会审议同意,通过交易所集中
竞价交易方式回购公司股票。公司用于回购股票的资金
总额不低于上一个会计年度经审计净利润的10%,或回
购股票数量不低于回购时公司股本的1%,同时保证回购
结果不会导致公司的股权分布不符合上市条件。


(2)公司控股股东Beken BVI增持公司股票,单次增
持股票金额不低于其在最近三个会计年度内取得公司现
金分红款(税后)总额的20%。


(3)公司董事(不含独立董事)和高级管理人员增持
公司股票,增持股票金额不低于其上一会计年度薪酬
(税后)总额的20%。


(4)法律、行政法规、规范性文件规定以及中国证监
会认可的其他方式。


3、预案停止条件

(1)在上述稳定股价具体方案的实施期间内,如公司
股票连续20个交易日收盘价高于每股净资产时,将停
止实施股价稳定措施。


(2)若某一会计年度内公司股价多次触发上述需采取
股价稳定措施条件的,则公司应遵循以下原则:

1)单一会计年度,用以稳定股价的回购资金累计不超
过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的
20%,如已达到该比例,则以通过公司回购股票方式稳
定公司股价措施不再实施。


2)单一会计年度,作为稳定公司股价措施,公司董事
(不含控股股东)和高级管理人员增持公司股票已实施
一次,则除非董事和高级管理人员另行自愿提出增持计
划,通过该种方式稳定公司股价措施不再实施。


3)单一会计年度,如前述(1)(2)项情形均已发
生,且公司控股股东累计增持公司股票支出已超过人民
币3000万元,则公司本年度稳定股价预案可以不再启
动。


4、未按预案实施稳定股价措施的责任

(1)如控股股东未能按照预案的要求提出或促使公司
股东大会制定和实施稳定股价的方案,则所持限售股锁
定期自期满后自动延长十二个月。


2019
年4
月起
36个






不适用



不适







(2)如董事和高级管理人员未能按照预案的要求制定
和实施稳定股价的方案,则所持限售股锁定期自期满后
自动延长六个月。


与首
次公
开发
行相
关的
承诺

解决
同业
竞争

控股股

Beken
BVI

1、本单位目前未从事与博通公司构成同业竞争的业务
(指业务相同或近似的经济行为,下同),未投资或实
际控制与博通公司存在同业竞争的经济组织。


2、本单位投资或实际控制之其他企业组织未来将不会
参与(包括直接或间接等方式)任何与博通公司目前或
未来构成同业竞争的业务。


3、若本单位、本单位投资或实际控制之其他企业组织
在业务来往中可能利用自身优势获得与博通公司构成同
业竞争的业务机会时,则在获取该机会后,将在同等商
业条件下将其优先转让给博通公司;若博通公司不受让
该等项目,本单位投资或实际控制之其他企业组织将在
该等项目进入实施阶段之前整体转让给其他非关联第三
方,而不就该项目进行实施。


4、本单位保证不利用博通控股股东的地位损害博通公
司及其他中小股东的合法权益,也不利用自身特殊地位
谋取非正常的额外利益。


5、如本单位违反上述承诺,则博通公司有权采取(1)
要求本单位及本单位投资或实际控制之其他企业组织立
即停止同业竞争行为,和/或(2)要求本单位支付同业
竞争业务收益作为违反本承诺之赔偿,和/或(3)要求
本单位赔偿相应损失等措施。


6、以上承诺在本单位作为博通公司控股股东及其一致
行动人期间内持续有效,且是不可撤销的。


长期
有效





不适用



不适




与首
次公
开发
行相
关的
承诺

解决
同业
竞争

实际控
制人
Pengfei
Zhang、
Dawei
Guo及
其一致
行动人
Hong
Zhou

1、本人及本人近亲属目前未从事与博通公司构成同业
竞争的业务(指业务相同或近似等经济行为,下同),
未投资或实际控制与博通公司存在同业竞争的经济组
织,未在与博通公司存在同业竞争的经济组织中任职。

本人及本人近亲属投资或实际控制或担任管理职务之其
他企业组织目前与博通公司不存在同业竞争;

2、本人投资或实际控制之其他企业组织未来将不会参
与(包括直接或间接等方式)任何与博通公司目前或未
来构成同业竞争的业务;本人将不在与博通公司存在同
业竞争的经济组织中任职(包括实际承担管理职责)。


3、若本人、本人投资或实际控制之其他企业组织在业
务来往中可能利用自身优势获得与博通公司构成同业竞(未完)
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