[中报]燕麦科技:燕麦科技2021年半年度报告
原标题:燕麦科技:燕麦科技2021年半年度报告 公司代码：688312 公司简称：燕麦科技 深圳市燕麦科技股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘燕、主管会计工作负责人邝先珍及会计机构负责人（会计主管人员）邝先珍声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投 资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ..................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ..................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ .............................. 11 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ............ 41 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ . 44 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ............ 45 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ .......................... 67 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ . 73 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ..... 74 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ............ 75 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司/本公司/燕 麦科技/股份公 司 指 深圳市燕麦科技股份有限公司 素绚投资 指 宁波素绚投资管理企业（有限合伙），曾用名深圳市素绚投资管理企 业（有限合伙），系公司股东 麦利粟投资 指 宁波麦利粟投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东 麦其芃投资 指 深圳市麦其芃投资企业（有限合伙），系公司股东 华芯创原 指 青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙），系公司股东 君联慧诚 指 北京君联慧诚股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 汉志投资 指 深圳市汉志投资有限公司，系公司股东 派科斯 指 深圳市派科斯科技有限公司，系公司子公司 燕麦电子 指 燕麦电子科技（香港）有限公司，系公司子公司 燕麦精密 指 深圳市燕麦精密机械开发有限公司，系公司子公司 燕麦软件 指 深圳市燕麦软件开发有限公司，系公司子公司 麦菁科技 指 苏州市麦菁科技有限公司，系公司子公司 光明分公司 指 深圳市燕麦科技股份有限公司光明分公司 苹果、苹果公司 指 Apple Inc.，股票代码为AAPL.O，公司客户，全球知名消费电子企 业 谷歌 指 Google Inc.（谷歌公司），公司终端客户，全球知名消费电子企业 日本旗胜 指 Nippon Mektron, Ltd.，公司客户，全球前十大FPC生产企业之一 珠海紫翔 指 珠海紫翔电子科技有限公司，日本旗胜下属公司 鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，股票代码为002938.SZ，公司客户， 全球前十大FPC生产企业之一，曾用名为富葵精密组件（深圳）有 限公司 东山精密 指 苏州东山精密制造股份有限公司，股票代码为002384.SZ，公司客 户，全球前十大FPC生产企业之一 苏州维信 指 苏州维信电子有限公司，系东山精密下属公司 盐城维信 指 盐城维信电子有限公司，系东山精密下属公司 维信集团 指 苏州维信电子有限公司和盐城维信电子有限公司的合称 住友电工、住友 电气工业 指 日本住友电气工业株式会社，公司客户，全球前十大FPC生产企业 之一 日本藤仓 指 Fujikura Ltd.，公司客户，全球前十大FPC生产企业之一 普通股、A股 指 本公司于科创板首次发行时发行的人民币普通股 中国证监会、证 监会 指 中国证券监督管理委员会 深圳市市监局 指 深圳市市场监督管理局 上交所 指 上海证券交易所 交易日 指 上海证券交易所的正常营业日 报告期 指 2021年1-6月 保荐机构、主承 销商、华泰联合 证券 指 华泰联合证券有限责任公司 信达律师、信达 指 广东信达律师事务所 天健会计师、天 健会计师事务所 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 科创板上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 股东大会 指 深圳市燕麦科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市燕麦科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市燕麦科技股份有限公司监事会 公司章程 指 深圳市燕麦科技股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 PCB、电路板 指 Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板,是电子元器件的支 撑体和电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制作，故被称为“印 刷”电路板 FPC、软板 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板、挠性电路板，以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板，简称软板，具 有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点 FPCA 指 Flexible Printed Circuit Assembly实装软板，焊接电子元器件 后的柔性电路板 SMT 指 Surface Mounting Technology的缩写，即表面贴装技术，电子元器 件通过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏融化，将器件和 电路板连在一起 ICT 指 对印制电路板上的每个元器件（如电阻、电容、电感、晶体管、二极 管等）逐个进行位置和数值的检验，并检验电路板连线的正确性及 集成电路安放位置的正确性 FCT 指 对实装线路板FPCA提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作 于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证FPCA的功能好 坏 探针 指 用于测试PCBA/FPCA的一种测试针，种类较多，包括弹簧针（专用 针）、通用针等 测试治具 指 对被检测对象的单一功能进行检测的小型测试设备，单台设备内包 括装夹机械、完整的单项测试功能、结果显示和数据保存功能。需要 人工操作，但是交付快，性价比高，用于客户样品阶段小批量生产过 程 针模 指 即探针模块，系测试治具上的一种核心零部件，在特殊材质上按照 特定方式打孔用以安装微探针阵列 载具 指 用于装载和固定FPCA的装置，依据具体FPCA形态的不同而不同， 可对FPCA进行精确定位和承托，并带有信号转接装置引出到测试系 统 RF 指 Radio Frequency的缩写，即射频，是一种高频交流变化电磁波的简 称，具有远距离传输能力，可实现信息数据无线传输 上位机 指 上位机是指可以直接发出操控命令的计算机，一般是PC机 下位机 指 下位机是直接控制设备获取设备状况的计算机，一般是PLC/单片机 等。上下位机均需要编程，都有专门的软件开发系统 金手指 指 金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片 排列如手指状，所以称为“金手指”。电路板内部数据流、电子流通 过金手指与外界交换 机器视觉 指 通过图像摄取装置将被摄取目标转换成数字化图像信号，图像系统 对数字化信号进行运算，抽取目标的特征，据此控制设备动作，即利 用机器代替人眼作各种测量和判断。机器视觉可显著提高生产的柔 性和智能化程度 AVI 指 Automatic Visual Inspection的缩写，自动视觉检测，即用机器代 替人眼来做测量和判断，用机器视觉检测方法可以大大提高生产效 率和生产的自动化程度。其特点为测试设备面向产品进行全区域的 检测，不预设缺陷，不需要定量刻画测试对象。基于AI技术的AVI， 通过足够的样本，用多层神经网络来记忆良品和不良品的特征，并 通过设备自身不断的学习，提高检测准确率 图像处理 指 计算机对图像进行分析，以达到所需结果的技术。图像处理技术一 般包括图像压缩，增强和复原，匹配、描述和识别三部分 智能可穿戴设 备、可穿戴设备 指 可直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式电子 设备。多以具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携式配 件形式存在，主流的产品形态包括智能手表、手环以及智能眼镜、头 盔等，2012年因谷歌眼镜的亮相，被称作“智能可穿戴设备元年” PCS 指 piece的缩写词，表示片数、件数、台数等，复数为pieces，简称 PCS GR&R 指 Gauge Repeatability & Reproducibility，即测试设备的重复性和 再现性，用于衡量测试设备的稳定性、一致性 机械手 指 能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件 或操作工具的自动操作装置，实现生产的机械化和自动化 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 深圳市燕麦科技股份有限公司 公司的中文简称 燕麦科技 公司的外文名称 Shenzhen Yanmade Technology Inc. 公司的外文名称缩写 Yanmade 公司的法定代表人 刘燕 公司注册地址 深圳市南山区南头街道桃园路北侧田厦翡翠明珠花园3栋1705A 公司注册地址的历史变更情况 2012年6月8日，公司注册地址为深圳市南山区西丽麻勘路18号 第九栋三楼东面；2015年6月4日，公司注册地址变更为深圳市 南山区西丽街道阳光六路爱意无限工业园1栋1-2F、4-6F；2017 年11月29日，公司注册地址变更深圳市南山区西丽街道松白公 路百旺信工业区10栋；2018年4月11日，公司注册地址变更深圳 市南山区南头街道桃园路北侧田厦翡翠明珠花园3栋1705A 公司办公地址 深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业园区邦凯路9号邦凯 科技城2号C栋厂房1楼101及2、3、4楼 公司办公地址的邮政编码 518107 公司网址 http://www.yanmade.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 邝先珍 李元 联系地址 深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业园 区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋厂房1楼 101及2、3、4楼 深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业 园区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋厂房1 楼101及2、3、4楼 电话 0755-23243087 0755-23243087 传真 0755-23243897 0755-23243897 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、 《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 燕麦科技 688312 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路128号9楼 签字会计师姓名 李立影、李凤 报告期内履行持续督导职责的 保荐机构 名称 华泰联合证券有限责任公司 办公地址 深圳市福田区中心区中心广场香港中旅大厦 签字的保荐代表 人姓名 于首祥、高博 持续督导的期间 2020年6月8日至2023年12月31日 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减 (%) 营业收入 161,575,938.13 98,965,456.12 63.26 归属于上市公司股东的净利润 45,584,936.32 32,617,700.17 39.76 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 34,428,555.29 28,184,848.72 22.15 经营活动产生的现金流量净额 72,815,883.60 27,939,470.93 160.62 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,217,260,094.07 1,207,279,716.12 0.83 总资产 1,308,181,485.06 1,279,370,930.48 2.25 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.32 0.29 10.34 稀释每股收益（元／股） 0.32 0.29 10.34 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 0.24 0.25 -4.00 加权平均净资产收益率（%） 3.72 5.16 减少1.44个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 2.81 4.46 减少1.65个百分 点 研发投入占营业收入的比例（%） 21.74 20.07 增加1.67个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.营业收入同比增加63.26%，主要系报告期内，公司不断完善产品布局，加大市场开拓力度和 客户关系维护，同时产品迭代升级，促使产品销量提升带来营业收入增长。另外，公司5G射 频、平板电脑、智能手表等可穿戴设备的检测也有实现显著增长。 2.经营活动产生的现金流量净额相比上年期末增长160.62%，主要系报告期内收回上年末应收账 款所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -6,413.44 七、73 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、 减免 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 5,659,152.11 七、67 和七、74 计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业 及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产 生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的 损益 因不可抗力因素，如遭受自 然灾害而计提的各项资产减 值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工 的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益 同一控制 下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益 与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 8,654,247.20 七、68 七、70 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 -1,331,533.90 七、74 七、75 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 96,750.10 少数股东权益影响额 -92,403.95 所得税影响额 -1,823,417.09 合计 11,156,381.03 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家以研发、生产用于高端电子产品制造过程的测试设备为核心业务的智能化装备提 供商，以精密机械及电、光、声等领域多种测试技术为基础，融合精密机械、自动控制、测试测 量、机器视觉和人工智能等技术，专业定制开发适合高端电子产品的测试及智能制造周边装备。 主要应用终端领域覆盖智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子领域、汽车电子及通信 等领域。 公司产品当前主要布局于FPC和FPCA制程各阶段，帮助提升客户制程的自动化和智能化水 平，保障客户产品质量，提升客户生产制造效率，满足客户的定制化智能制造需求。经过多年积 累，公司已成为多家全球领先的 FPC 企业核心供应商，确立了公司在FPC测试领域的优势地 位。 公司主要产品包括测试治具、自动化测试设备、配件及其他等，用于客户不同的生产阶段和 批量要求。公司主要产品情况如下： 一级分类 主要产品类别 产品描述 测试治具 通用功能测试治具、专项 功能测试治具、自动化载 具的测试治具 对被检测对象的单一功能进行检测的小型测试设 备，单台设备内包括装夹机械、完整的单项测试 功能、结果显示和数据保存功能。需要人工操 作，但是交付快，性价比高，用于客户样品阶段 小批量生产过程 自动化测试 设备 多工序测试设备 在单台设备内实现多个测试工序的设备。半自动 化操作，通常是手工上料、自动下料。公司在本 类产品的研发和设计中，具备行业领先的能力： 开放环境下的精确测试能力、多方位连续高精度 定位能力 自动化测试系统 以单体测试治具或多工序测试设备为部件，集成 自动化、视觉等技术，为客户提供整套方案解决 生产和测试的完整需求。公司这类设备满足复杂 测试需求，具有高效集成能力 智能化视觉检测设备 通过光学成像的方法获得被测对象的图像，使用 深度学习算法建立缺陷模型，识别被测对象的缺 陷，再配合自动化技术研发成自动检测设备，可 实现对多种外观缺陷的检测。 此类产品是AI技术在FPC行业的典型应用，用于 检测FPC和FPCA的外观缺陷，覆盖近百种常见缺 陷 配件及其他 针模、载板、探针、控制板、测试板等 （二）经营模式 1、盈利模式 公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统，具有非标准化和定制化的特 点。公司凭借多年的技术积累，对FPC领域具有深入的理解，能准确识别客户需求并进行技术翻 译和转换，自主研发、设计、生产自动化测试设备和测试治具等产品。 公司盈利模式包括两种：一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利，即新制业务； 另一种是根据目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复使用的材料为基础，重新设计，改造 成新机型实现盈利，即改制业务。因此，公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设 备具有非标化、定制化的特点，一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试，当客户需要测 试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。但每款柔性线路板都有一定的生产周 期，当生产周期结束后，针对此款柔性线路板的测试设备就会闲置。客户出于成本角度考虑，会 选择对闲置机台进行改造，以较低成本实现新的柔性线路板的测试设备需求。 由于公司产品具有非标准化和定制化特点，产品研发设计能力、准确识别客户需求的能力及 个性化服务能力是形成公司盈利能力的关键要素。 2、研发模式 公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式为公司以潜在市 场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极布局新的研发方向或者在原有项目上 进行二次技术开发，以保持公司研发技术的前瞻性和先进性，提前进行技术储备，引导客户选 购；需求响应式研发模式是以客户订单为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操 作便利性等方面的不同需求，进行定制化的研发、设计，以匹配客户需求。改制设备的研发模式 为根据客户需求及被改造设备的型号，进行方案研发设计、可行性论证及成本论证，然后出具样 机方案，因此改制设备的研发方式均属于需求响应式研发。 公司下游客户主要集中在手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等 领域，其终端产品种类丰富、产品更迭速度快，其相关自动化测试设备存在多样性、个性化、非 标准化等特点，为此，公司形成了主动研发和需求响应式研发共同实施的研发模式，兼顾技术储 备和现有客户定制化需求，并通过自主研发、设计、制造组装和调试等环节，在不断优化升级的 过程中使公司产品与客户生产线良好匹配，满足客户需求。 公司研发体系中，平台部门主要进行主动研发、产品部门主要进行需求响应式研发。主动研 发的成果可能是产品，也可能是标准模块；产品部门的研发过程中，通常以平台部门的研发成果 为基础，配合客户定制化需求完成产品设计。因此，两种研发模式在公司是配合使用的。 3、采购模式 公司为客户个性化检测需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，除部分标准件 外，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，难以提前备货，故公司采用“以产定购、标准 件安全库存”的采购模式。改制设备除了可以重复利用原有设备的部分零部件，帮助客户节省成 本之外，其改造为新的设备所需的原材料与新制设备所需的原材料一样，均按公司流程采购。 公司生产所需原材料主要包括气动元件类、光电元器件类、机械零部件类、外协加工件类及 其它等，均由计划科根据 MRP 系统运算得出物料需求计划，之后统一提交采购申请。对于关键 原材料，选用国际知名品牌，与供应商建立长期合作关系，以保证供货渠道通畅，供货稳定及 时，质量可靠。对一般物资通常选择多家合格的供应商进行合作，以控制风险。改制设备可重复 利用的零部件情况主要根据客户的改制需求及被改造机台的实际情况决定，一般重复利用率较高 的零部件主要为寿命期较长的通用件，如光电元器件中的相机、镜头、扫描枪、工控机、显示 器、电机等，以及气动元器件中的气缸、电磁阀等。对于探针、载具等与被测产品接触的部件一 般不能重复利用。 公司建立了供方管理程序、采购管理程序等严格的采购控制程序，对供应商及采购过程进行 控制，确保采购产品符合规定要求。 4、生产模式 公司主要采用“以销定产”的模式组织生产，在接到客户订单或意向性需求后，根据客户要 求进行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式，产品的研发、设计环节以及整 机和部件的组装、调试环节均自主完成。零件存在自主加工和外协的模式，其中48小时内要用 于生产组装的关键零件属于紧急关键零件则自主加工，其余零件根据公司产能情况决定是否外协 加工。公司与相关外协厂商签署保密协议，同时外协厂商负责加工的仅为部件中的个别零件，故 不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备在生产模式方面不存在差异。 公司部分零件采用外协加工的原因一方面是受自身产能不足的限制；另一方面，机械设备行 业所常用的钣金件、PCB贴片等需要使用专门的加工设备，该类加工厂商在公司所在区域配套较 为齐备，故公司采用外协加工方式采购此类零件。 5、销售模式 公司主要采取直销的方式进行销售，由公司直接与客户签订订单并发货给客户。 公司依托丰富的研发、设计能力，通过持续为客户提供定制化的产品和服务并不断跟进客户 需求，与重点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常在客户新产品的研发、设计阶段便已 积极介入，深入分析客户需求，不断探索、研发自动化测试设备的设计、生产方案，并在整个过 程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同，继而签 订销售订单。 公司采取“成本加成”的定价模式，即根据产品的直接成本、前期研发费用及各项综合费用 来确定基础价格，同时综合考虑市场环境、产品技术附加值等因素以成本加成的方法确定最终的 销售价格。 公司配备专业的售后服务团队，根据客户的需求，进行现场安装指导、培训使用人员及维修 人员，提供全面的技术支持。能快速响应客户反馈，并对客户定期回访，提升改进服务。 （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业发展阶段 智能制造装备是具有感知、分析、推理、决策和控制功能的制造装备的统称，它是先进制造 技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，体现了制造业的智能化、数字化和网络 化的发展要求。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家工业化水平的重要标志。 近年以来，智能制造市场在全球出现了爆发式的增长，世界各国纷纷出台以智能制造为核心 的国家工业化改革战略：美国大力推动以“工业互联网”和“新一代机器人”为特征的智能制造 战略布局；德国“工业4.0”计划的提出旨在通过智能制造提升制造业竞争力；欧盟在“2020增 长战略”中提出重点发展以智能制造技术为核心的先进制造；日本、韩国等制造强国也提出相应 的发展智能制造的战略措施。 中国自2009年5月《装备制造业调整和振兴规划》出台以来，国家对智能制造装备产业的 政策支持力度不断加大，2012年发布了《智能制造装备产业“十二五”发展规划》，2015 年出 台了《中国制造2025》，明确指明智能制造已成为我国现代先进制造业新的发展方向；近几年 国家或国家部委相继发布了《装备制造业标准化和质量提升规划》、《智能制造发展规划 （2016-2020年）》、《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018）》、《新一代人工智能 发展规划》、《高端智能再制造行动计划（2018-2020年）》等一系列旨在促进高端装备、智能 制造发展的政策，为智能制造行业创造了良好的政策环境，推动了行业的快速发展。据前瞻产业 研究院统计数据显示，中国智能制造装备业市场规模由2015年不足10,000亿元增长至2017年 约15,000亿元，2018年超过了17,000亿元。5G时代的到来,将推动科技的发展,让智能制造更 上一个台阶。前瞻预计，到2024年，我国智能制造行业市场规模将超过50,000亿元，预计年复 合增长率19.70%，我国智能制造市场发展空间较大，投资前景较好。 公司所处细分行业为智能装备制造业中的FPC制造领域。FPC行业是电子制造业的新兴行 业，在电子产品中的应用逐年上升。根据Prismark统计，2020年全球FPC产值为124.83亿美 元，预计2021年全球FPC产值将达到138.81亿美元，同比增长11.20%，占印制线路板总产值 份额将达到18.6%，全球FPC产值整体呈上升趋势。FPC产业的扩大直接给专用设备行业带来增 长机遇。 （2）行业基本特点 公司所处的智能化装备行业，受益于中国制造的发展。中国是世界第一制造大国，从智能制 造需求侧看，各类制造型企业对于智能制造装备需求旺盛，中国将成为最大的智能制造解决方案 市场。智能制造解决方案市场呈现巨大潜力，智能制造装备提供商迎来了良好的发展机遇。 FPC行业竞争者技术参差不齐，高端市场门槛较高。部分竞争者起步较晚、规模较小，存在 研发能力薄弱、核心技术缺乏及自制装备、项目实施经验不足等问题。而在全球知名厂商核心测 试工艺等高端应用领域，由于工艺复杂，定制化及智能化要求较高，进入门槛较高。 （3）主要技术门槛 智能化装备行业的特点是非标性和定制化要求，加上消费电子行业所特有的快速交付需求， 使得本行业技术要求严格、服务要求完善。公司当前主营的测试装备，更是一类跨学科的技术密 集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，需要掌 握行业前沿知识、创新技术及工艺，并充分理解被测产品质量标准和可靠性参数；同时还需要通 过反复实践，理解并分解客户需求，提升产品可用性。因此，高端自动化测试装备产品所需的多 学科高端技术，给潜在进入者制造了较高的技术门槛。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是自主创新驱动发展的典型企业，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下游行业制 造工艺进步，自动化测试装备向精密化、自动化、智能化方向发展，公司始终处于行业技术领先 水平。 通过多年的研发和实践，公司积累了丰富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优 势，已成为FPC行业头部企业的核心供应商。公司发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等 公司的供应商，优质的头部客户资源奠定了公司在FPC测试领域的领先地位。 （四）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着产业和社会发展，智能制造行业的装备要求越来越高，向着自动化、智能化方向迅速发 展。测试设备作为智能制造领域的重要质量控制节点，随着终端产品不断应用新技术，测试技术 和测试产业都持续发生变化： 1、测试技术由自动化向智能化升级 随着智能制造装备领域的发展，对非标设备的要求，不仅仅要实现“机器换人”，同时也要 能够快速交付。“机器换人”是制造业升级的第一阶段技术升级，已帮助客户实现减少用工的目 标。在电子产品的制造领域，当前的自动化非标设备，是以“见招拆招”的方式，在制造环节单 个“点”上解决各种具体问题。但由于电子产品的制造工艺变化多端，不确定性强，基于普通自 动控制原理的自动化设备越来越复杂。而复杂的非标设备需要经过设计、验证、调试等研发过 程，必然存在交付慢、调试时间长等问题，无法适应电子产品快速迭代的需求。因此，深入分析 客户产品的制程工艺，采用人工智能技术，让设备具备智能、形成自动成“线”的能力，在客户 现场灵活集成生产自动化设备，是解决当前需求的最佳方案。 2、终端产品及需求多样化、全球产业格局变化催生测试产业出现新趋势 （1）高端产品功能强化、品质提升带动测试需求提升。近年来电子产品呈现小型化、集成 化、高精度和高稳定性的发展趋势。产品结构越来越复杂，功能日益多样化，人脸识别、屏下指 纹、超广角拍照、超级闪充、无线充电、健康监测及其他在传感与接口方面的创新功能提升了用 户体验。受此影响，电路布线及电路板的搭载元器件也越来越精密、日益微型化，推动测试技术 向更高精度和更复杂使用场景方向发展。随着电子产品性能的提高，为确保产品质量的稳定，市 场对高精度、高效率、全面性的产品检测的需求更加迫切，电路板级、模组级的测试对象、测试 参数、测试性能等技术指标要求也随之上升。 （2）随着产业升级及全球产业格局变化，智能装备制造行业尤其是半导体相关装备行业呈 现较大的需求潜力。半导体的制造流程，在晶圆制造阶段基本采用标准装备，但封测阶段封测对 象多样化，测试设备非标属性明显。电路板级设计向微型化发展，SiP大量采用半导体相关制程 工艺，测试技术呈现融合状态。随着半导体产业在国内的蓬勃发展，大量高品质、高性能、高精 度的智能装备需求给测试行业带来新的增长点。 （3）智能装备领域品牌竞争加剧。智能装备产业是一类多学科交叉的技术密集型行业，在 机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，且自动化测试设备对 自身产品的精度要求，更远高于被测产品的精度级别。为实现产品的高品质要求，企业需要相当 长时间进行相关的研发和完善。而那些无法对产品研发做长期投入的公司，其不完善的产品使用 必然会影响客户体验。客户在选择供应商时，也将偏向于有良好产品品牌口碑、客户体验更佳的 厂商，具备良好行业声誉的公司会更容易获得新订单。 （4）产业转移趋势明显。中国是全球智能装备制造产业的主要国家，电子产品制造产业主 要集中于珠三角地区，近年来产地逐渐呈现向长三角及周边转移的趋势，海外产地从泰国向越 南、印度等东南亚其他国家转移。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 (1)核心技术及先进性 公司在测试行业深耕多年，为解决FPC自动化测试方面的技术难题，公司形成了以下核心技 术： 序 号 核心技术名称 技术来源 成熟程度 1 线针针模技术 自主研发 批量使用 2 基于机器视觉的金手指对位技术 自主研发 批量使用 3 高精度平衡支撑的转盘技术 自主研发 批量使用 4 单PCS流水线测试系统和无损装夹、载具一致 性技术 自主研发 批量使用 5 基于整盘流转的柔性流水线控制技术 自主研发 批量使用 6 开放环境下的传感器测量技术 自主研发 批量使用 7 基于人工智能算法的外观缺陷检测技术 自主研发 试运行 1）线针针模技术 FPCA测试行业此前普遍采用弹簧探针从被测产品引脚获取信号，但是弹簧探针结构复杂， 寿命短，接触阻抗不稳定。公司创新性地引入定制化线针，结合自主研发适合三维表面的POGO 模块，解决了无法准确定位问题。线针结构简单，完全依靠其自身金属弹性来确保接触阻抗的稳 定。同时，通过精密机械设计和加工，精确控制线针弹力，真正做到30倍放大镜下无针痕损 伤。目前公司已将该技术推广到所有主要客户，该技术处于行业先进水平。公司成功研发100um 的探针针模系列技术,该项技术是在公司持续领先的无损探针针模技术上进一步的迭代，适用于 连接器间距0.175mm的被测产品，可以完美解决智能穿戴产品的无损测试难题。报告期内，公司 正在进行70um的线针应用研究，内部实验已完成，准备导入到具体的项目中。 2)基于机器视觉的金手指对位技术 对于金手指线宽线距小于0.1mm的FPCA，探针已经很难稳定的接触被测产品，公司设计了 金手指对位技术，来解决这个问题。该项技术在研发中攻克了以下难题： （a）被测FPCA和转接FPCA由于涨缩，蚀刻工艺的线宽线距误差等问题，导致金手指不能 完全镜像，某几个金手指对准不能确保全部金手指对准，在超长金手指对位项目中，该问题更严 重。公司自主研发了对位补偿算法，算出理论上每个特定被测FPCA和转接FPCA重合的最优解， 解决了上述难题。公司目前可通过精密运算和自动补偿，通过对FPC材料自身加工中的误差进行 调节，可以实现pin宽0.035mm、pitch0.07mm的高密度金手指自动对位。 (b)摩擦会对被测FPCA金手指产生伤害，为确保运动过程中被测FPCA和转接FPCA不产生摩 擦，二者需要有一定的高度差，这给相机带来了不同景深目标的对焦问题，失焦的目标轮廓虚 化，而不同景深对目标的尺寸计算也会产生影响。公司设计了非接触式的悬空对位方法，并研发 了景深补偿算法，解决了该难题。公司通过补偿算法的改进和多角度光源设计，实现了0.05mm 间距的PCBA对FPC稳定的视觉对位。 3）高精度平衡支撑的转盘技术 公司率先采用转盘架构实现将多个测试工序集中到一个设备中的需求，不仅可以减少人工， 降低成本，还可降低因为需要反复取放装夹FPCA产品而带来的额外产品质量风险。转盘类测试 设备的研发成功，是行业内减少测试操作用工的里程碑。该技术可以保证转盘测试设备的旋转定 位精度达正负15弧秒；保证直径500mm盘面的动态平面度可以达到0.005mm，以匹配精密载具 的需求；该技术解决了轴向载荷的受力问题，使得旋转驱动部件不承受压力，从而能够保证高精 度系统长期平稳地工作。转盘测试设备成为FPC行业客户在测试设备方案中首选的高效率多工序 框架，目前高精度平衡支撑的转盘技术处于行业先进水平。 4）单PCS流水线测试系统和无损装夹、载具一致性技术 公司开发出适用于复杂FPCA的单PCS流水线测试系统，该系统为上料、作业（测试/生 产）、下料三段分离式的流水线架构，作业工段可以是测试，也可以是针对单片FPCA的制程， 可多段拼接，每段设备之间使用专用机构精准连接。该系统适合有复杂需求的FPCA制程过程， 可以快速增加或者减少作业工段，无人作业，提高整体效率。该技术突破的难点包括：复杂 FPCA的单片拾取、多角度折弯FPCA的载具装夹、多载具传递的稳定性、多载具之间的测试一致 性等。单PCS流水线测试系统的成功研发,大幅提升了FPC行业多工序测试和测试与生产复合工 序的自动化程度，技术处于行业先进水平。 5）基于整盘流转的柔性流水线控制技术 该技术是公司主动预研的，具有较强标准化和模块化特点的技术，设计柔性的流水线拼接， 改变FPCA后段生产中每种测试设备都需非标化定制的现状，通过定义一系列的标准接口，标准 通讯方式，把被测FPCA在各个测试工序的输入输出方式标准化，通过用整盘流水线的方式实现 多个不同测试工序的基于流水线的集成化，提高下游行业制造工艺自动化水平。该技术由自主开 发的智能设备控制管理系统管理所有在线设备。目前该技术除了支持测试工序外，还可支持非测 试类制造设备的接入，具备行业前瞻性。 6）开放环境下的传感器测量技术 公司自主研发的开放环境下的传感测量技术包括两方面： （a）开放环境下MEMS传声器的断环测试技术 公司研究的开放式环境下在线声学测试技术，通过施加多频点的声音激励信号，运用主动滤 波技术，解决生产现场复杂环境的低频干扰问题，使得测试装置体积大大缩小，测试操作迅速方 便。既可作为单工站测试，也可集成到多工站设备上。该技术采用了非接触式的方式，不对被测 传声器施加压力，从而避免了测试时外力对传声器的状态改变，可准确检测出虚焊、假焊、断环 等制程不良。检测最小SMT焊接断环可以准确筛选到10°以内，测试准确性可达到99.8%。 (b)开放环境急速温控技术 公司采用半导体TEC作为温控核心组件，实现温控组件的轻量化、小型化，可快速、交替进 行升降温控制；通过温控组件参数整定实现在开放环境下测试环境温度控制范围覆盖20~60℃， 精度达±0.1℃，一个线性升温或者降温循环在15秒内完成。开放环境急速温控技术降低设备占 用空间需求，可将测试设备灵活集成布置到客户生产线体内。公司在此基础上实现了单机单工位 的设备和单机6工位的设备，可同时满足实验室分析需求和产线批量生产测试的需求。 7）基于人工智能算法的外观缺陷检测技术 公司的外观缺陷检测设备，以分布式系统搭建软件架构，采用深度学习算法与模式识别算法 相结合的图像处理方法，实现FPC产品外观缺陷全检，检测能力包含金手指、保胶、银膜、焊点 等各部位的各种缺陷，如：异物、脏污、压伤、破损、变色、气泡、翘起、段差、印字不良等近 百种缺陷。能检测到的最小缺陷为0.0175mm，缺陷检出率达到99%，不良品的遗漏率控制在 0.1%以下，类型判断准确性达到98%以上。 公司在研发成功缺陷自动生成方法后，进一步优化算法，提升图片的IQA指标，并实现了缺 陷智能标注的功能。对不同产品的缺陷生成和智能标注设计了具有针对性的改进算法，成功将智 能标注的成功率提高到90%，很大程度上缓解了人工智能“数据标注”的痛点，能够做到批量生 成高质量的缺陷数据图像，加快人工智能方案的开发和部署速度，提高检测的准确率。 （2）报告期内的变化情况 公司在精密机械、自动化控制、测试测量、机器视觉、人工智能等领域持续研发，形成多方 位的技术创新成果，具体发展路径如下： C:\Users\11182\AppData\Local\Temp\企业微信截图_16282437933287.png 公司持续技术创新，还在以下方面形成具有行业竞争优势的具体技术点： 技术名 称 主要应 用 产品 技 术 领 域 技术简介与先进性 技 术 来 源 附图 100um 线针精 密针模 技术在 FPCA 测试中 的应用 研究 用于超 小间距 的B2B 连接器 测试 精 密 机 械 该针模技术已经批量导入使用，主 要应用于更小间距的连接器测试。 连接器间距由0.35mm发展至 0.175mm，200um的线针针模不能满 足此项测试要求，公司结合加工精 度和力学分析，最终确定用100um 的线针针模方案，最终达到客户的 使用要求，一次通过率达到98.5% 以上，被测连接器在30倍显微镜 下观察无伤痕。公司实现了线针针 模技术的再一次突破，在行业内持 续保持领先 自 主 研 发 企业微信截图_20210323162031 针对立 体B2B 测试的 精准定 位针模 组件及 测试设 备的研 发 用于立 体B2B 连接器 端精准 测试 测 试 测 量 产品立体B2B端通过侧推弹力和真 空吸固定在B2B定位块上，通过气 缸传递运动，导向PIN与连接器定 位块中的衬套配合，使信号通过探 针精确地传递到产品B2B连接器 上，达到稳定测试的目的，测试通 过率可达到98%以上 自 主 研 发 45μm 超细 PCB金 手指自 动对位 测试系 统的研 究 用于超 细金手 指的 PCBA 的对接 测试 机 器 视 觉 从FPC对FPC的对位，扩展到FPC 对PCBA的对位。优化了多角度、 多通道的光源设计，解决PCBA不 透光的问题。针对“软”对“硬” 的贴合特点，改进算法，将对位精 度控制在5um以内，实现对PCBA 金手指的无探针测试。采用图像识 别技术和精密的位移运动控制算 法，对线宽为0.05mm的PCBA进行 准确目标识别和运动对位。并在对 位移动中，隔离被测PCBA和对位 FPC的接触，保护PCBA的镀金表 面，保证产品在测试过程中无损， 一次测试通过率可以达到99.5%以 上 自 主 研 发 企业微信截图_16165682206859 一种单 流线多 工站串 联料盘 流转高 稳定性 控制方 式的研 究 用于多 工站、 多测试 功能的 测试自 动化 自 动 控 制 本技术采用RFID数据读取技术和 工业计算机串联的控制方式，准确 识别并读取每个产品料盘的工站位 置信息，同时对读取到的信息进行 运算，并根据运算结果将料盘分配 到每个工站。此技术的应用实现了 产品生产过程中的数据可读取、可 追溯的可视化生产，并改变了传统 流水线作业产品只能逐个工位依次 流传的固定方式，实现了根据料盘 状态和工站状态来灵活分配分配产 品料盘的柔性化作业方式，极大地 提高了设备的稼动率和产品的生产 效率 自 主 研 发 缺陷智 能标注 算法研 究 AI机 器视觉 检测设 备 人 工 智 能 本技术通过缺陷智能标注算法对生 成的缺陷数据进行自动标注。采用 图像融合技术对缺陷进行自动生 成，并通过自适应参数搜索机制对 生成的缺陷图片进行智能标注，成 功将智能标注的成功率提高到 90%，很大程度上缓解了人工智能 “数据标注”的痛点，能够做到批 量生成高质量的缺陷数据图像，加 快人工智能方案的开发和部署速 度，提高检测的准确率 自 主 研 发 IMG_256 基于载 体流动 的循环 控制系 统的研 发 用于载 体流转 的多工 站测试 自动化 自 动 控 制 该技术通过软件逻辑控制，使载体 进行自动循环回流，自动检测出NG 载体并报警提醒；可实现对基于载 体的两条同步多工站功能线进行准 确定位和搬运，并可将两条功能线 的载体合并成一线，或将单线一分 为二 自 主 研 发 高隔离 度测试 模组在 5G传 输线测 试中的 应用研 究 用于 5G传 输线隔 离度性 能指标 测试 测 试 测 量 本技术利用精密测试模组的设计理 念，采用高隔离度PCB、探针模组 设计，通过改善模组每个环节的阻 抗连续性，极大地提升了测试系统 隔离度，达到极限指标（- 60dB@10Ghz），结果稳定可靠 自 主 研 发 用于射 频传导 测试的 5G毫 米波天 线测试 模组研 发 用于 5G毫 米波频 段天线 性能一 致性在 线测试 测 试 测 量 本技术利用高精密加工技术，掌控 模组每个环节特性阻抗连续性，极 大降低模组部分的插入损耗（不超 过-10dB@40GHz），并采用先进的 探针末端校验技术，使得设计开发 的射频测试模组实现40GHz超宽频 带内稳定在线测试，一次测试通过 率可以达到98%以上（一致性测 试）。同时本技术可应用到多端口 高密度射频前端器件测试领域 自 主 研 发 IMG_256 设备管 理大数 据平台 （智能 化设备 运维平 台） 适用于 公司所 有设备 自 动 控 制 通过实时采集设备端运行状态信 息，搭建设备智能化大数据分析平 台，提升设备运行及维护效率，实 现智能化、工具化、可视化 自 主 研 发 超大视 野的高 精度金 手指对 位技术 研究 用于超 大视野 的金手 指区域 的对接 测试 机 器 视 觉 本技术通过采用两个相机对一个大 尺寸的金手指区域进行对位。基于 电控运动系统、机器视觉的高精度 标定和多相机视野的组合算法技 术，使对位系统的精度大幅提升到 5um以上，能应用在对位区域在 70mm宽度以上的对位系统。 本技术创新性的使用一次标定算法 技术，克服了传统多相机应用上的 复杂标定，在降低了对运动系统定 位精度的要求下仍然达到5um以上 的系统精度要求 自 主 研 发 IMG_256 针对半 导体芯 片的测 试研究 适用于 半导体 芯片测 试 精 密 机 械 本技术通过利用精密加工，配合使 用高精度探针，实现对微小尺寸或 微小引脚间距的半导体芯片封装的 测试；目前可实现的测试主要针对 的封装尺寸≥2x2mm，被测引脚间 距≥0.25mm，且正在同步开发针对 更小封装尺寸的测试技术；在该技 术的应用过程中还引入了探针末端 校验技术，并经过阻抗匹配设计， 目前可实现20GHz频带内稳定在线 测试 自 主 研 发 多工站 测试载 板回传 系统的 研发 用于多 测试工 站的自 动化 自 动 控 制 该系统通过软件监测与运动控制技 术相结合方式，使测试载板进行有 序循环回传；每个测试载板上均绑 定一个独立ID卡，软件系统可以 实时监测此载板生产信息；产品定 位在载板中，依次完成撕膜、功能 测试、贴膜、ICT测试等，避免产 品多次装夹带来的损伤，也可根据 产品测试需求调配各工站的测试功 能，实现快速切换到其他产品测 试，极大地提高了设备的利用率 自 主 研 发 IMG_256 2. 报告期内获得的研发成 果 经过多年自主研发，公司已在FPC测试领域积累了多项自主核心技术。报告期内，公司及控 股子公司共计申请知识产权12个，新增已获批知识产权12个，研究成果显著。 报告期内公司新获得的发明专利如下： 序号 专利号 专利名称 专利状态 1 201811556827.5 取放料变距机构和取放料变距装置 授权 2 201811434580.X 一种电机寸动控制方法及多模式的电机控制方法 授权 3 201911180366.0 频闪光源使用方法、装置及存储介质 授权 4 201911179762.1 曝光延时测量方法、装置及存储介质 授权 报告期 内获得的知识产权列表 截至报告期末，公司拥有专利共68件，计算机软件著作权共57个，以上成果均为原始取得。 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 2 4 47 7 实用新型专利 9 5 67 60 外观设计专利 0 0 1 1 软件著作权 1 3 57 57 其他 0 0 0 0 合计 12 12 172 125 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 35,131,011.82 19,861,740.18 76.88 资本化研发投入 研发投入合计 35,131,011.82 19,861,740.18 76.88 研发投入总额占营业收入 比例（%） 21.74 20.07 增加了1.67个百 分点 研发投入资本化的比重（%） 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 报告期内研发费用投入较上年同期上涨76.88%，主要系报告期内公司持续加大研发投入， 研发人员薪酬增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水 平 具体应用前景 1 45um超细PCB金手 指自动对位测试 系统研究 150 145.54 235.32 项目已经小批量生产， 持续改善和优化指标 阶段 1.实现对金手指pin宽45um的 PCBA精准对接，系统精度<8um； 2.30X显微镜下无压痕； 3.对位成率>99.8%。 行业领 先 应用于智能穿 戴类设备的 PCBA测试领域 2 SiP自动化测试系 统研究 380 50.8 109.54 在研阶段，样机调试中 1.对小尺寸SiP实现自动上料、 搬运、定位、测试、下料等动作； 2.支持的SiP尺寸3*3mm以上； 3.支持多PCS测试，可达32 site 以上。 国内领 先 应用于3C类产 品的SiP的系 统级测试领域 3 胶带剥换精密贴 合的联动测试自 动化设备研发 300 275.35 333.95 项目已经小批量生产， 持续改善和优化指标 阶段 1.实现撕膜成功率达到99.9%； 2.回收成功99.9%； 3.测试稳定，故障率底，通过率达 到99.5%。 行业领 先 应用于智能手 机、平板电脑等 带MIC电子产 品需要贴膜测 试领域或者其 他需要贴膜领 域 4 基于机械联动和 视觉纠偏技术的 贴膜设备研发 300 48.98 89.57 项目已经小批量生产， 持续改善和优化指标 阶段 1.实现贴膜成功率达到99.8%； 2.贴膜稳定，无气泡，润湿度满足 客户要求； 3.贴膜的CPK大于1.67。 行业领 先 应用于智能手 机、平板电脑等 带MIC电子产 品需要贴膜测 试领域或者其 他需要贴膜领 域 5 基于旋转测试平 台的串形式流水 线自动化设备研 发 650 143.04 227.9 项目已经小批量生产， 持续改善和优化指标 阶段 1.实现多工站流线连接，减少客 户占地空间； 2.实现上料机上下料成功率达 99.9%； 3.测试稳定，故障率低，使每台串 机通过率达到99%。 行业领 先 应用于3C类 FPC产品的多站 别串行测试领 域 6 音频测试系统研 究 600 46.15 235.37 项目在研阶段，已完成 系统评估，标准件选型 和样机设计阶段 实现音频应用测试： 1.实现音频器件(麦克，喇叭， 耳机)关键测试项目：灵敏度 Sensitivity、信噪比SNR、谐波 失真THD、相位Phase、频率 FrequencyResponse等； 2.测试通过率达到99%以上。 国内领 先 应用在具有 mic，耳机，喇叭 的消费类电子 产品上，比如： 智能手机、平板 电脑、智能耳 机、PAD产品上 7 多工站多制程的 六工位转盘研究 500 223.35 379.13 已应用于实际项目中， 在持续改善、优化指标 阶段 1.完成六工位大平台的平衡稳定 支撑； 2.转盘多次旋转后，重复定位精 度15弧秒； 3.集成六个工站，在线式独立测 试工站。 国内领 先 应用于多工站 制成的生产线 上，比如：智能 手机、平板电 脑、智能耳机、 PAD产品上FPC 生产线上 8 70um线针精密针 模技术在FPCA测 试中的应用研究 800 345.36 823.05 内部实验样机已完成， 准备导入实际项目中 1.实现测试准确率大于99%； 2.在30倍显微镜下无测试痕迹。 国内领 先 应用于软板、硬 板上小间距连 接器的测试 9 基于5G射频技术 的高精密测试针 模研究 1,000 190.41 709.81 项目处于研究迭代阶 段 实现43.5GHz高频RF生产测试应 用。 行业领 先 应用于软板、射 频传输线的测 试 10 针对B2B立体测试 的针模组件精准 定位及测试设备 的研究 650 104.91 269 目前该技术已经应用 于实际项目中 1.实现测试通过率达到99%以上； 2.在30倍显微镜下无测试痕迹。 行业领 先 应用于软板、射 频传输线的测 试 11 高速高精度的运 动平台研发 200 122.84 190.23 目前该技术已经应用 于实际项目中，在持续 改善、优化指标阶段 精度1-3um，加速度>10g；2.为ICT 和FCT测试提供统一的开发平台 和接口，统一开发环境，统一信号 转接，覆盖70%以上的测试项目， 将电设计的开发周期缩短到一 周。 行业领 先 FPCA产品常规 ICT和FCT测试 12 基于分布式模块 化的测试方案自 动构建系统 650 91.4 650.28 基础硬件平台及下位 机平台已经验证完成， 正在做系统级集成调 试 建立非标行业短平快特点的核心 竞争力，极大提升交付能力，缩短 测试设备的在线调试时间，将常 规项目的软硬件研发时间，缩短 到2个工作日。 行业领 先 FPCA产品常规 ICT和FCT测试 13 人工智能软件开 发项目 400 125.03 168.46 检测、分类、定位的功 能已完成，分割待完成 基于C/S架构，开发AI软件，包 括检测、分类、分割和定位等核心 功能，完成检测、分类、定位和分 割模型的开发工作。 行业领 先 3C/纺织/半导 体/医药等领域 14 AVI视觉智能软件 系统平台架构 500 187.55 233.88 系统方案设计阶段 AVI视觉检测平台，提供一个满足 多结构多品目的运行的平台，支 持不同的机械结构，满足用户能 够自定义品目，编辑和实时微调， 对缺陷能够跟踪，确认，二次训练 的平台。 行业领 先 现场生产/切换 料号/组装调试 等环节 15 基于视觉的间接 式对位系统研究 400 153.91 153.91 项目调研阶段和方案 论证阶段 1.支持不透明PCBA&FPCA精准对 位； 2.支持微针针模的精准对位； 3.实现对位成功率>99.8%。 行业领 先 应用于3C类电 子产品的FPCA、 PCBA测试领域 16 多工站多制程的 载板回传自动化 设备研究 500 190.38 190.38 已应用于实际项目中， 在持续改善、优化指标 阶段 1.完成多工站载板稳定回传与精 准定位； 2.实现载板识别，并做数据统计； 3.实现多工站同时工作CT匹配并 对CT时间长的站别进行跳站搬 运。 行业领 先 应用于多工站 制程的生产线 上，比如：智能 手机、平板电 脑、智能耳机、 PAD产品上FPC 生产线上 17 小电阻测试研究 300 62.58 62.58 正在进行方案设计及 部分关键实验验证 1.100uΩ~100mΩ电阻测试，精度 ±(1% of reading + 10uΩ)； 2.测试时间<50ms； 3.具备强抗干扰能力，可以在复 杂工业生产环境使用。 行业领 先 应用于3C行业 需要进行微小 电阻测量的场 景 18 小电容测试研究 300 121.58 121.58 正在进行方案设计及 部分关键实验验证 1.1pF~1nF电容测试，精度±(1% of reading + 0.02pF)； 2.测试时间<50ms； 3.具备强抗干扰能力，可以在复 杂工业生产环境使用。 行业领 先 应用于3C行业 需要进行微小 电容测量的场 景 19 高压测试系统研 发 200 62.03 62.03 正在进行方案设计及 部分关键实验验证 1.电压：范围10V~250V 2.两线测试：范围10Ω~100KΩ， 精度±(5% of reading + 0.1Ω) 3.四线测试：范围1mΩ~100Ω， 精度±(2% of reading+ 0.5mΩ) 4.绝缘测试：100KΩ~100MΩ 行业领 先 应用于3C行业 的光板测试 20 H-BOT机械结构与 运控轨迹算法研 发 300 91.63 91.63 已经初步测试，结构简 介，运行速率明显提升 1.在机械结构方面：XY轴由通常 的并联，改为串联，可以减轻附加 的负载，简化结构，提升稳定性， 优化空间利用率； 2.在运动控制方面：实现从圆弧 转换为P2P直线点位轨迹的运行 速率提升的同时提升稳定性； 3.精度方面：适用于 重复定位精 度在0.05mm以上的应用场合。 行业领 先 3C/纺织/半导 体/医疗器械设 备等领域 21 通用自动化测试 软件平台的研究 800 220.07 220.07 项目完成立项 通用自动化类测试软件开发平 台，能支持公司多种设备形态场 景和项目定制化开发，满足客户 的定制化需求，集成智能化设备 行业领 先 应用于自动化 测试类软件 管理功能，提升项目交付和运维 效率。 22 通用视觉二次开 发应用平台的研 究 500 115.66 115.66 项目完成立项 1.方案快速成型交付：在平台内 通过简单的拖拉拽或简单的脚本 就可以完成方案设计开发，能够 快速调试验证方案，并能满足前 期打样生产部署要求； （未完）  |