芯源微:芯源微2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:芯源微:芯源微2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 证券代码：688037 证券简称：芯源微 说明: 说明: 说明: C:\Documents and Settings\dingdi\桌面\中金-横版.png 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 KINGSEMI Co., Ltd. （ 辽宁省沈阳市浑南区飞云路 16 号 ） 202 1 年度 向特定对象 发行 A 股股票 募集说明书 （ 申报稿 ） 保荐机构 （ 主承销商 ） （ 住所：北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 ） 二〇二 一 年 九 月 公司声明 1、本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料 不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相 应的法律责任。 2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会 计资料真实、完整。 3、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见， 均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 4、根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行 人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依 法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 目 录 公司声明 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ 2 释 义 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ .... 5 一、发行人基本情况 ................................ ................................ ................................ ............ 8 （一）股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................ ................................ ........................ 8 （二）所处行业的主要特点及行业竞争情况 ................................ ................................ ............................ 9 （三）主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................ ................................ ...................... 14 （四）科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ................................ ................................ .. 15 （五）现有业务发展安排及未来发展战略 ................................ ................................ .............................. 17 二、本次证券发行概要 ................................ ................................ ................................ ...... 18 （一）本次发行的背景和目的 ................................ ................................ ................................ .................. 18 （二）发行对象及与发行人的关系 ................................ ................................ ................................ .......... 21 （三）发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................ ................................ ...... 22 （四）募集资金投向 ................................ ................................ ................................ ................................ .. 23 （五）本次发行是否构成关联交易 ................................ ................................ ................................ .......... 24 （六）本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ................................ ................................ .................. 24 （七）本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ................................ ... 24 三、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ................................ .......................... 25 （一）本次募集资金使用计划 ................................ ................................ ................................ .................. 25 （二）本次募集资金投资的运用方向 ................................ ................................ ................................ ...... 25 （三）本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ................................ ................................ .............. 32 （四）本次募集资金投资属于科技创新领域的主营业务的说明 ................................ .......................... 33 四、董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................ ...................... 34 （一）本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ................................ ................... 34 （二）本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 ................................ ................................ ...... 34 （三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ................................ ................................ .......... 34 （四）本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在 同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................ ................................ ................................ .............. 35 （五）本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联 交易的情况 ................................ ................................ ................................ ................................ .................. 35 五、与本次发行相关的风险因素 ................................ ................................ ...................... 35 （一）对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ........................... 35 （二）可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ................................ ................................ .......... 42 （三）对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ................................ ... 42 六、与本次发行相关的声明 ................................ ................................ .............................. 44 （一）发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ ................................ .......... 44 （二）发行人第一大股 东声明 ................................ ................................ ................................ .................. 57 （三）保荐机构声明 ................................ ................................ ................................ ................................ .. 58 （四）保荐机构董事长、首席执行官声明 ................................ ................................ .............................. 59 （五）发行人律师声明 ................................ ................................ ................................ .............................. 60 （六）会计师事务所声明 ................................ ................................ ................................ .......................... 61 （七）发行人董事会声明 ................................ ................................ ................................ .......................... 62 释 义 在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义： 一、基本术语 公司、本公司、发行人、 上市公司、芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 本次发行、本次向特定对 象发行、本次向特定对象 发行股票 指 芯源微以向特定对象发行股票的方式发行A股股票并募集资金的行 为 本募集说明书 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行A股 股票募集说明书》 发行方案 指 芯源微本次向特定对象发行A股方案 定价基准日 指 计算本次发行底价的基准日 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司 中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司 国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司 国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业 乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业 日本东京电子、TEL 指 東京エレクトロン株式会社（Tokyo Electron Ltd.） 日本迪恩士、DNS 指 株式会社SCREENホールディングス（SCREEN Holdings Co.,Ltd.） 董事会 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会 监事会 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会 股东大会 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司股东大会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 登记结算公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 上海临港管委会 指 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案 《注册管理办法》 指 《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 《科创板上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《公司章程》 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 报告期 指 2018年度、2019年度、2020年度以及2021年1-6月 A股 指 境内上市人民币普通股 二、专业术语 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集 成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、 计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等 有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导 体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步 细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单 晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光 刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图 形被显现出来 前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅 衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构 到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程 后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装） 形成最终形态芯片的工序过程 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、 圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均 被认为属于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体 元件符合系统的需求 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与 材料产业协会 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会 分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件 有二极管、三极管、光电器件等 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平 越高，如130nm、90nm、28nm、14nm、7nm等 nm、纳米 指 1纳米=10-9米 μm、微米 指 1微米=10-6米 mm、毫米 指 1毫米=10-3米 LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管。OLED显示技术具有自 发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件 或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种预期的作 业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显 影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶； 反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶 离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来， 并最终停留在固体材料中 02重大专项 指 《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大 专项所列16个重大专项的第2位，在行业内被称为“02重大专项” Bumping制备工艺 指 一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺 I-line 指 一种以紫外光（汞灯）为光源、光波长为365nm、应用技术节点为 0.35~0.25μm的光刻工艺 KrF 指 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为248nm、应用技术节点为 0.25~0.13μm的光刻工艺 ArF 指 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为193nm、应用技术节点为0.13μm~7nm的光刻工艺 注：本募集说明书部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上有差异，这些差异是因四舍五入造 成的。 一、发行人基本情况 （一）股权结构、控股股东及实际控制人情况 1、公司基本情况 公司名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 英文名称 KINGSEMI Co., Ltd. 注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 办公地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 股票上市地 上交所 股票代码 688037 股票简称 芯源微 法定代表人/公司负责人 宗润福 董事会秘书 李风莉 证券事务代表 林顺富 总股本 84 ,000,000 股 联系电话 024 - 238 2 6230 传真 024 - 23826200 邮箱 [email protected] 网站 www.kingsemi.com 经营 范围 集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与 销售、承接相关设备安装工程、技术服务；自营和代理各类商品和技 术的进出口业务 （ 国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外 ） 。 （ 依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动 ） 。 2、股权结构 截至 2021 年 6 月 3 0 日，发行人的总股本为 84,000,000 股，前十名股东持股情况下 表所示： 序号 股东名称 股东性质 持股数量 （股） 持股比例 （ % ） 限售股份数量 （股） 质押股份 数量 （股） 1 先进制造 境内非国有法人 14,332,430 17.06 14,332,430 0 2 中科院沈自所 境内国有法人 10,500,000 12.50 10,500,000 0 3 科发实业 境内国有法人 9,932,820 11.82 9,932,820 0 4 国科投资 境内国有法人 5,115,000 6.09 0 0 序号 股东名称 股东性质 持股数量 （股） 持股比例 （ % ） 限售股份数量 （股） 质押股份 数量 （股） 5 周冰冰 境内自然人 3,214,750 3.83 0 0 6 宗润福 境内自然人 2,650,000 3.15 2,650,000 0 7 国科瑞祺 境内非国有法人 2,250,000 2.68 0 0 8 上海浦东发展银行 股份有限公司－中 欧创新未来 18 个月 封闭运作混合型证 券投资基金 其他 1,407,559 1.68 0 0 9 李风莉 境内自然人 1,400,000 1.67 1,400,000 0 1 0 中国建设银行股份 有限公司－信达澳 银新能源产业股票 型证券投资基金 其他 1,102,155 1.31 0 0 合计 51,904,714 61.79 38,815,250 0 3、控股股东及实际控制人情况 截至 报告期末 ， 发行人无控股股东 ，无实际控制人 。 （二）所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司所处行业为半导体专用设备行业， 主要从事半导体专用设备的研发、生产和销 售，产品包括光刻工序涂胶显影设备 （ 涂胶 / 显影机、喷胶机 ） 和单片式湿法设备 （ 清 洗机、去胶机、湿法刻蚀机 ） ，可用于 8/12 英寸单晶圆处理 （ 如集成电路制造前道晶圆 加工及后道先进封装环节 ） 及 6 英寸及以下单晶圆处理 （ 如化合物、 MEMS 、 LED 芯 片制造等环节 ） 。 光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光 刻机配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶 涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入 （ 曝光前光刻胶涂覆 ） 和输出 （ 曝光后图形的显影 ） ，涂胶 / 显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显 影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺 （ 诸如蚀刻、离子注入等 ） 中图 形转移的 结果也有着深刻的影响。 公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集 2,983 2,995 2,916 3,056 3,358 3,352 3,389 4,122 4,688 4,123 4,404 5,272 5,730 0.40% -2.66% 4.81% 9.90% -0.20% 1.12% 21.62% 13.72% -12.05% 6.82% 19.70% 8.80% -15.00% -10.00% -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 销售额（亿美元） 增长率 成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成 电路制造后道先进封装、化合物、 MEMS 、 LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流 机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。 1、半导体行业发展状况 （ 1 ） 全球半导体市场规模保持稳定增长 ， 产业分工不断细化 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓 展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据 WSTS 的 统计数据， 2020 年全球半 导体市场规模达到 4,404 亿美元，较 2010 年增长 1,421 亿美元， 十 年间年复合增长率达 到 3. 97 % 。 据 WSTS 预计，在 2020 年增长 6.8% 之后，全球半导体市场的规模在 2021 年的增长率将达到 19.7% ，远高于去年，市场规模则将达到 5,272 亿美元；在 2022 年还 将进一步扩大，预计同比增长 8.8% ，市场规模达到 5,730 亿美元。 全球半导体市场规模及增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器组成。根 据 WSTS 统计，集成电路占半导体总产值的 80% 以上，是半导体产业最重要的组成部 分，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于网络通 2,509 3,015 3,610 4,336 5,411 6,532 7,562 8,848 20.17% 19.73% 20.11% 24.79% 20.72% 15.77% 17.01% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 9,000 10,000 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 销售额（亿元） 增长率 信领域、计算机领域及消费电子领域，是绝大多数电子设备的核心组成部分。未来随着 汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、 5G 等新兴领域的不断 扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。 早期的半导体企业实行 IDM （ 整合器件制造商 ） 模式即企业自行设计、生产加工、 封装、测试和销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，半导体产业链 开始向专 业化分工方向发展，逐步形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业、 封装测试企业，并形成了新的产业模式 - 垂直分工，在该模式下，设计、制造和封装测 试分离成半导体产业链中各自独立的一环。虽然目前三星、英特尔、德州仪器、东芝等 全球半导体厂商仍为 IDM 厂商，但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投 资成本呈指数级上扬，更多的 IDM 厂商开始采用轻晶圆制造模式，即将晶圆委托晶圆 制造代工企业厂商 （ Foundry ） 制造，甚至直接变成独立的半导体设计企业 （ Fabless ） ， 垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。 （ 2 ） 我国半导体产业规模持续快速增长， 国产化 需求紧迫 在下游应用行业快速发展的推动下，我国半导体产业规模持续快速增长。特别是集 成电路产业，在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，实现了快速发展。根据 中国半导体行业协会发布的数据，2013年中国集成电路产业的销售规模为2,509亿元， 到2020年销售规模增长至8,848亿元，期间的年复合增长率为19.73%。 我国集成电路产业销售额及增长率 数据来源：中国半导体行业协会 435 369 316 375 365 412 566 645 596 711 953 1,000 -15% -14% 19% -3% 13% 37% 14% -8% 19% 34% 5% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 200 400 600 800 1,000 1,200 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 销售额（亿美元） 增长率 虽然我国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国内产值远低于市场需求，尤其是 集成电路领域的贸易逆差仍在持续快速扩大。 根据海关总署统计数据， 2020 年度我国 集成电路进口金额为 24,207.3 亿 元 ，集成电路出口金额为 8,056.3 亿 元 ，贸易逆差额为 16,151 亿 元 ，对比 2019 年同期贸易逆差额 14,070 亿元，同比增长 14.79% 。 可见，目前 国内集成电路市场需求 仍然 严重依赖进口，摆脱我国在半导体产业上的对外依赖，半导 体尤其是半导体设备 的 国产化已经成为当务之急。 2、半导体设备行业发展状况 （1）全球半导体设备行业整体呈现增长趋势 半导体设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，2012年，受全球宏观经济负面 影响，半导体行业发展有所减缓，设备市场增长相应受到抑制，2014年以来全球半导 体市场开始复苏，据SEMI统计，2014年全球半导体设备销售规模为375亿美元，2020 年则达到711亿美元。随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、 云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产 能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。SEMI预计2021年原始设备制 造商全球半导体制造设备销售额将相比2020年的711亿美元增长34%至953亿美元， 2022年将创下超过1,000亿美元的新高。 全球半导体设备销售额及增长率 数据来源：SEMI 25 33.7 43.7 49 64.6 82.3 128 134.5 187.2 34.80% 29.67% 12.13% 31.84% 27.40% 55.53% 5.08% 39.18% 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 60.00% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 销售额（亿美元） 增长率 （2）我国半导体设备行业情况 ①我国半导体设备需求旺盛 随着国际产能不断向我国大陆地区转移，部分国际大厂陆续在我国大陆地区投资建 厂，同时在政府与资本市场的引导下，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，对半导 体设备的需求巨大。2016-2020年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.6亿美元增长 至187.2亿美元，期间年复合增长率达30.5%。据SEMI统计，2020年中国大陆首次成 为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39.2%至187.2亿美元。 我国大陆地区半导体专用设备销售额及增长率 数据来源：SEMI ②细分领域涌现一批优秀本土半导体设备厂商 近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起，我国半导体装备 实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，填补了产业链空白，使我国半导体制造体系和 产业生态得以建立和完善。在硅单晶炉、刻蚀机、封装设备、测试设备等壁垒相对低的 领域，国产设备已达到或接近国外先进水平，且成本优势明显。 ③我国半导体设备仍大量依赖进口 在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得以不断完善，但目前我国半导体设 备还主要依赖进口。半导体设备是半导体产业发展的基石，半导体设备的大量依赖进口 不仅严重影响我国半导体的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。根据电子 专用设备工业协会数据显示，2019年中国大陆半导体设备国产化率仅为17%，仍有较 大国产替代空间。 3、行业竞争情况 半导体设备制造业属于战略性新兴产业，其发展受到国家和各级政府的鼓励和支持， 市场化程度较高，不存在行业限制或市场准入方面的行政管制。但半导体设备的制造需 要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、技术研发周期较长以及产 品工艺和制造技术难度大等特点，需要以高级专业技术人员和高水平研发手段为基础， 使得该行业具有较高的技术壁垒。 目前，我国半导体设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，凭借较强的技 术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产 成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂等方式占领大部分国内市场。本土企业 中，包括公司在内的行业内少数半导体设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相 关核心技术，拥有自主知识产权，具备一定品牌知名度，占据了一定市场份额，奠定了 一定的市场地位。与国外知名企业相比，国内优势企业对客户需求的理解更加到位，服 务方式更为灵活，产品性价比更高，具有一定的本土优势。 （三）主要业务模式、产品或服务的主要内容 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司销售光刻 工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务 收入来源于半导体专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修 服务等。 2、采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需 要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保 证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、 产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通 过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。 3、研发模式 公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基 础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研 发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合 的研发创新机制。同时，公司技术管理部负责对研发项目的立项评审，组织下达设计与 开发任务，开展跟踪管理、结项验收评价等具体实施管理。 4、生产模式 公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单 客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制 造，以满足客户对产品不同的技术指标和供期的需求，同时也能合理管控公司在产品的 规模和呆滞风险。 5、销售模式 公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈 判、委托代理商居间销售、招投标等方式获取订单，其中委托代理商居间销售模式下， 公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区开发客户，公 司直接与客户签订设备采购合同后，向代理商支付一定比例的佣金。代销模式下，公司 直接与代理商签订设备采购合同，由公司向代理商提供销售至最终客户的产品，代理商 同时负责公司特定地区业务的商务处理及售后。 公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投 标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。 公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精 品”的产品及服务。 （四）科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 1、科技创新水平 公司重视科技创新，加大技术研发的投入力度，通过配置先进设备、引入高端人才、 加强对外合作、充分利用产业链一体化的生产能力及技术资源，提升公司在相关领域的 自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技 术的领先地位，取得较好成效。 公 司在主要的业务领域 掌握了一系列具有自主 研发 的核心技术， 截至 2021 年 6 月 30 日， 公司及其子公司已获授权专利共计 212 项，其中境内专利 194 项，境外专利 18 项；拥 有软件著作权 49 项。 2、技术创新机制及安排 公司始终坚持以技术创新为核心发展目标，以质量保证为首要发展任务的经营理念， 建立了较为完善的技术创新机制，对未来技术储备及技术创新作了合理安排，主要包括 以下几个方面： （ 1 ） 建立健全研发体系，推进自主研发 公司始终坚持自主研发、超越创新，通过建立健全研发体系和研发管理制度，加强 对研发组织管理和研发过程管理，从严落实研发立项、产品设计、功能测试、试生产等 各个环节。 （ 2 ） 加大研发投入力度，保证创新机制运行 报告期各期，公 司研发费用 金额分别为 3,421.45 万元、 3,505.45 万元 、 4,541.47 万 元 和 4,939.76 万元 。未来，公司将根据自身发展情况，继续加大研发投入力度，为公司 的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的物质基础。 （ 3 ） 构建公平有效的激励机制，提升研发人员积极性 公司构建了公平有效的激励机制，深入了解员工需求，通过绩效评价等方式对员工 特别是研发人员进行物质奖励和精神激励，拓宽研发人员晋升路线，使研发人员在创新 实践的同时，能够得到持续创新的动力。同时，公司历史上通过对核心员工实施股权激 励，进一步提升了员工特别是研发人员对于人力资本价值的认识，保证了核心研发团队 的稳定。 （ 4 ） 强化人才培养制度，加强研发团队建设 公司高度重视人才培养和研发团队建设，一方面，通过校园招聘、社会招聘等方式 引进优秀人才，不断壮大研发队伍，另一方面，公司会根据业务需求组织定期或不定期 的内外部专业 技能培训，通过全方位、有针对性、阶段性的培养，不断提升研发人员的 创新能力，提升员工综合素质和技能水平，激发员工潜能。 （五）现有业务发展安排及未来发展战略 1、公司现有业务发展安排 公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信 合作、专业精品”的企业精神，专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发 和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、 新领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值。公司将积极加强技术人才团 队、知识产权和商业秘密体系建设，通过有效的内控和核心竞争力的提升，稳健发展并 防范各种风险。 2、未来发展战略 （ 1 ） 巩固传统优势领域，扩大市场销售规模 公司在集成电路制造后道先进封装、 LED 芯片制造领域深耕多年，凭借持续的技 术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度。 对于集成电路制 造后道先进封装领域，为适应先进封装技术前道化的发展趋势，公司将致力开发多层堆 叠多腔体设备，丰富公司产品线，提升产品竞争力，扩大市场销售规模。 在 LED 芯片 制造领域，公司抓紧 LED 芯片行业的发展方向，积极推出适用于新兴领域的半导体设 备，继续紧跟行业发展趋势，不断推出适应 LED 行业新技术的产品，持续推动公司在 LED 芯片制造等领域市占率的提升。 此外，公司将积极建立海外销售体系，培育和拓 展海外市场，提升公司品 牌的国际影响力，为公司发展创造新的增长点。 （ 2 ） 抓住前道发展机遇，加大研发投入，提升产品竞争力 前道芯片生产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业 的发展创造了历史性的机遇。公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗 设备在特定工艺上已通过客户验证并投入使用。接下来，公司还将进一步提升该类设备 的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率， 助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。 我国半导体设备产业链建设仍处于起 步阶段，国产半导体设备大量核心部件仍依 赖于进口，公司将通过联合开发、自主研发、 寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。 （ 3 ） 人才团队与研发能力建设 公司已建立了稳定的核心技术人才团队，形成了完善的人才培养机制。下一阶段， 公司将加快建设高端技术人才团队，培养、储备一批设计制造、工艺制程、软件开发与 应用等多学科的专业人才，形成具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才的技术团队。 公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇，充分激发核心团队的创新积极性，吸纳并留 住核心人才。此外，公司将通过实施股权激励，使核心团队能够分享 公司快速发展带来 的红利，提升核心团队的积极性和凝聚力。 （ 4 ） 建立完善知识产权和商业秘密保护体系 半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术，具有技术壁垒高、 制造难度大等特点，因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公 司重视知识产权和商业秘密的保护，将知识产权和商业秘密作为重要资产，把知识产权 和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项重要任务。一方面，公司 尊重同行业其他公司的知识产权，积极规避知识产权纠纷。另一方面，公司建立完善知 识产权和商业秘密保护和内部管理制度，避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。 二、本次证券发行概要 （一）本次发行的背景和目的 1、本次向特定对象发行的背景 （1）国家政策支持行业发展 为推动半导体装备产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民 经济持续、快速、健康发展，近年来我国相继推出了包括《中国制造2025》《国家科 技重大专项“十三五”发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等在内的一系列 鼓励和支持半导体装备产业发展的政策，为半导体装备产业的发展营造了良好的政策环 境。 2020年8月4日，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发 展若干政策》，明确了集成电路产业和软件行业作为信息产业核心的重要地位，制定出 台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方 面政策措施，以进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提 升产业创新能力和发展质量。 2021年2月4日，工业和信息化部电子信息司发布关于《国家鼓励的集成电路设 计、装备、材料、封装、测试企业条件》的征求意见稿，进一步贯彻落实《国务院关于 印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》有关要求，优 化集成电路产业发展环境。 （2）把握区域产业集群优势 2019年10月，上海临港管委会发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区 集聚发展集成电路产业若干措施》，提出包括支持重大项目优先布局、支持核心技术和 产品攻关、支持企业规模化发展等在内的十项政策措施，支持助力集成电路企业做大做 强。近年来，上海市推动科技创新中心建设，在临港新片区吸引了一大批涵盖集成电路 产业链上下游的优质企业，逐渐形成集成电路产业集群。 为更好地完善公司产品结构，进一步提升公司的盈利能力和竞争实力，公司拟使用 本次募集资金在上海临港新片区建设上海临港研发及产业化项目，把握产业化集群优势 和良好的营商环境，抓住区域发展协同机遇，进一步做大做强公司主营业务。同时，公 司下游客户主要集中在长三角一带，建设上海临港研发及产业化项目有利于公司及时了 解与快速响应客户潜在需求。 （3）半导体设备国产化需求旺盛 在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得以不断完善，但目前我国半导体设 备还主要依赖进口。随着近年经济逆全球化风险加大，解决半导体产业“卡脖子”问题、 实现半导体产业链自主可控已迫在眉睫。根据电子专用设备工业协会数据显示，2019 年中国大陆半导体设备国产化率仅为17%，仍有较大国产替代空间。 近年来，受益于国家对半导体产业的持续投入，细分领域涌现一批优秀本土半导体 设备厂商，使我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。同时，随着本土半导体 设备厂商产品竞争力的持续提升，半导体设备国产化的需求将持续增长。公司生产的涂 胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加 工环节，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代；在集成电路制造后 道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛 应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单 片式清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批 量重复订单，成功实现进口替代。 2、本次向特定对象发行的目的 （ 1 ） 聚焦集成电路前道加工设备，实现先进制程领域突破 公司长期专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，紧密跟踪国际先进技术发展 趋势，不 断加大产品技术创新水平，已在集成电路前道加工设备领域取得突破。公司生 产的前道涂胶显影设备和前道 Spin Scrubber 清洗机设备已在多个关键技术方面取得突 破，技术成果已应用到新产品中并获得国内多家厂商的订单。公司将进一步向精细化前 沿技术领域发展，瞄准先进制程前道设备主战场，积极推动前道涂胶显影设备及前道清 洗设备的工艺验证及商业化推广。 通过建设上海临港研发及产业化项目，公司将在前道先进制程设备研发及产业化领 域实现进一步突破，进一步增强我国产业链自主可控能力。同时，公司将进一步强化公 司在高端设备领域的技术优 势并丰富产品结构，提升公司产品的科技水平，为公司长期 发展提供核心竞争力和增长力。 （ 2 ） 抓住行业发展机遇，扩大市场销售规模 公司已在涂胶显影设备和单片式湿法设备领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高 性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度，下游客户覆盖集成电路前道 晶圆加工领域及后道先进封装、 MEMS 、化合物、功率器件、特种工艺等领域。 随着公司规模及业务的扩张，公司在现有厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶 颈。为更好地完善公司的产品布局，满足业务规模快速增长的需求，进一步提升公司的 盈利能力和综合竞争实力，公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目 （ 二期 ） ，提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。 （ 3 ） 补充流动资金，加速公司规模化发展 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，在生产销售方面，公司产品的 生产周期、发货安装周期及验收回款周期相对较长，因此需要公司投入的营运资金较多。 近年来公司相关产品面临 着良好的市场需求增长，公司业务规模快速增长，营运资金需 求相应不断增加。同时，研发方面，公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展 趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重 为原则，持续加大自主研发力度。为保持的科技创新优势，公司需要持续进行大量的投 入。 通过使用本次募集资金补充流动资金，有利于公司补充未来业务快速发展的流动资 金，发挥研发创新优势，加速提升公司光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备的技术 水平和产业化能力，从而推动半导体专用设备国产化，保障产业链安全，加快国产替代、 自主可控进程。 （二）发行对象及与发行人的关系 1、发行对象及认购方式 本次发行对象为不超过 35 名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、 证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者 （ QFII ） 、 其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格 境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一 个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册 后，由公司董事会根据询价结果，与保荐机构 （ 主承销商 ） 协商确定。若发行时法律、 法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方 式 及 同一价格认购公司本次发行的股票。 2、发行对象与公司的关系 截至 本募集说明书签署日 ，公司本次发行尚无确定的发行对象，因而无法确定发行 对象与公司的关系 以及本次发行是否构成关联交易 。公司将在本次发行结束后公告的发 行情况报告书中披露 相关情况 。 （三）发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 1、发行股票的种类和面值 本次发行的股票种类为境内上市人民币普通股股票 （ A 股 ） ，每股面值为 1 元，将 在上交所科创板上市交易。 2、发行方式和发行时间 本次发行采用向特定对象发行股票的方式， 发行人 将在获得中国证监会作出予以注 册决定的有效期内择机实施。 3、定价基准日、发行价格及定价原则 本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行的定价基准日为 发行期首日。本次发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80% 。 最终发行价格在本次向特定对象发行申请获得中国证监会的注册文件后，按照相关法律、 法规的规定和监管部门的要求，根据询价结果由董事会根据股东大会的授权与保荐机构 （ 主承销商 ） 协商确定，但不低于前述发行底价。 定价基准日前 20 个交易日股票交易均价 = 定价基准日前 20 个交易日股票交易总额 / 定价基准日前 20 个交易日股票交易总量。 若公司股票在该 20 个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除 权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除 息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间， 若公司发生派发股利、送红股或公 积金转增股本等除息、除权事项，本次向特定对象发行股票的发行底价将作相应调整。 调整方式如下： 1 、分红派息： P1= P0 - D 2 、资本公积转增股本或送股： P1= P0/ （ 1+N ） 3 、两项同时进行： P1= （ P0 - D ） / （ 1+N ） 其中， P0 为调整前发行价格，每股分红派息金额为 D ，每股资本公积转增股本或 送股数为 N ，调整后发行价格为 P1 。 4、发行数量 本次向特定对象发行股票数量不超过 25,200,000 股，本次发行的股票数量按照本次 发行募集资金总额除以发行价格计算，不超过本次发行前总股本的 30% ，最终发行数量 由公司股东大会授权董事会根据中国证监会相关规定及发行时的实际情况，与本次发行 的保荐机构 （ 主承销商 ） 协商确定。 若公司股票在董事会决议日至发行日期间 发生除权、除息事项，本次向特定对象发 行股票数量上限将作相应调整 。 5、限售期 本次发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律 法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。发行对象基于本次交易所取得的上 市公司向特定对象发行的股票，因上市公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所 衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。 发行对象因 本次交易取得的上市公司股份在锁定期届满后减持还需遵守《公司法》 《证券法》 《科创板上市规则》等相关法律法规及规范性文件。 6、股票上市地点 本次向特定对象发行的股票将申请在上交所科创板上市交易。 7、本次发行前滚存未分配利润的安排 本次发行完成前的公司滚存利润由本次发行完成后的新老股东按本次发行完成后 的持股比例共享。 8、本次发行决议的有效期限 本次发行决议有效期为自股东大会审议通过之日起 12 个月。 （四）募集资金投向 本次发行股票募集资金总额不超过 100,000.00 万元 （ 含本数 ） ，扣除发行费用后拟用 于 以下项目： 序号 项目名称 项目投资总额 （ 万元 ） 募集资金使用金额 （ 万元 ） 1 上海临港研发及产业化项目 64,000.00 47,000.00 2 高端晶圆处理设备产业化项目 （二期） 28,939.27 23,000.00 3 补充流动资金 30,000.00 30,000.00 合计 122,939.27 100,000.00 若实际募集资金不能满足上述募集资金用途需要，公司将根据实际募集资金净额， 按照轻重缓急的原则，调整并最终决定募集资金投入优先顺序及各项目具体投资额等使 用安排，募集资金不足部分由公司自筹资金解决。 本次向特定对象发行募集资金到位前，公司将根据市场情况及自身实际情况以自筹 资金择机先行投入募集资金投资项目。募集资金到位后，依照相关法律法规要求和程序 置换先期投入。 （五）本次发行是否构成关联交易 截至本募集说明书签署日，公司本次发行尚无确定的发行对象，因而无法确定发行 对象与公司的关系以及本次发行是否构成关联交易。公司将在本次发行结束后公告的发 行情况报告书中披露相关情况。 （六）本次发行是否将导致公司控制权发生变化 本次发行前，公司第一大股东为先进制造，持有公司股份数为14,332,430股，占发 行前总股本的17.06%，公司无实际控制人。 本次向特定对象发行股票数量不超过25,200,000股，本次发行的股票数量按照本次 发行募集资金总额除以发行价格计算，不超过本次发行前总股本的30%，本次发行完成 后公司仍无实际控制人。因此，本次发行不会导致公司的控制权发生变化。 （七）本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 本次向特定对象发行股票方案已经公司于2021年6月11日召开的第一届董事会第二 十六次会议、第一届监事会第十六次会议审议通过，并经公司于2021年6月28日召开的 2021年第三次临时股东大会审议通过，尚需获得上交所审核通过并经中国证监会作出予 以注册决定后方可实施。 在获得中国证监会的注册批复后，公司将向上交所和登记结算公司申请办理股票发 行和上市事宜，履行本次发行的相关程序。 三、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 （一）本次募集资金使用计划 本次发行股票募集资金总额不超过 100,000.00 万元 （ 含本数 ） ，扣除发行费用后拟用 于 以下项目： 序号 项目名称 项目投资总额 （ 万元 ） 募集资金使用金额 （ 万元 ） 1 上海临港研发及产业化项目 64,000.00 47,000.00 2 高端晶圆处理设备产业化项目 （二期） 28,939.27 23,000.00 3 补充流动资金 30,000.00 30,000.00 合计 122,939.27 100,000.00 若实际募集资金不能满足上述募集资金用途需要，公司将根据实际募集资金净额， 按照轻重缓急的原则，调整并最终决定募集资金投入优先顺序及各项目具体投资额等使 用安排，募集资金不足部分由公司自筹资金解决。 本次向特定对象发行募集资金到位前，公司将根据市场情况及自身实际情况以自筹 资金择机先行投入募集资金投资项目。募集资金到位后，依照相关法律法规要求和程序 置换先期投入。 （二）本次募集资金投资的运用方向 1、项目基本情况 （ 1 ） 上海临港研发及产业化项目 上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区。本项目预计建 设期为 30 个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施。本项目计划总 投资额为 64,000.00 万元，拟投入募集资金 47,000.00 万元，其余以自筹资金投入。 本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没 式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。 （2）高端晶圆处理设备产业化项目（二期） 高端晶圆处理设备产业化项目（二期）位于辽宁省沈阳市 浑南区。本项目预计建设 期为 30 个月，计划总投资额为 28,939.27 万元，拟投入募集资金 23,000.00 万元，其余 以自筹资金投入。本项目建成并达产后，主要用于前道 I - line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影 机、前道 Barc （抗反射层）涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机。 （3）补充流动资金 为满足公司日益增长的运营资金需要，本次募集资金中的 30,000.00 万元拟用于补 充流动资金。本次募集资金补充流动资金将用于支持公司持续推出新产品、满足公司产 业扩张需求等。 2、建设内容及投资概算 （1）上海临港研发及产业化项目 本 项目的投资概算如下表所示： 单位：万元 序号 项目 金额 占比 1 建设投资 47,063.49 73.54% 1.1 场地建设投资 28,830.84 45.05% 1.1.1 土建投资 19,074.90 29.80% 1.1.2 装修投资 6,155.94 9.62% 1.1.3 土地购置款 3,600.00 5.62% 1.2 设备及软件投资 18,232.65 28.49% 1.2.1 设备投资 15,951.45 24.92% 1.2.2 软件投资 2,281.20 3.56% 2 预备费 1,303.90 2.04% 3 研发及产业化投入 6,103.76 9.54% 3.1 材料投入 3,025.00 4.73% 3.2 人员薪酬 2,578.76 4.03% 3.3 其他投入 500 0.78% 4 铺底流动资金 9,528.84 14.89% 5 项目总投资 64,000.00 100.00% 本项目建设期 30 个月，项目建设期具体进度安排如下： 项目进度安排（月） 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 工程设计及准备工作 土建工程 装修、水电工程 设备购置及安装调试 人员招聘与培训 试运行与验收 （2）高端晶圆处理设备产业化项目（二期） （未完）  |