胜宏科技:2021年度向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）
原标题:胜宏科技:2021年度向特定对象发行股票募集说明书（注册稿） - 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 公司声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员，控股股东及实际控制人承诺本募 集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务 会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请 文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 1-1-2 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 重大事项提示 发行人特别提醒投资者注意以下风险扼要提示，欲详细了解，请认真阅读本 募集说明书“第五节与本次发行相关的风险因素 ”。 一、募集资金投资项目不能实现预期收益的风险 本次募投项目在扩充现有优势产品多层板、HDI产能的基础上，对公司现有 产品结构进行升级，产品平均设计层数 /阶数提高，工艺水平更加先进，技术难 度更高，且新增 IC封装基板产品。公司 IC封装基板处于研发阶段，目前暂未量 产，该产品在所需基材类型、生产工艺、具体应用场景等方面，与公司现有产品 存在一定差异，技术壁垒和客户认证壁垒较高。发行人在 PCB行业已有深厚积 累，拥有充足的客户、人才和技术储备，但若新产品 IC封装基板的研发量产或 销售推广进度不达预期，或者项目建设受到市场需求变动、建设进度、研发成果 产业化效率等因素的影响，将导致募集资金投资项目不能实现预期收益的风险。 二、新增产能无法及时消化的风险 发行人现有生产基地 HDI二期项目即将进入试产阶段，达产后，发行人现 有生产基地的产能预计可达 860万 m2/年。本次募投项目拟新建高端多层板产能 145万 m2/年、高阶 HDI 40万 m2/年、IC封装基板 14万 m2/年，建成投产后，公 司整体产能将出现较大幅度提高，同时固定资产折旧增加较多。本次募投项目系 对公司现有产品结构的升级，在客户群体等方面与现有业务存在共通性；但若宏 观环境发生不利变化，或者公司市场开拓进展不利，新增产能将存在无法及时消 化的风险，进而影响本次募集资金投资项目的经济效益和公司的整体经营业绩。 三、募投项目新增 IC封装基板等产品的风险 本次募投项目拟新增 IC封装基板产品，并扩充高阶 HDI产品产能。公司 IC 封装基板处于研发阶段，目前暂未量产，该产品在所需基材类型、生产工艺等方 面，与公司现有产品存在一定差异。公司高阶 HDI产品已具备量产能力，但目 前在公司全部 HDI产品中占比仍较少。若公司 IC封装基板的研发量产不成功， 高阶 HDI的销售推广不达预期，可能影响募投项目的顺利实施或效益实现。 四、原材料供应紧张及价格波动的风险 1-1-3 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 公司生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔，原材料成 本占产品成本比重较高，报告期各期，直接材料占主营业务成本比重分别为 61.28%、61.26%、63.35%和 64.66%。原材料成本是公司产品定价的重要影响因 素之一，原材料大幅涨价的情形下，公司会相应提高产品售价，但向下游的传 导存在一定滞后。 2020年下半年起，国际铜价开始上涨，叠加下游市场需求复 苏等因素的影响，公司主要原材料采购价格波动幅度较大，对公司 2021年一季 度的主营业务毛利率形成负面影响。 2021年一季度，发行人的覆铜板、半固化片、铜球、铜箔四种主要原材料 的采购单价分别上涨 23.88%、16.74%、25.10%和 18.03%，主营业务毛利率为 17.92%，较 2019年、2020年徘 22.43%和 19.97%下降幅度较大。若未来原材料 持续供应紧张、价格持续大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转 嫁原材料涨价成本，或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，可能出现原材料 供应不足或盈利能力下降等情形，将对公司的经营成果产生不利影响。 五、即期回报被摊薄的风险 本次发行募集资金到位后，公司净资产规模和股本数量将有所提高，若募资 金使用效益短期内难以全部显现，或短期内公司利润增长幅度将小于净资产和股 本数量的增长幅度，公司的每股收益存在短期内被摊薄的风险。 六、债务偿还风险 目前公司长期资产支出较多，银行借款规模较大，资产负债率处于较高水平。 截至 2021年 3月末，公司短期借款金额为 165,711.40万元，一年内到期的长期 借款金额为 4,178.07万元，长期借款金额为 94,821.76万元。如果国家货币政策 发生较大变动，或公司未来流动资金不足，未能如期偿还银行借款，可能给公司 正常的生产经营造成不利影响。 七、贸易摩擦风险 报告期各期，公司境外收入分别为 154,255.99万元、 208,411.94万元、 324,082.85万元和 84,561.97万元，境外收入占比分别为 49.13%、57.01%、60.85% 和 57.09%，占比较高。 近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护手段，降低或限制我国 1-1-4 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 产品的进出口。 2018 年以来，美国对进口产自中国的包括 PCB 产品在内的多 项电子产品加征关税，同时我国政府采取反制措施，对产自美国的部分进口商品 加征关税，公司对美国客户的销售受到一定影响。报告期内，公司出口美国产品 收入占主营业务收入的比例分别为 0.03%、0.10%、0.02和 0.00%，占比相对较 小，因此贸易摩擦对公司境外销售及募投项目实施的影响较小。 若国际贸易摩擦加剧，可能会对全球经济及产业链竞争格局带来较大冲击， 进而对中国整个 PCB行业带来影响，对公司境外销售及经营业绩产生不利影 响。 1-1-5 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 目录 公司声明 .........................................................................................................................................2 重大事项提示 .................................................................................................................................3 目录 .............................................................................................................................................6 释义 .............................................................................................................................................8 一、普通术语...........................................................................................................................8 二、专业术语...........................................................................................................................9 第一节发行人基本情况 ...............................................................................................................11 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况.....................................................................11 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况.........................................................................13 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容.....................................................................24 四、现有业务发展安排及未来发展战略.............................................................................31 五、财务性投资情况.............................................................................................................32 六、未决诉讼、仲裁等事项 .................................................................................................32 七、行政处罚情况.................................................................................................................32 第二节本次证券发行概要 .........................................................................................................33 一、本次发行的背景和目的.................................................................................................33 二、发行对象及其与发行人的关系.....................................................................................35 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .....................................................36 四、募集资金投向.................................................................................................................37 五、本次发行是否构成关联交易.........................................................................................37 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.................................................................37 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .................38 第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 .............................................................39 一、本次募集资金使用计划.................................................................................................39 二、本次募集资金使用的必要性及可行性分析.................................................................39 三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响.............................................................53 四、募集资金使用可行性分析结论.....................................................................................53 第四节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .........................................................54 一、本次发行后上市公司的业务及资产的变动或整合计划 .............................................54 二、本次发行后公司控制权结构的变化.............................................................................54 三、发行后公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞 争或潜在同业竞争的情况 .....................................................................................................54 四、发行后公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的 1-1-6 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 情况........................................................................................................................................55 第五节历次募集资金的使用情况 ...............................................................................................56 一、前次募集资金的数额和资金到账时间及资金在专项账户的存放情况 .....................56 二、前次募集资金实际使用情况说明.................................................................................56 三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明.................................................................58 四、前次募集资金实际使用情况与已公开披露的信息对照情况 .....................................58 第六节与本次发行相关的风险因素 ...........................................................................................59 一、行业和经营风险.............................................................................................................59 二、本次发行相关的风险.....................................................................................................61 三、募集资金运用的风险.....................................................................................................61 四、其他风险.........................................................................................................................62 第七节有关声明 ..........................................................................................................................64 与本次发行相关的董事会声明及承诺事项 .................................................................................70 一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声明 .........70 二、公司应对本次向特定对象发行摊薄即期回报所采取的措施 .....................................70 1-1-7 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 释义 在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义： 一、普通术语 发行人、公司、股份公司、 胜宏科技 指胜宏科技（惠州）股份有限公司 胜宏有限指胜宏科技（惠州）有限公司，系发行人前身 募集说明书指 胜宏科技（惠州）股份有限公司本次向特定对象发行 A股 股票募集说明书 本次发行指 胜宏科技（惠州）股份有限公司本次拟向特定对象发行方 式发行人民币普通股的行为 深圳胜华指深圳市胜华欣业投资有限公司，系发行人控股股东 香港胜宏指胜宏科技集团（香港）有限公司，系发行人第二大股东 胜宏电子指深圳市胜宏电子有限公司，系发行人全资子公司 胜华电子指胜华电子（惠阳）有限公司，系发行人全资子公司 胜宏研究院指惠州市胜宏科技研究院有限公司，系发行人全资子公司 宏兴国际指 HONG XING INTERNATIONAL TECHNOLOGY LIMITED，系发行人全资子公司 日本宏兴指宏兴国际株式会社，系发行人全资子公司 美国宏兴指 VGT PCB INC，系发行人全资子公司 南通胜宏指南通胜宏科技有限公司，系发行人全资子公司 惠州宏大指惠州市宏大投资发展有限公司 龙台酒业指甘肃龙台酒业有限公司 陇上旅游指陇上江南旅游开发有限公司 兰创投资指前海兰创投资管理有限责任公司 陈氏庄园指文县陈氏庄园酒店管理有限公司 博达兴指惠州市博达兴实业有限公司 公司章程指 截至本募集说明书签署之日有效的《胜宏科技（惠州）股 份有限公司章程》 公司法指中华人民共和国公司法 证券法指中华人民共和国证券法 中国证监会指中国证券监督管理委员会 深交所指深圳证券交易所 元/万元/亿元指人民币元/万元/亿元 保荐机构、主承销商、国信 证券 指国信证券股份有限公司 发行人会计师、天职国际指天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 发行人律师、信达指广东信达律师事务所 《管理办法》指《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 《审核规则》指《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行上市审核规 1-1-8 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 则》 报告期、最近三年一期指 2018年度、2019年度、2020年度和 2021年 1-3月 二、专业术语 PCB、印制 线路板 指 “Printed Circuit Board”的缩写，即采用电子印刷术制作的、在通用基材上 按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。印制电路板是电子元器件 的支撑体和电气连接的载体，又可称为“印制线路板 ”、“印刷线路板”。 单面板指 仅在绝缘基板的一侧表面上形成导体图形，导线只出现在其中一面的 PCB。 双面板指在基板两面形成导体图案的 PCB，两面间一般有适当的导孔相连。 多层板指 具有更多层导电图形的 PCB，生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质 交替粘结并根据设计要求通过适当的导孔互联。 HDI指 “High Density Interconnection”的缩写，即高密度互连积层板，一种使用微 盲孔导通技术且布线密度高于常规 PCB的印制电路板。 高阶 HDI指 在 L1-L3及以上层次或 Ln-Ln-2以上层次以上微盲孔导通技术且布线密度 高于常规 PCB的印制电路板。 汽车板指 应用在汽车发动机管理系统、汽车仪表系统、汽车照明系统、车身电子系 统等汽车部件的印制电路板。 普通板指泛指使用普通 FR-4环氧玻纤布覆铜板生产的印制电路板。 覆铜板指 由铜箔、树脂、补强材料及其它功能补强添加物组成的 PCB加工基材, 可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基）和柔 性材料两类。 半固化片指 一种用于制作多层板的、主要由树脂和增强材料组成的材料。其中增强材 料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，目前制作多层印制板所使 用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料。 盲埋孔指 将 PCB任意相邻层以电镀孔连接的称为盲孔，将 PCB内部任意电路层的 连接但未导通至外层的称为埋孔。 5G指 第五代移动通讯技术，具有高数据速率、延迟低、允许大规模设备连接的 特性，使得智能手机、可穿戴设备、 AR/VR设备、多功能笔记本电脑、 平板电脑、智能音箱、物联网硬件等智能终端能够互联。 AR指 “Augmented Reality”的缩写，即增强现实，是一种促使真实世界信息和虚 拟世界信息内容之间综合在一起技术内容和硬件系统。 VR指 “Virtual Reality”的缩写，即虚拟现实，是一种可以创建和体验虚拟世界的 仿真系统和硬件系统。 物联网指 是互联网、传统电信网等的咨询承载体，让所有能行使独立功能的普通物 体实现互联互通的网络。 RoHS指欧盟发布的《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》。 Prismark指 “Prismark Partners LLC”的缩写，是印制线路板及其相关领域知名的市场 分析机构。 CPCA指 “China Printed Circuit Association”的缩写，即中国电子电路行业协会，是 中国工业和信息化部业务主管、民政部批准成立的国家一级行业协会。 本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，这些差异是由 1-1-9 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 四舍五入造成的。 1-1-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 第一节发行人基本情况 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）发行人基本情况 公司名称胜宏科技（惠州）股份有限公司 英文名称 Victory Giant Technology (HuiZhou) Co.,Ltd. 成立日期 2006年 7月 28日（有限责任公司成立） 2012年 2月 27日（股份有限公司设立） 股本 777,561,455元 法定代表人陈涛 注册地址惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 办公地址惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 股票简称胜宏科技 股票代码 300476 股票上市地深圳证券交易所 董事会秘书赵启祥 联系电话 0752-3761918 传真号码 0752-3761928 电子信箱 [email protected] 经营范围新型电子器件（高精密度线路板）的研究开发生产和销售。产品国内外销售。 （二）公司股权结构 1、股权结构图 截至 2021年 6月 30日，公司股权结构图如下： 1-1-11 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 2、公司前十名股东持股情况 截至 2021年 6月 30日，公司的前十名股东持股情况如下： 序 号 股东名称 持股数量 （股） 持股 比例 1深圳市胜华欣业投资有限公司 160,566,476 20.65% 2胜宏科技集团(香港)有限公司 131,432,001 16.90% 3 华泰瑞联基金管理有限公司-南京华泰瑞联并购基金二号(有限 合伙) 31,946,896 4.11% 4惠州市博达兴实业有限公司 28,311,973 3.64% 5基本养老保险基金一二零五组合 23,250,000 2.99% 6交通银行股份有限公司-易方达科讯混合型证券投资基金 17,600,000 2.26% 7中国工商银行股份有限公司-易方达科翔混合型证券投资基金 15,005,511 1.93% 8易方达基金管理有限公司-社保基金 17041组合 14,964,978 1.92% 9中国银行股份有限公司-易方达均衡成长股票型证券投资基金 13,000,000 1.67% 10全国社保基金五零二组合 10,074,261 1.30% 合计 446,152,096 57.37% （三）控股股东及实际控制人 报告期内，公司控股股东和实际控制人未发生变化。截至 2021年 8月 17 日，公司控股股东深圳胜华持有公司 20.65%的股份，香港胜宏持有公司 16.90% 股权，实际控制人陈涛持有深圳胜华 90%的股权并间接持有香港胜宏 70%的股 权，合计控制公司 37.55%的表决权，为公司实际控制人。 本次向特定对象发行股票数量不超过 233,268,436股，以上限 233,268,436 股计算，本次发行完成后，控股股东深圳胜华持有公司 15.88%的股权，陈涛控 制公司 28.88%的表决权，本次向特定对象发行股票不会导致公司实际控制人发 生变更。 1、控股股东 项目基本情况 公司名称深圳市胜华欣业投资有限公司 成立时间 2001年 9月 3日 注册资本 50万元 法定代表人陈涛 住所深圳市南山区南山大道新海大厦 15D 经营范围 项目投资；国内贸易。（以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止的 项目，限制的项目须取得许可后方可经营） 深圳胜华股权结构如下： 1-1-12 股东名称出资额（万元）持股比例 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 陈涛 45.00 90.00% 刘春兰 5.00 10.00% 合计 50.00 100.00% 截至 2021年 8月 17日，深圳胜华持有公司 160,566,476股股份，其中被质 押的数量为 17,000,000股，占总股本的比例为 2.19%，质押情况具体如下： 股东名称质押方 质押股数 （万股） 融资金额 （万元） 质押初始交易日 深圳胜华中信证券股份有限公司 1,700.00 15,000.00 2021/4/6 2、实际控制人 陈涛先生，出生于 1972年 4月，中国国籍，EMBA，高级工程师，无境外 永久居留权；曾任新疆兵团武警指挥部三支队机关事务长、新疆喀什市二轻局服 务公司业务经理、广东惠州统将电子有限公司董事长助理、胜宏有限董事长，现 任公司董事长兼总经理、胜华电子董事长兼总经理、宏兴国际董事、香港胜宏董 事、惠州宏大执行董事、陇上旅游执行董事、龙台酒业执行董事、深圳胜华执行 董事、胜宏电子执行董事、胜宏研究院执行董事兼总经理、胜宏精密执行董事、 南通胜宏执行董事。 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 发行人所属行业为印制电路板制造业。根据《国民经济行业分类》 （GB/T4754-2011），发行人主营业务归属于 “电子元件制造”中的“印制电路板制 造”，行业代码为 C3972。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），发行人主营业务归属于 “计算机、通信和其他电子设备制造业 ”，行业 代码为 C39。 根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（ 2018）》，公司业务属于 “1. 新一代信息技术产业之 1.2电子核心产业之 1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （一）行业发展情况 1、全球 PCB行业发展现状 （1）市场规模 印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，以组成一个具有特定功能 的模块或成品，在整个电子产品中具有不可替代性，有 “电子产品之母”之称。印 制线路板广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗 器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。 1-1-13 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 随着云技术、5G、大数据、人工智能、工业 4.0、物联网等技术日臻发展，PCB 行业作为电子产业链的基础力量产值规模稳健增长。 根据 Prsimark数据，2020年全球 PCB市场规模达到约 650亿美金，同比增 长超过 6%；其中， IC封装基板的产值规模同比增长达到 25.2%，HDI技术的应 用范围逐渐拓展，同比增长达到 10.5%。Prismark的最新预测数据显示， 2021年 全球 PCB市场规模将同比增长 14%，达到 740亿美金，增长动力来自通信、消 费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复。 数据来源：Prismark （2）产值分布 在 2000年以前，全球 PCB产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲 及日本等地区。进入 21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚 洲地区 PCB产值已接近全球的 90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。自 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB生产国，PCB的产量和产值均居世 界第一，行业的最大生产国，占全球 PCB行业总产值的比例已由 2008年的 31.18% 上升至 2020年的 53.75%。 地区和国家 2008年 2020年 产值（亿美元）比例产值（亿美元）比例 美洲 44.84 9.30% 28.98 4.44% 欧洲 32.08 6.65% 16.13 2.47% 日本 101.86 21.12% 57.71 8.85% 中国大陆 150.37 31.18% 350.54 53.75% 其他地区 153.15 31.75% 198.83 30.49% 总计 482.30 100.00% 652.19 100.00% 数据来源：Prismark 1-1-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 上表可见，美洲、欧洲、日本的 PCB产值金额和占比均呈现较大幅度下降， 中国大陆和亚洲其他地区（如韩国、中国台湾和东南亚）等地 PCB行业发展较 快。 （3）产品结构 随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广 泛。电子产品对 PCB板的高密度化要求更加突出；多层板、 HDI板、IC封装基 板等高端 PCB产品的市场地位提升。根据 Prismark的数据，2020年，多层板、 HDI板和 IC封装基板三种印制线路板的合计占比达到 68.9%。 自 2000年至 2020年，HDI板的产值占比由 4.99%增长至 15.3%，挠性板的 产值占比由 8.30%增长至 19.1%，封装基板的产值占比由 8.43%增长至 15.6%， 而单/双面板和多层板的占比有所下降。 数据来源：Prismark 2、中国 PCB行业发展现状 （1）产值规模 受益于 PCB行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、 汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺 激，近两年我国 PCB行业增速明显高于全球 PCB行业增速。根据 Prismark统计， 2020年中国 PCB行业产值约 350亿美元，同比增长 6.4%，全球市场占比进一步 扩大至 53.75%。随着 5G、大数据、云盘算、人工智能、物联网等行业快速生长， 以及工业配套、成本等优势，中国 PCB行业的市场占比仍将进一步提升。 1-1-15 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 数据来源：Prismark （2）产值分布 据 N.T.InformationLtd统计，全球 PCB厂商约 2800家；在中国，PCB的企 业数量约为 1500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，该等地区具备 较强的经济优势、区位优势及人才优势。然而，近年来受劳动力成本不断上涨影 响，部分 PCB企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转 移至内陆地区，如江西、湖南、安徽、湖北等地区。由于中国内需持续增长及产 业集聚效应，诸多外资 PCB企业也在中国大陆投资建厂。 （3）产品结构 根据 Prismark统计，2019年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比 45.97%；其次是柔性板，占比达 16.68%；HDI板占比为 16.59%。与先进的 PCB 制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板及 刚挠结合板（软硬结合板）方面。 数据来源：Prismark 1-1-16 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 3、PCB行业未来发展趋势 ①高密度化、高性能化 作为电子信息产业重要的配套， PCB行业的技术发展通常需要适应下游电 子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小， 二是高速高频，下游行业的应用需求对 PCB的精细度和稳定性都提出了更高的 要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。 高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线 宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（ HDI）正是当今 PCB 先进技术的体现，通过精确设置盲孔、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 PCB 可布线面积，大幅度提高元器件密度，IC封装基板的高密度化则相较 HDI板更 为显著；高性能化主要是针对 PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。 高层 PCB板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更 复杂的功能，也是增强产品的可靠性的关键。 因此，下游行业对 PCB产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度 更高的 HDI板、IC封装基板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的 趋势。 ②行业集中度提升 近年来，全球主要的 PCB厂商营收规模都经历了新一轮扩张。受到下游应 用领域技术要求提高、终端产品更新换代加速的影响， PCB厂商面临更高的技 术要求、资金需求，技术实力强、品牌声誉良好的大规模厂商更具竞争优势，行 业集中度日益提高。据 Prismark统计，全球前五大 PCB厂商的市场份额从 2006 年的 10.80%已增长到 2020年的 20%以上。 ③行业生产趋于智能化 下游客户对 PCB产品生产的精细化、个性化需求将促进 PCB制造行业趋于 智能化。智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生产效率，提升加工精度， 降低因人为误差造成的产品不良率。同时，智能化生产线基于互联网技术能够对 客户订单进行快速反应，制定最优的排产方案，从而实现柔性生产来满足不同批 量、不同种类的产品生产需求。 ④生产重视绿色环保 1-1-17 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 在国家倡导“绿色环保”和“循环经济”的可持续性发展理念背景下，PCB行业 需要进一步加强清洁生产力度、改进生产工艺、完善产业配套来推动中国印制电 路板产业的转型和升级。随着我国《土壤污染防治行动计划》（ “土十条 ”）、《水 污染防治行动计划》（ “水十条”）、《中华人民共和国清洁生产促进法》等一系 列环保政策的进一步落实，以及 “十三五”期间环保投入的增加，PCB行业寻求使 用新型环保材料、提高环保工艺也将成为 PCB行业发展的主要趋势。 （二）行业主要法律法规和产业政策 电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，与国民经济 发展和国家安全密切相关， PCB作为现代电子设备中的重要电子元器件之一， 在电子信息产业链中发挥关键性作用，近年来，政府出台一系列政策，大力鼓励 和扶持 PCB行业发展，主要如下表所示： 发布时间文件名称发文单位主要内容 2019.10 《产业结构调整指 导目录（ 2019年 本）》 国家发改委 将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频 微波印制电路板、高速通信电路板、高性 能覆铜板等制造”列入鼓励类 2019.06 《鼓励外商投资产 业目录（2019年版） 国家发改委、 商务部 明确将“高密度互连积层板、单层、双层及 多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、 高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性 电路板”列入鼓励外商投资产业目录 2019.02 《印制电路板行业 规范条件》和《印 制电路板行业规范 公告管理暂行办 法》 工信部 按照优化布局、调整结构、绿色环保、推 动创新、分类指导的原则进行制定，对于 PCB 企业及项目从产能布局与项目建设、 生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制 造、安全生产、社会责任等若干维度形成 量化标准体系。 2018.11 《战略性新兴产业 分类（2018）》 国家统计局 将“高密度互连印制电路板、特种印制电路 板、柔性多层印制电路板”作为电子电路制 造行业的重点产品列入战略性新兴产业分 类 2017.06 《外商投资产业指 导目录》（ 2017年 修订） 国家发改委、 商务部 将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠 印刷电路板及封装载板 ”列入鼓励外商投 资产业目录。 2017.01 《战略性新兴产业 重点产品和服务指 导目录（ 2016版）》 国家发改革 委 明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层 印制电路板、特种印制电路板”作为电子核 心产业列入指导目录。 2016.12 《“十三五”国家信 息化规划》 国务院 对集成电路、基础元器件、基础软件等核 心领域加大财税支持，优化资源配置，推 进核心技术自主创新实现系统性突破。 1-1-18 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 发布时间文件名称发文单位主要内容 2016.11 《“十三五”国家战 略性新兴产业发展 规划》 国务院 提出“做强信息技术核心产业，顺应网络 化、智能化、融合化等发展趋势，提升核 心基础硬件供给能力”，推动 “印刷电子” 等领域关键技术研发和产业化。 2016.11 《鼓励进口技术和 产品目录（ 2016年 版）》 国家发改委、 财政部、商务 部 将“新型电子元器件（片式元器件、频率元 器件、混合集成电路、电力电子器件、光 电子器件、敏感元器件及传感器、新型机 电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板 等）制造”列入鼓励发展的重点行业。 2015.05《中国制造 2025》国务院 提出“强化工业基础能力，解决影响核心基 础零部件（元器件）产品性能和稳定性的 关键共性技术。” （三）发行人主要下游领域现状 1、通讯行业景气上涨 PCB下游的通讯电子市场主要包括基站、路由器和交换机等产品类别。新 一代通信技术 5G的落地将通讯产业链推向新的高点，除了为产业链带来建设增 量，其在技术方面的变化导致投资力度大幅高于 4G。5G背景下，接入网、承载 网和核心网的重构和重建均将带来 PCB的增量需求。 根据 Prismark预计， 2019年全球通信设备市场规模为 5,910亿美元，受贸 易战等宏观因素影响，较 2018年的 5,920亿美元下降 2.2%，2024年将回升至 7,100 亿美元。根据 Prismark预计，2019年全球用于通信设备的 PCB产值为 205亿美 元，与 2018年基本相同。全球通信设备的 PCB需求将由 2019年的 205亿美元 增长到 2024年的 271亿美元，年复合增长率达到 5.7%。 数据来源：Prismark 1-1-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 2、消费电子行业稳定增长 随着全球消费升级趋势的展开，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务 型、品质型消费， AR（增强现实）、 VR（虚拟现实）、可穿戴设备等消费热点 频现，以 AI、IoT、智能家居为代表的创新型消费电子产品层出不穷，各细分领 域市场增长潜力可观。 据 Prismark 统计，2019 年全球手机领域 PCB产值为 132.47亿元，个人电 脑领域 PCB产值为 91.29亿美元，其他消费电子领域 PCB 产值（不含手机、个 人电脑）为 92.98亿美元，合计占全球 PCB 产业总产值的比例超过 30%；估计 2020年全球手机领域 PCB产值达到 140.1亿美元，个人电脑领域 PCB产值达到 112.84亿美元，其他消费电子领域 PCB产值（不含手机、个人电脑）达到 94.80 亿美元，并将 2020至 2025年之间以 5%以上的年复合增长率成长。 数据来源：Prismark 3、汽车电子推动车用 PCB市场需求 新能源、自动驾驶等技术推动汽车高度电子化的趋势，汽车电子占比提升拉 动车用 PCB产品需求增长，车用 PCB产值持续增长，吸引诸多 PCB厂商积极 涉入该领域。目前，一辆中高阶车型的 PCB产品使用量已达约 30片，车用 PCB 产品需求增长明显，且较好的客户黏性有利于营收稳定增长。 据 Prismark 统计，2019 年全球汽车电子领域 PCB 产值约 70 亿美元， 约占全球 PCB 产业总产值的 12%，预计 2020年-2024年将保持 6.8%的复合增 长。 1-1-20 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 数据来源：Prismark（四）行业利润变动情况 行业利润水平主要取决于上下游行业的变动情况。印制电路板行业的上游产 业包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、油墨等，上游原材料价格水平决定 PCB 板的生产成本，下游通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子、国防、航空航 天等行业的波动决定 PCB板需求和价格水平。覆铜板等原材料成本一般占印制 电路板成本的 60%-70%。目前，受益于 5G通信、新能源汽车等下游行业的驱动， PCB行业的整体景气度较高。 （五）所处行业与上下游行业之间的关联性 印制电路板产业链上游主要包括覆铜板、铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等原 材料的生产及供应商。下游为各类电子产品的生产商，包括通信设备、消费电子、 家电、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等领域。 PCB行业与上下游行业之间的关系如下图所示： 1-1-21 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 1、与上游行业的关联性 PCB企业的生产成本直接受到上游原材料价格波动的影响。生产印制电路 板所需的原材料主要为覆铜板、铜箔、半固化片及油墨等。 覆铜板被称为基材，系由木浆纸、玻璃纤维布等增强材料浸以树脂，单面或 双面覆以铜箔经热压而成的一种产品。覆铜板与 PCB的品质、性能关系密切， 其供应水平和生产技术对 PCB的制造有显著影响，约占 PCB原材料成本的 30%-70%；在覆铜板的原材料中，铜箔占其原材料成本 30%-50%。除覆铜板以 外，铜箔、铜球等铜制品也是生产印制电路板的重要材料，因此，铜价对印制电 路板原材料价格的影响较大，铜价的走高会提高企业的生产成本，印制电路板制 造企业较为关注铜价的变化。 2、与下游行业的关联性 PCB的下游应用领域较为广泛，近年来，下游行业更趋多元化，产品应用 覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航 空航天等各个领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进。一方面， PCB下游行业良好的发展势头为 PCB产业的成长奠定了基础，下游行业对 PCB 产品的高系统集成、高性能化不断提出更严格的要求，推动了 PCB产品朝着“轻、 薄、短、小”的方向演进升级；另一方面， PCB行业的技术革新为下游行业产 品的推陈出新提供了可能性，从而进一步满足终端市场需求。 近十年来，全球电子信息产业的长足进步和下游应用领域的不断深化推动 PCB行业向前发展。通讯、消费电子、汽车电子等领域 PCB产值占比一直相对 较高，未来预计消费电子、汽车电子、工业医疗等下游应用行业，以及更高技术 附加值的 HDI和 IC封装基板将成为拉动行业增长的主要动力。PCB产品应用领 域还将进一步扩大，市场空间广阔。 （六）行业的周期性、区域性和季节性特征 1、周期性 PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。随着电子信息产业的不断发展， PCB行业下游应用领域越来越广泛，涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车 电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等众多领域。总体而言， PCB行 业受单个行业波动影响较小，宏观经济波动及电子信息产业整体发展状况对本行 1-1-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 业的影响较大。 2、区域性 从全球角度来看，PCB产值主要集中在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、 美国和欧洲等国家或地区。国内 PCB厂商则主要集中在珠三角、长三角和环渤 海地区，其中以珠三角地区最为集中。 3、季节性 目前，PCB行业下游主要的应用产品集中在通讯电子、汽车电子和消费电 子领域。该等产品需求受节假日及消费习惯的影响呈现出一定的季节性，一般上 半年为产品销售淡季，下半年为产品销售旺季。通常， PCB行业的生产旺季早 于下游产品的销售旺季。 （七）行业竞争格局 1、境外企业占据主导地位 全球前 20大 PCB厂商主要为总部位于境外的企业，如臻鼎、 TTM等。据 Prismark报告统计显示，在全球前 20大 PCB厂商中，台资企业占有 8家，日本 企业有 5家，中国大陆企业有 2家。一些境外大型 PCB厂商目前也来华投资建 厂，在生产规模、研发水平、供货能力等方面占有一定优势。 Prismark统计全球前 20大 PCB厂商总部所在国家和地区情况如下： 国家或地区数量 中国台湾 8 日本 5 韩国 3 中国大陆 2 美国 1 欧洲 1 2、中国大陆增长较快，产品结构趋于高端 中国大陆 PCB行业起步较晚，中小企业较多，但产值增速快，目前中国大 陆的 PCB行业产值已超过全球行业总产值的 50%。部分具备一定技术实力及规 模优势的大陆企业积极布局 HDI、柔性印制电路板及 IC封装基板等相对高端的 PCB产品领域，产品结构趋于高端化。 3、同行业企业情况 目前，国内外 PCB 生产制造企业众多，各公司在技术层级、应用领域上存 在一定差别，在各自细分市场具有竞争优势。国内同行业上市公司主要概况如下： 1-1-23 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 单位：亿元 公司名称主营业务情况 注册 地 2020年度经营情况 营业收入净利润 兴森科技 PCB的研发、生产和销售，主营产品包括 PCB 样 板及多品种小批量板， 深圳 40.35 5.22 沪电股份 PCB的研发、生产和销售，主导产品为通讯市场 板、中高阶汽车板、办公及工业设备板等 昆山 74.60 13.43 中京电子 PCB的研发、生产和销售，产品包括双面板、多 层板、HDI 惠州 23.40 1.62 崇达技术 PCB的研发、生产和销售，主营多层板、 HDI 等深圳 43.68 4.41 奥士康 PCB的研发、生产和销售，产品以 PCB硬板，产 品层数以双面板和多层板为主 益阳 29.11 3.49 深南电路 PCB的研发、生产和销售，拥有印制电路板、封 装基板及电子装联三项业务 深圳 116.00 14.30 景旺电子 PCB的研发、生产和销售，主营产品为刚性板、 挠性板、金属基板等 深圳 70.64 9.21 广东骏亚 PCB的研发、生产和销售，公司的主要产品包括 双面板、多层板等（含 SMT产品） 惠州 20.66 1.20 资料来源：Wind 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主营业务情况 公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、 多层板（含 HDI）等，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、 工控安防、医疗仪器等下游领域。 公司是中国印制电路行业协会（ CPCA）的副理事长单位，是行业标准的制 定单位之一；公司连续多年入围全球著名 PCB市场调研机构 N.T.InformationLtd 发布的全球印制电路板制造百强企业排名榜，被认定为国家火炬计划重点高新技 术企业、高新技术企业、广东省创新型企业，拥有省、市、区三级工程技术研发 中心及省级企业技术中心，科研实力雄厚。 公司工艺技术水平先进，产品质量优良，获得了国内外下游行业客户的青睐。 公司客户遍及发展迅速的下游细分朝阳行业，已与富士康、技嘉、海康威视、海 信、戴尔、华硕、 TCL、德赛西威、台达等百余家客户建立了合作关系。公司产 品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、 Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟 达、AMD等国内外众多知名品牌。优质客户资源的不断扩展，为公司的进一步 发展奠定了良好的基础。 1-1-24 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 随着产品竞争力的不断提升，公司产品的销售收入稳步增长，国内市场占有 率上升，根据 Prismark 2021年 6月报告，公司位列全球 PCB供应商第 25名、 中国大陆内资 PCB厂商第四名。 （二）主要经营模式 公司的经营模式按运营环节可以分为采购模式、生产模式、销售模式。影响 公司经营模式的主要因素包括下游客户的需求、上游供应商的服务模式和服务能 力、市场竞争情况及国家法律法规政策等因素。报告期内，影响公司主要经营模 式的因素未出现重大不利变化趋势。 1、采购模式 公司采购管理中心负责公司主要原材料、辅助原材料和设备采购，主要职能 包括建立严谨的供应商管理体系、制定采购流程及制度、采购过程管理控制、成 本控制。采购管理中心通过 ERP、SRM系统建立，达到公开、透明化的采购平 台。采购管理中心紧盯业务市场分析、严把客户产品需求、科学合理的控制采购 计划，并与关键物料合作厂商签定战略协议，确保公司原材料的稳定供应。 2、生产模式 由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质 量要求，不同客户的 PCB产品有所差异，具有定制化特点。公司收到客户订单 后，各职能部门依托内部完善的 ERP、MES系统，快速高效的做出计划安排， 准备所需物料、工具、设备、人力进行生产，在公司产能无法满足客户需求时， 公司将部分订单的部分生产环节（如钻孔、电镀等）交由其他有资质的企业完成， 公司对外协生产的品质和交期进行严格的把控和管理，最终满足客户的需求。 3、销售模式 公司采取“向最终用户直接销售为主、通过贸易商销售为辅 ”的销售模式。公 司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算 方式等；客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、 数量等。公司销售分为国内销售和出口销售。 为了更好的服务全球客户，特别是对技术、品质的服务要求高的国际大客户， 公司制定了 4S(Sales、CS、QS、TS)销售管理模式。4S团队能够从多个维度全方 位服务客户，从客户审核、 NPI项目导入、量产后的品质保障等方面让客户满意， 1-1-25 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 最终在赢得高质量订单。为丰富公司客户群和产品结构，公司在北美、欧洲、日 本、韩国、台湾、东南亚设立营销分中心，客户开发策略、销售人员管理统一归 属公司营销中心。 （三）业务经营资质 公司的生产经营不涉及特殊的经营资质。 （四）核心技术来源 公司自成立以来，一直专注于 PCB主业发展，注重核心技术投入，目前拥 有的核心技术均由公司研发团队通过自主研发获得，属于原始创新技术，处于国 内领先水平。公司的核心技术涵盖了多层高精密 PCB和 HDI产品的设计、制造 （加工制程、设备选型、工艺创新等）和品质控制等各个方面。 （五）主要产品的生产及销售情况 公司专注于 PCB的研发、生产和销售，产品类型包括双面板、多层板等普 通通孔 PCB，以及具有更高线路分布密度的 HDI板。PCB是电子元器件的支撑 体，主要功能是使各种电子元器组件通过绘制的电路进行连接，起到导通和传输 的作用；相较于普通的通孔 PCB，HDI具有更高的线路分布密度，通过使用微 孔、盲孔、埋孔等技术，使各层线路内部实现连结，更加契合电子产品轻薄短小 的发展趋势。 1、主营业务收入构成情况 （1）按产品构成分析 单位：万元 类别 2021年 1-3月 2020年度 2019年度 2018年度 金额占比金额占比金额占比金额占比 双面板 21,686.34 14.64% 84,832.86 15.93% 80,071.62 21.90% 61,348.13 19.54% 多层板（不 含 HDI） 107,685.80 72.70% 403,652.70 75.79% 273,131.76 74.71% 242,663.89 77.29% HDI 18,752.13 12.66% 44,132.85 8.29% 12,376.32 3.39% 9,960.64 3.17% 合计 148,124.27 100.00% 532,618.42 100.00% 365,579.69 100.00% 313,972.66 100.00% 报告期内，公司的产品以高密度多层线路板为主。报告期各期，公司多层板 和 HDI收入分别为 252,624.53万元、285,508.08万元、447,785.55万元和 126,437.93万元，占主营业务收入的比例分别为 80.46%、78.10%、84.07%和 85.36%。 （2）主营业务收入区域分析 1-1-26 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 单位：万元 销售2021年 1-3月 2020年度 2019年度 2018年度 区域 收入占比收入占比收入占比收入占比 境外 84,561.97 57.09% 324,082.85 60.85% 208,411.94 57.01% 154,255.99 49.13% 境内 63,562.30 42.91% 208,535.56 39.15% 157,167.76 42.99% 159,716.67 50.87% 合计 148,124.27 100.00% 532,618.42 100.00% 365,579.69 100.00% 313,972.66 100.00% 公司的产品销售包括出口和内销两种形式，以出口为主。公司产品直接出口 的主要地区为香港、东南亚等，内销主要地区为华南、华东地区。 2、主要产品的产能、产量和销量 报告期内，公司主要产品的产能、产量和销量如下： 单位：万平方米 项目产品类别 2021年 1-3月 2020年度 2019年度 2018年度 产能 双面板和多层板 185 740 600 460 HDI 12 36 9 5 双面板 44.73 208.65 196.09 145.62 产量多层板（不含 HDI） 125.09 466.26 325.30 278.17 HDI 11.03 25.02 7.33 4.89 双面板 46.65 205.18 189.36 142.93 销量多层板（不含 HDI） 125.17 451.20 311.64 276.68 HDI 10.92 24.43 6.75 4.88 双面板 104.29% 98.33% 96.56% 98.16% 产销率多层板（不含 HDI） 100.06% 96.77% 95.80% 99.47% HDI 98.97% 97.67% 92.20% 99.79% 注：双面板和多层板均属通孔 PCB，产线可共用，产能合并计算。 （六）原材料和能源供应情况 1、主要原材料采购情况 公司生产所需主要原材料为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔等，市场供应充 足。报告期内，公司主要原材料采购金额及其占原材料采购总额的比重如下： 单位：万元 项目 2021年 1-3月 2020年度 2019年度 2018年度 采购金额占比采购金额占比采购金额占比采购金额占比 覆铜板 41,356.25 42.87% 107,763.05 39.36% 88,723.88 44.28% 67,587.34 41.47% 半固化片 11,616.76 12.04% 32,947.77 12.03% 21,030.43 10.50% 16,327.85 10.02% 铜球 6,539.66 6.78% 21,424.19 7.82% 15,916.59 7.94% 13,107.97 8.04% 铜箔 5,048.04 5.23% 13,887.95 5.07% 9,327.65 4.66% 9,195.55 5.64% 合计 64,560.71 66.92% 176,022.96 64.29% 134,998.55 67.38% 106,218.71 65.17% 注：占比为占原材料采购总额的比例。 1-1-27 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 公司 PCB产品成本由直接材料、人工成本和制造费用构成，其中直接材料 的占比最大，报告期各期分别为 61.28%、61.26%、63.35%和 64.66%。假设原材 料的采购价格变动± 10%、±20%，其他因素均不发生变化，原材料采购价格波 动对公司主营业务毛利率的影响如下： 主营业务毛利率 2021年 1-3月 2020年度 2019年度 2018年度 报告期数据 17.92% 19.97% 22.43% 24.69% 假设原材料平均价格上涨 10% 12.61% 14.90% 17.68% 20.07% 假设原材料平均价格上涨 20% 7.30% 9.83% 12.92% 15.46% 假设原材料平均价格下降 10% 23.22% 25.04% 27.18% 29.30% 假设原材料平均价格下降 20% 28.53% 30.11% 31.93% 33.92% 经上述量化分析可知，假设其他因素均不发生变化，发行人的原材料平均 采购价格每上涨 10%，主营业务毛利率平均下降 4-5个百分点。 2021年一季 度，发行人的覆铜板、半固化片、铜球、铜箔四种主要原材料的采购单价分别 上涨 23.88%、16.74%、25.10%和 18.03%，主营业务毛利率为 17.92%，较 2019 年、2020年徘 22.43%和 19.97%分别下降 4.51和 2.05个百分点。 2、主要能源消耗情况 公司日常生产经营耗用的能源主要为电力，报告期各期，公司电力采购金额 分别为 15,357.88万元、21,656.28万元、27,954.94万元和 7,583.33万元，电力采 购金额稳步提高，与公司经营规模扩大、营业收入增加相匹配。 （七）生产经营所需的主要生产设备、房屋 1、固定资产情况 公司的主要固定资产为生产办公用的厂房、生产设备、运输工具和办公设备 等，截至 2021年 3月 31日，公司主要固定资产情况如下： 单位：万元 类别原值累计折旧净值成新率 房屋及建筑物 145,553.03 11,962.55 133,590.49 91.78% 机器设备 379,139.47 86,883.92 292,255.55 77.08% 运输工具 4,108.38 2,094.21 2,014.17 49.03% 电子设备及其他 8,408.74 2,968.09 5,440.65 64.70% 合计 537,209.62 103,908.76 433,300.86 80.66% 2、主要生产设备 截至 2021年 3月 31日，公司主要生产设备明细如下： 1-1-28 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 序号类别数量（台 /套）原值（万元）净值（万元）成新率 钻孔机 869 70,738.68 54,416.87 76.93% 曝光机 144 39,291.03 30,773.57 78.32% VCP线 35 19,731.80 15,365.40 77.87% 成型机 250 14,173.57 9,925.57 70.03% 测试机 149 12,215.70 9,728.73 79.64% 镭射钻孔机 32 11,554.37 9,342.14 80.85% 液压多层真空热 /冷压机 28 8,410.25 6,698.36 79.65% 水平沉铜线 25 8,039.69 6,331.68 78.76% 印刷机 80 6,271.88 4,390.72 70.01% 磨边机 30 5,871.23 4,702.33 80.09% 真空蚀刻机 10 5,010.59 4,633.81 92.48% DES显影蚀刻连退膜机 26 4,096.29 2,837.13 69.26% 压合自动拆解叠合线 14 3,943.59 3,258.43 82.63% 自动光学检测机 36 3,789.05 3,126.68 82.52% 研磨机 114 3,719.02 2,792.67 75.09% 冰水机 34 3,473.26 2,711.11 78.06% 冲孔机 24 3,458.02 2,493.28 72.10% 前处理机 50 3,196.64 2,480.94 77.61% 等离子除胶机 15 2,998.15 2,748.96 91.69% 外观检查机 43 2,824.80 2,270.99 80.39% 斜边机 27 2,652.78 2,216.39 83.55% 钻靶机 32 2,612.31 1,920.19 73.51% 熔合机 55 2,485.23 1,921.97 77.34% 隧道炉 26 2,245.23 1,813.45 80.77% 涂布线 17 2,112.81 1,297.16 61.40% 棕化机 21 1,939.28 1,664.54 85.83% 飞针测试机 31 1,423.18 979.52 68.83% 压机真空机组 18 1,402.27 577.29 41.17% 真空树脂塞孔机 8 1,043.42 963.22 92.31% 裁切机 25 835.93 626.07 74.90% 包装线 7 775.73 658.64 84.91% V-CUT机 26 714.10 540.56 75.70% 成型清洗机 17 531.33 382.41 71.97% 光绘机 5 492.37 235.29 47.79% 镀铜线 1 371.23 18.56 5.00% 开料机 10 309.43 226.08 73.06% 拆解回流生产线 1 305.59 15.28 5.00% 烤箱 37 277.79 245.23 88.28% 1-1-29 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 序号类别数量（台 /套）原值（万元）净值（万元）成新率 39折解叠合回流线 1 239.32 21.44 8.96% 40退锡机 2 217.33 101.28 46.60% 41 PTH前磨板机 9 209.30 161.18 77.01% 42 X-RAY多层板检查机 14 180.94 143.53 79.32% 43化金线 2 156.92 132.87 84.68% 44单轴 PP钻孔机 5 148.77 128.19 86.17% 45割胶机 3 128.46 16.15 12.57% 合计 2,408 256,618.67 198,035.85 77.17% 公司生产设备主要分布于母公司，少部分由子公司胜华电子等所有和使用。 3、主要房屋建筑物 截至 2021年 8月 17日，公司拥有的房屋所有权情况如下： 序权利面积取得 房产证号房屋坐落用途 号人（㎡）方式 1 胜宏 科技 粤房地权证惠州字第 1110065196号 广东惠州淡水新桥村行诚科 技园胜宏厂 A1栋（一期厂房） 多层板生产 车间及办公室 31,652.26自建 2 胜宏 科技 粤房地权证惠州字第 1110065214号 广东惠州淡水新桥村行诚科 技园胜宏厂 C1栋（员工宿舍） 员工宿舍 13,851.77自建 3 胜宏 科技 粤房地权证惠州字第 1110065212号 广东惠州淡水新桥村行诚科 技园胜宏厂 B1栋(辅助楼） 多层板生产车 间及辅助车间 16,728.58自建 4 胜宏 科技 粤房地权证惠州字第 1110065213号 广东惠州淡水新桥村行诚科 技园胜宏厂 B2栋（仓库） 仓库 16,608.16自建 粤（2017）惠东县不 动产权第 0024501、 5 胜宏 科技 0024347、0024503、 0024467、0024455、 0024470、0024472、 巽寮村海滨公路下侧海公元 商住小区 J栋 12层 01-10号房 住宅 合计 736.94 购买 002365、 0024505、 0024516号 截至 2021年 8月 17日，公司购自惠州市惠阳雅居乐房地产开发有限公司的 2栋员工宿舍（惠州市惠阳区淡水街道新桥村排浪地段新乐大道 10号珑禧花园 4 幢、6幢），产权证书正在办理中，该等员工宿舍因购房按揭贷款而存在抵押情 形；此外，公司自建的 7栋房屋正在办理产权证书，具体如下： 序 号 权利人房屋坐落用途面积（㎡） 1胜宏科技广东惠州淡水新桥村行诚科技园胜宏厂 C栋（干部公寓）员工宿舍 7,384.00 2胜宏科技广东惠州淡水新桥村行诚科技园胜宏厂 D栋（干部公寓）员工宿舍 7,400.00 3胜宏科技广东惠州淡水新桥村行诚科技园胜宏厂 A3栋（厂房三） 多层板智慧车 间 67,825.69 1-1-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 序 号 权利人房屋坐落用途面积（㎡） 4胜宏科技广东惠州淡水新桥村行诚科技园胜宏厂 A2栋（厂房二） HDI生产车间 86,360.00 5胜宏科技广东惠州淡水新桥村行诚科技园胜宏厂 A5栋（厂房五）钻孔车间 16,728.58 6胜宏科技广东惠州淡水新桥村行诚科技园胜宏厂仓库二立体仓库 34,130.00 7胜宏科技广东惠州淡水新桥村行诚科技园研发中心研发办公 39,049.00 公司主要生产设备和房屋的使用情况良好，除了购买的员工宿舍因购房按揭 贷款存在抵押情形外，不存在其他权利受限情形。 四、现有业务发展安排及未来发展战略 （一）公司经营理念 公司秉持“科学发展，创新高效，和谐共赢，打造名牌 ”的企业理念，围绕 “四 化”：智能化、绿色化、精致化、服务化和 “五好”：建设好团队、理清好思路、 树立好品牌、健全好制度、打造好文化，解决好五对辩证关系 ——产能与品质双 轮驱动、战略和执行双拳出击、严管与厚爱双管齐下、改革和发展双足并进、服 务与效益双向共赢，为股东创价值，为员工谋福祉，为社会添效益，走向更广更 远的未来。 （二）发展战略 公司将以市场为导向，以目前所拥有的管理、研发、技术、产品、客户资源 优势为依托，推动落实智慧工厂、绿色制造和高技术、高品质、高质量服务三大 战略，通过全面提升生产规模、技术与产品创新能力、市场开拓力度以及完善法 人治理结构等方式，进一步强化公司核心竞争能力，使公司发展成为一家高速成 长并兼具市场影响力的 PCB行业名牌企业，成为推动行业技术进步与产品结构 升级的领导者。 （三）未来三年业务发展目标和规划 公司经过十几年的发展，锐意进取，不断开拓，目前已发展成一家专业从事 印制电路板研发、生产和销售业务的国家高新技术企业。近年来，公司依托良好 的外部市场环境，业务发展形势良好。 未来三年，公司主要任务是夯实公司内部实力，进行公司的管理流程优化， 推进信息化建设；以现有产品为基础，不断加大新产品的研制和开发，推进产品 战略，提升产品的档次和附加值，加快公司在目标市场的重要客户的引入，提升 公司在目标市场的影响力；进一步扩大品质稳定的优势，持续提升公司的营运能 1-1-31 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 力，提升准时交货率：继续加大科研投入，加强与国内大学、专业研究机构及厂 家的合作，及时把握国内及国际市场技术开发的最新动态，提升公司研发实力； 推进人力资源开发计划，引进各类人才，优化人才结构；同时充分利用资本市场 的融资功能，扩大现有产品的生产能力，加快新产品的开发进度，积极开拓行业 前沿应用领域，使公司产品更好地适应国内外市场需求，不断加强公司的核心竞 争力和提升公司的盈利能力，实现业务收入和利润的持续快速增长。 五、财务性投资情况 自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在已实施或拟实施的财务 性投资情况，不存在类金融业务。 2021年 3月末，公司衍生金融工具余额为 1,857.02万元，系公司与银行签 订的远期结汇 /售汇协议项下尚未交割结汇的外币。外汇套期保值业务与公司生 产经营及主营业务密切相关，故不属于财务性投资。 六、未决诉讼、仲裁等事项 截至 2021年 8月 17日，公司不存在尚未了结或可预见的重大诉讼或仲裁事 项。 七、行政处罚情况 报告期内，公司遵守国家的有关法律与法规，合法经营，不存在重大违法违 规的行为。报告期内，公司存在的行政处罚情形如下： 2019年 4月 12日，发行人子公司胜宏研究院因未按期申报残疾人就业保障 金，被国家税务总局惠州市惠阳区税务局第一税务分局处以 200元罚款（税务处 罚决定书文号：惠阳一税简罚 [2019]150408号）； 2019年 10月 1日，发行人子 公司胜宏研究院因逾期办理所得税、增值税等税种的申报，被国家税务总局惠州 市惠阳区税务局淡水税务分局处以 500元罚款（税务处罚决定书文号：惠阳淡水 税简罚[2019]150281号）。发行人已缴纳罚款。上述处罚金额较小，处罚额度属 于《广东省税务系统税务行政处罚裁量基准》规定的违法程度“较轻”的处罚基 准范围，不属于《中华人民共和国税收征管法》规定的违法情节严重情形，不属 于重大违法行为，该项处罚不构成本次发行的实质性法律障碍。 1-1-32 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 第二节本次证券发行概要 一、本次发行的背景和目的 （一）本次向特定对象发行股票的背景 公司是一家专业从事 PCB（高精密度线路板、HDI）研发、设计、制造和销 售的高新技术企业，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工 控安防、医疗仪器等领域，产品获得亚马逊、微软、思科、 Facebook、谷歌、中 兴、富士康等知名客户或终端品牌的认证，目前位列全球 PCB供应商第 25名。 1、PCB行业持续健康发展、行业市场广阔 根据 PCB行业研究机构 Prismark统计，2020年全球 PCB总产值约为 652.19 亿美元，同比增长 6.4%，全球 PCB市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态 势，预计到 2025年全球 PCB市场规模将达 863亿美元；中国大陆 2020年 PCB 总产值约为 350.54亿美元，同比增长 6.4%，到 2025年中国大陆 PCB总产值规 模预计达到 461.2亿美元，2020-2025年均复合增长率为 5.6%。 2、产业政策大力支持 PCB产业发展 电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，与国民经济 发展和国家安全密切相关， PCB作为现代电子设备中的重要电子元器件之一， 在电子信息产业链中发挥关键性作用，近年来政府出台一系列政策大力鼓励和扶 持 PCB行业发展。同时，随着工业 4.0概念和中国制造 2025的提出和发展，促 使行业不断向高端工业化、智能化发展，从而推动产业升级进步。 3、5G通信、消费电子、汽车电子等应用领域的蓬勃发展催生 PCB巨大市 场需求 （1）5G 商用时代的来临，为 PCB 行业打开市场空间 国家对新一代信息技术十分重视，在《中国制造 2025》和“十三五 ”规划纲 要等文件中，均将 5G 技术列为战略重点发展领域。相对于 “1G 空白、2G 跟随、 3G突破、4G 同步”的发展历程，中国 PCB 企业已在 5G 领域宏基站与微基站 的天线/射频模块、光通信模块、新型封装工艺等方面掌握核心技术，可以与国 外企业进行高纬度竞争。随着 5G 的规模化应用，将带来电子信息产业的重大变 革，从前期的宏基站与微基站建设、交换机与路由器升级、服务器与存储器置换， 1-1-33 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 到后期的智能终端、大数据、人工智能、物联网等应用，为我国 PCB 企业在技 术上提供赶超赛道，为 PCB 市场提供广阔的成长空间。 根据中国信息通信研究院发布的《 5G经济社会影响白皮书》，按照 2020年 5G正式商用算起，预计当年将带动约 4,840亿元的直接产出，2025年和 2030年 将分别增长到 3.3万亿和 6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为 29%。 （2）消费电子产品的持续创新促进 PCB需求的增长 随着全球消费升级趋势的展开，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务 型、品质型消费， AR（增强现实）、 VR（虚拟现实）、可穿戴设备等消费热点 频现，以 AI、IoT、智能家居为代表的创新型消费电子产品层出不穷，各细分领 域市场增长潜力较大，消费电子产品的持续创新将促进其对 PCB的需求。据 Prismark统计，2019年消费电子行业电子产品产值达到 2,980亿美元，预计 2019 年至 2023年消费电子行业复合增长率为 3.3%。 （3）汽车电子的发展推动车用 PCB市场需求的扩大 在汽车电子领域，基于物联网背景下的电动汽车、智能汽车、自动驾驶等是 汽车行业发展的重要趋势，车用电子搭载率将会进一步上升，车用 PCB用量也 将提升。目前，一辆中高阶车型的 PCB产品使用量已达约 30片，车用 PCB产 品需求增长明显，且较好的客户黏性有利于销售的稳定增长。根据 Prismark统 计，2019年全球车用电子产品产值达到 2,250亿美元，预计 2019年至 2023年的 复合增长率将达到 2.3%。 4、下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展， HDI板及 IC封装基 板等中高端 PCB产品的市场需求逐年增大 近年来，智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、轻薄化和 多功能化方向发展，要搭载的元器件数量大大增多，然而留给线路板的空间却越 来越有限。在这样的背景下，印制电路板导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降。HDI与 IC封装基板技术， 可以在满足终端电子产品性能和效率的标准前提下，使终端电子产品的设计更加 小型化。 随着电子产品的更新换代速度加快，HDI与 IC封装基板凭借其独特的优势， 更加符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，在电子信息产业领域扮 1-1-34 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 演了愈加重要的基石角色，逐渐成为笔记本电脑、智能手机、平板电脑、数码相 机等消费电子产品不可或缺的元器件。 （二）本次向特定对象发行股票的目的 1、推进公司经营规模的扩大和发展战略实施，优化产品结构 公司所处 PCB行业属于国家政策鼓励的产业。经过多年积累，公司优质的 产品和服务在市场上形成了良好的口碑。当前，国家对电子信息行业的大力扶持， 下游 5G通信、消费电子、汽车电子等市场快速增长。面对这一良好的市场发展 机遇，公司将紧跟 PCB 行业最新技术的发展，加大研发投入，扩大经营规模、 积极开拓行业前沿应用领域，使公司产品更好地适应国内外市场需求，不断加强 公司的核心竞争力。本次募集资金到位后，公司将建设完成高端多层板、高阶 HDI和 IC封装基板自动化生产工厂，改善产品结构，进一步提高公司产品的市 场占有率。 2、优化资本结构，缓解营运资金压力 近年来，随着生产研发和市场开发的持续投入，公司对流动资金的需求进一 步提高，公司资产负债率逐渐升高，流动性减弱，资本实力在一定程度上影响了 公司的竞争实力。为了满足公司发展需要，公司拟通过本次向特定对象发行股票 募集资金，补充公司主营业务发展所需的营运资金，缓解资金压力，降低资产负 债率，改善公司的资本结构，提高公司抗风险能力，进而提升盈利能力与经营稳 健性，实现公司的可持续发展。 此外，资金实力的增强将为公司经营带来有力的支持，公司将在研发能力、 财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，增强公司核心竞争力， 实现快速发展。 二、发行对象及其与发行人的关系 本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理 公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投 资者（ QFII）、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理 公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能 以自有资金认购。 1-1-35 胜宏科技（惠州）股份有限公司募集说明书 （未完）  |