宏达电子:株洲宏达电子股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）
原标题:宏达电子:株洲宏达电子股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿） 证券代码：300726 证券简称：宏达电子 株洲宏达电子股份有限公司 （住所：湖南省株洲市荷塘区新华东路1297号） 2021年度向特定对象发行A股股票 募集说明书 （注册稿） 保荐机构（主承销商） 说明: 说明: 说明: C:\Documents and Settings\dingdi\桌面\中金-横版.png 中国国际金融股份有限公司 （北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层） 二〇二一年 九 月 公司声明 1、公司及董事会全体成员保证募集说明书内容真实、准确、完整，并确认 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本次发行完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次发行 引致的投资风险由投资者自行负责。 3、本募集说明书是公司对本次发行的说明，任何与之不一致的声明均属不 实陈述。 4、本募集说明书所述事项并不代表审批机关对于本次发行相关事项的实质 性判断、确认或批准，本募集说明书所述本次发行相关事项的生效和完成尚待取 得有关审批机关的审核与注册。 重大事项提示 公司特别提示投资者对下列重大事项或风险因素给予充分关注，并仔细阅 读本募集说明书相关章节。 一、本次向特定对象发行 A 股股票情况 1、本次发行相关事项已经2021年6月4日召开的本公司第二届董事会第二十 次会议、2021年6月23日召开的本公司2021年度第一次临时股东大会审议通过， 并已通过深交所审核。根据《公司法》、《证券法》以及《创业板上市公司证券 发行注册管理办法（试行）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，本次发行 尚需经中国证监会同意注册后方可实施。在中国证监会同意注册后，公司将向深 交所和登记结算公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，完成本次发行全部呈 报批准程序。 2、本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资 者，包括境内注册的符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、 信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中 国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管 理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理 的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象，只能 以自有资金认购。 最终发行对象由股东大会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过 并由中国证监会作出同意注册决定后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根 据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件 对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。所有发行对象均以同 一价格、以现金方式认购本次发行的股票。 3、本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价 （定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司股 票交易总额/定价基准日前20个交易日公司股票交易总量）的80%。若公司股票 在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息 事项，发行价格将作相应调整。本次发行的最终发行价格由董事会根据股东大会 授权在本次发行申请获得中国证监会的同意注册后，按照中国证监会、深交所的 相关规定及本次发行方案所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐机构 （主承销商）协商确定。 4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本 次发行前公司总股本的10%，即不超过4,001.00万股（含本数）。最终发行数量 将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据 公司股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商） 协商确定。 若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派息、分配股票股利、 资本公积金转增股本、配股、股权激励行权等导致股本变化的事项，本次发行的 股票数量上限将作相应调整。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行 审批文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。 5、本次向特定对象发行A股股票的发行对象所认购的股份自发行结束之日 起六个月内不得转让。本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因 增加的股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的转让将按照届时有效的 法律法规和深交所的规则办理。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对 象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进 行相应调整。 6、本次发行股票募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后的募 集资金净额将用于以下项目： 单位：万元 序号 项目名称 实施主体 总投资金额 募集资金投入金额 1 微波电子元器件生产基地 建设项目 宏达电子 64,700.00 62,000.00 2 研发中心建设项目 成都宏电 20,400.00 18,000.00 3 补充流动资金 宏达电子 20,000.00 20,000.00 合计 105,100.00 100,000.00 若本次发行募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金投入金额，募集资金 不足部分由公司以自筹资金或通过其他融资方式解决。在本次发行募集资金到位 之前，公司可能根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到 位之后按照相关法规规定的程序予以置换。 7、本次发行前公司的滚存未分配利润由本次发行完成后公司新老股东共同 享有。 8、本次发行决议的有效期为自公司股东大会审议通过本次发行相关议案之 日起12个月。 9、本次发行不会导致公司实际控制人发生变化。本次发行完成后，公司的 股权分布符合深交所的上市要求，不会导致不符合股票上市条件的情形发生。 10、为进一步完善和健全公司的利润分配政策，增强利润分配的透明度，保 证投资者分享公司的发展成果，引导投资者形成稳定的回报预期，根据中国证监 会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引 第3号——上市公司现金分红》等相关文件规定，结合公司实际情况，公司制订 了《未来三年（2021-2023年）股东分红回报规划》，已经公司第二届董事会第 二十次会议和2021年度第一次临时股东大会审议通过。 11、本次发行后，公司的每股收益短期内存在下降的风险。特此提醒投资者 关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然本公司为应对即期回报被摊薄风险 而制定了填补回报措施，且相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出 了相应承诺，但所制定的填补回报措施和相关主体作出的承诺不等于对公司未来 利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损 失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 二、公司相关风险 （ 一 ）应收账款及应收票据 回收 风险 报告期各期末，公司的应收账款分别 为 40,200.00万元、 52,048.17万元、 65,881.80万元和 104,537.80万元 ，占总资产的比例分别为 23.94%、 26.37%、 22.24% 和 30.74%，应收账款坏账准备计提比例分别为 7.79%、 7.56%、 6.87%、 5.33%。 公司的应收票据分别为 37,936.74万元、 46,520.62万元、 76,999.63万元和 53,949.61万元 ，占总资产的比例分别为 22.59%、 23.57%、 25.99%和 15.86%，应 收票据坏账准备计提比例在报告期各期均为 4.00%。报告期内，随着公司营业收 入的不断增加，应收账款和应收票据规模也不断增长，主要系公司主要客户为大 型高可靠集团下属单位，付款周期相对较长所致 ， 大额应收账款和应收票据影响 公司资金回笼速度，给公司带来的资金压力 不断提升 。 如果 国际形势、国家安全 环境发生变化，导致公司主要客户经营发生困难，进而不能按期付款 ，将会导致 公司出现应收账款及应收票据 无法收回 的 风险。 （二） 存货规模增长 及存货减值 的风险 报告期内，公司业务规模持续增长，导致存货增长较快。 公司的存货主要由 原材料、 在产品、库存商品和发出商品组成。 报告期各期末，公司的存货账面价 值分别为 26,048.82万元、 34,815.63万元、 57,318.58万元和 74,214.46万元，占流动 资产比例分别为 18.40%、 20.71%、 24.60%和 27.94%。公司存货规模较大，一定 程度上占用了公司资金而影响流动性。较高的存货规模仍可能导致计提较大金额 的存货跌价准备，进而影响公司的利润水平。 报告期各期末，公司分别计提存货 跌价准备 2,243.61万元 、 3,475.38万元 、 4,266.28万元 及 4,951.05万元。库存量能够 保 障生产经营的稳定性，但如果原材料、库存商品的行情出现大幅下滑或者公司 产品销售不畅、发出商品未能得客户及时验收，而公司未能及时有效应对并做出 相应调整，公司将面临存货减值的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。 （ 三 ）募投项目 相关风险 发行人本次募集资金总额不超过 100,000.00万元，扣除发行费用后将用于微 波电子元器件生产基地建设、研发中心建设、补充流动资金三个项目。结合宏观 政策、市场环境、下游客户需求、技术更迭、公司经营管理等多方面因素，本次 募集资金投资项目风险主要集中在： 1、截至本募集说明书签署日，发行人“微波电子元器件生产基地建设项目” 的建设地尚未办理不动产权证过户并取得相关产权证书。如果发行人一直未能取 得产权证书，可能对募投项目实施的整体进度造成一定影响。 此外，随着公司相 关产品产能的扩张，公司的资产规模及业务复杂度将进一步提升，研发、运营和 管理人员将相应增加，如果公司未能 根据业务发展状况及时提升人力资源、法律、 财务等方面的管理能力，可能会影响项目研发及建设进程，导致项目未能按期投 入运营的风险。 2、 在募投项目的实施过程中，公司面临行业发展变化、市场竞争变化、高 可靠单位验证周期变化等多重不确定性，可能对实现预期收益的前提条件产生不 利影响。此外，如本次募投项目的成本费用无法有效控制，或者 公司未能按既定 计划完成募投项目， 可能会影响募投项目的投资成本、投资回收期、投资收益率 等，从而 可能导致募集资金投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。 3、本次 募投项目 之 微波电子元器件生产基地建设 项目将新增陶瓷电容器产 能 200,000万只 /年，新增环行器及隔离器产能 150万只 /年 ，新增产能均可用于高 可靠产品和民用产品 。 在高可靠领域，发行人已与众多高可靠领域集团签订正式 协议；但在民用领域，发行人现有或潜在客户的需求量较大，但受限于产能不足， 尚无法满足相关民用客户的大批量需求，因而尚未签署正式业务协议。 如果未来 民用产品市场拓展不及预期 ， 可能导致募集资金投资项目投产后新增产能无法及 时消化，从而对公司经营业绩产生不利影响。 4、发行人按照当前执行的折旧与摊销政策，对本次募投项目新增固定资产 进行折旧和摊销。微 波电子元器件生产基地建设项目预计建成后的年均折旧和摊 销金额为 7,925.89万元，研发中心建设项目预计建成后的年均折旧和摊销金额为 1,829.16万元，占公司 2020年营业收入的比例为 6.96%，占本次募投项目预计年新 增收入的比例为 19.27%，因此可能存在因资产折旧增加导致公司经营业绩受到不 利影响的风险。 5、由于下游行业的技术快速更迭，使得公司需不断更新和适应新技术的发 展，准确把握市场和客户需求变化，适时布局新产品，不断研发新工艺。本次募 投项目之研发中心建设项目实施后，公司每年研发投入支出将存在一定幅度 的提 升，将对当期业绩产生影响。 6、本次募投项目建设的超宽带嵌入式板卡相关产 品技术壁垒相对较高、研发难度较大，需要一定的技术和研发人才储备。如果公 司出现人才流失，或者无法突破研发难点的情形，则可能导致研发失败，将会对 公司的经营情况产生一定的不利 影响 。 目 录 公司声明 ................................ ................................ ................................ ................................ .......... 2 重大事项提示 ................................ ................................ ................................ ................................ .. 3 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 ................................ ................................ .............. 3 二、公司相关风险 ................................ ................................ ................................ ................... 5 目 录 ................................ ................................ ................................ ................................ .............. 8 释 义 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 10 第一节 发行人基本情况 ................................ ................................ ................................ ............... 14 一、发行人基本信息 ................................ ................................ ................................ ............. 14 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................ ................................ ..... 15 三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 ................................ ............................. 16 四、发行人主要业务模式、产品的主要内容 ................................ ................................ ..... 22 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ................................ ................................ ............. 39 六、财务性投资情况 ................................ ................................ ................................ ............. 41 七、未决诉讼、仲裁及行政处罚情况 ................................ ................................ ................. 42 第二节 本次证券发行概要 ................................ ................................ ................................ ........... 44 一、本次发行的背景和目的 ................................ ................................ ................................ . 44 二、发行对象及与发行人的关系 ................................ ................................ ......................... 48 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................ ..................... 48 四、募集资金投向 ................................ ................................ ................................ ................. 50 五、本次发行是否构成关联交易 ................................ ................................ ......................... 50 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ................................ ................................ . 51 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ................. 51 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ................................ ............................... 52 一、本次发行募集资金使用计划 ................................ ................................ ......................... 52 二、本次发行募集资金投资项目的基本情况 ................................ ................................ ..... 52 三、本次募投项目与公司既有业务、前次募投项目的关系 ................................ ............. 65 四、募集资金投资 项目可行性分析结论 ................................ ................................ ............. 66 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................ ........................... 67 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ................................ . 67 二、本次 发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ................................ ......................... 67 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的 业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................ ................................ ......... 67 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存 在的关联交易的情况 ................................ ................................ ................................ ............. 67 第五节 历次募集资金的使用情况 ................................ ................................ ............................... 69 一、前次募集资金基本情况 ................................ ................................ ................................ . 69 二、前次募集资金使用情况 ................................ ................................ ................................ . 69 三、前次募集资金使用变更及信息披露情况 ................................ ................................ ..... 71 四、前次募集资金投资项目效益情况 ................................ ................................ ................. 73 五、前次募集资金投资先期投入项目转让及置换情况 ................................ ..................... 74 六、前次募集资金结余及募集资金后续使用情况 ................................ ............................. 74 第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................ ................................ ........................... 76 一、本次向特定对象发行 A股股票的相关风险 ................................ ................................ 76 二、行业及市场风险 ................................ ................................ ................................ ............. 76 三、业务经营风险 ................................ ................................ ................................ ................. 77 四、税收及财务风险 ................................ ................................ ................................ ............. 79 五、募投项目相关风险 ................................ ................................ ................................ ......... 80 六、股价波动风险 ................................ ................................ ................................ ................. 82 第七节 与本次发行相关的声明 ................................ ................................ ................................ ... 83 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ ............................. 83 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ................................ ................................ ............. 84 三、保荐人（主承销商）声明 ................................ ................................ ............................. 87 四、发行人律师声明 ................................ ................................ ................................ ............. 90 五、发行人会计师声明 ................................ ................................ ................................ ......... 91 六、发行人董事会声明 ................................ ................................ ................................ ......... 92 释 义 在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义： 一、普通术语 宏达电子/公司/发行人/上市公 司 指 株洲宏达电子股份有限公司 本次向特定对象发行A股股票 /本次发行 指 宏达电子2021年度向特定对象发行不超过4,001万股 A股股票且募集资金总额不超过100,000万元的行为 本募集说明书 指 株洲宏达电子股份有限公司2021年度向特定对象发 行A股股票募集说明书（申报稿） 定价基准日 指 发行期首日 《公司章程》 指 《株洲宏达电子股份有限公司章程》 股东大会 指 株洲宏达电子股份有限公司股东大会 董事会 指 株洲宏达电子股份有限公司董事会 监事会 指 株洲宏达电子股份有限公司监事会 控股股东、实际控制人 指 曾琛、钟若农和曾继疆 中国证监会/证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 登记结算公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 国防科工局 指 国家国防科技工业局 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法（2018修正）》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法（2019修订）》 《管理办法》 指 《上市公司证券发行管理办法（2020修正）》 《实施细则》 指 《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行与承销业 务实施细则》 《发行注册管理办法》 指 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020年12 月修订）》 湘怡中元 指 湖南湘怡中元科技有限公司 湖南冠陶 指 湖南冠陶电子科技有限公司，原名株洲宏达陶电科技 有限公司 湖南宏微 指 湖南宏微电子技术有限公司，原名株洲宏达微电子科 技有限公司 宏达磁电 指 株洲宏达磁电科技有限公司 宏达电通 指 株洲宏达电通科技有限公司 宏达膜电 指 株洲宏达膜电有限公司 宏达恒芯 指 株洲宏达恒芯电子有限公司 天微技术 指 株洲天微技术有限公司，原名 为 株洲宏达天成微波有 限公司 华毅微波 指 株洲华毅微波技术科技有限公司 展芯半导体 指 株洲展芯半导体技术有限公司 成都华镭 指 成都华镭科技有限公司 成都宏电 指 成都宏电科技有限公司 宏达惯性 指 株洲宏达惯性科技有限公司 深圳波而特 指 深圳波而特电子科技有限公司 湘鸿电子 指 株洲湘鸿电子设备有限公司 思微特科技 指 湖南思微特科技有限公司 湘君电子 指 湖南湘君电子科技有限公司 湘宏圆网版 指 株洲湘宏圆网版科技有限公司 宏磁电子 指 湖南宏磁电子科技有限公司 容电电子 指 湖南容电电子科技有限公司 卓芯科技 指 成都卓芯科技有限公司 菲尔诺电子 指 湖南菲尔诺电子科技有限公司 株洲特焊 指 株洲特种电焊条有限公司 株洲宏瑞 指 株洲宏瑞股权投资管理合伙企业（有限合伙） 株洲宏明 指 株洲宏明股权投资管理合伙企业（有限合伙） 天津宏湘 指 天津宏湘资产管理合伙企业（有限合伙） 天津宏津 指 天津宏津资产管理合伙企业（有限合伙） 株洲县融兴村镇银行 指 株洲县融兴村镇银行有限责任公司 宏讯微电子 指 成都宏讯微电子科技有限公司 芯瓷电子 指 株洲市芯瓷电子陶瓷有限公司 君民电子 指 湖南君民电子科技有限公司 宁夏艾森达 指 宁夏艾森达新材料科技有限公司 银川艾森达 指 银川艾森达新材料发展有限公司 湘东化工 指 湖南湘东化工机械有限公司 报告期内/最近三年及一期 指 2018年度、 2019年度、 2020年度及 2021年 1- 6月 报告期各期末 指 2018年 12月 31日、 2019年 12月 31日、 2020年 12月 31日 和 2021年 6月 30日 A股 指 在深圳证券交易所上市的每股面值为人民币 1.00元的 普通股 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 二、专业术语 电子元器件 指 对各种电子元件和电子器件的总称。其中工厂在加工 时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属 于不需要能源的器件，包括电阻、电容、电感等。器 件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产 品，包括双极性晶体三极管、场效应晶体管、可控硅、 半导体电阻电容等 电容 指 电容器，是一种容纳电荷的元件。电容器是电子设备 中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔 直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、 控制等方面 电阻 指 电阻器，是一种限流元件，将电阻接在电路中后，可 限制通过它所连支路的电流大小 电感 指 电感器，是一种能够把电能转化为磁能而存储起来的 元件，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等 作用 钽电容器 指 钽电解电容器，为使用钽氧化膜为电介质的电容器， 具有适宜贮存、寿命长、单位体积容量大、漏电流极 小、受温度影响小、高频特性好、可靠性高等特点 陶瓷电容器 指 介质材料为陶瓷的电容器 ，包括 多层瓷介电容器 （ MLCC）和单层片式瓷介电容器（ SLC） 铝电容器 指 介质材料为铝氧化物的电容器，由电极 箔 、电解液、 电解电容器纸等材料组成 薄膜电容器 指 以 有机 薄膜为介质 材料的电容器， 以 金属箔当电极， 将其和聚乙酯 、 聚丙烯 、 聚苯乙烯或聚碳酸酯等 有机 塑料薄膜，从两端重叠后卷绕成圆筒状的电容器 MLCC 指 多层瓷介电容器，业界常指片式多层瓷介电容器，标 准上称多层片式瓷介电容器。是由印好电极（内电极） 的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性 高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层 （外电极），形成一个类似独石的结构体，也被称为 独石电容器 高能钽混合电容器 指 钽外壳封装非固体电解质钽电容器，主要指THC系列 钽电容器 微波组件 指 利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和其他 零件组装而成的产品 SLC 指 单层片式瓷介电容器，是由无机陶瓷体和正反面纯金 电极组成的，其特点是结构简单，陶瓷强度高，电性 能稳定可靠 5G 指 第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信 技术，是4G之后的延伸 芯片 指 又称微电路、微芯片、集成电路，是内含集成电路的 硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部 分 I/F转换器 指 电流频率转换电路或电流频率转换器，其主要作用是 将被测电流信号转换为数字信号，处理器只需对该数 字信号进行计数即可得到被测电流的大小 温度传感器 指 是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器 增强型移动宽带 指 具备更大的吞吐量、低延时以及更一致的体验移动宽 带 大规模机器类通信 指 物联网的应用场景，主要关注人与物之间的信息交互 低时延高可靠通信 指 物联网的应用场景，主要体现物与物之间的通信需求 大规模天线技术 指 天线通道数量多、信号覆盖维度广的天线技术 本募集说明书除特别说明外所有数值保留两位小数，若出现总数与合计尾数 不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第一节 发行人基本情况 一、发行人基本信息 公司中文名称：株洲宏达电子股份有限公司 公司英文名称： Zhuzhou Hongda Electronics Corp.,Ltd. 法定代表人：钟若农 注册资本： 40,010.00万元 总股本： 40,010万股 成立日期： 1993年 11月 18日（ 2015年 11月 27日整体变更为股份有限公 司） 注册地址：湖南省株洲市荷塘区新华东路 1297号 办公地址：湖南省株洲市天元区渌江路 2号 邮政编码： 412000 董事会秘书：曾垒 联系方式： 0731- 22397170 传真号码： 0731- 22397170 公司网址： www.zzhddz.com 公司股票上市地：深圳证券交易所 证券简称：宏达电子 宏达电子证券代码： 300726 统一社会信用代码： 91430200616610317F 经营范围：电阻电容电感及其他元件、滤波器、变压器、磁珠、微波铁氧体 磁性器件、微波功率器件、电子电路、微电路模块、 IF模块、 VF模块、微波组 件、集成电路、电源管理芯片、电子专用材料研发、制造、销售及服务；计算机 硬件、支撑软件开发、制造、销售及服务；电子仪器、电气设备开发、生产、销 售及服务；电子产品检测。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展 经营活动） 二 、 股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一） 前十名股东情况 截至 2021年 6月 30日 ，公司前十大股东持股情况如下： 序号 股东名称 持股总数（股） 持股比例（ %） 1 曾琛 140,800,000 35.19 2 钟若农 122,401,896 30.59 3 曾继疆 24,798,104 6.20 4 中国建设银行股份有限公司 - 博时军工主题 股票型证券投资基金 4,937,459 1.23 5 香港中央结算有限公司 3,891,195 0.97 6 天津宏湘 3,876,800 0.97 7 陈寅元 3,559,083 0.89 9 株洲宏明 2,523,999 0.63 10 交通银行股份有限公司－南方成长先锋混合 型证券投资基金 1,892,750 0.47 合计 311,676,665 77.90 注： 1、 上述股东中 ，钟若农和曾继疆为夫妻关系，曾琛为其二人之女，三人为一致行动人； 2、 2021年 7月 9日， 曾继疆 减持 2,000,000股 公司 股份，截至本募集说明书签署日， 曾继疆 持有公司 22,798,104股股份 ， 持股比例为 5.70%； 除上述 情况 外， 2021年 6月 30日 至本募集说明 书签署日， 公司控股股东、实际控制人 曾琛 、 钟若农 、 曾继疆 持有公司股份情况未发生变动。 （二） 控股股东情况 截至 本募集说明书 签署日 ， 公司 总股本为 400,100,000股，曾琛直接持有公 司 140,800,000股股份，占总股本的 35.19%；钟若农直接持有公司 122,401,896 股股份，占总股本的 30.59%；曾继疆直接持有公司 22,798,104股 股份，占总股 本的 5.70%。三人为一致行动人，合计直接持有公司总股本的 71.48%，为公司 的控股股东。 （三） 实际控制人 截至 本募集说明书签署日 ，曾琛直接持有公司 35.19%的股份 ；钟若农直接 持有公司 30.59%的股份；曾继疆直接持有公司 5.70%的股份。三人为一致行动 人，合计直接持有公司 71.48%的股份 ，为公司的实际控制人。 （四） 股权 结构 截至 本募集说明书签署日 ，公司与实际控制人的具体股权控制结构如下图所 示： 宏达电子 5.70%30.59%0.62%35.19% 钟若农 株洲宏明股权投资管理 合伙企业（有限合伙） 曾继疆曾琛 47.59% 三 、 发行人 所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一） 行业管理体制及政策法规 1、所属行业 公司主要业务为高可靠电子元器件和电路模块的研发、生产和销售。根据中 国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》， 公司 属于计算机、通信和其他电子 设备制造业（分类代码： C39） ； 根据《国民经济行业分类》（ 2017年）， 公司 所 处行业为电阻电容电感元件制造业（分类代码： C3981）。 2、行业管理部门及管理体制 电子元器件行业 的主管部门主要为发改委和工信部，其主要负责产业政策的 制定，提出高新技术产业发展和产业技术进步的战略、规划、政策、重点领域和 相关建设项目，指导行业发展。 公司所属行业协会为中国电子元件协会（ CECA） ，该协会是中国电子元件 行业的自律组织，协会下设电阻电位器分会、电容器分会、电子陶瓷及器件分会、 压电晶体分会和光电线缆及光器件分会等 15个分会。中国电子元件行业协会主 要职能是开展行业调查研究和经营活动数据统计分析，加强行业自律，维护市场 竞争环境，组织新产品鉴定、科研成果评审、行业标准制订和质量监督等工作。 该行业协会通过为会员单位服务，维护会员单位和行业的合法权益，推进电子元 件行业的改革和发展，加速电子元件行业的现代化建设，并通过民主协商、协调， 为行业的共同利益，发挥提供服务、反映诉求、规范行为的作用。 3、行业主要法律法规及相关政策 （ 1）行业主要法律法规 序号 法律法规 颁布部门 颁布 /修订 时间 相关内容 1 《 中华人民共和国安全 生产法 》 全国人大 2014年 对生产经营单位的安全生产保 障，从业人员的安全生产权利与 义务，安全生产监管管理，生产 安全的应急救援进行规定 。 2 《 中华人民共和国环境 保护法》 》 全国人大 2014年 主要为保护和改善环境，防治污 染和其他公害，保障公众健康 。 3 《中华人民共和国国家 安全法》 全国人大 2015年 对维护国家安全的任务与职责， 国家安全制度，国家安全保障， 公民、组织的义务和权利等方面 进行了规定。 4 《 中华人民共和国标准 化法 》 全国人大 2017年 加强标准化工作，提升产品和服 务质量，促进科学技术进步，保 障人身健康和生命财产安全，维 护国家安全、生态环境安全 。 5 《 中华人民共和国产品 质量法 》 全国人大 2018年 加强对产品质量的监督管理，提 高产品质量水平，明确产品质量 责任，保护消费者的合法权益 。 （ 2）行业相关政策 序号 政策名称 颁布部门 颁布时间 相关内容 1 《中国制造 2025》（国发 〔 2015〕 28号） 国务院 2015年 核心基础零部件（元器件）、先 进基础工艺、关键基础材料和产 业技术基础（以下统称“四基”） 等工业基础能力薄弱，是制约我 国制造业创新发展和质量提升 的症结所在。统筹推进“四基” 发展。制定工业强基实施 方案， 明确重点方向、主要目标和实施 路径。加强“四基”创新能力建 设。强化前瞻性基础研究，着力 解决影响核心基础零部件（元器 件）产品性能和稳定性的关键共 性技术。推动整机企业和“四基” 序号 政策名称 颁布部门 颁布时间 相关内容 企业协同发展 。 2 《工业和信息化部关于 促进制造业产品和服务 质量提升的实施意见》 （工信部科〔 2019〕 188 号） 工信部 2019年 增强装备制造业质量竞争力。积 极落实《促进装备制造业质量品 牌提升专项行动指南》。实施工 业强基工程，着力解决基础零部 件、电子元器件、工业软件等领 域的薄弱环节，弥补质量短板 。 3 《产业结构调整指导目 录（ 2019年本）》（中华 人民共和国国家发展和 改革委员会令第 29号） 发改委 2019年 将“新型电子元器件（片式元器 件、频率元器件、混合集成电路、 电力电子器件、光电子器件、敏 感元器件及传感器、新型机电元 件、高密度印刷电路板和柔性电 路板等）制造”列入鼓励类产业 。 4 《共中央关于制定国民 经济和社会发展第十四 个五年规划和二〇三五 年远景目标的建议》 中共中央 2020年 推进产业基础高级化、产业链现 代化，保持制造业比重基本稳 定，增强制造业竞争优势，推动 制造业高质量发展；深入实施智 能制造和绿色制造工程，发展服 务型制造新模式，推动制造业高 端化智能化绿色化。 5 《基础电子元器件产业 发展行动计划 （2021-2023年）》 工信部 2021年 到2023年，电子元器件销售总 额达到 21000亿元，进一步巩固 我国作为全球电子元器件生产 大国的地位，充分满足信息技术 市场规模需求。 6 《 中华人民共和国国民 经济和社会发展第十四 个五年规划和 2035年远 景目标纲要 》 全国人民代 表大会 2021年 培育壮大人工智能、大数据、区 块链、云计算、网络安全等新兴 数字产业，提升通信设备、核心 电子元器件、关键软件等产业水 平。 （二） 行业主要特点 及发展趋势 1、电子元器件 和电路模块 的国产化需求快速提升 2018年以来，国际贸易形势日趋紧张，美国针对中国部分企业及相关产品 实施制裁，覆盖航天、航空、通信、电子、机械等多个领域，并开始限制关键电 子元器件和电路模块的出口。为尽快实现上游核心供应链的自主可控，保障产品 供应持续性、生产经营安全性和采购价格稳定性，众多终端设备厂商开始将配套 供应链向国内转移。“十四五规划”中明确提出“坚持自主可控、安全高效，推 进产业基础高级化、产业链现代化”、“聚力国防科技自主创新、原始创新”，以 及“培育壮大核心电子元器件等产业水平”等，从而推动我国核心电子产业自主 可控和国产替代进程。 根据工信 部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（ 2021- 2023年）》， 到 2023年，我国电子元器件销售总额需达到 2.1万亿元，进一步巩固我国作为 全球电子元器件生产大国的地位，并形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企 业，力争 15家企业营收规模突破 100亿元。 随着国际贸易环境变化和国内政策的推动下，我国核心电子产业的自主可控 和国产替代进程将进一步加速，从而大幅增加下游电子元器件和电路模块的需求。 2、 国内 电子元器件 和电路模块 行业 的高端化成为 趋势 2021年 3月，中共中央发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十 四 个五年规划和 2035年远景目标纲要》（以下简称“十四五规划”），将发展现代化 制造业体系提到新的高度，明确提出“深入实施制造强国战略”、“推进产业基础 高级化、产业链现代化，保持制造业比重基本稳定，增强制造业竞争优势，推动 制造业高质量发展”、“深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模 式，推动制造业高端化智能化绿色化”。 电子元器件和电路模块是我国制造业高 端化、信息化、智能化发展的关键，其性能直接影响各类工业装备、终端产品的 性能与可靠性，尤其是高可靠领域，对电子元器件和电路模块的性能、质量等要 求更高，因此，国内电子元器件和电路模块行业的高端化成为必然趋势。 此外， 5G的商用 、汽车 产业和工业装备 智能化 水平 提升 、智能物联网设备 的普及均使得 高端电子元器件的需求大幅提升； 同时 ，疫情在全球蔓延导致国外 电子元器件厂商的生产受到较大冲击，被美国、日本、韩国等发达国家长期占据 的高端市场逐渐 向国内转移 ，进一步加速国内电子元器件和电路模块行业的 高端 化。 3、企业综合能力成为电子元器件 和电路模块 供应商的核心竞争力 电子元器件和电路模块是 现代化产业发展的重要支柱， 下游客户对供应商的 综合能力要求较高 ， 具体包括：产品质量、产品多样性、快速响应能力 、企业研 发实力 等。 （ 1）产品质量 电子元器件和电路模块的质量直接影响各类工业装备、终端产品的性能与可 靠性，尤其是高可靠领域，对电子元器件和电路模块的性能、质量等要求更高 ， 因此， 产品质量成为下游客户考虑供应商的核心要素之一。 （ 2）产品多样性 电子元器件和电路模块的应用领域广泛，不同应用场景对其外观形态、材料 构成、性能指标的要求均不同。下游厂商往往倾向于与具备多种电子元器件和电 路模块供货能力的供应商进行长期合作，以保证其原材料供应的稳定性 和一致性。 （ 3）快速响应能力 电子元器件和电路模块供应商交货速度 对于下游用户至关重要，也是体现供 应商价值的重要部分。稳定及时供货是对供应商的基本要求，而供应的灵活性则 要求供 应商有计划性备货或在下游用户计划变化时能给予调货支持。 供应商在交 货和客户服务等方面的快速响应能力是获得下游客户认可的关键要素。 （ 4）企业研 发实力 高可靠领域，以及通信、消费电子、汽车电子和工业装备等行业均为高新技 术领域。下游行业的技术快速更迭，使得包括公司在内的上游电子元器件和电路 模块供应商需不断更新和适应新技术的发展，在能够准确把握市场和客户需求变 化，适时布局新产品的同时，亦不断研发新工艺。 （三） 行业竞争情况 1、市场竞争格局 我国坚持“小核心、大协作”的国防发展战略，为了吸收先进科技成果和先 进生产力为国防建设服务，国家积极鼓励民间资本进入高可靠领域，充分发挥市 场化分工协作的比较优势。各大央企集团及下属单位主要负责整机及相关系统的 研制与生产，民营企业更多专注于专业化的小型系统级产品、核心模块和核心元 器件的研发与生产，少量民营企业也进入到涉密程度较低的整机生产领域，国有 企业集团与民营企业形成了有利的补充与良性互动关系。由于高可靠产品应用领 域特殊，国产化要求较高，国产产品在高可靠领域的竞争力较强。 由于行业进入难度较大，我国高可靠电子 元器件市场份额主要由少数生产厂 家占有。以公司主要产品钽电容为例， 2005年以前的钽电容器市场的市场份额 主要由国有企业占有。 2005年以后，公司通过产品的不断完善、技术的不断革 新、品质的不断提升、市场销售力度的不断加大，在国内高可靠钽电容器领域的 经营规模不断扩大， 2020年公司在中国电子元件百强企业排名 29名，在钽电容 器生产厂家中位居前列。同时，公司作为民营企业具有更加灵活的机制及市场化 程度更高，预计未来公司市场占有率将进一步提升。 2、公司 主要竞争对手情况 （ 1）振华科技 （ 000733.SZ） 中国振华 （ 集 团 ） 科技股份有限公司 （“振华科技”） 主要从事电子信息产品 的研制、生产和销售，主要产品包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、 厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。 1997年 7月 3 日，振华科技为在深交所中小板上市，股票代码 000733.SZ。中国振华（集团） 新云电子元器件有限责任公司 为振华科技子公司 ，主要产品为高可靠性的钽、铝 电解电容器、小功率脉冲变压器、平面变压器等电子元器件产品，与公司主要产 品存在一定的相似性。 根据振华科技的 2020年度报告及 2021年 半年度 报告， 2020年 度 及 2021年 1- 6月 ，振华 科技 分别实现营业收入 39.50亿元及 28.17亿元，净利润 6.02亿元 及 5.18亿元； 2020年 度 ，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司实现 营业收入 8.84亿元，净利润 2.05亿元。 （ 2）火炬电子 （ 603678.SH） 福建火炬电子科技股份有限公司 （“火炬电子”） 主要从事电容器及相关产品 的研发、生产、销售、检测及服务业务。自产产品包括陶瓷电容器、钽电容器、 陶瓷材料、微波薄膜元器件等，贸易类产品包括大容量陶瓷电容器、钽电解电容 器、金属膜电容器、铝电解电容器、电感器、双工器、滤波 器等。 2015年 1月 26日，火炬电子在上交所主板上市，股票代码 603678.SH。 根据火炬电子的 2020年度报告及 2021年 半年度 报告， 2020年 度 及 2021年 1- 6月 ，火炬电子分别实现营业收入 36.56亿元及 24.12亿元，净利润 6.31亿元 及 5.64亿元。 2020年 度 ，火炬电子自产元器件营业收入为 10.65亿元，其中陶 瓷电容器、钽电容器营业收入分别为 8.71亿元和 0.51亿元。 （ 3）鸿远电子 （ 603267.SH） 北京元六鸿远电子科技股份 有限公司（“ 鸿远电子 ”） 是以多层瓷介 电容器等 电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业。自产产品主要 包括多层瓷介电容器以及直流滤波器，代理产品主要为多种系列的电子元器件。 2019年 5月 15日，鸿远电子在上交所主板上市，股票代码 603267.SH。 根据鸿远电子的 2020年度报告及 2021年 半年度 报告， 2020年 度 及 2021年 1- 6月 ，鸿远电子分别实现营业收入 17.00亿元及 12.51亿元，净利润 4.86亿元 及 4.54亿元。 2020年 度 ，鸿远电子自产电子元器件营业收入为 8.86亿元，其中 瓷介电容器营业收入为 8.75亿元。 四 、 发行人 主要业务模式、产品的主要内容 （一） 发行人的主要业务模式 1、 采购模式 （ 1） 供应商评选 公司 采购部根据技术部制定的材料规范，通过各种渠道收集公司所需关键和 重要材料供应商的相关资质证明材料，经分析后，选定质量可靠、信誉好的生产 厂作为候选供方。采购部 要求 候选供方 提供少量样品、初步报价及有关质量证明 资料，必要时通过公司技术负责人与供方技术负责人进行技术沟通交流确定。事 业部、技术部组织对样品进行工艺摸底试验。材料经摸底试验合格后，质量部组 织各部门对供方进行评价，出具《供方评价表》经批准后，列入《合格供方名单》。 对于进入《合格供方名单》的供应商，质量部定期组织相关人员对供方进行 二方审查，了解供方的企业管理、技术力量、工艺设备、质量管理、计量等级、 生产现场、产品质量、企业信誉、销售服务、包装运输、供货能力等情况。 （ 2） 采购执行 公司制定了《采购控制程序》，对采购过程进 行了有效控制，确保选用的材 料符合有关的技术文件、生产设备的规定，满足产品相关的质量要求。公司采购 部专门负责公司的采购工作，具体采购流程如下： 需求提出 审批 NO 采购计 划确认 供方选择 初次采购 编制采购合同审批下采购订单跟踪订单物资签收 沟通 点数送检材料验证入库材料贮存 2、 生产 模式 公司主要采取以销定产的生产模式，以销售订单或 高可靠 科研项目的形式接 入生产任务，根据客户往年的订单数量或重点型号产品趋势制定季度或年度生产 计划，并发放到各条生产线作为参考。根据上月订单情况由销售内勤部门制定每 月预发货计划并发放到生产线，由各生产线的生产主管根据月预发货 计划制定当 月的生产计划（周计划或日计划）并安排具体的生产任务。执行过程中采取流程 式生产作业，在流程的各个关键点设置质量控制点，保证产品按照订单要求按期 交付给客户，并且确保产品的可靠性和质量稳定性。 公司通过 了 GJB9001C- 2017国军标质 量体系认 证 、 IATF 16949汽车质量管 理体系认证 、 AS9100D航空航天质量管理体系 认证等 ，在整个生产过程中采用 优化设计和先进的质量管理技术，制定质量控制流程，如原材料入厂检验、设备 和仪器仪表定期计量校验、生产环境的检测和控制、关键控制点的质控、产品按 照国军标要求进 行质量一致性检验等对全过程进行质量监控和管理；从投产到出 货使每一个工序过程处于受控状态，以确保整个质量的稳定性和可靠性。 3、 销售 模式 （ 1） 直销模式 公司产品主要通过直销模式销售给高可靠领域客户。目前 ， 公司销售区域已 覆盖全国大多数省市，同时，公司每个年度积极参与国内的特种电子元器件展览 会，以提高产品知名度。 装备生产前期的用户设计方案确定阶段至关重要， 是顺利实现向高可靠领域 用户销售产品的关键， 公司 需要 反复与用户就方案设计需求进行沟通交流，并提 供合适的产品，符合用户要求后才能最终被编入其装备设计图纸选用的供 应商目 录。因此，公司销售部门与生产研发部门合作紧密，一方面可以更好的针对客户 需求进行相应产品销售，另一方面可以及时向公司反馈客户及市场的改进要求与 研发需求，帮助公司掌握市场需求与动向。 为了提高公司销售团队实力，公司对销售人员进行了专业知识培训。同时公 司通过市场调研，确定销售重大方向，销售人员需要制定详细的行动方案， 并 定 期汇报落实情况，公司对落实情况进行评估并相应进行指导。 公司的基本销售流程如下： 根据客户交 流进行方案 设计 提供相应的样 品进行试用 收取货款 成为客户合格 供应商 客户发出订单 /签订合同 合同评审安排生产并发 出货品 客户收货 客户验收合格 后公司开具发 票 （ 2） 经销模式 公司部分民用产品采用经销的销售模式。民用产品在通过经销模式销售给下 游客户时，由于经销商能够销售不同类型、不同品牌的电子元器件产品，从而能 满足民品客户供货量大、产品齐全和价格较低的要求。 4、研发模式 研发方面，公司以客户需求为牵引，密切关注国内外行业、竞争对手发展情 况，不断引进行业内高端核心人才实现新产品的自主开发，在涉及基础及材料领 域与高校和科研院所合作，进行联合开发。 公司目前研发项目的设立主要包括以下几类： （ 1）公司根据市场反馈和对海外同行业厂商跟踪信息收集，了解市场客户 需求和行业动态，并据此制定研 发项目，开发新产品。 （ 2）公司申请或接受政府部门或者 高可靠 单位的研发项目，该类项目由相 关部门拨款。 公司根据 GJB9001C- 2017、 AS9100D等体系标准中关于研究开发控制的要 求，制定并严格执行《设计和开发控制程序》对研发的各个环节进行严格控制， 从而确保将技术创新转化为技术成果。 公司具体研发流程图如下： 新产品开发规划/需求 设计开发申请 审批 NO 设计开发立项 YES 设计开发策划 设计开发输入 设计开发输出 设计开发 评审 NO 初样新产品试制 YES 阶段评审 NO 新产品工艺设计 YES 工艺评审 NOYES 正样新产品试制 阶段评审 NOYES 鉴定检验 NO 小批量生产 YES 首件鉴定 NOYES 生产定型 资料存档 设计定型 （二） 发行人的主要产品 1、主要产品的内容或用途 公司主要产品为钽电容器、陶瓷电容器、微电路模块和其他电子元器件，其 中钽电容器根据产品技术类型可分为非固体电解质钽电容器和固体电解质钽电 容器。 公司主要产品类型及用途如下表所示： 类型 产品名称及主要型号 产品特征 应用 非固体 电解质 钽电容 器系列 钽外壳封装系列（ THC、 CAK39、 CAK38系列） 全钽结构、体积 小、质量轻、内 阻小、超大容 量、可靠性高。 单体体积能量密度大，在能 量转换电路和功率脉冲电 路中可以发挥电池作用，为 电路提供储能、断电延时及 滤波等功能，适用于航天、 航空、兵器等 高可靠 电子设 备，非常适用于航空设备中 50ms断电延时的要求。 银外壳封装系列（ CAK30、 CAK35 系列） 性能稳定可靠、 寿命长，具有良 单只电压高，容量较大，适 用于兵器、通讯、电子等有 图片包含 平底锅, 猫 描述已自动生成 类型 产品名称及主要型号 产品特征 应用 好的耐恶劣环 境和贮存性，漏 电流小。 可靠性要求的电子设备的 直流或脉动电路。 固体电 解质钽 电容器 系列 片式固体电解质钽电容器系列 （ CAK45系列） 体积小、重量 轻、电性能优良 稳定、寿命长、 可靠性好、贮存 稳定性好，质量 稳定。 广泛应用于航空、航天、卫 星、导弹、雷达等领域，是 高可靠武器装备数字化、小 型化、智能化不可缺少的电 子元器件之一。 片式高分子固体电解质钽电容器 系列（ CAK55、 CAK66系列） 导电高分子聚 合物电解质、超 低 ESR、高频容 量保持、耐大纹 波电流、良性失 效模式。 高频性能优良、可靠性高， 可以很好地满足电子技术 及发展需求以及武器装备 的小型化、轻型化和高性能 化的需要，是钽电容器的发 展趋势。 非片式固体电解质钽电容器系列 （ CAK、 CAK41、 CA42系列） 高低温特性好， 性能稳定可靠， 产品耐恶劣环 境以及贮存性 优良，价格较 低。 适用于通讯、电子、船舶等 有可靠性要求的电子设备 的直流或脉动电路。 陶瓷电 容器 多层片式瓷介电容器系列 无极性、寿命 长、可靠性高。 适用于各类 高可靠 及民用 电子设备中的谐振回路、耦 合电路及要求低损耗、容值 稳定性高和绝缘电阻高的 电路中。 单层陶瓷电容系列 无极型、尺寸 小 、重量轻、 工作频率高、损 耗低、可靠性高 广泛 应用于 航天、航空、雷 达、电子对抗、光通讯模块、 微波毫米波通讯及其 T/R 组件模块中。 微电路 模块 电源微电路模块 HQ 系列 DC/DC 变换器 功率密度非常 高且性能较好 广泛应用于通信、自动控制 和计算机中。 图片包含 游戏机 描述已自动生成 图片包含 游戏机, 建筑, 砖 描述已自动生成 黑白色的标志 中度可信度描述已自动生成 图片包含 游戏机 描述已自动生成 1_看图王 类型 产品名称及主要型号 产品特征 应用 惯性微电路模块 （ IF 系列、 VF 系列） 产品干扰能力 强，精度高，温 漂、时漂、电压 敏感等性能优 异 广泛应用于火箭、导弹、飞 机、舰船、潜艇等惯性导航 系统、姿态系统等。 微波组件 工作频率范围 广、输出功率 高、隔离度高、 性能稳定、寿命 长 广泛应用于雷达、通信等信 息化设备中。 其他电 子产品 电感器系列 产品一致性好， 公差精度高 广泛应用于飞行器、车辆、 船舶、雷达、电子等领域， 也广泛用于智能手机、工业 控制设备、医疗设备、充电 桩、笔记本电脑、仪器仪表、 汽车电子等领域。 电阻器系列 体积小，重量 轻，阻值低，精 度高，温度系数 低，使用温度范 围宽，性能稳 定，质量可靠 广泛应用于各类检流电路、 电源电路、驱动模块中等。 电源管理芯片产品系列 工作电压宽、阻 抗小、集成度高 体积小、性能可 靠、寿命长 广泛应用于航天、航空、雷 达、车辆、船舶等领域。 环行器隔离器 体积小、频率覆 盖范围广、温度 特性好、精度 高、一致性好、 可靠性高 广泛引用与 高可靠 和民用 微波通讯领域。 卡通人物 中度可信度描述已自动生成 电子设备 中度可信度描述已自动生成 卡通人物 描述已自动生成 手机屏幕截图 中度可信度描述已自动生成 砖墙上 中度可信度描述已自动生成 电子设备 中度可信度描述已自动生成 墙上的海报 低可信度描述已自动生成 类型 产品名称及主要型号 产品特征 应用 薄膜电容器系列 耐压高、耐冲击 电流大、损耗 小、 ESR和 ESL 小 主要应用于伺服驱动电源， 起滤波储能作用、吸收反峰 电压 等作用，同时能 抑制电 源电磁干扰。 嵌入式板卡 产品应用带宽 高、体积小、可 靠性高 广泛应用于车载、舰载、机 载、弹载等领域 。 微波芯片系列 芯片 采用单片集成 电路工艺，芯片 体积小、重量 轻、可靠性高 主要 应 用于各类装备的微 波模组中，包括雷达、 通信 等装备的微波前端 。 温度传感器系列 产品体积小，精 度高，阻值漂移 小，适用温度范 围广，安装方 便。 用于温度补偿、温度探测、 检测、显示、温度控制、过 热保护等领域。 L TCC 滤波器系列 体积小适合高 密度贴装，使用 频率范围广，高 可靠度，良好的 焊接特性和耐 热性。 广泛应用于航空、航天、卫 星、船舶、电子等领域的电 子线路中，是高可靠装备数 字化、小型化、智能化不可 缺少的电子元器件 。 2、 发行人 收入构成情况 报告期内，公司 营业收入按产品类别分类构成如下： 单位：万元 项目 2021年1-6月 2020年度 2019年度 2018年度 金额 （未完）  |