安路科技:安路科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:安路科技:安路科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均 属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带 的法律责任。 发行人第一大股东、第二大股东承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或 重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计 资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的第一大股东、第二大股东以及 保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资 者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 1-1-1 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 本次发行概况 发行股票类型：人民币普通股（A股） 发行股数： 发行人本次发行的股票数量为 5,010万股（本次发行不涉及老股东 公开发售其所持有的公司股份）。本次发行股数占本次发行后总股 本的比例为 12.52%。 每股面值：人民币 1.00元 每股发行价：人民币【】元 预计发行日期： 2021年 11月 3日 拟上市的证券交易所和板块：上海证券交易所科创板 发行后的总股本： 40,010万股 保荐人：中国国际金融股份有限公司 主承销商：中国国际金融股份有限公司 招股意向书签署日期 2021年 10月 26日 1-1-2 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 重大事项提示 发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股 意向书正文内容： 一、特别风险提示 本公司特别提请投资者注意风险因素中的下列风险，并请认真阅读本招股意向书 “第四节风险因素 ”的全部内容。 （一）公司与行业龙头相比，在技术水平、产品布局、市场规模等方面还存在很大差距 在技术水平方面，从制程角度来看，行业龙头企业已实现了 7nm先进制程 FPGA 芯片的量产，而公司量产芯片主要为 55nm及 28nm制程工艺，虽然公司 FinFET工艺 产品的部分关键技术已成功验证，但尚未进入量产阶段。在产品布局方面，公司目前的 量产产品仍以 100K及以下逻辑规模的芯片为主，中高端产品销售数量与金额占比仍较 小，行业龙头企业的高端产品逻辑规模可达到 3KK以上。公司目前的高端产品正处于 研发阶段，还需公司投入大量的研发资源且研发进度仍存在一定的不确定性。在市场规 模方面，Frost&Sullivan数据显示，2019年中国市场以销售额计，发行人占据 0.9%的市 场份额，经营规模较小，与同行业龙头公司相比具有一定规模劣势，导致生产成本较高。 未来，若公司的新产品研发进度不及预期或新产品技术路线与行业主流存在差异，公司 可能无法缩小与行业龙头企业的差距，从而对公司的竞争力造成不利影响。 （二）公司经营可能面临持续亏损 报告期内，为保证产品能够紧跟下游应用市场的需求，缩小与国际领先 FPGA企业 技术差距，公司始终保持着较高的研发投入。报告期各期，公司研发投入占同期营业收 入的比重分别为 120.23%、64.31%、44.67%、32.36%。在保持较高研发投入的同时，受 制于公司经营规模较小且先进制程产品布局不足，公司的产品毛利率与国际领先企业相 较仍处于低位。报告期各期，公司综合毛利率分别为 30.09%、34.42%、34.18%、37.45%， 与 Xilinx、Lattice等国际领先厂商接近 60%的毛利率相比，仍然存在较大差距。受上述 因素的影响，报告期各期，公司扣除非经常性损益后属于母公司所有者的净利润分别为 1-1-3 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 -4,799.15万元、-6,554.59万元、 -7,811.67万元、 -1,254.59万元。截至 2021年 6月 30 日，公司累计未弥补亏损为 4,656.32万元。 由于公司 FPGA芯片和专用 EDA软件等业务较为复杂且新品的研发难度较大，在 报告期及未来可预见的期间内，公司将会保持较大的研发支出。如公司未能按计划实现 销售规模的扩张，或产品的总体市场需求大幅度下滑，公司的营业收入和营业利润可能 无法达到预计规模。若公司未来一段期间无法盈利，首次公开发行股票并上市后，公司 可能存在短期内无法现金分红的情形，对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。并 有可能会造成公司现金流紧张，对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市 场开发等方面造成负面影响。 （三）市场竞争激烈，市场拓展面临较大压力 目前， FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。根据 Frost&Sullivan统计，中国市场以出货量口径统计， 2019年，市场份额排名前三的供应 商合计占据了 85.2%的市场份额。由于公司处于快速发展阶段，在市场开拓中会与国际 知名厂商产生竞争。此外，由于产品布局不同，发行人高毛利率的大逻辑容量的 PHOENIX系列产品推出时间较短，新产品的市场拓展仍面临较大压力。若未来 FPGA 市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。 （四）技术研发面临较大压力 由于公司 FPGA芯片和专用 EDA软件等业务较为复杂且新品的研发难度较大，在 报告期及未来可预见的期间内，公司将会保持较大的研发支出。未来，公司将持续开展 大容量、先进制程的 FPGA芯片的研发工作，此外，公司还将进一步拓展汽车电子和人 工智能领域的产品研发。但该等新产品的研发对公司的研发资金投入与研发人员配置等 方面提出了较大挑战，且研发进度与研发结果仍存在较大不确定性。未来若下游应用对 大容量、先进制程与汽车电子、人工智能等应用领域 FPGA芯片的需求大幅提高，且公 司相应产品的研发进度不及预期，将对公司的经营业绩与市场份额产生不利影响。 （五）客户集中度较高及客户结构发生重大变化的风险 在报告期各期，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为 83.15%、 98.90%、96.85%、96.19%，客户集中度较高。若公司主要客户在经营上出现较大风险， 大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业 1-1-4 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 绩可能会产生显著不利的变化。公司 2020年度第一大客户由于经营环境发生变化，已 暂停向公司下达新订单，且恢复供应的时间无法准确预估。 2020年度公司向该客户实 现的营业收入占当年度营业收入总额的 55.30%。未来，若该客户的订单缺口不能被其 他订单填补，公司可能面临收入大幅下降的风险，且经营模式短期内可能由以直销为主 转变为以经销为主。 （六）与同行业可比公司相比毛利率较低 报告期各期，公司综合毛利率分别为 30.09%、34.42%、34.18%、37.45%。由于公 司的业务规模相对较小，先进制程产品布局仍处于初期阶段且在逻辑容量等其他技术指 标方面也存在一定差距，因此公司在采购成本及产品溢价等方面较国际领先的 FPGA企 业尚不具备优势。公司产品的毛利率水平与国际领先厂商相比，仍然处于较低水平。报 告期内，公司的综合毛利率均低于 40%。与 Xilinx、Lattice等国际领先厂商接近 60%的 毛利率相比，公司产品的毛利率水平较低。若公司先进制程产品的研发进度不及预期， 无法进一步缩小与国际领先 FPGA公司的差距，则可能会削弱公司业绩的成长潜力，对 公司的长期发展产生不利影响。 二、本次发行前滚存利润分配方案及发行后公司股利分配政策 （一）发行前滚存利润分配方案 根据公司于 2021年 4月 15日召开的 2021年第一次临时股东大会的决议，公司在 本次发行上市完成之前如产生滚存未分配利润，则上述滚存未分配利润由本次发行上市 完成之后的新老股东按其持股比例共享。公司本次发行上市前的累积未弥补亏损，由本 次发行上市完成之后的新老股东按其所持股份比例并以各自认购的公司股份为限共同 承担。 （二）发行后公司股利分配政策 2021年 4月 15日，公司股东大会审议通过了《关于公司上市后三年分红回报规划 的议案》，对本次发行后的股利分配政策作出了相应规定，包括制定股东分红回报规划 的原则、考虑因素、利润分配顺序、利润分配的形式和期间间隔、现金分红的条件和比 例、股东回报规划的决策程序和监督机制、利润分配方案的实施、回报规划的制定周期 和调整机制等，具体参见本招股意向书“第十节投资者保护”之“二、公司本次发行 1-1-5 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 后的股利分配政策和决策程序”。 三、相关承诺事项 发行人、发行人持股 5%以上的股东、其他股东、董事、监事、高级管理人员、核 心技术人员以及本次发行上市的保荐机构及证券服务机构等作出了重要承诺并说明了 未能履行承诺的约束措施。 上述相关责任主体作出承诺的具体内容，请参见本招股意向书“第十节投资者保 护”之“八、重要承诺”。 四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 公司财务报告审计截止日至本招股意向书签署日，公司所处行业的产业政策及行业 周期，进出口业务状态，税收政策，业务模式及竞争趋势，主要原材料的采购规模及采 购价格，主要产品的生产、销售规模及销售价格，主要客户及供应商的构成，重大合同 条款或实际执行情况均未发生重大变化，不存在新增对未来经营可能产生较大影响的诉 讼或仲裁事项，不存在重大安全事故。 综上，公司财务报告审计截止日后的经营情况与经营业绩较为稳定，总体运营情况 良好，不存在重大异常变动情况，不存在其他可能影响投资者判断的重大事项。 发行人 2021年 1-9月业绩预计情况如下： 单位：万元 项目 2021年 1-9月 营业收入 45,000~49,500 净利润 -2,500~-600 归属于母公司股东的净利润 -2,500~-600 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 -4,200~-2,300 公司预计 2021年 1-9月营业收入约为 45,000~49,500万元，同比上升 91%~110%， 造成上述波动的主要因素将包括公司现有下游客户下半年的采购安排和潜在客户的市 场开拓情况等；预计 2021年 1-9月净利润为-2,500~-600万元，较上年同期净利润 3,572.62 1-1-6 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 万元有所下降，主要系上年同期其他收益中政府补助金额较多所致；预计 2021年 1-9 月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-4,200~-2,300万元，去年同期扣除 非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 -3,268.32万元，造成上述波动的主要因素 为公司经营规模扩大、人员薪酬等费用增长所致，同时公司将根据芯片产品的技术迭代 计划有序开展研发活动、增加流片费等研发投入，因此预计将仍然处于亏损状态。公司 2021年 1-9月营业收入同比增长显著，主要系国内 FPGA芯片下游市场需求稳健增长， 公司芯片产品出货量增长所致。前述 2021年 1-9月业绩情况系公司初步预计数据，不 构成公司的盈利预测或业绩承诺。 1-1-7 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 目录 发行人声明 ............................................................................................................................... 1 本次发行概况 ............................................................................................................................ 2 重大事项提示 ............................................................................................................................ 3 一、特别风险提示............................................................................................................. 3 二、本次发行前滚存利润分配方案及发行后公司股利分配政策................................. 5 三、相关承诺事项 ............................................................................................................. 6 四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况................................................. 6 目录 ......................................................................................................................................... 8 第一节释义 .......................................................................................................................... 13 一、一般词汇................................................................................................................... 13 二、专业词汇................................................................................................................... 16 第二节概览 .......................................................................................................................... 19 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况............................................................... 19 二、本次发行概况........................................................................................................... 19 三、发行人的主要财务数据及财务指标....................................................................... 21 四、发行人的主营业务经营情况................................................................................... 21 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ... 23 六、发行人的具体上市标准........................................................................................... 25 七、发行人科创属性符合科创板定位要求的说明....................................................... 25 八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项........................................................... 27 九、募集资金用途........................................................................................................... 27 第三节本次发行概况 .......................................................................................................... 28 一、本次发行的基本情况............................................................................................... 28 二、本次发行的相关当事人........................................................................................... 29 三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况 ....................................................... 31 四、有关本次发行的重要时间安排............................................................................... 32 五、本次发行的战略配售安排....................................................................................... 32 六、保荐人相关子公司拟参与战略配售情况............................................................... 32 1-1-8 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 七、发行人高管、员工拟参与战略配售情况............................................................... 33 第四节风险因素 .................................................................................................................. 37 一、技术风险................................................................................................................... 37 二、经营风险................................................................................................................... 39 三、内控风险................................................................................................................... 41 四、财务风险................................................................................................................... 42 五、法律风险................................................................................................................... 44 六、本次发行失败的风险............................................................................................... 44 七、公司经营可能面临持续亏损................................................................................... 45 八、重大突发公共卫生事件的风险............................................................................... 45 九、公司触发退市风险警示甚至退市条件的风险....................................................... 46 第五节发行人基本情况 ...................................................................................................... 47 一、发行人的基本情况................................................................................................... 47 二、发行人设立及重组情况........................................................................................... 47 三、发行人股权结构....................................................................................................... 84 四、发行人控股子公司和分公司简要情况................................................................... 84 五、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人的基本情况 ........................ 86 六、公司股本情况......................................................................................................... 102 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简要情况..................................... 109 八、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的兼职情况和兼职单位与公司的关 联关系............................................................................................................................. 117 九、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员相互之间存在的亲属关系......... 119 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议、所作承诺及其 履行情况......................................................................................................................... 120 十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行 人股份的情况................................................................................................................. 120 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年内的聘任及变动情况. 122 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况......................... 123 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ............................. 124 十五、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排..................... 125 1-1-9 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 十六、发行人员工及其社会保障情况......................................................................... 134 第六节业务与技术 ............................................................................................................ 137 一、发行人的主营业务及主要产品情况..................................................................... 137 二、发行人所处行业基本情况..................................................................................... 149 三、发行人的行业地位及竞争优劣势......................................................................... 167 四、发行人主要产品的销售情况和主要客户............................................................. 183 五、发行人主要产品的采购情况和主要供应商 ......................................................... 191 六、与公司业务相关的主要资产情况......................................................................... 195 七、发行人主要业务资质及特许经营权情况............................................................. 198 八、发行人的技术与研发情况..................................................................................... 199 九、公司境外经营情况................................................................................................. 211 第七节公司治理与独立性 ................................................................................................ 212 一、公司治理相关制度的建立健全和运行情况......................................................... 212 二、公司特别表决权股份情况..................................................................................... 215 三、公司协议控制架构情况......................................................................................... 215 四、公司管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师的鉴证意见................. 215 五、公司报告期内违法违规及处罚情况..................................................................... 215 六、公司资金的占用与担保情况................................................................................. 216 七、公司独立性情况..................................................................................................... 216 八、同业竞争................................................................................................................. 217 九、关联方、关联关系及关联交易............................................................................. 220 第八节财务会计信息与管理层分析 ................................................................................ 235 一、财务报表................................................................................................................. 235 二、财务报告编制基础................................................................................................. 243 三、财务报表的合并范围及其变化............................................................................. 243 四、审计意见................................................................................................................. 244 五、公司盈利能力或财务状况的主要影响因素及其变化趋势、对未来的具体影响或 风险................................................................................................................................ 245 六、与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准..................................... 247 七、重要会计政策和会计估计..................................................................................... 247 1-1-10 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 八、发行人报告期内执行的税收政策......................................................................... 275 九、财务指标................................................................................................................. 276 十、报告期内取得经营成果的逻辑............................................................................. 278 十一、经营成果分析..................................................................................................... 280 十二、资产质量分析..................................................................................................... 326 十三、偿债能力与流动性分析..................................................................................... 343 十四、持续经营能力分析............................................................................................. 357 十五、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并情况............. 358 十六、未来可实现盈利的前瞻性信息及依据、基础假设等..................................... 359 十七、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项......................................... 362 十八、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......................................... 363 第九节募集资金运用及未来发展规划 ............................................................................ 365 一、募集资金投资项目概况......................................................................................... 365 二、新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目情况......................................... 367 三、现场可编程系统级芯片研发项目情况................................................................. 372 四、发展与科技储备资金............................................................................................. 377 五、本次募集资金对公司财务状况的影响................................................................. 378 六、未来发展规划......................................................................................................... 378 第十节投资者保护 ............................................................................................................ 384 一、投资者关系主要安排............................................................................................. 384 二、公司本次发行后的股利分配政策和决策程序..................................................... 386 三、公司本次发行前后的股利分配政策差异情况..................................................... 388 四、本次发行完成前滚存利润的分配......................................................................... 388 五、股东投票机制的建立情况..................................................................................... 388 六、特别表决权股份、协议控制的特殊安排............................................................. 389 七、依法落实保护投资者合法权益规定的各项措施................................................. 389 八、重要承诺................................................................................................................. 390 第十一节其他重要事项 .................................................................................................... 407 一、重大合同................................................................................................................. 407 二、对外担保................................................................................................................. 410 1-1-11 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 三、重大诉讼或仲裁情况............................................................................................. 410 第十二节声明 .................................................................................................................... 411 一、公司全体董事、监事、高级管理人员声明......................................................... 411 二、公司第一大股东声明............................................................................................. 419 三、公司第二大股东声明............................................................................................. 420 四、保荐人（主承销商）声明..................................................................................... 421 五、律师声明................................................................................................................. 426 六、审计机构声明......................................................................................................... 427 七、验资机构声明......................................................................................................... 428 八、验资复核机构声明................................................................................................. 429 九、资产评估机构声明 ................................................................................................. 430 第十三节附件 .................................................................................................................... 432 一、备查文件................................................................................................................. 432 二、查阅时间及地点..................................................................................................... 432 三、查阅网址................................................................................................................. 432 附表一：发明专利情况................................................................................................. 433 附表二：商标情况......................................................................................................... 435 附表三：软件著作权情况............................................................................................. 436 附表四：集成电路布图设计专有权情况..................................................................... 437 1-1-12 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 第一节释义 本招股意向书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义： 一、一般词汇 公司、本公司、安路 科技、发行人、股份 公司 指上海安路信息科技股份有限公司 安路有限指上海安路信息科技有限公司，发行人的前身 A股指 在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行 交易的普通股股票 本次发行、本次公开 发行 指本次公开发行 5,010万股人民币普通股的行为 招股意向书/本招股 意向书 指 《上海安路信息科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市招股意向书》 华大半导体指华大半导体有限公司，发行人的第一大股东 上海安芯指 上海安芯企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台， 曾用名为“上海安芯投资合伙企业（有限合伙）” 上海安路芯指 上海安路芯半导体技术合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平 台 上海芯添指 上海芯添企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的外部个人投资人 持股平台 宁波芯翱指宁波芯翱企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯翔指宁波芯翔企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯展指宁波芯展企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯骋指宁波芯骋企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯隆指宁波芯隆企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯擎指宁波芯擎企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯坦指宁波芯坦企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 七个宁波持股平台指 宁波芯翱、宁波芯翔、宁波芯展、宁波芯骋、宁波芯隆、宁波芯擎、 宁波芯坦 上海导贤指 上海导贤半导体科技有限公司，发行人创始人童家榕、章开和设立 的有限公司，担任上海安芯、上海安路芯、上海芯添、七个宁波持 股平台的执行事务合伙人 产业基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司，发行人的股东 深圳思齐指 深圳思齐资本信息技术私募创业投资基金企业（有限合伙），发行人 的股东，曾用名为“中信资本（深圳）信息技术创业投资基金企业 （有限合伙）” 上海科创投指上海科技创业投资有限公司，发行人的股东 士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司，发行人的股东 1-1-13 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 士兰创投指杭州士兰创业投资有限公司，发行人的股东 创维投资指深圳创维创业投资有限公司，发行人的股东 深创投集团指深圳市创新投资集团有限公司，发行人的股东 厚载成长指苏州厚载成长投资管理合伙企业（有限合伙），发行人的股东 恒海兄弟指 恒海兄弟半导体有限公司（ H&H BROTHER SEMICONDUCTOR CO., LIMITED），发行人的全资境外子公司 成都分公司指上海安路信息科技股份有限公司成都分公司，发行人的分公司 北京分公司指上海安路信息科技股份有限公司北京分公司，发行人的分公司 深圳分公司指上海安路信息科技股份有限公司深圳分公司，发行人的分公司 成都华微指成都华微电子科技有限公司 保荐人、保荐机构、 主承销商、中金公司 指中国国际金融股份有限公司 发行人律师、锦天城 律师 指上海市锦天城律师事务所 发行人会计师、审计 机构、立信会计师 指立信会计师事务所（特殊普通合伙） 审计报告指 发行人会计师出具的编号为信会师报字[2021]第 ZA15571号审计报 告及其附注 资产评估机构、东洲 评估 指上海东洲资产评估有限公司 中金财富指中国中金财富证券有限公司 《法律意见书》指 锦天城律师出具的《上海市锦天城律师事务所关于上海安路信息科 技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书》 《境外法律意见书》指发行人聘请的境外律师为恒海兄弟出具的本次发行专项法律意见书 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《企业会计准则》指财政部颁布的《企业会计准则》及其应用指南和其他相关规定 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《注册办法》指《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》 《上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020年 12月修订）》 《公司章程》指《上海安路信息科技股份有限公司章程》 《公司章程（草案）》指本次发行后适用的《上海安路信息科技股份有限公司章程（草案）》 Frost&Sullivan指弗若斯特沙利文咨询公司 赛灵思/Xilinx指 XILINX INC. 阿尔特拉/Altera指 ALTERA CORPORATION 莱迪思半导体/Lattice指 LATTICE SEMICONDUCTOR CORPORATION 微芯科技/Microchip指 MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 美高森美/Microsemi指 MICROSEMI CORPORATION 英特尔/Intel指 INTEL CORPORATION 1-1-14 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 复旦微指上海复旦微电子集团股份有限公司 紫光同创指深圳市紫光同创电子有限公司 高云半导体指广东高云半导体科技股份有限公司 京微齐力指京微齐力（北京）科技有限公司 赛博联及其关联方指深圳市赛博联电子有限公司、赛博联电子有限公司 得天时及其关联方指深圳市得天时实业有限公司、德信电子（香港）有限公司 缘致电子及其关联方指上海缘致电子科技有限责任公司、缘隆（香港）有限公司 世健国际及其关联方指世健国际贸易（上海）有限公司、世健系统（香港）有限公司 思之宏指深圳市思之宏电子科技有限公司 润欣科技指上海润欣科技股份有限公司 康鑫达指武汉康鑫达电子有限公司 恩太克指上海恩太克物流有限公司 灿芯指灿芯半导体（上海）股份有限公司 台积电指 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 华天科技指 天水华天科技股份有限公司、华天科技（西安）有限公司、华天科 技（南京）有限公司 旻艾半导体指上海旻艾半导体有限公司 兆易创新指北京兆易创新科技股份有限公司 伟测指上海伟测半导体科技股份有限公司 祁兆电子指上海祁兆电子科技有限公司 中兴通讯指中兴通讯股份有限公司 寒武纪指中科寒武纪科技股份有限公司 澜起科技指澜起科技股份有限公司 景嘉微指长沙景嘉微电子股份有限公司 紫光国微指紫光国芯微电子股份有限公司 润欣科技指上海润欣科技股份有限公司 灵星雨指深圳市灵星雨科技开发有限公司 灵信视觉指上海灵信视觉技术股份有限公司 中兴康讯指深圳市中兴康讯电子有限公司 汇川技术指 苏州汇川技术有限公司，系上市公司深圳市汇川技术股份有限公司 （300124.SZ）全资子公司 利亚德指 利亚德电视技术有限公司，系上市公司利亚德光电股份有限公司 （300296.SZ）全资子公司 万趣科技指深圳市万趣科技有限公司 维立科技指深圳市维立科技有限公司 工业富联指南宁富桂精密工业有限公司，系上市公司富士康工业互联网股份有 1-1-15 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 限公司（601138.SH）全资子公司 上海程科及其关联方指上海程科电子科技有限公司、郑州中航软件开发有限公司 凯视达科技指北京凯视达科技股份有限公司 视源股份指广州视源电子科技股份有限公司，股票代码 002841.SZ 鸿芯微纳指深圳鸿芯微纳技术有限公司 DDP模式指 进口国完税后交货（指定目的地），是指卖方将货物运至进口国指定 地点，将在交货运输工具上尚未卸下的货物交付给买方，卖方负责 办理进口报关手续，交付在需要办理海关手续时在目的地应缴纳的 任何进口 “税费”。卖方负担将货物交付给买方前的一切费用和风 险 中国证监会指中国证券监督管理委员会 上交所指上海证券交易所 股票登记机构指中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 中国指 中华人民共和国，仅为本招股意向书之目的，不包括香港特别行政 区、澳门特别行政区和台湾 中国法律指适用的中国法律、行政法规、部门规章和规范性文件 报告期指 2018年度、2019年度、2020年度、2021年 1-6月 最近三年指 2018年度、2019年度、2020年度 最近一年指 2020年 元/万元/百万元 /亿元指人民币元/万元/百万元/亿元 二、专业词汇 5G指第五代移动通信技术 ADC指 Analog-to-Digital Converter的简称，指模/数转换器或者模拟/数字转 换器 ASIC指 Application Specific Integrated Circuit的简称，即专用集成电路，是 应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 ASSP指 Application Specific Standard Parts的简称，即专用标准产品，是为 在特殊应用中使用而设计的集成电路 ATE测试指 Automatic Test Equipment的简称，指集成电路(IC)自动测试机用于 检测集成电路功能之完整性，为集成电路生产制造之最后流程，以 确保集成电路生产制造品质 CPU指 Central Processing Unit的简称，即中央处理器，是个人电脑和服务 器中的核心芯片，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软 件中的数据 DDR3/DDR4指 DDR全称是 Double Data Rate，即双倍速率同步动态随机存储器的 简称，为具有双倍数据传输率的同步动态随机存取存储器，其数据 传输速度为系统时钟频率的两倍。DDR3/DDR4是第三代和第四代 DDR标准，提供更高的时钟频率和数据传输速度 DSP指 Digital Signal Processing 的简称，即数字信号处理， DSP芯片指能 够执行数字信号处理任务的芯片 1-1-16 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 EDA指 Electronics Design Automation的简称，即电子设计自动化软件工具， 本招股意向书所指的 EDA主要是指用来完成集成电路芯片的电路 功能设计、逻辑综合、功能仿真、版图设计、物理验证等一系列流 程，最终输出设计数据的软件工具 Fabless指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式， Fabless企业仅进行芯片的设 计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代 工、封装和测试厂商 FinFET指 Fin Field-Effect Transistor的简称，即鳍式场效应晶体管，是一种新 的互补式金氧半导体晶体管。这种设计可以大幅改善电路控制并减 少漏电流，也可以大幅缩短晶体管的栅长 FPGA指 现场可编程门阵列（ Field-Programmable Gate Array），是基于通用 逻辑电路阵列的集成电路芯片，其最大的特点是芯片的具体功能是 在制造完成以后由用户配置决定，因此得名 “现场可编程”。用户 配置通过 FPGA专用 EDA软件实现，软件接受用硬件描述语言描 述的用户功能，编译生成二进制位流数据，最后将位流下载到芯片 中实现用户描述的功能 FPSoC指 Field Programmable System On Chip的简称，即现场可编程系统级 芯片，用于描述已经增长到足够大以允许将整个 “系统”放置在芯 片上的 FPGA，系统至少集成了 CPU和传统 FPGA阵列的功能。 业界对该产品有不同命名，安路科技该类产品为 FPSoC；Xilinx公 司称其为 Zynq SoC/MPSoC/RFSoC/ACAP Platform；Intel公司称其 为 SoC FPGA Foundry指晶圆代工厂，专门负责生产、制造芯片 GPU指 Graphic Processing Unit的简称，即图形处理器，又称显示核心、视 觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和 一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运 算工作的微处理器 I2C指 Inter－Integrated Circuit的简称，是一种简单、双向二线制同步串行 总线 IDM指 Integrated Design and Manufacture的简称，即垂直整合制造（企业）， 指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业 完成的商业模式 IO指 Input/Output的简称，即输入和输出 MCU指 Microcontroller Unit的简称，即微控制单元，是把 CPU、计数器、 数模转换等轻量级模块集成到一颗小尺寸芯片上形成的一类小型 计算机系统。微控制单元通常仅提供较小的计算能力，仅需处理较 少的数据量，广泛应用于物联网行业 Memory指 內存储器或主存储器，也简称内存。内存是计算机的重要部件之一， 是 CPU和外部存储器进行沟通的桥梁，用于暂时存储 CPU需要的 执行程序和运算数据。按工作原理分类，Memory分为随机存取存 储器 RAM和只读存储器 ROM两大类。 RAM主要有静态随机存储 器 SRAM和动态随机存储器 DRAM两种，ROM主要有紫外可擦 EPROM、电可擦 EEPROM、快闪存储器 Flash Memory几种形式 MIPI指 Mobile Industry Processor Interface（移动行业处理器接口）的简称， 系 MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准，目的是把 电子设备内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标 准化，从而减少设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI显示下 游应用领域主要包括手机屏、LED广告屏、高清电视屏等 MOS开关管指利用 MOS管栅极（ g）控制 MOS管源极（ s）和漏极（d）通断的 1-1-17 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 原理构造的电路 PCIE指 Peripheral Component Interconnect Express，是一种高速串行计算机 扩展总线标准 PSRAM指 Pseudo Static Random Access Memory（伪静态随机存储器）的简称， 具有类似 SRAM的接口协议：给出地址、读、写命令，就可以实 现存取；PSRAM的存储 cell由 1T1C一个晶体管和一个电容构成。 与 SRAM相比，体积更有优势，与 SDRAM相比，功耗有优势 SDRAM指 Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机存储 器）的简称，是一种利用同步计时器对內存的输出入信号加以控制 的动态随机存取內存（DRAM） SerDes指 高速串并收发器 SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的英 文简称，是一种芯片间高速数据通信的技术 SoC指 System-on-a-Chip的简称，即系统级芯片，是在单个芯片上集成 CPU、GPU等整个电子系统的产品 Verilog/VHDL指 一种用于描述、设计电子系统（特别是数字电路）的硬件描述语言， 主要用于在集成电路设计，特别是超大规模集成电路的计算机辅助 设计 静态存储/SRAM指 一种具有静止存取功能的内存，不需要刷新电路即能保存它内部存 储的数据，主要用于芯片上的高速缓存 晶圆 CP测试指 Chip Probing的简称，常应用于功能测试与性能测试中，检查芯片 功能是否正常，筛掉晶圆中存在故障的芯片 逻辑单元指 在 FPGA芯片内部，用于完成用户逻辑的基于数据查找表的最小单 元。一个逻辑阵列块包含若干逻辑单元以及一些其他资源，在一个 逻辑阵列块内部的若干个逻辑单元有更为紧密的联系，可以实现特 有的跨单元功能 裸片指 集成电路裸片，是在加工厂生产出来的、没有经过封装的芯片，这 种裸片上只有用于封装的压焊点，不能直接应用于实际电路当中 时钟网络指 在 FPGA芯片内部，连接多个时钟源和所有需要时钟信号的逻辑单 元和其他功能单元的时钟信号汇聚、分配和驱动电路网络架构 数据查找表/LUT指 本质上就是一个随机存取存储器（RAM）。它把数据事先写入 RAM 后，每当输入一个信号就等于输入一个地址进行查表，找出地址对 应的内容，然后输出 位流指可以加载到 FPGA芯片中控制电路功能形态的二进制配置数据 系统级 SLT测试指 System Level Test的简称，常常作为成品 FT测试的补充测试环节， 具体为在系统环境下进行测试，测试芯片运行功能是否正常 特别说明：本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或 部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成 的。 1-1-18 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 第二节概览 发行人声明：“本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前， 应认真阅读招股意向书全文。” 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 发行人名称 上海安路信息科技股份有限公 司 成立日期 2011年 11月 18日 注册资本 35,000万元法定代表人马玉川 注册地址 上海市虹口区纪念路 500号 5幢 202室 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区 中科路 1867号 1幢 C座 11-12 层 控股股东无实际控制人无 行业分类 计算机、通信和其他电子设备制 造业（C39） 在其他交易场所 （申请）挂牌或上 市的情况 无 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人中国国际金融股份有限公司主承销商中国国际金融股份有限公司 发行人律师上海市锦天城律师事务所审计机构 立信会计师事务所（特殊普通 合伙） 保荐机构（主承 销商）律师 北京市海问律师事务所评估机构上海东洲资产评估有限公司 二、本次发行概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类人民币普通股（A股） 每股面值人民币 1.00元 发行股数本次公开发行 5,010万股 占发行后总股 本比例 12.52% 其中：发行新股数量本次公开发行 5,010万股 占发行后总股 本比例 12.52% 股东公开发售股份数量无 占发行后总股 本比例 不适用 发行后总股本 40,010万股 每股发行价格人民币【】元 1-1-19 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 发行前每股净资产 0.94元（按 2021年 6月 30日经审 计的归属于母公司所有者权益除 以本次发行前总股本计算） 发行前每股收 益 -0.0113元（以 2021年 1-6 月经审计的扣除非经常 性损益前后归属于母公 司股东的净利润的较低 者除以本次发行前已发 行股份总数计算） 发行后每股净资产 【】元（按【】年【】月【】日经 审计的归属于母公司所有者权益 加上本次发行募集资金净额之和 除以本次发行后总股本计算） 发行后每股收 益 【】元（以【】年经审计 的扣除非经常性损益前 后归属于母公司股东的 净利润的较低者除以本 次发行后已发行股份总 数计算） 发行市净率【】倍（按发行后每股净资产计算） 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售 和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众 投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并 开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规 及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 承销方式余额包销 拟公开发售股份股东名 称 本次发行不涉及公开发售股份的股东 发行费用的分摊原则 本次发行不涉及公开发售（老股转让），不涉及发行费用分摊，发行费用全 部由发行人承担 募集资金总额【】万元 募集资金净额【】万元 募集资金投资项目 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目 现场可编程系统级芯片研发项目 发展与科技储备资金 发行费用概算 本次发行费用总额为【】万元，其中： （1）承销费及保荐费：本次发行募集资金总额的 5.50%，奖励承销费率不 超过 1.00%； （2）审计、验资费： 735.00万元； （3）律师费： 407.55万元； （4）用于本次发行的信息披露费用： 473.58万元； （5）上市相关的手续费等其他费用：不超过 60.00万元。 注 1：发行手续费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税前的 募集资金净额，税率为 0.025%；将结合最终发行情况计算并纳入发行手续 费； 注 2：各项费用根据发行结果可能会有调整，以上费用均不含增值税。 （二）本次发行上市的重要日期 初步询价日期 2021年 10月 29日 刊登发行公告日期 2021年 11月 2日 申购日期 2021年 11月 3日 缴款日期 2021年 11月 5日 1-1-20 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 股票上市日期本次发行结束后，将尽快按照程序向上交所申请股票上市 三、发行人的主要财务数据及财务指标 以下财务指标中，除特别说明外，均以合并财务报表的口径计算： 项目 2021年 6月 30 日/2021年 1-6月 2020年 12月 31 日/2020年度 2019年 12月 31 日/2019年度 2018年 12月 31 日/2018年度 资产总额（万元） 48,785.92 44,282.51 39,873.73 14,340.08 归属于母公司所有者权益（万 元） 32,734.88 32,359.02 30,879.66 7,138.80 资产负债率（合并） 32.90% 26.93% 22.56% 50.22% 资产负债率（母公司） 32.42% 26.50% 22.16% 46.18% 营业收入（万元） 32,169.44 28,102.89 12,232.77 2,852.03 净利润（万元） -396.19 -618.71 3,589.46 -889.96 归属于母公司所有者的净利 润（万元） -396.19 -618.71 3,589.46 -889.96 扣除非经常性损益后归属于 母公司所有者的净利润（万 元） -1,254.59 -7,811.67 -6,554.59 -4,799.15 基本每股收益（元） -0.0113 -0.0178 / / 稀释每股收益（元） -0.0113 -0.0178 / / 加权平均净资产收益率 -1.22% -1.96% 20.08% -12.09% 经营活动产生的现金流量净 额（万元） -8,786.53 5,848.95 -6,874.38 2,914.70 现金分红（万元） ---- 研发投入占营业收入比例 32.36% 44.67% 64.31% 120.23% 注：2020年 12月，安路科技整体变更为股份公司，故 2018年、2019年基本每股收益、稀释每股 收益不适用 四、发行人的主营业务经营情况 （一）主营业务或产品 公司的主营业务为 FPGA芯片和专用 EDA软件的研发、设计和销售。自成立以来， 公司密切跟踪行业发展趋势及下游需求变化，建立了完善的产品体系。根据产品的性能 特点与目标市场的应用需求，公司的 FPGA芯片产品目前形成了以 SALPHOENIX高性 能产品系列、SALEAGLE高性价比产品系列和 SALELF低功耗产品系列组成的产品矩 1-1-21 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 阵（以下简称 PHOENIX、EAGLE、ELF）。公司产品广泛应用于工业控制、网络通信、 消费电子、数据中心等领域。公司凭借领先的研发能力、长期的技术积累、可靠的产品 质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，客户 认可度不断提高。此外，公司也与中芯国际、台积电、华天科技等供应商建立了稳定的 合作关系。 报告期内，公司的主营业务未发生重大变化，主营业务收入的构成情况如下表所示： 单位：万元 项目 2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度 金额比例金额比例金额比例金额比例 FPGA芯片 30,501.84 94.91% 28,015.30 100.00% 12,055.26 99.49% 2,719.67 95.81% ELF系列 20,712.20 64.45% 20,391.43 72.79% 8,120.04 67.01% 94.90 3.34% EAGLE系列 8,229.77 25.61% 7,429.65 26.52% 3,935.22 32.48% 2,624.78 92.47% PHOENIX系列 1,559.87 4.85% 194.21 0.69% ---- 技术服务 1,634.43 5.09% --61.93 0.51% 118.89 4.19% 合计 32,136.27 100.00% 28,015.30 100.00% 12,117.19 100.00% 2,838.56 100.00% （二）主要经营模式 公司自成立以来的经营模式均为 Fabless模式，未曾发生变化，并将长期持续。公 司专注于 FPGA芯片的研发、设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给 晶圆制造企业、封装测试企业等供应商代工完成。 （三）市场竞争地位 经过多年不断的攻坚研发，公司已成为国内领先的 FPGA芯片供应商，以优异的产 品设计和可靠的量产品质赢得了客户的高度信任，是国内极少数通过多家国际领先通信 设备商认证的合格供应商之一。公司的 TangDynasty软件是应用于多个行业的全流程自 主开发 FPGA专用 EDA软件。根据 Frost&Sullivan数据，以出货量口径统计，2019年， 公司 FPGA芯片在中国市场排名第四，在国产品牌中排名第一。 2020年公司产品出货 量突破两千万颗。 1-1-22 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展 战略 （一）技术先进性 发行人自成立至今，一直专注于 FPGA芯片设计领域，通过多年的技术累积，公司 在 FPGA芯片设计技术、SoC系统集成技术、FPGA专用 EDA软件技术、FPGA芯片 测试技术和 FPGA应用解决方案等领域均有技术突破。在硬件设计方面，公司的 28nm 工艺产品已正式量产，是国内首批具有 28nm FPGA芯片设计能力和量产能力的企业之 一，FinFET工艺产品已开展预研，是国内最早成功实现 FinFET工艺关键技术验证的 FPGA企业之一；在 FPGA专用 EDA软件方面，公司的 TangDynasty软件是国内少数 全流程自主开发的 FPGA专用软件；在 FPGA芯片测试方面，公司自主开发的测试算 法可有效提高测试覆盖率并大幅减少测试时间以节约测试成本；在 FPGA芯片应用方案 方面，公司也已经积累了一批成熟的图像处理和逻辑接口 IP，大幅提升了用户的应用 开发效率。 在注重技术研发的同时，公司亦在 FPGA领域开展了体系化的知识产权布局，从而 保护公司已经掌握的核心技术。截至 2021年 6月 30日，公司拥有核心技术 18项，已 取得授权专利 57项，其中发明专利 46项。在公司产品受到市场认可，收入规模快速提 升的同时，公司的技术水平也得到了社会各界的认可。 （二）研发技术产业化情况 公司一直以来都高度重视科技成果与产业的融合，基于目前的核心技术体系，公司 成功构建了由 ELF系列、EAGLE系列和 PHOENIX系列 FPGA芯片和 TangDynasty系 列专用 EDA软件组成的产品矩阵，形成了多种逻辑规模 FPGA芯片和软件的全产品线 覆盖，并持续致力于高容量、高性能的 FPGA和 FPSoC芯片的研发与拓展。公司目前 已成为国内领先的 FPGA芯片供应商，产品已广泛应用于工业控制、网络通信、数据中 心、消费电子等产业中。发行人已将核心技术和专利应用于公司现有产品和募投项目拟 开发的产品中，发挥公司研发能力和技术积累的优势，实现了科技成果与产业的深度融 合。 报告期各期，公司核心技术产品收入占营业收入的比例情况如下表所示： 1-1-23 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 单位：万元 项目 2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度 核心技术产品收入 32,136.27 28,015.30 12,117.19 2,838.56 营业收入 32,169.44 28,102.89 12,232.77 2,852.03 占营业收入的比例 99.90% 99.69% 99.06% 99.53% （三）未来发展战略 安路科技的经营宗旨为“诚信创造价值，创新实现发展，成为国际可编程逻辑器件 一流的供应商”。公司自设立以来，始终专注于 FPGA芯片的研发和应用，持续提升核 心技术水平、产品性能及客户服务能力。公司以市场需求为导向，以自主创新为驱动， 坚持硬件架构、软件设计的全自主开发，凭借深厚的 FPGA技术储备和成熟的行业应用 解决方案，不断推出在性能、功耗、品质等方面具有较强竞争力的芯片产品，日益取得 下游市场客户的广泛认可。公司根植本土，面向世界，矢志改变行业格局，以成为中国 国产 FPGA芯片的产业创新者和国际市场 FPGA芯片的重要竞争者为愿景。 未来三年，公司的发展规划是坚持自主创新，深耕中国市场需求，在芯片架构、系 统集成、制造工艺、专用 EDA软件四个方向加大研发投入，组织技术攻关，丰富和升 级 FPGA产品线，继续扩大在工业控制、网络通信、消费电子等市场的领先优势，积极 开拓数据中心、人工智能、自动驾驶等新兴市场，满足中国国内民品市场对于 FPGA产 品的广泛需求，同时加大海外客户支持力度，推动高品质的中国 FPGA产品走向世界。 在芯片架构方面，公司已经开发了支持高达 600K逻辑阵列容量的 PHOENIX第一 代 FPGA架构，正在开发支持 1KK以上级别逻辑容量、具有良好阵列扩展性的 PHOENIX2第二代 FPGA架构。在系统集成方面，公司在第一代小容量 FPSoC芯片的 基础上，将从低功耗和高性能两个方向布局下一代 FPSoC芯片，集成 CPU、FPGA和 专用数据处理模块，满足未来应用市场趋势。在制造工艺方面，公司的量产产品主要采 用了从成熟 55nm到先进 28nm的工艺制程，正在开发更先进的 FinFET工艺产品设计 流程，进一步拓展公司产品的合适工艺选择空间。在专用 EDA软件方向，公司将针对 PHOENIX2架构升级软件核心算法，面向 FPSoC芯片开发系统级软件编译工具，有效 支持硬件产品的丰富产品线。这些技术方向的持续研发投入将为公司扩大在国内传统市 场和新兴市场的领先优势奠定坚实的基础。 1-1-24 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 六、发行人的具体上市标准 安路科技选择的具体上市标准为《上市规则》第 2.1.2条的第二套标准“预计市值 不低于人民币 15亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2亿元，且最近三年累计研发 投入占最近三年累计营业收入的比例不低于 15%”。 根据立信会计师出具的《上海安路信息科技股份有限公司 2018年度、2019年度及 2020年度审计报告》（信会师报字 [2021]第 ZA10557号），安路科技 2020年营业收入为 28,102.89万元，不低于人民币 2亿元；且最近三年安路科技累计研发投入为 23,849.31 万元，占最近三年累积营业收入的比例为 55.22%，不低于 15%。综上，安路科技的财 务指标符合上述上市标准。 七、发行人科创属性符合科创板定位要求的说明 （一）发行人符合科创板支持方向 1、公司主营业务符合国家科技创新战略 公司主营业务为 FPGA芯片和专用 EDA软件的研发、设计和销售，根据国家统计 局发布的《战略性新兴产业分类（ 2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子 核心产业”之“集成电路制造”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一，符合《新 时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济 和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》等有关政策。 2、公司科技成果转化能力突出 公司一直以来都高度重视科技成果与产业的融合，基于目前的核心技术体系，公司 成功构建了由 ELF系列、EAGLE系列和 PHOENIX系列 FPGA芯片和 TangDynasty系 列专用 EDA软件组成的产品矩阵。 2018年度、2019年度、 2020年度、 2021年 1-6月 发行人的核心技术产品收入分别为 2,838.56万元、12,117.19万元、 28,015.30万元、 32,136.27万元。 3、公司具有较强的科研能力 截至 2021年 6月 30日，公司拥有核心技术 18项，已取得授权专利 57项，其中发 1-1-25 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 明专利 46项，取得集成电路布图设计专有权 14项。此外，公司凭借自身较强的科研能 力获得了“2019年上海市科技进步奖 ”与工业与信息化部“专精特新‘小巨人’企业”， 并承担了 “2018年上海市产业转型升级发展专项资金（工业强基） ”、“2018年上海市人 工智能创新发展专项资金”等重大科研项目。 4、公司行业地位突出 经过多年不断的攻坚研发，公司已成为国内领先的 FPGA芯片供应商，以优异的产 品设计和可靠的量产品质赢得了客户的高度信任，是国内极少数通过多家国际领先通信 设备商认证的合格供应商之一。公司的 TangDynasty软件是应用于多个行业的全流程自 主开发 FPGA专用 EDA软件。根据 Frost&Sullivan数据，以出货量口径统计，2019年， 公司 FPGA芯片在中国市场排名第四，在国产品牌中排名第一。 2020年公司产品出货 量突破两千万颗。 5、公司建立了保持技术不断创新的机制并形成了充分的技术储备 为了保持业内领先的研发创新实力，在不断提升的客户需求驱动下提升公司的行业 技术地位，发行人建立了一系列技术创新机制。具体来说，发行人具备紧贴市场需求的 创新驱动力，建立了完善的人才培养与储备体系与有效的人才激励机制，形成了浓厚的 创新文化氛围。依托该等保持技术不断创新的机制，发行人在 FPGA芯片研发、FPSoC 芯片研发、车规芯片研发、 FPGA专用 EDA软件研发和 FPSoC软件研发等方面均正在 进行持续研发并积累了充分的技术储备。 （二）发行人符合科创板行业定位 公司主营业务为 FPGA芯片和专用 EDA软件的研发、设计和销售，根据中国证监 会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通 信和其他电子设备制造业”，行业代码“ C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴 产业分类（ 2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电 路制造”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。 （三）发行人符合科创属性评价标准 公司最近三年累计研发投入金额为 23,849.31万元（超过 6,000万元），占最近三年 累计营业收入的比例为 55.22%（超过 5%）；2018年末、2019年末、 2020年末及 2021 年 6月末，发行人共有研发及技术人员 82人、146人、 213人、 249人，占员工总数的 1-1-26 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 74.55%、80.22%、80.68%、83.84%，比例均大于 10%；截至 2021年 6月 30日，发行 人发明专利共 46项（超过 5项），均为与主营业务产品 FPGA芯片相关的技术；公司最 近三年营业收入分别为 2,852.03万元、12,232.77万元和 28,102.89万元，最近三年的复 合增长率为 213.91%（超过 20%）。 因此，公司符合《科创属性评价指引（试行）》、《上海证券交易所科创板企业发行 上市申报及推荐暂行规定》相关指标要求。 八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 截至 2021年 10月 8日，发行人不存在公司治理的特殊安排。 九、募集资金用途 公司本次拟公开发行 A股普通股股票，实际募集资金总额将视市场情况及询价确 定的发行价格确定，所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目： 单位：万元 序号项目名称投资总额募集资金投资金额 1新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目 38,886.48 37,938.28 2现场可编程系统级芯片研发项目 30,061.72 30,061.72 3发展与科技储备资金 32,000.00 32,000.00 合计 100,948.20 100,000.00 若本次实际募集资金净额（扣除发行费用后）不能满足以上募集资金需求，公司将 按照轻重缓急顺序投资于上述募集资金投资项目，不足部分由公司通过自有资金以及银 行贷款等自筹资金方式解决；若本次实际募集资金规模超过上述投资项目所需资金，则 公司根据发展规划及实际生产经营需求，将按照国家法律、法规及中国证监会和上交所 的有关规定履行相应法定程序后合理使用。 若本次发行募集资金到位时间与上述投资项目资金需求的时间要求不一致，公司可 根据上述投资项目实际进度的需要，以自有资金以及银行贷款等自筹资金先行投入，待 本次发行募集资金到位后置换先行投入的资金。 1-1-27 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 第三节本次发行概况 一、本次发行的基本情况 股票种类人民币普通股（A股） 每股面值人民币 1.00元 发行股数及其占发行后已发 行股份总数的比例 本次公开发行 5,010万股，本次发行股数占本次发行后总股本的比例为 12.52%。 每股发行价格人民币【】元 发行人高管、员工拟参与战 略配售情况 发行人高级管理人员、员工拟通过专项资产管理计划参与本次发行战略 配售，认购本次公开发行新股。前述资产管理计划参与战略配售的数量 为不超过本次公开发行规模的 10.00%，同时包含新股配售经纪佣金的 总投资规模不超过 10,000.00万元（包括新股配售经纪佣金和相关税 费）。具体比例和金额将在 2021年 11月 1日（T-2日）确定发行价格 后确定。 保荐人相关子公司拟参与战 略配售情况 保荐机构安排本保荐机构依法设立的相关子公司中国中金财富证券有 限公司参与本次发行战略配售，跟投的初始股份数量不超过本次公开发 行股份数量的 5.00%，即 2,505,000股。因保荐机构相关子公司最终实 际认购数量与最终实际发行规模相关，保荐机构（主承销商）将在确定 发行价格后对保荐机构相关子公司最终实际认购数量进行调整。具体跟 投的股份数量和金额将在 2021年 11月 1日（T-2日）发行价格确定后 明确。中国中金财富证券有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24个 月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 发行前每股收益 -0.0113元（以 2021年 1-6月经审计的扣除非经常性损益前后归属于母 公司股东的净利润的较低者除以本次发行前已发行股份总数计算） 发行后每股收益 【】元（以【】年经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的 净利润的较低者除以本次发行后已发行股份总数计算） 发行前每股净资产 0.94元（按 2021年 6月 30日经审计的归属于母公司所有者权益除以本 次发行前已发行股份总数计算） 发行后每股净资产 【】元（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有者权益加上 本次募集资金净额除以本次发行后已发行股份总数计算） 发行市净率【】倍（按发行后每股净资产计算） 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配 售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社 会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户 并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、 法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 承销方式余额包销 拟上市地点上海证券交易所 发行费用概算 本次发行费用总额为【】万元，其中： （1）承销费及保荐费：本次发行募集资金总额的 5.50%，奖励承销费 率不超过 1.00%； （2）审计、验资费： 735.00万元； （3）律师费： 407.55万元； 1-1-28 上海安路信息科技股份有限公司招股意向书 （4）用于本次发行的信息披露费用： 473.58万元； （5）上市相关的手续费等其他费用：不超过 60.00万元。 注 1：发行手续费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税前 的募集资金净额，税率为 0.025%；将结合最终发行情况计算并纳入发 行手续费； 注 2：各项费用根据发行结果可能会有调整，以上费用均不含增值税。 二、本次发行的相关当事人 （一）保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司 法定代表人：沈如军 住所：北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层 联系电话： 010-6505 1166 传真： 010-6505 1156 保荐代表人：姚迅、贾义真 项目协办人：周锴 项目经办人： 陈曦、章志皓、秦晴、刘知林、杨芷欣、刘晨晨、缪政钦、 曹珺 （二）发行人律师：上海市锦天城律师事务所 负责人：顾功耘 住所：上海市浦东新区银城中路 501号上海中心大厦 11、12层 联系电话： 021-2051 1000 传真： 021-2051 1999 经办律师：张知学、周越人 （三）会计师事务所：立信会计师事务所（特殊普通合伙） 负责人：杨志国 住所：上海市黄浦区南京东路 61号四楼 联系电话： 021-2328 0000（未完）  |