乾照光电:厦门乾照光电股份有限公司创业板向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）
原标题:乾照光电:厦门乾照光电股份有限公司创业板向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿） 股票简称：乾照光电 股票代码：300102 厦门乾照光电股份有限公司 Xiamen Changelight Co., Ltd. （注册地址：福建省厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号） 创业板向特定对象发行A股股票 募集说明书 （修订稿） 保荐机构（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 二〇二一年十月 声 明 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证本 募集说明书中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对 发行人所发行证券的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行 人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 本次发行相关的风险因 素”章节，并特别注意以下风险： 一、募集资金投资项目风险 （一）募投项目无法达到预期效益的风险 公司本次发行募集资金投资项目的可行性分析是基于当前LED行业的市场环 境、发展趋势、竞争格局、技术水平、客户需求等因素作出的，已经通过了充分的 可行性研究论证，具有广阔的市场前景。但公司本次发行募集资金第2年开始生产， 第5年综合达产率达99%，高于报告期内公司蓝绿光LED外延片、芯片的产能利 用率；同时Mini/Micro LED作为LED前沿技术，本募投项目毛利率呈现先上升再 稳定的趋势，且高于报告期内公司平均水平。由于市场情况在不断地发展变化，如 果出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场推广效果不理想、产业政策或 市场环境发生变化、竞争加剧等情况，有可能导致项目最终实现的投资效益与公司 预估的投资效益存在一定的差距，可能出现短期内无法盈利的风险或募投项目的收 益不及预期的风险。 本次募投项目产品的销售收入根据销售价格乘以当年预计产能进行测算。销 售价格考虑了投产后产能释放及市场需求造成的价格波动影响，投产后销售价格 在期初基准价格的基础上每年递减。若短期内相关LED芯片产品技术出现较大突 破，或是行业内竞争对手短时间内集中大幅扩产，使得Mini/Micro、高光效LED 芯片市场出现供过于求情形，则可能出现未来相关产品实际销售价格低于募投项 目预计销售价格的风险。 （二）募投项目产能消化风险 公司本次募投新增产能系基于市场发展趋势、公司技术储备和客户储备优势等 综合考虑决定。本次募投项目达产后，公司每年将新增636.00万片的Mini LED BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生产能力。由于Mini/Micro、 高光效LED芯片市场前景可观，各大LED芯片企业均在积极布局，未来Mini/Micro LED市场可能存在行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧、市场空间低于市场 预期、产能无法全面消化的风险。同时，在项目实施过程中，若市场环境、下游需 求、竞争对手策略、相关政策或者公司市场开拓等方面出现重大不利变化，则公司 可能会面临募投项目产能不能完全消化的风险。 （三）每股收益被摊薄及净资产收益率下降风险 本次发行股票募集资金到位后，公司总股本规模将扩大，净资产规模将得到提 高。由于本次募集资金到位后从投入使用至募投项目投产和产生效益需要一定时 间，在募投项目产生效益之前，股东回报仍然依赖于公司现有的业务基础。同时， 如果募集资金投资项目建成后未能实现预期收益，这将对公司经营业绩造成一定的 不利影响。上述情形将可能给公司每股收益及净资产收益率等财务指标带来不利影 响，使得公司股东的即期回报被摊薄。 （四）募投项目技术风险 公司本次募集资金投资项目产品包含Mini LED芯片、Micro LED芯片。 Mini/Micro LED 产品与普通LED产品在技术路径、生产设备、制造工艺等方面均 有不同。Mini/Micro LED因为芯片尺寸比普通LED产品要小很多，因此制造工艺 上需要的精度比现有产品要高，测试方式上也会更加复杂。公司已掌握了多项高 光效LED、Mini/Micro LED芯片生长和制备的核心技术，其中：高光效LED芯片 产品逐步切入国内外大厂的供应链，Mini LED芯片进入市场验证阶段，Micro LED 芯片已与下游客户及终端厂商展开合作研发。虽然公司部分Mini/Micro LED产品 已进入市场验证并实现小批量出货，但相关技术仍处于持续研发状态、工艺优化与 性能提升也在持续推进中，距实现大批量生产尚存在不确定性。若因工艺优化、技 术研发不达预期，则可能对募投项目的实施产生不利影响，进而影响公司的经营 业绩。 二、内控及规范运作风险 （一）无实际控制人风险 报告期内，发行人股权结构比较分散，不存在控股股东和实际控制人。本次发 行完成后，公司仍不存在任何一方股东能够基于其所持表决权股份或其提名的董 事在董事会中的席位单独决定公司股东大会或董事会的审议事项，公司仍无控股 股东或实际控制人。同时本次发行完成后，公司现有股东的持股比例预计将被进一 步稀释，不排除未来因无实际控制人导致公司治理格局不稳定或决策效率降低而贻 误业务发展机遇，进而造成公司经营业绩波动的风险。 （二）主要股东变更风险 截至本募集说明书签署日，公司无控股股东及实际控制人，公司的股权集中度 相对较低。此外，公司第二大股东南烨实业及其一致行动人王岩莉于2019年11月 出具《关于股东减持及放弃部分表决权的承诺函》，承诺不可撤销地永久放弃持有 公司股份对应的表决权、提名权、提案权等股东权利，并不再直接或间接、以任何 方式增持公司股票，亦不通过关联方或其他无关联第三方直接或间接、以任何方式 增持上市公司股票（不含因上市公司送股、资本公积转增股本导致的股份数量增 加）。虽然主要股东变更对公司生产经营的影响较小，但公司仍存在主要股东可能 变更，甚至第一大股东福建卓丰及其一致行动人、第二大股东南烨实业及其一致行 动人完全退出上市公司的可能。 此外，若本次发行后新增持股比例5%以上的重要股东，则公司股权结构将相 应发生重大变化。若公司主要股东发生变更，则可能存在公司董事会成员发生变 动以及发展战略和经营策略不稳定的风险，甚至对本次发行募集资金投资项目的 实施造成影响。 （三）管理层变动风险 2018年以来，公司共有1名董事、5名高级管理人员离职。同时，公司第四届 董事会任期至2021年3月20日届满，为确保董事会、监事会工作的连续性及稳定 性，公司董事会和监事会的选举工作延期举行，董事会各专门委员会和高级管理人 员的任期也将相应顺延。公司已于2021年10月11日召开第四届董事会第三十九 次会议、第四届监事会第三十六次会议审议并通过关于换届选举及提名第五届董 事会董事、第五届监事会监事的议案，计划于2021年10月28日召开2021年第 三次临时股东大会审议上述议案。虽然公司现任高级管理人员具有丰富的LED行 业经验或财务、投资专业能力，公司也将向第五届董事会提出优先续聘现任高级 管理人员的建议，但若公司主要股东发生变更或新一届董事会成员发生重大变化， 进而引起公司现有高级管理团队出现重大变化，公司的经营策略、业务发展目标、 市场拓展能力、研发水平以及本次募投项目的实施将受到影响。 三、宏观市场风险 （一）行业波动性风险 LED芯片行业具有周期性波动的特点。2019年随着宏观经济增速放缓及国际 贸易环境的持续震荡变化，LED行业增速有所下降。2020年受新冠疫情影响，国 内外宏观经济下调，在此背景下LED产业整体规模呈现负增长态势，随着二、三 季度中国全面复工复产和经济回暖，LED行业全年降幅逐渐收窄，并于下半年开 启涨价模式。进入2021年后，替代转移效应在海外疫情高发情况下得到延续，我 国LED产业恢复了增长。受宏观经济波动、市场供需平衡影响，LED芯片行业近 年来在经历快速发展、深化调整后，行业集中度获得进一步提升，整体发展呈现一 定的周期性波动。受行业周期性波动的影响，LED芯片行业能否保持平稳增长具 有不确定性，可能对公司整体经营业绩造成不利影响。 （二）市场竞争的经营风险 公司专业从事半导体光电产品的研发、生产和销售，是LED产业链上游企业， 主要产品为LED外延片和芯片。公司所处的LED行业受宏观环境、上下游产业链 景气度及同业竞争对手产销状况等多重因素影响，行业竞争变得愈加激烈，可能对 公司的经营状况产生不良影响。 四、经营风险 （一）业绩稳定性或亏损风险 2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-6月，公司实现营业收入分别 为102,956.20万元、103,924.08万元、131,571.98万元及97,336.44万元，综合毛 利率分别为29.17%、7.64%、6.72%及25.73%，公司归属于母公司所有者的净利润 分别为17,998.57万元、-27,996.16万元、-24,690.53万元及11,505.37万元，扣非 后归属于母公司所有者的净利润分别为3,279.62万元、-39,743.59万元、-29,833.87 万元及5,499.41万元。报告期内，公司的主要收入来自于LED外延片及芯片销售 业务。2020年下半年以来，LED芯片市场开始触底回温，部分芯片产品价格上涨， 公司盈利能力有所提升，2021年1-6月公司毛利率已大幅回升至25.73%。但是， 公司所处的LED行业受宏观环境、上下游产业链景气度及同业竞争对手产销状况 等多重因素影响，若宏观经济形势发生变化或LED行业出现重大调整，则公司将 面临经营业绩下滑甚至亏损的风险。 （二）持续经营能力风险 虽然2020年下半年以来LED芯片市场已有所回暖，但未来若宏观经济形势发 生变化或LED行业出现重大调整，可能会加剧公司运营资金压力，公司日常生产 经营将受到较大不利影响，盈利能力进一步削弱，导致公司的持续经营能力产生重 大不确定性风险。 （三）产品价格下降风险 随着LED行业技术的不断进步，各厂商产能逐步得到释放，行业库存量日趋 增加，存在LED产业投资规模增长过快问题。加之市场的激烈竞争，厂商通过降 价来换取订单和现金流，促使LED芯片市场价格呈现下降趋势。2018年至2020 年，受宏观经济增速放缓及国际贸易环境持续震荡变化的影响，公司LED蓝绿光 芯片及外延片（折2寸片）平均销售单价分别为141.81元/片、91.45元/片和71.19 元/片，LED红黄光芯片及外延片（折2寸片）平均销售单价分别为280.65元/片、 234.10元/片和185.44元/片，产品销售价格呈下降趋势。如未来公司不能优化产品 结构，公司产品销售单价可能进一步下降，从而对公司的经营业绩带来不利影响。 五、财务风险 （一）偿债风险 截至2018年末、2019年末、2020年末及2021年6月末，公司合并口径的资 产负债率分别为54.75%、62.29%、62.13%及59.74%，负债总额分别为349,339.63 万元、429,731.87万元、386,031.09万元及366,923.05万元。公司资产负债率整体 处于较高水平，面临一定的债务本息偿还压力，若公司未来经营过程中出现营运资 金不足的情形，将给公司带来一定的偿债风险。 （二）应收账款回收风险 截至2018年末、2019年末、2020年末及2021年6月末，公司应收账款账面 价值分别为56,301.01万元、69,533.10万元、77,422.42万元及88,580.25万元。尽 管公司已制定完善的应收账款管理制度及催收机制，并已按会计准则要求充分计提 坏账，但仍然有可能受一些无法预计的因素影响，产生应收账款无法收回的风险。 （三）毛利率风险 2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-6月，公司实现综合毛利率分 别为29.17%、7.64%、6.72%及25.73%。若公司所处的行业竞争加剧，导致LED 外延片芯片市场销售价格下降，或者因公司未能有效控制成本等方面影响，可能造 成公司盈利能力下降，导致公司毛利率下降的风险。 （四）存货风险 2018年末、2019年末及2020年末，公司存货账面价值分别为44,655.65万 元、45,564.98万元及36,673.24万元，占各期末流动资产的比例分别为16.90%、 16.20%及16.10%。2018年度、2019年度和2020年度，公司分别计提存货跌价准 备1,135.91万元、15,024.71万元和10,568.61万元。公司计提的存货跌价准备， 主要为库存商品跌价准备。近年来由于LED外延片及芯片市场竞争激烈，市场价 格呈现下降的行业趋势，公司遵从谨慎性原则，在各资产负债表日计提一定比例的 存货跌价准备，以确保存货账面价值的准确性。公司期末存货金额较大，若未来 LED外延片芯片市场销售价格继续下降，公司存货将面临减值风险，将会对公司 的经营业绩产生不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................... 1 重大事项提示 ................................................................................................................... 2 一、募集资金投资项目风险 ..................................................................................... 2 二、内控及规范运作风险 ......................................................................................... 3 三、宏观市场风险 ..................................................................................................... 5 四、经营风险 ............................................................................................................. 5 五、财务风险 ............................................................................................................. 6 目 录............................................................................................................................... 8 释 义.............................................................................................................................. 10 第一节 发行人基本情况 ............................................................................................. 13 一、公司概况 ........................................................................................................... 13 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ....................................................... 14 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ........................................................... 19 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ....................................................... 26 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ............................................................... 40 六、财务性投资相关情况 ....................................................................................... 41 七、未决诉讼、仲裁及行政处罚情况 ................................................................... 49 第二节 本次证券发行概要 ......................................................................................... 52 一、本次发行的背景和目的 ................................................................................... 52 二、发行证券的定价方式、发行数量、限售期 ................................................... 55 三、募集资金投向 ................................................................................................... 57 四、本次发行是否构成关联交易 ........................................................................... 57 五、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ....................................................... 57 六、本次发行方案是否存在创新、无先例等情形说明 ....................................... 58 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ... 58 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ............................................. 59 一、前次募集资金使用情况 ................................................................................... 59 二、本次募集资金使用计划 ................................................................................... 61 三、本次募集资金使用的基本情况 ....................................................................... 63 四、本次募投项目建设的背景及必要性 ............................................................... 80 五、本次募投项目新增产能消化的可行性分析 ................................................... 82 六、本次募投项目与公司既有业务、前次募投项目的关系 ............................... 83 七、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ............................................... 85 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ......................................... 87 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ................... 87 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ........................................... 87 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制 人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ........................................... 87 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制 人可能存在的关联交易的情况 ............................................................................... 88 第五节 本次发行相关的风险因素 ............................................................................. 89 一、募集资金投资项目风险 ................................................................................... 89 二、内控及规范运作风险 ....................................................................................... 91 三、宏观市场风险 ................................................................................................... 92 四、经营风险 ........................................................................................................... 93 五、财务风险 ........................................................................................................... 95 六、股票价格波动的风险 ....................................................................................... 96 七、发行风险 ........................................................................................................... 96 八、审批风险 ........................................................................................................... 97 第六节 与本次发行相关的声明 ................................................................................. 98 一、全体董事、监事和高级管理人员声明 ........................................................... 98 二、保荐机构声明 ................................................................................................... 99 保荐机构董事长声明 ............................................................................................. 100 保荐机构总经理声明 ............................................................................................. 101 三、律师事务所声明 ............................................................................................. 102 四、会计师事务所声明 ......................................................................................... 103 五、发行人董事会声明 ......................................................................................... 104 发行人及控股子公司专利清单 ................................................................................... 108 释 义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义： 乾照光电、发行人、股份公 司、公司、本公司 指 厦门乾照光电股份有限公司 福建卓丰 指 福建卓丰投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 和君正德 指 深圳和君正德资产管理有限公司，系发行人股东正德远 盛、正德鑫盛的管理人 正德远盛、和君正德-正德远 盛 指 深圳和君正德资产管理有限公司－正德远盛产业创新结 构化私募基金，系发行人股东 正德鑫盛、和君正德-正德鑫 盛 指 深圳和君正德资产管理有限公司－正德鑫盛一号投资私 募基金，系发行人股东 苏州和正 指 苏州和正股权投资基金管理企业（有限合伙），系发行人 原股东和聚鑫盛的管理人 和聚鑫盛 指 苏州和正股权投资基金管理企业（有限合伙）－和聚鑫盛 一号基金，系发行人原股东 南烨实业 指 长治市南烨实业集团有限公司，系发行人股东 黄河投资 指 山西黄河股权投资管理有限公司，系太行基金管理人 太行基金 指 山西黄河股权投资管理有限公司—太行产业并购私募基 金，系发行人股东 建云物资 指 长治市建云物资贸易有限公司，2020年10月22日由原名 “长治市华光半导体科技有限公司”更名而来，系发行人 股东 扬州乾照、扬州子公司 指 扬州乾照光电有限公司，系发行人全资子公司 江西乾照、江西子公司 指 江西乾照光电有限公司，系发行人全资子公司 乾照科技、科技公司 指 厦门乾照光电科技有限公司，系发行人全资子公司 乾照照明、照明公司 指 厦门乾照照明有限公司，系发行人全资子公司 乾泰坤华 指 厦门乾泰坤华供应链管理有限公司，系发行人全资子公司 乾照半导体 指 厦门乾照半导体科技有限公司，系发行人全资子公司 征芯科技 指 厦门征芯科技有限公司，系乾照半导体全资子公司 未来显示研究院 指 厦门未来显示技术研究院有限公司，系发行人全资子公司 乾照激光 指 厦门乾照激光芯片科技有限公司，系乾照半导体控股子公 司 圣西朗乾照、酒泉圣西朗 指 酒泉市圣西朗乾照照明工程有限公司，系发行人参股企业 满星繁盛 指 嘉兴满星繁盛投资合伙企业（有限合伙），2020年12月 由原名“盐城满天星投资合伙企业（有限合伙）”更名而 来，系发行人参股企业 乾芯半导体 指 乾芯（平潭）半导体投资合伙企业（有限合伙），系发行 人参股企业 康鹏半导体 指 浙江康鹏半导体有限公司，系发行人参股企业 三安光电 指 三安光电股份有限公司（A股上市公司，股票代码600703） 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司（A股上市公司，股票代码300323） 聚灿光电 指 聚灿光电科技股份有限公司（A股上市公司，股票代码 300708） GP 指 General Partner，普通合伙人 LP 指 Limited Partner，有限合伙人 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode），由III-V族半导体材 料制成，利用半导体中电子与空穴结合而发出不同光谱频 率光子的发光器件 Mini LED 指 尺寸介于50-200μm之间的LED芯片 Micro LED 指 尺寸小于50μm的LED芯片 MOCVD 指 金属有机化学气相沉积，目前应用范围最广的LED外延 片的生长方法 BLU 指 背光源组件（Back Light Unit），位于液晶显示器（LCD） 背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模 块视觉效果 RGB 指 R代表Red（红色），G代表Green（绿色），B代表Blue（蓝色）。RGB即红绿蓝三基色，通过红、绿、蓝三基色 LED器件的组合，可以实现全彩显示 GaN、氮化镓 指 Gallium Nitride，一种第三代半导体材料，III-V族化合物 半导体，是制作蓝绿光LED发光层的关键材料 GaAs、砷化镓 指 Gallium Arsenide，III-V族化合物半导体，是制造红黄光 LED衬底的主要材料 III-V族化合物半导体 指 元素周期表中的III族与V族元素相结合生成的化合物半 导体，主要包括镓化砷（GaAs）、磷化铟（InP）和氮化 镓（GaN）等 外延片 指 LED外延生长的产物，用于制造LED芯片的基础材料 LED芯片 指 LED中实现电-光转化功能的核心单元，由LED外延片经特 定工艺加工而成 衬底 指 LED衬底，外延生长的载体，生长外延片所需的主要原材 料之一，主要有蓝宝石（Al2O3）、砷化镓（GaAs）等材 料 MO源 指 高纯金属有机化合物，通过MOCVD技术制造LED外延 片的主要原材料之一 封装 指 LED封装，为LED芯片制作电极并进行固化 《公司章程》 指 《厦门乾照光电股份有限公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《注册管理办法》 指 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020年12月修 订）》 《审核问答》 指 《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行上市审核问 答》（2020年6月） 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 中登深圳分公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 深交所 指 深圳证券交易所 A股 指 经中国证监会批准向境内投资者发行、在境内证券交易所 上市、以人民币标明股票面值、以人民币认购和进行交易 的普通股 定价基准日 指 本次向特定对象发行之发行期首日 保荐机构、中信证券 指 中信证券股份有限公司 发行人会计师、容诚会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 发行人律师、国浩律师 指 国浩律师（福州）事务所 报告期、最近三年及一期 指 2018年、2019年、2020年和2021年1-6月 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 本募集说明书中部分合计数与各明细数之和在尾数上有差异，是由于四舍五入 所致。 第一节 发行人基本情况 一、公司概况 公司名称 厦门乾照光电股份有限公司 英文名称 Xiamen Changelight Co., Ltd 注册资本 707,390,811元 法定代表人 金张育 成立日期 2006年2月21日 上市日期 2010年8月12日 股票简称 乾照光电 股票代码 300102 注册地址 厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号 办公地址 厦门市湖里区岐山北路514号E栋 电话号码 0592-7616063 传真号码 0592-7616053 互联网网址 www.changelight.com.cn 经营范围 光电子器件及其他电子器件制造；集成电路制造；半导体分立器件制造； 电子元件及组件制造；照明灯具制造；电光源制造；灯用电器附件及其他 照明器具制造；光伏设备及元器件制造；工程和技术研究和试验发展；其 他电子产品零售；信息技术咨询服务；经营本企业自产产品的出口业务和 本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商 品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；自有房 地产经营活动。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）股权结构 截至2021年6月30日，公司股权架构图如下： 正德远盛 其他股东 正德鑫盛 福建卓丰 征芯科技 太行基金 乾照光电 王岩莉 南烨实业 建云物资 8.48% 3.18% 0.01% 0.40% 1.35% 6.50% 一致行动人，合计持股8.40%，表决 权比例6.50% 一致行动人，合计持股11.67% 0.14% 10% 50% 乾照激光 100% 66.01% 65% 江 西 乾 照 乾 照 照 明 未 来 显示 研究 院 满 星 繁 盛 扬 州 乾 照 乾 照 科 技 乾 泰 坤 华 乾 芯 半 导 体 康 鹏 半 导 体 乾 照 半 导 体 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 圣西朗乾照 23.53% 截至2021年6月30日，公司前十大股东如下： 股东名称 股东性质 持股数量 （股） 持股比例 （%） 持有有限 售条件的 股份数量 （股） 持有无限售 条件的股份 数量（股） 质押股份 数（股） 深圳和君正德资 产管理有限公司 －正德远盛产业 创新结构化私募 基金 其他 60,000,000 8.48 - 60,000,000 - 山西黄河股权投 资管理有限公司 －太行产业并购 私募基金 其他 46,000,000 6.50 - 46,000,000 - 深圳和君正德资 产管理有限公司 －正德鑫盛一号 投资私募基金 其他 22,480,000 3.18 - 22,480,000 - 王岩莉 境内自然人 9,553,622 1.35 - 9,553,622 - 长治市南烨实业 集团有限公司 境内非国有 法人 2,850,018 0.40 - 2,850,018 - 股东名称 股东性质 持股数量 （股） 持股比例 （%） 持有有限 售条件的 股份数量 （股） 持有无限售 条件的股份 数量（股） 质押股份 数（股） JPMORGAN CHASE BANK, NATIONAL ASSOCIATION 境外法人 2,613,271 0.37 - 2,613,271 - 周婕妤 境内自然人 2,155,400 0.30 - 2,155,400 - 叶孙义 境内自然人 2,004,737 0.28 - 2,004,737 - 华泰证券股份有 限公司 国有法人 1,906,800 0.27 - 1,906,800 - 王斌 境内自然人 1,754,606 0.25 - 1,754,606 - 合计 - 151,318,454 21.39 - 151,318,454 - 注：太行基金于2021年7月29日减持公司股票1,414.00万股；王岩莉于2021年7月29日、 7月30日合计减持公司股票955.3622万股。截至2021年8月31日，太行基金持有公司3,186.00 万股股票，占公司总股本的4.50%；王岩莉不再持有公司股票。南烨实业及其一致行动人合计 持有公司3,571.0018万股股票，占乾照光电总股本的5.05%，表决权比例为4.50%。 （二）控股股东与实际控制人及其他主要股东 1、控股股东及实际控制人 截至本募集说明书签署日，公司不存在可支配公司股份表决权超过30%的股 东，亦不存在任何一方股东能够基于其所持表决权股份或其提名的董事在董事会中 的席位单独决定公司股东大会或董事会的审议事项，公司无控股股东或实际控制 人。 2、其他持股5%以上的主要股东 除福建卓丰及其一致行动人和南烨实业及其一致行动人外，公司无其他持股 5%以上的股东。 公司持股5%以上的主要股东情况如下： （1）福建卓丰及其一致行动人 2018年8月5日，福建卓丰与正德远盛、正德鑫盛、和聚鑫盛签订《一致行 动协议》，并通过持续增持公司股份，成为公司第一大股东。 ①福建卓丰投资合伙企业（有限合伙） 福建卓丰成立于2017年5月17日，合伙期限为50年（2017年5月17日至 2067年5月16日），经营范围为：对第一产业、第二产业、第三产业的投资；企 业总部管理；单位后勤管理服务。普通合伙人为盛世达投资管理（平潭）有限公司 （其控股股东为三盛资本管理（平潭）有限公司），有限合伙人为三盛资本管理（平 潭）有限公司（以下简称“三盛资本”）。 福建卓丰为三盛资本控制的有限合伙企业。三盛资本的控股股东为三盛集团有 限公司（以下简称“三盛集团”），三盛集团主要从事房地产开发与经营。 ②深圳和君正德资产管理有限公司－正德鑫盛一号投资私募基金 正德鑫盛为经中国证券投资基金业协会备案的私募投资基金（备案编码： SJ3441），为契约型封闭式基金，存续期限至2026年8月31日。基金管理人为和 君正德，未持有基金份额；基金投资者为福建卓盛投资有限公司，持有正德鑫盛 100%基金份额。福建卓盛投资有限公司为三盛集团全资子公司。 ③深圳和君正德资产管理有限公司－正德远盛产业创新结构化私募基金 正德远盛为经中国证券投资基金业协会备案的私募投资基金（备案编码： SL8801），为契约型封闭式基金，存续期限至2026年8月31日。基金管理人为和 君正德，未持有基金份额；基金投资者为福建卓盛投资有限公司，持有正德远盛 100%基金份额。 截至2021年6月30日，福建卓丰及其一致行动人合计持有公司82,542,300 股股份，占公司总股本的11.67%，为公司第一大股东，具体如下： 序号 股东 持股数（股） 持股比例 1 福建卓丰 62,300 0.01% 2 和君正德-正德鑫盛 22,480,000 3.18% 3 和君正德-正德远盛 60,000,000 8.48% 合计 82,542,300 11.67% 上述一致行动人可以实际支配公司股份表决权未超过30%，也未能基于其所持 表决权股份或其在董事会中提名的董事席位数单独决定公司股东大会或董事会的 审议事项。因此，福建卓丰及其一致行动人无法对公司构成控制，不属于公司控股 股东或实际控制人。 （2）南烨实业及其一致行动人 南烨实业及其一致行动人王岩莉于2018年通过大宗交易及竞价方式取得公司 股票成为公司股东，并与太行基金签署《一致行动人协议》。太行基金通过受让公 司原股东王维勇部分股权，2019年南烨实业及其一致行动人通过增持公司股份， 成为公司第二大股东。 ①长治市南烨实业集团有限公司 南烨实业成立于1999年5月20日，注册资本：52,000.00万元，统一信用代 码：91140400713639445M，法定代表人：宋亚飞，注册地址：长治市解放西路12 号，经营范围：企业总部管理；企业管理咨询；物业服务；建设工程：土木工程施 工、机电安装工程；钢材、生铁、矿石、土产日杂、金属材料、建筑材料、五金交 电、电线电缆、机电设备、化工原料（不含易燃易爆品、兴奋剂及危险剧毒品）、 办公用品、劳保用品、橡胶制品、日用百货、电器、门窗、电梯销售。股权结构为： 李建明认缴出资46,800.00万元，出资比例为90%；李冬成认缴出资5,200.00万元， 出资比例为10%。 ②王岩莉 王岩莉，身份证号码为14042419810802XXXX，住址：山西省长治市屯留县 西贾乡杜村。2012年9月至2020年12月任山西高科华杰光电科技有限公司执行 董事兼总经理，2019年12月至2020年3月任长治市沁瑞通电子科技有限公司监 事，2019年11月至今任山西宏德信房地产有限责任公司监事。 ③山西黄河股权投资管理有限公司—太行产业并购私募基金 太行基金为经中国证券投资基金业协会备案的私募投资基金（备案编码： SEG125），为契约型封闭式基金，基金成立于2018年9月6日。基金管理人为黄 河投资；基金投资者为山西太行产业投资基金管理有限公司和南烨实业。 ④长治市建云物资贸易有限公司 建云物资成立于2013年2月4日，注册资本：20,000.00万元，统一信用代码： 91140400060746672P，法定代表人：李世民，注册地址：长治市潞州区北董新街 65号，经营范围：金属材料、建筑材料、门窗、电梯、五金交电、电线电缆、机 电设备、化工原料（不含危险化学品）、办公用品、日用百货、塑料制品、土产日 杂的销售；道路货物运输；建设工程：土木工程施工、机电安装工程施工；建筑施 工：门窗制作及安装；特种设备生产：电梯安装。股权结构为：长治市华晟源矿业 有限公司100%出资。长治市华晟源矿业有限公司系由王岩莉控股70%的公司。 建云物资持有公司100.00万股股票系于2020年11月通过集中竞价方式增持 的。上述增持行为，违反了股东南烨实业及王岩莉女士于2019年11月20日出具 《关于股东减持及放弃部分表决权的承诺函》，即：“自本承诺函出具之日起，承诺 人不再直接或间接、以任何方式增持上市公司股票，不通过关联方或其他无关联第 三方直接或间接、以任何方式增持上市公司股票（不含因上市公司送股、资本公积 转增股本导致的股份数量增加）。……如违反，承诺人及通过前述主体增持的上市 公司股票自取得之日起，自动、无条件且不可撤销地永久放弃行使表决权、提名权、 提案权等股东权利，亦不委托任何其他方行使该部分股份的表决权、提名权、提案 权等股东权利（包括因上市公司送股、资本公积转增股本而股份数量增加的部分）。 承诺人及通过前述主体增持的上市公司股票在符合减持规定后的六个月内减持完 毕，所得收益在三个交易日内上缴上市公司，并对上市公司造成的损失承担赔偿责 任。” 公司在知悉建云物资上述增持行为后，及时向王岩莉出具《关于建云物资增持 乾照光电股票的告知函》，督促其履行相应的信息披露义务并进行相应整改。该股 东违反承诺事项已在公司《2020年年度报告》中进行了披露，同时该增持的股份 按照《关于股东减持及放弃部分表决权的承诺函》自动、无条件且不可撤销地永久 放弃行使表决权、提名权、提案权等股东权利。目前建云物资持有的该部分股票尚 未减持。公司及其董事会密切关注该事项，并将敦促股东继续履行承诺函中的承诺 事项，保护上市公司利益不受损害。 截至2021年6月30日，南烨实业及其一致行动人合计持有公司59,403,640 股股票，占公司总股本的8.40%，其中拥有有表决权的股份数量为46,000,000股， 有表决权股份占公司总股本比例为6.50%，具体如下： 序号 股东 持股数（股） 持股比例 表决权比例 1 南烨实业 2,850,018 0.40% - 2 王岩莉 9,553,622 1.35% - 3 太行基金 46,000,000 6.50% 6.50% 4 建云物资 1,000,000 0.14% - 合计 59,403,640 8.40% 6.50% 注：太行基金于2021年7月29日减持公司股票1,414.00万股；王岩莉于2021年7月29日、 7月30日合计减持公司股票955.3622万股。截至2021年8月31日，太行基金持有公司3,186.00 万股股票，占公司总股本的4.50%；王岩莉不再持有公司股票。南烨实业及其一致行动人合计 持有公司3,571.0018万股股票，占乾照光电总股本的5.05%，表决权比例为4.50%。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）所处行业主要特点 1、LED行业概述 LED是Light Emitting Diode（发光二极管）的简称，是由III-V族半导体材料 通过半导体工艺制备的固体发光器件，其发光原理是利用半导体材料的特性将电能 转化为光能而发光。LED的核心是由半导体材料制成的LED芯片，不同材料的芯 片可以发出红、橙、黄、绿、蓝等不同颜色的光。LED具有能耗低、体积小、寿 命长、无污染、驱动电压低、反应速度快、耐震性佳、色彩纯度高等特性，应用领 域主要包括通用照明、显示屏、背光源、车用灯具、信号灯及景观照明等几大领域。 LED产业链包括上游衬底制作、外延片及芯片制造，中游封装以及下游应用 等环节，其中产业链上游的LED外延片及芯片制造环节是全产业链的关键环节。 LED产业链示意图 资料来源：渤海证券研究部 （1）衬底制作、外延片及芯片制造 衬底的主要功能是承载，是生产外延片的主要原材料，主要有砷化镓（GaAs） 衬底、蓝宝石（Al2O3）衬底、磷化镓（GaP）衬底、硅（Si）及碳化硅（SiC）衬 底等。 将不同衬底材料置入相应MOCVD外延炉中，通入金属有机化合物（MO源） 及氢气、氮气等特殊气体，利用气相反应在衬底表面沉积成膜可制成外延片；通过 控制反应温度、压力、反应物浓度和配比而控制镀膜成分，可有效控制外延片品质。 在外延片上通过清洗、蒸镀、光刻、化学蚀刻、熔合及研磨等程序并完成电极安装 后，再经过划片、测试和分选，可制成LED芯片。 （2）封装 LED封装是实现LED芯片与外界电路的电气互联和机械接触的主要环节，可 以保护LED芯片免受机械、温度变化及潮湿等外部冲击，提高出光效率，满足芯 片散热要求。封装厂商采购LED芯片、支架、荧光粉、封装胶等材料，利用封装 设备将LED芯片封装成各种形状的用于照明、背光、显示等用途的灯珠。 （3）应用 封装好的灯珠与电源、散热器、连接控制器、光学元件、外壳等组装成LED 器件，用于通用照明、显示屏、背光源、车用灯具、信号灯、景观照明等领域。 应用领域 具体应用 通用照明 户外照明：路灯、投射灯、护栏灯、隧道灯等 室内通用照明：日光灯、球泡灯、射灯、面板灯、台灯、壁灯、灯带等 显示屏 户内外显示屏、广告牌、家用电器等 背光源 小尺寸：手机等便携电子产品 中尺寸：电脑显示屏等 大尺寸：液晶电视机等 车用灯具 前照灯：远近光灯、日行灯、雾灯、转向灯等 后照灯：尾灯、刹车灯、转向灯等 内饰灯：车内照明、仪表、面板等 镜灯：后视镜转向灯 信号灯 交通信号灯、公路、铁路、机场、航运用信号灯 景观照明 庭院灯、草坪灯、地埋灯、水下灯、城市夜景照明工程等 特种照明 植物照明、医疗照明、军用照明、工矿照明等 2、LED产业政策 时间 名称 部门 政策措施及对生产经营的影响 2016.7 《“十三五”国 家科技创新规划》 国务院 明确“十三五”时期科技创新的总体思路、发展 目标、主要任务和重大举措。其中包括要构建具 有国际竞争力的现代产业技术体系，发展新材料 技术。新材料技术涵盖先进电子材料，即以第三 代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心， 以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子 材料为重点，推动跨界技术整合，抢占先进电子 材料技术的制高点 2016.11 《“十三五”国 家战略性新兴产 业发展规划》 国务院 推动半导体照明等领域关键技术研发和产业化； 大力发展高效节能产业，组织实施节能关键共性 技术提升工程，鼓励研发大功率半导体照明芯片 与器件等 2016.12 《“十三五”节 能环保产业发展 规划》 国家发改 委、科技部、 工信部、环 境保护部 在重点技术装备提升领域（照明和家电）方面， 将推动半导体照明节能产业发展水平提升，加快 大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研 发，加快硅衬底LED技术产业化，推进高纯金 属有机化合物（MO源）、生产型金属有机源化 学气相沉积设备（MOCVD）等关键材料和设备 产业化，支持LED智能系统技术发展 2017.1 《战略性新兴产 业重点产品和服 务指导目录（2016 版）》 国家发改委 将新型显示器件、高效白光LED新型封装技术 及配套材料开发，高效低成本筒灯、射灯、路灯、 隧道灯、球泡灯等替代型半导体照明器件，新型 LED照明应用产品，列入战略性产业重点产品 2017.7 《半导体照明产 业“十三五”发 展规划》 国家发改 委、教育部、 科技部、工 信部、财政 部、住建部 等 到2020年，我国半导体照明关键技术要不断突 破，产品品质不断提高，产业集中度逐步提高， 形成一家以上销售额突破100亿元的LED照明 企业，培育一至两个国际知名品牌，十个左右国 内知名品牌 2018.1 《中国光电子器 件产业技术发展 路线图 （2018-2022年）》 工信部 支持半导体照明基础和关键技术研究，提升产品 的光质量和光品质，加强LED照明产品自动化 生产装备的研发和推广应用 2019.3 《超高清视频产 业发展行动计划 （2019-2022年）》 工信部、国 家广播电视 总局、中央 广播电视总 台 按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大 力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用， 标志着超高清视频产业时代的来临。对于LED 行业来说，超高清显示和Mini/Micro LED的发 展息息相关，8K+5G技术，为小间距、Mini/Micro LED等新型显示技术提供了发展新契机 2019.10 《产业结构调整 指导目录（2019 年本）》 国家发改委 将“半导体照明设备”、“半导体照明衬底、外 延、芯片、封装及材料等”、“城市照明智能化、 绿色照明产品及系统技术开发与应用”列入鼓 励类产业 3、LED行业市场容量 从企业数量和产值来看，我国LED产业链大致呈金字塔状分布，外延片与芯 片制造环节技术门槛高，设备投资金额大，具有规模化生产能力的企业数量相对较 少；封装环节具有劳动密集型特点，行业集中度较低，参与企业数量较多，竞争较 为激烈；下游应用环节遍布照明、显示屏、背光源、信号灯等在内的多个领域，参 与企业数量众多。 根据CSA Research数据，2011年到2019年期间，包括芯片、封装及应用在内 的LED整体产值不断增长，2019年随着宏观经济增速放缓及国际贸易环境的持续 震荡变化，LED行业增速有所下降。2020年受新冠疫情影响，国内外宏观经济下 调，在此背景下LED产业整体规模呈现负增长态势，但从下半年开始行业需求端 逐步回暖，随着二、三季度中国全面复工复产和经济回暖，LED行业全年降幅逐 渐收窄。 2011-2020年我国半导体照明产业各环节产业规模及增长率 数据来源：CSA Research 随着设备国产化加速及芯片产能持续扩张，LED芯片龙头企业致力于优化产 品结构、提升产品性能。伴随产业集中度进一步提升，且受益于Mini LED、高品 质照明、植物光照以及紫外LED市场的快速成长，LED行业外延片、芯片价格在 2020年下半年开启涨价模式，LED芯片环节龙头企业经营状况开始回暖。2020年 中国大陆LED外延芯片环节产值规模约221亿元，较2019年增长10%。 Mini/Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高 密度微小尺寸的LED阵列，是将LED进行薄膜化、微缩化和矩阵化的结果。相较 普通LED产品，Mini LED芯片尺寸介于50-200μm之间，Micro LED芯片尺寸小 于50μm。目前LED在显示领域的应用主要为背光源、非高分辨率显示大屏、特殊 显示等，但如果Mini/Micro LED直接成为发光像素单元，其显示性能良好，被看 作未来LED显示技术的主流和发展趋势。据LEDinside预测，Mini LED、Micro LED 市场将在未来几年得到快速发展，2023年全球Mini LED产值将达到10亿美元， 2025年Micro LED市场产值将会达到28.91亿美元。 4、LED行业发展前景及趋势 （1）LED应用领域不断扩大 自诞生以来，LED经历了单双色显示到全彩屏的发展历程。生产工艺日趋成 熟也有效降低了生产成本，被广泛应用于各种信号指示、显示、背光源、照明和城 市景观等领域，应用领域不断扩大。 疫情过后，随着国内消费市场逐渐恢复，文旅项目、文创灯光、智能照明等项 目将逐步提上日程，预计LED照明建设工程需求未来将有所增加。此外，作为信 息智能交互的显示终端，LED显示产品将在新基建进程中发挥着产业支撑作用。 LED显示屏让数据变得可视化，在新基建建设的热潮下，随着租赁市场、零售百 货、会议室、电影院及高动态光照渲染（High-Dynamic Range，简称HDR）应用 等细分应用市场需求的增加，未来LED应用领域市场规模有望进一步提升。 （2）小间距LED持续景气，成本下降驱动产品快速渗透 近年来小间距LED取得快速发展，目前主要应用于政府、公安、交通、能源 和电视演播等专业显示领域，这些下游行业对显示屏价格不太敏感，但对成像质量 要求相对较高，因此成为小间距LED首先打开的下游应用领域。随着显示技术持 续精进和生产成本的不断下降，小间距LED在会议室、教育、商场以及电影院等 商用显示市场迎来爆发，渗透率迅速提升，未来将步入数千亿市场规模的高端民用 市场，再次打开向上成长空间。 （3）Mini/Micro LED赋予行业发展动能，成为行业发展方向 Micro LED被认为是未来LED显示技术的发展方向，将LED芯片尺寸进一步 减少，在显示领域不断拓展新应用。Mini/Micro LED产品具有微小像素尺寸、超高 分辨率、广色域和高对比度的特点，可作为新型背光源、显示光源，广泛应用于手 机、电视、车用面板及笔记本电脑等消费电子领域，以及增强现实（AR）微型投 影装置、车用平视显示器（HUD）投影应用、超大型显示广告牌等特殊显示应用 产品，并有望扩展到可穿戴/可植入器件、虚拟现实、光通信/光互联、医疗探测、 智能车灯、空间成像等多个领域。 5、行业进入壁垒 （1）技术与研发壁垒 LED外延片及芯片制造是LED产业链中对技术能力要求很高的环节。LED外 延片及芯片的制造过程中，需要综合运用物理、光学、电学等多学科知识进行设备 调控、参数设置、流程控制等，研发与技术人员不仅要具备扎实的理论基础，还要 具备丰富的生产实践经验，而新进入企业因技术与经验不足往往无法在较短时间内 展开大批量生产。此外，LED外延片及芯片的产品更新速度较快，生产厂商需要 持续进行技术研发投入，不断提升产品性能，以保持产品质量的市场领先地位，而 新进入企业难以在短期内形成技术优势。 （2）资金壁垒 LED外延片及芯片行业的初始投资金额较大，生产企业在厂房建设、设备购 置以及日常运营过程中，均需要投入大量资金。此外，LED外延片及芯片产品更 新速度较快，生产厂商必须持续投入资金进行技术研发，以保持产品的市场竞争力。 该行业属于资本密集型行业，对参与者的资本实力要求较高。 （3）品牌壁垒 LED芯片是LED产品的核心部件，LED芯片的质量直接影响LED最终产品 的质量。下游客户对芯片的质量要求较高，且使用不同供应商的芯片进行生产需要 经过一定的工艺和参数调整，存在一定的替代成本，因此下游客户一般与其优质的 芯片供应商保持着长期稳定的合作关系。目前国内主流LED芯片厂商已形成了一 定的品牌效应并占据了下游市场的主要客户资源，对新进入厂商而言，形成品牌影 响力并替代现有厂商与下游优质客户建立长期合作关系的难度较大。 （4）规模壁垒 LED外延片及芯片的固定资产投入和技术研发投入均较高，导致生产的固定 成本较高。厂商只有具备规模优势、提高设备利用率才能有效降低单位生产成本， 提高利润空间。 近年来随着行业竞争加剧，大量不具备技术与资本优势、生产规模较小的落后 产能被淘汰，产业集中度进一步提高，呈现强者愈强的趋势。是否具有产能优势以 及能否发挥规模效应已经成为LED外延片及芯片行业竞争的关键要素。对新进入 企业而言，即使能够在短期内完成大规模的建设投资，但因在技术、工艺、管理等 方面需要花费较长时间进行磨合，无法在短时间内形成规模化生产并发挥规模优 势，因而难以突破行业的规模壁垒。 （5）人才壁垒 LED外延片及芯片制造业因其生产工艺较为复杂，不仅需要具有物理、光电、 电学等多学科知识的复合型技术人才，也需要具备一定生产经验、经过系统化训练 的生产人员及管理人员。近些年我国LED行业发展较快，行业内的人才需求增长 较快，存在一定的人才缺口。业内原有厂商在生产经营过程中，能够通过自主培养 适应自身需求的专业人才，缓解自身人才不足的问题，而新进入企业在短时间内将 受到人才不足的困扰。 （二）行业竞争情况 近年来国内LED外延片及芯片产业日趋成熟，行业集中度逐步提升，企业发 展呈现出明显的两极分化趋势。一方面行业内领先的大厂商快速发展，优势资源进 一步向行业领先厂商集聚，以领先厂商为核心的产业集群逐步形成；另一方面，产 能落后、技术水平低的小厂商受产品价格下降的影响利润被严重压缩，逐渐被市场 淘汰。 目前公司主要竞争对手的基本情况如下： 序号 企业名称 企业简介 1 三安光电 三安光电是目前国内成立最早、规模最大的LED外延片及芯片生产企 业，总部位于厦门，产业基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地 区。公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、 碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯 片为核心主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波 射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域 2 华灿光电 华灿光电成立于2005年，自设立以来一直从事LED外延片及芯片的研 发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及全色系LED芯片。LED 芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域 3 聚灿光电 聚灿光电成立于2010年，主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产 和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主要业务模式 1、采购模式 公司采购依据销售计划与生产计划，按年、季、月的实际需求及供应趋势分析 制定详细的采购方案，由采购部门负责采购。母公司设采购中心，负责制定采购相 关制度、优化采购流程、分析市场状况、控制采购成本、进行重大或特殊采购等， 日常采购工作由子公司或事业部下设的采购部门负责执行。 公司日常采购的基本流程如下：各部门提出采购需求→填写请购单→请购单审 批核准→采购部接单→询价前准备→供应商选择→决定供应商（询价比价）→采购 评议表审核→采购合同制定/审批→物流追踪→确认到货、收货→来料检验入库→ 对账/发票结算→付款。 公司建立了严格的供应商评选体系。公司采购部门对目标供应商进行前期基础 调查后，组织生产部门以及技术、质检相关人员对供应商的产品质量与价格、技术 服务能力以及商务支持能力等进行综合评估，评估合格的供应商可进入公司的合格 供应商名录。对于已进入合格供应商名录的供应商，采购部门每年定期组织相关部 门对供应商进行考核，根据考核情况决定是否继续与其合作。 2、生产模式 目前公司蓝绿光LED外延片及芯片生产业务由母公司下属的厦门蓝绿事业部 及子公司江西乾照负责，红黄光LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池外延片及 芯片生产由扬州乾照负责。各产品线的生产计划部门综合考虑市场情况、客户需求 等因素，结合公司的库存商品、在产品数量制定生产计划。生产执行部门根据生产 计划安排物料准备，进而完成生产下单、生产制造、制程监控、测量检验、分类入 库、产品仓储、产品出货等一系列作业流程。 3、销售模式 公司生产的LED芯片等产品采取直销方式对外销售，生产部门制成产成品后， 主要由全资子公司乾照科技负责对外销售。公司不经过中间流通环节，直接将产品 销售给下游封装企业，一方面能够与客户建立直接联系，便于了解客户需求和市场 1513757054(1) 变化，改进产品性能，维护客户关系；另一方面也有利于加强销售管理，最大限度 地降低销售成本。此外，公司生产的砷化镓太阳能电池外延片的客户相对集中，主 要由扬州乾照直接对外销售。 在销售评估与回款管理方面，公司根据销售目标及回款状况定期对销售人员进 行业绩评估和考核，实行优胜劣汰制度。公司根据客户情况采取不同的销售回款政 策，包括款到发货、账期赊销等信用政策，采用银行转账、银行承兑汇票、商业承 兑汇票等结算方式。公司使用ERP系统进行账期管理，对未按期付款的客户及时 采取款项催收或其他补救措施。 （二）主要产品及生产工艺流程 发行人主要从事LED半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品包 括：蓝绿光LED外延片及芯片、红黄光LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池外 延片及芯片，主要产品的生产工艺流程如下： 1、蓝绿光LED外延片及芯片 （1）外延片制造工艺流程 公司的蓝绿光LED外延片生长采用金属有机化学气相沉积法（MOCVD）工 艺，主要原材料包括蓝宝石衬底片、MO源（三甲基镓、三甲基铟、三甲基铝等）、 氨气、硅烷等。蓝绿光LED外延片制造的工艺流程如下： （2）芯片制造工艺流程 蓝绿光LED芯片制造流程包括清洗、光刻、刻蚀、清洗去胶、蒸镀、合金、 沉积、腐蚀去胶、研磨/减薄、划裂、测试、分选及表面缺陷检验等。其中，光刻 过程还包括前烘、匀胶、后烘、曝光、显影等步骤。蓝绿光LED芯片制造的工艺 流程如下： 2、红黄光LED外延片及芯片 （1）外延片制造工艺流程 公司的红黄光LED外延片生长采用金属有机化学气相沉积法（MOCVD）工 艺，主要原材料包括GaAs低阻衬底、MO源（三甲基镓、三甲基铟、三甲基铝）、 砷烷、磷烷等，并以二茂镁（P型）、硅烷（N型）作为掺杂源。红黄光LED外延 片制造的工艺流程如下： 1513757018(1) （2）芯片制造工艺流程 红黄光LED芯片制造工艺流程包括清洗、沉积、光刻、腐蚀去胶、蚀刻、蒸 镀、清洗去胶、研磨/减薄、合金、半切割、切割裂片、测试、检验等。其中，光 刻过程又包含涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等步骤。红黄光LED芯片制造的工 艺流程如下： 3、砷化镓太阳能电池外延片及芯片 砷化镓太阳能电池外延生长采用金属有机化学气相沉积法（MOCVD）工艺一 次形成，以P型单晶锗为基底，以三甲基镓、三甲基铟、三甲基铝、磷烷和砷烷为 材料，采用二茂镁（P型）、硅烷（N型）作为掺杂源。砷化镓太阳能电池外延片 及芯片的工艺流程与红黄光LED外延片及芯片的工艺流程相似。 （三）公司主要产品的产能、产量和销量情况 报告期内，公司的主要产品蓝绿光LED外延片及芯片、红黄光LED外延片及 芯片、砷化镓太阳能电池外延片的产能、产量、销量情况如下： 单位：万片 产品类别 项目 2021年1-6月 2020年度 2019年度 2018年度 蓝绿光LED外延片 （折2寸片） 产能 807.34 1,565.80 943.92 480.00 产量 758.19 1,084.98 843.56 453.90 产能利用率 93.91% 69.29% 89.37% 94.56% 销量-外销 0.94 0.80 0.00 0.18 销量-自用 777.59 1,043.49 764.11 495.56 销量合计 778.52 1,044.29 764.11 495.74 产销率 102.68% 96.25% 90.58% 109.22% 蓝绿光LED芯片 （折2寸片） 产能 760.13 1,282.10 707.40 495.95 产量 714.75 1,094.59 618.18 453.90 产能利用率 94.03% 85.37% 87.39% 91.52% 销量 740.30 1,059.77 555.99 382.83 产销率 103.57% 96.82% 89.94% 84.34% 红黄光LED外延片 （折2寸片） 产能 231.90 385.94 312.40 260.50 产量 227.38 281.63 231.80 238.92 产能利用率 98.05% 72.97% 74.20% 91.71% 销量-外销 21.43 43.02 2.73 0.66 销量-自用 205.41 232.62 217.41 228.12 销量合计 226.84 275.64 220.14 228.78 产销率 99.76% 97.87% 94.97% 95.76% 红黄光LED芯片 （折2寸片） 产能 203.00 314.21 255.41 218.70 产量 175.71 210.20 184.74 185.50 产能利用率 86.55% 66.90% 72.33% 84.82% 销量 173.02 232.62 195.48 158.51 产销率 98.47% 110.67% 105.81% 85.45% 砷化镓太阳能电池外 延片 产能 5.39 10.25 13.26 10.20 产量 4.48 4.55 6.06 8.45 产品类别 项目 2021年1-6月 2020年度 2019年度 2018年度 （折4寸片） 产能利用率 83.09% 44.36% 45.71% 82.86% 销量 3.81 4.27 5.92 3.24 产销率 85.09% 93.92% 97.67% 38.38% 注1：产能利用率与产销率的计算公式如下： 产能利用率=产量/产能*100%； 产销率=销量/产量*100%。 注2：蓝绿光LED外延片的“销量-外销”指直接对外销售的蓝绿光LED外延片数量，“销量 -自用”指公司自产蓝绿光LED芯片使用的蓝绿光LED外延片数量。公司直接对外销售蓝绿 光LED外延片的数量较少。 注3：红黄光LED外延片的“销量-外销”指直接对外销售的红黄光LED外延片数量，“销量 -自用”指公司自产红黄光LED芯片使用的红黄光LED外延片数量。公司直接对外销售红黄 光LED外延片的数量较少。 （四）主要原材料及能源的供应情况 公司生产LED芯片的主要原材料为：蓝宝石衬底（用于蓝绿光LED芯片制造）、 砷化镓衬底（用于红黄光LED芯片制造）、MO源、气体以及贵金属（高纯金、铂） 等，主要向国内具有一定规模的、质量稳定可靠的供应商采购。2018年、2019年、 2020年及2021年1-6月，公司向前五大原材料供应商合计采购的金额分别为 24,111.61万元、31,730.73万元、28,918.07万元及16,995.15万元。 公司产品生产过程中使用的能源主要是电力，以市场价格向当地供电公司采 购，供应稳定、充足。 （五）主要资产状况 1、固定资产 截至2021年6月30日，公司固定资产情况如下： 单位：万元 项目 固定资产原值 净值 成新率 房屋及建筑物 119,555.84 102,312.65 85.58% 厂房配套设备 9,123.47 5,162.44 56.58% 机器设备 353,350.96 215,450.00 60.97% 运输设备 738.80 203.46 27.54% 电子设备 5,185.66 1,881.18 36.28% 办公设备 1,803.96 552.77 30.64% EMC资产 1,338.34 245.62 18.35% 合计 491,097.03 325,808.13 66.34% （1）主要生产设备 截至2021年6月30日，公司主要的机器设备如下表所示： 序号 设备名称 数量（台） 原值（万元） 净值（万元） 成新率 分布情况 1 MOCVD 34 47,841.82 21,190.44 44.29% 乾照光电 2 MOCVD 42 40,190.90 32,897.45 81.85% 江西乾照 3 MOCVD 42 52,115.12 20,514.50 39.36% 扬州乾照 合计 118 140,147.84 74,602.39 53.23% - （2）房屋建筑物 截至2021年6月30日，发行人及其下属子公司拥有的房产情况如下： 序 号 房屋 所有权人 证书编号 房屋坐落 建筑面 积（m2） 用途 是否存 在权利 限制 1 乾照光电 闽（2017）厦门市不动 产权第0054807号 翔安区翔天路267 号 37,090.49 工业 厂房 无 2 闽（2017）厦门市不动 产权第0054817号 翔安区翔天路269 号 11,404.39 研发试 制车间 无 3 闽（2017）厦门市不动 产权第0054821号 翔安区翔天路265 号 12,675.25 倒班 宿舍 综合楼 无 4 闽（2017）厦门市不动 产权第0054825号 翔安区翔天路261 号 496.86 仓库 无 5 闽（2017）厦门市不动 产权第0054827号 翔安区翔天路259 号 118.45 门卫及 泵房 无 6 厦国土房证第 00680477号 翔安区翔岳路19 号301单元 840.38 通用 厂房 无 7 厦国土房证第 00680479号 翔安区翔岳路19 号101单元 830.69 通用 厂房 无 8 厦国土房证第 00680482号 翔安区翔岳路19 号201单元 840.39 通用 厂房 无 9 深房地字第（未完）  |