[年报]兴森科技:2020年年度报告（更新后）
原标题:兴森科技:2020年年度报告（更新后） 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020年年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2021年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人邱醒亚及会计机构负责人(会计主 管人员)郭抗声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓 名 未亲自出席董事职 务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 无 本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构 成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有 关风险因素。公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析”中“九、公司未来 发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请 投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：公司以2020年度权益分派 实施时股权登记日的总股本扣除公司回购专用账户14,879,000股后的股份数为 基数计算，拟以母公司可供分配利润向全体股东每10股派发现金股利0.80元 （含税），不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 5 第三节 公司业务概要 ................................................................................................. 9 第四节 经营情况讨论与分析 ................................................................................... 14 第五节 重要事项 ....................................................................................................... 37 第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 70 第七节 优先股相关情况 ........................................................................................... 77 第八节 可转换公司债券相关情况 ........................................................................... 78 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................................... 80 第十节 公司治理 ....................................................................................................... 88 第十一节 公司债券相关情况 ................................................................................... 96 第十二节 财务报告 ................................................................................................. 104 第十三节 备查文件目录 ......................................................................................... 250 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、兴森科技 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程 股东大会、董事会、监事会 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第五届董事会、第 五届监事会 宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司 兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司 广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司 兴森电子 指 广州市兴森电子有限公司 Exception 指 Exception PCB Solutions Limited Fineline 指 Fineline Global PTE Ltd. 上海泽丰 指 上海泽丰半导体科技有限公司 Harbor 指 Harbor ELectronics,Inc. 报告期 指 2020年1月1日至2020年12月31日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 变更后的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司的中文简称 兴森快捷 公司的外文名称（如有） SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） FASTPRINT 公司的法定代表人 邱醒亚 注册地址 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2栋A座8－9层 注册地址的邮政编码 518057 办公地址 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2栋A座8层 办公地址的邮政编码 518057 公司网址 http://www.chinafastprint.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 王渝 联系地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科 技生态园一区2栋A座8楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科 技生态园一区2栋A座8楼 电话 0755-26634452 0755-26062342 传真 0755-26613189 0755-26613189 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 董事会秘书办公室 四、注册变更情况 组织机构代码 无变更 公司上市以来主营业务的变化情 况（如有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海市黄浦区中山南路100号金外滩国际广场6楼 签字会计师姓名 孙立倩、刘朝 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 民生证券股份有限公司 深圳市罗湖区桂园街道深 南东路5016号京基一百 大厦A座6701-01B单元 姜涛、王凯 2020年8月17日—2021 年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2020年 2019年 本年比上年增减 2018年 营业收入（元） 4,034,655,205.99 3,803,722,198.74 6.07% 3,473,258,603.48 归属于上市公司股东的净利 润（元） 521,551,934.79 291,916,734.51 78.66% 214,720,816.25 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润（元） 291,899,939.54 256,910,559.67 13.62% 171,837,584.21 经营活动产生的现金流量净 额（元） 407,672,002.49 513,457,721.00 -20.60% 333,190,502.62 基本每股收益（元/股） 0.35 0.20 75.00% 0.14 稀释每股收益（元/股） 0.35 0.20 75.00% 0.14 加权平均净资产收益率 17.29% 10.89% 6.40% 8.66% 2020年末 2019年末 本年末比上年末 增减 2018年末 总资产（元） 6,163,815,892.00 5,201,013,136.82 18.51% 4,730,088,601.85 归属于上市公司股东的净资 产（元） 3,289,281,863.27 2,831,371,264.81 16.17% 2,543,262,304.13 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续 经营能力存在不确定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 860,866,476.10 1,185,674,259.53 961,956,660.84 1,026,157,809.52 归属于上市公司股东的净利润 39,192,890.95 337,102,126.57 81,101,048.00 64,155,869.27 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 34,764,111.88 106,468,443.29 80,708,531.68 69,958,852.69 经营活动产生的现金流量净额 157,920,245.83 79,806,007.17 92,335,856.73 77,609,892.76 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 说 明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销 部分） 224,747,544.82 -1,246,703.25 -378,630.80 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照 国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 17,193,182.69 42,944,739.50 50,416,384.48 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持 有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债和其他债权投资取得的投资收益 4,383,665.18 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 4,957,882.20 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,492,665.76 -357,231.99 512,206.56 减：所得税影响额 19,012,289.07 6,220,828.82 7,591,435.47 少数股东权益影响额（税后） 1,125,324.81 113,800.60 75,292.73 合计 229,651,995.25 35,006,174.84 42,883,232.04 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损 益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列 举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务、产品和经营模式 公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板 及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台；公司提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造 服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成 电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供 个性化的一站式服务。 报告期内，公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量 板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛 应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、 半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服 务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、销售、制造、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务：其中，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模 式，应用领域广泛，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储 MMC等；半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，行业 前景广阔，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足的厂商较少。公司通过收购美国Harbor公司和设立 上海泽丰，进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体 公司。公司向客户提供的是完全定制化的服务，附加值较高，产品价格和毛利率水平都较高，产品应用于 从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产 品主要为接口板和探针卡。 （二）行业发展情况、公司所处的行业地位 1、PCB行业 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值最大的产业，也是电子信息产品制造的基础产业。2019年， 受多重因素影响，全球PCB行业产值同比小幅下滑1.7%，为613亿美元。2020年新冠疫情对行业虽有所影响， 但5G的快速发展让PCB行业持续成长，根据Prismak统计，2020年全球PCB产值约为625亿美元，同比增长约 6.4%；2020年中国PCB产值约为351亿美元，同比增长约为6.4%，预计至2025年全球PCB产值年复合增长率 约为5.8%，达到792亿美元，中国PCB产值的年均复合增长率预计为5.6%，仍占据全球产值的一半以上，是 全球PCB产值持续增长的主要动力源。 据海关统计，2020年1月-12月中国印制电路板进出口总额为1,795.81亿元（259.80亿美元），同比上 升0.48%；进出口总量为827.57亿块，同比上升7.10%。 5G手机的更新换代推动高端PCB产品HDI需求增长，预计到2024年，HDI出货量将占到手机端的70%。5G 基站建设推进带动PCB的需求增量。为传输更大量的信息，5G传输信号所用电磁波比4G有更高的频率，这 导致电磁波穿透能力降低，信号衰减速度加快。为保证通讯信号畅通，5G基站的覆盖密度必须高于4G基站 1.5-2倍，即一个4G基站可覆盖的信号范围需要1.5-2个5G基站进行覆盖，因此大大增加所需的基站数量。 据iResearch（艾瑞咨询）预计，到2024年中国将建成622万个5G基站。5G基站使用的Massive MIMO天线系 统是集成的信号收发单元，需要通过PCB连接，将天线直接与射频器件相融合。未来5G基站建设的推进将 有效提升PCB需求。 汽车电动化、智能化加速，带动PCB需求高景气。传统汽车中各系统对应PCB价值占比分别为动力系统 32%，车身电子系统25%，安全控制系统22%。随着新能源汽车的发展，未来汽车产业电动化、智能化趋势 加速，电动车中功率器件（MOS、IGBT、二极管等）、PCB 和被动元器件（MLCC、电感）等使用量较大， 混合动力汽车/纯电动汽车中电驱动力系统替代传统汽车驱动系统也将产生PCB增量需求，带动PCB需求高 景气。预计2022年全球汽车用FPC市场规模将达70亿元，年复合增速7.1%。在新能源汽车发展的推动下， 车用FPC取代线束已经成为趋势，未来FPC在车辆上的应用将会更多，预计单车FPC用量将超过100片以上。 公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业， 在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在未来几年全球PCB行业稳定增长的趋势下，随着 产品结构的改变和迭代加速，传统的低端需求将会逐渐减少，FPC板、HDI板、刚挠板、高多层板等的市场 份额则会持续提升。公司所专注的PCB样板快件及小批量板，是面向客户的研发需求，有望继续保持稳定 的增长。公司在PCB制造方面，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种 /月，处于行业领先地位；结合高水平柔性化管理、多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设 的多领域核心技术等领先优势，进一步巩固和提升公司在PCB行业样板及小批量领域的龙头企业地位。根 据CPCA发布的中国电子电路排行榜，公司在最新发布的第十九届中国电子电路行业排行榜，综合PCB企业 位列第十五名，内资企业中位列第五名。根据Prismark公布的2019年全球PCB前五十大供应商，公司位列 第35名。 2、半导体行业 作为全球信息产业的基石和现代工业粮食，集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、 物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。根据中国 半导体业协会统计，中国集成电路产业继续保持2位数增长，2020年1-9月中国集成电路产业销售额为 5,905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2,634.2亿元，仍是三业增速最快的 产业；制造业同比增长18.2%，销售额为1,560.6亿元；封装测试业同比增长6.5%，销售额1,711亿元。 根据2019年Prismark的统计数据，目前全球IC封装载板的市场容量约为81亿美元，量产企业近30家。 从生产地来看，全球IC基板主要在韩国、中国台湾、日本和中国四个地区生产。近年来国内量产厂商数量 有所增长，但产值仍较小。尽管全球经济仍存在很大的不确定性，但半导体市场已经开始复苏。2020年的 市场将更加强劲，增长势头预计将持续到2021年。 国内市场IC封装基板主要用在智能手机、平板电脑、PC、通讯设备以及存储方面，未来随着中国制造 业转型升级、半导体产业的战略重要性将日益凸显；而绿色发展理念的树立，以及物联网、新能源汽车等 新兴产业在中国的快速发展，将驱动中国半导体产业快速发展，进一步驱动国内IC封装基板的生产和需求。 随着国内IC封装基板产业升级，本土需求将迅速提升。2019年国内IC封装基板市场规模达103亿元，占封 装材料比重接近32%，远远低于全球50%的占比。 我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推 进，都将加速封装基板的国产化替代。 作为中国本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年投资扩产进入IC封装基板行业，通过多年 持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。广州生产基地目前具备2 万平方米/月的IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，处于满产状态，2020 年全年良率维持在94%以上；2018年投资扩产的1万平方米/月产能，受益于市场需求旺盛，产品良率稳定， 也实现产能利率的快速提升。 公司通过收购美国Harbor公司和设立上海泽丰，进入半导体测试板领域，在全球半导体测试板整体解 决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司。向客户提供的是完全定制化的服务，附加值较 高，产品价格和毛利率水平都较高。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 本期增加22,013.33万元，主要为本期子公司广州科技转让上海泽丰 16%股权，长期股权投资由成本法转为权益法核算进行追溯调整所致 固定资产 本期无重大变化 无形资产 本期无重大变化 在建工程 本期无重大变化 存货 本期无重大变化 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体内容 形 成 原 因 资产规模 所 在 地 运 营 模 式 保障资产安全性的控 制措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存 在重大 减值风 险 Fineline Global PTE Ltd. 收 购 573,131,326.17 元 新 加 坡 贸 易 公司委派3名董事参 与决策；公司通过销 售、采购资源的整合 参与管理。 74,969,688.76 元 9.92% 否 Exception PCB Solutions Limited 收 购 28,032,141.29 元 英 国 生 产 公司委派2名董事， 其中派驻1名执行董 事参与决策。 -784,628.92元 -1.26% 否 Harbor Electronic Inc 设 立 228,289,455.39 元 美 国 生 产 贸 易 公司委派3名董事参 与决策，其中由一名 董事担任总经理负责 日常运营管理。 29,484,210.77 元 4.79% 否 三、核心竞争力分析 报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响 的情况发生。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩 固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下： 1、综合研发技术能力 公司兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技 术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”， 先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广 东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项 省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料 的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、 高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产 业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可 实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质 检验和产品可靠性评估；并建立了ISO17025质量管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认 可资质，能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告，满足客户对检测结果准确性和公 正性等方面的要求。报告期内，公司2项产品被评选为2020年广东省名优高新技术产品。报告期内，公司 累计申请中国专利104项，其中发明专利52项，实用新型专利51项，外观专利1项；已授权中国专利132项， 其中发明专利60项，实用新型专利69项，外观专利1项；软件著作权28项；申请PCT国际专利0项，共获国 外专利授权4项。 2、强大的研发设计能力 IT技术发展日新月异，公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与世界测量仪器巨头是德科技共同成 立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路 等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用、调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专 业设计师团队，分布在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个城市， 就近服务于当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、 系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直 通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。 3、一站式服务模式 在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和 粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器 件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组 装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累， 有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为 客户赢得市场先机。 4、柔性化管理优势 公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到 国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程 等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效 率。 5、优质的客户资源优势 经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造 和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家 和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板 业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的 合作伙伴。 6.精细化的生产管理能力 IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为 主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储Memory和指纹 等拳头产品基础上，实现FC-BOC、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理， 并快速扩充产能，满足国内外半导体客户需求，为实现高端封IC装基板国产化提供坚实基础。 未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产 品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2020年度，新冠疫情、贸易摩擦对全球政治经济环境和产业格局等都造成不同程度的影响，各主要经 济体之间的表现也显著分化。欧美等主要国家GDP都呈现不同程度的下滑，国家统计局数据显示2020年中 国GDP首次突破100万亿元，按照可比价格计算同比增长2.3%，成为主要经济体中唯一实现正增长的国家。 国内产业升级的趋势明确，工业增加值同比增长2.8%，高技术制造业和装备制造业增加值则分别同比增长 7.1%、6.6%；固定资产投资同比增长2.9%，高技术产业投资增长10.6%。数据显示国内总体市场环境尚可， 公司经营的行业领域相对稳定增长。 报告期内，公司是第三年持续坚持以“降本增效、卓越运营”为方向，推行组织变革，将责任回归主 体。通过强化业务单元能力、精简专业型总部、分类授权的实施路径形成组织优化原则，最终形成分授权 制度，构建“集中管理、分级控制；分权有道、授权有度”的组织，打造技术能力过硬，作战灵活的一线 业务主体。运营层面，公司一方面加大投资扩产的力度，提升高多层PCB、高端样板、IC封装基板、半导 体测试板的产能，把握需求升级的市场机遇；另一方面苦练内功、夯实基础，提升技术能力、保障交付和 生产制造能力。财务方面，基本建立全面预算管理及经营分析体系，实现预算执行的及时跟踪、分析、监 控；会计核算基础进一步夯实，报表出具效率和准确度保持高水准，信息披露效率与质量持续提升；资金 结算效率提升，资产负债结构持续优化，融资成本有所降低。数字化建设方面，保证持续资源投入，构建 智能制造的能力，公司可转债项目——高端智能样板工厂试产，推进智能制造模式在样板工厂得到实质意 义上的落地。 报告期内，公司业务平稳增长，实现营业收入403,465.52万元，同比增长6.07%；归属上市公司股东 的净利润52,155.19万元，同比增长78.66%；归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29,189.99万 元，同比增长13.62%；总资产616,381.59万元，同比增长18.51%；净资产328,928.19万元，同比增长16.17%。 销售收入平稳增长，主要来自于PCB和IC封装基板业务产能释放。净利润大幅增长的原因一方面是因为转 让子公司上海泽丰股权贡献税收投资收益约22,638万元，另一方面因为管理改善、效率提升，整体毛利率 有所提升、期间费用率下降导致整体盈利能力提升。报告期间，公司销售费用率下降1.64个百分点，管理 费用率下降0.82个百分点，财务费用率增加0.95个百分点，因加大研发投入导致研发费用率增加0.72个百 分点。 报告期内 ，公司主营业务经营情况如下： 一、PCB业务保持平稳增长 PCB行业整体呈现结构分化的增长特征，材料成本上涨的压力凸显。根据Prismark2020年Q4报告显示， 全球PCB行业产值同比增长6.4%，以高多层板（8-16层、18层以上）、HDI板、IC封装基板为代表的高端产 品保持较高的增长水平，其增长率分别为7.7%、6.3%、10.5%、25.2%，越高端的产品市场需求越旺盛、增 长率越高；国内地区同类型产品的增长率分别为11.3%、10.1%、11.3%、36.6%。Prismark预测2020-2025 年，8-16层、18层以上、HDI板、IC封装基板的复合增长率分别为5.2%、5.4%、6.7%、9.7%，中国地区同 类产品的增速则分别为6%、7.5%、7.2%、12.9%。海外主要经济体受疫情影响采取宽松货币政策刺激经济， 贵金属、环氧树脂、玻纤布、覆铜板等主要原材料价格均有不同程度的上涨，对整个产业产生了较大的成 本压力。报告期内，公司PCB业务保持平稳增长，实现收入308,617.57万元、同比增长5.63%，毛利率32.57%、 同比提升0.64个百分点。子公司宜兴硅谷在保持稳定运营的基础之上，持续加强技术积累、提升良率、改 善交付、降本增效，全力攻关5G量产业务，全年实现收入40,502.94万元、同比下滑2.51%，净利润3,518.65 万元、同比增长22.84%。欧洲市场受累于疫情需求不振，Fineline实现收入100,077.81万元、同比下滑 0.91%，净利润7,496.97万元、同比下滑1.74%；英国Exception实现收入6,659.73万元、同比下滑5.43%， 净利润亏损78.46万元。 二、半导体业务供需两旺，保持较高景气度 半导体业务小幅增长，实现收入83,858.42万元、同比增长4.61%，毛利率21.2%、同比下降2.92个百 分点，主要因为上海泽丰自5月不再纳入合并报表导致并表收入和利润减少，以及IC封装基板业务新产能 投放，因新增人工、折旧以及试生产亏损对整体盈利能力造成拖累。 报告期内，IC封装基板业务实现收入33,615.89万元，同比增长13%；毛利率13%，同比下降4.68个百 分点；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。因疫情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟， 产能爬坡进度受到影响，使得全年销售收入和出货面积均低于年初预期。IC封装基板业务在聚焦存储产品 的基础上，通过持续的研发投入和产能扩张打造核心竞争力。在新产品研发方面，实现Coreless产品量产， ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品线也不断导入新客户。在产能扩张方面，新建产线自6月份试生产以来快 速上量，截至12月产出超过7,000平方米、整体良率提升至96%，初步达成量产目标。合资公司广州兴科半 导体有限公司的扩产进展处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安 装调试，年底进入试生产阶段。 全资子公司美国Harbor实现较好增长，全年实现收入38,846.69万元、同比增长17.91%，净利润 2,948.42万元、同比增长68.09%。子公司广州兴森快捷电路有限公司正处于半导体测试板业务的扩产阶段， 启动投资建设设计-制造-组装为一体的国内领先的专业ATE工厂，扩大产能、缩短交期，以期发挥公司在 半导体测试领域的专业优势，为全资子公司Harbor、参股子公司上海泽丰解决产能瓶颈，并服务于国内广 大的封装厂和芯片测试公司，把握国内芯片产业链大发展的机遇。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 4,034,655,205.99 100% 3,803,722,198.74 100% 6.07% 分行业 PCB行业 3,086,175,652.71 76.49% 2,921,563,828.56 76.81% 5.63% 半导体行业 838,584,189.76 20.79% 801,599,625.19 21.07% 4.61% 其他 109,895,363.52 2.72% 80,558,744.99 2.12% 36.42% 分产品 PCB印制电路板 3,086,175,652.71 76.49% 2,921,563,828.56 76.81% 5.63% 半导体测试板 502,425,307.71 12.46% 504,116,994.48 13.25% -0.34% IC封装基板 336,158,882.05 8.33% 297,482,630.71 7.82% 13.00% 其他 109,895,363.52 2.72% 80,558,744.99 2.12% 36.42% 分地区 国内 2,011,157,833.38 49.85% 1,768,798,213.45 46.50% 13.70% 海外 2,023,497,372.61 50.15% 2,034,923,985.29 53.50% -0.56% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 PCB行业 3,086,175,652.71 2,080,971,788.41 32.57% 5.63% 4.64% 0.64% 半导体行 业 838,584,189.76 660,796,968.80 21.20% 4.61% 8.64% -2.92% 分产品 PCB印制 电路板 3,086,175,652.71 2,080,971,788.41 32.57% 5.63% 4.64% 0.64% 半导体测 试板 502,425,307.71 368,352,177.63 26.69% -0.34% 1.37% -1.23% IC封装基 板 336,158,882.05 292,444,791.17 13.00% 13.00% 19.42% -4.68% 分地区 国内 1,942,819,793.32 1,269,668,007.14 34.65% 13.33% 11.00% 1.37% 海外 2,023,497,372.61 1,492,058,648.93 26.26% -0.56% 1.59% -1.56% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务 数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 PCB、半导体 销售量 元 3,823,008,188.02 3,667,552,793.43 4.24% 生产量 元 3,809,243,290.48 3,674,853,730.20 3.66% 库存量 元 207,164,344.20 220,929,241.74 -6.23% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 □ 适用 √ 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2020年 2019年 同比 增减 金额 占营业成本 比重 金额 占营业成本比重 PCB 直接材料 1,430,237,825.52 52.16% 1,365,537,880.45 52.58% 4.74% PCB 能源 89,114,786.57 3.25% 86,845,722.13 3.34% 2.61% PCB 人工工资 337,607,162.77 12.31% 323,219,900.34 12.45% 4.45% PCB 折旧 103,642,556.09 3.78% 100,555,565.65 3.87% 3.07% PCB 其它制造费用 120,369,457.46 4.39% 112,505,974.60 4.33% 6.99% 半导体 直接材料 258,952,910.18 9.45% 266,696,698.26 10.27% -2.90% 半导体 能源 25,296,770.93 0.92% 19,422,659.36 0.75% 30.24% 半导体 人工工资 204,499,201.71 7.46% 177,379,181.59 6.83% 15.29% 半导体 折旧 47,840,482.93 1.75% 43,285,691.47 1.67% 10.52% 半导体 其它制造费用 124,207,603.06 4.53% 101,478,830.83 3.91% 22.40% 合计 2,741,768,757.21 100.00% 2,596,928,104.69 100.00% 5.58% 说明 无 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 1、本公司于2020年1月20日召开第五届董事会第十四次会议，会议审议通过了本公司与科学城（广州）投 资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙） 共同对外投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司，并于2020年2月10日经2020年第一次临时股东大会 审议通过。合资公司的注册资本为人民币100,000万元，其中本公司出资41,000万元，持股比例为41％。 合资公司董事会由五名董事组成，其中本公司提名三名董事候选人，董事会设立董事长一名，董事长候选 人由本公司提名。合资公司高级管理人员包括总经理、副总经理及财务负责人，由本公司提名并经董事会 任免。本公司在合资公司董事会中占多数表决权，并有权任免合资公司董事会的多数成员，故将合资公司 纳入合并报表范围。 2、子公司广州市兴森电子有限公司新设立珠海兴盛科技有限公司，并纳入合并范围。 3、子公司宜兴硅谷电子科技有限公司新设立宜兴鼎森电子科技有限公司，并纳入合并范围。 4、本公司之全资子公司宜兴鹏森电路科技有限公司决议解散，于2020年5月15日收到宜兴市市场监督管理 局核准的《注销登记通知书》，完成相关注销手续后不再纳入合并报表范围。 5、本公司于2020年3月29日经董事会审批，于2020年4月21日经股东大会审议通过，转让子公司上海泽丰 半导体科技有限公司16%股权，转让股权后，本公司丧失对上海泽丰半导体科技有限公司控制权，不再纳 入合并报表范围。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 438,314,931.26 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 10.86% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户一 123,967,006.91 3.07% 2 客户二 93,569,289.12 2.32% 3 客户三 93,026,868.31 2.31% 4 客户四 79,578,247.06 1.97% 5 客户五 48,173,519.86 1.19% 合计 -- 438,314,931.26 10.86% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 509,715,770.09 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 18.59% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商一 137,322,747.32 5.01% 2 供应商二 111,749,075.35 4.08% 3 供应商三 89,572,676.33 3.27% 4 供应商四 85,806,338.06 3.13% 5 供应商五 85,264,933.03 3.11% 合计 -- 509,715,770.09 18.59% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2020年 2019年 同比增减 重大变动说明 销售费用 154,269,747.84 207,757,890.67 -25.75% 主要为本期按新收入准则将作 为合同履约成本的运输费用列 报于“营业成本”所致。 管理费用 333,405,244.67 345,515,337.62 -3.50% 财务费用 101,348,329.56 59,255,837.38 71.04% 主要为本期汇率波动导致汇兑 损失增加所致。 研发费用 238,826,055.94 197,840,530.75 20.72% 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 2020年度公司研发投入23,882.61万元，组织研发团队对5G天线无源互调控制技术、高频高速信号完 整性控制技术、涨缩大数据分析与预测等多个技术领域进行了系统研究和攻克，重点开发了高密度超薄封 装基板、半导体测试板、5G天线板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等产品，报告期内，技术攻克及产 品开发阶段共申请专利59项，其中发明专利39项，共授权专利92项，全面提高了我司产品的销售收入，并 提升了我司研发创新能力及行业竞争力，促进我国高端印制电路板行业的快速发展，具体产品如下： （1）高密度超薄封装基板：2019年公司投入近3亿元，扩建超薄IC封装基板生产线，通过购入国际先 进生产及检测设备，实现超薄基板制造产能翻番。进一步加大研发投入，开发自主知识产权技术，攻克超 高精度线路、超高平整度及超低翘曲度制程技术控制难点，进一步提升指纹产品超高平整度及超低翘曲度 控制能力。使fcCSP、Coreless、ETS等高端IC封装基板产品往更轻薄更精细更高密度方向发展，提高了公 司核心竞争力，满足客户对高端IC封装基板的技术需求，助推我国半导体产业国产化进程。 （2）半导体测试板：以半导体测试板关键技术及应用为研究方向，提升超高层对准度技术、高厚径 比微孔钻孔技术、高厚径比沉铜电镀技术、高厚径比塞孔技术、超级平整度技术、高翘曲度技术、高速信 号完整性控制技术水平，投资建设含设计、制造、组装为一体的专业ATE工厂，扩大产能，缩短交期，实 现国内领先。 （3）400G光模块印制线路板：以高速信号传输、高精度尺寸公差以及高密度互连技术及应用为研究 方向，利用公司先进的制造设备和专业的产品制造团队以及行业内领先的生产设计技术，开发自主知识产 权技术，攻克高速信号完成性、高精度尺寸公差、任意层互连、高散热以及耐MFG等关键技术，打破光通 信行业PCB被欧美日韩等国家垄断经营的局面，逐渐掌握核心技术并形成产业化，带动企业技术升级，促 成公司完成5G核心网400G光模块PCB的设计、制造、贴装、测试一站式技术升级，成为全球领先5G光通信 PCB供应商，助力我国在光通信领域的持续创新与发展。 （4）5G天线印制线路板：通过分析材料性能、铜箔搭配及处理、线路、孔、设计与制作等对5G基站 天线信号传输的影响，以高频信号传输和高频新材料导入及应用为研究方向，充分利用公司已有的国际先 进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术，开发自主知识产权技术，攻克 无源互调技术、高频信号完整性控制与测量技术、高频混压技术、5G新材料导入与加工等关键技术，满足 5G射频信号的要求，避免信号干扰，实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化，助力我国5G通信行业的 快速发展。 公司研发投入情况 2020年 2019年 变动比例 研发人员数量（人） 450 410 9.76% 研发人员数量占比 13.89% 16.07% -2.18% 研发投入金额（元） 238,826,055.94 197,840,530.75 20.72% 研发投入占营业收入比例 5.92% 5.20% 0.72% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00% 资本化研发投入占研发投入的比例 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2020年 2019年 同比增减 经营活动现金流入小计 3,993,700,304.53 3,947,327,235.38 1.17% 经营活动现金流出小计 3,586,028,302.04 3,433,869,514.38 4.43% 经营活动产生的现金流量净额 407,672,002.49 513,457,721.00 -20.60% 投资活动现金流入小计 2,016,827,537.12 864,918,544.17 133.18% 投资活动现金流出小计 2,461,700,772.95 1,230,877,308.97 100.00% 投资活动产生的现金流量净额 -444,873,235.83 -365,958,764.80 -21.56% 筹资活动现金流入小计 1,846,951,017.85 809,604,553.27 128.13% 筹资活动现金流出小计 1,477,898,747.63 912,619,683.11 61.94% 筹资活动产生的现金流量净额 369,052,270.22 -103,015,129.84 458.25% 现金及现金等价物净增加额 332,259,786.21 40,738,385.99 715.59% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 （1）2020年度，筹资活动产生的现金流量净额较2019年增加47,206.74万元，主要原因为：本期向银行借 款增加所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 √□ 不适用 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 228,711,790.36 37.58% 主要为本期子公司广州科技转 让上海泽丰16%股权取得投资收 益所致。 否 公允价值变动 损益 0.00 0.00% 不适用 不适用 资产减值 -40,632,281.08 -6.68% 主要为计提的坏账损失及存货 跌价损失。 否 营业外收入 2,279,651.32 0.37% 主要为处置非流动资产毁损报 废利得和收到罚款收入。 否 营业外支出 5,244,465.46 0.86% 主要为处置非流动资产毁损报 废损失和对外捐赠。 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 公司2020年起首次执行新收入准则或新租赁准则且调整执行当年年初财务报表相关项目 适用 单位：元 2020年末 2020年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 860,131,044.59 13.95% 527,871,258.38 10.15% 3.80% 应收账款 1,163,206,952.49 18.87% 1,070,085,430.97 20.57% -1.70% 存货 399,206,953.57 6.48% 381,240,460.82 7.33% -0.85% 投资性房地产 106,355,320.94 1.73% 110,478,726.21 2.12% -0.39% 长期股权投资 339,885,783.43 5.51% 119,752,491.66 2.30% 3.21% 固定资产 1,737,789,015.57 28.19% 1,594,542,555.92 30.66% -2.47% 在建工程 216,690,884.20 3.52% 242,052,385.52 4.65% -1.13% 短期借款 815,180,381.43 13.23% 403,562,551.00 7.76% 5.47% 长期借款 364,800,000.00 5.92% 258,689,655.98 4.97% 0.95% 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本 期 公 允 价 值 变 动 损 益 计入权益的累计 公允价值变动 本 期 计 提 的 减 值 本期购买金额 本期出售金额 其 他 变 动 期末数 金融 资产 1.交 易性 金融 资产 （不 含衍 生金 融资 产） 41,520,000.00 1,980,100,000.00 1,979,840,000.00 41,780,000.00 4.其 他权 益工 具投 资 198,605,530.00 132,431,438.05 276,381,335.82 金融 资产 小计 240,125,530.00 132,431,438.05 1,980,100,000.00 1,979,840,000.00 318,161,335.82 上述 合计 240,125,530.00 132,431,438.05 1,980,100,000.00 1,979,840,000.00 318,161,335.82 金融 负债 0.00 0.00 其他变动的内容 不适用 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值（元） 受限原因 货币资金 17,753,720.82 保证金 应收票据 23,942,330.24 质押开票 应收款项融资 104,982,947.95 质押开票 应收账款 4,786,154.14 借款质押 固定资产 111,207,511.01 固定资产抵押 投资性房地产 106,105,913.46 投资性房地产抵押 合计 368,778,577.62 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 481,600,772.95 194,822,520.64 147.20% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 被投 资公 司名 称 主要 业务 投资 方式 投资 金额 持股 比例 资金 来源 合作 方 投资 期限 产品 类型 截至 资产 负债 表日 的进 展情 况 预计 收益 本期投 资盈亏 是否 涉诉 披露日 期（如 有） 披露 索引 （如 有） 广州 兴科 半导 体有 限公 司 IC封 装基 板设 计、生 产、销 售 新设 410,000,000.00 41.00% 企业 自有 资金 和向 金融 机构 借款 科学 城（广 州）投 资集 团有 限公 司、国 家集 成电 路产 业投 资基 长期 半导 体IC 封装 载板 和类 载板 技术 项目 建设 中 不适 用 不适用 否 2020 年01 月21 日 《对 外投 资设 立合 资公 司暨 关联 交易 的公 告》 （编 号 金股 份有 限公 司、广 州兴 森众 城企 业管 理合 伙企 业（有 限合 伙） 2020- 01-006）刊 登于 《证 券时 报》和 巨潮 资讯 网 （http://www.cninfo. com.cn） 合计 -- -- 410,000,000.00 -- -- -- -- -- -- - - -- -- -- 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计 收益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 子公司 广州兴 森快捷 电路科 技有限 公司投 资建设 二期工 程 自建 是 印制电 路板 101,315,949.71 438,982,664.25 自筹、 金融机 构借款 91.00% 不适用 不适用 广州兴 森快捷 电路科 技有限 公司二 期工程 建设项 目—刚 性电路 板项目 已经投 产，但 根据设 备采购 2018年 08月 07日 《关于 子公司 广州兴 森快捷 电路科 技有限 公司投 资建设 二期项 目的公 告》（公 告编 号： 2018-0 合同支 付条 款，尚 有部分 设备尾 款尚未 支付， 因此项 目投资 进度落 后于募 集说明 书中预 计的项 目投资 进度， 差异原 因合 理。 8-046） 刊登于 《证券 时报》 和巨潮 资讯网 合计 -- -- -- 101,315,949.71 438,982,664.25 -- -- - - -- -- -- 4、金融资产投资 （1）证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年 份 募集方 式 募集资 金总额 本期已 使用募 集资金 总额 已累计 使用募 集资金 总额 报告期 内变更 用途的 募集资 金总额 累计变 更用途 的募集 资金总 额 累计变 更用途 的募集 资金总 额比例 尚未使 用募集 资金总 额 尚未使 用募集 资金用 途及去 向 闲置两 年以上 募集资 金金额 2020 公开发 行可转 换公司 债券 26,261.99 8,126.86 8,126.86 0 0 0.00% 18,155.89 1、暂时 补充流 动资金 12,000 万元；2、 剩余募 集资金 6,155.89万元保 存在募 集资金 专用账 户中 0 合计 -- 26,261.99 8,126.86 8,126.86 0 0 0.00% 18,155.89 -- 0 募集资金总体使用情况说明 经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可【2020】1327号文核准，公司于 2020年7 月23 日公开发行了总额为268,900,000.00 元的可转换公司债券，每张面值为100 元人民币， 共2,689,000 张，期限为5 年。此次公开发行可转换公司债券扣除保荐及承销费用、发行登记费、信息 披露费及其他费用共计人民币6,280,084.91 元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币262,619,915.09 元。根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券上市公告书》等发行申请文 件的规定，公司本次公开发行可转换公司债券募集资金将全部用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期 工程建设项目——刚性电路板项目。报告期内已使用募集资金8,126.86万元，使用闲置募集资金12,000 万元暂时补充流动资金，暂时补充流动资金的期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将归还 至公司募集资金专户，尚未使用的募集资金保存在募集资金专用账户中，将用于广州兴森快捷电路科技 有限公司二期工程建设项目—刚性电路板。已使用的募集资金总额与募集资金总额差异20.76万元，主 要原因是募集资金专户存款利息收入和支付的银行手续费。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投 资项目 和超募 资金投 向 是否 已变 更项 目(含 部分 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额(1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达 到预定 可使用 状态日 期 本报告期实 现的效益 是 否 达 到 预 项目 可行 性是 否发 生重 变更) 计 效 益 大变 化 承诺投资项目 广州兴 森快捷 电路科 技有限 公司二 期工程 建设项 目—刚 性电路 板 否 26,261.99 26,261.99 （未完）  |