[中报]兴森科技:2020年半年度报告（更新后）
原标题:兴森科技:2020年半年度报告（更新后） 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020年半年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2020年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人邱醒亚及会计机构负责人(会计主 管人员)郭抗声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均亲自出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，并不代表公司的盈利预 测，也不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种 因素，存在不确定性，请投资者注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有 关风险因素。公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析”中“十、公司面临 的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施， 敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 5 第三节 公司业务概要 ................................................................................................. 8 第四节 经营情况讨论与分析 ................................................................................... 12 第五节 重要事项 ....................................................................................................... 27 第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 51 第七节 优先股相关情况 ........................................................................................... 56 第八节 可转换公司债券相关情况 ........................................................................... 57 第九节 董事、监事、高级管理人员情况 ............................................................... 58 第十节 公司债相关情况 ........................................................................................... 59 第十一节 财务报告 ................................................................................................... 65 第十二节 备查文件目录 ......................................................................................... 207 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、兴森科技、兴森快捷 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程 股东大会、董事会、监事会 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第五届 董事会，第五届监事会 宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司 兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司 广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司 兴森电子 指 广州市兴森电子有限公司 Exception 指 Exception PCB Solutions Limited Fineline 指 Fineline Global PTE Ltd. 上海泽丰 指 上海泽丰半导体科技有限公司 Harbor 指 Harbor ELectronics,Inc. 报告期 指 2020年1月1日至2020年6月30日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 变更后的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 兴森科技 公司的外文名称（如有） SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） FASTPRINT 公司的法定代表人 邱醒亚 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 王渝 联系地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科 技生态园一区2栋A座8楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科 技生态园一区2栋A座8楼 电话 0755-26634452 0755-26062342 传真 0755-26613189 0755-26613189 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2019年年 报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地 报告期无变化，具体可参见2019年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比 上年同期增减 营业收入（元） 2,046,540,735.63 1,765,904,990.30 15.89% 归属于上市公司股东的净利润（元） 376,295,017.52 138,958,770.40 170.80% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润（元） 141,232,555.17 121,023,189.96 16.70% 经营活动产生的现金流量净额（元） 237,726,253.00 305,847,862.87 -22.27% 基本每股收益（元/股） 0.25 0.09 177.78% 稀释每股收益（元/股） 0.25 0.09 177.78% 加权平均净资产收益率 12.57% 5.38% 7.19% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减 总资产（元） 6,152,050,201.71 5,201,013,136.82 18.29% 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,093,984,395.82 2,831,371,264.81 9.28% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲 销部分） 242,790,572.10 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按 照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 9,014,619.15 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -708,371.20 减：所得税影响额 15,881,005.78 少数股东权益影响额（税后） 153,351.92 合计 235,062,462.35 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损 益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列 举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板 及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务 及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子 硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性 化的一站式服务。 报告期内，公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量 板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛 应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、 半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服 务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，应 用领域广泛，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等； 半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产品应用于从 晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板。公司的半导体测试板产品主要 为接口板，上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优 势有效协同，为客户提供一站式服务。 报告期内，尽管面临新冠疫情的冲击和海外市场景气度大幅下滑的负面影响，公司按照既定的战略方 向推进PCB样板、IC载板的投资扩产和试生产工作，加大市场拓展力度，实现主营业务稳定发展和营业收 入平稳增长。公司业绩较去年同期变动的主要原因系子公司广州兴森快捷电路科技有限公司转让控股子公 司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权，实现税后投资收益约22,411.16万元以及下属子公司盈利能力提 升。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 本期增加23,877.92万元，主要为本期子公司广州科技转让上海泽丰 16%股权，丧失控制权后，长期股权投资由成本法转为权益法核算进行 追溯调整所致。 固定资产 本期无重大变化 无形资产 本期无重大变化 在建工程 本期无重大变化 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具 体内容 形成 原因 资产规模 所在地 运营 模式 保障资产安全 性的控制措施 收益状况 境外资产 占公司净 资产的比 重 是否存在 重大减值 风险 Fineline Global PTE Ltd. 收购 550,699,332.78 新加坡 贸易 公司委派3名 董事参与决 策；公司通过 销售、采购资 源的整合参与 管理。 38,621,668.85 9.45% 否 Exception PCB Solutions Limited 收购 30,491,520.13 英国 生产 公司委派2名 董事，其中派 驻1名执行董 事参与决策。 1,711,868.81 -1.22% 否 Harbor Electronic Inc 设立 282,714,425.32 美国 生产 贸易 公司委派3名 董事参与决 策，其中由一 名董事担任总 经理负责日常 运营管理。 16,982,926.18 5.02% 否 三、核心竞争力分析 报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响 的情况发生。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩 固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下： 1、综合研发技术能力 公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技 术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”， 先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广 东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项 省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料 的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、 高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产 业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可 实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质 检验和产品可靠性评估；并建立了ISO17025质量管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认 可资质，能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告，满足客户对检测结果准确性和公 正性等方面的要求。报告期内，公司获得第21届中国专利奖优秀奖和第六届广东专利奖银奖，通过知识产 权管理体系再认证。公司累计申报中国专利905项，其中发明专利485项，实用新型专利418项，外观专利2 项；已授权中国专利590项，其中发明专利234项，实用新型专利354项，外观专利2项；软件著作权15项； 申请PCT国际专利68项，共获国外专利授权8项。 2、强大的研发设计能力 IT技术发展日新月异，公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与世界测量仪器巨头是德科技共同成 立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路 等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用、调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专 业设计师团队，分布在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个城市， 就近服务于当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、 系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直 通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。 3、一站式服务模式 在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和 粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器 件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组 装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累， 有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为 客户赢得市场先机。 4、柔性化管理优势 公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到 国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程 等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效 率。 5、优质的客户资源优势 经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造 和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家 和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板 业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的 合作伙伴。 未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产 品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2020年上半年，受国内外新冠肺炎疫情和贸易摩擦加剧的影响，全球经济增速继续下滑，实体经济遭 受巨大冲击。虽然面临诸多不确定因素，但公司经营管理层围绕年度经营战略目标，积极采取有效措施， 复工复产和推进PCB样板、IC载板的投资扩产和试生产工作，加大市场拓展力度，降低疫情对经营业绩的 影响，实现主营业务稳定发展和营业收入平稳增长。 报告期内，公司运营情况平稳，实现营业收入204,654.07万元，同比增长15.89%；总资产615,205.02 万元，同比增长18.29%；归属于上市公司股东的净资产309,398.44万元，同比增长9.28%；归属于上市公 司股东的净利润37,629.50万元，同比增长170.80%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 14,123.26万元，同期相比增长16.70%。报告期内，公司业绩较去年同期大幅增长的主要原因为子公司广 州科技转让控股子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权，取得税后投资收益约22,411.16万元以及下 属子公司盈利能力提升。 报告期内 ，公司主营业务经营情况如下： （一）PCB业务增长整体平稳，子公司盈利能力提升 2020年上半年，因受新冠肺炎疫情和贸易摩擦影响，下游市场需求波动，PCB行业总体需求有所下滑， 但细分行业市场通讯领域受5G商用投资拉动维持高景气度，计算机领域主要受服务器新增和改装需求表现 较好，医疗电子领域来自红外测温仪、呼吸机等需求旺盛上半年表现较好。报告期内，PCB业务实现销售 收入158,055.61万元，同比增长16.36%，毛利率31.21%，较去年同期下滑0.73%。毛利率下滑主要是子公 司广州科技科学城二期工程高端样板产线，进入试生产阶段，虽逐月有产出，但实现的销售收入远低于实 际发生的各项成本支出，对PCB业务总体毛利率水平产生负面影响，但该状态将是暂时的，随着产能的逐 步释放，毛利率水平将会得到改善并稳步提升。子公司宜兴硅谷，春节假期后，因各地政府对新冠肺炎疫 情管控措施力度的不同，复工复产整体进度晚于广州生产基地，管理团队积极克服困难，生产运营持续保 持稳定，盈利能力提升，实现销售收入20,635.38万元，同比增长7.44%，净利润2,523.47万，同比大幅增 长197.96%；英国Exception公司，实现销售收入3,533.58万元，同比增长3.18%，净利润171.19万元,同比 大幅增长301.29%，主要是受欧洲疫情蔓延影响，呼吸机产品所用PCB订单需求增加，加急生产，产品单价 较高；Fineline公司受累于欧洲疫情影响，实现销售收入52,286.78万元、同比增长4.71%，净利润3,862.17 万元,同比下滑7.97%。 （二）半导体业务供需两旺，保持较高景气度 报告期内，半导体业务保持较好增长态势，实现销售收入42,307.92万元，同比增长16.58%，毛利率 22.77%，同比下滑1.68%。其中，IC封装基板业务实现销售收入13,997.51万元,同比增长3.40%，毛利率 9.25%，同比下滑9.68%，主要是扩产部分产能，各项费用支出大幅增加，对毛利率产生负面影响，同时受 疫情影响，新增产能设备装机和客户验证都有推迟，导致新订单获取进度受阻。 半导体测试板业务受益于5G相关产业链拉动高端测试产品的需求，保持较快增长，实现营业收入 28,310.41万元，同比增长24.42%，毛利率29.46%，同比提升1.73%。其中，子公司美国Harbor成本管理成 效明显，盈利能力大幅提升，实现销售收入21,397.17万元,同比增长35.36%，实现净利润1,698.29万元, 同比增长26.92%。 二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 2,046,540,735.63 1,765,904,990.30 15.89% 营业成本 1,432,334,810.32 1,213,343,148.53 18.05% 销售费用 92,140,939.80 96,445,555.86 -4.46% 管理费用 160,197,399.02 148,823,681.49 7.64% 财务费用 30,232,450.75 31,562,259.92 -4.21% 所得税费用 47,002,893.28 12,637,957.63 271.92% 主要为本期利润总 额增加所致 研发投入 106,967,044.91 95,840,659.07 11.61% 经营活动产生的现 金流量净额 237,726,253.00 305,847,862.87 -22.27% 主要为本期采购金 额增加及票据支付 比例减少所致 投资活动产生的现 金流量净额 -131,755,785.16 -107,984,904.64 -22.01% 主要为本期子公司 广州科技科学城二 期工程建设项目设 备款支出增加所致 筹资活动产生的现 527,139,103.73 24,536,747.95 2,048.37% 主要为本期向银行 金流量净额 借款增加所致 现金及现金等价物 净增加额 635,551,547.85 226,013,755.53 181.20% 主要为本期向银行 借款增加所致 资产负债表项目 货币资金 1,163,422,806.23 527,871,258.38 120.40% 主要为本期向银行 借款增加所致。 应收票据 93,482,042.13 310,601,068.39 -69.90% 主要为应收票据按 新金融工具准则调 整列报所致 应收款项融资 132,374,981.88 100.00% 主要为将符合条件 的银行承兑汇票调 整至应收款项融资 科目列报所致。 其他应收款 17,095,790.80 29,668,738.88 -42.38% 主要为本期收回部 分往来款及保证金 所致 长期股权投资 358,531,680.77 119,752,491.66 199.39% 主要为本期子公司 广州科技转让上海 泽丰16%股权，长期 股权投资由成本法 转为权益法核算进 行追溯调整所致 其他非流动资产 106,291,044.69 26,466,735.50 301.60% 主要为预付设备款 增加所致 短期借款 687,707,104.95 403,562,551.00 70.41% 主要为本期向银行 借款增加所致 预收款项 23,233,616.50 -100.00% 主要为本期预收款 项按新收入准则重 分类所致 合同负债 27,315,547.69 100.00% 主要为本期预收款 项按新收入准则重 分类所致 其他应付款 55,005,581.11 39,318,704.29 39.90% 主要为本期计提"17 兴森01"公司债券利 息所致 一年内到期的非流 动负债 39,015,903.79 17,784,762.38 119.38% 主要为一年以内到 期的长期借款增加 所致 长期借款 505,794,393.03 258,689,655.98 95.52% 主要为本期向银行 借款增加所致 长期应付款 38,990,418.00 94,472,513.21 -58.73% 主要为子公司广州 科技售后租回融资 租赁业务终止，结清 相关科目所致 递延收益 22,298,137.42 -100.00% 主要为子公司广州 科技售后租回融资 租赁业务终止，结清 相关科目所致 资本公积 13,235,178.08 27,580,556.36 -52.01% 主要为本期子公司 广州科技转让上海 泽丰16%股权，丧失 控制权不纳入合并 范围所致 利润表项目 其他收益 9,335,689.41 20,835,527.50 -55.19% 主要为本期收到与 日常经营活动有关 的政府补助减少所 致 投资收益 244,075,657.96 3,981,762.87 6,029.84% 主要为本期子公司 广州科技转让上海 泽丰16%股权取得投 资收益所致 信用减值损失 -15,418,799.15 -7,534,568.48 104.64% 主要为本期计提应 收账款坏账损失增 加所致 资产减值损失 -9,053,891.54 -17,648,057.42 -48.70% 主要为本期计提存 货跌价损失减少所 致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 2,046,540,735.63 100% 1,765,904,990.30 100% 15.89% 分行业 PCB 1,580,556,109.59 77.23% 1,358,374,426.00 76.92% 16.36% 半导体 423,079,181.14 20.67% 362,910,698.38 20.55% 16.58% 其他 42,905,444.90 2.10% 44,619,865.92 2.53% -3.84% 分产品 PCB样板、小批量板 1,580,556,109.59 77.23% 1,358,374,426.00 76.92% 16.36% 半导体测试板 283,104,086.53 13.83% 227,539,082.91 12.88% 24.42% IC封装基板 139,975,094.61 6.84% 135,371,615.47 7.67% 3.40% 其他 42,905,444.90 2.10% 44,619,865.92 2.53% -3.84% 分地区 国内 986,914,157.86 48.22% 764,993,703.69 43.32% 29.01% 海外 1,059,626,577.77 51.78% 1,000,911,286.61 56.68% 5.87% 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 PCB 1,580,556,109.59 1,087,316,251.12 31.21% 16.36% 17.61% -0.73% 半导体 423,079,181.14 326,732,272.95 22.77% 16.58% 19.17% -1.68% 分产品 PCB样板、 小批量板 1,580,556,109.59 1,087,316,251.12 31.21% 16.36% 17.61% -0.73% 半导体测试 板 283,104,086.53 199,711,741.55 29.46% 24.42% 21.46% 1.73% IC封装基板 139,975,094.61 127,020,531.40 9.25% 3.40% 15.74% -9.68% 分地区 国内 986,914,157.86 661,975,966.55 32.92% 29.01% 33.20% -2.11% 海外 1,059,626,577.77 770,358,843.77 27.30% 5.87% 7.54% -1.13% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务 数据 □ 适用 √ 不适用 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 报告期内，国内销售营业成本比上年同期增长33.20%，主要为国内营业收入增长导致营业成本同比例增长 所致。 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 244,075,657.96 54.86% 主要为本期子公司广州 科技转让上海泽丰16% 股权取得投资收益所致 否 公允价值变动 损益 0.00 0.00% 不适用 不适用 资产减值 -24,472,690.69 -5.50% 主要为计提的坏账损 否 营业外收入 458,098.24 0.10% 主要为处置非流动资产 毁损报废利得 否 营业外支出 1,119,295.07 0.25% 主要为处置非流动资产 毁损报废损失和对外捐 赠 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 1,163,422,806.23 18.91% 713,146,627.92 14.03% 4.88% 应收账款 1,218,961,739.31 19.81% 1,076,241,020.23 21.18% -1.37% 存货 355,052,566.38 5.77% 361,997,463.17 7.12% -1.35% 投资性房地产 108,417,023.55 1.76% 112,535,547.33 2.21% -0.45% 长期股权投资 358,531,680.77 5.83% 124,006,748.87 2.44% 3.39% 固定资产 1,639,327,343.31 26.65% 1,460,073,024.57 28.73% -2.08% 在建工程 199,634,503.34 3.25% 254,901,126.09 5.02% -1.77% 短期借款 687,707,104.95 11.18% 657,058,269.31 12.93% -1.75% 长期借款 505,794,393.03 8.22% 194,718,679.91 3.83% 4.39% 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允 价值变动 损益 计入权益 的累计公 允价值变 动 本期计提 的减值 本期购买 金额 本期出售 金额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产） 41,520,000.00 1,355,900,000.00 1,356,200,000.00 41,220,000.00 2.衍生金 融资产 3.其他债 权投资 4.其他权 益工具投 资 198,605,530.00 66,322,003.10 198,605,530.00 金融资产 小计 240,125,530.00 66,322,003.10 1,355,900,000.00 1,356,200,000.00 239,825,530.00 上述合计 240,125,530.00 66,322,003.10 1,355,900,000.00 1,356,200,000.00 239,825,530.00 金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他变动的内容 无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 12,007,291.76 保证金 应收票据 28,464,682.81 质押开票 应收款项融资 104,837,275.40 质押开票 应收账款 6,034,641.74 借款质押 固定资产 255,075,344.94 固定资产抵押 合计 406,419,236.65 —— 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 156,671,245.01 126,813,214.25 23.54% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 子公司 广州兴 森快捷 电路科 技有限 公司投 资建设 二期工 程 自建 是 印制电 路板 48,107,488.28 385,774,202.82 自筹、 金融机 构借款 90.00% 0.00 0.00 不适用 2018年 08月 07日 《关于 子公司 广州兴 森快捷 电路科 技有限 公司投 资建设 二期项 目的公 告》（公 告编 号： 2018-08-046） 刊登于 《证券 时报》 和巨潮 资讯网 合计 -- -- -- 48,107,488.28 385,774,202.82 -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、以公允价值计量的金融资产 √ 适用 □ 不适用 单位：元 资产类别 初始投 资成本 本期公允 价值变动 损益 计入权益的 累计公允价 值变动 报告期内购 入金额 报告期内 售出金额 累计投资 收益 期末金额 资金来源 其他 162,099,644.00 0.00 66,322,003.10 1,355,900,000.00 1,356,200,000.00 5,900,426.00 239,825,530.00 自筹 合计 162,099,644.00 0.00 66,322,003.10 1,355,900,000.00 1,356,200,000.00 5,900,426.00 239,825,530.00 -- 5、金融资产投资 （1）证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 6、募集资金使用情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 7、非募集资金投资的重大项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无非募集资金投资的重大项目。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 √ 适用 □ 不适用 交易 对方 被出 售股 权 出售 日 交易 价格 （万 本期 初起 至出 出售 对公 司的 股权 出售 为上 股权 出售 定价 是否 为关 联交 与交 易对 方的 所涉 及的 股权 是否 按计 划如 披露 日期 披露 索引 元） 售日 该股 权为 上市 公司 贡献 的净 利润 （万 元） 影响 市公 司贡 献的 净利 润占 净利 润总 额的 比例 原则 易 关联 关系 是否 已全 部过 户 期实 施，如 未按 计划 实施， 应当 说明 原因 及公 司已 采取 的措 施 深圳 市高 新投 创业 投资 有限 公司、 新余 睿兴 三期 并购 投资 管理 合伙 企业 （有 限合 伙）、 新余 广福 并购 投资 管理 中心 （有 限合 伙）、 罗雄 科 上海 泽丰 半导 体科 技有 限公 司16% 股权 2020 年04 月30 日 9,280 429.25 取得 投资 收益 59.56% 1、众 华会 计师 事务 所（特 殊普 通合 伙）出 具的 上海 泽丰 2019 年审 计报 告（众 会字 (2020)第 2893 号）中 经审 计净 利润 为 4,624.12万 元。 2、以 中京 民信 （北 否 不适 用 是 是 2020 年03 月31 日 《关 于子 公司 转让 股权 的公 告》 （公 告编 号： 2020- 03-024）刊 登于 《证 券时 报》和 巨潮 资讯 网 京）资 产评 估有 限公 司出 具的 《上 海泽 丰半 导体 科技 有限 公司 股东 全部 权益 价值 资产 评估 报告》 (京信 评报 字 （2020）第 021 号)的 股东 全部 权益 为依 据，采 用资 产基 础法 和收 益法 进行 评估， 采用 收益 法评 估结 果作 为评 估结 论，确 定股 权转 让上 海泽 丰整 体估 值为 58,000万 元，对 应上 海泽 丰 2019 年净 利润 市盈 率倍 数为 12.54 倍。 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 广州市兴 森电子有 限公司 子公司 PCB中、低 端样板的 生产 1000万元 113,900,813.73 39,556,808.15 57,280,734.45 3,924,700.29 2,182,600.31 宜兴硅谷 电子科技 有限公司 子公司 PCB中、高 端中小批 量板研发、 生产 48318.795 万元 657,017,792.49 429,354,034.88 206,353,799.10 28,381,770.33 25,234,732.67 广州兴森 快捷电路 科技有限 公司 子公司 PCB板、IC 封装载板 的研发、设 计、生产与 销售 9504万美 元 2,706,716,960.84 1,800,465,148.61 971,612,393.08 311,501,180.11 288,026,682.66 兴森快捷 香港有限 公司 子公司 商业贸易 1200.128 万美元 982,794,825.79 377,985,374.79 289,898,335.54 51,509,734.56 49,972,492.90 Fineline Group 子公司 印刷电路 板贸易 2018.25万 美元 550,699,332.78 324,458,054.96 522,867,837.31 45,321,848.46 38,621,668.85 Exception PCB Solutions Limited 子公司 印制线路 板的销售 与生产 80万英镑 30,491,520.13 -41,912,959.03 35,335,771.04 1,577,104.12 1,711,868.81 Harbor ELectronics,Inc 子公司 半导体测 试板的设 计、生产、 销售及贴 装 2500万美 元 282,714,425.32 172,297,647.14 213,971,748.20 21,755,445.52 16,982,926.18 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 广州兴科半导体有限公司 共同对外投资设立 未有重大影响 宜兴鹏森电路科技有限公司 注销 未有重大影响 上海泽丰半导体科技有限公司 出售16%股权，并丧失控制权 未有重大影响 主要控股参股公司情况说明 （1）广州市兴森电子有限公司 广州市兴森电子有限公司为本公司全资子公司，成立于2004年，注册资本1000万元人民币，公司的产 品为PCB中、低端快件样板，报告期内，实现营业收入57,280,734.45元，净利润2,182,600.31元。 （2）宜兴硅谷电子科技有限公司 宜兴硅谷电子科技有限公司为本公司全资子公司，成立于2006年，注册资本48318.795万元人民币， 公司的产品为PCB中、高端中小批量板，报告期内，实现营业收入206,353,799.10元，净利润25,234,732.67 元。 （3）广州兴森快捷电路科技有限公司 广州兴森快捷电路科技有限公司本公司持有其89.48%股权，全资子公司兴森快捷香港有限公司持有其 10.52%股权，成立于2006年，注册资本9504万美元，公司的产品为PCB中、高端快件样板、PCB中、低端小 批量板、中、高端刚挠板、IC封装载板、SMT表面贴装，报告期内，实现营业收入971,612,393.08元，净 利润288,026,682.66元。 （4）兴森快捷香港有限公司 兴森快捷香港有限公司为本公司全资子公司，成立于2005年，注册资本1200.128万美元，公司主营业 务为PCB贸易和进出口业务，报告期内，实现营业收入289,898,335.54元，净利润49,972,492.90元。 （5）Fineline Group 本公司之全资子公司兴森快捷香港有限公司持有其75%股权，公司主营业务为PCB贸易，注册资本 2018.25万美元，报告期内，实现营业收入522,867,837.31元，净利润38,621,668.85元。 （6）Exception PCB Solutions Limited 本公司之全资子资兴森快捷香港有限公司持有其100%股权，成立于2013年，注册资本80万英镑，公司 主营业务为PCB样板和小批量板，报告期内，实现营业收入35,335,771.04元，净利润1,711,868.81元。 （7）Harbor Electronic Inc. Harbor Electronic Inc是兴森快捷香港有限公司全资子公司，成立于2015年，注册资本2500万美元， 公司主营业务为半导体测试板的设计、生产、销售及贴装，报告期内，实现营业收入213,971,748.20元， 净利润16,982,926.18元。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、对2020年1-9月经营业绩的预计 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因 说明 □ 适用 √ 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、宏观经济波动带来的风险 贸易摩擦、新冠疫情对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，内外部经济环境均面临更大的不 确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。 公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦炼内功、夯实基础、提升经营效率和财务 稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战，并通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建 设提升整体竞争力，并稳步扩产、加大市场开拓力度，提升公司的行业地位和综合竞争实力。 2、PCB市场竞争风险 PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。在全球PCB行业向中国内 地转移的大趋势下，内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超过20家上市公司，且仍在利用上市公 司的融资能力优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈。虽然公司在PCB样 板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。 公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握住PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方 面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、信息化能力，积极应对市场竞争。 3、应收账款风险 本报告期内，公司应收账款余额121,896.17万元，占公司总资产的19.81%，占营业收入的59.56%，尽 管公司应收账款账龄较短，但由于绝对数额较大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风 险。 公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等 级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行淘汰制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单系统对部 分客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工 作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。 4、原材料价格波动风险 公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料 价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公 司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会 使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。 公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高核心客户和供应商合作深度等方式 保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。 5、经营管理风险 随着公司的持续发展，经营地域进一步拓展，资产规模持续增长，业务范围和产品类别进一步扩大， 对公司在战略实施、运营管理、奖惩机制、财务管控等方面均面临更高的要求和更大的挑战。如果公司不 能适应规模快速扩张，及时调整并完善组织模式和管理体系，实现管理升级，将可能影响公司市场竞争力， 面临管理风险。 公司将通过实施有效的激励机制、优化并完善管理制度和流程体系、健全内部控制机制的方式，加强 对各分子公司、事业部的管理，尽可能消除规模扩张所带来的管理风险。 第五节 重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 披露索引 2019年年度股东 大会 年度股东大会 1.28% 2020年04月21 日 2020年04月22 日 《2019年年度股 东大会决议公 告》（公告编号： 2020-04-039）刊 登于《证券时报》 和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn） 2020年第一次临 时股东大会 临时股东大会 2.74% 2020年02月10 日 2020年02月11 日 《2020年第一次 临时股东大会决 议公告》（公告编 号： 2020-02-012）刊 登于《证券时报》 和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn） 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □ 适用 √ 不适用 二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □ 适用 √ 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕 及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □ 是 √ 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □ 适用 √ 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □ 适用 √ 不适用 七、破产重整相关事项 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 √ 适用 □ 不适用 诉讼(仲裁)基 本情况 涉案金额 （万元） 是否形成预 计负债 诉讼(仲 裁)进展 诉讼(仲裁)审 理结果及影响 诉讼(仲裁) 判决执行情 况 披露日期 披露索引 子公司广州兴 森快捷电路科 技有限公司与 北电能源（青 岛）有限公司买 卖合同纠纷 561.1 否 正在审理 中 尚未判决 尚未判决 子公司湖南源 科创新科技有 限公司起诉湖 南源科高新技 术有限公司买 卖合同纠纷 512.03 否 已判决 湖南源科高新 技术有限公司 需支付公司合 同款 4,870,571.15 元及其利息， 并支付案件受 理费、财产保 全52,000元 正在执行 公司诉湖南源 科创新科技有 500 否 已裁决 湖南源科高新 技术有限公司 正在执行 限公司、湖南源 科高新技术有 限公司投资纠 纷仲裁 需支付公司违 约金及仲裁费 5,106,550元 公司诉湖南源 科创新科技有 限公司、湖南源 科高新技术有 限公司投资纠 纷仲裁 516.9 否 已裁决 湖南源科高新 技术有限公司 支付公司 522.56568万 元，湖南源科 科技有限公司 支付上市公司 2.26142万元 正在执行 公司诉湖南源 科高新技术有 限公司投资纠 纷仲裁 513.52 否 已裁决 湖南源科高新 技术有限公司 支付公司 522.2967万元 正在执行 子公司湖南源 科创新科技有 限公司起诉湖 南源科高新技 术有限公司增 值税损失抵扣 纠纷案 284.07 否 已判决 判决湖南源科 高新技术有限 公司向公司支 付 2,650,137.07 元 正在执行 其他诉讼事项 √ 适用 □ 不适用 诉讼(仲裁)基 本情况 涉案金额 （万元） 是否形成预 计负债 诉讼(仲 裁)进展 诉讼(仲裁)审 理结果及影响 诉讼(仲裁) 判决执行情 况 披露日期 披露索引 未达到重大诉 讼披露标准的 其他诉讼涉案 总金额及预计 总负债 268.06 否 正在审理 中 部分案件尚未 判决 部分案件正 在执行中 九、媒体质疑情况 □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无媒体普遍质疑事项。 十、处罚及整改情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十一、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司及控股股东、实际控制人不存在未发行法院生效判决、所负数额较大的债务到期未清偿等 情况。 十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 十三、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 √ 适用 □ 不适用 关联交 易方 关联关 系 关联交 易类型 关联 交易 内容 关联交 易定价 原则 关联交 易价格 关联交 易金额 （万 元） 占同类 交易金 额的比 例 获批的 交易额 度（万 元） 是否超 过获批 额度 关联交 易结算 方式 可获得 的同类 交易市 价 披露日 期 披露 索引 广东铭 泽丰电 子有限 公司 同一实 际控制 人控制 采购商 品 采购 商品 按市场 价 按市场 价 19.97 0.01% 200 否 货币 不适用 2020 年03 月31 日 《关 于 2020 年度 日常 关联 交易 预计 公 告》 （编 号 2020-03- 030） 刊登 于 《证 券时 报》 和巨 潮资 讯网 （http:/ /www.cninfo. com. cn） 广州铭 泽丰电 子有限 公司 同一实 际控制 人控制 销售商 品 销售 商品 按市场 价 按市场 价 34.43 0.02% 130 否 货币 不适用 2020 年03 月31 日 《关 于 2020 年度 日常 关联 交易 预计 公 告》 （编 号 2020-03- 030） 刊登 于 《证 券时 报》 和巨 潮资 讯网 （http:/ /www.cninfo. com. cn） Aviv C&EMS 子公司 联营企 业 提供劳 务 提供 劳务 按市场 价 按市场 价 46.92 0.02% 120 否 货币 不适用 2020 年03 月31 日 《关 于 2020 年度 日常 关联 交易 预计 公 告》 （编 号 2020-03- 030） 刊登 于 《证 券时 报》 和巨 潮资 讯网 （http:/ /www.cninfo. com. cn） 上海泽 丰半导 体科技 有限公 司 子公司 联营企 业 销售商 品 销售 商品 按市场 价 按市场 价 415.19 0.20% 2,000 否 货币 不适用 2020 年04 月28 日 《关 于增 加 2020 年度 日常 经营 关联 交易 预计 额度 的公 告》 （编 号 2020-04- 043） 刊登 于 《证 券时 报》 和巨 潮资 讯网 （http:/ /www.cninfo. com. cn） 合计 -- -- （未完）  |