安路科技:安路科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:安路科技:安路科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、 经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科 创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 http://intranet.cicc.com.cn/uploadfile/pr/150051878369558CD6858B7F5A8379C2B3C152AA6EB28.jpg C:\Users\Miaozq\AppData\Local\Microsoft\Windows\INetCache\Content.Word\标准色版.png 上海安路信息科技股份有限公司 Shanghai Anlogic Infotech Co., Ltd. （ 上海市虹口区纪念路 500 号 5 幢 202 室 ） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人 （ 主承销商 ） （ 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 ） 发行人 声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均 属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事 、监事 、高级管理人员承诺 招股说明书 及其他信息披露资料不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带 的法律责任。 发行人 第一大股东、第二大股东 承诺本 招股说明书 不存在虚假记载、误导性陈述或 重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司 负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证 招股说明书 中财务会计 资料真实、完整。 发行人及全体董事 、监事 、高级管理人员、发行人的 第一大股东、第二大股东 以及 保荐人、承销的证券公司承诺因发行人 招股说明书 及其他信息披露资料有虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资 者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况 发行股票类型： 人民币普通股 （ A 股 ） 发行股数： 发行人本次发行的股票数量 为 5,010 万股 （ 本次发行不涉及老股东 公开发售其所持有的公司股份 ） 。本次发行股数占本次发行后总股 本的比例 为 12.52% 。 每股面值： 人民币 1.00 元 每股发行价： 人民币 26.00 元 预计发行日期： 2021 年 11 月 3 日 拟上市的证券交易所和板块： 上海证券交易所科创板 发行后的总股本： 4 0,01 0 万股 保荐人： 中国国际金融股份有限公司 主承销商： 中国国际金融股份有限公司 招股说明书 签署日期 2021 年 11 月 9 日 重大事项提示 发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读 招股 说明书 正文内容： 一、特别风险提示 本公司特别提请投资者注意风险因素中的下列风险，并请认真阅读本 招股说明书 “ 第四节 风险因素 ” 的全部内容。 （一）公司与行业龙头相比，在技术水平、产品布局、市场规模等方面还存在很大差距 在技术水平方面，从制程角度来看，行业龙头企业已实现了 7nm 先进制程 FPGA 芯片的量产，而公司量产芯片主要为 55nm 及 28nm 制程工艺，虽然公司 FinFET 工艺 产品的部分关键技术已成功验证，但尚未进入量产阶段。在产品布局方面 ，公司目前的 量产产品仍以 100K 及以下逻辑规模的芯片为主，中高端产品销售数量与金额占比仍较 小，行业龙头企业的高端产品逻辑规模可达到 3KK 以上。公司目前的高端产品正处于 研发阶段，还需公司投入大量的研发资源且研发进度仍存在一定的不确定性。在市场规 模方面， Frost&Sullivan 数据显示， 2019 年中国市场 以 销售额 计，发行人占据 0.9 % 的市 场份额， 经营规模较小 ，与同行业龙头公司相比具有一定规模劣势，导致生产成本较高。 未来，若公司的新产品研发进度不及预期或新产品技术路线与行业主流存在差异，公司 可能无法缩小与行业 龙头企业的差距，从而对公司的竞争力造成不利影响。 （二）公司经营可能面临持续亏损 报告期内，为保证产品能够紧跟下游应用市场的需求，缩小与国际领先 FPGA 企业 技术差距，公司始终保持着较高的研发投入。报告期各期，公司研发投入占同期营业收 入的比重分别为 120.23% 、 64.31% 、 44.67% 、 32.36% 。在保持较高研发投入的同时，受 制于公司经营规模较小且先进制程产品布局不足，公司的产品毛利率与国际领先企业相 较仍处于低位。报告期各期，公司综合毛利率分别为 30.09% 、 34.42% 、 34.18% 、 37.45% ， 与 Xilinx 、 Lattice 等国际领先厂商接近 60% 的毛利率相比，仍然存在较大差距。受上述 因素的影响，报告期各期，公司扣除非经常性损益后属于母公司所有者的净利润分别为 - 4,799.15 万元、 - 6,554.59 万元 、 - 7,811.67 万 元 、 - 1,254.59 万元 。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计未弥补亏损为 4, 656 . 3 2 万元。 由于公司 FPGA 芯片和专用 EDA 软件等业务较为复杂且新品的研发难度较大，在 报告期及未来可预见的期间内，公司将会保持较大的研发支出。如公司未能按计划实现 销售规模的扩张，或产品的总体市 场需求大幅度下滑，公司的营业收入和营业利润可能 无法达到预计规模。若公司未来一段期间无法盈利，首次公开发行股票并上市后，公司 可能存在短期内无法现金分红的情形，对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。并 有可能会造成公司现金流紧张，对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市 场开发等方面造成负面影响。 （三）市场竞争激烈，市场拓展面临较大压力 目前， FPGA 芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。根据 Frost&Sullivan 统计，中国市场以出货量口径统计， 2019 年，市场份额排名前三的供应 商合计占 据了 85.2% 的市场份额。由于公司处于快速发展阶段，在市场开拓中会与国际 知名厂商产生竞争。此外，由于产品布局不同，发行人高毛利率的大逻辑容量的 PHOENIX 系列产品推出时间较短，新产品的市场拓展仍面临较大压力。若未来 FPGA 市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。 （四）技术研发面临较大压力 由于公司 FPGA 芯片和专用 EDA 软件等业务较为复杂且新品的研发难度较大，在 报告期及未来可预见的期间内，公司将会保持较大的研发支出。未来，公司将持续开展 大容量、先进制程的 FPGA 芯片的研 发工作，此外，公司还将进一步拓展汽车电子和人 工智能领域的产品研发。但该等新产品的研发对公司的研发资金投入与研发人员配置等 方面提出了较大挑战，且研发进度与研发结果仍存在较大不确定性。未来若下游应用对 大容量、先进制程与汽车电子、人工智能等应用领域 FPGA 芯片的需求大幅提高，且公 司相应产品的研发进度不及预期，将对公司的经营业绩与市场份额产生不利影响。 （五）客户集中度较高及客户结构发生重大变化的风险 在报告期各期，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为 83.15% 、 98.90% 、 96.85% 、 96.19 % ，客户集中度较高。若公司主要客户在经营上出现较大风险， 大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业 绩可能会产生显著不利的变化。公司 2020 年度第一大客户由于经营环境发生变化，已 暂停向公司下达新订单，且恢复供应的时间无法准确预估。 2020 年度公司向该客户实 现的营业收入占当年度营业收入总额的 55.30% 。未来，若该客户的订单缺口不能被其 他订单填补，公司可能面临收入大幅下降的风险，且经营模式短期内可能由以直销为主 转变为以经销为主。 （六）与同行业可比公司相比毛利率较低 报告期各期 ，公司综合毛利率分别为 30.09% 、 34.42% 、 34.18% 、 37.45% 。由于公 司的业务规模相对较小， 先进制程 产品布局仍处于初期阶段且在逻辑容量等其他技术指 标方面也 存在 一定差距 ，因此 公司 在采购成本及产品溢价等方面较国际领先的 FPGA 企 业尚不具备优势。公司产品的毛利率水平与国际领先厂商相比，仍然处于较低水平。报 告期内，公司的综合毛利率 均 低于 40 % 。与 Xilinx 、 Lattice 等国际领先厂商接近 60% 的 毛利率相比，公司产品的毛利率水平 较低 。 若公司先进制程产品的研发进度不及预期， 无法进一步缩小与国际领先 FPGA 公司的差距，则可能会削弱公司业绩的成长潜力，对 公司的长期发展产生不利影响。 二 、 本次发行前滚存利润分配方案及发行后公司股利分配政策 （ 一 ） 发行前滚存利润分配方案 根据公司于 2021 年 4 月 15 日召开的 2021 年第 一 次临时股东大会的决议， 公司在 本次发行上市完成之前如产生滚存未分配利润，则上述滚存未分配利润由本次发行上市 完成之后的新老股东按其持股比例共享。 公司本次发行上市前的累积未弥补亏损，由 本 次发行上市完成之后的新老股东 按其所持股份比例并以各自认购的公司股份为限共同 承担。 （ 二 ） 发行后公司股利分配政策 2021 年 4 月 15 日，公司股东大会审议通过了 《关于公司上市后三年分红回报规划 的议案》 ，对本次发行后的股利分配政策作出了相应规定，包括制定股东分红回报规划 的原则、考虑因素、利润分配顺序、利润分配的形式和期间间隔、现金分红的条件和比 例、股东回报规划的决策程序和监督机制、利润分配方案的实施、回报规划的制定周期 和调整机制等，具体参见本 招股说明书 “ 第十节 投资者保护 ” 之 “ 二、公司本次发行 后的股利分配政策和决策程序 ” 。 三 、 相关承诺事项 发行人、发行人持股 5% 以上 的 股东、其他股东、董事、监事、高级管理人员、核 心技术人员以及本次发行上市的保荐机构及证券服务机构等作出了重要承诺并说明了 未能履行承诺的约束措施。 上述相关责任主体作出承诺的具体内容，请参见本 招股说明书 “ 第十节 投资者保 护 ” 之 “ 八、重要承诺 ” 。 四 、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 公司财务报告审计截止日至本 招股说明书 签署日，公司所处行业的产业政策及行业 周期，进出口业务状态，税收政策，业务模式及竞争趋势，主要原材料的采购规模及采 购价格，主要产品的生产、销售规模及销售价格，主要客户及供应商的构成，重大 合同 条款或实际执行情况均未发生重大变化，不存在 新增对未来经营可能产生较大影响的诉 讼或仲裁事项 ， 不存在重大安全事故。 综上，公司财务报告审计截止日后的经营情况与经营业绩较为稳定，总体运营情况 良好，不存在重大异常变动情况，不存在其他可能影响投资者判断的重大事项。 发行人 2021 年 1 - 9 月业绩预计情况如下： 单位：万元 项目 2021年1-9月 营业收入 45,000~49,500 净利润 - 2,500~ - 600 归属于母公司股东的净利润 - 2,500~ - 600 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 - 4,200~ - 2,300 公司预计 2021 年 1 - 9 月营业收入约为 45,000~49,500 万元，同比上升 91%~110% ， 造成上述波动的主要因素将包括公司现有下游客户下半年的采购安排和潜在客户的市 场开拓情况等 ；预计 2021 年 1 - 9 月净利润为 - 2 , 500~ - 600 万元， 较上 年同期净 利润 3,572.62 万元 有所下降，主要系上年同期其他收益中政府补助金额较多所致 ；预计 2021 年 1 - 9 月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 - 4,200~ - 2,300 万元，去年同期扣除 非经常性损益后归属于母公司股东的净 利润 为 - 3 ,268.32 万元 ，造成上述波动的主要因素 为公司经营规模扩大、人员薪酬等费用增长所致，同时公司将根据芯片产品的技术迭代 计划有序开展研发活动、增加流片费等研发投入，因此预计将仍然处于亏损状态 。公司 2021 年 1 - 9 月营业收入同比增长显著，主要系 国内 FPGA 芯片下游市场 需求稳健增长， 公司芯片产品出货量增长 所致。前述 2021 年 1 - 9 月业绩情况系公司初步预计数据，不 构成公司的盈利预测或业绩承诺。 目 录 发行人声明 ................................ ................................ ................................ ................................ 1 本次发行概况 ................................ ................................ ................................ ............................ 2 重大事项提示 ................................ ................................ ................................ ............................ 3 一、特别风险提示 ................................ ................................ ................................ ............. 3 二、本次发行前滚存利润分配方案及发行后公司股利分配政策 ................................ . 5 三、相关承诺事项 ................................ ................................ ................................ ............. 6 四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................................ ................. 6 目 录 ................................ ................................ ................................ ................................ .......... 8 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ .......................... 13 一、一般词汇 ................................ ................................ ................................ ................... 13 二、专业词汇 ................................ ................................ ................................ ................... 16 第二节 概览 ................................ ................................ ................................ .......................... 19 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................ ............................... 19 二、本次发行概况 ................................ ................................ ................................ ........... 19 三、发行人的主要财务数据及财务指标 ................................ ................................ ....... 21 四、发行人的主营业务经营情况 ................................ ................................ ................... 21 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ... 23 六、发行人的具体上市标准 ................................ ................................ ........................... 25 七、发行人科创属性符合科创板定位要求的说明 ................................ ....................... 25 八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 ................................ ........................... 27 九、募集资金用途 ................................ ................................ ................................ ........... 27 第三节 本次发行概况 ................................ ................................ ................................ .......... 28 一、本次发行的基本情况 ................................ ................................ ............................... 28 二、本次发行的相关当事人 ................................ ................................ ........................... 29 三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况 ................................ ....................... 31 四、有关本次发行的重要时 间安排 ................................ ................................ ............... 32 五、本次发行的战略配售安排 ................................ ................................ ....................... 32 六、保荐人相关子公司 参与战略配售情况 ................................ ................................ ... 32 七、发行人高管、员工 参与战略配售情况 ................................ ................................ ... 33 第四节 风险因素 ................................ ................................ ................................ .................. 37 一、技术风险 ................................ ................................ ................................ ................... 37 二、经营风险 ................................ ................................ ................................ ................... 39 三、内控风险 ................................ ................................ ................................ ................... 41 四、财务风险 ................................ ................................ ................................ ................... 42 五、法律风险 ................................ ................................ ................................ ................... 44 六、本次发行失败的风险 ................................ ................................ ............................... 44 七、公司经营可能面临持续亏损 ................................ ................................ ................... 45 八、重大突发公共卫生事件的风险 ................................ ................................ ............... 45 九、公司触发退市风险警示甚至退市条件的风险 ................................ ....................... 46 第五节 发行人基本情况 ................................ ................................ ................................ ...... 47 一、发行人的基本情况 ................................ ................................ ................................ ... 47 二、发行人设立及重组情况 ................................ ................................ ........................... 47 三、发行人股权结构 ................................ ................................ ................................ ....... 84 四、 发行人控股子公司和分公司简要情况 ................................ ................................ ... 84 五、持有发行人 5% 以上股份的主要股东和实际控制人的基本情况 ........................ 86 六、公司 股本情况 ................................ ................................ ................................ ......... 102 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简要情况 ................................ ..... 109 八、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的兼职情况和兼职单位与公司的关 联关系 ................................ ................................ ................................ ............................. 117 九、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员相互之间存在的亲属关系 ......... 119 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议、所作承诺及其 履行情况 ................................ ................................ ................................ ......................... 120 十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行 人股份的情况 ................................ ................................ ................................ ................. 120 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年内的聘任及变动情况 . 122 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况 ......................... 123 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ............................. 124 十五、本 次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 ..................... 125 十六、发行人员工及其社会保障情况 ................................ ................................ ......... 134 第六节 业务与技术 ................................ ................................ ................................ ............ 137 一、发行人的主营业务及主要产品情况 ................................ ................................ ..... 137 二、发行人所处行业基本情况 ................................ ................................ ..................... 149 三、发行人的行业地位及竞争优劣势 ................................ ................................ ......... 167 四、发行人主要产品的销售情况和主要客户 ................................ ............................. 183 五、发行人主要产品的采购情况和主要供应商 ................................ ......................... 191 六、与公司业务相关的主要 资产情况 ................................ ................................ ......... 195 七、发行人主要业务资质及特许经营权情况 ................................ ............................. 198 八、发行人的技术与研发情况 ................................ ................................ ..................... 199 九、公司境外经营情况 ................................ ................................ ................................ . 211 第七节 公司治理与独立性 ................................ ................................ ................................ 212 一、公司治理相关制度的建立健全和运行 情况 ................................ ......................... 212 二、公司特别表决权股份情况 ................................ ................................ ..................... 215 三、公司协议控制架构情况 ................................ ................................ ......................... 215 四、公司管理层对内部控制的自我评估意见及 注册会计师的鉴证意见 ................. 215 五、公司报告期内违法违规及处罚情况 ................................ ................................ ..... 215 六、公司资金的占用与担保情况 ................................ ................................ ................. 216 七、公司独立性情况 ................................ ................................ ................................ ..... 216 八、同业竞争 ................................ ................................ ................................ ................. 217 九、关联方、关联关系及关联交易 ................................ ................................ ............. 220 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................ ................................ ................ 235 一、财务报表 ................................ ................................ ................................ ................. 235 二、财务报告编制基础 ................................ ................................ ................................ . 243 三、财务报表的合并范围及其变化 ................................ ................................ ............. 243 四、审计意见 ................................ ................................ ................................ ................. 244 五、公司盈利能力或财务状况的主要影响因素及其变化趋势、对未来的具体影响或 风险 ................................ ................................ ................................ ................................ . 245 六、与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ................................ ..... 247 七、重要会计 政策和会计估计 ................................ ................................ ..................... 247 八、发行人报告期内执行的税收政策 ................................ ................................ ......... 275 九、财务指标 ................................ ................................ ................................ ................. 276 十、报告期内取得经营成果的逻辑 ................................ ................................ ............. 278 十一、经营成果分析 ................................ ................................ ................................ ..... 280 十二、资产质量分析 ................................ ................................ ................................ ..... 326 十三、偿债能力与流动性分析 ................................ ................................ ..................... 343 十四、持续经营能力分析 ................................ ................................ ............................. 357 十五、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并情况 ............. 358 十六、未来可实现盈利的前瞻性信息及依据、基础假设等 ................................ ..... 359 十七、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ ......... 362 十八、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................................ ......... 363 第九节 募集资金运用及未来发展规划 ................................ ................................ ............ 365 一、募集资金投资项目概况 ................................ ................................ ......................... 365 二、新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目情况 ................................ ......... 367 三、现场可编程系统级芯片研发项目情况 ................................ ................................ . 372 四、发展与科技储备资金 ................................ ................................ ............................. 377 五、本次募集资金对公司财务状况的影响 ................................ ................................ . 378 六、未来发展规划 ................................ ................................ ................................ ......... 378 第十节 投资者保护 ................................ ................................ ................................ ............ 384 一、投资者关系主要安排 ................................ ................................ ............................. 384 二、公司本次发行后的股利分配政策和决策程 序 ................................ ..................... 386 三、公司本次发行前后的股利分配政策差异情况 ................................ ..................... 388 四、本次发行完成前滚存利润的分配 ................................ ................................ ......... 388 五、股东投票机制的建立情况 ................................ ................................ ..................... 388 六、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 ................................ ............................. 389 七、依法落实保护投资者合法权益规定的各项措施 ................................ ................. 389 八、重要承诺 ................................ ................................ ................................ ................. 390 第十一节 其他重要事项 ................................ ................................ ................................ .... 407 一、重大合同 ................................ ................................ ................................ ................. 407 二、对外担保 ................................ ................................ ................................ ................. 410 三、重大诉讼或仲裁情况 ................................ ................................ ............................. 410 第十二节 声明 ................................ ................................ ................................ .................... 411 一、公司全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ ......................... 411 二、公司第一大股东声明 ................................ ................................ ............................. 419 三、公司第二大股东声明 ................................ ................................ ............................. 420 四、保荐人（主承销商）声明 ................................ ................................ ..................... 421 五、律师声明 ................................ ................................ ................................ ................. 426 六、审计机构声明 ................................ ................................ ................................ ......... 42 7 七、验资机构声明 ................................ ................................ ................................ ......... 428 八、验资复核机构声明 ................................ ................................ ................................ . 429 九、资产评估机构声明 ................................ ................................ ................................ . 430 第十三节 附件 ................................ ................................ ................................ .................... 432 一、备查文件 ................................ ................................ ................................ ................. 432 二、查阅时间及地点 ................................ ................................ ................................ ..... 432 三、查阅网址 ................................ ................................ ................................ ................. 432 附表一：发明专利情况 ................................ ................................ ................................ . 433 附表二：商标情况 ................................ ................................ ................................ ......... 435 附表三：软件著作权情况 ................................ ................................ ............................. 436 附表四：集成电路布图设计专有权情况 ................................ ................................ ..... 437 第一节 释义 本 招股说明书 中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义： 一、一般词汇 公司、本公司、 安路 科技 、发行人、股份 公司 指 上海安路信息科技股份有限公司 安路有限 指 上海安路信息科技有限公司，发行人的前身 A 股 指 在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行 交易的普通股股票 本次发行、本次公开 发行 指 本次公开发行 5,010 万股人民币普通股的行为 招股说明书 / 本 招股 说明书 指 《上海安路信息科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市 招股说明书 》 华大半导体 指 华大半导体有限公司，发行人的第一大股东 上海安芯 指 上海安芯企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台， 曾用名为 “ 上海安芯投资合伙企业（有限合伙） ” 上海安路芯 指 上海安路芯半导体技术合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平 台 上海芯添 指 上海芯添企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的外部个人投资人 持股平台 宁波芯翱 指 宁波芯翱企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯翔 指 宁波芯翔企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯展 指 宁波芯展企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯骋 指 宁波芯骋企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯隆 指 宁波芯隆企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯擎 指 宁波芯擎企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 宁波芯坦 指 宁波芯坦企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台 七个宁波持股平台 指 宁波芯翱、宁波芯翔、宁波芯展、宁波芯骋、宁波芯隆、宁波芯擎、 宁波芯坦 上海导贤 指 上海导贤半导体科技有限公司，发行人创始人童家榕、章开和设立 的有限公司，担任上海安芯、上海安路芯、上海芯添、七个宁波持 股平台的执行事务合伙人 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司，发行人的股东 深圳思齐 指 深圳思齐资本信息技术私募创业投资基金企业（有限合伙） ，发行人 的股东，曾用名为 “ 中信资本（深圳）信息技术创业投资基金企业 （有限合伙） ” 上海科创投 指 上海科技创业投资有限公司 ，发行人的股东 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司，发行人的股东 士兰创投 指 杭州士兰创业投资有限公司，发行人的股东 创维投资 指 深圳创维创业投资有限公司，发行人的股东 深创投集团 指 深圳市创新投资集团有限公司，发行人的股东 厚载成长 指 苏州厚载成长投资管理合伙企业（有限合伙），发行人的股东 恒海兄弟 指 恒海兄弟半导体有限公司（ H&H BROTHER SEMICOND UCTOR CO., LIMITED ），发行人的全资境外子公司 成都分公司 指 上海安路信息科技股份有限公司成都分公司，发行人的分公司 北京分公司 指 上海安路信息科技股份有限公司北京分公司，发行人的分公司 深圳分公司 指 上海安路信息科技股份有限公司深圳分公司，发行人的分公司 成都华微 指 成都华微电子科技有限公司 保荐人、保荐机构、 主承销商、中金公司 指 中国国际金融股份有限公司 发行人律师、锦天城 律师 指 上海市锦天城律师事务所 发行人会计师、审计 机构、立信会计师 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 审计报告 指 发行人会计师 出具的编号为信会师报字 [2021] 第 ZA 15571 号审计报 告及其附注 资产评估机构、东洲 评估 指 上海东洲资产评估有限公司 中金财富 指 中国中金财富证券有限公司 《法律意见书》 指 锦天城律师出具的《 上海市锦天城律师事务所 关于上海安路信息科 技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书》 《境外法律意见书》 指 发行人聘请的境外律师为恒海兄弟出具的本次发行专项法律意见书 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《企业会计准则》 指 财政部颁布的《企业会计准则》及其应用指南和其他相关规定 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《注册办法》 指 《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则（ 2020 年 12 月修订）》 《公司章程》 指 《上海安路信息科技股份有限公司章程》 《公司章程（草案）》 指 本次发行后适用的《 上海安路信息科技股份有限公司章程 （草案）》 Frost&Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司 赛灵思 /Xilinx 指 XILINX INC. 阿尔特拉 /Altera 指 ALTERA CORPORATION 莱迪思半导体 /Lattice 指 LATTICE SEMICONDUCTOR CORPORATION 微芯科技 /Microchip 指 MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 美高森美 /Microsemi 指 MICROSEMI CORPORATION 英特尔 /Intel 指 INTEL CORPORATION 复旦微 指 上海复旦微电子集团股份有限公司 紫光同创 指 深圳市紫光同创电子有限公司 高云半导体 指 广东高云半导体科技股份有限公司 京微齐力 指 京微齐力（北京）科技有限公司 赛博联及其关联方 指 深圳市赛博联电子有限公司、赛博联电子有限公司 得天时及其关联方 指 深圳市得天时实业有限公司、德信电子（香港）有限公司 缘致电子及其关联方 指 上海缘致电子科技有限责任公司、缘隆（香港）有限公司 世健国际及其关联方 指 世健国际贸易（上海）有限公司、世健系统（香港）有限公司 思之宏 指 深圳市思之宏电子科技有限公司 润欣科技 指 上海润欣科技股份有限公司 康鑫达 指 武汉康鑫达电子有限公司 恩太克 指 上海恩太克物流有限公司 灿芯 指 灿芯半导体（上海）股份有限公司 台积电 指 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司、华天科技（西安）有限公司 、华天科 技（南京）有限公司 旻艾半导体 指 上海旻艾半导体有限公司 兆易创新 指 北京兆易创新科技股份有限公司 伟测 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 祁兆电子 指 上海祁兆电子科技有限公司 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司 寒武纪 指 中科寒武纪科技股份有限公司 澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 景嘉微 指 长沙景嘉微电子股份有限公司 紫光国微 指 紫光国芯微电子股份有限公司 润欣科技 指 上海润欣科技股份有限公司 灵星雨 指 深圳市灵星雨科技开发有限公司 灵信视觉 指 上海灵信视觉技术股份有限公司 中兴康讯 指 深圳市中兴康讯电子有限公司 汇川技术 指 苏州汇川技术有限公司，系上市公司深圳市汇川技术股份有限公司 （ 300124.SZ ）全资子公司 利亚德 指 利亚德电视技术有限公司，系上市公司 利亚德光电股份有限公司 （ 300296.SZ ）全资子公司 万趣科技 指 深圳市万趣科技有限公司 维立科技 指 深圳市维立科技有限公司 工业富联 指 南宁富桂精密工业有限公司，系上市公司富士康工业互联网股份有 限公司（ 601138.SH ）全资子公司 上海程科及其关联方 指 上海程科电子科技有限公司、郑州中航软件开发有限公司 凯视达科技 指 北京凯视达科技股份有限公司 视源股份 指 广州视源电子科技股份有限公司，股票代码 002841.SZ 鸿芯微纳 指 深圳鸿芯微纳技术有限公司 DDP 模式 指 进口国完税后交货（指定目的地），是指卖方将货物运至进口国指定 地点，将在交货运输工具上尚未卸下的货物交付给买方，卖方负责 办理进口报关手续，交付在需要办理海关手续时在目的地应缴纳的 任何进口 “ 税费 ” 。卖方负担将货物交付给买方前的一切费用和风 险 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 股票登记机构 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 中国 指 中华人民共和国，仅为本 招股说明书 之目的，不包括香港特别行政 区、澳门特别行政区和台湾 中国法律 指 适用的中国法律、行政法规、部门规章和规范性文件 报告期 指 2018 年度、 2019 年度、 2020 年度 、 2021 年 1 - 6 月 最近三年 指 2018 年度、 2019 年度、 2020 年度 最近一年 指 2020 年 元 / 万元 / 百万元 / 亿元 指 人民币元 / 万元 / 百万元 / 亿元 二、专业词汇 5G 指 第五代移动通信技术 ADC 指 Analog-to-Digital Converter的简称，指模/数转换器或者模拟/数字转 换器 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit的简称，即专用集成电路，是 应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 ASSP 指 Application Specific Standard Parts的简称，即专用标准产品，是为 在特殊应用中使用而设计的集成电路 ATE测试 指 Automatic Test Equipment的简称，指集成电路(IC)自动测试机用于 检测集成电路功能之完整性，为集成电路生产制造之最后流程，以 确保集成电路生产制造品质 CPU 指 Central Processing Unit的简称，即中央处理器，是个人电脑和服务 器中的核心芯片，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软 件中的数据 DDR3/DDR4 指 DDR全称是Double Data Rate，即双倍速率同步动态随机存储器的 简称，为具有双倍数据传输率的同步动态随机存取存储器，其数据 传输速度为系统时钟频率的两倍。DDR3/DDR4是第三代和第四代 DDR标准，提供更高的时钟频率和数据传输速度 DSP 指 Digital Signal Processing 的简称，即数字信号处理，DSP芯片指能 够执行数字信号处理任务的芯片 EDA 指 Electronics Design Automation的简称，即电子设计自动化软件工具， 本招股说明书所指的EDA主要是指用来完成集成电路芯片的电路 功能设计、逻辑综合、功能仿真、版图设计、物理验证等一系列流 程，最终输出设计数据的软件工具 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless企业仅进行芯片的设 计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代 工、封装和测试厂商 FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor的简称，即鳍式场效应晶体管，是一种新 的互补式金氧半导体晶体管。这种设计可以大幅改善电路控制并减 少漏电流，也可以大幅缩短晶体管的栅长 FPGA 指 现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），是基于通用 逻辑电路阵列的集成电路芯片，其最大的特点是芯片的具体功能是 在制造完成以后由用户配置决定，因此得名“现场可编程”。用户 配置通过FPGA专用EDA软件实现，软件接受用硬件描述语言描 述的用户功能，编译生成二进制位流数据，最后将位流下载到芯片 中实现用户描述的功能 FPSoC 指 Field Programmable System On Chip的简称，即现场可编程系统级 芯片，用于描述已经增长到足够大以允许将整个“系统”放置在芯 片上的FPGA，系统至少集成了CPU和传统FPGA阵列的功能。 业界对该产品有不同命名，安路科技该类产品为FPSoC；Xilinx公 司称其为Zynq SoC/MPSoC/RFSoC/ACAP Platform；Intel公司称其 为SoC FPGA Foundry 指 晶圆代工厂，专门负责生产、制造芯片 GPU 指 Graphic Processing Unit的简称，即图形处理器，又称显示核心、视 觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和 一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运 算工作的微处理器 I2C 指 Inter－Integrated Circuit的简称，是一种简单、双向二线制同步串行 总线 IDM 指 Integrated Design and Manufacture的简称，即垂直整合制造（企业）， 指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业 完成的商业模式 IO 指 Input/Output的简称，即输入和输出 MCU 指 Microcontroller Unit的简称，即微控制单元，是把CPU、计数器、 数模转换等轻量级模块集成到一颗小尺寸芯片上形成的一类小型 计算机系统。微控制单元通常仅提供较小的计算能力，仅需处理较 少的数据量，广泛应用于物联网行业 Memory 指 內存储器或主存储器，也简称内存。内存是计算机的重要部件之一， 是CPU和外部存储器进行沟通的桥梁，用于暂时存储CPU需要的 执行程序和运算数据。按工作原理分类，Memory分为随机存取存 储器RAM和只读存储器ROM两大类。RAM主要有静态随机存储 器SRAM和动态随机存储器DRAM两种，ROM主要有紫外可擦 EPROM、电可擦EEPROM、快闪存储器Flash Memory几种形式 MIPI 指 Mobile Industry Processor Interface（移动行业处理器接口）的简称， 系MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准，目的是把 电子设备内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标 准化，从而减少设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI显示下 游应用领域主要包括手机屏、LED广告屏、高清电视屏等 MOS开关管 指 利用MOS管栅极（g）控制MOS管源极（s）和漏极（d）通断的 原理构造的电路 PCIE 指 Peripheral Component Interconnect Express，是一种高速串行计算机 扩展总线标准 PSRAM 指 Pseudo Static Random Access Memory（伪静态随机存储器）的简称， 具有类似SRAM的接口协议：给出地址、读、写命令，就可以实 现存取；PSRAM的存储cell由1T1C一个晶体管和一个电容构成。 与SRAM相比，体积更有优势，与SDRAM相比，功耗有优势 SDRAM 指 Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机存储 器）的简称，是一种利用同步计时器对內存的输出入信号加以控制 的动态随机存取內存（DRAM） SerDes 指 高速串并收发器SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的英 文简称，是一种芯片间高速数据通信的技术 SoC 指 System-on-a-Chip的简称，即系统级芯片，是在单个芯片上集成 CPU、GPU等整个电子系统的产品 Verilog/VHDL 指 一种用于描述、设计电子系统（特别是数字电路）的硬件描述语言， 主要用于在集成电路设计，特别是超大规模集成电路的计算机辅助 设计 静态存储/SRAM 指 一种具有静止存取功能的内存，不需要刷新电路即能保存它内部存 储的数据，主要用于芯片上的高速缓存 晶圆CP测试 指 Chip Probing的简称，常应用于功能测试与性能测试中，检查芯片 功能是否正常，筛掉晶圆中存在故障的芯片 逻辑单元 指 在FPGA芯片内部，用于完成用户逻辑的基于数据查找表的最小单 元。一个逻辑阵列块包含若干逻辑单元以及一些其他资源，在一个 逻辑阵列块内部的若干个逻辑单元有更为紧密的联系，可以实现特 有的跨单元功能 裸片 指 集成电路裸片，是在加工厂生产出来的、没有经过封装的芯片，这 种裸片上只有用于封装的压焊点，不能直接应用于实际电路当中 时钟网络 指 在FPGA芯片内部，连接多个时钟源和所有需要时钟信号的逻辑单 元和其他功能单元的时钟信号汇聚、分配和驱动电路网络架构 数据查找表/LUT 指 本质上就是一个随机存取存储器（RAM）。它把数据事先写入RAM 后，每当输入一个信号就等于输入一个地址进行查表，找出地址对 应的内容，然后输出 位流 指 可以加载到FPGA芯片中控制电路功能形态的二进制配置数据 系统级SLT测试 指 System Level Test的简称，常常作为成品FT测试的补充测试环节， 具体为在系统环境下进行测试，测试芯片运行功能是否正常 特别说明：本 招股说明书 中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或 部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成 的。 第二节 概览 发行人声明： “ 本概览仅对 招股说明书 全文作扼要提示。投资者作出投资决策前， 应认真阅读 招股说明书 全文。 ” 一、发行人及本次发行 的 中介机构基本情况 （ 一 ） 发行人基本情况 发行人名称 上海安路信息科技股份有限公 司 成立日期 2011 年 11 月 18 日 注册资本 35,000 万元 法定代表人 马玉川 注册地址 上海市虹口区纪念路 500 号 5 幢 202 室 办公地址 中国 （ 上海 ） 自由贸易试验区 中科路 1867 号 1 幢 C 座 11 - 12 层 控股股东 无 实际控制人 无 行业分类 计算机、通信和其他电子设备制 造业 （ C39 ） 在其他交易场所（未完）  |