芯源微:芯源微2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）
原标题:芯源微:芯源微2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿） 证券代码：688037 证券简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 KINGSEMI Co., Ltd. （辽宁省沈阳市浑南区飞云路 16号） 2021年度向特定对象发行 A股股票 募集说明书 （ 修订 稿） 保荐机构（主承销商） 说明: 说明: 说明: C:\Documents and Settings\dingdi\桌面\中金-横版.png （住所：北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层） 二〇二一年 十 一 月 公司声明 1、本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料 不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相 应的法律责任。 2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会 计资料真实、完整。 3、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见， 均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 4、根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行 人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依 法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 目 录 公司声明 ................................ ................................ ................................ ................................ ... 2 释 义 ................................ ................................ ................................ ................................ ....... 5 一、基本术语 ................................ ................................ ................................ ........................ 5 二、专业术语 ................................ ................................ ................................ ........................ 6 一、发行人基本情况 ................................ ................................ ................................ ............ 9 （一）股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................ ............................. 9 （二）所处行业的主要特点及行业竞争情况 ................................ ............................... 10 （三）主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................ ........................... 21 （四）科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ................................ ....... 30 （五）现有业务发展安排及未来发展战略 ................................ ................................ ... 32 二、本次证券发行概要 ................................ ................................ ................................ ...... 34 （一）本次发行的背景和目的 ................................ ................................ ....................... 34 （二）发行对象及与发行人的关系 ................................ ................................ ............... 37 （三）发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................ ........... 38 （四）募集资金投向 ................................ ................................ ................................ ....... 40 （五）本次发行是否构成关联交易 ................................ ................................ ............... 40 （六）本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ................................ ....................... 40 （七）本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ....... 41 三、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ................................ .......................... 41 （一）本次募集资金使用计划 ................................ ................................ ....................... 41 （二）本次募集资金投资的运用方向 ................................ ................................ ........... 41 （三）本次发行 对公司经营管理和财务状况的影响 ................................ ................... 49 （四）本次募集资金投资属于科技创新领域的主营业务的说明 ............................... 49 （五）前次募集资金使用情况及本次融资的必要性及合理性................................ ... 50 四、董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................ ...................... 50 （一）本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ....................... 55 （二）本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 ................................ ........... 55 （三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ................................ ............... 55 （四）本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人 从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................ ....................... 56 （五）本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人 可能存在的关联交易的情况 ................................ ................................ ........................... 56 五、与本次发行相关的风险因素 ................................ ................................ ...................... 56 （一）对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 56 （二）可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ................................ ............... 63 （三）对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ....... 63 六、与本次发行相关的声明 ................................ ................................ .............................. 65 （一）发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ ............... 65 （二）发行人第一大股东声明 ................................ ................................ ....................... 78 （三）保荐机构声明 ................................ ................................ ................................ ....... 79 （四）保荐机构董事长、首席执行官声明 ................................ ................................ ... 80 （五）发行人律师声明 ................................ ................................ ................................ ... 81 （六）会计师事务所声明 ................................ ................................ ............................... 82 （七）发行人董事会声明 ................................ ................................ ............................... 83 释 义 在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义： 一、基本术语 公司、本公司、发行人、 上市公司、芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 本次发行、本次向特定对 象发行、本次向特定对象 发行股票 指 芯源微以向特定对象发行股票的方式发行A股股票并募集资金的行 为 本募集说明书 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行A股 股票募集说明书》 发行方案 指 芯源微本次向特定对象发行A股方案 定价基准日 指 计算本次发行底价的基准日 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司 中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司 国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司 国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业 乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业 上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司 株洲中车 指 株洲中车时代电气股份有限公司 青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司 上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司 中芯宁波 指 中芯集成电路（宁波）有限公司 中芯绍兴 指 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 云南创视界 指 云南创视界光电科技有限公司（曾用名：昆明京东方显示技术有限 公司） 厦门士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 日本东京电子、TEL 指 東京エレクトロン株式会社（Tokyo Electron Ltd.） 日本迪恩士、DNS 指 株式会社SCREENホールディングス（SCREEN Holdings Co.,Ltd.） 董事会 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会 监事会 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会 股东大会 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司股东大会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 登记结算公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 上海临港管委会 指 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案 《注册管理办法》 指 《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 《科创板上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《公司章程》 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 报告期 指 2018年度、2019年度、2020年度以及2021年1-9月 A股 指 境内上市人民币普通股 二、专业术语 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集 成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、 计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等 有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导 体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步 细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单 晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光 刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图 形被显现出来 前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅 衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构 到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程 后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装） 形成最终形态芯片的工序过程 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、 圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均 被认为属于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体 元件符合系统的需求 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与 材料产业协会 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会 分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件 有二极管、三极管、光电器件等 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平 越高，如130nm、90nm、28nm、14nm、7nm等 nm、纳米 指 1纳米=10-9米 μm、微米 指 1微米=10-6米 mm、毫米 指 1毫米=10-3米 LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管。OLED显示技术具有自 发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件 或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种预期的作 业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显 影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶； 反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶 离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来， 并最终停留在固体材料中 02重大专项 指 《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大 专项所列16个重大专项的第2位，在行业内被称为“02重大专项” Bumping制备工艺 指 一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺 I-line 指 一种以紫外光（汞灯）为光源、光波长为365nm、应用技术节点为 0.35~0.25μm的光刻工艺 KrF 指 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为248nm、应用技术节点为 0.25~0.13μm的光刻工艺 ArF 指 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为193nm、应用技术节点为0.13μm~7nm的光刻工艺 注：本募集说明书部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上有差异，这些差异是因四舍五入造 成的。 一、发行人基本情况 （一）股权结构、控股股东及实际控制人情况 1、公司基本情况 公司名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 英文名称 KINGSEMI Co., Ltd. 注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 办公地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 股票上市地 上交所 股票代码 688037 股票简称 芯源微 法定代表人/公司负责人 宗润福 董事会秘书 李风莉 证券事务代表 林顺富 总股本 8,415.60 万股 联系电话 024- 23826230 传真 024- 23826200 邮箱 [email protected] 网站 www.kingsemi.com 经营范围 集成电路的生产设备和测试设备及其他电子 设备的开发研制、生产与 销售、承接相关设备安装工程、技术服务；自营和代理各类商品和技 术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外）。（依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 2、股权结构 根据中国证券登记结算有限责任公司出具的权益登记日为 2021 年 9 月 30 日的股 东名册， 截至 2021 年 9 月 30 日 ，发行人的总股本为 84,000,000股，前十名股东持股情 况下表所示： 序号 股东名称 股东性质 持股数量 （股） 持股比例 （ %） 限售股份数量 （股） 质押股份 数量（股） 1 先进制造 境内非国有法人 14,332,430 17.06 14,332,430 0 2 中科院沈自所 境内国有法人 10,500,000 12.50 10,500,000 0 3 科发实业 境内国有法人 9,932,820 11.82 9,932,820 0 序号 股东名称 股东性质 持股数量 （股） 持股比例 （ %） 限售股份数量 （股） 质押股份 数量（股） 4 国科投资 境内国有法人 5,115,000 6.0 9 0 0 5 招商银行股份有限 公司－银河创新成 长混合型证券投资 基金 其他 3,680 , 000 4 .3 8 0 0 6 周冰冰 境内自然人 2,994,750 3.5 7 0 0 7 宗润福 境内自然人 2,650,000 3.15 2,650,000 0 8 国科瑞祺 境内非国有法人 2,250,000 2.68 0 0 9 李风莉 境内自然人 1,400,000 1.67 1,400,000 0 1 0 全国社保基金一一 六组合 其他 1,261,311 1.50 0 0 合计 54,116,311 64.42 38,815,250 0 注：根据发行人披露的2021年第三季度财务报表，股本总数为8,415.60万股，上表披露的股 份总数与前述财务报表中股本总数存在差异，主要系发行人2020年限制性股票激励计划首次授予 部分第一个归属期符合归属条件，新增股本15.60万股，该部分股份于2021年10月29日完成证 券变更登记，变更后发行人总股本为8,415.60万股。 3、控股股东及实际控制人情况 截至报告期末，发行人无控股股东，无实际控制人。 （二）所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司所处行业为半导体专用设备行业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销 售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶 /显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清 洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于 8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆 加工及后道先进封装环节）及 6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、 MEMS、 LED芯 片制造等环节）。 光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光 刻机配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶 涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光 刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出 （曝光后图形的显影），涂胶 /显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显 影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的 结果也有着深刻的影响。 公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集 成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成 电路制造后道先进封装、化合物、 MEMS、 LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流 机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。 1、半导体行业发展状况 （ 1）全球半导体市场规模保持稳定增长，产业分工不断细化 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓 展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据 WSTS的统计数据， 2020年全球半 导体市场规模达到 4,404亿美元，较 2010年增长 1,421亿美元，十年间年复合增长率达 到 3.97%。据 WSTS预计，在 2020年增长 6.8%之后，全球半导体市场的规模在 2021 年的增长率将达到 19.7%，远高于去年，市场规模则将达到 5,272亿美元；在 2022年还 将进一步扩大，预计同比增长 8.8%， 市场规模达到 5,730亿美元。 全球半导体市场规模及增长率 2,983 2,995 2,916 3,056 3,358 3,352 3,389 4,122 4,688 4,123 4,404 5,272 5,730 0.40% - 2.66% 4.81% 9.90% - 0.20% 1.12% 21.62% 13.72% - 12.05% 6.82% 19.70% 8.80% -15.00% -10.00% -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 销售额（亿美元） 增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器组成。根 据 WSTS统计，集成电路占半导体总产值的 80%以上，是半导体产业最重要的组成部 分，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于网络通 信领域、计算机领域及消费电子领域，是绝大多数电子设备的核心组成部分。未来随着 汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、 5G等新兴领域的不断 扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。 早期的半导体企业实行 IDM（整合器件制造商）模式即企业自行设计、生产加工、 封装、测试和销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，半导体产业链 开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业、 封装测试企业，并形成了新的产业模式 - 垂直分工，在该模式下，设计、制造和封装测 试分离成半导体产业链中各自独立的一环。虽然目前三星、英特尔、德州仪器、东芝等 全球半导体厂商仍为 IDM厂商，但由于近年来半导体技术研发成本 以及晶圆生产线投 资成本呈指数级上扬，更多的 IDM厂商开始采用轻晶圆制造模式，即将晶圆委托晶圆 制造代工企业厂商（ Foundry）制造，甚至直接变成独立的半导体设计企业（ Fabless）， 垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。 （ 2）我国半导体产业规模持续快速增长，国产化需求紧迫 在下游应用行业快速发展的推动下，我国半导体产业规模持续快速增长。特别是集 成电路产业，在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，实现了快速发展。根据 中国半导体行业协会发布的数据，2013年中国集成电路产业的销售规模为2,509亿元， 到2020年销售规模增长至8,848亿元，期间的年复合增长率为19.73%。 我国集成电路产业销售额及增长率 2,509 3,015 3,610 4,336 5,411 6,532 7,562 8,848 20.17% 19.73% 20.11% 24.79% 20.72% 15.77% 17.01% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 9,000 10,000 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 销售额（亿元） 增长率 数据来源：中国半导体行业协会 虽然我国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国内产值远低于市场需求，尤其是 集成电路领域的贸易逆差仍在持续快速扩大。 根据海关总署统计数据， 2020年度我国 集成电路进口金额为 24,207.3亿元，集成电路出口金额为 8,056.3亿元，贸易逆差额为 16,151亿元，对比 2019年同期贸易逆差额 14,070亿元，同比增长 14.79%。 可见，目前 国内集成电路市场需求仍然 严重依赖进口，摆脱我国在半导体产业上的对外依赖，半导 体尤其是半导体设备的国产化已经成为当务之急。 2、半导体设备行业发展状况 （1）全球半导体设备行业整体呈现增长趋势 半导体设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，2012年，受全球宏观经济负面 影响，半导体行业发展有所减缓，设备市场增长相应受到抑制，2014年以来全球半导 体市场开始复苏，据SEMI统计，2014年全球半导体设备销售规模为375亿美元，2020 年则达到711亿美元。随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、 云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产 能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。SEMI预计2021年原始设备制 造商全球半导体制造设备销售额将相比2020年的711亿美元增长34%至953亿美元， 2022年将创下超过1,000亿美元的新高。 全球半导体设备销售额及增长率 435 369 316 375 365 412 566 645 596 711 953 1,000 - 15% - 14% 19% - 3% 13% 37% 14% - 8% 19% 34% 5% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 200 400 600 800 1,000 1,200 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 销售额（亿美元） 增长率 数据来源：SEMI 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影 设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）， 可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。作为集成电路制 造晶圆加工环节的重要工艺设备，涂胶显影设备及单片式清洗设备在晶圆厂设备采购 中占有十分重要的地位。近年来随着全球晶圆厂设备采购的不断推进，全球前道涂胶 显影设备及单片式清洗设备销售额整体呈现增长态势。根据VLSl提供的行业数据，全 球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美元， 年均复合增长率达10.58%，预计2023年将达到24.76亿美元；全球前道单片式清洗设 备销售额由2013年的16.31亿美元增长至2018年的22.69亿美元，年均复合增长率 达6.83%，预计2023年将达到23.14亿美元。 （2）我国半导体设备行业情况 ①我国半导体设备需求旺盛 随着国际产能不断向我国大陆地区转移，部分国际大厂陆续在我国大陆地区投资建 厂，同时在政府与资本市场的引导下，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，对半导 体设备的需求巨大。2016-2020年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.6亿美元增长 至187.2亿美元，期间年复合增长率达30.5%。据SEMI统计，2020年中国大陆首次成 为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39.2%至187.2亿美元。 我国大陆地区半导体专用设备销售额及增长率 25 33.7 43.7 49 64.6 82.3 128 134.5 187.2 34.80% 29.67% 12.13% 31.84% 27.40% 55.53% 5.08% 39.18% 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 60.00% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 销售额（亿美元） 增长率 数据来源：SEMI ②细分领域涌现一批优秀本土半导体设备厂商 近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起，我国半导体装备 实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，填补了产业链空白，使我国半导体制造体系和 产业生态得以建立和完善。在硅单晶炉、刻蚀机、封装设备、测试设备等壁垒相对低的 领域，国产设备已达到或接近国外先进水平，且成本优势明显。 前道涂胶显影设备和前道清洗设备是发行人聚焦突破的发展方向，其具有广阔的 市场前景。根据VLSI提供的行业数据，中国大区（含中国台湾地区）前道涂胶显影设 备销售额由2016年的8.57亿美元增长到2018年的8.96亿美元，预计2023年将达到 10.26亿美元；中国大区（含中国台湾地区）前道单片式清洗设备销售额已经由2016 年的6.14亿美元增长至2018年的7.54亿美元，并预计在2023年将达到8.26亿美元。 ③我国半导体设备仍大量依赖进口 在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得以不断完善，但目前我国半导体设 备还主要依赖进口。半导体设备是半导体产业发展的基石，半导体设备的大量依赖进口 不仅严重影响我国半导体的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。根据电子 专用设备工业协会数据显示，2019年中国大陆半导体设备国产化率仅为17%，仍有较 大国产替代空间。 3、行业竞争情况 （ 1 ）半导体设备行业竞争格局 半导体设备制造业属于战略性新兴产业，其发展受到国家和各级政府的鼓励和支持， 市场化程度较高，不存在行业限制或市场准入方面的行政管制。但半导体设备的制造需 要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、技术研发周期较长以及产 品工艺和制造技术难度大等特点，需要以高级专业技术人员和高水平研发手段为基础， 使得该行业具有较高的技术壁垒。 目前，我国半导体设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，凭借较强的技 术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产 成本，纷纷通过在我国建立独资企 业、合资建厂等方式占领大部分国内市场。本土企业 中，包括公司在内的行业内少数半导体设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相 关核心技术，拥有自主知识产权，具备一定品牌知名度，占据了一定市场份额，奠定了 一定的市场地位。与国外知名企业相比，国内优势企业对客户需求的理解更加到位，服 务方式更为灵活，产品性价比更高，具有一定的本土优势。 （ 2 ） 同行业竞争对手 在光刻工序涂胶显影设备领域，除公司外，主要企业还有日本东京电子（TEL）、 日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND等；在单 片式湿法设备领域，除公司外，主要企业还有日本迪恩士（DNS）、日本东京电子（TEL）、 美国固态半导体（SSEC）、盛美半导体（ACM Research）、北方华创（NAURA）等，具 体情况如下： ①涂胶/显影设备领域 日本东京电子（TEL）：该公司成立于1963年，系东京证券交易所上市公司（股 票代码：8035），主要从事半导体设备的研发、生产和销售，其主要产品包括涂布/显 像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。 日本迪恩士（DNS）：该公司成立于1868年，系东京证券交易所上市公司（股票 代码：7735），主要从事半导体制造设备、图像情报处理机器、液晶制造设备及印刷 电路板设备的研发、生产和销售业务，其半导体制造设备主要包括清洗设备、涂布/显 影设备、退火设备等。 德国苏斯微（SUSS）：该公司成立于1949年，系德国证券交易所上市公司（股票 代码：SMH），核心业务是光刻解决方案及晶圆片键合，主要产品包括高精度光刻设备 （如光刻机、旋涂机、喷胶机等）及大规模封装市场用键合机等。 台湾亿力鑫（ELS）：该公司成立于2005年，专注于制造小尺寸全自动黄光制程 量产设备，主要产品包括光阻涂布设备、曝光设备、光罩清洗设备、显影设备、金属/ 光阻剥离设备等。 韩国CND：该公司成立于2005年，专注于设计制造全自动黄光设备，主要产品包 括涂胶/显影设备、喷胶设备等。 ②湿法设备领域 日本迪恩士（DNS）：简介见上文。 日本东京电子（TEL）：简介见上文。 美国固态半导体（SSEC）：主要为先进封装（包含2.5D及3D-ICs）、MEMS及化 合物半导体等领域提供单晶圆湿法处理设备，2014年被美国纳斯达克上市公司美国维 易科（Veeco）收购，美国维易科（Veeco）主要从事薄膜加工设备的设计、制造和销 售，其主要产品包括MOCVD、先进封装领域光刻设备、晶圆检测系统等。 盛美半导体（ACM Research）：该公司成立于2005年，位于上海，系美国纳斯达 克股票交易所上市公司（股票代码：ACMR），主要从事单晶片湿式清洗设备、先进封 装领域用涂胶显影设备及单晶片湿法设备等的研发、生产和销售业务。 北方华创（NAURA）：该公司是由七星电子和北京北方微战略重组而来，位于北京， 系深圳证券交易所上市公司（股票代码：002371.SZ），主要从事电子工艺装备（包括 半导体装备、真空装备、锂电装备）和电子元器件（如电阻、电容、晶体器件等）的 研发、生产和销售，其生产的半导体装备主要包括干法等离子体刻蚀机、PVD、CVD、 氧化/扩散炉、清洗机及气体质量流量控制器等产品。 （ 3 ）公司在行业中的地位 目前，集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子（ TEL ） 所垄断。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进， 在多个关键技术 方面取得突破，技术成果已应用到新产品中。截至本募集说明书 签署日，公司该类设 备已陆续获得了多个前道大客户订单及应用。 目前，集成电路制造前道晶圆加工 领域用清洗设备主要被日本迪恩士（ DNS ）等厂 商所垄断。通过持续的改进、优化，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备的各项指标均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平并成功 实现进口替代。截至本 募集说明书 签署日，公司该类设备已在中芯国际、上海华力、 厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。 公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、 LED 领域 拓展到 MEMS 、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长 电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一 线大厂。公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的 架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。截至本 募集说明书 签署日，应用了前道 先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂 Fan - out 产线应用，已经成为客 户端的主力量产设备。 截至本募集说明书 签署日，公司生产的用 于集成电路前道晶圆加工领域及后道先 进封装、 LED 、 MEMS 、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿 法设备已累计发货超 1,000 余台套。 （ 4 ）公司竞争优势 ①优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、 开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用 等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体 设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技 术发展趋 势，具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格 局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基 础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好， 在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。 ②丰富的技术储备 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作， 报告期内，公司研发费用分 别为3,421.45万元、3,505.45万元、4,541.47万元和6,889.77 万元，占营业收入的 比例分别为16.29%、16.45%、13.81%和12.59 % 。 通过多年的技术积累以及承担国家 02 重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺 胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控 制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导 体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。截至 2021 年 9 月 30 日 ，公司及其 子公司已获授权专利共计 215 项，其中境内专利 196 项，境外专利 19 项；拥有软件著 作权 50 项。 ③优质的客户资源 公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到 新产品中，该类设备陆续获得了多个前道大客户订单及应用。 公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机设备目前已达到国际先进水平，成功实现 进口替代，已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证， 并获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。 公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、 LED 领 域拓展到 MEMS 、化合物、功率器件、特种工艺等领域，下游客户覆盖国际知名 Fab 厂 台积电，国内一线大厂包括长电科技、 华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、 中芯宁波等，以及国内特种工艺代表企业，包括厦门士兰集科、中芯绍兴、上海积塔 等。 公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、台湾、武汉、上海等地设有办事处， 销售网络覆盖长三角、珠三角及台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和 技术服务团队。截至本 募集说明书 签署日，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领 域及后道先进封装、 LED 、 MEMS 、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备 和单片式湿法设备已累计发货 1,000 余台套。 2021 年 2 月 23 日，公司的全资子公司“上海芯 源微”在上海自由贸易试验区临港 新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上 海子公司的建设，将实现公司三“靠近”的初衷 — — “ 靠近客户”“靠近人才”“靠近 供应链”，是公司国际化发展的重要里程碑。临港目前已聚集了 40 多家集成电路产业 相关企业，各环节企业协同合作、产业集聚的效应正在凸显。 ④较为突出的行业地位 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟 理事单位，并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，其中喷胶机行业标准《喷 雾式涂覆设备通用规范》（ SJ/T 11576 - 2016 ）已正式颁布实施，涂胶机行业标准《旋 转式涂覆设备通用规范》项目已经通过申报，待工信部审批。 公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”“半导体封测行业最佳设备供应商”“全 国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品” “国家重点新产品”“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉，充分体现了公司的技 术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。 ⑤高效的质量管控与服务保障能力 公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量 管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上” 的经营理念，建立了完整的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质 量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂 胶 / 显影机和清洗机等产品已通过 SEMIS2 国际安规认证，为公司进入国际半导体设备 供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务 能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效 地解决客户 在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜访以 收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持 续竞争力。 ⑥完善的供应链 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件， 对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建 立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公 司产品原料来源的稳定性及可靠性。 （ 5 ） 公司竞争劣势 ① 与国际巨头相比规模较小 当前，全球半导体设备竞争格局呈现高度集中状态。根据 VLSI 提供的行业数据， 2020 年行业前五强营收 604.54 亿美元，市场份额占比 6 5.5 % ；前十强营收 708.08 亿 美元，市场份额占比 7 6.6 % ，报告期内，发行人主营业务收入分别为 20,096.97 万元、 20,712.17 万元、 31,831.33 万元和 53,704.51 万元，虽然呈持续增长的趋势，但公司 的业务规模与国际行业巨头相比偏小，在原材料采购的议价能力、抗风险能力等方面 存在一定的劣势。 ② 知名度有待进一步提升 近年来，公司产品凭借质量稳定可靠、性价比高 等优势已逐步进入多家国内外知 名企业的生产线。随着公司持续的研发创新投入及市场开拓，未来公司知名度将持续 提升，但与具有先发优势的国外知名企业相比，公司知名度的提升空间仍然较大。 （三）主要业务模式、产品或服务的主要内容 1、主要业务模式 （1）盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司销售光刻 工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务 收入来源于半导体专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修 服务等。 （2）采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需 要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保 证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、 产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通 过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。 （3）研发模式 公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基 础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研 发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合 的研发创新机制。同时，公司技术管理部负责对研发项目的立项评审，组织下达设计与 开发任务，开展跟踪管理、结项验收评价等具体实施管理。 （4）生产模式 公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单 客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制 造，以满足客户对产品不同的技术指标和供期的需求，同时也能合理管控公司在产品的 规模和呆滞风险。 （5）销售模式 公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈 判、委托代理商居间销售、招投标等方式获取订单，其中委托代理商居间销售模式下， 公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区开发客户，公 司直接与客户签订设备采购合同后，向代理商支付一定比例的佣金。代销模式下，公司 直接与代理商签订设备采购合同，由公司向代理商提供销售至最终客户的产品，代理商 同时负责公司特定地区业务的商务处理及售后。 公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投 标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。 公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精 品”的产品及服务。 2、公司主要产品及服务 公司主要为下游集成电路、 LED 芯片等半导体产品制造企业提供光刻工序涂胶显影 设备或单片式湿法设备等产品，详情如下： （1）光刻工序涂胶显影设备 产品类别 图示 应用领域 6英寸及以下单晶圆处理设备 涂胶/显影机 说明: C:\Users\LSJ\Desktop\产品图片-整理\6寸以下涂胶显影机KS-S150.png 可用于LED芯片制造、MEMS芯片 制造、化合物芯片制造及功率器 件制造等领域的光刻工序 8/12英寸单晶圆处理设备 涂胶/显影机 （集成电路制造后道先进封 装） 说明: C:\Users\LSJ\AppData\Local\Temp\WeChat Files\3f92e4b1b76f3fec2b504910174c89a.jpg 可用于集成电路制造后道先进封 装的Bumping制备工艺、WLCSP 封装工艺、Fanout封装工艺等领 域的光刻工序 涂胶/显影机 （集成电路制造前道晶圆加 工） C:\Users\wangyc\AppData\Local\Temp\WeChat Files\9aef9311cb0f6f66b2a63517a3dd579.png 可用于集成电路制造前道晶圆加 工环节的光刻工序，如前道 I-line、KrF光刻工艺涂胶显影 机、前道Barc（抗反射层）涂胶 机 喷胶机 可用于集成电路制造后道先进封 装的圆片级封装（WLP）、3D-TSV 工艺及MEMS芯片制造等领域的光 刻工序 （2）单片式湿法设备 产品类别 图示 应用领域 6英寸及以下单晶圆处理设备 产品类别 图示 应用领域 去胶机 可用于LED芯片制造、MEMS芯片 制造、通讯芯片制造等领域 8/12英寸单晶圆处理设备 去胶机 可用于集成电路制造后道先进封 装的Bumping制备工艺、WLCSP 封装工艺、Fanout封装工艺及新 型显示OLED制造等领域 湿法刻蚀机 可用于集成电路制造后道先进封 装的Bumping制备工艺、WLCSP 封装工艺、Fanout封装工艺等领 域 清洗机 （集成电路制造后道先进封 装） 可用于集成电路制造后道先进封 装的Bumping制备工艺、WLCSP 封装工艺、Fanout封装工艺等领 域 清洗机 （集成电路制造前道晶圆加 工） 可用于集成电路制造前道晶圆加 工领域 公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面 取得突破，技术成果已应用到新产品中。截至本募集说明书签署日，公司该类设备已 陆续获得了多个前道大客户订单及应用。同时，通过持续的改进、优化，公司生产的 集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备的各项指标均得到明显改善 或提升，已经达到国际先进水平并成功实现进口替代。截至本募集说明书签署日，公 司该类设备已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，获 得国内多家Fab厂商的批量重复订单。 公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED领域 拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长 电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一 线大厂。公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的 架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。截至本募集说明书签署日，应用了前道 先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产线应用，已经成为客 户端的主力量产设备。 截至本募集说明书签署日，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先 进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿 法设备已累计发货超1,000余台套。 公司致力于向精细化前沿技术领域发展，针对前道设备产品需求的增长制定了产 品工艺发展路线及未来产能规划。截至2021年9月30日，公司在手订单金额为 133,055.34万元，较2020年末新增56,338.79万元，增长73.44%。前道设备方面，2021年1-9月，公司前道设备新签订单金额为31,035.75万元，同比新增21,382.19 万元，增长221.50%，随着公司前道涂胶显影设备以及清洗机的研发取得进展，未来新 增前道设备订单将呈较快增长趋势。后道设备方面，2021年1-9月，公司后道先进封 装设备新签订单金额同比增长36,186.66万元，同比增长率217.52%。公司计划通过本 次募投项目的建设，提高上述产品的生产和交付能力，满足下游客户的需求增长。 3、主要产品的工艺流程 （1）光刻工序涂胶显影设备生产流程图 ①涂胶/显影机生产工艺流程 公司涂胶/显影机生产流程主要包括客户需求对接、整机设计（包括机械、电气、 软件系统等）、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库 等环节，具体如下： 涂胶/显影机生产计划 关重件采购外购件采购机加钣金采购 功能检验 机械检验 物料入库 生产领料 涂胶/显影单元装配 OVEN单元/药液 系统装配 整机电气装配整机机械装配 工艺测试 温度均匀性/漏液 保压测试 过程检验过程检验 单元上机整机装配 整机调试 整机检验 清洁包装 整机入库 设备需求分析 技术评审 整机设计 验证改进 ②喷胶机生产工艺流程 公司喷胶机生产流程主要包括客户需求对接、整机设计（包括机械、电气、软件 系统等）、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库等环 节，具体如下： 喷胶机生产计划 关重件采购外购件采购机加钣金采购 功能检验 机械检验 物料入库 生产领料 喷胶单元装配整机电气装配整机机械装配 工艺测试过程检验过程检验 整机装配 整机调试 整机检验 清洁包装 整机入库 设备需求分析 技术评审 整机设计 验证改进 防漏测试 （2）单片式湿法设备生产流程图 ①清洗机生产工艺流程 公司清洗机生产流程主要包括客户需求对接、整机设计（包括机械、电气、软件 系统等）、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库等环 节，具体如下： 清洗机生产计划 关重件采购外购件采购机加钣金采购 功能检验 机械检验 物料入库 生产领料 清洗单元装配清洗管路装配整机电气装配整机机械装配 工艺测试过程检验过程检验 整机装配 整机调试 整机检验 清洁包装 整机入库 设备需求分析 技术评审 整机设计 验证改进 压力测试 ②去胶机生产工艺流程 公司去胶机生产流程主要包括客户需求对接、整机设计（包括机械、电气、软件 系统等）、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库等环 节，具体如下： 去胶机生产计划 关重件采购外购件采购机加钣金采购 功能检验 机械检验 物料入库 生产领料 去胶单元装配整机电气装配整机机械装配 工艺测试过程检验过程检验 整机装配 整机调试 整机检验 清洁包装 整机入库 设备需求分析 技术评审 整机设计 验证改进 防漏测试 清洗单元装配 ③湿法刻蚀机生产工艺流程 公司湿法刻蚀机生产流程主要包括客户需求对接、整机设计（包括机械、电气、 软件系统等）、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库 等环节，具体如下： 湿法刻蚀机生产计划 关重件采购外购件采购机加钣金采购 功能检验 机械检验 物料入库 生产领料 刻蚀单元装配整机电气装配整机机械装配 工艺测试过程检验过程检验 整机装配 整机调试 整机检验 清洁包装 整机入库 设备需求分析 技术评审 整机设计 验证改进 防漏测试 （四）科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 1、科技创新水平 公司重视科技创新，加大技术研发的投入力度，通过配置先进设备、引入高端人才、 加强对外合作、充分利用产业链一体化的生产能力及技术资源，提升公司在相关领域的 自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位，取得较好成效。公 司在主要的业务领域掌握了一系列具有自主研发的核心技术，截至 2021 年 9 月 30 日 ， 公司及其子公司已获授权专利共计 21 5 项，其中境内专利 19 6 项，境外专利 1 9 项；拥 有软件著作权 50 项。 2、技术创新机制及安排 公司始终坚 持以技术创新为核心发展目标，以质量保证为首要发展任务的经营理念， 建立了较为完善的技术创新机制，对未来技术储备及技术创新作了合理安排，主要包括 以下几个方面： （ 1）建立健全研发体系，推进自主研发 公司始终坚持自主研发、超越创新，通过建立健全研发体系和研发管理制度，加强 对研发组织管理和研发过程管理，从严落实研发立项、产品设计、功能测试、试生产等 各个环节。 （ 2）加大研发投入力度，保证创新机制运行 报告期各期，公司研发费用金额分别为 3,421.45万元、 3,505.45万元、 4,541.47万 元和 6,889.77 万元。未来，公司将根据自身发展情况，继续加大研发投入力度，为公 司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的物质基础。 （ 3）构建公平有效的激励机制，提升研发人员积极性 公司构建了公平有效的激励机制，深入了解员工需求，通过绩效评价等方式对员工 特别是研发人员进行物质奖励和精神激励，拓宽研发人员晋升路线，使研发人员在创新 实践的同时，能够得到持续创新的动力。同时，公司历史上通过对核心员工实施股权激 励，进一步提升了员工特别是研发人员对于人力资本价值的认识，保证了核心研发团队 的稳定。 （ 4）强化人才培养制度，加强研发团队 建设 公司高度重视人才培养和研发团队建设，一方面，通过校园招聘、社会招聘等方式 引进优秀人才，不断壮大研发队伍，另一方面，公司会根据业务需求组织定期或不定期 的内外部专业技能培训，通过全方位、有针对性、阶段性的培养，不断提升研发人员的 创新能力，提升员工综合素质和技能水平，激发员工潜能。 （五）现有业务发展安排及未来发展战略 1、公司现有业务发展安排 公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信 合作、专业精品”的企业精神，专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发 和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、 新领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值。公司将积极加强技术人才团 队、知识产权和商业秘密体系建设，通过有效的内控和核心竞争力的提升，稳健发展并 防范各种风险。 2、未来发展战略 （ 1）巩固传统优势领域，扩大市场销售规模 公司在集成电路制造后道先进封装、 LED芯片制造领域深耕多年，凭借持续的技 术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度。对于集成电路制 造后道先进封装领域，为适应先进封装技术前道化的发展趋势，公司将致力开发多层堆 叠多腔体设备，丰富公司产品线，提升产品竞争力，扩大市场销售规模。在 LED芯片 制造领域，公司抓紧 LED芯片行业的发展方向，积极推出适用于新兴领域的半导体设 备，继续紧跟行业发展趋势，不断推出适应 LED行业新技术的产品，持续推动公司在 LED芯片制造等领域市占率的提升。此外，公司将积极建立海外销售体系，培育和拓 展海外市场，提升公司品 牌的国际影响力，为公司发展创造新的增长点。 （ 2）抓住前道发展机遇，加大研发投入，提升产品竞争力 前道芯片生产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业 的发展创造了历史性的机遇。公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗 设备在特定工艺上已通过客户验证并投入使用。接下来，公司还将进一步提升该类设备 的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率， 助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。我国半导体设备产业链建设仍处于起 步阶段，国产半导体设备大量核心部件仍依 赖于进口，公司将通过联合开发、自主研发、 寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。 前道涂胶显影设备方面， 行业 内将 半导体光刻工艺根据曝光光源波长不同来分类， 光源波长越短，光刻机分辨率越高，制程工艺越先进，历史上半导体光刻工艺波长大 致按照 G - line （ 436nm ）→ I - line （ 365nm ）→ KrF （ 248nm ）→ ArF （ 193nm ）→ ArFi （ 193nm ， 等效 134nm ）→ EUV （ 13 .5 nm ）方向转移。早期 光刻机的光源是采用汞灯产生的紫外光 源，从 G - line 一直发 展到 I - line ，波长缩小到 365nm ； 随后出现准分子激光的深紫外 光源将波长进一步缩小 到 ArF 的 1 93 nm ， 同时采用浸没技术将镜头和硅片之间的空间浸 泡于折射率为 1.44 的 纯净水中，实现了 ArFi （浸没式） 的等效波长 193nm/1.44=134nm ； 之后业界开始采用极紫外光源 EUV 进一步提供更短波长的 13.5nm 光源。 类型 第一代 第二代 第三代 第四代 第五代 光源 G - line I - line KrF ArF EUV 波长 436nm 365nm 248nm 193nm 13.5nm 对应设备 接触式光刻 机、接近式光 刻机 接触式光刻 机、接近式光 刻机 扫描投影式光 刻机 步进扫描投影 光刻机、浸没 式步进扫描投 影光刻机 极紫外光刻机 制程节点 800 - 250nm 800 - 250nm 180 - 130nm 130 - 14nm 14nm - 资料来源：半导体行业观察，中金公司研究部 发行人 将 沿着 offline （前道 Barc 、 PI ）→ inline （ I - line → KrF（未完）  |