翱捷科技:翱捷科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:翱捷科技:翱捷科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人实际控制人以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿 投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 1-1-1 本次发行概况 发行股票类型人民币普通股（ A股） 发行股数 本次公开发行股票 4,183.0089万股，占发行后总股本的 10%。 本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。 每股面值人民币 1.00元 每股发行价格 164.54元 发行日期 2022年 1月 4日 拟上市的证券交易所和板块上交所科创板 发行后总股本 41,830.0889万股 保荐人相关子公司参与战略 配售情况 海通证券安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发 行战略配售，配售数量为本次公开发行数量的 2.00%，即 836,601股，获配金额 137,654,328.54元。海通创新证券投资 有限公司获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开 发行并上市之日起 24个月。 保荐人（主承销商）海通证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2022年 1月 10日 1-1-2 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险，并请投资 者认真阅读本招股说明书正文内容。 一、相关承诺事项 本公司提示投资者认真阅读本公司、本公司主要股东、董事、监事、高级管 理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、 未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，承诺参见 本招股说明书之“第十节投资者保护”之“六、本次发行相关各方作出的重要 承诺及承诺履行情况”。 二、特别提醒投资者关注公司及本次发行的以下风险 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第四节风险因素”部分，并 特别注意下列事项： （一）持续亏损的风险 1、公司在未来短期内可能无法盈利或无法进行利润分配的风险 由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投 入实现产品的商业化，公司 2015年成立，成立时间尚短，需要大额研发投入保 证技术的积累和产品的开发，因此处于亏损状态。报告期内，公司归属于母公司 普通股股东的净利润分别为-53,744.22万元、-58,354.86万元、 -232,652.98万元 及-37,154.21万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别 为-53,844.35万元、-59,271.48万元、 -57,237.30万元及 -35,205.82万元，截至 2021 年 6月 30日，公司合并报表累计未分配利润为 -304,946.06万元。截至本招股说 明书签署日，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。如果公司经营的规模效应无 法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计首 次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红。 2、公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可 能受到限制或存在负面影响 报告期内，公司营运资金依赖于外部融资。如公司无法在未来一定期间内取 1-1-3 得盈利以维持足够的营运资金，可能导致公司的研发项目被迫推迟、削减或取消， 将对公司业务造成重大不利影响。 集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发 风险大的特点。随着新产品生产制造工艺标准的提高，流片作为集成电路设计的 重要流程之一，其费用亦随之大幅上涨。报告期内，公司经营活动产生的现金流 量净额分别为-42,793.02万元、-54,229.91万元、 -55,751.23万元及 -45,212.81万 元，若经营活动产生的现金流量净额无法得到改善，可能导致公司无法及时向供 应商或合作伙伴履约，并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影 响。 公司资金状况面临压力将影响公司员工薪酬的发放和增长，从而影响公司未 来人才引进和现有团队的稳定，可能会阻碍公司研发及商业化目标的实现，并降 低公司实施业务战略的能力。 3、发行人在有限责任公司整体变更为股份有限公司时存在累计未弥补亏损 的风险 公司股改基准日为 2020年 4月 30日，股改基准日未分配利润金额为 -206,633.77万元，股改前形成累计亏损主要是由于公司发展前期为产品研发而投 入研发费用较大所带来的经营亏损。未来，公司现阶段产品存在被替代及新产品 不被市场认可的风险，导致公司多年积累的核心技术不能充分实现产业化，存在 上市后短期内持续亏损的风险。 4、大额股份支付的风险 报告期内，公司非经常性损益分别为 100.12万元、916.62万元、 -175,415.68 万元及 -1,948.39万元。公司属于人才密集型企业，人才属于公司经营的核心要素， 公司为激励员工实施了员工持股计划， 2020年大额一次性确认的以权益结算的 股份支付费用-176,664.70万元。本次激励存在不能有效提升公司技术积累及加速 技术产业化，无法达到公司收入增长、实现盈利目标的风险。 5、触发退市风险警示甚至退市条件的风险 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》：“ 12.4.2上市公司出现下列 情形之一的，本所对其股票实施退市风险警示：（一）最近一个会计年度经审计 的扣除非经常性损益之前或者之后的净利润（含被追溯重述）为负值，且最近一 1-1-4 个会计年度经审计的营业收入（含被追溯重述）低于 1亿元；（二）最近一个会 计年度经审计的净资产（含被追溯重述）为负值”。 报告期内，公司分别实现营业收入 11,539.11万元、39,794.16万元、108,095.81 万元及 87,945.86万元，但尚未实现盈利。公司所处的无线通信芯片设计行业技 术门槛较高、研发投入大，研发费用持续保持在较高水平，报告期内公司研发费 用金额分别为 52,439.68万元、59,677.20万元、211,116.88万元和 45,617.03万元， 其中 2020年包含股份支付 136,429.33万元。公司 2018-2020年营业收入年复合 增长率达 206.07%，根据公司的初步测算，若公司 2022年收入增长率超过 50%、 期间费用占收入比例 29%左右、毛利率逐步提升至 27%左右水平，则预计公司 2022年可实现小幅盈利，上述测算不构成盈利预测或业绩承诺。此外，公司未 来几年将存在持续大规模的研发投入，如果行业发展低于预期、行业竞争导致毛 利率无法提升、供应商产能不能满足公司需求、公司客户开拓不利、未能及时推 出具有竞争力的新产品，则公司收入增速可能不及预期，公司上市后未盈利状态 可能持续存在。在极端情况下，不排除未来公司营业收入大幅下滑且持续亏损， 而触发退市风险警示条件甚至触发退市条件。 （二）市场竞争风险 4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐 渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商退出基带市场，比如博通 2014 年 6月宣布退出基带芯片市场，英特尔 2019年 12月将基带业务出售给苹果公司。 根据 Statista的数据，高通、海思半导体、联发科位列 2020年全球基带芯片 的市场前三名，分别占据 2020年全球基带芯片市场份额的 43%、18%、18%， 合计占有市场 79%的份额，其他市场份额由三星等厂商构成，公司面对的国内主 要基带厂商是海思半导体及紫光展锐。根据 Strategy Analytics的数据， 2020年全 球基带芯片总市场金额约为 266亿美元，按照此市场数据计算，公司 2020年蜂 窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.51%，市场份额占比较小。 公司与行业龙头差距较大，上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较 大、产品线布局更为丰富、客户基础更为稳定，由于基带芯片客户一般具有较高 的黏性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行 市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司 1-1-5 市场份额的风险。 （三） 5G芯片等新产品开发失败及滞后的风险 蜂窝基带芯片方面，蜂窝芯片 2021年 1-6月收入占芯片收入的 90.21%，占 营业收入的 79.45%，销售的产品均为 4G产品，系公司最重要的产品，公司在研 蜂窝产品主要为 5G产品，但公司 5G技术尚未得到客户验证并实现大规模销售。 此外，中国 2019年已开始部署建设 5G网络，公司不排除由于进入市场时间较 晚而面临难以开发客户的风险，及市场推出更新一代通信技术导致发行人产品无 法得到市场认可的风险。 非蜂窝物联网芯片方面，除已有产品的持续优化，公司在研全新 WiFi6芯片 尚未得到客户验证并实现大规模销售，同时公司 AI芯片产品尚未实现大批量销 售。若公司在研芯片，特别是首次推出的产品，无法得到客户认可、流片或量产 失败，将对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 （四）公司手机基带芯片仅用于功能机，存在智能手机芯片研发失败的风 险 根据中国信通院出具的报告，2020年国内市场 5G手机占同期手机出货量及 上市机型数量的比例分别为 52.9%和 47.2%。高通、联发科、海思半导体、紫光 展锐等芯片设计厂商已推出了对应的芯片产品，并成功实现产业化。公司目前尚 未推出成熟的 5G智能手机芯片，在竞争时暂时处于不利地位。 公司报告期内销售的手机基带芯片用于功能机，尚未形成智能手机基带芯片 收入，预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化 仍需要 3到 5年时间。在此期间，公司仍需要投入大量研发费用进行智能手机芯 片相关技术的研发与积累，产品研发成功与否存在不确定性，存在公司智能手机 芯片研发失败的风险。 同时，由于智能手机芯片会直接影响智能手机性能的好坏，智能手机厂商对 于智能手机芯片性能及质量稳定性均存在较高的要求，因此，智能手机厂商对于 智能手机芯片厂商的客户粘性较高。在智能手机行业头部效应显现的背景下，公 司潜在合作对象开发难度较大，公司在推广自身智能手机芯片产品时存在产品推 广失败的风险。 1-1-6 （五）公司收入结构变化较大的风险 报告期内，公司收入分别为 11,539.11万元、39,794.16万元、 108,095.81万 元及 87,945.86万元，由芯片产品、芯片定制业务及半导体 IP授权服务构成，收 入结构在报告期内变化较大。 芯片产品收入是公司主要收入来源，报告期内分别为 10,593.58万元、 39,674.43万元、 88,456.20万元及 77,456.09万元，公司 2019年推出 WiFi产品及 蜂窝基带产品中的移动智能终端产品， WiFi产品通过美的集团的验证并进入其 供应链，移动智能终端产品是首次采用公司射频基带一体化技术而具有较高的性 价比，两者报告期内分别实现收入 0万元、293.36万元、 27,295.23万元及 25,022.14 万元，收入占比分别为 0%、0.74%、25.25%及 28.45%，新产品对公司的收入贡 献较大且在市场销售的时间尚短，不排除新产品收入出现下滑的风险。 公司芯片定制业务报告期内收入分别为 0万元、0万元、 13,761.17万元及 10,212.36万元，主要集中在 2020年、 2021年 1-6月实现收入， 2020年芯片定制 业务收入主要来自于客户 S，且公司单一第一大股东阿里网络的间接股东 Taobao China Holding Limited持有该客户的唯一股东不超过 10%股权，2021年 1-6月芯 片定制业务收入主要来自于登临科技和深圳大普微电子科技有限公司，不排除后 续芯片定制业务无法持续实现收入的风险。 公司半导体 IP授权服务报告期内分别实现收入 943.40万元、91.44万元、 5,823.81万元及 208.47万元，收入主要集中在 2020年，主要客户为手机厂商 OPPO。 此外，公司 2021年 1月与小米移动软件签署 IP授权协议，小米软件同一控制下 的小米长江持有公司 1.09%股份，公司 IP授权服务在手订单较少，存在后续 IP 授权服务收入波动较大或无法持续的风险。 （六）戴保家持股比例较低，通过与员工持股平台形成一致行动关系实施 控制权的风险 截至本招股说明书签署日，戴保家直接持有发行人 9.36%的股份，戴保家实 际控制的宁波捷芯、Great ASR1 Limited和 Great ASR2 Limited分别持有发行人 10.10%、3.12%和 1.78%的股份，戴保家通过与宁波捷芯、Great ASR1 Limited、 Great ASR2 Limited的一致行动关系合计控制发行人 24.36%的股份，为发行人的 实际控制人。在 2020年 9月控制宁波捷芯、Great ASR1 Limited和 Great ASR2 1-1-7 Limited之前，戴保家通过与上海颐泰、 Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、全星 恒（Chun Sung Hwan）、冠盈集团、黄峰、普续润鑫、上武一期、上武二期等股 东签订一致行动人协议的形式保持最高表决权。戴保家的一致行动人及曾经的一 致行动人均出具所持股份上市后锁定 36个月的承诺，存在锁定期满后退出而导 致公司控制权发生变化的可能性，可能对公司的生产经营和经营业绩造成一定的 影响。 （七）诉讼及专利无效风险 目前公司涉及多个诉讼，2起公司起诉上海移芯及刘石等被告侵害技术秘密、 1起上海移芯及刘石起诉公司恶意诉讼、1起展讯公司起诉公司侵害商业秘密、5 起展讯公司起诉公司专利侵权。公司作为被诉的涉诉金额合计为 33,230万元。 实际控制人承诺承担发行人败诉的全部损害赔偿费用。 公司向法院提供了证据证明刘石等人侵害公司技术秘密。但不排除公司败诉， 对方能够销售与公司同类的 Cat1芯片产品，公司届时面对其竞争的风险。 上海移芯、刘石因公司起诉其侵害商业秘密而起诉公司恶意诉讼，原告主张 赔偿 1亿元，公司具有合理证据起诉上海移芯、刘石，但不排除公司败诉的风险， 根据法院在类似案件中的司法实践，现有案件中法院认定的原告损失主要为其为 案件支出的合理费用，如律师费、公证费等，类似案件中(2017)苏民终 1792号 法院支持的最高合理支出费用为 55万元，加上诉讼费用约 60万元，公司测算即 使败诉的情况下赔偿的合理金额为 115万元。 湛振波于 2016年 2月 19日自原告展讯公司离职后入职公司。原告称湛振波 擅自将其在工作中掌握的原告经营秘密向公司披露并允许其使用，并主张 3,100 万元赔偿。公司并未侵害展讯公司商业秘密，但存在公司败诉的风险，参考(2017) 鄂 06民初 5号判例，该案系技术秘密案件，法院作出的判赔金额为 25万元，加 上诉讼费用约 20万，公司测算即使败诉的情况下赔偿的合理金额为 45万元。 5起诉讼中，涉及展讯公司 4项专利，同时涉及公司蜂窝基带芯片产品中的 ASR3601及高集成度 WiFi产品，均系 2019年推出的产品，当年收入规模较小， 其中展讯公司在一起 ASR3601的诉讼中提起诉中保全行为，请求法院责令公司 停止生产销售 ASR3601。2021年 1-6月， ASR3601产品销售 18,285.52万元， WiFi产品销售 5,375.42万元，合计占当期收入的 28.45%。原告称公司产品侵犯 1-1-8 其专利，主张公司停止销售相关产品，并赔偿合计 20,130万元。公司有理由认 为 1项原告承继自 Intel的 WiFi相关涉诉专利系标准必要专利，公司有权在合理 对价下取得授权并持续开发展品，且公司并未侵犯另外 3项涉诉专利。但不排除 公司败诉的风险，根据标准必要专利授权费率判例及非标准必要涉案专利贡献度 合理测算，5起诉讼合计赔偿金额 300万元，加上合计诉讼费用等 170万元，公 司测算即使败诉的情况下上述五案赔偿的合理金额为 470万元。涉及公司 ASR3601产品的一起诉讼已收到法院一审判决书，法院 2021年 7月 5日签发《天 津市第三中级人民法院民事判决书》（[2020]津 03知民初 319号），判决公司 停止制造、销售侵害展讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4发明专利权 产品的行为，向展讯通信（上海）有限公司赔偿 2,431.00万元及合理开支 10.00 万元，承担案件受理费 32.78万元，公司已提起二审上诉，二审判决生效前该等 判决并未生效。上述判决金额超过公司合理测算的赔偿金额，不排除公司二审败 诉的风险。 公司共计 6件中国发明专利在国家知识产权局被提起无效宣告请求， 4项被 维持有效，2项被宣告无效，其中部分专利存在运用到未来产品开发中的可能， 不排除专利被无效的风险，对公司未来产品所需的专利保护带来不利影响。 此外，不排除竞争对手继续提起诉讼的风险。 （八）多次收购所形成无形资产和商誉的减值风险 公司 2015年收购 Alphean、2016年收购江苏智多芯、 2017年收购 Marvell 移动通信部门、 2019年收购智擎信息，并吸收相关人员，公司的技术发展与收 购的技术及吸收的人员紧密相关，由于公司是通过多次收购完成原始技术积累， 并非完全通过自主研发完成技术积累，不排除未能全面利用收购技术的风险。 公司于 2017年收购了 Marvell移动通信业务，取代了 Alphean及江苏智多芯 相关技术，因此对收购 Alphean及江苏智多芯所形成的无形资产以及商誉全额计 提了减值准备合计 68,353.08万元。公司于 2017年及 2019年分别收购 Marvell 移动通信业务及智擎信息 100%股权，识别并按照评估的公允价值确认知识产权 及专利技术分别为 25,949.93万元和 18,912.48万元，确认商誉合计 1,710.50万元。 上述无形资产及商誉合计金额较大，公司从 Marvell收购的技术为 2G-4G技术， 存在 5G技术快速普及导致收购技术被替代的风险，或公司未能全面利用收购技 1-1-9 术，知识产权及专利技术所能带来的收益下降，存在计提无形资产及商誉减值的 风险。 （九）委托加工生产和供应商集中风险 报告期内，公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五 大供应商的采购比例分别占当期采购总额的 92.89%、84.66%、80.42%及 79.23%。 基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装 测试供应商数量较少。公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托联华电子、台积 电、日月光集团进行，前述供应商中台积电的集中度较高，公司报告期内向台积 电采购晶圆占采购总额比例分别为 17.91%、30.07%、47.16%及 39.90%。公司已 经大规模量产的芯片确定晶圆厂后一般不会更换，晶圆作为公司芯片产品的核心 原材料，如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者 由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产 品的正常生产和交付进度，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。 （十）毛利率波动的风险 公司的产品为无线通信芯片，目前高通、联发科等企业已通过多年的研发投 入形成了较高的客户壁垒，新进入市场的无线通信芯片往往需要大量的研发投入， 通过产品性能及价格的优势打开市场。公司成立时间尚短，开拓市场时还不能主 导市场的产品价格。公司在报告期内的毛利率分别为 33.10%、18.08%、23.86% 及 18.29%，公司通过降低毛利率成功实现收入的大幅增长，但公司毛利率长期 低于行业龙头高通、联发科等企业。公司毛利率较低主要是由于公司的蜂窝产品 主要向模组厂商进行销售并运用到物联网领域，成本下探才能激发物联网市场的 需求，需要以低毛利实现收入快速增长；公司的非蜂窝芯片产品主要由 WiFi产 品构成，以向白电龙头企业美的集团销售 WiFi芯片快速打开市场。白电市场的 空间大，对于产品的稳定性、可靠性、使用寿命要求高，但对于价格又十分敏感， 导致非蜂窝产品毛利率较低。为维持公司收入及最终客户的不断增长，公司必须 根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，在成功扩张市场份额后，如若公 司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能实现大量出货及预期毛利率， 将导致公司综合毛利率长期低于行业龙头、其他 A股可比上市公司，或进一步 下降的风险。此外，由于公司销售规模与同行业相比仍较小，公司在与上下游进 1-1-10 行谈判时处于劣势，不利于公司争取更加有利的价格，存在采购价格不具优势的 风险。 公司主要销售蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片，并提供芯片定制业务及半 导体 IP授权服务。2021年 1-6月，公司主要产品及服务的毛利率及综合毛利率 对销售价格变动的敏感性分析如下： 产品 价格 变动率 产品毛 利率变动 综合毛 利率变动 价格 变动率 产品毛 利率变动 综合毛 利率变动 蜂窝通信芯片 +5.00% 3.98% 3.12% +10.00% 7.60% 6.01% -5.00% -4.41% -3.38% -10.00% -9.30% -7.05% 非蜂窝物联网芯片 +5.00% 4.04% 0.35% +10.00% 7.71% 0.70% -5.00% -4.46% -0.36% -10.00% -9.42% -0.71% 芯片定制业务 +5.00% 3.20% 0.47% +10.00% 6.11% 0.94% -5.00% -3.54% -0.48% -10.00% -7.48% -0.96% 半导体 IP授权服务 +5.00% 0.00% 0.01% +10.00% 0.00% 0.02% -5.00% 0.00% -0.01% -10.00% 0.00% -0.02% （十一）国际贸易摩擦风险 近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国 相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一 旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司 的正常生产经营将受到重大不利影响。 2019年 5月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”； 2020年 5月， 美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），进一步 限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。报告期内，公司向诸多境内知 名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和 服务受到限制。 公司存在向 ARM、Synopsys、Cadence、CEVA采购取得 IP或 EDA工具等 专有技术授权的情况。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存 在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权及 EDA工具的风险。若上 述供应商停止与公司的合作，公司未来开展业务时，将存在导致公司产品及服务 开发失败的风险。 三、单一第一大股东未认定为实际控制人 公司单一第一大股东阿里网络持有公司 17.15%的股权，高于实际控制人戴 1-1-11 保家直接持有公司 9.36%的股份，阿里网络并非公司控股股东、未被认定为公司 实际控制人。公司在 2020年芯片定制业务收入来自于阿里网络股东参股的企业 客户 S，且曾经存在约定公司不得向任何阿里网络竞争者出售股份、与阿里网络 及其关联方进行优先合作等特殊条款规定。 四、公司财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况 公司的财务报告审计截止日为 2021年 6月 30日。公司 2021年 9月 30日的 合并及母公司资产负债表，2021年 1-9月的合并及母公司利润表、合并及母公司 现金流量表以及财务报表附注未经审计，但已由普华永道审阅，并出具了《审阅 报告》（普华永道中天阅字（2021）第 0075号）。公司财务报告审计截止日之 后经审阅（未经审计）的主要财务信息及经营状况如下： （一） 2021年 1-9月主要财务数据 公司 2021年 1-9月的主要财务数据与上年度比较情况如下： 单位：万元 项目 2021年 9月 30日 /2021年 1-9月 2020年 12月 31日 /2020年 1-9月 变动比例 资产总额 223,702.98 232,428.79 -3.75% 负债总额 99,315.89 61,681.91 61.01% 归属于母公司所有者权益 124,387.10 170,746.88 -27.15% 营业收入 143,256.51 70,673.29 102.70% 归属于母公司股东的净利润 -48,398.04 -211,566.17 77.12% 非经常性损益合计 -3,691.49 -174,015.25 -97.88% 扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润 -44,706.55 -37,550.92 -19.06% 经营活动产生的现金流量净额 -72,584.17 -47,958.61 51.35% 投资活动产生的现金流量净额 1,882.48 -20,693.13 -109.10% 筹资活动产生的现金流量净额 27,375.07 157,647.36 -82.64% 现金及现金等价物净增加额 -43,682.12 88,880.92 -149.15% 注：上述净利润等亏损指标在计算变动情况时，亏损减少时变动情况为正、亏损扩大 时变动情况为负。 公司 2021年 7-9月的主要财务数据与同期比较情况如下： 单位：万元 项目 2021年 7-9月 2020年 7-9月变动比例 营业收入 55,310.65 24,938.09 121.79% 归属于母公司股东的净利润 -11,243.82 -186,488.64 93.97% 1-1-12 非经常性损益合计 -1,743.10 -174,374.48 -99.00% 扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润 -9,500.72 -12,114.17 21.57% 经营活动产生的现金流量净额 -27,371.37 -17,287.43 58.33% 投资活动产生的现金流量净额 -9,791.13 -13,249.63 -26.10% 筹资活动产生的现金流量净额 25,604.14 31,052.99 -17.55% 现金及现金等价物净增加额 -11,430.01 622.05 -1,937.48% 注：上述净利润等亏损指标在计算变动情况时，亏损减少时变动情况为正、亏损扩大 时变动情况为负。 截止 2021年 9月 30日，公司资产总额为 223,702.98万元，较上年末略有下 降，主要是 2021年 1-9月亏损所致。公司负债总额为 99,315.89万元，较上年末 增长 61.01%，负债规模有所增加主要是随着公司规模扩大，短期借款及经营性 往来款项增长等所致。公司归属于母公司所有者权益为 124,387.10万元，较上年 末下降 27.15%，主要是 2021年 1-9月归属于母公司股东的净亏损所致。2021年 1-9月，公司营业收入 143,256.51万元，同比增长 102.70%，主要是因为公司第 二代、第三代基带通信芯片、移动智能终端芯片为代表的蜂窝产品，以及以 WiFi 为代表的非蜂窝产品保持快速增长态势，芯片终端客户结构不存在重大变化。公 司收入结构仍以芯片销售收入为主，芯片收入占比约 89.02%，主要通过经销商 向终端客户销售，公司的产品结构及销售模式不存在重大变化。公司新增收入主 要来自于境内，系境内模组厂商采购增加及境内企业的芯片定制业务的交付，与 报告期内收入增长主要来源一致。 2021年 1-9月，归属于母公司股东的净利润 -48,398.04万元，亏损缩小 163,168.13万元，主要是因为 2020年 1-9月公司一次性确认的以权益结算的股份 支付费用 175,059.48万元，导致 2020年 1-9月亏损金额较大所致。2021年 1-9 月，公司非经常性损益金额为-3,691.49万元，与上年同期 -174,015.25万元相比 发生较大变化，主要是 2020年 1-9月大额股份支付费用所致。扣除非经常性损 益后归属于母公司股东的净利润为-44,706.55万元，亏损扩大 7,155.63万元，主 要原因是随着公司规模的扩大，人员数量增长、新产品研发设计投入增加，导致 公司 2021年 1-9月费用有所增长，特别是扣除股份支付费用后的研发费用 70,748,94万元较去年同期增加 19,023.08万元。为加快产品研发进度，公司研发 人员数量快速增长，研发人员由 2020年 9月末的 795人增长 108人至 2021年 9 1-1-13 月末的 903人，2021年 1-9月研发费用中的职工薪酬较上年同期增加 11,877.36 万元。同时，公司的在研项目由 2020年末的 12个增加至 2021年 9月末的 16个， 在研芯片数量达到 18颗、已流片芯片达到 6颗，2021年 1-9月以新产品流片费 用为主的技术服务及委托开发费 10,184.19万元，较上年同期增加 4,032.61万元， 新产品的商业化不断加快，上述因素导致研发费用增长。 2021年 7-9月，归属于母公司股东的净利润 -11,243.82万元，亏损缩小 175,244.82万元，主要是因为 2020年 9月公司实施股权激励计划，并于当月计 提了大额股份支付费用 175,059.48万元，导致 2020年 7-9月亏损金额较大所致。 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 -9,500.72万元，亏损缩小 2,613.45万元，主要是因为收入的快速增长。 2021年 1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为 -72,584.17万，较上年 同期增加净流出 24,625.56万元,主要是考虑下游产能紧张的情况，公司加大存货 采购规模，公司存货由 2020年 12月末的 51,035.69亿元增长至 2021年 9月末的 83,068.35万元。投资活动产生的现金流量净额为 1,882.48万元，由上年同期的 净流出变为净流入，主要是因为上年同期以购买结构性存款为主，而本期以收回 该结构性存款为主，导致投资活动产生的现金流量净额较上年同期发生较大变化。 筹资活动产生的现金流量净额为 27,375.07万元，上年同期为 157,647.36万元， 变动较大主要是上年同期进行股权融资公司收到大额投入资金，而本期无股权融 资。 2021年 7-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为 -27,371.37万元，较上 年同期增加净流出 10,083.94万元,主要是购买商品、接受劳务支付的现金流出增 长所致，特别是考虑下游产能紧张的情况，公司加大存货采购规模，晶圆与封装 测试等采购支出增加。投资活动产生的现金流量净额为 -9,791.13万元，与上年同 期净流出相比有所减少，主要是因为上年同期购买结构性存款为主，而本期支出 主要为向 ARM和新思购买产品开发所需的 IP。筹资活动产生的现金流量净额为 25,604.14万元，较上年同期减少 17.55%，主要是上年同期系实施股权激励收到 股权现金，而本期为公司向银行的短期借款。 1-1-14 （二） 2021年业绩预计情况 公司的财务报告审计截止日为 2021年 6月 30日。经公司初步测算，预计 2021年主要经营业绩情况如下： 单位：万元 项目 2021年 2020年变动情况 营业收入 200,216~221,291 108,095.81 85.22%~104.72% 归属于母公司股东净利润 -60,683~-54,904 -232,652.98 171,970~177,749 扣除非经常性损益后归属于母公司 股东净利润 -56,992~-51,212 -57,237.30 246~6,025 上述 2021年预计财务数据为公司初步核算数据，未经会计师审计或审阅， 且不构成盈利预测。 2021年，预计公司营业收入 200,216万元至 221,291万元，同比增长 85.22% 至 104.72%，主要是因为第二代和第三代基带通信芯片、移动智能终端芯片为代 表的蜂窝产品，以及以 WiFi为代表的非蜂窝产品保持快速增长态势。芯片产品 主要面向国内各大模组厂商进行销售，芯片终端客户结构不存在重大变化。公司 收入结构仍以芯片销售收入为主，芯片收入占比约 91%，主要通过经销商向终端 客户销售，公司的产品结构及销售模式不存在重大变化。公司新增收入主要来自 于境内，系境内模组厂商采购增加及境内企业的芯片定制业务的交付，与报告期 内收入增长主要来源一致。 预计 2021年归属于母公司股东的净亏 54,904万元至 60,683万元，较上年减 少 171,970万元至 177,749万元，主要是因为 2020年公司计提了大额股份支付费 用 176,664.70万元，导致 2020年亏损金额较大所致。预计 2021年扣除非经常性 损益后归属于母公司股东净亏损 51,212万元至 56,992万元，较上年减少 246万 元至 6,025万元，主要是由于收入大幅增加所致。随着多个新产品产业化加速， 以及芯片产品第四季度销售占比更大的季节性波动因素，公司全年亏损有望较去 年减少。 综上所述，预计 2021年公司收入大幅增长，同时由于产品开发力度的加大 导致研发投入增加，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净亏损较上年有望小 幅缩小。公司经营情况良好，不存在异常变化。 财务报告审计截止日至本招股说明书签署日之间，公司经营情况正常，产业 1-1-15 政策、税收政策、主要原材料的采购价格及主要产品的销售价格、公司经营模式 未发生重大变化，董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大变更。 截至本招股说明书签署日，公司涉及多个诉讼， 2起公司起诉上海移芯及刘石等 被告侵害技术秘密、1起上海移芯及刘石起诉公司恶意诉讼、1起展讯公司起诉 公司侵害商业秘密、5起展讯公司起诉公司专利侵权。实际控制人承诺承担发行 人败诉的全部损害赔偿费用。公司结合诉讼律师意见，认为公司败诉的可能性较 低。具体情况详见本招股说明书“第十一节其他重要事项”之“四、重大诉讼 或仲裁情况”。 公司财务报告审计基准日后具体信息参见本招股说明书“第八节财务会 计信息与管理层分析”之“二十一、财务报告审计截止日后的主要财务信息”。 1-1-16 目录 发行人声明 ...................................................................................................................1 本次发行概况 ...............................................................................................................2 重大事项提示 ...............................................................................................................3 一、相关承诺事项.................................................................................................3 二、特别提醒投资者关注公司及本次发行的以下风险.....................................3 三、单一第一大股东未认定为实际控制人 .......................................................11 四、公司财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况...........................12 目录..........................................................................................................................17 第一节释义 .............................................................................................................22 一、普通术语.......................................................................................................22 二、专业术语.......................................................................................................25 第二节概览 .............................................................................................................29 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况...................................................29 二、本次发行概况...............................................................................................29 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标...............................................31 四、发行人主营业务经营情况...........................................................................31 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战 略...........................................................................................................................32 六、发行人选择的具体上市标准.......................................................................35 七、发行人符合科创板定位和科创属性的说明...............................................35 八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项...............................................36 九、募集资金用途...............................................................................................36 第三节本次发行概况 .............................................................................................37 一、本次发行的基本情况...................................................................................37 二、本次发行的有关当事人...............................................................................37 三、发行人与本次发行中介机构的关系...........................................................39 四、有关本次发行的重要时间安排...................................................................39 五、本次战略配售情况.......................................................................................39 1-1-17 第四节风险因素 .....................................................................................................42 一、技术风险.......................................................................................................42 二、经营风险.......................................................................................................44 三、内控风险.......................................................................................................48 四、财务风险.......................................................................................................49 五、市场竞争风险...............................................................................................52 六、发行失败风险...............................................................................................52 七、尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损的风险...................................52 八、国际贸易摩擦风险.......................................................................................53 九、触发退市风险警示甚至退市条件的风险...................................................54 十、新冠肺炎风险...............................................................................................55 十一、募集资金投资项目资金未能及时到位影响项目实施的风险...............55 第五节发行人基本情况 .........................................................................................56 一、发行人概况...................................................................................................56 二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况...........................................56 三、发行人重大资产重组情况...........................................................................80 四、发行人的组织结构.......................................................................................83 五、发行人的控股和参股公司情况...................................................................84 六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ...............................................................................................................................88 七、发行人股本情况.........................................................................................104 八、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况.....................124 九、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的协议及其履行情 况.........................................................................................................................132 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情 况.........................................................................................................................132 十一、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员其他对外投资情况 .............................................................................................................................135 十二、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股 份情况.................................................................................................................136 1-1-18 十三、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况.....136 十四、本次发行前发行人的股权激励及相关安排.........................................138 十五、发行人员工及其社会保障情况.............................................................141 第六节业务与技术 ...............................................................................................144 一、发行人主营业务、主要产品及变化情况.................................................144 二、发行人所处行业基本情况及竞争情况.....................................................158 三、发行人销售情况和主要客户.....................................................................200 四、发行人采购情况和主要供应商.................................................................206 五、发行人固定资产及无形资产.....................................................................213 六、发行人核心技术和研发情况.....................................................................228 七、公司境外经营情况.....................................................................................248 八、发行人取得的资质认证和许可情况.........................................................253 第七节公司治理与独立性 ...................................................................................254 一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书、董事会专门 委员会制度的建立健全及运行情况.................................................................254 二、发行人特别表决权股份情况.....................................................................257 三、发行人协议控制架构情况.........................................................................257 四、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见.....................257 五、发行人报告期内违法违规情况.................................................................258 六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况.............................................258 七、发行人独立性情况.....................................................................................258 八、同业竞争.....................................................................................................260 九、关联方及关联交易.....................................................................................261 十、报告期内关联交易的决策程序及独立董事意见.....................................295 十一、减少和规范关联交易的措施.................................................................295 十二、报告期内发行人关联方变化情况 .........................................................295 第八节财务会计信息与管理层分析 ...................................................................296 一、经审计的财务报表.....................................................................................296 二、注册会计师审计意见.................................................................................303 三、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况.........................................303 1-1-19 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 .............................................................................................................................304 五、对公司未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的重要因素.307 六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计.............................................310 七、适用税率及享受的主要税收优惠政策.....................................................338 八、分部信息.....................................................................................................341 九、非经常性损益.............................................................................................341 十、主要财务指标.............................................................................................342 十一、经营成果分析.........................................................................................344 十二、财务状况分析.........................................................................................412 十三、所有者权益.............................................................................................441 十四、现金流量分析.........................................................................................442 十五、资本性支出分析.....................................................................................448 十六、持续经营能力分析.................................................................................448 十七、重大资产业务重组事项.........................................................................449 十八、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项.........449 十九、盈利预测.................................................................................................451 二十、未来可实现盈利情况.............................................................................452 二十一、财务报告审计截止日后的主要财务信息.........................................465 第九节募集资金运用与未来发展规划 ...............................................................470 一、本次发行募集资金运用概况.....................................................................470 二、募集资金投资的具体项目.........................................................................471 三、项目可行性.................................................................................................486 四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系.....487 五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响.................495 六、公司制定的战略规划.................................................................................495 第十节投资者保护 ...............................................................................................501 一、投资者关系的主要安排.............................................................................501 二、发行人股利分配政策.................................................................................502 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排.....................................................505 1-1-20 四、发行人报告期内的股利分配情况.............................................................506 五、股东投票机制的建立情况.........................................................................506 六、本次发行相关各方作出的重要承诺及承诺履行情况 .............................507 第十一节其他重要事项 .......................................................................................525 一、重大合同.....................................................................................................525 二、对外担保情况.............................................................................................528 三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及刑事诉讼的情况.....528 四、重大诉讼或仲裁情况.................................................................................528 五、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况 .....................................570 六、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关 立案侦查、被中国证监会立案调查的情况.....................................................570 七、公司涉及行政处罚情况.............................................................................570 第十二节声明 .......................................................................................................572 一、全体董事、监事、高级管理人员声明.....................................................572 二、发行人实际控制人声明.............................................................................573 三、保荐机构（主承销商）声明（一）.........................................................574 三、保荐机构（主承销商）声明（二） .........................................................575 四、发行人律师声明.........................................................................................576 五、会计师事务所声明.....................................................................................577 六、资产评估机构声明.....................................................................................578 七、验资机构声明.............................................................................................579 八、验资复核机构声明.....................................................................................582 第十三节附件 .........................................................................................................583 一、本招股说明书的附件.................................................................................583 二、查阅地点.....................................................................................................583 三、查阅时间.....................................................................................................583 四、查阅网址.....................................................................................................583 1-1-21 第一节释义 本招股说明书中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、普通术语 发行人/公司/本公司指翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司 翱捷科技有限指翱捷科技（上海）有限公司（发行人前身） 翱捷科技 /股份公司指翱捷科技股份有限公司 戴保家指戴保家（ TAI PO KA）先生，公司实际控制人 香港紫藤指香港紫藤责任有限公司 浦东科投指上海浦东科技投资有限公司 上海颐泰指上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙） 冠盈集团指冠盈集团有限公司 上海武岳峰指上海武岳峰创业投资合伙企业（有限合伙） 常州武岳峰指常州武岳峰创业投资合伙企业（有限合伙） 新星纽士达指上海浦东新星纽士达创业投资有限公司 青岛华芯指青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙） Innodac HK指 Innodac （Hong Kong） Limited 阿里网络指阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 深创投指深圳市创新投资集团有限公司 万容红土指深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙） 万容红土投资指 深圳市前海万容红土投资管理有限公司，系万容红土的普通 合伙人 Fantasy Ltd.指 Fantasy Talent International Limited 中电华登指中电华登（成都）股权投资中心（有限合伙） 芯片联合（香港）指芯片联合（香港）有限公司 嘉盛基金指嘉盛基金管理有限公司 义乌和谐指义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙） 自贸三期指上海自贸试验区三期股权投资基金合伙企业（有限合伙） 上海联升指上海联升承源创业投资合伙企业（有限合伙） 华胥（广州）指华胥（广州）产业投资基金管理合伙企业（有限合伙） 普续润鑫指宁波梅山保税港区普续润鑫投资合伙企业（有限合伙） 朗玛十号指朗玛十号（深圳）创业投资中心（有限合伙） 朗玛十二号指朗玛十二号（深圳）创业投资中心（有限合伙） 福建安芯指福建省安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙） 安创远瞻指宁波梅山保税港区安创远瞻股权投资合伙企业（有限合伙） Autumn Bloom Investments 指 Autumn Bloom Investments Pte. Ltd. 上武一期指上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 上武二期指上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 1-1-22 临港智兆二期指上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙） 浦东新产投指上海浦东新兴产业投资有限公司 国联科金指国联科金（平潭）股权投资合伙企业（有限合伙） 小米长江指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 兴证投资指兴证投资管理有限公司 久深股权指上海久深股权投资基金合伙企业（有限合伙） 疌泉元禾指江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 河南战兴指河南战兴产业投资基金（有限合伙） 上海半导体装备指上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙） 中国互联网投资指中国互联网投资基金（有限合伙） 红杉宽带指红杉宽带隽嘉（湖北）股权投资合伙企业（有限合伙） 桐乡智芯指桐乡智芯股权投资合伙企业（有限合伙） 高瓴馥恒指珠海高瓴馥恒股权投资合伙企业（有限合伙） 张江科投指上海张江科技创业投资有限公司 上海科投指上海科技创业投资（集团）有限公司 TCL爱思开指无锡 TCL爱思开半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙） 浙江天能指浙江天能创新投资管理有限公司 上海诚晁指上海诚晁商务咨询管理中心 宁波捷芯指宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙） Avenue Capital指 Avenue Capital Ltd.，曾系发行人的全资子公司，已注销 Alphean 指 Alphean Incorporated，曾系 Avenue Capital的全资子公司， 已注销 ASR Microelectronics International 指 ASR Microelectronics International Inc.，系香港智多芯的全资 子公司 江苏智多芯指江苏智多芯电子科技有限公司，系发行人的全资子公司 翱捷（深圳）指翱捷科技（深圳）有限公司，系发行人的全资子公司 翱捷智能指翱捷智能科技（上海）有限公司，系发行人的全资子公司 香港智多芯指香港智多芯电子科技有限公司，系发行人的全资子公司 智擎信息指智擎信息系统（上海）有限公司，系发行人的全资子公司 国务院指中华人民共和国国务院 工信部指中华人民共和国工业和信息化部 国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会 财政部指中华人民共和国财政部 税务总局指国家税务总局 上海自贸区管委会指中国（上海）自由贸易试验区管理委员会 上海自贸区市场监督管 理局 指中国（上海）自由贸易试验区市场监督管理局 台积电指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交易 所主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司 联华电子指 联华电子股份有限公司及其关联方，全球知名的专业集成电 路制造公司 1-1-23 华邦电子指 华邦电子股份有限公司及其关联方，台湾证券交易所主板上 市公司，全球知名的专业集成电路制造公司 日月光集团指 日月光投资控股股份有限公司及其关联方，系全球知名封装 测试服务商 联发科指 Media Tek. Inc.，台湾联发科技股份有限公司 英特尔指 Intel Corporation，全球知名的半导体公司 三星指 SAMSUNG Electronices Co., Ltd.，全球知名的半导体公司 ARM指 ARM Limited及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公 司，系全球知名的 IP供应商 Synopsys指 Synopsys Inc.及其关联方，系全球知名的电子设计自动化软 件工具（ EDA）及 IP供应商 Cadence指 Cadence Design Systems, Inc.，及其关联方，系全球知名的电 子设计自动化软件工具（ EDA）供应商 CEVA指 CEVA,Inc.，及其关联方，系全球知名的 IP供应商 海思半导体指 深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子公 司 高通指 Qualcomm Technologies Inc.，全球领先的通信芯片设计公司 博通指 Broadcom Corporation，全球领先的有线和无线通信半导体 公司 NXP指 NXP Semiconductors，全球领先的非存储类半导体公司 Marvell、美满电子指 全球知名的通信芯片设计公司 Marvell Technology Group Ltd.及其关联企业 锐迪科指 锐迪科微电子（上海）有限公司，系一家主要从事射频和混 合信号芯片的设计、开发、和销售的公司， 2010年于纳斯 达克上市 登临科技指上海登临科技有限公司，国内知名人工智能企业 唯时信指 深圳市唯时信电子有限公司及其关联企业，知名电子产品分 销商 文晔科技指 文晔科技股份有限公司及其关联方，系知名专业电子零组件 通路服务的领导厂商 曜佳信息指 上海曜佳信息技术有限公司及其关联方，系知名电子产品分 销商 中电国际指 深圳中电国际信息有限公司（现已改名：深圳中电港技术股 份有限公司）及其关联方，系知名电子产品分销商 Hitachi指 日立公司，系全球知名大型企业，通过 Hitachi High-Technologies Hong Kong Limited采购公司产品 移远通信指上海移远通信技术股份有限公司，系知名模组厂商 日海智能指日海智能科技股份有限公司，系知名模组厂商 有方科技指深圳有方科技股份有限公司，系知名模组厂商 高新兴指高新兴科技集团股份有限公司，系知名模组厂商 中兴通讯指中兴通讯股份有限公司，系全球知名大型通信设备制造厂商 紫光展锐指紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司 上海移芯指上海移芯通信科技有限公司 展讯公司指展讯通信（上海）有限公司及其子公司 IC Insights指 IC Insights Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公 司 1-1-24 Gartner指 Gartner Group，一家信息技术研究和分析的公司 IDC指 International Data Corporation，是信息技术、电信行业和消 费科技市场咨询、顾问和活动服务专业提供商 IHS指 Information Handling Services,Inc.&MarkitLtd.，全球性信息 咨询公司 Strategy Analytics指 全球著名的信息技术、通信和消费科技市场研究机构 Strategy Analytics 前瞻产业研究院指 深圳市前瞻商业资讯有限公司前瞻产业研究院，专门从事对 细分产业市场进行数据调查和研究活动 本次发行指公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为 中国证监会指中国证券监督管理委员会 上交所指上海证券交易所 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《科创板股票上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《公司章程》指根据上下文意所需，指发行人当时有效之《公司章程》 《公司章程（草案）》指 公开发行股票并在科创板上市后适用的《翱捷科技股份有限 公司章程（草案）》 海通证券 /保荐人 /保荐机 构/主承销商 指海通证券股份有限公司 发行人律师 /公司律师 /国 枫律师 指北京国枫律师事务所 发行人会计师 /普华永道 / 审计机构 指普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期指 2018年度、 2019年度、 2020年度、2021年 1-6月 二、专业术语 IC指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程，将一个电 路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件通过多层金属 线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上制作出来，然 后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计的电路功能的微型结构 RF指 Radio Frequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称，具有远 距离传输数据信号的能力 基带指 Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原 始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带 基带芯片指 用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的 集成电路 射频芯片指 能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理是指把基 带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，或者把接收到的射 频信号通过下变频和滤波得到基带信号。 芯片指 集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试得到的 具有特定功能的器件 AI指 Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸 和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科 学 SoC指 System on Chip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一个有专用 目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统，并具有嵌入 1-1-25 软件的功能 SIP指 System In Package，即系统级封装，是一种集成电路封装方案，将 多种不同的功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个 管壳内，从而实现一个基本完整的系统 制程指 芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极 的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细度，是衡 量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路 晶圆指 制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶 圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其成为有特 定电路功能的芯片 封装指 芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的集成电路 裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板上，用金线（或 者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一个整体，以利于链接到 上一级 PCB板上。 测试指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半 导体元件符合系统的需求 光罩指 光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包 含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶圆上。类 似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 流片指 Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产工程 晶圆 回片指 流片后，晶圆厂完成已流片芯片的样片生产，样片封装后交回给芯 片设计公司做验证 流片成功指回片经测试后，性能达到预期的技术要求 Foundry指 集成电路领域中根据 IC设计厂商或者 IDM 的订单生产硅晶圆的 厂家，只专注晶圆制造环节，不负责设计、封测以及产品销售的一 种经营模式 Fabless指 即无制造半导体，是 “没有制造业务、只专注于设计 ”的集成电路 设计的一种经营模式 IDM指 Integrated Design and Manufacture，即垂直整合制造，是指集芯片设 计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一身的一种经营 模式 CPU指 Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机的运算核心和 控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中 的数据 GPU指 Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种在个人电脑、工作 站、游戏机和一些移动设备上专门负责图像运算的微处理器 IP指 Intellectual Property，是一种知识产权，特指那些可重利用的、具有 某种确定功能的 IC模块 EDA指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具，设计者 在软件平台上，用硬件描述语言完成设计文件，然后由计算机自动 地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化布局、布线和仿真，直 至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作 QA指 Quality Assurance，即质量管理测试，为了提供足够的信任表明实体 能够满足质量要求，而在质量管理体系中实施并根据需要进行证实 的全部有计划和有系统的活动 DDR指 Double Data Rate SDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器，为具 有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为接口时钟频率的 1-1-26 两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM SDRAM指 synchronous dynamic random-access memory，即同步动态随机存取 内存，是有一个同步接口的动态随机存取内存 IPC指 Intelligent Processing Camera，智能处理摄像机的缩写 拓扑结构指通信网中各个节点之间互相连接的方式 WiFi指 Wireless-Fidelity，是一种无线传输协议，通常工作在 2.4GHz ISM 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的无线连接 通信技术协议标准 2G/3G/4G/5G指第二/三/四/五代无线移动通信技术协议标准 GSM指 Global System for Mobile Communications，由欧洲电信标准组织 ETSI制订的一个数字移动通信技术协议标准 GPRS指 General Packet Radio Service，通用分组无线服务技术的简称，它是 GSM移动电话用户可用的一种移动数据业务，属于第二代移动通信 协议标准中的数据传输技术部分 EDGE指 Enhanced Data Rate for GSM Evolution，即增强型数据速率 GSM演 进技术协议标准，属于第二代移动通信协议标准中的数据传输技术 部分的增强版本 CDMA指 Code Division Multiple Access，是在数字技术的分支 --扩频通信技术 上发展起来的一种崭新而成熟的无线通信技术协议标准，属于第二 代移动通信协议标准之一 W-CDMA指 Wideband Code Division Multiple Access，即宽带码分多址，是一种 利用码分多址复用方法的宽带扩频 3G移动通信技术协议标准 TD-SCDMA指 Time Division -Synchronous Code Division Multiple Access是 ITU（国际电信联盟）批准的一个 3G移动通信技术协议标准 LTE指 Long Term Evolution，是由 3GPP（The 3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划）组织制定的 UMTS（Universal Mobile Telecommunications System，通用移动通信系统）技术标准的长期 演进技术协议标准，即第四代移动通信技术协议标准 NB-IoT指 Narrow Band Internet of Things, 一种可直接部署于 GSM网络、 UMTS网络或 LTE网络的低功耗广域网物联网通信技术协议标准 eMBB指 Enhanced Mobile Broadband，增强移动宽带是指在现有移动宽带业 务场景的基础上，对于用户体验等性能的进一步提升，主要还是追 求人与人之间极致的通信体验，未来 5G应用将涵盖三大类场景 URLLC指 Ultra Reliable Low Latency Communication，超高可靠超低时延通信， 是 5G三大应用场景之一，具备高可靠、低时延、极高的可用性等 全新特性。 eMTC指一种基于 LTE协议演进而来的常用物联网通信技术协议标准 LoRa指一种 Semtech公司创建的低功耗广域网的无线通信技术协议标准 蓝牙指 Bluetooth，是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，基于低成 本的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊 的近距离无线连接通信技术协议标准 GPS指 Global Positioning System，即全球定位系统 BDS指 BeiDou Navigation Satellite System，即北斗导航系统 Glonass指 Global Navigation Satellite Sysyem，即格洛纳斯导航系统 Galileo指 Galileo，即伽利略卫星导航系统 RTOS指 Real Time Operating System，即实时操作系统，指当外界事件或数 据产生时，能够接受并以足够快的速度予以处理，其处理的结果又 1-1-27 能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理系统做出快速响应， 调度一切可利用的资源完成实时任务，并控制所有实时任务协调一 致运行的操作系 调度一切可利用的资源完成实时任务，并控制所有实时任务协调一 致运行的操作系统 Linux指是一套免费使用和自由传播的操作系统 USB指 Universal Serial Bus，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设 备的连接和通讯 LinkWan指一种物联网云平台 GNSS指 Global Navigation Satellite System，全球导航卫星系统 PA指 Power Amplifier、功率放大器，系无线通信射频系统中的一部分 RTD技术指 Real Time Differential，实时动态码相位差分技术载波相位差分技 术，是一种定位技术 RTK技术指 Real -time kinematic，实时动态，是一种高精度定位技术 LTE Cat1/LTE Cat 2/LTE Cat 3…… 指 LTE UE-Category，3GPP出台网络传输速率的等级划分标准，后缀 数字越大代表最大上行速率及最大下行速率越大 VoLTE指 Voice over Long-Term Evolution，是一个面向手机和数据终端的高速 无线通信标准。它使语音服务（控制和媒体层面）作为数据流在 LTE 数据承载网络中传输，而不再需维护和依赖传统的电路交换语音网 络。 LCD controller指液晶显示控制器 I/O指芯片与外部设备、存储器进行连接和数据交换的接口 SDK指 Software Development Kit，软件开发工具包，是一些被软件工程师 用于为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等创建应用 软件的开发工具的集合。 NSA/SA指 Non-Stand Alone，非独立组网及 Stand Alone,独立组网，系 5G无线 通信系统中两种组网方式 MIMO指 multiple-in multiple-out，多输入多输出技术，系一种无线通信技术， 以增加发送端与接收端的处理复杂度为代价，提高现有频谱的利用 率 NPU指 Neural-network Processing Unit，神经网络处理器，该类处理器擅长 处理视频、图像类的海量多媒体数据 ISP指 Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来对前端图像传感 器输出信号处理的单元 本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些 差异是由于四舍五入造成的。 1-1-28 第二节概览 本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅 读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况（未完）  |