[年报]华岭股份:2019年年度报告
原标题:华岭股份:2019年年度报告 股份 股份 NEEQ：430139 上海华岭集成电路技术股份有限公司 Sino IC Technology Co.,Ltd. 年度报告 2019 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 2019年11月公司荣获国家集 成电路封测产业链技术创新战 略联盟授予的“集成电路封测 产业链技术创新奖”荣誉 公司荣获上海市浦东新区人民 政府授予“浦东新区质量奖金 奖”荣誉 公司荣获上海市科学技术委员会2019年1月公司荣获上海市 授牌的“上海市集成电路测试技术人民政府授予的“上海市科 创新中心”荣誉技进步奖三等奖”荣誉 1 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 第一节声明与提示.................................................................................................................4 第二节公司概况....................................................................................................................5 第三节会计数据和财务指标摘要.........................................................................................8 第四节管理层讨论与分析...................................................................................................11 第五节重要事项..................................................................................................................22 第六节股本变动及股东情况...............................................................................................24 第七节融资及利润分配情况...............................................................................................26 第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况................................................................27 第九节行业信息..................................................................................................................31 第十节公司治理及内部控制...............................................................................................37 第十一节财务报告...............................................................................................................41 2 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 释义项目释义 年报、年度报告指上海华岭集成电路技术股份有限公司2019年年度报告 华岭股份、本公司、公司指上海华岭集成电路技术股份有限公司 复旦微电子指上海复旦微电子集团股份有限公司,华岭股份控股股东 股转系统指全国中小企业股份转让系统 主办券商、中信建投指中信建投证券股份有限公司 董事会指上海华岭集成电路技术股份有限公司董事会 监事会指上海华岭集成电路技术股份有限公司监事会 股东大会指上海华岭集成电路技术股份有限公司股东大会 《公司章程》指《上海华岭集成电路技术股份有限公司公司章程》 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 元、万元指人民币元、人民币万元 报告期指2019年1月1日至2019年12月31日 集成电路、IC、芯片指集成电路(Integrated Circuit,简称IC,俗称芯片)是 在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将 众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,做 在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑功能,达成预 先设定好的电路功能要求的电路系统。 晶圆、wafer指将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆片,即是 晶圆(wafer),或硅晶圆。 CNAS国家实验室认可指中国国家合格评定委员会,简称CNAS,是中国政府授权 的权威机构,该机构对检测/校准实验室和检查机构有 能力完成特定任务作出正式承认的程序称为CNAS国家 实验室认可。通过认可的实验室出具的检测报告可以 加盖中国国家合格评定委员会(CNAS)和国际实验室认 可合作组织(ILAC)的印章,所出具的数据国际互认 3 公告编号：2020-003 声明与提示 公告编号：2020-003 声明与提示 【声明】 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人施瑾、主管会计工作负责人刘军及会计机构负责人（会计主管人员）刘军保证年度报告 中财务报告的真实、准确、完整。 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见审计报告。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应 对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 事项是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准 确、完整 □是√否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事□是√否 是否存在豁免披露事项√是□否 1、豁免披露事项及理由 公司前五名客户除上海复旦微电子集团股份有限公司外与公司并无关联关系，但因为商业机密的原 因，公司申请豁免披露客户全称。 【重要风险提示表】 重要风险事项名称重要风险事项简要描述 政策风险 近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持 政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力 度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。 新技术更新风险 公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要 的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加 快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变 化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重 要风险。 市场波动风险 公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业 提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设 计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业 带来重要影响。 核心技术人员流失风险 集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司的核 心技术人员是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要 4 公告编号：2020-003,企业之间对于人才的竞争日趋 激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。 公告编号：2020-003,企业之间对于人才的竞争日趋 激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。 知识产权风险 公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作 权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经 营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他 人知识产权的风险。 关联交易风险 2019年度,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易 收入占公司全部营业收入的18.66%,公司主要业务存在关联方 占比较高的经营风险。如果控股股东的经营状况发生不利变化, 将有可能减少其在公司测试的产品数量,从而对公司的销售收 入带来不利影响。 税收政策变化风险 公司被认定为国家级高新技术企业,按15%的优惠税率申报缴纳 企业所得税,部分研发费用可按实际发生额的75%加计抵扣当年 的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或 公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公 司未来的收益情况产生一定的影响。 大股东不当控制风险 公司的法人股东复旦微电子拥有公司50.29%的股份,若公司控股 股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营 决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数 权益股东带来风险。 本期重大风险是否发生重大变化：否 行业重大风险 无。 第二节公司概况 一、基本信息 公司中文全称上海华岭集成电路技术股份有限公司 英文名称及缩写Sino IC Technology Co.,Ltd. 证券简称华岭股份 证券代码430139 法定代表人施瑾 办公地址上海市张江高科技园区郭守敬路351号2号楼1、2、3、5、6楼 二、联系方式 董事会秘书孙维东 是否具备全国股转系统董事会秘书 任职资格 是 5 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003021-50278218 传真021-50278219 电子邮箱[email protected] 公司网址http://www.sinoictest.com.cn 联系地址及邮政编码上海市张江高科技园区郭守敬路351号2号楼6楼201203 公司指定信息披露平台的网址www.neeq.com.cn 公司年度报告备置地公司董事会办公室 三、企业信息 股票公开转让场所全国中小企业股份转让系统 成立时间2001年4月28日 挂牌时间2012年9月7日 分层情况创新层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C 制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–396电子器 件制造–3963集成电路制造 主要产品与服务项目晶圆测试、IC成品测试、测试验证分析、测试技术研究、程序开 发、自有设备租赁 普通股股票转让方式做市转让 普通股总股本（股）189,000,000 优先股总股本（股）0 做市商数量13 控股股东上海复旦微电子集团股份有限公司 实际控制人及其一致行动人无 四、注册情况 项目内容报告期内是否变更 统一社会信用代码91310000703340159B否 注册地址上海市张江高科技园区郭守敬路 351号2号楼1楼 否 注册资本189,000,000.00否 五、中介机构 主办券商中信建投 主办券商办公地址北京市朝阳区安立路66号4号楼 报告期内主办券商是否发生变化否 会计师事务所安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 6 公告编号：2020-003 姓名 公告编号：2020-003 姓名 刘颖、胡巧云 会计师事务所办公地址 北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼16层 六、自愿披露 □适用√不适用 七、报告期后更新情况 □适用√不适用 7 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 会计数据和财务指标摘要 一、盈利能力 单位：元 本期上年同期增减比例% 营业收入145,890,109.95130,735,787.9911.59% 毛利率%52.54%52.25%- 归属于挂牌公司股东的净利润37,414,871.9633,735,975.8510.90% 归属于挂牌公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润 -5,121,770.27-7,122,781.8528.09% 加权平均净资产收益率%（依据归属于 挂牌公司股东的净利润计算） 12.39%11.67%- 加权平均净资产收益率%（归属于挂牌 公司股东的扣除非经常性损益后的净 利润计算） -1.70%-2.46%- 基本每股收益0.200.1811.11% 二、偿债能力 单位：元 本期期末本期期初增减比例% 资产总计423,419,053.42378,803,388.2611.78% 负债总计112,207,745.0886,106,951.8830.31% 归属于挂牌公司股东的净资产311,211,308.34292,696,436.386.33% 归属于挂牌公司股东的每股净资产1.651.556.33% 资产负债率%（母公司）26.50%22.73%- 资产负债率%（合并）26.50%22.73%- 流动比率4.483.41- 利息保障倍数23.56-- 三、营运情况 单位：元 本期上年同期增减比例% 经营活动产生的现金流量净额66,096,496.25100,297,195.80-34.10% 应收账款周转率5.115.70- 存货周转率5,883.193,198.09- 8 公告编号：2020-003 成长情况 公告编号：2020-003 成长情况 本期上年同期增减比例% 总资产增长率%11.78%6.08%- 营业收入增长率%11.59%3.73%- 净利润增长率%10.90%0.04%- 五、股本情况 单位：股 本期期末本期期初增减比例% 普通股总股本189,000,000189,000,0000.00% 计入权益的优先股数量--- 计入负债的优先股数量--- 六、非经常性损益 单位：元 项目金额 非流动资产处置损益6,627.34 计入当期损益的政府补助50,033,481.17 除上述项目之外的其他营业外收支净额3,000.00 非经常性损益合计50,043,108.51 所得税影响数7,506,466.28 少数股东权益影响额（税后）0 非经常性损益净额42,536,642.23 七、补充财务指标 □适用√不适用 八、会计数据追溯调整或重述情况 √会计政策变更□会计差错更正□其他原因□不适用 单位：元 科目 上年期末（上年同期）上上年期末（上上年同期） 调整重述前调整重述后调整重述前调整重述后 货币资金205,287,481.59207,081,702.08-- 应收票据-2,556,334.00-- 应收账款-24,977,338.11-- 应收票据及应收账 款 27,533,672.11--- 9 公告编号：2020-003 公告编号：2020-0035,597,195.963,802,975.47 使用权资产-26,944,006.02-- 应付账款-756,664.88-- 应付票据及应付账 款 756,664.88--- 一年内到期的非流 动负债 -2,723,045.92-- 其他流动负债49,676,876.2843,118,459.18-- 租赁负债24,220,960.10-- 递延收益8,699,581.2715,257,998.37-- 1、新租赁准则 2018年，财政部颁布了修订的《企业会计准则第21号——租赁》（简称“新租赁准则”），新租 赁准则采用与现行融资租赁会计处理类似的单一模型，要求承租人对除短期租赁和低价值资产租赁以外 的所有租赁确认使用权资产和租赁负债，并分别确认折旧和利息费用。 本公司自2019年1月1日开始按照新修订的租赁准则进行会计处理。 2、财务报表列报方式变更 根据《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2019]6号）要求，资产负债 表中，“应收票据及应收账款”项目分拆为“应收票据”及“应收账款”，“应付票据及应付账款”项 目分拆为“应付票据”及“应付账款”，原计入“其他流动资产”项目中的以公允价值计量且其变动计 入其他综合收益的票据和应收款改为在“应收款项融资”项目单独列示，“其他应收款”项目中的“应 收利息”改为仅反映相关金融工具已到期可收取但于资产负债表日尚未收到的利息（基于实际利率法计 提的金融工具的利息包含在相应金融工具的账面余额中），“其他应付款”项目中的“应付利息”改为 仅反映相关金融工具已到期应支付但于资产负债表日尚未支付的利息（基于实际利率法计提的金融工具 的利息包含在相应金融工具的账面余额中）；“递延收益”项目中摊销期限只剩一年或不足一年的，或 预计在一年内（含一年）进行摊销的部分，不得归类为流动负债，仍在该项目中填列，不转入“一年内 到期的非流动负债”项目。利润表中，“研发费用”项目除反映进行研究与开发过程中发生的费用化支 出外，还包括了原在“管理费用”项目中列示的自行开发无形资产的摊销；本公司相应追溯调整了比较 数据。该会计政策变更对公司净利润和所有者权益无影响。 10 公告编号：2020-003 管理层讨论与分析 公告编号：2020-003 管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式： 公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体 解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开 发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司 是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是 上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。 公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前公司主要的客户 类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业，随着公司测试技术和能力的不断提高，公司已经能 够覆盖整个产业链。 报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。 报告期内变化情况： 事项是或否 所处行业是否发生变化□是√否 主营业务是否发生变化□是√否 主要产品或服务是否发生变化□是√否 客户类型是否发生变化□是√否 关键资源是否发生变化□是√否 销售渠道是否发生变化□是√否 收入来源是否发生变化□是√否 商业模式是否发生变化□是√否 二、经营情况回顾 (一)经营计划 2019年公司在外部环境比较不确定的情况下加快发展，在董事会的领导下，在管理层和全体同仁的 共同努力下，加快在集成电路测试中高端市场的产业布局，业务结构持续优化，经营业绩保持持续平稳 增长的良好态势。2019年度，公司主营业务收入145,890,109.95元，同比增长11.59%；净利润为 37,414,871.96元，同比增长10.90%，扣非后净利润为-5,121,770.27元，同比少亏28.09%；主要为报 告期内公司不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓，高端集成电路测试业务市场地位进一步提升， 主营收入增加明显。截至报告期末公司现金流充裕，各项财务指标总体保持健康状态。 报告期内，公司根据市场发展需要，继续提升“五级系统两大平台”有机交互运行，持续提升大数 据、云计算构架（信息化、智能化、云端化）的“芯片测试云”信息服务体系。公司2019年新增租赁 面积2000平方米，这部分厂房改造工程阶段性完成，预计2020年可以投产使用，同时，1000平方米的 无人车间改造计划也在规划中。公司目前建立了千级、百级、十级各种标准的净化测试环境，拥有国内 领先的12英寸28nm及以下先进工艺集成电路测试生产线和MEMS测试平台，累计装备了200多台（套） 国际先进的测试技术研发和分析系统。 报告期内，随着测试产能的增加以及测试品质不断提高，市场开拓取得显著进步，新增客户23家， 突破了人工智能、国产化替代、国产芯片等新领域、新方向。公司成功开展与上海华力全面合作，成为 11 公告编号：2020-003 价格优势等强有力的竞争优势，并与产业链头部企业和大客户建立深度合作，持续提升市场服务质量， 得到客户不同层次的肯定。 公告编号：2020-003 价格优势等强有力的竞争优势，并与产业链头部企业和大客户建立深度合作，持续提升市场服务质量， 得到客户不同层次的肯定。 报告期内，公司技术研发能力和平台实力不断提升，测试技术领域显著扩大，为市场开拓夯实了基 础。公司在本土化测试解决方案研发方面：10GHz高速晶圆测试已稳定量产；超过4800pins高密度晶圆 直连测试实现量产。新领域技术研发方面：开展人工智能(AI)芯片测试研发、高性能图传芯片测试研发 以及5G芯片测试研发等。同时，在管理IT化、生产作业自动化、人员专业化、关键岗位人员稳定等“三 化一稳”方面的推行取得成效：全新的大数据分析系统不断完善、多维度分析；布局和构建全新数据中 心，实现信息融合；特种电路量产测试自动化、信息化、智能化，提升数据审核效率。公司技术创新发 展的动力十足，全年新增获得发明专利7项，累计达到43项；获得软件著作权8项，累计获得软件著 作权157项。公司承接和完成多项政府科研任务，其中成功立项上海市经信委、科委和张江多项“上海 建设世界先进科技创新城市”重点重大项目。这些不仅为公司技术创新、技术研发及产业化应用提供了 资金和技术的保障，也进一步提升了公司测试软硬件设计制造能力和核心竞争力。 报告期内，公司继续加强体系资质认证，通过了多项质量管理体系的第三方审核和认证，也通过了 国内头部企业等国内一大批设计企业的质量审查，客户满意度进一步上升。公司也获得了多项荣誉，包 括荣获国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟授予“集成电路封测产业链技术创新奖”荣誉和荣获 上海市人民政府授予的“上海市科技进步奖三等奖”荣誉等。 此外，公司在上海市专业技术服务平台连续9年获大型仪器服务奖励，平台服务及影响力持续扩大； 工程技术研究中心的评估获得了优秀的好成绩。第三方测试服务已走出上海，面向全国，在扩大服务客 户群体及范围的同时，与客户的沟通、严格性、详细性、专业性有较大提升。公司持续为众多行业中小 创新型企事业单位提供技术支持，公司在创造自身经济效益的同时也取得了良好的社会效益。 (二)行业情况 根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于大“C 制造业–39 计算 机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制 造业–39 计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973 集成电路制造”。根据全国 中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所属行业为“C 制造业–39 计算机、通信和其他电子设备制造业–396电子器件制造–3963 集成电路制造”，根据全国中小企业 股份转让系统公司制定的《挂牌公司投资型行业分类指引》，公司所属行业为“17信息技术–1712半 导体产品与设备–171210半导体产品与设备–17121010 半导体设备”。 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、 蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结 构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方 面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及 设计创新的能力上。 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计 是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种 芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶 圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特 性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损 伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电 12 公告编号：2020-003 等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。 公告编号：2020-003 等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。 根据CSIA（中国半导体行业协会）统计，2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5049.9亿元， 同比增长13.2%。其中，设计业销售额为2122.8亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1320.5亿元， 同比增长15.1%；封装测试业销售额1606.6亿元，同比增长5.5%。 (三)财务分析 1.资产负债结构分析 单位：元 项目 本期期末本期期初 本期期末与本期期 初金额变动比例%金额 占总资产的 比重% 金额 占总资产的 比重% 货币资金176,800,756.1241.76%207,081,702.0854.67%-14.62% 应收票据10,828,447.252.56%2,556,334.000.67%323.59% 应收账款30,461,688.357.19%24,977,338.116.59%21.96% 存货12,723.620.00%10,814.710.00%17.65% 投资性房地产----- 长期股权投资----- 固定资产122,419,653.6828.91%95,654,863.7325.25%27.98% 在建工程21,297,442.375.03%20,290,419.075.36%4.96% 短期借款----- 长期借款----- 资产负债项目重大变动原因： 应收票据本期期末金额10,828,447.25元与上年期末相较增加323.59%，原因为：公司本期营业收 入同比增长11.59%，应收账款期末较期初增长21.96%，同时部分客户改用银行承兑支付测试费用,导致 应收票据增加较多。 2.营业情况分析 (1)利润构成 单位：元 项目 本期上年同期 本期与上年同期金 额变动比例%金额 占营业收入 的比重% 金额 占营业收入 的比重% 营业收入145,890,109.95-130,735,787.99-11.59% 营业成本69,240,262.0347.46%62,432,530.2047.75%10.90% 毛利率52.54%-52.25%-- 销售费用4,723,673.603.24%4,486,813.873.43%5.28% 管理费用33,490,170.3122.96%30,812,732.2623.57%8.69% 研发费用49,517,979.9133.94%46,273,918.8635.39%7.01% 财务费用-1,444,375.28-0.99%-3,844,830.63-2.94%62.43% 信用减值损失-224,129.00-0.15%-238,997.73-0.18%-6.22% 13 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003----- 其他收益50,033,481.1734.30%48,694,195.7437.25%2.75% 投资收益----- 公允价值变动 收益 ----- 资产处置收益6,627.340.00%51,007.530.04%-87.01% 汇兑收益----- 营业利润40,101,648.5927.49%38,984,502.1129.82%2.87% 营业外收入3,000.000.00%--- 营业外支出--676,076.560.52%- 净利润37,414,871.9625.65%33,735,975.8525.80%10.90% 项目重大变动原因： 公司本期财务费用-1,444,375.28元，较上年同期增加62.43%，主要原因为：公司现金定期存款的 减少直接影响本年利息收入减少及公司执行新租赁准则增加利息支出所致。 公司本期资产处置收益6,627.34元，较上年同期减少87.01%，主要原因为：本年度处置资产较少， 且原值较小，直接影响本期与上年同期金额变动比例较大。 (2)收入构成 单位：元 项目本期金额上期金额变动比例% 主营业务收入145,854,378.31130,702,639.0311.59% 其他业务收入35,731.6433,148.967.79% 主营业务成本69,204,530.3962,399,381.2410.91% 其他业务成本35,731.6433,148.967.79% 按产品分类分析： √适用□不适用 单位：元 类别/项目 本期上年同期本期与上年同 期金额 变动比例% 收入金额 占营业收入 的比重% 收入金额 占营业收入 的比重% 测试服务收入140,623,591.7496.39%125,393,466.7695.91%12.15% 产品销售收入1,093,896.570.75%1,046,275.020.80%4.55% 其他4,172,621.642.86%4,296,046.213.29%-2.87% 合计145,890,109.95100.00%130,735,787.99100.00%11.59% 按区域分类分析： □适用√不适用 14 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 主要客户情况 单位：元 序号客户销售金额 年度销售占 比% 是否存在关联关系 1第一名33,553,898.1323.00%否 2上海复旦微电子集团股份有限公司27,222,150.5518.66%是 3第三名15,389,102.2510.55%否 4第四名5,703,314.513.91%否 5第五名4,999,999.943.43%否 合计86,868,465.3859.55%- (4)主要供应商情况 单位：元 序号供应商采购金额 年度采购占 比% 是否存在关联关系 1Advantest Corporation32,383,847.1743.16%否 2株式会社东京精密12,761,186.3717.01%否 3台湾爱普生科技股份有限公司8,131,460.3510.84%否 4Teradyne(ASIA)Pte Ltd4,289,595.235.72%否 5上海朕杨建筑建筑工程有限公司2,306,700.003.07%否 合计59,872,789.1279.80%- 3.现金流量状况 单位：元 项目本期金额上期金额变动比例 经营活动产生的现金流量净额66,096,496.25100,297,195.80-34.10% 投资活动产生的现金流量净额-35,755,017.70-94,415,566.2362.13% 筹资活动产生的现金流量净额-24,291,469.41-22,680,000.00-7.11% 现金流量分析： 经营活动产生的现金流量净额为66,096,496.25元较去年同期减少34.10%，主要由于待抵扣进项税 额本期无抵扣退回，同上期相比此项减少经营活动产生的现金流量净额1593万元，同时支付职工薪酬 较去年上涨22%，营业收入增长导致支付税金增加40%，为导致经营活动产生的现金流量净额减少的主 要原因。 投资活动产生的现金流量净额为-35,755,017.70，较去年同期减少62.13%，主要由于现金定期存款 减少，造成收回投资收到的现金增加3549.7万元、投资支付的现金减少3280.9万元，共计影响投资活 动产生的现金流量净额6830.6万元，为投资活动产生的现金流量净额减少主要原因。 15 公告编号：2020-003 四)投资状况分析 1、主要控股子公司、参股公司情况 公告编号：2020-003 四)投资状况分析 1、主要控股子公司、参股公司情况 无。 2、合并财务报表的合并范围内是否包含私募基金管理人 □是√否 (五)研发情况 1.研发模式 公司立足自我，始终秉承“自主研发，应用创新”的宗旨，建立独立自主的技术研发创新体系，与 国际集成电路发展技术路线相匹配。一方面，公司不断承担国家重大科研项目，加快公司科研能力建设， 增进科学研究与应用水平；另一方面，公司通过加大技术创新力度和拓展技术开发机构建设，进行集成 电路测试新方法和新工艺的创新研究，二者相辅相成，不断推动公司核心竞争力的提升。在进行技术研 发创新的同时，公司也非常注重知识产权的保护，将完成开发的集成电路测试共性技术、关键技术及产 品测试技术等新技术新发明申请专利或者用测试软件的形式申请国家软件著作权登记。 报告期内，公司研发经费占营业收入比例继续保持较高水平，自主创新能力持续提升。 2.主要研发项目 研发支出前五名的研发项目： 序号研发项目名称报告期研发支出金额总研发支出金额 1530102710,983,687.3459,256,000.00253010428,442,329.0229,150,000.00353010294,901,885.9456,000,000.00453010404,176,895.0816,000,00.00553010353,402,563.1615,000,000.00 合计31,907,360.54175,406,000.00 3.研发支出情况： 项目本期金额/比例上期金额/比例 研发支出金额49,517,979.9146,273,918.86 研发支出占营业收入的比例33.94%35.39% 研发支出中资本化的比例0.00%0.00% 4.研发人员情况： 教育程度期初人数期末人数 博士00 硕士32 本科以下4147 研发人员总计4449 研发人员占员工总量的比例21.78%21.78% 16 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 专利情况： 项目本期数量上期数量 公司拥有的专利数量4336 公司拥有的发明专利数量4336 (六)审计情况 1.非标准审计意见说明 □适用√不适用 2.关键审计事项说明： 关键审计事项: 收入确认 2019年度，公司确认营业收入人民币145,890,109.95元，其中测试服务收入人民币140,623,591.74 元。公司主营业务主要为芯片测试，每月下旬与客户对账，核对当月已经完成测试并交货签收的芯片数 量，并开票确认收入。月末，公司对于该月下旬至月末为止的已完成测试、交付且客户已签收但尚未开 票的芯片根据约定的服务单价和已完成的数量确认收入。由于收入存在于不正确的期间确认的错报风 险，我们将收入确认识别为关键审计事项。 关于收入的披露，请参见财务报表附注三、15.与客户之间的合同产生的收入及附注五、28.营业收 入及成本。 该事项在审计中是如何应对: 审计过程中了解销售业务流程，对销售业务执行穿行测试并抽样进行控制测试；获取资产负债表日 前后的发货明细，抽样检查对应的交货单日期及客户签字，复核收入是否确认在正确的期间；对年末应 收账款抽样进行函证，对未回函的实施替代程序。 对公司的影响： 公司主营业务为芯片测试，一般同客户签订长期框架式合同，每月按照实际完成的芯片测试数量同 客户对账并确认收入，该类模式属于集成电路测试行业的普遍状况，不存在虚增收入的情形。 (七)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正 √适用□不适用 1、新租赁准则 2018年，财政部颁布了修订的《企业会计准则第21号——租赁》（简称“新租赁准则”），新租 赁准则采用与现行融资租赁会计处理类似的单一模型，要求承租人对除短期租赁和低价值资产租赁以外 的所有租赁确认使用权资产和租赁负债，并分别确认折旧和利息费用。 本公司自2019年1月1日开始按照新修订的租赁准则进行会计处理。 2、财务报表列报方式变更 根据《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2019]6号）要求，资产负债 表中，“应收票据及应收账款”项目分拆为“应收票据”及“应收账款”，“应付票据及应付账款”项 目分拆为“应付票据”及“应付账款”，原计入“其他流动资产”项目中的以公允价值计量且其变动计 17 公告编号：2020-003 收利息”改为仅反映相关金融工具已到期可收取但于资产负债表日尚未收到的利息（基于实际利率法计 提的金融工具的利息包含在相应金融工具的账面余额中），“其他应付款”项目中的“应付利息”改为 仅反映相关金融工具已到期应支付但于资产负债表日尚未支付的利息（基于实际利率法计提的金融工具 的利息包含在相应金融工具的账面余额中）；“递延收益”项目中摊销期限只剩一年或不足一年的，或 预计在一年内（含一年）进行摊销的部分，不得归类为流动负债，仍在该项目中填列，不转入“一年内 到期的非流动负债”项目。利润表中，“研发费用”项目除反映进行研究与开发过程中发生的费用化支 出外，还包括了原在“管理费用”项目中列示的自行开发无形资产的摊销；本公司相应追溯调整了比较 数据。该会计政策变更对公司净利润和所有者权益无影响。 公告编号：2020-003 收利息”改为仅反映相关金融工具已到期可收取但于资产负债表日尚未收到的利息（基于实际利率法计 提的金融工具的利息包含在相应金融工具的账面余额中），“其他应付款”项目中的“应付利息”改为 仅反映相关金融工具已到期应支付但于资产负债表日尚未支付的利息（基于实际利率法计提的金融工具 的利息包含在相应金融工具的账面余额中）；“递延收益”项目中摊销期限只剩一年或不足一年的，或 预计在一年内（含一年）进行摊销的部分，不得归类为流动负债，仍在该项目中填列，不转入“一年内 到期的非流动负债”项目。利润表中，“研发费用”项目除反映进行研究与开发过程中发生的费用化支 出外，还包括了原在“管理费用”项目中列示的自行开发无形资产的摊销；本公司相应追溯调整了比较 数据。该会计政策变更对公司净利润和所有者权益无影响。 (八)合并报表范围的变化情况 □适用√不适用 (九)企业社会责任 1.扶贫社会责任履行情况 □适用√不适用 2.其他社会责任履行情况 √适用□不适用 公司遵循以健康、人本、进取的核心价值观，大力实践管理创新和科技创新，用高质的产品和优异 的服务，努力履行着作为企业的社会责任。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置，将社会责任 意识融入到发展实践中，以科技创新支持绿色制造和环境保护，积极承担社会责任，支持地区经济发展 和社会共享企业发展成果。 三、持续经营评价 公司为股转系统创新层企业，挂牌以来公司管理团队稳定，经营业绩逐年稳步攀升，企业法人治理 结构和管理体制不断完善，财务状况和各项财务指标长期保持健康状态。报告期内，公司经营状况和成 果符合管理层的预期和规划，未发现对公司持续经营能力存在潜在不利影响的事项。 四、未来展望 (一)行业发展趋势 集成电路产业作为现代新技术发展的基础，是信息技术、多媒体以及计算机技术产业的核心，一直 处于高科技领域发展的前沿。附加价值高、技术密集、竞争力强以及产值巨大是集成电路产业的优势， 其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，集成电路产业的潜 力与活力巨大，是当之无愧的高成长工业。 2019年，全球半导体产业增速放缓甚至进入低迷期，但随着5G应用、智能网联汽车、人工智能、 超高清视频等新兴领域的驱动，未来全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。 作为仍在持续增长的全球第一大集成电路市场，中国集成电路产业在政策支持、高额投资、工程师 红利、国内需求快速增长等一系列有利因素的促进下，持续保持快速发展的势头。伴随着智慧产业发展、 5G移动通讯技术应用、工业4.0战略实施等利好因素逐步发酵，行业龙头企业先进生产线投产，我国集 18 公告编号：2020-003 场和技术共同驱动的特征。在部分细分领域，如智能卡芯片、通信芯片、移动智能终端芯片设计等方面， 中国企业的产品技术和质量能够比肩世界先进水平。并且在一些领域有望实现突破，尤其以系统厂商为 引领，系统整机带动芯片设计，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，环环紧扣，推进整个 产业链协同发展，产业生态全面成长。 公告编号：2020-003 场和技术共同驱动的特征。在部分细分领域，如智能卡芯片、通信芯片、移动智能终端芯片设计等方面， 中国企业的产品技术和质量能够比肩世界先进水平。并且在一些领域有望实现突破，尤其以系统厂商为 引领，系统整机带动芯片设计，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，环环紧扣，推进整个 产业链协同发展，产业生态全面成长。 但在高端通用芯片领域，如CPU、DSP、FPGA、存储器、模拟芯片等，中国企业在研发、设计和制造 方面与全球领军企业还存在较大差距。近期国际贸易摩擦大幅加剧，集成电路作为中国进口额较大的项 目，有必要提前布局提高国产率，规避贸易摩擦带来的产业发展不确定因素。今后，自主创新、突破核 心领域关键技术仍是我国集成电路业界十分重要和迫切的任务，积极推动集成电路全产业链、全方位、 联合体模式的协同创新，助力互联网、大数据、人工智能同实体经济深度融合。通过产融结合，积极推 动产业链各环节协同发展，形成上下游完整的配套体系，形成产业资源集聚和协同效应，全方位打造集 成电路产业生态，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。 (二)公司发展战略 未来，公司仍将借助国家的产业政策，顺应国际潮流，立足创新，继续加大在中高端技术装备领域 的投资力度，通过继续提升大数据、云计算构架的“芯片测试云”信息服务体系，逐步淘汰落后工艺， 快速扩充先进产能，并且完善技术生产管理及质量服务管理，不断提升公司的市场价值，推动公司向全 新运营模式的测试工厂转型。同时，公司还将大量培养和汇集测试技术人才，逐步摆脱跨国企业的知识 产权壁垒，联合产业链上下游的优质企业进行技术创新，实现行业协同发展，以此谋求在更多产品领域 形成规模效应，创造更大的发展空间。 (三)经营计划或目标 围绕公司的发展战略，2020年公司管理层将重点做好以下几项工作： 1、集成电路测试基地的扩建。公司截至2019年底，技术研发和服务场地面积已达9000平方米， 其中2000平米的测试基地正在改造中，预计2020年可以投入使用，主要用于扩大测试产能及增加各类 特种测试，提高12英寸晶圆测试能力和质量，满足客户的高端业务需求。 2、扩大成品测试及特种电路测试的生产规模。多年以来，公司一直聚焦晶圆测试并积累了一大批 高质量的客户，为成品测试与特种电路测试业务开拓奠定了较好的基础，报告期内，公司成品测试和特 种电路测试业务营收增长迅速。公司将继续有选择地增加相关的设备配套，针对性地进行业务拓展，不 断提高成品测试与特种电路测试的业务比重，实现业务结构均衡发展。 3、进一步优化产能配置。近两年，随着公司设备采购的增加，各种型号的测试设备已经非常齐全，2020年，公司计划组织销售、生产和采购等有关部门，有针对性地进行产能配置的合理调整，有效提高 测试设备的整体使用效率。 4、“芯片测试云”系统的深入完善。公司已与集成电路产业链头部企业和大客户建立了深度合作， 客户范围也拓展至人工智能、国产化替代、国产芯片等新领域，随着客户群体的不断扩大，对公司服务 质量的要求越来越高，云技术已经在所有行业引发变革，公司将持续提升“芯片测试云”信息服务体系。 公司将通过收集更多的客户需求，开发更多的模块组件，更新移动端应用，尽快完善和丰富智能测试系 统的功能。 (四)不确定性因素 公司的经营策略是管理层基于当前中国的产业政策和市场信息所制订的，经营计划和业务目标能否 19 公告编号：2020-003 因素。公司提醒所有投资者，本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投 资者的实质承诺，请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。 公告编号：2020-003 因素。公司提醒所有投资者，本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投 资者的实质承诺，请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。 五、风险因素 (一)持续到本年度的风险因素 1、政策风险：近年来，国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策，若未来国家 政策发生变化，降低对集成电路行业的扶持力度，则可能对公司的主营业务产生重大影响；同时，政府 可能减少项目投入，若公司无法获得政府资金方面的支持，则将对公司发展速度产生一定影响。 对策：2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至 整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标， 由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。 2、新技术更新风险：公司是一家集成电路测试企业，测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争 力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快，公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市 场需求的变化，未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。 对策：公司通过承担国家重大科研项目，使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同 时，公司执行向技术人员倾斜的激励机制，不断培养和引进高素质技术人才，保持技术团队的稳定，以 保证公司能应对市场对技术更新的需求。 3、市场波动风险：公司属于集成电路行业，主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务， 是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动，将势必对集成电路 测试行业带来重大影响。 对策：公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居 于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。此外， 公司还通过参与行业协会事务，承担政府公共服务平台的职能，提高企业知名度，提升行业影响力，进 一步增强公司抵御市场风险的能力。 4、核心技术人员流失风险：集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业，公司拥有较强 的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集 成电路行业的发展，集成电路企业之间对于人才的竞争日趋激烈，公司存在核心技术人才流失的风险。 对策：公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股，使公司的发展同个人利益密切相关。公司针 对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划，也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实 现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施，尽最大可能减少核心技术人员流失。 5、知识产权风险：公司在集成电路测试技术和程序研发中，申请了大量软件著作权、技术专利等 知识产权，这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用，因此公司面临知识产权被侵犯 和侵犯他人知识产权的风险。 对策：对于知识产权被侵犯的风险，公司施行了技术文档专人保管，核心员工签订保密协议等管理 措施加以防范；同时，公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响；此外， 公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险，公司一直 坚持独立自主进行技术研发的策略，尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用 特定法律条款，在知识产权方面设置的障碍，公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降 到最低。 6、关联交易风险：2019年度，公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司营业 收入的18.66%，公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的生产经营情况发生不利 变化，或其竞争能力下降，将有可能减少对公司的测试业务，从而对公司的业务收入带来不利影响。 20 公告编号：2020-003 以来亦由公司管理层独立运作，公司控股股东作为一家生产完全代工的集成电路设计公司同公司的业务 往来系互生互存之关系。未来，公司将通过加大市场拓展力度，培育长期合作伙伴，继续增加来自非关 联方客户的业务收入，进一步降低关联交易在收入所占比重。 公告编号：2020-003 以来亦由公司管理层独立运作，公司控股股东作为一家生产完全代工的集成电路设计公司同公司的业务 往来系互生互存之关系。未来，公司将通过加大市场拓展力度，培育长期合作伙伴，继续增加来自非关 联方客户的业务收入，进一步降低关联交易在收入所占比重。 7、税收政策变化风险：公司被认定为国家级高新技术企业，按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税， 发生的研发费用可按实际发生额的75%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策 发生变化，或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率，将对公司未来的收益情况产生一定 的影响。 对策：公司经常性地承担政府科研项目，不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术，保持行业 领先地位，力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。 8、大股东不当控制风险：公司的控股股东复旦微电子拥有公司50.29%的股份，若控股股东及相关 人员利用其控股地位，通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能给公司经 营和其他少数权益股东带来风险。 对策：公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制 订了《关联交易决策制度》，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和关联董事的回避表决条款， 同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。 这些制度措施，将对大股东的行为进行合理的限制，以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据 《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，强化监事会的监督功能，切实保护 少数权益股东的利益。 (二)报告期内新增的风险因素 无。 21 公告编号：2020-003 重要事项 公告编号：2020-003 重要事项 一、重要事项索引 事项是或否索引 是否存在诉讼、仲裁事项□是√否- 是否存在对外担保事项□是√否- 是否存在股东及其关联方占用或转移公司资金、资产的情况□是√否- 是否对外提供借款□是√否- 是否存在日常性关联交易事项√是□否五.二.(二) 是否存在偶发性关联交易事项□是√否- 是否存在经股东大会审议过的收购、出售资产、对外投资事项 或者本年度发生的企业合并事项 □是√否- 是否存在股权激励事项□是√否- 是否存在股份回购事项□是√否- 是否存在已披露的承诺事项√是□否五.二.(三) 是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况□是√否- 是否存在被调查处罚的事项□是√否- 是否存在失信情况□是√否- 是否存在自愿披露的其他重要事项□是√否- 二、重要事项详情（如事项存在选择以下表格填列） (一)诉讼、仲裁事项 1.报告期内发生的诉讼、仲裁事项 单位：元 性质 累计金额 合计 占期末净资产比 例%作为原告/申请人作为被告/被申请人 诉讼或仲裁---- 2.以临时公告形式披露且在报告期内未结案件的诉讼、仲裁事项 □适用√不适用 3.以临时公告形式披露且在报告期内结案的诉讼、仲裁事项 □适用√不适用 (二)报告期内公司发生的日常性关联交易情况 单位：元 具体事项类型预计金额发生金额 1．购买原材料、燃料、动力-- 2．销售产品、商品、提供或者接受劳务，委托或者受托销售55,000,000.0027,222,150.553．投资（含共同投资、委托理财、委托贷款）-- 22 公告编号：2020-003．财务资助（挂牌公司接受的） 公告编号：2020-003．财务资助（挂牌公司接受的）-- 5．公司章程中约定适用于本公司的日常关联交易类型-- 6．其他-- (三)承诺事项的履行情况 承诺主体 承诺开始日 期 承诺结束 日期 承诺来源承诺类型承诺内容 承诺履行情 况 实际控制人2012年9月-挂牌同业竞争承诺不构成同业正在履行中 或控股股东7日承诺竞争 其他股东2012年9月 7日 -挂牌关联交易 承诺 承诺规范关联交 易 正在履行中 承诺事项详细情况： 1、公司控股股东、公司董事、高级管理人员和核心技术人员做出的避免同业竞争承诺，不直接或 间接从事或参与任何与公司构成或可能构成竞争关系的业务或项目，不进行任何损害或可能损害公司利 益的其他竞争行为。 2、直接或间接持有公司5%及以上股份的公司主要股东承诺严格遵守《公司章程》以及有关内部制 度和议事规则中对关联交易公允决策程序的规定，规范自身与公司之间可能发生的关联交易，不损害公 司和其他股东的利益。 报告期内，公司和有关人员均严格履行了上述承诺，未有违背承诺事项。 23 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 股本变动及股东情况 一、 (一) 普通股股本情况 普通股股本结构 单位：股 股份性质 期初 本期变动 期末 数量比例%数量比例% 无限售 条件股 份 无限售股份总数159,875,32184.59%-2,555,519157,319,80283.24% 其中：控股股东、实际控制 人 95,055,31350.29%095,055,31350.29% 董事、监事、高管9,588,2205.07%-3,040,0196,548,2013.46% 核心员工7,995,7134.23%-683,5007,312,2133.87% 有限售 条件股 份 有限售股份总数29,124,67915.41%2,555,51931,680,19816.76% 其中：控股股东、实际控制 人 ----- 董事、监事、高管29,124,67915.41%2,555,51931,680,19816.76% 核心员工----- 总股本189,000,000-0189,000,000- 普通股股东人数536 股本结构变动情况： □适用√不适用 (二)普通股前十名股东情况 单位：股 序 号 股东名称期初持股数持股变动期末持股数 期末持 股比 例% 期末持有 限售股份 数量 期末持有无 限售股份数 量 1上海复旦微电 子集团股份有 限公司 95,055,313095,055,31350.29%095,055,3132张志勇9,919,37109,919,3715.25%7,439,5292,479,8423卢尔健9,803,57909,803,5795.19%9,803,57904叶守银5,364,95305,364,9532.84%4,023,7151,341,2385刘远华4,446,396-9,0004,437,3962.35%3,334,7971,102,5996祁建华2,065,17302,065,1731.09%1,548,880516,2937同系（北京） 资本管理有限 公司－无锡市 同系广元投资 合伙企业（有 限合伙） 2,000,00002,000,0001.06%02,000,000 24 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 张远2,092,000-120,0001,972,0001.04%01,972,0009汪瑞祺1,836,925-34,0001,802,9250.95%01,802,92510程大庆01,768,0001,768,0000.94%01,768,000 合计132,583,7101,605,000134,188,71071.00%26,150,500108,038,210 前十名股东间相互关系说明： 上述股东中，张志勇先生和刘远华女士为夫妻关系。除此以外，其他股东之间不存在任何关联关系。 二、优先股股本基本情况 □适用√不适用 三、控股股东、实际控制人情况 是否合并披露： □是√否 (一)控股股东情况 公司控股股东上海复旦微电子集团股份有限公司设立于1998年7月10日，注册资本人民币为 6945.02万元，统一社会信用代码为91310000631137409B，注册地址上海市邯郸路220号，法定代表人 蒋国兴，经营范围为“电子产品、信息技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，生产 微电子产品，销售自产产品，并提供相关服务，投资举办符合国家高新技术产业目录的项目（具体项目 另行报批）”。复旦微电子于2000年8月在香港联交所创业板上市，2014年1月转香港联交所主板交 易，股票简称“上海复旦”，股票代码01385。 (二)实际控制人情况 公司无实际控制人，公司股权控制关系图如下： 上海复旦微电子集团股份有限公司 上海华岭集成电路技术股份有限公司 50.29% 其余股东 49.71% 25 公告编号：2020-003 融资及利润分配情况 公告编号：2020-003 融资及利润分配情况 一、普通股股票发行及募集资金使用情况 （一）最近两个会计年度内普通股股票发行情况 □适用√不适用 （二）存续至报告期的募集资金使用情况 □适用√不适用 二、存续至本期的优先股股票相关情况 □适用√不适用 三、债券融资情况 □适用√不适用 四、可转换债券情况 □适用√不适用 五、银行及非银行金融机构间接融资发生情况 □适用√不适用 六、权益分派情况 (一)报告期内的利润分配与公积金转增股本情况 √适用□不适用 单位：元或股 股利分配日期每10股派现数（含税）每10股送股数每10股转增数 2019年7月8日1.0000 合计1.0000 报告期内未执行完毕的利润分配与公积金转增股本的情况： □适用√不适用 (二)权益分派预案 □适用√不适用 26 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 董事、监事、高级管理人员及员工情况 一、董事、监事、高级管理人员情况 (一)基本情况 姓名职务 性 别 出生年月学历 任职起止日期是否 在公 司领 薪 起始日期终止日期 施瑾董事长男1956.08硕士2019年11月15日2022年11月14日是 张志勇董事、总经理男1962.05本科2019年11月15日2022年11月14日是 俞军董事男1968.03硕士2019年11月15日2022年11月14日否 纪兰花董事女1951.01本科2019年11月15日2022年11月14日否 李桂华董事女1966.04本科2019年11月15日2022年11月14日否 章倩苓监事会主席女1936.11本科2019年11月15日2022年11月14日否 方静监事女1967.10本科2019年11月15日2022年11月14日否 王锦职工代表监事女1970.01大专2019年11月15日2022年11月14日是 孙维东董事会秘书男1976.01硕士2019年11月15日2022年11月14日是 叶守银副总经理男1968.11本科2019年11月15日2022年11月14日是 刘远华副总经理女1964.08本科2019年11月15日2022年11月14日是 汤雪飞副总经理女1972.01本科2019年11月15日2022年11月14日是 刘军财务总监男1968.04大专2019年11月15日2022年11月14日是 祁建华技术总监男1977.12本科2019年11月15日2022年11月14日是 牛勇市场总监男1974.12本科2019年11月15日2022年11月14日是 方华行政总监男1962.08本科2019年11月15日2022年11月14日是 董事会人数：5 监事会人数：3 高级管理人员人数：9 董事、监事、高级管理人员相互间关系及与控股股东、实际控制人间关系： 俞军现任复旦微电子执行董事、副总经理，方静现任复旦微电子财务总监，李桂华现任复旦微电子 测试分析部经理，张志勇和刘远华为夫妻关系，叶守银和王锦为夫妻关系。 (二)持股情况 单位：股 姓名职务 期初持普通 股股数 数量变动 期末持普通 股股数 期末普通股 持股比例% 期末持有股 票期权数量 施瑾董事长2,035,151-445,0001,590,1510.84%0 张志勇董事、总经理9,919,37109,919,3715.25%0 纪兰花董事194,0000194,0000.10%0 李桂华董事248,50016,000264,5000.14%0 27 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 监事227,2510227,2510.12%0 王锦监事1,426,75901,426,7590.75%0 叶守银副总经理5,364,95305,364,9532.84%0 刘远华副总经理4,446,396-9,0004,437,3962.35%0 汤雪飞副总经理688,500-170,000518,5000.27%0 刘军财务总监834,3390834,3390.44%0 祁建华技术总监2,065,17302,065,1731.09%0 牛勇市场总监1,172,42701,172,4270.62%0 方华行政总监535,000-125,000410,0000.22%0 合计-29,157,820-733,00028,424,82015.03%0 (三)变动情况 信息统计 董事长是否发生变动□是√否 总经理是否发生变动□是√否 董事会秘书是否发生变动□是√否 财务总监是否发生变动□是√否 报告期内董事、监事、高级管理人员变动详细情况： √适用□不适用 姓名期初职务 变动类型（新任、 换届、离任） 期末职务变动原因 卢尔健董事换届无换届 李桂华无换届董事换届 方华生产总监换届行政总监换届 报告期内新任董事、监事、高级管理人员简要职业经历： √适用□不适用 李桂华，女，中国国籍，无境外永久居留权，生于1966年4月，本科学历，1989年毕业于吉林大 学，高级工程师。历任中国电子科技集团第四十七研究所第十一研究室副主任，高级工程师，2013年9 月至2015年8月任华岭股份董事，2002年11月至今任上海复旦微电子集团股份有限公司测试分析部经 理。 二、员工情况 (一)在职员工（公司及控股子公司）基本情况 按工作性质分类期初人数期末人数 行政管理人员1919 生产人员116133 销售人员1818 技术人员4449 28 公告编号：2020-003 公告编号：2020-00356 员工总计202225 按教育程度分类期初人数期末人数 博士00 硕士98 本科6162 专科7984 专科以下5371 员工总计202225 员工薪酬政策、培训计划以及需公司承担费用的离退休职工人数等情况： 1、人员变动 公司一般采取内部竞聘和外部招聘相结合的方式引入各类人才。报告期内，公司员工总数同上期基 本持平，员工学历层次略有提升。 2、薪酬政策 公司实行以岗位价值为导向、以绩效考核为基础，分层分类的薪酬体系，并同时考虑技术、销售类 职位的特色制定薪酬结构，使薪酬体系既符合每个岗位特点，同时也与外部市场进行接轨。公司每年会 参照行业的薪酬水准以及公司的实际状况对薪酬年度总规模和岗位个体情况进行差别化调整，提高薪酬 的竞争性，同时有效地控制成本。 3、培训计划 公司的培训计划包括职前简介、新员工培训、岗位培训、管理技能培训等，这一系列与工作实际相 结合的培训，旨在协助员工增强职业技能，规划自身发展。公司所有部门每年拟定内部及外部培训计划， 有计划地提升员工专业技能并增加专业知识，以促使公司可以为客户提供更好的服务品质。 4、公司承担费用的离退休职工人数 公司为所有员工依法足额缴纳养老、医疗、失业、工伤、生育、住房公积金等社会保险和福利。报 告期内，公司为7名返聘离退休职工承担费用。 (二)核心员工基本情况及变动情况 √适用□不适用 姓名变动情况任职 期初持普通股股 数 数量变动 期末持普通股股 数 汪瑞祺无变动质量经理1,836,925-34,0001,802,925 祁建华无变动技术总监2,065,17302,065,173 牛勇无变动市场总监1,172,42701,172,427 方华无变动生产总监535,000-125,000410,000 徐惠无变动技术经理398,53810,000408,538 张映无变动财务751,5000751,500 王静无变动人事经理232,500-2,500230,000 凌俭波无变动生产经理310,0000310,000 29 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 无变动设备经理240,0000240,000 曹治中无变动董办主任746,7503,000749,750 王华无变动技术组长263,250123,000386,250 王玉龙无变动技术组长000 叶阳平无变动市场专员1,493,00063,0001,556,000 吴勇佳无变动生产经理75,000075,000 余琨无变动技术经理474,250-149,000325,250 岳小兵无变动生产经理25,000-20,0005,000 张杰无变动技术组长228,000-10,000218,000 孟翔无变动市场专员113,0000113,000 周建青无变动质量经理30,000030,000 顾春华无变动技术组长59,250059,250 顾龚唯无变动生产工程师000 顾良波无变动技术工程师51,750051,750 曾承义无变动财务经理667,000-667,0000 刘惠巍无变动IT工程师000 庄振磊无变动生产工程师000 陈燕无变动市场专员000 邵嘉阳无变动技术组长000 严霜霜无变动设备工程师000 罗斌无变动项目经理000 蒋宇杰无变动生产组长000 核心员工的变动对公司的影响及应对措施： √适用□不适用 公司针对核心员工量身定制薪酬政策和职业发展规划，使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地 实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施，尽最大可能减少核心员工流失。同时，为了公司 的可持续发展，公司建立了广泛、畅通的人才输入渠道，储备人才，形成梯队，使得人员可以得到及时 补充。 三、报告期后更新情况 □适用√不适用 30 公告编号：2020-003 行业信息 公告编号：2020-003 行业信息 □环境治理公司□医药制造公司□软件和信息技术服务公司 √计算机、通信和其他电子设备制造公司□专业技术服务公司□互联网和相关服务公司 □零售公司□农林牧渔公司□教育公司□影视公司□化工公司□不适用 一、行业概况 (一)行业法规政策 集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一， 影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之 一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展，据不完全统计如下： 时间 发布单位 政策名称 主要内容 2013 《战略性新兴产业重点 将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品 国家发改委 年 产品和服务指导目录》 目录。 提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和 系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材 料为支撑，以技术创新、模式创新和机制体制创新 2014 《国家集成电路产业发 工信部 为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业中 年 展推进纲要》 的突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方 式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支 撑。 将集成电路及专用设备作为“新一代信息技术产业” 纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成 2015 国务院 《中国制造2025》 电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）组装 年 技术，提升封装产业和的自主发展能力，形成关键 制造装备供货能力。 《中华人民共和国国民 2016 全国人民代 经济和社会发展第十三 大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业 年 表大会 个五年（2016-2020年） 化，形成了一批新增长点。 规划纲要》 明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行 《关于软件和集成电路 政许可审批取消后，规定集成电路设计企业可以享 财政部、国家 2016 产业企业所得税优惠政 受《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展 税务总局、发 年 策有关问题的通知》（财 企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）有关 展改革委 税[2016]49号） 企业所得税免政策需要的条件，再次从税收政策上 支持集成电路设计行业的发展。 将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技重大 专项，发展关键核心技术，着力解决制约经济社会 《关于印发”十三五” 2016 发展和事关国家安全的重大科技问题，建成一批引 国务院 国家科技创新规划的通 年 领性强的创新平台和具有国际影响力的产业化基 知》（国发[2016]43号） 地，造就一批具有较强国际竞争力的创新型领军企 业，在部分领域形成世界领先的高科技产业。 31 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 2017 发展规划，加快新材料、新能源、人工智能、集成 国务院 《政府工作报告》 年 电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转 化，做大做强产业集群。 鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、 《深化”互联网+先进制 关键软件系统、芯片等薄弱环节，合作开展技术攻 2017 国务院 造业”发展工业互联网 关和产品研发。建立工业互联网技术、产品、平台、 年 的指导意见》 服务方面的国际合作机制，推动工业互联网平台、 集资方案等“引进来”和“走出去”。 加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通 2018 信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展， 国务院 《政府工作报告》 年 实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台， 创建“中国制造2025”示范区。 对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免 《关于集成电路生产企 政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年 2018 财政部、国家 业有关企业所得税政策 免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税 年 税务总局等 问题的通知》（财税 率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠 [2018]27号） 政策。 《工业和信息化部办公 厅关于印发<2018年工 2018 工业和信息 大力推进集成电路军民通用标准等重点领域标准体 业通信业标准化工作要 年 化部办公厅 系建议，进一步强化技术标准体系建设。 点>的通知》（工信厅科 函（2018）99号） 上述法规政策的发布和落实，为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为 企业创造了良好的经营环境，促进了国内集成电路行业的发展。受益于这些产业扶持政策，公司快速发 展成为国内集成电路测试行业的优势企业，在客户中积累了良好的口碑和品牌。 (二)行业发展情况及趋势 2019年，因中美贸易争端因素以及智能手机、存储器、PC需求动能减弱影响，全球半导体景气低 迷。根据WSTS（全球半导体贸易组织）统计，2019年1-9月全球半导体市场销售额3017亿美元，同比 下降了16.1%。 近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中 国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。但国内产业在全球贸易环境复杂度增大和 市场增长放缓的影响下，2019年，中国集成电路产业增速有所下降。一直以来，我国国内集成电路行业 聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。近年来，随着国内集成电路的产业结构 持续优化，集成电路设计业成为国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。集成电路 制造业也在国内遍地开花，一批新建生产线的建成投产也将进一步拉动产值增长，其中存储器工艺实现 突破14纳米逻辑工艺，但与国外仍有两代差距。中国集成电路产业虽然技术水准和产业规模都有所提 升，但与国外半导体大厂相比，整体差距仍然存在，尤其在关键基础技术研发积累不足，导致在核心基 础技术和芯片设计上容易受制于人。根据海关统计，2019年1-9月中国进口集成电路3143.2亿块，同 比下降2.5%；进口金额2210.9亿美元，同比下降6.7%。出口集成电路1574.2亿块，同比下降5.3%； 出口金额735.7亿美元，同比增长19.3%。尽快发展自主可控的芯片产业也是中国集成电路产业的迫切 32 公告编号：2020-003 公告编号：2020-003 二、产品竞争力和迭代 产品 所属细 分行业 核心竞争力 是否发生 产品迭代 产品迭代情况 迭代对公司当期经 营的影响 晶圆测试3963集 成电路 制造 公司在人工智能AI芯片、 汽车电子芯片、12nm工艺 高性能处理器等高端集成 电路产品测试解决方案、 量产测试自动化、测试方 法等领域持续投入，累计 获得40项发明专利和157 项著作权可应用于此方 向。 是公司服务的集成 电路产品工艺由 28nm向12nm及以 下先进工艺产品 过渡，2019年晶圆 测试增加了高低 温直连测试解决 方案和WLCSP晶圆 测试等产业化应 用。 先进测试解决方案 的产业化应用促进 了当前经营效益增 长，同时在近2~3年 有望成为新的增长 点 成品测试3963集 成电路 制造 公司在测试方法、软件工 具等领域累计获得30项 专利和153项著作权。 否-- 注：部分知识产权可以在晶圆测试和成品测试中通用。 三、产品生产和销售 (一)主要产品当前产能 √适用□不适用 产品产量产能利用率 若产能利用率较低，说明未充分利 用产能的原因 测试服务37.03万小时62.67%- (二)主要产品在建产能 √适用□不适用 产品总投资额设计产能预计投产时间工艺路线及环保投入 晶圆测试5000万元7.0万标准片2020年三季度- 成品测试2250万元12000万标准颗2020年三季度- (三)主要产品委托生产 □适用√不适用 33 公告编号：2020-003 四)招投标产品销售 公告编号：2020-003 四)招投标产品销售 □适用√不适用 公司在报告期内存在未按规定实施招投标的情况： 无。 四、专利变动 (一)重大专利变动 √适用□不适用 公司高度重视知识产权工作并制定相应的知识产权战略，在年度经营计划中明确公司的知识产权计 划，并将专利工作作为一项重要考核指标。报告期内，公司共获得国内外专利授权7项，全部为自主发 明，另取得8项软件著作权。新增授权专利及软件著作权情况如下： 授权专利 序号授权专利号名称类型 1ZL 2015 1 0052286.2基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法发明 2ZL 2016 1 0056903.0提高测试晶圆使用寿命的方法发明 3ZL 2016 1 0560149.4一种FPGA测试配置码流实时下载方法及系统发明 4ZL 2016 1 0615663.3芯片端口频率测试方法发明 5ZL 2016 1 0969557.5一种半导体芯片晶圆片号校验方法发明 6ZL 2016 1 1264477.6 集成电路器件电源上电过程中的电流测试系统及 方法 发明 7ZL201610518989.4 一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统 及方法 发明 软件著作权 序号登记号名称取得方式 12019SR0795151华岭高端射频SoC芯片测试软件V1.0原始取得 22019SR0936338华岭北斗导航SOC芯片测试软件V1.0原始取得 32019SR0823894 华岭国产大规模现场可编程门阵列芯片测试软件 V1.0 原始取得 42019SR0904598华岭移动智能终端芯片测试软件V1.0原始取得 52019SR0881373华岭28nm先进工艺FPGA芯片测试软件V1.0原始取得 62019SR1199011华岭高端移动通讯SoC芯片测试软件V1.0原始取得 72019SR1241876华岭5G射频收发器芯片测试软件V1.0原始取得 82019SR1314012华岭国产动态随机存储器芯片测试软件V1.0原始取得 34 公告编号：2020-003 二)专利或非专利技术保护措施的变化情况 公告编号：2020-003 二)专利或非专利技术保护措施的变化情况 □适用√不适用 (三)专利或非专利技术纠纷 □适用√不适用 五、通用计算机制造类业务分析 □适用√不适用 六、专用计算机制造类业务分析 □适用√不适用 七、通信系统设备制造类业务分析 □适用√不适用 (一)传输材料、设备或相关零部件 □适用√不适用 (二)交换设备或其零部件 □适用√不适用 (三)接入设备或其零部件 □适用√不适用 八、通信终端设备制造类业务分析 □适用√不适用 九、电子器件制造类业务分析 □适用√不适用 十、集成电路制造与封装类业务分析 √适用□不适用 当前，我国集成电路产业正处于重大调整期。一方面，国内外集成电路封装测试市场快速发展，为 国内封装测试企业提供了前所未有的发展机遇，国内封装测试企业迅速崛起，改变了以往国内封测业外 资企业独大的格局。另一方面，随着全球制造工艺向10nm以下工艺节点迈进、封装技术由传统封装形 式向先进的多维度、高密度封装形式转变，相关技术竞争进一步加剧。2019年集成电路制造和封测业从 IDM模式、专业代工服务模式，逐渐出现更多新兴商业模式，如虚拟IDM模式、产业联盟等诸多模式， 公司业务集中的集成电路测试环节，商业模式上，产业链、供应链促使测试服务向规模化、专业化方向 发展，产业互联交融更为紧密，测试环节将向晶圆级测试、系统级测试进一步集中。同时人工智能、机 器人、工业互联网（或“产业互联网”）等新业态新技术不断引入，促使专业测试服务企业快速向智能 化、智慧化转型，实现更开放、更灵活、更快速的测试业务类型。 35 公告编号：2020-003 电子元件及其他电子设备制造类业务分析 公告编号：2020-003 电子元件及其他电子设备制造类业务分析 □适用√不适用 36 公告编号：2020-003 公司治理及内部控制 公告编号：2020-003 公司治理及内部控制 事项是或否 年度内是否建立新的公司治理制度□是√否 投资机构是否派驻董事□是√否 监事会对本年监督事项是否存在异议□是√否 管理层是否引入职业经理人□是√否 会计核算体系、财务管理、风险控制及其他重大内部管理制度本年是否发现重大缺陷□是√否 是否建立年度报告重大差错责任追究制度√是□否 一、公司治理 (一) 制度与评估 1、公司治理基本状况 公司严格按照《公司法》、《非上市公众公司监督管理办法》、《全国中小企业股份转让系统业务规则 (试行)》等有关法律、法规及规范性文件的要求，建立了较为合理的法人治理结构。 报告期内，股东大会、董事会、监事会以及所有高级管理人员各司其职，公司的内控制度均得到了 有效实施和贯彻，公司运作规范，信息披露及时、准确、完整，没有收到政府监管部门任何行政处罚文 件。 2、公司治理机制是否给所有股东提供合适的保护和平等权利的评估意见 报告期内，公司的治理现状符合《公司法》、《非上市公众公司监督管理办法》、《全国中小企业股份 转让系统业务规则(试行)》等有关法律、法规及规范性文件的要求，可以保障公司股东特别是中小股东 依法平等行使自身的合法权利。公司将进一步按照股转系统的要求，接受中国证监会等有关部门、机构 的监督指导，广泛认真听取所有股东特别是中小股东对于治理机制和经营管理的意见，有效落实公司治 理机制的不断改进，进一步提高法人治理水平。 3、公司重大决策是否履行规定程序的评估意见 公司重大生产经营决策、投资决策及财务决策均按照《公司章程》及有关内控制度规定的程序和规 则进行，公司所有管理机构和人员均尽职尽责依法运作。报告期内，公司同控股股东复旦微电子及其关 联方的日常性关联交易合计27,222,150.55元，上述关联交易于2019年5月17日履行了股东大会的批 准程序，批准的交易金额为不超过5,500.00万元。公司已于2019年4月26日在股转系统指定信息披 露平台发布了《关于预计2019年度日常性关联交易公告》。 公司报告期内进行了董事会、监事会和高级管理人员的换届工作，对外投融资、关联交易和担保事 项等情况没有发生重要变动。 4、公司章程的修改情况 无。 (二) 三会运作情况 1、三会召开情况 37 会议类型报告期内会议召开的次数经审议的重大事项（简要描述） 公告编号：2020-003 公告编号：2020-0034第三届董事会2019年第一次会议于2019 年4月25日召开，审议通过了《2018年度董 事会工作报告》、《2018年度总经理工作报告》、 《2018年年度报告》全文及摘要、《2018年度 财务决算报告》、《公司2018年度利润分配预 案》、《关于预计2019年度日常性关联交易的议 案》、《关于聘请公司2019年度审计机构的议 案》、《关于公司会计政策变更的议案》、《关于 提议召开公司2018年年度股东大会的议案》、 《2019年第一季度报告》。 第三届董事会2019年第二次会议于2019 年8月22日召开，审议通过了《2019年半年 度报告》。 第三届董事会2019年第三次会议于2019 年10月23日召开，审议通过了《2019年第三 季度报告》、《关于董事会换届选举的议案》、《关 于提议召开公司2019年第一次临时股东大会 的议案》。 第四届董事会2019年第一次会议于2019 年11月15日召开，审议通过了《关于选举公 司第四届董事会董事长的议案》、《关于聘任高 级管理人员的议案》、《关于聘任董事会秘书的 议案》。 监事会4第三届监事会2019年第一次会议于2019 年4月25日召开，审议通过了《2018年度监 事会工作报告》、《2018年度财务决算报告》、 《2018年年度报告》全文和摘要、《公司2018 年度利润分配预案》、《关于预计2019年度日常 性关联交易公告》、《关于公司会计政策变更的 议案》、《2019年第一季度报告》。 第三届监事会2019年第二次会议于2019 年8月22日召开，审议通过了《2019年半年 度报告》。 第三届监事会2019年第三次会议于2019 年10月23日召开，审议通过了《2019年第三 季度报告》、《关于监事会换届选举的议案》。 第四届监事会2019年第一次会议于2019 年11月15日召开，审议通过了《关于选举公 司第四届监事会主席的议案》。 股东大会42018年年度股东大会于2019年5月17日 召开，审议通过《2018年度董事会工作报告》、 《2018年度监事会工作报告》、《2018年年度报 告》全文及摘要、《2018年度财务决算报告》、 《公司2018年度利润分配预案》、《关于预计 38 公告编号：2020-003 年度日常性关联交易公告》、《关于聘请公 司2019年度审计机构的议案》、《关于公司会计 政策变更的议案》。 2019年第一次临时股东大会于2019年11 月15日召开，审议通过《关于董事会换届选举 的议案》、《关于监事会换届选举的议案》。 公告编号：2020-003 年度日常性关联交易公告》、《关于聘请公 司2019年度审计机构的议案》、《关于公司会计 政策变更的议案》。 2019年第一次临时股东大会于2019年11 月15日召开，审议通过《关于董事会换届选举（未完）  |