大族数控:深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书
原标题:大族数控:深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书 本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具 有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、 业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创 业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 C:\Users\034421\Desktop\招股意向书封面\招股意向书封面_00.jpg C:\Users\034421\AppData\Local\Temp\WeChat Files\d29e22cee76ad624106171e3f3738e6.png 深圳市大族数控科技股份有限公司 （深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园 17号厂房一层、二层、三层、四层， 2号厂房一层、二层，14号厂房一层、二层） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文 件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、 投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不 实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担相应的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计 资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保 荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者 损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概览 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次公司公开发行新股不超过4,200万股，占本次发行后公司总股 本的比例不低于10%，原股东不公开发售老股 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期 2022年2月16日 拟上市的证券交易所和板 块 深圳证券交易所创业板 发行后总股本 不超过42,000万股 保荐人（主承销商） 中信证券股份有限公司 招股意向书签署日期 2022年1月28日 重大事项提示 一、重要承诺事项 本次发行相关责任方作出的重要承诺请详见本招股意向书“第十三节 附件——附 件四：发行人相关承诺事项”。 二、本次发行前滚存利润分配方案 2021年3月1日，公司召开2021年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司首 次公开发行股票前滚存利润分配的议案》，根据该决议，公司本次公开发行前的滚存未 分配利润由本次发行后的新老股东按发行后的持股比例共享。 三、大族激光分拆大族数控上市符合《分拆规定》的各项规定 本次分拆符合《分拆规定》对上市公司分拆所属子公司在境内上市的相关要求，具 备可行性，具体如下： （一）上市公司股票境内上市已满 3年 大族激光于2004年在深交所上市，距今已满3年，符合“上市公司股票境内上市 已满3年”的要求。 （二）上市公司最近 3个会计年度连续盈利，且最近 3个会计年度扣除按权益享有的 拟分拆所属子公司的净利润后，归属于上市公司股东的净利润累计不低于 6亿元人民 币（净利润以扣除非经常性损益前后孰低值计算） 根据大族激光披露的年度报告，大族激光2018年度、2019年度、2020年度实现归 属于上市公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低值）分别为14.54亿元、4.62 亿元和6.75亿元，符合“最近3个会计年度连续盈利”的规定。 根据经审计的财务数据，大族激光扣除按权益享有的大族数控归属于母公司普通股 股东的净利润后，归属于上市公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低值计算） 累计为18.38亿元，不低于6亿元。具体如下： 单位：万元 项目 2020年度 2019年度 2018年度 合计 一、大族激光归属于母公司净利润 项目 2020年度 2019年度 2018年度 合计 1、净利润 97,892.47 64,221.95 171,862.86 333,977.28 2、扣除非经常性 损益后净利润 67,497.40 46,228.12 145,419.86 259,145.38 二、大族数控归属于母公司净利润 1、净利润 30,359.46 22,797.46 37,279.31 90,436.23 2、扣除非经常性 损益后净利润 29,662.76 20,607.52 27,221.87 77,492.16 三、享有大族数控的权益比例 权益比例 94.145% 99.10% 99.10% - 四、按权益享有大族数控净利润 1、净利润 28,581.91 22,592.28 36,943.80 88,118.00 2、扣除非经常性 损益后净利润 27,926.01 20,422.06 26,976.87 75,324.94 五、扣除按权益享有的大族数控的净利润 1、净利润 69,310.56 41,629.67 134,919.06 245,859.28 2、扣除非经常性 损益后净利润 39,571.40 25,806.06 118,442.99 183,820.44 最近3年大族激光扣除按权益享有大族数控的净利润后，归属于母公司股东的 净利润累计之和（净利润以扣除非经常性损益前后孰低值计算） 183,820.44 （三）上市公司最近 1个会计年度合并报表中按权益享有的拟分拆所属子公司的净利 润不得超过归属于上市公司股东的净利润的 50%；上市公司最近 1个会计年度合并报 表中按权益享有的拟分拆所属子公司净资产不得超过归属于上市公司股东的净资产的 30% 根据大族数控经审计的财务数据，大族数控2020年度归属于母公司所有者的净利 润为30,359.46万元，大族激光2020年度合并报表中按权益享有的大族数控的净利润占 归属于上市公司股东的净利润的比重为29.20%；大族数控2020年度扣除非经常性损益 后归属于母公司所有者的净利润为29,662.76万元，大族激光2020年度合并报表中按权 益享有的大族数控扣除非经常性损益后的净利润占扣除非经常性损益后归属于上市公 司股东的净利润的比重为41.37%，均未超过50%，符合《分拆规定》要求。大族数控 2020年末归属于母公司所有者权益为182,883.37万元，大族激光2020年末合并报表中 按权益享有的大族数控净资产占归属于上市公司股东的净资产的比重为17.66%，未超 过30%，符合《分拆规定》要求，具体如下： 单位：万元 项目 归属于母公司所有 者的净利润 扣除非经常性损益 后归属于母公司所 有者的净利润 归属于母公司所有者 的净资产 大族激光 97,892.47 67,497.40 974,698.55 大族数控 30,359.46 29,662.76 182,883.37 享有大族数控权益比例 94.145% 94.145% 94.145% 按权益享有大族数控净利润 或净资产 28,581.91 27,926.01 172,175.55 占比 29.20% 41.37% 17.66% （四）上市公司不存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联方占用的情形，或 其他损害公司利益的重大关联交易。上市公司及其控股股东、实际控制人最近 36个月 内未受到过中国证监会的行政处罚；上市公司及其控股股东、实际控制人最近 12个月 内未受到过证券交易所的公开谴责。上市公司最近一年及一期财务会计报告被注册会 计师出具标准无保留意见审计报告 截至本招股意向书签署日，大族激光不存在资金、资产被控股股东、实际控制人及 其关联方占用的情形，不存在其他损害公司利益的重大关联交易。 大族激光及其控股股东、实际控制人最近36个月内未受到过中国证监会的行政处 罚，大族激光及其控股股东、实际控制人最近12个月内未受到过证券交易所的公开谴 责。 容诚针对大族激光2020年财务报表出具的容诚审字[2021]518Z0237号《审计报告》 为标准无保留意见的审计报告。 （五）上市公司最近 3个会计年度内发行股份及募集资金投向的业务和资产，不得作为 拟分拆所属子公司的主要业务和资产，但拟分拆所属 子公司最近 3个会计年度使用募 集资金合计不超过其净资产 10%的除外；上市公司最近 3个会计年度内通过重大资产 重组购买的业务和资产，不得作为拟分拆所属子公司的主要业务和资产。所属子公司主 要从事金融业务的，上市公司不得分拆该子公司上市 大族激光不存在使用最近3个会计年度内发行股份及募集资金投向的业务和资产 作为大族数控的主要业务和资产的情形。 大族激光不存在最近3个会计年度内通过重大资产重组购买的业务和资产作为大 族数控的主要业务和资产的情形。 大族数控的主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，不属于主要从事金融 业务的公司。 （六）上市公司董事、高级管理人员及其关联方持有拟分拆所属子公司的股份，合计不 得超过所属子公司分拆上市前总股本的 10%；上市公司拟分拆所属子公司董事、高级 管理人员及其关联方持有拟分拆所属子公司的股份，合计不得超过所属子公司分拆上 市前总股本的 30% 截至本招股意向书签署日，大族数控股权结构如下表所示： 股东名称/姓名 关联关系 持有股份数 （万股） 持股比例 （%） 大族激光 大族数控控股股东 35,586.81 94.145 大族控股 大族激光董事长兼总经理、发行人实际控制人高 云峰先生控制的企业，大族激光控股股东 323.19 0.855 族鑫聚贤 大族激光员工持股平台，合伙人中包含大族激光 部分高级管理人员 857.12 2.268 族芯聚贤 大族数控员工持股平台，合伙人中包含大族数控 部分监事及高级管理人员 665.25 1.760 杨朝辉 大族数控董事长、总经理 258.62 0.684 张建群 大族激光副董事长、常务副总经理；大族数控董 事 28.42 0.075 周辉强 大族激光董事、财务总监、常务副总经理；大族 数控董事 28.42 0.075 杜永刚 大族激光董事会秘书、副总经理；大族数控董事 17.46 0.046 胡志雄 大族数控监事 23.75 0.063 何军伟 大族数控原监事 10.95 0.029 合计 - 37,800.00 100.000 综上，大族激光董事、高级管理人员及其关联方持有大族数控的股权，合计未超过 大族数控分拆上市前总股本的10%；大族数控董事、高级管理人员及其关联方持有大族 数控的股权，合计未超过大族数控分拆上市前总股本的30%。 （七）上市公司应当充分披露并说明：本次分拆有利于上市公司突出主业、增强独立性。 本次分拆后，上市公司与拟分拆所属子公司均符合中国证监会、证券交易所关于同业竞 争、关联交易的监管要求，且资产、财务、机构方面相互独立，高级管理人员、财务人 员不存在交叉任职，独立性方面不存在其他严重缺陷。 1、本次分拆有利于上市公司突出主业、增强独立性 大族激光（除大族数控及其控股子公司）是一家提供激光、机器人及自动化技术在 智能制造领域的系统解决方案的高端装备制造企业，业务包括研发、生产和销售激光标 记、激光切割、激光焊接设备、机器人、自动化设备及为上述业务配套的系统解决方案。 大族数控的主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。本次分拆后，大族激光（除 大族数控及其控股子公司）将继续专注发展除大族数控主营业务之外的业务，并进一步 增强大族激光独立性。 2、本次分拆后，上市公司与拟分拆所属子公司均符合中国证监会、深交所关于同 业竞争、关联交易的监管要求 （1）同业竞争 大族激光（除大族数控及其控股子公司）是一家提供激光、机器人及自动化技术在 智能制造领域的系统解决方案的高端装备制造企业，业务包括研发、生产和销售激光标 记、激光切割、激光焊接设备、机器人、自动化设备及为上述业务配套的系统解决方案。 大族激光产品主要应用于消费电子、显示面板、动力电池、机械五金、汽车船舶、航天 航空、轨道交通、厨具电气等领域的金属或非金属加工。 大族数控及其控股子公司作为大族激光唯一的PCB业务平台，主要从事PCB专用 设备的研发、生产和销售，与大族激光其他业务板块之间保持高度的业务独立性。大族 激光与大族数控之间不存在构成重大不利影响的同业竞争情形。本次分拆符合中国证监 会、深交所关于同业竞争的要求。 为避免本次分拆后的同业竞争情形，保护中小投资者利益，大族数控控股股东大族 激光、大族激光控股股东大族控股及实际控制人高云峰先生分别出具《关于避免同业竞 争的承诺函》，详见本招股意向书“第十三节 附件——附件四：发行人相关承诺事项 ——（二）关于避免同业竞争的承诺。” 综上，本次分拆后，大族激光与大族数控之间不存在构成重大不利影响的同业竞争 情形，大族数控分拆上市符合中国证监会、深交所关于同业竞争的要求。 （2）关联交易 本次分拆大族数控上市后，大族激光仍将保持对大族数控的控制权，大族数控仍为 大族激光合并报表范围内的子公司，大族激光的关联交易情况不会因本次分拆大族数控 上市而发生变化。 对于大族数控，本次分拆上市后，大族激光仍为大族数控的控股股东，大族数控和 大族激光发生的关联交易仍将计入大族数控每年关联交易发生额。大族数控与大族激光 的关联交易详见本招股意向书“第七节 公司治理与独立性——九、关联方与关联交易 情况”。该等关联交易系出于实际经营需要，具有合理的商业背景，不存在严重影响独 立性或显失公平的情形。 本次分拆后，大族激光发生关联交易将保证关联交易的合规性、合理性和公允性， 并保持大族激光的独立性，不会利用关联交易调节财务指标，损害大族激光利益。本次 分拆后，大族数控发生关联交易将保证关联交易的合规性、合理性和公允性，并保持大 族数控的独立性，不会利用关联交易调节财务指标，损害大族数控利益。 为减少和规范本次分拆后的关联交易情形，大族数控及其控股股东大族激光、大族 激光控股股东大族控股及实际控制人高云峰先生分别出具《关于减少和规范关联交易的 承诺函》，详见本招股意向书“第十三节 附件——附件四：发行人相关承诺事项—— （三）关于减少和规范关联交易的承诺。” 综上，本次分拆后，大族激光与大族数控不存在影响独立性或者显失公平的关联交 易，大族数控分拆上市符合中国证监会、深交所关于关联交易的要求。 3、上市公司与拟分拆所属子公司资产、财务、机构方面相互独立，高级管理人员、 财务人员不存在交叉任职，独立性方面不存在其他严重缺陷 截至本招股意向书签署日，大族激光、大族数控在资产、财务、机构、人员、业务 等方面均保持独立、分别具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力，在独立 性方面不存在其他严重缺陷。详见本招股意向书“第七节 公司治理与独立性——七、 独立经营情况”。 四、特别提醒投资者关注 “ 风险因素 ” 中的下列风险 本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股意向书 “第四节 风险因素”中的全部内容。 （一）技术被赶超或替代的风险 公司已布局多个PCB关键工序，但各类型产品均面临着多个国际龙头的激烈竞争。 例如钻孔工序产品面临德国Schmoll和日本Mitsubishi Electric的竞争；检测工序产品面 临德国Atg L&M和日本Nidec-Read的竞争。与此同时，国内厂商也在加大研发投入， 公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。 （二）部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险 报告期内，公司境外采购金额分别为24,396.18万元、15,449.39万元、28,574.29万 元和25,421.84万元，占各期采购总额的比例分别为21.42%、18.54%、14.98%和15.17%。 公司注重设备原材料来源的多元化，但激光器、主轴、控制系统等关键器件仍依赖 Coherent、Novanta、Sieb & Meyer AG等境外品牌。公司机械钻孔机的控制系统向单一 供应商Sieb & Meyer AG采购，报告期内公司向Sieb & Meyer AG采购金额分别为 9,868.56万元、8,529.69万元、23,108.04万元和19,652.78万元，占各期采购总额的比 例分别为8.67%、10.23%、12.12%和11.73%，（其中控制系统采购金额分别为9,868.46 万元、8,509.10万元、23,005.81万元和19,627.18万元，占各期采购总额的比例分别为 8.67%、10.21%、12.06%和11.71%）。公司与Coherent、Novanta、Sieb & Meyer AG签 订了年度采购框架协议，并与Sieb & Meyer AG签订了长期战略合作协议。截至本招股 意向书签署日，上述协议均在有效期内。虽然公司与前述供应商建立了长期稳定的合作 关系，但若因国际局势恶化、全球贸易摩擦加剧等因素，境外相关国家对器件出口进行 限制，则会对公司生产经营产生不利影响。 （三）存货余额较大的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为24,582.97万元、26,054.79万元、79,909.34 万元和123,966.29万元，占流动资产的比例分别为14.32%、15.19%、28.69%和37.01%。 由于2020年度和2021年1-6月公司PCB专用设备订单的增加，公司加大备货，导致 存货余额处在较高水平，一方面占用公司大量营运资金，使公司面临一定的运营资金压 力；另一方面，若因客户需求变化或经营情况发生重大不利变化，发生订单取消、客户 退货的情形，可能导致存货发生滞压、减值的风险，发行人的经营业绩将受到不利影响。 （四）应收票据及应收账款余额较大及坏账风险 报告期各期末，公司应收票据及应收账款账面价值合计分别为112,437.11万元、 97,190.32万元、126,886.21万元和175,812.02万元，占流动资产的比例分别为65.51%、 56.66%、45.56%和52.49%。报告期内，受行业特点、销售模式、客户信用政策等因素 影响，公司期末应收票据及应收账款余额较大。若客户自身发生重大经营困难，公司将 面临一定的坏账损失风险。 （五）经营房产租赁风险 截至本招股意向书签署日，发行人向深圳市安托山混凝土管桩有限公司承租安托山 高科技工业园的部分房屋因存在历史遗留问题，未取得建设工程规划许可证和房屋权属 证书，与生产经营有关的该等租赁房产合计面积38,972.60平方米。报告期内，发行人 主要生产活动于前述瑕疵房产开展，瑕疵房产涉及发行人产生主营业务收入金额及占比 情况如下： 单位：万元 项目 2021年1-6月 2020年度 2019年度 2018年度 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比 瑕疵 房产 收入 177,746.65 97.49% 208,614.31 99.86% 119,231.41 98.05% 154,706.48 94.40% 其他 4,568.72 2.51% 286.20 0.14% 2,376.67 1.95% 9,171.37 5.60% 合计 182,315.37 100.00% 208,900.51 100.00% 121,608.08 100.00% 163,877.85 100.00% 虽然发行人报告期内瑕疵房产主营业务收入占比较高，但随着发行人部分生产经营 活动搬迁至大族激光智造中心，发行人瑕疵房产主营业务收入占比将逐步降低。如果该 等物业因未取得建设工程规划许可证和房屋权属证书被政府部门依法责令拆除，导致发 行人无法租赁该等物业，发行人寻找面积、价格、区位等均合适的替代物业及搬迁需要 一定的时间及费用，将对公司经营业绩造成短期不利影响。此外，发行人承租的部分租 赁物业未办理租赁登记备案手续，根据中国相关法律法规，租赁协议未办理租赁备案不 会影响租赁协议的有效性，但可能面临因租赁物业未予办理租赁备案而被处以罚款的法 律风险。 （六）商标风险 发行人在经营发展过程中主要使用大族激光的商标。目前发行人已与大族激光签订 《商标许可使用协议》和《商标许可使用协议之补充协议》，大族激光将其持有的部分 境内外注册商标无偿许可发行人非独占性使用，并同意将其正在申请中的“大族数控” 中文简体、繁体版以及“HAN☆S CNC”英文+星图形的组合商标核准注册后许可发行 人独占性使用，允许发行人在其产品及服务、宣传材料及其他任何与发行人主营业务相 关的活动范围内使用许可商标，许可使用期限为该等注册商标有效期满前且发行人为大 族激光合并报表范围内的公司期间。若未来出现公司无法获得该等商标授权或公司新商 标推广受阻的情况，将可能对公司的业务开展造成不利影响。 此外，大族激光拥有“大族”等注册商标，在专用设备领域已经形成了较高的品牌 知名度和认知度。该等商标存在被他人以仿制、仿冒等方式侵犯、侵害的风险，从而可 能对公司及大族激光品牌形象造成不利影响，损害公司的商业利益。 （七）大族激光控股股东及发行人实际控制人持有大族激光股份质押的风险 截至2021年12月16日，大族控股所持大族激光股份累计质押股数为8,347.87万 股，占其持有的股份的51.60%，占大族激光总股本的7.82%。高云峰先生所持大族激光 股份累计质押股数为8,970.00万股，占其持有的股份的93.13%，占大族激光总股本的 8.41%。大族控股、高云峰先生合计所持大族激光股份累计质押股数为17,317.87万股， 占两者持有的股票的67.10%，占大族激光总股本16.23%。大族控股及高云峰先生如果 其不能在所担保借款的到期日或之前偿还借款，则其已质押大族激光股份存在被强制处 置的风险，从而可能导致公司控股股东大族激光的股权结构发生变化，可能间接影响公 司决策层以及管理层的稳定及公司的生产经营。 （八）关联交易风险 报告期内，公司与关联方存在房产租赁、商品销售、共用商标、大额资金往来和资 金拆借等多类型的关联交易。其中，报告期内公司发生的关联销售交易金额分别为 1,726.76万元、4,829.28万元、2,210.70万元和2,165.29万元，关联采购交易金额分别 为12,665.74万元、6,036.38万元、11,822.68万元和9,822.17万元，2018年和2019年， 公司与大族激光及其合并范围内其他全资子公司发生其他资金往来分别为254,534.25 万元和85,170.92万元，交易金额较大。此外，公司存在向控股股东及其控制的其他企 业租赁房产情形，大族激光存在将其持有的部分境内外注册商标无偿许可发行人非独占 性使用情形。公司已按照中国证监会及深圳证券交易所有关要求对上述关联交易进行了 清理或规范，并完善了与关联交易相关的内部控制制度。但随着公司生产经营规模逐步 扩大，未来公司可能存在关联交易金额逐步上升的风险。 五 、财务报告审计截止日后主要经营状况 （一）申 报会计师的审阅意见 公司财务报告审计截止日为2021年6月30日，根据《关于首次公开发行股票并上 市公司招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引（2020 年修订）》，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2021年9月30日的合并及母 公司资产负债表，2021年1-9月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及 财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（容诚专字[2021]518Z0600号）。 （二）财务报告审计截止日后主要财务信息 公司2021年1-9月经审阅财务报告的主要财务数据如下： 1、合并资产负债表 单位：万元 项目 2021年9月30日 2020年12月31 日 变动比例 资产总计 466,641.66 299,737.31 55.68% 负债合计 252,239.20 116,250.73 116.98% 所有者权益合计 214,402.46 183,486.57 16.85% 其中：归属于母公司所有者权益合 计 213,826.14 182,883.37 16.92% 2、合并利润表 单位：万元 项目 2021年1-9月 2020年1-9月 变动比例 营业收入 286,749.34 163,963.41 74.89% 营业成本 185,134.56 106,279.39 74.20% 营业利润 50,442.17 28,920.78 74.41% 利润总额 50,540.03 28,994.25 74.31% 项目 2021年1-9月 2020年1-9月 变动比例 净利润 45,113.05 25,517.71 76.79% 归属于母公司所有者的净利润 45,140.26 25,430.00 77.51% 扣除非经常性损益后归属于母公司 所有者的净利润 42,821.80 24,799.68 72.67% 3、合并现金流量表 单位：万元 项目 2021年1-9月 2020年1-9月 变动比例 经营活动产生的现金流量净额 -21,916.69 -8,724.95 151.20% 投资活动产生的现金流量净额 -53,731.32 4,697.84 -1,243.75% 筹资活动产生的现金流量净额 31,521.45 5,965.01 428.44% 现金及现金等价物净增加额 -43,956.52 1,880.86 -2,437.04% 2021年 1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为 -21,916.69万元，变动幅度较 大的主要原因系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加，公司为应对大幅增长的订单 需求，加大原材料备货，存货增长占用资金 77,600.30万元。 2021年 1-9月，公司投资活动产生的现金流量净额为 -53,731.32万元，变动幅度较 大的主要原因系 公司收购亚创深圳 100%股权支付现金净额 42,912.04万元。 4、 2021年 1-9月业绩变动情况 根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审阅报告》，截至 2021年 9月 30日，公司的资产总额为 466,641.66万元，负债总额为 252,239.20万元，归属于母公 司所有者权益为 213,826.14万元。 2021年 1-9月，公司营业收入为 286,749.34万元，营 业利润为 50,442.17万元，净利润为 45,113.05万元，分别较去年同期增长 74.89%、 74.41% 和 76.79%，增幅较大的主要原因系：随着 5G通信网络升级和大数据的进一步发展，带 动 PCB行业需求快速增长，下游 PCB制造商积极增加对 PCB专用设备的资本性开支， 公司在 PCB专用设备行业具有领先的行业地位，设备的销量快速增长。 （三） 2021年度业绩预计情况 公司根 据当前经营状况和在手订单情况合理预计 2021年度可实现的营业收入为 395,000.00万元至 410,000.00万元，与上年同期收入 221,030.37万元相比增长 78.71% 至 85.49%； 综合考虑 2021年 软件增值税退税 、 2021年 1月至 11月公司销售产品结构 变动等因素的 影响， 预计 2021年度可实现净利润为 69,000.00万元至 73,000.00万元， 与上年同期净利润 30,401.46万元相比增长 126.96%至 140.12%；预计 2021年度可实现 扣除非经常性损益净利润为 67,000.00万元至 71,000.00万元， 与上年同期扣除非经常性 损益净利润 29,662.76万元相比增长 125.87%至 139.36%。 上述 2021年度主要经营数据为公司初步预计情况，未经会计师审计或审阅，且不 构成盈利预测。 目 录 声 明 ...................................................................................................................................... 1 本次发行概览 ........................................................................................................................... 2 重大事项提示 ........................................................................................................................... 3 一、重要承诺事项............................................................................................................ 3 二、本次发行前滚存利润分配方案................................................................................ 3 三、大族激光分拆大族数控上市符合《分拆规定》的各项规定................................ 3 四、特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险................................................ 9 五、财务报告审计截止日后主要经营状况.................................................................... 9 目 录 .................................................................................................................................... 15 第一节 释义 ........................................................................................................................... 20 一、基本术语.................................................................................................................. 20 二、专业术语.................................................................................................................. 24 第二节 概览 ........................................................................................................................... 27 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况.............................................................. 27 二、本次发行概况.......................................................................................................... 27 三、发行人报告期内主要财务数据和财务指标.......................................................... 29 四、公司主营业务经营情况.......................................................................................... 29 五、创新、创造、创意特征以及新旧产业融合情况.................................................. 30 六、公司选择的具体上市标准...................................................................................... 30 七、募集资金用途.......................................................................................................... 31 第三节 本次发行概况 ........................................................................................................... 32 一、本次发行的基本情况.............................................................................................. 32 二、本次发行的有关当事人.......................................................................................... 32 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系.......................................... 34 四、本次发行有关重要日期.......................................................................................... 34 第四节 风险因素 ................................................................................................................... 35 一、技术及创新风险...................................................................................................... 35 二、经营风险.................................................................................................................. 35 三、财务风险.................................................................................................................. 36 四、法律风险.................................................................................................................. 37 五、募集资金投资项目风险.......................................................................................... 38 六、内控风险.................................................................................................................. 39 七、本次分拆上市被暂停、中止、取消或无法按期进行的风险.............................. 39 八、其他风险.................................................................................................................. 40 第五节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 35 一、公司概况.................................................................................................................. 41 二、公司改制设立情况及发行人报告期内股本变化.................................................. 41 三、发行人报告期内的重大资产重组情况.................................................................. 44 四、发行人在其他证券市场的上市挂牌情况.............................................................. 44 五、发行人的股权结构及组织架构.............................................................................. 44 六、发行人控股子公司和参股公司情况...................................................................... 45 七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ....................... 48 八、发行人股本情况...................................................................................................... 55 九、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员的简要情况.................................. 64 十、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员的兼职情况.................................. 68 十一、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员与本公司签订的协议及其履行 情况................................................................................................................................. 72 十二、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员变动情况.................................. 72 十三、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员的其他对外投资情况.............. 72 十四、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有发行人股份的 情况................................................................................................................................. 73 十五、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员的薪酬情况.............................. 73 十六、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排.............................................. 75 十七、公司员工情况及社会保障情况.......................................................................... 78 第六节 业务与技术 ............................................................................................................... 81 一、公司的主营业务、主要产品及服务...................................................................... 81 二、公司所处行业的基本情况...................................................................................... 92 三、公司竞争情况........................................................................................................ 108 四、公司销售情况和主要客户.................................................................................... 114 五、公司采购情况和主要供应商................................................................................ 119 六、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素.................... 122 七、公司资质情况........................................................................................................ 127 八、技术及研发情况.................................................................................................... 128 九、公司境外经营情况................................................................................................ 136 第七节 公司治理与独立性 ................................................................................................. 137 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度及董事会专门委员 会的建立健全及运行情况............................................................................................ 137 二、特殊表决权股份或类似安排的情况.................................................................... 139 三、协议控制架构的情况............................................................................................ 139 四、公司管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见........................ 140 五、公司报告期内的违法违规情况............................................................................ 140 六、资金占用与对外担保情况.................................................................................... 140 七、独立经营情况........................................................................................................ 140 八、同业竞争情况........................................................................................................ 145 九、关联方与关联交易情况........................................................................................ 147 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 163 一、发行人最近三年及一期的财务报表.................................................................... 163 二、会计师事务所的审计意见.................................................................................... 168 三、影响公司经营业绩的主要因素、对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财 务指标............................................................................................................................ 171 四、财务报表编制基础、合并报表范围及变化情况................................................ 172 五、主要会计政策和会计估计.................................................................................... 173 六、主要税收政策、缴纳的主要税种及税率............................................................ 185 七、分部报告................................................................................................................ 189 八、非经常性损益........................................................................................................ 189 九、主要财务指标........................................................................................................ 191 十、经营成果分析........................................................................................................ 193 十一、资产质量分析.................................................................................................... 222 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析........................................................ 245 十三、本次发行摊薄即期回报的影响及公司采取的填补措施................................ 253 十四、股利分配情况.................................................................................................... 255 十五、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项........................................ 255 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................................. 257 一、募集资金投资概况................................................................................................ 257 二、募集资金投资项目情况........................................................................................ 259 三、募集资金对公司主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响以及业务创新创 造创意性的支持作用.................................................................................................... 269 四、公司未来战略规划................................................................................................ 270 第十节 投资者保护 ............................................................................................................. 273 一、投资者权益保护情况............................................................................................ 273 二、股利分配政策........................................................................................................ 274 三、完善股东投票机制................................................................................................ 278 四、相关承诺事项........................................................................................................ 279 第十一节 其他重要事项 ..................................................................................................... 280 一、重要合同................................................................................................................ 280 二、对外担保情况........................................................................................................ 285 三、重大诉讼和仲裁事项............................................................................................ 285 四、关联方的重大诉讼或仲裁事项............................................................................ 286 五、控股股东、实际控制人的重大违法行为............................................................ 286 第十二节 声明 ..................................................................................................................... 287 一、全体董事、监事、高级管理人员声明................................................................ 287 二、发行人控股股东、实际控制人声明.................................................................... 289 三、保荐人（主承销商）声明.................................................................................... 290 四、发行人律师声明.................................................................................................... 293 五、会计师事务所声明................................................................................................ 294 六、资产评估机构声明................................................................................................ 295 七、验资机构声明........................................................................................................ 297 第十三节 附件 ................................................................................................................... 298 附件一：发行人及其控股子公司拥有的商标情况.................................................... 299 附件二：发行人及其控股子公司拥有的专利情况.................................................... 305 附件三：发行人及其控股子公司拥有的软件著作权情况........................................ 326 附件四：发行人相关承诺事项.................................................................................... 334 第一节 释义 在本招股意向书中，除非文义另有所指，下列简称具有以下特定含义： 一、基本术语 大族数控/发行人/公司/ 本公司 指 深圳市大族数控科技股份有限公司 数控有限 指 深圳市大族数控科技有限公司，系发行人改制前的法人主体 实际控制人 指 高云峰先生 大族激光/控股股东 指 大族激光科技产业集团股份有限公司，系发行人的控股股东 大族控股 指 大族控股集团有限公司，系大族激光控股股东 族鑫聚贤 指 深圳市族鑫聚贤投资企业（有限合伙），为大族激光之员工持股 平台，系发行人股东 族鑫汇富 指 深圳市族鑫汇富投资咨询有限公司，为族鑫聚贤之普通合伙人 族鑫聚才 指 深圳市族鑫聚才投资企业（有限合伙），为族鑫聚贤之有限合伙 人 族鑫聚优 指 深圳市族鑫聚优投资企业（有限合伙），为族鑫聚贤之有限合伙 人 族鑫聚慧 指 深圳市族鑫聚慧投资企业（有限合伙），为族鑫聚贤之有限合伙 人 族鑫聚英 指 深圳市族鑫聚英投资企业（有限合伙），为族鑫聚贤之有限合伙 人 族芯聚贤 指 深圳市族芯聚贤投资企业（有限合伙），为发行人之员工持股平 台，系发行人股东 族芯汇富 指 深圳市族芯汇富投资咨询有限公司，为族芯聚贤之普通合伙人 族芯优才 指 深圳市族芯优才投资企业（有限合伙），为族芯聚贤之有限合伙 人 族芯聚慧 指 深圳市族芯聚慧投资企业（有限合伙），为族芯聚贤之有限合伙 人 族芯汇贤 指 深圳市族芯汇贤投资企业（有限合伙），为族芯聚贤之有限合伙 人 族芯聚才 指 深圳市族芯聚才投资企业（有限合伙），为族芯聚贤之有限合伙 人 族芯汇才 指 深圳市族芯汇才投资企业（有限合伙），为族芯聚贤之有限合伙 人 族芯聚英 指 深圳市族芯聚英投资企业（有限合伙），为族芯聚贤之有限合伙 人 麦逊电子 指 深圳麦逊电子有限公司，系发行人全资子公司 苏州明信 指 苏州明信电子测试有限公司，系麦逊电子全资子公司 香港明信 指 大族明信电子（香港）有限公司，系麦逊电子全资子公司 升宇智能 指 深圳市升宇智能科技有限公司，系发行人控股子公司 亚创深圳 指 亚洲创建（深圳）木业有限公司，系发行人全资子公司 明信测试 指 深圳市明信测试设备股份有限公司，系发行人参股公司 香港麦逊 指 香港麦逊电子有限公司，系麦逊电子全资子公司 大族微电子 指 深圳市大族微电子科技有限公司，系发行人全资子公司 大族环球 指 大族环球科技股份有限公司，系发行人关联方 大族香港 指 大族激光科技股份有限公司 香港大族实业 指 大族实业有限公司（注册地：香港），系发行人关联方 清华彩虹1 指 深圳市清华彩虹纳米材料高科技有限公司，系发行人关联方 大族物业 指 深圳市大族物业管理有限公司，系发行人关联方 大族创投 指 深圳市大族创业投资有限公司，系发行人关联方 江西大族能源 指 江西大族能源科技股份有限公司，系发行人关联方 大族光电 指 深圳市大族光电设备有限公司，系发行人关联方 大族精密 指 深圳市大族精密传动科技有限公司，系发行人关联方 大族电机 指 深圳市大族电机科技有限公司，系发行人关联方 大族天成 指 北京大族天成半导体技术有限公司，系发行人关联方 国冶星 指 深圳国冶星光电科技股份有限公司，系发行人关联方 大族智能装备 指 大族激光智能装备集团有限公司，系发行人关联方 大族粤铭智能 指 广东大族粤铭智能装备股份有限公司，系发行人关联方 大族视觉 指 深圳市大族视觉技术有限公司，系发行人关联方 大族超能 指 深圳市大族超能激光科技有限公司，系发行人关联方 大族思特 指 深圳市大族思特科技有限公司，系发行人关联方 苏州大族 指 苏州市大族激光科技有限公司，系发行人关联方 臻鼎科技/鹏鼎控股 指 臻鼎科技控股股份有限公司/鹏鼎控股股份有限公司，系公司客户 欣兴电子 指 欣兴电子股份有限公司，系公司客户 东山精密 指 苏州东山精密制造股份有限公司，系公司客户 华通股份 指 华通电脑股份有限公司，系公司客户 健鼎科技 指 健鼎科技股份有限公司，系公司客户 深南电路 指 深南电路股份有限公司，系公司客户 瀚宇博德 指 瀚宇博德股份有限公司，系公司客户 建滔集团 指 建滔集团有限公司，系公司客户 崇达技术 指 崇达技术股份有限公司，系公司客户 沪电股份 指 沪士电子股份有限公司，系公司客户 MEIKO 指 MEIKO ELETRONICS Co., Ltd，系公司客户 1 2021年8月19日，深圳市彩虹科技发展有限公司及深圳市清华彩虹纳米材料高科技有限公司已被深圳市道通科 技股份有限公司收购。 奥士康 指 奥士康科技股份有限公司，系公司客户 五株科技 指 五株科技股份有限公司，系公司客户 生益电子 指 生益电子科技股份有限公司，系公司客户 志博信 指 江西志博信科技股份有限公司，系公司客户 深联电路 指 深圳市深联电路有限公司，系公司客户 嘉联益 指 嘉联益科技股份有限公司，系公司客户 景旺电子 指 深圳市景旺电子股份有限公司，系公司客户 胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司，系公司客户 广东骏亚 指 广东骏亚电子科技股份有限公司，系公司客户 A客户 指 公司控股股东大族激光之客户，公司已就该客户名称申请豁免披 露 Schmoll 指 Schmoll Maschinen GmbH Mitsubishi Electric 指 Mitsubishi Electric Corporation ESI 指 Electro Scientfic Industries, Inc Nidec-Read 指 Nidec-Read Corporation LPKF 指 LPKF Laser & Electronics AG Coherent 指 Coherent, Inc TRUMPF 指 TRUMPF PTE Ltd Sieb & Meyer 指 Sieb & Meyer AG Novanta 指 Novanta, Inc Orbotech 指 Orbotech Ltd. Atg L&M 指 atg Luther&Maelzer 大量科技 指 大量科技股份有限公司 宜美智 指 深圳宜美智科技股份有限公司 芯碁微装 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 正业科技 指 广东正业科技股份有限公司 燕麦科技 指 深圳市燕麦科技股份有限公司 东威科技 指 昆山东威科技股份有限公司 CPCA 指 中国电子电路行业协会 WECC 指 世界电子电路理事会 Prismark 指 Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分 析机构 NTI 指 N.T. Information Ltd.，为一家从事PCB行业数据统计和分析的咨 询公司 Yole 指 Yole Developpement，系电子行业著名调研机构 招股意向书 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业 板上市招股意向书》 本次发行上市 指 发行人申请在境内首次公开发行不超过4,200.00万股人民币普通 股（A股）股票并在深交所创业板上市 A股 指 向境内投资者发行的人民币普通股 保荐机构/保荐人/主承 销商/中信证券 指 中信证券股份有限公司 君合/发行人律师 指 北京市君合律师事务所 容诚/容诚会计师/发行 人会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 国众联/国众联资产评 估师/资产评估机构 指 国众联资产评估土地房地产估价有限公司 《创业板上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020年修订）》 《分拆规定》 指 《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》 《公司章程》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司章程》 《公司章程（草 案）》 指 发行人上市后适用的《深圳市大族数控科技股份有限公司章程 （草案）》 《股东大会议事规 则》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司股东大会议事规则》 《董事会议事规则》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司董事会议事规则》 《监事会议事规则》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司监事会议事规则》 《募集资金管理办 法》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司募集资金管理办法》 《独立董事工作制 度》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司独立董事工作制度》 《董事会秘书工作制 度》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司董事会秘书工作制度》 《关联交易决策制 度》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司关联交易决策制度》 《信息披露管理办 法》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司信息披露管理办法》 《投资者关系管理制 度（草案）》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司投资者关系管理制度（草 案）》 《董事会战略委员会 议事规则》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司董事会战略委员会议事规 则》 《董事会审计委员会 议事规则》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司董事会审计委员会议事规 则》 《董事会提名委员会 议事规则》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司董事会提名委员会议事规 则》 《董事会薪酬与考核 委员会议事规则》 指 《深圳市大族数控科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会议 事规则》 报告期/最近三年及一 期 指 2018年度、2019年度、2020年度、2021年1-6月 最近三年/近三年 指 2018年度、2019年度、2020年度 元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币亿元 二、专业术语 印制电路板/PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB；或Printed Wire Board，简称PWB），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝 缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 电路板装配 指 印制电路板裸板经过SMT、DIP的整个过程 IC封装基板 指 又称IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、 制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善 电性能及散热性或多芯片模块化等目的 单面板 指 在绝缘基材上仅一面具有导电图形的印制电路板 多层板 指 具有2层及以上导电图形的印制电路板 高多层板 指 具有8层及以上导电图形的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 高频、高速多层板 指 采用具有低介电损耗等特性的高频、高速材料制造而成的印制电 路板 刚性板 指 以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板 挠性板/FPC 指 利用挠性基材制成，并具有一定弯曲性的印制电路板 刚挠结合板/Rigid-flex 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有 挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 HDI板 指 高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在 0.15mm以下、孔环之环径在 0.25mm 以下、接点密度在 130 点/ 平方英寸以上、布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电 路板 类载板（SLP） 指 是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到 30/30微米及以下。类载板接近用于半导体封装的IC封装基板， 但尚未达到IC封装基板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器 件 钻孔工序 指 是PCB加工的关键工序，用于PCB板层间导通孔的加工 曝光工序 指 是PCB加工的关键工序，包括内层、外层及阻焊的图形转移，形 成PCB预先设计的线路及阻焊图形 成型工序 指 是PCB加工的关键工序，将PCB整板加工为小块单元板 检测工序 指 是PCB加工的关键工序，用于半成品或成品电性能测试，检出开 短路等电性能不良品 机械钻孔 指 通过使用数控技术，控制高速旋转的切削钻头和PCB板高速精准 的相对运动，实现在PCB板不同位置钻孔加工 线性电机 指 是一种将电能直接转换成直线运动机械能，而不需要任何中间转 换机构的传动装置，也称直线电机 钻头 指 一种硬质合金加工工具，搭配机械钻孔机用于PCB钻孔加工 铣刀 指 一种硬质合金加工工具，搭配机械成型机用于PCB分板、开槽等 加工 孔径 指 用于PCB层间连接的导通孔（含通孔、盲孔、背钻孔等）的直 径，是衡量PCB制造技术难度的关键指标 激光钻孔 指 通过透镜及镜片组构成的光学结构模块，将激光光源发出的光聚 集成高能量密度的激光束，利用激光束加热、溶解、烧蚀局部材 料，进而加工形成微孔 CO2激光 指 二氧化碳激光（CO2 laser）是一种波长为9,400nm、10,600nm的 气体激光，能量密度可达到50~70 J/cm2 UV激光 指 紫外激光（Ultraviolet laser)，常见波长为266nm、355nm的固体 激光，能量密度可达50~200 J/cm2 超快激光 指 脉冲宽度为皮秒、飞秒级别的激光 振镜 指 由X-Y特殊电机、驱动器模块和光学反射镜片组成。电脑控制器 发出的信号，通过驱动器控制电机带动镜片高速摆动，从而在X- Y平面控制激光光束的偏转 激光直接成像 指 LDI（Laser Direct Imaging），激光光束通过照明系统投射到微镜 阵列，并经过投影系统成像到待加工件表面的感光材料上，通过 控制微镜阵列的变换及运动平台的移动，实现无掩膜图形转移 菲林曝光 指 紫外光透过胶片或其他透体上的图像信息转移到涂有感光物质的 表面上的曝光方式 微镜阵列 指 DMD，英文全称Digital Micro-mirror Devices，缩写DMD，一种 由多个高速数字式光反射开关组成的阵列，是光开关的一种，利 用旋转反射镜实现光开关的开合 成像解析度 指 在感光材料上能够实现的最小图像转移尺寸，也称分辨率 L/S 指 线宽/线距（Line/Space，缩写L/S），是PCB线路的宽度及两条 线之间的间隙，是衡量PCB技术难度的关键指标之一 干膜 指 Dry film，是一种高分子化合物，通过紫外线的照射后产生一种聚 合反应（由单体合成聚合物的反应过程），形成一种稳定的物质 附着于基板表面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能 湿膜 指 Wet film，相对干膜（Dry film）而言，是一种感光油墨，是指对 紫外线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨 阻焊油墨 指 Solder resist，是一种感光油墨，可通过紫外线固化，起到长期保 护所形成线路图形的作用 机械成型 指 使用精密数控技术，控制高速旋转的切削铣刀和PCB板精准的相 对运动，实现把整张拼版PCB切割成独立的各PCB功能单元板 激光成型 指 指通过振镜、聚焦镜等光学系统控制高能量密度激光束的移动， 实现材料的切断或半切加工 通用测试 指 PCB测试点与设备提供的各个电测IO点无引线连接，是采用针 床和具有一定斜率的探针进行电信号传输的一种电测方式，有格 栅及密度的概念。通过利用大规模可编程寻址高压半导体开关阵 列，根据PCB线路各网络关系判断开、短路等不良 专用测试 指 PCB测试点与设备提供的各个电测IO点采用引线连接的电测方 式，通过利用大规模可编程寻址高压半导体开关阵列，根据PCB 线路各网络关系判断开、短路等不良 专用高精测试设备 指 属于专用测试机的一种，其测试精度极佳，一般搭载线针治具 测试密度 指 针床电测连接点的密度，即平方英寸上的点数，单密（single density）为100点，双密（Double density）为200点，以此类推 电火花 指 电火花功能，用于检测PCB线路间微短不良 CAE仿真 指 指在数字建模中赋予仿真参数条件从而构建完整的虚拟数字样 机，利用该数字样机仿真来模拟实际工作情况并对主要参数性能 进行数字化测试验证 专用软件平台 指 是指汇聚总结案例和应用场景建立的专用软件开发系统工具，具 有平台化设计及预留多个端口的特点 算法 指 算法是指解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问题的清 晰指令，算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略机制 EtherCAT 指 以太网控制自动化技术，是一个开放架构，以以太网为基础的现 场总线系统 X/Y/Z轴 指 专用加工设备中运动部件的运动方向，X代表横轴、Y代表纵 轴、Z代表竖轴 （未完）  |