[年报]聚灿光电:2021年年度报告
原标题:聚灿光电:2021年年度报告 2021年年度报告 附件1：聚灿光电标识 2022-006 聚灿光电科技股份有限公司 2022年01月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人潘华荣、主管会计工作负责人陆叶及会计机构负责人(会计主管人员)陆叶声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号—上市公司从事LED产 业链相关业务》的披露要求。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”，详细描述了 公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司实施利润分配方案时股权登记日 的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.4元（含税），送红股0股（含税）， 以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................................................2 第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析......................................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................................................................... 47 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................................................................. 66 第六节 重要事项 ........................................................................................................................................................................... 70 第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................................................... 81 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................................................................. 87 第九节 债券相关情况 .................................................................................................................................................................. 88 第十节 财务报告 ........................................................................................................................................................................... 89 第十一节 商誉减值测试报告 .................................................................................................................................................. 180 第十二节 审计报告相关信息 .................................................................................................................................................. 181 备查文件目录 1、载有法定代表人签名的2021年年度报告文本； 2、载有单位负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表文本； 3、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 4、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 5、其他相关资料； 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、股份公司、聚灿光电 指 聚灿光电科技股份有限公司 聚灿有限 指 聚灿光电科技（苏州）有限公司，为本公司前身 聚灿能源 指 苏州聚灿能源管理有限公司，为本公司全资子公司 玄照光电 指 苏州玄照光电有限公司，为本公司全资子公司，已完成注销 聚灿宿迁 指 聚灿光电科技（宿迁）有限公司，为本公司控股子公司 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 《规范运作指引》 指 《上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》 证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 报告期 指 2021年1月1日至2021年12月31日 LED 指 Light Emitting Diode，发光二极管，可将电能转化为光能的半导体发 光器件 GaN 指 氮化镓，是制造蓝、绿光LED芯片的关键材料 衬底/衬底片 指 LED外延生长的载体，用于制造LED外延片的主要原材料之一 LED外延片 指 LED外延生长的产物，用于制造LED芯片的基础材料 LED芯片 指 LED中实现电-光转化功能的核心单元，由LED外延片经特定工艺加 工而成 Mini LED 指 一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现点间距为0.2-1.0mm的 LED显示技术，其LED芯片尺寸介于50um和300um之间 Micro LED 指 一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现点间距小于0.2mm即 100um像素颗粒的LED显示技术，其LED芯片尺寸小于50um LED封装 指 将外引线连至LED芯片电极，并用环氧树脂、硅胶等材料将LED芯 片以特定结构包封起来的过程 MOCVD设备 指 采用金属有机化合物化学气相淀积法生产LED外延片的专用设备 良率/良品率 指 良品数与产品总数的比值 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 聚灿光电 股票代码 300708 公司的中文名称 聚灿光电科技股份有限公司 公司的中文简称 聚灿光电 公司的外文名称（如有） Focus Lightings Tech CO.,LTD. 公司的法定代表人 潘华荣 注册地址 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室 注册地址的邮政编码 215123 公司注册地址历史变更情况 2019年1月由苏州工业园区娄葑镇新庆路8号变更为现注册地址 办公地址 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室 办公地址的邮政编码 215123 公司国际互联网网址 http://www.focuslightings.com/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 程飞龙 郭恺悦 联系地址 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室 电话 0512-82258385 0512-82258385 传真 0512-82258335 0512-82258335 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http://www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 媒体名称：《证券时报》 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼董事会办公室 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京西城区阜城门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26 签字会计师姓名 俞国徽、季嘉伟、许健 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 北京市西城区金融大街甲9号金融街中心南楼16层 董帅、夏姗薇 2021.6.8-2023.12.31 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2021年 2020年 本年比上年增减 2019年 营业收入（元） 2,009,197,450.44 1,406,674,200.72 42.83% 1,143,205,479.89 归属于上市公司股东的净利润 （元） 177,076,598.51 21,374,855.80 728.43% 8,144,337.90 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 41,356,911.09 -64,982,667.34 163.64% -59,836,160.23 经营活动产生的现金流量净额 （元） 465,398,314.38 232,760,752.03 99.95% 387,794,663.00 基本每股收益（元/股） 0.34 0.08 0.26 0.03 稀释每股收益（元/股） 0.34 0.08 0.26 0.03 加权平均净资产收益率 14.02% 2.85% 11.17% 1.13% 2021年末 2020年末 本年末比上年末增减 2019年末 资产总额（元） 3,007,842,513.95 2,655,394,493.31 13.27% 2,692,690,605.05 归属于上市公司股东的净资产 （元） 1,652,060,002.36 765,536,803.26 115.80% 730,006,011.36 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 543,631,746 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 □ 是 √ 否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.3257 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 449,041,952.35 512,087,449.04 518,264,513.68 529,803,535.37 归属于上市公司股东的净利润 15,411,349.74 54,697,225.03 63,180,057.90 43,787,965.84 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 -10,056,857.82 17,971,826.74 33,696,335.62 -254,393.45 经营活动产生的现金流量净额 253,484,455.96 69,376,557.83 93,070,915.09 49,466,385.50 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2021年金额 2020年金额 2019年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 -404,356.41 -1,024.74 值准备的冲销部分） 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 149,140,624.36 101,828,246.97 81,651,720.76 计入当期损益的对非金融企业收取的资金 占用费 5,809,398.18 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、交易性金融负债和 可供出售金融资产取得的投资收益 1,204,521.74 -278,756.33 单独进行减值测试的应收款项减值准备转 回 7,823,885.71 965,959.18 300,853.01 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,803,634.66 -228,256.85 202,555.69 减：所得税影响额 26,050,751.50 16,207,401.42 13,895,875.00 合计 135,719,687.42 86,357,523.14 67,980,498.13 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业现状 LED行业作为典型轻工业分支，受益全球化分工，产业培育充分，得益于成本及规模优势，全球LED芯片行业重心不 断向中国迁移，经过十余年高速增长，目前中国LED芯片产能已稳居全球第一。在“碳达峰”、“碳中和”背景下，绿色照明、 显示行业将迎来历史性的发展机遇。LED企业积极作为，与煤矿、光伏、核电等能源相关行业共同贡献力量，推动能源行 业绿色低碳高质量发展。 报告期内，公司所属行业发展阶段呈现如下显著特征： 替代转移效应延续，出口再创新高。全球疫情进一步打击了海外地区制造业，尤其是集中在东南亚地区的LED企业， 导致其供应链、产业链严重受阻，加速了全球LED产业向国内替代转移。伴随国家与地方出台的多项产业支持政策，国 内LED产业高速发展。中国照明电器协会数据显示，2021年上半年中国LED照明产品出口额达到209.88亿美元，同比 增长50.83%，刷新历史同期出口记录，2021年度LED产品出口创历史新高。中国LED产业有效弥补了全球疫情造成的 供给缺口，进一步凸显了制造中心和供应链枢纽优势。 照明产品价格提升，马太效应显著。受疫情蔓延、贸易摩擦、通货膨胀等外部因素，以及原料供给紧张等内部因素的 综合影响，国内头部企业持续调整产品结构，植物照明、车载照明等高品质产品占比大幅提升，产品价格企稳回升，同时出 现数字化、智能化发展新趋势。据高工产研LED研究所（GGII）数据显示，2021年中国LED照明市场规模约3,860亿元，同 比增长5.8%。其中，在室外道路照明、室内商业照明、公共照明、家居照明等领域，LED照明已几乎全面覆盖。目前已开始 逐渐渗透专业照明领域，例如工业照明、商业照明、舞台照明、教室照明、场馆照明等领域。头部企业经过扩产，规模优势 得到了巩固，有技术实力的厂商逐渐转向高端市场，部分产能规模小、技术落后的企业被逐步淘汰，行业形成新的发展格局。 新型应用拓展创新，市场前景广阔。受益于行业新兴市场、应用领域不断拓宽，高品质照明、植物照明以及紫外LED 应用高速发展，可植入设备、微型化技术和柔性电子技术快速进步。技术变革带来新机遇，室内外高品质照明、智能照明将 贯穿于“新基建”、智慧城市及5G网络建设等领域。Mini/Micro LED作为新一代核心显示技术，具备低功耗、高集成、高显示 效果、高技术寿命等优良特性，呈现蓬勃发展态势。据Million Insights预计，2025年全球Mini LED市场规模将达59亿美元，2019-2025年年均复合增长率达86.6%；根据IHS预测，2026年全球Micro LED显示器出货量将达15.5百万台，年均复合增长率 达99%。未来，广阔的存量替换市场和增量市场的双重推动将为LED行业创造强有力的市场条件。 元宇宙商机涌现，未来驱动强劲。据各媒体不完全统计：国外品牌方面，Vuzix、WaveOptics等已发布了Micro LED AR 智能眼镜商业化产品；国内品牌方面，小米、TCL旗下雷鸟、OPPO等也已经开发了Micro LED智能眼镜，其中OPPO的Micro LED AR眼镜已量产。VR/AR设备、屏幕显示等作为LED企业在元宇宙交互技术的接入口，其需要近眼观看，对于分辨率、 刷新率等指标都有着极高的要求，高分辨率与高刷新率的显示技术，能为VR/AR穿戴装置带来更生动的沉浸式体验。 Mini/Micro凭借超高清、节能、轻薄化、广色域、高对比度、精细动态分区等优点，被称作为元宇宙“量身定做”的技术， LED显示在元宇宙应用端有广阔的布局空间。 （二）行业政策信息 根据我国LED行业“十五”计划至“十四五”规划，国家对LED行业的支持政策经历了从“紧急启动研发项目”到“技术不 断突破”的变化。 在“十五”科技攻关计划、863计划中，国家紧急启动半导体照明产业化关键技术重大项目；“十一五”期间，863计划新 材料领域继续设立了“半导体照明工程”重大项目，进一步加大了研发支持力度；“十二五”期间，我国LED行业的主要发展 目标是实现从基础研究、前沿技术、应用技术到示范应用全创新链的重点技术突破，关键生产设备、重要原材料实现国产化； “十三五”发展规划中提出关键技术不断突破，产品质量不断提高，产品结构持续优化等目标；到“十四五”期间，根据《中华 人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，我国LED行业将全面转向应用驱动技术创新， 在产业链各环节涌现出一批具备原创技术研发和引领性龙头企业。 国家出台了一系列行业相关政策，为行业发展提供了有利的政策环境。2017年以来，涉及行业的主要政策内容如下表 所示： 发布时间 发布机关 政策名称 政策内容 2017年7月 发改委 《半导体照明产业 “十三五”发展规 划》 鼓励企业从目前以生产光源替代类LED照明产品为主，向各类室内外灯具 方向发展，鼓励开发和推广适合各类应用场景的智能照明产品，逐步提高 中高端LED照明产品的生产和使用比重。积极引导、鼓励LED照明企业兼 并重组，做大做强，培育具有国际竞争力的龙头企业：引导中小企业聚焦 细分领域，促进特色化发展。鼓励行业技术机构以技术服务等形式，带动 我国半导体照明企业“走出去”实施LED照亮“一带一路”行动计划。 2017年12月 住房城乡 建设部 《“十三五”城市绿 色照明规划纲要》 明确提出了城市绿色照明的总体目标如下：创新城市照明的管理体制和机 制：统筹协调城乡照明发展；完善城市照明法规、标准和规章制度；建立 和落实绿色照明城市评价考核制度；有序推进绿色照明产品和技术的应 用，坚持科技创新；加强建立全国信息化平台，提高城市照明建设管理水 平，科学合理地推进城市绿色照明工作。 2018年1月 工信部 《中国光电子器件 产业技术发展路线 图(2018-2022年)》 对光通信器件、光显示器件(包括发光二极管显示器件)等光电子器件产业 技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构 调整等一系列指导意见。 2021年3月 发改委 《中华人民共和国 国民经济和社会发 展第十四个五年规 划和2035年远景目 标纲要》 提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展绿色经济等， 对我国LED照明发展起到推动作用。 根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，在制造业、能源、绿色经济 对涉及LED照明行业的部分进行规划，其中主要涉及LED照明的三点发展目标包括推动制造业优化升级、构建现代能源体系、 大力发展绿色经济。2021年3月江苏省人民政府发布的《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二零三五年远景目 标纲要》，进一步规划了江苏省“积极发展新一代信息技术、新材料、节能环保、新能源、新能源汽车等产业，强化技术攻 关、试点示范和场景应用，加快技术迭代和产业升级，大力推动产业化规模化”的目标。 上述一系列产业规划及政策的出台，充分说明了LED产业在国民经济发展中的重要地位，也反映了国家促进LED产业 发展的政策导向。公司将充分抓住行业发展机遇，积极助力实现低碳社会，在各环节实施可持续性举措，通过平衡社会、环 境和经济的需求，赋能低碳社会、保护自然资源、推动社会进步，以实际行动，助力国家“碳达峰”、“碳中和”宏伟蓝图的达 成。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求 （一）本公司主营业务开展情况 1、主营业务开展情况 公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。报告期 内，公司主营业务及主要产品未发生变化。 1594712122(1) 公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、 医疗美容等中高端应用领域。 LED背光具有轻薄化液晶屏幕、提升显示效果及节能省电等特点，使其较传统背光光源有着不可比拟的优势。近年来， 随着技术进步和价格下降，LED背光目前已基本取代传统背光源。公司生产的高亮度LED背光用芯片产品，经封装后适用于 中小尺寸背光模组，最终应用于手机以及电视等背光产品。 LED照明具有节能、环保及使用寿命长等优点，随着LED发光效率的不断提升、综合成本的逐步降低，LED照明在民用 照明、商用照明、交通照明及景观照明等领域市场占有率不断提升。公司针对照明应用领域已推出正装、倒装及高压等多款 芯片产品，最终应用于各类照明产品。 LED外延片 LED芯片 2、主要经营模式 （1）研发模式 技术研发实力是资本投入能否有效转化为利润的核心，公司自成立以来，充分重视技术研发团队的建设，打造了一支 国内领先的技术研发团队。公司研发系统核心成员由具有资深半导体专业背景和丰富产业经验的专家组成，重点关注新产品、 新技术、新工艺的开发，良率及效率提升等工作。产品研发具体控制流程如下： 研发团队在对业内通用技术娴熟掌握的基础上，依托企业内部研发机构，结合公司所购置的国内外高端设备的工艺特 点，在外延片的结构设计、芯片制备的生产工艺改进、大规模产业化生产管理与控制等方面持续创新，形成了具有重大突破、 拥有自主知识产权的核心技术。此外，公司积极在自主创新基础上，注重加强与外部机构如科研院所、高校或下游行业巨头 合作，形成优势互补、协同发展的良好机制。近年来，随着研发投入、技术团队规模的逐步扩大，公司已将短期工艺优化和 新产品的市场定制开发与中长期行业技术方向型研发有机结合，树立起较强的技术竞争优势。 （2）营销模式 公司产品主要面向境内外封装企业，采用直销模式，即由公司直接销售给客户。公司管理层每年末根据产销对比分析， 科学制定下一年度营销战略，包含产品战略、价格战略、客户战略等，由营销市场部门分区域、分客户负责具体实施。公司 产品营销的具体控制流程如下： 营销过程中除销售业务人员外还有资历较深的专业研发团队参与，对市场最新产品进行研发推广，提供针对性强、专业 度高的精准售后服务、技术指导等，从客户试样到其终端客户应用进行全面跟踪和服务。公司通过不断强化“增值服务型营 销”理念，对重要客户提供各种技术、信息服务，在提高客户黏性、提升市场占有率的同时，反哺持续推动自身研发绩效， 从而获得更为持久、更为稳定的品牌知名度。战略客户销售占比逐年提升，客户结构呈现优质、高效、稳固等特点。 （3）生产模式 公司生产分LED外延生长及LED芯片制造两个主要环节，由公司生产部门统一组织管理。公司每周由生管部召开产、供、 销协调会，通过对客户需求进行预测分析并结合产品库存和产能情况，形成相应生产计划。生产部门负责生产计划的具体组 织和实施，在计划执行过程中，通常还会根据客户需求变化和产出情况对生产计划作出适当调整。在生产过程中，公司各生 产工序对产品进行严格的检测和监控，测试产品的光电参数并根据光电参数进行分选，分选完成后再对产品的外观进行检验 并最终根据产品规格分类入库。生产组织的具体控制流程情况如下： （4）采购模式 采购部门通过采购接单、订单处理、采购合同和订单签署及外发、采购订单跟催、订单到货处理、付款处理等程序完成 采购流程。对于长期、固定的生产物料采购，公司建立了严格的合格供应商管理制度，采购部根据询价、比价、议价程序从 合格供应商名录中选取合适的供应商；对于零星物资的采购则选取三家左右供应商进行询价、比价、议价，选择向性价比高 者采购。采购模式的具体控制流程如下： 公司根据自身多年经营管理经验及科学的管理方式采取相应的研发模式、营销模式、生产模式和采购模式，适合自身 发展需要，符合行业特点。报告期内，公司经营模式未发生变化。 3、主营业务经营 本公司的主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司主 营业务产品关键指标，描述如下： （1）LED外延片业务 序号 MOCVD(金属有机化合物化 学气相沉淀设备） 数量（台/套） 外延片综合良率 相关技术指标 (12 mil x 29 mil 150mA驱动为例) 波长 亮度 电压 1 MOCVD设备 91 99.13%以上 440-470 nm 200-240 mW 3.00-3.30V 注：①截至报告期末，公司拥有量产MOCVD共90台/套。 ②报告期内，公司MOCVD设备产出的外延片规格全部为4英寸，为便于比较，本文已全部折为2英寸（折算率为1:4）。 （2）LED芯片业务 公司生产的LED芯片按终端应用，主要面向照明、背光市场。 序号 结构类型 发光颜色 波长 综合良率 主要应用领域 1 正装 蓝光 440-470 96%以上 通用照明，背光领域，景观照明，显示领域 2 正装 绿光 510-540 景观照明，显示领域 3 倒装 蓝光 440-470 91%以上 通用照明，景观照明，特种照明 4 高压 蓝光 440-470 92%以上 通用照明，景观照明 注：上述指标中，提高芯片亮度和降低芯片电压，都是提高光效的有效方法，芯片光效越高，产品的竞争力也随之提高， 从而更有助于产品进入高阶应用市场。 （3）报告期内，公司主营产品产能利用率维持较高水平，主营产品产能、产量、产能利用率、在建产能情况如下： 产品名称 产能（片/年） 产量（片/年） 产能利用率 在建产能（片/年） LED芯片 19,190,000 18,943,866 98.72% 7,100,000 （4）报告期内，主营产品营业收入、成本、毛利率情况如下： 产品类别 2021年度 2020年年度 同比变动分析 收入（元） 成本（元） 毛利率 收入（元） 成本（元） 毛利率 LED芯片及 外延片 1,209,026,702.89 878,691,742.88 27.32% 868,053,333.62 689,837,359.28 20.53% 产品价格提升，带来 毛利率大幅提升。 其他 800,170,747.55 791,243,805.24 1.12% 538,620,867.10 527,833,204.63 2.00% 合计 2,009,197,450.44 1,669,935,548.12 16.89% 1,406,674,200.72 1,217,670,563.91 13.44% （二）同行业公司基本情况 目前在市场定位、产能规模、盈利能力等经营指标上，同期具有可比性的国内同业上市公司基本情况，简介如下： 序号 公司 主营业务 最新一期经审计经营业绩 1 三安光电 （600703） 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发与应用， 以砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新 材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。 据2020年年度报告显示，2020年实现营业收 入845,388.28万元，归属于上市公司股东的 净利润为101,628.00万元。 2 华灿光电 （300323） 公司主要业务为 LED 芯片、LED 外延片、蓝宝石衬底 及第三代半导体化合物氮化镓基电力电子器件的研发、 生产和销售 据2020年度报告显示，2020年实现营业收入 264,413.30万元，归属于上市公司股东净利 润为1,823.97万元。 3 乾照光电 （300102） 公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务， 主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片 及芯片。 据2020年度报告显示，2020年实现营业收入 131,571.98万元，归属于上市公司股东净利 润为-24,690.53万元。 （三）公司所处的行业地位 公司作为专业从事GaN基高亮度LED外延片、芯片研发、生产、销售为一体的高科技技术企业，凭借宿迁生产基地大 规模投资建设，产能规模释放效应明显，已成为国内领先的LED芯片企业。依靠先进的行业技术、稳定的产品质量、完善的 售后支持，公司产品获得了首尔半导体、泰谷光电、鸿利智汇、木林森等境内外知名LED封装、应用厂商的密切合作与高度 认可，并成为其重要的GaN基高亮度芯片供应商，在行业内树立了较高的知名度和美誉度。近5年来（2017-2021年），公司 在业内逐渐形成具有核心竞争优势、差异化领先地位，描述如下： 6.21 5.59 11.43 14.07 20.09 - 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 2017 2018 2019 2020 2021 营业收入（亿元） CAGR 34.12% 127.75 126.85 123.58 138.20 115.00 120.00 125.00 130.00 135.00 140.00 2017 2018 2019 2020 营业收入（亿元） CAGR 2.66% 84 86 86 86 131 114 128 126 121 113 104 100 134 115 108 101 82 74 72 130 123 119 117 148 137 145 140 175 160 155 143 170 154 139 127 107 98 94 - 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 聚灿 行业均值 应收账款周转天数 营业收入年复合增长率(CAGR)远高于所处行业均值。2017-2021年公司营业收入分别为6.21亿元、5.59亿元、11.43亿 元、14.07亿元、20.09亿元，年复合增长率高达34.12%。而据公开数据显示，2017-2020年所处行业上市公司（三安光电、华 灿光电、乾照光电及聚灿光电，下同）营业收入规模合计分别为127.75亿元、126.85亿元、123.58亿元、138.20亿元，年复合 增长率仅为2.66%。因此，在此轮行业周期内，公司营业收入规模年复合增长率显著高于所处行业均值。 数据来源：2017-2021年均摘自各公司年报 精细化运营指标远超所处行业均值。公司自成立以来，始终坚持 “管理赋能运营”，侧重于标准化、流程化、精细化， 以进一步提高运营效率。根据申万行业分类标准（申万LED指数）研究样本，2017年第一季度至2021年第三季度的存货周转 天数、应收账款周转天数如下图，从图表可以看出，公司指标变动趋势与行业保持一致，但绝对指标远优于所处行业均值。 产能利用率、产销率稳居行业高位。2017-2021年公司产能利用率分别为97.57%、95.16%、97.02%、97.50%、98.72%， 公司一直处于满负荷运转状态；产销率分别为95.20%、87.43%、102.49%、102.36%、99.15%，公司一直处于满产满销状态 （2018年属于宿迁生产基地建设期）。综上所述，公司上述生产关键指标常年稳居行业高位，产销两旺的新一轮扩产将进一 步提升公司所处行业地位。 97.57% 95.16% 97.02% 97.50% 98.72% 93.00% 94.00% 95.00% 96.00% 97.00% 98.00% 99.00% - 500 1,000 1,500 2,000 2,500 2017 2018 2019 2020 2021 产能 产量 产能利用率 95.20% 87.43% 102.49% 102.36% 99.15% 75.00% 80.00% 85.00% 90.00% 95.00% 100.00% 105.00% - 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 1,800 2,000 2017 2018 2019 2020 2021 销量 产量 产销量 （四）影响该行业的季节性和周期性 公司所属的行业具有一定的季节性和周期性。受元旦、春节假期等因素影响，一季度一般为公司营业收入的淡季。周 期性与国民经济周期基本一致，同时受产业技术进步影响。 （五）业绩驱动因素 报告期内，面对疫情考验下复杂严峻的宏观外部环境及行业竞争，公司保持战略定力、准确判断形势、精心谋划部署、 果断采取行动，一手抓疫情防控，一手抓满产满销，全体员工凝心聚力、不畏艰难、改革创新、开拓进取，确保“调结构、 提性能、降成本、创效益”，全年各项经营任务圆满完成。 2021年度，公司实现营业收入20.09亿元，同比增长42.83%，实现营业利润1.92亿元，同比增长1,148.32%，归属于上市 公司股东的净利润1.77亿元，同比增长728.43%。核心经营指标均呈现大幅增长，主要原因在于： （1）产能扩张增销量 公司产品以背光、高光效、倒装等为代表，拥有较高的附加值和较强的市场竞争力。受益于半导体行业景气度持续走高， 尤其是中高端芯片市场的强劲需求，同时公司产品结构持续优化，竞争能力不断增强，市场占比不断提升，趋势稳定且明确。 公司一贯满产满销，产能持续稳定释放，从而带动营业收入实现同比大幅增长。 （2）产品升级提售价 公司深化落实“调结构、提性能、降成本、创效益”的经营策略，运营效率居业内领先水平，尤其是加强技术创新、加大 研发投入实施产品转型升级，以背光、高光效、倒装等为代表的高端产品性能不断提升，市场需求旺盛，公司适时上调了相 应部分芯片产品售价，毛利率显著提升，从而带动营业利润同比显著增长。 （3）资金筹划降费用 在经营效益显著提升带来经营性现金流净流入持续增长的基础上，公司向特定对象发行股票募集资金成功到位，有效管 控了有息负债规模，进一步降低了利息支出，也大幅改善了财务状况，资产负债率显著下降，对本期乃至后期经营业绩将产 生明显的积极影响；公司适时扩增股本，一方面优化了股本结构，增强了公司实力，有利于公司各项业务的开展，另一方面 更好地回报股东，提升了股票流动性，有助于吸引投资者的持续关注。 综上所述，公司充分抓住了境外订单逐步向境内转移的契机，在管理层正确、前瞻的布局领导下，全体员工上下联动、 凝心聚力，共同创造出生产经营向上、向好的发展局面。2022年，公司将一如既往凝心聚力，拼搏奉献，稳健经营，开拓创 新，抓牢“任务主线”，盯紧“核心目标”，聚焦“工作重点”，干实“关键措施”，充分落实“调结构、提性能、创效益、铸品牌” 的经营策略。 三、核心竞争力分析 LED产业链相关业 （1）技术优势 LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业，技术研发实力是资本投入能否有效转化为利润的核心。公司自成 立以来，充分重视技术研发团队的建设，持续加大研发费用的投入，打造了一支国内领先的技术研发团队。公司研发系统核 心成员由具有资深半导体专业背景和丰富产业经验的专家组成，重点关注新产品、新技术、新工艺的开发，良率及效率提升 等工作。公司充分重视技术研发工作，研发投入大幅增加，积极鼓励员工开展研发项目并申请专利，以保证公司产品的创新 性和避免专利侵权风险。公司已在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了核心技术如低缺陷密度高可靠性的外延技术、 高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压、银镜大尺寸倒装芯片和DBR反射镜倒装芯片、高均匀性的Mini LED 芯片技术等。 目前，公司在高光效、背光、高压和倒装等高端LED芯片领域已处于国内一线水平，研发团队成功解决新型复合衬底 良率差的技术难关，大幅提升了芯片产品的性能；持续优化制程工艺技术，缩短外延片垒晶程序时长、提升芯片流通速度， 有效增强产品市场竞争力。Mini LED产品已通过客户验证，银镜产品通过设计试样，与中科院半导体研究所联合开发的高 带宽GaN基光可见光通信芯片进展顺利，随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位，新产品量产可期。报告期末，公司共 拥有授权专利110项，其中，35项发明专利；拥有授权注册商标13项。 公司内部研发团队一方面充分利用“江苏省高亮度、高可靠性LED外延、芯片工程技术研究中心”、“江苏省企业技术中 心”、“江苏省高光效、高稳定性LED外延片、芯片工程中心”等省级研发资质与资源，积极营造有利于科技创新的良好环境， 自主创新能力和成果转化能力显著增强，有效将产品技术优势转化为市场竞争优势；另一方面，积极与外部机构如以中科院 半导体研究所等为代表的知名院所、境内外下游封装巨头合作，着眼于行业前沿趋势，前瞻性地提前做好相关技术储备和产 业布局，保持行业领先地位。 （2）涵盖经营全流程的精细化管理优势 公司持续对采购、生产、销售、人力资源等环节或要素进行信息化、系统化、精细化管理，不断提高产品品质，有效 降低生产成本，提升员工获得感和凝聚力，以期为客户、员工、股东及社会创造最大价值。 ①采购管理 公司运用用友-ERP系统，对内加强了采购申购管理，极大降低人为因素对采购价格和质量的负面影响；对外强化了供 应商归集和分类管理，提高采购效率，降低采购成本。此外，公司依托该系统主动加强与供应商的日常沟通，通过加强供应 商生产现场的稽核、采购入库的品质检验等方式，促进供应商的经营管理，获得与供应商共同发展的双赢成果。 ②生产流程管理 公司一贯重视生产流程管理以保证产品品质优良，已获得包括IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管 理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康管理体系等众多第三方认证机构认证。公司秉承精益生产的理念，建 立了LED外延片和芯片产品一体化生产体系，拥有标准百级至万级的洁净生产厂房、完备的防静电系统和先进的产品生产工 艺，采用成熟的自动化生产设备和全自动检测设备，对产品制造的整个过程进行严格管控，实现了产品质量的全流程控制， 有效提高了产品良率。 ③企业资源管理 公司十分重视企业资源的计划与运用，充分利用有限资源，降低经营成本、创造最大价值。结合用友-ERP系统的运用， 公司资产在生产经营的各个环节效用最大化，建立了以设备利用率、产品良率、生产效率等多项指标为核心的管理考核制度， 从而有效保证公司不断提高生产效率，降低生产成本。 ④人力资源管理 公司高度重视组织效能建设，调优组织结构，强化班子建设，报告期内完成对董事会、监事会及高管团队的换届选举， 新一届领导班子成员具有行业经验资深、管理能力突出、学识涵养扎实，为公司未来发展奠定了良好的战略领导力基础。 公司高度重视人才发展管理，视人才资源为企业发展的第一资源，坚持人才发展为企业发展的第一要义，秉持唯才是 举为人才选拔的第一宗旨。公司全年引进硕博人才及高端技术人才同比大幅增长，入选市级科技专家1人，市级双创团队1 个，省级双创人才1人，新增专业技术高级职称3人，为公司未来发展奠定了扎实的人才保障基础。 公司高度重视人才激励管理，致力打造“高效率、高标准、高待遇”的三高人才团队，大幅调整薪酬激励标准，鼓励创 新者、表彰奋斗者、重奖有功者，对核心人才激励实行一人一策，充分调动了人才干事创业的积极性，激发全体员工的能动 性，为公司未来发展奠定了良好的激励保障基础。 ⑤信息技术管理 公司大力推进信息化建设水平，积极适应公司架构变革，实施的用友-ERP系统，以供应链管理为核心，主推“产供销一 体化”、“业财一体化”两大核心，促进了集团化经营管理水平，实现数据信息管理共享，并在此基础上实现公司各管理功能 的集成，使公司的组织结构、管理体制、工作方法各方面得到全面的提升，为公司进一步腾飞打下良好基础。在业务模块， 实现接单、计划、采购、制造、发货、结算、核算全流程一体化管理，一次录入、多处使用；在管理模块，实现人、财、物 集中管理，通过预算、资金集中、费用控制、绩效考核、决策分析等有力地支撑公司发展战略。 （3）企业文化和团队优势 公司秉承“诚信、创新、共建、感恩”的核心价值观，确立了“以自主领先的绿色环保半导体照明技术和产品回馈社会， 保护环境，为推进绿色LED照明做出卓越贡献”的企业使命，塑造了“以人为本、以仁为纲、凝智聚心、有德有情”的企业精 神，逐步形成了以持续、共同的认知学习系统和全体员工积极创新为代表的企业文化。公司的管理团队在LED外延芯片行业 均具有多年从业经验，在战略规划、企业管理、技术研发、生产控制、市场营销等方面具备丰富经验，经过长期磨合，对于 公司长期发展战略和经营理念具有了共识，形成了分工明确、配合默契、敬业奉献、勇于创新的团队精神。 （4）产品品质优势 公司建立了完善的生产运营管理系统、品质管理系统和信息管理系统，实行标准化规模生产，导入单位竞争体系，进 行系统目标考核，执行有效的奖惩制度。随着近年来公司产能及产品线的不断增加，公司凭借产品质量优势、产品设计及技 术工艺优势、快速响应客户需求的优势，核心竞争力及行业地位显著提升，公司非常注重产品品质的保障及性能的持续提升， 建立了全套的全面质量管理体系，旨在提高产品质量，改善产品设计，加速生产流程，改进产品售后服务，提高市场接受度。 同时，公司非常注重产品性能的提升，公司自主研发了优异的载流子扩散外延结构、高光效的多重量子阱结构、高抗静电能 力等外延端工艺技术，以及最优化的电极分布、高性能的透明导电层、高反射率的金属电极等芯片端工艺技术，使LED外延 产品具有了波长集中度高、结构抗静电能力强等优点；公司的芯片产品在同等光效水平下与其他公司产品相比具有较小的单 位面积，产品性价比较高。公司优质的产品质量和产品性能，获得了客户的一致好评。 （5）品牌和客户资源优势 公司始终秉持以“客户至上，品质第一”为经营理念，在深入了解行业长期发展方向和客户产品应用需求的基础上，特 别注重与下游客户的战略性共赢。经过近年来的不懈努力，公司借助于产品可靠性、高亮度等优势，通过不断强化“服务型 营销”理念，对重要客户提供各种技术、信息服务，建立起完善的销售服务体系，对标国际一流供应商审核要求，积累了大 批优质、长期合作的海内外客户，逐步树立起高品质LED芯片制造商的良好品牌形象。公司与客户合作关系良好，客户资源 稳固并呈逐年优化趋势。 （6）规模效应优势 LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业，也属于持续高投入、规模经济愈发明显的行业。目前，随着国内 LED芯片行业快速发展，经过多次行业调整，技术水平低、实力较弱的中小企业逐渐被淘汰，行业呈现强者恒强的高集中寡 占格局。报告期内，公司单一宿迁生产基地占地面积320亩，全年产量达到1,894万片，居同行业单一生产基地产能前茅，同 时鉴于公司前期已统筹安排、合理规划该基地的基础配套与厂务公辅设备等，为下一轮新扩产预留空间、奠定基础，将大幅 降低基建成本，未来该基地的规模效应优势将得到进一步显现。 四、主营业务分析 1、概述 2021年，是国家“十四五”规划和2035远景目标的开局之年，是党和国家历史上具有里程碑意义的一年，更是中国资本 市场深化改革的关键一年。中国资本市场稳健运行，改革持续推进，呈现蒸蒸日上的景象。一系列重大事件引人注目，全面 实行股票发行注册制，取得重要阶段性成果；设立第三家全国性证券交易所——北京证券交易所，我国多层次资本市场的“大 拼图”进一步完整；退市新规施行，有利于建立“有进有出、优胜劣汰”的市场生态；优化重组审核机制，有效提高审核效率， 释放市场活力…… 作为国内领先的LED芯片头部企业，公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标，积极主动作为、大胆探索实践， 用心用力管理，群策群力创新，在深化落实“调结构、提性能、降成本、创效益”的经营策略不动摇的基础上，主动适应终端 市场需求变化，优化产品结构、提升产品性能，凭借敏锐的市场洞察力、出色的产品创新力以及果敢的经营执行力，进一步 提升产品核心竞争力与市场占有率。公司于变局中开新局，向好、向上的发展态势得到进一步巩固与深化，全体人员一步一 个脚印、一年一个台阶，共同谱写华丽篇章。 公司实现营业收入20.09亿元，同比增长42.83%，实现营业利润1.92亿元，同比增长1,148.32%，归属于上市公司股东 的净利润1.77亿元，同比增长728.43%。公司整体经营管理工作介绍如下： 1、聚焦核心资源，深耕主营业务 公司坚持既定的“聚焦资源、做强主业”的长期发展战略，致力于LED芯片主营业务持续扩张。2021年全年LED芯片产 量1,894万片，较2019年1,161万片增长63.12%，较2020年1,385万片增长36.83%，产量持续增长，屡创历史新高。募集 资金到位后，公司积极推动“高光效LED芯片扩产升级项目”的实施，在实现产能攀升的同时优化调整产品结构，重点发力 以Mini LED、车用倒装芯片、高品质照明、植物照明等为代表的高端LED芯片。报告期末产能已有阶段性的提升，未来随 着项目推进，产能将得到加速释放。 2、强化技术创新，产品效益突出 公司保持一贯重视技术创新的经营理念，持续加大产品研发投入和技术创新力度，主营业务产品毛利率较上年增长了 6.79%，增长率高达33.07%。公司在高光效、背光、高压和倒装等高端LED芯片领域已处于国内一线水平，研发团队成功 解决新型复合衬底良率差的技术难关，大幅提升了芯片产品的性能；持续优化制程工艺技术，缩短外延片垒晶程序时长、提 升芯片流通速度，有效增强产品市场竞争力。Mini LED产品已通过客户验证，银镜产品通过设计试样，与中科院半导体研 究所联合开发的高带宽GaN基可见光通信芯片进展顺利，随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位，新产品量产可期。 3、深化营销创新，铸就品牌价值 公司坚持“聚焦战略客户、培育优质客户、挖掘潜力客户”的营销策略。规划精准高效，优质客户放量，高端产品增量， 主营业务产品销量较上年同期增长32.54%，经营活动产生的现金流量净额同比增长99.95%。持续推进营销创新，创新订单 预测机制，强化终端推广力度，铺垫高端产品进入终端一线品牌。公司与首尔半导体、泰谷光电、鸿利智汇、木林森等境内 外知名LED封装、应用厂商建立了稳固的商业合作关系。面对疫情冲击，公司业务表现出较强韧性，延续了高质量发展趋 势，“聚灿光电”品牌得到市场的进一步认可。 4、推进产品升级，外销蓬勃发展 公司坚持“调结构、强品牌、提性能、开新品”的产品策略，全面推进高端产品结构再突破、性能再提升，充分抓住境外 供应订单逐步向境内转移的有利机遇，主动深化与境外一线封装客户合作，以标准促质量、以质量创品牌、以品牌谋发展， 全年实现出口业务收入24,659.50万元，同比增长50.59%；占主营业务收入比重提升至20.40%，延续了近三年来出口业务 持续增长的态势。公司外销业务稳健高速发展，不仅扩大了高端产品的市场份额，提升了产品价格，而且挖掘了优质客户资 源，增加了销售收入，有效降低了经营风险。 5、坚持降本增效，效率业内首位 公司坚持“调结构、提性能、降成本、创效益”的经营策略，通过优化合理库存模型、加强客户授信管理、深挖供应链各 环节降本增效等积极措施，存货周转率、应收账款周转率等营运指标稳居业内首位；通过持续技术创新、人机配比率优化、 人员激励强化等精进方案，人均创收金额显著高于行业公司均值；通过设备技术改造升级、合理布置厂房格局、提高设备生 产效率等细节管理，固定资产投入产出比明显优于同业上市公司。募投项目实施以来，合理高效完成部分新增机器设备购置 规划、调试、量产，报告期末已有阶段性产能释放，为成本进一步下降奠定基础。 6、践行以人为本，追求和谐发展 公司紧抓“以人为本”的用人理念，严格执行国家各项法律法规，构建和谐的劳动关系，建立起极富市场竞争力的薪酬、 福利保障体系，员工劳动合同签订率100%、五险一金缴纳率100%，积极实施短期薪酬与中长期股权、精神与物质、晋升 与嘉奖相结合的多种有效激励措施，真正让能干事者有平台、干成事者有回报。公司着力提升全体员工的幸福指数，设有现 代化高标准员工食堂，同时为全体员工提供图书阅览室、健身房、乒乓球室等文体娱乐活动场所。公司将企业的社会责任感 与长期发展战略有机结合，追求与客户、员工、股东和社会的和谐发展，相继荣获“LED显示芯片十大供应链之星”、“江苏 省四星级上云企业” 、“江苏省第三批水效领跑者”、 “宿迁市工业互联网标杆工厂”、 “宿迁市绿色工厂”、 “GaN基高亮度 LED外延片智能制造车间”、 “宿迁市2021年度突出贡献企业家”等诸多荣誉。 7、拓展融资渠道，谋求共赢格局 公司审慎分析“2020年再融资新规”各项规定并结合经营业务发展实际，在经营效益显著提升带来经营性现金流净流入 持续增长的基础上，公司向特定对象发行股票募集资金成功到位，有效管控了有息负债规模，进一步降低了利息支出，也大 幅改善了财务状况，资产负债率显著下降，对本期乃至后期经营业绩将产生明显的积极影响。公司实施的“2018年股票期权 与限制性股票激励计划”在报告期内，首次授予及预留授予股份均成功完成解除限售、行权等系列工作，整体收益可观、激 励效果显著，实现了公司长远发展与团队利益的高度一致。报告期内，公司适时扩增股本，一方面优化了股本结构，增强了 公司实力，有利于公司各项业务的开展，另一方面更好地回报股东，提升了股票流动性，有助于吸引投资者的持续关注。同 时，还向市场传递了公司处于快速成长期的信息，发展潜力大、发展空间广。 8、提升治理水平，保护投资者利益 公司主动适应证监会、深交所等关于上市公司规范运作的监管法律、规则变更要求，进一步增强规范运作意识，提高上 市公司透明度和信息披露质量，依法合规地做好信息披露工作；积极组织中介机构对公司董事、监事、高级管理人员等开展 集体培训学习，有效加强了内部控制制度建设，增强了公司合规运作管理水平。公司第三届董事会、监事会及高管团队顺利 组建，公司在酝酿本次换届选举的过程中，广泛吸纳各方建议，充分沟通协调资源，瞄准长期规划，秉承精简高效、专业专 注原则，旨在有序地打造年龄结构、能力结构相匹配的年轻化、专业化管理团队。通过定期报告业绩说明会、业绩交流会、 基本面交流会、深交所互动易、投资者现场调研及日常电话、邮件等通讯方式，建立起与资本市场良好的沟通机制，全方位、 多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况，有效维护了广大中小投资者的合法权益。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 2,009,197,450.44 100% 1,406,674,200.72 100% 42.83% 分行业 半导体光电 2,009,197,450.44 100% 1,406,674,200.72 100% 42.83% 分产品 LED芯片及外延片 1,209,026,702.89 60.17% 868,053,333.62 61.71% 39.28% 其他 800,170,747.55 39.83% 538,620,867.10 38.29% 48.56% 分地区 境内 1,762,602,429.53 87.73% 1,242,926,207.71 88.36% 41.81% 境外 246,595,020.91 12.27% 163,747,993.01 11.64% 50.59% 分销售模式 直销 2,009,197,450.44 100% 1,406,674,200.72 100% 42.83% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求： 不同销售模式类别的销售情况 销售模式类别 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 直销 2,009,197,450.44 100% 1,406,674,200.72 100% 42.83% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 半导体光电 2,009,197,450.44 1,669,935,548.12 16.89% 42.83% 37.14% 3.45% 分产品 LED芯片及外延片 1,209,026,702.89 878,691,742.88 27.32% 39.28% 27.38% 6.79% 其他 800,170,747.55 791,243,805.24 1.12% 48.56% 49.90% -0.88% 分地区 境内 1,762,602,429.53 1,513,259,365.04 14.15% 41.81% 38.34% 2.16% 境外 246,595,020.91 156,676,183.08 36.46% 50.59% 26.56% 12.06% 分销售模式 直销 2,009,197,450.44 1,669,935,548.12 16.89% 42.83% 37.14% 3.45% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2021年 2020年 同比增减 芯片 销售量 片 18,782,236 14,171,517 32.54% 生产量 片 18,943,866 13,845,291 36.83% 库存量 片 781,725 620,095 26.07% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 本期销售量较上期增长32.54%，主要系市场需求旺盛、产品竞争力强所致。 本期生产量较上期增长36.83%，主要系产能持续释放、产品需求旺盛所致。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求： 占公司营业收入10%以上的产品的销售情况 产品名称 项目 单位 2021年 2020年 同比增减 LED芯片及外延片 销售量 片 18,782,236 14,171,517 32.54% 销售收入 元 1,209,026,702.89 868,053,333.62 39.28% 销售毛利率 27.32% 20.53% 6.79% 注：销售量指芯片的销售数量，不含外延片销售量。 占公司营业收入10%以上的产品的产销情况 产品名称 产能 产量 产能利用率 在建产能（片/年） 芯片 19,190,000 18,943,866 98.72% 7,100,000 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 产品分类 单位：元 产品分类 项目 2021年 2020年 同比增 减 金额 占营业成 本比重 金额 占营业成 本比重 LED芯片及外延片 直接材料 542,118,173.35 32.46% 429,859,543.81 35.30% 26.12% 直接人工 67,129,442.28 4.02% 45,091,626.62 3.70% 48.87% 制造费用 269,444,127.25 16.14% 214,886,188.85 17.65% 25.39% 其他 直接材料 791,243,805.24 47.38% 527,833,204.63 43.35% 49.90% 合计 直接材料 1,333,361,978.59 79.84% 957,692,748.44 78.65% 39.23% 直接人工 67,129,442.28 4.02% 45,091,626.62 3.70% 48.87% 制造费用 269,444,127.25 16.14% 214,886,188.85 17.65% 25.39% （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 1,041,057,604.83 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 51.82% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 单位一 276,004,885.13 13.74% 2 单位二 251,376,242.34 12.51% 3 单位三 181,047,819.92 9.01% 4 单位四 176,806,355.48 8.80% 5 单位五 155,822,301.96 7.76% 合计 -- 1,041,057,604.83 51.82% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 1,006,710,170.25 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 69.80% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 单位一 562,414,642.51 38.99% 2 单位二 187,839,755.24 13.02% 3 单位三 120,101,802.09 8.33% 4 单位四 68,180,207.57 4.73% 5 单位五 68,173,762.84 4.73% 合计 -- 1,006,710,170.25 69.80% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2021年 2020年 同比增减 重大变动说明 销售费用 10,401,232.95 9,433,932.13 10.25% 管理费用 36,834,464.15 33,517,152.18 9.90% 财务费用 24,162,638.01 50,782,526.50 -52.42% 主要系借款金额减少，相应利息支出 减少所致 研发费用 99,380,463.53 61,329,208.20 62.04% 主要系本期研发人员及研发设备投 入增加，相关职工薪酬、折旧费增加 所致 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 （1）研发项目情况 报告期内，为进一步提升产品的质量与性能，持续加大了产品研发投入和技术创新力度，研发投入同比增长62.04%。 在研发产品量产产出上，基于新型复合衬底外延生长技术，开发出高亮度的外延结构，同时维持较高的抗静电能力，从而在 手机背光、高光效市场得到客户广泛认可。 ①在原材料方面，研发团队攻克良率差的技术难关，成功实现了新型复合衬底投产且量产规模位居行业第一，大幅提升 了芯片产品的性能；②在高光效照明产品方面，公司除持续提升产品性能配合降低成本外，还针对优质客户定向开发专属产 品，极大丰富公司在照明应用领域的市场占有率；③在高压倒装产品方面，研发团队紧随市场脚步，已实现产品性能位列行 业一线水平，同时加大设备与技术投入，在DBR倒装产品系列逐渐丰富的同时逐步落实银镜倒装等高端产品量产；④在背 光产品方面，研发团队从抗静电水准提升以及异常品系统识别与挑除双加强，实现抗静电性能全面加强，确保该系列产品在 应用端的高可靠性，助力公司迅速打入中高端客户供应链；⑤在前沿技术布局方面，紧跟市场脚步，推出局部控光专用Mini LED，并针对大客户应用方案，定向开发专属产品方案，目前产品测试和订单起量均在稳步推进中；⑥在可见光通信方面， 基于常规蓝宝石衬底，研究量子斯塔克效应和局域化对GaN基LED调制带宽的影响，提出了适用于可见光通信的量子阱结构， 为光通信产品的推出奠定了基础；⑦在Micro LED方面，配合终端客户进行方案合作开发，成功完成了10*10μm样品开发， 为未来长期发展提供技术论证。 关键技术研发项目主要描述如下： 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响 高阶ESD抗性手机 背光LED外延结构 开发项目 有效解决目前国内在高 静电抗性LED芯片研发 落后的难题，通过外延 结构调整提升抗ESD能 力，简化芯片设计，降 低企业成本 结案 增强背光LED外延结构，开发 高阶应用背光产品，高静电抗 性外延磊晶结构芯片HMB ESD8K均值达98%以上；MM ESD600达到95%以上；目前申 请专利2篇。 高抗静电能力芯片市场的前景备 受全球瞩目，面对巨大的市场机 会，高阶抗静电能力LED即将进 入商业化。高阶抗静电能力、高 光效、低成本三大瓶颈正在被逐 步突破，市场前景十分可观。 低Droop效应光效 型LED外延垒晶结 本项目致力于开发出低 Droop效应的光效型 结案 开发低Droop效应光效型LED， 将通过对现有外延结构的多量 国内高光效的LED芯片市场将依 托成本优化，加速技术开发进度， 构研发与产业化项 目 LED外延垒晶结构并顺 利实现产业化 子阱外延层进行创新设计，从 而研发出低Droop效应光效型 LED芯片，并实现量产化；目 前申请专利3篇。 向大功率高光效的LED芯片发 展，该项目的实施，有助于提升 产品品质，使公司产品的市场份 额逐年增加。 超高亮度LED外延 片研发与产业化项 目 致力于开发出超高亮度 LED外延垒晶结构并顺 利实现产业化 结案 可以将芯片面积进一步缩小至 Mini 、Micro级别，提升单片 产出率，降低生产成本；已申 请专利2项。 项目的开发及产业化，可以有效 释放产能，提升产品竞争力，提 升单片产出率，降低生产成本， 创造经营效益。 大尺寸锡电极倒装 芯片研发及产业化 提升新型倒转产品芯片 工艺 结案 开发锡膏线工艺，开发倒装新 的工艺并导产；已申请专利2（未完）  |