[年报]晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2021年年度报告
原标题:晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2021年年度报告 公司代码：688368 公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、 完整 性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论 与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、 公司 全体董事出席 董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 六、 公司负责人 胡黎强 、主管会计工作负责人 汪星辰 及会计机构负责人（会计主管人员） 汪星 辰 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体 股东每10股派发现金红利人民币40元（含税），预计派发现金红利人民币248,120,320元（含税 ），占公司2021年度归属于上市公司股东净利润的36.63%。 公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。上述2021年度利润分配中现金分红金额暂 按公司2021年年度报告披露日公司总股本62,030,080股计算，实际派发现金红利总额将以2021年 度权益分派股权登记日登记的总股本为计算基础。 上述事项已获公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺 ，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 13 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 41 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................ ................................ ................... 59 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 65 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ..... 114 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............. 122 第九节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ......... 122 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ......................... 123 备查文件目 录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本 经公司负责人签名的公司2021年年度报告文本原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 晶丰香港 指 晶丰明源半导体（香港）有限公司、Bright Power Semiconductor (Hong Kong) Limited，公司全资子公司 上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司 上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司 杭州晶丰 指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司 成都晶丰 指 成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司 上海晶哲瑞 指 上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙） 宁波沪蓉杭 指 宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限合伙） 苏州奥银 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙） 南京凌鸥、凌鸥创芯 指 南京凌鸥创芯电子有限公司，公司参股公司 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2021年1月1日至2021年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司章程 指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》 集成电路、芯片、 IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导 体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、 电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块 半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具 有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的 过程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有 连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图 连线图形的设计过程 模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟 芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟 其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表 现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面， 并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的 桥梁，也是实现绿色节能的关键器件 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由p型 半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导 体之间有一个过渡层，称为PN结。在半导体材料的PN结 中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以 光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能 LED 照明 指 采用LED作为光源的照明方式 晶圆 指 又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于 其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种 电路元件结构，使其成为有特定电性功能的IC产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外 壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 IDM 指 Integrated Device Manufacturer的缩写，即集成电路整合 元件企业运营模式，该类公司采用垂直布局，涵盖集成电路 设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的 完整运作模式 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进 行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和 测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 DC/DC 指 直流转直流的电源转换器 BCD 工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双 极性晶体管Bipolar、CMOS和DMOS器件，因而被称为BCD工 艺 MCU 指 Micro Control Unit的缩写，即微控制单元，又被称为单片 微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和 多种I/O 接口于一体的芯片 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海晶丰明源半导体股份有限公司 公司的中文简称 晶丰明源 公司的外文名称 Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 BPSemi 公司的法定代表人 胡黎强 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层、2号102 单元 公司注册地址的历史变更情况 报告期内，公司注册地址发生变更： 变更前：中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504- 511室 变更后：中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层 、2号102单元 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9 层-12层 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.bpsemi.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 汪星辰 张漪萌 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路 5005弄星创科技广场3号9层-12层 中国（上海）自由贸易试验区申江路 5005弄星创科技广场3号9层-12层 电话 021-50278297 021-50278297 传真 021-50275095 021-50275095 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》（ www.cs.com.cn）《证券时报》（www.stcn.com）《证券 日报》（www.zqrb.cn） 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券管理部 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 晶丰明源 688368 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所 （境内） 名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 上海市南京东路61号4楼 签字会计师姓名 王一芳、谢嘉 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 广发证券股份有限公司 办公地址 广州市天河区马场路26号广发证券大厦 签字的保荐代表 人姓名 孟晓翔、袁海峰 持续督导的期间 2019年10月14日至2022年12月31日 报告期内履行持续督导职责 的财务顾问 名称 广发证券股份有限公司 办公地址 广州市天河区马场路26号广发证券大厦 签字的财务顾问 主办人姓名 蒋文凯、李洲 持续督导的期间 不适用（注） 注：公司聘请广发证券股份有限公司为发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的财务 顾问，上述重大资产重组事项尚在审核当中。 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上 年同期增 减(%) 2019年 营业收入 2,302,348,183.58 1,102,942,313.83 108.75 873,676,944.81 归属于上市公司股 东的净利润 677,420,694.85 68,863,250.12 883.72 92,343,910.72 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 578,513,329.24 27,631,579.97 1,993.67 79,259,406.56 经营活动产生的现 金流量净额 505,231,834.50 -4,954,634.16 不适用 68,647,607.49 2021年末 2020年末 本期末比 上年同期 末增减（ %） 2019年末 归属于上市公司股 东的净资产 1,906,956,264.11 1,258,967,839.77 51.47 1,132,706,189.29 总资产 2,766,435,651.73 1,627,590,561.92 69.97 1,372,366,742.90 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减 (%) 2019年 基本每股收益（元／股） 10.95 1.12 877.68 1.89 稀释每股收益（元／股） 10.56 1.11 851.35 1.89 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 9.35 0.45 1,977.78 1.63 加权平均净资产收益率（%） 41.24 5.76 增加35.48个百分点 21.47 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 35.22 2.31 增加32.91个百分点 18.43 研发投入占营业收入的比例（ %） 12.98 14.29 减少1.31个百分点 7.75 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现整体销售收入23.02亿元，较上年同期增加108.75%；实现归属于上市 公司股东的净利润6.77亿元，较上年同期增加883.72%；本期归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润为5.79亿元，较上年同期增加1,993.67%。 报告期内，公司共推出两期限制性股票激励计划，连同历年推出的股权激励计划，2021年 公司承担因股权激励产生的费用共1.56亿元，剔除股份支付费用影响，报告期内公司实现归属 于上市公司股东的净利润8.18亿元，较上年同期增加452.17%；实现归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润7.19亿元，较上年同期增加572.61%。 截止2021年12月31日，公司总资产276,643.57万元，同比增长69.97%；归属于上市公 司股东的净资产190,695.63万元，同比增长51.47%。 上述主要会计数据及财务指标的增长，主要由于报告期内公司产品销售数量增加、单价提升 及产品结构优化、参股公司投资收益增加等几个因素： 1、销售数量增加：报告期内，公司所处行业下游需求旺盛，但受上游整体产能不足影响， 公司产品整体销量较上年同期增长14.76%； 2、产品单价提升：报告期内，上游产能紧张，下游需求旺盛，为平衡客户需求，公司对产 品价格进行了调整，单价提升带动产品综合毛利率由上年同期25.45%增加至47.93%，增加 22.48个百分点； 3、产品结构优化：为了更加充分利用现有资源，配合公司产品策略，报告期内公司对LED 照明产品结构进行了优化，提高了智能LED照明驱动芯片的交付优先级，公司智能LED电源驱动 芯片占整体销售收入比例由上年同期36.78%增加至46.19%，增加9.41个百分点； 4、投资收益增加：报告期内，因确认参股公司公允价值变动收益及出售参股公司股权带来 的投资收益合计7,194.04万元。其中，上海类比半导体技术有限公司因获得上海临港新片区科 创一期产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等机构投资，公司因公允价值提升及出售股权合 计收益3,986.10万元；上海爻火微电子有限公司因获IDG资本旗下天津德辉投资管理合伙企业 （有限合伙）投资，公允价值提升，公司收益1,335.02万元；因筹划重大资产重组，对南京凌 鸥创芯电子有限公司评估增值，公司收益1,719.03万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计 准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 407,514,538.24 658,020,174.05 759,086,067.08 477,727,404.21 归属于上市公司 股东的净利润 69,165,287.88 266,512,321.41 237,776,750.39 103,966,335.17 归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益后的净 利润 64,790,479.26 209,504,368.03 233,021,581.93 71,196,900.02 经营活动产生的 现金流量净额 21,403,658.96 234,880,159.68 252,948,147.94 -4,000,132.08 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注 （如适 用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 22,484,717.60 17,666,036.39 10,409,340.41 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 91,095,656.17 28,165,758.32 3,737,994.03 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 13,918.07 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 -3,136,411.61 -3,274.18 366,280.37 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 10,805.08 减： 所得税影响额 10,897,387.87 4,596,850.38 1,453,833.80 少数股东权益影响额 （税 后） 639,208.68 合计 98,907,365.61 41,231,670.15 13,084,504.16 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的 影响金额 交易性金融资产 313,190,055.78 583,399,648.91 270,209,593.13 19,155,256.90 应收款项融资 91,377,463.17 118,635,234.56 27,257,771.39 0 其他非流动金融资 产 106,450,300.73 173,890,700.00 67,440,399.27 71,940,399.27 合计 511,017,819.68 875,925,583.47 364,907,763.79 91,095,656.17 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 2021年，在经历了疫情反复、行业整体产能不足等困难后，全球半导体市场仍继续保持增 长的态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年前三季度，中国集成电路产业继续平稳增长， 集成电路设计业同比增长18.1%，销售额达到3,111亿元。 受到国际局势影响，行业上游产能供应不足；芯片产品需求端因汽车销量增加及新冠疫情催 生出的居家办公需求增加而呈爆发式增长，行业整体处于供需失衡的状态。报告期内，公司通过 加强供应链管理及持续的工艺改进，保障产品供应、优化产品结构、动态调整价格策略，从而实 现营业收入的大幅增长；同时公司持续加大研发投入，通过持续的股权激励吸引人才并结合资本 市场并购方式，积极推进新产品线布局及发展。 1、提升产品供应能力，优化主营业务结构，新业务进展顺利取得业绩高速增长 公司2021年整体业绩情况较上年同期实现高速增长。全年实现主营业务收入230,187.65万 元，同比增长108.75%；实现归属于上市公司股东的净利润67,742.07万元，同比上升883.72%。 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润57,851.33万元，同比上升1993.67%。 2021年，公司共推出两期限制性股票激励计划，连同公司历年推出的各期限制性股票激励 计划，本年度上市公司承担股份支付费用15,623.25万元，剔除股份支付影响后，2021年公司归 属于上市公司股东的净利润81,802.99万元，同比增长452.17%，归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润71,912.26万元，同比增长572.61%。 截止2021年12月31日，公司总资产276,643.57万元，同比增长69.97%；归属于上市公司 股东的净资产190,695.63万元，同比增长51.47%。 本年度，面对上游供应产能紧张的情况，公司通过加强供应链管理、增加战略合作供应商、 通过预付款保证产能等方式，保证产品供应。同时面对下游客户增长的需求，通过优化产品结构， 调整产品价格等方式，做到了短期的利润提升和中长期增长策略的平衡。公司根据供需双方变化 进行动态调整，实现主营业务大幅增长；同时，大力推动新业务发展，2021年完成AC/DC系列新 品验证，开始推向市场并取得喜人的成果。 报告期内，公司各产品线销售情况如下表： 单位：万元 2020年 2021年 增长 通用LED照明驱动芯片 销售收入 62,913.58 105,757.55 68.10% 占主营业务收入比重 57.05% 45.94% 下降11.11个百分点 出货量（万颗） 383,031.87 377,419.30 -1.47% 智能LED照明驱动芯片 销售收入 40,567.20 106,353.14 162.17% 占主营业务收入比重 36.79% 46.20% 上升9.41个百分点 出货量（万颗） 129,035.71 233,746.76 81.15% 电机驱动芯片 销售收入 2,251.43 3,813.75 69.39% 占主营业务收入比重 2.04% 1.66% 下降0.38个百分点 出货量（万颗） 2,699.97 3,971.02 47.08% AC/DC电源芯片 销售收入 1,140.79 8,578.04 651.94% 占主营业务收入比重 1.03% 3.73% 上升2.70个百分点 出货量（万颗） 5,244.65 21,403.86 308.11% 晶圆产品 销售收入 3,398.31 5,685.17 67.29% 占主营业务收入比重 3.08% 2.47% 下降0.61个百分点 出货量（万颗） 90,498.93 64,092.81 -29.18% 主营业务收入合计 110,271.31 230,187.65 108.75% 注：报告期内，公司其他业务收入47.17万元。 . 通用 LED 照明驱动产品 2021年，面对行业整体供给趋紧、下游需求爆发带来的供需失衡情况，公司基于原材料成 本上涨与客户需求平衡的角度，提高了通用产品价格，同时通过不断迭代的工艺平台持续保持产 品成本的竞争能力。为了逐步优化公司产品结构，在上游产能趋紧时，公司优先供应智能LED照 明驱动产品，产品销量较上年同期有小幅下降。报告期内，公司通用LED照明驱动产品共推出46 颗新产品。 . 智能 LED 照明驱动产品 2021年，公司结合供需不平衡的市场环境与未来发展的综合考虑，在LED照明行业需求旺盛 的阶段，全力保障智能LED产品的销售，实现LED照明产品销售结构优化，同时公司当年共推出 61颗智能LED照明驱动新品，全年产品销量较上年同期增长81.15%；2021年度，公司智能产品 销售收入占主营业务收入的比重由2020年的36.79%提升至46.20%，超过通用LED照明驱动产品 成为公司主要销售收入组成部分。其中，智能LED照明驱动产品线中的无线调光调色产品销售收 入3.68亿元，较上年同期增长155.72%；高性能灯具产品当年实现销售收入2.26亿元，较上年 同期增长343.78%。 随着智能家居应用场景增多，消费者对产品的接受度进一步提升，市场渗透率不断增加，智 能LED照明驱动产品将进入快速发展阶段，未来一至两年，预计将成为公司业绩贡献主要部分。 . 电机驱动产品 2021年，公司全年销售电机产品3,813.75万元，较上年同期增长69.39%。其中，应用于吊 扇、吊扇灯及风扇的直流无刷电机解决方案当年实现销售收入2,922.39万元，较上年增长 93.75%。 . 内置 AC/DC 电源芯片 2021年度，公司内置AC/DC电源产品线成功开发15颗新产品，产品应用由冰箱、洗衣机、 空调等大家电扩展到了吹风机、空气炸锅等小家电产品，小家电产品凭极简的外围，推出后深受 客户的青睐。 在市场推广方面，公司推出的应用于大家电的内置AC/DC电源产品，在美的商用冰箱、创维 洗衣机和重要板卡厂（麦格米特）空调等项目上成功量产，小家电应用在九阳（SN）和天喜的空 气炸锅等项目上也成功批量生产；. . 外置 AC/DC 电源芯片 2021年，公司外置AC/DC电源芯片产品线完成了20W手机快充原边控制芯片及副边同步整流 芯片的研发并已推向市场，同时完成了65W快充产品的预研工作，产品即将进入公司内部测试阶 段。 2、产品线延伸，DC/DC电源管理产品研发取得重大突破 基于公司战略发展的需要，公司集中研发资源在CPU/GPU供电的大电流DC/DC电源芯片领域 发力。截止2021年底，DC/DC事业部总人数已达61人。报告期内，公司在该领域取得重大技术 突破，完成了数字多相控制器的研发工作，该产品的推出，填补了国内技术空白。目前产品已完 成内部评估，进入客户送样阶段。 3、通过资本市场并购，拓展产业布局 公司近年来持续通过对外投资、与半导体行业上下游企业进行深度合作等方式拓展产业布局。 2021年6月，公司基于产业协同目的，筹划收购南京凌鸥创芯电子有限公司95.75%股权。南京 凌鸥主要产品为电机控制MCU，其产品有助于公司在变频吊扇灯及变频家电领域提升整体解决方 案竞争力，还能扩展公司在电动车辆、伺服控制、电动工具等细分市场的芯片研发能力，增强公 司的市场竞争力，打造新的利润增长点。 2021年11月，基于公司战略发展规划，为了进一步加强双方在智能LED照明驱动芯片、外 置AC/DC电源管理芯片业务方面的协同效应及提高公司经营决策效率、增加盈利能力，公司收购 上海芯飞49%股权，收购完成后，公司持有上海芯飞100%股权。 4、持续迭代工艺技术，保证产品交付能力 报告期内，公司依托第四代BCD-700V工艺开发了新的供应商并实现量产，使晶圆产能获得 充足保障。同时，公司第五代BCD-700V高压集成工艺平台进入批量量产阶段，由此将助力公司 芯片成本进一步降低以及交付能力进一步提升。 5、保持研发投入，持续推出股权激励政策吸引人才 2021年，公司根据发展战略，持续保持高力度研发费用投入，最大程度保证新产品研发进 程的推进。截止报告期末，公司研发费用投入见下表： 单位：万元 2020年 2021年 增长 LED照明驱动芯片 研发费用 12,122.58 11,266.66 -7.06% 电机驱动芯片 研发费用 658.28 1,262.59 91.80% AC/DC电源芯片 研发费用 2,451.46 9,398.46 283.38% DC/DC电源芯片 研发费用 526.96 7,963.44 1411.20% 研发费用合计 15,759.28 29,891.15 89.67% 注：LED照明驱动芯片研发费用下降系报告期内该产品线研发人员承担的股份支付费用减少所致，剔除股份 支付费用后，LED照明驱动芯片产品线研发费用较上年同期增加11.37%。 同时，公司不断引入优秀的研发及各类人才，增强公司竞争实力。截至2021年12月31日， 公司共有员工427人，较上年同期增长35.99%，其中，研发人员272人，较上年同期增加76人， 同比增长38.78%。 报告期内，公司推出两期限制性股票激励计划，目前共有四期尚在有效期的股权激励计划， 当年累计向177名员工授予限制性股票。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为模拟半导体电源管理 类芯片的设计、研发与销售。 公司现有产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、DC/DC电源芯片等， 其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片；AC/DC电源管理芯 片包括内置AC/DC电源芯片及外置AC/DC电源芯片。报告期内，公司主要产品未发生重大变化。 通用LED照明驱动芯片是指应用于日常LED照明产品的恒流驱动芯片。 智能LED照明驱动芯片是指在通用产品的基础上增加了信息接口或模组，模组电源芯片以及 带调光或者调色接口的恒流驱动芯片，主要应用于照明的多元智能化场景。 电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路， 主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。 内置AC/DC电源芯片作为电压转换器的驱动控制芯片，将220V交流市电转换为目标所需的 低压直流电，向大、小家电内的微控制器MCU或其它用电单元提供精确稳定的电能，使其能够在 各种外界环境中保持长时间正常工作。 外置AC/DC电源芯片，是给手机充电和适配器供电的电源模组的核心控制器件，负责将交流 电高效地转化为所需的直流电源。晶丰明源的外置AC/DC电源芯片采用了完全自主知识产权的驱 动及控制技术，与同类产品相比具有更高的性价比。其适用的终端设备包括：手机快充、机顶盒、 路由器、视频监控以及如扫地机器人、剃须刀等家庭护理工具等。 DC/DC电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开 发的DC/DC电源芯片为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电 源等，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电； 主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。 (二) 主要经营模式 公司采用Fabless模式进行经营，同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助 于公司不断提升业务灵活性。 1、研发模式 公司产品研发以客户需求为主，根据业务部门收集的国内外市场及客户动态形成调研需求， 研发部门及产品部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作；公司也通过产学研、战略合作 等模式，加强技术开发及技术储备。 2、采购模式 Fabless模式下，公司采购的主要产品为根据自主研发设计的集成电路布图交付给晶圆制造 商而生产的定制化晶圆。 3、生产模式 公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委 托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片封装和测试，并将经过 封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。 4、销售模式 公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公 司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据中国证 监会发布的《上市公司行业分类指引》，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业 （I）中的软件和信息技术服务业（I65）。 公司的主要产品LED照明驱动芯片、内置AC/DC电源管理芯片、外置AC/DC电源管理芯片及 DC/DC电源管理芯片，均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。 模拟芯片具有下游应用领域广泛、终端产品分散等特点，不易受特定产业景气波动影响，市 场增速也较为稳定。根据全球半导体贸易协会（WSTS）数据，2020年全球半导体市场规模达 4,331亿美元，模拟芯片市场规模540亿美元，占半导体市场规模13%，2021年模拟芯片市场规 模增速为21.7%，达到677亿美元。根据IC Insight预测，2020-2025年，模拟芯片行业的复合 增长率将达8.20%。 电源管理芯片作为应用最广泛的模拟芯片，近年来，由于5G、物联网、新能源汽车等新兴 行业的发展迅速，驱动电源管理芯片市场需求持续上升。国际市场调研机构TMR预测，到2026 年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 公司在LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保 证了公司在通用LED照明驱动芯片及智能LED照明驱动芯片领域均具有一定的市场领先优势。 在内置AC/DC电源芯片大家电应用领域及外置AC/DC电源芯片应用的快充领域，主要市场长 期被国外厂商如PI、三垦、安森美等占据，本土配套率不足5%，仍处于初步进入市场阶段。在 应用于CPU/GPU领域的大电流DC/DC电源芯片，市场完全被国外竞争对手英飞凌、TI、MPS等占 据，暂时没有国产厂商进入该市场。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、 新模式的发展情况和未来发展趋势 报告期内，公司第五代BCD-700V工艺平台进入量产阶段，将使产品成本进一步降低，同时 优化了晶圆产能的有效利用。 近年来，随着中美“科技战”等不利因素，集成电路成为双方博弈的重要领域，美国多次对 华为、中兴等企业出手，使得我国越发意识到集成电路的重要性，技术“自主可控”已经成为国 内企业产业转型升级的基础。晶丰明源基于原有LED照明市场的技术积累，已逐步开发出应用于 大、小家电的内置AC/DC电源芯片以及应用于充电器、适配器的外置AC/DC电源芯片产品。报告 期内，针对我国大电流DC/DC行业的技术空白，公司开发出国内首个具有自主知识产权的多相控 制器产品，目前产品已完成客户验证，进入市场推广阶段。 恰逢行业下游客户正处于选择各个关键配件进行国产替代的黄金时期，未来，公司将不断向 客户提供更具成本优势、性能进一步优化的产品。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国 际或国内先进水平。截止2021年12月31日，公司掌握的主要核心技术如下： 序 号 核心技术名 称 用途 技术水平 1 700V高压集 成工艺 700V高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压到超高压 的元器件的工艺集成，在中压、高压、超高压的元器件主 要包括MOS晶体管，LDMOS晶体管，JFET晶体管以及 LDMOS+JFET的复合管。工艺技术可以降低芯片生产的成 本、提高芯片的性能。 国内先进 2 SOT33高集 成度封装技 术 SOT33高集成度封装技术包括4种芯片封装结构，采用了 超薄、多排铜框架工艺，宽引进设计技术，可以实现单、 双芯片封装，具有体积小，散热性好，易于切割等优势。 国际先进 3 寄生电容耦 合及线电压 补偿恒流技 术 该技术运用了寄生电容耦合的过零检测技术，解决了过去 变压器辅助绕组检测技术带来的高成本、低生产效率问 题，降低了成本并提升了芯片整体集成度；运用了线电压 补偿技术，确保芯片具有高精度恒流特性。 国际先进 4 单电阻过压 保护技术 通过增加保护电路设计，降低输出电容耐压，优化电容成 本，并提升驱动电源的可靠性，保证在灯珠在开路接灯时 不会由于电压过高而烧毁，提高照明产品稳定性。 国际先进 5 过温闭环控 制降电流技 术 通过温度反馈智能调节电路设计，确保LED灯在高温时不 会熄灭或闪烁，并防止灯珠高温后烧断，保护灯珠，并减 少了LED灯散热成本。 国际先进 6 无频闪无噪 声数模混合 无级调光技 术 运用了1%深度调光技术，把输入的PWM调光信号转化为芯 片内部的模拟调光信号，实现了无频闪、无噪声的无极调 光。高精度小体积智能混色技术，搭配PWM调光电源实现 了调光调色温的智能LED照明。 国际先进 7 智能超低待 机功耗技术 原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开关关闭后 通过软件控制没有断电，在无断电的情况下保证节能。 国际先进 8 多通道高精 度智能混色 技术 通过全色域多通道混色技术，突破了传统RGB混色色域不 足且精确度低的技术难点，实现了彩色智能照明，全色域 调光精度达到0.1%。 国际先进 9 高兼容无频 闪可控硅调 光技术 采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制，提升了 LED灯对可控硅调光器的兼容性，不会出现闪烁。 国际先进 10 单火线智能 面板超低电 流待机技术 通过电路结构图优化实现了2毫瓦超低待机功耗，解决了 目前市面上待机功耗大引起的单火线智能面板无法关断灯 泡的问题。 国际先进 11 AC/DC高侧 电源芯片集 成VCC电容 技术 家电和智能照明辅助电源芯片，通过集成了芯片的VCC电 容，省去了外部电容，节约了体积和成本，并提升了电源 的可靠性。 国内先进 12 多相电源提 升动态响应 技术 在检测到负载急剧增加时，通过智能变化多相电源控制器 的控制信号，来给负载补充能量，防止输出跌落，提升了 DC/DC多相控制器的动态响应能力。 国内先进 核心技术先进性如下： 公司是国内率先实现 LED 照明驱动芯片国产化的企业之一，目前已成长为国际领先的 LED 照 明驱动芯片设计企业之一。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破，掌握了 LED 照明驱动 芯片设计的关键性技术，并推出了 LED 照明驱动的整体解决方案。上述研发成果突破了国外芯片 企业对 LED 照明驱动芯片的垄断，并在恒流精度、源极驱动等技术指标上处于行业领先地位。 LED 照明驱动电路设计较为复杂，除照明驱动芯片外，下游厂商在制造电源模块时还需要同 时应用 MOS （绝缘栅型场效应管）、 VCC 电容等元器件。公司突破了产品集成度的限制，于行业 内 率先实现了单芯片及无 VCC 电容的产品设计，增强了我国 LED 产业的竞争力。 国家科学技术奖项获奖情况 □ 适用 √ 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □ 适用 √ 不适用 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司新增知识产权项目申请133件（其中发明专利64件）,共154件知识产权项 目获得授权（其中发明专利20件）。截止2021年12月31日，公司累计获得国际专利授权10 项，获得国内发明专利授权88项，实用新型专利193项，软件著作权7件，集成电路布图设计 专有权243项。 报告期 内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 64 20 280 98 实用新型专利 15 31 186 193 软件著作权 0 7 0 7 其他 54 96 201 243 合计 133 154 667 541 注： 1、上述知识产权数据包含晶丰明源及全资子公司上海莱狮、上海芯飞； 2、本年新增知识产权数据包含转让获得和自主申请两部分； 3、其他知识产权为集成电路布图设计； 4、数据差异为本期统计口径中加入上海芯飞原有知识产权。 3. 研发 投入 情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 298,911,477.87 157,592,799.40 89.67 研发投入合计 298,911,477.87 157,592,799.40 89.67 研发投入总额占营业收入 比例（%） 12.98 14.29 -1.31 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 2021年，公司投入研发费用大力开拓新产品线，同时积极招揽AC/DC及DC/DC产品研发人 才。截至报告期末，公司研发人员增加至272人，较上年同期增加38.78%；研发人员数量的增加 带来研发人员薪酬及支付给研发人员的股权激励费用增加，使公司报告期内研发费用较上期增加 89.67%。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入金 额 累计投入金 额 进展或 阶段性 成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 智能线性 调光LED驱 动芯片 6,000.00 2,031.69 3,049.47 持续研 发阶段 采用智能调光控制技术，优化的线电压补偿 技术以及内置的高性能的数字低通滤波技 术，从而在实现闭环恒流输出的同时能够对 输出电流进行连续的、大范围的线性调节 国内先进 主要用于智能照 明、LED光源类产 品 2 开关型智 能调光驱 动芯片 3,000.00 698.49 1,327.25 持续研 发阶段 通过专门的快启电路、供电技术、数字COMP 技术和外置单电阻，从而实现启动速度快、 无需外置VCC电容和OVP功能 国内先进 主要应用于灯丝 灯、筒灯、球泡 灯等小型灯具 3 高功率因 数高性能 电源芯片 4,000.00 899.25 2,244.50 持续研 发阶段 通过芯片内置的JFET来提供芯片的供电电 压，并且通过抗干扰的开路保护设计和芯片 内置的THD补偿，同时提高芯片的功率因 数，减小电源的输入电流谐波。 国内先进 主要面向LED球 泡、吸顶灯应 用、智能照明等 多种应用 4 MOS&IGBT 驱动器 3,000.00 1,100.02 1,463.80 持续研 发阶段 通过上通道和下通道独立输入，内置死区时 间防止直通，使得集成的逻辑控制模块适用 于最低3.3V的标准CMOS和TTL逻辑输入 国内先进 主要应用于直流 无刷电机，步进 电机，开关电 源，LED驱动，白 色家电等 5 高压功率 集成工艺 开发 10,000.00 2,118.34 3,093.65 持续研 发阶段 进一步提升芯片集成度、降低芯片生产的成 本、提高芯片的性能和可靠性 国内先进 主要应用于LED照 明驱动、AC/DC电 源管理、充电器 等芯片设计 6 单芯片智 能感应LED 驱动控制 器 1,000.00 123.50 225.43 持续研 发阶段 通过将感应专用芯片及外围电路集成，仅留 有光敏及声敏器件，将声光感应技术及恒流 驱动技术结合 国内先进 主要应用于球泡 灯、灯丝灯、吸 顶灯等灯腔体比 较小的灯具中 7 高密度高 集成度框 架开发 2,000.00 398.79 405.42 持续研 发阶段 通过双基岛和三基岛方案，实现SOP-14封装 IC+MOS以及IC+MOS+二极管的封装方案，将 多款IC或IC+多个被动元器件合封在一个封 装内，可减少客户端PCB板上器件的焊接次 数和人工，同时减少PCB板面积，节约原材 料成本 国内先进 主要应用于封装 的各个环节 8 高性能DC- DC电源管 理芯片 25,000.00 5,106.19 5,347.61 持续研 发阶段 开发出一系列国际领先水平的高性能DC-DC 电源管理芯片，包括多相数字控制器、大电 流功率IC SPS（smart power stage）以及大 电流负载点电源IC（point-of-load） 国内先进 主要应用于高性 能大电流电源芯 片，打破国外垄 断和封锁 9 智能高效 快充 12,000.00 2,407.97 2,410.39 持续研 发阶段 通过独有的原副边防穿通设计和自适应反馈 环路控制技术，实现高可靠性和高效率的快 速充电效果 国内先进 主要应用于支持 PD、QC等快充协 议的终端充电设 备，包括手机充 电器、平板充电 器等 10 高度集成 智能调色 温LED驱动 芯片 2,000.00 366.24 369.99 持续研 发阶段 通过集成了高压MOS管和JFET高压供电功 能，使得LED驱动器可以实现小体积、长寿 命，并符合EMI规定 国内先进 主要用于驱动由 市电供电的高电 压、低电流LED灯 串 11 高性能AC- DC辅助电 源管理芯 片 5,000.00 406.19 406.19 持续研 发阶段 开发一套AC-DC隔离电源整体芯片解决方 案，该方案包括两款电源管理芯片和一款磁 耦器件 国内先进 主要应用于家 电，充电器、适 配器、照明和工 业电源等 合 计 / 73,000.00 15,656.67 20,343.70 / / / / 情况说明 注： 1、本期投入研发费用金额不含公司报告期内承担的股份支付费用。 2、在研项目为母公司研发项目情况，不含合并报表内其他子公司研发项目 5. 研发 人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 272 196 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 63.70 62.42 研发人员薪酬合计 11,671.83 6,115.06 研发人员平均薪酬 42.91 31.2 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 4 硕士研究生 88 本科 135 专科 38 高中及以下 7 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30岁以下（不含30岁） 85 30-40岁（含30岁，不含40岁） 144 40-50岁（含40岁，不含50岁） 40 50-60岁（含50岁，不含60岁） 3 研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □ 适用 √ 不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1、持续改进的专有工艺平台及不断增强的供应链管理能力，保证产品交付 2021年，全球半导体行业供需不平衡，上游晶圆厂持续缺货并逐渐扩散到MOS、封装等上游 供应链企业。依托于自有BCD-700V核心工艺，公司能够较为快速的开发新供应商实现供应商转 换。同时，公司拥有自主的工艺研发能力，也便于从宏观角度对产能进行规划，减少单一供应商 产能变化给公司带来的潜在供应链风险。在保证短期产品交付的同时，公司从战略角度进行供应 商发展规划，和供应商发展了全面的合作关系，不断提升自身的供应链管理能力。 2、重视研发投入，打造知识产权护城河 公司始终重视研发投入和技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验，已成为国际领先的LED 照明驱动芯片设计企业之一，并多次引领细分行业技术革新。公司研发费用的投入与研发成果的 产出呈正向循环的趋势。 截止2021年12月31日，公司累计获得国际专利授权10项，获得国内发明专利授权88项， 实用新型专利193项，软件著作权7件，集成电路布图设计专有权243项，国内外商标共35项。 3、股权激励持续吸引人才 集成电路设计能力是采用Fabless模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，是集成电路行业 内原始创新的体现和价值创造的源泉。集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要性程度更甚于 其他芯片产品领域，因为模拟芯片更依赖研发团队长期的经验积累及持续的优化。 公司创始人之一胡黎强先生是国内LED照明驱动芯片领域的开拓者，曾获得“上海市领军人 才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产品研发实践，公司 组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，核心成员均由行业资深专家组成，拥有 在行业内多年的工作和管理经验。 集成电路设计行业人才竞争激烈，依赖于优秀的企业文化，公司主要核心技术团队和核心管 理团队较为稳定。与此同时，公司还通过持续推出股权激励及给出具有竞争力的薪酬方案等方式 不断吸纳行业内的高端、专业人才加盟，为公司未来的快速发展奠定了良好的人才基础。 截止2021年12月31日，公司研发人员数量为272人，占员工总人数427人的64%。人才团 队的快速扩张，保证了公司在电源管理芯片领域的进一步发展。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未 盈利 的 风险 □适用 √不适用 (二) 业绩 大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术升级迭代风险 集成电路设计产业具有产品更新换代及技术迭代速度较快等特点，随着市场竞争的加剧， LED照明驱动芯片呈现产品更新时间缩短的趋势，同时照明产品的智能化发展也对产品技术提出 了更高要求。对此，公司通过自主研发以及与高校合作等方式，对行业前沿技术进行合作开发， 不断储备先进技术。 2、新产品研发风险 电源管理芯片产品的应用领域较为广泛，部分技术具有通用性。公司在LED照明驱动行业已 经具备了一定市场优势地位和市场占有率，计划利用已有的通用技术及工艺优势扩展新的产品线， 扩大AC/DC及DC/DC电源管理芯片领域，过程中存在产品研发失败的风险。 3、人才流失及技术失密风险 集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能 力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程 中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、 绩效及股权在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层 次人才梯队。此外，公司的Fabless经营模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资 料的留存、复制和泄露给第三方的风险。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、产品降价风险 报告期内，公司所处行业上游原材料供应紧张，下游LED照明客户端需求呈爆发式增长，行 业整体处于供需失衡的状态，公司产品供应无法满足全部需求。基于平衡原材料成本上涨及剔除 非理性需求等角度，公司对部分产品进行了提价，因此公司产品综合毛利率较上年同期有较大幅 度提升。 随着上游产能供给逐步增加，未来市场供需再度恢复平衡后，公司现有产品存在降价及产品 毛利率下降的风险。对此，公司将持续优化产品结构，保持研发投入，不断推出技术领先、具有 优势的新产品。同时，公司将进一步加强供应链体系管理，抵御产品降价带来的潜在风险。 2、业务模式风险 公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabless运营模式，与行业内主要的晶圆制造厂商和 封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量获得了一定的产能保障，同时公司掌握 了自主研发的工艺平台，降低对供应商工艺的依赖。但上述措施仍无法完全消除Fabless模式下 供应链风险。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测 试厂商产能不足，公司产品的生产能力将受到影响。 (五) 财务风险 √适用 □不适用 根据公司业务战略展开的产业并购，导致公司资金需求进一步扩大，并存在由于溢价收购带 来的商誉减值风险。对此，公司将针对投资项目做好尽职调查，与收购标的进行整合，最大效率 发挥资源整合效应，提高公司及收购标的的竞争力，尽可能地降低商誉减值风险。 为减少上游产能不足对公司供应能力的影响，Fabless公司普遍采用预付款的方式向上游供 应商预定产能。公司在2021年与公司主要供应商建立了长期合作关系，通过预付款保障产能。 因此，存在资金被长期占用而产生的的流动性风险。对此，公司通过产量返还和定期对账，确保 资金的流动性和安全性。 (六) 行业风险 √适用 □不适用 公司下游主要客户为LED照明企业，随着我国通用LED照明产品市场渗透率趋于稳定，加之 国际贸易局势、宏观经济形式等因素的综合影响，使得传统LED照明行业已从高速发展阶段进入 相对成熟稳定期，已不具备向上发展时期的快速增长环境。一旦未来照明行业不再具备增长潜力， 公司业绩可能受到影响。 目前，公司已开发出应用于大小家电的内置AC/DC电源芯片及应用于充电器、适配器的外置 AC/DC电源芯片产品，均已成功推向市场，未来公司推出的应用于CPU/GPU产品的大电流DC/DC 电源芯片也将进入市场。新产品的推出，增加了公司产品的应用范围，减少单一行业风险给公司 带来的影响。 (七) 宏观环境风险 √适用 □不适用 2021年，公司以内销为主，外销收入占比仅为3.33%，且产品主要出口国家及地区包括香港、 新加坡等。上述国家及地区对我国的贸易政策相对稳定，公司暂未受到国际贸易摩擦及贸易保护 主义的直接影响。但因公司内销客户主要为国内各大LED照明厂商，LED照明产品对外出口占比 较高，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司LED照明驱 动芯片销售受到影响的可能。 (八) 存托 凭证 相关 风险 □适用 √不适用 (九) 其他 重大风险 √适用 □不适用 公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金购买凌鸥创芯95.75%股权事项尚需经上 海证券交易所审核，并获得中国证监会注册，能否通过审核并经中国证监会注册通过尚存在不确 定性。存在因审核不通过并购失败的风险。 五、报告期内主要经营情况 具体参见本节“一、经营情况讨论与分析”的相关内容。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位 ： 元 币种 ： 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 2,302,348,183.58 1,102,942,313.83 108.75 营业成本 1,198,898,149.94 822,254,708.86 45.81 税金及附加 8,416,743.64 2,434,151.32 245.78 销售费用 45,924,358.76 32,990,700.79 39.20 管理费用 102,800,696.49 63,785,582.78 61.17 财务费用 （未完）  |