[年报]芯源微:芯源微2021年年度报告
原标题:芯源微:芯源微2021年年度报告 公司代码：688037 公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、 完整 性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 四、 公司 全体董事出席 董事会会议。 五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 六、 公司负责人 宗润福 、主管会计工作负责人 李风莉 及会计机构负责人（会计主管人员） 张新超 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第一届董事会第三十二次会议审议通过，公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日 的总股本为基数分配利润，本次利润分配预案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本 为84,156,000股，以此计算合计拟派发现金红利25,246,800.00元（含税）。本年度公司现金分红 比例为32.64%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润结转至下一年度。 公司监事会及独立董事已对上述利润分配方案发表同意意见，本次利润分配方案尚需经公司 2021年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 8 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 14 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 46 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................ ................................ ................... 69 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 76 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ..... 10 3 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............. 1 1 1 第九节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ......... 1 1 2 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ......................... 1 1 3 备查文件 目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 芯源微/公司/本公司 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 芯源有限 指 沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司 中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所 国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司 国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司 国科正道 指 北京国科正道投资中心（有限合伙） 沈阳科投 指 沈阳科技风险投资有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 日月光 指 日月光半导体制造股份有限公司及其下属企业 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司及其下属企业 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业 三安光电 指 三安光电股份有限公司及其下属企业 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业 乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业 赛微电子 指 北京赛微电子股份有限公司及其下属企业 扬杰科技 指 扬州扬杰科技股份有限公司及其下属企业 上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司 上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司 中芯宁波 指 中芯集成电路（宁波）有限公司 中芯绍兴 指 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 厦门士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 矽品科技 指 矽品科技（苏州）有限公司 盛合晶微 指 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 日本东京电子、TEL 指 東京エレクトロン株式会社（Tokyo ElectronLtd.） 日本迪恩士、DNS 指 株式会社SCREENホールディングス（SCREEN HoldingsCo.,Ltd.） 美国应用材料 指 Applied Materials,Inc. 荷兰阿斯麦 指 Advanced Semiconductor Material Lithography 美国泛林集团 指 Lam Research Corporation 美国科天 指 KLA-Tencor Corporation 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》 报告期 指 2021年度 元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术 可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛 应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空 航天等产业 集成电路 指 集成电路Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工 艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原 件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳 内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、 存储器、微处理器、模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试 后的结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传 递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工 艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过 程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体 制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光 阻上的图形被显现出来 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列 直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、 小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构 的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、 3D封装等均被认为属于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保 证半导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18- 24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之 一的戈登·摩尔提出 MEMS 指 Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统 SEMI 指 Semiconductor Equipmentand Materials International，国 际半导体设备与材料产业协会 LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 MiniLED 指 次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在100微米，介于传统LED与 MicroLED之间 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管。OLED显示 技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、 极高反应速度等优点 Fab厂 指 Foundry，晶圆加工厂 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、 搬运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来 完成各种预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自 的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应 机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可 溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后 变成可溶物质的即为正性胶 离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减 低下来，并最终停留在固体材料中 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明 工艺水平越高，如130nm、90nm、28nm、14nm、7nm等 offline 指 offline设备不与光刻机联机作业，主要为前道Barc（抗反射 层）涂胶机与PI涂胶显影机 Inline 指 光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶 涂覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成 曝光工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序 Spin Scrubber设备 指 单晶圆清洗设备，目前主流技术为用二流体喷嘴方式进行去除 晶圆表面颗粒的清洗设备 特色工艺 指 集成电路芯片制造过程中的创新工艺和特色工艺，包含BCD（双 极CMOS-DMOS）、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等 工艺 化合物半导体 指 由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具 有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相 比较单晶硅锗衬底材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高 热导率、高电子密度、高迁移率等特点，可实现高压、高温、 高频、高抗辐射能力，其在5G，高频，高功率等方面的应用在 不断扩展 前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路 主要是硅衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的 是从制造器件结构到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的 过程 后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传 统封装）形成最终形态芯片的工序过程 02重大专项 指 《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在 国家重大专项所列16个重大专项的第2位，在行业内被称为“02 重大专项” 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 公司的中文简称 芯源微 公司的外文名称 KINGSEMI Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 KINGSEMI 公司的法定代表人 宗润福 公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司办公地址的邮政编码 110168 公司网址 http://www.kingsemi.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 李风莉 林顺富 联系地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 电话 024-23806230 024-23826230 传真 86-24-23826200 86-24-23826200 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司股票 / 存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯源微 688037 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所（境 名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 内） 办公地址 北京市西城区阜成门外大街22号 签字会计师姓名 闫长满、顾娜、于海娟 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2 座27层及28层 签字的保荐代表 人姓名 王煜忱、陈晗 持续督导的期间 2021年9月8日至2024年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年 同期增减 (%) 2019年 营业收入 828,672,512.29 328,900,200.07 151.95 213,156,650.17 归属于上市公司股 东的净利润 77,349,494.43 48,828,560.81 58.41 29,275,895.55 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 63,838,961.51 12,875,142.25 395.83 14,932,657.22 经营活动产生的现 金流量净额 -218,325,429.94 -72,389,945.01 不适用 12,234,952.89 2021年末 2020年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2019年末 归属于上市公司股 东的净资产 897,248,075.62 798,597,040.69 12.35 754,896,927.56 总资产 1,960,914,071.65 1,224,599,920.37 60.13 931,116,076.19 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 基本每股收益（元／股） 0.92 0.58 58.62 0.46 稀释每股收益（元／股） 0.92 0.58 58.62 0.46 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 0.76 0.15 406.67 0.24 加权平均净资产收益率（%） 9.20 6.31 增加2.89个百分点 12.48 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 7.59 1.66 增加5.93个百分点 6.37 研发投入占营业收入的比例（%） 11.16 13.81 减少2.65个百分点 16.45 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、营业收入同比增长151.95%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市 场机遇，加大市场开拓力度，同时持续加大研发投入，产品竞争力不断增强，报告期内新签订 单较上年同期大幅增长，收入规模持续增长。 2、归属于上市公司股东的净利润同比增长58.41%，主要原因是报告期内公司销售收入增 长。 3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长395.83%，主要系报告期内 公司销售收入增长，以及上年同期收到上市奖励等非经常性损益较多所致。 4、经营活动产生的现金流量净额同比下降14,593.55万元，主要原因是公司业务规模扩大， 新签订单较上年同期大幅增长，材料采购支出增幅较大。 5、总资产同比增长60.13%，主要原因是公司业务规模增长导致存货、应收账款增加。 6、基本每股收益、稀释每股收益同比增长58.62%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同 比增长406.67%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 113,410,936.97 237,497,101.32 196,278,856.29 281,485,617.71 归属于上市 公司股东的 6,504,245.57 28,565,693.18 18,016,220.05 24,263,335.63 净利润 归属于上市 公司股东的 扣除非经常 性损益后的 净利润 4,610,211.80 24,966,898.01 16,315,196.90 17,946,654.80 经营活动产 生的现金流 量净额 -123,750,154.74 -15,428,384.85 -66,304,739.41 -12,842,150.94 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注 （如适 用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -25,706.81 -44,817.33 -17,535.68 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 14,675,720.63 31,834,150.62 14,444,324.08 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 133,164.65 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同 一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 1,062,529.80 11,086,464.77 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 546,840.00 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 182,200.99 -1,437,379.82 2,314,444.99 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 312,881.24 减： 所得税影响额 2,384,211.69 6,344,720.92 2,531,159.71 少数股东权益影响额 （税 后） 合计 13,510,532.92 35,953,418.56 14,343,238.33 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项 目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 应收款项融资 4,066,914.70 12,071,711.70 8,004,797.00 其他权益工具投资 10,000,000.00 10,000,000.00 合计 4,066,914.70 22,071,711.70 18,004,797.00 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专 业精品”的企业精神，积极发挥自身在产品研发、采购制造、质量管理、市场销售以及客户服务 等领域的经营优势，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推进精益化管理与内部风险控制， 持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，实现了公司主营业务的稳健发展。 （一）报告期内主要经营情况 截至本报告期末，公司资产总额196,091.41万元，归属于上市公司股东的净资产89,724.81万 元，公司资产质量良好，财务状况稳健。报告期内，公司实现营业收入82,867.25万元，较2020年 同期增长151.95%；归属于上市公司股东的净利润7,734.95万元，较2020年同期增长58.41%。 （二）报告期内重点工作开展情况 1、产品技术研发情况 报告期内，公司坚持以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，持续 加大自主研发力度，实现对核心零部件和单元技术、整机产品研发等方面的实质性进展，全年研 发支出9,249.96万元，同比增长103.68%。 （1）前道涂胶显影领域 在前道涂胶显影领域，报告期内公司生产的前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项 关键技术方面取得突破，比如光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、内部微环境精确控制技术、高产能设 备架构及机械手优化调度技术等多项技术已达到国际先进水平。各项技术成果也已应用到新产品 中，未来具备快速实现国产替代的技术实力。在光刻机联机方面，公司生产的前道涂胶显影设备 可实现和多种主流光刻机联机运行，比如ASML、Cannon、Nikon等。 公司在前道涂胶显影机的高产能架构方面也取得相应进展，高产能架构平台应用完全自主知 识产权的创新平台，通过工艺单元双侧对称布置及机械手双侧同时取片，满足光刻机不断提升的 产能需求。高产能架构平台将作为公司未来前道涂胶显影设备的通用性基础平台，覆盖浸没式等 前沿光刻技术并向下兼容，应用场景广泛。 公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或联合研发。报告期内，公司在多种核心 零部件研发上取得了突破性进展，已经成功实现了多种核心零部件的国产替代。核心零部件的国 产替代有效保障了公司的供应链安全，同时也降低了物料成本并缩短了供货周期。 （2）前道物理清洗领域 在前道物理清洗领域，公司已掌握前道物理清洗机28nm工艺节点的核心技术，包括内部微环 境控制、晶圆双面颗粒清洗、高速夹持旋转主轴、药液流量控制、二流体低损伤清洗等关键技术。 公司该类设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。 （3）后道先进封装领域 在后道先进封装领域，公司将前道设备先进的设计理念及技术移植到后道产品上，成功开发 了多腔叠层设备，设备应用了先进的管路供液系统，提升了管路系统元器件寿命和稳定性，同时 通过多手臂机器人传送、利用光学图像识别晶圆位置及对准技术，大幅度提升了设备产能，部分 技术已领先于国际知名企业，可满足更高工艺等级及产能需求。 （4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域 在化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，公司在持续优化现有小尺寸设备性能的同时，通过借 鉴前道产品先进的设计理念，成功开发了新型化合物涂胶显影机、多腔体去胶机、多腔体刻蚀机 等高性能设备，进一步提升了设备的工艺等级和处理能力。 截至2021年12月31日，公司共获得专利授权217项，其中发明专利162项（其中中国大陆地区 发明专利145项，中国台湾地区发明专利15项，美国发明专利2项），实用新型专利33项，外观设 计专利22项；拥有软件著作权54项。 2、市场销售情况 （1）前道涂胶显影领域 报告期内，公司生产的前道涂胶显影设备获得了多个前道大客户订单及应用，下游客户覆盖 逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。公司在前道涂胶显影领域，作为国产化 设备已逐步得到了应用，实现了小批量替代。公司生产的offline涂胶显影机已实现批量销售，I- line涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF涂胶显影机已经通过客户ATP验 收。随着各项关键技术的突破及工艺验证的稳步推进，公司前道涂胶显影机具备快速实现国产替 代的技术实力。 （2）前道物理清洗领域 公司生产的前道Spin Scrubber清洗机设备较为成熟，报告期内通过持续研发进一步提升了工 艺性能和设备产能，产品竞争力不断增强，已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。2020年 已在国内多个重点客户处通过验证。2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、 扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量重复订单。 （3）后道先进封装领域 公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台积电、长电科 技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，目前已经成为客户 端的主力量产设备。公司在后道领域持续开拓新客户，报告期内积极开拓了日月光、矽品科技、 盛合晶微等封装客户。公司将在未来加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场。 （4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域 公司生产的小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域， 目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电、乾照光电、赛微电子、江西兆驰等国内一 线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安光电的主力供应商，在 市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。 截至报告期末，公司生产的应用于各领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售1400 余台套。 3、人才建设情况 人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内， 在人才引进方面，公司从国内外引进了多位行业经验丰富的管理和技术人才；在人才培养方面， 公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不 断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创 造价值的能力；在人才激励方面，公司先后推出了2020、2021年两期限制性股票激励计划，覆盖 激励对象共计139人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业 绩考核目标，有助于调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技 术人才。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶 /显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆 处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、 MEMS、LED芯片制造等环节）。 作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备， 主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作 业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜 等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影 机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工 艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。 公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路前道 晶圆加工环节已获得了多个前道大客户订单及应用，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进 封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂， 成功实现国产替代。 公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先 进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现国产替代。 (二) 主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司销售光刻工序涂胶 显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体 专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。 2、采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定 采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量 和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面， 经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新 及跟踪评级。 3、研发模式 公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研 究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机 械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。同时，公 司技术质量部负责对研发项目的立项评审，组织下达设计与开发任务，开展跟踪管理、结项验收 评价等具体实施管理。 4、生产模式 公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单客户以及 有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足客户对产 品不同的技术指标和供期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。 5、销售模式 公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投 标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议， 由其负责在特定地区代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。 公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及 销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客 户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段、基本特点 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，根据中国证监会发布的《上市公司 行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“专用设备制造业”（C35）；根据国家统计局 发布的《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下 的“半导体器件专用设备制造”（C3562）。 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发 展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家 产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、 消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据 国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来 100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。为推动半 导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促 进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》、《集 成电路产业“十三五”发展规划》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展若干政策的通知》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展 营造了良好的政策环境。 从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联 网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片和先进制程的产能扩 张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。根据SEMI2021年12月预测报告，2021年半导体 设备的全球销售额达到1030亿美元，同比增长44.7%，系历史上首次突破1000亿美元大关，并将在 2022年继续增长至1140亿美元。其中半导体前道设备2021年销售额达到880亿美元，同比增长43.7%， 并将在2022、2023年继续增长并保持在980-990亿美元左右。SEMI预计，在数字基础设施建设方面 的持续投资以及多个终端市场的长期趋势将推动半导体设备行业的健康增长。 从我国半导体设备行业来看，随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，我国大 陆集成电路生产线建设热情高涨，下游晶圆制造厂商产能持续吃紧，各大厂商均纷纷布局扩产计 划。据SEMI统计，2016-2020年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至187.20亿 美元，近五年来年均复合增长率达到30.50%，远高于全球市场增速。2020年，我国大陆的半导体 设备市场占全球市场的比例从2016的15.68%提升到26.20%，成为全球第一大市场。国内半导体设 备市场将持续维持高景气度状态，市场前景广阔。 （2）主要技术门槛 公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信 息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。半导体设备行业涉及 国家基础科学综合实力的比拼，具有技术壁垒高、价值量高、研发周期长等特点。由于半导体工 艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良率， 最终影响到半导体企业的盈利能力和全球竞争力。因此，要想实现中国半导体产业自主可控模式 的崛起，完成设备环节的国产化是其至关重要的环节之一。目前，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、 美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业仍占据全球半导体设备市场的 主要份额。在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得以不断完善，但仍然存在供给能力不 足的问题，我国半导体市场国产替代存在较大市场空间。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资 基金不断的落实与实施，我国半导体设备行业迎来了前所未有的发展契机，半导体设备的国产化 进程将不断推进。 以公司生产的前道涂胶显影设备为例，作为晶圆生产过程中配合光刻机工作的重要工艺设备， 其产品结构复杂（包括约十余个功能模块组及配套机器人）、单元众多（百余个功能单元）、配 件繁杂（数万余个零部件），同时还要确保平均每小时数千次的机械臂运动速度。前道涂胶显影 设备技术涵盖机械运动、温湿度及内环境控制、系统调度及控制、化学反应及化学品管控等，是 多学科高度集成的现代高科技装备，对生产厂商的技术储备、工艺水平提出了较高要求。此外， 影响前道涂胶显影机实现量产销售的难点还包括客户端工艺验证，需要协调下游晶圆厂在不影响 其生产线正常生产的情况下，提供光刻机、掩膜版、检测设备及程序、客户产品片等资源配合， 验证流程复杂，所需时间长。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿 斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备 市场的主要份额。 集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。公司生 产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已 应用到新产品中。报告期内，公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得多个前道大客户订单及应 用，下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。公司在前道涂胶显影 领域，作为国产化设备已逐步得到了应用，实现了小批量替代。 集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗设备主要被日本迪恩士（DNS）等厂商所垄断。通过持 续的改进、优化，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备的各项指标 均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，2020年已在国内多个重点 客户处通过验证。2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛 芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量重复订单。 公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台积电、长电科 技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，目前已经成为客户 端的主力量产设备。公司在后道领域持续开拓新客户，报告期内积极开拓了日月光、矽品科技、 盛合晶微等封装客户。公司将在未来加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场。 公司生产的小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域， 目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电、乾照光电、赛微电子、江西兆驰等国内一 线大厂，已成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安光电的主力供应商，在市 场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。 截至报告期末，公司生产的应用于各领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售1400 余台套。 3. 报告期内新技术、新产业、 新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在前道晶圆加工领域，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云 计算及大数据等新兴领域的快速发展，全球晶圆代工厂纷纷启动成熟制程产能扩充计划。根据 SEMI2021年6月发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能 晶圆厂，资本支出超1400亿美元。全球晶圆代工龙头台积电在2021全年资本开支300亿美元，并在 2022年指引中上修资本开支至400-440亿美元，同时台积电表示2022年代工行业将增长20%。国内 晶圆代工龙头中芯国际2021年资本开支45亿美元，并在2022年指引中表示资本开支将增至50亿美 元。根据市场公开信息的不完全统计，中国大陆地区主要晶圆厂预计新增12英寸芯片产能约为 148.20万片/月，新增8英寸芯片产能约为11.50万片/月。随着国内众多晶圆厂的持续扩产，国内 半导体前道设备行业将持续维持高景气度状态，市场前景广阔。 在后道先进封装领域，随着前道先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良 率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提 升产品价值，还可以有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。5G、汽车电子及物联网时代的到 来，将更多的应用到AiP、SiP等先进封装技术。根据Yole数据，先进封装占比将由2018年的42.1% 提高到2024年的49.7%，对应市场规模475亿美元，年复合增长率将达到8%。同时在大国博弈的背 景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内， 具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测产业作为我国半导体领域优势最为突出的电子行业之 一，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，先进封装市场有望 迎来新一轮的景气周期。 在化合物、MEMS、LED等小尺寸半导体领域，随着5G、IoT物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、 氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs是手机PA 的主流材料。GaN高频性能突出，是5G基站与数据中心器件的关键材料，在5G时代占有重要地位。 SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发 电等“新基建”项目的需求驱动，SIC有望实现快速增长。化合物半导体行业格局中，欧美企业拥 有先发优势，海外企业处于行业垄断地位。以三安光电为代表的国内化合物厂商不断扩产进行追 赶，华润微、斯达半导等传统半导体企业也纷纷布局。据赛迪顾问预计，2022年，中国第三代半 导体器件市场规模有望冲破608.21亿元，三年年均复合增长率将达到78.4%。在下游需求持续向好 以及国内产业政策大力支持的背景下，化合物半导体市场前景广阔。在LED领域，传统LED照明行 业产品单价相比前两年已趋于稳定；从中长周期来看，高端产品如Mini/MicroLED、高光效LED、 车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域的市场渗透率正逐步提升，近期MiniLED市场出现大幅增 长。未来MiniLED作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，市场规模迅速提升，将成为LED芯片制 造厂主流的扩产方向。 作为国内涂胶显影设备和单片式湿法设备提供商，公司产品在前道涂胶显影领域已实现了小 批量替代，在前道物理清洗领域已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，后道先进封装以及 化合物、MEMS、LED等小尺寸半导体领域已作为主力量产机型在国内多家一线大厂实现批量应用， 公司将继续把握市场发展机遇，持续推进国产设备的加速替代。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 成立以来，公司十分重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术， 并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司核心技术先进性的具体表征如下： 类别 核心技术名称 技术来源 具体表征 光刻工 序涂胶 显影设 备 光刻工艺胶膜均匀 涂敷技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：28nm及以上技术节点，达到 国际先进水平,已开始部分量产； 集成电路后道先进封装领域：①部分达到国际先进水平， 如厚胶膜涂覆均匀性方面；②部分不低于国际知名企业， 如超厚胶膜涂覆均匀性方面； 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域：达到国际先进水平。 不规则晶圆表面喷 涂技术 自主研发 集成电路后道先进封装领域：①部分不低于国际知名企业， 如沟槽拐角膜厚与平面目标膜厚比等；②部分达到国际先 进水平，如产能、喷涂固化温度均匀性、厚膜平面喷涂均 匀性等；③部分弱于国际知名企业，如薄膜平面喷涂均匀 性等。 精细化显影技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：28nm及以上技术节点，已显 著减少与国际知名企业差距,在I-line和Krf设备工艺上， 达到量产运用能力，已通过客户良率验证； 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域：达到国际先进水平。 高产能设备架构及 机械手优化调度技 术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：第三代高产能架构已达到国 际先进水平； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水平； 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域：未找到国际知名企业 产能数据。 内部微环境精确控 制技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：28nm及以上技术节点，公司 颗粒控制指标达到国际先进水平；设备内部环境温、湿度 控制精度技术能力也全面提升；已达到量产运用的阶段。 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水平； 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域：达到国际先进水平。 光刻机联机调度技 术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：可实现前道涂胶显影机与多 种主流光刻机Inline联机作业能力和远程无人化操作，目 前联机经验较少，弱于国际知名企业。 单片式 湿法设 备 工艺单元参数精确 控制技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工及后道先进封装领域，化合物、 MEMS、LED芯片制造等领域：部分达到国际先进水平：如工 艺单元参数控制精度、工艺单元控制稳定性。 高产能设备架构及 机械手优化调度技 术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：同种工艺条件下，设备产能 弱于国际知名企业； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水平； 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域：同种工艺条件下，设 备产能不低于国际知名企业。 晶圆正反面颗粒清 洗技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：40nm（指颗粒大小）及以上， 颗粒去除率达到国际先进水平。 化学药品精确供给 及回收技术 自主研发 集成电路后道先进封装领域：①部分达到国际先进水平， 如化学药品流量控制精度、温度控制精度、高压压力稳定 性等；②部分弱于国际知名企业，如化学药品回收种类方 面； 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域：①部分达到国际先进 水平，如化学药品流量控制精度、温度控制精度、高压压 力稳定性等；②部分达到国际知名企业技术水平，如化学 药品回收种类方面。 内部微环境精确控 制技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：达到国际先进水平； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水平； 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域：达到国际先进水平。 不同尺寸晶圆兼容 高效能浸泡单元技 术 自主研发 集成电路后道先进封装领域：部分领先于国际知名企业， 如多种尺寸晶圆兼容技术。 报告期内，公司生产的前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突 破，比如光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、内部微环境精确控制技术、高产能设备架构及机械手优化 调度技术等多项技术已达到国际先进水平，在精细化显影技术上也已显著减少了与国际知名企业 的差距。在后道先进封装领域，部分技术已领先于国际知名企业。 国家科学技术奖项获奖情况 □ 适用 √ 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √ 适用 □ 不适用 认定称号 认定年度 产品名称 国家级专精特新“小巨人”企业 2019 半导体喷/涂胶显影、单 片湿法处理设备 2. 报告期内获得的研发成 果 （1）2021年公司的技术突破 请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”之“（二）报告期内重 点工作开展情况”之“1、产品技术研发情况”。 （2）2021年获得的重要奖项 成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、 “国家高技术产业化示范工程”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最 佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、 国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和 管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。2021年获得的重要奖项具体情况如下： 序号 所获奖项 鉴定/颁奖单位 获奖时间 1 第六届全国专业技术人才先进集体 中共中央组织部、中共中央 宣传部、人力资源社会保障 部、科技部 2021.10.12 （3）承担的重大科研项目 公司研发实力较为突出，承担了多项国家科技重大专项及其他省部级重大科研项目，具体情 况如下： 序号 项目类别 重大科研项目名称 项目时间 1 辽宁省“揭榜挂帅”科技攻关计 划项目 浸没式涂胶显影设备研发与应用 2021-2023年 2 中央引导地方科技发展专项 集成电路前道高产能深紫外光刻 工艺涂胶显影设备研发 2021-2022年 3 辽宁省科技重大专项 集成电路前道高产能深紫外光刻 工艺涂胶显影设备研发 2019-2020年 4 国家发改委创新链整合项目 集成电路300mm晶圆单片处理设 备研发及产业化项目 2016-2018年 5 辽宁省科技重大专项 90nm光刻工艺匀胶显影设备研发 与应用 2014-2015年 6 国家科技重大专项（“十二五” 02重大专项） 300mm晶圆匀胶显影设备研发 2012-2015年 7 国家发改委重点产业振兴和技 术改造专项 高端封装工艺喷涂胶、显影、单 片湿法刻蚀设备研发与产业化 2010-2013年 8 国家科技部国际合作项目 三维先进封装工艺单晶圆湿法处 理技术合作研发 2009-2011年 9 国家科技重大专项（“十一五” 02重大专项） 凸点封装涂胶显影、单片湿法刻 蚀设备研发与产业化建设 2009-2012年 10 国家发改委电子专用设备产业 化专项 8-12英寸集成电路制造匀胶显影 设备产业化 2006-2008年 报告期 内获得的知识产权列表 截至2021年12月31日，公司共获得专利授权217项，其中发明专利162项（其中中国大陆地区 发明专利145项，中国台湾地区发明专利15项，美国发明专利2项），实用新型专利33项，外观设 计专利22项；拥有软件著作权54项。 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 34 11 361 162 实用新型专利 10 11 85 33 外观设计专利 5 1 27 22 软件著作权 8 7 55 54 其他 0 0 0 0 合计 57 30 528 271 3. 研发 投入 情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 92,499,621.62 45,414,740.24 103.68 资本化研发投入 研发投入合计 92,499,621.62 45,414,740.24 103.68 研发投入总额占营业收入 比例（%） 11.16 13.81 减少2.65个百分点 研发投入资本化的比重（%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 研发费用同比增长103.68%，主要系公司持续加大研发投入，其中研发材料、测试费用大幅 增加影响所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或 阶段性 成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 前道涂胶显 影设备及核 心单元研发 和产业化 94,960,000.00 36,437,165.52 74,560,616.99 持续研 发阶段 研究解决环境温湿度控制、晶 圆传送等关键技术，制作单元 样机进行工艺验证，进一步优 化单元和整机设计，提高产品 的可靠性、稳定性，进一步提 升产品的技术等级和应用范 围，研究高产能传送单元及控 制系统解决方案 弱于国际知名 企业 可应用于集成 电路前道晶圆 加工领域 2 高端封装涂 胶显影设备 研制 14,405,000.00 5,557,714.38 5,879,086.36 持续研 发阶段 研究解决高端封装涂胶显影设 备及小尺寸化合物芯片设备关 键技术，制作样机进行工艺验 证，进一步优化单元和整机设 计，提高产品的可靠性、稳定 性，进一步提升产品的技术等 级和应用范围 部分等同国际 知名企业 可应用于集成 电路后道先进 封装领域 3 单片式湿法 设备研制 66,730,000.00 17,676,726.59 18,140,634.74 持续研 发阶段 研究解决湿法设备关键技术， 制作样机进行工艺验证，进一 步优化单元和整机设计，提高 产品的可靠性、稳定性，进一 步提升产品的技术等级和应用 范围；研究解决提高清洗设备 产能，研发新一代高产能清洗 部分等同国际 知名企业 可应用于集成 电路前道晶圆 加工及后道先 进封装领域 机。研究开发化学清洗关键技 术，进一步优化单元和整机设 计。 4 核心零部件 技术研发 55,442,100.89 32,828,015.13 52,864,660.72 持续研 发阶段 研究解决晶圆温度控制、流量 控制、自动控制等关键技术， 制作单元样机进行工艺验证， 进一步优化单元设计 部分等同国际 知名企业 可应用于集成 电路前道晶圆 加工及后道先 进封装领域 合 计 / 231,537,100.89 92,499,621.62 151,444,998.81 / / / / 情况说明 报告期内，公司持续加大研发力度，在前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化、核心零部件技术研发等项目中均取得了良好的进展，研发费用 同比增长103.68%。 。 5. 研发 人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 217 144 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 34.12 36.46 研发人员薪酬合计 4,115.53 2,563.80 研发人员平均薪酬 18.97 17.80 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 1 硕士研究生 100 本科 113 专科 3 高中及以下 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30岁以下（不含30岁） 111 30-40岁（含30岁，不含40岁） 93 40-50岁（含40岁，不含50岁） 12 50-60岁（含50岁，不含60岁） 1 60岁及以上 研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 √ 适用 □ 不适用 2021 年公司研发人员数量 217 人，较 2020 年净增加 73 人，研发团队实力进一步加强 ，为公司 持续加强研发投入提供 了 人才保障。 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1、优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题 技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公 司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成 了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的 了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发 展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位 都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。 2、丰富的技术储备 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司全年研发支出9,249.96 万元，占营业收入的11.16%。 通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂 敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗 粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项 自主知识产权。 截至2021年12月31日，公司共获得专利授权217项，其中发明专利162项（其中中国大陆地区 发明专利145项，中国台湾地区发明专利15项，美国发明专利2项），实用新型专利33项，外观设 计专利22项；拥有软件著作权54项。 3、优质的客户资源 公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中。 报告期内，该类设备陆续获得了多个前道大客户订单及应用。下游客户覆盖逻辑、存储、功率器 件及其他特种工艺等多家国内厂商。 公司生产的前道Spin Scrubber清洗机设备较为成熟，报告期内通过持续研发进一步提升了工 艺性能和设备产能，产品竞争力不断增强，已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。2020年 已在国内多个重点客户处通过验证。2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、 扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量重复订单。 公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台积电、长电科 技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，目前已经成为客户 端的主力量产设备。公司在后道领域持续开拓新客户，报告期内积极开拓了日月光、矽品科技、 盛合晶微等封装客户。公司将在未来加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场。 公司生产的小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域， 目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电、乾照光电、赛微电子、江西兆驰等国内一 线大厂，已成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安光电的主力供应商，在市 场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。 公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网 络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。 截至报告期末，公司生产的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售1400余台套。 2021年公司的全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片 区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设， 将实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司国际 化发展的重要里程碑。临港目前已聚集了40多家集成电路产业相关企业，各环节企业协同合作、 产业集聚的效应正在凸显。 4、较为突出的行业地位 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位， 并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，其中喷胶机行业标准《喷雾式涂覆设备通用规 范》（SJ/T11576-2016）已正式颁布实施，涂胶机行业标准《旋转式涂覆设备通用规范》项目已 经通过申报，待工信部审批。 成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、 “国家高技术产业化示范工程”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最 佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业技术人才先进集体”等多项殊荣， 公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖” 等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。 5、高效的质量管控与服务保障能力 公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面 优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了 完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司 应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际 安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求（未完）  |