[年报]立昂微:立昂微2021年年度报告
原标题:立昂微:立昂微2021年年度报告 公司代码：605358 公司简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、 完整 性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司 全体董事出席 董事会会议。 三、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 四、 公司负责人 王敏文 、主管会计工作负责人 吴能云 及会计机构负责人（会计主管人员） 罗文军 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司经董事会审议通过的利润分配预案及资本公积转增股本预案为： 1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.5元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为 457,329,972股，合计拟派发现金红利251,531,484.60元（含税）。 2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。截至2021年12月31日，公司总股本为 457,329,972股，本次拟转增219,518,387股，转增后公司总股本为676,848,359股。 3、如在利润分配预案及资本公积转增股本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司 总股本发生变动的，公司拟维持分配总额及每股转增比例不变，相应调整每股分配金额以及转增 数量，并将另行公告具体调整情况。 本利润分配预案及资本公积转增股本预案尚需提交公司股东大会审议。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者予以关注并查阅本报告第三节“管 理层讨论与分析”之六“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中（四）“可能面对的风险”。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 10 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 31 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 51 第六 节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 56 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 69 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 90 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 90 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 91 备查文件目录 经现任法定代表人签名和公司盖章的本次年报全文和摘要 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、《证券 时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 立昂微、公司、本公司、立 昂微电、发行人 指 杭州立昂微电子股份有限公司 浙江金瑞泓 指 浙江金瑞泓科技股份有限公司 衢州金瑞泓 指 金瑞泓科技（衢州）有限公司 金瑞泓微电子 指 金瑞泓微电子（衢州）有限公司 立昂东芯 指 杭州立昂东芯微电子有限公司 立昂半导体 指 杭州立昂半导体技术有限公司 海宁东芯 指 海宁立昂东芯微电子有限公司 金瑞泓半导体 指 衢州金瑞泓半导体科技有限公司 绿发农银（注 1） 指 衢州绿发农银投资合伙企业（有限合伙） 泓祥投资 指 仙游泓祥企业管理合伙企业（有限合伙） 泓万投资 指 仙游泓万企业管理合伙企业（有限合伙） 国晶半导体 指 国晶（嘉兴）半导体有限公司 杭州道铭 指 杭州道铭微电子有限公司 哲辉环境 指 浙江哲辉环境建设有限公司 上海金瑞达 指 上海金瑞达资产管理股份有限公司 宁波利时 指 宁波利时信息科技有限公司 国投高新 指 国投创业投资管理有限公司-国投高新（深圳）创业投资基金 （有限合伙） 股东、股东大会 指 公司股东、股东大会 董事、董事会 指 公司董事、董事会 监事、监事会 指 公司监事、监事会 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 中汇会计师 指 中汇会计师事务所（特殊普通合伙） SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体产业协会 WSTS 指 世界半导体贸易统计协会 Gartner 指 高德纳，全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司 IC Insights 指 知名的半导体行业研究机构 YOLE 指 知名的半导体行业研究机构 SIG 指 知名的半导体行业研究机构 Qorvo 指 威讯联合半导体有限公司 元、万元 指 人民币元、万元 报告期 指 2021年1月1日-2021年12月31日 注1：衢州绿发农银投资合伙企业（有限合伙）于2022年1月完成工商变更，变更后名称为衢州 绿发昂瑞投资合伙企业（有限合伙） 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 杭州立昂微电子股份有限公司 公司的中文简称 立昂微 公司的外文名称 Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Lion 公司的法定代表人 王敏文 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吴能云 李志鹏 联系地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 杭州经济技术开发区20号大街199号 电话 0571-86597238 0571-86597238 传真 0571-86729010 0571-86729010 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 基本情况 简介 公司注册地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 公司办公地址的邮政编码 310018 公司网址 www.li-on.com 电子信箱 [email protected] 四、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《中国证券报》(www.cs.com.cn)、《上海证券报》 (www.cnstock.com)、《证券时报》(www.stcn.com) 、《证券日报》(www.zqrb.cn) 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券法务部 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所 立昂微 605358 / 六、 其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 中汇会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市钱江新城新业路8号A座6层 签字会计师姓名 王其超、方立强 报告期内履行持续督导职责的 保荐机构 名称 东方证券承销保荐有限公司 办公地址 上海市黄浦区中山南路318号24层 签字的保荐代表 人姓名 李杰峰、刘铮宇、陈佳睿 持续督导的期间 2020年9月11日至2022年12月31日 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年 同期增减(%) 2019年 营业收入 254,091.62 150,201.78 69.17 119,168.60 归属于上市公司股东的净利润 60,030.34 20,195.77 197.24 12,818.79 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 58,399.02 15,019.28 288.83 8,579.38 经营活动产生的现金流量净额 43,752.86 30,997.34 41.15 38,333.01 2021年末 2020年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2019年末 归属于上市公司股东的净资产 754,242.55 185,532.86 306.53 151,390.24 总资产 1,256,063.14 637,534.63 97.02 475,745.98 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同 期增减(%) 2019年 基本每股收益（元／股） 1.46 0.55 165.45 0.36 稀释每股收益（元／股） 1.46 0.55 165.45 0.36 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 1.42 0.41 246.34 0.24 加权平均净资产收益率（%） 20.09 12.28 增加7.81个百 分点 8.77 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 19.54 9.13 增加10.41个 百分点 5.87 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经 济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司 销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅提升；同时通过优化产品结构，加强成本费 用管控力度，适时提高产品售价，使得公司营收同比大幅增长，盈利能力显著提升。基于以上因 素的影响，报告期内公司实现营业收入254,091.62万元，较上年同期增长69.17%；实现归属于 上市公司股东的净利润60,030.34万元，较上年同期增长197.24%；实现扣除非经常性损益后的 归属于上市公司股东的净利润58,399.02万元，较上年同期增长288.83%；实现基本每股收益1.46 元，较上年同期增长165.45%；扣除非经常性损益后的基本每股收益1.42元，较上年同期增长 246.34%；加权平均净资产收益率20.09%，较上年同期增加7.81个百分点；扣除非经常性损益后 的加权平均净资产收益率19.54%，较上年同期增加10.41个百分点。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2021年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 46,154.03 56,684.31 72,486.12 78,767.16 归属于上市公司股东的 净利润 7,579.45 13,318.04 19,526.11 19,606.74 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润 6,614.66 11,771.32 19,041.69 20,971.35 经营活动产生的现金流 量净额 -8,426.34 16,551.16 17,571.32 18,056.72 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注 （如适 用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -3,756,486.57 -1,277,641.80 越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外 62,018,008.68 63,314,495.41 52,821,298.27 交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有 -30,996,846.63 98,323.29 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对 当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 302,082.33 -22,108.53 -1,007,298.27 其他符合非经常性损益定义的损 益项目 306,358.16 13,071,907.27 3,073,277.23 减： 所得税影响额 5,826,601.43 12,473,140.77 8,399,011.63 少数股东权益影响额 （税后） 5,733,380.50 10,848,686.67 4,192,529.19 合计 16,313,134.04 51,764,824.91 42,394,059.70 注：其他符合非经常性损益定义的损益项目306,358.16元为代扣代缴个税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 应收款项融资 128,240,163.75 536,390,376.24 408,150,212.49 0.00 其他非流动金融资 产 20,000,000.00 20,000,000.00 0.00 一年内到期的非流 动负债 24,459,593.78 206,585,735.50 182,126,141.72 -30,996,846.63 合计 152,699,757.53 762,976,111.74 610,276,354.21 -30,996,846.63 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 2021年，我国经济不同程度的面临需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力，经济发展面临 很多不确定性。对于半导体产业来说，2021年是不平凡的一年。历经贸易、科技冷战和新冠疫情 洗礼，半导体产业一边续写“缺芯”故事，一边实现较大幅度的成长。半导体需求也不再局限于 一两个应用，而是关乎经济向数字化和自动化的全局性、结构性转变，无论稀缺过剩、行情涨跌， 半导体在全球经济中的产出份额只增不减。面对外部环境的深刻变化、行业发展的全新形势，公 司全体上下在董事会的坚强领导下，积极应对经营中的风险挑战，立足公司新发展阶段，稳步迈 出发展新步伐，可持续高质量发展取得新成效。 2021年是公司跨越式发展初见成效的一年、是公司打造“百年立昂”品牌取得长足进步的一 年。继2020年9月11日成功登陆上交所A股主板市场后，公司又在2021年9月30日顺利完成 了发行总额为52亿元人民币的定向增发，公司在国内资本市场上获得了投资者的高度认可。公司 借助于资本市场的力量，以及国家集成电路产业政策的东风，抓住难得的行业发展机遇，积极实 施“行业领先、国际一流”的发展战略，按照以“五年百亿”为主线的经营规划，围绕三年公司 的四大经营目标，有计划分步骤，聚焦半导体主业，完善产业链，谋求创新发展，积极推动国产 替代进程，加速发力项目新建、技术改造、产品研发，初步实现了8英寸半导体硅片的扩产计划 和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取得重 大进展，并有望通过并购优质标的企业在12英寸半导体硅片的技术互补、资源整合上获得较大的 成果，在实现化合物半导体射频芯片的产业化方面也取得不菲成绩。到目前为止，半导体硅片、 半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务板块互为支撑、跨代半导体共同发展的产业格 局已经成形并初具规模，公司产品竞争力与综合实力都有较大提升，为公司早日成为行业领先、 国际一流的半导体行业领军企业夯实了更加坚实的基础。 报告期内，公司半导体硅片业务增速显著。公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于 满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。 12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在 2021年底已达到年产180万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前 主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量 爬坡。公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业，进一步发挥技术优势、规模优势，通过产品结 构优化、工艺技术革新、生产成本管控以及新产品研发提速途径，增强市场竞争力，半导体硅片 业务营收取得了较大幅度增长。 报告期内，半导体功率器件业务营业收入实现大幅增长，产品综合毛利率显著改善，营业利 润大幅增加。公司充分发挥产业链一体化优势，不断优化市场结构、客户结构、产品结构，快速 提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及 占比。特别是光伏类产品持续增加，占全年功率器件总发货量的46%，在全年全球光伏类芯片销 售中占比达43—47%；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达260%；平面肖特基定制品也有较大 增长，同比增幅达170%；电源相关的肖特基、MOS芯片每月的订单量都远远超出了实际最大产能， 全年一直维持满产满销状态，供不应求。 报告期内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业 务有了跨越式发展，开发出了0.15μm E-mode pHEMT等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高 可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的 势头，拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的60余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证 工作和产销量爬坡。 报告期内，公司实现营业收入254,091.62万元，较上年同期增长69.17%；实现营业利润 68,394.32万元，较上年同期增长185.98%；实现归属于上市公司股东的净利润60,030.34万元， 较上年同期增长197.24%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润58,399.02 万元，较上年同期增长288.83%；经营活动产生的现金流量净额为43,752.86万元，较上年同期 增长41.15%。报告期末，公司总资产1,256,063.14万元，较期初增长97.02%；总负债431,915.44 万元，较期初增长11.82%；归属于上市公司股东的净资产754,242.55万元，较期初增长306.53%； 资产负债率34.39%，较期初下降26.20个百分点。 影响公司报告期经营业绩的主要因素有： （1）生产规模效益提升明显。公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新 产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市 场需求，公司各生产线满负荷运转，销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升； （2）市场需求旺盛。受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、 智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛， 公司销售订单饱满，虽然产能有较大提升，但仍难以满足市场的旺盛需求，供不应求态势明显， 也直接抬升了市场占有量； （3）产品结构得到进一步优化。公司持续加大新产品新技术的开发力度，持续推进优质客户 开拓，并加大与战略级客户的合作力度，进一步优化了产品结构。12英寸硅片方面，经过前期的 客户拓展和产品验证，技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感和功率器件芯片覆 盖所有客户的技术节点且已大规模出货；8英寸硅片产销量进一步放大，市场占有率进一步提升； 半导体功率器件芯片方面，车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升； 化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升； （4）管理效率得到进一步提升。公司通过管理提升和精益化生产，在技术改进、良率提升和 成本费用控制节约等方面成果显著，有效的提升了产能与品质，降低了成本费用，增强了公司的 盈利能力； （5）适时提高产品售价。公司依据市场供需状况和原辅料的采购成本变动情况，适时进行了 产品价格调整。 二、报告期内公司所处行业情况 根据研究机构Gartner数据显示，受全球半导体短缺和需求增长的影响，集成电路行业迎来 了有史以来最好的一年——2021年， 全球芯片销售额同比增长25%，达到创记录的5,835亿美元。 尤其是在汽车行业，由此产生的强劲需求以及物流和原材料价格上涨推动了半导体平均销售价格 的上涨，因此促进了2021年整体收入的增长。Gartner同时认为5G智能手机市场也推动了半导 体收入的增长，2021年的单位产量达到5.55亿部，比2020年的2.5亿部增加了一倍以上。美国 对华为的制裁使其他中国智能手机厂商的市场份额上升，并推动了高通、联发科和思佳讯等5G 芯片厂商的增长。新冠肺炎疫情加速了人们生活的数字化，越来越多的人购买电子产品，而这些 都需要芯片。半导体行业过去由于客户有时会超额订购，然后暂停购买，导致芯片的供应过剩， 因此芯片价格曾有过大幅上涨或逆转的历史，潜在的产能过剩、供应链中断和更广泛的全球经济 风险可能会导致未来的动荡，尽管如此，短缺依然存在。国际制造商的关键芯片库存降至5天， 而几年前的供应量为40天。根据SIG的数据，全球半导体的平均等待时间现在超过25周，远高 于10至14周的“健康范围”。这表明供应仍然紧张。许多广泛应用的半导体产品的单位出货量 无法跟上系统和智能终端制造商（包括汽车制造商）不断增长的需求。 随着移动通信、高性能计算、汽车电子和物联网等产业发展对半导体器件需求量的增加，其 基础材料——半导体硅片的需求将持续增长。根据 SEMI数据，2021年全球半导体硅片出货面积 创下新高，达140亿平方英寸，增幅为13.9%，未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续 创下新高。 2021年全球“碳中和”、“碳达峰”目标不断推进，包括光伏在内的清洁能源产业增长明显， 以新能源汽车为标志的新能源交通产业发展迅猛；同时，新的电子化应用场景越来越多，智能化 为代表的数字经济高速增长，与之关联的半导体功率器件的市场景气度持续向上。 砷化镓（GaAs）是化合物半导体材料家族中至今研究和应用最多的化合物半导体。因手机 VCSEL 3D传感及5G手机射频应用而被业界重点关注。近年来，5G通讯和智能手机的发展带动了 砷化镓射频芯片的推广应用，3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也 给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。Qorvo的数据显示， 5G射频前端全球市场规模将会从 2018年的0增长至2022年的55亿美元。根据YOLE预测，全球VCSEL产值复合增长率为48%，预 计到2023年其市场规模将达到35亿美元。据分析，2019—2024年，中国砷化镓器件市场复合年 均增长率在15%左右，快于全球市场同期增速，中国市场规模占全球比重将进一步提升。 三、报告期内公司从事的业务情况 立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，其中 子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业、重掺硅片领域龙 头企业，产品覆盖 6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频 芯片领域先锋企业，6英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。 半导体功率器件业务主要产品为6英寸肖特基芯片、6英寸MOSFET芯片及6英寸TVS（瞬态抑制 二极管）芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、 智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司 已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产 品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物 半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持 续、快速发展打下了坚实的基础。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、产业链上下游一体化优势 公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射 频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件 芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从 原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利 水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营，这具体表现在以下三方面： （1）有利于保证公司产品的优良品质。从硅材料生产与器件生产相结合的角度看，一方面从 单晶拉制的源头就可以控制、调整相关工艺和技术参数，以生产符合市场需要的硅抛光片、硅外 延片以及功率器件；另一方面也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化 上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向、互动调节，保证了上下游 产品的优良品质。 （2）缩短了新产品开发和市场推广的周期。公司上游产品直接供给下游生产使用，特别是新 开发的产品可以在最短的时间内得到认证、使用，从而大大缩短上游新产品的开发、市场推广的 时间；公司下游新产品的研制开发可对材料环节直接提出新的要求、进行技术改进，也可以大大 缩短下游新产品的开发时间。这种优势在技术更新迅速的半导体产业中具有突出价值。 （3）有利于提高公司抗风险能力。通过产业链的合理延伸，可以实现公司主要产品所需主要 原材料的供给内部化，降低生产成本，提高公司的盈利能力和抗风险能力；另外，公司通过产业 链的合理延伸，可以在拓展企业生存空间、提高盈利水平的同时，有效平抑上下游生产环节之间 的供求波动或结构失衡。 2、自主知识产权研发优势 公司一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新体系和科技激励机制， 公司在多年积累的自主研发经验的基础上，形成了一套系统的研发管理标准，建立了包含市场需 求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。公司及子公司先后承担并成 功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技 术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大 科研项目。公司还牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研 究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。目前，公司拥有浙江省微波射频集成电路重点企 业研究院、浙江省集成电路材料企业研究院以及硅材料省级研发中心、市级院士工作站等技术创 新平台，化合物半导体射频芯片技术团队被认定为“浙江省领军型创业创新团队”，浙江金瑞泓 是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。浙江金瑞泓的“微 量掺锗直拉硅单晶”、“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”等技术相继获得国家技术发明奖 二等奖、 浙江省技术发明奖一等奖、浙江省科学技术奖一等奖、工信部信息产业重大技术发明奖 和中国半导体创新产品和技术奖等。 总体上，与国内同行业企业相比，公司拥有较为显著的技术与研发优势。公司较强的技术储 备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连续性与有效性。产品质量 水平、稳定性及良率得到有效保障，面向客户具有较强的议价能力。 3、行业先发优势和规模优势 公司成立于21世纪初，是我国较早一批专业从事半导体硅片和半导体功率器件研发、生产和 销售的企业之一。多年来，公司一直专注于主营业务的开拓与发展，逐渐成为国内半导体硅片、 半导体功率器件和化合物半导体射频芯片细分行业的领先企业，也是国内重掺硅片龙头企业，在 技术积累、产品布局、经营管理、客户维系与开发等诸多方面，具有一定的先发优势。公司产品 覆盖面广，客户资源优渥。公司硅片产品类型实现从6英寸到12英寸、轻掺到重掺、N 型到P 型等领域全覆盖。功率器件产品包括平面肖特基芯片、沟槽肖特基芯片、平面 MOSFET 芯片、沟 槽 MOSFET 芯片以及TVS（瞬态抑制二极管）芯片、FRD （快恢复二极管）芯片等多类型产品。 微波射频产品具备同时加工6英寸GaAs射频晶圆，GaAs VCSEL晶圆和GaN射频晶圆的能力。公 司行业先发优势与规模优势主要体现在研发、生产等环节。在生产方面，公司具有较高的产品档 次和产销规模，公司生产具有一定的规模经济效应。在研发方面，作为国内较早从事半导体硅片、 半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的企业，公司已经积累了一定的技术和人才储备以 及丰富的研发经验。 公司目前是主要的本土硅片生产企业之一，在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十 强企业评选中，浙江金瑞泓连续数年均位列第一名；在中国半导体行业协会组织的2017年中国半 导体功率器件十强企业评选中，立昂微位列第八名；杭州立昂东芯是国内较早提前布局专业从事 砷化镓微波射频芯片研发与制造的公司，在国内较早建成了商业化射频芯片生产线，目前客户群 已经具备，技术已经突破，正处于产能和销量爬升的阶段。 4、质量与客户优势 公司自设立以来，始终坚持高品质标准，在技术上不断满足半导体行业高端客户的要求。为 此，公司成立伊始就建立了严格、完整的质量保证体系，先后通过ISO9001:2015、IATF16949:2016、 ISO14001:2015等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地 国家标准及客户特定要求控制产品质量。半导体硅片行业、半导体功率器件行业及化合物半导体 射频芯片行业的客户开发周期较长、供应商认证门槛较高，这主要是由于客户对产品的品质要求 较高，一般需要长达半年以上的质量考察，才能确定是否选定为供应商。在严格和高标准的品质 保证之下，公司已经成为部分头部优质公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工 艺和产品质量的严格审核和认证，已开发出一批包括ONSEMI、AOS、东芝公司、台湾半导体、台 湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在 内的稳定客户群，同时已顺利通过诸如博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际 一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。同时，这些高端客户的严苛要求和新的需求也进一步推动 了公司管理水平、质量控制水平的不断提高。保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞 争、巩固头部优势地位的有力保障。 5、人才团队优势 公司拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要 技术岗位的从业背景，培养了一支稳定的经验丰富的工程师队伍，截至2021年12月末，公司拥 有研发与技术人员超过400人。形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技术 团队，拥有较为完善的技术层级和技术人才储备。在技术研发、控制工艺参数、提高成品率、可 靠性和产品质量管理上有着丰富的实践经验，具有较强的自主研发和创新能力。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入254,091.62万元，较上年同期增长69.17%；实现营业利润 68,394.32万元，较上年同期增长185.98%；实现归属于上市公司股东的净利润60,030.34万元， 较上年同期增长197.24%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润58,399.02 万元，较上年同期增长288.83%；经营活动产生的现金流量净额为43,752.86万元，较上年同期 增长41.15%。报告期末，公司总资产1,256,063.14万元，较期初增长97.02%；总负债431,915.44 万元，较期初增长11.82%；归属于上市公司股东的净资产754,242.55万元，较期初增长306.53%； 资产负债率34.39%，较期初下降26.20个百分点。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位 ： 万元 币种 ： 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 254,091.62 150,201.78 69.17 营业成本 140,007.32 97,188.82 4 4.06 销售费用 1,786.35 937.27 90.59 管理费用 7,066.50 5,687.41 24.25 财务费用 10,659.58 9,444.40 12.87 研发费用 22,906.23 11,226.29 104.04 经营活动产生的现金流量净额 43,752.86 30,997.34 41.15 投资活动产生的现金流量净额 - 303,161.50 - 70,454.16 330.30 筹资活动产生的现金流量净额 500,634.08 144,957.02 2 45.37 营业收入变动原因说明： 本期较上年同期增加 103,890 万 元，主要系本期公司所处行业市场景气 度不断提升，市场需求旺盛，公司产品产能释放，销售订单持续增加所致 ； 营业成本变动原因说明： 本期较上年同期增加 42, 819 万元，主要是本期生产经营规模扩大所致 ； 销售费用变动原因说明： 本期较上年同期增加 849 万元，主要是本期生产经营规模扩大所致 ； 管理费用变动原因说明： 本期较上年同期增加 1,379 万元，主要是本期生产经营规模扩大所致 ； 财务费用变动原因说明： 本期较上年同期增加 1,215 万元，主要是本期生产经营规模扩大 增加银 行贷款 所致 ； 研发费用变动原因说明 ： 本期较上年同期增加 11,680 万元，主要系本期公司持续加大新产品新技 术的开发力度，研发投入增加所致 ； 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 本期较上年同期 增加 12,756 万元， 增幅为 41.15 % ， 低于营业收入 69.17% 的增幅， 主要系本期收到的银行承兑汇票贴现减少以及生产经营规模的扩大 增加材料采购备货引起的现金支付增加共同影响所致 ； 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 本期较上年同期增加 2 32 , 707 万元，主要系本期购 建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金相比去年同期大幅增加所致 ； 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 本期较上年同期增加 3 5 5, 677 万元， 主要系本期公 司完成了总额为 52 亿元的非公开发行股票募集资金项目所致 。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司营业收入构成及同比情况如下： 单位：万元 项目 2021年 2020年 同比增减 （%） 金额 占比（%） 金额 占比（%） 主营业务收入 250,961.51 98.77 148,365.08 98.78 69.15 其他业务收入 3,130.10 1.23 1,836.70 1.22 70.42 合计 254,091.62 100.00 150,201.78 100.00 69.17 报告期内，公司营业成本构成及同比情况如下： 单位：万元 项目 2021年 2020年 同比增减 （%） 金额 占比（%） 金额 占比（%） 主营业务成本 137,494.96 98.20 95,627.54 98.39 43.78 其他业务成本 2,512.36 1.80 1,561.28 1.61 60.92 合计 140,007.32 100.00 97,188.82 100.00 44.06 (1). 主营业务 分 行业 、分 产品 、分地区、分销售模式情况 单位:万元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 半导体 250,961.51 137,494.96 45.21 69.15 43.78 增加9.66 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 半导体硅 片 145,853.14 79,560.26 45.45 49.85 37.74 增加4.79 个百分点 半导体功 率器件 100,697.15 49,387.06 50.95 100.34 40.27 增加21个 百分点 化合物半 导体射频 芯片 4,411.22 8,547.64 -93.77 474.32 221.69 不适用 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 境内 228,237.61 122,889.06 46.16 77.88 46.77 增加11.41 个百分点 境外 22,723.90 14,605.89 35.72 13.31 22.73 减少4.94 个百分点 主营业务分销售模式情况 销售模式 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入 营业成本 毛利率比 比上年增 减（%） 比上年增 减（%） 上年增减 （%） 直销 250,961.51 137,494.96 45.21 69.15 43.78 9.66 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 2021年公司主营业务收入较上年同期增长了69.15%，半导体硅片、半导体功率器件和化合物 半导体射频芯片销售收入均大幅增长，主营业务成本较上年同期增长了43.78%，各产品营业收入 增幅均高于营业成本，引起整体毛利率上升。报告期内，6-8英寸半导体硅片和半导体功率器件 产能不断释放，固定成本分摊大幅减少，毛利率持续增加。衢州12英寸硅片和化合物半导体射频 芯片项目还处于产能爬坡阶段，固定成本过高，报告期内还处于亏损状态。分地区来看，受行业 景气度提升和市场需求旺盛以及半导体国产化替代加快的驱动影响，境内销售收入大幅增长 77.86%，随着境外疫情有所缓解，外销比例增长13.31%。 (2). 产销量情况 分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） 半导体硅 片 万片 732.62 708.17 95.59 35.95 33.82 34.35 半导体功 率器件 万片 154.03 150.39 13.37 52.45 40.58 37.32 化合物半 导体射频 芯片 万片 1.04 0.78 0.31 517.11 461.82 541.61 产销量情况说明 报告期内，公司较早之前布局的衢州6-8英寸硅片项目和实施的功率器件芯片制造产线快速 贡献产能，销售订单持续增长，衢州6-8英寸硅片产线和宁波硅片产线、功率器件产线均处于满 产状态，导致硅片生产量和销售量增加；衢州12英寸硅片项目产能建设稳步推进，尚处于爬坡上 量阶段；砷化镓射频芯片报告期还处于产量和销量爬坡阶段，增长比例高主要是去年同期基数低。 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位： 万元 分行业情况 分行业 成本构成 项目 本期金额 本期占总 成本比例 (%) 上年同期 金额 上年同期 占总成本 比例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情况 说明 半导体 直接材料 67,061.15 48.77 44,736.86 46.78 49.90 半导体 直接人工 13,186.00 9.59 8,806.58 9.21 49.73 半导体 制造费用 57,247.81 41.64 42,084.10 44.01 36.03 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占总 成本比例 (%) 上年同期 金额 上年同期 占总成本 比例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情况 说明 半导体硅 片 直接材料 37,199.72 27.06 27,939.81 29.22 33.14 半导体硅 片 直接人工 9,635.97 7.01 6,734.02 7.04 43.09 半导体硅 片 制造费用 32,724.58 23.80 23,088.70 24.14 41.73 半导体功 率器件 直接材料 25,077.59 18.24 16,401.89 17.15 52.89 半导体功 率器件 直接人工 2,873.76 2.09 1,925.99 2.01 49.21 半导体功 率器件 制造费用 21,435.70 15.59 16,880.01 17.65 26.99 化合物半 导体射频 芯片 直接材料 4,783.84 3.48 395.16 0.41 1,110.61 化合物半 导体射频 芯片 直接人工 676.27 0.49 146.57 0.15 361.40 化合物半 导体射频 芯片 制造费用 3,087.53 2.25 2,115.39 2.21 45.96 成本分析其他情况说明 半导体硅片和半导体功率器件芯片各成本构成项目均较上年同期增长，增幅基本与销售成本 增幅基本一致，其中制造费用增幅低于销售成本增幅，主营是因为产能不断释放，固定成本分摊 变少；化合物半导体射频芯片成本构成项目增长主要原因是销售增长，增幅大是因为去年同期基 数低。 (5). 报告期 主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 前五名客户销售额86,432.74万元，占年度销售总额34.02%；其中前五名客户销售额中关联方销 售额0万元，占年度销售总额0 %。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少 数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 前五名供应商采购额28,054.86万元，占年度采购总额20.13%；其中前五名供应商采购额中关联 方采购额0万元，占年度采购总额0%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依 赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 费用 √适用 □不适用 单位：万元 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （ % ） 重大变动说明 税金及附加 2,363.51 1,657.65 42.58 本期较上年同期增加 706 万元， 主要是本期生产经营规模扩大， 销售收入增加所致 销售费用 1,786.35 937.27 90.59 本期较上年同期增加 849 万元， 主要是本期生产经营规模扩大， 销售收入增加所致 管理费用 7,066.50 5,687.41 24.25 研发费用 22,906.23 11,226.29 104.04 本期较上年同期增加 11,680 万 元，主要系本期公司持续加大新 产品新技术的开发力度，研发投 入增加所致 财务费用 10,659.58 9,444.40 12.87 其他收益 6,157.44 6,081.45 1.25 公允价值变动 收益 -3,099.68 0 不适用 本期较上年同期减少3,100万 元，主要系本期按照绿发农银远 期回购等相关协议安排及子公 司衢州金瑞泓的评估值确认远 期回购义务的公允价值增加所 致 信用减值损失 -565.17 -626.52 9.79 资产减值损失 -3,343.97 -5,712.23 41.46 本期较上年同期减少2,368万 元，主要系本期子公司立昂东芯 产出相比上年同期增加引起单 位成本下降，计提的存货跌价准 备减少所致 4. 研发投入 (1).研发 投入 情况表 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 本期费用化研发投入 22,906.23 本期资本化研发投入 0 研发投入合计 22,906.23 研发投入总额占营业收入比例（%） 9.01 研发投入资本化的比重（%） 0 (2).研发人员情况表 √适用 □不适用 公司研发人员的数量 423 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 18.99 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 7 硕士研究生 77 本科 218 专科 118 高中及以下 3 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30岁以下（不含30岁） 195 30-40岁（含30岁，不含40岁） 158 40-50岁（含40岁，不含50岁） 63 50-60岁（含50岁，不含60岁） 7 60岁及以上 0 (3).情况说明 √ 适用 □ 不适用 公司经过二十多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平 台，公司一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新体系和科技激励机制， 公司在多年积累的自主研发经验的基础上，形成了一套系统的研发管理标准，建立了包含市场需 求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系，公司坚定实施“专注主业， 自主创新，加快国产替代，保持行业领先，跻身国际一流”的发展战略，围绕这个长期的发展战 略，报告期 内研发项目主要以大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、砷化镓射频芯片的生产工艺技 术和高端的功率器件的生产工艺技术研发为主。报告期内，公司研发投入总额为 22 , 906.23 万元， 占营业收入的比重 为 9.01 % ，研发投入总额较去年同期增加 104.0 4% 。 截止 202 1 年底公司拥有 64 项授权专利，其中发明专利 3 3 项，实用新型专利 3 1 项。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □ 适用 √ 不适用 5. 现金流 √适用 □不适用 单位：万元 项目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 经营活动产生的现金流量净额 43,752.86 30,997.34 41.15 投资活动产生的现金流量净额 - 303,161.50 - 70,454.16 3 30.30 筹资活动产生的现金流量净额 500,634.08 144,957.02 2 45.37 经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加12,756万元，增幅为41.15%，低于营业收入 69.17%的增幅，主要系本期收到的银行承兑汇票贴现减少以及生产经营规模的扩大增加材料采购 备货引起的现金支付增加共同影响所致。 投资活动产生的现金流量净额比上年同期增加232,707万元，主要系本期购建固定资产、无 形资产和其他长期资产支付的现金相比去年同期大幅增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额比上年同期增加355,677万元，主要系本期公司完成了总额为 52亿元的非公开发行股票募集资金项目所致。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：万元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上期期末数 上期期末数 占总资产的 比例（%） 本期期末金 额较上期期 末变动比例 （%） 情况说 明 货币资金 423,735.95 33.74 162,511.25 25.49 160.74 注（ 1 ） 应收票据 711.61 0.06 2,355.80 0.37 - 69.79 注（ 2 ） 应收账款 70,603.17 5.62 54,026.52 8.47 30.68 注（ 3 ） 应收账款融资 53,639.04 4.27 12,824.02 2.01 318.27 注（ 4 ） 预付账款 9,714.66 0. 77 2,866.32 0.45 238.92 注 （ 5 ） 其他应收款 181.70 0.01 835.16 0.13 - 78.24 注（ 6 ） 存货 88,226.58 7.02 51,628.28 8.10 70.89 注（ 7 ） 其他流动资产 15,607.46 1.24 9,743.74 1.53 60. 18 注（ 8 ） 其他非流动金融 资产 2,000.00 0.16 0.00 0.00 不适用 注（ 9 ） 固定资产 395,269.14 31.47 263,870.55 41.39 49.80 注（ 10 ） 在建工程 122,318.32 9. 74 15,676.79 2.46 6 80.25 注（ 11 ） 无形资产 4,984.82 0.40 12,575.75 1.97 - 60.36 注（ 12 ） 长期待摊费用 1,012.52 0.08 654.62 0.10 54.67 注（ 1 3 ） 递延所得税资产 10,494.01 0.8 4 6,355.56 1.00 65.12 注（ 14 ） 其他非流动资产 57,447.65 4.57 41,493.77 6.51 38.45 注（ 15 ） 应付票据 8,522.14 0.68 5,183.14 0.81 64.42 注（ 16 ） 应付账款 58,747.71 4.68 25,827.71 4.05 127.46 注（ 17 ） 应付职工薪酬 6,033.05 0.48 3,721.91 0.58 （未完）  |