[年报]思瑞浦:2021年年度报告
原标题:思瑞浦:2021年年度报告 公司代码：688536 公司简称：思瑞浦 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、 完整 性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、 风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、 公司 全体董事出席 董事会会议。 五、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报 告。 六、 公司负责人 ZHIXU ZHOU、主管会计工作负责人 文霄 及会计机构负责人（会计主管人员） 文霄 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年年度利润分配预案为： 经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2021年12月31日，公司期末可供 分配利润为648,455,549.76元。2021年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基 数分配利润，具体如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.14元（含税）。以公司截至2021年12月31日的总股 本80,235,848股为基数测算，合计拟派发现金红利49,264,810.67元（含税）。本年度公司现金分 红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为11.11%。 在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本发生变动，公司将 维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额。 上述2021年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第二次会议及第三届监事会第二次会议 审议通过，尚待公司2021年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的 实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ............................... 10 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 14 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 57 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................ ................................ ................... 83 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 90 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ..... 114 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............. 123 第九节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ......... 124 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ......................... 125 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主 管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、思 瑞浦、股份公司 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 香港思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（香港）有限公司，本公司全资子公司 成都思瑞浦 指 成都思瑞浦微电子科技有限公司， 本公司全资子公司 屹世半导体 指 屹世半导体（上海）有限公司，本公司全资子公司 思瑞浦上海 指 思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司，本公司全资子公司 杭州思瑞浦 指 杭州思瑞浦微电子科技有限公司，本公司全资子公司 思瑞浦北京 指 思瑞浦微电子科技（北京）有限公司，本公司全资子公司 桉拓（香港） 指 桉拓（香港）有限公司，本公司全资子公司 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业，本公司第一大股东 金樱投资 指 苏州工业园区金樱投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 哈勃科技创业 指 哈勃科技创业投资有限公司，本公司股东，更名前为“哈勃科 技投资有限公司” 安固创投 指 苏州安固创业投资有限公司，本公司股东 嘉兴君齐 指 嘉兴君齐投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 惠友创嘉 指 惠友创嘉创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 惠友创享 指 深圳市惠友创享创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 元禾璞华 指 元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权 投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 宁波诺合 指 宁波诺合投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 平潭华业 指 平潭华业成长投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 合肥润广 指 合肥润广股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 棣萼芯泽 指 嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业（有限合伙），本公司股东， 更名前为“苏州棣萼芯泽投资管理企业（有限合伙） 嘉兴相与 指 嘉兴相与企业管理合伙企业（有限合伙），本公司股东，更名 前为“苏州工业园区德方商务咨询企业（有限合伙）” 证监会 指 中国证券监督管理委员会 保荐机构、海通证 券 指 海通证券股份有限公司 会计师事务所 指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） A股 指 获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以 人民币认购和进行交易的普通股股票 《公司章程》 指 《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司章程》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 财政部 指 中华人民共和国财政部 海关总署 指 中华人民共和国海关总署 IC Insights 指 国外知名的半导体行业研究机构 SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistic，世界半导体贸易统计，一 家半导体行业数据统计公司，成员包括全球主要的半导体制造 企业 IBM 指 International Business Machines Corporation IBS 指 International Business Strategies，国际商业战略公司 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行 芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试 外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 模拟集成电路 指 用来处理模拟信号的集成电路 数字集成电路 指 用来处理数字信号的集成电路 LDO 指 Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器的英文缩写 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 IDM 指 Integrated Device Manufacturer的缩写，即垂直整合制造模式， 涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形 成一体化的完整运作模式 IC、集成电路、芯 片 指 Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件 及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基 片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型 电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集 成电路 半导体 IP 指 Semiconductor Intellectual Property的缩写，指已验证的、可重复 利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 EDA 指 电子设计自动化（Electronics Design Automation）工具 BCD 指 是一种结合了BJT、CMOS和DMOS的单片IC制造工艺 BJT 指 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor） CMOS 指 互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片 用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 DMOS 指 双扩散金属氧化物半导体（Double-diffusion Metal Oxide Semiconductor） SOI 指 Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和 背衬底之间引入了一层埋氧化层 晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集 成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 封测 指 即封装和测试 封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成 含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、 保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 基站 指 公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备 摩尔定律 指 由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出来的。其内容为：当价格 不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个 月便会增加一倍，性能也将提升一倍 模拟信号 指 指用连续变化的物理量表示的信息 数字信号 指 指自变量是离散的、因变量也是离散的信号 ADC 指 Analog to Digital Converter，模数转换器 DAC 指 Digital to Analog Converter，数模转换器 电源管理 指 指如何将电源有效分配给系统的不同组件 放大器 指 能把输入讯号的电压或功率放大的装置 信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、 传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程 转换器 指 将模拟或数字信号转换为数字或模拟信号的装置 LVDS 指 Low-Voltage Differential Signaling，低电压差分信号，是一种低 功耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术 RS232 指 是常用的串行通信接口标准之一 RS485 指 是常用的多点系统通信接口标准之一 比较器 指 将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路 看门狗 指 一个定时器电路，功能是定期的查看芯片内部的情况，一旦发 生错误就向芯片发出重启信号 滤波器 指 对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤 除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的 电源信号的装置 稳压器 指 是使输出电压稳定的设备 ESD 指 Electro-Static discharge，静电释放 闩锁 指 CMOS集成电路中一个重要的问题，这种问题会导致芯片功能 的混乱或者电路直接无法工作甚至烧毁 PSRR 指 Power Supply Rejection Ratio，电源抑制比，输入电源变化量与 输出变化量的比值，通常用分贝（dB）表示 CMTI 指 Common mode transient immunity， 共模瞬态抗扰度，是指隔离 器抑制快速共模瞬变的能力，通常测量单位是 kV/μs MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物 半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字 电路的场效应晶体管 LSB 指 Least Significant Bit，最低有效位 CAN-FD 指 CAN With Flexible Data-Rate，数据段波特率可变的控制器局域 网络 IOT 指 Internet of Things，物联网 DDR 指 DDR SDRAM，全称是Double Data Rate SDRAM，双倍速率同 步动态随机存取内存 VTT 指 DDR termination voltage，DDR终端电压，VTT电压可以控制总 线的阻抗，用来实现数据高速传输，同时保证信号完整性 Latch-Up、闩锁 指 CMOS集成电路中一个重要的问题，这种问题会导致芯片功能 的混乱或者电路直接无法工作甚至烧毁 LED 指 Light-Emitting Diode，发光二极管 晶体管 指 是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳 压、信号调制等多种功能 带宽 指 允许通过的信号的最高频率 导通阻抗 指 导通阻抗由纯电阻、容抗、和感抗组成 共模抑制比 指 放大器对差模信号的电压放大倍数Aud与对共模信号的电压放 大倍数Auc之比，为了说明差分放大电路抑制共模信号及放大 差模信号的能力 失调电压 指 又称输入失调电压，指在差分放大器或差分输入的运算放大器 中，为了在输出端获得恒定的零电压输出，而需在两个输入端 所加的直流电压之差 温漂 指 温度漂移，由温度变化所引起的半导体器件参数的变化是产生 零点漂移现象的主要原因 线宽 指 集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度，是数字集成电路生 产工艺先进水平的主要指标 线性 指 输入量的变化与输出量的变化有固定比例关系 压摆 指 电压摆幅，电压的变换范围 AFE 指 Analog Front End，模拟前端 CAN 指 Controller Area Network，控制器局域网络 DC/DC开关 指 开关电源芯片，指利用电容、电感的储能的特性，通过可控开 关（MOSFET等）进行高频开关的动作，将输入的电能储存在 电容（感）里，当开关断开时，电能再释放给负载，提供能 量。常用的DC-DC产品有两种，一种为电荷泵（Charge Pump），一种为电感储能DC-DC转换器 嵌入式处理器 指 嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的 硬件单元，是对嵌入式系统中运算和控制核心器件总的称谓 FET 指 场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写FET）简称场效应 管，是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一 种半导体器件 负载开关 指 节省空间的集成式电源开关，可用来“断开”耗电量大的子系 统（当处于待机模式时），或用于负载点控制以方便电源排序 热插拔 指 即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板 卡插入或拔出系统而不影响系统的正常工作，从而提高了系统 的可靠性、快速维修性、冗余性和对灾难的及时恢复能力等。 汽车 ECU 指 ECU(Electronic Control Unit)电子控制单元，又称“行车电 脑”、“车载电脑”等。汽车ECU则是汽车专用微机控制器， 由微处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出接口 (I/O)、模数转换器(A/D)以及整形、驱动等大规模集成电路组 成 Omdia 指 全球通信、数字媒体与IT行业中富有权威的独立研究机构，为 各国运营商、设备供应商等TMT行业参与者提供客观和极具商 业价值的市场研究与咨询信息 中兴通讯 指 深圳市中兴康讯电子有限公司 哈 啰 出行 指 上海钧正网络科技有限公司 万隆光电 指 杭州万隆光电设备股份有限公司 英博尔 指 珠海英博尔电器股份有限公司 安克创新 指 安克创新科技股份有限公司 Samsung 指 SAMSUNG ELECTRONICS H.K.CO.,LTD. 中维电子 指 济南中维世纪科技有限公司 群光电子 指 群光电子股份有限公司 Maytronics 指 Maytronics Ltd. 明维 指 明纬企业股份有限公司 飞宏 指 飞宏科技股份有限公司 QC 080000 指 电器有害物质管理体系标准，QC是由国际电工技术委员会 (International Electrotechnical Commission,IEC)下国际电子零件 认证制度所核可的有害物质管理(Hazardous Substance Process Management,HSPM) 标准。企业必须满足QC标准的所有要 求，并通过IEC授权监察机构的审核，才可以通过IECQ-HSPM（危害物质过程管理体系）体系认证，并获得认证证书 ISO14001 指 是由国际标准化组织（International Organization for Standardization，ISO）环境管理技术委员会制定的环境管理标 准，ISO14001标准以支持环境保护和预防污染为出发点，旨在 为组织提供体系框架以协调环境保护与社会经济需求之间的平 衡，更好的帮助企业提高市场竞争力，加强管理，降低成本， 减少环境责任事故 OHSAS18001 指 职业健康安全管理体系（Occupational health and safety management system）是由英国标准协会(BSI)、挪威船级社 (DNV) 等13个组织于1999年联合推出的国际性标准，它是组 织(企业)建立职业健康安全管理体系的基础，也是企业进行内 审和认证机构实施认证审核的主要依据 RoHS 指 《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》 (Restriction of Hazardous Substances)，是由欧盟立法制定的一项 强制性标准，于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范 电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及 环境保护 REACH 指 欧盟法规《关于化学品的注册、评估、授权和限制法规》 (REGULATION concerning the Registration, Evaluation， Authorization and Restriction of Chemicals)的简称，于2007年6 月1日起实施的化学品监管体系，此标准对一系列对人体、环 境危害较大的化学品的使用情况进行了非常严格的限制，要求 任何一种年使用量超过1吨的高度关注物质在商品中的含量不 能超过总物品总重量的0.1%，否则需要履行注册、通报、授权 等义务 报告期、本报告期 指 2021年1月1日至12月31日 报告期末、本报告 期末 指 2021年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 公司的中文简称 思瑞浦 公司的外文名称 3PEAK INCORPORATED 公司的外文名称缩写 3PEAK 公司的法定代表人 ZHIXU ZHOU 公司注册地址 苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄1号8楼802室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.3peakic.com.cn 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 姓名 李淑环 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄1号8楼802室 电话 021-5109 0810 传真 021-5109 0810-8028 电子信箱 [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称 及网址 《上海证券报》（ www.cnstock.com）《中国证券报》（ www.cs.com.cn）《证券时报》（ www.stcn.com）及《证券日 报》（www.zqrb.cn） 公司披露年度报告的证券交易 所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 思瑞浦 688536 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计 师事务所（境 内） 名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 上海市浦东新区东育路588号前滩中心42楼 签字会计师姓名 赵波、严彬 报告期内履行持 续督导职责的保 荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路689号 签字的保荐代表人姓名 吴志君、薛阳 持续督导的期间 2020年9月21日至2023年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期 增减（%） 2019年 营业收入 1,325,948,910.93 566,488,517.74 134.06 303,575,905.57 归属于上市公司 股东的净利润 443,535,565.13 183,792,135.90 141.32 70,980,244.01 归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润 368,991,312.52 167,396,557.38 120.43 65,428,547.98 经营活动产生的 现金流量净额 241,741,017.63 226,399,944.06 6.78 -5,317,129.94 2021年末 2020年末 本期末比上年同 期末增减（%） 2019年末 归属于上市公司 股东的净资产 3,175,652,645.25 2,573,757,155.90 23.39 218,983,263.06 总资产 3,441,924,735.80 2,664,233,860.30 29.19 285,939,179.19 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减 （%） 2019年 基本每股收益（元／股） 5.54 2.83 95.76 1.67 稀释每股收益（元／股） 5.53 2.83 95.41 1.67 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 4.61 2.58 78.68 1.54 加权平均净资产收益率（%） 15.57 21.37 减少5.80个百分点 52.52 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 12.95 19.47 减少6.52个百分点 48.42 研发投入占营业收入的比例（%） 22.70 21.63 增加1.07个百分点 24.19 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 （1）2021年度营业收入同比增长134.06%，主要系报告期内市场需求旺盛，信号链与电源管理 芯片产品销量同比大幅增长所致； （2）2021年归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 分别同比增长141.32%及120.43%，主要系2021年度营业收入大幅上升所致； （3）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比增长95.76%、 95.41%及78.68%，主要系报告期营业收入大幅上升，净利润增加、盈利能力提升所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 167,135,475.30 317,616,055.68 406,259,729.17 434,937,650.78 归属于上市公司股东 的净利润 31,136,840.66 123,627,095.35 156,953,440.87 131,818,188.25 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润 18,940,527.70 99,246,716.80 139,554,953.30 111,249,114.72 经营活动产生的现金 流量净额 -87,151,432.43 66,873,928.11 39,891,252.06 222,127,269.89 注：2021年第四季度归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润环比下降， 主要系股份支付费用增加所致。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021年金额 附注（如适 用） 2020年金额 2019年金额 非流动资产处置损益 -1,249.32 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外 14,651,248.49 第十节七、 67 1,613,145.40 4,696,829.16 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 61,175,719.73 第十节七、 68/70 15,020,965.40 1,691,735.61 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 -465,966.02 -49.44 153,161.34 权益法核算的长期股权投资确认 的投资收益 -767,991.84 第十节七、 68 减： 所得税影响额 48,757.75 238,482.84 988,780.76 合计 74,544,252.61 16,395,578.52 5,551,696.03 注：公司2021年度非经常性损益（税后净额）同比增长354.66%，主要系报告期公司利用自有 资金及暂时闲置的募集资金购买结构性存款而产生的收益增加。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润 的影响金额 交易性金融资产—— 以公允价值计量且其 变动计入当期损益的 金融资产（结构性存 款） 958,977,928.22 2,366,375,879.46 1,407,397,951.24 61,175,719.73 其他权益工具投资 13,515,904.37 13,515,904.37 合计 958,977,928.22 2,379,891,783.83 1,420,913,855.61 61,175,719.73 注: 交易性金融资产期末金额较期初余额大幅增加，主要系公司购买结构性存款尚未到期的部分 增加所致。 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 报告期内，面对复杂严峻的国际贸易环境与供应端产能持续紧张的状况，公司继续加大研发 投入，坚定推进产品和技术创新，产品线与产品型号进一步丰富；加大人才引入，研发团队进一 步壮大；多措并举，巩固产能保障，加强供应链长期安全与稳定；乘国产替代之东风，继续推进 国内市场拓展。同时，凭借良好的产品品质与客户服务，逐步加快海外市场布局。 报告期内，公司实现营业收入132,594.89万元，同比增长134.06%；实现归属于上市公司股 东的净利润为44,353.56万元，同比增长141.32%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股 东的净利润为58,670.94万元，同比增长180.41%。 报告期内，公司信号链芯片产品毛利率为63.48%，较上年同期提高0.98个百分点，保持稳 定；随着电源管理芯片新产品的陆续推出及部分高性能产品销量增加，带动了电源管理产品毛利 率的提高，报告期内，电源管理芯片产品毛利率为50.37%，较上年同期提高21.13个百分点。报 告期内，由于毛利率相对较低的电源管理芯片产品收入占比快速提高，使得综合毛利率略微下降。 报告期内，公司的综合毛利率为60.53%，较上年同期下降0.7个百分点。 报告期内，公司具体经营情况如下： 1、电源管理产品快速成长，收入结构渐趋均衡 报告期内，公司信号链芯片的下游市场需求旺盛，信号链产品的销量大幅增加，2021年实 现销售收入102,771.82万元，同比增加88.63%，继续保持稳健增长；报告期内，公司电源管理产 品线下的线性电源（大电流低压差线性稳压电源）、电源监控及马达驱动等多种产品在客户端逐 步实现量产， 2021年电源管理产品实现销售收入29,823.07万元，同比增加1,276.27%，收入快 速增长。报告期内，公司信号链产品收入占比为77.51%，电源管理产品收入占比上升至22.49%， 收入结构渐趋均衡。 2、立足模拟，融入嵌入式处理器，产品布局更加全面 公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器芯片供应商，在目前的主要产品信号链和电源模拟 芯片的基础上，将逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方位的芯片解决方案。报告期内，公司 围绕业务发展战略，继续推进产品研发与技术布局，不断丰富产品线与产品型号。截至报告期末， 公司产品型号累计超过1600个。 （1）模拟产品线：报告期内，公司立足多年的技术积累与客户资源，持续推进产品创新与 市场拓展，不断丰富产品型号，拓宽应用领域，深化客户合作，逐步形成信号链与电源双轮驱动 的业务增长格局。一方面，进一步巩固在信号链芯片领域的先发优势，结合各应用领域需求，持 续推进新产品定义与既有产品的性能提升。报告期内，闭环霍尔电流检测、高精密数模转换器及 CAN接口等信号链新产品实现量产，多项产品性能比肩国际友商，在国内光通讯、自动测试设 备和工业控制等领域中得到广泛应用；另一方面，继续保持对电源管理芯片产品线的投入力度， 实现了线性稳压电源、电池线性充电芯片等产品的客户导入与量产，并围绕各应用需求持续推进 新的产品定义。 （2）嵌入式处理器事业部：报告期内，公司成立嵌入式处理器事业部，进行嵌入式处理器 相关产品的研发与应用团队建设。公司将紧密结合通讯、泛工业等应用领域的具体需求，推进嵌 入式处理器方面的技术研发与IP积累，以期在未来更加全面地满足终端客户的应用需求。 （3）车规与隔离技术：报告期内，公司逐步加大在车规与隔离两大平台技术方面的资源投 入，持续推进相关的团队建设、质量体系认证与技术研发等工作。报告期内，公司已建立完整的 汽车电子质量管理体系并通过相关客户的认可，首颗汽车级高压精密放大器（TPA1882Q）已实 现批量供货；第一款多通道数字隔离器已经量产，包含隔离电压、静电保护等在内的多项关键指 标均达到国内领先水平，CMTI指标更达到了国际领先水平。 3、保持高水平研发投入，强化研发人才梯队建设 近几年，随着国内集成电路产业的快速发展，行业内公司对于研发技术人才的需求快速扩大， 研发技术人才缺口日益凸显。为满足长期发展需要，报告期内，公司继续保持高比例的研发投入， 进一步壮大研发团队，补足关键研发能力，维护核心竞争力。报告期内，公司研发投入金额总计 30,096.91万元，同比增长145.60%，研发投入占当期收入比为22.70%，同比提高1.07个百分点。 公司研发团队建设具体成果如下： （1）大力拓展人才招聘网络，汇聚海内外优秀人才 报告期内，公司在杭州、西安等多地增设研发中心或办事处，进一步拓展人才招聘网络，有 效吸引优秀技术人才。报告期内，公司研发技术团队进一步壮大，截至报告期末，公司研发技术 人员数量增加至275人，同比增长95.04%；研发技术人员占公司员工总数的69.62%，同比提高 4.04个百分点。 （2）补充关键研发能力，加强研发人才梯队建设 报告期内，公司根据业务发展规划设立嵌入式处理器事业部，并在产品定义、器件与工艺等 领域引入多位资深专家，强化关键技术能力。同时，加强研发技术团队人才梯队建设，完善人才 培养、发展、与评价体系。截至报告期末，研发技术人员中，硕士及博士以上学历人数占比为 70.18%，同比提高12.02个百分点，为实现持续的产品与技术创新奠定了坚实的人才基础。 4、多措并举，加强产能保障与供应链长期安全 公司供应商较为集中，为应对国际贸易摩擦加剧及供应端（尤其是晶圆）产能紧缺带来的挑 战与风险，公司采取多项措施加强产能保障和供应链的长期安全：一方面，公司与主要的供应商 落实战略合作机制并加大自购设备在供应端的投放，同时完善供应链管理流程，提高管理效率， 提高现有供应链的交付能力，提升产能保障；另一方面，公司根据供应商管理机制，持续推进新 增供应商的考核与引入工作，并通过经验分享、派驻专家指导及技术合作等多种方式助力供应端 合作伙伴提升交付能力和质量，推进合作进程，以分散供应链风险。 5、持续推进市场拓展，产品应用领域不断扩宽 凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，报告期内，公司在通讯、泛工业 及绿色能源等多个应用领域的市场拓展取得丰硕成果，与Samsung、中维电子、Maytronics、群 光电子、明维及飞宏等国内外多家优质客户达成合作，产品应用领域不断拓宽。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。公司自成立以来， 始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链、电源模拟芯片和数模混 合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。 目前，公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品，包括运算放大 器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、 LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。 （1）信号链模拟芯片 信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。 公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类： 类别 主要技术水平 用途 线性产品 包括各种规格指标的运算放大器、高边 电流检测放大器、比较器、视频滤波 器、模拟开关等。部分产品的关键技术 水平如下： . 运算放大器带宽为10kHz- 20MHz，静态电流0.3uA-3.5mA，具有 单通道、双通道和四通道三种规格，封 装为通用封装，设计以通用为目的。不 同的产品系列供电电压可以支持2.7- 36V； . 高边电流检测放大器具有大于 90dB的共模抑制比，同时具有低噪 声、低温漂、高性能的特点，可支持最 高共模电压80V； . 比较器转换时间可达3.5ns，其中 低功耗比较器的静态电流可小于 200nA； . 视频滤波器具有低功耗和卓越的视 频指标，可以支持到1080P的视频分辨 率； . 模拟开关导通阻抗可低至0.5欧 姆，开关速度可达100MHz。高压模拟 开关供电可支持12V。 线性产品的应用非常广泛，主要完成 模拟信号在传输过程中放大、滤波、 选择、比较等功能。信号放大是模拟 信号处理最常见的功能，一般通过运 算放大器连接成专用的放大电路来实 现。高边电流检测放大器是专用于将 高边电流转换成电压信号并放大的专 用放大器。滤波是按频率特性对信号 进行过滤，并保留所需的部分。模拟 开关通过控制打开或关闭来选择信号 接通与否，或者从多个信号中选择需 要的信号。比较器比较两个输入信号 之间的大小输出0或1的结果。终端应 用举例如下： . 通讯基站中对电源信号的调理和 滤波； . 工业变频器中对电机电流的检测 和放大； . 低功耗的放大器、比较器和模拟 开关适用于便携设备； . 视频滤波器适用于高清视频有较 高要求的应用，如安防监控、高清电 视、个人录像机等。 类别 主要技术水平 用途 转换器产 品 包括高速模数转换器、高速数模转换 器、高精度数模转换器和高精度模数转 换器以及特定应用产品。部分产品的关 键技术水平如下： . 高速模数转换器具有8/10bit的分辨 率，采样速率可达50MSPS，并且具有 很高的线形精度； . 高速数模转换器具有8/10bit的分辨 率，输出速率可达125MSPS； . 高精度模数转换器具有较高的分辨 率，采样速率可达500kSPS； . 高精度数模转换器具有12-16bit的 分辨率，并且有单通道、双通道、四通 道和八通道的规格； . 特定应用产品，集成多通道 ADC、多通道DAC，适用于通讯和工 业中特定器件的监视和环路控制。 转换器或者数据转换器包括模数转换 器和数模转换器两种，模数转换器把 模拟信号转换成数字信号，数模转换 器把数字信号转换为模拟信号。 转换器是混合信号系统中必备的器 件，广泛应用于工业，通讯，医疗行 业中： . 激光雷达的高速信号采样和数字 化需要高速模数转换器； . 工业控制中4~20mA信号传输需要 用到高精度数模转换器。 接口产品 包括满足RS232、RS485、LVDS、 CAN收发协议标准的接口产品，其 中： . RS232收发器具有成本低，抗干扰 能力强的特点，抗ESD能力达12kV； . RS485收发器具有15kV的ESD保 护能力，速度快； . LVDS收发器可以支持400M信号 发送和接收，可支持多点组网功能，并 且具有8kV的ESD保护能力。 . CAN收发器具有75V的共模电 压，15kV的ESD保护能力，支持全双 工 . 数字隔离产品CMTI能力高达 150V/ns 接口产品用于电子系统之间的数字信 号传输。RS232接口标准是常用的串 行通信接口；RS485接口标准适合多 节点网络通信，在工业控制和通讯系 统中有广泛应用；LVDS接口以其速度 快的特点，常用于短距离，数据量 大，速度要求高的工业、电力和通讯 设备中；CAN收发器适用于新能源、 汽车等需要高可靠性，高共模电压的 设备中；数字隔离产品为了保证电子 系统的安全性，常用于工业、电力和 医疗设备中。 . 适用于监控安全行业的控制和调 试接口； . 适用于各个行业电子系统的打印 接口； . 通讯行业的背板时钟以及控制信 号的传送等。 . 汽车ECU及各系统控制信号的传 送 （2）电源管理模拟芯片 电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、 电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟 芯片按功能总体可分为以下三类： 类别 主要技术水平 用途 线性稳压 器 包括低功耗线性稳压器、低噪声线性 稳压器等产品： . 低功耗线性稳压器产品系列输入 电压可以支持2.4~42V,输出电流可达 500mA，并且具有1.4uA超低的静态电 流，超低的压差可以降低系统的功率 损耗，产品系列采用通用封装； . 低噪声线性稳压器可以提供小于 10uV有效值的超低输出噪声和高达 90dB的电源抑制比，输出电流可以支 持从300mA到3A。 线性稳压器使用在其线性区域内运行的 晶体管或FET，从应用的输入电压中减 去超额的电压，产生经过调节的输出电 压。线性稳压器用途非常广泛，举例如 下： . 低功耗的低压差线性稳压器适用于 多节电池供电的低功耗设备，或者高压 输入的低功耗设备，如工业类电表、水 表、烟感等； . 低噪声线性稳压器适用于对电源噪 声敏感的设备类产品，如通讯基站、图 像传感器等。 电源监控 产品 包括电源时序控制器、看门狗、上电 复位产品等： . 电源时序控制器具有多个通道电 源的上电、下电的时序控制，通过一 个外部器件可以调整上电、下电的时 序时间，功耗可以低至100uA； . 看门狗、上电复位产品具有精密 电源监控能力，在电源电压低至1V时 仍可正常工作，并具有低功耗、集成 度高、性价比高、外围电路简单、可 靠性高等优点。 电源监控产品用来实时监控电源的状 态，当不正常状态发生时，通知主控芯 片采取安全措施。电源时序控制器用来 控制开机或关机过程中不同电源上下电 的先后次序。应用举例如下： . 适用于多电压域的电子设备； . 适用于可靠性较高的数字控制系 统，对处理器进行监控，如工业控制 器、智能设备等。 开关型电 源稳压器 包括DC/DC降压、升压、反激开关型 稳压器等： . 降压稳压器输入电压范围为2.5V 至100V，输出电压可稳定在0.6V至 90V，输出电流可以支持高1A至 20A，产品功能全面，电源转换效率 高，输出纹波小。 . 升压稳压器输入电压为1V至 80V，输出电压可稳定在1.8V至80V， 输出电流可以支持100mA至3A，产品 功能全面，电源转换效率高，输出纹 波小。 . 反激变换器输入电压为4.5V至 100V，输出电压可稳定在0.8V至 48V，开关电流大3A，产品支持原边 反馈，有源钳位，电源转换效率高， 开关应力小。 开关型电源稳压器用于不同电压间的高 效率转换。开关型稳压器控制晶体管在 开通和截止两种状态工作，通过在电感 或电容储能元件里储能和放能来达到电 压变换的目的，提高了电源转换的效 率。 开关型电源稳压器广泛应用于通讯、工 业、医疗、汽车和消费电子中要求电源 高效率和低发热的场合，特别是要求输 出电压要高于输入电压或输出电压反极 性，隔离等线性电源稳压器不适用应 用。 . 适用于通讯、工业和医疗应用中高 压输入和大电流的需求； . 适用于电池供电的应用中提供稳定 的输出电压，延长电池的使用寿命，尤 其是输出电压高于输入电压的场合。 其他电源 管理产品 包括负载开关和热插拔控制、马达驱 动器等产品： . 负载开关和热插拔控制类产品可 以覆盖3V至42V电源轨，支持500mA 至50A的负载电流，可控制输出电压 上升斜率和输出电流变化率，全集 成，体积小； . 马达驱动类产品可以支持最高 17V供电，可以输出驱动1A的电流， 并且具有体积小的优点。 负载开关和热插拔控制器用于电源通断 控制；马达驱动用于控制机械马达的转 动状态； . 负载开关和热插拔控制器使用于各 类接口中电源的通断控制，继电器的控 制，通讯和工业设备中各种外设或器件 的电源控制； . 马达驱动类产品适用于各类马达的 驱动，如红外滤光片的切换，电子门锁 的驱动。 公司负责模拟芯片产品的设计，将晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。公司主要 产品的业务流程图如下所示： 公司主要产品的工艺流程图 图形用户界面, 应用程序 描述已自动生成 公司产品的部分应用领域如下： 公司产品部分应用领域 图形用户界面, 图示 描述已自动生成 公司的模拟芯片产品在一个电子系统中的功能示意图如下： 公司产品功能示意图 图示 描述已自动生成 模拟信号： 数字信号： 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 (二) 主要经营模式 公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式 的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制 造和封装测试企业完成。 Fabless业务模式下的业务流程 图示 描述已自动生成 1、盈利模式 公司主要从事模拟芯片的研发、销售和质量管理，通过向下游系统厂商或者经销商等客户销 售模拟芯片产品从而实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于模拟芯片产品的销 售。 2、研发模式 公司采用Fabless的经营模式，意味着模拟芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按 照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证和风险量产四个阶段，经由产 品规划部、产品开发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节， 监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。 （1）立项阶段 产品规划部初步提出新产品的开发需求，并协调产品开发部、运营部和质量部一同对该开发 需求进行可行性分析，形成《产品立项报告》，并提交项目评审会评审。一旦新产品研发项目通 过立项评审，标志着立项阶段完成。 （2）设计阶段 研发立项阶段完成后，产品开发部根据《产品立项报告》中规定的指标和要求开始进行芯片 设计，整个过程可以分解为架构设计、电路设计、版图设计和后仿真验证四个环节。设计工作完 成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。 （3）验证阶段 产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设 计标准和预期要求。 设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生 产完成后，产品开发部、质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和 可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。 （4）风险量产阶段 验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由产品开发部在封测厂收集分析数据以优 化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过风险量产并经过各 部门评审后，将被导入正式量产。 公司研发流程图 图形用户界面 低可信度描述已自动生成 3、采购与生产模式 在Fabless模式中，公司主要进行模拟芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则 采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随 后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆 和其相关的制造、封装及测试的服务，公司主要的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业 知名企业。 针对上述采购及生产模式，公司制定了《外包商审核》《外包商管理》和《采购、生产计划 控制程序》等相关的管理规定，并在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定， 以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。 公司根据销售预测情况，计算相匹配的采购需求和加工需求，并根据采购需求向晶圆厂下达 采购订单，安排晶圆生产。制造完毕的晶圆将被送达公司指定的封装测试厂。公司根据加工需求 向封测厂下达委外加工订单，封装测试后的成品将被发送至公司指定的仓库或地点。 公司采购流程图 图示 描述已自动生成 4、销售模式 模拟芯片具有品类多、应用广的特点，由于芯片设计类公司自身销售人员有限，且自建销售 网络往往成本较高，经销模式是模拟芯片行业比较普遍的销售模式。经销模式下，芯片设计公司 可以充分利用经销商稳定的销售渠道、客户资源及客户拓展能力，并降低资金回笼风险。除经销 模式外，对于采购量大、知名度高的部分行业龙头终端客户，行业内设计公司也会同时采用直销 模式。 结合行业惯例和客户需求情况，公司采用 “ 经销加直销 ” 的 销售模式，即公司通过经销商销 售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售 关系。 终 端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款 和对账均由公司与经销商双方完成；在 直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户 取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。与经销模式相比，直销模式 一般 在缩短销售环 节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求响应速度方面具有一定优势。 为进一步加快客户覆盖，以为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持，报告期内，公司 对销售与客户服务体系进行调整，进一步引入合格经销商，完善经销商培训及评价、激励机制， 加强与各级经销商的协同。目前，在销售模式上，公司总体呈现出“经销为主，直销为辅”的特 点。 5、营销模式 （1）经销商模式下的营销方式 公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式，结合公司《代理商管理工作指 导》《代理商评估档案表》和《代理商引进评估表》等管理文件的要求，寻找合适公司产品的经 销商。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在经销商主动谋求代理公司产品的情况。公司通过 上述方式不断扩充合格经销商。 在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销 商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的 测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户 达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。 （2）直销模式下的营销方式 在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官 方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注 册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行 商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。 报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息 传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分 类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代 码：6520）。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录 （2019年本）》中鼓励类产业，政府主管部门为国家发改委、工信部，行业自律性组织为中国 半导体行业协会（CSIA）。 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础 性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年，为促进行业快速健康发展，政 府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社 会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《“十四五”规划》）明确指出， 要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；《国务院关于 印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软 件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的 政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。 （2）行业发展概况 ①全球市场概况 从历史上看，集成电路的发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历 一次更强劲的复苏。集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪 50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电 视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所 放缓。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子 等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。整体来看，伴随着电子 产品在人类生活的广泛普及以及通信技术的进一步发展，以及物联网和人工智能、电动汽车、无 人驾驶、新能源等新兴产业的革命，集成电路的需求有望持续上扬。 市场数据显示，2021年全球半导体行业需求强盛，全球陷入芯片供应短缺，根据WSTS， 2021年全球半导体的整体规模为6,015亿美元；IC insights则预测，继2020-2021年的高速成长 后，2022年全球半导体销售额总体仍将增长11%， 2021至2026年全球半导体总销售额将以7.1% 的年复合增长率增长。 模拟集成电路作为半导体的重要分类之一，属于产生、放大和处理各种模拟信号的关键元件， 承担着连接现实世界和数字世界的桥梁作用。模拟集成电路的发展趋势与半导体行业的景气度高 度一致，市场规模同样拥有持续上涨的动能。根据WSTS，2021年全球模拟芯片的市场规模达 728亿美元，相比于2020年的556.6亿美元强势增长30.8%，且其预计2022年模拟芯片的市场销 售继续增长8.8%至792.5亿美元；IC insights则预测，全球模拟产品市场2021至2026年的年复 合增长率预计在7.4%。 目前，全球模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局。根据IC Insights统计，2020 年全球前十大模拟芯片供应商全部为国外企业，如德州仪器、亚德诺等，合计占据全市场约62% 的份额。 ②中国市场概况 随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出了巨大的集成电 路器件需求。根据IBS预计，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。 在模拟集成电路领域，中国市场的销售规模已超过全球的50%，且增速高于全球平均水平。 根据海关总署的数据，2021年中国进口集成电路产品进口数量为6,354.80亿颗，进口金额达到人 民币27,934.80亿元，分别同比增长16.90%与15.40%。 然而，相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小，自给率较低的状 况，进口替代的空间巨大。截至2020年，中国模拟集成电路的自给率仅15%左右，比整体集成 电路的自给率更低，令模拟集成电路自主可控的需求更为迫切。 国内模拟集成电路企业由于起步较晚、工艺落后等因素，在技术和生产规模上都与世界领先 企业存在着较大的差距。近年来，受到国际贸易摩擦及国内行业促进政策持续加码等多重因素的 影响，国内集成电路行业繁荣发展，国产化替代加速进行。通过持续的研发投入和产品、技术升 级，越来越多的本土模拟厂商在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，持续推进在汽车、 工业、通讯等相关的新兴产业中的国产替代进程，不断寻求更大的市场空间。 （3）模拟集成电路设计行业的主要特点 集成电路设计产业是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实 力要求较高的部分。芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能 力是一个国家或地区在芯片领域能力、地位的集中体现之一。 模拟集成电路拥有以下特点： ①应用领域广泛：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、 比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求 的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在； ② 生命周期长：数字集成电路强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而 模拟集成电路强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备长久生命力； ③ 人才培养时间长：模拟集成电路的设计，需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素， 要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的电特性 和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀的模拟集 成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间； ④ 单价低但稳定：由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比 在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路 的平均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一 产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售，因此公司的发展与模拟集成电路行业的 发展密不可分。集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、 技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。目前，模拟集成电路市场显示出 国外企业主导的竞争格局。 近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破， 逐步打破国外厂商垄断。 公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰 出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是少数实现通信系统模拟芯片技 术突破的本土企业之一，满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求，已成 为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一。 公司的模拟芯片主要应用于信息通信、监控安防和工业控制等偏工业类的电子系统之中。不 同的应用领域对产品的主要技术指标、性能指标的要求也有所差异，公司产品定义更偏向于工业 市场需求，在工业类系统应用上更加具有竞争优势。 凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多 知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安防、医疗健康、仪器仪表、 新能源与汽车等众多领域。 基于良好的产品与服务表现，报告期内，公司取得了来自诸多新、老客户的认可，获得中兴 通讯颁发的“同心协力奖”，哈啰出行“最佳科技协同奖”，成为杭州万隆光电2021年度战略 合作伙伴、英博尔电器2021年度优秀战略合作伙伴、安克创新2021核心合作伙伴等。 未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓 展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供 商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）所属行业新技术的发展情况 ①集成电路器件线宽缩小，催生周边模拟器件的更新。 随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩 小，器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数 字芯片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着 技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下 的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。 ②高压BCD的工艺革新，提高了模拟器件的可靠性。 BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的 BJT工艺相比，BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以 在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选 择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。经过三十多 年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4um BCD工艺发展到了最新的65nm BCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面，BCD工艺 向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需 要增减相应的工艺步骤。总的来说，今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向 发展，最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。 ③绝缘层上硅（SOI）材料的革新，扩大了模拟器件的应用领域。 SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（Bulk Silicon） 材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规 模集成电路。此外，在SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集 成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点，SOI拥有极好的电学隔离性能，成为 了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和 高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。由于市 场的驱动，近年来SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的SOI 生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层 转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。 （2）新的应用领域 模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的百行百业，只要有电子器件的存在，就可以发现模 拟集成电路的影子。一些高性能模拟集成电路的发展甚至与新生产业的诞生密不可分，如高性能 射频芯片之于5G通信、高性能转换器芯片之于工业智造、视频转换器芯片之于安防监控、毫米 波雷达芯片之于智能驾驶等。 ①5G通信。中国政府高度重视5G产业的发展，推出了许多相关关键政策。5G技术的日益 成熟开启了物联网万物互联的新时代，融入人工智能、大数据等多项技术，成为推动交通、医疗、 传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。根据中国信通院《5G经济社 会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，预计 当年将带动约4,840亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元， 十年间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动 1.2万亿元、6.3万亿元和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。高性能、低延时、大容量是5G 网络的突出特点，这对高性能信号链模拟芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的 大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗的模拟芯片技术正处于快速发展期， 5G市场即将推动模拟集成电路设计行业进入新一波发展高峰。 ②工业智造。工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平，在我国人口红利 逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升， 智能装备制造业未来发展前景广阔。工业智造的大力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展 空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。 ③高清安防。强大的安防体系是一个社会赖以生存和发展的基础，在信息技术不断发展的今 天，视频监控已成为安防行业的重要组成部分。据Omdia 发布的2021年《全球智能视频监控市 场信息服务》研究数据显示，随着因2020年新冠疫情影响的需求回升，智能视频监控市场将在 2021年快速恢复，全球智能视频监控及相关基础设施市场规模在2021年达到242亿美金。到 2025年全球智能视频监控及相关基础设施市场规模将达319亿美金，年复合增长达7.1%。 中国的视频监控市场仍然是影响全球安防领域竞争的重要战场。根据Omdia相关数据，归功 于热成像人体测温系统的热销，中国市场在疫情之下增长仍然稳健，中国市场目前占全球市场近 50%的份额。过去几年推动中国市场增长的主要因素是政府投资，“十四五”规划也提出要推进社 会治安防控体系建设，可以预计未来我国仍会保持公共安全方面的投入。除此之外，中国的万亿 级规模的新基建计划和数字中国战略，有望进一步推动智能视频监控在公共部门和私营部门的需 求。 随着中国安防监控设备的不断安装普及，高清化成为了未来行业发展的重点之一。根据工业 和信息化部发布的《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，中国将加快推进超高清 监控摄像机等的研发量产，推进安防监控系统的升级改造。高清安防系统的演化为模拟集成电路 芯片带来了新机遇。 由政府推动的新型基础设施建设无疑将会是未来中国视频监控市场的新的增长点。Omdia预 计2024年中国智能视频监控市场将达到167亿美金，2019到2024年年均增长达9.5%。 ④智能驾驶。人们对汽车安全、舒适、节能和环保性能的需求不断提升外，也提出了智能化 的新要求，这需要相应的汽车电子技术来实现。需求的提升、政策的激励，以及汽车制造商间的 差异化竞争，持续推进全球汽车电子市场的发展。根据盖世汽车研究院相关数据，2017-2022年 全球汽车电子市场规模将以6.7%的复合增速持续增长，预计至2022年全球市场规模可达2万亿 元，而国内市场规模接近万亿元。汽车电子系统之中，以智能驾驶辅助系统（ADAS）和车联网 系统最为核心，其性能在很大程度上决定了汽车智能化的程度。作为真实世界和数字世界的桥梁， 模拟芯片将被广泛地运用于汽车智能驾驶系统之中，汽车的智能化为模拟集成电路技术的长足发 展提供了广阔的空间。根据Omdia发布的《汽车用半导体市场跟踪—2021年下半年分析》报告 相关数据，电动车销量的提升以及对先进驾驶辅助系统(ADAS)信息娱乐和远程通讯系统需求的（未完）  |