[年报]深南电路:2021年年度报告
原标题:深南电路:2021年年度报告 深南电路股份有限公司 2021年年度报告 2022年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计主 管人员)卢彦宇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、中美经贸摩擦及新冠 肺炎疫情等风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、产能扩张 后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅“第三节 管 理层讨论与分析 十一、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施” 部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施 时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利9.50元（含 税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 11 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 36 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 62 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 66 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 88 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 97 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 98 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 99 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人 中航国际控股 指 中航国际控股有限公司，曾用名"中航国际控股股份有限公司"，系本公司控股股 东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东 中航国际深圳 指 中国航空技术深圳有限公司 航空工业财务 指 中航工业集团财务有限责任公司 中航产投 指 中航产业投资有限公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 天芯互联科技有限公司 广州广芯 指 广州广芯封装基板有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc. 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB ），又称印刷电路板、印刷线路板， 是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 封装基板 指 又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等 功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块 化等目的 多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电 路板 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特 性，能够满足三维组装需求 HDI 指 高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在0.15mm以下、孔环之环 径在0.25mm以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布线密度在117英寸/平 方英寸以上的多层印制电路板 IC 指 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等原件及布线互连，制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有 所需电路功能的微型结构 FC 指 倒装（Flip-Chip），是指在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融 的锡铅球与陶瓷基板相结合 CSP 指 芯片级封装（Chip Scale Package），又称芯片尺寸封装 BGA 指 焊球阵列封装（Ball Grid Array），指在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路 的I/O 端与印刷线路板互接 RF 指 射频（Radio Frequency），表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从 300KHz～300GHz之间 EMS 指 电子制造服务商（Electronics Manufacturing Service），为提供一系列服务的代工 厂商 OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、在光层组织 网络的传送网，是下一代的骨干传送网 OLT 指 光线路终端 (optical line terminal）是光接入网的核心部件，相当于传统通信网中 的交换机或路由器，同时也是一个多业务提供平台 ONU 指 光网络单元(ONU）是光网络中的用户端设备，放置在用户端，与 OLT 配合使 用，实现以太网二层、三层功能，为用户提供语音、数据和多媒体业务 插装 指 通孔插装技术（Through Hole Technology，THT） 表面贴装 指 表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT） 微组装 指 微组装技术（Microelectronic Pakaging Technology，MPT） PCT专利 指 PCT是《专利合作条约》（Patent Cooperation Treaty，简称PCT），是有关专利的 国际条约。根据PCT的规定，专利申请人可以通过PCT途径递交国际专利申请， 向多个国家申请专利 CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association） Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构 数通二期工厂 指 公司发行可转换公司债券募集资金建设的“数通用高速高密度多层印制电路板 （二期）投资项目”，实施主体为南通深南，位于公司江苏南通生产基地 无锡封装基板工厂 指 公司 IPO 募投项目建设的“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”，实施主体 为无锡深南，位于公司江苏无锡生产基地 报告期 指 2021年1月1日至2021年12月31日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 深南电路 股票代码 002916 变更后的股票简称（如有） 无变更 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深南电路股份有限公司 公司的中文简称 深南电路 公司的外文名称（如有） Shennan Circuits Co., Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） SCC 公司的法定代表人 杨之诚 注册地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道 1639 号 注册地址的邮政编码 518117 公司注册地址历史变更情况 因公司经营发展需要，经第二届董事会第十六次会议、2019年第三次临时股东大会审议，公 司注册地址由深圳市南山区侨城东路99号变更为深圳市龙岗区盐龙大道1639号 办公地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道 1639 号 办公地址的邮政编码 518117 公司网址 http://www.scc.com.cn/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张丽君 谢丹 联系地址 深圳市南山区侨城东路99号5楼 深圳市南山区侨城东路99号5楼 电话 0755-86095188 0755-86095188 传真 0755-86096378 0755-86096378 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 http://www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券时报》、巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 公司年度报告备置地点 深圳市南山区侨城东路99号5楼董事会办公室 四、注册变更情况 组织机构代码 914403001921957616 公司上市以来主营业务的变化情况（如 有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海市黄埔区南京东路61号四楼 签字会计师姓名 章顺文、柴喜峰 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 深圳市福田区益田路6009号 新世界中心43楼 许磊、张力 至2021年12月31日 中航证券有限公司 深圳市南山区后海滨路3168 号中海油大厦42层 孙捷、阳静 至2021年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2021年 2020年 本年比上年增减 2019年 营业收入（元） 13,942,521,948.74 11,600,456,950.24 20.19% 10,524,196,882.92 归属于上市公司股东的净利润 （元） 1,480,637,000.32 1,430,111,325.18 3.53% 1,232,775,470.34 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 1,271,642,082.90 1,294,094,538.71 -1.73% 1,151,701,243.26 经营活动产生的现金流量净额 （元） 2,341,812,030.05 1,799,999,047.12 30.10% 1,262,866,434.48 基本每股收益（元/股） 3.02 3.00 0.67% 2.62 稀释每股收益（元/股） 3.01 2.98 1.01% 2.61 加权平均净资产收益率 18.70% 23.86% -5.16% 29.11% 2021年末 2020年末 本年末比上年末增减 2019年末 总资产（元） 16,792,291,128.17 14,007,819,588.20 19.88% 12,219,367,752.05 归属于上市公司股东的净资产 （元） 8,516,936,681.69 7,441,079,748.97 14.46% 5,000,803,881.38 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 2,724,715,454.60 3,156,122,509.82 3,874,514,342.49 4,187,169,641.83 归属于上市公司股东的净利润 243,542,233.79 317,307,968.21 465,711,387.58 454,075,410.74 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 204,292,243.71 276,939,926.75 447,376,103.40 343,033,809.04 经营活动产生的现金流量净额 419,592,818.98 397,515,784.18 314,921,342.23 1,209,782,084.66 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2021年金额 2020年金额 2019年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 -10,551,010.92 -40,771,937.83 -21,187,007.60 值准备的冲销部分） 计入当期损益的政府补助（与公司正常经 营业务密切相关，符合国家政策规定、按 照一定标准定额或定量持续享受的政府补 助除外） 239,690,499.46 183,809,931.55 113,649,826.40 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产交易性金融负债和可 供出售金融资产取得的投资收益 10,254,044.65 6,878,982.18 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,251,881.83 6,969,573.48 2,265,399.37 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,049,846.50 1,044,375.12 1,479,630.96 减：所得税影响额 34,700,344.10 21,914,138.03 15,134,131.32 少数股东权益影响额（税后） -509.27 合计 208,994,917.42 136,016,786.47 81,074,227.08 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常 性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况 深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过三十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基 板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计 划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA） 理事长单位及标准委员会会长单位。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的 特色企业。根据2021年第一季度Prismark行业报告显示，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。 1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况 根据Prismark2021年第四季度报告统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美 元计价的全球PCB产业产值同比上升23.4%（按人民币计价产值同比增长15.6%；后文如无特殊说明，均指以美元计价）。 从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。从区域看，全球 各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4.6%，增长保 持稳健。从产品结构看，封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.6%、 4.4%、4.9%。 2021-2026年PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元 类型/年份 2020 2021E 2026E 2021-2026E 产值 同比 产值 产值 复合增长率 美洲 2,943 10.8% 3,261 3,780 3.0% 欧洲 1,613 27.3% 2,053 2,381 3.0% 日本 5,771 26.6% 7,308 9,277 4.9% 中国大陆 35,009 24.6% 43,616 54,605 4.6% 亚洲（日本、中国大陆除外） 19,883 21.8% 24,212 31,516 5.4% 合计 65,219 23.4% 80,449 10,1559 4.8% 数据来源：Prismark 2021 Q4报告 2021-2026年PCB产业发展情况预测（按产品） 单位：百万美元 类型/年份 2020 2021E 2026E 2021-2026E 产值 同比 产值 产值 复合增长率 纸基板 862 10.0% 949 1,026 1.6% 单面板 1,717 17.8% 2,021 2,332 2.9% 双面板 5,333 19.6% 6,378 7,422 3.1% 4层板 8,772 25.5% 11,009 12,611 2.8% 6层板 6,171 24.5% 7,683 9,290 3.9% 8-16层板 8,421 26.7% 10,669 13,201 4.4% 18层及以上的高层板 1,402 20.7% 1,692 2,052 3.9% HDI板 9,874 19.4% 11,791 15,012 4.9% 封装基板 10,190 39.4% 14,198 21,434.7 8.6% 软板 12,483 12.6% 14,058 17,179 4.1% 合计 65,194 23.4% 80,449 101,559 4.8% 数据来源：Prismark 2021 Q4报告 从下游需求看，伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对 于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速 发展期，市场前景良好。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板 的需求不断增加。据Prismark预测，2021至2026年，封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种，其中中国大陆地区封装 基板复合增速为11.6%，增速高于其他地区。 对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动 力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子 产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、 刚挠等中高阶PCB产品的需求将持续增长。 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全 球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材 料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括 PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为 电子装联行业的核心竞争力之一。 2021年以来，全球经济回暖拉动需求增长，而各国疫情防控形势分化导致电子产业全球供应链的生产与物流都受到抑 制。上述因素使得电子产业全年都面临芯片等电子元器件供需失衡的挑战，截至目前供应短缺虽已有所好转，但结构性短缺 仍然存在。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务、主要产品及其用途 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装 联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位 的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节， 具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务， 能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链 环节如下图所示： 1、印制电路板产品 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是 使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提 供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产 品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相 关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领 域。 公司PCB产品重点应用领域 应用领域 主要设备 相关PCB产品 特征描述 通 信 无线网 通信基站 背板、高速多层板、高频微波 板、多功能金属基板 金属基、大尺寸、高多层、 高频材料及混压 传输网 OTN传输设备、微波传输 设备 背板、高速多层板、高频微波 板 高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合、 高频材料及混压 核心网 路由器、交换机 背板、高速多层板、高频微波 板 高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合、 高频材料及混压 固网 宽带 OLT、ONU等 光纤到户设备 背板、高速多层板 多层板、刚挠结合 数据中心 交换机、服务器/存储设备 背板、高速多层板 高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合 工控医疗 工控、医疗系统 高速多层板 高可靠性、多层板、刚挠结合 消费电子 电池保护、光学摄像、无 线耳机等 刚挠结合板、HDI 高密度、轻薄、立体组装、高可靠 性 汽车电子 毫米波雷达、激光雷达、 摄像头、新能源汽车 高频微波板、刚挠结合板、厚 铜板 高频材料及混压、高可靠性、HDI、 刚挠结合、多层板、厚铜 2、封装基板产品 封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封 装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅 能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。 公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主 要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集 成电路领域的运营体系，覆盖了包括器件制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建 立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。 3、电子装联 电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过 插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。 公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽 车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专 业的设计能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务 已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。 （二）主营业务分析 2021年全球经济逐步复苏，推动市场需求回暖，国内工业经济持续稳定恢复，但疫情对于供给侧的影响仍然存在，产业 链供应链循环不畅，大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价现象，对中下游企业形成一定成本压力。 公司积极应对外部环境带来的挑战，把握下游市场机会，加强供应链管理，强化运营能力、提升生产经营效率，全年实现平 稳增长。报告期内，公司实现营业总收入139.43亿元，同比增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.81亿元，同比增 长3.53%。 1、印制电路板业务实现平稳增长，数据中心市场持续提升，汽车电子客户导入顺利 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入87.37亿元，同比增长5.13%，占公司营业总收入的62.66%；毛利率 25.28%。 报告期内，国内通信市场全年总体需求放缓。公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在客户端份额保持 稳定，赢得客户的高度评价。与此同时，公司大力开拓海外通信市场，实现海外通信领域订单增长，降低了国内市场需求波 动带来的影响。从中长期看，通信基础建设的总趋势不会改变，随着通信技术及应用的不断拓展，通信市场具备良好发展前 景。 在全球数字化浪潮及新冠疫情因素叠加下，数据中心市场需求快速增长。公司PCB业务数据中心领域订单同比增长45%； 其中，新一代服务器平台的切换升级有序推进，相关产品价值量更高、需求占比稳步提升，产品结构不断优化。南通二期产 能爬坡顺利，为数据中心业务的后续发展提供产能空间。 报告期内，公司汽车电子客户开发进展显著，订单同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进 顺利，已于2021年第四季度连线投产。 为进一步强化PCB工厂内部运营水平，提升生产运营效率，报告期内，公司继续落实智能制造与质量管理能力建设，各 PCB工厂智能化改造稳步推进，人均产出面积等运营效率指标不断提升；质量流程数字化能力建设成果显著，质量控制体系 得到进一步完善。 2、封装基板业务收入高速增长，存储类及FC-CSP产品快速突破，战略布局新基地、新工厂 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司营业总收入的17.32%；毛利率 29.09%。 报告期内，全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长，并实现产品结 构的进一步优化。公司模组类封装基板生产供应保持稳健；存储类封装基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显 著突破，存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。此外，公司在FC-CSP 领域的客户导入顺利，技术能力稳步提升，并实现批量生产，为公司后续长期发展打下坚实基础。 为抓住产业发展机遇、进一步提升公司竞争力，报告期内，公司决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封 装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片 用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。 3、电子装联业务营收稳步增长，供应链管理能力进一步提升 报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%；毛利率 12.56%。 报告期内，通信市场需求的放缓对公司电子装联业务形成较大冲击。此外，电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广， 因芯片等电子元器件的全球供应短缺及新冠疫情下国际物流受阻，供应链在成本与交付时效方面受到一定影响，进而导致电 子装联行业整体经营成本上升，利润承压较为明显。报告期内，公司积极应对上述外部环境挑战，一方面在确保满足通信市 场现有客户需求的同时，加大对其他非通信领域市场的开发力度，并在数据中心、汽车电子等市场开发上取得较大突破。另 一方面，通过采取签订远期采购合同、加强现货采购等措施提升供应链管理能力，实现各下游市场领域的保供工作。 4、持续推进流程变革，推进数字化转型 报告期内，公司全面开展流程变革行动。公司引入一系列先进的流程及管理理念，探索创新管理方式，推动公司运营管 理体系升级突破，为公司的长远发展提供助力。通过一年的深入探索与积极实践，公司逐步优化了契合实际业务需求且行之 有效的业务管理流程体系，进一步提升对客户需求的反应速度和效率，助力公司向流程型、数字型组织全面转变。 5、研发实力不断提升，助力业务拓展 报告期内，公司研发投入7.82亿元，同比增长21.37%，占营业总收入的5.61%。公司长期坚持技术领先战略，以技术发 展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，不断提升研发和创新能力。近年来，公司持续加大研发投入规模，研发 投入占营收比重不断提升。报告期内，公司各项研发项目进展顺利，5G通信数据中心及汽车电子相关PCB技术研发项目按 期推进；FC-CSP精细线路基板技术开发项目实现批量生产。公司多项产品、技术达到国内、国际领先水平，获得各类科技 奖励，公司通信类PCB相关产品分别获评2021年工信部第六批“制造业单项冠军产品”、2021中国电子学会科学技术奖技术发 明一等奖，公司封装基板相关产品获评“深圳市科技进步奖（技术开发类）二等奖”。 三、核心竞争力分析 （一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过38年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业务布 局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价 值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 自2017年12月上市以来，公司多个新建项目逐步投产，产出能力与运营效率持续提升。印制电路板、封装基板和电子装 联三项业务在各自领域相继拓展，高效协同，核心竞争力不断强化。 （二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚 持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发 体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升， 奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的 专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。 报告期内，公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、射频与存储芯片封装基板以及FC-CSP封装 基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末，公司已 获授权专利645项，其中发明专利387项，累计申请国际PCT专利82项，专利授权数量位居行业前列。 （三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础 公司深耕电子电路行业三十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良 好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续 为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、“最佳质量表 现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。 （四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率 公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了 先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。同时公司积极学习与引入匹配公 司发展的先进工具方法，保持组织活力。 公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。其中南通深南电路“江苏省高速高密度印制 电路板及其智能制造工程技术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国电子技术标 准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣 的企业。 （五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。同时公司致力于 多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备 专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。 公司拥有6名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地， 并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基 于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。 （六）先进的清洁环保生产能力 公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、 规范管理，长期推动公司清洁生产发展工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管 理制度。深圳、无锡、南通三大生产基地的废水系统有效的减少污染物排放，各项污染因子控制达标率均为100%；单位面 积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。 四、主营业务分析 1、概述 参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 13,942,521,948.74 100% 11,600,456,950.24 100% 20.19% 分行业 电子电路 13,419,761,924.19 96.25% 11,233,704,423.36 96.84% 19.46% 其他业务收入 522,760,024.55 3.75% 366,752,526.88 3.16% 42.54% 分产品 印制电路板 8,737,064,363.74 62.66% 8,310,580,116.40 71.64% 5.13% 电子装联 1,939,779,919.87 13.91% 1,160,037,064.06 10.00% 67.22% 封装基板 2,414,574,348.49 17.32% 1,544,340,753.23 13.31% 56.35% 其他产品 328,343,292.09 2.36% 218,746,489.67 1.89% 50.10% 其他业务收入 522,760,024.55 3.75% 366,752,526.88 3.16% 42.54% 分地区 境内销售 9,203,352,804.15 66.01% 8,133,681,784.82 70.12% 13.15% 境外销售 4,216,409,120.04 30.24% 3,100,022,638.54 26.72% 36.01% 其他业务收入 522,760,024.55 3.75% 366,752,526.88 3.16% 42.54% 分销售模式 直销 13,942,521,948.74 100.00% 11,600,456,950.24 100.00% 20.19% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 电子电路 13,419,761,924.19 10,169,717,571.99 24.22% 19.46% 23.83% -2.67% 分产品 印制电路板 8,737,064,363.74 6,528,372,059.16 25.28% 5.13% 9.74% -3.14% 电子装联 1,939,779,919.87 1,696,150,894.75 12.56% 67.22% 71.24% -2.05% 封装基板 2,414,574,348.49 1,712,060,772.53 29.09% 56.35% 54.08% 1.04% 其他产品 328,343,292.09 233,133,845.55 29.00% 50.10% 43.93% 3.05% 分地区 境内销售 9,203,352,804.15 6,967,822,905.86 24.29% 13.15% 19.33% -3.92% 境外销售 4,216,409,120.04 3,201,894,666.13 24.06% 36.01% 34.90% 0.62% 分销售模式 直销 13,419,761,924.1 10,169,717,571.9 24.22% 19.46% 23.83% -2.67% 9 9 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2021年 2020年 同比增减 电子电路 销售量 元 13,419,761,924.19 11,233,704,423.36 19.46% 生产量 元 13,647,292,337.71 12,013,539,465.94 13.60% 库存量 元 1,502,149,465.55 1,380,616,914.63 8.80% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 □ 适用 √ 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子电路 直接材料 6,214,232,078.14 61.10% 5,136,365,405.13 62.54% 20.99% 电子电路 直接人工 1,015,484,154.15 9.99% 830,057,637.15 10.11% 22.34% 电子电路 制造费用 2,453,883,867.48 24.13% 1,704,171,449.07 20.75% 43.99% 电子电路 外协费用 486,117,472.22 4.78% 541,855,430.50 6.60% -10.29% 电子电路 小计 10,169,717,571.99 100.00% 8,212,449,921.85 100.00% 23.83% 说明 制造费用同比增加43.99%，主要为折旧费用、其他固定成本增加影响。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 本公司2021年度的合并报表范围包括7户子公司，较上年度增加1户，为广州广芯封装基板有限公司。2021年6月22日，公司 召开第三届董事会第三次会议审议通过了《关于成立全资子公司的议案》，8月12日，该公司注册成立。具体情况详见“第六 节、七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明”。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 4,021,843,328.32 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 28.85% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 1,853,842,671.14 13.30% 2 第二名 868,095,018.11 6.23% 3 第三名 475,878,701.29 3.41% 4 第四名 421,154,754.99 3.02% 5 第五名 402,872,182.79 2.89% 合计 -- 4,021,843,328.32 28.85% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 2,349,130,712.47 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 29.70% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 759,004,275.06 9.60% 2 第二名 648,376,216.75 8.20% 3 第三名 390,083,527.55 4.93% 4 第四名 280,344,059.11 3.54% 5 第五名 271,322,634.00 3.43% 合计 -- 2,349,130,712.47 29.70% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2021年 2020年 同比增减 重大变动说明 销售费用 232,729,404.16 166,600,385.90 39.69% 主要为佣金增长、薪酬增加及保险费 增加影响 管理费用 543,167,048.10 480,154,906.72 13.12% 无重大变动 财务费用 107,185,567.13 151,994,362.09 -29.48% 主要为去年有计提可转债利息，本期 无 研发费用 782,424,442.99 644,674,981.89 21.37% 无重大变动 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响 5G通信电路板技 术开发 加强5G通信电路板制 造技术创新 研究中 深度参与行业客户5G产品 的研发，开发新技术，新工 艺 提升该领域技术领先优势 数据中心电路板技 术开发 提升细分市场竞争力 研究中 优化数据中心产品结构，提 升技术加工能力 提升该领域技术领先优势 汽车电子电路板技 术开发 提升细分市场竞争力 研究中 导入汽车电子领域战略客户 重点产品的认证 提升该领域技术领先优势 存储类封装基板技 术开发 提升存储类封装基板产 品技术能力 完成研发并验收 开发存储市场领域的重点客 户 提升该领域技术领先优势 公司研发人员情况 2021年 2020年 变动比例 研发人员数量（人） 1,942 1,603 21.15% 研发人员数量占比 12.34% 12.50% -0.16% 研发人员学历结构 —— —— —— 本科 1,236 1,058 16.82% 硕士 168 118 42.37% 研发人员年龄构成 —— —— —— 30岁以下 810 682 18.77% 30~40岁 1,035 863 19.93% 公司研发投入情况 2021年 2020年 变动比例 研发投入金额（元） 782,424,442.99 644,674,981.89 21.37% 研发投入占营业收入比例 5.61% 5.56% 0.05% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00% 资本化研发投入占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 □ 适用 √ 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2021年 2020年 同比增减 经营活动现金流入小计 13,183,357,484.27 11,199,669,520.72 17.71% 经营活动现金流出小计 10,841,545,454.22 9,399,670,473.60 15.34% 经营活动产生的现金流量净 额 2,341,812,030.05 1,799,999,047.12 30.10% 投资活动现金流入小计 1,822,476,079.48 1,864,141,308.79 -2.24% 投资活动现金流出小计 4,303,028,631.83 4,498,862,378.88 -4.35% 投资活动产生的现金流量净 额 -2,480,552,552.35 -2,634,721,070.09 5.85% 筹资活动现金流入小计 2,005,943,259.24 1,197,245,899.52 67.55% 筹资活动现金流出小计 1,745,175,393.71 1,268,016,384.79 37.63% 筹资活动产生的现金流量净 额 260,767,865.53 -70,770,485.27 468.47% 现金及现金等价物净增加额 115,182,644.80 -936,532,891.10 112.30% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 1、经营活动产生的现金流量净额同比增加30.10%，主要为销售规模增长、回款增加影响； 2、筹资活动产生的现金流量净额同比增加468.47%，主要为本期新增借款增加影响。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 五、非主营业务分析 □ 适用 √ 不适用 六、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2021年末 2021年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 619,595,093.18 3.69% 506,884,874.33 3.62% 0.07% 无重大变动 应收账款 2,731,577,854.11 16.27% 2,053,051,637.88 14.66% 1.61% 无重大变动 合同资产 0.00% 0.00% 0.00% 无重大变动 存货 2,526,556,570.04 15.05% 2,205,895,255.84 15.75% -0.70% 无重大变动 投资性房地产 5,807,480.77 0.03% 6,074,673.98 0.04% -0.01% 无重大变动 长期股权投资 4,135,754.11 0.02% 4,336,797.35 0.03% -0.01% 无重大变动 固定资产 7,788,976,315.55 46.38% 6,485,406,145.15 46.30% 0.08% 无重大变动 在建工程 634,395,216.24 3.78% 885,420,610.70 6.32% -2.54% 无重大变动 使用权资产 44,039,832.03 0.26% 57,116,901.52 0.41% -0.15% 无重大变动 短期借款 350,343,750.00 2.09% 232,176,259.71 1.66% 0.43% 无重大变动 合同负债 69,868,926.71 0.42% 97,276,338.02 0.69% -0.27% 无重大变动 长期借款 1,367,637,772.91 8.14% 1,059,415,030.98 7.56% 0.58% 无重大变动 租赁负债 33,590,110.68 0.20% 43,485,130.69 0.31% -0.11% 无重大变动 境外资产占比较高 □ 适用 √ 不适用 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的 累计公允价 值变动 本期计提的 减值 本期购买金 额 本期出售金 额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性金融 资产（不含衍 生金融资产） 165,100,019.18 10,578.08 318,000,000.00 483,110,597.26 0.00 2.衍生金融资 产 747,000.00 67,492.95 814,492.95 4.其他权益工 具投资 58,841,510.71 -1,183,080.66 3,000,000.00 60,658,430.05 金融资产小 计 224,688,529.89 78,071.03 -1,183,080.66 321,000,000.00 483,110,597.26 61,472,923.00 上述合计 224,688,529.89 78,071.03 -1,183,080.66 321,000,000.00 483,110,597.26 61,472,923.00 金融负债 0.00 0.00 其他变动的内容 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 1. 本公司之子公司无锡深南电路有限公司与中国进出口银行签订的借款合同由本公司提供保证、子公司无锡深南电路有限 公司土地和房产提供抵押。无锡深南电路有限公司抵押土地的账面价值为：132,679,860.77元，无锡深南电路有限公司抵押 厂房的账面价值为：993,756,660.72元。 2. 本公司之子公司南通深南电路有限公司与中国银行股份有限公司签订的借款合同由本公司提供保证、子公司南通深南电 路有限公司土地提供抵押，南通深南电路有限公司抵押土地的账面价值为：94,373,728.68元，南通深南电路有限公司抵押厂 房的账面价值为：228,715,445.17元。 七、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 1,858,813,752.94 2,636,451,098.69 -29.50% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 数通用 高速高 密度多 层印制 电路板 投资项 目（二 期） 自建 是 印制电 路板 29,865,552.10 1,130,259,747.94 募集资 金及银 行贷款 90.73% 该项目 在报告 期内处 于爬坡 期。 高阶倒 装芯片 用IC载 板产品 制造项 目 自建 是 IC载板 227,856,048.95 227,856,048.95 自有资 金及募 集资金 11.30% 报告期 内项目 处于建 设期，尚 未产生 收益。 合计 -- -- -- 257,721,601.05 1,358,115,796.89 -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、金融资产投资 （1）证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2）衍生品投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 衍生品 投资操 作方名 称 关联关 系 是否关 联交易 衍生品 投资类 型 衍生品 投资初 始投资 金额 起始日 期 终止日 期 期初投 资金额 报告期 内购入 金额 报告期 内售出 金额 计提减 值准备 金额（如 有） 期末投 资金额 期末投 资金额 占公司 报告期 末净资 产比例 报告 期实 际损 益金 额 金融机 构 否 否 外汇远 期合约 2020年 12月10 日 2021年 01月26 日 13,129.8 0 13,129.8 0 0 0.00% 80 金融机 构 否 否 外汇远 期合约 2020年 12月18 日 2021年 02月24 日 9,856.2 0 9,856.2 0 0 0.00% 149.85 金融机 构 否 否 外汇远 期合约 2021年 01月18 日 2021年 03月29 日 0 8,460.53 8,460.53 0 0 0.00% 47.84 金融机 构 （未完）  |