长光华芯:长光华芯首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:长光华芯:长光华芯首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人第一大股东承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财 务会计资料真实、准确、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的第一大股东以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿 投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 1-1-1 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 发行概况 发行股票类型人民币普通股（A股） 发行股数 本次发行数量为 3,390.00万股，占发行后股份总数的 25.00%，本 次发行全部为新股发行，不涉及公司股东公开发售股份。 发行人高管、员工拟参与 战略配售情况 发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划参与战略配 售的数量为不超过本次公开发行规模的 10.00%，即 3,390,000股， 同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过 13,480.00万元， 资产管理计划获配股票的限售期为 12个月，限售期自本次公开 发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况 保荐机构将安排实际控制本保荐机构的证券公司依法设立的相 关子公司华泰创新投资有限公司（以下简称“华泰创新”）参与 本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行股份的 5.00%， 即 1,695,000股。因华泰创新最终认购数量与最终发行规模相关， 保荐机构将在确定发行价格后对华泰创新最终认购数量进行调 整。华泰创新获配股票的限售期为 24个月，限售期自本次公开 发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 每股面值人民币 1.00元 每股发行价格人民币【】元 预计发行日期 2022年 3月 23日 拟上市的证券交易所和 板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 13,559.9956万股 保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司 招股意向书签署日期 2022年 3月 15日 1-1-2 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股 意向书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“风险因素”部分，并特别注意 下列事项： （一）市场竞争加剧风险 近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内半导体激光行业呈现出较快 的发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视国内市 场。在国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风 险。如竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售 收入和利润率产生一定负面影响。 （二）产品价格下降的风险 报告期内，受产业链整体价格下降以及国内外厂商的竞争策略影响， 2018 年、2019年、2020年和 2021年 1-6月公司单管芯片产品价格分别为 42.44元/ 颗、31.95元/颗、18.95元/颗和 14.10元/颗，光纤耦合模块产品价格分别为 3,511.26 元/个、3,176.64元/个、2,758.52元/个和 2,641.23元/个，价格呈下降趋势。若未 来产品价格持续下降，而公司未能采取有效措施，巩固和增强产品的综合竞争力、 降低产品生产成本，公司可能难以有效应对产品价格下降的风险，导致利润率水 平有所降低。 （三）技术升级迭代风险 公司经过多年的持续研发投入，在高功率半导体激光芯片领域形成了一系列 技术积累。随着半导体激光技术的不断演进，技术革新及产品迭代加速、应用领 域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在 关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则可能会面临核 心技术竞争力降低的风险，导致公司在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低 的情况。 1-1-3 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 （四）存货跌价风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,948.40万元、7,041.71万元、 9,905.94万元及 12,055.04万元，占净资产的比例分别为 39.39%、27.69%、19.56% 和 21.54%。一方面，若客户单方面取消订单，或因客户自身需求变更等因素减 少订单计划，可能导致公司存货的可变现净值低于成本；另一方面，公司近年来 新建厂房和购置生产相关设备资产，投入较大，使得固定成本提高较多，若公司 产品产量因市场需求波动出现大幅减少，或因下游竞争日趋激烈而出现大幅降 价，将可能使得该产品可变现净值低于成本，对公司的经营业绩产生不利影响。 （五）政府补助不能持续的风险 由于公司所处的半导体激光行业尤其是半导体激光芯片领域系国家重点鼓 励、扶持的战略性行业，公司获得的政府补助金额较大。报告期内，公司计入当 期损益的政府补助金额分别为 1,666.26万元、2,443.43万元、4,387.40万元和 1,717.17万元，扣除政府补助后的利润总额分别为-3,644.73万元、-15,930.56万 元、-2,025.07万元和 3,310.69万元，2018年至 2020年扣除政府补助后的利润总 额为负。上述政府补助对于公司加大研发投入、扩大生产规模、持续开拓市场起 到了良好的支持作用。虽然随着公司经营规模扩大、盈利能力增强，上述情况已 有所扭转，公司 2021年 1-6月扣除非经常性损益后归属于母股东的净利润为 3,234.45万元，但绝对额与公司生产经营投入相比仍然偏小。若公司未来获得政 府补助的金额下降，有可能对公司的经营业绩产生不利影响。 （六）不存在实际控制人风险 公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。公司经营方针及重大事 项的决策由股东大会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无 控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构 导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公 司生产经营和业务发展带来潜在的风险。 （七）未能达到预计市值上市条件的风险 科创板新股发行价格、规模、节奏等坚持市场化导向，询价、定价、配售等 环节由机构投资者主导。科创板新股发行全部采用询价定价方式，询价对象限定 1-1-4 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 在证券公司等专业机构投资者，由于公司所处行业具有技术新、业绩波动大、风 险高等特征，发行定价难度较大。同时，公司预计发行后的市值由发行后总股本 乘以发行价格计算得出，其中发行价不仅取决于公司的经营业绩，还要受询价对 象对公司发展前景判断、市场情绪等诸多外部因素的影响。在初步询价结束后， 如若发行人预计发行后总市值不满足所选择的上市标准，应当根据《上海证券交 易所科创板股票发行与承销实施办法》的相关规定中止发行。 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本次发行相关主体作出的重要承诺以及未能履 行承诺的约束措施，具体承诺事项请参见本招股意向书 “第十节投资者保护 ” 之“六、重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的 履行情况”。 三、本次发行前滚存利润的安排及发行后公司的利润分配政策 公司于 2021年 4月 24日召开 2021年第二次临时股东大会，截至公司首次 公开发行股票并在科创板上市之日前的滚存未分配利润（或累计未弥补亏损）， 由本次发行完成后登记在册的新老股东按其所持股份比例并以各自认购的公司 股份为限相应享有（或承担）。 本公司提醒投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的最低比 例，具体参见本招股意向书 “第十节投资者保护 ”之“二、发行人的股利分配 政策”。 四、财务报告审计截止日后的主要信息及经营状况 （一）2021年度主要财务数据 公司 2021年度财务数据已经天衡会计师事务所审阅，并出具了天衡专字 (2022)00227号《审阅报告》，公司经审阅的 2021年度主要财务信息如下： 1、合并资产负债表主要财务数据 单位：万元 项目 2021年末 2020年末变动率 流动资产合计 47,007.80 40,692.04 15.52% 1-1-5 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 项目 2021年末 2020年末变动率 非流动资产合计 51,327.66 33,023.34 55.43% 资产总计 98,335.46 73,715.38 33.40% 流动负债合计 27,844.03 16,137.06 72.55% 非流动负债合计 6,757.22 6,930.19 -2.50% 负债合计 34,601.25 23,067.25 50.00% 归属于母公司股东权益合计 63,734.21 50,648.13 25.84% 少数股东权益 --- 股东权益合计 63,734.21 50,648.13 25.84% 未分配利润（合并口径） 15,264.99 4,913.84 210.65% 2、合并利润表及合并现金流量表主要财务数据 （1）2021年 7-12月与 2020年 7-12月比较情况 项目 2021年 7-12月 2020年 7-12月变动率 营业收入 23,834.59 18,414.22 29.44% 营业利润 7,185.50 3,367.68 113.37% 利润总额 7,185.89 3,356.38 114.10% 净利润 6,786.73 3,190.72 112.70% 归属于母公司股东的净利润 6,786.73 3,190.72 112.70% 扣除非经常性损益后归属于母股东的 净利润 4,003.05 581.50 588.40% 经营活动产生的现金流量净额 4,354.87 753.24 478.15% （2）2021年与 2020年比较情况 单位：万元 项目 2021年 2020年变动率 营业收入 42,908.85 24,717.86 73.59% 营业利润 12,221.78 2,372.86 415.07% 利润总额 12,213.75 2,362.33 417.02% 净利润 11,531.64 2,617.91 340.49% 归属于母公司股东的净利润 11,531.64 2,617.91 340.49% 扣除非经常性损益后归属于母股东的 净利润 7,237.50 -1,459.52 - 经营活动产生的现金流量净额 2,116.49 -1,911.31 - 1-1-6 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 3、非经常性损益的主要项目及金额 （1）2021年 7-12月与 2020年 7-12月比较情况 项目 2021年 7-12月 2020年 7-12月 非流动资产处置损益 22.73 11.91 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定 标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,224.61 2,847.14 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费 -0.18 持有和处置金融资产取得的投资收益 13.55 109.33 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 -- 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 0.39 1.47 其他符合非经常性损益定义的损益项目-股份 支付 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目-联营 企业的非经常损益 29.44 162.36 小计 3,290.72 3,132.40 所得税影响额 507.04 523.19 少数股东权益影响额 -- 归属于母公司股东的非经常性损益 2,783.68 2,609.21 （2）2021年与 2020年比较情况 项目 2021年 2020年 非流动资产处置损益 0.75 11.91 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定 标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,947.70 4,387.40 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费 -0.18 持有和处置金融资产取得的投资收益 82.71 301.84 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 -- 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 13.84 2.25 其他符合非经常性损益定义的损益项目-股份 支付 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目-联营 企业的非经常损益 39.26 169.63 小计 5,084.26 4,873.22 所得税影响额 790.12 795.79 少数股东权益影响额 -- 1-1-7 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 项目 2021年 2020年 归属于母公司股东的非经常性损益 4,294.15 4,077.43 （二）财务报告审计截止日后的主要经营状况 2021年度，根据审阅财务数据，公司归属于母公司股东的净利润为 11,531.64 万元，扣除非经常性损益后归属于母股东的净利润为 7,237.50万元。由于半导体 激光芯片整体市场规模扩大、公司业务开拓进展良好等因素，公司收入规模快速 扩大；同时，受益于进口替代进程加快，公司高毛利率的芯片类产品销量较去年 同期有所上升。上述因素共同作用使得公司 2021年度销售收入、毛利率、净利 润较去年同期大幅增长。 公司财务报告审计截止日为 2021年 6月 30日，自财务报告审计截止日至招 股意向书签署日，公司所处行业未发生重大不利变化，公司经营状况良好，经营 模式、主要客户和供应商、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、税收政 策、外部经营环境等可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大变化。 （三）2022年 1季度业绩预计情况 公司合理预计 2022年 1季度可实现营业收入区间为 9,000万元至 11,000万 元，与 2021年 1季度收入 7,745.14万元相比，增长率为 16.20%至 42.02%；预 计 2022年 1季度可实现归属母公司股东净利润为 2,000万元至 3,000万元，与 2021年 1季度归属股东净利润 1,895.79万元相比，增长率为 5.50%至 58.25%； 预计 2022年 1季度可实现扣除非经常损益后归属母公司股东净利润为 1,300万 元至 2,000万元，与 2021年 1季度扣除非经常损益后归属母公司股东净利润 1,213.30万元相比，增长率为 7.15%至 64.84%。 前述 2022年 1季度业绩情况系公司初步预计数据，不构成公司的盈利预测 或业绩承诺。 1-1-8 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 目录 声明.............................................................................................................................1 发行概况 ........................................................................................................................2 重大事项提示 ................................................................................................................3 一、特别风险提示.................................................................................................3 二、本次发行相关主体作出的重要承诺.............................................................5 三、本次发行前滚存利润的安排及发行后公司的利润分配政策.....................5 四、财务报告审计截止日后的主要信息及经营状况.........................................5 目录.............................................................................................................................9 第一节释义 ............................................................................................................14 一、一般释义.......................................................................................................14 二、专业释义.......................................................................................................17 第二节概览 ............................................................................................................22 一、发行人基本情况及本次发行的中介机构...................................................22 二、本次发行的概况...........................................................................................22 三、发行人主要财务数据及财务指标...............................................................24 四、发行人的主营业务经营情况.......................................................................24 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略...............25 六、发行人符合科创板定位相关情况...............................................................28 七、发行人选择的具体上市标准.......................................................................29 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项.......................................................29 九、募集资金用途...............................................................................................29 第三节本次发行概况 ................................................................................................31 一、本次发行的基本情况...................................................................................31 二、本次发行的有关当事人...............................................................................32 三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系...............................................33 四、本次发行上市的重要日期...........................................................................34 五、本次发行战略配售情况...............................................................................34 第四节风险因素 ........................................................................................................38 1-1-9 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 一、技术风险.......................................................................................................38 二、经营风险.......................................................................................................39 三、财务风险.......................................................................................................40 四、法律风险.......................................................................................................41 五、内控风险.......................................................................................................42 六、发行失败风险...............................................................................................42 七、募集资金投向风险.......................................................................................43 八、摊薄即期回报风险.......................................................................................43 第五节发行人基本情况 ............................................................................................44 一、发行人基本情况...........................................................................................44 二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况...............................44 三、发行人报告期内的重大资产重组情况.......................................................55 四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况...................................................55 五、发行人的股权结构及组织结构...................................................................55 六、发行人控股及参股公司情况.......................................................................56 七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 ........59 八、发行人股本情况...........................................................................................65 九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况.......................78 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况.......................88 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间存在的亲属关系...90 十二、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签署的重大协议 及履行情况...........................................................................................................91 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年变动情况.......91 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属直接或间接持 有发行人股份的情况...........................................................................................93 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况...............95 十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况.....................101 十七、已经制定或实施的股权激励及相关安排.............................................103 十八、发行人员工情况.....................................................................................104 第六节业务和技术 ..................................................................................................107 1-1-10 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况.............................................107 二、发行人所处行业的基本情况.....................................................................132 三、发行人销售情况和主要客户.....................................................................183 四、采购情况和主要供应商.............................................................................193 五、发行人的主要固定资产和无形资产.........................................................202 六、发行人的核心技术及研发情况.................................................................210 七、发行人的境外经营及境外资产情况.........................................................236 第七节公司治理与独立性 ......................................................................................237 一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立 健全及运行情况.................................................................................................237 二、特别表决权股份或类似安排的情况.........................................................240 三、协议控制架构的情况.................................................................................240 四、发行人内部控制情况.................................................................................241 五、报告期内发行人违法违规情况.................................................................242 六、发行人资金占用和对外担保情况.............................................................243 七、发行人直接面向市场独立持续经营的能力.............................................243 八、同业竞争.....................................................................................................245 九、关联方及关联交易.....................................................................................246 第八节财务会计信息与管理层分析 ......................................................................257 一、最近三年一期财务报表.............................................................................257 二、审计意见和关键审计事项.........................................................................263 三、财务报表编制基础、合并报表范围及变化情况、与财务会计信息相关的 重要性水平判断标准.........................................................................................264 四、报告期主要会计政策和会计估计.............................................................265 五、非经常性损益情况.....................................................................................291 六、主要税收政策、缴纳的主要税种及其法定税率.....................................291 七、主要财务指标.............................................................................................292 八、经营成果分析.............................................................................................294 九、资产质量分析.............................................................................................322 十、偿债能力分析.............................................................................................343 1-1-11 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 十一、现金流量分析.........................................................................................353 十二、持续经营能力分析.................................................................................355 十三、股利分配情况.........................................................................................357 十四、重大资本性支出.....................................................................................357 十五、资产负债表日后事项、或有事项、承诺事项及其他重要事项.........357 第九节募集资金运用与未来发展规划 ................................................................358 一、募集资金运用概况.....................................................................................358 二、募集资金投资项目与公司现有主要业务、核心技术的关系.................359 三、募集资金投资项目相关情况介绍.............................................................360 四、未来发展规划.............................................................................................382 第十节投资者保护 ..................................................................................................386 一、发行人投资者关系的主要安排.................................................................386 二、发行人的股利分配政策.............................................................................387 三、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序.........................................391 四、发行人股东投票机制的建立情况.............................................................391 五、存在尚未盈利或存在累计未弥补亏损的，关于投资者保护的措施.....392 六、重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的 履行情况.............................................................................................................392 第十一节其他重要事项 ..........................................................................................417 一、重要合同.....................................................................................................417 二、对外担保情况.............................................................................................421 三、对发行人产生较大影响的诉讼或仲裁事项.............................................421 四、持有本公司 5%以上股份的主要股东、控股子公司，董事、监事、高级 管理人员和核心技术人员的重大刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项.............421 五、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年一期的合法合规情 况.........................................................................................................................421 六、持有本公司 5%以上股份的主要股东报告期内合法合规情况 ..............421 第十二节声明 ..........................................................................................................422 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明.........................................422 二、发行人第一大股东声明.............................................................................423 1-1-12 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 三、保荐机构（主承销商）声明.....................................................................424 四、发行人律师声明.........................................................................................426 五、会计师事务所声明.....................................................................................427 六、资产评估机构声明.....................................................................................428 七、验资机构声明.............................................................................................430 八、验资复核机构声明.....................................................................................431 第十三节附件 ..........................................................................................................432 一、备查文件.....................................................................................................432 二、文件查阅地址和时间.................................................................................432 1-1-13 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 第一节释义 在本招股意向书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义： 一、一般释义 发行人、公司、长光华芯指苏州长光华芯光电技术股份有限公司 华芯有限指苏州长光华芯光电技术有限公司，发行人前身 奥普光电指长春奥普光电技术股份有限公司，发行人原股东 华丰投资指苏州华丰投资中心（有限合伙），发行人第一大股东 苏州英镭指 苏州英镭企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东， 核心管理团队持股平台 长光集团指长春长光精密仪器集团有限公司，发行人股东 国投创投（上海）指 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合 伙），发行人股东 伊犁苏新指伊犁苏新投资基金合伙企业（有限合伙），发行人股东 璞玉投资指宁波璞玉股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 中科院创投指 中科院科技成果转化创业投资基金（武汉）合伙企业（有 限合伙），发行人股东 华科创投指武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙），发行人股东 达润长光指 宁波梅山保税港区达润长光股权投资合伙企业（有限合 伙），发行人股东 国投创投（宁波）指 国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有 限合伙），发行人股东 苏州芯诚指苏州芯诚企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 橙芯创投指苏州橙芯创业投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 苏州芯同指苏州芯同企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 南京道丰指南京道丰投资管理中心（普通合伙），发行人股东 武汉英镭指 武汉英镭光电科技发展研究中心（有限合伙），发行人 原股东 中科院长光所指 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，发行人原 股东 哈勃投资指哈勃科技创业投资有限公司，发行人股东 激光研究院指 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司，发行人 全资子公司 华日精密指武汉华日精密激光股份有限公司，发行人参股子公司 锐科激光指 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，成立于 2007年， 国内知名光纤激光器及其关键器件与材料的制造商， 2018年于深圳证券交易所上市，股票代码： 300747.SZ， 发行人客户 创鑫激光指 深圳市创鑫激光股份有限公司，成立于 2004年，国内 知名光纤激光器及核心光学器件制造商，发行人客户 1-1-14 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 大族激光指 大族激光科技产业集团股份有限公司，成立于 1999年， 国内知名激光加工设备生产厂商， 2004年于深圳证券 交易所上市，股票代码：002008.SZ，发行人客户 杰普特指 深圳市杰普特光电股份有限公司，成立于 2006年，国 内领先的光纤激光器生产制造商和光电精密检测及激 光加工智能装备提供商， 2019年于上海证券交易所上 市，股票代码：688025.SH，发行人客户 华为指 华为技术有限公司，全球领先的信息与通信基础设施和 智能终端提供商 飞博激光指 上海飞博激光科技有限公司及其控股子公司南京海莱 特激光科技有限公司，上海飞博激光科技有限公司成立 于 2012年，专业光纤激光器生产制造商，发行人客户 光惠激光指 光惠（上海）激光科技有限公司，成立于 2015年，高 功率光纤激光器研发商，主要提供光纤激光器的组装、 应用解决方案等服务，发行人客户 大科激光指 湖南大科激光有限公司及其全资子公司长沙大科激光 科技有限公司，湖南大科激光有限公司成立于 2017年， 从事光纤激光器及其核心器件的研发、生产和销售，发 行人客户 飞顿国际指 飞顿贸易（北京）有限公司及飞顿国际科技（北京）有 限公司，全球著名医用激光、光子及射频设备生产厂商 以色列飞顿（Alma Lasers. Ltd.）设立在北京的销售及 服务中心，发行人客户 华工激光指 武汉华工激光工程有限责任公司，成立于 1997年，国 内知名激光设备及等离子切割设备制造商，上市公司华 工科技产业股份有限公司（股票代码： 000988）旗下核 心子公司，发行人客户 帝尔激光指 武汉帝尔激光科技股份有限公司，成立于 2008年，国 内太阳能电池激光设备的领导企业、国际太阳能电池设 备和技术服务一流供应商， 2019年于深圳证券交易所 上市，股票代码：300776.SZ，发行人客户 贝林激光指 苏州贝林激光有限公司，成立于 2007年，主要从事于 各类工业级固体激光器及超短脉冲激光器的研发、生 产、销售，发行人客户 贰陆集团指 II-VI Inc.，主要从事高功率半导体激光芯片、器件、模 块及直接半导体激光器的生产，1987年于美国纳斯达 克上市，股票代码： IIVI.O，发行人境外主要竞争对手 之一 朗美通指 Lumentum Holdings Inc.，专业激光器厂商， 2015年于 美国纳斯达克上市，股票代码： LITE.O，发行人境外 主要竞争对手之一 恩耐集团指 nLight,Inc.，全球领先的高功率半导体和光纤激光器供 应商，2018年于美国纳斯达克上市，股票代码： LASR.O，发行人境外主要竞争对手之一 IPG光电指 IPG Photonics Corp.，全球最大的光纤激光器企业， 2006 年于美国纳斯达克上市，股票代码： IPGP.O，发行人 境外主要竞争对手之一 相干公司指 Coherent Inc.，全球最大的高功率半导体激光元器件、 准分子激光器和 CO.激光器制造商之一，1983年于美 国纳斯达克上市，股票代码： COHR.O，发行人境外主 1-1-15 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 要竞争对手之一 华光光电指 山东华光光电子股份有限公司，成立于 1999年，主要 从事半导体激光器外延片、芯片、器件、模组和应用产 品的研发、生产与销售，发行人国内主要竞争对手之一 武汉锐晶指 武汉锐晶激光芯片技术有限公司，成立于 2015年，主 要从事半导体激光芯片的研发、生产与销售、维修服务 和技术咨询等，发行人国内主要竞争对手之一 纵慧芯光指 常州纵慧芯光半导体科技有限公司，成立于 2015年， 主要研发生产 VCSEL芯片、器件及模组等产品，发行 人国内主要竞争对手之一 炬光科技指 西安炬光科技股份有限公司，成立于 2007年，主要从 事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学 元器件的研发、生产和销售，发行人国内主要竞争对手 之一 凯普林指 北京凯普林光电科技股份有限公司，成立于 2003年， 主要从事高性能光纤耦合半导体激光器、光纤激光器、 超快激光器等产品的开发与市场应用，发行人国内主要 竞争对手之一 星汉激光指 深圳市星汉激光科技股份有限公司，成立于 2017年， 主要从事半导体激光元件、器件封装及工业高功率激光 模块/系统研发及制造，发行人国内主要竞争对手之一 科技城发展集团指苏州科技城发展集团有限公司 科技城社服中心指苏州科技城社会事业服务中心 医工所指中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 川大指四川大学 国务院指中华人民共和国国务院 中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会 上交所指上海证券交易所 保荐人、保荐机构、主承销商、 华泰联合证券 指华泰联合证券有限责任公司 审计机构、天衡、天衡会计师 事务所 指天衡会计师事务所（特殊普通合伙） 发行人律师、德恒指北京德恒律师事务所 评估机构、众联指湖北众联资产评估有限公司 《公司章程》指 现行有效的《苏州长光华芯光电技术股份有限公司章 程》 《公司章程（草案）》指 公开发行股票并在科创板上市后适用的《苏州长光华芯 光电技术股份有限公司章程（草案）》 《公司法》指《中华人民共和国公司法》（2018年修订） 《证券法》指《中华人民共和国证券法》（2019年修订） 《注册管理办法》指《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》 招股意向书指 截至出具日最终经签署的作为申请文件上报、本次发行 上市的《苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开 1-1-16 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 发行股票并在科创板上市招股意向书》 本次发行上市、本次发行指 苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行人 民币普通股（A股）并在科创板上市之行为 A股指人民币普通股 报告期、报告期各期、最近三 年一期 指 2018年度、2019年度、2020年度和 2021年 1-6月 报告期各期末指 2018年 12月 31日、2019年 12月 31日、2020年 12 月 31日和 2021年 6月 30日 元、万元指 人民币元、万元，中国法定流通货币单位（如无特别说 明） 二、专业释义 半导体指 常温下导电性能介于导体（ Conductor）与绝缘体 （Insulator）之间的材料 半导体激光器指 用半导体材料作为工作物质的激光器。具有体积小、寿 命长等优点，被广泛应用于激光加工、激光通信、光存 储、光陀螺、测距以及雷达等方面，又称激光二极管 半导体激光芯片、LD指 半导体泵浦源的核心部件，以纳米为单位集成包含有源 区、波导层、外包层、电极接触层、 pn结等多层外延材 料，依靠二极管 pn结结构进行电注入、并将电能转化为 激光，一般晶管形成一个或多个发光区，是整个泵浦源 的光源。它可以是固体激光器和光纤激光器的抽运源， 也可以制作直接半导体激光器 泵浦/激励指将能量供给粒子，使粒子由低能态跃迁至高能态的过程 超快激光器指 用于发射超短脉冲的锁模激光器，例如，持续时间为飞 秒或皮秒的脉冲 衬底指 外延生长工序的基片，通过气相外延生长技术在其表面 生成相应材料和结构 打线指 使用金属丝（金线、铝线等），利用热压或超声能源， 完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯 片与电路或引线框架之间的连接，又名压焊 单色性指 描述一束光的光波中频率的集中程度，频率段越小则单 色性越好 电光转换效率指 激光功率与输入的电功率比值，通常以百分数表示。半 导体激光器的电光转换效率天然高于光纤激光器、固体 激光器 调制速率指 激光器光电调制的速度，一般用每秒多少周期及多少 赫兹 Hz来表示 镀膜指 用物理或化学的方法在材料表面镀上一层介质膜，或镀 一层金属膜，目的是改变材料表面的反射和透射特性、 电特性 钝化指 材料经表面处理，使表面变为不活泼态即钝化的过程， 使表面转化为不易被氧化或反应的状态，而提高材料表 面的稳定性 发散角指激光器在光束传播方向上在快轴和慢轴形成的张角 分立器件指 具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结 构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式 1-1-17 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 整流器、光电器件等 封装测试指 把已制造完成的半导体芯片封装成具有电极联接、散 热、可使用的器件，进行结构及电气功能的测试，以保 证半导体元件符合系统的需求的过程 功率密度指 在某一特定位置上，光斑面积上的光束功率与面积尺寸 之比 固体激光器指 以固体材料为激光介质的激光器，通常以特种灯或半导 体激光器作为能量泵浦源（以半导体激光器发出的光， 泵浦晶体增益介质产生光） 光电子器件指 利用电-光子转换效应制成的各种功能器件，是光电子 技术的关键和核心部件 光刻指 平面型晶体管和集成电路生产中的一个重要工艺，是对 半导体晶片表面的掩蔽物进行开孔，以便进行半导体材 料的刻蚀、杂质的定域扩散或形成电极的一种加工技术 光束质量指 表征激光器光束性能的一种参数，通常指光束能够被聚 焦为一定尺寸光斑的能力 光纤激光器指 以掺有激活粒子的光纤为激光介质的激光器，通常以半 导体激光器作为能量泵浦源（以半导体激光器发出的 光，泵浦光纤增益介质产生光） 光纤耦合指 把光纤的端面和激光芯片的出光面精密对接起来，以使 芯片发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收 光纤中去，并使其介入光链路从而对系统造成的影响减 到最小 光学膜指 在光学元件或独立基板上，制镀或涂布一层或多层介电 质膜或金属膜或这两类膜的组合，以改变光波的传递特 性，包括光的投射、反射、吸收、散射、偏振及相位改 变等 光学整形/光束整形指 用激光光学元器件或光学系统对激光器原始出射光束 进行整形（如准直、分割、重排、叠加等），变换为点 状、线形或其他特定形状，以满足不同应用对于光斑形 状、功率密度和光强分布的特定要求 光子指 传递电磁相互作用的基本粒子，是电磁辐射的载体。光 子以光速运动，并具有能量、动量、质量 合束指 一种通过叠加多个设备的输出从而实现激光源功率调 整的方法，本质上就是将多个激光源的输出合成为一个 单一的输出光束，即便每个单一的激光器的功率不可 调，但这种可扩展的合束技术使得合成后的光源的功率 变成可调 划片裂片指 在磷化铟（ InP）、砷化镓（ GaAs）等化合物半导体基 板上进行划线及裂片解理的操作 激光功率指激光在单位时间内输出的能量大小 MW/cm2sr指光辐照单位，用以衡量激光的亮度 解理指 结晶矿物受力后，由其自身结构的原因造成晶体沿一定 结晶方向裂开成光滑端面的性质，称为解理；裂开的光 滑端面称为解理面 近场/远场指 距物体表面仅仅几个 K（波数）的区域以及从近场区域 外至无穷远处 刻蚀指采用物理或化学方法有选择地从被加工材料表面去除 1-1-18 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 不需要的部分，形成特定细微结构的工艺效果 快轴/慢轴指 对边发射半导体激光器而言，垂直于 p-n 结平面的方 向为快轴，平行于 p-n 结平面的方向为慢轴 流片指 “试生产”，在设计完电路以后，先生产少量样品供测 试用。若测试通过，则大规模生产 内量子效率指 器件内部由激子复合所辐射出的光子数占器件注入载 流子数目的百分比，反映材料的发光性能 平行缝焊指 盖板与壳体间的缝焊，目的是保证器件的气密性，避免 外界有害气体的侵袭，以及降低封装腔体内水汽含量和 自由粒子数 腔面钝化指 通过引入某种原子与工作物质表面的悬挂键结合形成 较稳定的、新的化学键，即形成一个稳定的钝化层。适 当的腔面钝化处理能够明显降低表面态浓度，起到提高 器件性能的效果 热沉指 一种原材料，主要用于巴条或者单管芯片的固定和导热 便于冷却 热应力指 在一定的温度场中，由高功率半导体激光二极管芯片和 封装散热衬底材料间的热膨胀系数不匹配而导致，施加 于激光二极管芯片上的应力称为热应力 受激辐射指 在外加辐射场作用下，处在高能态的粒子向低能态跃迁 时，发射出与入射光子特性（频率、方向和偏振等）完 全相同的光辐射的现象 双异质半导体激光器指 用多次外延法在砷化镓的两侧各生长一层砷化镓铝单 晶（一层为 p型，一层为 n型），分别形成一个砷化镓 铝-砷化镓异质结而制成的半导体激光器，能在室温下 实现连续工作 贴片指 贴片工艺是高功率激光二极管制造中重要的封装步骤。 在此过程中，采用金-锡共晶贴片工艺将单管或 Bar条 芯片连接到散热基板 外延指 在单晶衬底（基片）上生长有一定要求的、与衬底晶向 相同的单晶层，犹如原来的晶体向外延伸了一段的工艺 温循指 温度循环，作为自然环境的模拟，可以考核产品在不同 环境条件下的适应能力，常用于产品在开发阶段的型式 试验、元器件的筛选试验 相干性指电磁场各点之间具有恒定相位关系的特性 谐振腔指 光波在其中来回反射从而提供光能反馈的空腔，是激光器 的必要组成部分，其作用是选择频率一定、方向一致的光 作最优先的放大，而把其他频率和方向的光加以抑制 阈值电流指半导体激光器二极管产生激光所需的最小驱动电流 增益介质指 在激光物理中，激光增益介质就是能放大光功率的介质 （一般以光束的形式）。在激光中介质需要补偿掉谐振 腔的损耗，也通常被称为激光活性介质 阵列模块指将多个巴条器件封装在一起的模块 准直透镜指 将来自孔径栏中每一点的光线变成一束平行的准直光 柱的仪器 1-1-19 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 VCSEL指 Vertical CavitySurface Emitting Laser指垂直腔面发射激 光芯片。此类芯片可以将激光垂直发射而出，一方面简 化生产工艺流程，另一方面扩展了下游领域的应用 YAG激光器指 激光器的一种，YAG是钇铝石榴石晶体（Y3Al5O12） 的缩写，是一种综合性能（光学、力学和热学）优良的 激光基质 ASIC指 应用型专用集成电路（ Application-Specific Integrated Circuit），一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专 门定制的芯片的统称 COMD指 灾变性光学镜面损伤（ Catastrophic optical mirror damage），是大功率激光器的一种故障模式。它是由 于半导体结因超过功率密度而过载并吸收太多增益产 生的光能，导致腔面区域的熔化、再结晶。受影响的区 域将产生大量的晶格缺陷，破坏了器件的性能。当影响 区域足够大时，将在光学显微镜下观察到腔面变黑以及 裂缝、沟槽等现象 COS指 Chip on Submount，一种封装形式 MCC指 Micro Channel Cooler，微通道热沉 CW指 连续激光（ Continuous Wave），激光器以连续方式而 不是脉冲方式输出的波 QCW指 准连续激光（Quasi-continuous Wave），QCW激光输 出能量稳定，光束质量高，同时具备脉冲和 CW模式 输出，工艺灵活，广泛应用于 3C等行业的精密焊接 D-TOF指 直接飞行时间（ Direct Time Of Flight），发射设备会首 先发射光脉冲，当光脉冲遇见障碍物时会发生反射，已 知光的传播速度是一定的，当距离不同时，接收反射光 线的时间也不同，通过记录光脉冲的反射时间，计算出 光脉冲发射位置到物体位置的距离，不断的重复这一过 程，从而绘制出物体的 3D形态 EPI指 外延（Epitaxy）,简称 EPI，在单晶衬底（基片）上生 长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层，犹如 原来的晶体向外延伸了一段的工艺 FAB指 Wafer Fab即晶圆厂，芯片的制造商 FAC指 快轴准直透镜（Fast Axis Collimator），用于高功率半 导体激光器的光束整形 SAC指 慢轴准直透镜（ Slow Axis Collimator），用于高功率半 导体激光器的光束整形 IDM指 垂直整合制造（Integrated Device Manufacture），指从 设计，制造，封装测试到销售自有品牌芯片都一手包办 的半导体垂直整合型公司 MOCVD指 Metal-organic Chemical Vapor Deposition （金属有机化 合物化学气相沉淀）的缩写，是在气相外延生长（VPE） 的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术 Wafer AOI指晶圆自动光学检测机，用以检测晶圆表面缺陷 1-1-20 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 VBG、体布拉格光栅指 体布拉格光栅（Volume Bragg Grating），是一种新型 的光栅元件，它是在光敏玻璃的技术上，通过紫外光的 热加工作用，引起具有一些特殊成分的光敏玻璃的折射 率的永久性改变，从而在光敏玻璃内部形成按一定规律 的内部折射率分布 W、kW指 瓦、千瓦，国际单位制中的功率单位，表征激光器性能 的重要指标 ZB指泽字节（Zettabyte），代表的是十万亿亿字节 特别说明： 1、本招股意向书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差 异，均因计算过程中的四舍五入所形成。 2、本招股意向书中涉及的我国、我国经济以及行业的事实、预测和统计， 包括本公司的市场份额等信息，来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。本公 司从上述来源转载或摘录信息时，已保持了合理的谨慎，但是由于编制方法可能 存在潜在偏差，或市场管理存在差异，或基于其它原因，此等信息可能与国内或 国外所编制的其他资料不一致。 1-1-21 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 第二节概览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅 读招股意向书全文。 一、发行人基本情况及本次发行的中介机构 （一）发行人基本情况 发行人名称 苏州长光华芯光电技术股份 有限公司 成立日期 2012-03-06 注册资本 10,169.9956万元法定代表人闵大勇 注册地址 苏州高新区昆仑山路 189号 科技城工业坊-A区 2号厂房 -1-102、2号厂房 -2-203 主要生产经营地 址 苏州高新区昆仑山路 189 号科技城工业坊-A区 2 号厂房-1-102、2号厂房 -2-203 控股股东无实际控制人无 行业分类 计算机、通信和其他电子设 备制造业（分类代码：C39） 在其他交易场所 （申请）挂牌或上 市的情况 无 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人华泰联合证券有限责任公司主承销商 华泰联合证券有限责任 公司 发行人律师北京德恒律师事务所评估机构 湖北众联资产评估有限 公司 审计机构 天衡会计师事务所（特殊普 通合伙） 保荐机构（主承销 商）律师 江苏世纪同仁律师事务 所 二、本次发行的概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类人民币普通股（A股） 每股面值 1.00元 发行股数 3,390.00万股占发行后总股本比例 占发行后总股 本的 25.00% 其中：发行新股数量 3,390.00万股占发行后总股本比例 占发行后总股 本的 25.00% 股东公开发售股份数量不适用占发行后总股本比例不适用 发行后总股本 13,559.9956万股 每股发行价格【】元 发行人高管、员工拟参与 战略配售情况 发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划参与战略配 售的数量为不超过本次公开发行规模的 10.00%，即 3,390,000股， 同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过 13,480.00万元， 资产管理计划获配股票的限售期为 12个月，限售期自本次公开 1-1-22 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况 保荐机构将安排实际控制本保荐机构的证券公司依法设立的相 关子公司华泰创新投资有限公司（以下简称“华泰创新”）参与 本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行股份的 5.00%， 即 1,695,000股。因华泰创新最终认购数量与最终发行规模相关， 保荐机构将在确定发行价格后对华泰创新最终认购数量进行调 整。华泰创新获配股票的限售期为 24个月，限售期自本次公开 发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 发行市盈率 【】倍（按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总股 本全面摊薄计算） 发行前每股净资产 4.98元/股（按 2020 年 12月 31日经审计 的归属于母公司所 有者权益除以本次 发行前总股本计算） 发行前每股收益 -0.14元/股（按 2020 年度经审计的扣除非 经常性损益前后孰低 的归属于母公司股东 的净利润除以本次发 行前总股本计算） 发行后每股净资产【】元发行后每股收益【】元 发行市净率【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算） 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者 询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托 凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资 者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 承销方式余额包销 拟公开发售股份股东名称无 发行费用的分摊原则 本次发行的承销及保荐费、审计及验资费、律师费、信息披露 费、发行手续费及其他费用由发行人承担 募集资金总额【】万元 募集资金净额【】万元 高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目 募集资金投资项目 垂直腔面发射半导体激光器（ VCSEL）及光通讯激光芯片产业化 项目 研发中心建设项目 补充流动资金 发行费用概算 本次发行费用总额为【】万元，明细如下： 1、承销及保荐费：根据募集资金总额相应确定，募集资金总额 未超过 134,803.57万元（含 134,803.57万元），保荐承销费为募 集资金总额的 6.60%；超过 134,803.57万元，保荐承销费为募集 资金总额的 6.80%； 2、审计及验资费用： 745.28万元； 3、律师费用： 362.64万元； 4、用于本次发行的信息披露费用： 450.00万元； 5、发行手续费及其他费用： 47.72万元 注：（ 1）发行手续费及其他费用中暂未包含本次发行的印花税， 1-1-23 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为 0.025%，将结合 最终发行情况计算并纳入发行手续费；（2）以上发行费用均为 不含增值税金额，各项费用根据发行结果可能会有调整。 （二）本次发行上市的重要日期 刊登初步询价公告日期 2022年 3月 15日 初步询价日 2022年 3月 18日 刊登发行公告日期 2022年 3月 22日 申购日期 2022年 3月 23日 缴款日期 2022年 3月 25日 股票上市日期本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上市 三、发行人主要财务数据及财务指标 项目 2021.6.30/ 2021年 1-6月 2020.12.31/ 2020年度 2019.12.31/ 2019年度 2018.12.31/ 2018年度 资产总额（万元） 82,987.79 73,715.38 49,920.89 24,665.33 归属于母公司股东权益（万 元） 55,965.73 50,648.13 25,429.64 10,024.05 资产负债率（母公司）（%） 27.32 27.90 46.69 56.90 营业收入（万元） 19,074.26 24,717.86 13,851.01 9,243.44 净利润（万元） 4,744.92 2,617.91 -12,889.02 -1,439.57 归属于母公司股东的净利润 （万元） 4,744.92 2,617.91 -12,889.02 -1,439.57 扣除非经常性损益后归属于 母公司股东的净利润（万元） 3,234.45 -1,459.52 -1,792.17 -2,865.82 基本每股收益（元） 0.4666 0.2912 -1.6233 -0.2113 稀释每股收益（元） 0.4666 0.2912 -1.6233 -0.2113 加权平均净资产收益率（%） 8.85 7.58 -47.71 -13.40 经营活动产生的现金流量净 额（万元） -2,238.39 -1,911.31 525.29 -2,468.20 现金分红（万元） ---- 研发投入占营业收入的比例 （%） 19.67 24.41 38.05 40.23 四、发行人的主营业务经营情况 公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光 行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工 艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构 成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司，主要产 1-1-24 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL系列产品及 光通信芯片系列产品等。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超 快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研 究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域，逐步实现 了半导体激光芯片的国产化。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。 公司牢记“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，不断强化技术创新， 保持对半导体激光芯片的持续研发投入，努力打造自主研发的核心能力。经过多 年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖 芯片设计、外延、光刻、解理 /镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM全流程工艺平 台和 3吋、6吋量产线，目前 3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格， 而 6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的 12吋量产线， 应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功 率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司半导体激光芯片的技术优势，公 司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展， 公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 （一）发行人技术先进性 公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线， 建立健全研发体系和研发管理制度，加强研发组织管理和研发过程管理，不断强 化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获 突破，打造了自身在半导体激光芯片领域的核心能力。同时，针对半导体激光行 业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在高功率半导体激光芯片领域 的技术积累，构建了 GaAs（砷化镓）和 InP（磷化铟）两大材料体系，建立了 边发射和面发射两大工艺技术平台，纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光 器等下游产品，横向扩展 VCSEL芯片及光通信芯片领域。公司核心技术包括器 件设计及外延生长技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术及高亮度合束及 光纤耦合技术等。 在外延方面，公司通过非对称的波导结构设计，解决了一次外延技术的难点， 1-1-25 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 在不改变光场模式曲线的情况下，实现对有源层光场限制因子及内部损耗的独立 优化，采用大光腔结构改善了近场模式和远场输出特性，增大发光面积，相对减 小输出光功率密度，在增加输出功率的同时保证器件寿命。并且率先提出并采用 分布式载流子注入技术，通过图形化电极实现载流子的调制注入，平衡半导体激 光器因为前后端面因反射率差异而出现的纵向载流子非均匀分布，解决半导体激 光器在大功率工作条件下因载流子分布不均匀所导致的纵向空间烧孔效应，最终 实现大功率工作条件下的载流子平衡均匀分布，进一步提升半导体激光器的输出 功率。 公司采用腔面钝化处理技术率先提出自主创新的腔面钝化及窗口制备方案， 制备高稳定性及高重复性的宽带隙腔面无吸收窗口结构，大幅降低了激光器腔面 的激光吸收从而减少热量产生，提高芯片抗损伤阈值，最终实现芯片输出功率及 可靠性的提升。目前，公司半导体激光单管芯片可实现 30W的高功率激光输出， 半导体激光巴条芯片可实现 50-250W的连续激光输出及 500-1000W的准连续激 光输出，产品性能指标居于国内领先、国际先进水平。 公司采用高亮度合束及光纤耦合技术研制高亮度波长锁定激光源。利用半导 体激光芯片与外部光学系统构成谐振腔，每个激光单元振荡波长均与器件选择性 反馈波长相匹配，所有激光单元保持输出波长一致性，从而实现波长锁定，由此 技术研制的高亮度光纤耦合模块具有高亮度和输出波长稳定等优点。 公司已建成 3吋、6吋激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长、晶圆制造、 封装测试、可靠性验证相关的设备，并突破了外延生长、晶圆工艺处理、封装、 测试的关键核心技术及工艺。目前 3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规 格，而 6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的 12吋量 产线。随着公司生产技术不断提高及生产工艺不断改进，2018年至 2020年激光 芯片生产的良率不断提高，复合增长率达到 33.40%，良率是提高芯片产量、降 低生产成本的重要因素。 （二）研发技术产业化情况 公司基于核心技术研发生产的半导体激光芯片系列产品已在工业激光器、国 家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达及 3D传感等领域得到了产业化 1-1-26 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 应用。 在工业激光器领域，公司生产的高功率半导体激光芯片、器件及模块等产品 已作为泵浦源广泛应用于工业激光器的量产，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、 大族激光、飞博激光等主流的激光器厂商。公司半导体激光芯片系列产品具有高 功率、高效率、高可靠性特点，逐步实现了高功率半导体激光芯片的国产化，是 工业激光器的核心器件，助力高功率激光技术的创新发展。 在国家战略高技术及科研领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续 （CW）50-250W激光输出，准连续脉冲（ QCW）500-1000W激光输出，电光转 换效率 63%以上，广泛应用于固态激光器、碱金属激光器的研制等，已服务于多 家国家级骨干单位。 公司研发的面发射高效率 VCSEL系列产品已通过相关客户的工艺认证，目 前公司已获得相关客户 VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及 3D传感领域。 （三）未来发展战略 公司始终牢记“中国激光芯，光耀美好生活 ”的企业使命，保持对半导体激 光芯片的持续研发投入，努力打造自主研发的核心能力。公司一直贯彻和服务“智 能制造”、“中国制造 2025”等国家战略，努力推动国家对半导体激光芯片核 心技术的掌控力，弥补和缩短我国在半导体激光芯片尤其是高功率半导体激光芯 片领域与国外的差距。 公司未来将继续专注于半导体激光行业，秉承 “一平台、一支点、横向扩展、 纵向延伸”发展战略。“一平台”是指以公司与苏州高新区政府共建的苏州半导 体激光创新研究院为平台，吸引全球顶尖人才，聚集内外部创新资源，围绕半导 体激光芯片及应用，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力；“一支点” 是指公司已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺，持续进行 研发投入，保持核心技术竞争力，提升经营规模； “横向扩展 ”是指依托在高功 率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的 “支点”优势，从高功率半导体激光 芯片扩展至 VCSEL芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至消费电子、激光 雷达等；“纵向延伸”是指为更好贴近客户、满足客户需求及适应众多激光应用， 1-1-27 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 结合公司高功率半导体激光芯片的优势，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导 体激光器。结合公司在激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、 纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。 六、发行人符合科创板定位相关情况 发行人主要产品为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件产 品，产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵 浦源、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能 等领域。发行人具有科创属性，符合科创板定位，具体如下： （一）发行人符合行业领域要求 按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（ 2012 年修订）规定， 公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C39计算机、通信和其他电子设备制 造业”。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（ GB/T4754-2017），公 司所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C39计算机、通信和其他电子设备 制造业”中“C3976光电子器件制造”，指利用半导体光—电子（或电—光子） 转换效应制成的各种功能器件制造。根据《战略性新兴产业分类（ 2018）》（国 家统计局令第 23号），公司所处的行业细分领域为 “1新一代信息技术产业” 之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3976光电子 器件制造”。根据《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》，公司属于新一 代信息技术领域的科技创新企业，属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申 报及推荐暂行规定》第三条规定的新一代信息技术领域。 （二）发行人符合科创属性要求 根据《科创属性评价指引（试行）》，公司科创属性符合情况如下： 科创属性评价标准一是否符合指标情况 最近三年累计研发投入占最近三年累计 营业收入比例≥5%，或最近三年累计研发 投入金额≥6,000.00万元 .是 .否 2018年、2019年及 2020年，发行 人累计研发费用为 15,022.81万元， 累计研发投入占最近三年累计营 业收入的比例为 31.42%，超过 5%。 研发人员占当年员工总数的比例≥10% .是 .否 截至 2021年 6月 30日，公司拥有 研发人员 106人，占员工总人数的 30.46%，超过 10%。 形成主营业务收入的发明专利≥5项 .是 .否 截至 2021年 9月 30日，发行人拥 有共 22项发明专利。其中，形成 1-1-28 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 主营业务收入的发明专利为 20项， 超过 5项。 最近三年营业收入复合增长率≥20%，或 最近一年营业收入金额≥3亿 .是 .否 2018年、2019年及 2020年，发行 人分别实现营业收入 9,243.44万 元、13,851.01万元和 24,717.86万 元，最近三年营业收入复合增长率 为 63.53%，超过 20%。 2007年 12月 11日，公司的核心技术人员廖新胜作为主要人员参与无铝量 子阱大功率激光器关键技术及应用项目，获得中华人民共和国国务院颁发的国家 科学技术进步二等奖。2020年 11月，公司获得中国人工智能学会颁发的人工智 能芯片项目专项二等奖。公司独立或牵头承担了多项与主营业务和核心技术相关 的重大科研项目，包括 17项国家级和 2项省级项目。公司依靠核心技术进行半 导体激光芯片、器件、模块等激光行业核心元器件的研发、生产与销售，属于国 家鼓励、支持和推动的关键产品、关键零部件等。 综上，发行人符合《科创板属性评价指引（试行）》第一条规定的申报科创 板上市的要求。 七、发行人选择的具体上市标准 根据天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（天衡审字 [2021]02642号），发行人 2020年度营业收入为 24,717.86万元，最近三年累计 研发投入占最近三年累计营业收入的比例为 31.42%。同时，考虑发行人最近一 次外部股权融资对应的估值情况以及可比 A股上市公司二级市场近期估值情况， 预计发行后公司市值不低于人民币 15亿元。因此，根据《上海证券交易所科创 板股票发行上市审核规则》第二十二条，发行人选择的具体上市标准为“（二） 预计市值不低于人民币 15亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2亿元，且最 近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于 15%”。 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股意向书签署日，发行人不存在红筹架构或表决权差异等特殊安 排。 九、募集资金用途 2021年 4月 24日，公司 2021年第二次临时股东大会审议通过了《关于公 1-1-29 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性的议案》，由董事会负责实施， 主要用于投资如下项目： 单位：万元 序号募集资金投资项目项目投资总额 拟用募集资金投 入金额 1 高功率激光芯片、器件、模块产能扩充 项目 59,933.25 59,933.25 2 垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL） 及光通讯激光芯片产业化项目 30,504.81 30,504.81 3研发中心建设项目 14,365.51 14,365.51 4补充流动资金 30,000.00 30,000.00 合计 134,803.57 134,803.57 若本次发行上市募集资金到位时间与项目进度要求不一致，公司将根据项目 实际进度自筹资金先期投入，募集资金到位后置换已预先投入的自筹资金。募集 资金到位后，若本次发行上市实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，公司 将根据实际募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资 金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司 以自有资金或通过银行贷款等融资方式解决。 本次募集资金运用具体情况详见本招股意向书“第九节募集资金运用与未 来发展规划”。 1-1-30 苏州长光华芯光电技术股份有限公司招股意向招股意向书 第三节本次发行概况 一、本次发行的基本情况 股票种类人民币普通股（A股） 每股面值 1.00元 发行股数及占发行后总股 本的比例 本次发行数量为 3,390.00万股，占发行后股份总数的 25.00%， 本次发行全部为新股发行，不涉及公司股东公开发售股份。 每股发行价格【】元 发行人高管、员工拟参与战 略配售情况 发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划参与战略 配售的数量为不超过本次公开发行规模的 10.00%，即 3,390,000 股，同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过 13,480.00 万元，资产管理计划获配股票的限售期为 12个月，限售期自 本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 保荐人相关子公司拟参与 战略配售情况 保荐机构将安排实际控制本保荐机构的证券公司依法设立的 相关子公司华泰创新投资有限公司（以下简称“华泰创新”） 参与本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行股份的 5.00%，即 1,695,000股。因华泰创新最终认购数量与最终发行 规模相关，保荐机构将在确定发行价格后对华泰创新最终认购 数量进行调整。华泰创新获配股票的限售期为 24个月，限售 期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 发行市盈率 【】倍（按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总 股本全面摊薄计算） 发行前每股净资产 4.98元（按 2020年 12月 31日经审计的归属于母公司所有者 权益除以本次发行前总股本计算） 发行后每股净资产 【】元（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有 者权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股 本计算） 发行市净率【】倍（按本次发行价格除以发行后每股净资产确定） 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资 者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售 存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行（未完）  |