[年报]鹏鼎控股:2021年年度报告

时间:2022年03月16日 20:31:03 中财网

原标题:鹏鼎控股:2021年年度报告




鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

2021年年度报告









董事长: 沈庆芳



2022年03月


第一节重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真
实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连
带的法律责任。


公司负责人沈庆芳、主管会计工作负责人萧得望及会计机构负责人(会计主
管人员)王勖华声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。


本报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,请
投资者注意投资风险。


公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力不存在重大风险因素。公司
已在本年度报告中具体描述了公司可能面对的风险因素及应对策略,敬请投资
者关注“第三节经营情况讨论与分析十一、公司未来发展的展望(五)可能面临
的风险和应对措施”。


公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2,321,155,816为基数,
向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税),送红股0股(含税),不以公
积金转增股本。



目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................... 2
第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................... 6
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................ 10
第四节公司治理 ............................................................................................................................... 40
第五节环境和社会责任.................................................................................................................... 61
第六节重要事项 ............................................................................................................................... 67
第七节股份变动及股东情况............................................................................................................ 84
第八节优先股相关情况.................................................................................................................... 92
第九节债券相关情况........................................................................................................................ 93
第十节财务报告 ............................................................................................................................... 94













备查文件目录

一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人(财务总监)、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。


二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。





































释义

释义项



释义内容

鹏鼎控股、公司、本公司



鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

美港实业/控股股东



美港实业有限公司(Mayco Industrial Limited)

集辉国际



集辉国际有限公司(Pacific Fair International Limited)

臻鼎控股/间接控股股东



臻鼎科技控股股份有限公司(Zhen Ding Technology Holding Limited)(4958.TW)

鸿海集团



鸿海精密工业股份有限公司

印制电路板/PCB



Printed Circuit Board,是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板

Prismark



Prismark Partners LLC,美国公司,印制电路板行业权威咨询机构

SLP/类载板



substrate-like PCB,采用半加成法制作的印制电路板

FPC



Flexible Printed Circuit,柔性印制电路板

HDI



High Density Interconnector,高密度连接板

R-PCB



Rigid Printed Circuit Board,刚性印制电路板

Module



Surface Mount Technology,称为表面贴装或表面安装技术

Rigid Flex



即软硬结合板,是一种兼具刚性 PCB 的耐久力和柔性 PCB 的适应力的印制电路板

IOT



Internet of Things,即物联网,指将各种信息传感设备,如射频识别装置、红外感应器、
全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网结合起来而形成的一个巨大网络。其目的
是让所有的物品都与网络连接在一起,方便识别和管理

庆鼎精密



庆鼎精密电子(淮安)有限公司,公司境内全资子公司

宏启胜



宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,公司境内全资子公司

香港鹏鼎



鹏鼎国际有限公司,公司香港全资子公司

台湾鹏鼎



鹏鼎科技股份有限公司,公司台湾全资子公司

鹏鼎新加坡公司



AVARY SINGAPORE PRIVATE LIMITED,公司新加坡全资子公司

鹏鼎印度公司



AVARY TECHNOLOGY (INDIA) PRIVATE LIMITED,公司印度全资子公司

鹏鼎日本公司



Avary Japan Co., Ltd. 公司日本全资子公司

鹏鼎投资



鹏鼎控股投资(深圳)有限公司,公司境内全资子公司

富柏工业



富柏工业(深圳)有限公司,公司境内全资子公司

展扬自动化



原展扬自动化(东莞)有限公司,已更名为广东展扬智能装备有限公司,公司参股公司

鹏鼎物业



鹏鼎物业管理服务(深圳)有限公司,公司境内全资子公司




第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息

股票简称

鹏鼎控股

股票代码

002938

变更后的股票简称(如有)



股票上市证券交易所

深圳证券交易所

公司的中文名称

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

公司的中文简称

鹏鼎控股

公司的外文名称(如有)

Avary Holding(Shenzhen)Co.,Limited

公司的外文名称缩写(如有)

Avary Holding

公司的法定代表人

沈庆芳

注册地址

深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

注册地址的邮政编码

518105

公司注册地址历史变更情况

未变更

办公地址

深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区

办公地址的邮政编码

518105

公司网址

http://www.avaryholding.com/

电子信箱

[email protected]



二、联系人和联系方式



董事会秘书

证券事务代表

姓名

周红

马丽梅

联系地址

深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路
鹏鼎园区厂房A11栋

深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路
鹏鼎园区厂房A11栋

电话

0755-29081675

0755-29081675

传真

0755-33818102

0755-33818102

电子信箱

[email protected]

[email protected]



三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站

巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)

公司披露年度报告的媒体名称及网址

上海证券报、证券时报

公司年度报告备置地点

深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A11栋董事会办公室




四、注册变更情况

组织机构代码

统一社会信用代码:9144030070855050X9

公司上市以来主营业务的变化情况(如
有)

无变化

历次控股股东的变更情况(如有)

无变化



五、其他有关资料

公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称

普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)

会计师事务所办公地址

上海市浦东新区东育路588号前滩中心42楼

签字会计师姓名

王韧之,王远洋



公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构

□适用√不适用

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问

□适用√不适用

六、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是√否



2021年

2020年

本年比上年增减

2019年

营业收入(元)

33,314,849,220.68

29,851,314,480.50

11.60%

26,614,629,372.49

归属于上市公司股东的净利润(元)

3,317,274,178.23

2,841,469,977.38

16.75%

2,924,614,398.30

归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润(元)

3,104,517,710.51

2,693,814,965.63

15.25%

2,779,672,665.51

经营活动产生的现金流量净额(元)

4,295,811,123.50

5,183,926,279.52

-17.13%

4,161,757,872.63

基本每股收益(元/股)

1.43

1.23

16.26%

1.27

稀释每股收益(元/股)

1.43

1.23

16.26%

1.27

加权平均净资产收益率

14.68%

13.86%

0.82%

15.67%



2021年末

2020年末

本年末比上年末增减

2019年末

总资产(元)

35,541,457,602.85

33,102,415,227.94

7.37%

28,856,187,908.65

归属于上市公司股东的净资产(元)

23,812,982,133.03

21,558,026,745.04

10.46%

19,829,254,992.49



公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性

□是√否

扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值


□是√否

七、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用√不适用

公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。


2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用√不适用

公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。


八、分季度主要财务指标

单位:元



第一季度

第二季度

第三季度

第四季度

营业收入

5,688,312,893.46

6,276,338,395.58

9,048,853,683.80

12,301,344,247.84

归属于上市公司股东的净利润

351,070,005.87

282,210,817.70

1,044,650,096.24

1,639,343,258.42

归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润

229,838,223.24

229,522,512.68

1,018,296,330.34

1,626,860,644.25

经营活动产生的现金流量净额

2,092,336,430.07

-195,660,661.54

100,620,748.43

2,298,514,606.54



上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是√否

九、非经常性损益项目及金额

√适用□不适用

单位:元

项目

2021年金额

2020年金额

2019年金额

非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准
备的冲销部分)

-4,844,577.05

-22,251,361.64

-18,017,539.30

计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业
务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标
准定额或定量持续享受的政府补助除外)

194,668,650.73

175,388,572.33

150,125,596.48

委托他人投资或管理资产的损益

295,660.60

8,166,494.29

32,279,477.59

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债
产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金
融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取

55,827,615.64

16,020,199.36

1,041,773.91




得的投资收益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出

6,040,179.23

3,089,821.10

3,387,142.78

其他符合非经常性损益定义的损益项目

410,207.51

-4,000,000.00



减:所得税影响额

39,641,268.94

28,758,713.69

23,874,718.67

合计

212,756,467.72

147,655,011.75

144,941,732.79



其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:

√适用□不适用



项目

涉及金额(元)

原因

处置子公司收益

410,207.51

因其他投资方增资而失去控股权



将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明

□适用√不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常
性损益的项目的情形。















































第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所处的行业情况

公司所属行业为印制电路板制造业。


印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医
疗器械、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,印制电路板产业的发展水平可在一定程度
上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、
工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。


据行业知名研究机构Prismark统计,2021年全球PCB产业总产值估计达804.49亿美元,同比增长23.4%。其中,中国
作为全球PCB行业的最大生产国,2021年占全球PCB行业总产值的比例达54.2%。Prismark预测,未来5年全球PCB市
场将持续增长,5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方
向。


二、报告期内公司从事的主要业务

(一)公司经营模式、主要业务、产品及其用途介绍

公司是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司,专注于为行业领先客户提供全方位
PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个
环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、以及汽车\服务
器及其他用板等,并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游
产品。


通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通
讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时
性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品,服务的客户
包括了国内外领先电子品牌客户。


消费电子用板主要应用于平板电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产
品。公司在设立的早期即已涉入消费电子用板领域。计算机用板为PCB行业的传统领域,其具体应用在台式机、笔记本电
脑等下游计算机类产品。


汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器类等行业的PCB产品。公司近年来加快了对汽车及高
速服务器用板市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。


报告期内,公司经营模式、主要业务及产品均未发生重大变化。


(二)公司产品优势及行业地位

公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产
品线,主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电
子及计算机类产品以及汽车\服务器等产品,具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB
产品一站式服务平台。


公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力,完善的品质保障能力,为客户提供优质领先的产品及服务,
切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客户均与公
司保持长期的业务合作。


根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2021


年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2020年连续四年位列全球最大PCB生产企业,根据 Prismark 2022年2
月对全球PCB企业营收的预估,公司2021年继续保持全球第一。


(三)主要业绩驱动因素

1.电子行业蓬勃发展,为公司长期发展提供优秀赛道

随着5G网络的逐渐普及,5G技术应用不断深入,5G技术所衍生的相关电子产品、IOT相关产品越来越多;同时,随
着世界进入后疫情时代,全球加快了数字化转型的步伐,元宇宙浪潮的兴起,以AR\VR为代表的消费电子类产品得到快速
发展,拥有“电子产品之母”之称的PCB行业作为整个电子产业链中承上启下的基础力量,也将迎来广阔的发展空间。特别
是在电子设备轻薄化、多功能及高性能化趋势下,作为公司具有传统优势的软板和高精密度硬板等产品的应用将越来越广泛。

此外,汽车电动化、智能化和网联化的发展也为汽车电子打开了新的空间;云计算、大数据等在加大对服务器和相关产品需
求的同时加快了传统服务器行业的更新换代,汽车及服务器用板预计将成为印制电路板行业发展的新蓝海。


电子行业未来的蓬勃发展,为公司提供了优秀的发展赛道,公司作为PCB行业集设计、研发、制造与销售业务为一体
的龙头厂商之一,始终与国内外知名的品牌厂商保持良好合作,潜心打造PCB领域「One Stop Shopping」的制造服务平台,
未来也将依托本身的优势获取新的发展动能。


2、全球经济复苏带来电子产品消费回升,成为公司短期发展的行业驱动因素

2021年,尽管全球疫情持续反复,但随着疫苗的接种以及病毒的演变,疫情带来的影响逐渐趋缓,全球经济逐渐复苏,
以智能手机为代表的全球电子产品出货量及销售量均有所回升,此外,疫情带来的宅经济也促进了平板电脑,笔记本电脑等
产品的热销,公司PCB产品作为电子产品的重要元器件,受以上影响,本年销售收入得以稳步成长。展望未来,预计随着
疫情影响进一步降低,新兴市场渗透率进一步提升,智能手机及消费电子产品的出货量将有望进一步回升,并将驱动公司产
品需求的稳定提升;同时,汽车用板及服务器用板市场的快速发展以及公司该类业务的迅速扩张,也将为公司发展提供新的
业绩增长点。


三、核心竞争力分析

(一)产品优势:打造全方位的PCB产品一站式服务平台

公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产
品线,主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、 Module、SLP、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费
电子及计算机类产品以及汽车、服务器等产品,具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力,打造了全方位的
PCB产品一站式服务平台。


公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力,能够保障及时向客户量产交货,为客户提供优质领先的产品
及服务,切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客
户均与公司保持长期的业务合作。


(二)客户优势:服务国际领先品牌客户及电子代工企业

电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”,要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理
系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户,遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产指标,
还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”(整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全)管理、工厂作业规范、生产
程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身领先的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳
定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象,公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格
供应商体系。


经过长期不懈努力,公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡(Ramp-up)、大量生产的服
务能力,协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机,即协助客户建立“Time to Market + Time to Volume + Time to Money
/Market share”的成功营运模式,从而与下游领先品牌客户建立紧密联系,形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。


此外,自公司成立以来,持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立
信等国际领先品牌客户。目前,公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系,通过不断与全球一流客户的合作,公司


逐渐壮大,并成为全球排名第一的PCB企业。


(三)技术优势:参与国际领先客户的先期开发,紧跟技术前沿

公司长期专注并深化PCB技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm,最小线宽可达0.025mm,目前已
形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力,公司提前进行了5G相关产品研发技术的储备,已经具备了
生产5G天线等关键产品的技术实力,公司也是业内少数掌握MINILED背光电路板技术的厂商;同时,在新一代电子信息
产业领域中,公司不断加大在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研
发方向上的深入布局,在新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴上,全力聚焦电子行业前沿技术,以掌握关键
共性技术与产品发展方向。公司累计取得的国内外专利共计896件,公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均被认定为高新技术企
业。


公司通过提前布局未来3年可能出现的产品与技术,直接参与客户下一代、下下代产品的开发与设计,通过与世界一流
客户合作研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机,准确把握未来的产品与技术方向。除自身研发外,
本公司亦已架构产、学、研合作的前瞻技术研发计划开发平台,并建立技术研发中心,与两岸三地多所知名大学及两家研究
院共同研究开发,包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校以及台湾
的工研院、台湾大学、台湾新竹清华大学、交通大学、成功大学、中兴大学、台湾科技大学、中原大学、逢甲大学等台湾研
究机构及院校建立了长期的合作关系。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作,促进行业上下游的技术整合、开发与制
程运用,并创建PCB技术开发平台,及时把握PCB前沿技术的发展方向。


(四)管理优势:优秀的经营理念及经验丰富的管理团队

多年来,公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,致力于“发展PCB相关产业、成为业界的领
导者”的良好愿景,将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的经营理念,
增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力,不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值
观,也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。


公司拥有一支经验丰富的管理团队,包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、拥有大量研发
成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验,主要产品事业处主管具有多年相关实
务运营经验。针对中高层及核心骨干员工,公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划,定期举办领导力培训课程以提升
公司管理阶层的领导能力,搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施,以发挥管理层最大效能。


(五)环保优势:完善及富有前瞻性的环保布局

公司高度重视内部绿色文化建设,推动“鹏鼎七绿”理念:绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色
再生和绿色生活,进一步创造绿色价值,积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门(环保节能处),发展污染
防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术,时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势,积极推行温室气体盘查及
清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划,重视在环保方面资金的持续投入,2021年公
司环保投入达人民币3.99亿元。公司注重节能减排工作的持续开展,将污染防治及资源再生作为永续发展的基石,建立了
新环保标准示范生产基地,废水依水质特性详细分为20-25类,废弃物分为69类以上,污染物排放均达到或者优于政府管
制标准,废弃物资源化比例达90%以上。





公司连续八年被评选为环保信用评级“绿牌企业”,并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工
厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”

荣誉。2019年,深圳园区通过“可持续水管理标准(AWS)”白金级认证,成为PCB行业全球第一家获得该认证的企业,
受到客户高度评价。2020年秦皇岛园区、淮安第一园区及第二园区分别通过“可持续水管理标准(AWS)”白金级认证。 2021
年,各园区均顺利通过审核,AWS认证等级持续为白金级。同时,为配合国家“双碳目标”,公司制定了碳中和的长期规划,
积极推进低碳运营。2021年启动了科学基础减量目标SBT评估与建立工作(注:科学基础减量目标(SBT):一项温室气体
减排目标,助组织根据气候科学和《巴黎协议》的目标减排,使全球升温控制在工业革命前的1.5℃以下),为科学减碳奠定
基础。


未来公司将继续推动生产制造绿色升级,加速向循环经济转型,推广绿色环保理念,牢固建立绿色企业文化。


报告期内,公司核心竞争力未发生重大变化。


四、主营业务分析

1、概述

2021年,是极不平静的一年,受限于新冠病毒变异毒株传染性变强以及各国疫苗接种水平及接种节奏的不同,新冠疫
情呈现出多轮反复的态势,使得外部环境的不确定性加大,同时,全球供应链出现严重瓶颈,能源短缺加剧,大宗商品价格
飙升,通胀压力上升,也令全球经济复苏增加了更大的难度。面对纷繁复杂的外部局势,公司在做好疫情防控的基础上,继
续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略,秉持严谨的生产管理及高质量的技术服务,持续为国内外一流客
户提供服务,实现了营业收入的稳定增长。2021年公司实现营业收入333.15亿元,较上年增长11.60%;实现归属于上市公
司股东净利润33.17亿元,较上年增长16.75%,顺利完成上年预算目标。


2021年公司主要经营管理工作如下:

1、以做好疫情防控为基础,及时把握产业发展趋势,实现收入稳定增长

2021年,面对病毒变异带来的疫情反复,公司保持警惕,严格按照公司及各地政府规定持续做好疫情防控各项工作,
并得到了政府的高度评价。在深圳疫情反复期间,为保障公司厂内平稳生产,公司积极响应政府号召,联合街道社康中心组
织开展厂内疫苗接种及厂内核酸检测行动,截止目前,公司第一剂疫苗接种的比率达100%,完成两剂疫苗接种的比率达
99.69%,多维度开展防疫工作,保障了公司向客户稳定供货的能力,也保障了收入的稳定增长。2021年公司实现营业收入
333.15亿元,较上年增长11.60%。


在各产品线方面,2021年,公司通讯用板业务实现销售收入219.83亿元,与上年基本持平,在保持收入稳定的条件下,
公司通过优化产品结构,增加高附加值产品占比,通讯用板业务毛利率较上年提升0.16个百分点;受疫情带来的远程经济


兴起的影响,加之公司新产品淮安超薄线路板开始量产,公司包括平板电脑等产品在内的消费电子及计算机用板产品2021
年实现销售收入110.76亿元,同比增长43.57%。面对高速增长的汽车电子及云计算、5G等发展带来的服务器升级市场,公
司近年来不断加大对汽车电子用板及高速服务器用板等产品的技术研发及市场开拓力度,该类业务得以快速发展。2021年,
公司汽车\服务器及其他产品用板实现销售收入2.56亿,较2020年增长74.12%,预计未来,该类产品仍将快速发展,并成
为公司重要的业绩增长点之一。


2、加大新技术研发与投入,加快新产品的落地

2021年,公司研发继续以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴,以“轻薄短小、高低多快、精美细智”

作为研发方向,在5G跨6G、AI、IoT、云端、大数据、边缘计算、传感技术等应用场景提前进行研发布局,保证公司在行
业内的技术优势。2021年,公司研发投入15.72亿元,占营业收入比重达4.72%。截止2021年12月31日,公司累计获得
专利896项,其中大陆地区403项,台湾地区334项,美国159项,91%为发明专利。公司持续推进产学研合作,2021年,
公司持续推进广东省粤港大数据图像和通信应用联合实验室建设,与清华大学、香港城市大学、哈尔滨工业大学(深圳)、
东南大学、燕山大学、深圳大学、广东工业大学、河北工业大学、深圳先进电子材料国际创新研究院等持续落实技术项目合
作和人才项目合作,进一步夯实先进印刷电路板基础研究、共性关键技术研究和新兴产业应用技术研究,同步促进科研成果
转化、研究型人才培养、前瞻技术及先进产业布局。截止2021年12月31日,公司已与20余所高校及研究院展开产学研合
作。


在研发成果的转化方面,公司近年来不断推出新产品,包括SLP、5G相关产品均顺利量产并进一步加大了投资建设的
步伐,成为公司新的业绩增长点,保证了公司产品技术的行业领先水平。2021年公司的MINILED背光产品成功推出,淮安
园区的两条生产线均已顺利投入运营,公司充分利用业已形成的技术能力、工艺能力及管理能力,使产线良率稳步提升。2021
年MINILED背光板成为公司营收及利润成长的新动能,同时,公司在技术创新方面的核心竞争力也得到进一步提升。在汽
车用板方面,公司已顺利切入国内新能源汽车领域相关客户,相关产品已通过认证,并将陆续供货。未来,公司还将继续通
过与国内外一流品牌客户的密切合作,共同开发前瞻技术,掌握产品技术发展的潮流与趋势,在包括通讯电子、消费电子、
汽车电子、服务器、智能家居电子、元宇宙等相关产品方面持续进行技术布局。


4、积极扩充产能,为公司发展持续增加动能

面对行业的快速发展,除了在技术研发上紧跟市场趋势,公司也积极扩充产能,从而把握行业发展先机,为公司发展持
续增加动能。


软板方面,公司募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕;公司2021年初规划的软板扩充投资计划也已
全部投产,公司台湾高雄FPC项目一期投资计划也在持续推进中。公司在软板的投资,产能扩充与技术升级齐头并进,巩
固了公司在软板方面的竞争实力。模组组装方面,公司印度园区已于2021年下半年开始陆续投入生产,深圳第二园区第二
期也在按计划推进中。


硬板方面,公司募投项目秦皇岛高阶HDI印制电路板扩产项目已于2020年投资完毕;公司淮安超薄线路板投资计划已
经量产,产能规划为9.3万平方米/月;淮安综保园区(即淮安第一园区)投资计划及硬板转型投资计划按计划推行中,项目
投产后将有利于公司获取服务器及汽车电子快速发展带来的市场机遇;淮安新园区(即淮安第三园区)高端HDI和先进SLP
类载板智能制造项目按计划建设中,项目建成后将进一步增强公司在高端HDI及SLP的综合竞争力。公司在硬板方面的投
资,丰富了公司产品类型并提升了公司在硬板方面的竞争实力,有利于完善公司产品结构。此外,公司将继续根据行业及技
术发展趋势,择选优势项目进行投资,为公司发展增加新的动能。


未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略,植根大陆、服务全球,不断利用自身在技术及管
理上的优势,采用内生式及外延式的手段,深耕PCB及相关产业,进一步完善ONE AVARY(一站式供给)的产品布局,提升
高阶HDI及硬板的高阶产品的全球市场占有率,以巩固和提升公司在PCB产业的行业地位,同时积极开发新材料、新产品、
新制程、新设备和新技术,优化流程管理效能、提升客户服务质量,强化成本竞争力,确保现有客户的高满意度,并赢得新
客户信心,不断取得新老客户的支持与合作。


5、优化组织管理结构,全面开启数字化转型

2021年,公司对组织管理结构进行了优化,实行组织扁平化管理,并成立组织发展处及专业委员会,创建“流线型组织”,
不断激发组织活力,提升管理效率。



过去几年来,公司持续推动工业4.0的进程,不断推进智能生产和智能工厂的建设,新建生产线均具备了很高的智能化
生产水平,同时不断对旧生产线进行智能化改造,实现了在员工人数保持稳定的基础上,营业收入持续增长。2021年,公
司全面启动数字化转型,将数字化战略从生产端升级至整个企业管理端,成立数字化转型中心,由公司总经理亲自带队,同
时设立数字化转型委员会与智慧制造委员会,将数字化转型升级从上到下贯穿公司各阶层组织,除了智能制造以外,在人资、
财务、商务等各个部门落实数字化转型,提升管理效率以及决策精准度,实现公司管理能够快速响应市场及其他外部环境变
化,建立可持续发展的竞争优势。


6、实施股权激励计划,强化人才培养与留任

2021年,公司顺利实施了《鹏鼎控股(深圳)股份有限公司2021年限制性股票激励计划》,对286名公司核心技术(业务)
人员授予1,004.5万股,通过实施股权激励计划,充分调动公司核心技术(业务)人员的积极性,有效地将股东利益、公司
利益和员工利益结合在一起,对公司健全人才激励机制起到了积极作用。


2021年,公司将强化人才培养与留任作为重要工作。在员工培养方面,重视培养员工的多种技能。2021年,公司共开
展7,011门课程,总开课时数521,081小时,总训练人次达1,866,526人次,总训练时数2,658,648小时。公司还利用线上学
习APP-鼎盛E学苑推出各类课程,供员工学习,人均学习时长达68H。截止2021年底,鼎盛E学苑上线课件总量达3,649
个,鼎盛E学院登录率达96.8%,学习率达73.3%。在员工留任方面,公司重视推动并完善各项员工奖惩、奖励、奖金制度,
同时重视员工归属感,积极对各园区环境进行改造,为员工提供更好的工作环境和空间。


7、践行ESG发展理念,重视环境保护、社会责任和公司治理

ESG发展理念一直是公司发展的核心理念,公司自成立起便强调环境保护与社会责任,并以“发展科技、造福人类、精
进环保、让地球更美好”作为公司的发展使命。


在当前“双碳”目标下,公司更是积极推进低碳运营,订立公司碳中和目标,从能源转型及能效提升等多个方面推进低碳
运营:在能源转型上,2020年淮安第二园区正式启用太阳能发电,已建成太阳能发电面积10,300平方米,年发电量210万
kWh,减碳量1,068吨;2021年1月淮安第一园区太阳能项目正式施工完成,并已实现并网发电,建成太阳能发电面积4,800
平方米,年发电量126万kWh,减碳量641吨;深圳第一园区光伏发电也预计将于2022年完成并启用,未来公司将持续在
其他园区推动太阳能发电专案,同时也积极寻找可再生能源的合作伙伴,通过购买绿色能源,逐步提高清洁能源使用比例。

在能效提升上,公司积极选用高能效设备,并通过工艺流程的不断优化,实现热能回用,达到节能目标。


2021年,公司董事会审议通过了设立“鹏鼎控股慈善基金会”的议案,未来,公司将通过该基金在保护环境、开展职业
教育、发展电子技术、帮扶弱势群体、响应其他公益需求等方面开展公益活动,践行企业社会责任。


2、收入与成本

(1)营业收入构成

单位:元



2021年

2020年

同比增减

金额

占营业收入比重

金额

占营业收入比重

营业收入合计

33,314,849,220.68

100%

29,851,314,480.50

100%

11.60%

分行业

印制电路板

33,314,849,220.68

100.00%

29,851,314,480.50

100.00%

11.60%

分产品

通讯用板

21,983,049,413.89

65.98%

21,989,582,553.75

73.67%

-0.03%

消费电子及计算机
用板

11,076,238,832.60

33.25%

7,714,961,253.67

25.84%

43.57%




其它

255,560,974.19

0.77%

146,770,673.08

0.49%

74.12%

分地区

美国

25,410,929,902.53

76.27%

20,600,220,498.30

69.01%

23.35%

大中华地区

7,048,680,657.17

21.16%

8,148,262,071.29

27.30%

-13.49%

亚洲其他国家

776,036,010.79

2.33%

1,097,016,216.05

3.67%

-29.26%

欧洲

79,202,650.19

0.24%

5,815,694.86

0.02%

1,261.88%

分销售模式

印制电路板

33,314,849,220.68

100.00%

29,851,314,480.50

100.00%

11.60%



(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况

√适用□不适用

2021年:



单位:元



营业收入

营业成本

毛利率

营业收入比上年
同期增减

营业成本比上年
同期增减

毛利率比上年同
期增减

分行业

印制电路板

33,314,849,220.68

26,523,356,310.90

20.39%

11.60%

11.53%

0.06%

分产品

通讯用板

21,983,049,413.89

17,852,486,202.31

18.79%

-0.03%

-0.22%

0.16%

消费电子及
计算机用板

11,076,238,832.60

8,429,958,118.74

23.89%

43.57%

46.27%

-1.40%

分地区

美国

25,410,929,902.53

20,235,667,288.94

20.37%

23.35%

20.21%

2.08%

大中华地区

7,048,680,657.17

5,564,766,843.13

21.05%

-13.49%

-7.97%

-4.74%

分销售模式

直接销售

33,314,849,220.68

26,523,356,310.90

20.39%

11.60%

11.53%

0.06%



公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据

√ 适用 □ 不适用

2020年:

单位:元



营业收入

营业成本

毛利率

营业收入比上年
同期增减

营业成本比上年
同期增减

毛利率比上年同
期增减

分行业

印制电路板行业

29,851,314,480.50

23,781,393,417.50

20.33%

12.16%

17.31%

-3.50%




分产品

通讯用板

21,989,582,553.75

17,892,130,153.06

18.63%

10.51%

16.79%

-4.38%

消费电子及计算
机用板

7,714,961,253.67

5,763,390,249.69

25.30%

15.08%

16.38%

-0.83%

分地区

美国

20,600,220,498.30

16,832,898,522.76

18.29%

17.74%

22.48%

-3.16%

大中华地区

8,148,262,071.29

6,046,952,220.79

25.79%

0.07%

4.92%

-3.43%

分销售模式

直接销售

29,851,314,480.50

23,781,393,417.50

20.33%

12.16%

17.31%

-3.50%



变更口径的理由

主要为因应汽车用板及服务器用板市场的快速发展,公司不断加大该类市场产品的研发与开拓,为更好的展现公司此类业务
的开拓成果,将原部分归入通讯用板、消费电子及计算机用板中的服务器用板重分类划分至汽车\服务器及其他产品用板。


此外,本年公司根据《企业会计准则实施问答》,针对发生在商品控制权转移给客户之前,且为履行销售合同而发生的运输
成本,将其自销售费用全部重分类至营业成本,致上年营业成本及毛利率调整。


(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入

√是□否

行业分类

项目

单位

2021年

2020年

同比增减

印制电路板

销售量

人民币:元

26,520,534,044.18

23,781,393,417.5

11.52%

生产量

人民币:元

27,409,627,464.04

24,022,111,627.53

14.10%

库存量

人民币:元

2,034,680,849.13

1,145,587,429.27

77.61%



相关数据同比发生变动30%以上的原因说明

√适用□不适用

库存量2021年末较上年增加77.61%,主要系公司因应客户需求备货增加所致。


(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况

□适用√不适用

(5)营业成本构成

行业分类

单位:元

行业分类

项目

2021年

2020年

同比增减

金额

占营业成本比


金额

占营业成本比重

印制电路板

直接材料

18,655,583,355.77

70.34%

16,955,740,450.64

71.30%

-0.96%

印制电路板

直接人工

1,502,036,214.90

5.66%

1,798,643,036.24

7.56%

-1.90%




印制电路板

制造费用

6,365,736,740.23

24.00%

5,027,009,930.62

21.14%

2.86%



报告期内,公司营业成本构成未发生重大变化。


(6)报告期内合并范围是否发生变动

√是□否

(1)于2021 年12 月20 日,本公司以认缴注册资本人民币5,000,000.00 元在广东登记设立了全资子公司鹏鼎物业。


(2)于2020 年4 月20 日,富柏与个人股东共同出资在中国广东省设立了子公司展扬,截至2020 年12 月31 日,富柏出
资人民币4,200,000.00 元,个人股东出资人民币2,800,000.00 元。本公司通过全资子公司富柏间接控制展扬并纳入本集团合
并范围。于2021 年8 月16 日,富柏、个人股东及深圳市登毅企业管理合伙企业(有限合伙)签订增资协议,协议约定增加
展扬注册资本至人民币30,000,000.00 元。其中:个人股东以货币出资人民币13,800,000.00 元,富柏以货币出资人民币
13,200,000.00 元,深圳市登毅企业管理合伙企业(有限合伙)以货币出资人民币3,000,000.00 元。于2021 年9 月15 日,
按照上述安排,展扬完成工商登记变更、公司章程变更、章程修正案及新董事任命,富柏在展扬的股权比例由60%被动稀
释到44%,富柏于展扬董事会的席位为1 席(共计3 席),本集团丧失了对展扬的控制权并自2021 年9 月起不再纳入合并
范围。


(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(8)主要销售客户和主要供应商情况

公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)

28,800,510,084.37

前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例

86.45%

前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例

4.61%



公司前5大客户资料

序号

客户名称

销售额(元)

占年度销售总额比例

1

客户A

25,390,460,149.74

76.21%

2

客户B

1,534,335,269.51

4.61%

3

客户C

812,684,538.35

2.44%

4

客户D

547,418,681.51

1.64%

5

客户E

515,611,445.26

1.55%

合计

--

28,800,510,084.37

86.45%



主要客户其他情况说明

√适用□不适用

主要客户B为鸿海集团及其控股子公司,鸿海集团的全资子公司Foxconn (Far East) Limited为公司间接控股股东臻鼎控
股的第一大股东,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。


报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则,交易价格公允,同时,也已严格履行了公司章
程对关联交易规定的程序。



公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)

8,179,166,317.12

前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例

28.56%

前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例

4.13%



公司前5名供应商资料

序号

供应商名称

采购额(元)

占年度采购总额比例

1

供应商A

3,314,443,198.46

11.57%

2

供应商B

1,871,599,608.49

6.54%

3

供应商C

1,183,007,722.96

4.13%

4

供应商D

943,396,882.02

3.29%

5

供应商E

866,718,905.19

3.03%

合计

--

8,179,166,317.12

28.56%



主要供应商其他情况说明

√适用□不适用

主要供应商C为鸿海集团及其控股子公司,鸿海集团的全资子公司Foxconn(Far East) Limited为公司间接控股股东臻鼎
控股的第一大股东,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。


报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则,交易价格公允,同时,也已严格履行了公司章
程对关联交易规定的程序。


3、费用

单位:元



2021年

2020年

同比增


重大变动说明

销售费用

181,027,934.10

164,960,588.89

9.74%

主要系公司加大销售力度,提升业绩奖励,致销售人员薪酬增
加所致。


管理费用

1,188,431,158.17

1,133,913,142.44

4.81%

主要系公司因应全球营运扩张,招收及储备各类管理人才致管
理人员薪酬增加,以及信息系统建置增加致相关折旧摊销增加
所致。


财务费用

58,367,753.54

139,986,659.48

-58.30%

主要系汇兑收益减少所致。


研发费用

1,571,790,763.28

1,259,009,462.92

24.84%

主要系新产品研发及技术创新,相关试产品、物料消耗及模具
增加以及公司加大研发人才的引入致研发人员薪酬增加所致。




4、研发投入

√适用□不适用

主要研发项目名称

项目目的

项目进展

拟达到的目标

预计对公司未来发展的影响

超长异形互连技术

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目实现无限长FPC连续生产,

提升产品技术及市场竞争力




开发

灵活适用于各种尺寸车载板产品.

5G毫米波仿真测
试技术产业化

提升产品技术及市场竞争力

完成

实现MPI高频产品产业化,高频仿
真及测试标准化

提升产品技术及市场竞争力

高密度细间距热压
技术开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

改进小间距组装时焊接不良,同
时优化产品空间

提升产品技术及市场竞争力

高可靠性电压监控
板技术开发

提升产品性能及市场竞争力

完成

完成超长电池板技术能力建置,
满足车规级标准,通过一流新能
源电池厂商认证

提升产品性能及市场竞争力

高寿命高密度动态
弯折技术开发

提升产品性能及市场竞争力

完成

产品结构设计及选材优化及工艺
优化,使弯折寿命>35万次,满足
弯折屏电子产品需求

提升产品性能及市场竞争力

超多层高密度高清
显示软板模组技术
开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

完成高多阶的 FPC生产方案及
工艺参数优化,以推进主动显示
LED产品开发

提升产品技术及市场竞争力

超薄超灵敏感压传
感技术开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

利用FPC特殊功能材料,实现压力
触控功能,以进阶电子产品上按键
设计

提升产品技术及市场竞争力

超薄超精细音圈马
达产品开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目致力于消费电子振膜音圈的
空间及重量性能优化,推进次世代
扬声器产品开发

提升产品技术及市场竞争力

10L超薄高密度主
板开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

完成超薄半弯折主板技术并通过
可靠性验证,以推进AR/VR主板
产品开发

提升产品技术及市场竞争力

热弯翘仿真建构及
解析技术开发

提升产品性能及市场竞争力

完成

完成板级弯翘制造过程仿真研究,
更进一步推进前期产品设计优化,
缩短开发流程

提升产品性能及市场竞争力

双碳驱动超简高解
析覆盖技术开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

完成感光材料应用开发,缩短生产
制造流程且提升产品空间利用率
和产品厚度均匀性,以推进小空间
产品如穿戴产品的设计灵活度

提升产品技术及市场竞争力

高寿命电池保护模
组开发及产业化

提升产品性能及市场竞争力

完成

项目致力于电池保护模组系统封
装,以提升集成度、性能和使用寿
命,工艺达到产业化标准

提升产品性能及市场竞争力

超薄高反射率背光
模组产品试制

提升产品性能及市场竞争力

完成

项目实现背光模组产品高的光线
利用率,低的光损耗,以达到背光
高反射率,工艺实现产业化

提升产品性能及市场竞争力

5G基站天线板开


提升产品技术及市场竞争力

完成

项目实现电性传输损失降
低>20%

提升产品技术及市场竞争力

汽车板雷达板验证
开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目实现耐CAF能力由500H提
升至1000H

提升产品技术及市场竞争力




5G毫米波 AiP天
线板开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目实现频率稳定在24-28GHz
时,产品插入损耗低

提升产品技术及市场竞争力

高精密连接消费类
应用产品开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目实现产品性能维持不变且成
本优化

提升产品技术及市场竞争力

AI Sever FPGA产
品验证开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目实现产品的可靠度提升

提升产品技术及市场竞争力

油墨新材料防黄化
促果冻胶固化管控
开发

提升产品品质及市场竞争力

完成

项目实现新材料在制程特殊调整
下,提升下游封装果冻胶固化率

提升产品品质及市场竞争力

新材料应用促结合
力改进研究改善

提升产品品质及市场竞争力

完成

项目实现新材料在下游封装时
HOT BAR应用良率100%

提升产品品质及市场竞争力

高纵横比电镀技术
通孔板产业化

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目提升电镀通孔厚径比能力,推
进次世代服务器线路板开发

提升产品技术及市场竞争力

高多层板背钻对塞
工艺通孔板产业化

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目建立高多层板背钻对塞工艺
能力,推进次世代服务器线路板开


提升产品技术及市场竞争力

同轴孔阻抗管控技
术研究

提升产品性能及市场竞争力

完成

项目建立同轴孔阻抗管控技术方
案,推进新型产品阻抗设计

提升产品性能及市场竞争力

环保型表面处理技
术研究

提升产品性能及市场竞争力

完成

研究环保型表面处理技术,以推进
碳中和表面处理技术

提升产品性能及市场竞争力

弹性绝缘材MSAP
多层板开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目实现MSAP流程之高阶多层
SLP板达到局部弯折功能,以推进
HDI在非平面场景应用.

提升产品技术及市场竞争力

区块链运算封装基
板产品开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目实现SLP基板与厚铜细线路
与埋入式线路并存,使产品兼顾高
密度、高速传输及高散热功能

提升产品技术及市场竞争力

5G毫米波天线封
装模块电路板开发

提升产品技术及市场竞争力

完成

项目实现在5G材料上建置不对
称线路结构及小层偏SLP高阶封
装基板,产品兼具具毫米波天线及
精密线路封装功能.

提升产品技术及市场竞争力

任意层Cavity开盖
技术开发

提升产品品质及市场竞争力

完成

项目完成SLP产品开盖技术开发,
以实现不同高度之平面细线化需
求,满足SLP产品在封装上的多元
化要求

提升产品品质及市场竞争力





公司研发人员情况



2021年

2020年

变动比例

研发人员数量(人)

5,170

4,877

6.01%

研发人员数量占比

13.13%

11.19%

1.94%




研发人员学历结构

——

——

——

本科

2,151

2,163

-0.55%

硕士

102

126

-19.05%

其他

2,917

2,588

12.71%

研发人员年龄构成

——

——

——

30岁以下

2,673

2,742

-2.52%

30~40岁

2,287

2,011

13.72%

40岁以上

210

124

69.35%



公司研发投入情况



2021年

2020年

变动比例

研发投入金额(元)

1,571,790,763.28

1,259,009,462.92

24.84%

研发投入占营业收入比例

4.72%

4.22%

0.5个百分点

研发投入资本化的金额(元)

0.00

0.00

0.00%

资本化研发投入占研发投入的比例

0.00%

0.00%

0.00%



公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响

□适用√不适用

研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显着变化的原因

□适用√不适用

研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

5、现金流

单位:元

项目

2021年

2020年

同比增减

经营活动现金流入小计

34,944,114,744.27

31,104,746,377.80

12.34%

经营活动现金流出小计

30,648,303,620.77

25,920,820,098.28

18.24%

经营活动产生的现金流量净额

4,295,811,123.50

5,183,926,279.52

-17.13%

投资活动现金流入小计

48,689,507.66

1,057,258,665.82

-95.39%

投资活动现金流出小计

7,000,715,622.98

5,627,410,404.73

24.40%

投资活动产生的现金流量净额

-6,952,026,115.32

-4,570,151,738.91

-52.12%

筹资活动现金流入小计

12,837,663,858.59

11,391,794,997.17

12.69%

筹资活动现金流出小计

12,616,562,184.47

12,471,493,964.14

1.16%

筹资活动产生的现金流量净额

221,101,674.12

-1,079,698,966.97

120.48%

现金及现金等价物净增加额

-2,499,517,771.68

-639,030,500.57

-291.14%



相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明


√适用□不适用

公司投资活动现金流入较上年末减少95.39%,主要投资收到的现金较上年减少所致;

公司投资活动现金流出较上年末增加24.40%,主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金;

公司投资活动产生的现金流量净额较上年末减少52.17%,主要系投资活动现金流入减少及投资活动现金流出增加所致;

公司筹资活动产生的现金流量净额较上年末增加120.48%,主要系本年取得借款收到的现金增加致筹资活动现金流入增加所
致;

公司现金及现金等价物净增加额较少年末减少291.14%,主要系公司投资活动现金流量净额减少所致。


报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明

√适用□不适用



将净利润调节为经营活动现金流量:

单位:元



2021年度

净利润

3,316,014,068.78

加:资产减值损失

65,973,441.27

信用减值损失

2,737,805.33

固定资产折旧

2,370,415,178.92

无形资产摊销

124,110,571.40

处置长期资产损失

4,844,577.05

长期待摊费用摊销

4,937,442.13

使用权资产折旧

33,408,631.21

公允价值变动收益

(55,827,615.64)

财务费用

108,041,852.02

投资损失/(收益)

1,320,263.60

递延所得税资产的减少

103,189,385.27

递延所得税负债的增加

96,893,014.71

存货的增加

(1,039,679,304.51)

股份支付费用

118,581,561.00

经营性应收项目的增加

(752,491,718.89)

经营性应付项目的(减少)/增加

(206,658,030.15)

经营活动产生的现金流量净额

4,295,811,123.50





五、非主营业务分析

√适用□不适用


单位:元



金额

占利润总额比例

形成原因说明

是否具有可持续性

投资收益

-1,320,263.60

-0.03%

主要系公司权益法核算联营公司损失。




公允价值变动损益

55,827,615.64

1.46%

主要系公司投资晨壹基金及景宁顶擎电子科技
合伙企业(有限合伙)合伙份额产生的公允价
值变动收益。




资产减值

-65,973,441.27

-1.73%

主要系公司按会计政策计提的资产减值。




营业外收入

8,413,634.82

0.22%

主要系罚款收入及赔偿款等。




营业外支出

-3,826,221.14

-0.10%

主要系公司捐赠支出及非流动资产报废损失。




其他收益

181,367,716.73

4.75%

主要系政府补助等。




信用减值损失

-2,737,805.33

-0.07%

主要系计提应收账款坏账损失。




资产处置损失

-3,391,811.50

-0.09%

主要系公司处置固定资产损失。






六、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位:元



2021年末

2021年初

比重增减

重大变动说明

金额

占总资产
比例

金额

占总资
产比例

货币资金

3,171,300,312.50

8.92%

5,670,861,834.18

17.13%

-8.21%

主要系公司资本支出增加所致。


应收账款

7,969,921,325.04

22.42%

7,163,149,768.72

21.64%

0.78%

主要系上年12月收入增加致应收账款增
加所致。


存货

3,695,247,487.92

10.40%

2,714,439,015.51

8.20%

2.20%

主要系因应客户需求备货增加所致。


长期股权投资

6,060,975.93

0.02%



0.00%

0.02%

主要系原子公司展扬投资转为联营公司
所致。


固定资产

14,983,751,911.97

42.16%

12,174,089,758.76

36.78%

5.38%

主要系公司新增购置设备及部分在建工
程转固使固定资产增加所致。


在建工程

1,621,294,390.95

4.56%

827,933,628.93

2.50%

2.06%

主要系高雄园区、深圳二厂及总部大楼工
程投入致在建工程增加。


使用权资产

119,974,091.63

0.34%

151,707,651.85

0.46%

-0.12%

主要系适用新租赁准则认列使用权资产
所致。


短期借款

3,490,402,575.34

9.82%

2,358,843,830.26

7.13%

2.69%

主要系短期融资增加。


合同负债

23,467,604.06

0.07%

26,006,609.22

0.08%

-0.01%

主要系本期按销售合同已收款但尚未转
移商品减少所致。


长期借款

159,285,550.00

0.45%





0.45%

主要系印度子公司新增借款。


租赁负债

89,713,905.49

0.25%

121,627,986.87

0.37%

-0.12%

主要系适用新租赁准则认列租赁负债所




致。




境外资产占比较高

□适用√不适用

2、以公允价值计量的资产和负债

√适用□不适用

单位:元

项目

期初数

本期公允价
值变动损益

计入权益的
累计公允价
值变动

本期计提
的减值

本期购买金额 (未完)
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