[年报]瑞芯微:2021年年度报告
原标题:瑞芯微:2021年年度报告 公司代码：603893 公司简称：瑞芯微 瑞芯微电子股份有限公司 2021年年度报告 2022年03月 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、完 整 性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司 全体董事出席 董事会会议。 三、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 四、 公司负责人 励民 、主管会计工作负责人 王海闽 及会计机构负责人（会计主管人员） 谢金娥 声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配预案为：以2021年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数， 向全体股东每10股派发现金红利8.50元（含税），预计派发现金红利总额为354,663,520.00元，资 本公积不转增。公司2021年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议审议通过，本次分配 预案还须经股东大会审议。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告包括但不限于第三节“管理层讨论与分析”中所涉及的对经营情况、未来计划、发展战 略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管 理层讨论与分析”等有关章节详细描述了公司可能面临的风险，敬请投资者予以关注。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ .... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............ 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ .......................... 34 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ .............. 50 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ .......................... 52 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ...... 65 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ .............. 73 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ .................. 73 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ .......................... 74 备查文件目录 《2021年度财务报表》 天健会计师事务所（特殊普通合伙）《2021年度审计报告》 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 瑞芯微、公司、本公司、发 行人、母公司 指 瑞芯微电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 励民、黄旭 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 香港瑞芯微 指 瑞芯微电子（香港）有限公司 上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司 杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司 润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙） 腾兴众和 指 平潭腾兴众和投资合伙企业（有限合伙） 普芯达 指 厦门普芯达投资合伙企业（有限合伙） 芯翰 指 厦门芯翰投资合伙企业（有限合伙） 上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 北京亦合 指 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙） 上海合见 指 上海合见工业软件集团有限公司 常州承芯 指 常州承芯半导体有限公司 报告期 指 2021年度 A股 指 在境内上市的人民币普通股 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 《瑞芯微电子股份有限公司章程》 股东大会 指 瑞芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 瑞芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 瑞芯微电子股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 芯片、IC、集成电路 指 Integrated Circuit，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶 体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内， 成为具有所需电路功能的微型结构 AIoT 指 Artificial Intelligence & Internet of Things，即人工智能物联网 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件 集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 Fabless 指 无生产线的IC设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销售， 而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成 NPU 指 Neural-Network Processing Unit，即神经网络处理器 ISP 指 Image Signal Processing，即图像信号处理 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，即应特定用户要求和特定 电子系统的需要而设计、制造的集成电路 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，所以 称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特 定电性功能的IC产品 IP核 指 Intellectual Property Core，即知识产权核，指已验证、可重复利 用、具有某种确定功能的芯片设计模块 智能硬件 指 通过软硬件相结合的方式，对传统设备进行改造，使其拥有智 能化的功能，改造后的设备即为智能硬件 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 瑞芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 瑞芯微 公司的外文名称 Rockchip Electronics Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Rockchip 公司的法定代表人 励民 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林玉秋 翁晶 联系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件 大道89号软件园A区18号楼 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大 道89号软件园A区18号楼 电话 0591-86252506 0591-86252506 传真 0591-86252506 0591-86252506 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 基本情况 简介 公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20 、21号楼 公司办公地址的邮政编码 350003 公司网址 www.rock-chips.com 电子信箱 [email protected] 四、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》《证券时报》 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用 六、 其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务 所（境内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市钱江路1366号华润大厦B座29层 签字会计师姓名 何林飞、李宸宇 报告期内履行持续督导 职责的保荐机构 名称 兴业证券股份有限公司 办公地址 福建省福州市湖东路268号 签字的保荐代表人姓名 施娟、金晓锋 持续督导的期间 2020年2月7日-2022年12月31日 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期 增减（%） 2019年 营业收入 2,718,602,121.55 1,863,387,214.10 45.90 1,407,725,738.37 归属于上市公司股东的净 利润 601,778,469.15 319,972,560.66 88.07 204,707,014.67 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 445,544,292.94 271,829,892.38 63.91 176,999,826.26 经营活动产生的现金流量 净额 290,371,555.38 560,479,615.19 -48.19 426,701,510.41 2021年末 2020年末 本期末比上年同 期末增减（%） 2019年末 归属于上市公司股东的净 资产 2,850,578,033.95 2,260,803,296.12 26.09 1,715,960,219.49 总资产 3,378,707,945.06 2,718,422,251.63 24.29 2,064,011,166.09 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期 增减（%） 2019年 基本每股收益（元／股） 1.45 0.79 83.54 0.55 稀释每股收益（元／股） 1.45 0.79 83.54 0.55 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 1.07 0.67 59.70 0.48 加权平均净资产收益率（%） 24.05 15.32 增加8.73个百分点 12.69 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 17.80 13.01 增加4.79个百分点 10.97 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净 资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务 报告中净利润和 归 属于上市公司股东的净 资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 （1-3月份） （4-6月份） （7-9月份） （10-12月份） 营业收入 564,992,405.58 813,422,220.37 678,601,519.71 661,585,975.89 归属于上市公司股东 的净利润 111,661,341.20 153,189,543.65 142,848,889.98 194,078,694.32 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润 81,176,835.47 137,253,763.33 125,947,415.18 101,166,278.96 经营活动产生的现金 流量净额 -581,485.69 116,424,172.33 176,404,429.32 -1,875,560.58 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021年金额 附注 （如适用） 2020年金额 2019年金额 非流动资产处置损益 48,472.41 -4,684.25 越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外 49,067,287.73 38,979,610.71 18,367,682.87 计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 23,108,642.27 9,222,793.60 6,821,313.70 因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 96,983,761.92 2,975,631.32 1,787,315.77 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益 根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入 和支出 1,720,482.70 230,698.38 3,975,928.58 其他符合非经常性损益定义的损益 项目 减： 所得税影响额 14,694,470.82 3,266,065.73 3,240,368.26 少数股东权益影响额 （税后） 合计 156,234,176.21 48,142,668.28 27,707,188.41 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项 目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的 影响金额 分类为以公允价值计量 且其变动计入当期损益 的金融资产 41,925,109.09 200,976,183.72 159,051,074.63 96,983,761.92 银行理财产品 496,000,000.00 1,216,100,000.00 720,100,000.00 23,108,642.27 合计 537,925,109.09 1,417,076,183.72 879,151,074.63 120,092,404.19 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 （一）转型成功之年，AIoT腾飞元年 2020年2月7日，公司成功在A股上交所主板上市，2021年又恰逢迎来瑞芯微成立20周年， 过去三年，公司取得不俗的成绩。 公司经过多年主动奋力的转型，产品应用由消费电子向行业应用延伸，即产品由To C转向To B延伸，公司营业收入从2019-2021年连续三年取得29%的年复合增长，公司净利润实现46%的年 复合增长，2021年成为公司转型成功的见证之年。 随着中国5G网络的普遍推进，以及国内AI应用场景的不断落地实现，国内AIoT市场已进入 快速增长周期，我们认为未来是“新硬件的十年”。瑞芯微恰逢天时、地利、人和，处于此十年增长 赛道的头部，2021年的大幅增长已预示着公司开始进入新的快速增长周期，2021年是AIoT腾飞的 元年，我们有信心连续多年高速发展。 报告期内，公司实现营业总收入2,718,602,121.55元，同比增长45.90%；智能应用处理器芯片 实现营业收入的占比为83.74%，同比增长47.03%，其中内置NPU的智能应用处理器芯片占比为 20.64%，同比增长1375.73%；电源管理芯片及其他芯片实现营业收入的占比为14.33%，同比增长 43.37%。报告期内，公司实现利润总额606,740,980.05元，同比增长91.03%；实现归属于上市公司 股东的净利润601,778,469.15元，同比增长88.07%；基本每股收益1.46元，同比增长84.81%。 （二）2021年瑞芯微的主旋律是芯片供应紧缺 公司2021年的业绩取得大幅增长，但是由于全年供应链的结构性缺货，大大限制了公司营收增 长，部分主销产品全年供应仅仅满足不到一半的需求。需求的快速增长受限于供应，公司某主要供 应商2021年全年只提供2018、2019、2020三年平均产能供应的约70%，给公司报告期内的增长拖 了后腿。 由于供应链紧张，需求旺盛，半导体设计行业具备大幅涨价的条件，但公司在涨价上有所考量。 因为公司是一个平台型公司，终端客户量庞大，公司与客户长期维持共存共赢的生态关系。公司涨 价仅为冲抵上游成本上涨，维持均衡的毛利率在40%左右，不为赚短期的利润而过多涨价。 我们2021年全年的经营是在这缺货主旋律下展开的，无论产品销售、研发等经营管理活动，都 遵循“惜物、惜力、顺天时、争上游”。 （三）未来形势分析及应对 1、我们预计2022年总体经济偏冷，但是AIoT总体市场规模预计可增长20%以上。根据IDC 的数据与预测，2019年全球AIoT市场规模达到2264亿美元，预计到2022年达到4820亿美元，复 合增长率为28.65%。芯片的整体供应仍然偏紧，成熟制程如28nm及以上制程的产能过去几年投入 有限，而且从投入到形成有效产能需2年以上，所以成熟制程产能供应偏紧，可能持续到2023年下 半年。但是相对于瑞芯微，2022年的供应即使成熟制程也将比2021年大大缓解。 2、在2022年AIoT总体需求增长及公司供应缓解的情形下，我们预计公司营收将延续2021年 的高速增长。公司经营情况体现在四个组成部分：存量市场、增量产品、在投芯片及预研投入。 （1）存量市场：因为公司转型成功，使得原有快速迭代的产品生命周期被大大拉长，现在可见 的生命周期已达8~10年，甚至更长；因为存量产品进入To B行业应用、智能硬件市场的需求持续 增长，每年估计有20%以上的增量。 （2）增量产品：报告期内新产品如机器视觉芯片RV1109/RV1126系列及智能应用处理器 RK3566/RK3568系列已贡献全年收入接近20%，带来了2021年营收的大幅增长。未来公司收入中 新产品的占比陆续在增加。 （3）在投芯片：2022年是公司AIoT旗舰芯片RK3588系列产品量产之年，预计RK3588系列 是目前国内顶配高端AIoT芯片，目前在ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K和大屏设备、汽 车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR等八大方向市场，以及原RK3288、RK3399等产品升 级需求，正在导入与推广，推广速度高于预期。 RK3588的成功量产，意味着瑞芯微AIoT大厦的基本成型，预计在营收中占越来越大份额，将 成为未来营收增长的主力军。 （4）预研投入：这是瑞芯微“争上游”在研发上的具体体现，多年连续保持约占营业收入20% 的研发投入力度，使公司高端芯片立足国内AIoT领先地位。 3、公司近年及今后几年的总体位置是历史最好，未来新硬件的十年对公司是机会大于挑战，公 司已进入新硬件的快速成长周期，应对好、保持好，营收规模可长期较高速度成长。 近两年半导体行业的竞争是供应链的竞争、人才的竞争、技术创新的竞争。 （1）供应链重构：为应对近两年的行业供应链紧张，公司逐步开始在多个工艺制程上布局，主 要工艺制程均衡规划布局在22nm、14nm/12nm、8nm/7nm等，以应对未来由于半导体产业链长、近 几年地缘政治的变化以及行业波动带来的供应链的诸多不确定性。 （2）人才是制约公司发展的关键问题，我们以目前不足千人的规模应对需要数倍人员的产品、 产业发展要求。 随着近年来国内半导体市场的需求快速增长，以及国内IC设计公司数量迅速增加，人才缺口巨 大，半导体行业的人才薪酬呈指数上涨。作为应对，一方面公司从2020年5月开始上市后的第一期 员工股权激励计划（2020年股票期权与限制性股票激励计划，以下简称“第一期”），2021年11月 第一期首次授予的激励权益解禁，已基本形成“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系，第一期激 励实际效果：员工股权激励取得的收入平均已达其全年收入的50%，形成在同行业有竞争力的激励 机制。 第一期首次及预留实际授予共有208人，2022年2月第二期（2022年股票期权与限制性股票激 励计划）共授予137人相应权益，两期已有345人次参加，占员工总数近四成。 另一方面，公司从人才培养的角度入手，与高校深度合作，成立“瑞芯微研究生班”，让一线的 资深工程师参与到高校集成电路研究生的培养中，缩短学生毕业进入企业后的培养周期。 （3）坚持以“技术创新”为核心：经过二十年的积累和沉淀，公司完成了较完整的集成电路技 术布局，重点围绕图像处理、图形处理、视频编解码、神经网络处理、显示与后处理、智能视觉分析 等技术，实现从算法到IP设计的全链条联动设计，未来将持续优化，快速迭代，实现自主可控。这 些技术已经成为公司的核心竞争力的重要组成部分。 （4）在AIoT的百行百业中，以机器视觉和汽车电子作为公司AIoT的核心支柱产业。 （5）二十年以来，公司积累了十分广阔的客户资源。国内外的科技公司，除了Apple Inc.之外， 大都与我们做过生意。当前国内电子行业的头部企业，大部分是我们的客户。丰富的客户资源能进 一步带动公司核心技术的持续迭代发展，也有利于核心技术的价值变现。这是我们的优势，也是我 们更加努力工作的原因。 注：本节中涉及对经营分析、未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实 质承诺，敬请投资者注意投资风险。 二、报告期内公司所处行业情况 1、行业基本情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计 算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 集成电路行业作为全球信息产业的基础，集成电路产品的广泛应用推动了信息和智能设备的发 展，已成为现代日常生活中必不可少的组成部分。近年来5G应用、汽车电子、数据中心服务器、人 工智能应用、智能支付、云计算、虚拟现实和增强现实（AR/VR）以及可穿戴设备等应用领域的逐 步成熟和发展驱动了集成电路市场的加速发展。 下游需求增长、上游供应紧缺，是2021年半导体行业的主题。本轮芯片短缺的根本原因是需求 与供给的不匹配，疫情、自然灾害、地缘政治等原因加剧了供需不平衡。AIoT 产业是多种技术融合， 赋能各行业的产业，整体市场潜在空间巨大，场景多样化。世界半导体贸易统计组织（WSTS）指出， 新冠肺炎疫情推升居家办公及远距线上教学所需的PC及平板销售，宅经济需求扩大，同时智能手 机转向5G规格，网络数据通信量呈现飞跃性增长，云端服务等基础设施设备投资攀升，加上车用及 工业等芯片缺货，带动2021年半导体需求大增。 2、公司所处的行业地位 公司是中国领先的AIoT芯片设计公司，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定，拥有二 十年深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以客户需求为导向，以技术创新为核心，围绕“大 音频、大视频、大感知、大软件”的技术总体方向，在不同的应用领域全面布局。经过二十多年的创 新发展，公司在高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件等开发上 具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，下游应用涵盖各种 新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的AIoT应用领域。 报告期内，公司荣获第十六届“中国芯”优秀市场表现产品奖。从2006年第一届“中国芯”评 选开始，公司是国内每年都荣获“中国芯”奖项的少数两家芯片设计公司之一。公司还被评选为“2021 年度中国安防十大影响力品牌”、2021 CPSE安博会产品评选最高荣誉“金鼎奖”等。 3、行业相关政策 2021年，两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目 标纲要》，提出加强关键数字技术创新应用，聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器 等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、 云计算系统和软件核心技术一体化研发。 2021年，福建省人民政府发布《福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划》提出，突出“增 芯强屏”延链补链发展，重点发展特色专用芯片、柔性显示、LED、自主计算机整机制造及以5G为 牵引的网络通信等领域，深入实施数字经济创新发展工程，加快数字产业化进程，培育壮大大数据、 物联网、人工智能等新一代信息技术产业。发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，加快发展 高端芯片，突破28纳米以下先进制程工艺，推动MEMS传感器生产线建成投产。发展特色集成电 路设计业，重点开展智能物联等新一代信息技术应用芯片研发，推进集成电路企业和研发机构移植 使用国产软件工具，引导芯片设计与应用结合，着力提升消费电子领域芯片设计竞争力。 为推动集成电路行业发展，国家及地方均出台支持政策，为行业健康发展保驾护航。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）公司主营业务情况 瑞芯微主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，在大规模SoC芯片设计、 数模混合芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验 和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能智能硬件、机器视觉、行业应 用、消费电子、汽车电子等多元领域。 公司的主要产品智能应用处理器芯片，是SoC芯片的一种，属系统级的超大规模数字IC。SoC 芯片实际上需要芯片设计公司具备综合研发能力，即“十全大武功”。在数字技术上，需要音频、视 频、ISP编码的算法、算法的硬化；在体系架构上，需要比较完美的解决存储、数据流通、数据结构 的问题，其中成系统最关键的是多电源域、功耗处理，因此公司还自研了支持各种驱动的软件，CPU、 GPU的算法。这一特点也提高了SoC的行业门槛。 近年来，公司大力研发AIoT产品、开拓相关市场，积极打造AIoT生态，推广和发展人工智能 技术在各个行业的应用，已经成为国内领先的AIoT芯片供应商。 （二）公司主要产品及应用领域 公司产品涵盖智能应用处理器芯片、数模混合芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯 片相关的模组产品等，并为客户提供技术服务。 表：公司主要产品系列及主要应用领域 类别 子类 主要特点 主要产品系列 主要应用领域 智能 应用 处理 器芯 片 高性能 应用处 理器 采用高性能CPU和GPU 内核，新一代芯片还增加 了NPU处理单元，具有强 大的多媒体处理能力，以 及众多外设接口，可以适 应众多复杂场景应用的需 求，可以运行Android 、 Linux等操作系统，是公司 的代表性产品。 RK3588 系列 ARM PC、平板、高端摄像头、 NVR、8K和大屏设备、汽车智 能座舱、云服务设备及边缘计 算、AR/VR等 RK3399系列 无人机、人脸识别及支付、开 发板及工控、ARM服务器、视 频会议系统、商业显示、行业 平板和电子白板、自助设备等 RK3288系列 商业显示、收银机、人脸识别 及测温、行业平板、开发板及 工控、自助设备、云终端、电 纸书、汽车电子、视频会议系 统等 RK3568/RK3566 系列 平板电脑、NVR、NAS、电纸 书、云终端、网关等 通用应 用处理 器 具有适当的处理能力，价 格适中，适合消费电子及 一般控制类产品的需求。 RK3368系列 教育电子、收银机、智能家电、 智能门禁等 RK3326系列 平板电脑、智能音箱、扫地机 器人、翻译笔、家居中控等 RK3188系列 平板电脑、工控板、云终端等 RK312X系列 平板电脑、数码相框等 机器视 觉处理 器 具有良好的影像处理能 力，以及AI/视觉处理能 力，无图形处理能力，适 用于多场景下的机器视觉 和AI运算的应用。 RV1109/RV1126 系列 安防摄像头、人脸门禁、行车 记录仪等 RK180X系列 边缘计算等 RV1108系列 扫地机器人、行车记录仪、智 能门禁等 RK16XX系列 结构光模组产品、智能门禁， 视觉增强等 智能语 音处理 器 具有丰富的语音外设及控 制接口的处理器，弱图形 能力，适合智能语音、智 能设备、嵌入式因公 RK3308系列 扫地机器人、智能语音设备、 智能音箱、工业控制等 工规处 理器 符合工业高低温场景和高 可靠性的芯片 RK3358J、 RK3568J 工业应用 车载处 理器 符合车载应用的高低温场 景及高可靠性的芯片 PX系列、 RK3358M RK3568M 汽车仪表，汽车中控等 流媒体 处理器 突出流媒体处理的应用处 理器 RK3328系列 电视盒子等 RK322X系列 电视盒子等 RK3036系列 视频投屏器等 专用 微处 理器 语音微 处理器 MCU类产品，适合语音或 音频等专用的嵌入式应用 RK2206系列、 RK2108系列、 Nano系列 语音处理，音频播放器等 数模 混合 芯片 电源管 理芯片 内置多路LDO和DCDC 等电源，并具有数字控制 电路，能精准控制上电时 序和输出电压，用于SoC 系统的复杂供电。 RK80X系列、 RK81X系列 处理器配套电源管理芯片 快充协 议芯片 内置ADC、比较器等高精 度模拟电路，并有数字控 RK82X系列、 RK83X系列 快充应用 制电路，能准确控制电池 大电流充电 其他 芯片 接口及无线芯片 RK6XX、 RK9XX、 RK10XX系列 显示等接口转换，音频数模转 换及无线连接芯片，主要是 SoC芯片的配套使用 组件 开源平台硬件（开发板）、人工智能 计算棒、结构光模组 RK3288 EVB开 发板、RK3399 EVB开发板等； RK1808计算棒； RMSL201/RMSL205/RMSL312等 结构光模组 学习和评估平台，小批量嵌入 式应用；人工智能边缘计算； 人脸支付、3D感知；工业控制 平板等 1、智能应用处理器芯片 公司的智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路，即SoC，可以分为高性能应 用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处理器。 上述处理器一般内置中央处理器（CPU），根据使用场景的需要增加图形处理器（GPU）、图像信号 处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部设置高速总 线负责各个处理器和外部接口的数据传输。配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口 以及各种高速、低速外部设备接口。 SoC的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技 术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术，以及嵌入式软件移植、开发研 究，是一门跨学科的研究领域。SoC意味着在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的系统功 能，克服了多芯片板级集成出现的设计复杂、可靠性差、性能低等问题，并且在减小尺寸、降低成 本、降低功耗、易于开发等方面也有突出优势。SoC对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技 术的要求较高，主要体现在芯片验证和测试难度的提高，以及IP复用、混合电路设计的困难加大。 任何SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。 完整的SoC系统解决方案，除了提供硬件参考设计外，还需要提供系统级的软件参考设计，包 括驱动软件、大型OS（Linux、Android、ChromeOS、国产OS等）的移植、针对性的算法、中间件 和上层应用软件的适配等，并通过严格的可靠性、兼容性测试。 公司的SoC芯片主要应用于智能物联和消费类电子两个领域，既包含传统的电子产业，也应用 于新兴的AIoT产业。AIoT产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块。公司SoC产品主要应用 于端侧，作为设备的大脑，执行AI算法、输入输出、用户交互等功能，是端侧产品的核心部件。公 司部分中高端芯片也用于边侧的小型服务器，对多路终端进行智能分析和管理，从而减轻网络和终 端的压力。公司也与云服务客户合作，高端芯片作为云服务服务器的核心处理器，承担模拟器、AI 分析等功能。 智能物联面向商业、金融、教育、办公、政务、汽车、工业等领域，主要产品形态包含商业标牌 显示、金融收银机具、教育设备，办公会议系统、安防前后端产品、车载娱乐系统、工业控制器等。 近年来，公司积极研发新产品，并向安防监控、工业应用、汽车应用市场渗透，满足各个产业AI化 升级需求，取得阶段性成果。 消费电子面向个人消费者，产品形态涵盖扫地机器人、词典笔、智能音箱、智能家电、平板电 脑、电视盒子等智能硬件产品。公司的AIoT芯片满足了消费电子智能化升级需求，可以实现智能语 音、智能AI处理等新兴技能，极大提升用户体验并推动行业发展。 公司主要应用处理器产品详细介绍如下： （1）高性能应用处理器 公司的高性能应用处理器，采用ARM旗舰级别CPU、高性能GPU，以及公司自研的高算力 NPU，形成可处理复杂任务的核心，结合强大的多媒体能力以及丰富的外设接口，可实现不同场景 下的应用。 与常见的手机移动处理器相比，公司的高性能处理器在同样具有高性能计算内核、低功耗特性 外，还添加了丰富的外设接口，不仅可应用于平板类型的移动计算设备，还适用于如电脑、商业显 示设备、金融支付机具、人工智能设备、云服务等产品。 2021年，公司新的高性能旗舰处理器RK3588面世，该芯片弥补国内高性能通用处理器的空白， 其强大的通用和AI运算能力进一步促进各个行业的发展。 （2）机器视觉处理器 公司于2020年推出新一代智能视觉处理器RV1109/RV1126，于2021年推出高端智能视觉处理 器RK3588，两款产品已经得到行业头部客户的肯定。在不断开拓市场同时，公司在2021年又启动 研发新一代智能视觉处理器项目，定位于机器视觉规模最大的主流赛道。通过多款产品的高低组合， 公司将形成品类齐全的视觉处理器系列，在智能家居、智能硬件、机器视觉上形成更有竞争力的解 决方案，为客户创造更多的价值。 公司已逐步形成完整的AIoT软硬件整体方案，除了人工智能运算核心外，公司同样重视相关的 配套技术和解决方案的研发，包括4K高动态图像处理、低码流高清视频编码、多麦克风阵列处理、 人工智能开发调试套件等技术，实现高清感知、高清认知的完整技术路线，逐步形成了完整的AIoT 产品及方案体系。 （3）车载处理器 2021年1月，公司推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M。RK3568M 已经在认证的过程中，即将在2022年上半年完成AEC-Q100测试。12月推出的新款高性能处理器 RK3588也将进入汽车电子领域，针对高性能智能座舱的应用。公司的机器视觉处理器也已在不同种 类汽车的DMS、DVR系统中得到应用。 目前，公司已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案，涵盖乘用车、商用车等领 域的应用。公司还将布局更多种类的车载芯片，如车用音频芯片，接口芯片已经在研发中，在未来 进一步丰富公司的车载处理器系列产品。 2、模数混合芯片 公司的模数混合芯片产品包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等芯片。 这些芯片完成特定的功能，一般在整机中起辅助作用。 电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。公司现有电源管 理芯片主要有与公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和快充协议芯片。报告期内，公司持续 进行电源管理芯片和快充协议芯片的研发。 电源管理芯片，与公司的应用处理器配套形成完整的硬件设计方案。主要包括电源变换电路、 低压差线性稳压器、上电时序管理以及电压控制等电路，根据应用的需要，部分电源管理芯片还集 成电池充电管理、电量测量等功能，是集成模拟电源芯片和数字逻辑管理的数模混合电路。 快充协议芯片，主要由电压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU和通讯端口组成。快充协议 芯片可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯片、手机专 用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列。 公司的其他芯片还包括指针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、 无线连接芯片、MCU芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。这些芯片和公 司的智能应用器，形成配套，增强公司解决方案的竞争力。同时公司也积极开拓外部市场，形成有 竞争力和规模效益的核心产品线。 （三）公司项目研发情况 2021年，公司投入的研发费用为560,859,120.85元，占营业收入比例达20.63%，同比增长49.03%。 公司重点研发情况如下： 1、完成高端旗舰芯片RK3588的设计和验证工作 公司的高端旗舰芯片RK3588于2021年上半年完成芯片设计并成功流片。2021年12月，在公 司举办的第六届开发者大会上正式发布RK3588芯片，并展出基于RK3588的各款演示样机。 该芯片采用先进Fin-FET制程，内置ARM 4核A76和4核A55 CPU，4核ARM G610 GPU， 以及自研的6T算力NPU；支持高速的64bit LPDDR4/LPDDR5内存，以及大容量存储器接口，满足 各种应用下的存储器需求；在多媒体上，具备8K多格式视频编码器、解码器及48M图像信号处理 器，并具有8K显示以及多路4K显示能力，最多6路摄像头输入处理能力；在高速外设接口上，具 备多路USB3.1、PCI-e、SATA以及以太网接口，可以实现5G、WiFi 6、万兆以太网以及更复杂的 连接。 RK3588是公司新一代通用旗舰AIoT芯片，规格上涵盖PC、智能硬件、视觉处理、车载处理的 各种需求，以高算力、高性能多媒体处理、高可扩展性为特点，适用于高性能平板、ARM PC、智能 座舱、多目摄像头、智能NVR、智慧大屏/多屏应用、云服务及边缘计算、VR/AR等应用领域。该 芯片的面世，进一步夯实了公司AIoT产品线的布局，表明公司的技术研发能力进一步提升，将极大 促进公司业务和市场的发展。 2、加快现有产品更新迭代 为缓解“缺芯”状态，公司积极布局新产品项目，加快现有产品更新迭代，有效扩大公司的供 应能力。报告期内，公司完成两个基于28nm工艺制程的处理器芯片项目设计，其中一个项目的产品 已形成大批量供应，此外还针对多个不同工艺制程的芯片，进行了升级。 3、进行新一代视觉处理器芯片的研发 该项目针对主流视觉处理市场，在NPU、ISP、视频编码、音频处理等方面的处理性能和效果均 有显著提升，其具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点，可以实现多场景的视觉处理，将助 力AIoT产业及产品的研发及落地，并进一步扩展公司在视觉和AIoT市场的占有率和客户面。 4、持续研发基础核心IP 报告期内，公司持续研发基础核心IP，尤其在NPU、ISP、高性能视频编解码、视频后处理等方 向不断更新迭代。公司第三代ISP以及第四代NPU均已研发完成，并应用到相关芯片中。此外，根 据实际应用产品反馈，公司不断扩展NPU支持网络的类型，对接各类AI客户，逐步形成完善的嵌 入式人工智能技术链路和应用生态。 5、持续研发处理器周边芯片 处理器周边芯片，包括电源芯片、无线芯片、以及接口转换芯片等等。这类芯片具有投资周期 短，生命周期长，维护成本低等特点，可以和公司的处理器形成“阴阳互辅”关系。 报告期内，公司持续研发处理器周边芯片，逐步完善技术和产品线。新款高性能、高集成度的 电源管理芯片已成功配套公司旗舰处理器RK3588。在2021年度，公司研发了新一代WIFI无线芯 片、快充协议芯片、电源管理芯片以及多媒体接口、音频编解码等芯片。前述芯片预计在2022年进 入批量供应，进一步完善公司产品线布局，提升经营业绩。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、核心技术持续创新，厚积薄发 公司坚持核心技术自研，长期以来在技术上围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”不断深化 和延伸，力求达到国际先进水平。 近年来，公司重点发展AIoT相关产品及技术。围绕AIoT应用需求，重点研发了人工智能处理、 图像及视觉处理、智能语音、光电一体化等核心技术，同时改进优化原有的视频编解码、多屏幕显 示等技术，已形成完善的高精度感知、认知、交互的整体解决方案。公司加强人工智能生态建设， 和国内众多技术公司形成良好的合作关系，推动人工智能技术的普及，促进AIoT智能硬件的发展。 报告期内，公司持续布局视觉处理器，加速ISP、NPU、编解码等技术的迭代，推进视觉处理器 与安防、汽车电子、智能硬件等应用的结合，以及视觉处理和AI算力的匹配。特别是新一代ISP软 硬件协同迭代，是兼顾了成本、带宽、功耗、效果的平衡设计，达到业内较高水准。NPU经过了公 司几代产品的迭代升级，并将持续发展迭代。公司加强布局车载处理器，形成系列化的车用处理器 芯片，符合AEC-Q100测试规范以及汽车要求的硬件参考设计和SDK，加强生态合作，打造国产精 品。 报告期内推出的RK3588芯片，是国内外最早同时实现真8K编码器、真8K解码器（8K 60Hz） 的芯片之一，其所有IP从4K升级到8K，满足全链路8K的SoC架构对带宽和功耗的要求。同时 RK3588挑战10个物理电源域、90个逻辑电源域、130多个模块的物理设计，完成LP5-5500Mbps 和HDMI@12Gbps等高速率接口的混合仿真、封装设计。RK3588基于公司原有的3A算法进行了深 度的挖掘和升级，使得3A控制更符合安防市场的需求。在画质增强算法方面也做了大量的升级，其 中在TNR，HDR的升级尤为明显，因此RK3588 能够适应极高动态和极低照度的极端应用场景。 RK3588加入全新的AIQ软件控制系统，ISP效果可以根据场景的变化对参数进行自适应调整，大大 增加了产品的适用性。 为了方便客户进行ISP应用开发，我们适配了完善的API 接口，以及成熟稳定的调试工具，同 时对大量的调试案例进行梳理总结，形成对应的ISP调试指导流程，大大提高了客户的开发效率， 缩短开发周期。芯片规模叠加先进工艺的设计复杂度是前所未有的。 未来，公司将持续突破核心技术，打造更高端的计算平台，全面布局模拟高速接口IP，实现公 司在集成电路设计上更多的自主可控。 新一代光电传感器也是公司未来重要的发展产业，包含结构光模组，ToF模组等。 截至2021年12月31日，公司申请了975项专利（其中包括925项发明专利，36项实用新型 专利，14项外观设计专利）、39项布图设计权以及232项软件著作权，已获得授权549项专利（其 中包括526项发明专利，12项实用新型专利，11项外观设计专利）、24项布图设计权以及230项软 件著作权。 表：报告期内公司技术水平和研发能力情况 知识产权情况 本年新增 累计数量 申请数 授权数 申请数 授权数 发明专利 83 58 925 526 实用新型专利 2 3 36 12 外观设计专利 4 9 14 11 小计 89 70 975 549 专利合作协定 1 - 3 - 布图设计权 5 1 39 24 软件著作权 4 7 232 230 合计 99 78 1249 803 2、产品类型丰富、可扩展性高、应用领域广泛 公司芯片产品品类齐全，智能应用处理器产品可契合不同终端产品的市场定位及成本要求。公 司多款智能应用处理器芯片均支持智能语音处理以及人工智能视觉运算，可用于日益增长的AIoT市 场。10美元以上的芯片在2021年占公司营收的四成左右，随着RK3588以及新的芯片出来，该比例 还将大幅提高。 硬件决定芯片的性能上限，软件则决定芯片性能能否充分发挥以及客户开发的友好程度。公司 芯片产品兼容多种操作系统，具备高可扩展性，有利于产品应用领域的拓展和二次开发。公司注重 应用软件开发，以市场为导向，基于Android和Linux针对特定市场需求进行研发设计，在保持产品 运行稳定性的同时，实现应用软件开发的差异性。 公司芯片产品应用领域广泛。智能物联方面，涵盖智慧商业显示、智慧金融零售、机器视觉、 教育办公设备、云计算及云终端、汽车电子、智慧工业设备、无人机、视频会议系统等。消费电子方 面，涵盖扫地机器人、词典笔、智能音箱、智能家电、平板电脑、电视盒子等。公司在不断发展的过 程中，一直在各细分行业不断拓宽，加大加深产品应用面，如公司新进入视觉领域和汽车电子领域， 力求在实现多应用方向拓展的同时，更实现销量及市场占有率的突破。 公司丰富的产品类型、灵活的扩展性、广泛的应用领域，极大提升了公司在日新月异的智能硬 件时代的竞争力。 3、以开放的态度，共建生态，赋能百行百业 公司的SoC主控芯片是通用型芯片，产品的通用性契合了AIoT市场的特征，这是我们能够做 到“芯进百业”的前提条件，也决定了公司的发展离不开与行业内每位伙伴的聚合发展。 将芯片应用到终端上，需要在芯片的基础上进行下游应用的二次开发。为满足客户的基本功能 需求，公司提供完整且多样的参考设计平台，包括不同应用的硬件参考设计、不同操作系统的软件 开发包，以及各类型基础算法方案；在此基础上，公司大力支持客户进行差异化产品的设计，帮助 客户实现定制化功能和深度开发；此外，公司秉持共建共享的精神，建设和完善开源社区，公开大 量技术资料，积极开展与第三方伙伴的深入合作，欢迎合作伙伴参与公司的技术开发，并做进一步 的延伸和推广，最终使终端客户受益，形成包罗万象的行业生态圈。 一年一度的开发者大会，已经成为公司的标志性活动，是瑞芯客户和生态的总体提现。公司已 成功举办六届瑞芯微开发者大会，2021年在疫情防疫政策下，1000多人现场参会，数万人线上参会， 涵盖了众多国内主流电子行业的客户。活动展示了公司各场景下的产品应用，并设置了客户展区， 展示了瑞芯合作伙伴们的技术和产品。此外，公司人员还与客户进行了技术研讨、会议沟通。公司 在活动中组织安排了多个技术论坛，向开发者分享开发技术与经验。活动促进了生态建设和可持续 发展，实现与客户的协作共赢、聚合突破、共谋发展。 公司持续构建技术支持体系，与行业合作伙伴针对各类场景挖掘差异化应用，共谋发展。 4、携手客户，合作共赢，聚合突破 凭借领先的芯片设计技术、强大的应用开发能力及优质的客户服务水平，公司积极开拓国内外 市场，积累了丰富优质的客户资源。报告期内，公司的下游终端客户数千家，分布于中国大陆、中 国台湾、韩国、日本、欧美等全球各地。 公司不断加强和客户的沟通与合作，形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局。在 智能物联领域，尤其是商业标牌显示、金融收银机具、教育设备，办公会议系统等领域，公司是国 内领先的供应商，合作客户有LG、星网锐捷、亿联、腾讯、阿里、商米、视源、美团、宇视、研华、 联想等。在消费电子领域，公司和SONY、华硕、OPPO、百度、科沃斯、网易、小米、步步高、美 的、创维等国内知名消费电子品牌合作，推出各类智能硬件，包括扫地机、翻译笔、智能音箱、智能 家电以及手机适配器等产品。 公司积极主动配合客户进行新兴产品的研发，支持客户在各种应用场景落地。同时，丰富优质 的客户资源有助于公司准确把握市场需求，提高产品定义能力。我们和合作伙伴长期携手，形成良 好稳定共赢的局面。 5、稳定的人才队伍，健全的激励机制 截至2021年12月31日，公司共有员工865人，其中研发人员占比78.2%。公司高度重视人才 队伍的建设和储备，不断加强人才培养机制。结合公司经营发展需要及员工职业发展规划，公司采 取内外部培训相结合的方式，搭建多层次、多维度的培训体系，促进员工和企业共同成长。公司人 才梯队建设合理，定期从高校、社会招募优秀人才，汇集和培养了大批优秀的IC设计研发、图形图 像处理、算法研发及系统软件等专业人员，人员稳定性强，为公司的长期稳健发展提供了有力保障。 截至2021年12月31日，公司硕士及以上学历者317人，占比36.6%；本科及以上学历者787 人，占比91%；40岁以下员工占比87.3%，人员结构整体呈现出高学历、年轻化的特点。 公司进一步建立、健全长效激励机制，吸引和留住人才，充分调动公司员工的积极性，公司已 基本形成“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系，其中员工在2020年股权激励计划第一期取得 的激励效果平均已达其全年收入的50%，形成在同行业有竞争力的激励机制。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入2,718,602,121.55元，同比增长45.90%，归属上市公司股东净利润 601,778,469.15元，同比增长88.07%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位 ： 元 币种 ： 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 2,718,602,121.55 1,863,387,214.10 45.90 营业成本 1,631,125,196.82 1,108,731,250.03 47.12 销售费用 50,642,035.73 37,764,009.53 34.10 管理费用 90,465,741.25 79,371,051.31 13.98 财务费用 -27,207,696.56 8,843,862.69 -407.64 研发费用 560,859,120.85 376,327,453.49 49.03 经营活动产生的现金流量净额 290,371,555.38 560,479,615.19 -48.19 投资活动产生的现金流量净额 -963,697,553.26 -711,619,741.65 -35.42 筹资活动产生的现金流量净额 -156,004,395.10 308,837,766.00 -150.51 营业收入变动原因说明： 主要是芯片销售收入增加 营业成本变动原因说明： 主要是随着芯片销售收入增加而相应成本增加 销售费用变动原因说明： 主要是本期新增员工股权激励、职工薪酬增加 管理费用变动原因说明： 主要是本期新增员工股权激励、职工薪酬增加 财务费用变动原因说明： 主要是汇兑损益、利息收入影响 研发费用变动原因说明 ： 主要是本期新增员工股权激励、职工薪酬增加以及加大研发投入 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要是本期预付供应商货款增加 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要是本期银行理财产品有未收回导致 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明： 主要是本期分配股利、股权激励产生 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司实现主营业务收入2,718,451,212.62元，较上年同期增长45.91%，主营业务成 本1,631,063,683.27元，较上年同期增长47.13%，毛利率较上年同期下降0.50个百分点。 (1). 主营业务 分 行业 、分 产品 、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上年 增减（%） 集成电 路 2,666,129,897.64 1,606,495,053.14 39.74 47.51 48.48 减少0.40个百 分点 其他 52,321,314.98 24,568,630.13 53.04 -6.11 -7.66 增加0.78个百 分点 合计 2,718,451,212.62 1,631,063,683.27 40.00 45.91 47.13 减少0.50个百 分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上年 增减（%） 集成电 路 2,666,129,897.64 1,606,495,053.14 39.74 47.51 48.48 减少0.40个百 分点 技术服 务 21,813,645.48 2,789,310.40 87.21 -23.61 -66.18 增加16.10个 百分点 其他 30,507,669.50 21,779,319.73 28.61 12.28 18.63 减少3.83个百 分点 合计 2,718,451,212.62 1,631,063,683.27 40.00 45.91 47.13 减少0.50个百 分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上年 增减（%） 境内 1,534,022,250.05 923,129,090.36 39.82 107.58 106.79 增加0.23个百 分点 境外 1,184,428,962.57 707,934,592.91 40.23 5.37 6.91 减少0.86个百 分点 合计 2,718,451,212.62 1,631,063,683.27 40.00 45.91 47.13 减少0.50个百 分点 主营业务分销售模式情况 销售模 式 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上年 增减（%） 经销 2,679,399,436.57 1,619,656,061.01 39.55 48.39 49.90 减少0.61个百 分点 直销 39,051,776.05 11,407,622.26 70.79 -32.12 -59.38 增加19.61个 百分点 合计 2,718,451,212.62 1,631,063,683.27 40.00 45.91 47.13 减少0.50个百 分点 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明：无 (2). 产销量情况 分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） 集成电路 万颗 18,596.92 17,281.84 2,307.40 46.17 34.30 132.53 产销量情况说明：无 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位： 元 分行业情况 分 行 业 成本构 成项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情况 说明 集 成 电 路 原材料、 封装 测试、 IP 核提 成、摊销 费等 1,606,495,053.14 98.49 1,081,994,702.81 97.60 48.48 主要系销 售数量变 化影响所 致 其 他 技术服 务、组 件等 24,568,630.13 1.51 26,606,653.90 2.40 -7.66 主要系技 术服务减 少影响所 致 合 1,631,063,683.27 100.00 1,108,601,356.71 100.00 47.13 计 分产品情况 分 产 品 成本构 成项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情况 说明 集 成 电 路 原材料、 封装 测试、 IP 核提 成、摊销 费等 1,606,495,053.14 98.49 1,081,994,702.81 97.60 48.48 主要系销 售数量变 化影响所 致 技 术 服 务 技术服 务 2,789,310.40 0.17 8,248,270.62 0.74 -66.18 主要系技 术服务减 少影响所 致 其 他 组件 21,779,319.73 1.34 18,358,383.28 1.66 18.63 主要系销 售数量变 化影响所 致 合 计 1,631,063,683.27 100.00 1,108,601,356.71 100.00 47.13 成本分析其他情况说明：无 (5). 报告期 主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 前五名客户销售额204,365.79万元，占年度销售总额75.17%；其中前五名客户销售额中关联方销 售额0.00万元，占年度销售总额0.00 %。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数 客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 前五名供应商采购额156,045.31万元，占年度采购总额75.90%；其中前五名供应商采购额中关联 方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖 于少数供应商的情形 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 费用 √适用 □不适用 报告期内，公司芯片产品销售旺盛，营业收入同比大幅上升，费用金额相应提升，同时由于营 业收入增幅较高，总体费用率略有下降。公司发生的销售费用5,064.20万元，同比增长34.10%，销 售费用率1.86%，同比下降0.16个百分点，销售费用增加主要是销售规模增加带来相应费用的增加 所致；公司发生的管理费用9,046.57万元，同比增长13.98%，管理费用率3.33%，同比下降0.93个 百分点，管理费用增加主要为管理人员薪酬增加所致；管理人员薪酬占管理费用44.37%，同比没有 较大变化；公司发生的财务费用-2,720.77万元，同比下降407.64%，主要是利息收入增加以及汇兑 损益所致，上年同期汇兑损失较高；公司发生的研发费用56,085.91万元，同比增长49.03%，研发费 用率20.63%，主要是公司高度重视研发，保持高额的研发费用投入，保证了公司能够开发出性能较 为领先、符合市场需求的产品。 4. 研发投入 (1).研发（未完）  |