唯捷创芯:唯捷创芯首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:唯捷创芯:唯捷创芯首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公 司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面 临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露 的风险因素，审慎作出投资决定。 C:\Users\27364\Desktop\招股意向书首页.jpg 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 Vanchip ( Tianjin ) Technology Co., Ltd. （天津开发区信环西路 19 号 2 号楼 2701 - 3 室） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股 意向 书 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注 册申请文件及所 披露 信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对 发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资 风险。 发行概况 发行股票类型 人民币普通股（ A 股） 发行股数 公开发行股份 4,008 万股，公司股东不公开发售股份，公开发 行的新股占本次发行后总股本的比例 为 10.02% 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 【】元 预计发行日期 2 022 年 3 月 3 0 日 拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 40,008 万股 保荐机构（主承销商） 中信 建投 证券股份有限公司 招股 意向 书签署日期 2 022 年 3 月 2 2 日 声明及承诺 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺 招股意向书 及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人实际控制人承诺本 招股意向书 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证 招股意向书 中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人实际控制人以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人 招股意向书 及其他信息披露资料有虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿 投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意下列重大事项提示，并认真阅读本 招股意向书 正 文内容。 一、特别提醒投资 者关注下列风险 因素 本公司提醒投资者特别关注下列风险 因素 ，并认真阅读本 招股意向书 “第四 节 风险因素”中的 其他 内容 。 （ 一 ） 营业 收入 无法 持续 高速增长 ，盈利水平同时受到影响 的风险 公司产品主要应用于智能手机 之 中， 智能手机 行业具有竞争激烈、产品和技 术更迭较快 、头部品牌厂商 集中且 市场占有率较高 的特点。 公司 已逐步实现 客户 结构 的 转型 ， 客户或终端客户主要为 知名品牌厂商， 并 逐步实现对 国际领先厂商 同类 产品 的 进口替代 ，推动报告期内公司收入高速增长 。 报告期内，公司 营业收入 分别为 28,401.63 万元、 58,142.27 万元、 181,044.70 万元 和 170,189.18 万元，同比增长 104.71% 、 211.38% 和 136.75% ， 持续高速增 长，带动盈利能力不断改善 。 若 出现 智能手机行业整体出货量下降 、 公司与头部品牌厂商的合作关系发生 变化 、 头部品牌厂商采用自研射频前端芯片 、 现有主要客户的终端市场占有率大 幅下降等不利因素， 或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应 对激烈的市场竞争，均 可能导致下游行业 及客户 对公司产品的 采购 需求降低， 导 致 公司的 营业收入 无法持续高速增长 ，同时影响公司的盈利水平 。 （ 二 ） 毛利率相 对 较低的风险 公司专注于射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为 PA 模组，目前 尚无以 PA 模组为主要产品的可比境内上市公司 ；公司选取 境外可比上市公司和 芯片 设计 行业部分 境内 上市公司进行比较。 报告期内，公司毛利率分别为 21.89% 、 18.04% 、 17.92% 以及 26.61% ； 受 5G PA 模组收入占比增加 、总体销售价格提升 等因素影响，公司 2 021 年 1 - 6 月 毛利率 大幅提升，但仍 低于境内 同行业上市 公 司 和境外领先厂商 。 公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产品的市场定价、 产品及技术 的先进性、 客户 议价能力 以及过往销售价格等因素的共同影响； 产品 单位成本亦 受 原材料及封测服务的采购单价 以及 产业链供需关系等因素影响 ， 均 存在一定 的 不确定性。 若发行人 未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、 产品的竞争力不 足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或 未来原材料或封装测试服务产 能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可能导致 公司 无法 进一步改善 毛利率 ， 对 盈利能力 产生不利影响。 （ 三 ）尚不具备 5G 高集成度射频前端架构方案的完整能力， 面临 4G 向 5G 迭 代过程中 更高 技术挑战的风险 报告期内，发行人主要销售 4 G 中集成度 PA 模组产品 ； 对于 5G 智能手机， 发行人提供中、高集成度 PA 模组组合的架构方案。发行人的 L - PAMiF 等 5G 高 集成度 PA 模组于 2020 年少量出货， 2021 年 1 - 6 月收入占比为 6.73% 。截至本 招 股意向书 签署日，发行人高集成度 L - PAMiD 模组处于向客户送样验证阶段，尚 不具备 含有 高集成度 PA 模组组合 的 射频前端 架构方案的完整能力，与 国际 领先 厂商仍存在一定差距。 下游行业 向 5G 迭代的过程中， 5G 智能手机对 高集成度 PA 模组产品及架构方案的需求预计将逐步上升，发行人将面临 更高的 技术挑战。 报告期内，发行人 4G PA 模组收入 占 比分别为 92.16% 、 96. 09 % 、 88.59% 和 71.57% ，是销售收入的主要来源 ； 2 020 年及 2 021 年 1 - 6 月， 5 G PA 模组收入占 比分别为 10. 54 % 和 2 5.70 % 。若未来发行人核心产品进入平稳期或衰退期后未能 及时升级迭代，则发行人 4G 射频前端产品的市场份额可能存在下降的风险；若 发行人不能紧跟 5G 通信技术的要求，推出 具有市场竞争力的 L - PAMiD 模组以 完善高集成度射频前端架构方案能力 ， 则可能无法有效应对 5G 时代的市场及产 品技术挑战， 对 营业收入及盈利能力 产生不利影响 。 （ 四 ） 控制权稳定性风险 公司的实际控制人为荣秀丽和孙亦军， 两人于 2019 年 1 月签署了《一致行 动协议》，在公司重大事项决策和表决上保持一致，持续共同控制公司。 截至本 招股意向书 签署日，两人直接持有和间接控制的 发行人 股份比例合计 38.29% ， 高于 Gaintech 的持股比例 28.12% ，差距为 10.17% 。 基于长期财务投资目的， 为保障公司控制权稳定， 联发科与其全资控制主体 Gaintech 共同承诺不谋求公司控制权，并对不扩大股份和表决权比例、限制董事 提名人数 等 作出具体的特别承诺，上述承诺永久有效 ，且一经作出在任何情况下 均 不得撤销、撤回或修改 ；同时，亦承诺了未履行不谋求控制权相关承诺的补救 、 改正 及约束性 措施，如有违反 将 承担相应法律责任。 若实际控制人荣秀丽、孙亦军未来在公司重大事项决策方面出现分歧，且未 能按照《一致行动协议》的约定解决争议并形成一致意见，则可能 降低公司重大 事项决策效率， 削弱共同控制的持续性和有效性 ； 若联发科及 Gaintech 违背上述 承诺且未及时采取有效措施予以补救和改正， 则 其 依持股地位 可能 影响公司治理 和公司控制权 的稳定性 。 （ 五 ） 联发科 或其控制企业与公司 形成 同业竞争 并 构成利益冲突的风险 为避免利益冲突，联发科、联发科投资和 Gaintech 共同出具了避免同业竞争 的承诺函，对不从事同业竞争业务、对外投资限制及相关法律责任等事项做出了 承诺，承诺期限至承诺人不再持有公司 5% 以上股份时止 ； 且书面 明确 了 其未履 行承诺应承担的责任 及拟 采取的进一步补救及改正措施。 若联发科 及相关方未遵循上述承诺， 仍投资或控制经营与公司相同或相似业 务的企业， 则 可能 与公司 产生 利益冲突 ， 对公司的业务和经营发展造成不利影响。 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技 术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行 承诺的约束措施的具体内容详见本 招股意向书 “第十三节 附件”之“三、重要 承诺” 。本公司提请投资者需认真阅读该章节的全部内容。 三、利润分配政策的安排 请参见本 招股意向书 “ 第十节 投资者保护 ” 之 “ 二、股利分配政策 ” 。 四、财务报告审计截止日后的 主要财务信息与 经营情况 （一） 财务报告审计截止日的整体经营情况 财务报告审计截止日至本 招股意向书 签署日期间，发行人经营状况良好。受 益于 5 G 商用进程深化，下游市场需求持续增长，发行人的产品竞争优势进一步 显现，营业收入保持增长态势，盈利能力保持稳定，未出现其他可能负面影响公 司正常经营或投资者判断的重大事项。 （二） 2021 年 度 的主要财务信息 中兴华会计师对公司 2021 年 末 的资产负债表以及 2021 年度 的利润表、现金 流量表以及财务报表附注内容进行了审阅，并出具了 中兴华阅字（ 202 2 ）第 0 1 00 0 1 号 《审阅报告》。 经审阅， 公司 2021 年度 的财务报告 的 主要财务 数据 如下： 1 、合并资产负债表 单位：万元 项目 2021年12月31日 2020年12月31日 金额 同比变动 金额 资产总额 203,991.71 69.95% 120,032.99 所有者权益 110,043.48 96.43% 56,022.22 2021 年 末 ，公司 资产负债状况良好，资产 总额 相较 2 020 年末 增长 69.95 % ， 主要系 业务规模 扩大 、直销客户销售占比提升带来的应收账款增长 ， 积极备货导 致存货增长 ，以及 购置研发测试 所需的 设备 和 软件授权 所致。 受收入规模上升、毛利率提升 、剔除股份支付费用后的归属于母公司股东的 净利润快速增长 等因素的影响， 2021 年 末 ，公司 所有者权益 金额 相较 2 020 年末 大幅增加 ， 同比提升 96.43 % 。 2 、 合并利润表 单位：万元 项目 2021年度 2020年度 金额 同比变动 金额 营业收入 350,856.07 93.80% 181,044.70 营业利润 1,483.47 - 120.34% - 7,294.13 利润总额 1,643.59 - 123.18% - 7,089.67 净利润 - 6,679.31 - 14.07% - 7,772.91 归属于母公司股东的净利润 - 6,679.31 - 14.07% - 7,772.91 扣除非经常性损益后的归属于母公 司股东的净利润 1,631.17 - 116.18% - 10,082.74 2021 年度 ，公司营业收入快速增长， 同比 涨幅达到 93.80 % ， 主要 原因系： （ 1 ） 产品竞争力增强 、下游市场需求增长分别推动 4G 型号 PA 模组的 单价 、销 售数量 上涨， 推 动 4G 型号 PA 模组销售收入快速增长；（ 2 ） 5G 型号 PA 模组 大 批量出货， 推 动销售 收入快速提升 ；（ 3 ） 2 021 年新推出 Wi - Fi 6 射频前端模组、 射频开关 、接收端模组等产品贡献的收入亦同比大幅提升 。 2021 年度 ， 得益 于 5G 产品销售占比快速 升高 、 产品 竞争力增强 等因素 推动 毛利率 提升 以及收入规模快速增长，公司毛利金额 同比增长 64,956.63 万元 ； 公 司归属于母公司股东的净利润 同比 有所 下降 ， 扣除非经常性损益后的归属于母公 司股东的净利润 相较 2020 年度实现 扭亏为盈 ， 但 盈利 并未随 毛利金额的 大幅提 升而 显著增加 ， 主要系 ：（ 1 ） 2021 年 确认股份支付费用 60,725.18 万元 ，同比 增长 43,369.03 万元 ；其中，计入非经常性损益的 股份支付 金额 12,504.61 万元 ， 计入经常性损益的股份支付金额 48,220.57 万元 ， 2020 年度股份支付费用 金额相 较而言较小，且 均计入经常性损益 ； （ 2 ） 因 公司人员规模 快速增长以及业绩持 续向好 ， 2021 年度计入期间费用的员工薪酬同比增长 8,309.81 万元； （ 3 ）股份 支付费用无法税前列支，在 业务规模增长 的 背景 下，确认所得税费用 8,322.91 万 元，同比增长 7,639.66 万元。 因报告期内实施 的员工 激励 ， 202 2 年 至 2025 年， 公司预计 将分别确认股份 支付费用 16,211.60 万元、 7,120.43 万元、 4,423.78 万元和 1,035.74 万元，影响 未来期间 的 盈利水平 ， 但 因 其 系 非付现 费用 ， 不会 对 公司 业务和 现金流 造成负面 影响 。 3 、 合并现金流量表 单位：万元 项目 2021年度 2020年度 金额 同比变动 金额 经营活动产生的现金流量净额 3,223.46 - 83.04% 19,004.26 投资活动产生的现金流量净额 - 22,251.59 180.82% - 7,923.93 筹资活动产生的现金流量净额 7,794.39 - 73.56% 29,474.57 2021 年度 ，公司经营活动产生的现金流量净额 有所下降 ， 主要系生产经营 规模扩大 、上游产能紧张 的背景下， 为保障产品交付适当增加原材料库存储备 、 加大研发投入 导致采购款 支付 金额 快速 增长 ， 以及公司直销规模增长而导致的应 收账款规模大幅增长 所致 。 2021 年度 ，公司投资活动产生的现金流量净额持续为负，主要系公司购置 大量研发、测试设备以及软件授权所致。 2021 年度 ，公司筹资活动产生的现金流量净额 相比于 2020 年度下降较为明 显，主要系 公司 2021 年度主要采用银行借款方式进行融资，未有大规模 的 股权 融资 所致 。 4 、 非经常性损益 2021 年度 ，公司非经常性损益金额为 - 8,310.49 万元，主要由计入当期损益 的 股份支付费用以及 政府补助构成 ，金额分别为 12,504.61 万元和 4,209.18 万元。 （三） 2022 年 1 - 3 月业绩预计情况 结合在手订单 、 经营情况 和汇率情况等 ，经公司管理层初步测算， 2022 年 1 - 3 月，公司预计实现营业收入区间为 85,000 万元至 95,000 万元，同比增长 1% 至 13% ；归属于母公司股东的净利润区间为 3 , 6 00 万元至 8 , 6 00 万元 ， 扣除非经 常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 3,5 00 万元至 8,5 00 万元， 与 2021 年 同期相比实现扭亏为盈 ，持续经营能力进一步提升。 2022 年 1 - 3 月，公司与 下游品牌厂商和 ODM 厂商 延续 良好的合作关系 ， 凭 借 产品 较为突出的 市场竞争力 、丰富的 产品 组合 以 及终端客户的持续拓展，公司 销售收入 相较 2021 年同期预计有所增长 ，毛利率水平 同比亦预计有所 改善，同 时期间费用率 同比 基本维持稳定 。 公司 2022 年 1 - 3 月预计实现的归属于母公司股东的净利润 和 扣除非经常性 损益后归属于母公司股东的净利润预计 均实现扭亏为盈 ，主要系 毛利率同比有所 改善，以及 报告期内 3 次股权激励和 1 次股票期权激励预计 确认 股份支付费用约 7,500 万元 ， 相较 2021 年同期 预计将 降低约 5 , 8 00 万元所致 。 上述业绩预计相关财务数据系公司管理层初步测算的结果，未经审计或审阅， 不代表公司最终可实现的营业收入及净利润，亦不构成盈利预测或业绩承诺。 目 录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ............... 14 第二节 概览 ................................ ................................ ................................ ............... 21 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................ .................. 21 二、本次发行概况 ................................ ................................ .............................. 21 三、主要财务数据和财务指标 ................................ ................................ .......... 23 四、发行人主营业务情况 ................................ ................................ .................. 24 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .............. 27 六、发行 人符合科创板定位相关情况 ................................ .............................. 29 七、发行人选择的具体上市标准 ................................ ................................ ...... 30 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ................................ ...................... 30 九、募集资金用途 ................................ ................................ .............................. 33 第三节 本次发行概况 ................................ ................................ ............................... 34 一、本次发行的基本情况 ................................ ................................ .................. 34 二、本次 发行的有关当事人 ................................ ................................ .............. 35 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 .............................. 36 四、有关本次发行 上市的重要日期 ................................ ................................ .. 37 五、本次发行的战略配售安排 ................................ ................................ .......... 37 第四节 风险因素 ................................ ................................ ................................ ....... 49 一、技术风险 ................................ ................................ ................................ ...... 49 二、经营风险 ................................ ................................ ................................ ...... 50 三、内控风险 ................................ ................................ ................................ ...... 52 四、财务风险 ................................ ................................ ................................ ...... 53 五、法律风险 ................................ ................................ ................................ ...... 55 六、募集资金投资项目风险 ................................ ................................ .............. 55 七、发行失败风险 ................................ ................................ .............................. 56 八、最近一年未盈利和存在累计未弥补亏损的风险 ................................ ...... 56 九、其他风险 ................................ ................................ ................................ ...... 57 第五节 发行人基本情况 ................................ ................................ ........................... 58 一、发行人基本情况 ................................ ................................ .......................... 58 二、发行人设立情况 ................................ ................................ .......................... 58 三、发行人股本形成及变化情况 ................................ ................................ ...... 59 四、发行人重大资产重组情况 ................................ ................................ .......... 65 五、发行人在股转系统挂牌情况 ................................ ................................ ...... 65 六、发行人的股权结构和组织结构 ................................ ................................ .. 66 七、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介 ................................ .......... 67 八、持有发行人 5% 以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ........... 69 九、发行人股本情况 ................................ ................................ .......................... 77 十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况 ................................ .. 89 十一、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关 系 ................................ ................................ ................................ .......................... 98 十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要 承诺 ................................ ................................ ................................ ...................... 99 十三、报告期内公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的 变动情况 ................................ ................................ ................................ .............. 99 十四、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况 .... 101 十五、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 ............ 103 十六、发行人员工股权激励及相关安排情况 ................................ ................ 105 十七、发行人员工及社会保障情况 ................................ ................................ 116 第六节 业务与技术 ................................ ................................ ................................ . 118 一、公司的主营业务、主要产品及服务 ................................ ........................ 118 二、行业基本情况 ................................ ................................ ............................ 135 三、公司销售情况 ................................ ................................ ............................ 158 四、公司采购情况 ................................ ................................ ............................ 162 五、主要固定资产及无形资产 ................................ ................................ ........ 165 六、发行人主要业务资质及认证情况 ................................ ............................ 168 七、特许经营权 ................................ ................................ ................................ 169 八、公司的技术与研发情况 ................................ ................................ ............ 169 九、主要产品的质量控制情况 ................................ ................................ ........ 174 十、公司境外经营情况 ................................ ................................ .................... 177 第七节 公司治理与独立性 ................................ ................................ ..................... 178 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及 运行情况 ................................ ................................ ................................ ............ 178 二、发行人特别表决权股份或类似安排的情形 ................................ ............ 181 三、发行人协议控制架构的情形 ................................ ................................ .... 181 四、公司内部控制制度的自我评估和鉴证意见 ................................ ............ 181 五、公司报告期内违法违规行为及受到处罚的情况 ................................ .... 181 六、公司报告期内资金占用和对外担保情况 ................................ ................ 181 七、面向市场独立持续经营 的能力 ................................ ................................ 182 八、同业竞争 ................................ ................................ ................................ .... 183 九、关联方、关联关系及关联交易 ................................ ................................ 186 十、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 ............................ 205 十一、关于规范和减少关联交易的承诺 ................................ ........................ 206 第八节 财务会计信息与管理层 分析 ................................ ................................ ..... 208 一、财务报表 ................................ ................................ ................................ .... 208 二、审计意见 ................................ ................................ ................................ .... 213 三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项的判断标准 ............ 214 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及 变化情况 ................................ ................................ ................................ ............ 217 五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计 ................................ ............ 218 六、经注册会计师核验的非经常性损益表 ................................ .................... 236 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ................................ ............ 2 38 八、主要财务指标 ................................ ................................ ............................ 239 九、分部信息 ................................ ................................ ................................ .... 241 十、经营成果分析 ................................ ................................ ............................ 241 十一、资产质量分析 ................................ ................................ ........................ 276 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................ ............ 290 十三、重大资本性支出与重 大资产业务重组事项 ................................ ........ 300 十四、期后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ ................ 300 十五、盈利预测报告 ................................ ................................ ........................ 301 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................ ................................ . 302 一、本次发行募集资金运用计划 ................................ ................................ .... 302 二、募集资金投资项目与目前公司主营业务、核心技术的关系 ................ 303 三、募集资金投资项目的具体情况 ................................ ................................ 304 四、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响 ................ 313 五、业务 发展目标 ................................ ................................ ............................ 314 第十节 投资者保护 ................................ ................................ ................................ . 316 一、投资者关系的主要安排 ................................ ................................ ............ 316 二、股利分配政策 ................................ ................................ ............................ 317 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ................................ .................... 321 四、股东投票机制的建立情况 ................................ ................................ ........ 321 五、投资者权益保护情况 ................................ ................................ ................ 322 六、重要承诺 ................................ ................................ ................................ .... 323 七、公司最近一年未盈利和存在累计未弥补亏损的分析 ............................ 323 第十一节 其他重要事项 ................................ ................................ ......................... 326 一、重要合同 ................................ ................................ ................................ .... 326 二、对外担保情况 ................................ ................................ ............................ 330 三、诉讼或仲裁情况 ................................ ................................ ........................ 331 四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉 及行政处罚、被司法机关 立案侦查、被中国证监会立案调查的情况 ................................ .................... 331 五、公司实际控制人重大违法的情况 ................................ ............................ 331 第十二节 声明 ................................ ................................ ................................ ......... 332 第十三节 附件 ................................ ................................ ................................ ......... 342 一、备查文件 ................................ ................................ ................................ .... 342 二、查阅地址及时间 ................................ ................................ ........................ 342 三、重要承诺 ................................ ................................ ................................ .... 342 四、无形资产附表 ................................ ................................ ............................ 373 第一节 释义 在本 招股意向书 中，除非文义 另有所指，下列简称和术语具有如下涵义： 一、普通名词释义 唯捷创芯 、 发行人 、 公司 、 本公司 、 股 份公司 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 唯捷有限 指 唯捷创芯（天津）电子技术有限公司，发行人前身 上海唯捷 指 上海唯捷创芯电子技术有限公司 北京唯捷 指 北京唯捷创芯电子技术有限公司 唯捷精测 指 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 香港唯捷 指 唯捷技术有限公司 联发科 、 MTK 指 联发科技股份有限公司，总部位于中国台湾，全球知名集成电路 设计公司，中国台湾证券交易所上市公司（ 2454.TW ） 联发科投资 指 MediaTek Investment Singapore Pte. Ltd. ，一家依据新加坡法律设 立的公司，联发科持有其 1 00 % 的股权 Gaintech 指 Gaintech Co. Limited ，一家依据开曼群岛（ Cayman Islands ）法律 设立的有限责任公司，联发科 投资 持有其 100% 股权 贵人资本 指 深圳市贵人资本投资有限公司 北京语越 指 北京语越投资管理中心（有限合伙） 天津语捷 指 天津语捷科技合伙企业（有限合伙） 哈勃投资 指 哈勃科技 创业 投资有限公司 OPPO 移动 指 OPPO 广东移动通信有限公司 维沃移动 指 维沃移动通信有限公司 天津语尚 指 天津语尚科技合伙企业（有限合伙） 天津语腾 指 天津语腾科技合伙企业（有限合伙） 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 昆唯管理 指 昆唯（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 西藏泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 顺水孵化 指 深圳市顺水孵化管理有限公司 集封投资 指 北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙） 中芯海河 指 中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心（有限合伙） 北京元实 指 北京元实 企业管理有限公司 ，曾用名：烟台博诚企业管理有限公 司 华芯投资 指 青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙） 亦合投资 指 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙） 天创保鑫 指 天津天创保鑫创业投资合伙企业（有限合伙） 澜阁投资 指 珠海横琴澜阁创业投资合伙企业（有限合伙） 天创海河 指 天津天创海河先进装备制造产业基金合伙企业（有限合伙） 长鑫投资 指 天津长鑫印刷产业投资合伙企业（有限合伙） 稳懋开曼 指 Win Semiconductors Cayman Islands Co., Ltd. ，一家依据开曼群岛 （ Cayman Islands ）法律设立的有限公司 天创鼎鑫 指 天津天创鼎鑫创业投资管理合伙企业（有限合伙） 天津语唯 指 天津语唯科技合伙企业（有限合伙） 远宇实业 指 深圳市远宇实业发展有限公司 天津语芯 指 天津语芯科技合伙企业（有限合伙） 天津语创 指 天津语创科技合伙企业（有限合伙） 长荣股份 指 天津长荣科技集团股份有限公司（ 300195.SZ ） 国科鼎鑫 指 北京国科鼎鑫创业投资中心（有限合伙） 天创资本 指 天津创业投资管理有限公司 昆桥基金 指 昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 百纳威尔科技 指 北京百纳威尔科技有限公司 科泰乐讯 指 科泰乐讯（北京）通信设备有限公司 卓越天和 指 北京 卓越天和运营管理有限公司 荣恒创联 指 北京荣恒创联科技有限公司 Skyworks 指 Skyworks Solutions, Inc. ，一家提供无线通信解决方案的企业，设 计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方 案，总部位于美国，纳斯达克上市公司（股票代码： SWKS ） Qorvo 指 Qorvo, Inc. ，一家无线及有线通信产品及解决方案提供商，总部 位于美国，纳斯达克上市公司（股票代码： QRVO ） Broadcom 指 Broadcom Inc. ，主要从事半导体及软件基础架构解决方案的研 发、设计和销售，总部位于美国，纳斯达克上市公司（股票代码： AVGO ） Qualcomm 指 Qualcomm, Inc. ，一家无线通信技术研发公司，总部位于美国， 纳斯达克上市公司（股票代码： QCOM ） Murata 、村田 指 Murata Manufacturing Co., Ltd ，一家设计、制造电子元器件及多 功能高密度模块的企业，总部位于日本京都，东京 / 新加坡证券交 易所上市公司（股票代码： 6981 ） 卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司，一家从事射频前端芯片研发、设 计和销售的企业，成立于 2012 年，深圳证券交易所上市公司（股 票代码： 300782.SZ ） 慧智微 指 广州慧智微电子有限公司，一家射频前端芯片提供商，成立于 2011 年 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司，一家主要从事移动通信中央处 理器、基带芯片、 AI 芯片、射频前端芯片等各类通信、计算及控 制芯片的集成电路设计企业 飞骧科技 指 深圳飞骧科技有限公司，一家从事射频功率放大器、开关芯片及 射频前端模组的设计、开发和销售的企业，成立于 2015 年，曾 用名为深圳国民飞骧科技有限公司 昂瑞微 指 北京昂瑞微电子技术股份有限公司，成立于 2012 年，曾用名： 北京中科汉天下电子技术有限公司 德清华莹 指 中电科技德清华莹电子有限公司，成立于 1 997 年，曾用名：德 清华莹电子有限公司 好达电子 指 无锡市好达电子股份有限公司，滤波器生产厂商 韦尔股份 指 上海韦尔半导体股份有限公司，总部位于上海，成立于 2007 年， 上海证券交易所上市公司（股票代码： 603501.SH ） 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司， 一 家专业集成电路制造服务公 司，总部位于中国台湾，中国台湾上市公司（股票代码： 2330 ） 稳懋 指 稳懋半导体股份有限公司，六英寸晶圆生产砷化镓微波集成电路 的专业晶圆代工服务公司，中国台湾上市公司（股票代码： 3105 ） 格罗方德 指 Global Foundries U.S.2 LLC. ，一家总部位于美国加利福尼亚州硅 谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商 宏捷科技 指 宏捷科技股份有限公司，中国台湾上市公司（ 股票代码： 8086 ） 旭德科技 指 Subtron Technology Co., Ltd ，集成电路基板专业制造商，中国台 湾上市公司（ 股票代码： 8179 ） 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所主板上市公司（ 股 票代码： 600584.SH ） 苏州日月新 指 苏州日月新半导体有限公司 甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司 广信联 指 北京广信联科技有限公司 珠海越亚 指 珠海越亚半导体股份有限公司（曾用名：珠海越亚封装基板技术 股份有限公司），一家专注于无芯集成电路封装基板研发、设计、 生产以及销售的公司 是德科技 指 是德科技（中国）有限公司 春兴无线 指 春兴无线科技（香港）有限公司，曾用名“科通无线科技（香港） 有限公司” ATMD 指 ATMD ( HONG KONG ) LIMITED 联仲达 指 GRAND ADVANCE ELECTRONIC TECH LIMITED 及其关联公 司上海熠磊供应链管理有限公司 华信科 指 深圳市华信科科技有限公司及其关联公司 UNITED WIRELESS TECHNOLOGY ( HONG KONG ) LIMITED 泰科源 指 深圳泰科源商贸有限公司及其关联公司 HONG KONG TECHTRONICS ELECTRONIC TECHNOLOGY LIMITED 深圳环昇 指 深圳市环昇电子科技有限公司及其关联公司 UNIVERSAL ASCENT HOLDINGS LIMITED 集贤科技 指 GATHER GENIUS TECHNOLOGY ( HONG KONG) LIMITED 厦门威欣 指 厦门威欣电子科技有限公司及其关联公司 POWER - STAR ELECTRONICS CO., LIMITED 国益兴业 指 国益兴业 （香港）有限公司 Arrow Asia 指 ARROW ASIA PAC LIMITED 荣耀 指 荣耀终端有限公司 沃特沃德 指 深圳市沃特沃德股份有限公司 信可通讯 指 深圳信可通讯技术有限公司 华勤通讯 指 华勤技术股份有限公司 及其关联公司 龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司 及其关联公司 闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司 及其关联公司 传音股份 指 深圳传音控股股份有限公司 及其关联公司 联想 指 LENOVO MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY (Wuhan) LTD 天奕 指 香港天奕智能科技有限公司 波导 指 随州波导电子有限公司 艾为电子 指 上海艾为电子技术股份有限公司，总部位于上海，成立于2008 年，一家音频功能放芯片，电源管理芯片，射频前端芯片，马达 驱动芯片的集成电路设计企业 乐鑫科技 指 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司，一家专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计和销售的公司，上海证券 交易所科创板上市公司（股票代码： 688018.SH ） 博通集成 指 博通集成电路（上海）股份有限公司，一家提供无线通讯射频芯 片和解决方案的集成电路设计公司，上海证券交易所科创板上市 公司（股票代码： 603068.SH ） 络达科技 指 达发科技股份有限公司，曾用名：络达科技股份有限公司，中国 台湾集成电路企业，系联发科子公司 《 Gaintech 增资协 议》 指 Gaintech 、荣秀丽、北京语越、贵人资本和发行人于 2019 年 4 月 30 日共同签署的《增资协议》 股票期权激励计 划 、 《期权激励计 划》 指 公司于 2020 年 10 月 21 日正式授予的上市前制定、上市后实施 的股票期权激励计划，即《唯捷创芯（天津）电子技术股份有限 公司 2020 年股票期权激励计划（草案）》及其修订稿 《公司章程》 指 《唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司章程》及历次修订稿 《公司章程（草 案）》 指 发行人于本次发行完成并上市后适用的《 唯捷创芯（天津）电子 技术股份有限公司章程 （草案）》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《发行承销办法》 指 《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》 IPO 指 首次公开发行股票 A 股 指 人民币普通股股份 国务院 指 中华人民共和国国务院 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 股转系统 指 全国中小企业股份转让系统 股转公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 财政部 指 中华人民共和国财政部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中信建投 、 保荐人 、 保荐机构 、 主承销 商 指 中信建投证券股份有限公司 中兴华会计师 、 审 计机构 、 验资复核 机构 指 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙） 信达律师 、 法律顾 问 指 广东信达律师事务所 中联评估 、 资产评 估机构 指 中联资产评估集团有限公司 报告期 、 报告期内 、 报告期各期 指 2018年度、2019年度、2020年度以及2021年1-6月 报告期各期末 指 2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日以 及2021年6月30日 元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币 二、专业术语释义 集成电路、芯片、 IC 指 Integrated Circuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需 的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一 小块或几小块半导体晶片或介质基片上，形成芯片裸片， 然后封 装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 蜂窝移动通信 指 采用蜂窝无线组网方式，在终端和网络设备之间通过无线通道连 接，进而实现用户在活动中可相互通信的通信技术，其主要特征 是终端的可移动性，并具有越区切换和跨本地网自动漫游等功能 2G 、 3G 、 4G 、 5G 指 第二代、第三代、第四代和第五代移动通信技术与标准 EDA 指 Electronic Design Automation ，指利用计算机辅助设计软件完成超 大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括 布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式 CDMA 指 Code Division Multiple Access ，码分多址技术，属于第三代移动 通信技术 WCDMA 指 Wideband Code Division Multiple Access ，宽带码分多址技术，属 于第三代移动通信技术 TD - SCDMA 指 Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access ，时分同 步码分多址技术，属于第三代通信技术 LTE 指 LTE ， Long Term Evolution ，长期演进技术，属于第四代移 动通信技术 5G NR 指 基于正交频分复用技术的全新空口设计的全球性5G标准，属于 第五代移动通信技术 Wi - Fi 6 指 第六代无线网络技术与标准 Wi - Fi 6E 指 一种无线通信技术与标准，相比于 Wi - Fi 6 ， Wi - Fi 6E 增加了新的 频段 ODM 指 Original Design Manufacturer 的简称，原始设计制造商，企业根据 品牌厂商的产品规划进行设计和开发，然后按品牌厂商的订单进 行生产，产品生产完成后销售给品牌厂商 射频 、 R F 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称， 频率范围在300KHz-300GHz之间 射频前端 指 Radio Frequency Front-End，在通讯系统中天线和中频（或基带）（未完）  |