[年报]沪电股份(002463):2021年年度报告
原标题:沪电股份:2021年年度报告 IMG_20171030_114754 2021年度报告 沪士电子股份有限公司 目 录 第一节 重要提示、备查文件和释义 -------------------------------------------------------------------- 1 - 第二节 公司简介和主要财务指标 ----------------------------------------------------------------------- 4 - 第三节管理层讨论与分析 --------------------------------------------------------------------------------- 7 - 第四节 公司治理 ----------------------------------------------------------------------------------------- - 31 - 第五节 环境和社会责任 -------------------------------------------------------------------------------- - 53 - 第六节 重要事项 ----------------------------------------------------------------------------------------- - 63 - 第七节 股份变动及股东情况 -------------------------------------------------------------------------- - 68 - 第八节 财务报告 ----------------------------------------------------------------------------------------- - 73 - 第一节 重要提示、备查文件和释义 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司负责人吴礼淦先生、主管会计工作 负责人朱碧霞女士及会计机构负责人李可欣女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、准 确、完整。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：拟以公司目前总股本1,896,658,772股 为基数，以截至2021年12月31日母公司的累积未分配利润向全体股东每10股派发现金 1.5元(含税)，本次共拟分配现金284,498,815.80元。该事项如获股东大会批准，在分配 方案实施前，如果公司总股本由于股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的，则以未来 实施分配方案时股权登记日的总股本为基数进行分配，并按照“分派比例不变，调整分派总 额”的原则进行相应调整。上述利润分配的预案符合《公司章程》规定的利润分配政策。 本年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市 场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现 取决于市场状况变化等多种因素，存在很大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持 足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者特别关注公司可能面临行业与市场竞争风险、汇率风险、原物料 供应及价格波动风险、产品质量控制风险、环保风险、贸易争端等风险以及新型冠状病毒肺 炎疫情的影响，详细内容参见本报告“第三节、管理层讨论与分析”之“九、公司可能面临 的主要风险及应对措施”，提请投资者注意阅读。 公司董事会提请广大投资者注意阅读本报告全文，并注意投资风险。 备查文件 1、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名盖章的审计报告原件； 3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、载有董事长签名的2021年度报告文本原件； 5、以上备查文件的备置地点：江苏省昆山市玉山镇东龙路1号公司证券部。 释 义 释义项 释义内容 公司、本公司、 沪电股份 指 沪士电子股份有限公司，包含子公司 吴礼淦家族 指 吴礼淦家族成员目前包括吴礼淦、陈梅芳夫妇及其子吴传彬、 吴传林，女吴晓杉，媳邓文澜、朱雨洁，婿胡诏棠共8人 碧景控股 指 碧景（英属维尔京群岛）控股有限公司 (BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.) 合拍友联 指 合拍友联有限公司 (HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED) 沪利微电 指 本公司之全资子公司昆山沪利微电有限公司 沪士国际 指 本公司之全资子公司沪士国际有限公司 昆山厂、青淞厂 指 本公司位于昆山市玉山镇东龙路1号的厂区 黄石沪士、黄石厂 指 本公司之全资子公司黄石沪士电子有限公司 黄石一厂 指 黄石厂以企业通讯市场板为主的生产线 黄石二厂 指 黄石厂以汽车板为主的生产线 黄石供应链 指 本公司之二级全资子公司黄石沪士供应链管理有限公司 PCB 指 印制电路板 Schweizer 指 Schweizer Electronic AG. 企业通讯市场板 指 应用于企业通讯领域的PCB产品 汽车板 指 应用于汽车电子领域的PCB产品 办公及工业设备板 指 应用于办公及工业控制领域的PCB产品 消费电子板 指 应用于消费电子领域的PCB产品 货币单位 指 本报告如无特别说明货币单位为人民币元 尾差 指 本报告除特别说明外，若出现总数与各分项数值之和尾数不符 的情况，均为四舍五入原因造成。 财务报告中加括号的 金额 指 本报告“第八节 财务报告”中出现的加括号的金额，如 （423）通常表示该项目为减项或该项目为负数。 报告期 指 2021年1月1日起至2021年12月31日止 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 沪电股份 股票代码 002463 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 沪士电子股份有限公司 公司的中文简称 沪电股份 公司的外文名称 WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD. 公司的外文名称缩写 WUS 公司的法定代表人 吴礼淦 注册地址 江苏省昆山市玉山镇东龙路1号 注册地址的邮政编码 215300 公司注册地址历史变更情况 2017年9月29日，公司注册地址由江苏省昆山市黑龙江北路55号变 更为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号 办公地址 江苏省昆山市玉山镇东龙路1号 办公地址的邮政编码 215300 公司网址 http://www.wuscn.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李明贵 钱元君 联系地址 江苏省昆山市玉山镇东龙路1号 江苏省昆山市玉山镇东龙路1号 电话 0512-57356148 0512-57356136 传真 0512-57356030 0512-57356030 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 http://www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券时报》、巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 公司年度报告备置地点 江苏省昆山市玉山镇东龙路1号公司证券部 四、注册变更情况 组织机构代码 913200006082793884 公司上市以来主营业务的变化情况 无变更 历次控股股东的变更情况 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海自由贸易试验区陆家嘴环路1318号星展银行大厦507单元01室 签字会计师姓名 陈睿、凌雁 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 √否 2021年 2020年 本年比上年增减 2019年 营业收入（元） 7,418,710,047 7,460,024,310 -0.55% 7,128,544,582 归属于上市公司股东的净利润（元） 1,063,500,828 1,342,812,322 -20.80% 1,205,980,495 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元） 956,563,256 1,262,276,557 -24.22% 1,148,033,634 经营活动产生的现金流量净额（元） 1,410,432,087 1,565,370,313 -9.90% 1,064,181,249 基本每股收益（元/股） 0.5636 0.7171 -21.41% 0.6500 稀释每股收益（元/股） 0.5636 0.7121 -20.85% 0.6412 加权平均净资产收益率 15.85% 24.02% 减少8.17个百分点 26.73% 2021年末 2020年末 本年末比上年末增减 2019年末 总资产（元） 11,648,660,084 9,555,973,096 21.90% 8,236,218,053 归属于上市公司股东的净资产（元） 7,234,330,170 6,282,915,860 15.14% 5,134,060,696 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续 经营能力存在不确定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 1,896,658,772 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.5607 七、境内外会计准则下会计数据差异 □ 适用 √ 不适用 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,746,586,750 1,795,646,156 1,869,398,259 2,007,078,882 归属于上市公司股东的净利润 220,776,495 259,534,140 305,325,223 277,864,970 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 200,227,071 239,513,112 263,611,603 253,211,470 经营活动产生的现金流量净额 350,056,946 460,683,643 378,849,967 220,841,531 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 单位：元 项目 2021年 2020年 2019年 说明 非流动资产处置损益（包括已计提 资产减值准备的冲销部分） -6,407,901 -5,890,531 -632,005 主要系固定资产处 置损失。 计入当期损益的政府补助（与公司 正常经营业务密切相关，符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外） 98,528,346 86,891,863 66,493,911 主要系因整体搬迁 产生的昆山厂建设 工程递延收益摊销 及收到的其他政府 补助。 除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、交易性金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、交易性金融负债和可供出 售金融资产取得的投资收益 26,281,326 11,964,179 1,688,138 主要系交易性金融 资产公允价值变动 收益及处置时的投 资收益。 除上述各项之外的其他营业外收入 和支出 6,029,471 1,046,893 -25,076 处置子公司收益 - - 32,196 减：所得税影响额 17,493,670 13,476,639 9,610,303 合计 106,937,572 80,535,765 57,946,861 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益项目的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损 益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况 1、公司业务、产品和行业地位 本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是组 装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各 种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之 称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号 发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。 公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展 和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB 行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、 N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。 2、行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造 企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。近年来我国PCB产业已 成为全球最大的印制电路板生产地区，国内印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。 2021年，由于需求复苏、技术要求升级以及原材料价格大幅度上涨等因素影响，整体而言PCB生产成本增 加、平均价格上涨，并推动全球PCB产值强劲增长。据Prismark预估，2021年全球PCB产值约为 804.49亿美元， 同比增长约23.4%；2021年全球PCB产值增长率几乎是面积增长率13.2%的两倍，可以说全球PCB一半的产值增 长归因于PCB平均价格的增长。然而，因成本问题，PCB行业的潜在盈利能力承压，尤其是低层数刚性板，很 难将增长的成本全部转嫁给客户。 从中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，Prismark预测2021-2026年全球PCB产值复合增长率 约为4.8%，2026年全球PCB产值将达到约1,015.59亿美元。中国将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于 中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%，略低 于全球，预计到2026年中国PCB产值将达到约546.05亿美元。 Prismark详细预测数据参见下表： 2021-2026年全球PCB产值年均复合增长率预测（地区） 产值单位：百万美元 地区 2020 2021预估 2022预测 2026预测 2021-2026 年均复合 增长率 产值 增长率 产值 增长率 产值 增长率 产值 美洲 2,943 10.8% 3,261 2.6% 3,347 3.6% 3,780 3.0% 欧洲 1,613 27.3% 2,053 3.8% 2,131 2.9% 2,381 3.0% 日本 5,771 26.6% 7,308 5.5% 7,712 4.8% 9,277 4.9% 中国 35,009 24.6% 43,616 4.8% 45,705 4.8% 54,605 4.6% 亚洲 19,883 21.8% 24,212 6.1% 25,701 5.9% 31,516 5.4% 总计 65,219 23.4% 80,449 5.2% 84,596 5.0% 101,559 4.8% 注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源：Prismark，2021Q4研究报告 从产品结构上看，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能、提高生产效 率，向专业化、规模化和绿色生产方向发展，以调整产业结构，并适应下游通信、服务器和数据存储、新能源 和智能驾驶、消费电子等市场的发展。企业在技术研发上的投入也将进一步增加，HDI以及多层板的高速、高 频率和高热等应用将继续扩大。Prismark详细预测数据参见下表： 2021-2026全球PCB产值复合增长率预测（产品类别） 产值复合 增长率 纸 基 板 复 合 板 刚性 双层板 多层板 微 盲 孔 板 硅 基 板 柔 性 板 总计 4层 6层 8-16层 18+ 美洲 0.0% 2.1% 1.6% 3.0% 2.6% 2.9% 2.6% 4.1% 6.8% 4.0% 3.0% 欧洲 0.4% 3.6% 1.9% 3.1% 3.2% 4.0% 4.8% 4.0% 6.8% 3.5% 3.0% 日本 -0.7% 0.4% 1.4% 1.1% 0.6% 1.4% 2.6% 2.7% 7.9% 2.3% 4.9% 中国 1.4% 2.9% 3.1% 2.6% 4.0% 5.2% 4.9% 5.3% 11.6% 5.1% 4.6% 亚洲 2.7% 4.0% 4.9% 4.3% 5.0% 3.7% 4.4% 4.7% 8.0% 3.3% 5.4% 总计 1.6% 2.9% 3.1% 2.8% 3.9% 4.4% 3.9% 4.9% 8.6% 4.1% 4.8% 注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源：Prismark，2021Q4研究报告 2021-2026全球PCB产值复合增长率预测（应用领域） 产值单位：百万美元 应用领域 2020 2021预估 2026预测 2021-2026复合增长率 计算机：PC 11,190 14,858 14,729 -0.2% 服务器/数据存储 5,876 7,812 12,574 10.0% 其他计算机 3,801 4,624 5,069 1.9% 手机 13,980 16,025 21,165 5.7% 有线基础设施 4,968 6,111 7,901 5.3% 无线基础设施 2,771 3,237 4,242 5.6% 其他消费电子 9,466 11,790 14,969 4.9% 汽车 6,507 8,192 11,770 7.5% 工业 2,563 3,196 3,816 3.6% 医疗 1,273 1,497 1,728 2.9% 军事/航空航天 2,824 3,109 3,596 3.0% 合计 65,218 80,449 101,559 4.8% 数据来源：Prismark研究报告 二、报告期内公司从事的主要业务 1、公司业务、产品和行业地位 公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板 的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域， 辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。 三、核心竞争力分析 1、发展战略明确，行业地位领先 公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内 享有盛誉。公司坚持实施差异化产品竞争战略，即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，重点生产技术含量 高、应用领域相对高端的差异化产品。 2、客户资源优势 公司十分注重与客户的长期战略合作关系，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中 重要一环，从而提升客户忠诚度。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户 资源的适度多样化。通过以上举措，公司与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系，多次 获得上述客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”、 “金牌供应商”等奖项。 3、技术领先优势 公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术， 使公司产品与同类产品相比具有技术领先、品质高等特点，在国内居领先水平。公司立足于既有的企业通讯市 场板、汽车板等主导产品的技术领先优势，及时把握通信、汽车等领域高端产品需求，持续保持自身研发水平 的领先性和研究方向的前瞻性。 4、管理及成本优势 PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司组建了国际化的经营管理团队，主要成 员均长期从事PCB行业，经验丰富、稳健审慎、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻认知。此外，公司 还基于战略需求持续完善员工培养体系，加速人才梯队建设，不断强化员工技能，让员工与企业共同成长。 公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，并加大对关键限制要素的创新与突破，加大对生 产效率提升，自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入，以保证生产、采购及销售流程的最佳化 管理。与行业内其他企业相比，公司在成本控制方面具备一定优势，以生产技术、生产工艺创新及管理水平提 升带动成本降低的良性循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标 准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。 5、快速满足客户要求的能力 是否能够按期向客户交货，是电路板制造商实力的重要表现。客户订单包括样品订单、快件小批量订单、 加急大批量订单、标准交期订单等多种不同订单。公司在满足客户交货要求方面，具有高度的灵活性和应变能 力，建立了独立的快件生产线，以简化生产周期，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应 客户需求。 四、主营业务分析 1、概述 2021年受新冠肺炎疫情、中美贸易争端等因素持续性影响，既往的全球制造业分工格局发生深刻改变，全 球电子产业的供应和物流基础设施仍然紧缺，原材料价格大幅度上涨及芯片供应紧张，叠加人民币升值、5G 建设放缓、PCB市场需求波动和竞争加剧等因素影响，公司整体经营面临多重压力和挑战。 尽管公司在经营上积极应对，对外和客户、供应商保持紧密的联系，密切关注客户需求及市场发展变化， 采取措施降低供应链中的供给和物流风险；对内投入更多的资源在技术创新和管理创新，切实提升运营效率， 努力降低生产成本，并加大调整产品结构，透过产品的平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，强化 公司在核心产品市场的战略优势，努力稳中求进，但公司经营业绩仍然受到外部环境持续逆风的不利冲击。 2021年公司PCB产品实现营业收入约70.58亿元，比去年同期下降约2.84%；公司PCB产品毛利率约为 28.50%，比去年同期减少约2.65个百分点。 （1）企业通讯市场板业务 2021年，由于更多的PCB同行进入以及大规模投资的产能释放，5G基站应用领域相关PCB产品市场和价格 竞争日趋激烈。公司相应调整策略，公司5G基站应用领域相关PCB产品营业收入同比减少约5.69亿元，同比大 幅下降约37.15%，5G基站应用领域相关PCB产品毛利率同比大幅减少约9.26个百分点。尽管高速网络设备和数 据中心相关PCB产品的潜在需求旺盛，但由于全球芯片供应短缺、特定组件的供应限制以及海外客户实施地缘 区域风险分散战略，2021年公司高速网络设备和数据中心等应用领域的PCB产品需求受到较大抑制。受上述因 素影响，公司企业通讯市场板实现营业收入约48.23亿元，同比下降约11.28%；公司企业通讯市场板毛利率约 为29.36%，同比减少约2.89个百分点。 工业和信息化部发布的数据显示，2021年我国新增5G基站数达到了65.4万个，目前我国5G基站数超过了 142万个，规划到2022年底我国5G基站总数将达到200万个，我国5G基站建设已具规模，并向5G应用规模化发 展。随着5G应用生态培育和扩展，越来越多的信息数据被生成并以更高的速度移动到越来越多的地方，并将 推动高速网络的更快落地，企业通讯市场板领域价值增长的驱动力也将逐步由5G无线侧向高速网络设备和数 据中心侧迁移。 展望2022年，我国已正式启动“东数西算”工程，全球范围内大型云服务和互联网厂商对数据中心基础设 施的投资也不会停滞，随着云计算、大数据、超高清视频、人工智能、5G行业应用等领域对运算能力、数据 交互需求的迅速提升，其对功率和带宽的要求也变得愈发紧迫，并推动服务器、交换机、路由器等网路设备的 扩容与升级。英特尔和AMD都已宣布将在下一代服务器处理器应用PCIE5.0以满足AI和云端应用对超高带宽的 需求；数据中心交换机市场有望加速采用400Gbps，头部厂商预计将部署800Gbps；支持400Gbps技术的路由器、 AI加速计算服务器也有望高速成长。新一代路由器、交换机、服务器等设备将催生对高频高速PCB产品的强劲 需求，并对其技术层次和品质提出更高的要求，这也将给坚持以技术创新和产品升级为内核的公司带来新的发 展机遇。 公司将坚持实施差异化产品竞争战略，持续耕耘5G通讯，高速网路设备、数据存储、高速运算服务器、人 工智能等市场领域。 （2）汽车板业务 2021年，全球汽车市场深受芯片供应短缺影响，厂商在排产上不可避免需要调整结构，对市场造成局部影 响，汽车市场整体维持了稳中微增的态势，但全球电动汽车的市场需求依然强劲，并逐步步入从政策驱动转向 市场拉动的新阶段。 Canalys、Jato Dynamics等市场研究机构发布的数据显示，2021年全球汽车销量约为8,105 万辆，较2020年增长约4.23%，其中全球电动汽车的销量约为650万辆，较2020年大幅增长约109%；工业和信 息化部发布的数据显示，2021年我国汽车销量约为2,627.5万辆，较2020年增长约3.8%，并结束了2018年以来连 续三年的下降局面，其中电动汽车的销量约为352.1万辆，较2020年大幅增长约158%。 汽车行业正在经历电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化，随着越来越多的电子技术应用到汽车 系统，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提高，汽车电子已成为衡量现代汽车水平的重要标志，其对汽车 板性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级， 以满足智能驾驶、智能座舱、车联网、动力系统电气化等领域的需求。 受益于上述因素，黄石二厂汽车板专线的产能迅速释放，2021年公司汽车板实现营业收入约16.82亿元，同 比大幅增长约26.54%，其中毫米波雷达、HDI、埋陶瓷，厚铜等新兴产品市场高速成长；在主要原材料价格大 幅度上涨的情况下，由于产品结构的持续优化，公司汽车板业务毛利率依然保持相对稳定，约为25.52%，同比 仅微幅减少约0.33个百分点。 展望2022年，全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，随着芯片供应不足、原材料价格高位 运行等问题的逐步改善，全球汽车市场预计将继续呈现稳中向好的发展态势，其中电动车市场的表现将依然是 一个亮点。汽车板产业渐变之中蕴涵新的商机，对内公司一方面将适度扩充黄石二厂汽车板专线的产能，以满 足客户需求；另一方面也将在高阶汽车用HDI产品开发及产能扩充，汽车用高频高速材料应用研究，高信赖性 产品研发以及生产效率提升等方面投入更多资源，使公司保持并扩大竞争优势。对外公司出于对混合动力、纯 电动汽车驱动系统等方面PCB技术面临的问题、发展趋势以及前景的判断，于2022年初投资参股胜伟策电子 （江苏）有限公司，为公司进一步拓展该领域汽车用PCB业务夯实基础。 （3）经营展望 尽管公司对市场中长期需求持乐观态度，预计缺芯等问题也会逐步得到缓解和解决，但受疫情反复、地缘 冲突等不确定因素影响，供应链短缺和资源限制在2022年仍有可能持续存在，恢复正常状态也不会一帆风顺。 面对复杂的外部政经环境，公司亟需进一步整合生产和管理资源，将青淞厂16层以下PCB产品以及沪利微 电中低阶汽车PCB产品加速向黄石厂转移。黄石厂管理团队经验累积和管理效率提升已见成效，公司将在黄石 厂相应针对性的扩充产能，以满足客户需求，应对价格竞争。在向黄石厂转移产能的同时，对青淞厂、沪利微 电优先采用更新改造瓶颈制程的方式进行升级。鉴于青淞厂“应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领 域的高层高密度互连积层板研发与制造项目”还处于前期市场与技术培养阶段，通过更新改造相关制程也可以 满足目前所需的产能、技术与设备投入，并不影响公司在相应技术与市场的发展进程，出于审慎考虑公司决定 暂缓实施该项目的建设，后续公司将根据外部环境、市场需求的发展变化以及公司经营具体情况，择机再启动 该项目的建设。 此外，由于海外客户普遍关注并加强地缘区域风险分散战略的实施，采取措施降低供应链中的物流和产能 风险，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键。公司产能集中在国内，市场需求有利于在 境外依然保有产能的同业，公司一方面将调整优化产品结构，在对国内同业涉足较少、国外同业来不及做或难 以扩产的产品增加投入的同时，加大国内市场拓展力度，强化高端产品竞争优势，提高客户黏着度；另一方面 公司将进一步完善产业布局，加快推动对海外低成本地区生产基地布局的评估和实施，并利用公司多年经营维 护的行业上下游资源，持续探寻灵活的合作模式，建立互惠互利的战略合作关系，灵活应对潜在不利影响，提 升公司整体抗风险能力，减少相关冲击，维持公司市场领先地位，并打牢公司中长期稳健成长的根基。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 营业收入项目 2021年 2020年 同比 增减 金额 占营业 收入比重 金额 占营业 收入比重 印制电路板 7,058,391,131 95.14% 7,264,614,998 97.38% -2.84% 房屋销售收入 1,724,771 0.02% - - 不适用 物业费收入 796,444 0.01% 802,973 0.01% -0.81% 其他业务收入 （销售废品、废料、房屋出租等） 357,797,701 4.82% 194,606,339 2.61% 83.86% 营业收入合计 7,418,710,047 100.00% 7,460,024,310 100% -0.55% 受新冠肺炎疫情等因素影响，2020年黄石供应链无房屋销售收入，2021年黄石供应链金山邻里一期项目 出售一套商铺；受铜价上涨等因素影响，2021年公司销售废品、废料收入同比大幅上涨。 （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入 比上年 同期增减 营业成本 比上年 同期增减 毛利率 比上年同期 增减百分点 分行业 PCB 7,058,391,131 5,046,960,119 28.50% -2.84% 0.90% -2.65 按PCB应用领域 企业通讯市场板 4,822,720,877 3,406,820,460 29.36% -11.28% -7.50% -2.89 汽车板 1,681,986,971 1,252,761,081 25.52% 26.54% 27.11% -0.33 办公及工业设备板 521,238,374 362,667,339 30.42% 13.22% 19.13% -3.46 消费电子板 22,544,801 17,221,068 23.61% -14.72% -11.71% -2.61 其他 9,900,108 7,490,171 24.34% -23.49% -20.93% -2.46 按PCB销售区域 内销 2,277,913,732 1,702,516,803 25.26% -32.95% -31.23% -1.87 外销 4,780,477,399 3,344,443,316 30.04% 23.62% 32.40% -4.64 受公司内销大客户被美国打压等因素影响，报告期公司PCB业务内销营业收入同比大幅下滑；受益于公司 外销客户对汽车电子、互联网设备、云端设备和人工智能设备等应用领域产品的需求，报告期公司PCB业务外 销营业收入同比增长；受原材料价格大幅度上涨等因素影响，公司PCB业务毛利率同比有所下滑。 （3）公司实物销售情况 行业分类 项目 2021年（单位：元） 2020年（单位：元） 同比增减 印制电路板 销售量 7,058,391,131 7,264,614,998 -2.84% 生产量 7,376,653,391 7,382,198,902 -0.08% 库存量 1,184,434,102 945,847,251 25.22% 注：上表中销售量、生产量按照售价计量，库存量按照成本与可变现净值孰低计量。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子元器件 印制电路板 5,046,960,119 93.42% 5,001,850,260 96.29% 0.90% 房地产 房屋销售 788,521 0.01% - - 不适用 房地产 物业服务 687,759 0.01% 612,849 0.01% 12.22% 其他业务 销售废品、废 料、房屋出租等 354,234,322 6.56% 192,223,758 3.70% 84.28% 产品分类 单位：元 产品分类 项目 2021年 2020年 同比增减 金额 占PCB业务 成本比重 金额 占PCB业务 成本比重 印制电路板 原物料 2,832,497,874 56.12% 2,652,481,193 53.03% 6.79% 直接人工 714,836,051 14.16% 721,891,003 14.43% -0.98% 制造费用 1,499,626,194 29.71% 1,627,478,064 32.54% -7.86% （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 3,911,386,852 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 52.72% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户一 1,153,685,983 15.55% 2 客户二 987,572,052 13.31% 3 客户三 944,805,002 12.74% 4 客户四 432,022,232 5.82% 5 客户五 393,301,583 5.30% 合计 -- 3,911,386,852 52.72% 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 1,795,125,607 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 42.43% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商一 438,296,462 10.36% 2 供应商二 399,380,200 9.44% 3 供应商三 378,195,240 8.94% 4 供应商四 338,046,367 7.99% 5 供应商五 241,207,338 5.70% 合计 -- 1,795,125,607 42.43% 属于同一实际控制人控制的客户、供应商已合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。公司与 前五名供应商、客户之间不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股 东、实际控制人和其他关联方没有在前述供应商、客户中直接或间接拥有权益。 3、费用 单位：元 费用项目 2021年度 2020年度 同比增减情况 销售费用 222,263,567 227,696,284 -2.39% 管理费用 152,147,305 144,420,034 5.35% 财务费用 -72,494,858 -3,186,078 -2,175.36% 研发费用 410,855,747 357,176,341 15.03% 所得税费用 135,755,340 114,656,742 18.40% 报告期财务费用同比大幅变动的主要原因是利息收入同比增加约5,022万元,汇兑损失同比减少约2,398万元。 4、良品率 项目 2021年度 2020年度 良品率（%） 93.24% 93.35% 5、研发投入 2021年公司研发投入约4.11亿元，先后取得10项发明专利、8项实用新型专利。公司积极主动与国内外终端 客户展开多领域深度合作，直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发，成功开发多款新产品并导入 量产。2021年公司获授“江苏省百强创新型企业”、“江苏省高端高精密度印制电路板工程技术研究中心”； 公司及沪利微电获授“江苏省民营科技企业”；沪利微电获授“江苏省高端高可靠性汽车控制线路板工程技术 研究中心”。 主要研发项目名称 项目目的 项目 进展 拟达到 的目标 预计对公司 未来发展的影响 高速材料的测试评估及 开发 以下一代服务器平台、高阶数据中心交换 机等应用领域产品作为开发的目标。 进 行 中 对关键技 术节点进 行研发突 破，为客 户提供具 有技术、 成本优势 的产品。 强化公司企业通 讯市场板在核心 产品应用领域的 竞争优势，提高 客户黏着度。 信号完整性的性能提升 研究 混压技术、高密集成技 术的研究及开发 半导体芯片测试印制电 路板研发 以半导体芯片测试用Probe card、Load board及Burn in board作为产品开发的 目标。 培育半导体芯片 测试应用市场， 逐步形成竞争优 势。 车载域控制器高阶HDI 产品研发 实现车载自动驾驶对PCB功能高度集成化 的要求。 紧跟汽车电气 化、智能化和网 联化的变化趋 势，强化公司汽 车板竞争优势， 提高客户黏着 度。 车载动力系统高电压线 路板的研发 实现新能源汽车三电系统对PCB高压能力 的要求。 车载动力系统埋嵌组件 线路板的研发 实现功率组件和PCB的高度融合，以提升 动力系统的功率密度及能耗优化。 陶瓷板真空溅镀技术的 研发 满足车载高散热组件对PCB的要求。 脉冲电镀技术及水平三 合一电镀技术的研发 提升电镀填孔能力，以满足对PCB逐渐增 加的高密度和信赖性要求。 车载雷达垂直互联线路 板技术的研发 实现新一代4D车载雷达应用技术对PCB 的要求。 在通讯、高速网路设备、数据中心等领域，研发项目主要涉及高速材料的测试评估及开发；信号完整性的 性能提升研究；混压技术、高密集成技术的研究及开发。在具体产品方面， 次世代服务器平台印制电路板已 进入客户样品打样阶段；高阶数据中心交换机印制电路板中用于400G交换机的产品已批量生产，用于Pre800G 交换机的产品已完成技术测试和小批量生产，基于112G交换芯片的800G交换机产品正在开发测试；高速 Interposer印制电路板中对于使用Class5-7等级高速材料的3阶HDI产品已经实现量产，4阶HDI产品已进入客户样 品打样阶段，5阶以上HDI产品正在开发测试。在半导体芯片测试线路板部分，公司已开发0.4mm以上Pitch的产 品并量产。 在汽车电子领域，公司与客户在新能源车三电系统，自动驾驶，智能座舱，车联网等方面深度合作，开展 关键技术的研发，深度参与客户前期设计及验证，并投入更多资源用于汽车高阶HDI及Anylayer技术的可靠性 评估和研发。在具体产品方面，应用于4D车载雷达，自动驾驶域控制器，智能座舱域控制器，车载网关等领 域的产品已实现量产。 公司研发人员情况 2021年 2020年 变动比例 研发人员数量（人） 992 974 1.85% 研发人员数量占比 12.87% 12.28% 增加0.59个百分点 研发人员学历结构 —— —— —— 本科 322 305 5.57% 硕士 16 24 -33.33% 研发人员年龄构成 —— —— —— 30岁以下 295 346 -14.74% 30~40岁 536 488 9.84% 公司研发投入情况 2021年 2020年 变动比例 研发投入金额（元） 410,855,748 357,176,341 15.03% 研发投入占营业收入比例 5.54% 4.79% 增加0.75个百分点 研发投入资本化的金额（元） - - - 资本化研发投入占研发投入的比例 - - - 6、现金流 单位：元 项目 2021年 2020年 同比增减 经营活动现金流入小计 8,011,228,865 8,244,138,344 -2.83% 经营活动现金流出小计 6,600,796,778 6,678,768,031 -1.17% 经营活动产生的现金流量净额 1,410,432,087 1,565,370,313 -9.90% 投资活动现金流入小计 3,319,631,376 7,246,136,100 -54.19% 投资活动现金流出小计 4,840,812,197 8,687,883,217 -44.28% 投资活动产生的现金流量净额 -1,521,180,821 -1,441,747,117 -5.51% 筹资活动现金流入小计 2,709,401,223 2,090,389,216 29.61% 筹资活动现金流出小计 2,524,438,520 1,972,702,815 27.97% 筹资活动产生的现金流量净额 184,962,703 117,686,401 57.17% 现金及现金等价物净增加额 68,292,557 230,979,467 -70.43% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 经营活动产生的现金流量净额同比减少主要系：报告期毛利率降低，净利润同比减少；投资活动产生的现 金流量净额同比減少主要系：报告期投资理财金额大于到期收回的金额；筹资活动产生的现金流量净额同比增 加主要系：报告期为防范汇率波动风险，适度增加短期美元借款。现金流量表项目变动的详细情况参见本报告 “第八节 财务报告”之“三、财务报表附注”中的相关内容。 五、资产及负债状况分析 1、资产及负债项目重大变动情况 单位：元 项目 2021年末 2021年初 比重 增减 百分点 重大变动说明 金额 占总资 产比例 金额 占总资 产比例 货币资金 1,191,123,160 10.23% 933,795,160 9.77% 0.46 交易性金融资产 163,744,547 1.41% 728,471,003 7.62% -6.21 主要系：报告期保本浮 动收益型结构性存款到 期收回。 应收账款 1,972,863,947 16.94% 1,687,979,811 17.66% -0.72 存货 1,840,807,149 15.80% 1,425,041,183 14.91% 0.89 一年内到期的非流 动资产 415,842,289 3.57% - - 3.57 主要系：报告期末一年 内到期的长期大额银行 存单金额增加。 其他权益工具投资 273,681,550 2.35% 163,054,571 1.71% 0.64 主要系：报告期持有上 市公司股权公允价值变 动所致。 固定资产 2,570,108,616 22.06% 2,627,773,775 27.49% -5.43 在建工程 368,282,035 3.16% 138,325,720 1.45% 1.71 主要系：报告期公司改 扩建等工程投入约 53,319万元；在建工程 转为固定资产约30,152 万元。 其他非流动资产 2,359,087,099 20.25% 1,302,015,460 13.62% 6.63 主要系：报告期末长期 大额银行存单增加。 短期借款 1,576,724,550 13.54% 857,499,556 8.97% 4.57 主要系：报告期末短期 美元借款增加。 应付票据 256,711,373 2.20% 100,223,100 1.05% 1.15 主要系：报告期末支付 给供应商的银行承兑汇 票未到期金额增加。 应付账款 1,700,720,446 14.60% 1,258,949,858 13.17% 1.43 主要系：原材料采购增 加 公司资产及负债项目重大变动情况参见本报告“第八节 财务报告”之“三、财务报表附注”中的相关内容。 2、以公允价值计量的资产和负债 单位：元 项目 期初数 本期公允 价值变动 损益 计入权益的 累计公允 价值变动 本 期 计 提 的 减 值 本期购买 金额 本期 出售金额 期末数 金融资产 1.衍生金融资产 728,471,003 19,281,326 - - 1,211,000,000 1,795,007,782 163,744,547 2.其他权益工具投资 163,054,571 - 158,172,447 - - 56,770,567 273,681,550 3.应收款项融资 98,081,511 - - - 499,929,900 552,052,072 43,131,683 4.其他非流动金融资产 - 7,000,000 - - 18,150,000 - 25,150,000 金融资产小计 989,607,085 26,281,326 158,172,447 - 1,729,079,900 2,403,830,421 505,707,780 金融负债 - - - - - - - 以公允价值计量的资产和负债的详细情况参见本报告“第八节 财务报告”之“三、财务报表附注”中的 相关内容。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 报告期末，公司其他货币资金人民币5,179,656元，作为商品房首付和贷款资金被监管而受限制；公司其 他货币资金人民币220,155元因受疫情影响，未能及时办理银行账户年检和重新激活而受限制。 六、投资状况分析 1、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √不适用 2、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □不适用 2021年2月1日，公司召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过了《关于投资新建应用于半导体芯片测 试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，规划投资新建“应用于半导 体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目”（下称“本项目”），本项 目投资总额约为19.8亿元人民币。 2022年3月21日，公司召开的第七届董事会第五次会议审议通过了《关于暂缓新建应用于半导体芯片测试 及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，同意暂缓实施本项目的建设。 由于本项目还处于前期市场与技术培养阶段，通过更新改造相关制程也可以满足目前所需的产能、技术与 设备投入，本项目暂缓实施并不影响公司在相应技术与市场的发展进程；由于本项目尚未实际投入新建，本项 目暂缓实施对公司的生产经营及业绩不会产生重大不利影响；后续公司将根据外部环境、市场需求的发展与变 化以及公司经营具体情况，择机再启动本项目的建设，并及时履行信息披露义务。 《公司关于暂缓新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制 造项目的公告》详见2022年3月23日公司指定披露信息的媒体《证券时报》以及巨潮资讯网。 公司报告期内正在进行的其他重大的非股权投资情况参见本报告“第八节 财务报告”之“三、财务报表 附注”中与在建工程相关的内容。 3、金融资产投资 √适用 □不适用 （1） 证券投资 √ 适用 □ 不适用 单位：元 证 券 品 种 国际 证券 识别 码 （ISIN） 公司名称 最初投资 成本 会计 计量 模式 期初账面价 值 本期 公允 价值 变动 损益 计入权益的 累计公允 价值变动 本期 购买 金额 本期出售 金额 报告期 损益 期末 账面价值 会计 核算 科目 资 金 来 源 境 外 股 票 JP 3915350007 Meiko Electronics Co., Ltd. 113,747,293 公允 价值 计量 157,246,343 - 157,532,333 - 56,770,567 2,231,415 267,019,837 其他 权益 工具 投资 自 有 资 金 合计 113,747,293 -- 157,246,343 - 157,532,333 - 56,770,567 2,231,415 267,019,837 -- -- 证券投资审批董事会公告披露日期 2018年3月22日 证券投资审批股东会公告披露日期 2018年4月25日 根据公司2017年度股东大会的授权，经公司董事会战略委员会同意，公司全资子公司沪士国际择机购入了 PCB业内知名企业Meiko Electronics Co., Ltd.（下称“Meiko”）公司部分股票，沪士国际分批购入Meiko公司 1,291,100股股票，约占其已发行股份总数的4.82%。经公司董事会战略委员会同意，报告期沪士国际出售 Meiko公司278,800股股票，处置价格为56,770,567元，相应将累计计入其他综合收益的金额24,155,991元转入未 分配利润；此外沪士国际还收到Meiko派发的现金股利(税后)折合人民币2,231,415元，计入报告期损益。截至 2021年12月31日，沪士国际共持有Meiko公司1,012,300股股票, 约占其已发行股份总数的 3.78%。 （2）衍生品投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 衍生品投资 操作方名称 关 联 关 系 是 否 关 联 交 易 衍 生 品 投 资 类 型 衍生品 投资初 始投资 金额 起始日期 终止日期 期初投资 金额 报告期内 购入金额 报告期内售 出金额（不 含收益） 计提减值 准备金额 （如有） 期末投 资金额 期末投 资金额 占公司 报告期 末净资 产比例 报告期 实际损 益金额 中国光大银 行股份有限 公司昆山支 行 不 存 在 关 联 关 系 否 结 构 性 存 款 70,000 2020年12月30日 2021年11月10日 10,000 60,000 70,000 - - 0.00% 592.88 中信银行股 份有限公司 经济技术开 发区支行 50,000 2020年6月10日 2021年12月23日 25,000 25,000 50,000 - - 0.00% 503.25 交通银行股 份有限公司 昆山分行 20,000 2020年12月24日 2022年3月10日 10,000 10,000 10,000 - 10,000 1.38% 342.80 宁波银行股 份有限公司 昆山分行 27,000 2020年7月15日 2021年7月16日 27,000 - 27,000 - - 0.00% 331.51 兴业银行股 份有限公司 昆山支行 20,000 2021年4月15日 2021年12月16日 - 20,000 20,000 - - 0.00% 145.75 中国银行股 份有限公司 昆山分行 6,100 2021年12月10日 2022年3月10日 - 6,100 - - 6,100 0.84% 11.94 合计 193,100 72,000 121,100 177,000 16,100 2.23% 1,928.13 衍生品投资资金来源 自有资金 涉诉情况（如适用） 报告期末不存在涉诉情况 衍生品投资审批董事 会公告披露日期（如 有) 2018年03月22日、2020年6月12日 衍生品投资审批股东 会公告披露日期（如 有) 2018年04月25日、2020年7月23日 报告期衍生品持仓的 风险分析及控制措施 说明（包括但不限于 市场风险、流动性风 险、信用风险、操作 风险、法律风险等） 公司建立了完备的内部控制和风险控制制度，报告期内与汇率、利率等挂钩的结构性存款遵循保本原则，对可能出现的市场 风险、流动性风险、履约风险和其他风险进行了充分的评估和有效控制。 已投资衍生品报告期 内市场价格或产品公 允价值变动的情况， 对衍生品公允价值的 分析应披露具体使用 的方法及相关假设与 参数的设定 根据外部金融机构的市场报价确定公允价值变动 报告期公司衍生品的 会计政策及会计核算 具体原则与上一报告 期相比是否发生重大 变化的说明 无重大变化 独立董事对公司衍生 品投资及风险控制情 况的专项意见 1、公司拟开展外汇衍生品交易以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险为目的，并已制定严格的衍生品交易业务管理制 度，禁止任何风险投机行为，符合公司和全体股东的利益，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形，相关 审批程序符合法律法规以及《公司章程》的规定。 2、鉴于公司目前经营良好，财务状况稳健，有比较充裕的资金和有效的内部控制制度，在不影响正常经营和风险可控的前 提下，使用暂时闲置自有资金，增加投资于与利率、汇率等挂钩的保本型结构性存款的额度，有利于提高资金使用效益，符 合公司和全体股东的利益，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形，对此我们表示同意。 4、委托理财情况 单位：万元 具体类型 委托理财发生额 未到期余额 报酬确定方式 逾期未 收回的金额 报告期实际 损益金额 报告期损益 实际收回情况 债券质押式逆回购 150,150 6,050 保本固定收益 - 73.80 73.15 银行保本理财产品 121,100 16,100 保本浮动收益 - 1,163.30 888.59 合计 （未完）  |