[年报]生益电子(688183):生益电子2021年年度报告
原标题:生益电子:生益电子2021年年度报告 公司代码：688183 公司简称：生益电子 生益电子股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、 完整 性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中 关于公司未来可能面对的风险因素。 四、 公司 全体董事出席 董事会会议。 五、 华兴会计师事务所 （特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 六、 公司负责人 邓春华 、主管会计工作负责人 唐慧芬 及会计机构负责人（会计主管人员） 黄乾初 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东 每10股派现金红利1.60元（含税）。截至2022年3月24日，公司总股本831,821,175股，以 此计算合计拟派发现金红利133,091,388元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2021年 度归属于上市公司股东的净利润比例为50.36%。所余未分配利润全部结转至下一次分配。 该利润分配预案尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 4 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 8 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 31 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................ ................................ ................... 47 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 54 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 74 第八节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ........... 74 第九节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 75 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 83 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表。 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿。 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、生益电子 指 生益电子股份有限公司 吉安生益 指 吉安生益电子有限公司 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司，公司控股股东 国弘投资 指 东莞市国弘投资有限公司，公司股东 腾益投资、腾益 指 新余腾益投资管理中心（有限合伙），公司股东 超益投资、超益 指 新余超益投资管理中心（有限合伙），公司股东 联益投资、联益 指 新余联益投资管理中心（有限合伙），公司股东 益信投资、益信 指 新余益信投资管理中心（有限合伙），公司股东 洪梅分厂 指 生益电子股份有限公司洪梅分厂 万江分厂 指 生益电子股份有限公司万江分厂 公司章程 指 《生益电子股份有限公司章程》 报告期 指 2021年1月1日至2021年12月31日 PCB 指 印制线路板/印制电路板 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 生益电子股份有限公司 公司的中文简称 生益电子 公司的外文名称 SHENGYI ELECTRONICS CO., LTD. 公司的外文名称缩写 SYE 公司的法定代表人 邓春华 公司注册地址 东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司注册地址的历史变更情况 1985年8月2日 东莞县万江工业开发区 1989年10月18日 广东省东莞市万江工业开发区 1991年9月20日 东莞市万江工业开发区 2007年6月29日 东莞市东城区（同沙）科技工业园 2013年6月18日 东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址的邮政编码 523127 公司网址 http://www.sye.com.cn 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 唐慧芬 联系地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 电话 0769-89281988 传真 0769-89281998 电子信箱 [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 生益电子 688183 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会 计师事务所 （境内） 名称 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 福建省福州市鼓楼区湖东路152号中山大厦B座7-9楼 签字会计师姓名 宁宇妮、朱鑫炜 公司聘请的会 计师事务所 （境外） 名称 / 办公地址 / 签字会计师姓名 / 报告期内履行 持续督导职责 的保荐机构 名称 东莞证券股份有限公司 办公地址 东莞市莞城区可园南路一号 签字的保荐代表人 姓名 王辉、姚根发 持续督导的期间 2021年2月25日至2024年12月31日 报告期内履行 持续督导职责 的财务顾问 名称 / 办公地址 / 签字的财务顾问主 办人姓名 / 持续督导的期间 / 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年 同期增减 (%) 2019年 营业收入 3,647,394,627.95 3,633,501,932.99 0.38 3,096,245,836.58 扣除与主营业务无 关的业务收入和不 具备商业实质的收 入后的营业收入 3,647,394,627.95 3,633,501,932.99 0.38 3,096,245,836.58 归属于上市公司股 东的净利润 264,273,119.32 439,233,733.36 -39.83 441,183,139.61 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 228,277,924.97 419,446,081.79 -45.58 440,734,002.74 经营活动产生的现 金流量净额 421,454,567.51 838,341,927.87 -49.73 262,598,088.94 2021年末 2020年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2019年末 归属于上市公司股 东的净资产 3,903,893,231.14 1,941,769,208.16 101.05 1,722,107,078.75 总资产 6,428,296,588.39 4,571,383,737.15 40.62 3,751,451,931.12 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 基本每股收益（元／股） 0.33 0.66 -50.00 0.66 稀释每股收益（元／股） 0.33 0.66 -50.00 0.66 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 0.28 0.63 -55.56 0.66 加权平均净资产收益率（%） 7.48 24.72 减少17.24个百分点 28.62 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 6.46 23.60 减少17.14个百分点 28.59 研发投入占营业收入的比例（%） 5.20 4.30 增加0.9个百分点 4.60 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司通信设备、网络设备等应用领域的产品需求受到宏观经济环境、所在产业政 策、行业特点、投资周期等因素的综合影响，部分客户整体需求延后，公司适时调整部分产品结 构，增加服务器、汽车电子等应用领域订单，实现公司营业收入本期比上年同期基本持平。基于 公司产品结构部分调整，产品平均单价与上年同比有所下降，同时，大宗物料价格上涨，有色金 属价格处于高位，使公司原材料成本上升，叠加公司万江分厂停产及子公司吉安生益第一年投产 运营的固定成本较高等因素，单位产品平均成本上升，导致利润本期比上年同期有所减少。 总资产、归属于上市公司股东的净资产本期末比上年同期末有所增加，主要系2021年公司 首次公开发行新股所致。基本每股收益、稀释每股收益本期比上年同期有所减少,主要系总股本 增加、净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情 况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 802,281,242.77 886,469,432.38 978,255,252.27 980,388,700.53 归属于上市公司股 东的净利润 64,367,941.85 64,566,652.79 53,616,493.41 81,722,031.27 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润 41,900,993.97 62,123,948.85 45,839,775.09 78,413,207.06 经营活动产生的现 金流量净额 144,543,733.77 -42,464,779.37 258,171,222.37 61,204,390.74 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注 （如适用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -1,809,511.51 10,984,143.40 -2,840,603.20 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 18,751,946.88 13,421,149.36 5,113,565.48 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 25,168,435.94 -1,311,106.43 -1,699,682.22 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 480,059.42 290,947.33 -5,834.33 减： 所得税影响额 6,595,736.38 3,597,482.09 118,308.86 少数股东权益影响额 （税后） 合计 35,995,194.35 19,787,651.57 449,136.87 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影 响金额 应收款项融资 81,819,395.47 151,674,135.51 69,854,740.04 合计 81,819,395.47 151,674,135.51 69,854,740.04 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 2021年，全球疫情形势仍然严峻，外部环境仍然存在很大的不确定性。在上游端，面对大宗 商品、原材料的供应紧张和涨价；在下游端，面对5G建设周期调整、通讯类客户需求减少等诸多 挑战，叠加芯片供应紧张等不利因素。公司管理层科学决策，一方面调整优化公司产品结构，增 加服务器和汽车电子等应用领域的订单，一方面系统开展提产降本增效工作。2021年，公司生产 印制电路板122.21万平方米，比上年同期增长48.67%；销售印制电路板117.36万平方米，比上 年同期增长44.67%。实现营业收入3,647,394,627.95元，比上年同期增长0.38%。以下是公司 2021年重点开展的部分工作，简述如下： 积极面对市场变化，及时调整优化产品结构 中美贸易摩擦以来，冲突不断升级，叠加芯片短缺等因素影响，2021年通信行业持续疲软， 5G建设周期调整，通信网络类订单减少，市场竞争愈加激烈。公司及时调整优化产品结构，积极 拓宽优质客户群体，增加服务器、汽车电子等领域的订单，服务器、汽车电子产品占比较2020年 大幅提升。 坚持技术创新引领，不断提升技术能力 2021年，技术中心结合公司发展战略进一步优化架构设置，增设车载项目部，系统分析车载 产品市场需求及技术发展趋势，对车载产品进行深度技术研究，进一步完善车载产品的运作体系， 不断提升公司汽车电子产品的技术能力和综合管理能力。同时进一步完善NPI（新产品导入）管 理制度，对所有NPI项目进行全面分析、系统跟进和闭环管理，并重点对封测产品、Mini LED、 高厚径比+深微盲孔、高层对准度等项目进行技术攻关。 持续优化全流程质量管理，保证产品高质量 通过推动“三化一稳定”关键项目落地，夯实过程质量控制基石；通过客户QPA查核（品质 制程稽核）与红黄牌查核，完善过程风险隐患查核机制；通过整合及开发过程质量管理可视化系 统，对公司各相关系统采集的大数据进行分析利用，有效指导生产，达到质量数据分析便捷化、 过程质量变化提前预警、SPC（统计过程控制）系统融合等，不断完善过程质量可视化平台。 加强战略合作，保证物料供应，严控采购成本 2021年，公司启动了SRM（供应商关系管理）项目，完善了采购管理体系，让公司采购管理 更加全面系统；推动采购职能持续优化，聚焦采购策略管理，提高协同效率，扩充资源库，提升 采购管理效能；实现对供应商全生命周期的线上管理，输出优质供应资源，完善有竞争力的供应 体系；实现敏捷、柔性的交付，高质量的供应，进一步发挥供应链价值，打造具备竞争优势的供 应链系统。 加强系统化管理优化，持续提升运营效率，着力实现降本增效 围绕“提产增效、精进管理”，系统开展焦点课题项目，有效解决生产运营中的重点、难点 和痛点。以提高设备综合效率为目标，启动和全面实施精益TPM项目。全流程挖掘内部潜力，着 力实现降本增效，从物料采购、工程设计、流程优化、效率提升等方面系统开展成本管控工作， 效果明显。 持续全面推进数字化转型升级，打造可持续提升的公司管理及制造能力的良性循环系统 管理信息化方面，有序推进SRM和CRM(客户关系管理系统)建立；完善E-HR（电子人力资源 管理）系统；完成质量管理系统的试点开发，用IT手段实现“三化一稳定”；开发设备管理系统 助力精益TPM（全员生产维护）顺利开展。智能制造方面，实施了第二期自动化改造项目，已完成 安装测试并全面投入使用。数据驱动方面，引入质检AI系统，提升检验有效性和生产效率，降低 人工成本。引入DW（数据仓库）、BI(商业智能平台)，对制造、经营数据进行运算、分析、统计， 用数据驱动生产和经营决策。2021年被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优 秀实践案例。 持续推进人力资源管理优化 从公司战略分解至人力资源战略，加强人力资源管理规划、制度建设和赋能业务部门，推动 人力资源管理转型及管理水平提升。通过完善人才标准、干部管理机制和人才培训体系优化，强 化人才体系建设。通过加强绩效管理，优化和完善编制管理、薪酬管理、激励管理制度，促进减 员增效和资源优配。通过优化组织架构，强化部门职能职责，提高管理效率及各级管理人员的能 力。 系统开展东城工厂四期和研发中心建设项目 东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目在确保 “零”安全问题、“零”质量问题的前提下如期推进，达成既定年度目标。东城工厂（四期）项 目已经于2021年12月完成主体结构封顶，研发中心建设项目已经于2022年1月完成主体结构 封顶。获得“东莞市房屋市政工程安全生产文明施工示范工地”“广东省建筑业绿色施工示范工 程”“东莞市房屋市政工程优质结构奖”荣誉，且“广东省房屋市政工程双优”初评已通过。 高标准、严要求，系统推进吉安生益投产提产 吉安生益一期项目通过科学的规划、严谨的施工、全面的试产，在2021年上半年正式开始投 产，并于2021年第三季度达到第一阶段设计产能。2021年第三季度，公司正式启动吉安生益一 期第二阶段的投入，预计2022年上半年达到设计产能。吉安生益一期基建项目获得“吉安市优良 结构工程”“江西省建筑工程质量管理标准化工程”“吉安市建筑安全生产标准化样板工地”“江 西省建筑安全生产标准化示范工地”荣誉。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路 板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分 主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及 其他板等。 (二) 主要经营模式 公司的主要客户是通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、 医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大 产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公 司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货； 销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备 较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点 决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下： 1、盈利模式 公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采 购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流 程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。 2、采购模式 公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主 要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采 购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。 公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品 进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后， 选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了 科学、有竞争力的采购供应体系。 公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统， 实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应 商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的 考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合 作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争 优势。 3、生产模式 由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用 户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的 产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB 产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为 客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。 4、销售模式 根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和PCB 市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售； 经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售 网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司职能部门按照客户需求进行 分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的 合作关系。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印 刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图 形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和 布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接， 起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在 一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB 的应用将越来越广泛。 PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用 途等几个方面进行划分，具体情况如下： （1） 按线路图层数进行分类 产品 种类 简介 单 面板 最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现 在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。 双 面板 在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导 电图形连接起来，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用 到较复杂的电路上。 多 层板 有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而 成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多 层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线 连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。 （2）按产品结构进行分类 产品种 类 产品特性 应用领域 刚性板 （硬板） 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成， 具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供 一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、 复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。 广泛分布于计算机及网络设备、通 信设备、工业控制、消费电子和汽 车电子等行业。 挠性板 （软板） 指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以 自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任 意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达 到元器件装配和导线连接一体化。 智能手机、笔记本电脑、平板电脑 及其他便携式电子设备等领域。 刚挠 结合板 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区 和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚 性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可 以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲 特性，能够满足三维组装需求。 先进医疗电子设备、便携摄像机和 折叠式计算机设备等。 HDI板 HighDensityInterconnect的缩写，即高密度互连 技术，是印制电路板技术的一种。 HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术 对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了 以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。 相较于传统多层印制板，HDI板可提高板件布线 密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输 出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更 为小巧方便。 主要是高密度需求的消费电子领 域，广泛应用于手机、笔记本电脑、 汽车电子和其他数码产品等，其中 以手机的应用最为广泛。 目前通信产品、网络产品、服务器 产品、汽车产品甚至航空航天产品 都有用到HDI技术。 封装基板 即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片 提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效， 以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性 能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 在智能手机、平板电脑等移动通信 产品领域，封装基板得到了广泛的 应用。如存储用的存储芯片、传感 用的微机电系统、射频识别用的射 频模块、处理器芯片等器件均要使 用封装基板。而高速通信封装基板 已广泛应用于数据宽带等领域。 （3）按产品用途进行分类 产品种类 简介 通信设备板 主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电路板。 网络设备板 主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等网络传输 产品。 计算机/服 务器板 主要应用于各式服务器及网络计算机等领域。 汽车电子板 主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾驶传感及 毫米波雷达等产品。 消费电子板 主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的电子产品 工控设备板 主要应用于嵌入式主板、工业电脑等。 医疗器械板 主要应用在CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等。 航空航天板 主要应用于航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座 舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力 系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、 航空航天等。从企业总收入规模比较，根据CPCA发布的《第二十届（2020）中国电子电路行业排 行榜》，公司在综合PCB100强中公司排名第18位，内资PCB100强中公司排名第7位。 通讯行业 5G投资转向漫长需求驱动期，2021年是5G三年规模建网期的第二年，产业发展核心从投资 驱动转向需求驱动。总体上看，5G产业发展当前略低于预期，主要原因有二：一是与2G/3G/4G相 比，5G主要的应用场景在B端（企业级用户），而B端的应用成熟天然要比C端（普通消费者） 慢；二是从“端-管-云”的产业架构看，C端的杀手级应用（专业精准级应用）仍在培育和孵化之 中。目前第一波运营商投资驱动的主流行情已经结束，第二波消费者消费的应用和服务行情仍在 孕育。对于大多数设备商供应链公司来说，在出现新的应用和服务之前，更多是结构性行情，当 前主要围绕全球化市场扩张和国产化替代两个重点方向。 2021年中国5G全年建站总数超过60万站，预计占到全球70%以上份额。根据十四五规划， 每年5G建设的总量会保持在60万站左右。总体来看，对于未来运营商的资本开支规划，会保持 平稳温和增长。作为新基建的核心基础设施，2022年5G投资也存在着“适度超前”超预期的可 能。 由于通讯用PCB对技术及稳定性的高要求，公司在主要客户端的份额变化不大，公司依旧在 业内保持较高的市场占有率，仍然是全球主要设备制造商的主力供应商。 服务器行业 2021年，中国服务器市场增速超过全球，服务器市场回暖，公共算力基础设施投入及政策推 动中国市场高速增长。2021第三季度，全球服务器市场整体快速回升，其中中国服务器市场销售 额同比增长15.1%，超过全球平均增速（8.8%），主要得益于宏观政策推动和新技术带来的算力需 求增长。数字经济被列入十四五规划纲要，明确提出将布局全国算力网络国家枢纽节点，启动实 施“东数西算”工程，统筹推进算力枢纽基础设施建设。云、边缘计算、软件定义基础架构以及 面向人工智能的异构计算等新兴技术继续拉动市场增长。2021年上半年，加速服务器市场规模达 到23.8亿美元，同比增长85.1%。其中AI服务器依然占主导地位，占据91.9%的市场份额，IDC 预测，到2025年中国加速服务器市场规模将达到108.6亿美元。 公司一直将服务器市场作为核心战略之一，目前已经成功开发了众多服务器客户，公司服务 器的销量及占比也实现了大幅提升。由于服务器对运算及传输速率的要求不断提升，服务器平台 也不断升级，对PCB也提出了更严苛的电性能要求。2021年X86服务器开始向Whitley平台批量 升级，而下一代的EGS（Eagle Stream）平台也在快速开发中。IBM的Power服务器也在进行新一 代的升级，这些都大幅提升了业界对PCB技术的需求。公司一直紧密配合客户进行高端服务器产 品的开发，并成功通过了多家客户高端服务器产品的PCB产品认证，有能力支持这些高端产品的 加工。在服务器产品的升级过程中将赢得更多的机会。 汽车电子 我国“十四五”规划中明确提到聚焦新能源汽车等战略性新兴产业，在氢能等产业组织实施 未来产业孵化与加速计划等。在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中明确了新能源汽 车在2025和2035年的发展目标。再加之刚性需求和渠道安全补充的需求的回归，汽车行业在疫 情冲击下不改2020年景气复苏趋势。中国作为全球最大的电动车单一市场，电动车产销再创历史 新高。根据中国汽车工业协会的数据显示，截止2021年11月，2021年中国已销售299万辆新能 源汽车，同比增长了170%，新能源汽车市场渗透率继续高于往年，达到12.7%。2021年前三季度 受芯片短缺和原材料价格上涨，市场行情影响较大，但随着东南亚疫情的缓解，2021第四季度市 场明显回升。 公司已经提前布局了汽车电子行业，在吉安工厂筹建规划中就明确了进一步强化开拓汽车市 场的重要战略。随着吉安工厂产能的稳步提升，汽车电子在公司整体销售额的占比从1%快速提升 至8%左右。随着汽车电子的快速升级，业界对PCB的技术要求也不断升级，越来越多高端工艺技 术被用于PCB制造中，汽车电子用PCB在传统的高可靠性要求基础上增加了更多高难度工艺选择。 公司对高可靠性要求下的高难度工艺有深入研究，并且有多年的加工经验，汽车电子用PCB的升 级与公司的优势领域重合度加大，这将有利于公司快速的提升在汽车电子方面的业绩。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 2020年全球经济受疫情影响较大，随着疫情得以缓解，当2021年尘埃落定时，电子行业将 经历几十年来最意想不到快速增长。但由于中美贸易摩擦加剧，国内通讯行业受到很大冲击，特 别是国内前几大通讯设备商的业务影响比较大，因此和通讯相关的PCB产业也受到一定的影响， 我司近些年通过产业结构调整，加大了在汽车电子和服务器等领域的开拓力度，并且取得了较快 的增长。未来5年除了5G通讯会持续投资外，像自动驾驶、AI人工智能等热点兴起，消费类电 子、汽车电子、工业控制等方面也会持续扩大对PCB的需求。根据Prismark预测，未来五年全球 PCB行业产值将持续稳定增长，预计2020年至2025年复合增长率为8.1%，2025年全球PCB行业 产值将达到956.45亿美元。Prismark预计未来五年各个国家和地区的PCB产值增长情况如下： 单位：亿美元 国家和地区 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2020年-2025E 复合增长率 中国大陆 436.27 457.21 478.56 501.39 527.18 8.50% 日本 72.64 77.58 81.46 84.68 87.19 8.60% 美洲 32.45 33.55 34.61 35.83 37.19 4.80% 欧洲 20.18 21.43 22.17 22.98 18.20 8.20% 亚洲（除中国大陆、日本） 237.74 247.76 259.68 272.46 286.69 7.60% 数据来源：Prismark 中国是2020年唯一实现增长的主要经济体，因为中国能够通过科学严谨的防控措施迅速控 制疫情，然后受益于强劲的出口订单。Prismark预计，在2020-2025年的五年期间，中国PCB发 展表现将优于亚洲(7.6%)和世界平均水平(8.1%)。因此，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场 的发展，中国的核心地位将更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持8.50%的复合增长率，至2025 年行业总产值将达到527.18亿美元。在PCB公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立地位优 势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。 通讯行业 受益于5G技术的发展，将进一步推动PCB行业的发展。相较于4G，5G将以全新的网络架构， 提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力，同时还支持移动虚拟现 实等极致业务体验、连接数密度可达100万个/平方公里，有效支持海量的物联网设备接入，流量 密度可达10Mbps/平方米，支持未来千倍以上移动业务流量增长，实现网络性能新的跃升，开启 万物广泛互联、人机深度交互的新时代。 根据GSMA Intelligence预测，2018-2020年，全球移动运营商将投入4,800亿美元移动通 信资本支出，其中约一半将投入5G建设，预计到2025年，全球将有一半的国家和地区投入使用 5G，5G连接数将占全球移动网络连接约15%。5G建设也将为全球带来巨大经济效益，根据 GSMAIntelligence预测，5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元。 服务器行业 数据是数字时代的重要生产要素，数据中心是承载数据存储、分析、计算的主要载体，是城 市数字化转型的重要新型基础设施。城市经济生活的方方面面都离不开数据中心算力以及云网络 的支持。2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景 目标纲要》中明确提出加快构建数据中心等新型基础设施建设。2022年2月，国家发改委、中央 网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、 成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中 心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。 从国家的政策导向到经济的发展，未来服务器的需求增加。一方面云计算市场快速发展，根 据中国信通院数据，2019年我国云计算整体市场规模达1334亿元，增速38.6%。预计2020-2023 年仍将处于快速增长阶段，到2023年市场规模将达到3754亿元，年均增速29.52%。另一方面边 缘与AI为行业注入新活力，边缘计算方面，2020年上半年，中国边缘计算服务器的整体市场规 模为11.13亿美元，预计全年将达到27.82亿美元，与2019年同比增长20.6%；2019-2024年， 中国边缘计算服务器市场年复合增长率将达到18.8%，远高于核心数据中心的平均增速。人工智 能方面，2020年上半年，中国AI服务器市场规模达12.9亿美元，同比增长53.7%。到2023年， IDC预计人工智能硬件规模将达83亿美元，保守估计AI服务器2018-2023年复合增速约在40% 左右。 汽车电子 在2020年11月2日，国务院印发了《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》。《规划》 指出到2025年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，在三大电领域取得关键技术重大突破。 纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里，新售新能源汽车达到汽车新车销售总 量的20%左右，高度自动驾驶汽车实现限定区域和特定场景商业化应用，充换电服务便利性显著 提高。力争到2035年我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平。纯电动汽车成为新销售车辆的 主流，公共领域用车全面电动化，燃料电池汽车实现商业化应用，高度自动驾驶汽车实现规模化 应用，充换电服务网络便捷高效，氢燃料供给体系建设稳步推进。 展望未来15年内，新能源汽车产业仍是未来发展的趋势。其中，技术创新是新能源汽车产业 必须攻克的难关，如纯电领域中动力电池、操作系统、充电桩等。因此，根据中国汽车工业协会 前瞻产业研究院整理预测，2026年中国新能源汽车销售量将达到280万辆左右。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业 领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置 电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技 术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制 技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等13项核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。公司目 前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2021年期末，公司已经获得了 196项发明专利，制定了9项行业标准及规范，其中，2021年，公司持续加大对核心技术的深度 研究和布局，新形成发明专利43项，参与制定新发布1项行业标准，新发表12篇技术论文，新 获得广东省名优高新技术产品3项，以持续提升的核心竞争力维护公司在行业内的技术领先地位。 2021年，公司在13项核心技术基础上继续开展了“100G-400G高速光模块印制电路板制作 技术的研究及产业化”和“用于5G基站的内置导电介质热电一体式PCB研制及产业化”等项目 研究，这两个项目于2022年1月19日由东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定，项目科 技成果均达到国际先进水平。 国家科学技术奖项获奖情况 □ 适用 √ 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □ 适用 √ 不适用 2. 报告期内获得的研发成 果 （1）承担的重大科研项目 公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收 发共口径相控阵天线及芯片研制”中的课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计” 项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，目前正在实施 中。 公司与华科工研院联合研发的2019年先进制造业集群项目“广东省东莞市智能移动终端产 业集群发展促进机构”项目的分课题“面向5G通讯网络和移动终端的新一代高端印制电路板（PCB） 研发及产业化项目”获得国家工业和信息化部规划司的立项支持，项目于2021年3月完成实施并 提交验收申请，待安排结题验收。 （2）制定的标准 作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司在2021年报告期内参与制定了1 项行业标准，公司参与的标准制定情况如下： 序号 标准名称（版本） 标准级别 生效时间 1 T/CPCA6302-2021 挠性及刚挠印制板 行业规范 （中国电子电路行业协会） 2021.12.08 （3）核心学术期刊论文发表情况 2021年，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文12篇。 序号 论文名称 作者 期刊 发表日期 1 POFV盖帽浮离机理研究 孙改霞、王洪府、 纪成光 印制电 路信息 2021.03 2 高速材料玻璃布对填胶性能影响研究 彭伟、唐海波、李恢海 印制电 路信息 2021.03 3 低压喷涂油厚能力以及优缺点探讨 钱福财、宋祥群、 崔冬冬 印制电 路信息 2021.03 4 通孔电镀中的折镀问题失效分析与改善 陈正清、秦典成 纪成光、杜红兵 广东 化工 2021.04 5 印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究 韦进峰、唐海波、 李恢海 印制电 路信息 2021.05 6 填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析 陈正清、丁琪、 曹大福、宋祥群 印制电 路信息 2021.06 7 PCB通孔电镀层剥离失效原因分析及改进 陈正清、宋祥群、秦典 成、纪成光、刘梦茹 电镀与 涂饰 2021.06 8 印制电路板工厂有机废气中苯检测方法的探讨 李茹 印制电 路信息 2021.11 9 局部混压产品异常涨缩偏位改善研究 黄越威、姚勇敢、 易雁、吴文恩 印制电 路信息 2021.11 10 高阶深微盲孔激光烧蚀工艺研究 何罗生、陈长平、 何醒荣 印制电 路信息 2021.11 11 镍钯金镀层对邦定可靠性影响研究 余梦星、赵刚俊 印制电 路信息 2021.11 12 一种印制电路板化学镀镍废水处理方法探讨 李茹 印制电 路信息 2021.12 （4）研发的新产品 2021年，公司研发的3项新产品被认定为广东省名优高新技术产品。 序号 产品名称 成果名称 成果编号 时间 1 面向下一代无线移动通信的多模块异构高频高速PCB 广东省名优 高新技术产品 20211197 2021年 2 深微孔高速电路板 广东省名优 高新技术产品 20211198 2021年 3 面向第五代移动通信技术的高频高速背板 广东省名优 高新技术产品 20211199 2021年 （5）报告期 内获得的知识产权列表 2 021 年 ，公司获得授权专利 53 项 ， 其中 46 项发明专利， 6 项实用新型专利。 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 43 46 384 196 实用新型专利 9 6 35 18 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 1 1 9 9 其他 2 0 4 0 合计 55 53 432 223 说明：其他的申请数中是PCT申请数。 3. 研发 投入 情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 189,579,658.57 156,199,941.83 2 1.37 资本化研发投入 0 .00 0.00 0 .00 研发投入合计 189,579,658.57 156,199,941.83 21.37 研发投入总额占营业收入比例（%） 5 .20 4.30 0 .90 研发投入资本化的比重（%） 0.00 0.00 0.00 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展 或阶 段性 成果 拟达到目标 技 术 水 平 具体应用前 景 1 选择性镀金复合表面处 理印制线路板研究开发 16,000,000.00 7,763,104.98 11,886,733.38 完结 满足客户定制化表面处理的需求，在 发挥不同表面处理方式优势的同时 降低加工成本 先 进 医疗及航空 航天领域 2 5G智能终端PCB研究开 发 20,000,000.00 7,418,229.00 13,132,520.25 完结 解决基于5G智能终端微型能源系统 管理电路板制作的关键技术问题，提 升生产效率并实现产业化 先 进 5G智能终端 微型能源系 统领域 3 智能汽车雷达控制系统 印制电路板的研究开发 30,000,000.00 12,371,817.65 24,016,845.18 完结 解决智能汽车雷达控制系统印制电 路板制作的关键技术问题，并实现产 业化 先 进 智能汽车雷 达控制系统 领域 4 面向5G的多元化高频 材料PCB工艺技术研究 20,000,000.00 9,188,058.38 12,519,096.56 完结 实现多元化高频材料的批量应用，提 升公司在天线、功放等无线终端产品 领域的市场竞争力 先 进 天线、功放 等无线射频 领域 5 面向5G的多元化高速 材料PCB工艺技术研究 40,000,000.00 19,791,719.27 36,317,171.55 完结 实现多元化高速材料的批量应用，提 升公司市场竞争力，满足快速发展的 客户材料应用需求 先 进 服务器、交 换机、路由 器、边缘计 算等领域 6 城市骨干网核心路由器 深微孔任意互联技术电 路板的开发 30,000,000.00 11,962,285.57 28,018,298.77 完结 实现深微孔任意互联技术在城市骨 干网核心路由器印制电路板的推广 应用 先 进 城市核心路 由器 7 面向5G的巨量信息传 输高端印制电路板的研 究开发 20,000,000.00 10,915,497.67 22,007,041.64 完结 提升5G核心传输主板的布线密度， 增加产品数据容量，实现巨量信息传 输高端印制电路板的开发及产业化 先 进 5G核心数据 交换机 8 Whitely芯片架构服务 器电路板的研究开发 25,000,000.00 17,005,415.75 24,356,467.86 完结 实现该类芯片架构服务器PCB产品的 开发及产业化 先 进 互联网领域 服务器 9 Power9(Prime)平台高 可靠性电路板的研究 25,000,000.00 10,853,061.26 19,915,583.06 完结 实现该类高可靠性PCB产品的开发及 产业化 先 进 高性能、高 可靠性服务 器 10 立体组装高端线卡板的 研究开发 10,000,000.00 6,257,735.18 6,257,735.18 技术 研发 完成多阶HDI+深微孔+浅深度阶梯卡 槽设计产品开发，提升立体组装高端 线卡板的制作能力，满足多功能、多 样化、高密度化的高端线卡板的设计 与制作需求，并实现产业化 先 进 5G数通交换 等领域 11 0.8mm-0.94mmPitch高 速BGA封装背钻出双线 的印制电路板技术研究 开发 30,000,000.00 13,857,292.84 13,857,292.84 技术 研发 通过在对准度、背钻、阻抗等制作技 术方面的创新突破，完成0.8mm- 0.94mmpitchBGA出双线产品开发，实 现未来通讯、云计算、服务器等领域 PCB产品的升级 先 进 5G高速领域 12 面向5G移动通信传输 网络的高速低损耗PCB（112Gbps+）关键技术 研究开发 12,000,000.00 10,027,588.51 10,027,588.51 技术 研发 重点研究大尺寸高速PCB在背钻、插 损、阻抗、对准度、微小孔等方面的 技术提升方法，为后续公司制作112G 及112G+超高速PCB产品提供技术保 障 先 进 5G高速领域 13 高端服务器存储SSD刚 挠结合板的研究开发 12,000,000.00 5,845,353.53 5,845,353.53 技术 研发 研究刚挠结合板BGA平整度、非对称 叠构开盖、密集线路、绝缘可靠性等 制作技术，与我司关键战略客户技术 合作开发高速固态硬盘PCB产品，并 实现产业化 先 进 高端服务 器、固态硬 盘、5G能源 等领域 14 5G毫米波多阶HDI板的 研究开发 30,000,000.00 14,329,586.38 14,329,586.38 技术 研发 研究开发VeryLowLose高速板材与普 通高TgFR4板材多次混压叠盲孔设 计，满足5G毫米波产品性能需求， 并实现产业化 先 进 5G基站毫米 波领域 15 5G高端高速率光电转换 印制电路板的研究开发 16,000,000.00 6,610,727.86 6,610,727.86 技术 研发 研发埋陶瓷复合HDI结构的光模块 PCB，完成通埋陶瓷复合高阶HDI制 作工艺开发，具备在陶瓷材料上制作 线路的技术能力，推动光模块产品的 性能升级及产业化 先 进 5G光模块领 域 16 130微米以下薄介质厚 铜能源印制电路板的研 究开发 12,000,000.00 6,025,473.42 6,025,473.42 技术 研发 完成大功率、大电流的服务器电源 PCB、汽车电源PCB的研究开发，并 实现产业化 先 进 5G能源等领 域 合 计 / 348,000,000.00 170,222,947.25 255,123,515.97 / / / / 情况说明 无 5. 研发 人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 672 596 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 13.34 12.14 研发人员薪酬合计 6,915.52 6,751.74 研发人员平均薪酬 10.29 11.33 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 0 硕士研究生 20 本科 388 专科 264 高中及以下 0 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30岁以下（不含30岁） 288 30-40岁（含30岁，不含40岁） 275 40-50岁（含40岁，不含50岁） 98 50-60岁（含50岁，不含60岁） 11 60岁及以上 0 研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □ 适用 √ 不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 （1）技术优势 公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品 的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公 司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心等资质，多项成 果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知识产权。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的 研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电 容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、 微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、 高速高频覆铜板工艺加工技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。 （2）品牌优势 公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念， 严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针， 实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、 IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、知识产权等管理体系认证。依托全面、卓 越的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做 对”，以客户为中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。 公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类业 务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理IT化。公司建立了完善的追溯体系， 通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到客户的高度认可，树 立了良好的品牌形象。 公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势通过了国内 外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。 （3）管理优势 公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到 端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、阿米巴经营模式、4M变更管理规定、六西格 玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念。 公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、完善的信息管理系统，高效承接企业战略从规 划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行 智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过人工智能、机器学习、大数据预测等多种数据驱动 方法，形成不断提升公司管理和制造能力的良性循环，打造信息化、数字化的智慧型工厂。2020 年度，被广东省工信厅认定为东莞市唯一一家广东省智能制造试点示范项目；2021年度，被国家 工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未 盈利 的 风险 □适用 √不适用 (二) 业绩 大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 （1）技术创新的风险 公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技 术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸 门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占 据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平， 才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。 随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发 新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。 （2）技术失密和核心技术人员流失的风险 公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激 烈，若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核 心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。 （3）研发失败的风险 公司在研项目包括立体组装高端线卡板的研究开发、0.8mm-0.94mm Pitch高速BGA封装背钻 出双线的印制电路板技术研究开发、面向5G移动通信传输网络的高速低损耗PCB（112Gbps+）关 键技术研究开发、高端服务器存储SSD刚挠结合板的研究开发、5G毫米波多阶HDI板的研究开发、 5G高端高速率光电转换印制电路板的研究开发、130微米以下薄介质厚铜能源印制电路板的研究 开发等项目，在研项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起重要作用。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况等影响。公司自成立 以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医 疗、高铁等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术 进步等因素进行技术和业务模式创新，公司将存在盈利下滑的风险。 (五) 财务风险 √适用 □不适用 （1）应收账款发生坏账风险 报告期末，公司应收账款净额为102,631.46万元，占流动资产比例33.69%，占总资产比例 为15.97%，是公司资产的主要组成部分。随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增 加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回 而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。 （2）存货管理风险 报告期各期末，存货账面净额为67,729.21万元，占流动资产比例22.23%，占总资产比例为 10.54%，是公司资产的主要组成部分。随着公司生产规模的进一步扩大，存货金额有可能会持续 增加，若公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力， 且可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。 （3）关联采购占比较高的风险 生益科技为公司的控股股东，持有本公司52,348.22万股股份，持股比例为62.93%。报告期 内，公司存在向关联方生益科技采购主要原材料覆铜板、半固化片的情形，采购金额为48,140.54 万元，占当期同类采购总额比例为22.48%，如若公司未来由于生产规模扩张，需要增加原材料覆 铜板、半固化片采购量，使得与生益科技之间关联交易金额增长，则会导致公司存在关联交易占 比较高的风险。 (六) 行业风险 √适用 □不适用 下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术的应用，相关行业 技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强研发实力并能够掌握新技术、 新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业发展增速下降、行业景气度下行、市场需 求下降将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将 受到一定不利影响。 (七) 宏观环境风险 √适用 □不适用 由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性及全球新冠肺炎疫情发展情况，可能 带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，给公司业务产生不良影响。同时，随着公司所处行 业技术不断成熟、产品应用进一步延伸、市场竞争愈发激烈等因素，可能带来产品盈利下降。公 司将顺应行业发展趋势，不断吸收应用新技术，持续开发新产品、新工艺，提升产品竞争力。 (八) 存托 凭证 相关 风险 □适用 √不适用 (九) 其他 重大风险 □适用 √不适用 五、报告期内主要经营情况 2021年，生益电子股份有限公司生产印制电路板122.21万平方米，比上年同期增长48.67%； 销售印制电路板117.36万平方米，比上年同期增长44.67%。实现营业收入为3,647,394,627.95 元，比上年同期增长0.38%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位 ： 元 币种 ： 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 3,647,394,627.95 3,633,501,932.99 0.38 营业成本 2,907,234,520.73 2,641,721,847.76 10.05 销售费用 75,798,643.36 57,304,356.84 32.27 管理费用 145,447,660.89 174,093,328.44 - 16.45 财务费用 19,443,850.48 （未完）  |