[年报]四会富仕(300852):2021年年度报告
原标题:四会富仕:2021年年度报告 四会富仕电子科技股份有限公司 2021年度报告 C:\Users\Administrator\Desktop\2021年年报文件\公司图标.png公司图标 2022-025 2022年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人刘天明、主管会计工作负责人曹益坚及会计机构负责人(会计主 管人员)曹益坚声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者 的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。公司在本报告第四节“公 司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施， 敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司2021年度权益分派 实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利 3.30元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0 股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 11 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 36 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 56 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 63 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 80 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 88 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 89 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 90 备查文件目录 公司2021年年度报告的备查文件包括： 1、载有公司法定代表人签名的2021年年度报告全文的原件； 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿； 4、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 释义项 指 释义内容 四会富仕、公司、本公司 指 四会富仕电子科技股份有限公司 富仕技术 指 四会富仕技术有限公司，公司全资子公司 泓科电子 指 泓科电子科技（四会）有限公司，公司全资子公司 爱拓技术 指 四会爱拓技术科技有限公司，公司全资子公司 香港富仕 指 四会富仕电子（香港）有限公司，公司全资子公司 四会明诚 指 四会市明诚贸易有限公司，公司控股股东 天诚同创 指 四会天诚同创投资合伙企业（有限合伙），公司股东 一鸣投资 指 四会市一鸣投资有限公司，公司股东 报告期 指 2021年1月1日至2021年12月31日 印制电路板/线路板/PCB 指 英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在 通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称 为“印制线路板”、“印刷线路板” 双面板 指 在基板两面形成导体图案的PCB 多层板 指 使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合的 PCB 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠 性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求，又称"软硬结合板" 厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在3盎司及以上）或成品任何一层铜厚为3盎司 及以上的印制电路板 HDI板 指 HDI是High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI 是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出 来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般 采用积层法制造。HDI板通常指孔径在0.15mm(6mil)以下(大部分为 盲孔）、孔环之环径在0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在130 点/平方英寸以上，布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制 电路板 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 高频高速板 指 在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序 或者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传 输领域 覆铜板/基板/基材/CCL 指 Copper Clad Laminate，简称CCL，为制造PCB的基本材料，具有 导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合 基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大类 任意层互连HDI基板 指 全称为Any Layer Inner Via Hole（任意互联HDI）,即任意层内互连 孔技术，一般HDI是由钻孔制程中的机钻直接贯穿PCB层与层之 间的板层，而Any-layer HDI以激光钻孔打通层与层之间的连通， 中间的基材可省略使用铜箔基板，让产品更轻薄，从HDI一阶改使 用Any-layer HDI，可减少近四成左右的体积。 陶瓷基板 指 指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片 表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优 良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并 可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此， 陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础 材料。 “阿米巴”经营 指 日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的一种国际先进的企业管理模 式。指将组织划小自主经营单元，进行独立核算，通过对自主经营 单元负责人进行充分授权，建立与其经营目标达成情况直接关联的 激励机制，实现全员参与经营 PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly的简称，即PCB裸板经过SMT上件， 再经过DIP插件的整个过程 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 四会富仕 股票代码 300852 公司的中文名称 四会富仕电子科技股份有限公司 公司的中文简称 四会富仕 公司的外文名称（如有） Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. 公司的法定代表人 刘天明 注册地址 四会市下茆镇龙湾村西鸦崀 注册地址的邮政编码 526200 公司注册地址历史变更情 况 无变更 办公地址 广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号 办公地址的邮政编码 526200 公司国际互联网网址 www.fujipcb.cn 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄倩怡 何小国 联系地址 广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号 广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号 电话 0758-3106018 0758-3106018 传真 0758-3527308 0758-3527308 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《中国证券报》、《证券时报》、《上海证券报》、《证券日报》 公司年度报告备置地点 广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5区域 签字会计师姓名 陈志刚、周芬 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 民生证券股份有限公司 中国（上海）自由贸易试验 区世纪大道1168号B座 2101、2104A室 曾文强、徐杰 2020年07月13日至2023 年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2021年 2020年 本年比上年增减 2019年 营业收入（元） 1,049,691,389.09 650,210,428.32 61.44% 479,159,812.52 归属于上市公司股东的净利润 （元） 184,244,205.79 120,468,234.72 52.94% 87,799,480.07 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润（元） 172,100,084.42 112,420,558.64 53.09% 81,429,442.65 经营活动产生的现金流量净额 （元） 155,404,398.41 117,029,216.70 32.79% 87,223,493.03 基本每股收益（元/股） 1.81 1.38 31.16% 1.15 稀释每股收益（元/股） 1.81 1.38 31.16% 1.15 加权平均净资产收益率 18.70% 20.96% -2.26% 28.26% 2021年末 2020年末 本年末比上年末增 减 2019年末 资产总额（元） 1,376,881,940.60 1,069,146,546.72 28.78% 480,950,036.63 归属于上市公司股东的净资产 （元） 1,039,838,248.79 878,245,323.00 18.40% 354,554,944.18 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 201,855,884.65 254,744,841.08 297,284,864.91 295,805,798.45 归属于上市公司股东的净利润 37,147,413.00 46,353,112.55 57,512,346.01 43,231,334.23 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 34,635,156.02 44,040,627.71 53,451,365.08 39,972,935.61 经营活动产生的现金流量净额 -2,133,696.37 96,522,309.20 25,795,299.59 35,220,485.99 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2021年金额 2020年金额 2019年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产 减值准备的冲销部分） 940,032.71 -1,284,602.23 -135,391.65 计入当期损益的政府补助（与公司正常 经营业务密切相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受的政 府补助除外） 5,345,575.63 5,355,861.51 4,957,130.03 除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，持有交易性金融资产、交 易性金融负债产生的公允价值变动损 8,086,096.02 5,665,491.09 2,600,777.47 益，以及处置交易性金融资产交易性金 融负债和可供出售金融资产取得的投资 收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支 出 -73,367.32 8,470.00 -54,761.98 减：所得税影响额 2,154,215.67 1,694,916.51 997,716.45 少数股东权益影响额（税后） 2,627.78 合计 12,144,121.37 8,047,676.08 6,370,037.42 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子 元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。 PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料 供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，广泛应用于5G通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品， 是电子信息产业链的重要组成部分。 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相 继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。纵览整个电子制造生 态系统，PCB和集成电路（IC）均为电子产品不可或缺的关键一环。半导体芯片孤立、易碎，需要IC载板的封装保护和提供 引线外连的输出入通道。PCB与半导体行业相辅相成，芯片只有封装在PCB板上才能应用于实际，而芯片的广泛应用又推动了 作为承载体的PCB往小型化、高密度、高功能发展，打开广阔的市场。近年来，服务器及数据中心、通讯设备、汽车电子、 智能手机等市场的快速发展，为PCB行业提供持续增长的动力。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移， 中国已成为全球最重要的PCB生产基地。2000年以前全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自21世纪以来， PCB产业重心持续向亚洲地区转移，中国2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年至今PCB产值占比超过全球 一半以上。2019年NTI全球百强PCB企业榜中有超过85%的上榜企业在国内投资建厂，中国PCB行业在全球的地位日益凸显。随 着我国经济的稳定增长及电子信息行业景气度的不断提升，我国PCB行业将继续保持较快增长。具体如下表： 据Prismark数据显示，2020年在计算设备强劲需求的带动下，PCB行业实现6.4%的大幅增长，全球产值约652.19亿美元。 2021年在下游需求恢复、产品升级、库存补充等因素的刺激下，PCB市场预计实现23.4%的高增长，市场规模近800亿美元。 以5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等为代表应用的电子信息产业的 快速发展，让成熟的PCB产业从以量价取胜的红海，进入以高质量和高技术推动的蓝海。全球主要地区不同PCB产值占比如下 表： （一）高多层板 高多层板主要应用于高端服务器与5G通讯基地台，以及工控医疗等。不追求轻薄小的特性，在线路与孔径上并无太严苛 设计，但产品层数高，主要为24~30层，对钻孔与背钻的对位以及高厚径比孔径的电镀技术带来较大挑战。根据Prismark预 测，多层板仍将保持重要的市场地位，高多层板产值增速将高于中低层板，我国8-16层及18层以上的高多层板2020-2025年 复合增长率预计分别达6.0%和7.5%，大幅领先于多层板行业平均增速。 （二）HDI 电子设备小型化势必是PCB和元器件小型化。元器件尺寸趋于微小化，如贴片式元器件（SMD）尺寸常规最小的是01005 规格（0.4mm×0.2mm），现在又有008004规格（0.25mm×0.125mm），这相当于贴装占有面积比率减小了大约1/2，PCB的布线 密度增加了1倍。电子设备给予PCB的空间缩小，而PCB的功能不减反增，PCB的发展是线更细、孔更小、层数更多、层间更薄。 高密度互连（HDI）板已从1阶或2阶积层互连提高到3阶或4阶积层及任意层积层互连。HDI板的线宽/线距和导通孔细小 化接近于IC封装载板，称为类载板（SLP）。智能手机是HDI板的主要应用领域，并且随着5G手机的普及，HDI板将进一步在智 能手机中普及。在电子产品日益轻薄化和功能多样化的趋势下，任意层HDI板及类载板将加速在平板电脑、智能穿戴设备、 汽车电子、数据中心等领域的普及与渗透，带来了HDI板的增量需求，市场空间较大。根据Prismark数据，2025年HDI板市场 规模可达137.41亿美元，2020至2025年复合增长率达6.7%。 （三）IC载板 IC封装基板是芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道，是IC产业链封测环节的关键载体。主要技术与产能 掌握在台湾地区PCB大厂，据TPCA（台湾电路板协会）统计，该类产品占台湾地区PCB整体产值约15.1%，是台湾第四大PCB 产品。 IC封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在多种技术参数上都要求更高。电子安装 技术的不断进步与发展，对PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作为封装材料细分领域销售占比 最大的原材料，IC封装基板也将随着IC封装行业得到较快发展。根据Prismark数据，2025年IC封装基板市场规模预计达161.94 亿美元，2020至2025年复合增长率达9.7%。 （四）刚挠结合板 刚挠结合板具有可以弯曲、折叠等特性，应用场景广泛。在汽车电子领域，车用刚挠结合板凭借其轻量化、结构简单、 线路连接方便、可靠性强等优势，在新能源汽车中得到广泛应用。此外，一些AR/VR等穿戴设备领域，也开始采用更多刚挠 结合板。 （五）金属基板 电子设备更高的配置密度和更快的传输速率带来更高的发热量，有源和无源组件、机械连接器和散热元件等都安装在PCB 上，给PCB的散热管理带来严峻的挑战。除了在设计之初，优化元件布局，增加导体宽度，采用导热孔外，最好的方式是采 用高耐热与导热性基材，使用金属芯板以及埋置或嵌入金属块结构等。以铜、铝基为代表的金属基板在生产技术上已经得到 突破，应用上逐步普及，具有较大的发展潜力。 综上，我国虽然已经全球PCB第一大产区，但大而不强，仍以普通单面、双面、多层板等中低端产品为主，高多层板、 HDI板、IC封装基板、刚挠结合板、金属基板等中高端产品的产值占比较低，整体产品结构与日本、台湾地区存在较大的差 异，随着产业链的材料、设备等方面技术的同步提升，PCB行业在电子信息产业蓬勃发展的浪潮中，通过持续创新研发，赢 取国产替代释放的红利。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司主营业务是印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，自设立以来主营业务未发生变化。公司专注于印制电路板小、 中、大批量板的制造，以“小、中、大批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、 汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。公司是国家高新技术企业，先后获得了肇庆市企业技术中心、肇庆市工程技 术研究中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心、广东省企业技术中心等认定，在高可靠性印制电路板研 发与生产领域积累了丰富经验。 公司产品下游应用领域主要为工业控制及汽车电子为主，合计收入占比约为80%，其中工业控制约占60%，汽车电子约 占20%。相对于消费类电子，工业控制及汽车电子PCB因为使用环境恶劣，使用时间较长，因此对PCB长期可靠的稳定要性要 求高。公司深耕PCB品质与技术十余年，在更注重品质与长期稳定性的工业控制与汽车电子领域享有较高知名度。汽车电子 客户以日系为主，通过EMS公司间接应用于丰田、本田、日产等车企以及以小鹏为代表的新能源车企。同时，通过与CMK的战 略合作，进入汽车电子的重要安全部品领域。根据Prismark数据显示，汽车电子2021年需求快速反弹，但受缺芯事件的影响， 反弹动能被压制，随着芯片供应趋于正常，预计2022年汽车电子将迎来快速增长。此外，国家政策大力支持制造业升级改造， 推动产业向自动化和智能化方向发展，工业控制2021年市场表现强劲，国务院颁布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规 划》提出：“推动具有自主知识产权的机器人自动化生产线、数字化车间、智能工厂建设，提供重点行业整体解决方案，推 进传统制造业智能化改造”。该等政策的推动，将给公司下游市场打开持续的增长空间。 根据CPCA公布的《第二十届（2020）中国电子电路行业排行榜》，公司位居内资PCB企业第44位。公司将持续推进技术创 新、加大研发投入，与客户建立进一步的合作联系，紧跟行业发展动向，不断扩大高附加值产品线，确立并保持在高可靠性 PCB市场的优势地位。 报告期内，公司实现营业总收入10.50亿元，同比增长61.44%；实现归属于母公司所有者的净利润为1.84亿元，同比增 长52.94%。 截至报告期末，公司资产总额为13.77亿元，负债总额为3.37亿元，所有者权益总额为10.40亿元，资产负债率为24.48%。 现将2021年公司经营情况报告如下： （一）募投项目投产，全流程服务格局趋于完备 为了应对客户的增量需求，2021年公司加快募投项目的建设进度，于2021年9月完成全线投产，以应对批量较大的汽车 类产品的急增需求。为了对应以多品种小批量为主的工业控制类客户对于PCBA的需求，公司筹建的PCBA（五期）工厂预计将 在2022年3月完成单线试产。以小批量、快板为主的一、二期工厂，以中大批量为主的三期工厂，以高多层、HDI为主的四期 工厂，以小批量电路板贴装为主的五期PCBA工厂，共同构成了样板、小、中、大批量全面快速对应的生产格局，给客户提供 从样板设计、制作、贴片等全流程服务，进一步增强和客户的合作联系。 公司以客户为中心，以为客户创造价值为宗旨，依托广东省工程技术中心、广东省企业技术中心平台积极开展研发活动， 持续研发投入，研发各种高附加值、高难度的特种电路板，如金属基电路板、刚挠结合板、任意层互联、MiniLED板等，为 C:\Users\Administrator\Desktop\微信图片_20220324172807.png微信图片_20220324172807 公司持续拓展国内外高端客户提供技术支持。 （二）持续创新投入，打造高品质电路板优质标的公司进一步贴近客户需求，通过线上线下的方式与客户的研发团队建 立了良好的沟通模式， PCB生产涉及的相关技术难点，在设计之初即进行方案优化，一方面降低PCB制造难度，一方面节约 客户成本，将好品质是设计出来的理念落到实处。通过持续的研发创新，报告期公司共申请专利15件，其中发明专利12件， 实用新型3件，在以金属基为代表的特种电路板方面取得了一定的成效，基本实现了HDI板、厚铜板、金属基板、刚挠结合 板、高频高速板等PCB产品的全面覆盖。 通过以单品订单量区分的小中大全面对应的生产工厂的全面投产，与以产品类别的低中高区分的普通与特种PCB的全线 量产，以及从PCB研发、制造、实装（PCBA）全流程服务体系的构筑，各生产工厂定位明确，有机统一，致力于成为客户值 得信赖的PCB方案供应商。 （三）继续深耕日系客户，大力拓展国内市场 公司深耕“更注重品质”的PCB中小批量板市场，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，积累大批以日系 为主的优质客户。为更好的开拓海外市场，公司于2021年4月注册成立四会富仕电子（香港）有限公司，为打开汽车PCB市场， 切入以重要安全部品为主的高附加值汽车PCB赛道，公司于2021年8月与以汽车PCB著称的日本 CMK 集团签订《战略合作协议》。 公司以中小批量为主，需要快速切换的高度柔性化产线，以及生产现场长期的技术积累，对人员的素质要求与稳定性有 较高的要求。公司员工以本地人员为主，相对珠三角以外来务工人员为主的城市，人员流动率低，稳定性较强，利于经验技 术的积淀与传承，契合走高品质驱动发展的战略。公司积极开展与存量客户业务范围类似的国内客户，报告期，国内客户数 量新增143家，同比增长60.67%。新增客户主要为工业控制与汽车电子客户，受益于智能化升级与新能源汽车的快速渗透， 通过从样板到量产订单的释放，将会成为公司稳健增长的订单来源。 报告期内，公司整体经营状况向好，各项经营目标均已达成，保持持续、稳健的发展态势。 三、核心竞争力分析 （一）长期高品质经验积累与多层次产品结构 公司专注于工业控制和汽车电子领域，坚持品质第一的生产理念，建立符合客户要求的生产、品控系统，从原材料采购、 标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。工业控制和汽车电子领域的产品 对PCB使用寿命、可靠性标准较高，使用寿命要求通常为15年以上，一方面在生产制造、工艺技术、可靠性检查等方面要求 严苛，另一方面其毛利率水平相对较好。 公司坚持以高品质立足、高质量发展的差异化竞争路线，持续创新研发，革新技术，满足全球对PCB品质有特别要求的 客户需求，历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀，已经成为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB领域的优质供应 商。 产品广泛应用于知名工业企业产品上，如横河电机(YOKOGAWA)的工业流量测量计；古野电气（FURUNO）的船舶雷达导航 仪；岛津（SHIMADZU）的医疗测试仪；欧姆龙（OMRON）工业用感应器；安川电机（YASKAWA）的智能机器人等。通过EMS公 司汽车电子产品间接应用于丰田、本田、日产等车企的车灯、中控屏等部件。公司贴近客户需求，紧跟行业趋势，持续研发 创新，相继开发出应用于5G通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、 刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板等产品，在高品质与高附加值的特种PCB方面，积累了丰富的制造经验。 （二）优质的客户资源与持续增长的发展空间 鉴于PCB作为电子产品之母的重要性，PCB的下游客户对PCB供应商的审核较为严格，在一定期限的考核期通过后，方可 建立合作联系，考核的过程需要经历打样、评价、试产、量产等一到三年左右。工业控制、汽车电子等对长期稳定性有特别 要求的领域客户对PCB的品质、寿命、高可靠性要求更为严苛，为保证PCB 长期可靠性，一旦认定通过，轻易不会更换供应 商，公司与优质客户之间具有较强的合作黏性，约80%的收入来自于国内外上市公司及知名EMS企业，主要客户包括世界500 强企业日立集团（HITACHI）、松下（Panasonic），日本500强企业欧姆龙（OMRON）、京瓷（KYOCERA）、岛津（SHIMADZU）、横 河电机（YOKOGAWA）等日本上市公司，以及万特集团（Venture）、艾尼克斯（ENICS）等欧美客户，以及广州数控、浙江禾 川等国内客户。 公司的主要客户通常多为占据行业领先地位的大型集团公司，具有较强的先发优势和核心竞争力，能取得超过行业平均 增长的快速发展。目前，公司体量较小，在客户PCB采购体系中仍有较大的发展潜力。公司凭借长期稳定的生产能力以及快 速响应的客户服务，与主要客户建立了紧密的合作联系，随着智能化持续升级，自动化应用场景日渐丰富，工业控制类终端 的快速渗透与扩容，给工业控制类PCB带来历史性的发展机遇；汽车产业2021年需求快速反弹，但受缺芯事件的影响，反弹 动能被压制，预计随着芯片供应趋于正常，2022年汽车电子将迎来快速增长。 （三）人人都是经营者的管理实践 公司的企业愿景为：“成为一家员工都是经营者的国际一流企业”，在扁平化管理的基础上，在制造业进行人人都是经营 者的管理实践。各部门成立阿米巴团队，各种成本收支细化，通过销售最大化，费用最小化，工时最少化，挤出企业高收益 让员工收入持续增长，激发员工的主人翁精神、向心力与改善意愿。每月召开全体员工大会，通报每月的生产经营状况，通 过月度提案、月度员工恳谈会听取员工意见，不断拓宽员工参与公司经营的渠道，增强员工归属感和凝聚力，持续提升员工 的收益水平，保持团队的稳定性。 PCB制造工序多、流程长、工艺复杂，生产过程中的每一个环节都可能影响到产品质量，尤其是依赖快速切换的高度柔 性化产线的中小批量产品，更是需要稳定的人员进行技术的沉淀与传承。公司从人员、设备、物料、方法、环境等方面构筑 了一套行业先进水平的质量控制方法和模式，打造了从原材料采购、过程控制、出货检查、信赖性检测、全方位服务的高稳 定性PCB生产体系，确保持续、稳定、快速地生产符合客户需求的高品质产品。同时，公司在与世界优秀客户长期深入合作 过程中，在客户的持续指导和要求下，建立世界先进水平的质量管理体系。 四、主营业务分析 1、概述 参见本节“二、报告期内公司从事的主要业务”的相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 1,049,691,389.09 100% 650,210,428.32 100% 61.44% 分行业 主营业务收入 1,021,564,835.34 97.32% 637,216,610.14 98.00% 60.32% 其他业务收入 28,126,553.75 2.68% 12,993,818.18 2.00% 116.46% 分产品 印制电路板 1,021,564,835.34 97.32% 637,216,610.14 98.00% 60.32% 其他 28,126,553.75 2.68% 12,993,818.18 2.00% 116.46% 分地区 内销 404,115,001.69 38.50% 262,293,545.61 40.34% 54.07% 外销 617,449,833.65 58.82% 374,923,064.53 57.66% 64.69% 其他业务收入 28,126,553.75 2.68% 12,993,818.18 2.00% 116.46% 分销售模式 直销 1,049,691,389.09 100.00% 650,210,428.32 100.00% 61.44% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 主营业务收入 1,021,564,835.34 738,262,973.10 27.73% 60.32% 70.37% -4.27% 分产品 印制电路板 1,021,564,835.34 738,262,973.10 27.73% 60.32% 70.37% -4.27% 分地区 内销 404,115,001.69 285,371,563.70 29.38% 54.07% 50.42% 1.71% 外销 617,449,833.65 452,891,409.40 26.65% 64.69% 85.91% -8.38% 分销售模式 直销 1,021,564,835.34 738,262,973.10 27.73% 60.32% 70.37% -4.27% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2021年 2020年 同比增减 印制电路板 销售量 元 1,021,564,835.34 637,216,610.14 60.32% 生产量 元 1,037,562,598.15 644,073,155.11 61.09% 库存量 元 42,218,595.13 25,198,148.25 67.55% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 报告期内，销售量、生产量、库存量随着销售规模的增长同向变动。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业成本比 金额 占营业成本比 重 重 印制电路板 生产成本-原材 料 502,199,975.78 68.03% 277,608,805.70 64.06% 80.90% 印制电路板 生产成本-人工 126,269,021.92 17.10% 75,610,373.23 17.45% 67.00% 印制电路板 生产成本-制造 费用 109,772,470.97 14.87% 79,450,345.52 18.34% 38.16% 印制电路板 生产成本-加工 费 21,504.43 0.00% 659,109.83 0.15% -96.74% 合计 738,262,973.10 100.00% 433,328,634.28 100.00% 70.37% 说明 1、报告期内，受大宗商品涨价的影响，原材料价格大幅上涨，原材料成本增速大于销售规模增速； 2、报告期内，人工、制造费用随公司销售规模的增长同向变动； 3、报告期内，公司对瓶颈工序进行了产能扩充，同时随着募投项目的投产，产能释放，逐步减少了委外加工。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 本公司2021年度合并报表范围包括4家全资子公司，较上年度增加1家，为四会富仕电子（香港）有限公司。2021年3月 经总经理工作会议决议，以自有资金于香港投资设立全资子公司承担部分境外销售业务。香港富仕注册资本为港币10万元， 于2021年4月7日在香港公司注册处完成了注册手续，并取得《公司注册证书》和《商业登记证》（登记证号码： 72854087-000-04-21-3）。香港富仕为公司全资子公司，本期纳入合并范围。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 272,206,902.41 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 25.92% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额 比例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 60,892,345.16 5.80% 2 第二名 59,149,160.17 5.63% 3 第三名 56,937,047.47 5.42% 4 第四名 52,630,648.39 5.01% 5 第五名 42,597,701.22 4.06% 合计 -- 272,206,902.41 25.92% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 343,310,332.82 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 62.75% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总 额比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 173,525,937.87 31.72% 2 第二名 103,118,054.42 18.85% 3 第三名 24,407,934.77 4.46% 4 第四名 21,517,783.82 3.93% 5 第五名 20,740,621.94 3.79% 合计 -- 343,310,332.82 62.75% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2021年 2020年 同比增减 重大变动说明 销售费用 21,363,089.63 18,173,523.96 17.55% 主要是薪酬的增加 管理费用 31,829,504.48 25,705,563.91 23.82% 主要是薪酬、无形资产土地摊销的 增加。 财务费用 4,430,671.51 6,835,412.35 -35.18% 主要是报告期内贷款利息减少、汇 率波动的影响 研发费用 47,034,489.68 30,766,170.72 52.88% 主要是报告期内公司对在研发项目 的投入增加。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 主要研发项目名 称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影 响 高阶HDI基板的 提高HDI基板的阶 已完成试验，可推 HDI的阶数达到5阶；对 提升公司在HID细分领域 制作工艺研究与 开发 数；提高多阶HDI基 板的对位精度；解决 填孔电镀及精细线路 制作的问题 广应用至量产产 品中 位精度+/-25UM；线宽/线 距 35/35UM 的竞争力，扩大HDI基板 销售额 新能源电动车电 源基板的制作工 艺研究与开发 解决电源基板厚铜、 嵌埋铜工艺的生产问 题 已进入产品中试 阶段，并已申请2 项发明专利 实现500UM铜厚厚铜基 板，双面凸台嵌埋铜基板 的生产制作 提升公司在厚铜基板方面 领先地位 机器人应用刚挠 结合基板的制作 工艺研究与开发 提高产品生产的技术 水平，可靠性 已进入产品中试 阶段，实用新型专 利已授权 技术水平达到国内一流水 平；可靠性达到国际一流 水平 提升公司刚挠结合基板高 可靠性品牌的影响 LED应用基板的 制作工艺研究与 开发 解决LED基板焊盘精 度、色差、板翘的生 产问题 已完成试验，可推 广应用至量产产 品中 焊盘精度：大小、间距公 差+/-15UM；同批次无色 差；基板翘曲<0.35% 公司的LED产品良品率得 到大幅提高，提升该领域 技术优势 5G应用高频高 速基板的制作工 艺研究与开发 降低生产成本 已进入产品中试 阶段 实现材料的多样化、国产 化 提升该领域技术优势 超高厚径比（≥ 12:1）基板的制 作工艺研究与开 发 提高基板的厚径比； 解决高厚径比基板的 钻孔及电镀问题 已完成试验，可推 广应用至量产产 品中 厚径比达到 25:1；最厚板 厚6.5MM;最小钻孔 0.15MM 提升该领域技术优势 超高多层（≥30 层）基板的制作 工艺研究与开发 提高基板的生产层 数；解决超高多层板 的对位精度问题 已完成试验，可推 广应用至量产产 品中 层数达到50层；图形精度 +/-25UM；压合精度 +/-50UM；钻孔精度 +/-50UM 提升该领域技术优势 新型电机变频应 用陶瓷基板的制 作工艺研究与开 发 解决不同陶瓷基板的 不同工艺生产问题 已进入产品中试 阶段 实现氧化铝、氮化铝、氮 化硅，DBC、DPC、AMB 工艺陶瓷基板的生产制作 提升该领域技术优势 陶瓷基板表面粗 化工艺的开发 增加陶瓷与铜层的结 合力 已进入产品中试 阶段，并已申请发 明专利 铜箔拉力≥0.8N/mm 在陶瓷基板领域进行开 发，提升该领域技术优势 陶瓷基板的盲孔 通孔填孔电镀 提高陶瓷与线路的结 合力和增加导热率 已进入产品中试 阶段，并已申请发 明专利 铜箔拉力≥0.8N/mm 在陶瓷基板领域进行开 发，提升该领域技术优势 粗化用石墨烯材 料的开发 用石墨片对陶瓷表面 进行保护和粗化 已进入产品中试 阶段，并已申请发 明专利 铜箔拉力≥0.8N/mm 在陶瓷基板领域进行开 发，提升该领域技术优势 PTFE材料金属 化处理工艺 采用纳米颗粒吸附在 PTFE材料上进行金 属化 已进入产品中试 阶段，并已申请发 明专利 不需经过等离子体处理即 可达到金属化所需的亲水 性 在高频高速材料的加工领 域开发，提升该领域技术 优势 细线路（＜30μ 采用激光的方式实现 已进入产品中试 线宽/间距为25微米/25微 在载板领域开发，提升该 m）的制造技术 细线路 阶段，并已申请发 明专利 米 领域技术优势 树脂(BT)表面的 粗化技术 采用偶联剂提高光面 铜箔与BT树脂的结 合力 已进入产品中试 阶段，并已申请发 明专利 铜箔拉力≥0.6N/mm 在载板领域开发，提升该 领域技术优势 超薄介质层（＜ 50μm）的制造 工艺技术开发 采用交叉激光刻划实 现薄介质层的连接 已进入产品中试 阶段，并已申请发 明专利 介质厚度40微米 在载板领域开发，提升该 领域技术优势 公司研发人员情况 2021年 2020年 变动比例 研发人员数量（人） 191 148 29.05% 研发人员数量占比 13.93% 14.27% -0.34% 研发人员学历 本科 74 46 60.87% 硕士 2 1 100.00% 大专 51 45 13.33% 大专以下 64 56 14.29% 研发人员年龄构成 30岁以下 101 67 50.75% 30 ~40岁 58 46 26.09% 40 岁以上 32 35 -8.57% 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2021年 2020年 2019年 研发投入金额（元） 47,034,489.68 30,766,170.72 23,224,602.67 研发投入占营业收入比例 4.48% 4.73% 4.85% 研发支出资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 资本化研发支出占当期净利 润的比重 0.00% 0.00% 0.00% 公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 □ 适用 √ 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2021年 2020年 同比增减 经营活动现金流入小计 990,330,428.34 607,236,637.22 63.09% 经营活动现金流出小计 834,926,029.93 490,207,420.52 70.32% 经营活动产生的现金流量净 额 155,404,398.41 117,029,216.70 32.79% 投资活动现金流入小计 1,313,671,086.56 1,111,213,713.85 18.22% 投资活动现金流出小计 1,359,380,497.74 1,530,157,653.95 -11.16% 投资活动产生的现金流量净 额 -45,709,411.18 -418,943,940.10 -89.09% 筹资活动现金流入小计 3,399,700.00 459,688,139.44 -99.26% 筹资活动现金流出小计 30,262,908.26 57,578,268.98 -47.44% 筹资活动产生的现金流量净 额 -26,863,208.26 402,109,870.46 -106.68% 现金及现金等价物净增加额 80,735,458.86 97,738,838.61 -17.40% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 1、经营活动现金流入较上期增长63.09%、经营性活动现金流出较上期增长70.32%，是由于报告期内公司业务规模增长， 销售回款与采购付款增加所致。 2、筹资活动现金流入较上期减少99.26%，是由于上期公司首次公开发行普通股，募集资金流入所致。 3、筹资活动现金流出较上期减少47.44%，主要为本期归还银行借款减少所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 五、非主营业务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可 持续性 投资收益 7,285,386.53 3.48% 主要是理财产品和结构性存款收益 否 公允价值变动损 益 800,709.49 0.38% 主要是理财产品和结构性存款公允价值变动收 益 否 资产减值 1,688,967.93 0.81% 按公司减值政策计提存货跌价准备 否 营业外收入 77,675.85 0.04% 主要是非流动资产毁损报废利得 否 营业外支出 163,982.03 0.08% 主要是固定资产处置损失 否 信用减值损失 3,823,166.47 1.83% 按公司减值政策计提坏账准备 否 其他收益 5,400,613.16 2.58% 主要是收到政府补助 否 六、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2021年末 2021年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比例 货币资金 231,232,574.73 16.79% 148,969,930.56 13.93% 2.86% - 应收账款 213,397,674.18 15.50% 142,825,763.04 13.36% 2.14% - 存货 103,401,583.63 7.51% 54,628,575.36 5.11% 2.40% - 固定资产 468,608,637.09 34.03% 238,305,614.28 22.29% 11.74% - 在建工程 1,285,688.07 0.09% 25,239,778.04 2.36% -2.27% - 短期借款 7,583,558.56 0.71% -0.71% - 合同负债 178,734.89 0.01% 103,279.62 0.01% - 境外资产占比较高 □ 适用 √ 不适用 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允 价值变动 损益 计入权益的 累计公允价 值变动 本期计 提的减 值 本期购买金 额 本期出售 金额 其他变 动 期末数 金融资产 1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产） 398,705,095.71 1,493,940.05 0.00 0.00 1,058,030,000.00 1,302,391,865.15 0.00 155,143,940.05 金融资产 小计 398,705,095.71 1,493,940.05 0.00 0.00 1,058,030,000.00 1,302,391,865.15 0.00 155,143,940.05 上述合计 398,705,095.71 1,493,940.05 0.00 0.00 1,058,030,000.00 1,302,391,865.15 0.00 155,143,940.05 金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他变动的内容 无。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值（元） 受限原因 货币资金 4,000,000.00 电费保函保证金 货币资金 1,027,185.31 票据保证金账户 七、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 1,359,456,426.95 1,530,157,653.95 -11.16% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 √ 适用 □ 不适用 单位：元 资产类别 初始投 资成本 本期公允 价值变动 损益 计入权益的 累计公允价 值变动 报告期内购 入金额 报告期内 售出金额 累计投资 收益 期末金额 资金来源 其他 1,455,177,314.58 1,493,940.05 0.00 1,058,030,000.00 1,302,391,865.15 8,086,096.02 153,650,000.00 募集资 金、自有 资金 合计 1,455,177,314.58 1,493,940.05 0.00 1,058,030,000.00 1,302,391,865.15 8,086,096.02 153,650,000.00 -- 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年 份 募集方 式 募集资 金总额 本期已 使用募 集资金 总额 已累计 使用募 集资金 总额 报告期 内变更 用途的 募集资 金总额 累计变 更用途 的募集 资金总 额 累计变 更用途 的募集 资金总 额比例 尚未使 用募集 资金总 额 尚未使 用募集 资金用 途及去 向 闲置两 年以上 募集资 金金额 2020年 首次公 开发行 股票 42,234.22 20,095.74 33,511.65 0 0 0.00% 9,531.31 存放于 募集资 金专户 和进行 现金管 理 0 合计 -- 42,234.22 20,095.74 33,511.65 0 0 0.00% 9,531.31 -- 0 募集资金总体使用情况说明 经中国证券监督管理委员会《关于核准四会富仕电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕 1147号）核准，并经深圳证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A股）1,416.00万股,每股面值1.00元， 发行价格为33.06元/股，发行募集资金总额为人民币468,129,600.00元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民 币422,342,225.18元。募集资金已于2020年7月3日划至公司指定账户。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对募 集资金到位情况进行了审验，并出具“天职业字[2020]31997号”《四会富仕电子科技股份有限公司验资报告》。 2021年度募集资金已投入200,957,305.02元，累计投入335,116,390.50元。截至2021年12月31日止，尚未使用募 集资金的总额为95,313,082.17元，其中，募集资金专户余额为69,313,082.17元，使用闲置募集资金进行现金管理余额 为26,000,000.00元。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺 投资 项目 和超 募资 金投 向 是 否 已 变 更 项 目 募集资金 承诺投资 总额 调整后 投资总 额(1) 本报 告期 投入 金额 截至期 末累计 投入金 额(2) 截至期 末投资 进度(3) ＝(2)/(1) 项目 达到 预定 可使 用状 态日 期 本报 告期 实现 的效 益 截止报 告期末 累计实 现的效 益 是否 达到 预计 效益 项目 可行 性是 否发 生重 大变 化 (含 部 分 变 更) 承诺投资项目 新建 年产 45万 平方 米高 可靠 性线 路板 项目 否 27,842.19 27,842.19 17,081.16 19,899.88 71.47% 2021 年09 月30 日 -99.56 -99.56 尚未 达产 否 特种 电路 板技 术研 发中 心项 目 否 4,254.39 4,254.39 3,014.25 3,437.12 80.79% 2021 年09 月30 日 0 0 不适 用 否 补充 流动 资金 否 10,137.64 10,137.64 0.33 10,174.65 100.37% 0 0 不适 用 否 承诺 投资 项目 小计 -- 42,234.22 42,234.22 20,095.74 33,511.65 -- -- -99.56 -99.56 -- -- 超募资金投向 无 否 0 0 0 0 0.00% 0 0 不适 用 否 合计 -- 42,234.22 42,234.22 20,095.74 33,511.65 -- -- -99.56 -99.56 -- -- 未达 到计 划进 度或 预计 收益 的情 况和 新建年产45万平方米高可靠性线路板项目在报告期内处于爬坡期，尚未达产。 原因 （分 具体 项目） 项目 可行 性发 生重 大变 化的 情况 说明 不适用 超募 资金 的金 额、用 途及 使用 进展 情况 不适用 募集 资金 投资 项目 实施 地点 变更 情况 不适用 募集 资金 投资 项目 实施 方式 调整 情况 适用 以前年度发生 经公司2020年第三次临时股东大会、第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十六次会议审议通过了《关 于吸收合并全资子公司暨变更部分募投项目实施主体的议案》，为了进一步优化公司管理架构，充分发挥资产 整合的经济效益，降低管理成本，公司吸收合并全资子公司泓科电子科技（四会）有限公司（以下简称“泓科 电子”）。因本次吸收合并事宜的实施，“泓科电子科技（四会）有限公司新建年产45万平方米高可靠性线路板 项目”的实施主体由泓科电子变更为四会富仕，该项目的投资金额、用途、实施地点等其他事项不变。 募集 资金 投资 项目 先期 投入 及置 不适用 换情 况 用闲 置募 集资 金暂 时补 充流 动资 金情 况 不适用 项目 实施 出现 募集 资金 结余 的金 额及 原因 不适用 尚未 使用 的募 集资 金用 途及 去向 截至2021年12月31日止，尚未使用募集资金的总额为95,313,082.17元，其中，募集资金专户余额为 69,313,082.17元，使用闲置募集资金进行现金管理余额为26,000,000.00元。 募集 资金 使用 及披 露中 存在 的问 题或 其他 情况 不适用 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 八、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 九、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类 型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 泓科电子 科技（四 会）有限公 司 子公司 用于片式元器 件、敏感元器 件及传感器、 频率控制与选 择元件、混合 集成电路、电 力电子器件、 光电子器件、 新型机电元 件、高分子固 体电容器、超 级电容器、无 源集成元件、 高密度互连积（未完）  |