[年报]富信科技(688662):广东富信科技股份有限公司2021年年度报告
原标题:富信科技:广东富信科技股份有限公司2021年年度报告 广东富信科技股份有限公司 2021年年度报告 C:\Users\admin\AppData\Local\Temp\WeChat Files\baa296a597bb564cd3f5c8b068e492d.jpg 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、 完整 性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节 “管理层讨论与分析”。 四、 公司 全体董事出席 董事会会议。 五、 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 六、 公司负责人 刘富林 、主管会计工作负责人 刘春光 及会计机构负责人（会计主管人员） 徐洁颖 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第四届董事会第二次会议审议通过，公司2021年度利润分配预案内容如下： 以本公告披露日登记的总股本88,240,000股为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利4 元（含税），合计派发现金红利35,296,000.00元（含税），占公司当年度合并报表归属上市公司 股东净利润的比例为39.94%。2021年度，公司不派送红股，不以资本公积转增股本。 上述利润分配预案已由公司独立董事发表一致同意的独立意见，该利润分配预案需经公司 2021年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬 请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 8 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 13 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 62 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................ ................................ ................... 79 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 86 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ..... 103 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............. 112 第九节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ......... 113 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ......................... 113 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖 章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会制定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司、公司、富信科技 指 广东富信科技股份有限公司 万士达 指 成都万士达瓷业有限公司，系公司的控股子公司 器件公司 指 广东富信热电器件科技有限公司，系公司的全资子公司 绰丰投资 指 Richly World Investment Limited，即绰丰投资有限公司 联升投资 指 Allied Rising Investment Limited，即联升投资有限公司 东升国际 指 东升国际发展有限公司 共青城富乐 指 共青城富乐投资管理合伙企业（有限合伙） 共青城地泽 指 共青城地泽投资管理合伙企业（有限合伙） 中泰证券、保荐人、保荐 机构、主承销商 指 中泰证券股份有限公司 律师 指 北京德和衡律师事务所 会计师、审计机构 指 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙） 公司章程 指 广东富信科技股份有限公司章程 董事会 指 广东富信科技股份有限公司董事会 监事会 指 广东富信科技股份有限公司监事会 外部董事 指 由非本公司员工担任的董事。其不在公司担任除董事和董事会 专门委员会有关职务外的其他职务，不负责执行层的事务，包 含持有公司股份5%以上法人股东委派的第三届董事Robert Frank DoddsJr、范卫星以及第四届董事林东平。 半导体热电器件 指 又称半导体热电组件、热电器件、半导体热电芯片，是一种由 导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等 组成的，利用半导体材料的热电效应实现电能和热能直接相互 转换的电子器件，按照热电转换的方向不同，可分为半导体热 电制冷器件和半导体温差发电器件。 半导体热电制冷器件 指 Thermoelectric Cooling Modules，又称TEC、热电制冷器件、半 导体热电制冷组件、制冷片、半导体热电制冷芯片，是一种利 用半导体材料的佩尔捷效应（Peltier effect）实现制冷或加热的 电子器件。公司TEC产品包括单级热电制冷器件、微型热电制 冷器件、多级热电制冷器件等类型。 半导体温差发电器件 指 Thermoelectric Power Generator，又称TEG、温差发电器件、半 导体温差发电组件，是一种利用半导体材料的泽贝克效应 （Seebeck effect）实现发电的电子器件。 佩尔捷效应 指 Peltier effect，最早由法国人佩尔捷发现，是一种当直流电通过 两种不同导电材料构成的回路时，结点上将产生吸热或放热的 现象。 泽贝克效应 指 Seebeck effect，最早在1821年由德国科学家泽贝克发现，泽贝 克效应是佩尔捷效应的逆过程，是一种当两种不同导电材料构 成回路时，对其中一个结点加热，另一个结点保持低温，电路 中因为导电材料两结点存在温差而产生电动势、回路电流的现 象。 陶瓷基板 指 又称白片，为氧化铝含量为96%的，厚度约为0.25mm至1.2mm 的陶瓷基板。96%氧化铝陶瓷基板具有较高热导率和良好的绝缘 强度，耐高压、耐高温、防腐蚀，是制作陶瓷电路板的基础材 料。 覆铜板 指 覆铜陶瓷基板，是使用DBC（Direct Bond Copper）技术将铜箔 直接烧结在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有极 好的耐热循环性，形状稳定、导热率高、可靠性高、电流容量 大、机械强度高。 ZT值 指 无量纲热电性能优值ZT，是一个由泽贝克系数、电导率、热导 率三种材料物性参数与对应温度计算获得的复合参数，是材料 热、电特性的综合体现，热电材料的ZT值越大，热电转换效率 越高。 热电转换效率 指 热能与电能两者之间的转换效率，根据热能到电能及电能到热 （冷）能转换方向的不同，具体分为发电效率和制冷效率。发 电效率定义为器件输出到负载的电功率与器件吸热功率之比， 即单位输入热能转换到负载的输出电能值。制冷效率定义为器 件制冷功率与输入电功率之比，即单位电能产生的冷能值。 碲化铋基材料 指 碲化铋（Bi2Te3）基热电材料在20世纪50年代被发现，该材 料在室温附近具有优异的热电性能，被广泛用于室温附近的制 冷及发电，是目前热电材料中唯一被广泛商业化应用的热电材 料体系。 p型、n型半导体 指 半导体的导电机构是自有电子和空穴。在半导体中价电子受到 原子核的束缚而不能在晶体中自有运动。自由电子和空穴是价 电子受热激发后改变运动状态所产生的。对于n型半导体，其 导电机构是自由电子，对于p型半导体，其导电机构是空穴， 与自由电子的区别是电荷相等且符号相反。 热电制冷器件尺寸指标 指 W指制冷器件基板宽度，L1指冷端基板长度，L2指热端基板 长度，H指制冷器件高度。 ODM 指 原始设计制造(Original Design Manufacture)，即生产商按照品牌 商意向或自主进行产品设计和开发，并按照客户订单生产制造 后，贴牌销售给品牌商。 GR-468-CORE 指 用于通信设备的光电子器件通用可靠性保证要求，国际通用可 靠性试验标准。 MIL-STD-883 指 微电子器件试验方法标准，美国国防部可靠性测试标准。该标 准主要讲述和规定军用微电子器件、元件、微电路的各种可靠 性试验方法和程序。 3C认证 指 3C认证的全称为“中国强制性产品认证”，英文名称China Compulsory Certification，英文缩写CCC。它是中国政府为保护 消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管理、依照法律法 规实施的一种产品合格评定制度。 RoHS 指 由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在 电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。主要用于规范电子电气产品的材料及工 艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。 REACH 指 欧盟法规《化学品的注册、评估、授权和限制》（Regulation concerning the Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals）的简称，是欧盟建立的化学品监管体 系。 CE 指 欧盟对进口产品的认证，通过认证的商品可加贴CE（“CONFORMITE EUROPEENNE”缩写）标志，表示符合安全、 卫生、环保和消费者保护等一系列欧洲指令的要求。没有CE标 志的商品，将不得进入欧盟各成员国市场销售。 GS 指 安全性已认证（Geprüfte Sicherheit，德语），GS认证以德国产 品安全法为依据，是按照欧盟统一标准 EN 或德国工业标准 DIN 进行检测的一种自愿性认证，是欧洲市场公认的德国安全 认证标志。 ETL 指 美国电子测试实验室（Electrical Testing Laboratories）的缩写， ETL认证是北美一项安全认证，代表已经达到美国及加拿大适 用的电气及其他安全标准的要求，可进入市场销售。 DOE 指 DOE能效标准是美国能源部（Department Of Energy）发布的产 品能效标准（包括产品能效限值标准和产品检测程序），相关 产品需按照指定测试方法进行测试及注册后方可在美国市场销 售。 CSA 指 加拿大标准协会（Canadian Standards Association）的简称，CSA 是加拿大权威的安全认证机构。 CB 指 CB认证，是由IECEE（国际电工委员会电工产品合格测试与认 证组织）颁发的产品安全认证，认证结果在IECEE各成员国得 到认可。 ErP 指 欧盟发布的ErP（Energy-related Products）指令（《为能源相关 产品生态设计要求建立框架的指令》），欧盟按照这一指令中 的相关规定，进一步制定有关某类耗能产品需符合的生态设计 要求的指令，称作“实施细则（Implementing Measures）。所有 在欧洲销售的电子电器产品必须要达到ErP检测或ErP认证要 求。 BSCI 指 Business Social Compliance Initiative的简称，是倡议商界遵守社 会责任组织，要求公司在世界范围的生产工厂里，运用BSCI 监督系统来持续改善社会责任标准。 EMC 指 电磁兼容测试项目（Electro Magnetic Compatibility）的简称，是 CE认证的测试项目之一。 LVD 指 低电压指令（Low Voltage Directive）的简称，要求电气产品符 合一定的电器安全要求：如绝缘距离要求、耐高压要求、抗燃 性要求、温升限制、关键零组件的使用寿命及异常状况测试等。 SEB 指 SEB Asia Limited，是本公司主要客户之一；其母公司法国赛博 集团（Groupe SEB）是一家在家用电器和炊具业务领域享有盛 誉的国际集团，通过众多国际或地区品牌在全球多个国家开展 经营活动。 伊莱克斯 指 Electrolux Home Products Inc.及Electrolux do Brasil S.A，均为本 公司主要客户；其母公司伊莱克斯（Electrolux）为世界知名的 电器设备制造公司。 美的 指 佛山市顺德区美的饮水机制造有限公司及佛山市美的清湖净水 设备有限公司，均为本公司主要客户；其母公司美的集团股份 有限公司为智能家居为主的全球化科技集团。 黑鲨 指 南昌黑鲨科技有限公司 富连京 指 秦皇岛富连京电子股份有限公司 纳米克 指 江西纳米克热电电子股份有限公司 常山万谷 指 常山县万谷电子科技有限公司 天时威 指 深圳市天时威电子有限公司 北方电子 指 绍兴上虞北方电子制造有限公司 多美达 指 多美达（深圳）电器有限公司 华大智造 指 深圳华大智造科技股份有限公司 圣湘生物 指 圣湘生物科技股份有限公司 优瑞（ Jura ） 指 是瑞士一家只专注于全自动咖啡机的品牌，世界著名的自动咖 啡机品牌和生产商。 Kryo Inc. 指 Kryo Inc.是美国北卡罗莱纳洲一家专注于智能睡眠产品开发和 销售的公司。 德国马勒（ MAHLE ） 指 德国马勒（MAHLE）作为活塞系统、气缸零部件、气门驱动系 统、气体管理系统和液体管理系统的三大供应商之一，为全球 所有的汽车制造商提供门类齐全的高质量产品。 德国西门子 指 德国西门子系指北京西门子西伯乐斯电子有限公司，其母公司 西门子股份公司的子公司是全球电子电气工程领域的领先企 业。 报告期末 指 2021年12月31日 上期、上年同期 指 2020年1月1日到2020年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 首次公开发行、首发上市 指 首次公开发行股票并在科创板上市 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 广东富信科技股份有限公司 公司的中文简称 富信科技 公司的外文名称 Guangdong Fuxin Technology Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Fuxin Technology 公司的法定代表人 刘富林 公司注册地址 佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 公司办公地址的邮政编码 528305 公司网址 www.fuxin-cn.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 刘春光 吴上清 联系地址 佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 电话 0757-28815533 0757-28815533 传真 0757-28812666-8122 0757-28812666-8122 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》https://www.cnstock.com/； 《中国证券报》https://www.cs.com.cn/； 《证券时报》http://www.stcn.com/； 《证券日报》http://www.zqrb.cn/。 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券法务部办公室 四、公司股票 / 存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 富信科技 688662 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所 （境内） 名称 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 武汉市武昌区东湖路169号中审众环大厦 签字会计师姓名 韩振平、赵亮 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 中泰证券股份有限公司 办公地址 山东省济南市市中区经七路86号 签字的保荐代表人 姓名 刘霆、林琳 持续督导的期间 2021年4月1日-2024年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同 期增减(%) 2019年 营业收入 696,661,016.21 624,442,584.65 11.57 626,165,445.02 归属于上市公司股东的净 利润 88,370,987.37 74,305,598.48 18.93 72,083,337.61 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 77,420,063.24 67,302,446.44 15.03 72,127,827.15 经营活动产生的现金流量 净额 55,995,127.99 65,233,439.59 -14.16 129,522,069.05 2021年末 2020年末 本期末比上年 同期末增减（% ） 2019年末 归属于上市公司股东的净 资产 714,115,843.37 349,054,187.54 104.59 304,529,589.06 总资产 895,923,077.44 498,465,581.54 79.74 443,374,010.87 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增 减(%) 2019年 基本每股收益（元／股） 1.09 1.12 -2.68 1.09 稀释每股收益（元／股） 1.09 1.12 -2.68 1.09 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 0.96 1.02 -5.88 1.09 加权平均净资产收益率（%） 15.16 23.09 减少7.93个百分点 25.74 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 13.28 20.91 减少7.63个百分点 25.75 研发投入占营业收入的比例（% ） 5.11 4.37 增加0.74个百分点 4.29 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年同期增长104.59%，总资产较上年同期增长79.74%， 主要系首次发行股票募集资金到位所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 142,548,289.12 176,613,656.85 198,570,173.38 178,928,896.86 归属于上市公司股东的 净利润 12,736,652.56 22,788,570.09 31,124,835.24 21,720,929.48 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润 11,970,979.01 19,401,207.45 27,710,811.76 18,337,065.02 经营活动产生的现金流 量净额 -24,397,051.57 11,336,035.82 4,184,610.87 64,871,532.87 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适 用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -93,679.78 附注七、75 -99,608.74 -852,900.24 越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外 4,676,403.73 附注七、67 5,994,062.14 1,358,860.68 计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时 应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益 8,739,345.72 附注七、68 及七、70 2,117,996.08 -1,101,760.15 单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回 352.32 附注七、5 250,000.00 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对 当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 -507,549.49 附注七、74 及七、75 -71,140.61 465,877.37 其他符合非经常性损益定义的损 益项目 107,478.41 附注七、67 89,478.74 88,432.10 减： 所得税影响额 1,938,352.64 1,242,633.99 -6,495.55 少数股东权益影响额 （税后） 33,074.14 35,001.58 9,494.85 合计 10,950,924.13 7,003,152.04 -44,489.54 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影 响金额 交易性金融资产 1,022,558.00 71,534,273.82 70,511,715.82 8,739,345.72 应收款项融资 14,876,992.79 5,323,507.31 -9,553,485.48 合计 15,899,550.79 76,857,781.13 60,958,230.34 8,739,345.72 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 2021年，公司继续深耕半导体热电技术领域，坚持从半导体热电器件、半导体热电系统到半 导体热电整机应用产品的全产业链布局，重点依托公司在半导体热电器件和系统的核心技术和业 内领先的经验，致力于以半导体热电技术为代表的半导体热电全产业链的深度整合，努力打造成 国内外领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，以持续的技术进步推动和引领半导体 热电技术的发展。 报告期内，公司营业收入保持稳定增长态势，全年实现营业收入69,666.10万元，较上年同期 增长11.57%；实现营业利润10,025.05万元，较上年同期增长16.52%；实现归属于母公司所有者 的净利润8,837.10万元，较上年同期增长18.93%。 公司具体工作开展情况如下： （一）研发情况 2021年，公司持续加大研发创新投入，继续提高研发创新能力，完善产品研发规划布局，夯 实新产品储备。报告期内，研发支出3,558.85万元，同比增长30.45%，占本期营业收入5.11%， 研发人员176人，占公司总人数的11.38%。 （二）生产管理情况 针对应用于消费领域的半导体热电器件，公司充分发挥全产业链优势，进一步扩大生产规模， 同时加大自动化装备的研发和投入，完成多制程的自动化设备投入使用，进一步提高了各生产工 序的生产效率和质量稳定性，降低了生产成本，提升了公司产品的市场竞争力。 针对通信、汽车、医疗等应用领域的微型热电器件，公司成功实现了用于5G网络中光模块 温控、医疗领域PCR、工业领域红外探测器等高性能高可靠性热电器件的批量化生产。同时扩建 了面积超过2000平方米特种微型热电器件生产车间，初步具备了年产100万片微型热电制冷器件 （Micro TEC）的批量化生产能力。在产品的质量管控方面，公司建立及完善了PLM系统、QMS 系统、条码系统等质量管理工具，健全了GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系、GB/T 24001-2016/ISO 14001:2015环境管理体系、GB/T 45001-2020/ISO 45001:2018 职业健康安全管理 体系认证、IECQ QC080000:2017有害物质过程管理体系认证等质量管理体系，并于下半年一次性 通过全球领先的通信设备客户的供应商体系认证，不断推动公司热电器件产品在通信、汽车、医 疗、工业等领域的快速产业化。 （三）市场开拓方面 结合不同的细分市场特点，公司分别在各事业部和子公司设立了独立的专业营销团队，采用 差异化市场开拓的策略。 1、在传统的消费电子领域，主要为半导体热电器件、系统和整机产品的销售。 （1）半导体热电器件和系统市场，主要采用自主品牌销售。一方面采取订单和库存相结合的 策略，能在极短的时间内满足客户对常规产品的需求；另一方面，在系统市场方面，公司调整产 品结构，主动调减低毛利率冰胆产品的客户供货，调整相应的资源，用于医疗、工业等新兴系统 领域的开拓； （2）半导体整机产品市场，公司采用以国外市场ODM为主和国内销售自主品牌相结合的销 售策略。一方面，公司加大价值工程和综合降低成本项目的实施力度，克服部分由于原材料大幅 涨价造成的影响；二是通过视频会议等线上渠道加强同客户沟通与联系，减少因新冠疫情造成客 户不能来公司现场沟通与协调开发新产品的影响。 2、在通信、医疗和工业等新兴领域，公司在加大研发投入和工艺创新的同时，注重新营销团 队引进，并积极参加各专业展会，有效开拓新兴领域市场。 （1）在通信领域的微型器件应用方面，公司已成为国内通信领域光模块制造企业可选择的主 要热电制冷器件供应商之一。报告期内，公司开始向全球领先的某通信设备客户批量供货，另外， 公司已向2家客户小批量供货，10家客户完成送样并正在进行相关样品验证。目前这项新业务占 公司经营收入比例较小。未来，公司将根据不同客户需求研发制造更多适配不同规格光模块、光 发射器件的新型号产品，与客户建立更紧密的合作关系。 根据讯石信息咨询的预测，2019年至2027年，我国5G基站建设数量将累积达到648万座， 仅对5G前传光模块的需求量将累积达到3,888万件。庞大的光模块的市场需求，将带动微型热电 制冷器件的需求持续增长。 （2）在医疗和工业系统方面，公司已经成功开发了华大智造、圣湘生物、德国马勒（MAHLE）、 德国西门子等多家国内外龙头企业单位，并完成产品送样，医疗和工业系统的应用行业包括核酸 检测、基因测序、细胞治疗、生化分析仪、微生物检测、机器人、自动化、气体检测、半导体集 成电路等。目前公司在医疗和工业系统的收入占比较小，但由于医疗和半导体行业发展迅猛，公 司依托强大的研发团队、丰富的客户定制化经验以及全产业链优势，能够快速响应客户需求，提 供国产替代控温解决方案，获得了客户的高度认同，为公司未来业绩提供了持续的增长点。 （四）人才激励 报告期内，公司实施了2021年股权激励计划，股权激励的授予对象包括公司高级管理人员以 及其他核心成员共150人，股权激励计划的授予，建立了公司与员工的利益共享机制，有助于推 动公司持续快速发展。 （五）无形资产与荣誉 2021年，新增专利申请55件，其中，发明专利申请11件、实用新型专利申请43件、外观 专利申请1件；新增专利授权28件，其中，发明专利授权1件、实用新型授权26件、外观专利 授权1件。截至2021年12月31日，公司拥有自主研发取得的国家发明专利16件、实用新型专 利78件、外观设计专利3件。 2021年，公司荣获“2021年度广东省知识产权示范企业”、“2021年佛山市制造业隐形冠军培 育企业”等荣誉。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 1、主要业务 公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、 制造与销售业务。公司自成立以来始终以“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用 解决方案”为使命，具备全产业链技术解决方案及核心器件的独立研发制造和综合运用能力。 公司所掌握的半导体热电技术是一种环保型制冷技术和绿色能源技术，能够广泛应用于消费 电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等众多领域。其中，公司在消费电子 领域应用市场已经深耕近二十年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机 应用为技术解决方案载体，成功将半导体热电制冷技术与啤酒机、恒温床垫、冻奶机、冰淇淋机 等众多创新性使用场景相结合，实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，满 足了人们改善生活品质的个性化需求和对美好生活的向往。此外，公司依托多年来积累的研发经 验和技术沉淀，积极拓展了半导体热电技术在通信、汽车、医疗实验、工业等新兴领域的终端应 用市场。 2、主要产品具体如下： 根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、热电系统，及以半导体热电制 冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品。 （1）半导体热电器件 按照热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差 发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。根据产品特点的不同，主要 包括以下类别： 序号 产品名称 产品外观 产品特点 应用领域 1 单级热电 制冷器件 无振动、无噪声、 绿色环保，尤其适 用于中小功率制冷 典型应用于啤酒机、恒温酒柜、恒 温床垫、除湿机、冰胆、车载冰箱、 手机散热夹等消费电子领域，以及 通信基站电池柜等。 2 微型热电 制冷器件 结构小巧、控温精 准、可靠性高 典型应用于通信领域中的光纤放 大器、5G网络光模块、光发射组 件等高热流密度电子器件的精确 温度控制以及各种小功率制冷或 加热的场合。 单机制冷组件 序号 产品名称 产品外观 产品特点 应用领域 3 多级热电 制冷器件 可实现大温差制 冷，不同层叠设计 可满足不同深度的 制冷需求。 典型应用于化妆品箱、检测设备、 仪器仪表等。 4 温差 发电器件 性能可靠、免维护， 绿色环保 典型应用于军用野外热电联供设 备，家用壁炉、燃气灶等余热回收 发电场景。 5 其他 冷热循环器件、大功率制冷器件、单孔制冷器件、柔性基板器件，以及其 他根据客户提出的不同外形、尺寸、性能指标而定制的特殊产品。 （2）热电系统 公司生产的热电系统包括热电制冷系统和温差发电系统，其中热电制冷系统是目前最主要的 产品类别。热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系 统等配件所组成的一种制冷装置。 目前，公司对外销售的热电制冷系统主要为通用消费类和工业、医疗试验、通信类产品，包 括冰胆、除湿机系统、酒柜冰箱系统等；自用系统主要为新型消费类，包括啤酒机系统、床垫系 统、冻奶机系统等，自用系统中少量也会用于对外销售。主要产品类别如下： 类别 序号 产品名称 产品外观 产品特点 通用 消费类 1 冰胆 通用性好，适用于各种冷热型饮水机主 流机型，茶吧机、净水器等产品使用， 制冷量大，制冷水量大，可靠性高。 2 除湿机系统 功率小、噪声低、除湿效率高及热电转 换效率高，体积小可用于多种结构机型。 3 酒柜冰箱系统 噪声低、体积小、控温精准、制冷温度 低、制冷速度快。 新型 消费类 4 啤酒机系统 噪声低、控温精准、结构紧凑、制冷稳 定。 5 床垫系统 冷端使用水传导，热传导效率高，降温 速度快。 6 热管静音系统 无噪声，制冷温度低，制冷稳定。 类别 序号 产品名称 产品外观 产品特点 7 冰淇淋机系统 制冷量大，制冷速度快，制冷温度低， 可实现低温冷冻。 8 植物箱系统 噪声低、结构紧凑，降温速度快。 工业、 医疗、 通信类 9 通信基站电池 柜系统 制冷量大，可制冷、制热，可靠性高。 10 冷源展示仪系 统 使用水冷散热，制冷量大，制冷温度低， 制冷速度快。 11 烟气冷却系统 制冷量大，可实现气体快速降温。 12 PCR扩增仪系 统 C:\Users\admin\AppData\Local\Temp\WeChat Files\635e70ebcf0c8c6b207151b7b4db780.png 精准控温、可制冷、制热，可靠性高 （3）热电整机应用 公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领 域中的众多应用场景相结合，成功为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发 了热电技术解决方案，其对应的热电整机应用产品介绍如下： 公司主要在售热电整机应用产品 序号 名称 外观 简介 1 啤酒机 啤酒机主要用于冷藏啤酒，调节温度，保持饮用口感，常 用于家庭、餐厅、酒吧等场所。 该产品机身小巧，便于摆放，采用热电系统和恒压系统， 可实现最低2℃储藏温度，在维持啤酒最佳饮用口感的同 时可以延长保鲜期。 序号 名称 外观 简介 2 恒温酒柜 恒温酒柜主要用于冷藏葡萄酒，可以模拟酒窖恒温、恒湿、 无振动、防光照的储存环境，常用于酒店、家庭、酒吧等 场所。 该产品制冷过程中无机械振动、低噪声，有利于葡萄酒储 存过程的持续发酵。 3 恒温床垫 恒温床垫是一种具有夏季制冷、冬季制热，实现恒温效果 的床垫，能够使床垫温度调节至人体舒适温度，提高睡眠 质量和舒适度，提升深度睡眠的周期，使人体机能更好地 恢复最佳状态，常用于家庭、医院、酒店、公寓、疗养院 等场所。 该产品采用自动补水专利技术，有效加快了制冷速度，节 省了客户使用的等待时间。 4 电子冰箱 电子冰箱是一种采用半导体热电制冷技术的冰箱，常用于 家庭、医院、酒店、公寓等场所。 其中，静音型采用热管散热技术，无风扇散热，噪声极低； 节能型使用高效热电系统及真空隔热板有效制冷、保温、 节能，符合美国DOE最新能耗测试标准。 5 冻奶机 冻奶机主要用于冷藏鲜奶，可实现对奶筒内鲜奶的精准控 温，使鲜奶保持最佳口感，常用于搭配咖啡机在家庭、咖 啡馆等场所使用。 该产品通过温度传感器和重量传感器可实现对鲜奶温度和 剩余量的实时监测。 6 冰淇淋机 冰淇淋机是一款用于制作冰淇淋的产品，可一键制作无膨 化剂、具有蓬松口感的冰淇淋，常用于家庭环境。 该产品无需提前在冰箱内冷冻原液，并且制作完成后自动 保冷，防止冰淇淋变软，大大增强了使用便利性。 7 除湿机 除湿机通过水蒸气冷凝成冰，达到快速除湿的效果。公司 除湿机通过半导体除湿静音运作，更符合大众化需求。 除了目前已经在售的主要产品外，公司根据目标客户需求，还为植物培养箱、恒温镜柜、便 携式母乳冷藏包、便携式雪茄养护箱等多种应用场景进行了技术解决方案的储备，为进一步大规 模开拓市场做好了充足准备。 (二) 主要经营模式 1、研发模式 半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使得半导体热 电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷 负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观 等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系 统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通 情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。 2、采购模式 公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依据订单交货期限、数 量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库 存量制定物料需求计划。公司采用金蝶K3系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保 质、保量满足物料需求计划。 公司采购的原材料分为大宗通用物料和专用物料。大宗通用物料是指对产品质量、性能或成 本影响较大、通用性较强的各种原材料。其中，半导体热电器件、热电系统的大宗通用物料主要 包括：碲（Te）、铋（Bi）、硒（Se）、锑（Sb）、挤出铝、塑料粒料、覆铜陶瓷基板（DBC， 由子公司万士达自制）；热电整机应用产品的大宗通用物料主要包括：钢板（冷轧板、镀锌板）、 发泡料、塑料粒料、挤出铝、吸塑板材等。专用物料主要包括电器件、五金件等。 3、生产模式 根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统 类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生 产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公 司主要采用“以销定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。 4、销售模式 公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业 链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。 （1）半导体热电器件及热电系统销售模式 对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，为消费电子、通信、 工业、医疗等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为 公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。 （2）热电整机应用产品销售模式 热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开 拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。 公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差 异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营 相结合的业务模式。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 半导体热电产业属于国家鼓励发展的新兴产业，是支撑消费电子、通信、医疗实验、汽车、 工业、航天国防、油气采矿等诸多现代产业的关键技术之一。半导体热电器件是热电整机应用、 热电系统以及保障高热流密度电子器件工作性能的关键零部件，受到国家鼓励、支持和推动；以 热电整机应用为代表的半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用满足了人们改善生活品质的 个性化需求和对美好生活的向往。半导体热电产业受到国家制定《中国制造2025》、《中华人民 共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等多项政策支持。 （1）热电制冷技术的产业发展阶段及特点 半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltier effect）实现电能向热能转换的 技术。佩尔捷效应最早在1834年由法国科学家佩尔捷发现，由于当时只能使用热电转换效率较低 的金属材料，佩尔捷效应没有得到实际应用。20世纪50年代之后，随着碲化铋等半导体材料的 发现，热电性能较好的半导体材料使得热电转换效率大幅提高，从而使半导体热电制冷技术进入 工程实践领域。经过半个多世纪的发展，随着热电材料技术的进步和生产工艺、结构设计的持续 优化，更大制冷量、更高热电转换效率、更低成本的半导体热电器件满足了更多不同应用领域的 使用需求，产业化规模不断扩大。 半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点，成为支撑诸 多现代产业的关键技术，能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、 油气采矿等领域，随着热电技术的进步和推广，其下游应用不断成熟，新产品不断涌现，市场需 求呈现出逐年增长的态势。上述应用领域中，消费电子领域是公司目前产品的主要实际应用方向， 通信领域是公司未来的重点拓展方向。消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场， 其最典型的应用是在有限的空间内制冷或通过制冷、制热实现精确控温，如恒温酒柜、电子冰箱、 冷热型饮水机、电子空调、啤酒机、恒温床垫、除湿机、手机散热夹、水离子吹风机等。 目前，热电整机应用产品市场主要参与者为我国内资企业及国外品牌厂商在国内设立的生产 企业。其中，在外销市场，我国内资企业主要通过ODM模式为国外品牌厂商代工生产，而在内 销市场则主要采用ODM和自主品牌经营相结合的模式。 热电整机应用市场发展时间较短，尚处于成长阶段，各类新型技术解决方案亦层出不穷，行 业内尚未形成具有垄断效应或具有显著品牌优势的企业。未来，随着热电整机应用产品功能需求 的日渐提升，以及欧美发达国家对热电整机应用产品的能效、环保标准要求越来越高，具有较强 研发能力的热电整机应用制造企业将在市场竞争中取得优势，市场集中度将逐渐提升。 （2）热电制冷技术产业的主要技术门槛 热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数ZT的提高、热电器件及系 统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素。此外，半导体热电材料和热电器件的生 产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。因此半导体热电器件、热 电系统以及热电整机应用产品的新产品开发和升级需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热 技术、电控技术等方面协同发展，共同突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微 型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业 化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练工人，这使得行业外企业无法在短时 间内成功研发并生产性能符合要求的半导体热电器件。 半导体热电产业相关产品需要取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的认证，才能进入 该国市场。尤其是用于通信领域的部分高性能微型热电制冷器件可靠性还需要达到光电子器件通 用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883） 等国际先进的可靠性试验标准。 此外，随着消费者对生活品质要求的逐渐提高，产品使用场景和创新性越来越多元化，需要 企业能够紧跟半导体热电产业技术发展方向，将热电技术的研发与下游应用有机结合，才能在市 场中占据主动地位。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 公司主要产品包括半导体热电器件、半导体热电系统、热电整机应用三大系列，产品范围覆 盖半导体热电产业全产业链。公司是半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料 及应用分会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围覆盖上游热电 材料及核心器件、系统研制，热管理方案设计，以及下游热电整机应用在内的全产业链技术解决 方案及应用产品提供商之一。2021年行业整体竞争格局以及公司的所处的行业地位未发生明显变 化。 1、微型热电制冷器件 对于微型热电制冷器件来说，随着光模块等电子元器件的尺寸以及集成度越来越高，对与之 相配套使用的热电器件的尺寸和集成度也提出了更高的要求，成为反映企业技术水平的更重要的 技术指标。只有尺寸更小，才能用于光模块及其内部光器件等微型电子元器件的局部温度控制， 同时更高的集成度保证了热电器件在极小尺寸下仍有较高的热电性能。 从尺寸和集成度看，公司是国内少数能够生产用于光模块温控的微型热电制冷器件的厂商之 一，公司生产的用于通信领域的高性能微型热电制冷器件与Ferrotec（中国）、Phononic等外资 知名企业同类产品处于同一水平区间。但是，由于公司与Ferrotec（中国）、Phononic的热端温 度测试工况不同，因此导致热电性能指标存在差异。公司该类产品的热电性能已满足客户用于光 模块及其内部光器件温控的使用要求，目前已经实现批量化生产。 从可靠性指标看，公司高性能微型制冷器件的主要可靠性指标满足光电子器件国际通用标准 GR-468-CORE和美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883两项国际先进测试标准的项目要求。 经查询官网信息，国内外同行业公司中仅有日本KELK Ltd.、俄罗斯RMT Ltd.等少数企业同类产 品能够达到上述可靠性标准要求。 2、单级热电制冷器件（40*40mm，127对） 目前，在40*40mm左右的面积内集成127对半导体晶粒的单级热电器件是行业内最常见的半 导体热电器件规格。行业内该类产品形成了较为统一的尺寸。通过公司与同行业公司同类产品中 高性能系列产品的对比可以看出，公司该类产品热电性能处于较高水平。 3、半导体热电系统 公司生产的热电系统主要用于对外销售和作为公司下游热电整机应用产品的配件配套使用， 其中对外销售系统包括冰胆、冰箱酒柜系统、除湿机系统、工业系统、医疗系统等，配套自用系 统主要包括啤酒机系统、冰箱酒柜系统、恒温床垫系统等。 衡量热电系统的主要技术指标包括制冷量、制冷深度、制冷效率。热电系统的技术指标需要 与其下游应用场景的使用需求相匹配，在性能满足使用要求的前提下，过高的追求性能指标会造 成不必要的成本增加。目前，公司未查询到可比公司披露其同类热电系统产品的相关技术指标。 4、半导体热电整机应用产品 公司生产的热电整机应用产品既包括啤酒机、恒温床垫、冻奶机、冰淇淋机等新型消费类产 品，也包括恒温酒柜、电子冰箱等行业内较为成熟的产品。衡量热电整机应用产品的技术指标主 要包括制冷量、制冷效率、制冷深度、能效水平等。除了上述技术指标所反映的产品性能高低外， 能否运用半导体热电技术不断开发出满足客户新的消费需求的技术解决方案，研制创新型应用产 品，也是衡量企业技术水平的关键因素。 目前，公司未查询到可比公司披露其同类产品的上述技术指标。公司该类产品的技术革新主 要体现在制冷量、制冷效率、能效水平方面的提升。从制冷量、制冷效率看，公司推出的大容积 恒温酒柜产品最大容积达到380L（JC-380SGW），超过一般采用半导体热电制冷技术的恒温酒柜 所能达到的容积规格。同时，公司也是国内少数推出达到美国最新DOE能效测试标准的节能酒柜 产品厂商之一。 从创新性看，公司通过对制冷深度的提升，成功将半导体热电技术应用于冷冻场景，冰淇淋 机系列产品的制冷深度最低可达到-10℃。此外，公司还成功将半导体热电制冷技术应用于液体负 载、固体负载，开发了恒温床垫、冻奶机、冷源展示仪等创新型技术解决方案。 此外，公司具有技术与全产业链优势。热电器件和热电系统的自主研发和自制，使公司在定 制化的半导体热电应用产品提供商服务中具有明显的时效、成本和质量优势。公司在热电器件与 热电系统市场中积累的品牌知名度，以及所具备的定制化开发热电技术解决方案能力，吸引了SEB、 伊莱克斯、惠而浦、Kryo Inc.、优瑞（Jura）等诸多下游热电整机应用客户主动与公司寻求合作， 形成了持续稳定的ODM合作模式，为公司技术成果的产业化和推广应用提供良好基础和渠道， 也为公司在相关行业内带来了较高的知名度和影响力，降低了公司在相关领域的市场开拓难度， 有利于公司与更多新客户展开合作。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （ 1 ）半导体热电器件 报告期内，公司半导体热电器件产品销售收入9,839.40万元，与上年同期相比，增长25.00%， 未来仍存在较大的市场空间。中国是全球最主要的半导体热电器件市场之一，中国作为全球最主 要的热电整机应用产品生产大国，消费类电器产品使用需求的不断涌现和消费需求的持续升级， 以及国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的加快发展，是未来的中国半导 体热电器件市场规模持续增长的主要推动力之一。此外，随着中国5G通信网络建设和新能源汽车 市场的蓬勃发展，用于光模块温控、智能汽车热管理的半导体热电制冷器件市场需求也存在较大 的增长空间。公司是目前国内能够批量生产光通讯高性能超微型热电制冷器件的少数企业之一， 能规模化实现光通讯热电器件的国产化替代，大量的国产化替代需求将推动公司这一业务的快速 发展。 （2）半导体热电系统 在热电技术中，转换效率的高低首先取决于热电器件性能，但最终转换效果则由冷热端换热 设计、结构设计、工况控制方案等技术共同决定。热电系统是一种以半导体热电器件为核心，再 结合换热器、工况控制方案所组成的系统集成装置。由于热电系统给客户提供了更完整的热电技 术解决方案，其产品附加值更高，潜在市场规模更大。随着半导体热电技术解决方案厂商技术的 成熟和规模化效应的提升，产业链分工更加明确，越来越多的热电器件下游客户也倾向于由自己 组装转变为采购整套热电系统。 除了半导体制冷式家用型冷藏箱和电冷热饮水机以外，热电整机应用中的恒温床垫、冰淇淋 机等产品，以及汽车、通信、医疗实验等众多领域均存在大量对热电系统的使用需求。伴随着下 游热电整机应用市场需求的持续增长，以及新产品需求的不断出现，与之相配套的热电系统需求 也将随之增长。目前半导体热电系统（TEA）产业主要集中于美国、俄罗斯、日本和中国，国内 市场以外国企业为主。公司应用在工业、医疗领域产品的制冷系统已经实现批量化生产，其性能 及可靠性与国际龙头企业水平相当，且具备成本优势，具有国产替代的市场空间。 （3）半导体热电整机应用产品 热电整机应用主要是伴随着人们生活品质不断提高，对个性化、定制化服务的不断追求而出 现的。公司的主要应用产品中小型冷藏箱、啤酒机、恒温酒柜、床垫以及冻奶机等除了个别因海 外疫情以及海运的因素受到影响外，其市场需求稳步提升。目前，啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫 等热电整机应用的主要消费市场还集中于欧美发达国家，主要原因是这些区域的消费者对生活品 质的要求和消费水平较高。随着中国消费者居住环境的改善、可支配收入和人均消费支出的稳定 增长，人们的生活习惯和消费习惯逐渐升级，对电器产品的小型化、静音、环保、安全等个性化 要求更高，以半导体热电制冷技术为核心的热电整机应用产品凭借无振动、无噪声、控温精准、 冷量调节方便、可靠性高、结构紧凑、绿色环保的特点在家居生活中被越来越多的消费者所青睐。 此外，随着需要使用热电整机应用改善生活品质的应用场景不断涌现，也为具备核心技术和产业 链整合能力的企业带来了广阔的发展前景。公司最新研发的下游应用如卫浴镜柜、化妆品箱、美 容仪、 胰岛素盒、医用恒温垫、婴幼儿恒温垫、 宠物垫 等 个性化产品更加具备市场空间。在上述 领域市场，短期内我们可借助客户资源共同打造差异化定制类产品快速拓展销售渠道，长期内可 通过建设自有品牌加强对市场的把控，扩大产品的市场占有率。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司自成立以来始终以 “ 推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案 ” 为使命，在半导体热电产业深耕多年，围绕半导体热电技术 在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面积累了多项核心技术和专利。 1 . 1 材料制备技术 材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以下特性：（ 1 ）具有较高的热电性能优值 ZT ， ZT 值越高，半导体热电器件的最大温差越高；（ 2 ）具有良好的机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；（ 3 ）具有一定的可焊性，以实 现元件间的电连接，并能与热交换器焊接成一体。根据以上目标，公司研发并掌握了以下材料制备技术： 序号 核心技术 名称 技术简介及技术先进性 应用产品 对应专利 1 碲化铋 材料区熔 制备工艺 区熔法是目前制备碲化铋基材料的一种关键技术，其特点在于生产成本低、适用于规模化 批量生产。 本技术基于碲化铋基材料特有的物理特性，对材料配方、生产工艺和区熔装备进行了独特 设计和优化，并对区熔温度、熔区高度、区熔速度等关键工艺参数进行深入研究和严格管控， 使材料热电性能优值ZT达到0.95左右，并具有良好的稳定性和参数可控性。 半导体 热电器件 2 碲化铋 材料粉末 热压制备 工艺 区熔碲化铋基材料具有与单晶材料类似的晶体结构，加工过程中，由于材料在晶体结构结 合力较弱的方向上容易解理而产生碎裂现象，故降低了材料利用率，其机械性能难以满足微型 热电器件的需求。 本技术针对p型碲化铋基材料，采用粉末热压工艺，并对材料配方、制粉工艺和热压工艺 参数进行优化和控制，使p型碲化铋基材料的热电性能优值ZT达到1.1左右，同时由于晶粒 尺寸细化，材料的机械强度得到显著提升，达到提高材料利用率，降低生产成本的目的。此外， 本技术对热压模具和装备进行了独特设计和自动化改造，单台设备产能达到4.5Kg/小时，材料 性能参数具有良好的一致性和可控性，实现了大批量便捷化稳定性生产。 半导体 热电器件 序号 核心技术 名称 技术简介及技术先进性 应用产品 对应专利 3 碲化铋 材料热挤 压制备工 艺 由于碲化铋基材料特有的物理特性，如何批量化制备同时具有高性能和高强度的n型碲化 铋基材料是一个难题。 公司利用熔体旋甩（MS）工艺或机械合金化工艺对碲化铋基材料的晶粒尺寸进行细化和 控制，并在此基础上采用热压和热挤压工艺，对材料的结构进行致密化和晶体取向性控制，从 而使材料的热电性能和力学性能得到有效平衡和优化。此外，通过对材料配方、工艺参数和模 具装备的独特设计和优化控制，保证了材料的良好性能和批量化稳定制备。本技术同样适用于 p型碲化铋基材料的制备，其中n型碲化铋基材料热电性能优值ZT达到1.0左右，p型碲化铋 基材料热电性能优值ZT达到1.2左右，适用于微型和对性能可靠性有苛刻要求的热电器件的 产业化生产。 半导体 热电器件 4 热电材料 切割技术 针对于不同的产品类型和特点，公司采用多线锯、內圆切割、划片切割等多种热电材料加 工设备，使材料切割在满足加工精度要求的同时极大的兼顾生产效率和成本，技术适用性强。 通过对各种切割工艺参数的经验积累和严格控制，公司不仅能够满足各种常规尺寸 （1.4*1.4*1.6mm附近）晶粒的大批量稳定性切割加工，而且能够实现尺寸0.20*0.20*0.25mm 晶粒的切割加工（精度±0.005mm），并使晶粒保持良好的完整性，保证了热电器件的性能一 致性和可靠性。 半导体 热电器件 5 陶瓷基片 覆铜技术 本技术通过将Al2O3陶瓷基片按照所需覆铜图形键合低氧铜导流条，利用1000℃至1100℃ 范围导流条表面形成Cu-O共晶液，一方面与陶瓷基板发生化学反应生成CuAlO2或CuAl2O4， 另一方面浸润铜箔实现陶瓷基片与导流条的结合。 本技术的先进性体现在陶瓷基板覆铜为低氧铜非无氧铜，从而实现了覆铜陶瓷基片规模化 生产的同时，提高了性价比。 半导体热 电器件 ZL201711020540.6（发明） 6 晶片表面 处理技术 在热电器件的制造过程中，晶片表面一般需要镀镍和镀锡（金），起到防止原子扩散和改 善焊接效果的作用，其中镍层的厚度和结合力直接影响热电器件的性能和可靠性。 本技术在镀镍前对晶片表面采取电弧喷镍或物理粗化两种不同的处理技术，用以改善晶片 表面状态，增强优化镀镍结合力，提高器件的性能和可靠性。电弧喷镍在很大程度上增加了镍 层的厚度，工艺简单；物理粗化可调节工艺参数，有效控制晶片表面粗糙度，镀层接触电阻小， 适用于超薄晶片。本技术针对不同类型的产品具有很强的适用性，可满足不同客户需求。 半导体 热电器件 序号 核心技术 名称 技术简介及技术先进性 应用产品 对应专利 7 Al2O3 陶瓷基片 的压烧炉 技术 Al2O3陶瓷基片的压烧炉该压烧炉主要由加热炉、加压装置、模具和测温测压装置组成， 该烧结技术将实现烧结过程中加热和加压的同时进行。在提高生产效率的同时，更加节能环保。 改变窑炉结构为全纤维板包裹窑顶，显著增加窑炉保温效果，采用硅钼棒进行加热，使窑炉内 部温度更加均匀，同时更加节能环保。 DBC 半导体 热电基片 202022170077.7（实用新型） 202022170031.5（实用新型） 202022170004.8（实用新型） 1.2 器件制备技术 半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，即冷端无热负荷（不 吸热）工况下，热端与冷端所能建立起的最大温差（热端温度 - 冷端温度）。热端温度恒定的情况下，最大温差越大，制冷深度越深，冷端温度越低。半 导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。应用领域不同，对热电器件的性能和可靠性要求也不相同，在满 足使用需求的前提下，制造成本和组装工艺决定了能否在保证合格率的前提下实现大批量规模化生产，在实现高精度加工的同时保证 产品的稳定性和一 致性。 公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司 在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装 技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。 序号 核心技术名称 技术简介及技术先进性 应用产品 对应专利 1 器件自动化组装技术 目前应用于消费电子领域的半导体热电器件的组装一般采用手工方式，对工人 个人技能和操作熟练程度依赖度高，难以保证产品的质量要求和一致性。 公司针对此类热电器件制造过程中的晶粒筛选、基板印锡、器件焊接、器件密 封、器件检测等工序采用自主研发的全自动一体化智能化装备，极大提高了生产效 率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定和一致性。 半导体 热电器件 ZL202111089566.2（发明） ZL202120762289.6（实用新型） ZL202120762283.9（实用新型） ZL202122017259.5（实用新型） ZL202122015152.7（实用新型） 序号 核心技术名称 技术简介及技术先进性 应用产品 对应专利 2 微型器件组装技术 本技术以公司材料制备技术为基础，在预置焊锡、精密贴片、共晶焊接及性能 检测等方面，采用定制化的精密装备结合自主研发的特殊工艺，可实现晶粒尺寸 0.2*0.2*0.25mm，晶粒间隙0.1mm，焊料熔点280℃的高密度微型热电器件的组装 焊接及性能检测，产品最大温差△Tmax达到70℃以上（热端温度27℃），可靠性 符合GR-468-CORE和 MIL-STD-883两项国际先进标准的相关要求。 微型热电 制冷器件 3 低冷量损耗密封技术 本技术以复合型热电制冷器件防潮、防原电池效应的新型密封方式取代传统的 单一材料密封方式，在保证密封性的前提下，使得热电器件、半导体热电制冷系统 冷热端热短路造成的冷量损失大幅减小。 本技术的先进性在于将低导热EVA材料与高弹性硅胶层复合，通过合理设置 复合材料密封宽带参数，将两种材料绝热、密封功能有机结合，工艺简便、易行， 在保留传统密封效果同时减少了热电器件通过密封层的冷量短路损失，增大了热电 器件及热电制冷系统的制冷量，对高温差、大冷量热电制冷器件及系统制冷性能的 改善、提升非常有效。该专利技术获得2019年度第二十一届中国专利优秀奖。 半导体 热电制冷 器件 ZL201310695972.2（发明） 4 器件可靠性筛选及 检验技术 本技术针对不同半导体热电器件的产品类型和用途，建立了一套有效的可靠性 试验方法、检验技术和标准，通过红外热成像、高低温试验箱、恒温恒湿试验箱、 快速温变试验箱、启停循环试验台等专用试验设备，以及高温储存、低温储存、温 度循环、功率循环、振动、机械冲击、剪切强度等可靠性试验，保证产品可靠性。 半导体 热电器件 1.3 系统集成技术 系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心，主要技术目标是：（ 1 ）实现半导体热电器 件、冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配。如果热端换热器散热量小于热电器件热端的产热量， 则会使热电器件热端热量堆积，温度升高，从而通过热传导使得热电器件的冷端温度也上升，导致系统制冷效率下降；如果换热器的吸热量或散热量设 计过大，即吸热量或散热量大于热电器件的冷端吸热量或热端产热量过多，则会造成系统成本不合理的提高；（ 2 ）降低冷、热端换 热器间热短路造成的 冷量损耗；（ 3 ）实现三者间连接结构的稳定集成和质量保证。 公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成 不同种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。（未完）  |